特開 2024-102606 ＲＦＩＤラベル連続体、ＲＦＩＤラベル、ＲＦＩＤラベル発行方法及びＲＦＩＤラベルの使用方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024102606

(43)【公開日】2024-07-31

(54)【発明の名称】ＲＦＩＤラベル連続体、ＲＦＩＤラベル、ＲＦＩＤラベル発行方法及びＲＦＩＤラベルの使用方法

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20240724BHJP

   G09F 3/00 20060101ALI20240724BHJP

【ＦＩ】

G06K19/077 224

G06K19/077 280

G06K19/077 144

G09F3/00 M

G09F3/00 E

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023006612

(22)【出願日】2023-01-19

(71)【出願人】

【識別番号】000130581

【氏名又は名称】サトーホールディングス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002468

【氏名又は名称】弁理士法人後藤特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】市川 雅規

(57)【要約】

【課題】ＲＦＩＤラベルの二次使用を容易にすること。
【解決手段】ＲＦＩＤラベルは、インレイ基材、インレイ基材に形成されたアンテナ及びＩＣチップを有するインレイと、インレイの一面にラミネート用粘着剤層を介して積層された表面基材と、インレイの他面に形成された被着体用粘着剤層と、被着体用粘着剤層の一部に仮着されたセパレータと、を備え、アンテナ及びＩＣチップを含む第一部分と、残余の第二部分とを分離するようにラベルミシン目が形成されており、少なくとも第一部分に対応する被着体用粘着剤層がセパレータにより覆われ、第二部分に対応する被着体用粘着剤層は、露出している。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

インレイ基材、前記インレイ基材に形成されたアンテナ及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを有するインレイと、
前記インレイの一面にラミネート用粘着剤層を介して積層された表面基材と、
前記インレイの他面に形成された被着体用粘着剤層と、を備える複数のＲＦＩＤラベルが長尺帯状のセパレータに仮着されたＲＦＩＤラベル連続体であって、
前記セパレータには前記ＲＦＩＤラベル連続体の長手方向に延びるスリットが形成され、前記スリットは前記インレイ基材と重複し、且つ前記アンテナと重複しない領域を通過している、
ＲＦＩＤラベル連続体。

【請求項2】

請求項１に記載のＲＦＩＤラベル連続体であって、
前記ＲＦＩＤラベルには、前記表面基材及び前記インレイ基材を貫通するカット部を有するラベルミシン目が、前記スリットと前記アンテナとの間に、前記スリットに沿う方向に設けられた、
ＲＦＩＤラベル連続体。

【請求項3】

請求項１に記載のＲＦＩＤラベル連続体であって、
前記セパレータには、前記ＲＦＩＤラベルの各々の間に、前記セパレータを貫通するカット部を有するセパレータミシン目が、前記スリットを起点として前記アンテナが形成された側の端部に亘って形成された、
ＲＦＩＤラベル連続体。

【請求項4】

インレイ基材、前記インレイ基材に形成されたアンテナ及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを有するインレイと、
前記インレイの一面にラミネート用粘着剤層を介して積層された表面基材と、
前記インレイの他面に形成された被着体用粘着剤層と、
前記被着体用粘着剤層の一部に仮着されたセパレータと、
を備え、
前記表面基材及び前記インレイ基材を貫通するカット部を有するラベルミシン目は、前記アンテナ及び前記ＩＣチップを含む第一部分と、残余の第二部分とを分離するように形成されており、
前記セパレータは、前記被着体用粘着剤層において、少なくとも前記第一部分を覆い、少なくとも前記第二部分の一部は、前記被着体用粘着剤層が露出しているとともに、
前記表面基材及び前記インレイ基材は、弾性によってラベルミシン目に沿って谷折りになるような歪みを有している、
ＲＦＩＤラベル。

【請求項5】

インレイ基材、前記インレイ基材に形成されたアンテナ及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを有するインレイと、
前記インレイの一面にラミネート用粘着剤層を介して積層された表面基材と、
前記インレイの他面に形成された被着体用粘着剤層と、を備える複数のＲＦＩＤラベルが長尺帯状のセパレータに仮着され、
前記セパレータには長手方向に延びて前記セパレータを二分割するスリットが形成され、前記スリットは前記インレイ基材と重複し、且つ前記アンテナと重複しない領域を通過しているＲＦＩＤラベル連続体から、
前記スリットによって分割された前記セパレータのうち前記インレイの前記アンテナ及び前記ＩＣチップを含まない部分に対応するセパレータを剥離して、前記被着体用粘着剤層の一部が露出したセパレータ付きのＲＦＩＤラベルを発行する、
ＲＦＩＤラベル発行方法。

【請求項6】

インレイ基材、前記インレイ基材に形成されたアンテナ及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを有するインレイと、
前記インレイの一面にラミネート用粘着剤層を介して積層された表面基材と、
前記インレイの他面に形成された被着体用粘着剤層と、
前記被着体用粘着剤層の一部を覆うセパレータと、
を備え、
前記表面基材及び前記インレイ基材を貫通するカット部を有するラベルミシン目が、前記アンテナと重複しない且つ前記インレイ基材と重複する領域に形成されており、
前記セパレータは、前記被着体用粘着剤層において、前記アンテナ及び前記ＩＣチップを含む仮着領域を覆っており、前記仮着領域以外の被着体用粘着剤層が露出したセパレータ付きのＲＦＩＤラベルにおいて、
前記露出した前記被着体用粘着剤層を被着体に貼り付ける、
ＲＦＩＤラベルの使用方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ＲＦＩＤラベル連続体、ＲＦＩＤラベル、ＲＦＩＤラベル発行方法及びＲＦＩＤラベルの使用方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、被着体に貼り付けられるＲＦＩＤラベルであって、ラベル基材が被着体に貼り付けられた状態において、ＲＦＩＤラベルからＲＦＩＤインレイを引き剥がすことのできるラベルが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００９－０６９９３６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上述したラベルは、ＲＦＩＤラベルからＲＦＩＤインレイを引き剥がすことができるため、被着体が段ボール等の紙製の場合には、リサイクル性の観点から有用である。

【0005】

ＲＦＩＤラベルのＩＣチップには、ラベル表面に印字される情報よりも多くの情報を記憶させることができるため、ＲＦＩＤラベルが貼り付けられていた被着体或いはその内容物の固有情報などを記憶することができる。

【0006】

そこで、例えば、物流などの分野においては、ＲＦＩＤラベルが貼り付けられていた被着体或いはその内容物を管理するために、引き剥がしたＲＦＩＤインレイに記憶された情報を使用したい場合がある。

【0007】

しかしながら、特開２００９－０６９９３６号公報に記載されたＲＦＩＤラベルは、ＲＦＩＤインレイの分別廃棄が目的であり、ＲＦＩＤラベルから剥がし取られた後のＲＦＩＤインレイの再利用を考慮したものではないため、剥がし取られた後のＲＦＩＤインレイが二次使用に耐えない場合があった。

【0008】

そこで、本発明は、ＲＦＩＤラベルの二次使用を容易にすることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明のある態様によれば、インレイ基材、前記インレイ基材に形成されたアンテナ及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを有するインレイと、前記インレイの一面にラミネート用粘着剤層を介して積層された表面基材と、前記インレイの他面に形成された被着体用粘着剤層と、を備える複数のＲＦＩＤラベルが長尺帯状のセパレータに仮着されたＲＦＩＤラベル連続体であって、前記セパレータには前記ＲＦＩＤラベル連続体の長手方向に延びるスリットが形成され、前記スリットは前記インレイ基材と重複し、且つ前記アンテナと重複しない領域を通過している、ＲＦＩＤラベル連続体が提供される。

【発明の効果】

【0010】

本発明のある態様によれば、ＲＦＩＤラベルの二次使用を容易にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル連続体の表面を説明する平面図である。

【図2】図２は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル連続体の裏面を説明する平面図である。

【図3】図３は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベルを説明する平面図である。

【図4】図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線断面図である。

【図5】図５は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル連続体においてＲＦＩＤラベルに印字を行うプリンタの要部を説明する側面概略図である。

【図6】図６は、プリンタによってＲＦＩＤラベル連続体からセパレータの一部を剥離した状態で発行されるＲＦＩＤラベルを説明する模式図である。

【図7】図７は、本実施形態に係るＲＦＩＤラベルを適用したＳＰＤプロセスにおいて、供給者フェーズを説明する模式図である。

【図8】図８は、本実施形態に係るＲＦＩＤラベルを適用したＳＰＤプロセスにおいて、利用者フェーズを説明する模式図である。

【図9】図９は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベルのＳＰＤプロセスにおいて、ＲＦＩＤラベルに基づいて作成される管理テーブルの一例を説明する説明図である。

【図10】図１０は、本発明の別の実施形態に係るＲＦＩＤラベルを説明する断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下に記載する形態は、図面の簡単な説明により説明される図面に限定されるものではない。

【0013】

本発明のある態様の第１の態様は、インレイ基材、前記インレイ基材に形成されたアンテナ及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを有するインレイと、前記インレイの一面にラミネート用粘着剤層を介して積層された表面基材と、前記インレイの他面に形成された被着体用粘着剤層と、を備える複数のＲＦＩＤラベルが長尺帯状のセパレータに仮着されたＲＦＩＤラベル連続体であって、前記セパレータには前記ＲＦＩＤラベル連続体の長手方向に延びるスリットが形成され、前記スリットは前記インレイ基材と重複し、且つ前記アンテナと重複しない領域を通過している、ＲＦＩＤラベル連続体である。

【0014】

本発明のある態様の第１の態様によれば、セパレータの長手方向に延びるスリットによって、セパレータが分割されている。このため、分割されたセパレータの一方を剥離して、被着体用粘着剤層の一部が露出したＲＦＩＤラベル連続体を形成することができる。

【0015】

これにより、このようなＲＦＩＤラベル連続体からは、露出した被着体用粘着剤層によって被着体に貼り付けられ、セパレータに覆われた領域は被着体に貼り付くことがなく、被着体の表面から離れることが可能なＲＦＩＤラベルが得られる。

【0016】

したがって、本発明のある態様の第１の態様によれば、ＲＦＩＤラベルの二次使用を容易にすることができる。

【0017】

本発明のある態様の第２の態様は、前記ＲＦＩＤラベルには、前記表面基材及び前記インレイ基材を貫通するカット部を有するラベルミシン目が、前記スリットと前記アンテナとの間に、前記スリットに沿う方向に設けられた、第１の態様に記載のＲＦＩＤラベル連続体である。

【0018】

本発明のある態様の第２の態様によれば、ＲＦＩＤラベル連続体において、ＲＦＩＤラベルには、ラベルミシン目が形成されている。このため、ＲＦＩＤラベル連続体から得られるＲＦＩＤラベルは、被着体用粘着剤層が露出した部分において被着体に貼り付けられても、セパレータに覆われて被着体に貼り付いていない部分を摘まんで、千切り取ることができる。セパレータに覆われた千切り取られる部分には、アンテナ及びＩＣチップが含まれるため、千切り取られた後も、ＲＦＩＤによる読取装置によって読み取りが可能である。

【0019】

したがって、本発明のある態様の第２の態様によれば、ＲＦＩＤラベルの二次利用を容易とし、ＲＦＩＤラベルの利用態様を広げることができる。

【0020】

本発明のある態様の第３の態様は、前記セパレータには、前記ＲＦＩＤラベルの各々の間に、前記セパレータを貫通するカット部を有するセパレータミシン目が、前記スリットを起点として前記アンテナが形成された側の端部に亘って形成された、第１の態様又は第２の態様に記載のＲＦＩＤラベル連続体である。

【0021】

本発明のある態様の第３の態様によれば、セパレータミシン目がスリットを起点としてアンテナが形成された側の端部に亘って形成されているため、ＲＦＩＤラベル連続体において、セパレータミシン目によって、ＲＦＩＤラベル連続体からＲＦＩＤラベルを単離しやすくなる。

【0022】

本発明のある態様の第４の態様は、インレイ基材、前記インレイ基材に形成されたアンテナ及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを有するインレイと、前記インレイの一面にラミネート用粘着剤層を介して積層された表面基材と、前記インレイの他面に形成された被着体用粘着剤層と、前記被着体用粘着剤層の一部に仮着されたセパレータと、を備え、前記表面基材及び前記インレイ基材を貫通するカット部を有するラベルミシン目は、前記アンテナ及び前記ＩＣチップを含む第一部分と、残余の第二部分とを分離するように形成されており、前記セパレータは、前記被着体用粘着剤層において、少なくとも前記第一部分を覆い、少なくとも前記第二部分の一部は、前記被着体用粘着剤層が露出しているとともに、前記表面基材及び前記インレイ基材は、弾性によってラベルミシン目に沿って谷折りになるような歪みを有している、ＲＦＩＤラベルである。

【0023】

本発明のある態様の第４の態様によれば、ＲＦＩＤラベルには、ラベルミシン目によって、アンテナ及びＩＣチップが含まれる第一部分と、残余の第二部分とに分離される。また、ＲＦＩＤラベルにおいて、セパレータは、被着体用粘着剤層において、第一部分及びラベルミシン目よりも第二部分側に及んだ領域を含む仮着領域を覆っており、当該仮着領域以外の領域においては被着体用粘着剤層が露出している。

【0024】

これにより、ＲＦＩＤラベルは、第二部分によって被着体に貼り付けられても、第一部分は、被着体に貼り付くことがない。このため、ＲＦＩＤラベルの使用者は、被着体の表面から浮き上がっている第一部分を摘まんで第二部分から千切り取ることができる。

【0025】

また、セパレータに覆われた第一部分には、アンテナ及びＩＣチップが含まれるため、千切り取られた後も読み取りが可能である。

【0026】

したがって、本発明のある態様の第４の態様によれば、ＲＦＩＤラベルの二次利用を容易にすることができる。

【0027】

本発明のある態様の第５の態様は、インレイ基材、前記インレイ基材に形成されたアンテナ及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを有するインレイと、前記インレイの一面にラミネート用粘着剤層を介して積層された表面基材と、前記インレイの他面に形成された被着体用粘着剤層と、を備える複数のＲＦＩＤラベルが長尺帯状のセパレータに仮着され、前記セパレータには長手方向に延びて前記セパレータを二分割するスリットが形成され、前記スリットは前記インレイ基材と重複し、且つ前記アンテナと重複しない領域を通過しているＲＦＩＤラベル連続体から、前記スリットによって分割された前記セパレータのうち前記インレイの前記アンテナ及び前記ＩＣチップを含まない部分に対応するセパレータを剥離して、前記被着体用粘着剤層の一部が露出したセパレータ付きのＲＦＩＤラベルを発行する、ＲＦＩＤラベル発行方法である。

【0028】

本発明のある態様の第５の態様によれば、ＲＦＩＤラベル連続体において、スリットによって分割されたセパレータにおけるアンテナ及びＩＣチップが含まれない部分が連続的に剥離されて、被着体用粘着剤層の一部が露出したセパレータ付きのＲＦＩＤラベルが発行される。

【0029】

また、セパレータは、スリットにおいて二分割されるため、アンテナ及びＩＣチップが含まれない部分に対応するセパレータが剥離されて、被着体用粘着剤層が露出したＲＦＩＤラベルを発行することができる。

【0030】

したがって、本発明のある態様の第５の態様によれば、ＲＦＩＤラベルの二次使用を容易にすることができる。また、ＲＦＩＤラベル連続体から分離された個々のＲＦＩＤラベルの貼り付け作業時において、セパレータの一部をＲＦＩＤラベルから剥がす作業が不要となる。

【0031】

本発明のある態様の第６の態様は、インレイ基材、前記インレイ基材に形成されたアンテナ及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを有するインレイと、前記インレイの一面にラミネート用粘着剤層を介して積層された表面基材と、前記インレイの他面に形成された被着体用粘着剤層と、前記被着体用粘着剤層の一部を覆うセパレータと、を備え、前記表面基材及び前記インレイ基材を貫通するカット部を有するラベルミシン目が、前記アンテナと重複しない且つ前記インレイ基材と重複する領域に形成されており、前記セパレータは、前記被着体用粘着剤層において、前記アンテナ及び前記ＩＣチップを含む仮着領域を覆っており、前記仮着領域以外の被着体用粘着剤層が露出したセパレータ付きのＲＦＩＤラベルにおいて、前記露出した前記被着体用粘着剤層を被着体に貼り付ける、ＲＦＩＤラベルの使用方法である。

【0032】

本発明のある態様の第６の態様によれば、仮着領域としての被着体用粘着剤層の一部がセパレータにより覆われたＲＦＩＤラベルにおける、露出した被着体用粘着剤層を被着体に貼り付ける。

【0033】

したがって、本発明のある態様の第６の態様によれば、ＲＦＩＤラベルの二次使用を容易にすることができる。また、ＲＦＩＤラベル連続体から分離された個々のＲＦＩＤラベルの貼り付け作業時において、セパレータの一部をＲＦＩＤラベルから剥がす作業が不要となる。したがって、使用者によるＲＦＩＤラベルの貼り付け作業の作業効率を向上させることができる。

【0034】

［ＲＦＩＤラベル連続体］
本実施形態に係るＲＦＩＤラベル連続体１００について説明する。

【0035】

図１は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル連続体１００の表面を説明する平面図であり、図２は、ＲＦＩＤラベル連続体１００の裏面を説明する平面図である。

【0036】

図１及び図２に示されたＸ方向を「ラベル幅方向」と記す。また、Ｘ方向に交差するＹ方向を「ラベルピッチ方向」と記す。ＲＦＩＤラベル連続体１００の幅方向は、ＲＦＩＤラベル１の幅方向（Ｘ方向）に対応し、ＲＦＩＤラベル連続体１００の長手方向は、ラベルピッチ方向（Ｙ方向）に対応する。

【0037】

本実施形態において、ＲＦＩＤラベル連続体１００とは、複数のＲＦＩＤラベル本体１６（図３及び図４参照）が長尺帯状のセパレータ２００に貼り付けられた連続体である。

【0038】

セパレータ２００には、セパレータ２００に配置されたＲＦＩＤラベル本体１６に形成されたラベルミシン目２０よりも幅方向外側に、セパレータ２００を貫通（切断）し、セパレータ２００の長手方向（Ｙ方向）に延びるスリット２０１が形成されている。

【0039】

本実施形態においては、スリット２０１は、セパレータ２００を完全に切断する切断線のほか、ＲＦＩＤラベル連続体１００の長手方向において所定の間隔毎に連続部分を残して、ＲＦＩＤラベル連続体１００の長手方向に延びる切断線であってもよい。

【0040】

また、セパレータ２００には、セパレータ２００に仮着された隣接する２つのＲＦＩＤラベル本体１６の間に、スリット２０１を起点として、セパレータ２００の幅方向（Ｘ方向）に亘ってセパレータ２００の側縁部２１２まで延びるセパレータミシン目２０２が形成されている。

【0041】

図２に示すように、ＲＦＩＤラベル連続体１００には、セパレータ２００の側縁部２１１，２１２に複数のタイミングマーク１９が印刷されている。複数のタイミングマーク１９の各々は、Ｙ方向におけるＲＦＩＤラベル１の長さに対応する間隔で形成されている。

【0042】

タイミングマーク１９は、プリンタがＲＦＩＤラベル連続体１００に印字を行う際に、プリンタに備えられた光学センサ等によって、ＲＦＩＤラベル本体１６のそれぞれを検出するために使用される。本実施形態においては、タイミングマーク１９は、セパレータミシン目２０２に隣接する位置に予め印刷されている。

【0043】

セパレータ２００は、スリット２０１によって、ＲＦＩＤラベル１の第一部分１Ａ及びラベルミシン目２０よりも第二部分１Ｂ側に及んだ領域２３を含む仮着領域２４を覆うセパレータ主部２００Ａと、上述した仮着領域以外の非仮着領域２５を覆うセパレータ副部２００Ｂとに分けられる（図３及び図４参照）。

【0044】

＜ＲＦＩＤラベル連続体の作用効果＞
本実施形態に係るＲＦＩＤラベル連続体１００によれば、セパレータ２００の長手方向に連続して形成されたスリット２０１によって、セパレータ２００が分割されている。このため、分割されたセパレータ２００の一方（セパレータ副部２００Ｂ）を剥離して、被着体用粘着剤層１７（図４参照）の一部が露出したＲＦＩＤラベル連続体１００を形成することができる。

【0045】

セパレータ２００の長手方向（Ｙ方向）に連続して形成されたスリット２０１によって分けられたセパレータ副部２００Ｂは、後述するプリンタ５０において剥離することができる。

【0046】

これにより、ＲＦＩＤラベル本体１６の第一部分１Ａ（図３及び図４）がセパレータ主部２００Ａに覆われ、ＲＦＩＤラベル本体１６の第二部分１Ｂ（図３及び図４）における被着体用粘着剤層１７が露出した状態のＲＦＩＤラベル連続体１００を形成することができる。

【0047】

ＲＦＩＤラベル連続体１００において、セパレータ２００には、セパレータミシン目２０２が形成されているため、ＲＦＩＤラベル連続体１００からＲＦＩＤラベル１を単離しやすくなる。また、セパレータミシン目２０２は、セパレータ２００の幅方向において、スリット２０１からアンテナ１２が位置する側の端部に亘って形成されている。

【0048】

このため、アンテナ１２と重複しない領域且つインレイ基材１１と重複する領域に対応する領域を覆うセパレータ副部２００Ｂをセパレータ２００の長手方向において分断することなく連続して剥離することができる。

【0049】

また、ＲＦＩＤラベル連続体１００において、セパレータミシン目２０２によって、ＲＦＩＤラベル連続体１００からＲＦＩＤラベル１を単離することができる。

【0050】

ＲＦＩＤラベル本体１６の第二部分１Ｂにおける被着体用粘着剤層１７が露出した状態のＲＦＩＤラベル連続体１００からセパレータミシン目２０２によって切り取られた単体が図３及び図４に示すＲＦＩＤラベル１である。

【0051】

このように切り取られて得られたＲＦＩＤラベル１は、アンテナ１２及びＩＣチップ１３が含まれる第一部分１Ａがセパレータ主部２００Ａによって覆われ、アンテナ１２及びＩＣチップ１３を含まず表面基材１５及びインレイ基材１１だけを含む第二部分１Ｂは、露出している。

【0052】

本実施形態に係るＲＦＩＤラベル連続体１００によれば、第二部分１Ｂによって被着体に貼り付けられても、第一部分１Ａが被着体に貼り付くことがなく、被着体の表面から浮き上がるように貼り付けることが可能なＲＦＩＤラベル１を容易に提供することができる。

【0053】

したがって、ＲＦＩＤラベル連続体１００によれば、ＲＦＩＤラベル１の二次使用を容易にすることができる。また、ＲＦＩＤラベル１の利用態様を広げることができる。

【0054】

［ＲＦＩＤラベル］
続いて、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル１を説明する。

【0055】

図３は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル１を表面側からみた平面図である。図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線断面図である。

【0056】

ＲＦＩＤラベル１は、インレイ１０を有する。インレイ１０は、インレイ基材１１と、インレイ基材１１の一方の面に所定のパターンとして形成されたアンテナ１２と、アンテナ１２に接続されたＩＣチップ１３からなる。一例として、アンテナ１２とＩＣチップ１３は、加熱又は紫外線照射により硬化する異方導電性接着剤により接続されている。

【0057】

また、ＲＦＩＤラベル１は、インレイ基材１１に表面基材１５が積層された面とは反対面側に形成された被着体用粘着剤層１７を有する。ＲＦＩＤラベル１は、被着体用粘着剤層１７の一部を露出して被着体用粘着剤層１７を覆うセパレータ１８を備える。

【0058】

セパレータ１８は、ＲＦＩＤラベル連続体１００におけるセパレータ２００の一部分に相当する。

【0059】

ＲＦＩＤラベル１は、ラミネート用粘着剤層１４を介してインレイ基材１１のアンテナ１２が形成された面を覆う表面基材１５を有する。本実施形態においては、図４に示すように、表面基材１５とラミネート用粘着剤層１４とが粘着紙Ｒを構成しており、ＲＦＩＤラベル１は、粘着紙Ｒ、インレイ１０、被着体用粘着剤層１７、セパレータ１８を、この順に積層したものである。

【0060】

インレイ１０は、インレイ１０と同形状且つ同面積に形成された被着体用粘着剤層１７を介して、セパレータ１８に仮着されている。表面基材１５は、インレイ１０よりも面積が広く形成されている。このため、インレイ１０の周囲から、はみ出た表面基材１５の一部は、ラミネート用粘着剤層１４によってセパレータ１８に仮着している。

【0061】

本実施形態において、インレイ１０と、ラミネート用粘着剤層１４を介してインレイ１０に貼り付けられた表面基材１５とを含む構成をＲＦＩＤラベル本体１６と定義し、ＲＦＩＤラベル本体１６と、ＲＦＩＤラベル本体１６の被着体用粘着剤層１７の一部を露出してＲＦＩＤラベル本体１６を覆うセパレータ１８とを含む構成をＲＦＩＤラベル１と定義する。

【0062】

図３に示されるように、セパレータ１８の縁部の近傍には、タイミングマーク１９が印刷されている。タイミングマーク１９は、プリンタがＲＦＩＤラベル１に印字する際に、プリンタに備えられた光学センサ等によって、ＲＦＩＤラベル１を検出するために使用される。

【0063】

本実施形態においては、ＲＦＩＤラベル１において、表面基材１５の表面をＲＦＩＤラベル１の表面側と称し、セパレータ１８の表面（露出面）をＲＦＩＤラベル１の裏面側と称する。

【0064】

表面基材１５は、例えば、表面に、熱により発色する感熱発色層が形成された感熱紙であり、いわゆる、ダイレクトサーマル方式のプリンタにより印字可能である。

【0065】

ＲＦＩＤラベル１には、表面基材１５及びインレイ基材１１の一部を表面基材１５及びインレイ基材１１の他の部分から分離するラベルミシン目２０が形成されている。

【0066】

図３及び図４に示すように、ラベルミシン目２０は、アンテナ１２と重複しない領域且つインレイ基材１１と重複する領域に形成されている。ラベルミシン目２０は、表面基材１５及びインレイ基材１１を貫通するカット部２１と、カットしないアンカット部２２とで構成される。図４には、カット部２１が示されている。

【0067】

ＲＦＩＤラベル１は、ラベルミシン目２０によって、アンテナ１２及びＩＣチップ１３が含まれる第一部分１Ａと、表面基材１５及びインレイ基材１１を含む第二部分１Ｂとに分離される。

【0068】

ＲＦＩＤラベル１において、セパレータ１８は、被着体用粘着剤層１７において、第一部分１Ａ及びラベルミシン目２０よりも第二部分１Ｂ側に及んだ領域を含む仮着領域２４を覆っている。

【0069】

ＲＦＩＤラベル１は、上述した仮着領域以外の領域（非仮着領域）２５では、被着体用粘着剤層１７が露出している。

【0070】

これにより、ＲＦＩＤラベル１は、第二部分１Ｂにおいて被着体に貼り付けられるものの、ラベルミシン目２０によって、第一部分１Ａは、分離可能とされている。すなわち、ＲＦＩＤラベル１において被着体に残される第二部分１Ｂは、被着体に残留するが、ラベルミシン目２０によって分離された第一部分１Ａは、セパレータ１８によって覆われているため、「タグや表示札」として機能する。

【0071】

続いて、ＲＦＩＤラベル１を構成する各部について説明する。

【0072】

インレイ基材１１として適用可能な材料としては、厚紙、上質紙、中質紙、又はこれらに塗工層を形成したコート紙等の紙基材を用いることができる。

【0073】

インレイ基材１１の厚さは、ＲＦＩＤラベル１に適用する場合には、１０μｍ以上３００μｍ以下とすることができる。

【0074】

インレイ基材１１が紙基材である場合には、上記範囲のなかでも、５０μｍ以上２６０μｍ以下の厚さの紙基材を使用することができ、とりわけ、厚さ８０μｍの紙基材を使用することができる。

【0075】

また、本実施形態においては、上記紙基材のほか、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート等の樹脂単体からなる単層の樹脂シート、又はこれら単層シートを複数積層してなる多層の樹脂シートを使用することができる。

【0076】

インレイ基材１１が樹脂シートである場合には、上記範囲のなかでも、２５μｍ以上２００μｍ以下、なかでも、厚さ１０μｍ以上２００μｍ以下の樹脂シートを使用することができる。

【0077】

上記インレイ基材１１の材料及び厚さは、用途に応じて、上記範囲において適宜選択可能である。

【0078】

アンテナ１２は、ＲＦＩＤラベル１において、図３及び図４に示されたＸ方向に亘って形成されている。アンテナ１２は、導電性材料が含まれた導電性シートによって形成することができる。導電性シートとしては、金属箔を用いることができ、特に、アルミニウム又は銅のシートを用いることができる。

【0079】

本実施形態においては、アンテナ１２は、図３に示されるように、ループ部３１と、ＩＣチップ１３がマウントされるＩＣチップ接続部３２と、ループ部３１からラベル幅方向（Ｘ方向）に左右対称に延びるメアンダ３３，３４と、メアンダ３３，３４の端部に接続されるキャパシタハット３５，３６とを備える。

【0080】

本実施形態では、アンテナ１２は、一例として、ＵＨＦ帯（３００ＭＨｚ～３ＧＨｚ、特に８６０ＭＨｚ～９６０ＭＨｚ）に対応したアンテナ長さ及びアンテナ線幅になるように設計されたＵＨＦ帯ＲＦＩＤアンテナである。

【0081】

アンテナ１２は、このほか、ＲＦＩＤの仕様に応じて、マイクロ波（１～３０ＧＨｚ、特に２．４ＧＨｚ近傍）、及びＨＦ帯（３ＭＨｚ～３０ＭＨｚ、特に１３．５６ＭＨｚ近傍）等の特定の周波数帯に対応したパターンに設計されてもよい。

【0082】

アンテナ１２を形成することのできる金属箔の厚さは、ＲＦＩＤラベル１の厚さ、及び製造コスト等を考慮して設定することができ、３μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。本実施形態においては、製造コストを抑える観点から、一例として、厚さ７μｍのアルミニウム箔を用いることが好ましい。

【0083】

また、図面には示されていないが、アンテナ１２は、例えば、アクリル系、ウレタン系、シリコーン系、ゴム系等の粘着剤や接着剤からなるラミネート用粘着剤層によりインレイ基材１１に接着されている。

【0084】

ＩＣチップ１３は、読取装置（一例として、図８に例示される読取装置３１０）又は読取部を備えたプリンタとの間で通信可能に設計された半導体パッケージである。

【0085】

＜ＲＦＩＤラベルの作用効果＞
ＲＦＩＤラベル１には、アンテナ１２と重複しない領域且つインレイ基材１１と重複する領域に形成されたラベルミシン目２０によって、アンテナ１２及びＩＣチップ１３が含まれる第一部分１Ａと、アンテナ１２及びＩＣチップ１３を含まず表面基材１５及びインレイ基材１１だけを含む第二部分１Ｂとに分離される。

【0086】

ＲＦＩＤラベル１において、セパレータ１８は、被着体用粘着剤層１７において、第一部分１Ａ及びラベルミシン目２０よりも第二部分１Ｂ側に及んだ領域２３を含む仮着領域２４を覆い、当該仮着領域２４以外の非仮着領域２５では、被着体用粘着剤層１７が露出している。

【0087】

換言すれば、ＲＦＩＤラベル１は、被着体へ貼り付けるための被着体用粘着剤層１７の一部が露出するようにセパレータ１８が貼り付けられたセパレータ付きのＲＦＩＤラベルである。

【0088】

また、第一部分１Ａは、ラベルミシン目２０によって、第二部分１Ｂと分離可能とされている。

【0089】

これにより、ＲＦＩＤラベル１は、第二部分１Ｂによって被着体に貼り付けられても、第一部分１Ａは、被着体に貼り付くことがない。このため、ＲＦＩＤラベル１の使用者は、被着体の表面から浮き上がっている第一部分１Ａを摘まんで第二部分１Ｂから千切り取ることができる。

【0090】

また、セパレータ１８に覆われた第一部分１Ａには、アンテナ１２及びＩＣチップ１３が含まれるため、千切り取られた後も、ＲＦＩＤによる読取装置３１０（図８に例示される）によって読み取りが可能である。

【0091】

すなわち、ＲＦＩＤラベル１において被着体に残される第二部分１Ｂは、「ラベル」として機能し、ラベルミシン目２０によって分離された第一部分１Ａは、セパレータ１８によって覆われているため、「タグ」として機能することができる。したがって、本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１によれば、ＲＦＩＤラベルの利用態様を広げることができる。

【0092】

［プリンタ］
以下、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル１に印字可能なプリンタ５０について、図面を参照して詳細に説明する。

【0093】

図５は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル連続体１００において、ＲＦＩＤラベル本体１６に印字可能なプリンタ５０の要部を説明する側面概略図である。図６は、プリンタ５０によってＲＦＩＤラベル連続体１００からセパレータ２００の一部を剥離した状態で発行されるＲＦＩＤラベル１を説明する模式図である。

【0094】

プリンタ５０は、サーマルヘッド５１と、プラテンローラ５２とを備える。

【0095】

図５は、ダイレクトサーマルプリンタの例であり、ＲＦＩＤラベル連続体１００のＲＦＩＤラベル１の所定位置に印字を行う。

【0096】

プラテンローラ５２は、サーマルヘッド５１とＲＦＩＤラベル連続体１００を挟持し、回転駆動によって、ＲＦＩＤラベル連続体１００を搬送方向Ｆに搬送する。

【0097】

また、プリンタ５０は、ＲＦＩＤラベル本体１６に搭載されたＲＦＩＤに準拠したＩＣチップ１３にデータを書き込むためのＲＦＩＤアンテナ５３を備える。

【0098】

プリンタ５０は、上述した印字及び書き込みのための構成のほか、ＲＦＩＤラベル連続体１００の搬送時に、セパレータ２００の一部（セパレータ副部２００Ｂ）を剥離するための剥離機構６０を備える。

【0099】

剥離機構６０は、ＲＦＩＤラベル連続体１００からセパレータ副部２００Ｂを剥離するための転向板６１と、剥離されたセパレータ副部２００Ｂを巻き取るための一対の搬送ローラ６２，６３とを備える。

【0100】

一対の搬送ローラ６２，６３は、セパレータ副部２００Ｂを挟持するとともに、セパレータ副部２００Ｂに適正張力を与えながら搬送することができる。搬送ローラ６２は、駆動ローラであり、もう一方の搬送ローラ６３は、従動ローラである。駆動ローラには、図示しない駆動源からギアを介して動力が伝達される。

【0101】

これにより、セパレータ副部２００Ｂは、一対の搬送ローラ６２，６３に挟持されて引っ張られながら、ＲＦＩＤラベル連続体１００から連続的に剥離されて、図示しない巻取リールに巻き取られる。

【0102】

転向板６１は、転向板６１における搬送方向Ｆの下流側の端部６１ａを基点として、セパレータの一部（セパレータ副部２００Ｂ）を搬送方向Ｆの反対方向に転向する。

【0103】

以上の構成を備えたプリンタ５０によれば、ＲＦＩＤラベル連続体１００は、図示しない供給リールから供給されて、サーマルヘッド５１及びプラテンローラ５２に挟持されて搬送される。ＲＦＩＤラベル連続体１００は、ＲＦＩＤラベル１の所定位置に印字が行われた後、剥離機構６０に移送される。

【0104】

図５及び図６に示すように、剥離機構６０では、セパレータ２００におけるセパレータ副部２００Ｂが転向板６１の搬送方向Ｆの下流側の端部６１ａによって鋭角に方向転換されて、一対の搬送ローラ６２，６３に挟持されて引っ張られながら、図示しない巻取リールに巻き取られる。

【0105】

これにより、ＲＦＩＤラベル連続体１００に配置されたＲＦＩＤラベル１の所定領域に印字を行った後、ＲＦＩＤラベル１における被着体用粘着剤層１７の一部を露出した状態のＲＦＩＤラベル連続体１００が得られる。

【0106】

図６に示すように、得られたＲＦＩＤラベル連続体１００から、セパレータミシン目２０２において、単体のセパレータ１８を備えたＲＦＩＤラベル１を千切り取ることができる。

【0107】

＜プリンタの作用効果＞
剥離機構６０を備えたプリンタ５０によれば、ＲＦＩＤラベル１の表面基材１５に情報が印字されるとともにＩＣチップ１３にデータを記憶することができ、セパレータ副部２００Ｂが転向板６１により、ＲＦＩＤラベル連続体１００からＲＦＩＤラベル連続体１００の搬送方向Ｆとは反対方向に転向されることにより、ＲＦＩＤラベル連続体１００からセパレータ副部２００Ｂを連続的に剥離することができる。

【0108】

また、ＲＦＩＤラベル連続体１００をセパレータミシン目２０２において分断すれば、第一部分１Ａ及びラベルミシン目２０よりも第二部分１Ｂ側に及んだ領域２３を含む仮着領域２４がセパレータ１８によって覆われ、仮着領域２４以外の非仮着領域２５において被着体用粘着剤層１７が露出したＲＦＩＤラベル１を発行することができる。したがって、ＲＦＩＤラベル１の二次使用を容易にすることができる。

【0109】

また、ＲＦＩＤラベル１の貼り付け作業時において、使用者は、セパレータ１８の一部（セパレータ副部２００Ｂ）をＲＦＩＤラベル１から剥がす作業が不要となる。したがって、使用者によるＲＦＩＤラベル１の貼り付け作業の作業効率を向上させることができる。

【0110】

［ＲＦＩＤラベルの使用方法］
本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１の使用方法について説明する。

【0111】

近年、医療分野では、医療材料を滞りなく流通させるために、ＳＰＤ（Ｓｕｐｐｌｙ（供給）／Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ（加工）／Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ（分配））プロセスが運用されている。現在のＳＰＤプロセスでは、医療材料の供給者は、利用者（病院等）から医療材料が発注されると、発注書を出力し、医療材料が梱包された箱へテープ等を用いて貼り付けて、利用者（病院等）へ発送することが行われている。

【0112】

利用者は、箱からカードを外し、カードに記載された発注品（医療材料）の情報を、例えば、台帳に記録したり、ＰＣ（パーソナルコンピュータ）等に入力したりすることによって、医療材料の検品や在庫管理を行っている。

【0113】

本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１は、このＳＰＤプロセスに適用可能である。

【0114】

図７は、本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１を適用したＳＰＤプロセスにおいて、供給者フェーズを説明する模式図である。図８は、本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１を適用したＳＰＤプロセスにおいて、利用者フェーズを説明する模式図である。

【0115】

本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１には、図５及び図６を用いて説明したプリンタ５０によって、利用者からの発注情報が印字されるとともに、ＲＦＩＤラベル１に搭載されたＩＣチップ１３に発注情報等を記憶することができる。

【0116】

ＲＦＩＤラベル１は、ラベルミシン目２０によって、アンテナ１２及びＩＣチップ１３が含まれる第一部分１Ａと、アンテナ１２及びＩＣチップ１３が含まれない第二部分１Ｂとに分離可能である。

【0117】

また、ＲＦＩＤラベル１において、セパレータ１８は、被着体用粘着剤層１７において、第一部分１Ａ及びラベルミシン目２０よりも第二部分１Ｂ側に及んだ領域２３を含む仮着領域２４を覆っており、当該仮着領域２４以外の非仮着領域２５では、被着体用粘着剤層１７が露出している。

【0118】

このため、供給者は、図７に示すように、利用者から発注された医療材料を箱３００に梱包し、発注情報等が印字されるとともにＩＣチップ１３に記憶されたＲＦＩＤラベル１を箱３００に貼り付けて出荷する。

【0119】

一方、箱３００を受け取った利用者は、図８に示すように、箱３００に貼り付けられたＲＦＩＤラベル１から第一部分１Ａを切り離すことができる。

【0120】

図５に示したプリンタによれば、ＲＦＩＤラベル１における仮着領域２４がセパレータ１８に覆われて、当該仮着領域２４以外の非仮着領域２５では被着体用粘着剤層１７が露出した状態のＲＦＩＤラベル１が発行される。

【0121】

このため、ＲＦＩＤラベル１の貼り付け作業時において、セパレータ１８の一部をＲＦＩＤラベル１から剥がす作業が不要となる。したがって、使用者によるＲＦＩＤラベル１の貼り付け作業の作業効率を向上させることができる。

【0122】

ＲＦＩＤラベル１では、仮着領域２４がセパレータ１８により覆われているため、ラベルミシン目２０において、ＲＦＩＤラベル１から第一部分１Ａが切り取られても、第一部分１Ａが他の物品等に貼り付いてしまうことがなく、いわゆる「タグ」のように扱うことができる。

【0123】

ＲＦＩＤラベル１は、表面基材１５及びインレイ基材１１を含むため、表面基材１５及びインレイ基材１１として適用可能な材料に基づく強度を付与することができる。

【0124】

したがって、箱３００に貼り付けられた際に、ＲＦＩＤラベル１が貼り付けられた箱３００が他の箱と重ねられたり、接触したりしても、ラベルミシン目２０から第一部分１Ａが千切れて脱落することを防止できる。

【0125】

また、図面には示されていないが、ＲＦＩＤラベル１にラベルミシン目２０を形成する加工工程では、ミシン目加工の際に、表面基材１５とインレイ基材１１とが加工機のミシン目刃型によって、セパレータ１８側に押圧され、アンカット部２２に、谷折りになるような歪みが生じる。

【0126】

これにより、ＲＦＩＤラベル本体１６には、ラベルミシン目２０に少し凹ませた筋状の谷折り線が形成され、第一部分１Ａと第二部分１Ｂとが緩やかなＶ字形状になる折り曲がり癖がつく。

【0127】

このため、ＲＦＩＤラベル本体１６を、第二部分１Ｂに対応する被着体用粘着剤層１７において被着体の表面に貼り付けた場合であっても、第一部分１Ａは、被着体の表面に密着することがない。したがって、使用者が第一部分１Ａを摘まんで切り取りやすい。

【0128】

また、一般に、ＲＦＩＤによる通信では、被着体の内容物として金属や液体が含まれると、通信性能が低下することが知られている。これに対して、本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１では、ＲＦＩＤラベル本体１６を被着体に貼り付けた際に、アンテナ１２及びＩＣチップ１３が含まれる第一部分１Ａが被着体の表面から浮き上がるため、アンテナ１２を内容物から遠ざけることができる。

【0129】

なお、ラベルミシン目２０の周辺には、歪みが生じることはない。本実施形態においては、表面基材１５、ラミネート用粘着剤層１４、インレイ基材１１がカットされることにより、歪みが残留する。

【0130】

これにより、ＲＦＩＤラベル１によれば、被着体の内容物として金属や液体が含まれていた場合であっても、ＩＣチップ１３の読み取り不良が発生しにくい。

【0131】

本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１を用いたＳＰＤプロセスの運用によれば、利用者は、例えば、複数のＲＦＩＤラベル１を一括して読み取り可能な読取装置３１０を用いて、第一部分１Ａを読み取ることができる。

【0132】

読取装置３１０により、ＲＦＩＤラベル本体１６から切り離された第一部分１Ａを読み取ることによって、供給者から届けられた医療材料の種類や数を直ちに検出することができる。これにより、検品作業や医療材料の管理が容易となる。

【0133】

図９は、本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１を用いて作成される管理テーブルの一例を説明する模式図である。

【0134】

医療材料の種類や数を、読み取り結果に基づいて、図９に示すような管理テーブルに展開することができる。利用者は、作成された管理テーブルに基づいて、所望とする医療材料を選択して、再度、発注するなどの作業が容易に行えるようになる。

【0135】

これにより、発注にかかる作業を簡便にすることができ、医療材料の在庫管理のための作業効率が向上する。

【0136】

［その他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。

【0137】

本実施形態において、インレイ１０に形成されるアンテナ１２の形状は、図示された形状に限定されない。例えば、メアンダ３３，３４は、図１に示すように左右対称形状でも、左右非対称であってもよい。

【0138】

ＲＦＩＤラベル１の積層構造は、図１及び図２に示した構造に限定されない。図１０は、本発明の別の実施形態に係るＲＦＩＤラベル２の断面図である。図１０において、ＲＦＩＤラベル１と同一の構造については、同一の番号を付して詳細な説明は省略する。

【0139】

ＲＦＩＤラベル２は、インレイ基材１１のアンテナ１２が形成された面の反対面にラミネート用粘着剤層４１を介して裏面基材４０を備える。また、ＲＦＩＤラベル２は、裏面基材４０に形成された被着体用粘着剤層１７と、被着体用粘着剤層１７の一部が露出した状態で被着体用粘着剤層１７を覆うセパレータ１８とを備える。

【0140】

ＲＦＩＤラベル２は、裏面基材４０を備えることにより、ラベルミシン目２０により分離された後、タグとして機能する第一部分１Ａの強度が高められる。

【0141】

本実施形態においては、剥離機構６０によって、セパレータ２００からセパレータ副部２００Ｂが長手方向に連続的に剥離できればよい。このため、スリット２０１は、セパレータ２００を厚み方向に完全に切断するもののほか、セパレータ２００の厚み方向において、セパレータ２００が分断されない程度の厚みを残す、いわゆる、ハーフカットされたスリットであってもよい。

【符号の説明】

【0142】

１，２ ＲＦＩＤラベル
１Ａ 第一部分
１Ｂ 第二部分
１０ インレイ
１１ インレイ基材
１２ アンテナ
１３ ＩＣチップ
１４ ラミネート用粘着剤層
１５ 表面基材
１６ ＲＦＩＤラベル本体
１７ 被着体用粘着剤層
１８ セパレータ
１９ タイミングマーク
２０ ラベルミシン目
２１ カット部
２２ アンカット部
２３ 領域
２４ 仮着領域
２５ 非仮着領域
３１ ループ部
３２ ＩＣチップ接続部
３３，３４ メアンダ
３５，３６ キャパシタハット
４０ 裏面基材
４１ 被着体用粘着剤層
５０ プリンタ
５１ サーマルヘッド
５２ プラテンローラ
５３ ＲＦＩＤアンテナ
６０ 剥離機構
６１ 転向板
６１ａ 端部
６２，６３ 搬送ローラ
１００ ＲＦＩＤラベル連続体
２００ セパレータ
２００Ａ セパレータ主部
２００Ｂ セパレータ副部
２０１ スリット
２０２ セパレータミシン目
２１１，２１２ 側縁部
３００ 箱
３１０ 読取装置
Ｒ 粘着紙
Ｘ ラベル幅方向
Ｙ ラベルピッチ方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】