特開 2024-102772 実装基板および電子部品実装構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024102772

(43)【公開日】2024-07-31

(54)【発明の名称】実装基板および電子部品実装構造

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/24 20060101AFI20240724BHJP

   H01G 2/06 20060101ALI20240724BHJP

   H05K 1/09 20060101ALI20240724BHJP

【ＦＩ】

H05K3/24 Z

H01G2/06 500

H01G2/06 C

H05K1/09 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023006896

(22)【出願日】2023-01-19

(71)【出願人】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(74)【代理人】

【識別番号】100158207

【弁理士】

【氏名又は名称】河本 尚志

(72)【発明者】

【氏名】黒須 勇太

【テーマコード（参考）】

4E351

5E343

【Ｆターム（参考）】

4E351CC11

4E351GG15

5E343AA38

5E343BB60

5E343GG18

(57)【要約】      （修正有）

【課題】曲がりや捻じれが発生しても、電子部品の本体にクラックが発生したり、電子部品が実装基板から外れたりすることが抑制された実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板１００は、基板１と、基板１の少なくとも一方の主面に形成された、少なくとも１対のランド電極２、３と、ランド電極２、３の表面に形成され、ランド電極と電気的に接続されている導電性樹脂層５、６と、を備えたものとする。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、
前記基板の少なくとも一方の主面に形成された、少なくとも１対のランド電極と、
前記ランド電極の表面に形成された導電性樹脂層と、を備えた、
実装基板。

【請求項2】

前記ランド電極が銅箔層を含む、
請求項１に記載された実装基板。

【請求項3】

前記導電性樹脂層のヤング係数が、前記銅箔層のヤング係数よりも小さい、
請求項２に記載された実装基板。

【請求項4】

前記ランド電極が、前記銅箔層の表面に形成されためっき層を含む、
請求項２に記載された実装基板。

【請求項5】

前記めっき層が、Ｎｉめっき層と、前記Ｎｉめっき層の表面に形成されたＡｕめっき層を含む、
請求項４に記載された実装基板。

【請求項6】

前記ランド電極が形成された前記基板の前記主面に、はんだレジスト層が形成され、
前記はんだレジスト層は、前記ランド電極を外部に露出させる開口を有し、
前記導電性樹脂層は、前記ランド電極の前記表面に形成されるとともに、外縁が前記はんだレジスト層の表面に形成された、
請求項１に記載された実装基板。

【請求項7】

前記ランド電極が形成され、前記ランド電極の表面に前記導電性樹脂層が形成された前記基板の前記主面に、はんだレジスト層が形成され、
前記はんだレジスト層は、開口を有し、
前記開口から、前記導電性樹脂層が外部に露出された、
請求項１に記載された実装基板。

【請求項8】

前記導電性樹脂層の厚さが、１０μｍ以上、４０μｍ以下である、
請求項１に記載された実装基板。

【請求項9】

請求項１ないし８のいずれか１項に記載された実装基板と、
前記実装基板に実装された電子部品と、を含む電子部品実装構造であって、
前記電子部品は、少なくとも１対の外部電極を有し、
前記外部電極が、接合材によって、前記ランド電極に形成された前記導電性樹脂層に接合された、
電子部品実装構造。

【請求項10】

前記接合材が、はんだである、
請求項９に記載された電子部品実装構造。

【請求項11】

前記接合材が、導電性樹脂である、
請求項９に記載された電子部品実装構造。

【請求項12】

前記電子部品の前記外部電極が、導電性樹脂で形成された樹脂外部電極層を含む、
請求項９に記載された電子部品実装構造。

【請求項13】

前記電子部品が積層セラミックコンデンサである、
請求項９に記載された電子部品実装構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品を実装するための実装基板に関する。また、本発明は、実装基板に電子部品を実装した電子部品実装構造に関する。

【背景技術】

【0002】

電気機器、電子機器などに、電子部品を実装するための実装基板が広く使用されている。実装基板は、たとえば、エポキシなどの樹脂や、アルミナなどのセラミックスによって作製され、主面にランド電極が形成されている。そして、ランド電極に、電子部品の外部電極を、はんだや導電性樹脂などの接合材によって接合することによって、電子部品実装構造が構成されている。

【0003】

このような従来の電子部品実装構造には、実装基板に曲がり（反り）や、捻じれなどが発生すると、その応力が、外部電極を経由して、電子部品の本体に伝わり、電子部品の本体にクラックが発生する場合があった。あるいは、実装された電子部品が、実装基板から外れてしまう場合があった。

【0004】

このような不具合を防止するために、外部電極に工夫を施した電子部品が知られている。たとえば、特許文献１には、電子部品の本体の両端に形成された外部電極に、導電性樹脂で形成された樹脂外部電極層を設けた電子部品（積層セラミック電子部品）が開示されている。特許文献１の電子部品の外部電極は、たとえば、導電性金属とガラス成分とを含む下地電極層と、下地電極層の上に形成された樹脂外部電極層と、樹脂外部電極層の上に形成された複数のめっき層とで構成されている。

【0005】

特許文献１の電子部品は、実装基板に実装されたのちに、実装基板に曲がりや捻じれなどが発生しても、その応力を、外部電極の樹脂外部電極層で吸収することができるため、電子部品の本体にクラックが発生したり、電子部品が実装基板から外れたりすることが抑制されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０２２-９３１９８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

特許文献１の電子部品は、外部電極の樹脂外部電極層によって、実装基板に発生した曲がりや捻じれなどに起因する応力を吸収（緩和）することができるが、外部電極に樹脂外部電極層を設けたことによって、外部電極の厚さ寸法が大きくなり、外部電極を含めた電子部品全体としての長さ寸法が大きくなってしまうという問題があった。また、特許文献１の電子部品を実装基板に実装した電子部品実装構造も、大型化してしまうという問題があった。なお、近年の電気機器や電子機器は、一般的に、小型化が重要な課題となっており、そこに使用される電子部品にも、僅かな寸法であっても小さくすることが求められている。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の一実施態様にかかる実装基板は、上述した従来の課題を解決するために、基板と、基板の少なくとも一方の主面に形成された、少なくとも１対のランド電極と、ランド電極の表面に形成された導電性樹脂層と、を備えたものとする。

【0009】

また、本発明の一実施態様にかかる電子部品実装構造は、本発明の実装基板と、実装基板に実装された電子部品と、を含み、電子部品は、少なくとも１対の外部電極を有し、外部電極が、接合材によって、ランド電極に形成された導電性樹脂層に接合されたものとする。

【発明の効果】

【0010】

本発明の一実施態様にかかる実装基板や電子部品実装構造は、電子部品を実装した後に、曲がりや捻じれなどが発生しても、その応力を導電性樹脂層で吸収（緩和）することができるため、電子部品の本体にクラックが発生したり、電子部品が実装基板から外れたりすることが抑制される。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１（Ａ）は、実装基板１００の斜視図である。図１（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ、実装基板１００の分解斜視図である。

【図2】実装基板１００の断面図である。

【図3】電子部品実装構造２００の斜視図である。

【図4】電子部品実装構造２００の断面図である。

【図5】実装基板３００の斜視図である。

【図6】電子部品実装構造４００の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。

【0013】

なお、各実施形態は、本発明の実施の形態を例示的に示したものであり、本発明が実施形態の内容に限定されることはない。また、異なる実施形態に記載された内容を組合せて実施することも可能であり、その場合の実施内容も本発明に含まれる。また、図面は、明細書の理解を助けるためのものであって、模式的に描画されている場合があり、描画された構成要素または構成要素間の寸法の比率が、明細書に記載されたそれらの寸法の比率と一致していない場合がある。また、明細書に記載されている構成要素が、図面において省略されている場合や、個数を省略して描画されている場合などがある。

【0014】

［第１実施形態］
（実装基板１００）
第１実施形態にかかる実装基板１００を、図１（Ａ）～（Ｃ）、図２に示す。ただし、図１（Ａ）は、実装基板１００の斜視図である。図１（Ｂ）は、後述する導電性樹脂層５、６を省略した、実装基板１００の分解斜視図である。図１（Ｃ）は、導電性樹脂層５、６と、後述するはんだレジスト層４とを省略した、実装基板１００の分解斜視図である。図２は、実装基板１００の断面図であり、図１（Ａ）の一点鎖線矢印Ｓ-Ｓ部分の断面を示している。

【0015】

図面には、長さ方向Ｘ、幅方向Ｙ、高さ方向Ｚを示している場合があり、以下の説明において、これらの方向に言及する場合がある。

【0016】

実装基板１００は、図１（Ａ）～（Ｃ）、図２に示すように、絶縁性の基板１を備えている。

【0017】

基板１の材質は任意であるが、たとえば、エポキシなどの樹脂や、アルミナなどのセラミックスを使用することができる。基板１は、単層で構成されていてもよいし、複数層で構成されていてもよい。また、基板１は、内部に、パターン導体やビア導体などからなる配線を備えていてもよい。

【0018】

基板１の一方の主面に、１対のランド電極２、３が形成されている。ランド電極２、３の構造や材質は任意であるが、本実施形態においては、ベースとなる第１層目の銅箔層２ａ、３ａと、Ｎｉめっき層２ｂ、３ｂと、Ａｕめっき層２ｃ、３ｃが積層された、多層構造からなる。

【0019】

なお、Ｎｉめっき層２ｂ、３ｂは、はんだ食われから銅箔層２ａ、３ａを防御したり、銅箔層２ａ、３ａとＡｕめっき層２ｃ、３ｃとの接合強度を高めたりする機能を果たしている。Ａｕめっき層２ｃ、３ｃは、ランド電極２、３の酸化を防止したり、はんだ濡れ性を高めたりする機能を果たしている。

【0020】

本実施形態では、基板１の一方の主面に、１対のランド電極２、３が形成されているが、さらに多数のランド電極が形成されていてもよい。なお、本実施形態では、１対の外部電極を備えた電子部品を実装するために、１対のランド電極２、３が形成されているが、３個以上の電子部品を実装するために、３個以上のランド電極を１つのセットとして形成してもよい。また、ランド電極は、一方の主面に形成されるのではなく、両方の主面に形成されてもよい。

【0021】

基板１のランド電極２、３が形成された主面に、はんだレジスト層４が形成されている。はんだレジスト層４は、図１（Ｂ）、図２に示すように、ランド電極２、３を露出させるための、開口４ａを備えている。はんだレジスト層４の材質は任意であるが、たとえば、エポキシなどの樹脂に、無機粉体を添加したものを使用することができる。ただし、無機粉体は、省略してもよい。

【0022】

はんだレジスト層４の開口４ａを塞ぐように、導電性樹脂層５、６が形成されている。導電性樹脂層５は、ランド電極２と電気的に接続されている。導電性樹脂層６は、ランド電極３と電気的に接続されている。

【0023】

本実施形態においては、導電性樹脂層５、６が、はんだレジスト層４の外側に形成され、導電性樹脂層５、６の縁部が、はんだレジスト層４の表面に形成されているが、導電性樹脂層５、６を、はんだレジスト層４の開口４ａと同じ形状、同じ面積とし、導電性樹脂層５、６を、はんだレジスト層４の開口４ａ内に形成してもよい。あるいは、導電性樹脂層５、６を、はんだレジスト層４の内側に形成し、導電性樹脂層５、６の縁部が、開口４ａの周囲のはんだレジスト層４の下に隠れるようにしてもよい。

【0024】

導電性樹脂層５、６の材質は任意であるが、エポキシなどの樹脂に、Ｃ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｓｎなどの導電性粉末を添加したものを使用することができる。導電性樹脂層５、６は、さらに、フィラーや添加剤を含んでいてもよい。導電性樹脂層５、６は、電子部品を実装した後に、実装基板１００に曲がりや捻じれなどが発生した場合に、その応力を吸収（緩和）するためのものである。そのため、導電性樹脂層５、６は、ランド電極２、３よりも、柔らかい（ヤング係数が低い）ことが好ましい。本実施形態においては、導電性樹脂層５、６は、ランド電極２、３の主となる層である銅箔層２ａ、３ａよりも、柔らかい（ヤング係数が低い）。

【0025】

実装基板１００は、たとえば、広く市販されているランド電極２、３が形成された基板１を用意し、基板１の主面にはんだレジスト層４を形成し、さらに導電性樹脂層５、６を形成することにより製造することができる。

【0026】

（電子部品実装構造２００）
次に、第１実施形態にかかる電子部品実装構造２００について説明する。電子部品実装構造２００は、上述した実装基板１００に、電子部品として、積層セラミックコンデンサ１５０を実装した構造からなる。ただし、実装する電子部品の種類は一例であり、積層セラミックコンデンサには限られず、他の種類の電子部品であってもよい。

【0027】

図３、図４に、電子部品実装構造２００を示す。ただし、図３は、電子部品実装構造２００の斜視図である。図４は、電子部品実装構造２００の断面図であり、図３の一点鎖線矢印Ｔ-Ｔ部分の断面を示している。

【0028】

積層セラミックコンデンサ１５０は、複数のセラミック層７ａが積層された積層体７を備えている。積層体７の層間に、複数の第１内部電極８と、複数の第２内部電極９が積層されている。

【0029】

積層体７（セラミック層７ａ）の材質は任意であるが、たとえば、ＢａＴｉＯ_３を主成分とする誘電体セラミックスを使用することができる。ただし、ＢａＴｉＯ_３に代えて、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、ＣａＺｒＯ_３など、他の材質を主成分とする誘電体セラミックスを使用してもよい。

【0030】

第１内部電極８、第２内部電極９の主成分の材質は任意であるが、本実施形態においては、Ｎｉを使用した。ただし、Ｎｉに代えて、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなど、他の金属を使用してもよい。また、ＮｉやＣｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどは、他の金属との合金であってもよい。

【0031】

第１内部電極８が、積層体７の一方（図４における左側）の端面に引き出されている。第２内部電極９が、積層体７の他方（図４における右側）の端面に引き出されている。

【0032】

積層体７の一方（図４における左側）の端部に、第１外部電極１０が形成されている。積層体７の他方（図４における右側）の端部に、第２外部電極１１が形成されている。

【0033】

第１内部電極８が、第１外部電極１０に接続されている。第２内部電極９が、第２外部電極１１に接続されている。

【0034】

第１外部電極１０、第２外部電極１１の構造や材質は任意であるが、本実施形態においては、図４に示すように、積層体７に、導電性ペーストを焼き付けて形成されたＣｕ下地電極層１０ａ、１１ａと、Ｃｕ下地電極層１０ａ、１１ａの表面に形成されたＮｉめっき電極層１０ｂ、１１ｂと、Ｎｉめっき電極層１０ｂ、１１ｂの表面に形成されたＳｎめっき電極層１０ｃ、１１ｃが積層された、多層構造からなる。

【0035】

なお、Ｎｉめっき電極層１０ｂ、１１ｂは、はんだ食われからＣｕ下地電極層１０ａ、１１ａを防御したり、Ｃｕ下地電極層１０ａ、１１ａとＳｎめっき電極層１０ｃ、１１ｃとの接合強度を高めたりする機能を果たしている。Ｓｎめっき電極層１０ｃ、１１ｃは、はんだ濡れ性を高める機能を果たしている。

【0036】

積層セラミックコンデンサ１５０の第１外部電極１０が、接合材であるはんだ１２によって、実装基板１００の導電性樹脂層５に接合されている。同様に、第２外部電極１１が、はんだ１２によって、導電性樹脂層６に接合されている。以上により、積層セラミックコンデンサ１５０が実装基板１００に実装され、電子部品実装構造２００が構成されている。

【0037】

電子部品実装構造２００は、実装基板１００に曲がりや捻じれなどが発生しても、その応力を導電性樹脂層５、６で吸収（緩和）することができるため、積層セラミックコンデンサ１５０の積層体７にクラックが発生したり、積層セラミックコンデンサ１５０が実装基板１００から外れたりすることが抑制されている。

【0038】

（変形例にかかる電子部品実装構造２５０）
次に、第１実施形態の変形例にかかる電子部品実装構造２５０について説明する。なお、電子部品実装構造２５０は、電子部品実装構造２００と構造が類似するので、新たな図面は示さず、電子部品実装構造２００の図面である図３、図４を援用して説明する。

【0039】

電子部品実装構造２５０は、電子部品実装構造２００の構成の一部に変更を加えた。具体的には、電子部品実装構造２００では、積層セラミックコンデンサ１５０の第１外部電極１０、第２外部電極１１が、接合材であるはんだ１２によって、実装基板１００の導電性樹脂層５、６に接合されていた。変形例にかかる電子部品実装構造２５０は、これを変更し、はんだ１２に代えて、導電性樹脂からなる導電性接着剤（図示せず）を接合材に使用し、第１外部電極１０、第２外部電極１１を導電性樹脂層５、６に接合した。なお、電子部品実装構造２５０の他の構成は、電子部品実装構造２００と同じにした。

【0040】

電子部品実装構造２５０は、実装基板１００に曲がりや捻じれなどが発生したとき、その応力を、導電性樹脂層５、６に加えて、接合材である導電性接着剤によっても吸収（緩和）することができるため、積層セラミックコンデンサ１５０の積層体７にクラックが発生したり、積層セラミックコンデンサ１５０が実装基板１００から外れたりすることが、さらに良好に抑制されている。

【0041】

［第２実施形態］
（実装基板３００）
第２実施形態にかかる実装基板３００を、図５に示す。ただし、図５は、実装基板３００の斜視図である。

【0042】

実装基板３００は、第１実施形態にかかる実装基板１００の構成の一部を省略した。具体的には、実装基板１００では、ランド電極２、３が形成された基板１の主面に、開口４ａを備えたはんだレジスト層４を形成し、開口４ａから露出したランド電極２、３の表面に導電性樹脂層５、６を形成していた。実装基板３００は、これを変更し、はんだレジスト層４を省略した。

【0043】

より具体的には、実装基板３００では、基板１の主面にランド電極２、３が形成され、ランド電極２、３を覆うように、導電性樹脂層５、６が形成されている。なお、実装基板３００の他の構成は、実装基板１００と同じにした。

【0044】

本発明の実装基板において、レジスト層は必須の構成ではなく、このように、省略することもできる。

【0045】

［第３実施形態］
（電子部品実装構造４００）
第３実施形態にかかる電子部品実装構造４００を、図６に示す。ただし、図６は、電子部品実装構造４００の断面図である。

【0046】

電子部品実装構造４００は、第１実施形態にかかる電子部品実装構造２００の構成の一部を変更した。具体的には、電子部品実装構造２００では、実装基板１００に、電子部品として、積層セラミックコンデンサ１５０を実装していた。電子部品実装構造４００は、これを変更し、実装基板１００に、電子部品として、積層セラミックコンデンサ４５０を実装した。積層セラミックコンデンサ１５０と積層セラミックコンデンサ４５０とは、外部電極の構造、材料が異なっている。なお、電子部品実装構造４００の他の構成は、電子部品実装構造２００と同じにした。

【0047】

積層セラミックコンデンサ４５０は、図６に示すように、積層体７の端部に、第１外部電極４０、第２外部電極４１が形成されている。

【0048】

第１外部電極４０、第２外部電極４１は、Ｃｕ下地電極層４０ａ、４１ａと、導電性樹脂で形成された樹脂外部電極層４０ｂ、４１ｂと、Ｎｉめっき電極層４０ｃ、４１ｃと、Ｓｎめっき電極層４０ｃ、４１ｃが積層された、多層構造からなる。すなわち、積層セラミックコンデンサ４５０の第１外部電極４０、第２外部電極４１は、積層セラミックコンデンサ１５０の第１外部電極１０、第２外部電極１１には無かった、樹脂外部電極層４０ｂ、４１ｂが途中の層に形成されている。

【0049】

樹脂外部電極層４０ｂ、４１ｂの材質は任意であり、公知あるいは新規に開発された導電性樹脂から、適宜、選定することができる。

【0050】

第１外部電極４０、第２外部電極４１の樹脂外部電極層４０ｂ、４１ｂは、実装基板に曲がり（反り）や、捻じれなどが発生したときに、その応力を吸収（緩和）するために設けられたものである。

【0051】

積層セラミックコンデンサ４５０の第１外部電極４０、第２外部電極４１が、接合材であるはんだ１２によって、実装基板１００の導電性樹脂層５に接合されている。

【0052】

電子部品実装構造４００は、実装基板１００に曲がりや捻じれなどが発生したとき、その応力を、導電性樹脂層５、６に加えて、積層セラミックコンデンサ４５０の第１外部電極４０、第２外部電極４１の樹脂外部電極層４０ｂ、４１ｂによっても吸収（緩和）することができるため、積層セラミックコンデンサ４５０の積層体７にクラックが発生したり、積層セラミックコンデンサ４５０が実装基板１００から外れたりすることが、さらに良好に抑制されている。

【0053】

以上、実施形態にかかる実装基板、電子部品実装構造について説明した。しかしながら、本発明が上述した内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って種々の変更を加えることができる。

【0054】

たとえば、実施形態の実装基板１００、３００では、ランド電極２、３を、銅箔層２ａ、３ａと、Ｎｉめっき層２ｂ、３ｂと、Ａｕめっき層２ｃ、３ｃが積層された多層構造としたが、ランド電極の構造や材質は任意であり、この内容には限られない。たとえば、ランド電極のベースとなる第１層は、銅箔層に代えて、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇなどを含む導電性ペーストを塗布し、焼き付けて形成したものであってもよい。また、ベースとなる第１層の表面にめっき層を形成する場合には、その層数や材質は任意であり、Ｎｉめっき層２ｂ、３ｂ、Ａｕめっき層２ｃ、３ｃには限られない。

【0055】

また、実施形態の電子部品実装構造２００、４００では、実装される電子部品として、積層セラミックコンデンサ１５０、４５０を示したが、実装される電子部品は積層セラミックコンデンサには限られず、他の種類の電子部品であってもよい。また、電子部品の外部電極の構造や材質も任意であり、上述した内容には限られない。また、電子部品は、３つ以上の外部電極を有するものであってもよい。

【0056】

また、実施形態の電子部品実装構造２００、４００では、実装基板１００の一方の主面に１つの積層セラミックコンデンサ１５０、４５０が実装された状態を示したが、実装される電子部品は複数であってもよい。また、実装基板の両主面に、それぞれ、電子部品が実装されてもよい。

【0057】

本発明の一実施態様にかかる実装基板は、「課題を解決するための手段」の欄に記載したとおりである。

【0058】

この実装基板において、ランド電極が銅箔層を含むことも好ましい。この場合には、基板にランド電極を、高い生産性で容易に形成することができる。

【0059】

導電性樹脂層のヤング係数が、銅箔層のヤング係数よりも小さいことも好ましい。この場合には、銅箔層で吸収できなかった応力を、導電性樹脂層によって効率的に吸収することができる。

【0060】

ランド電極が、銅箔層の表面に形成されためっき層を含むことも好ましい。この場合には、ランド電極に、めっき層が備えた機能を付加することができる。

【0061】

めっき層が、Ｎｉめっき層と、Ｎｉめっき層の表面に形成されたＡｕめっき層を含むことも好ましい。この場合には、Ｎｉめっき層によって、ランド電極のベースとなる第１層を、はんだ食われから防御することができる。また、Ｎｉめっき層によって、ベースとなる第１層とＡｕめっき層との接合強度を高めることができる。また、Ａｕめっき層によって、ランド電極の酸化を防止したり、はんだ濡れ性を高めたりすることができる。

【0062】

ランド電極が形成された基板の主面に、はんだレジスト層が形成され、はんだレジスト層は、ランド電極を外部に露出させる開口を有し、導電性樹脂層は、ランド電極の表面に形成されるとともに、外縁がはんだレジスト層の表面に形成されることも好ましい。この場合には、実装時のはんだか、基板の不要なところに付着すること、はんだレジスト層によって抑制することができる。

【0063】

ランド電極が形成され、ランド電極の表面に導電性樹脂層が形成された基板の主面に、はんだレジスト層が形成され、はんだレジスト層は、開口を有し、開口から、導電性樹脂層が外部に露出されることも好ましい。この場合にも、実装時のはんだか、基板の不要なところに付着することを、はんだレジスト層によって抑制することができる。

【0064】

導電性樹脂層の厚さが、１０μｍ以上、４０μｍ以下であることも好ましい。導電性樹脂層の厚さが１０μｍ未満であると、応力を十分に吸収（抑制）できないからである。４０μｍを超えると、必要以上に導電性樹脂層の厚さが大きくなり、コストが上がったり、実装された電子部品の天面の位置が高くなり過ぎたりするからである。

【0065】

本発明の一実施態様にかかる電子部品実装構造は、「課題を解決するための手段」の欄に記載したとおりである。

【0066】

この電子部品実装構造において、接合材が、はんだであることも好ましい。この場合には、リフローはんだなどの方法により、容易に、電子部品を実装基板に実装し、電子部品実装構造を構成（製造）することができる。

【0067】

接合材が、導電性樹脂（導電性接着剤）であることも好ましい。この場合には、実装基板に曲がりや捻じれなどが発生したとき、その応力を、導電性樹脂層に加えて、接合材である導電性樹脂によっても吸収することができるため、電子部品にクラックが発生したり、電子部品が実装基板から外れたりすることを、さらに良好に抑制することができる。

【0068】

電子部品の外部電極が、導電性樹脂で形成された樹脂外部電極層を含むことも好ましい。この場合には、実装基板に曲がりや捻じれなどが発生したとき、その応力を、導電性樹脂層に加えて、電子部品の外部電極の樹脂外部電極層によっても吸収することができるため、電子部品にクラックが発生したり、電子部品が実装基板から外れたりすることを、さらに良好に抑制することができる。

【0069】

実装される電子部品は、たとえば、積層セラミックコンデンサである。この場合には、実装基板に曲がりや捻じれなどが発生しても、積層セラミックコンデンサのセラミックからなる積層体にクラックが発生することを抑制することができる。

【0070】

［付記的事項］
≪１≫
基板と、
前記基板の少なくとも一方の主面に形成された、少なくとも１対のランド電極と、
前記ランド電極の表面に形成された導電性樹脂層と、を備えた、
実装基板。
≪２≫
前記ランド電極が銅箔層を含む、
≪１≫に記載された実装基板。
≪３≫
前記導電性樹脂層のヤング係数が、前記銅箔層のヤング係数よりも小さい、
≪２≫に記載された実装基板。
≪４≫
前記ランド電極が、前記銅箔層の表面に形成されためっき層を含む、
≪２≫または≪３≫に記載された実装基板。
≪５≫
前記めっき層が、Ｎｉめっき層と、前記Ｎｉめっき層の表面に形成されたＡｕめっき層を含む、
≪４≫に記載された実装基板。
≪６≫
前記ランド電極が形成された前記基板の前記主面に、はんだレジスト層が形成され、
前記はんだレジスト層は、前記ランド電極を外部に露出させる開口を有し、
前記導電性樹脂層は、前記ランド電極の前記表面に形成されるとともに、外縁が前記はんだレジスト層の表面に形成された、
≪１≫～≪５≫の１つに記載された実装基板。
≪７≫
前記ランド電極が形成され、前記ランド電極の表面に前記導電性樹脂層が形成された前記基板の前記主面に、はんだレジスト層が形成され、
前記はんだレジスト層は、開口を有し、
前記開口から、前記導電性樹脂層が外部に露出された、
≪１≫に記載された実装基板。
≪８≫
前記導電性樹脂層の厚さが、１０μｍ以上、４０μｍ以下である、
≪１≫～≪７≫の１つに記載された実装基板。
≪９≫
≪１≫～≪８≫の１つに記載された実装基板と、
前記実装基板に実装された電子部品と、を含む電子部品実装構造であって、
前記電子部品は、少なくとも１対の外部電極を有し、
前記外部電極が、接合材によって、前記ランド電極に形成された前記導電性樹脂層に接合された、
電子部品実装構造。
≪１０≫
前記接合材が、はんだである、
≪９≫に記載された電子部品実装構造。
≪１１≫
前記接合材が、導電性樹脂である、
≪９≫に記載された電子部品実装構造。
≪１２≫
前記電子部品の前記外部電極が、導電性樹脂で形成された樹脂外部電極層を含む、
≪９≫～≪１１≫の１つに記載された電子部品実装構造。
≪１３≫
前記電子部品が積層セラミックコンデンサである、
≪９≫～≪１２≫の１つに記載された電子部品実装構造。

【符号の説明】

【0071】

１・・・基板
２、３・・・ランド電極
２ａ、３ａ・・・銅箔層
２ｂ、３ｂ・・・Ｎｉめっき層
２ｃ、３ｃ・・・Ａｕめっき層
４・・・はんだレジスト層
４ａ・・・開口
５、６・・・導電性樹脂層
７・・・積層体
７ａ・・・セラミック層
８・・・第１内部電極
９・・・第２内部電極
１０・・・第１外部電極
１１・・・第２外部電極
１０ａ、１１ａ・・・Ｃｕ下地電極層
１０ｂ、１１ｂ・・・Ｎｉめっき層
１０ｃ、１１ｃ・・・Ｓｎめっき層
４０・・・第１外部電極
４１・・・第２外部電極
４０ａ、４１ａ・・・Ｃｕ下地電極層
４０ｂ、４１ｂ・・・樹脂外部電極層
４０ｃ、４１ｃ・・・Ｎｉめっき層
４０ｄ、４１ｄ・・・Ｓｎめっき層
１００、３００・・・実装基板
１５０、４５０・・・積層セラミックコンデンサ（電子部品）
２００、４００・・・電子部品実装構造

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】