▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024102819
(43)【公開日】2024-07-31
(54)【発明の名称】積層型電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20240724BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201G
H01G4/30 201F
H01G4/30 513
H01G4/30 516
【審査請求】未請求
【請求項の数】26
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023215276
(22)【出願日】2023-12-20
(31)【優先権主張番号】10-2023-0008270
(32)【優先日】2023-01-19
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(31)【優先権主張番号】10-2023-0048835
(32)【優先日】2023-04-13
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】パク、ヤンーセオク
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AD04
5E001AE02
5E001AE03
5E001AE04
5E001AF06
5E001AJ01
5E082AA01
5E082AB03
5E082EE04
5E082EE23
5E082FF05
5E082FG03
5E082FG26
5E082FG46
5E082GG10
5E082PP09
(57)【要約】 （修正有）
【課題】本体の外表面の少なくとも一部上にワイヤ形態の酸化物を複数個含む保護層を配置することにより、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させる積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品は、誘電体層１１１及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に対向する第１面１及び第２面２、第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体１１０と、第３面及び第４面上に配置される外部電極１３１、１３２と、を含み、本体の外表面のうち少なくとも一部上に、ワイヤ形態の酸化物を複数個含む保護層１４０が配置される。
【選択図】図３
【解決手段】積層型電子部品は、誘電体層１１１及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に対向する第１面１及び第２面２、第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体１１０と、第３面及び第４面上に配置される外部電極１３１、１３２と、を含み、本体の外表面のうち少なくとも一部上に、ワイヤ形態の酸化物を複数個含む保護層１４０が配置される。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体層及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、前記第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面～前記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第３面及び前記第４面上に配置される外部電極と、を含み、
前記本体の外表面のうち少なくとも一部上に、ワイヤ形態の酸化物を複数個含む保護層が配置される、積層型電子部品。
前記第３面及び前記第４面上に配置される外部電極と、を含み、
前記本体の外表面のうち少なくとも一部上に、ワイヤ形態の酸化物を複数個含む保護層が配置される、積層型電子部品。
【請求項2】
前記保護層は、前記第１面、前記第２面、前記第５面及び前記第６面のうち、前記第１面及び前記第２面上に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記保護層は、前記第１面、前記第２面、前記第５面及び前記第６面のうち、前記第５面及び前記第６面上に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記保護層は、前記第１面、前記第２面、前記第５面及び前記第６面上に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
複数個の前記酸化物のうち少なくとも一部は、一端が前記本体と接するように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
複数個の前記酸化物のうち少なくとも一部は、互いに連結されて２次元構造及び３次元構造のうち一つ以上を構成する、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記ワイヤ形態は、ワイヤの内部が充填された柱形状、前記ワイヤの内部に中空構造を有するチューブ形状、及び前記ワイヤ及び前記ワイヤから分岐したサブワイヤを有する枝形状のうち一つ以上を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記ワイヤ形態の平均長さは１ｎｍ以上１００００ｎｍ以下、又は平均直径は１ｎｍ以上３００ｎｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記ワイヤ形態の平均長さに対する平均直径の比率は１／３以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
複数個の前記酸化物が、前記保護層が配置される本体の表面となす平均角度は４５度以上１３５度以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
複数個の前記酸化物は、Ｔｉ、Ｂａ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｓｎ及びＩｎのうち一つ以上を含む酸化物を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項12】
前記保護層上に、シラン系化合物及びフッ素系樹脂のうち一つ以上を含む追加保護層が配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
前記保護層は、水となす接触角が１５０度以上である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項14】
前記追加保護層は、水となす接触角が１５５度以上である、請求項１２に記載の積層型電子部品。
【請求項15】
前記外部電極は、前記第３面又は前記第４面上に配置されて前記内部電極と連結される接続部、及び前記第３面又は前記第４面から前記第１面、前記第２面、前記第５面及び前記第６面のうち一つ以上に延長されて配置されるバンド部を含み、
前記保護層は、前記本体のうち外部電極が配置されていない領域及び前記バンド部と本体との間に配置される、請求項１から１４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
前記保護層は、前記本体のうち外部電極が配置されていない領域及び前記バンド部と本体との間に配置される、請求項１から１４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項16】
誘電体層及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、前記第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面～前記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む積層体と、
前記第５面及び前記第６面上に配置されるサイドマージン部と、
前記第３面及び前記第４面上に配置される外部電極と、を含み、
前記積層体と前記サイドマージン部との間の少なくとも一部に、ワイヤ形態の酸化物を複数個含む保護層が配置される、積層型電子部品。
前記第５面及び前記第６面上に配置されるサイドマージン部と、
前記第３面及び前記第４面上に配置される外部電極と、を含み、
前記積層体と前記サイドマージン部との間の少なくとも一部に、ワイヤ形態の酸化物を複数個含む保護層が配置される、積層型電子部品。
【請求項17】
前記保護層は、前記積層体の前記第１面及び前記第２面の一部上に延長されて配置される、請求項１６に記載の積層型電子部品。
【請求項18】
前記保護層は、前記サイドマージン部の外表面上に延長されて配置される、請求項１６に記載の積層型電子部品。
【請求項19】
複数個の前記酸化物の一端は、前記積層体と前記サイドマージン部が対向する面のうち一つ以上と接するように配置される、請求項１６に記載の積層型電子部品。
【請求項20】
複数個の前記酸化物のうち少なくとも一部は、互いに連結されて２次元構造及び３次元構造のうち一つ以上を構成する、請求項１６に記載の積層型電子部品。
【請求項21】
前記ワイヤ形態は、ワイヤの内部が充填された柱形状、前記ワイヤの内部に中空構造を有するチューブ形状、及び前記ワイヤ及び前記ワイヤから分岐したサブワイヤを有する枝形状のうち一つ以上を含む、請求項１６に記載の積層型電子部品。
【請求項22】
前記ワイヤ形態の平均長さは１ｎｍ以上１００００ｎｍ以下、又は平均直径は１ｎｍ以上３００ｎｍ以下である、請求項１６に記載の積層型電子部品。
【請求項23】
前記ワイヤ形態の平均長さに対する平均直径の比率は１／３以下である、請求項１６に記載の積層型電子部品。
【請求項24】
複数個の前記酸化物が、前記保護層が配置される積層体の表面となす平均角度は４５度以上１３５度以下である、請求項１６に記載の積層型電子部品。
【請求項25】
複数個の前記酸化物は、Ｔｉ、Ｂａ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｓｎ及びＩｎのうち一つ以上を含む酸化物を含む、請求項１６に記載の積層型電子部品。
【請求項26】
前記保護層上に、シラン系化合物及びフッ素系樹脂のうち一つ以上を含む追加保護層が配置される、請求項１６から２５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話など、様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。
【0003】
各種電子機器の小型化及び高出力化に伴う小型化及び高容量化により、積層セラミックキャパシタの小型化及び高容量化が必要となる場合がある。最近、積層セラミックキャパシタでは、容量形成部が占める比重を向上させるために、カバー部及びマージン部の厚さを減少させる試みがあった。
【0004】
しかし、カバー部及びマージン部の厚さを薄くし過ぎると、容量形成部の露出可能性が高くなり、特にサイドマージンを別途取り付ける構造を有する積層セラミックキャパシタの場合、微細な隙間を介して水分が浸透することがある。これにより、積層セラミックキャパシタの絶縁抵抗の低下、絶縁破壊、及び耐湿信頼性の低下などの問題を招くことがある。
【0005】
したがって、積層型電子部品の小型化及び高容量化を容易に達成しながらも耐湿信頼性の低下を防止することができる構造的設計が必要な実情である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明のいくつかの目的の一つは、カバー部及びマージン部の厚さが薄くなる場合、耐湿信頼性が低下するという問題を解決することである。
【0007】
本発明のいくつかの目的の一つは、サイドマージン部を別途取り付ける積層型電子部品の構造において、サイドマージン部及び本体に発生し得る隙間を介して湿気が浸透し、積層型電子部品の耐湿信頼性が低下するという問題を解決することである。
【0008】
但し、本発明の目的は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記第３面及び第４面上に配置される外部電極と、を含み、上記本体の外表面のうち少なくとも一部上に、ワイヤ形態の酸化物を複数個含む保護層が配置される。
【0010】
本発明の他の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む積層体と、上記第５面及び第６面上に配置されるサイドマージン部と、上記第３面及び第４面上に配置される外部電極と、を含み、上記本体と上記サイドマージン部との間の少なくとも一部に、ワイヤ形態の酸化物を複数個含む保護層が配置される。
【発明の効果】
【0011】
本発明のいくつかの効果の一つは、本体の外表面の少なくとも一部上にワイヤ形態の酸化物を複数個含む保護層を配置することにより、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることである。
【0012】
本発明のいくつかの効果の一つは、本体とサイドマージン部との間の少なくとも一部に、ワイヤ形態の酸化物を複数個含む保護層を配置することにより、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることである。
【0013】
但し、本発明の多様かつ有益な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品を示す斜視図である。
【図2】本発明の一実施形態による本体を示す斜視図である。
【図5】一実施例による本体を分解して示す分解斜視図である。
【図7】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は一実施例によるワイヤ形態の様々な形態を示す模式図である。
【図8】一実施例による積層型電子部品を示す斜視図である。
【図10】一実施例による積層型電子部品を示す斜視図である。
【図12】（ａ）及び（ｂ）は、比較例によるサンプルにおいて、水との接触角を測定した結果を模式的に示したものであり、（ｃ）及び（ｄ）は、実施例によるサンプルにおいて、水との接触角を測定した結果を模式的に示したものである。
【図13】一実施例による積層型電子部品の第３方向の中心部まで研磨した第１方向及び第２方向の断面図である。
【図14】本発明の他の一実施形態による積層型電子部品を示す斜視図である。
【図15】一実施例による積層体を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさ等は、より明確な説明のために誇張されることがあり、図面上の同じ符号で示される要素は同じ要素である。
【0016】
そして、図面において本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、図面に示した各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は必ずしも図示したものに限定されない。なお、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素に対しては、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」と言うとき、これは特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含み得ることを意味する。
【0017】
図面において、第１方向は、誘電体層を挟んで第１内部電極及び第２内部電極が交互に配置される方向又は厚さＴ方向、上記第１方向と垂直な方向である第２方向及び第３方向のうち、上記第２方向は長さＬ方向、上記第３方向は幅Ｗ方向と定義することができる。
【0018】
図１は、 本発明の一実施形態による積層型電子部品を示す斜視図であり、図２は、本発明の一実施形態による本体を示す斜視図であり、図３は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図４は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図であり、図５は、本発明の一実施例による本体を分解して示す分解斜視図であり、図６は、図４のＰ領域の拡大図であり、図７の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、一実施例によるワイヤ形態の様々な形態を示す模式図である。
【0019】
【0020】
本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極１２１、１２２を含み、上記第１方向に対向する第１面及び第２面１、２、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面３、４、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面５、６を含む本体１１０と、上記第３面及び第４面上に配置される外部電極１３１、１３２と、を含み、上記本体の外表面のうち少なくとも一部上に、ワイヤ形態の酸化物１４１を複数個含む保護層１４０が配置される。
【0021】
本体１１０は、誘電体層１１１及び誘電体層１１１と交互に配置される内部電極１２１、１２２を含む。
【0022】
本体１１０の具体的な形状に特に限定はないが、図示のように本体１１０は六面体形状又はこれと類似の形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。
【0023】
本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１面１及び第２面２、上記第１面１及び第２面２と連結され、第２方向に互いに対向する第３面３及び第４面４、第１面１及び第２面２と連結され、第３面３及び第４面４と連結され、第３方向に互いに対向する第５面５及び第６面６を有することができる。
【0024】
本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。
【0025】
本発明の一実施形態によれば、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り特に限定されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、又はチタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）等が一部固溶した（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）又はＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）等が挙げられる。
【0026】
また、上記誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーに、本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などを添加することができる。
【0027】
一方、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは特に限定する必要はない。例えば、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは０．２μｍ以上２μｍ以下であってもよく、積層型電子部品１００の高容量化及び小型化をより容易に達成するために誘電体層１１１の平均厚さｔｄは０．３５μｍ以下であってもよい。
【0028】
誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、上記第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の間に配置される誘電体層１１１の平均厚さｔｄを意味することができる。
【0029】
誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージにおいて、一つの誘電体層を長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は容量形成部Ａｃで指定することができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層に拡張して平均値を測定すると、誘電体層の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0030】
本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと、上記容量形成部Ａｃの第１方向の一面及び他面に配置されたカバー部１１２、１１３とを含むことができる。
【0031】
上記容量形成部Ａｃは、キャパシタの容量形成に寄与する部分であって、誘電体層１１１を挟んで複数の第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を繰り返し積層して形成することができる。
【0032】
カバー部１１２、１１３は、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層して形成することができ、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0033】
カバー部１１２、１１３は内部電極を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。すなわち、カバー部１１２、１１３はセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミック材料を含むことができる。
【0034】
一方、カバー部１１２、１１３の平均厚さは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは１５μｍ以下であってもよい。
【0035】
カバー部１１２、１１３の平均厚さは第１方向のサイズを意味することができ、容量形成部Ａｃの上部又は下部において等間隔の５個の地点で測定したカバー部１１２、１１３の第１方向のサイズを平均した値であることができる。
【0036】
一実施例において、上記容量形成部Ａｃの第３方向の一面及び他面にはマージン部１１４、１１５が配置されることができる。
【0037】
図２を参照すると、マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置されたマージン部１１４と、第６面６に配置されたマージン部１１５とを含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、上記本体１１０の第３方向（幅方向）の両端面に配置されることができる。
【0038】
一方、マージン部１１４、１１５は、図２に示すように、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。
【0039】
マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0040】
マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成される箇所を除き、導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することにより形成されたものであってもよい。
【0041】
また、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極が本体の第５面５及び第６面６に露出するように切断した後、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成することもできる。
【0042】
マージン部１１４、１１５の幅は特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、マージン部１１４、１１５の平均幅は１５μｍ以下であってもよい。
【0043】
マージン部１１４、１１５の平均幅は、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズを意味することができ、容量形成部Ａｃの側面で等間隔の５個の地点で測定したマージン部１１４、１１５の第３方向のサイズを平均した値であることができる。
【0044】
内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と第１方向に交互に配置される。内部電極１２１、１２２は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができる。第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３面３及び第４面４にそれぞれ連結されることができる。具体的に、第１内部電極１２１の一端は第３面に連結され、第２内部電極１２２の一端は第４面に連結されることができる。すなわち、一実施例において、内部電極１２１、１２２は、第３面３又は第４面４と接することができる。
【0045】
図２及び図３に示すように、第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４を介して露出することができる。本体の第３面３には第１外部電極１３０が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には第２外部電極１４０が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。
【0046】
すなわち、第１内部電極１２１は第２外部電極１４０とは連結されず、第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は第１外部電極１３１とは連結されず、第２外部電極１３２と連結される。したがって、第１内部電極１２１は第４面４において一定距離離隔して形成され、第２内部電極１２２は第３面３において一定距離離隔して形成されることができる。このとき、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されてもよい。
【0047】
図５を参照すると、本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと、第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートとを交互に積層した後、焼成して形成することができる。
【0048】
内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に限定されず、電気伝導性に優れた材料を使用することができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができる。
【0049】
また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを使用することができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0050】
本体１１０の第３面及び第４面３、４上には外部電極１３１、１３２が配置される。
【0051】
外部電極１３１、１３２は、第３面３上に配置される第１外部電極１３１及び第４面４上に配置される第２外部電極１３２を含むことができる。
【0052】
本発明では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造について説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。
【0053】
図３を参照すると、外部電極１３１、１３２は、本体の第３面３及び第４面４と接する電極層１３１ａ、１３２ａ、及び電極層上に配置されるめっき層１３１ｂ、１３２ｂを含むことができる。
【0054】
電極層１３１ａ、１３２ａに対するより具体的な例を挙げると、電極層１３１ａ、１３２ａは導電性金属及びガラスを含む焼成電極であってもよく、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であってもよい。
【0055】
また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順次形成された形態であってもよい。また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されてもよく、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであってもよい。
【0056】
電極層１３１ａ、１３２ａに含まれる導電性金属として、電気伝導性に優れた材料を使用することができるが、特に限定されない。例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びそれらの合金のうち一つ以上であってもよい。
【0057】
めっき層１３１ｂ、１３２ｂは実装特性を向上させる役割を果たす。めっき層１３１ｂ、１３２ｂの種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち一つ以上を含むめっき層であってもよく、複数の層で形成されてもよい。
【0058】
めっき層１３１ｂ、１３２ｂに対するより具体的な例を挙げると、めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、Ｎｉめっき層又はＳｎめっき層であってもよく、電極層１３１ａ、１３２ａ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であってもよく、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であってもよい。また、めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／又は複数のＳｎめっき層を含むこともできる。
【0059】
本発明の一実施形態による積層型電子部品１００において、本体１１０の外表面のうち少なくとも一部上に、ワイヤ形態の酸化物１４１を複数個含む保護層１４０が配置される。
【0060】
従来の場合、積層型電子部品の小型化及び高容量化を達成するために、カバー部１１２、１１３の厚さ又はマージン部１１４、１１５の幅を薄く形成する試みがあった。しかし、カバー部１１２、１１３の厚さ又はマージン部１１４、１１５の幅を過度に薄く形成する場合、積層型電子部品の実装、作動及び外部環境によるクラックの発生により、容量形成部Ａｃが露出する可能性が高くなり、これは積層型電子部品の耐湿信頼性を低下させる原因となり得る。
【0061】
このような耐湿信頼性の低下を抑制するために、マージン部１１２、１１３の幅及びカバー部１１４、１１５の厚さを向上させるか、焼成過程における組成、温度及び圧力等の変数を調整して本体１１０を緻密化する方法を使用することができるが、積層型電子部品の小型化及び高容量化が容易でない可能性があり、微細構造を細かく調節し難いおそれがあるため、電気的特性の低下が発生する可能性がある。
【0062】
そこで、本発明では、積層型電子部品１００の本体１１０の外表面のうち少なくとも一部上に、ワイヤ形態の酸化物１４１を複数個含む保護層１４０を配置して本体１１０に疎水性特性を付与すると同時に、微細な隙間を充填することにより、積層型電子部品１００の耐湿信頼性を向上させようとする。
【0063】
一実施例において、本体１１０の外表面は、第１面１～第６面６のうち、外部電極１３１、１３２で覆われていない面である第１面１、第２面２、第５面５及び第６面６のうち少なくともいずれか一面であってもよい。保護層１４０は、このような本体１１０の外表面のうち少なくとも一部上に配置されることができる。
【0064】
図６を参照すると、保護層１４０は、ワイヤ形態の酸化物１４１を複数個含むことができる。ワイヤ形態の酸化物１４１は、ワイヤ形態を有することによって本体１１０の表面に存在し得る微細な隙間を充填することができ、本体１１０の最外表面の表面積を向上させることで、撥水性を付与することができる。
【0065】
上記複数個の酸化物１４１を形成する方法は特に限定されない。例えば、一実施例において、ワイヤ形態の酸化物１４１は、本体１１０の外表面上に前駆体物質を形成した後、化学気相蒸着（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）又は水熱合成（Ｈｙｄｒｏｔｈｅｒｍａｌ Ｒｅａｃｔｉｏｎ）によって成長させることで形成することができる。これにより、複数個の酸化物１４１のうち少なくとも一部は、一端が本体１１０と接するように配置されることができる。一実施例のように、複数個の酸化物１４１のうち少なくとも一部の一端が本体１１０と接するように配置される場合、保護層１４０と本体１１０との接着力が向上できる。
【0066】
複数個の酸化物１４１を形成する具体的な例示として、化学気相蒸着法を用いる場合、積層型電子部品１００において、外部電極１３１、１３２の表面をマスキングした後、外部電極１３１、１３２の表面を除く表面に、Ａｕのような触媒をコーティング及び付着する前処理が行われることができる。このような前処理を行った後、化学気相蒸着を施すと、後述するＴｉ、Ｂａ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｓｎ及びＩｎを含む酸化物を含む複数個の酸化物１４１が含まれた保護層１４０は、外部電極１３１、１３２の表面を除く本体１１０の表面に形成されることができる。このとき、複数個の酸化物１４１は化学気相蒸着過程で酸化物形態で成長するため、別途の酸化処理を必要としなくてもよい。
【0067】
一方、１回の化学気相蒸着法を施すだけでは、ＢａＴｉＯ３で複数個の酸化物１４１を形成し難い可能性があるため、ＴｉＯ２を使用して複数個の酸化物１４１を形成した後、ＢａＴｉＯ３に変換する過程がさらに行われてもよい。
【0068】
また、大量の積層型電子部品１００に上記保護層１４０を一度に形成できる方法の一例として、積層型電子部品１００において保護層１４０が形成される前の状態の複数チップを重ならないように分散させてｆｕｒｎａｃｅに投入した後、合成しようとする酸化物の前駆体及びＡｒガスを投入し、適切な雰囲気及び温度で反応させることにより、複数のチップに対して同時に化学気相蒸着法が行われることができる。
【0069】
複数個の酸化物１４１を形成するさらにの他の例示として、水熱合成法を使用する場合、高温及び高圧の維持が可能であり、耐化学性のあるテフロン（登録商標）材質のオートクレーブのような容器に、電子部品１００における保護層１４０が形成される前の状態の複数のチップとｍａｇｎｅｔｉｃ ｓｔｉｒｒｅｒを共に添加し、均一な水熱合成反応が行われる過程を行うことができる。このとき、複数個の酸化物１４１は水熱合成過程で酸化物の形態に成長するため、別途の酸化処理を必要としなくてもよい。
【0070】
水熱合成法を使用する場合、酸化物の種類に応じて、具体的な方法には若干の差が存在し得る。例えば、本体１１０の表面がＢａＴｉＯ３を含む場合、Ｔｉを含む酸化物（例えば、ＴｉＯ２）は、水熱合成過程で本体１１０の表面に直接成長することができる。一方、ＢａＴｉＯ３を複数個の酸化物１４１として形成する場合、上記Ｔｉを含む酸化物を形成した後、Ｂａイオンが含まれた溶液に含浸し、さらに水熱合成を行う方法を使用することができる。
【0071】
上記Ｔｉを含む酸化物及びＢａＴｉＯ３を除く物質を水熱合成法を用いて複数個の酸化物１４１として形成するためには、別途のシード（ｓｅｅｄ）物質をスパッタリングなどの方法によりコーティングし、水熱合成を行うことにより形成することができる。このとき、外部電極１３１、１３２の表面に複数個の酸化物１４１が成長することを防止するために、外部電極１３１、１３２の表面は別途のマスキング処理を必要とすることがある。
【0072】
複数個の酸化物１４１を構成する成分は特に限定されない。例えば、複数個の酸化物１４１は、Ｔｉ、Ｂａ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｓｎ及びＩｎのうち一つ以上を含む酸化物を含むことができるが、これに限定されるものではない。
【0073】
複数個の酸化物１４１を構成する元素の種類を分析する方法は特に限定されない。積層型電子部品１００を第２方向の中心まで研磨して第１及び第３方向の断面を露出させた後、ＳＥＭ－ＥＤＳ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ－Ｅｎｅｒｇｙ Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ．Ｘ－Ｒａｙ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒ）を介してＭａｐｐｉｎｇして元素の種類と 含量を測定することができる。
【0074】
一方、図６を参照すると、複数個の酸化物１４１は本体の外表面と角度を形成することができる。図６では、本体１１０の第６面６を基準として本体の外表面と複数個の酸化物１４１とがなす角度θを表した。第６面６を基準とするとき、上記角度θは、積層型電子部品１００の第２方向の中心部まで研磨した第１方向及び第３方向の断面において、第６面６に対応する直線と複数個の酸化物１４１の長軸とがなす角度を意味することができる。
【0075】
このとき、複数個の酸化物１４１が本体の第６面６となす平均角度は４５度以上１３５度以下であることが好ましく、これにより積層型電子部品１００の撥水性及び耐湿信頼性を著しく向上させることができる。
【0076】
複数個の酸化物１４１が本体の第６面６となす平均角度は、積層型電子部品１００の第２方向の中心部まで研磨した第１方向及び第３方向の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）で撮影したイメージにおいて、第６面６に対応する直線と複数個の酸化物１４１の長軸とがなす角度θを、任意の５個以上の酸化物から測定して平均した値であることができる。
【0077】
一方、本発明の一実施形態により本体の外表面のうち少なくとも一部上に複数個の酸化物１４１が配置される場合、上記角度θの平均値の測定は第６面６だけではなく、第１～第５面にも同様に適用することができる。
【0078】
すなわち、複数個の酸化物１４１が、保護層１４１が配置される本体１１０の表面となす平均角度は、４５度以上１３５度以下であることが好ましく、これにより積層型電子部品１００の撥水性及び耐湿信頼性を著しく向上させることができる。
【0079】
図７は、本発明の一実施形態によるワイヤ形態の様々な形態を示す模式図である。図７の（ａ）は、ワイヤｗの内部が充填された柱形状１４１ａ、図７の（ｂ）は、ワイヤｗの内部に中空構造を有するチューブ形状１４１ｂ、図７の（ｃ）は、ワイヤｗ及びワイヤｗから分岐したサブワイヤｂを有する枝形状１４１ｃを模式的に示すものである。
【0080】
本明細書において、酸化物のワイヤ形態は、酸化物粒子を０次元構造と見なしたとき、上記酸化物粒子が特定の方向又はパターンで成長した形態を意味することができ、様々な形態を含むことができる。
【0081】
例えば、図７を参照すると、複数個の酸化物１４１のワイヤ形態は、ワイヤｗの内部が充填された柱形状１４１ａ、ワイヤｗの内部に中空構造ｈを有するチューブ形状１４１ｂ、及びワイヤｗ及びワイヤｗから分岐したサブワイヤｂを有する枝形状１４１ｃのうち一つ以上を含むことができる。これにより、保護層に含まれる複数個のワイヤ形態の酸化物１４１の表面積を極大化することができるため、積層型電子部品１００の表面撥水性及び耐湿信頼性の向上効果はさらに顕著になり得る。
【0082】
一実施例において、複数個の酸化物１４１のうち少なくとも一部は互いに連結されて、２次元構造及び３次元構造のうち一つ以上を構成することができる。
【0083】
保護層１４０に含まれる複数個の酸化物１４１は、少なくとも一部が保護層内で重畳又は連結されることができる。一実施例において、複数個の酸化物１４１の少なくとも一部が互いに連結される構造は、１次元のワイヤが連結されて２次元の面を形成するか、１次元のワイヤが連結されて３次元の構造を形成する等、より低い次元の構造が連結されてより高い次元の構造体として形成される階層構造（Ｈｉｅｒａｒｃｈｉｃａｌ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）を意味することができる。保護層１４０内において、複数個の酸化物１４１の階層構造を形成する方法は特に限定されない。例えば、複数個の酸化物１４１の階層構造は、水熱合成自己組立（Ｈｙｄｒｏｔｈｅｒｍａｌ Ｓｙｎｔｈｅｓｉｓ ｏｆ Ｓｅｌｆ Ａｓｓｅｍｂｌｙ）、化学気相蒸着（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）などの方法で形成することができる。一実施例のように、複数個の酸化物１４１の少なくとも一部が連結されて２次元構造及び３次元構造のうち一つ以上を構成する場合、保護層１４０の表面積を極大化することができ、保護層１４０に含まれ得る気孔の個数又は大きさを減少させることができ、積層型電子部品１００の撥水性及び耐湿信頼性の向上効果はさらに顕著になり得る。
【0084】
一実施例において、保護層１４０上には、シラン系化合物及びフッ素系樹脂のうち一つ以上を含む追加保護層が配置されることができる。これにより、保護層１４０の撥水性及び耐湿信頼性をさらに向上させることができる。
【0085】
上記シラン系化合物の具体的な例示として、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－パーフルオロオクチルトリエトキシシラン（１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－Ｐｅｒｆｌｕｏｒｏｏｃｔｙｌｔｒｉｅｔｈｏｘｙｓｉｌａｎｅ）、オクタデシルトリクロロシラン（ｏｃｔａｄｅｃｙｌｔｒｉｃｈｌｏｒｏｓｉｌａｎｅ）、ヘキサデシルトリメトキシシラン（ｈｅｘａｄｅｃｙｌｔｒｉｍｅｔｈｏｘｙｓｉｌａｎｅ）、ビニルトリエトキシシラン（Ｖｉｎｙｌｔｒｉｅｔｈｏｘｙｓｉｌａｎｅ）等のシランカップリング剤（Ｓｉｌａｎｅ Ｃｏｕｐｌｅ ａｇｅｎｔ）が挙げられるが、これらに限定されるものではなく、上記フッ素系樹脂の具体的な例示として、ポリテトラフルオロエチレン（Ｐｏｌｙ（１，１，２，２－ｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ））等の撥水性樹脂などが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【0086】
上記シラン系化合物及びフッ素系樹脂は、保護層１４０上に気相蒸着法又はプラズマ法で形成されてもよいが、これに限定されるものではない。
【0087】
一方、保護層１４０が上記本体１１０の外表面のうち少なくとも一部上に配置される形態は、目的に応じて多様であり得る。
【0088】
図８は、一実施例による積層型電子部品を示す斜視図であり、図９は、図８のＩＩＩ－ＩＩＩ'断面図であり、図１０は、一実施形態による積層型電子部品を示す斜視図であり、図１１は、図１０のＩＶ－ＩＶ'線に沿った断面図である。
【0089】
図８及び図９を参照すると、一実施例による積層型電子部品１００－１の保護層１４０は、第１面１、第２面２、第５面５及び第６面６のうち第１面１面及び第２面２上に配置されることができ、図１０及び図１１を参照すると、一実施例による積層型電子部品１００－２の保護層１４０は、第１面１、第２面２、第５面５及び第６面６のうち第５面５及び第６面６上に配置されることができる。これにより、第１面１、第２面２、第５面５及び第６面６のうち一部の面にのみ選択的に形成することで、容量形成部Ａｃが積層型電子部品１００の全体で占める比重を向上させることができるため、積層型電子部品１００の単位体積当たりの容量を向上させることができる。
【0090】
但し、保護層１４０は、本体１１０の外表面のうち一部の面にのみ形成する必要はない。すなわち、一実施例において、保護層１４０は第１面１、第２面２、第５面５及び第６面６上に配置されることができ、これにより、外部電極が配置されない本体１１０の外表面全体に保護層１４０を形成することで、積層型電子部品１００の耐湿信頼性をさらに向上させることができる。
【0091】
図１３は、一実施例による積層型電子部品の第３方向の中心部まで研磨した第１方向及び第２方向の断面図である。図１３を参照すると、一実施例による積層型電子部品１００－３において、外部電極１３１、１３２は、第３面３又は第４面４上に配置されて上記内部電極と連結される接続部１３１－１、１３２－１と上記第３面又は第４面から第１面１、第２面２、第５面５及び第６面６のうち一つ以上に延長されて配置されるバンド部１３１－２、１３２－２を含み、保護層１４０は、本体１１０のうち外部電極１３１、１３２が配置されていない領域及び上記バンド部と本体との間に配置されることができる。これにより、バンド部１３１－２、１３２－２と本体１１０との間に発生し得る微細な隙間を保護層１４０で充填することにより、積層型電子部品１００－３の耐湿信頼性をさらに向上させることができる。
【0092】
一方、保護層１４０が積層型電子部品１００に付与する撥水性効果は、保護層１４０と水とがなす接触角で確認することができる。
【0093】
保護層１４０と水とがなす接触角を測定する方法は特に限定されない。保護層１４０が形成された積層型電子部品１００において、保護層１４０が形成された本体の外表面隣接領域のサンプルを作製した後、接触角測定器（ｃｏｎｔａｃｔ ａｎｇｌｅ ｍｅｔｅｒ）を用いて常温で超純水蒸留水液滴の静的接触角（Ｓｔａｔｉｃ Ｃｏｎｔａｃｔ Ａｎｇｌｅ）を測定することができる。このような接触角の測定方法は、後述する追加保護層が水となす接触角を測定する場合にも同様に適用することができる。
【0094】
保護層１４０と水とがなす接触角が１５０度以上である場合、水と保護層１４０が接触する面を最小化することができ、積層型電子部品１００に超疎水性（Ｓｕｐｅｒｈｙｒｏｐｈｏｂｉｃ）が付与されたと判断することができる。
【0095】
従来、積層型電子部品に疎水性を付与するために、本体の表面にシランカップリング剤（Ｓｉｌａｎｅ Ｃｏｕｐｌｉｎｇ Ａｇｅｎｔ）を含むコーティング層を形成する試みがあった。しかしながら、このような方法では、コーティング層と水との接触角を１２０度以上に形成することが困難であり、１５０度以上の超疎水性を付与するためには、更なる物理的又は化学的処理が必要となる可能性がある。本発明の一実施形態のように、本体の外表面のうち少なくとも一部上にワイヤ形態の酸化物１４１を複数個含む保護層１４０を形成する場合、更なる物理的又は化学的処理なしでも保護層１４０と水との接触角を１５０度以上に向上させることができ、これにより、積層型電子部品の疎水性及び耐湿信頼性を著しく向上させることができる。
【0096】
一方、このような疎水性及び耐湿信頼性の向上効果は、ワイヤ形態の複数個の酸化物１４１の形態又はそれぞれのサイズに応じて変わり得る。一実施例のように、ワイヤ形態の平均長さが１ｎｍ以上１００００ｎｍ以下であるか、平均直径が１ｎｍ以上３００ｎｍ以下である場合、又は複数個の酸化物１４１のうち少なくとも一部が互いに連結されて２次元構造及び３次元構造のうち一つ以上を構成する場合、積層型電子部品１００の疎水性及び耐湿信頼性の向上効果はさらに顕著になり得る。
【0097】
一方、ワイヤ形態の平均長さに対する平均直径の比率は特に限定されない。但し、上述の階層構造が容易に形成できるように、ワイヤ形態の平均長さに対する平均直径の比率は、１／３以下であることが好ましい。
【0098】
ワイヤ形態の酸化物１４１の形態及びサイズを観察及び測定する方法は特に限定されない。積層型電子部品１００の第２方向の中心部まで研磨した第１方向及び第３方向の断面において、保護層１４０が形成された領域を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）で５万倍以上の倍率で観察したイメージから、任意の３０個以上の酸化物におけるワイヤｗの直径Ｄ及び長さＬを測定し、その平均値をとることができる。このとき、長さＬは酸化物の長軸の長さを意味し、直径Ｄは長軸方向に垂直な方向への酸化物の長さを意味することができる。このとき、酸化物が枝状を有する場合、ワイヤから分岐したサブワイヤは、長さＬ及び直径Ｄを測定する際に測定対象から除外することができる。
【0099】
一方、本体の外表面のうち少なくとも一部上にワイヤ形態の酸化物１４１を複数個含む保護層１４０上に、シラン系化合物及びフッ素系樹脂のうち少なくとも一つ以上を含む追加保護層が配置される場合、上記追加保護層が水となす接触角は１５５度以上であることができる。これにより、積層型電子部品１００の疎水性及び耐湿信頼性をさらに向上させることができる。
【0100】
図１４は、本発明の他の一実施形態による積層型電子部品を示す斜視図であり、図１５は、本発明の他の一実施形態による積層体を示す斜視図であり、図１６は、図１４のＶ－Ｖ'線に沿った断面図であり、図１７は、図１６のＫ領域の拡大図である。
【0101】
【0102】
上述した本発明の一実施形態による積層型電子部品１００における様々な実施例は、反対又は矛盾する説明がない限り、後述する他の一実施形態による積層型電子部品１００'にも同様に適用することができるため、重複する記述は省略する。
【0103】
本発明の他の一実施形態による積層型電子部品１００'は、誘電体層１１１及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極１２１、１２２を含み、上記第１方向に対向する第１面１及び第２面２、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面３及び第４面４、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面５及び第６面６を含む積層体１１０'と、上記第５面及び第６面上に配置されるサイドマージン部１１４'、１１５'と、上記第３面及び第４面上に配置される外部電極１３１、１３２と、を含み、上記本体と上記サイドマージン部との間の少なくとも一部にワイヤ形態の酸化物を複数個含む保護層１４０が配置される。
【0104】
図１５を参照すると、積層体１１０'は、誘電体層１１１及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極１２１、１２２を含み、上記第１方向に対向する第１面１及び第２面２、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面３及び第４面４、上記第１面～第４面と連結され、 第３方向に対向する第５面５及び第６面６を含む。
【0105】
一方、一実施例において、積層体１１０'に含まれる第１内部電極１２１の第２方向の一端は第３面３と接し、第３方向の両端は第５面５及び第６面６と接することができ、第２内部電極１２２の第２方向の一端は第４面４と接し、第３方向の両端は第５面５及び第６面６と接することができる。これにより、容量形成部Ａｃが本体の全体で占める比重を向上させることにより、積層型電子部品１００'の単位体積当たりの容量を向上させることができ、内部電極１２１、１２２と誘電体層１１１の積層過程で発生し得る段差を抑制することができる。
【0106】
第３面３及び第４面４上には外部電極１３１、１３２が配置され、第５面５及び第６面６上にはサイドマージン部１１４'、１１５'が配置される。積層体１１０'の第５面５及び第６面６は、内部電極１２１、１２２の第３方向の両端が露出することができるため、外部からの水分浸透に脆弱な部分である可能性がある。本発明の他の一実施形態による積層型電子部品１００'のように、第５面５及び第６面６にサイドマージン部１１４'、１１５'を別途配置することにより、積層型電子部品１００'の耐湿信頼性及び単位体積当たりの容量を向上させることができる。
【0107】
サイドマージン部１１４'、１１５'を形成する方法は特に限定されない。例えば、内部電極１２１、１２２形成用パターン及び誘電体層１１１形成用シートを積層した後、内部電極１２１、１２２が第５面５及び第６面６に露出するように切断した後、第５面及び第６面にサイドマージン部形成用セラミックシートを加圧密着、又はサイドマージン部形成用セラミックスラリーを塗布し、焼成して形成することができる。
【0108】
サイドマージン部形成用セラミックシート又はサイドマージン部形成用セラミックスラリーの成分は特に限定されず、誘電体層１１１を形成する原料と同様であってもよく、目的に応じて異なる成分で構成されてもよい。
【0109】
図１６及び図１７を参照すると、本発明の他の一実施形態のように、積層体１１０'の第５面５及び第６面６に別途のサイドマージン部１１４'、１１５'を配置する場合、積層体１１０'とサイドマージン部１１４'、１１５'との間には微細な隙間が発生することがあり、積層体１１０'とサイドマージン部１１４'、１１５'との間に発生し得る微細な隙間は、サイドマージン部１１４'、１１５'を形成する過程で積層体１１０'との収縮挙動の差により発生する可能性がある。このような隙間に湿気が吸着したり、外部からの水分が浸透して内部電極１２１、１２２の端の腐食を招くことがある。
【0110】
一方、積層体１１０'とサイドマージン部１１４'、１１５'との間に発生し得る隙間は、積層体１１０'とサイドマージン部１１４'、１１５'との境界面の一部で発生することがあり、サイドマージン部１１４'、１１５'の端での発生頻度が高い可能性がある。
【0111】
したがって、本発明の他の一実施形態による積層型電子部品１００'では、積層体１１０'とサイドマージン部１１４'、１１５'との少なくとも一部に、ワイヤ形態の酸化物を複数個含む保護層１４０を配置することにより、積層体１１０'とサイドマージン部１１４'、１１５'との間に発生し得る隙間を疎水性物質で充填し、積層型電子部品１００'の耐湿信頼性を向上させることができる。
【0112】
積層体１１０'とサイドマージン部１１４'、１１５'との間の少なくとも一部にワイヤ形態の酸化物を複数個含む保護層１４０'を配置する方法は特に限定されない。例えば、積層体１１０'にサイドマージン部１１４'、１１５'を形成した後、耐化学反応容器に浸漬した後、水熱合成（Ｈｙｄｒｏｔｈｅｒｍａｌ Ｒｅａｃｔｉｏｎ）法により形成することができる。このような水熱合成法により保護層１４０'を形成する場合、大量生産が容易であるだけでなく、積層体１１０'とサイドマージン部１１４'、１１５'との間に発生し得る隙間を効果的に充填することができる。
【0113】
一実施例において、保護層１４０'は、第１面１及び第２面２の一部上に延長されて配置されることができる。また、一実施例において、保護層１４０'は、サイドマージン部１１４'、１１５'の外表面上に延長されて配置されることができる。
【0114】
これにより、積層体１１０'とサイドマージン部１１４'、１１５'との間に発生し得る隙間を充填することができるだけでなく、積層体１１０'の表面に超疎水性を付与することにより、積層型電子部品１００'の耐湿信頼性を著しく向上させることができる。
【0115】
一実施例において、複数個の酸化物１４０'の一端は、積層体１１０'とサイドマージン部１１４'、１１５'とが対向する面のうち一つ以上と接するように配置されることができる。すなわち、複数個の酸化物１４１は、積層体１１０'とサイドマージン部１１４'、１１５'との間に発生し得る隙間に分散して配置される場合よりも、積層体１１０'とサイドマージン部１１４'、１１５'との間に発生し得る隙間を充填する効果がさらに向上する可能性がある。これにより、積層型電子部品１００'の耐湿信頼性向上効果はさらに顕著になり得る。
【0116】
一方、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００で説明した保護層１４０の具体的な性質、保護層１４０に含まれる複数個の酸化物の形態、特性及び組成は、本発明の他の一実施形態による積層型電子部品１００'の保護層１４０'にも同様に適用することができる。
【0117】
一実施例において、複数個の酸化物１４１が、保護層１４０'が配置される積層体１１０'の表面となす平均角度は４５度以上１３５度以下であることが好ましく、これにより、積層型電子部品１００'の撥水性及び耐湿信頼性を著しく向上させることができる。
【0118】
（実験例）
図１２の（ａ）及び図１２の（ｂ）は、比較例によるサンプルにおいて、水との接触角を測定した結果を模式的に示したものであり、図１２の（ｃ）及び図１２の（ｄ）は、実施例によるサンプルにおいて、水との接触角を測定した結果を模式的に示したものである。
図１２の（ａ）及び図１２の（ｂ）は、比較例によるサンプルにおいて、水との接触角を測定した結果を模式的に示したものであり、図１２の（ｃ）及び図１２の（ｄ）は、実施例によるサンプルにおいて、水との接触角を測定した結果を模式的に示したものである。
【0119】
上記実施例及び比較例によるサンプルを用意した後、水との接触角を測定して下記表１に作成した。
【0120】
【0121】
本体サンプル１０は、ＢａＴｉＯ３を主成分としたセラミックシートを１０００℃以上の温度で焼成して作製し、各実施例又は比較例によりシラン系化合物が含まれた溶液に浸漬、水洗、乾燥及び硬化を経てシラン系化合物を含むコーティング層サンプル２０を形成するか、又はＴｉＯ２を水熱合成（Ｈｙｄｒｏｔｈｅｒｍａｌ Ｒｅａｃｔｉｏｎ）を用いてワイヤ形態の複数の酸化物を含む保護層サンプル２０を形成した。
【0122】
その後、保護層が形成されていない本体サンプル１０の表面における水との接触角をθ１とし、本体サンプル１０の表面にシラン系化合物を含むコーティング層サンプル２０を形成し、コーティング層サンプル２０の表面における水との接触角をθ２とし、本体サンプル１０の表面に本発明の一実施形態のようなワイヤ形態の複数の酸化物を含む保護層サンプル３０を形成し、保護層サンプル３０の表面における水との接触角をθ３とし、本体サンプルの表面に本発明の一実施形態のようなワイヤ形態の複数の酸化物を含む保護層サンプル３０を形成し、上記保護層サンプル３０上にシラン系化合物を含む追加保護層サンプル２０を形成した後、追加保護層サンプル２０の表面における水との接触角はθ４とし、各比較例と実施例当たり５個のサンプルで測定した。各試験番号別の接触角は同じ温度で測定され、接触角測定器（Ｃｏｎｔａｃｔ ａｎｇｌｅ ｍｅｔｅｒ）を用いて静的接触角（Ｓｔａｔｉｃ Ｃｏｎｔａｃｔ Ａｎｇｌｅ）を測定した結果である。
【0123】
【表1】
【0124】
試験番号１の場合、θ１が８０．１±５．４度であるため親水性、試験番号２の場合はθ１が１０３．０±３．６度に該当するため疎水性状態である。
【0125】
試験番号３の場合、θ３が１５２．９±２．８度であるため、１５０度以上の接触角が観察され、超疎水性を有することが確認できる。したがって、本発明の一実施形態のように、本体１１０の外表面のうち少なくとも一部上にワイヤ形態の酸化物１４１を複数個含む保護層１４０が配置される場合、積層型電子部品１００の表面に超疎水性を付与することができるため、耐湿信頼性を向上させることができる。
【0126】
試験番号４の場合、θ４は１５７±３．０度である。これは試験番号３のθ３より大きい値に該当する。したがって、一実施例のように保護層１４０上にシラン系化合物を含む追加保護層が配置される場合、積層型電子部品の耐湿信頼性向上効果はさらに顕著になり得る。
【0127】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定するものとする。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者により様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属すると言える。
【0128】
また、本発明で使用される「一実施例」という表現は、互いに同じ実施例を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一実施例は、他の一実施例の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施例で説明された事項が他の一実施例に説明されていなくても、他の一実施例においてその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一実施例に関連する説明として理解することができる。
【0129】
本発明で使用される用語は、単に一実施例を説明するために使用されたものであって、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。
【符号の説明】
【0130】
積層型電子部品：１００、１００－１、１００－２、１００'
本体：１１０
積層体：１１０'
誘電体層：１１１
内部電極：１２１、１２２
外部電極：１３１、１３２
保護層：１４０、１４０'
酸化物：１４１
カバー部：１１２、１１３
マージン部：１１４、１１５、１１４'、１１５'
本体：１１０
積層体：１１０'
誘電体層：１１１
内部電極：１２１、１２２
外部電極：１３１、１３２
保護層：１４０、１４０'
酸化物：１４１
カバー部：１１２、１１３
マージン部：１１４、１１５、１１４'、１１５'
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
