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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024103005
(43)【公開日】2024-08-01
(54)【発明の名称】ＲＦタグ付きパレットおよびその製造方法
(51)【国際特許分類】
B65D 19/38 20060101AFI20240725BHJP
【ＦＩ】
B65D19/38 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023007118
(22)【出願日】2023-01-20
(71)【出願人】
【識別番号】000190116
【氏名又は名称】信越ポリマー株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002697
【氏名又は名称】めぶき弁理士法人
(74)【代理人】
【識別番号】100110973
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 洋
(72)【発明者】
【氏名】関口 好彦
(72)【発明者】
【氏名】小森 敦
(72)【発明者】
【氏名】渡辺 学
【テーマコード（参考）】
3E063
【Ｆターム（参考）】
3E063AA02
3E063FF20
(57)【要約】
【課題】
パレットまたはパレットで運ぶワークを管理する際に、ＲＦタグをパレットに強固に固定でき、かつ外部からの衝撃によるＲＦタグの破損を低減する。
【解決手段】
本発明は、ワークの搬送または保管に用いられるパレットと、パレットに取り付けられるＲＦタグ４０と、パレットを構成するプレート１０の一方の面に配置されるＲＦタグ４０を包む第１シリコーン硬化体２０と、プレート１０の一方の面と反対側の他方の面からプレート１０を貫通して第１シリコーン硬化体２０に挿入固定されている第２シリコーン硬化体のリベット３０と、を備えるＲＦタグ付きパレット、およびその製造方法に関する。
【選択図】図２
パレットまたはパレットで運ぶワークを管理する際に、ＲＦタグをパレットに強固に固定でき、かつ外部からの衝撃によるＲＦタグの破損を低減する。
【解決手段】
本発明は、ワークの搬送または保管に用いられるパレットと、パレットに取り付けられるＲＦタグ４０と、パレットを構成するプレート１０の一方の面に配置されるＲＦタグ４０を包む第１シリコーン硬化体２０と、プレート１０の一方の面と反対側の他方の面からプレート１０を貫通して第１シリコーン硬化体２０に挿入固定されている第２シリコーン硬化体のリベット３０と、を備えるＲＦタグ付きパレット、およびその製造方法に関する。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ワークの搬送または保管に用いられるパレットと、
前記パレットに取り付けられるＲＦタグと、
前記パレットを構成するプレートの一方の面に配置される前記ＲＦタグを包む第１シリコーン硬化体と、
前記プレートの前記一方の面と反対側の他方の面から前記プレートを貫通して前記第１シリコーン硬化体に挿入固定されている第２シリコーン硬化体のリベットと、
を備えるＲＦタグ付きパレット。
前記パレットに取り付けられるＲＦタグと、
前記パレットを構成するプレートの一方の面に配置される前記ＲＦタグを包む第１シリコーン硬化体と、
前記プレートの前記一方の面と反対側の他方の面から前記プレートを貫通して前記第１シリコーン硬化体に挿入固定されている第２シリコーン硬化体のリベットと、
を備えるＲＦタグ付きパレット。
【請求項2】
前記第１シリコーン硬化体は、縮合反応型シリコーンゴムであることを特徴とする請求項１に記載のＲＦタグ付きパレット。
【請求項3】
ＲＦタグ付きパレットを製造方法であって、
前記ＲＦタグ付きパレットは、
ワークの搬送または保管に用いられるパレットと、
前記パレットに取り付けられるＲＦタグと、
前記パレットを構成するプレートの一方の面に配置される前記ＲＦタグを包む第１シリコーン硬化体と、
前記プレートの前記一方の面と反対側の他方の面から前記プレートを貫通して前記第１シリコーン硬化体に挿入固定されている第２シリコーン硬化体のリベットと、
を備えており、
前記パレットを構成するプレートの一部に、前記プレートの厚さ方向に貫通する穴を形成する穴形成工程と、
硬化して前記第１シリコーン硬化体となる未硬化状態の硬化性シリコーン組成物中に前記ＲＦタグを埋め込むＲＦタグ埋め込み工程と、
前記ＲＦタグを埋め込んだ前記硬化性シリコーン組成物に、前記穴を通じて前記リベットを挿入するリベット設置工程と、
前記リベット設置工程後に、前記ＲＦタグを埋め込んだ前記硬化性シリコーン組成物を硬化して前記第１シリコーン硬化体と前記リベットとを固定する硬化工程と、
を含むことを特徴とするＲＦタグ付きパレットの製造方法。
前記ＲＦタグ付きパレットは、
ワークの搬送または保管に用いられるパレットと、
前記パレットに取り付けられるＲＦタグと、
前記パレットを構成するプレートの一方の面に配置される前記ＲＦタグを包む第１シリコーン硬化体と、
前記プレートの前記一方の面と反対側の他方の面から前記プレートを貫通して前記第１シリコーン硬化体に挿入固定されている第２シリコーン硬化体のリベットと、
を備えており、
前記パレットを構成するプレートの一部に、前記プレートの厚さ方向に貫通する穴を形成する穴形成工程と、
硬化して前記第１シリコーン硬化体となる未硬化状態の硬化性シリコーン組成物中に前記ＲＦタグを埋め込むＲＦタグ埋め込み工程と、
前記ＲＦタグを埋め込んだ前記硬化性シリコーン組成物に、前記穴を通じて前記リベットを挿入するリベット設置工程と、
前記リベット設置工程後に、前記ＲＦタグを埋め込んだ前記硬化性シリコーン組成物を硬化して前記第１シリコーン硬化体と前記リベットとを固定する硬化工程と、
を含むことを特徴とするＲＦタグ付きパレットの製造方法。
【請求項4】
前記硬化工程は、空気中の水分を利用した縮合反応によって前記硬化性シリコーン組成物を硬化していることを特徴とする請求項３に記載のＲＦタグ付きパレットの製造方法。
【請求項5】
前記リベット設置工程は、前記ＲＦタグを埋め込んだ前記硬化性シリコーン組成物を前記プレートの前記一方の面に配置する配置工程と、
前記一方の面に配置された前記硬化性シリコーン組成物に、前記穴を通じて前記リベットを挿入する挿入工程と、
を含むことを特徴とする請求項３または４に記載のＲＦタグ付きパレットの製造方法。
前記一方の面に配置された前記硬化性シリコーン組成物に、前記穴を通じて前記リベットを挿入する挿入工程と、
を含むことを特徴とする請求項３または４に記載のＲＦタグ付きパレットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ＲＦタグ付きのパレットおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）タグやバーコードを用いて各種部材の管理を簡便かつ確実に行うための管理システムの利用が広がっている。
【0003】
その一例として、ワークの品種の識別のためにＲＦシステムが備えられた搬送システムを挙げることができる。この搬送システムは、パレットに搭載されるワークの品種情報が書き込まれてパレットに取り付けられたＲＦタグと、ＲＦタグの情報を読取るリーダとを含む。これにより、複数台の加工装置に対して共用の供給コンベア及び共用の排出コンベアによってワークを供給しかつ排出する搬送システムにおいて、ワーク品種の切替時においても、設備の稼働率の低下を招くことなく、排出コンベア上におけるワーク品種のロットのまとまりが維持される搬送システムを提供できる（特許文献１を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１２－０６６３５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
上述のような従来技術では、パレットにＲＦタグを取り付ける際には、通常、粘着テープあるいは両面粘着テープが用いられる。しかし、かかる固定方法は、経年使用により、ＲＦタグがパレットから剥がれやすいという問題を有する。また、外部からの衝撃によってＲＦタグが壊れやすいという問題がある。
【0006】
本発明は、上記課題を解決すべくなされたものであり、パレットまたはパレットで運ぶ製品（ワーク）を管理する際に、ＲＦタグをパレットに強固に固定でき、かつ外部からの衝撃によるＲＦタグの破損を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
（１）上記目的を達成するための一実施形態に係るＲＦタグ付きパレットは、
ワークの搬送または保管に用いられるパレットと、
前記パレットに取り付けられるＲＦタグと、
前記パレットを構成するプレートの一方の面に配置される前記ＲＦタグを包む第１シリコーン硬化体と、
前記プレートの前記一方の面と反対側の他方の面から前記プレートを貫通して前記第１シリコーン硬化体に挿入固定されている第２シリコーン硬化体のリベットと、
を備えるＲＦタグ付きパレットである。
（２）別の実施形態に係るＲＦタグ付きパレットにおいて、好ましくは、前記第１シリコーン硬化体は、縮合反応型シリコーンゴムであっても良い。
（３）上記目的を達成するための一実施形態に係るＲＦタグ付きパレットの製造方法において、
前記ＲＦタグ付きパレットは、
ワークの搬送または保管に用いられるパレットと、
前記パレットに取り付けられるＲＦタグと、
前記パレットを構成するプレートの一方の面に配置される前記ＲＦタグを包む第１シリコーン硬化体と、
前記プレートの前記一方の面と反対側の他方の面から前記プレートを貫通して前記第１シリコーン硬化体に挿入固定されている第２シリコーン硬化体のリベットと、
を備えており、
前記ＲＦタグ付きパレットの製造方法は、
前記パレットを構成するプレートの一部に、前記プレートの厚さ方向に貫通する穴を形成する穴形成工程と、
硬化して前記第１シリコーン硬化体となる未硬化状態の硬化性シリコーン組成物中に前記ＲＦタグを埋め込むＲＦタグ埋め込み工程と、
前記ＲＦタグを埋め込んだ前記硬化性シリコーン組成物に、前記穴を通じて前記リベットを挿入するリベット設置工程と、
前記リベット設置工程後に、前記ＲＦタグを埋め込んだ前記硬化性シリコーン組成物を硬化して前記第１シリコーン硬化体と前記リベットとを固定する硬化工程と、を含む。
（４）別の実施形態に係るＲＦタグ付きパレットの製造方法において、好ましくは、前記硬化工程は、空気中の水分を利用した縮合反応によって前記硬化性シリコーン組成物を硬化しても良い。
（５）別の実施形態に係るＲＦタグ付きパレットの製造方法において、好ましくは、前記リベット設置工程は、
前記ＲＦタグを埋め込んだ前記硬化性シリコーン組成物を前記プレートの前記一方の面に配置する配置工程と、
前記一方の面に配置された前記硬化性シリコーン組成物に、前記穴を通じて前記リベットを挿入する挿入工程と、
を含んでも良い。
ワークの搬送または保管に用いられるパレットと、
前記パレットに取り付けられるＲＦタグと、
前記パレットを構成するプレートの一方の面に配置される前記ＲＦタグを包む第１シリコーン硬化体と、
前記プレートの前記一方の面と反対側の他方の面から前記プレートを貫通して前記第１シリコーン硬化体に挿入固定されている第２シリコーン硬化体のリベットと、
を備えるＲＦタグ付きパレットである。
（２）別の実施形態に係るＲＦタグ付きパレットにおいて、好ましくは、前記第１シリコーン硬化体は、縮合反応型シリコーンゴムであっても良い。
（３）上記目的を達成するための一実施形態に係るＲＦタグ付きパレットの製造方法において、
前記ＲＦタグ付きパレットは、
ワークの搬送または保管に用いられるパレットと、
前記パレットに取り付けられるＲＦタグと、
前記パレットを構成するプレートの一方の面に配置される前記ＲＦタグを包む第１シリコーン硬化体と、
前記プレートの前記一方の面と反対側の他方の面から前記プレートを貫通して前記第１シリコーン硬化体に挿入固定されている第２シリコーン硬化体のリベットと、
を備えており、
前記ＲＦタグ付きパレットの製造方法は、
前記パレットを構成するプレートの一部に、前記プレートの厚さ方向に貫通する穴を形成する穴形成工程と、
硬化して前記第１シリコーン硬化体となる未硬化状態の硬化性シリコーン組成物中に前記ＲＦタグを埋め込むＲＦタグ埋め込み工程と、
前記ＲＦタグを埋め込んだ前記硬化性シリコーン組成物に、前記穴を通じて前記リベットを挿入するリベット設置工程と、
前記リベット設置工程後に、前記ＲＦタグを埋め込んだ前記硬化性シリコーン組成物を硬化して前記第１シリコーン硬化体と前記リベットとを固定する硬化工程と、を含む。
（４）別の実施形態に係るＲＦタグ付きパレットの製造方法において、好ましくは、前記硬化工程は、空気中の水分を利用した縮合反応によって前記硬化性シリコーン組成物を硬化しても良い。
（５）別の実施形態に係るＲＦタグ付きパレットの製造方法において、好ましくは、前記リベット設置工程は、
前記ＲＦタグを埋め込んだ前記硬化性シリコーン組成物を前記プレートの前記一方の面に配置する配置工程と、
前記一方の面に配置された前記硬化性シリコーン組成物に、前記穴を通じて前記リベットを挿入する挿入工程と、
を含んでも良い。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、パレットまたはパレットで運ぶワークを管理する際に、ＲＦタグをパレットに強固に固定でき、かつ外部からの衝撃によるＲＦタグの破損を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲の各請求項に係る発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている諸要素およびその組み合わせの全てが本発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【0011】
１．ＲＦタグ付きパレット
図１は、本発明の実施形態に係るＲＦタグ付きパレットの斜視図、底面図および当該底面図の一部Ａの拡大写真を示す。図２は、図１と異なる変形例１に係るＲＦタグ付きパレットの平面図および右側面図（２Ａ）と、図１と異なる変形例２に係るＲＦタグ付きパレットの平面図および正面図（２Ｂ）と、変形例１の一部の拡大写真（２Ｃ）と、を示す。（２Ａ）および（２Ｂ）では、好適な寸法（単位：ｍｍ）も表示している。図３は、図１のＲＦタグ付きパレットを構成するプレートに取り付けられたＲＦタグ近傍の縦断面図を示す。ここで、「縦断面図」は、第１シリコーン硬化体からリベットに向かう方向に沿って切断した断面図を意味する。
図１は、本発明の実施形態に係るＲＦタグ付きパレットの斜視図、底面図および当該底面図の一部Ａの拡大写真を示す。図２は、図１と異なる変形例１に係るＲＦタグ付きパレットの平面図および右側面図（２Ａ）と、図１と異なる変形例２に係るＲＦタグ付きパレットの平面図および正面図（２Ｂ）と、変形例１の一部の拡大写真（２Ｃ）と、を示す。（２Ａ）および（２Ｂ）では、好適な寸法（単位：ｍｍ）も表示している。図３は、図１のＲＦタグ付きパレットを構成するプレートに取り付けられたＲＦタグ近傍の縦断面図を示す。ここで、「縦断面図」は、第１シリコーン硬化体からリベットに向かう方向に沿って切断した断面図を意味する。
【0012】
この実施形態およびその変形例１，２に係るＲＦタグ付きパレット１は、ワークの搬送または保管に用いられるパレット５と、パレット５に取り付けられるＲＦタグ４０と、パレット５を構成するプレート１０の一方の面に配置されるＲＦタグ４０を包む第１シリコーン硬化体２０と、プレート１０の一方の面と反対側の他方の面からプレート１０を貫通して第１シリコーン硬化体２０に挿入固定されている第２シリコーン硬化体のリベット３０と、を備える。ＲＦタグ４０は、好ましくは、その周囲を第１シリコーン硬化体２０にて完全に覆われている。このため、ＲＦタグ４０は、外部からの衝撃で破損するリスクを低減できる。なお、変形例１，２に係るＲＦタグ付きパレット１を構成するパレット５は、穴ありのパレットである点で、図１のＲＦタグ付きパレット１を構成するパレット５と異なる。
【0013】
パレット５は、ワークを搬送し、あるいは保管するために用いられる構造体である。パレット５は、この実施形態およびその変形例１，２では、略直方体形状を有するが、形状に制約はない。パレット５は、外枠と、外枠補強のための補強プレートとを備える。本願では、外枠を構成するプレートおよび外枠補強プレートの両者とも、「プレート」と称する。
【0014】
ＲＦタグ４０は、電子タグ、ＩＣタグ、無線タグ、ＲＦタグ等、他の名称で呼称されることもある。この実施形態およびその変形例１，２でいう「ＲＦタグ」は、対応するリーダ（専用の受信装置の他、ＰＣやスマートフォンにリーダの機能を備えたもの等）とともに好適に用いられ、リーダとの間で非接触にてデータを送信または送受信できるものをいう。かかる非接触の送信または送受信は、好ましくは電波によって行われる。なお、リーダは、ライタ（書き込み）を兼ねていても良い。ＲＦタグ４０は、好ましくは、ＩＣチップを含む制御回路、メモリ、アンテナ等の部品を一体化したものである。
【0015】
ＲＦタグ４０は、リーダからの電波等をエネルギーとして動作可能であって電池を内蔵しないパッシブタグ、電池を内蔵して自らの電力により電波を発するアクティブタグ、電池を内蔵しつつも上位のシステムへの通信起動をパッシブ方式で行うセミアクティブタグのいずれをも含み得る。ＲＦタグ４０は、好ましくは、パッシブタグである。さらに、ＲＦタグ４０は、電磁誘導方式、電波方式のいずれの方式で駆動可能なタグでも良い。ＲＦタグ４０の形状は、箱型（すなわち、直方体）、球体、卵型、カード型、コイン型、スティック型、ラベル型等の如何なる形状でも良い。
【0016】
第１シリコーン硬化体２０は、シリコーンエラストマーであって、その構造の主鎖がシロキサン結合（Ｓｉ－Ｏ結合）を持つシリコーンゴムまたはシリコーン樹脂である。第１シリコーン硬化体２０は、縮合反応型シリコーンゴムまたは付加反応型（付加硬化型ともいう）シリコーンゴムのいずれでも良いが、好ましくは、空気中の水分によって硬化できる縮合反応型シリコーンゴムである。
【0017】
リベット３０は、第１シリコーン硬化体２０に固着されるビス型の第２シリコーン硬化体である。なお、第２シリコーン硬化体の代わりに、未硬化状態のシリコーン組成物を用いても良い。リベット３０は、好ましくは、軸部３１と、ヘッド部３２とを備える。軸部３１は、プレート１０をその厚さ方向に貫通する穴１５を通して、第１シリコーン硬化体２０に挿入固定されている。ヘッド部３２は、穴１５より大きい。この結果、リベット３０と第１シリコーン硬化体２０とは、プレート１０を挟んで一体化されている。リベット３０と第１シリコーン硬化体２０は、共にシリコーンエラストマーである。このため、リベット３０と第１シリコーン硬化体２０とは同種材料で一体となっている。
【0018】
２．ＲＦタグ付きパレットの製造方法
（１）第１シリコーン硬化体用の材料
第１シリコーン硬化体２０は、硬化性シリコーン組成物を硬化して成る。硬化性シリコーン組成物は、未硬化状態においては、自立した形状を保持でき、かつ、押圧力に従って変形可能である。このため、未硬化状態にある硬化性シリコーン組成物は、ＲＦＩＤタグ４０を埋め込むために容易に変形可能であり、かつ配置する場所の凹凸や曲面に応じて変形させることで、配置する場所の表面形状にかかわらず密着させることが可能である。なお、配置する場所にプライマーを塗布することで、第１シリコーン硬化体２０とプレート１０との間の接着力を一層高めることもできる。
（１）第１シリコーン硬化体用の材料
第１シリコーン硬化体２０は、硬化性シリコーン組成物を硬化して成る。硬化性シリコーン組成物は、未硬化状態においては、自立した形状を保持でき、かつ、押圧力に従って変形可能である。このため、未硬化状態にある硬化性シリコーン組成物は、ＲＦＩＤタグ４０を埋め込むために容易に変形可能であり、かつ配置する場所の凹凸や曲面に応じて変形させることで、配置する場所の表面形状にかかわらず密着させることが可能である。なお、配置する場所にプライマーを塗布することで、第１シリコーン硬化体２０とプレート１０との間の接着力を一層高めることもできる。
【0019】
未硬化状態の硬化性シリコーン組成物は、２５℃におけるウイリアムス可塑度が５０～５００の範囲内にあることが好ましく、５０～３００の範囲内にあることがより好ましく、５０～２５０の範囲内にあることがさらにより好ましい。なお、ウイリアムス可塑度は、平行板可塑度計（ウイリアムスプラストメーター）を使用し、ＪＩＳ Ｋ ６２４９「未硬化および硬化シリコーンゴムの試験方法」に規定の測定方法に準じて測定されるものである。
【0020】
硬化性シリコーン組成物の硬化タイプは、縮合反応型、または付加反応型のいずれのタイプの硬化性組成物でも良いが、好ましくは常温放置に伴う空気中の水分との反応により容易に硬化可能な縮合反応型である。縮合反応型の硬化性シリコーン組成物は、配置から硬化に至るまで取り扱いに特殊なスキル等を要求せず、簡単な方法で固着させることが可能な組成物である。
【0021】
以下、この実施形態およびその変形例１，２にて好適に使用可能な縮合反応型の硬化性シリコーン組成物について詳細に説明する。
【0022】
縮合反応型の硬化性シリコーン組成物は、主に以下の成分から構成される。
【0023】
（１－１）オルガノポリシロキサン
オルガノポリシロキサンは、縮合反応型の硬化性シリコーン組成物の主剤成分であり、下記の化学式（１）または化学式（２）により表されるジオルガノポリシロキサンである。
オルガノポリシロキサンは、縮合反応型の硬化性シリコーン組成物の主剤成分であり、下記の化学式（１）または化学式（２）により表されるジオルガノポリシロキサンである。
【0024】
【化1】
【0025】
【化2】
【0026】
上記の化学式（１），（２）において、Ｒは一価の炭化水素基である。Ｒとしては、アルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、２－エチルブチル基、オクチル基等）、シクロアルキル基（シクロヘキシル基、シクロペンチル基等）、アルケニル基（ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘプテニル基、ヘキセニル基、アリル基等）、アリール基（フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ジフェニル基等）、アラルキル基（ベンジル基、フェニルエチル基等）、および、上記炭化水素基の炭素原子に結合している水素原子の少なくとも一部をハロゲンやシアノ基等で置換したもの（クロロメチル基、トリフルオロプロピル基、２－シアノエチル基、３－シアノプロピル基等）から選択される一または複数の炭化水素基を挙げることができる。Ｒの炭素数としては、１～１２であることが好ましく、１～１０であることが一層好ましい。
【0027】
上記の化学式（１），（２）においては、Ａは酸素原子または－（ＣＨ２）ｍ－（ｍは１～８）で表されるポリメチレン基（メチレン基を含む）である。Ａは、酸素原子またはエチレン基であることが好ましい。
【0028】
上記の化学式（１），（２）において、ｎは（１－１）成分の２５℃における動粘度を１００～１００００００ｃｍ２／ｓの範囲内とする任意の数である。当該動粘度は、５００～５０００００ｃｍ２／ｓの範囲内とすることが一層好ましい。
【0029】
上記の化学式（１），（２）において、Ｂは加水分解性基である。Ｂとしては、アルコキシ基（メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等）、ケトオキシム基（ジメチルケトオキシム基、メチルエチルケトオキシム基等）、アシルオキシ基（アセトキシ基等）、アルケニルオキシ基（イソプロペニルオキシ基、イソブテニルオキシ基等）を挙げることができる。なお、上記の化学式（１），（２）におけるｘは２または３である。
【0030】
上記（１－１）成分は、公知の方法（例えば、環状シロキサンまたは線状オリゴマーと酸触媒または塩基触媒とを用いた平衡反応による方法）により製造することができる。
【0031】
なお、（１－１）成分であるジオルガノポリシロキサンに分岐構造を導入する場合には、常法として、重合中にＳｉＯ３／２単位およびＳｉＯ４／２単位のうち少なくとも一方を含むシランまたはシロキサンをジオルガノポリシロキサンがゲル化しない程度に添加する方法を用いることができる。（１－１）成分については、汚れを低減するため、洗浄等により低分子シロキサンを除去してから用いることが好ましい。
【0032】
（１－２）架橋剤
架橋剤としては、加水分解性基を１分子中に２個以上、好ましくは３個以上有するシラン、または、当該シランの部分加水分解縮合物を用いる。加水分解性基の例としては、アルコキシ基（メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基等）、ケトオキシム基（ジメチルケトオキシム基、メチルエチルケトオキシム基等）、アシルオキシ基（アセトキシ基等）、アルケニルオキシ基（イソプロペニルオキシ基、イソブテニルオキシ基等）、アミノ基（Ｎ－ブチルアミノ基、Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ基等）、アミド基（Ｎ－メチルアセトアミド基等）を挙げることができる。これらの中では、アルコキシ基、ケトオキシム基、アシルオキシ基、アルケニルオキシ基を用いることが好ましい。架橋剤の配合量は、（１－１）成分１００質量部に対して１～５０質量部の範囲内にあることが好ましく、２～３０質量部の範囲内にあることが一層好ましく、５～２０質量部の範囲内にあることがより一層好ましい。
架橋剤としては、加水分解性基を１分子中に２個以上、好ましくは３個以上有するシラン、または、当該シランの部分加水分解縮合物を用いる。加水分解性基の例としては、アルコキシ基（メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基等）、ケトオキシム基（ジメチルケトオキシム基、メチルエチルケトオキシム基等）、アシルオキシ基（アセトキシ基等）、アルケニルオキシ基（イソプロペニルオキシ基、イソブテニルオキシ基等）、アミノ基（Ｎ－ブチルアミノ基、Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ基等）、アミド基（Ｎ－メチルアセトアミド基等）を挙げることができる。これらの中では、アルコキシ基、ケトオキシム基、アシルオキシ基、アルケニルオキシ基を用いることが好ましい。架橋剤の配合量は、（１－１）成分１００質量部に対して１～５０質量部の範囲内にあることが好ましく、２～３０質量部の範囲内にあることが一層好ましく、５～２０質量部の範囲内にあることがより一層好ましい。
【0033】
（１－３）硬化触媒
硬化触媒は必須ではないが、硬化触媒を用いることにより、縮合反応型の硬化性シリコーン組成物の硬化を促進することができる。硬化触媒の例としては、アルキル錫エステル化合物（ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジオクトエート等）、チタン酸エステルまたはチタンキレート化合物（テトライソプロポキシチタン、テトラｎ－ブトキシチタン、テトラキス（２－エチルヘキソキシ）チタン、ジプロポキシビス（アセチルアセトナ）チタン、チタニウムイソプロポキシオクチレングリコール等）、その他の適切な有機金属化合物（ナフテン酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、亜鉛－２－エチルオクトエート、鉄－２－エチルヘキソエート、コバルト－２－エチルヘキソエート、マンガン－２－エチルヘキソエート、ナフテン酸コバルト、アルコキシアルミニウム化合物等）、アミノアルキル基置換アルコキシシラン（３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β（アミノエチル）γ－アミノプロピルトリメトキシシラン等）、アミン化合物またはその塩（ヘキシルアミン、リン酸ドデシルアミン等）、第４級アンモニウム塩（ベンジルトリエチルアンモニウムアセテート等）、アルカリ金属の低級脂肪酸塩（酢酸カリウム、酢酸ナトリウム、シュウ酸リチウム等）、のアルカリ金属の低級脂肪酸塩、ジアルキルヒドロキシルアミン（ジメチルヒドロキシルアミン、ジエチルヒドロキシルアミン等）、グアニジル基を有するシランまたはシロキサン（テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン、テトラメチルグアニジルプロピルメチルジメトキシシラン、テトラメチルグアニジルプロピルトリス（トリメチルシロキシ）シラン等）を挙げることができる。これらは、１種のみで用いてもよいし、２種以上の混合物として用いてもよい。硬化触媒の配合量は、（１－１）成分１００質量部に対して０～２０質量部の範囲内にあることが好ましく、０．００１～１０質量部の範囲内にあることが一層好ましく、０．０１～５質量部の範囲内にあることがより一層好ましい。
硬化触媒は必須ではないが、硬化触媒を用いることにより、縮合反応型の硬化性シリコーン組成物の硬化を促進することができる。硬化触媒の例としては、アルキル錫エステル化合物（ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジオクトエート等）、チタン酸エステルまたはチタンキレート化合物（テトライソプロポキシチタン、テトラｎ－ブトキシチタン、テトラキス（２－エチルヘキソキシ）チタン、ジプロポキシビス（アセチルアセトナ）チタン、チタニウムイソプロポキシオクチレングリコール等）、その他の適切な有機金属化合物（ナフテン酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、亜鉛－２－エチルオクトエート、鉄－２－エチルヘキソエート、コバルト－２－エチルヘキソエート、マンガン－２－エチルヘキソエート、ナフテン酸コバルト、アルコキシアルミニウム化合物等）、アミノアルキル基置換アルコキシシラン（３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β（アミノエチル）γ－アミノプロピルトリメトキシシラン等）、アミン化合物またはその塩（ヘキシルアミン、リン酸ドデシルアミン等）、第４級アンモニウム塩（ベンジルトリエチルアンモニウムアセテート等）、アルカリ金属の低級脂肪酸塩（酢酸カリウム、酢酸ナトリウム、シュウ酸リチウム等）、のアルカリ金属の低級脂肪酸塩、ジアルキルヒドロキシルアミン（ジメチルヒドロキシルアミン、ジエチルヒドロキシルアミン等）、グアニジル基を有するシランまたはシロキサン（テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン、テトラメチルグアニジルプロピルメチルジメトキシシラン、テトラメチルグアニジルプロピルトリス（トリメチルシロキシ）シラン等）を挙げることができる。これらは、１種のみで用いてもよいし、２種以上の混合物として用いてもよい。硬化触媒の配合量は、（１－１）成分１００質量部に対して０～２０質量部の範囲内にあることが好ましく、０．００１～１０質量部の範囲内にあることが一層好ましく、０．０１～５質量部の範囲内にあることがより一層好ましい。
【0034】
（１－４）充填剤
充填剤は、必須ではないが、補強等の目的で好適に用いることができる。充填剤の例としては、補強剤（ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、これらのシリカの表面を有機珪素化合物で疎水化処理したシリカ、石英粉末、タルク、ゼオライト、ベントナイト等）、繊維質充填剤（アスベスト、ガラス繊維、有機繊維等）、塩基性充填剤（炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、セライト等）を挙げることができる。これらの中では、シリカ、炭酸カルシウムおよびゼオライトを用いることが好ましく、表面を疎水化処理したヒュームドシリカおよび炭酸カルシウムを用いることが一層好ましい。上記充填剤の配合量は、目的や充填剤の種類により選択することができるが、（１－１）成分に対して１～９０体積％の範囲内にあり、５～６０体積％の範囲内にあることが好ましい。
充填剤は、必須ではないが、補強等の目的で好適に用いることができる。充填剤の例としては、補強剤（ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、これらのシリカの表面を有機珪素化合物で疎水化処理したシリカ、石英粉末、タルク、ゼオライト、ベントナイト等）、繊維質充填剤（アスベスト、ガラス繊維、有機繊維等）、塩基性充填剤（炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、セライト等）を挙げることができる。これらの中では、シリカ、炭酸カルシウムおよびゼオライトを用いることが好ましく、表面を疎水化処理したヒュームドシリカおよび炭酸カルシウムを用いることが一層好ましい。上記充填剤の配合量は、目的や充填剤の種類により選択することができるが、（１－１）成分に対して１～９０体積％の範囲内にあり、５～６０体積％の範囲内にあることが好ましい。
【0035】
（１－５）接着性付与成分
接着性付与成分は必須ではないが好適に用いられる。接着性付与成分の例としては、アミノ基含有オルガノアルコキシシラン（γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン等）、エポキシ基含有オルガノアルコキシシラン（γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等）、メルカプト含有オルガノアルコキシシラン（γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等）、アミノ基含有オルガノアルコキシシランとエポキシ基含有オルガノアルコキシシランとの反応混合物を挙げることができる。接着性付与成分の配合量は、（１－１）成分１００質量部に対して０．１～５質量部の範囲内にあることが好ましい。
接着性付与成分は必須ではないが好適に用いられる。接着性付与成分の例としては、アミノ基含有オルガノアルコキシシラン（γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン等）、エポキシ基含有オルガノアルコキシシラン（γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等）、メルカプト含有オルガノアルコキシシラン（γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等）、アミノ基含有オルガノアルコキシシランとエポキシ基含有オルガノアルコキシシランとの反応混合物を挙げることができる。接着性付与成分の配合量は、（１－１）成分１００質量部に対して０．１～５質量部の範囲内にあることが好ましい。
【0036】
【0037】
この実施形態およびその変形例１，２に係るＲＦタグ付きパレットの製造方法は、
パレット５を構成するプレート１０の一部に、プレート１０の厚さ方向に貫通する穴１５を形成する穴形成工程（Ｓ１００）と、
硬化して第１シリコーン硬化体２０となる未硬化状態の硬化性シリコーン組成物中にＲＦタグ４０を埋め込むＲＦタグ埋め込み工程（Ｓ２００）と、
ＲＦタグ４０を埋め込んだ硬化性シリコーン組成物に、穴１５を通じてリベット３０を挿入するリベット設置工程（Ｓ３００）と、
リベット設置工程（Ｓ３００）後に、ＲＦタグ４０を埋め込んだ硬化性シリコーン組成物を硬化して第１シリコーン硬化体２０とリベット３０とを固定する硬化工程（Ｓ４００）と、を含む。ＲＦタグ付きパレット１は、この実施形態およびその変形例１，２において項目１．で説明した構成を有する。この実施形態およびその変形例１，２では、硬化工程（Ｓ４００）は、好ましくは、空気中の水分を利用した縮合反応によって硬化性シリコーン組成物を硬化する工程である。
パレット５を構成するプレート１０の一部に、プレート１０の厚さ方向に貫通する穴１５を形成する穴形成工程（Ｓ１００）と、
硬化して第１シリコーン硬化体２０となる未硬化状態の硬化性シリコーン組成物中にＲＦタグ４０を埋め込むＲＦタグ埋め込み工程（Ｓ２００）と、
ＲＦタグ４０を埋め込んだ硬化性シリコーン組成物に、穴１５を通じてリベット３０を挿入するリベット設置工程（Ｓ３００）と、
リベット設置工程（Ｓ３００）後に、ＲＦタグ４０を埋め込んだ硬化性シリコーン組成物を硬化して第１シリコーン硬化体２０とリベット３０とを固定する硬化工程（Ｓ４００）と、を含む。ＲＦタグ付きパレット１は、この実施形態およびその変形例１，２において項目１．で説明した構成を有する。この実施形態およびその変形例１，２では、硬化工程（Ｓ４００）は、好ましくは、空気中の水分を利用した縮合反応によって硬化性シリコーン組成物を硬化する工程である。
【0038】
リベット設置工程（Ｓ３００）は、ＲＦタグ４０を埋め込んだ硬化性シリコーン組成物をプレート１０の一方の面に配置する配置工程（Ｓ３１０）と、当該一方の面に配置された硬化性シリコーン組成物に、穴１５を通じてリベット３０を挿入する挿入工程（Ｓ３２０）と、を含んでも良い。また、Ｓ３１０とＳ３２０とを逆順にしても良い。さらには、Ｓ１００とＳ２００とを逆順にしても良い。
【0039】
３．その他実施形態
以上、本発明の実施形態およびその変形例１，２に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態およびその変形例１，２に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能である。
以上、本発明の実施形態およびその変形例１，２に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態およびその変形例１，２に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能である。
【0040】
例えば、リベット３０は、上述の実施形態およびその変形例１，２では、その製造方法を問わないシリコーン硬化体であるが、第１シリコーン硬化体２０と同様の縮合反応型の硬化性シリコーン組成物を硬化した硬化体、付加反応型の硬化性シリコーン組成物を硬化した硬化体、光硬化型の硬化性シリコーン組成物を硬化した硬化体、または電子線硬化型の硬化性シリコーン組成物を硬化した硬化体でも良い。
【0041】
上述の実施形態では、パレット５の筐体内部の補強プレートに穴１５を開けて、ＲＦタグ４０を入れた第１シリコーン硬化体２０とリベット３０とを固定している。しかし、補強プレートではなく、パレット５の外枠を構成するプレートに穴１５を開けて、ＲＦタグ４０を入れた第１シリコーン硬化体２０とリベット３０とを固定しても良い。
【産業上の利用可能性】
【0042】
本発明は、パレットを使用する産業において利用可能である。
【符号の説明】
【0043】
１・・・ＲＦタグ付きパレット、５・・・パレット、１０・・・プレート、１５・・・穴、２０・・・第１シリコーン硬化体、３０・・・リベット、３１・・・軸部、３２・・・ヘッド部、４０・・・ＲＦタグ。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】