特開 2024-103073 電子部品の製造方法及び電子部品保持治具

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024103073

(43)【公開日】2024-08-01

(54)【発明の名称】電子部品の製造方法及び電子部品保持治具

(51)【国際特許分類】

   H01G 13/00 20130101AFI20240725BHJP

   H01G 4/30 20060101ALI20240725BHJP

   H01C 7/00 20060101ALI20240725BHJP

   H01C 7/02 20060101ALI20240725BHJP

   H01C 7/04 20060101ALI20240725BHJP

【ＦＩ】

H01G13/00 351Z

H01G4/30 517

H01G4/30 311Z

H01G13/00 351A

H01C7/00 400

H01C7/02

H01C7/04

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023007210

(22)【出願日】2023-01-20

(71)【出願人】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100145713

【弁理士】

【氏名又は名称】加藤 竜太

(74)【代理人】

【識別番号】100165157

【弁理士】

【氏名又は名称】芝 哲央

(72)【発明者】

【氏名】中嶋 崇明

(72)【発明者】

【氏名】野村 英憲

【テーマコード（参考）】

5E001

5E033

5E034

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC04

5E001AD04

5E001AE01

5E001AE02

5E001AE03

5E033BD01

5E033BH01

5E034AB01

5E034BB01

5E034DA07

5E034DC01

5E082AA01

5E082AB03

5E082BC36

5E082BC38

5E082EE04

5E082EE05

5E082EE23

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG26

5E082FG46

5E082FG54

5E082GG10

5E082GG11

5E082GG28

5E082JJ03

5E082MM04

5E082MM13

5E082MM15

5E082MM32

(57)【要約】

【課題】電子部品の衝突の可能性を低減可能な電子部品の製造方法及び電子部品保持治具を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品１の製造方法は、誘電体層１４と内部電極１５とが積層された積層体チップ１Ａを含む電子部品１を準備する電子部品準備工程と、前記電子部品１を、電子部品保持治具２００に、互いに所定距離離間して整列配置された状態で保持する電子部品保持工程と、前記電子部品保持治具２００における前記積層体チップ１Ａの位置情報を取得する位置情報取得工程と、前記電子部品１が前記電子部品保持治具２００に保持された状態で、前記電子部品１を処理する処理工程と、前記電子部品１の処理結果を前記位置情報と結び付ける情報リンク工程と、を含む。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層と内部電極とが積層された積層体チップを含む電子部品を準備する電子部品準備工程と、
前記電子部品を、電子部品保持治具に、互いに所定距離離間して整列配置された状態で保持する電子部品保持工程と、
前記電子部品保持治具における前記積層体チップの位置情報を取得する位置情報取得工程と、
前記電子部品が前記電子部品保持治具に保持された状態で、前記電子部品を処理する処理工程と、
前記電子部品の処理結果を前記位置情報と結び付ける情報リンク工程と、を含む、
電子部品の製造方法。

【請求項2】

前記処理工程は、前記電子部品に対する外観検査工程を含む、
請求項１に記載の電子部品の製造方法。

【請求項3】

前記処理工程は、前記電子部品に対する特性検査工程を含む、
請求項１に記載の電子部品の製造方法。

【請求項4】

前記処理工程は、前記積層体チップに対する外部電極形成工程を含む、
請求項１に記載の電子部品の製造方法。

【請求項5】

前記処理工程は、前記電子部品に対する１３０℃以上の熱処理工程を含む、
請求項１に記載の電子部品の製造方法。

【請求項6】

前記処理工程は、前記電子部品に対する水中処理工程を含む、
請求項１に記載の電子部品の製造方法。

【請求項7】

前記処理工程は、前記電子部品の、長尺状の包装部材への収納工程を含む、
請求項１に記載の電子部品の製造方法。

【請求項8】

前記電子部品の処理結果は、前記包装部材上での位置情報を含む、
請求項７に記載の電子部品の製造方法。

【請求項9】

前記電子部品間の距離は０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下である、
請求項１に記載の電子部品の製造方法。

【請求項10】

前記電子部品は、
長さ方向の寸法が、１．０ｍｍ以上３．２ｍｍ以下、
幅方向の寸法が、０．５ｍｍ以上２．５ｍｍ以下、
積層方向の寸法が、０．５ｍｍ以上２．８ｍｍ以下である、
請求項１に記載の電子部品の製造方法。

【請求項11】

前記電子部品保持治具は、耐熱温度が１３０℃以上２６０℃以下の粘着シートである、
請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法に用いる電子部品保持治具。

【請求項12】

前記電子部品保持治具は、吸水率が０．０１％以上３％以下の粘着シートである、
請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法に用いる電子部品保持治具。

【請求項13】

前記電子部品保持治具は、基材と粘着層とを有する粘着シートであり、前記処理工程の後、前記粘着層を洗浄することで再利用可能である、
請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法に用いる電子部品保持治具。

【請求項14】

前記電子部品保持治具は、基材と粘着層とを有する粘着シートであり、前記基材の厚みは５０μｍ以上２００μｍ以下、前記粘着層の厚みは５０μｍ以上３００μｍ以下である、
請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法に用いる電子部品保持治具。

【請求項15】

前記電子部品保持治具は、基材と粘着層とを有する粘着シートであり、前記粘着層は、シリコーン樹脂もしくはフッ素樹脂製である、
請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法に用いる電子部品保持治具。

【請求項16】

前記電子部品保持治具は、透過性を有する粘着シートである、
請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法に用いる電子部品保持治具。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品の製造方法及び電子部品保持治具に関する。

【背景技術】

【0002】

積層セラミックコンデンサ等の電子部品は、例えば、外部電極の形成、種々の検査、個包装等の度に、バラの状態から振込装置を用いて整列される（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１２－６９８２７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかし、電子部品をバラの状態から振込装置を用いて整列させる際、振込み効率をあげるために、一定量の電子部品を密な状態でまとめて振込装置内に投入する必要がある。そうすると、電子部品同士が衝突し、その後の工程で発生する不良を内在させてしまう可能性がある。

【0005】

本発明は、電子部品の衝突の可能性を低減可能な電子部品の製造方法及び電子部品保持治具を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するために本発明は、誘電体層と内部電極とが積層された積層体チップを含む電子部品を準備する電子部品準備工程と、前記電子部品を、電子部品保持治具に、互いに所定距離離間して整列配置された状態で保持する電子部品保持工程と、前記電子部品保持治具における前記積層体チップの位置情報を取得する位置情報取得工程と、前記電子部品が前記電子部品保持治具に保持された状態で、前記電子部品を処理する処理工程と、前記電子部品処理結果を前記位置情報と結び付ける情報リンク工程と、を含む、電子部品の製造方法を提供する。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、電子部品の衝突の可能性を低減可能な電子部品の製造方法及び電子部品保持治具を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】実施形態の積層セラミックコンデンサ１Ｂの概略斜視図である。

【図2】図１の積層セラミックコンデンサ１ＢのＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。

【図3】積層セラミックコンデンサ１Ｂの製造方法を説明するフローチャートである。

【図4】振込装置１００を示す斜視図である。

【図5】電子部品保持工程を説明する図である。

【図6】粘着シート２００に保持された複数の電子部品１を示す斜視図である。

【図7】検査位置での第１外観検査装置３０１の配置を説明する図である。

【図8】特性検査工程を説明する図である。

【図9】収納工程を説明する図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明にかかる、電子部品１の製造方法及び電子部品保持治具の実施形態について説明する。電子部品１としては、抵抗、サーミスタ、コイル、積層セラミックコンデンサ等が考えられるが、実施形態において、電子部品１として、積層体チップ１Ａ、又は、積層体チップ１Ａの端面に外部電極３が形成された積層セラミックコンデンサ１Ｂを例にして説明する。また、実施形態において電子部品保持治具は、粘着シート２００を例にして説明する。

【0010】

図１は、実施形態の積層セラミックコンデンサ１Ｂの概略斜視図である。図２は、図１の積層セラミックコンデンサ１ＢのＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。

【0011】

（積層セラミックコンデンサ１Ｂ）
積層セラミックコンデンサ１Ｂは、略直方体形状で、積層体チップ１Ａと、積層体チップ１Ａの両端に設けられた一対の外部電極３とを備える。積層体チップ１Ａは、複数の誘電体層１４と複数の内部電極１５とが積層された内層部１１を含む。

【0012】

以下の説明において、積層セラミックコンデンサ１Ｂの向きを表わす用語として、積層セラミックコンデンサ１Ｂにおいて、一対の外部電極３が設けられている方向を長さ方向Ｌとする。誘電体層１４と内部電極１５とが積層されている方向を積層方向Ｔとする。長さ方向Ｌ及び積層方向Ｔのいずれにも交差する方向を幅方向Ｗとする。

【0013】

また、積層体チップ１Ａの６つの外表面のうち、積層方向Ｔに相対する一方を第１主面Ａ１、他方を第２主面Ａ２とし、幅方向Ｗに相対する一対の外表面を側面Ｂとし、長さ方向Ｌに相対する一対の外表面の一方を第１端面Ｃ１、他方を第２端面Ｃ２とする。第１主面Ａ１と第２主面Ａ２とを区別して説明する必要のない場合、合わせて主面Ａとして説明する。第１端面Ｃ１と第２端面Ｃ２とを区別して説明する必要のない場合、合わせて端面Ｃとして説明する。

【0014】

実施形態の積層セラミックコンデンサ１Ｂが、長さ方向Ｌの寸法が、１．０ｍｍ以上３．２ｍｍ以下、幅方向Ｗの寸法が、０．５ｍｍ以上２．５ｍｍ以下、積層方向Ｔの寸法が、０．２ｍｍ以上２．８ｍｍ以下であることが好ましい。

【0015】

（積層体チップ１Ａ）
積層体チップ１Ａは、内層部１１と、内層部１１の両方の主面Ａ側に配置される外層部１２とを備える。積層体チップ１Ａは、角部及び稜線部に丸みがつけられていることが好ましい。角部は、積層体チップ１Ａの３面が交る部分であり、稜線部は、積層体チップ１Ａの２面が交る部分である。

【0016】

（誘電体層１４）
誘電体層１４は、誘電体材料で製造されている。誘電体材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、又はＣａＺｒＯ_３等の成分を含む誘電体セラミックを用いることができる。また、これらの成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物等の主成分よりも含有量の少ない成分を添加したものを用いてもよい。そのほか、ＰＺＴ系セラミック等の圧電体セラミック、スピネル系セラミック等の半導体セラミック、フェライト等の磁性体セラミックを用いることもできる。また、圧電体セラミックを用いた場合は圧電部品として機能し、半導体セラミックを用いた場合はサーミスタとして機能し、磁性体セラミックを用いた場合はインダクタとして機能する。ただし、インダクタの場合、内部電極１５はコイル状の導体となる。

【0017】

（内部電極１５）
内部電極１５は、複数の第１内部電極１５Ａと、複数の第２内部電極１５Ｂとを備える。第１内部電極１５Ａと第２内部電極１５Ｂとは、交互に配置されている。なお、第１内部電極１５Ａと第２内部電極１５Ｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて内部電極１５として説明する。

【0018】

内部電極１５としては、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等の金属を含有している。内部電極１５は、さらに誘電体層に含まれるセラミックスと同一組成系の誘電体粒子を含んでいてもよい。

【0019】

内部電極１５は、第１内部電極１５Ａと第２内部電極１５Ｂとの間で互いに対向する対向部１５２と、第１内部電極１５Ａと第２内部電極１５Ｂとの間で互いに対向せず、対向部１５２から一方の端面Ｃ側に引き出された引出部１５１とを備える。引出部１５１の端部は、端面Ｃに露出し、外部電極３に電気的に接続されている。引出部１５１が延びる方向は、第１内部電極１５Ａと第２内部電極１５Ｂとで異なり、第１端面Ｃ１側と第２端面Ｃ２側とに交互に引き出される。そして、積層方向Ｔに隣り合う第１内部電極１５Ａと第２内部電極１５Ｂとの対向部１５２間に電荷が蓄積され、コンデンサとして機能する。

【0020】

積層体チップ１Ａは第１内部電極１５Ａ及び第２内部電極１５Ｂが対向する対向部１５２と側面Ｂとの間に位置する側部ギャップ部２０（図１に図示）、及び、対向部１５２と端面Ｃとの間に位置し、第１内部電極１５Ａ及び第２内部電極１５Ｂのいずれか一方の引出部１５１を含む端部ギャップ部２１（図２に図示）を含む。

【0021】

（外層部１２）
外層部１２は、内層部１１の誘電体層１４と同じ誘電体セラミック材料で製造されている。

【0022】

（外部電極３）
外部電極３は、積層体チップ１Ａの第１端面Ｃ１に設けられた第１外部電極３Ａと、積層体チップ１Ａの第２端面Ｃ２に設けられた第２外部電極３Ｂとを備える。なお、第１外部電極３Ａと第２外部電極３Ｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて外部電極３として説明する。外部電極３は、端面Ｃだけでなく、主面Ａ及び側面Ｂの端面Ｃ側の一部も覆っている。

【0023】

外部電極３は、下地電極層３０と、下地電極層３０の外側に配置されためっき層３１とを含んでいてもよい。外部電極３は、積層体チップ１Ａ上に直接設けられてもよく、また、前処理として積層体チップ１Ａ上に触媒を設けてもよい。下地電極層３０は、焼付層３０ａ、樹脂層３０ｂ、薄膜層３０ｃ等から選ばれる少なくとも１つを含む。

【0024】

焼付層３０ａは、ガラスと金属とを含む。ガラスは、Ｓｉ等を含む。金属としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１つを含む。焼付層３０ａは、複数層であってもよい。焼付層３０ａは、ガラス及び金属を含む導電性ペーストを積層体チップ１Ａに塗布して焼き付けたものであり、内部電極１５と同時焼成したものでもよく、内部電極１５を焼成した後に焼き付けてもよい。

【0025】

樹脂層３０ｂは、導電性粒子と熱硬化性樹脂を含んでもよい。樹脂層３０ｂは、焼付層３０ａを形成せずに積層体チップ１Ａ上に直接形成してもよい。樹脂層３０ｂは、複数層であってもよい。

【0026】

薄膜層３０ｃは、スパッタ法又は蒸着法等の薄膜形成法により形成され、金属粒子が堆積された１μｍ以下の層である。

【0027】

めっき層３１は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等から選ばれる１種の金属又は当該金属を含む合金のめっきを含むことが好ましい。めっき層３１は複数層により形成されていてもよい。実施形態では、第１めっき層３１ａとしてＮｉめっき層、第２めっき層３１ｂとしてＳｎめっき層の２層構造である。なお、めっき層３１はガラスを含まないことが好ましい。

【0028】

第１めっき層３１ａをＮｉめっき層とした場合、下地電極層３０が積層セラミックコンデンサ１Ｂを実装する際のはんだによって侵食されることを防止することができる。

【0029】

第２めっき層３１ｂとしてＳｎやＡｕを用いた場合、積層セラミックコンデンサ１Ｂを実装する際のはんだの濡れ性を向上させ、容易に実装することができる。第２めっき層３１ｂは必要に応じて形成されるものであり、外部電極３は、第１めっき層３１ａから構成されたものであってもよい。第２めっき層３１ｂをめっき層３１の最外層として設けてもよく、第２めっき層３１ｂ上に他のめっき層を設けてもよい。

【0030】

めっき層３１の単位体積あたりの金属割合は９９体積％以上であることが好ましい。

【0031】

（積層セラミックコンデンサ１Ｂの製造方法）
次に、積層セラミックコンデンサ１Ｂの製造方法について説明する。図３は積層セラミックコンデンサ１Ｂの製造方法を説明するフローチャートである。

【0032】

（電子部品準備工程Ｓ１）
電子部品準備工程において、まず、誘電体シート及び内部電極用の導電性ペーストを準備する。誘電体シートや内部電極用の導電性ペーストには、バインダ及び溶剤が含まれるが、公知の有機バインダや有機溶剤を用いることができる。誘電体シート上に、例えば、スクリーン印刷やグラビア印刷等により所定のパターンで内部電極用の導電性ペーストを印刷し、内部電極パターンを形成する。

【0033】

内部電極パターンが印刷されていない外層部用の誘電体シートを所定枚数積層し、その上に内部電極パターンが印刷された誘電体シートを順次積層し、その上に外層部用の誘電体シートを所定枚数積層し、積層シートを作製する。積層シートを静水圧プレス等の手段により積層方向にプレスして積層ブロックを作製する。

【0034】

積層ブロックを所定のサイズにカットし、個片化された積層体チップ１Ａを切り出す。このとき、バレル研磨等により積層体チップ１Ａの角部及び稜線部に丸みをつけてもよい。その後、積層体チップ１Ａを焼成する。焼成温度は、誘電体や内部電極の材料にもよるが、９００～１３００℃であることが好ましい。

【0035】

その後、複数の積層体チップ１Ａの端面Ｃに焼付層３０ａを形成する。焼付層３０ａの形成の際、複数の積層体チップ１Ａの端面Ｃに導電性ペーストを塗布し、焼成さやに導電性ペースが塗布された積層体チップ１Ａを入れて焼成することで、焼付層３０ａが形成される。そして、さらに外部電極３の他の層が形成されて積層セラミックコンデンサ１Ｂが製造される。

【0036】

ここで、本実施形態の電子部品１の製造方法は、外部電極３が形成される前の積層体チップ１Ａ、又は外部電極３が形成された後の積層セラミックコンデンサ１Ｂに対して外観検査等の各種処理を行う各種処理工程を含む。以下、これらの処理工程について説明するが、処理工程における被処理体は、積層体チップ１Ａ又は積層セラミックコンデンサ１Ｂであるので、電子部品１として説明する。

【0037】

各種処理工程は、例えば、電子部品保持工程Ｓ２、外観検査工程Ｓ４、第１情報リンク工程Ｓ５、特性検査工程Ｓ６、第２情報リンク工程Ｓ７、収納工程Ｓ８、及び第３情報リンク工程Ｓ９を含む。

【0038】

（電子部品保持工程Ｓ２）
電子部品保持工程は、電子部品１を、振込装置１００を用いて整列させる。図４は、振込装置１００を示す斜視図である。図５は、電子部品保持工程を説明する図である。

【0039】

振込装置１００は、複数の電子部品１を整列させる装置である。なお、積層方向を磁石や積層方向および幅方向の寸法差を利用して電子部品１を同じ向きに揃えてもいい。振込装置１００は、パレット本体１０１とベース１０２とを備える。パレット本体１０１は、整列エリア１０３と、整列エリア１０３を囲む側壁部１０４とを含む。パレット本体１０１には、整列エリア１０３内に複数の電子部品１を供給可能とする供給口が設けられている。整列エリア１０３には、複数の凹部１０６が設けられている。それぞれの凹部１０６には、１つの電子部品１が収納可能となっている。

【0040】

なお、図４において凹部１０６は、図示する便宜上行４×５列で配置されている。ただし、凹部１０６の個数や配置状態はこれに限定されない。例えば、行方向及び列方向の凹部１０６の数を多くして、凹部１０６の合計は数千から数万個にすることが好ましい。

【0041】

複数の電子部品１は、バラの状態で振込装置１００に供給される。電子部品１は、整列エリア１０３内を移動しつつ、凹部１０６に１つずつ収納され、凹部１０６の行列に対応して整列配置される。

【0042】

図５（ａ）は、電子部品１を凹部１０６に収納した振込装置１００の断面図である。図示するように、電子部品１が凹部１０６に収納されると、電子部品１の一部が、開口部から上方に突出する。ただし、電子部品１は開口部から突出させなくてもよく、突出させなければ、電子部品１をよりスムーズに振り込むことが可能になる。

【0043】

図５（ａ）の状態から、図５（ｂ）に示すように、複数の電子部品１の主面Ａもしくは側面Ｂに対して粘着シート２００を押圧して、複数の電子部品１を粘着シート２００に一括して保持する。

【0044】

（粘着シート２００）
粘着シート２００は、基材２０１と、基材２０１の片面に形成された、粘着層２０２とを含む。粘着シート２００は、以下の特性を有することが好ましい。
吸水率：吸水した際の体積変化率は３％以下で、吸水率は、０．０１％以上３％以下。
大きさ：一辺あたり２００ｍｍ以上１０００ｍｍ以下。
柔軟性：ある程度の柔軟性を備えており、９０°以上に折り曲げても、もとに形状にもどる弾性も備えている。
透過性を有する。

【0045】

（基材２０１）
基材２０１は以下の特性を有することが好ましい。
厚み：０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下。
吸水率：吸水した際の体積変化率は３％以下で、吸水率は、０．０１％以上３％以下。
材質：ガラス繊維を含むエポキシ樹脂製、ポリイミド製、ＰＥＴ製。なお、金属性の板状体の主面に粘着層２０２を形成してもよい。

【0046】

（粘着層２０２）
粘着層２０２は、以下の特性を有することが好ましい。
厚み：５０μｍ以上３００μｍ以下。
耐熱温度：１３０℃以上２６０℃以下の領域で粘着性を失わず、その後の熱処理でも電子部品１を保持し続けることが可能。
体積抵抗率：１０＾１０Ω・ｃｍが好ましい。体積抵抗率が高いと、その後の測定工程で誤測定が起きにくい。
接着力：０．１Ｎ／２５ｃｍ以上３Ｎ／２５ｃｍ以下。０．１Ｎ／２５ｃｍ以上であれば、電子部品１を脱落させることなく保持し続ける事が可能。
材質：シリコーン樹脂又はフッ素樹脂。
処理後、洗浄することで再利用可能。

【0047】

次いで、図５（ｂ）の状態から、図５（ｃ）に示すように、粘着シート２００に保持された複数の電子部品１を振込装置１００から引き離して凹部１０６内から引き上げる。

【0048】

図６は、粘着シート２００に保持された複数の電子部品１を示す斜視図であり、粘着シート２００上の電子部品１が、図４に示した４×５ではなく、多数配置されている例を示す。例えば３６６×２８０ｍｍの１枚の粘着シート２００には、ＧＲ１８サイズ１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．５ｍｍの電子部品１の場合１０００個、ＧＲ２１サイズ２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ×０．６ｍｍの電子部品１の場合１０００個、ＧＲ３１サイズ３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×０．８５ｍｍの電子部品１の場合１０００個、ＧＲ３２サイズ３．２ｍｍ×２．５ｍｍ×２．０ｍｍの電子部品１の場合１０００個程、搭載される。なお、これらのサイズは、ＥＩＡ規格で公差を含むものとする。

【0049】

ただし、これに限定されず、電子部品１の保持方法としては、例えば外部電極３を形成した後の積層セラミックコンデンサ１Ｂ等、焼成さやの上で散り散りになっている電子部品１を、１つずつピッキングし、粘着シートに移し替えてもよい。このように１つずつピッキングすれば、電子部品１同士の衝突を起こすことなく粘着シートに保持させることが可能である。

【0050】

（位置情報取得工程Ｓ３）
粘着シート２００には、それぞれ個別の識別情報２１０が付されている。識別情報２１０は、バーコード、ＱＲコード（登録商標）等の２次元バーコードであってもよく、また数値であってもよい。そして、個々の電子部品１はそれぞれ、特定の識別情報２１０を有する粘着シート２００における、何行何列の位置にある電子部品１であるという位置情報が付される。なお、識別情報２１０と個々の電子部品１のロット情報とをリンクさせ、設計情報と電子部品１の作成情報とをリンクさせてもよい。また、識別情報２１０と粘着シートを加工に用いた回数とがリンクしていてもよい。

【0051】

（外観検査工程Ｓ４）
次いで、処理工程としての外観検査工程において、複数の電子部品１を保持する粘着シート２００は、第１外観検査装置３０１が配置されている検査位置に搬送される。図７は、外観検査工程を説明する図である。第１外観検査装置３０１は、ＣＣＤ等の撮像装置を備え、粘着シート２００に保持された状態で電子部品１の外観を検査する。なお、図７においては電子部品１として積層セラミックコンデンサ１Ｂを図示する。

【0052】

第１外観検査装置３０１は、電子部品１の第１主面Ａ１側を撮像する撮像装置３０１ａ１のみならず、側面Ｂ１側を撮像する撮像装置３０１ｂ１及び側面Ｂ２側を撮像する撮像装置３０１ｂ２を含む。また、粘着シート２００が透明である場合、粘着シート２００を通した外観検査も可能である。この場合、さらに第２主面Ａ２側を撮像する撮像装置３０１ａ２を備えていてもよい。なお、第２主面Ａ２側の撮像については、粘着シート２００から電子部品１をピッキングした際、直接、第２主面Ａ２側を撮像してもいい。

【0053】

（第１情報リンク工程Ｓ５）
情報リンク工程としての第１情報リンク工程では、外観検査工程Ｓ４において取得されたそれぞれの電子部品１の検査結果が、位置情報取得工程において取得された、対応する電子部品１の位置情報もしくは識別情報２１０とリンク付けされて、図示しない記憶部に記憶される。

【0054】

（特性検査工程Ｓ６）
次いで、電子部品１に対して処理工程として特性検査工程が行われる。
図８は特性検査工程を説明する図である。図８においても電子部品１として積層セラミックコンデンサ１Ｂを図示する。電子部品１の特性検査方法としては、種々の方法があるが、例えば、粘着シート２００上に保持された電子部品１としての積層セラミックコンデンサ１Ｂの外部電極３に測定プローブ３０３を接触させて、静電容量、絶縁抵抗値等各種パラメータを測定する。特性検査は、測定時に加熱して電圧を印加して測定するバーンイン試験であってもよい。また、特性検査は複数回行ってもよく、その場合、特性検査と特性検査との間に外観検査工程を挟んでもよい。

【0055】

特性検査工程の後、例えば一定の基準を満たさない積層セラミックコンデンサ１Ｂが含まれている場合、静電容量値を戻すための熱処理工程を含んでもよい。この場合、熱処理は、一例として１３０～２００℃で１０分～３時間とする。熱処理工程は、特性検査後であってもよく、次に述べる第２情報リンク工程の後であってもよい。

【0056】

また、特性検査工程は、水中で超音波により積層体チップ１Ａ内での誘電体層との界面の剥離を検査する水中検査工程を含んでいてもよい。

【0057】

（第２情報リンク工程Ｓ７）
第２情報リンク工程では、特性検査工程において取得されたそれぞれの電子部品１の検査結果が、対応する電子部品１の位置情報とリンク付けされて、図示しない記憶部に記憶される。

【0058】

（収納工程Ｓ８）
続いて、処理工程として、電子部品１としての積層セラミックコンデンサ１Ｂを長尺状の包装部材であるキャリアテープ４００に収納する。図９は収納工程を説明する図である。外観選別工程や特性検査工程等の各種工程でＯＫとなった積層セラミックコンデンサ１Ｂを、収納工程において、キャリアテープ４００に配された収納穴４０１に収納し、トップテープ４０２で封をする。

【0059】

収納工程では、図示するように、粘着シート２００に保持されている積層セラミックコンデンサ１Ｂはノズル４０３でピッキングされてキャリアテープ４００に収納される。ピッキングの際、直接、第２主面Ａ２側を撮像してもいい。

【0060】

キャリアテープ４００は、長尺で薄い帯状の部材であり、電子部品を収納するための複数の収納穴４０１がその長手方向に等間隔で配列形成されている。キャリアテープ４００において、各収納穴４０１に順次、ノズル４０３でピックアップされた積層セラミックコンデンサ１Ｂが装填された後、収納穴４０１の開口側の面に、同じく長尺で薄い帯状の部材からなるトップテープ４０２が重ね合わされて、これらを挟み込んだ状態で熱圧着して梱包される。

【0061】

（第３情報リンク工程Ｓ９）
第３情報リンク工程では、収納工程において、積層セラミックコンデンサ１Ｂが、どのキャリアテープ４００のどの収納穴４０１に収納されたかという情報が、個々の積層セラミックコンデンサ１Ｂの位置情報とリンク付されて、図示しない記憶部に記憶される。

【0062】

（実施形態の効果）
以上、実施形態は、電子部品１として、積層体チップ１Ａ又は、その積層体チップ１Ａを含む積層セラミックコンデンサ１Ｂを準備する電子部品準備工程を含む。

【0063】

そして、これらの電子部品１を、電子部品保持治具である粘着シート２００の、粘着層２０２に、互いに所定距離離間して整列配置された状態で保持する電子部品保持工程を含む。さらに、粘着シート２００上における電子部品１の位置情報を取得する位置情報取得工程と、電子部品１が粘着シート２００に保持された状態で、電子部品１を処理する処理工程と、電子部品１の処理結果を位置情報と結び付ける情報リンク工程と、を含む。

【0064】

実施形態によると、整列状態を維持したまま、複数の処理工程が行われる。したがって、電子部品１がバラバラ状態を整列させるために用いる振込装置を使用する回数が減少される。振込装置内での電子部品同士の衝突による不良品の発生の可能性が低減される。

【0065】

個々の電子部品１に対して、位置情報と処理結果とが結び付けられるので、下流側の工程や、ユーザで問題が起きたとしても、電子部品１と位置情報、識別ＩＤとが結びついており、どこで問題が起きたのかがトレース可能で不良品の発生原因を突き止めやすい。

【0066】

電子部品は、所定距離離間されて整列保持されているので、ハンドリングしやすい。

【0067】

キャリアテープ４００に収納されるまで電子部品１同士が衝突する可能性が低減されるため、最終形態としての積層セラミックコンデンサ１Ｂの品質が向上する。

【0068】

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されることなく、以下を含む種々の変更及び変形が可能である。

【0069】

＜１＞誘電体層と内部電極とが積層された積層体チップを含む電子部品を準備する電子部品準備工程と、前記電子部品を、電子部品保持治具に、互いに所定距離離間して整列配置された状態で保持する電子部品保持工程と、前記電子部品保持治具における前記積層体チップの位置情報を取得する位置情報取得工程と、前記電子部品が前記電子部品保持治具に保持された状態で、前記電子部品を処理する処理工程と、前記電子部品処理結果を前記位置情報と結び付ける情報リンク工程と、を含む、電子部品の製造方法。

【0070】

＜２＞前記処理工程は、前記電子部品に対する外観検査工程を含む、＜１＞に記載の電子部品の製造方法。

【0071】

＜３＞前記処理工程は、前記電子部品に対する特性検査工程を含む、＜１＞又は＜２＞に記載の電子部品の製造方法。

【0072】

＜４＞前記処理工程は、前記積層体チップに対する外部電極形成工程を含む、＜１＞から＜３＞のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法。

【0073】

＜５＞前記処理工程は、前記電子部品に対する１３０℃以上の熱処理工程を含む、＜１＞から＜４＞のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法。

【0074】

＜６＞前記処理工程は、前記電子部品に対する水中処理工程を含む、＜１＞から＜５＞のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法。

【0075】

＜７＞前記処理工程は、前記電子部品の、長尺状の包装部材への収納工程を含む、＜１＞から＜６＞のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法。

【0076】

＜８＞前記電子部品の処理結果は、前記包装部材上での位置情報を含む、＜７＞に記載の電子部品の製造方法。

【0077】

＜９＞前記電子部品間の距離は０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下である、＜１＞から＜８＞のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法。

【0078】

＜１０＞前記電子部品は、長さ方向の寸法が、１．０ｍｍ以上３．２ｍｍ以下、幅方向の寸法が、０．５ｍｍ以上２．５ｍｍ以下、積層方向の寸法が、０．２ｍｍ以上２．８ｍｍ以下である、＜１＞から＜９＞のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法。

【0079】

＜１１＞前記電子部品保持治具は、耐熱温度が１３０℃以上２６０℃以下の粘着シートである、＜１＞から＜１０＞のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法に用いる電子部品保持治具。

【0080】

＜１２＞前記電子部品保持治具は、吸水率が０．０１％以上３％以下の粘着シートである、＜１１＞に記載の電子部品保持治具。

【0081】

＜１３＞前記電子部品保持治具は、基材と粘着層とを有する粘着シートであり、前記処理工程の後、前記粘着層を洗浄することで再利用可能である、＜１１＞又は＜１２＞に記載の電子部品保持治具。

【0082】

＜１４＞前記電子部品保持治具は、基材と粘着層とを有する粘着シートであり、前記基材の厚みは５０μｍ以上２００μｍ以下、前記粘着層の厚みは５０μｍ以上３００μｍ以下である、＜１１＞から＜１３＞のいずれか１つに記載の電子部品保持治具。

【0083】

＜１５＞前記電子部品保持治具は、基材と粘着層とを有する粘着シートであり、前記粘着層は、シリコーン樹脂もしくはフッ素樹脂製である、＜１１＞から＜１４＞のいずれか１つに記載の電子部品保持治具。

【0084】

＜１６＞前記電子部品保持治具は、透過性を有する粘着シートである＜１１＞から＜１５＞のいずれか１つに記載の電子部品保持治具。

【符号の説明】

【0085】

１ 電子部品
１Ｂ 積層セラミックコンデンサ
１Ａ 積層体チップ
３ 外部電極
１４ 誘電体層
１５ 内部電極
３０ 下地電極層
３０ａ 焼付層
１００ 振込装置
１０６ 凹部
２００ 粘着シート
２０２ 粘着層
２１０ 識別情報
３０１ 第１外観検査装置
３０２ 第２外観検査装置
３０３ 測定プローブ
４００ キャリアテープ
４０１ 収納穴

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】