ホーム > 特許ランキング > デクセリアルズ株式会社
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024103430
(43)【公開日】2024-08-01
(54)【発明の名称】ヒューズエレメント及び保護素子
(51)【国際特許分類】
H01H 85/11 20060101AFI20240725BHJP
【ＦＩ】
H01H85/11
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023094988
(22)【出願日】2023-06-08
(31)【優先権主張番号】P 2023007368
(32)【優先日】2023-01-20
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000108410
【氏名又は名称】デクセリアルズ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100165179
【弁理士】
【氏名又は名称】田▲崎▼ 聡
(74)【代理人】
【識別番号】100215935
【弁理士】
【氏名又は名称】阿部 茂輝
(74)【代理人】
【識別番号】100141999
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 敬一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100142424
【弁理士】
【氏名又は名称】細川 文広
(74)【代理人】
【識別番号】100114937
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 裕幸
(72)【発明者】
【氏名】米田 吉弘
【テーマコード（参考）】
5G502
【Ｆターム（参考）】
5G502AA01
5G502AA02
5G502AA09
5G502AA20
5G502BB01
5G502BB04
5G502BB07
5G502BB16
5G502BB17
5G502BB19
5G502BC07
5G502BD01
5G502EE06
5G502FF08
5G502FF10
(57)【要約】
【課題】３００℃程度の低温で溶断し、溶融体積が少なく、切断し易いヒューズエレメントを提供する。
【解決手段】ヒューズエレメント５０は、銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなる第１エレメント５１と、銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなり、第１エレメント５１と通電経路上で直列に接続された第２エレメント５２と、錫、又は、錫を主成分とする合金からなり、第１エレメント５１の端部５１ａと第２エレメント５２の端部とを接続する接続金属８６と、を有する。
【選択図】図９Ａ
【解決手段】ヒューズエレメント５０は、銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなる第１エレメント５１と、銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなり、第１エレメント５１と通電経路上で直列に接続された第２エレメント５２と、錫、又は、錫を主成分とする合金からなり、第１エレメント５１の端部５１ａと第２エレメント５２の端部とを接続する接続金属８６と、を有する。
【選択図】図９Ａ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなる第１エレメントと、
銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなる第２エレメントと、
錫、又は、錫を主成分とする合金からなり、前記第１エレメントの端部と前記第２エレメントの端部とを接続する接続金属と、を有する、
ヒューズエレメント。
銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなる第２エレメントと、
錫、又は、錫を主成分とする合金からなり、前記第１エレメントの端部と前記第２エレメントの端部とを接続する接続金属と、を有する、
ヒューズエレメント。
【請求項2】
前記ヒューズエレメントに流れる過電流に伴う発熱により、前記接続金属が溶融し、前記接続金属の溶融物が前記第１エレメントの端部を溶解することで、少なくとも前記第１エレメントを溶断する、
請求項１に記載のヒューズエレメント。
請求項１に記載のヒューズエレメント。
【請求項3】
前記第１エレメントの厚みは、前記第２エレメントの厚みよりも薄い、
請求項１又は２に記載のヒューズエレメント。
請求項１又は２に記載のヒューズエレメント。
【請求項4】
前記第１エレメントの厚みは、前記第２エレメントの厚みの半分以下である、
請求項３に記載のヒューズエレメント。
請求項３に記載のヒューズエレメント。
【請求項5】
第１端子と、
第２端子と、
前記第１端子と前記第２端子とを結ぶ通電経路に接続されたヒューズエレメントと、を有する保護素子であって、
前記ヒューズエレメントは、
銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなる第１エレメントと、
銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなり、前記第１エレメントと前記通電経路上で直列に接続された第２エレメントと、
錫、又は、錫を主成分とする合金からなり、前記第１エレメントの端部と前記第２エレメントの端部とを接続する接続金属と、を有する、
保護素子。
第２端子と、
前記第１端子と前記第２端子とを結ぶ通電経路に接続されたヒューズエレメントと、を有する保護素子であって、
前記ヒューズエレメントは、
銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなる第１エレメントと、
銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなり、前記第１エレメントと前記通電経路上で直列に接続された第２エレメントと、
錫、又は、錫を主成分とする合金からなり、前記第１エレメントの端部と前記第２エレメントの端部とを接続する接続金属と、を有する、
保護素子。
【請求項6】
前記ヒューズエレメントに流れる過電流に伴う発熱により、前記接続金属が溶融し、前記接続金属の溶融物が前記第１エレメントの端部を溶解することで、少なくとも前記第１エレメントを溶断する、
請求項５に記載の保護素子。
請求項５に記載の保護素子。
【請求項7】
前記第１エレメントの厚みは、前記第２エレメントの厚みよりも薄い、
請求項５又は６に記載の保護素子。
請求項５又は６に記載の保護素子。
【請求項8】
前記第１エレメントの厚みは、前記第２エレメントの厚みの半分以下である、
請求項７に記載の保護素子。
請求項７に記載の保護素子。
【請求項9】
発熱体を有し、
前記発熱体が発熱することで前記接続金属が溶融し、前記接続金属の溶融物が前記第１エレメントの端部を溶解することで、少なくとも前記第１エレメントを溶断する、
請求項５又は６に記載の保護素子。
前記発熱体が発熱することで前記接続金属が溶融し、前記接続金属の溶融物が前記第１エレメントの端部を溶解することで、少なくとも前記第１エレメントを溶断する、
請求項５又は６に記載の保護素子。
【請求項10】
前記ヒューズエレメントを複数有し、
複数の前記ヒューズエレメントは、前記第１端子と前記第２端子との間に並列に接続されている、
請求項５又は６に記載の保護素子。
複数の前記ヒューズエレメントは、前記第１端子と前記第２端子との間に並列に接続されている、
請求項５又は６に記載の保護素子。
【請求項11】
第１端子と、
第２端子と、
前記第１端子と前記第２端子とを結ぶ通電経路に接続されたヒューズエレメントと、を有する保護素子であって、
前記ヒューズエレメントは、
銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなる第１エレメントと、
銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなり、前記第１エレメントと前記通電経路上で直列に接続された第２エレメントと、
銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなり、前記第１エレメントと前記通電経路上で直列に接続された第３エレメントと、
錫、又は、錫を主成分とする合金からなり、前記第１エレメントの一方の端部と前記第２エレメントの一方の端部とを接続する接続金属と、
前記第１エレメントの他方の端部と前記第３エレメントの一方の端部とを接続する前記接続金属と、を有する、
保護素子。
第２端子と、
前記第１端子と前記第２端子とを結ぶ通電経路に接続されたヒューズエレメントと、を有する保護素子であって、
前記ヒューズエレメントは、
銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなる第１エレメントと、
銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなり、前記第１エレメントと前記通電経路上で直列に接続された第２エレメントと、
銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなり、前記第１エレメントと前記通電経路上で直列に接続された第３エレメントと、
錫、又は、錫を主成分とする合金からなり、前記第１エレメントの一方の端部と前記第２エレメントの一方の端部とを接続する接続金属と、
前記第１エレメントの他方の端部と前記第３エレメントの一方の端部とを接続する前記接続金属と、を有する、
保護素子。
【請求項12】
前記ヒューズエレメントに流れる過電流に伴う発熱により、前記接続金属が溶融し、前記接続金属の溶融物が前記第１エレメントの前記一方の端部又は前記他方の端部を溶解することで、少なくとも前記第１エレメントを溶断する、
請求項１１に記載の保護素子。
請求項１１に記載の保護素子。
【請求項13】
前記第１エレメントの厚みは、前記第２エレメントの厚み及び前記第３エレメントの厚みの各々よりも薄い、
請求項１１又は１２に記載の保護素子。
請求項１１又は１２に記載の保護素子。
【請求項14】
前記第１エレメントの厚みは、前記第２エレメントの厚み及び前記第３エレメントの厚みの各々の半分以下である、
請求項１３に記載の保護素子。
請求項１３に記載の保護素子。
【請求項15】
発熱体を有し、
前記発熱体が発熱することで前記接続金属が溶融し、前記接続金属の溶融物が前記第１エレメントの前記一方の端部又は前記他方の端部を溶解することで、少なくとも前記第１エレメントを溶断する、
請求項１１又は１２に記載の保護素子。
前記発熱体が発熱することで前記接続金属が溶融し、前記接続金属の溶融物が前記第１エレメントの前記一方の端部又は前記他方の端部を溶解することで、少なくとも前記第１エレメントを溶断する、
請求項１１又は１２に記載の保護素子。
【請求項16】
前記ヒューズエレメントを複数有し、
複数の前記ヒューズエレメントは、前記第１端子と前記第２端子との間に並列に接続されている、
請求項１１又は１２に記載の保護素子。
複数の前記ヒューズエレメントは、前記第１端子と前記第２端子との間に並列に接続されている、
請求項１１又は１２に記載の保護素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ヒューズエレメント及び保護素子に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、電流経路に定格を超える電流が流れたときに、発熱して溶断し、電流経路を遮断するヒューズエレメントがある。ヒューズエレメントを備える保護素子（ヒューズ素子）は、家電製品から電気自動車など幅広い分野で使用されている。
【0003】
例えば、リチウムイオン電池は、モバイル機器用途から電気自動車（ＥＶ）、蓄電池など幅広い用途に用いられており、大容量化が進んでいる。リチウムイオン電池の大容量化に伴い、電圧は数百ボルトの高電圧仕様となり、電流も数百アンペアから数千アンペアの大電流仕様が要求されている。また、これまでの高電圧大電流（１００Ｖ／１００Ａ以上)の電流ヒューズは過電流遮断のみであり、遮断信号による遮断機能を備えるものはなかった。
【0004】
その他の先行技術としては、箔状のヒューズエレメントに孔や切欠き等を形成したり、厚み変化を利用したりする等してヒートスポットを形成し、過電流時にヒューズエレメントを溶断させる技術がある。例えば、以下のような先行技術がある。
例えば、特許文献１には、絶縁基板上に形成された導電性薄膜パターンにおいて、遮断部の厚みが、連結部の厚みよりも薄く設定されているヒューズが開示されている。
例えば、特許文献２，３には、ヒューズエレメントにおいて並列に配列された複数のエレメントに対し、打ち抜きにより孔を形成することで溶断部を形成することが開示されている。
例えば、特許文献４，５には、絶縁性基板と、該絶縁性基板の表面に形成された導電性箔膜のパターンにおいて、遮断部の厚みが、連結部の厚みよりも薄く設定されているヒューズリンクが開示されている。
例えば、特許文献６には、絶縁基板上にヒューズエレメントを並列に配置し、溶断部をトリミング溝によって形成した回路保護素子が開示されている。
また、遮断信号による回路遮断の例としては、パイロヒューズ（電流遮断器）がある。
例えば、特許文献１には、絶縁基板上に形成された導電性薄膜パターンにおいて、遮断部の厚みが、連結部の厚みよりも薄く設定されているヒューズが開示されている。
例えば、特許文献２，３には、ヒューズエレメントにおいて並列に配列された複数のエレメントに対し、打ち抜きにより孔を形成することで溶断部を形成することが開示されている。
例えば、特許文献４，５には、絶縁性基板と、該絶縁性基板の表面に形成された導電性箔膜のパターンにおいて、遮断部の厚みが、連結部の厚みよりも薄く設定されているヒューズリンクが開示されている。
例えば、特許文献６には、絶縁基板上にヒューズエレメントを並列に配置し、溶断部をトリミング溝によって形成した回路保護素子が開示されている。
また、遮断信号による回路遮断の例としては、パイロヒューズ（電流遮断器）がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特許第６０５７４１３号公報
【特許文献2】特許第６１９９３６８号公報
【特許文献3】特許第５９５２７５１号公報
【特許文献4】特許第５１１６１１９号公報
【特許文献5】特許第４９９８８９０号公報
【特許文献6】特許第６７５４９４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
高電圧かつ大電流の電流経路に設置される保護素子においては、ヒューズエレメントが溶断されると、アーク放電が発生しやすい。大規模なアーク放電が発生すると、ヒューズエレメントが収納されている絶縁ケースが破壊されてしまう場合がある。このため、ヒューズエレメントの材料として、銅などの低抵抗でかつ高融点の金属を用いてアーク放電の発生を抑えることが行われている。
しかし、銅箔エレメントでは、定格電流の１．５倍といった比較的小さい過電流で遮断しようとすると、遮断時間が長くなる場合がある。また、銅箔の融点は約１０８５℃と高い。このため、絶縁ケースを融点が約３００℃のプラスチックケースとした場合は、ケースが溶融し破壊されてしまう可能性が高い。
また、ヒューズエレメントの材料として、銀めっき付き錫合金を用いると、高電圧大電流遮断時の溶融飛散物量が多くなる場合がある。この場合、アーク放電の規模が大きくなったり、絶縁抵抗が低下したりする可能性が高い。
また、バネ遮断方式では、ヒューズエレメントが硬すぎると、切断には大きなバネ応力が必要となる。
しかし、銅箔エレメントでは、定格電流の１．５倍といった比較的小さい過電流で遮断しようとすると、遮断時間が長くなる場合がある。また、銅箔の融点は約１０８５℃と高い。このため、絶縁ケースを融点が約３００℃のプラスチックケースとした場合は、ケースが溶融し破壊されてしまう可能性が高い。
また、ヒューズエレメントの材料として、銀めっき付き錫合金を用いると、高電圧大電流遮断時の溶融飛散物量が多くなる場合がある。この場合、アーク放電の規模が大きくなったり、絶縁抵抗が低下したりする可能性が高い。
また、バネ遮断方式では、ヒューズエレメントが硬すぎると、切断には大きなバネ応力が必要となる。
【0007】
本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであり、３００℃程度の低温で溶断し、溶融体積が少なく、切断し易いヒューズエレメントを提供することを目的の一つとする。また、過電流遮断とアクティブ遮断とを両立する保護素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を提供する。
【0009】
［１］銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなる第１エレメントと、銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなる第２エレメントと、錫、又は、錫を主成分とする合金からなり、前記第１エレメントの端部と前記第２エレメントの端部とを接続する接続金属と、を有する、ヒューズエレメント。
【0010】
［２］前記ヒューズエレメントに流れる過電流に伴う発熱により、前記接続金属が溶融し、前記接続金属の溶融物が前記第１エレメントの端部を溶解することで、少なくとも前記第１エレメントを溶断する、［１］に記載のヒューズエレメント。
【0011】
［３］前記第１エレメントの厚みは、前記第２エレメントの厚みよりも薄い、［１］又は［２］に記載のヒューズエレメント。
【0012】
［４］前記第１エレメントの厚みは、前記第２エレメントの厚みの半分以下である、［３］に記載のヒューズエレメント。
【0013】
［５］第１端子と、第２端子と、前記第１端子と前記第２端子とを結ぶ通電経路に接続されたヒューズエレメントと、を有する保護素子であって、前記ヒューズエレメントは、銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなる第１エレメントと、銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなり、前記第１エレメントと前記通電経路上で直列に接続された第２エレメントと、錫、又は、錫を主成分とする合金からなり、前記第１エレメントの端部と前記第２エレメントの端部とを接続する接続金属と、を有する、保護素子。
【0014】
［６］前記ヒューズエレメントに流れる過電流に伴う発熱により、前記接続金属が溶融し、前記接続金属の溶融物が前記第１エレメントの端部を溶解することで、少なくとも前記第１エレメントを溶断する、［５］に記載の保護素子。
【0015】
［７］前記第１エレメントの厚みは、前記第２エレメントの厚みよりも薄い、［５］又は［６］に記載の保護素子。
【0016】
［８］前記第１エレメントの厚みは、前記第２エレメントの厚みの半分以下である、［７］に記載の保護素子。
【0017】
［９］発熱体を有し、前記発熱体が発熱することで前記接続金属が溶融し、前記接続金属の溶融物が前記第１エレメントの端部を溶解することで、少なくとも前記第１エレメントを溶断する、［５］から［８］のいずれかに記載の保護素子。
【0018】
［１０］前記ヒューズエレメントを複数有し、複数の前記ヒューズエレメントは、前記第１端子と前記第２端子との間に並列に接続されている、［５］から［９］のいずれかに記載の保護素子。
【0019】
［１１］第１端子と、第２端子と、前記第１端子と前記第２端子とを結ぶ通電経路に接続されたヒューズエレメントと、を有する保護素子であって、前記ヒューズエレメントは、銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなる第１エレメントと、銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなり、前記第１エレメントと前記通電経路上で直列に接続された第２エレメントと、銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなり、前記第１エレメントと前記通電経路上で直列に接続された第３エレメントと、錫、又は、錫を主成分とする合金からなり、前記第１エレメントの一方の端部と前記第２エレメントの一方の端部とを接続する接続金属と、前記第１エレメントの他方の端部と前記第３エレメントの一方の端部とを接続する前記接続金属と、を有する、保護素子。
【0020】
［１２］前記ヒューズエレメントに流れる過電流に伴う発熱により、前記接続金属が溶融し、前記接続金属の溶融物が前記第１エレメントの前記一方の端部又は前記他方の端部を溶解することで、少なくとも前記第１エレメントを溶断する、［１１］に記載の保護素子。
【0021】
［１３］前記第１エレメントの厚みは、前記第２エレメントの厚み及び前記第３エレメントの厚みの各々よりも薄い、［１１］又は［１２］に記載の保護素子。
【0022】
［１４］前記第１エレメントの厚みは、前記第２エレメントの厚み及び前記第３エレメントの厚みの各々の半分以下である、［１３］に記載の保護素子。
【0023】
［１５］発熱体を有し、前記発熱体が発熱することで前記接続金属が溶融し、前記接続金属の溶融物が前記第１エレメントの前記一方の端部又は前記他方の端部を溶解することで、少なくとも前記第１エレメントを溶断する、［１１］から［１４］のいずれかに記載の保護素子。
【0024】
［１６］前記ヒューズエレメントを複数有し、複数の前記ヒューズエレメントは、前記第１端子と前記第２端子との間に並列に接続されている、［１１］から［１５］のいずれかに記載の保護素子。
【発明の効果】
【0025】
本発明によれば、３００℃程度の低温で溶断し、溶融体積が少なく、切断し易いヒューズエレメントを提供することが可能となる。また、過電流遮断とアクティブ遮断とを両立する保護素子を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0026】
【図1】第１実施形態に係る保護素子の外観及び断面を示す斜視図である。
【図2】第１実施形態に係る保護素子の分解斜視図である。
【図6A】発熱体を示す斜視図である。
【図6B】発熱体の一例を示す上面図である。
【図6C】発熱体の他の例を示す上面図である。
【図9A】ヒューズエレメントの一例を示す模式図である。
【図10A】ヒューズエレメントの他の例を示す模式図である。
【図11】第２実施形態に係る保護素子を示す断面図（幅方向と垂直な断面図）である。
【図13】第２実施形態に係る保護素子の一部を模式的に示す断面図（幅方向と垂直な断面図）である。
【図15】第２実施形態の変形例に係る保護素子の一部を模式的に示す断面図（幅方向と垂直な断面図）である。
【図17】第２実施形態の他の変形例に係る保護素子の一部を模式的に示す断面図（幅方向と垂直な断面図）である。
【図18】発熱体を一方側から見た斜視図である。
【図19】発熱体を他方側から見た斜視図である。
【図20】発熱体における通電経路が遮断された状態を示す斜視図である。
【図21】発熱体における通電経路の一例を説明するための斜視図である。
【図22】第２実施形態の他の変形例に保護素子の一部を示す断面図（幅方向と垂直な断面図）である。
【発明を実施するための形態】
【0027】
以下、実施形態について、図面を適宜参照しながら詳細に説明する。以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などは実際とは異なっていることがある。以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに限定されるものではなく、本発明の効果を奏する範囲で適宜変更して実施することが可能である。
【0028】
（保護素子（第１実施形態））
本発明の一実施形態の保護素子１００について、図１～１０Ｂを参照して説明する。本実施形態の保護素子１００は、例えば、リチウムイオン電池を使用する高電圧大電流（１００Ｖ／１００Ａ以上)の電気回路の一部を構成する電気部品である。保護素子１００は、例えば、電気自動車（ＥＶ）などに搭載される。
本発明の一実施形態の保護素子１００について、図１～１０Ｂを参照して説明する。本実施形態の保護素子１００は、例えば、リチウムイオン電池を使用する高電圧大電流（１００Ｖ／１００Ａ以上)の電気回路の一部を構成する電気部品である。保護素子１００は、例えば、電気自動車（ＥＶ）などに搭載される。
【0029】
図１～図３に示すように、保護素子１００は、所定方向に互いに離れて配置される第１端子９１及び第２端子９２と、第１端子９１と第２端子９２との間に配置されてこれらを電気的に接続する溶断可能なヒューズエレメント５０と、ヒューズエレメント５０に対向して配置される絶縁部材６０と、ヒューズエレメント５０と重なって配置される発熱体８０と、発熱体８０に電流を通電する給電部材９０と、第１端子９１の一部、第２端子９２の一部、ヒューズエレメント５０、絶縁部材６０、発熱体８０、及び給電部材９０の一部を収容する絶縁ケース１０と、を備える。第１端子９１及び第２端子９２は、それぞれ、板状をなしている。
【0030】
本実施形態の保護素子１００は、電流経路を遮断させる機構として、ヒューズエレメント５０に定格電流を超えた過電流（所定以上の電流）が流れた場合にヒューズエレメント５０が溶断されて電流経路を遮断させる過電流遮断と、過電流以外の異常が発生した場合に発熱体８０に電流を通電し発熱させることで、ヒューズエレメント５０を溶断し電流経路を遮断させるアクティブ遮断と、を有する。
【0031】
（方向の定義）
本実施形態では、各図に適宜ＸＹＺ直交座標系（３次元直交座標系）を設定し、各構成について説明する。
第１端子９１と第２端子９２とが並ぶ上記所定方向を、前後方向と呼ぶ。前後方向は、各図においてＸ軸方向に相当する。Ｘ軸方向のうち、第１端子９１から第２端子９２へ向かう方向（－Ｘ側）を前側と呼び、第２端子９２から第１端子９１へ向かう方向（＋Ｘ側）を後側と呼ぶ。
なお、前後方向は、第１端子９１と第２端子９２とを結ぶ方向であり、保護素子１００の使用時において電気が流れる方向でもあることから、通電方向と言い換えてもよい。
本実施形態では、各図に適宜ＸＹＺ直交座標系（３次元直交座標系）を設定し、各構成について説明する。
第１端子９１と第２端子９２とが並ぶ上記所定方向を、前後方向と呼ぶ。前後方向は、各図においてＸ軸方向に相当する。Ｘ軸方向のうち、第１端子９１から第２端子９２へ向かう方向（－Ｘ側）を前側と呼び、第２端子９２から第１端子９１へ向かう方向（＋Ｘ側）を後側と呼ぶ。
なお、前後方向は、第１端子９１と第２端子９２とを結ぶ方向であり、保護素子１００の使用時において電気が流れる方向でもあることから、通電方向と言い換えてもよい。
【0032】
第１端子９１及び第２端子９２の各板面が向く方向を、上下方向と呼ぶ。上下方向は、前後方向と直交する方向であり、各図においてＺ軸方向に相当する。上下方向のうち、上側は＋Ｚ側に相当し、下側は－Ｚ側に相当する。
【0033】
前後方向及び上下方向と直交する方向を、左右方向と呼ぶ。左右方向は、各図においてＹ軸方向に相当する。左右方向のうち、左側は－Ｙ側に相当し、右側は＋Ｙ側に相当する。詳しくは、－Ｙ側は、保護素子１００を後側（＋Ｘ側）から見たときの左側であり、＋Ｙ側は、保護素子１００を後側から見たときの右側である。なお左右方向は、幅方向と言い換えてもよい。この場合、例えば、幅方向一方側は－Ｙ側に相当し、幅方向他方側は＋Ｙ側に相当する。
【0034】
なお本実施形態において、前側、後側、上側、下側、左側及び右側とは、各構成の相対的な位置関係をわかりやすく説明するための便宜的な名称であり、実際の配置関係等は、これらの名称で示される配置関係以外の配置関係等であってもよい。
【0035】
（絶縁ケース）
図１に示すように、絶縁ケース１０は、その全体の形状が前後方向に延びる柱状をなしている。図１及び図２に示すように、絶縁ケース１０は、上下方向に積層して配置される少なくとも２つ（本実施形態では３つ）の保持部材１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄと、これらの保持部材１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを収容する筒状のカバー１０Ａと、を有する。少なくとも２つの保持部材１０Ｂ，１０Ｃは、上下方向においてヒューズエレメント５０の両側に配置される。
図１に示すように、絶縁ケース１０は、その全体の形状が前後方向に延びる柱状をなしている。図１及び図２に示すように、絶縁ケース１０は、上下方向に積層して配置される少なくとも２つ（本実施形態では３つ）の保持部材１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄと、これらの保持部材１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを収容する筒状のカバー１０Ａと、を有する。少なくとも２つの保持部材１０Ｂ，１０Ｃは、上下方向においてヒューズエレメント５０の両側に配置される。
【0036】
複数の保持部材１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、第１保持部材１０Ｂと、第２保持部材１０Ｃと、第３保持部材１０Ｄと、を含む。
【0037】
第１保持部材１０Ｂは、３つの保持部材１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄのうち最も下側に位置する。第１保持部材１０Ｂは、第１端子９１、第２端子９２及びヒューズエレメント５０の下側に配置される。第１保持部材１０Ｂは、上側に開口する略有底筒状をなしている。
【0038】
第１保持部材１０Ｂは、第１収容部１１と、端子載置面１２と、端子係止部１３と、を有する。
第１収容部１１は、第１保持部材１０Ｂの上面から下側に窪む凹状である。第１収容部１１は、第１保持部材１０Ｂのうち前後方向の両端部間に位置する中間部分に配置される。第１収容部１１は、上側に開口する略四角形穴状である。
第１収容部１１は、第１保持部材１０Ｂの上面から下側に窪む凹状である。第１収容部１１は、第１保持部材１０Ｂのうち前後方向の両端部間に位置する中間部分に配置される。第１収容部１１は、上側に開口する略四角形穴状である。
【0039】
端子載置面１２は、第１保持部材１０Ｂの上面から下側に窪む凹状である。端子載置面１２の底面は、上側を向く平面状であり、上下方向と垂直な面方向（Ｘ－Ｙ面方向）に広がる。端子載置面１２は、第１保持部材１０Ｂに一対設けられる。一対の端子載置面１２は、第１保持部材１０Ｂの前後方向の両端部に配置される。
【0040】
端子係止部１３は、第１保持部材１０Ｂの左右方向の端部に立設される側壁に配置される。端子係止部１３は、上下方向に延びる溝状であり、第１保持部材１０Ｂの上面、及び、前記側壁の左右方向の内側（中央側）を向く壁面に開口する。端子係止部１３は、第１保持部材１０Ｂの前側部分と後側部分とに、一対ずつ（つまり計４つ）設けられる。一対の端子係止部１３は、左右方向に互いに間隔をあけて対向するように配置される。
【0041】
第２保持部材１０Ｃは、３つの保持部材１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄのうち上下方向の中央部に位置する。第２保持部材１０Ｃは、第１端子９１、第２端子９２及びヒューズエレメント５０の上側に配置される。第２保持部材１０Ｃは、上下方向に延びる筒状をなしている。具体的に、第２保持部材１０Ｃは、上側及び下側に開口する略四角形筒状である。
【0042】
第２保持部材１０Ｃは、第２収容部１４と、端子押さえ面１５と、を有する。
第２収容部１４は、第２保持部材１０Ｃの下面から上側に窪む凹状である。第２収容部１４は、第２保持部材１０Ｃのうち前後方向の両端部間に位置する中間部分に配置される。第２収容部１４は、下側に開口する略四角形穴状である。
第２収容部１４は、第２保持部材１０Ｃの下面から上側に窪む凹状である。第２収容部１４は、第２保持部材１０Ｃのうち前後方向の両端部間に位置する中間部分に配置される。第２収容部１４は、下側に開口する略四角形穴状である。
【0043】
端子押さえ面１５は、第２保持部材１０Ｃの下面から下側に突出する凸状である。端子押さえ面１５の下側を向く端面は、平面状であり、上下方向と垂直な面方向（Ｘ－Ｙ面方向）に広がる。端子押さえ面１５は、第２保持部材１０Ｃに一対設けられる。一対の端子押さえ面１５は、第２保持部材１０Ｃの前後方向の両端部に配置される。
【0044】
第３保持部材１０Ｄは、３つの保持部材１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄのうち最も上側に位置する。第３保持部材１０Ｄは、上下方向と垂直な面方向に広がる板状である。
【0045】
カバー１０Ａは、前後方向に延びる筒状である。具体的に、カバー１０Ａは、前側及び後側に開口する略四角形筒状をなしている。３つの保持部材１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、上下方向に並んで組み合わされた状態で、カバー１０Ａ内に収納される。カバー１０Ａは、少なくとも２つ（本実施形態では３つ）の保持部材１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを、接着等により固定した状態で保持する。
【0046】
第１保持部材１０Ｂと第２保持部材１０Ｃとが組み合わされた状態で、第１収容部１１と第２収容部１４とは、互いに向かい合い、１つの室（空間）１８を形成する。この室１８には、第１端子９１の一部（前端部）、第２端子９２の一部（後端部）、ヒューズエレメント５０、絶縁部材６０、及び発熱体８０が配置される。すなわち、第１端子９１の一部（前端部）、第２端子９２の一部（後端部）、ヒューズエレメント５０、絶縁部材６０、及び発熱体８０は、２つの保持部材１０Ｂ，１０Ｃの間に配置される。
【0047】
また、絶縁ケース１０は、絶縁ケース１０の内部に形成される内圧緩衝空間１６を有する。内圧緩衝空間１６は、第２保持部材１０Ｃの内部に配置される。内圧緩衝空間１６は、略直方体状の空間であり、上記室（空間）１８と連通する。本実施形態では、内圧緩衝空間１６の上下方向の寸法が、保護素子１００全体の上下方向の寸法（外形高さ）を基準として、例えば、１／３以上１／２以下である。内圧緩衝空間１６は、ヒューズエレメント５０の溶断時に発生するアーク放電によって生成する気体による保護素子１００の内圧の急激な上昇を抑える作用を有する。
【0048】
カバー１０Ａ及び各保持部材１０Ｂ～１０Ｄは、耐トラッキング指標ＣＴＩ（トラッキング（炭化導電路）破壊に対する耐性）が５００Ｖ以上の材料で形成されていることが好ましい。耐トラッキング指標ＣＴＩは、ＩＥＣ６０１１２に基づく試験により求めることができる。
【0049】
カバー１０Ａ及び各保持部材１０Ｂ～１０Ｄの材料としては、樹脂材料を用いることができる。
樹脂材料は、セラミック材料よりも熱容量が小さく融点も低い。このため、保持部材１０Ｂ～１０Ｄの材料として樹脂材料を用いると、ガス化冷却（アブレーション）によるアーク放電を弱める特性や、溶融飛散した金属粒子が保持部材１０Ｂ～１０Ｄに付着する際に、保持部材１０Ｂ～１０Ｄの表面が変形したり付着物が凝集したりすることで、金属粒子が疎らとなり伝導パスを形成し難い特性があり、好ましい。
樹脂材料は、セラミック材料よりも熱容量が小さく融点も低い。このため、保持部材１０Ｂ～１０Ｄの材料として樹脂材料を用いると、ガス化冷却（アブレーション）によるアーク放電を弱める特性や、溶融飛散した金属粒子が保持部材１０Ｂ～１０Ｄに付着する際に、保持部材１０Ｂ～１０Ｄの表面が変形したり付着物が凝集したりすることで、金属粒子が疎らとなり伝導パスを形成し難い特性があり、好ましい。
【0050】
樹脂材料としては、例えば、ポリアミド系樹脂またはフッ素系樹脂を用いることができる。ポリアミド系樹脂は、脂肪族ポリアミドであってもよいし、半芳香族ポリアミドであってもよい。脂肪族ポリアミドの例としては、ナイロン４、ナイロン６、ナイロン４６、ナイロン６６を挙げることができる。半芳香族ポリアミドの例としては、ナイロン６Ｔ、ナイロン９Ｔ、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂を挙げることができる。フッ素系樹脂の例としては、ポリテトラフルオロエチレンを挙げることができる。また、ポリアミド系樹脂及びフッ素系樹脂は耐熱性が高く、燃焼しにくい。特に、脂肪族ポリアミドは燃焼してもグラファイトが生成しにくい。このため、脂肪族ポリアミドを用いて、カバー１０Ａ及び各保持部材１０Ｂ～１０Ｄを形成することで、ヒューズエレメント５０の溶断時のアーク放電により生成したグラファイトによって、新たな電流経路が形成されることをより確実に防止できる。
【0051】
（第１端子、第２端子）
第１端子９１及び第２端子９２は、それぞれ、上下方向と垂直な面方向（Ｘ－Ｙ面方向）に広がる板状をなしており、具体的には、略四角形板状である。第１端子９１及び第２端子９２は、前後方向に互いに離れて配置される。
第１端子９１及び第２端子９２は、それぞれ、上下方向と垂直な面方向（Ｘ－Ｙ面方向）に広がる板状をなしており、具体的には、略四角形板状である。第１端子９１及び第２端子９２は、前後方向に互いに離れて配置される。
【0052】
図１に示すように、第１端子９１の前端部は、ヒューズエレメント５０の後端部と接続される。第１端子９１の後側部分は、絶縁ケース１０から後側に突出しており、絶縁ケース１０の外部に露出している。また、第２端子９２の後端部は、ヒューズエレメント５０の前端部と接続される。第２端子９２の前側部分は、絶縁ケース１０から前側に突出しており、絶縁ケース１０の外部に露出している。
【0053】
第１端子９１と第２端子９２とは、互いに略同一の形状であってもよいし、互いに異なる形状であってもよい。第１端子９１及び第２端子９２の厚さ寸法（上下方向の寸法）は、特に限定されるものではないが、例えば、数百μｍ～数ｍｍなどである。第１端子９１の厚さ寸法と第２端子９２の厚さ寸法とは、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。
【0054】
【0055】
端子本体９１ａは、前後方向に長い四角形板状である。端子本体９１ａは、第１保持部材１０Ｂの端子載置面１２と、第２保持部材１０Ｃの端子押さえ面１５との間に挟持される。
外部端子孔９１ｂは、端子本体９１ａを上下方向に貫通する円孔状である。
外部端子孔９１ｂは、端子本体９１ａを上下方向に貫通する円孔状である。
【0056】
導体接続部９１ｃは、第１端子９１の前端部に配置され、左右方向に延びる。導体接続部９１ｃは、第１収容部１１と第２収容部１４とにより画成される室（空間）１８に配置される。導体接続部９１ｃは、端子本体９１ａよりも上下方向の寸法が大きい。言い換えると、導体接続部９１ｃの上下方向の寸法は、端子載置面１２と端子押さえ面１５との間の上下方向の寸法よりも大きい。
【0057】
導体接続部９１ｃには、ヒューズエレメント５０の後端部がはんだ付け等により接続される。導体接続部９１ｃは、上下方向に互いに間隔をあけて配置される一対の接続板９１ｅを有する。本実施形態では、ヒューズエレメント５０が複数設けられており、各ヒューズエレメント５０の後端部が、各接続板９１ｅに接続されている。
【0058】
係止爪９１ｄは、第１端子９１の前端部に配置されており、端子本体９１ａよりも左右方向に突出する。具体的に、係止爪９１ｄは、導体接続部９１ｃの左端部と右端部とにそれぞれ突設される。第１端子９１が第１保持部材１０Ｂに組み付けられる際、係止爪９１ｄは端子係止部１３に挿入される。係止爪９１ｄと端子係止部１３とが係止されることにより、第１端子９１は、第１保持部材１０Ｂに対して前後方向に位置決めされて、前後方向への移動が規制される。
【0059】
第２端子９２は、端子本体９２ａと、外部端子孔９２ｂと、導体接続部９２ｃと、係止爪９２ｄと、を有する。
【0060】
端子本体９２ａは、前後方向に長い四角形板状である。端子本体９２ａは、第１保持部材１０Ｂの端子載置面１２と、第２保持部材１０Ｃの端子押さえ面１５との間に挟持される。
外部端子孔９２ｂは、端子本体９２ａを上下方向に貫通する円孔状である。
外部端子孔９２ｂは、端子本体９２ａを上下方向に貫通する円孔状である。
【0061】
導体接続部９２ｃは、第２端子９２の後端部に配置され、左右方向に延びる。導体接続部９２ｃは、第１収容部１１と第２収容部１４とにより画成される室（空間）１８に配置される。導体接続部９２ｃは、端子本体９２ａよりも上下方向の寸法が大きい。言い換えると、導体接続部９２ｃの上下方向の寸法は、端子載置面１２と端子押さえ面１５との間の上下方向の寸法よりも大きい。
【0062】
導体接続部９２ｃには、ヒューズエレメント５０の前端部がはんだ付け等により接続される。導体接続部９２ｃは、上下方向に互いに間隔をあけて配置される一対の接続板９２ｅを有する。本実施形態では、ヒューズエレメント５０が複数設けられており、各ヒューズエレメント５０の前端部が、各接続板９２ｅに接続されている。
【0063】
係止爪９２ｄは、第２端子９２の後端部に配置されており、端子本体９２ａよりも左右方向に突出する。具体的に、係止爪９２ｄは、導体接続部９２ｃの左端部と右端部とにそれぞれ突設される。第２端子９２が第１保持部材１０Ｂに組み付けられる際、係止爪９２ｄは端子係止部１３に挿入される。係止爪９２ｄと端子係止部１３とが係止されることにより、第２端子９２は、第１保持部材１０Ｂに対して前後方向に位置決めされて、前後方向への移動が規制される。
【0064】
一対の外部端子孔９１ｂ，９２ｂのうち、一方は電源側に接続するために用いられ、他方は負荷側に接続するために用いられる。もしくは、外部端子孔９１ｂ，９２ｂは、負荷の内部の通電経路に接続されるために用いられてもよい。
【0065】
第１端子９１及び第２端子９２は、例えば、銅、黄銅、ニッケルなどからなる金属製である。第１端子９１及び第２端子９２の材料として、剛性強化の観点からは黄銅を用いることが好ましく、電気抵抗低減の観点からは銅を用いることが好ましい。第１端子９１と第２端子９２とは、同じ材料からなるものであってもよいし、異なる材料からなるものであってもよい。
【0066】
（ヒューズエレメント）
図３～図５に示すように、ヒューズエレメント５０は、金属製の板状部材、シート状部材、または金属箔等により構成される。本実施形態では、ヒューズエレメントを複数有し、複数のヒューズエレメントは、第１端子９１と第２端子９２との間に並列に接続されている。本実施形態ではヒューズエレメント５０が、上下方向に並んで２つ設けられる。ただしこれに限らず、ヒューズエレメント５０は、１つのみ設けられていてもよいし、上下方向に３つ以上並んで設けられていてもよい。
図３～図５に示すように、ヒューズエレメント５０は、金属製の板状部材、シート状部材、または金属箔等により構成される。本実施形態では、ヒューズエレメントを複数有し、複数のヒューズエレメントは、第１端子９１と第２端子９２との間に並列に接続されている。本実施形態ではヒューズエレメント５０が、上下方向に並んで２つ設けられる。ただしこれに限らず、ヒューズエレメント５０は、１つのみ設けられていてもよいし、上下方向に３つ以上並んで設けられていてもよい。
【0067】
ヒューズエレメント５０は、第１エレメント５１と、第１エレメント５１と通電経路上で直列に接続された第２エレメント５２及び第３エレメント５３と、第１エレメント５１の第１端部５１ａ（一方の端部）と第２エレメント５２の一方の端部とを接続する接続金属８６と、第１エレメント５１の第２端部５１ｂ（他方の端部）と第３エレメント５３の一方の端部とを接続する前記接続金属８６と、を有する。なお、第２エレメント５２の他方の端部、又は、第３エレメント５３の他方の端部は、第１端子９１または第２端子９２と接続される。
【0068】
第１エレメント５１は、第２エレメント５２及び第３エレメント５３と同じ材料、若しくは第２エレメント５２及び第３エレメント５３の各々よりも溶融温度が低い材料により構成される。また本実施形態では、第１エレメント５１が、第２エレメント５２及び第３エレメント５３の各々よりも電気抵抗率が低いが同じでも良い。
本実施形態においては第１エレメント５１が、過電流遮断時及びアクティブ遮断時のそれぞれにおいて、ヒューズエレメント５０の溶断部として機能する。
本実施形態においては第１エレメント５１が、過電流遮断時及びアクティブ遮断時のそれぞれにおいて、ヒューズエレメント５０の溶断部として機能する。
【0069】
第１エレメント５１は、板状、シート状または箔状であり、上下方向と垂直な面方向（Ｘ－Ｙ面方向）に広がる。図３に示すように、本実施形態では第１エレメント５１が、上下方向から見て、前後方向の寸法よりも左右方向の寸法が大きい四角形板状をなす。第１エレメント５１は、例えば、ヒューズエレメント５０の前後方向の中央部に配置される。
但し、第１エレメント５１は、パンチング穴開き形状や複数並列配置であっても良い。
但し、第１エレメント５１は、パンチング穴開き形状や複数並列配置であっても良い。
【0070】
第１エレメント５１は、銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなる。第１エレメント５１は、ＡｇもしくはＣｕを含んでいればよく、Ａｇ単体であってもよいし、Ｃｕ単体であってもよいし、Ａｇ合金であってもよいし、Ｃｕ合金であってもよい。Ａｇ合金は合金に含まれる金属の中でＡｇの含有量が最も多い合金であり、Ｃｕ合金は、合金に含まれる金属の中でＣｕの含有量が最も多い合金である。すなわち、第１エレメント５１は、Ａｇ若しくはＣｕ、または、Ａｇ若しくはＣｕを主成分として構成されていてもよい。
【0071】
また本実施形態では、第１エレメント５１の厚みＺ１は、第２エレメント５２の厚みＺ２及び第３エレメント５３の厚みＺ３の各々よりも薄い（図９Ａ、図１０Ａ参照）。本実施形態では、第１エレメント５１の厚みＺ１は、第２エレメント５２の厚みＺ２及び第３エレメント５３の厚みＺ３の各々の半分以下である。本実施形態では、第１エレメント５１の厚みＺ１は、第２エレメント５２の厚みＺ２及び第３エレメント５３の厚みＺ３の各々の１／４程度である。例えば、第１エレメント５１の厚みＺ１は、１０μｍ以上３０μｍ以下の厚みに設定されてもよい。
【0072】
第２エレメント５２及び第３エレメント５３の各々は、板状、シート状または箔状である。図３に示すように、本実施形態では第２エレメント５２及び第３エレメント５３の各々が、上下方向から見て、前後方向の寸法よりも左右方向の寸法が長い略四角形板状をなす。第２エレメント５２及び第３エレメント５３の各々は、ヒューズエレメント５０に複数設けられる。第２エレメント５２及び第３エレメント５３の各々は、例えば、ヒューズエレメント５０の前後方向の両端部に配置される。
【0073】
図３～図５に示すように、本実施形態では、第１端子９１と第１エレメント５１の第１端部（後端部）５１ａとを接続する第２エレメント５２と、第２端子９２と第１エレメント５１の第２端部（前端部）５１ｂとを接続する第３エレメント５３と、を含む。すなわち本実施形態では、各ヒューズエレメント５０が、一対の第２エレメント５２及び第３エレメント５３を有する。
【0074】
本実施形態では、第２エレメント５２、第１エレメント５１、第３エレメント５３の順に直列接続することで、ヒューズエレメント５０の通電経路を形成する。第２エレメント５２及び第３エレメント５３の各々は、ヒューズエレメント５０の電流が流れる通電方向（本実施形態では略前後方向に相当）において、第１エレメント５１の両端部５１ａ，５１ｂに接続される。
【0075】
例えば、図９Ａに示すように、第１エレメント５１の第１端部５１ａが、第２エレメント５２の前端面の上下中央部に固定されていてもよい。すなわち、第１エレメント５１の第１端部５１ａの後端面と、第２エレメント５２の前端面とが、接続されていてもよい。
また、第１エレメント５１の第２端部５１ｂが、第３エレメント５３の後端面の上下中央部に固定されていてもよい。すなわち、第１エレメント５１の第２端部５１ｂの前端面と、第３エレメント５３の後端面とが、接続されていてもよい。
第１エレメント５１は、第２エレメント５２及び第３エレメント５３の各々の端面間に配置されて、これらの間に掛け渡されていてもよい。
また、第１エレメント５１の第２端部５１ｂが、第３エレメント５３の後端面の上下中央部に固定されていてもよい。すなわち、第１エレメント５１の第２端部５１ｂの前端面と、第３エレメント５３の後端面とが、接続されていてもよい。
第１エレメント５１は、第２エレメント５２及び第３エレメント５３の各々の端面間に配置されて、これらの間に掛け渡されていてもよい。
【0076】
また例えば、図１０Ａに示すように、第１エレメント５１の第１端部５１ａが、第２エレメント５２の前端部上に固定されていてもよい。すなわち、第１エレメント５１の第１端部５１ａの下面と、第２エレメント５２の前端部の上面とが、接続されていてもよい。
また、第１エレメント５１の第２端部５１ｂが、第３エレメント５３の後端部上に固定されていてもよい。すなわち、第１エレメント５１の第２端部５１ｂの下面と、第３エレメント５３の後端部の上面とが、接続されていてもよい。
第１エレメント５１は、第２エレメント５２及び第３エレメント５３の各々の上側に配置されて、これらの間に掛け渡されていてもよい。
また、第１エレメント５１の第２端部５１ｂが、第３エレメント５３の後端部上に固定されていてもよい。すなわち、第１エレメント５１の第２端部５１ｂの下面と、第３エレメント５３の後端部の上面とが、接続されていてもよい。
第１エレメント５１は、第２エレメント５２及び第３エレメント５３の各々の上側に配置されて、これらの間に掛け渡されていてもよい。
【0077】
本実施形態では、ヒューズエレメント５０に流れる過電流に伴う発熱により、接続金属８６が溶融し、接続金属８６の溶融物が第１エレメント５１の一方の端部５１ａ又は他方の端部５１ｂを溶解することで、少なくとも第１エレメント５１を溶断する（図９Ｂ、図１０Ｂ参照）。図の例では、接続金属８６の溶融物が第１エレメント５１の一方の端部５１ａを溶解することで、第１エレメント５１の一部が溶断されている状態を示す。
【0078】
また本実施形態では、発熱体８０を有し、発熱体８０が発熱することで接続金属８６が溶融し、接続金属８６の溶融物が第１エレメント５１の一方の端部５１ａ又は他方の端部５１ｂを溶解することで、少なくとも第１エレメント５１を溶断する（図９Ｂ、図１０Ｂ参照）。図の例では、接続金属８６の溶融物が第１エレメント５１の一方の端部５１ａを溶解することで、第１エレメント５１の一部が溶断されている状態を示す。
【0079】
第２エレメント５２及び第３エレメント５３は、銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなる。第２エレメント５２及び第３エレメント５３は、ＡｇもしくはＣｕを含んでいればよく、Ａｇ単体であってもよいし、Ｃｕ単体であってもよいし、Ａｇ合金であってもよいし、Ｃｕ合金であってもよい。Ａｇ合金は合金に含まれる金属の中でＡｇの含有量が最も多い合金であり、Ｃｕ合金は、合金に含まれる金属の中でＣｕの含有量が最も多い合金である。すなわち、第２エレメント５２及び第３エレメント５３は、Ａｇ若しくはＣｕ、または、Ａｇ若しくはＣｕを主成分として構成されていてもよい。
【0080】
接続金属８６は、錫、又は、錫を主成分とする合金からなる。接続金属８６は、Ｓｎを含んでいればよく、Ｓｎ単体であってもよいし、Ｓｎ合金であってもよい。Ｓｎ合金は、Ｓｎを主成分とする合金である。すなわち、接続金属８６は、Ｓｎ若しくはＳｎを主成分として構成されてもよい。Ｓｎ合金は、合金に含まれる金属の中でＳｎの含有量が最も多い合金である。Ｓｎ合金の例としては、Ｓｎ－Ｂｉ合金、Ｉｎ－Ｓｎ合金、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ合金等を挙げることができる。
【0081】
図３及び図４に示すように、ヒューズエレメント５０は、さらに、第１折り曲げ部５５と、第２折り曲げ部５６と、を有する。
第１折り曲げ部５５は、ヒューズエレメント５０のうち絶縁部材６０に対向する部分と、第１端子９１と、の間に配置される。言い換えると、第１折り曲げ部５５は、前後方向において、絶縁部材６０と第１端子９１との間に配置される。具体的に、第１折り曲げ部５５は、第２エレメント５２に設けられる。
第１折り曲げ部５５は、ヒューズエレメント５０のうち絶縁部材６０に対向する部分と、第１端子９１と、の間に配置される。言い換えると、第１折り曲げ部５５は、前後方向において、絶縁部材６０と第１端子９１との間に配置される。具体的に、第１折り曲げ部５５は、第２エレメント５２に設けられる。
【0082】
詳しくは、第２エレメント５２は、第１エレメント５１に接続される内側板部５２ａと、第１端子９１に接続される外側板部５２ｂと、内側板部５２ａと外側板部５２ｂを接続する接続板部５２ｃと、を有する。
【0083】
内側板部５２ａは、上下方向と垂直な面方向（Ｘ－Ｙ面方向）に広がる板状である。内側板部５２ａの前端部は、第１エレメント５１の第１端部５１ａに接続金属８６を用いはんだ付け等により接続される。
外側板部５２ｂは、上下方向と垂直な面方向（Ｘ－Ｙ面方向）に広がる板状である。外側板部５２ｂは、内側板部５２ａよりも後側かつ上側に配置される。外側板部５２ｂの後側部分は、導体接続部９１ｃの接続板９１ｅにはんだ付け等により接続される。
外側板部５２ｂは、上下方向と垂直な面方向（Ｘ－Ｙ面方向）に広がる板状である。外側板部５２ｂは、内側板部５２ａよりも後側かつ上側に配置される。外側板部５２ｂの後側部分は、導体接続部９１ｃの接続板９１ｅにはんだ付け等により接続される。
【0084】
接続板部５２ｃは、前後方向と垂直な面方向（Ｙ－Ｚ面方向）に広がる板状である。なお接続板部５２ｃは、Ｙ－Ｚ面に対して傾斜する面方向に広がっていてもよい。すなわち、図４に示すように左右方向（Ｙ軸方向）と垂直な断面視で、接続板部５２ｃは、上下方向（Ｚ軸方向）に沿って延びていてもよいし、上下方向に対して傾斜して延びていてもよい。接続板部５２ｃの下端部は、内側板部５２ａの後端部に接続される。接続板部５２ｃの上端部は、外側板部５２ｂの前端部に接続される。
【0085】
第１折り曲げ部５５は、接続板部５２ｃと、接続板部５２ｃと内側板部５２ａの屈曲した接続部分（屈曲部）と、接続板部５２ｃと外側板部５２ｂの屈曲した接続部分（屈曲部）と、を含む。
また、接続板部５２ｃと接続板９１ｅとの間の前後方向の寸法Ｌ１は、接続板９１ｅの上下方向の寸法（つまり板厚寸法）Ｔ１よりも大きい。言い換えると、第１端子９１と第１折り曲げ部５５との間の前後方向の距離は、第１端子９１の上下方向の厚さ寸法よりも大きい。
また、接続板部５２ｃと接続板９１ｅとの間の前後方向の寸法Ｌ１は、接続板９１ｅの上下方向の寸法（つまり板厚寸法）Ｔ１よりも大きい。言い換えると、第１端子９１と第１折り曲げ部５５との間の前後方向の距離は、第１端子９１の上下方向の厚さ寸法よりも大きい。
【0086】
第２折り曲げ部５６は、ヒューズエレメント５０のうち絶縁部材６０に対向する部分と、第２端子９２と、の間に配置される。言い換えると、第２折り曲げ部５６は、前後方向において、絶縁部材６０と第２端子９２との間に配置される。具体的に、第２折り曲げ部５６は、第３エレメント５３に設けられる。
【0087】
詳しくは、第３エレメント５３は、第１エレメント５１に接続される内側板部５３ａと、第２端子９２に接続される外側板部５３ｂと、内側板部５３ａと外側板部５３ｂを接続する接続板部５３ｃと、を有する。
【0088】
内側板部５３ａは、上下方向と垂直な面方向（Ｘ－Ｙ面方向）に広がる板状である。内側板部５３ａの後端部は、第１エレメント５１の第２端部５１ｂに接続金属８６を用いはんだ付け等により接続される。
外側板部５３ｂは、上下方向と垂直な面方向（Ｘ－Ｙ面方向）に広がる板状である。外側板部５３ｂは、内側板部５３ａよりも前側かつ上側に配置される。外側板部５３ｂの前側部分は、導体接続部９２ｃの接続板９２ｅにはんだ付け等により接続される。
外側板部５３ｂは、上下方向と垂直な面方向（Ｘ－Ｙ面方向）に広がる板状である。外側板部５３ｂは、内側板部５３ａよりも前側かつ上側に配置される。外側板部５３ｂの前側部分は、導体接続部９２ｃの接続板９２ｅにはんだ付け等により接続される。
【0089】
接続板部５３ｃは、前後方向と垂直な面方向（Ｙ－Ｚ面方向）に広がる板状である。なお接続板部５３ｃは、Ｙ－Ｚ面に対して傾斜する面方向に広がっていてもよい。すなわち、図４に示すように左右方向（Ｙ軸方向）と垂直な断面視で、接続板部５３ｃは、上下方向（Ｚ軸方向）に沿って延びていてもよいし、上下方向に対して傾斜して延びていてもよい。接続板部５３ｃの下端部は、内側板部５３ａの前端部に接続される。接続板部５３ｃの上端部は、外側板部５３ｂの後端部に接続される。
【0090】
第２折り曲げ部５６は、接続板部５３ｃと、接続板部５３ｃと内側板部５３ａの屈曲した接続部分（屈曲部）と、接続板部５３ｃと外側板部５３ｂの屈曲した接続部分（屈曲部）と、を含む。
また、接続板部５３ｃと接続板９２ｅとの間の前後方向の寸法Ｌ２は、接続板９２ｅの上下方向の寸法（つまり板厚寸法）Ｔ２よりも大きい。言い換えると、第２端子９２と第２折り曲げ部５６との間の前後方向の距離は、第２端子９２の上下方向の厚さ寸法よりも大きい。
また、接続板部５３ｃと接続板９２ｅとの間の前後方向の寸法Ｌ２は、接続板９２ｅの上下方向の寸法（つまり板厚寸法）Ｔ２よりも大きい。言い換えると、第２端子９２と第２折り曲げ部５６との間の前後方向の距離は、第２端子９２の上下方向の厚さ寸法よりも大きい。
【0091】
第１折り曲げ部５５及び第２折り曲げ部５６の少なくとも１つは、クランク形状を有する。本実施形態では、第１折り曲げ部５５及び第２折り曲げ部５６の両方が、屈曲したクランク形状を有する。
【0092】
（絶縁部材）
図３～図５に示すように、絶縁部材６０は、板状であり、一対の板面が上下方向を向く。本実施形態では絶縁部材６０が、上下方向から見て、前後方向の寸法よりも左右方向の寸法が大きい四角形板状をなす。絶縁部材６０は、耐トラッキング指標ＣＴＩが５００Ｖ以上の樹脂製である。絶縁部材６０は、ポリアミド系樹脂材料若しくはフッ素系樹脂材料により構成される。絶縁部材６０を構成する樹脂材料の例は、前述した絶縁ケース１０（カバー１０Ａ及び各保持部材１０Ｂ～１０Ｄ）と同様である。
図３～図５に示すように、絶縁部材６０は、板状であり、一対の板面が上下方向を向く。本実施形態では絶縁部材６０が、上下方向から見て、前後方向の寸法よりも左右方向の寸法が大きい四角形板状をなす。絶縁部材６０は、耐トラッキング指標ＣＴＩが５００Ｖ以上の樹脂製である。絶縁部材６０は、ポリアミド系樹脂材料若しくはフッ素系樹脂材料により構成される。絶縁部材６０を構成する樹脂材料の例は、前述した絶縁ケース１０（カバー１０Ａ及び各保持部材１０Ｂ～１０Ｄ）と同様である。
【0093】
図４に示すように、絶縁部材６０は、上下方向の両側から、ヒューズエレメント５０に対向して配置される。絶縁部材６０は、ヒューズエレメント５０と接近または接触して配置される。絶縁部材６０とヒューズエレメント５０との間の上下方向の寸法は、例えば、２ｍｍ以下である。絶縁部材６０とヒューズエレメント５０との間の上下方向の寸法は、好ましくは１．５ｍｍ以下であり、より望ましくは１ｍｍ以下である。
【0094】
絶縁部材６０は、ヒューズエレメント５０の上側と下側とに少なくとも２つ設けられる。すなわち、絶縁部材６０は、ヒューズエレメント５０を上下方向から挟持するように、少なくとも一対配置される。本実施形態では、ヒューズエレメント５０が上下方向に並んで２つ設けられており、絶縁部材６０は、上側のヒューズエレメント５０の上側及び下側と、下側のヒューズエレメント５０の上側及び下側とに、それぞれ設けられる。
【0095】
より詳しくは、上側のヒューズエレメント５０の下側に位置する絶縁部材６０と、下側のヒューズエレメント５０の上側に位置する絶縁部材６０とは、同一部品（共通品）である。このため、ヒューズエレメント５０と絶縁部材６０とは、上下方向に交互に並んで配置されている。
【0096】
また、下側のヒューズエレメント５０の下側に位置する絶縁部材６０は、第１保持部材１０Ｂと一体に形成されている。詳しくは、下側のヒューズエレメント５０の下側に位置する絶縁部材６０は、第１保持部材１０Ｂの底壁１０ａの一部により構成されている。すなわち、絶縁部材６０の少なくとも１つは、絶縁ケース１０の一部と一体に形成される。
なお、特に図示しないが、上側のヒューズエレメント５０の上側に位置する絶縁部材６０が、第２保持部材１０Ｃと一体に形成されていてもよい。すなわち、２つの保持部材１０Ｂ，１０Ｃのうち、一方若しくは両方は、絶縁部材６０と一体に形成される。
なお、特に図示しないが、上側のヒューズエレメント５０の上側に位置する絶縁部材６０が、第２保持部材１０Ｃと一体に形成されていてもよい。すなわち、２つの保持部材１０Ｂ，１０Ｃのうち、一方若しくは両方は、絶縁部材６０と一体に形成される。
【0097】
また底壁１０ａ（絶縁部材６０）は、底壁１０ａのヒューズエレメント５０に対向する面（上面）から窪む溝状の凹部１９を有していても良い。凹部１９は、第１エレメント５１よりも前側と後側とに、一対設けられる。凹部１９は、左右方向に延びる。すなわち、凹部１９は、ヒューズエレメント５０の電流が流れる通電方向（本実施形態では概ね前後方向であり、部分的に上下方向を含む）と直交する方向に延びる。
【0098】
図３～図５に示すように、絶縁部材６０は、発熱体収容部６１と、導体対向凹部６２と、スリット部６３と、通気孔６４と、を有する。
発熱体収容部６１は、絶縁部材６０のヒューズエレメント５０に対向する面から窪む凹状である。本実施形態では発熱体収容部６１が、絶縁部材６０の一対の板面（上面及び下面）のうち、ヒューズエレメント５０と対向する下面から上側に窪んで形成されている。
本実施形態では発熱体収容部６１が、前後方向において、絶縁部材６０の中央部に配置される。発熱体収容部６１は、左右方向に長い四角形穴状である。
発熱体収容部６１は、絶縁部材６０のヒューズエレメント５０に対向する面から窪む凹状である。本実施形態では発熱体収容部６１が、絶縁部材６０の一対の板面（上面及び下面）のうち、ヒューズエレメント５０と対向する下面から上側に窪んで形成されている。
本実施形態では発熱体収容部６１が、前後方向において、絶縁部材６０の中央部に配置される。発熱体収容部６１は、左右方向に長い四角形穴状である。
【0099】
導体対向凹部６２は、絶縁部材６０のヒューズエレメント５０に対向する面から窪む凹状である。本実施形態では導体対向凹部６２が、絶縁部材６０の一対の板面（上面及び下面）のうち、ヒューズエレメント５０と対向する上面から下側に窪んで形成されている。
本実施形態では導体対向凹部６２が、前後方向において、絶縁部材６０の中央部に配置される。具体的に、導体対向凹部６２は、ヒューズエレメント５０の第１エレメント５１に対向して配置される。導体対向凹部６２の前後方向の寸法は、発熱体収容部６１の前後方向の寸法よりも小さい。導体対向凹部６２の上下方向の寸法（深さ寸法）は、発熱体収容部６１の上下方向の寸法よりも小さい。
本実施形態では導体対向凹部６２が、前後方向において、絶縁部材６０の中央部に配置される。具体的に、導体対向凹部６２は、ヒューズエレメント５０の第１エレメント５１に対向して配置される。導体対向凹部６２の前後方向の寸法は、発熱体収容部６１の前後方向の寸法よりも小さい。導体対向凹部６２の上下方向の寸法（深さ寸法）は、発熱体収容部６１の上下方向の寸法よりも小さい。
【0100】
また、絶縁部材６０はスリット部６３を有していても良い。スリット部６３は、絶縁部材６０のヒューズエレメント５０に対向する面から窪み絶縁部材６０を貫通するスリット状である。すなわち、スリット部６３がスリット状であり、絶縁部材６０を上下方向に貫通し、一対の板面（上面及び下面）のそれぞれに開口する。スリット部６３は、第１エレメント５１よりも前側と後側とに、一対設けられる。スリット部６３は、左右方向に延びる。すなわち、スリット部６３は、ヒューズエレメント５０の電流が流れる通電方向（本実施形態では概ね前後方向であり、部分的に上下方向を含む）と直交する方向に延びる。
スリット部６３が絶縁部材６０に配置されていると、ヒューズエレメント５０の遮断後に絶縁部材６０のヒューズエレメント５０対向面に付着するヒューズエレメントの溶融飛散物がスリット部６３で不連続となり、ヒューズエレメント５０の遮断後の第１端子９１と第２端子９２との間の絶縁抵抗を好適に大きくすることができる。
スリット部６３が絶縁部材６０に配置されていると、ヒューズエレメント５０の遮断後に絶縁部材６０のヒューズエレメント５０対向面に付着するヒューズエレメントの溶融飛散物がスリット部６３で不連続となり、ヒューズエレメント５０の遮断後の第１端子９１と第２端子９２との間の絶縁抵抗を好適に大きくすることができる。
【0101】
通気孔６４は、絶縁部材６０を上下方向に貫通する。通気孔６４は、絶縁部材６０に複数設けられる。複数の通気孔６４は、絶縁部材６０の左右方向の両端部にそれぞれ配置される。
【0102】
本実施形態では、スリット部６３及び通気孔６４を介して、ヒューズエレメント５０が収容される室１８と、内圧緩衝空間１６とが連通する。このため、ヒューズエレメント５０の過電流遮断時に、アーク放電の発生にともない室１８に圧力上昇が生じた場合に、この圧力をスリット部６３及び通気孔６４を通して、内圧緩衝空間１６に効率よく逃がすことができる。
【0103】
（発熱体）
図４及び図５に示すように、発熱体８０は、ヒューズエレメント５０と上下方向に重なって配置される。発熱体８０は、上下方向においてヒューズエレメント５０と接触する。
発熱体８０は、給電部材９０からの通電により発熱し、ヒューズエレメント５０の少なくとも一部を溶融し溶断する。具体的に、発熱体８０は、第１エレメント５１と上下方向に積層されており、通電による発熱で第１エレメント５１の少なくとも一部を溶融し溶断する。なお本実施形態では、「ヒューズエレメント５０の少なくとも一部を溶融し溶断する」ことを、「ヒューズエレメント５０を溶融し溶断する」などと省略して説明する場合がある。また、「第１エレメント５１の少なくとも一部を溶融し溶断する」ことを、「第１エレメント５１を溶融し溶断する」などと省略して説明する場合がある。また第２エレメント５２及び第３エレメント５３の各々の場合についても、上記同様である。
発熱体８０は、ヒューズエレメント５０と同数設けられる。本実施形態では発熱体８０が、上下方向に並んで２つ設けられる。各発熱体８０は、各ヒューズエレメント５０と接触する。
図４及び図５に示すように、発熱体８０は、ヒューズエレメント５０と上下方向に重なって配置される。発熱体８０は、上下方向においてヒューズエレメント５０と接触する。
発熱体８０は、給電部材９０からの通電により発熱し、ヒューズエレメント５０の少なくとも一部を溶融し溶断する。具体的に、発熱体８０は、第１エレメント５１と上下方向に積層されており、通電による発熱で第１エレメント５１の少なくとも一部を溶融し溶断する。なお本実施形態では、「ヒューズエレメント５０の少なくとも一部を溶融し溶断する」ことを、「ヒューズエレメント５０を溶融し溶断する」などと省略して説明する場合がある。また、「第１エレメント５１の少なくとも一部を溶融し溶断する」ことを、「第１エレメント５１を溶融し溶断する」などと省略して説明する場合がある。また第２エレメント５２及び第３エレメント５３の各々の場合についても、上記同様である。
発熱体８０は、ヒューズエレメント５０と同数設けられる。本実施形態では発熱体８０が、上下方向に並んで２つ設けられる。各発熱体８０は、各ヒューズエレメント５０と接触する。
【0104】
図３～図６Ｂに示すように、発熱体８０は、板状であり、一対の板面が上下方向を向く。本実施形態では発熱体８０が、上下方向から見て、前後方向の寸法よりも左右方向の寸法が大きい四角形板状をなす。発熱体８０は、発熱体収容部６１に配置される。すなわち、発熱体８０は、絶縁部材６０に収容される。
【0105】
発熱体８０は、絶縁基板（基板）８１と、絶縁基板８１上に積層された抵抗層８２と、絶縁基板８１上に積層され、上下方向においてヒューズエレメント５０側を向く金属層８３と、絶縁層８４と、発熱体電極８５と、を有する。本実施形態では、発熱体８０が左右方向に延びており、絶縁基板８１、抵抗層８２、金属層８３及び絶縁層８４も、それぞれ左右方向に延びる。
【0106】
詳しくは、図６Ｂに一例として示すように、発熱体８０は、絶縁基板８１の上面に前後方向に離間して配置され互いに平行に延びる２つの抵抗層８２と、これらの抵抗層８２を上側から覆う絶縁層８４と、絶縁基板８１上に形成され、抵抗層８２の左右方向若しくは前後方向の両端部に電気的に接続される一対の発熱体電極８５と、絶縁基板８１の下面に配置される金属層８３と（図６Ａ参照）、を有する。
【0107】
本実施形態では図６Ｂに示すように、発熱体電極８５が、前後方向に延びる第１電極部８５ａと、第１電極部８５ａに接続され左右方向に延びる第２電極部８５ｂと、を有する。
第１電極部８５ａは、絶縁基板８１の上面のうち左右方向の端部に配置される。第１電極部８５ａの少なくとも一部は、絶縁層８４に覆われることなく発熱体８０の外部に露出する。
第１電極部８５ａは、絶縁基板８１の上面のうち左右方向の端部に配置される。第１電極部８５ａの少なくとも一部は、絶縁層８４に覆われることなく発熱体８０の外部に露出する。
【0108】
図６Ｂに示す例では、各発熱体電極８５において、第２電極部８５ｂが、前後方向に互いに間隔をあけて一対設けられている。また、抵抗層８２の前後方向の両端部には、一対の発熱体電極８５の各第２電極部８５ｂが接続される。
【0109】
図５及び図６Ａに示すように、金属層８３は、絶縁基板８１の一対の板面（上面及び下面）のうち一方（本実施形態では下面）に配置され、抵抗層８２は、一対の板面のうち他方（本実施形態では上面）に配置される。なお金属層８３は、電極（ダミー電極）等と言い換えてもよい。
【0110】
抵抗層８２は、通電すると発熱する導電性を有する材料、例えばニクロム、Ｗ、Ｍｏ、Ｒｕ等、又は、これらを含む材料からなる。抵抗層８２は、これらの合金あるいは組成物、化合物の粉状体を樹脂バインダ等と混合して、ペースト状にしたものを絶縁基板８１上にスクリーン印刷技術を用いてパターン形成し、焼成する等によって形成する。
【0111】
絶縁基板８１は、例えば、アルミナ、ガラスセラミックス、ムライト、ジルコニアなどの絶縁性を有する基板である。絶縁層８４は、抵抗層８２の保護を図るために設けられる。絶縁層８４の材料としては、例えば、セラミックス、ガラスなどの絶縁材料を用いることができる。絶縁層８４は、絶縁材料のペーストを塗布し、焼成する方法等によって形成することができる。
発熱体８０の上面の発熱体電極８５及び抵抗層８２と、下面の金属層８３とは、絶縁基板８１により電気的に絶縁されている。
発熱体８０の上面の発熱体電極８５及び抵抗層８２と、下面の金属層８３とは、絶縁基板８１により電気的に絶縁されている。
【0112】
発熱体８０は、保護素子１００の通電経路となる外部回路に異常が発生する等によって通電経路を遮断する必要が生じた場合に、外部回路に設けられた電流制御素子によって通電され発熱される。
【0113】
図５に示すように、ヒューズエレメント５０の第１エレメント５１の一部は、第２エレメント５２及び第３エレメント５３の各々と金属層８３との間に形成された上下方向の隙間Ｇの一部に配置され、上下方向において第２エレメント５２及び第３エレメント５３の各々と金属層８３との間に挟まれる。隙間Ｇは、第１エレメント５１の上下方向の寸法（厚さ寸法）と同じかそれより僅かに大きい寸法であり、具体的には、例えば数十μｍ～数百μｍであって、本実施形態では５０μｍ～１００μｍ程度とされている。隙間Ｇは、後述するように、毛細管現象を発現することが可能な寸法であればよい。
なお図５において、符号８６は実装用の接続金属を表しており、符号８７は絶縁性のフラックスを表している。図５に示すように、金属層８３、第１エレメント５１と、第２エレメント５２及び第３エレメント５３の各々とは、接続金属８６により互いに接続され、固定されている。
なお図５において、符号８６は実装用の接続金属を表しており、符号８７は絶縁性のフラックスを表している。図５に示すように、金属層８３、第１エレメント５１と、第２エレメント５２及び第３エレメント５３の各々とは、接続金属８６により互いに接続され、固定されている。
【0114】
詳しくは、図５及び図６Ａに示すように、金属層８３は、発熱体８０に複数設けられる。複数の金属層８３は、前後方向に互いに間隔をあけて配置される。複数の金属層８３は、第２エレメント５２と上下方向に第１の隙間Ｇ１をあけて配置される第１金属層８３Ａと、第３エレメント５３と上下方向に第２の隙間Ｇ２をあけて配置される第２金属層８３Ｂと、を含む。
【0115】
絶縁基板８１の上面に設けられる複数（２つ）の抵抗層８２は、上下方向から見て、それぞれ、第１金属層８３Ａ及び第２金属層８３Ｂと重なる。このため、給電部材９０から発熱体電極８５に給電が行われ、各抵抗層８２が発熱すると、絶縁基板８１を介して第１金属層８３Ａ及び第２金属層８３Ｂに熱が伝わり、これらの金属層８３Ａ，８３Ｂが加熱される。
【0116】
なお、抵抗層８２は、図６Ｃに示す発熱体８０の他の例のように、絶縁基板８１上に１つのみ設けられていてもよい。この場合、１つの抵抗層８２は、上下方向から見て、第１金属層８３Ａ及び第２金属層８３Ｂの少なくとも一部と重なって配置される。好ましくは、１つの抵抗層８２は、上下方向から見て、第１金属層８３Ａ及び第２金属層８３Ｂの両方と重なって配置される。１つの抵抗層８２は、絶縁基板８１の上面の全域にわたって配置されていてもよい。また図６Ｃに示す例では、各発熱体電極８５が、第２電極部８５ｂを１つ備える。
【0117】
図５に示すように、第１エレメント５１の第１端部５１ａは、第１の隙間Ｇ１の一部に配置され、上下方向において第２エレメント５２と第１金属層８３Ａとの間に挟まれる。
また、第１エレメント５１の第２端部５１ｂは、第２の隙間Ｇ２の一部に配置され、上下方向において第３エレメント５３と第２金属層８３Ｂとの間に挟まれる。
また、第１エレメント５１の第２端部５１ｂは、第２の隙間Ｇ２の一部に配置され、上下方向において第３エレメント５３と第２金属層８３Ｂとの間に挟まれる。
【0118】
ここで、図７は、遮断信号による発熱体８０の発熱によってヒューズエレメント５０の一部が溶断した状態を表している。
発熱体８０の発熱により溶融した第１エレメント５１の第１端部５１ａ付近の溶融物８８（第１エレメント５１の第１端部５１ａ及び接続金属８６を含む溶融物）は、第１の隙間Ｇ１に毛細管現象により浸入しつつ後側へ流動する。また、第１エレメント５１の第２端部５１ｂ付近の溶融物８９（第１エレメント５１の第２端部５１ｂ及び接続金属８６を含む溶融物）は、第２の隙間Ｇ２に毛細管現象により浸入しつつ前側へ流動する。これにより、第１エレメント５１は前後方向に分割されるように溶断され、ヒューズエレメント５０の通電が遮断される。すなわち本実施形態では、発熱体８０の発熱により溶融した第１エレメント５１の溶融物８８，８９が、隙間Ｇに毛細管現象により浸入しつつ流動することで、第１エレメント５１が溶断される。
発熱体８０の発熱により溶融した第１エレメント５１の第１端部５１ａ付近の溶融物８８（第１エレメント５１の第１端部５１ａ及び接続金属８６を含む溶融物）は、第１の隙間Ｇ１に毛細管現象により浸入しつつ後側へ流動する。また、第１エレメント５１の第２端部５１ｂ付近の溶融物８９（第１エレメント５１の第２端部５１ｂ及び接続金属８６を含む溶融物）は、第２の隙間Ｇ２に毛細管現象により浸入しつつ前側へ流動する。これにより、第１エレメント５１は前後方向に分割されるように溶断され、ヒューズエレメント５０の通電が遮断される。すなわち本実施形態では、発熱体８０の発熱により溶融した第１エレメント５１の溶融物８８，８９が、隙間Ｇに毛細管現象により浸入しつつ流動することで、第１エレメント５１が溶断される。
【0119】
図５及び図６Ａに示すように、複数の金属層８３は、さらに、第１金属層８３Ａと第２金属層８３Ｂとの間に配置される中間金属層８３Ｃを含む。中間金属層８３Ｃは、前後方向において、第１金属層８３Ａと第２金属層８３Ｂとの間に配置される。また、中間金属層８３Ｃの前後方向の寸法は、第１金属層８３Ａの前後方向の寸法よりも小さく、かつ、第２金属層８３Ｂの前後方向の寸法よりも小さい。
【0120】
第１エレメント５１のうち第１端部５１ａと第２端部５１ｂとの間に位置する中間部分は、接続金属８６により中間金属層８３Ｃに接続される。図７に示すように、遮断信号によって発熱体８０が発熱したときに、第１エレメント５１のうち第１端部５１ａと第２端部５１ｂとの間に位置する中間部分は、中間金属層８３Ｃに接続された状態のまま、保持される。
発熱体８０の発熱量が多い場合は、中間金属層８３Ｃに接続された第１エレメント５１（の上記中間部分）も溶融し、中間金属層８３Ｃの表面に第１エレメント５１の溶融物の一部が保持される。
発熱体８０の発熱量が多い場合は、中間金属層８３Ｃに接続された第１エレメント５１（の上記中間部分）も溶融し、中間金属層８３Ｃの表面に第１エレメント５１の溶融物の一部が保持される。
【0121】
また、図８は、定格電流を超えた過電流（所定以上の電流）によってヒューズエレメント５０の一部が溶断（消失）した状態を表している。図８に示すように、ヒューズエレメント５０に所定以上の電流が流れたときに、第１エレメント５１の少なくとも一部または、第１エレメント５１の少なくとも一部及び第２エレメント５２及び第３エレメント５３の各々の少なくとも一部は溶断され、ヒューズエレメント５０の通電が遮断される。図８に示す例では、第１エレメント５１の少なくとも一部及び第２エレメント５２及び第３エレメント５３の各々の少なくとも一部が溶断されており、より詳しくは、第１エレメント５１のすべてと、第２エレメント５２の前端部と、第３エレメント５３の後端部とが、過電流により消失している。
【0122】
（給電部材）
図２に示すように、給電部材９０は、発熱体８０へ給電する部材である。給電部材９０は、絶縁ケース１０の外部と内部とにわたって延びており、その一端部が発熱体８０の発熱体電極８５に接続される。具体的に、給電部材９０の一端部は、発熱体電極８５の第１電極部８５ａに接続される。給電部材９０の一端部と発熱体電極８５の第１電極部８５ａとは、例えばはんだで接続される。給電部材９０の一端部と発熱体電極８５の第１電極部８５ａとの接続部の一部、もしくは全部は、接着剤で覆われるように固定されていてもよく、また、接着剤の一部は絶縁部材６０とも接着されていてもよい。これにより、発熱体８０に通電する際に、ヒューズエレメント５０の溶断より先に給電部材９０と発熱体電極８５の第１電極部８５ａを接続しているはんだが溶融して通電が切断されることを防ぐことができる。本実施形態では、給電部材９０の少なくとも一部が、電線（配線部材）により構成される。ただしこれに限らず、特に図示しないが、給電部材の少なくとも一部が、導電性を有する板状部材や棒状部材などにより構成されていてもよい。
図２に示すように、給電部材９０は、発熱体８０へ給電する部材である。給電部材９０は、絶縁ケース１０の外部と内部とにわたって延びており、その一端部が発熱体８０の発熱体電極８５に接続される。具体的に、給電部材９０の一端部は、発熱体電極８５の第１電極部８５ａに接続される。給電部材９０の一端部と発熱体電極８５の第１電極部８５ａとは、例えばはんだで接続される。給電部材９０の一端部と発熱体電極８５の第１電極部８５ａとの接続部の一部、もしくは全部は、接着剤で覆われるように固定されていてもよく、また、接着剤の一部は絶縁部材６０とも接着されていてもよい。これにより、発熱体８０に通電する際に、ヒューズエレメント５０の溶断より先に給電部材９０と発熱体電極８５の第１電極部８５ａを接続しているはんだが溶融して通電が切断されることを防ぐことができる。本実施形態では、給電部材９０の少なくとも一部が、電線（配線部材）により構成される。ただしこれに限らず、特に図示しないが、給電部材の少なくとも一部が、導電性を有する板状部材や棒状部材などにより構成されていてもよい。
【0123】
（本実施形態の作用効果）
以上説明した本実施形態のヒューズエレメント５０は、銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなる第１エレメント５１と、銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなり、第１エレメント５１と通電経路上で直列に接続された第２エレメント５２と、銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなり、第１エレメント５１と通電経路上で直列に接続された第３エレメント５３と、錫、又は、錫を主成分とする合金からなり、第１エレメント５１の一方の端部５１ａと第２エレメント５２の一方の端部とを接続する接続金属８６と、第１エレメント５１の他方の端部５１ｂと第３エレメント５３の一方の端部とを接続する前記接続金属８６と、を有する。
この構成によれば、定格電流の１．５倍といった比較的小さい過電流での遮断において、銀、又は、銀を主成分とする合金からなる第１エレメント５１（以下、銀箔エレメント５１ともいう。）と、錫、又は、錫を主成分とする合金からなる接続金属８６（以下、錫の接続金属８６ともいう。）との組み合わせにより、３００℃程度でのヒューズエレメントの溶断が可能となる。これにより、絶縁ケース１０を融点約３００℃のプラスチックケースとした場合でも、ケースの破壊を抑制することができる。また、溶断部として、薄い銀箔エレメント５１を採用することで、高電圧大電流遮断時の溶融飛散物量を削減することができる。このため、アーク放電の規模を小さくすることができ、絶縁抵抗を高く改善することができる。加えて、ヒーター溶断方式では、銀箔エレメント５１と錫の接続金属８６との組み合わせにより、３００℃程度でのヒューズエレメント５０の溶断が可能となる。したがって、３００℃程度の低温で溶断し、溶融体積が少なく、切断し易いヒューズエレメント５０を提供することができる。
また、銀箔エレメント５１は、銅よりもはんだとの相性がよく、はんだの溶融によって銀箔が溶けることで、ヒューズエレメント５０の通電を遮断することができる。さらに、銀箔は薄いので（体積が小さいので）、過電流遮断時の昇華によって絶縁抵抗が悪化することを抑えることができる。
なお、本発明者の鋭意検討の結果、第１エレメント５１に関して、第２エレメント５２及び第３エレメント５３と同様に銅箔を用いた場合にも同様の作用効果が得られる（３００℃程度の低温で溶断し、溶融体積が少なく、切断し易いヒューズエレメントを提供することができる）という考えに至った。すなわち、銅、又は、銅を主成分とする合金からなる第１エレメント５１（銅箔エレメント５１）と、錫の接続金属８６との組み合わせにおいても、銀箔エレメント５１と同様の作用効果が得られる。
以上説明した本実施形態のヒューズエレメント５０は、銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなる第１エレメント５１と、銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなり、第１エレメント５１と通電経路上で直列に接続された第２エレメント５２と、銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなり、第１エレメント５１と通電経路上で直列に接続された第３エレメント５３と、錫、又は、錫を主成分とする合金からなり、第１エレメント５１の一方の端部５１ａと第２エレメント５２の一方の端部とを接続する接続金属８６と、第１エレメント５１の他方の端部５１ｂと第３エレメント５３の一方の端部とを接続する前記接続金属８６と、を有する。
この構成によれば、定格電流の１．５倍といった比較的小さい過電流での遮断において、銀、又は、銀を主成分とする合金からなる第１エレメント５１（以下、銀箔エレメント５１ともいう。）と、錫、又は、錫を主成分とする合金からなる接続金属８６（以下、錫の接続金属８６ともいう。）との組み合わせにより、３００℃程度でのヒューズエレメントの溶断が可能となる。これにより、絶縁ケース１０を融点約３００℃のプラスチックケースとした場合でも、ケースの破壊を抑制することができる。また、溶断部として、薄い銀箔エレメント５１を採用することで、高電圧大電流遮断時の溶融飛散物量を削減することができる。このため、アーク放電の規模を小さくすることができ、絶縁抵抗を高く改善することができる。加えて、ヒーター溶断方式では、銀箔エレメント５１と錫の接続金属８６との組み合わせにより、３００℃程度でのヒューズエレメント５０の溶断が可能となる。したがって、３００℃程度の低温で溶断し、溶融体積が少なく、切断し易いヒューズエレメント５０を提供することができる。
また、銀箔エレメント５１は、銅よりもはんだとの相性がよく、はんだの溶融によって銀箔が溶けることで、ヒューズエレメント５０の通電を遮断することができる。さらに、銀箔は薄いので（体積が小さいので）、過電流遮断時の昇華によって絶縁抵抗が悪化することを抑えることができる。
なお、本発明者の鋭意検討の結果、第１エレメント５１に関して、第２エレメント５２及び第３エレメント５３と同様に銅箔を用いた場合にも同様の作用効果が得られる（３００℃程度の低温で溶断し、溶融体積が少なく、切断し易いヒューズエレメントを提供することができる）という考えに至った。すなわち、銅、又は、銅を主成分とする合金からなる第１エレメント５１（銅箔エレメント５１）と、錫の接続金属８６との組み合わせにおいても、銀箔エレメント５１と同様の作用効果が得られる。
【0124】
また本実施形態の保護素子１００では、上記のヒューズエレメント５０を備えることで、過電流遮断とアクティブ遮断とを両立する保護素子１００を提供することができる。
【0125】
また本実施形態では、ヒューズエレメント５０に流れる過電流に伴う発熱により、接続金属８６が溶融し、接続金属８６の溶融物が第１エレメント５１の一方の端部５１ａ又は他方の端部５１ｂを溶解することで、少なくとも第１エレメント５１を溶断する。
この構成によれば、ヒューズエレメント５０に流れる過電流に伴う発熱により、第１エレメント５１の端部を溶解するだけで、少なくとも第１エレメント５１を溶断できるため、ヒューズエレメント５０を全体的に溶解させる必要がない。したがって、溶融体積が少なく、切断し易いヒューズエレメント５０を提供する上で好適である。
この構成によれば、ヒューズエレメント５０に流れる過電流に伴う発熱により、第１エレメント５１の端部を溶解するだけで、少なくとも第１エレメント５１を溶断できるため、ヒューズエレメント５０を全体的に溶解させる必要がない。したがって、溶融体積が少なく、切断し易いヒューズエレメント５０を提供する上で好適である。
【0126】
また本実施形態では、第１エレメント５１の厚みＺ１は、第２エレメント５２の厚みＺ２及び第３エレメント５３の厚みＺ３の各々よりも薄い。
この構成によれば、第１エレメント５１の厚みＺ１が、第２エレメント５２の厚みＺ２及び第３エレメント５３の厚みＺ３の各々よりも厚い場合と比較して、第１エレメント５１を溶断させやすい。したがって、溶融体積が少なく、切断し易いヒューズエレメント５０を提供する上で好適である。
この構成によれば、第１エレメント５１の厚みＺ１が、第２エレメント５２の厚みＺ２及び第３エレメント５３の厚みＺ３の各々よりも厚い場合と比較して、第１エレメント５１を溶断させやすい。したがって、溶融体積が少なく、切断し易いヒューズエレメント５０を提供する上で好適である。
【0127】
また本実施形態では、第１エレメント５１の厚みＺ１は、第２エレメント５２の厚みＺ２及び第３エレメント５３の厚みＺ３の各々の半分以下である。
この構成によれば、第１エレメント５１の厚みＺ１が、第２エレメント５２の厚みＺ２及び第３エレメント５３の厚みＺ３の各々の半分超過である場合と比較して、第１エレメント５１を溶断させやすい。したがって、溶融体積が少なく、切断し易いヒューズエレメント５０を提供する上で更に好適である。
この構成によれば、第１エレメント５１の厚みＺ１が、第２エレメント５２の厚みＺ２及び第３エレメント５３の厚みＺ３の各々の半分超過である場合と比較して、第１エレメント５１を溶断させやすい。したがって、溶融体積が少なく、切断し易いヒューズエレメント５０を提供する上で更に好適である。
【0128】
また本実施形態では、発熱体８０を有し、発熱体８０が発熱することで接続金属８６が溶融し、接続金属８６の溶融物が第１エレメント５１の一方の端部５１ａ又は他方の端部５１ｂを溶解することで、少なくとも第１エレメント５１を溶断する。
この構成によれば、発熱体８０の発熱により、第１エレメント５１の端部を溶解するだけで、少なくとも第１エレメント５１を溶断できるため、ヒューズエレメント５０を全体的に溶解させる必要がない。したがって、溶融体積が少なく、切断し易いヒューズエレメント５０を提供する上で好適である。
この構成によれば、発熱体８０の発熱により、第１エレメント５１の端部を溶解するだけで、少なくとも第１エレメント５１を溶断できるため、ヒューズエレメント５０を全体的に溶解させる必要がない。したがって、溶融体積が少なく、切断し易いヒューズエレメント５０を提供する上で好適である。
【0129】
また本実施形態では、ヒューズエレメント５０を複数有し、複数のヒューズエレメント５０は、第１端子９１と第２端子９２との間に並列に接続されている。
この構成によれば、複数のヒューズエレメント５０の各々がその間に配置された絶縁部材６０と近接もしくは接触（密着）して絶縁されており、複数のヒューズエレメント５０を取り巻く空間が極めて狭くなる。これにより、溶断することによって発生するアーク放電の規模が小さくなりやすくなる。つまり、溶断空間が狭いとその空間内の気体が少なくなり、アーク放電中に電流が流れる経路となる「空間内の気体が電離して発生するプラズマ」の量も少なくなり、アーク放電を早期に消弧し易くなる。よって、本実施形態の保護素子１００によれば、絶縁ケース１０のサイズを小型軽量化することが可能となる。
この構成によれば、複数のヒューズエレメント５０の各々がその間に配置された絶縁部材６０と近接もしくは接触（密着）して絶縁されており、複数のヒューズエレメント５０を取り巻く空間が極めて狭くなる。これにより、溶断することによって発生するアーク放電の規模が小さくなりやすくなる。つまり、溶断空間が狭いとその空間内の気体が少なくなり、アーク放電中に電流が流れる経路となる「空間内の気体が電離して発生するプラズマ」の量も少なくなり、アーク放電を早期に消弧し易くなる。よって、本実施形態の保護素子１００によれば、絶縁ケース１０のサイズを小型軽量化することが可能となる。
【0130】
また本実施形態の保護素子１００では、ヒューズエレメント５０に定格電流を超えた過電流（すなわち所定以上の電流）が流れた場合、ヒューズエレメント５０が発熱し溶断されて、電流経路が遮断される。あるいは、この保護素子１００は、発熱体８０に電流を通電して発熱させることにより、発熱体８０に積層されるヒューズエレメント５０を溶融し溶断させて、電流経路を遮断させることが可能である。
【0131】
また本実施形態では、絶縁部材６０が、ヒューズエレメント５０に上下方向の両側から対向して配置されている。詳しくは、絶縁部材６０が、ヒューズエレメント５０に対して上側及び下側から接近若しくは接触しており、好ましくは密着する。このため、ヒューズエレメント５０と絶縁部材６０との間にアーク放電が継続できる空間がなくなり、過電流遮断時においてアーク放電が確実に消滅する。
【0132】
以上より本実施形態によれば、ヒューズエレメント５０の溶断時に大規模なアーク放電が発生することを抑制でき、過電流遮断と遮断信号による遮断機能を両立する保護素子１００を提供することができる。
【0133】
また本実施形態では、絶縁部材６０とヒューズエレメント５０との間の上下方向の寸法が、２ｍｍ以下である。
この場合、ヒューズエレメント５０と絶縁部材６０との間に形成される空間が狭くされているため、ヒューズエレメント５０が過電流遮断で溶断することによって発生するアーク放電の規模が小さくなりやすい。つまり、溶断空間が狭いとその空間内の気体が少なくなり、アーク放電中に電流が流れる経路となる「空間内の気体が電離して発生するプラズマ」の量も少なくなり、アーク放電を早期に消弧し易くなる。上記寸法は、１．５ｍｍ以下であることがより好ましく、１ｍｍ以下であることがより望ましい。
この場合、ヒューズエレメント５０と絶縁部材６０との間に形成される空間が狭くされているため、ヒューズエレメント５０が過電流遮断で溶断することによって発生するアーク放電の規模が小さくなりやすい。つまり、溶断空間が狭いとその空間内の気体が少なくなり、アーク放電中に電流が流れる経路となる「空間内の気体が電離して発生するプラズマ」の量も少なくなり、アーク放電を早期に消弧し易くなる。上記寸法は、１．５ｍｍ以下であることがより好ましく、１ｍｍ以下であることがより望ましい。
【0134】
また本実施形態では、絶縁部材６０が発熱体収容部６１を有し、発熱体８０は、発熱体収容部６１に配置される。
この場合、発熱体８０を発熱体収容部６１に収容することで、絶縁部材６０のヒューズエレメント５０に対向する面のうち、発熱体収容部６１以外の部分をヒューズエレメント５０により接近若しくは接触させて配置することができる。このため、ヒューズエレメント５０と絶縁部材６０との間にアーク放電が継続できる空間がなくなり、アーク放電がより確実に抑えられる。
この場合、発熱体８０を発熱体収容部６１に収容することで、絶縁部材６０のヒューズエレメント５０に対向する面のうち、発熱体収容部６１以外の部分をヒューズエレメント５０により接近若しくは接触させて配置することができる。このため、ヒューズエレメント５０と絶縁部材６０との間にアーク放電が継続できる空間がなくなり、アーク放電がより確実に抑えられる。
【0135】
また本実施形態では、絶縁部材６０が、絶縁部材６０のヒューズエレメント５０に対向する面から窪み絶縁部材６０を貫通するスリット部６３、または、底壁１０ａ（複数の絶縁部材６０のうち最下部の絶縁部材６０に相当）のヒューズエレメント５０に対向する上面から窪む溝状の凹部１９を有している。そして、スリット部６３または凹部１９は、ヒューズエレメント５０の電流が流れる通電方向と直交する方向に延びている。
この場合、スリット部６３または凹部１９が設けられることで、過電流遮断によりヒューズエレメント５０が溶断したときに周囲に飛散する溶融飛散物が、絶縁部材６０のヒューズエレメント５０に対向する面上で連続的に形成されるようなことを抑制できる。これにより、電流経路の遮断後の絶縁抵抗を安定して高めることができる。
この場合、スリット部６３または凹部１９が設けられることで、過電流遮断によりヒューズエレメント５０が溶断したときに周囲に飛散する溶融飛散物が、絶縁部材６０のヒューズエレメント５０に対向する面上で連続的に形成されるようなことを抑制できる。これにより、電流経路の遮断後の絶縁抵抗を安定して高めることができる。
【0136】
また本実施形態では、絶縁部材６０が、ヒューズエレメント５０の上側と下側とに少なくとも２つ設けられ、絶縁部材６０の少なくとも１つは、絶縁ケース１０の一部と一体に形成される。
具体的には、絶縁部材６０が保持部材１０Ｂ（絶縁ケース１０の一部）と一体化している。このため、部品点数を削減して保護素子１００の製造を容易化したり、製造コストを削減したりすることができる。
具体的には、絶縁部材６０が保持部材１０Ｂ（絶縁ケース１０の一部）と一体化している。このため、部品点数を削減して保護素子１００の製造を容易化したり、製造コストを削減したりすることができる。
【0137】
また本実施形態では、絶縁ケース１０が、絶縁ケース１０の内部に形成され、ヒューズエレメント５０が配置される室（空間）１８と連通する内圧緩衝空間１６を有する。
この場合、ヒューズエレメント５０の溶断時に発生するアーク放電によって生成する気体による保護素子１００の内圧の急激な上昇を、内圧緩衝空間１６によって抑えることができる。これにより、絶縁ケース１０の破損等を防止できる。
この場合、ヒューズエレメント５０の溶断時に発生するアーク放電によって生成する気体による保護素子１００の内圧の急激な上昇を、内圧緩衝空間１６によって抑えることができる。これにより、絶縁ケース１０の破損等を防止できる。
【0138】
また本実施形態では、第１エレメント５１の一部が、第２エレメント５２及び第３エレメント５３の各々と金属層８３との間に形成された上下方向の隙間Ｇの一部に配置され、上下方向において第２エレメント５２及び第３エレメント５３の各々と金属層８３との間に挟まれている。
この場合、抵抗層（ヒーター）８２が通電により発熱し、この熱が絶縁基板（ヒーター基板）８１を介して金属層（ダミー電極）８３に伝わるとともに、金属層８３と第２エレメント５２及び第３エレメント５３の各々との間で第１エレメント５１の一部が溶融される。遮断信号により第１エレメント５１を効率よく溶融し、確実に溶断させることができる。
この場合、抵抗層（ヒーター）８２が通電により発熱し、この熱が絶縁基板（ヒーター基板）８１を介して金属層（ダミー電極）８３に伝わるとともに、金属層８３と第２エレメント５２及び第３エレメント５３の各々との間で第１エレメント５１の一部が溶融される。遮断信号により第１エレメント５１を効率よく溶融し、確実に溶断させることができる。
【0139】
また本実施形態では、発熱体８０の発熱により溶融した第１エレメント５１の溶融物８８，８９が、隙間Ｇに毛細管現象により浸入しつつ流動することで、第１エレメント５１が溶断される。
この場合、第１エレメント５１の溶融物８８，８９が、第２エレメント５２及び第３エレメント５３の各々と金属層８３の隙間Ｇに毛細管現象により吸い込まれることで、溶融物８８，８９を所望の向きに流動させて、第１エレメント５１をより確実に溶断させることができる。
この場合、第１エレメント５１の溶融物８８，８９が、第２エレメント５２及び第３エレメント５３の各々と金属層８３の隙間Ｇに毛細管現象により吸い込まれることで、溶融物８８，８９を所望の向きに流動させて、第１エレメント５１をより確実に溶断させることができる。
【0140】
また本実施形態では、具体的に、第１エレメント５１の第１端部５１ａは、第１の隙間Ｇ１の一部に配置され、上下方向において第２エレメント５２と第１金属層８３Ａとの間に挟まれ、第１エレメント５１の第２端部５１ｂは、第２の隙間Ｇ２の一部に配置され、上下方向において第３エレメント５３と第２金属層８３Ｂとの間に挟まれる。
この場合、発熱体８０の発熱により、第１金属層８３Ａと第２エレメント５２との間で第１エレメント５１の第１端部５１ａ付近が溶融され、第２金属層８３Ｂと第３エレメント５３との間で第１エレメント５１の第２端部５１ｂ付近が溶融される。第１エレメント５１が通電方向の両端部において溶融されるため、遮断信号によりヒューズエレメント５０をより確実に溶断させることができる。
この場合、発熱体８０の発熱により、第１金属層８３Ａと第２エレメント５２との間で第１エレメント５１の第１端部５１ａ付近が溶融され、第２金属層８３Ｂと第３エレメント５３との間で第１エレメント５１の第２端部５１ｂ付近が溶融される。第１エレメント５１が通電方向の両端部において溶融されるため、遮断信号によりヒューズエレメント５０をより確実に溶断させることができる。
【0141】
また本実施形態では、具体的に、発熱体８０の発熱により溶融した第１エレメント５１の第１端部５１ａ付近の溶融物８８が、第１の隙間Ｇ１に毛細管現象により浸入しつつ流動し、かつ、第１エレメント５１の第２端部５１ｂ付近の溶融物８９が、第２の隙間Ｇ２に毛細管現象により浸入しつつ流動することで、第１エレメント５１が溶断される。
この場合、第１エレメント５１の溶融物８８，８９が、通電方向の両端部付近において、それぞれ毛細管現象により吸い込まれつつ流動することで、第１エレメント５１がより確実に溶断させられる。
この場合、第１エレメント５１の溶融物８８，８９が、通電方向の両端部付近において、それぞれ毛細管現象により吸い込まれつつ流動することで、第１エレメント５１がより確実に溶断させられる。
【0142】
また本実施形態では、複数の金属層８３が、さらに中間金属層８３Ｃを含み、第１エレメント５１のうち第１端部５１ａと第２端部５１ｂとの間に位置する中間部分が、中間金属層８３Ｃに接続される。
上記構成では、第１エレメント５１が、上述のように通電方向の両端部付近においてそれぞれ溶断されても、第１エレメント５１の中間部分が、中間金属層８３Ｃにより保持された状態が維持される。これにより、第１エレメント５１での溶断がより確実に行える。
上記構成では、第１エレメント５１が、上述のように通電方向の両端部付近においてそれぞれ溶断されても、第１エレメント５１の中間部分が、中間金属層８３Ｃにより保持された状態が維持される。これにより、第１エレメント５１での溶断がより確実に行える。
【0143】
詳しくは、中間金属層８３Ｃが設けられることで、溶融後の第１エレメント５１は、第１の隙間Ｇ１に配置される部分８８（第１端部５１ａ付近）と、第２の隙間Ｇ２に配置される部分８９（第２端部５１ｂ付近）と、中間金属層８３Ｃに保持される部分（中間部分付近）と、の３箇所に分割されることになる。第１エレメント５１が３つの分割体に分割されることにより、各分割体の容積（体積）は減り、溶融量も低減して、溶融物の流動がコントロールしやすくなる。
【0144】
より詳しくは、例えば、第１エレメント５１の溶融物が、表面張力の作用等により第１エレメント５１の左右方向の中央部付近に集まって意図しない瘤を作ったり、Ｘ－Ｙ面内で回転しつつ流動したりすることで、第１エレメント５１の通電の遮断が不安定になるような不具合を、本実施形態の中間金属層８３Ｃによって抑制することができる。
【0145】
また本実施形態では、ヒューズエレメント５０が、前後方向において第１端子９１と絶縁部材６０との間に配置される第１折り曲げ部５５と、前後方向において第２端子９２と絶縁部材６０との間に配置される第２折り曲げ部５６と、を有し、第１端子９１と第１折り曲げ部５５との間の前後方向の距離Ｌ１が、第１端子９１の上下方向の厚さ寸法Ｔ１よりも大きく、第２端子９２と第２折り曲げ部５６との間の前後方向の距離Ｌ２が、第２端子９２の上下方向の厚さ寸法Ｔ２よりも大きい。
本実施形態では、絶縁部材６０によりヒューズエレメント５０を上側及び下側から挟み込む構成を採用しており、これにより、ヒューズエレメント５０の溶断部分の周囲の空間（遮断空間）の空気を極力排除することで、過電流遮断時のアーク放電の経路となる空気のプラズマの発生量を抑制している。しかしながらその一方で、保護素子１００が設置される周囲の温度変化にともなう熱膨張や熱収縮等により、第１端子９１と第２端子９２との間の前後方向の距離が変化した場合に、ヒューズエレメント５０がこの変化に十分に追従できずに、断線する可能性が考えられる。特に本実施形態のように、第１端子９１及び第２端子９２が樹脂製の保持部材１０Ｂに位置決めされていて、保持部材１０Ｂの温度変化にともなう熱膨張や熱収縮に影響を受けやすい場合や、第１端子９１及び第２端子９２が接続される保護素子１００外部のバスバー等の部材の位置変化等により影響を受ける場合がある。
本実施形態では、絶縁部材６０によりヒューズエレメント５０を上側及び下側から挟み込む構成を採用しており、これにより、ヒューズエレメント５０の溶断部分の周囲の空間（遮断空間）の空気を極力排除することで、過電流遮断時のアーク放電の経路となる空気のプラズマの発生量を抑制している。しかしながらその一方で、保護素子１００が設置される周囲の温度変化にともなう熱膨張や熱収縮等により、第１端子９１と第２端子９２との間の前後方向の距離が変化した場合に、ヒューズエレメント５０がこの変化に十分に追従できずに、断線する可能性が考えられる。特に本実施形態のように、第１端子９１及び第２端子９２が樹脂製の保持部材１０Ｂに位置決めされていて、保持部材１０Ｂの温度変化にともなう熱膨張や熱収縮に影響を受けやすい場合や、第１端子９１及び第２端子９２が接続される保護素子１００外部のバスバー等の部材の位置変化等により影響を受ける場合がある。
【0146】
この点、本実施形態では、ヒューズエレメント５０に第１折り曲げ部５５及び第２折り曲げ部５６が設けられるため、保護素子１００が設置される周囲の温度変化等により、第１端子９１と第２端子９２との間の前後方向の距離が変化した場合であっても、第１折り曲げ部５５及び第２折り曲げ部５６によって、ヒューズエレメント５０の前後方向の寸法を伸縮させることができる。すなわち、簡素な構造により、端子９１，９２間距離の変化にヒューズエレメント５０を追従させることができる。
【0147】
詳しくは、第１端子９１と第１折り曲げ部５５との間の前後方向の距離Ｌ１が、第１端子９１の上下方向の厚さ寸法Ｔ１よりも大きくされている。このため、ヒューズエレメント５０と第１端子９１とを接続するはんだ等が、第１端子９１からヒューズエレメント５０側にはみ出しても、第１折り曲げ部５５に達するようなことは防止される。これにより、第１折り曲げ部５５と第１端子９１とが固着される不具合が抑えられ、第１折り曲げ部５５によるヒューズエレメント５０の伸縮機能が安定して奏功される。
【0148】
また、第２端子９２と第２折り曲げ部５６との間の前後方向の距離Ｌ２が、第２端子９２の上下方向の厚さ寸法Ｔ２よりも大きくされている。このため、ヒューズエレメント５０と第２端子９２とを接続するはんだ等が、第２端子９２からヒューズエレメント５０側にはみ出しても、第２折り曲げ部５６に達するようなことは防止される。これにより、第２折り曲げ部５６と第２端子９２とが固着される不具合が抑えられ、第２折り曲げ部５６によるヒューズエレメント５０の伸縮機能が安定して奏功される。
【0149】
したがって本実施形態によれば、ヒューズエレメント５０の溶断時に大規模なアーク放電が発生することを抑制しつつ、温度変化等でヒューズエレメント５０に引っ張りや圧縮などの過大な負荷が作用しヒューズエレメント５０が断線するような不具合を、安定して防止することができる。
【0150】
また本実施形態では、第１折り曲げ部５５及び第２折り曲げ部５６の少なくとも１つは、クランク形状を有する。
この場合、第１折り曲げ部５５または第２折り曲げ部５６によるヒューズエレメント５０の伸縮機能がより安定して奏功される。
この場合、第１折り曲げ部５５または第２折り曲げ部５６によるヒューズエレメント５０の伸縮機能がより安定して奏功される。
【0151】
また本実施形態では、絶縁ケース１０が、上下方向においてヒューズエレメント５０の両側に配置される少なくとも２つの保持部材１０Ｂ，１０Ｃを有し、第１端子９１の一部、第２端子９２の一部、及びヒューズエレメント５０は、２つの保持部材１０Ｂ，１０Ｃの間に配置され、２つの保持部材１０Ｂ，１０Ｃのうち、一方若しくは両方が、絶縁部材６０と一体に形成されている。
この場合、絶縁部材６０が絶縁ケース１０の一部と一体化している。このため、部品点数を削減して保護素子１００の製造を容易化したり、製造コストを削減したりすることができる。
この場合、絶縁部材６０が絶縁ケース１０の一部と一体化している。このため、部品点数を削減して保護素子１００の製造を容易化したり、製造コストを削減したりすることができる。
【0152】
また本実施形態では、絶縁ケース１０が、少なくとも２つの保持部材１０Ｂ～１０Ｄを収容するカバー１０Ａを有し、カバー１０Ａは、少なくとも２つの保持部材１０Ｂ～１０Ｄを固定した状態で保持する。
この場合、複数の保持部材１０Ｂ～１０Ｄをカバー１０Ａに収容することで、これらの保持部材１０Ｂ～１０Ｄが、互いに固定された状態で維持される。複数の保持部材１０Ｂ，１０Ｃ間に配置される第１端子９１の一部、第２端子９２の一部及びヒューズエレメント５０の姿勢が安定する。
この場合、複数の保持部材１０Ｂ～１０Ｄをカバー１０Ａに収容することで、これらの保持部材１０Ｂ～１０Ｄが、互いに固定された状態で維持される。複数の保持部材１０Ｂ，１０Ｃ間に配置される第１端子９１の一部、第２端子９２の一部及びヒューズエレメント５０の姿勢が安定する。
【0153】
また本実施形態では、絶縁部材６０は、耐トラッキング指標ＣＴＩが５００Ｖ以上の樹脂製である。
この場合、アーク放電によって絶縁部材６０の表面に導電路となる炭化物が形成されにくくなるので、リーク電流がより発生しにくくなる。
この場合、アーク放電によって絶縁部材６０の表面に導電路となる炭化物が形成されにくくなるので、リーク電流がより発生しにくくなる。
【0154】
また本実施形態では、絶縁部材６０が、ポリアミド系樹脂材料若しくはフッ素系樹脂材料により構成される。
樹脂材料は、例えばセラミック材料等に比べて熱容量が小さく、融点も低い。本実施形態のように、絶縁部材６０の材料として樹脂材料を用いると、ガス化冷却（アブレーション）によるアーク放電を弱める特性や、溶融飛散した金属粒子が絶縁部材６０に付着する際に、絶縁部材６０の表面が変形したり付着物が凝集したりすることで、金属粒子が疎らとなり、伝導パスを形成し難い特性があることから、好ましい。
樹脂材料は、例えばセラミック材料等に比べて熱容量が小さく、融点も低い。本実施形態のように、絶縁部材６０の材料として樹脂材料を用いると、ガス化冷却（アブレーション）によるアーク放電を弱める特性や、溶融飛散した金属粒子が絶縁部材６０に付着する際に、絶縁部材６０の表面が変形したり付着物が凝集したりすることで、金属粒子が疎らとなり、伝導パスを形成し難い特性があることから、好ましい。
【0155】
本発明は前述の実施形態に限定されず、例えば下記に説明するように、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において構成の変更等が可能である。なお、変形例の図示においては、前述の実施形態と同じ構成要素には同一の符号を付し、下記では主に異なる点について説明する。
【0156】
（保護素子（第２実施形態））
本発明の第２実施形態に係る保護素子２５０について、図１１～図１４を参照して説明する。第２実施形態の保護素子２５０は、主に、係止部材２７０および発熱体８０の配置等を含む各構成が、前述の第１実施形態と異なる。なお本実施形態の各図において、第１実施形態と同様又はほぼ同様の構成部材については、同じ符号や同じ名称を付すなどして説明を省略する場合がある。
本発明の第２実施形態に係る保護素子２５０について、図１１～図１４を参照して説明する。第２実施形態の保護素子２５０は、主に、係止部材２７０および発熱体８０の配置等を含む各構成が、前述の第１実施形態と異なる。なお本実施形態の各図において、第１実施形態と同様又はほぼ同様の構成部材については、同じ符号や同じ名称を付すなどして説明を省略する場合がある。
【0157】
図１１は、本実施形態の保護素子２５０を示す断面図であり、具体的には、保護素子２５０を幅方向（Ｙ方向）と垂直な断面（Ｘ－Ｚ断面）として表す断面図である。
保護素子２５０は、絶縁ケース２６０と、ヒューズエレメント５０と、第１端子９１と、第２端子９２と、絶縁部材６０と、遮蔽部材２２０と、押圧手段２３０と、発熱体８０と、係止部材２７０と、給電部材９０と、を有する。
保護素子２５０は、絶縁ケース２６０と、ヒューズエレメント５０と、第１端子９１と、第２端子９２と、絶縁部材６０と、遮蔽部材２２０と、押圧手段２３０と、発熱体８０と、係止部材２７０と、給電部材９０と、を有する。
【0158】
（絶縁ケース）
絶縁ケース２６０は、上下方向（Ｚ方向）に積層して配置される少なくとも２つ（本実施形態では３つ）の保持部材２６０Ｂａ、２６０Ｂｂ、２６０Ｂｃと、これらの保持部材２６０Ｂａ、２６０Ｂｂ、２６０Ｂｃを収容する筒状のカバー２６０Ａと、を有する。カバー２６０Ａは、複数の保持部材２６０Ｂａ、２６０Ｂｂ、２６０Ｂｃの外側に嵌め合わされる。
絶縁ケース２６０は、上下方向（Ｚ方向）に積層して配置される少なくとも２つ（本実施形態では３つ）の保持部材２６０Ｂａ、２６０Ｂｂ、２６０Ｂｃと、これらの保持部材２６０Ｂａ、２６０Ｂｂ、２６０Ｂｃを収容する筒状のカバー２６０Ａと、を有する。カバー２６０Ａは、複数の保持部材２６０Ｂａ、２６０Ｂｂ、２６０Ｂｃの外側に嵌め合わされる。
【0159】
少なくとも２つの保持部材２６０Ｂａ、２６０Ｂｂは、上下方向において、ヒューズエレメント５０の両側に配置される。具体的に、３つの保持部材２６０Ｂａ、２６０Ｂｂ、２６０Ｂｃのうち、最も下方に配置される第１保持部材２６０Ｂａは、ヒューズエレメント５０の下方に配置される。また、３つの保持部材２６０Ｂａ、２６０Ｂｂ、２６０Ｂｃのうち、第２保持部材２６０Ｂｂは、ヒューズエレメント５０の上方に配置される。３つの保持部材２６０Ｂａ、２６０Ｂｂ、２６０Ｂｃのうち、第３保持部材２６０Ｂｃは、最も上方に配置される。
【0160】
第１保持部材２６０Ｂａは、その底壁の上面に配置されて上側を向く内底面２５３を有する。すなわち、絶縁ケース２６０は、内底面２５３を有する。内底面２５３は、絶縁部材６０の開口部若しくは分離部に沿って延びる溝２５４を有する。溝２５４は、幅方向（Ｙ方向）に沿って延び、上側に開口する。
【0161】
第２保持部材２６０Ｂｂは、発熱体収容凹部２６１を有する。発熱体収容凹部２６１は、第２保持部材２６０Ｂｂの側壁のうち、通電方向（Ｘ方向）の内側（中央側）を向く内面に配置される。具体的に、発熱体収容凹部２６１は、第２保持部材２６０Ｂｂの側壁の内面のうち、上端部に位置する。発熱体収容凹部２６１は、第２保持部材２６０Ｂｂの側壁の内面のうち、発熱体収容凹部２６１の下側に隣接する部分よりも、通電方向の外側に凹む。
発熱体収容凹部２６１の配置は、通電方向（Ｘ方向）の内側（中央側）を向く内面に限定されず、例えば、第２保持部材２６０Ｂｂの側壁のうち、通電方向（Ｘ方向）と直交する幅方向（Ｙ方向）の内側（中央側）を向く内面に配置されても良い。
発熱体収容凹部２６１の配置は、通電方向（Ｘ方向）の内側（中央側）を向く内面に限定されず、例えば、第２保持部材２６０Ｂｂの側壁のうち、通電方向（Ｘ方向）と直交する幅方向（Ｙ方向）の内側（中央側）を向く内面に配置されても良い。
【0162】
発熱体収容凹部２６１は、第２保持部材２６０Ｂｂの側壁の内面において、互いに通電方向に向かい合って一対設けられる。すなわち、一対の発熱体収容凹部２６１は、第２保持部材２６０Ｂｂの側壁の内面のうち、通電方向の第１端子９１側（＋Ｘ側）の端部と、第２端子９２側（－Ｘ側）の端部とに配置される。
発熱体収容凹部２６１は、一対に限定されず、片方に一つ配置されても良い。
発熱体収容凹部２６１は、一対に限定されず、片方に一つ配置されても良い。
【0163】
図１３は、図１１の保護素子２５０の一部を模式的に示す断面図であり、具体的には、幅方向と垂直な断面（Ｘ－Ｚ断面）を表している。図１３に示すように、第２保持部材２６０Ｂｂ（すなわち絶縁ケース２６０）は、第２段部２６３を有する。第２段部２６３は、発熱体収容凹部２６１の下端部に配置され、上側を向く。第２段部２６３は、一対の発熱体収容凹部２６１に、それぞれ（すなわち一対）設けられる。
発熱体収容凹部２６１が片方に一つ配置されている場合は、発熱体収容凹部２６１に第２段部２６３が一つ設けられる。
発熱体収容凹部２６１が片方に一つ配置されている場合は、発熱体収容凹部２６１に第２段部２６３が一つ設けられる。
【0164】
図１１に示すように、第３保持部材２６０Ｂｃは、押圧手段収容凹部２６２を有する。
押圧手段収容凹部２６２は、第３保持部材２６０Ｂｃの頂壁の下面に配置され、上側に凹む。
図１１は押圧手段２３０が円錐バネであり、その上側の径が下側の径より小さい場合であるが、円錐バネの上側の径が下側の径より広い場合や円柱バネの場合は、押圧手段収容凹部２６２は無くても良い。
押圧手段収容凹部２６２は、第３保持部材２６０Ｂｃの頂壁の下面に配置され、上側に凹む。
図１１は押圧手段２３０が円錐バネであり、その上側の径が下側の径より小さい場合であるが、円錐バネの上側の径が下側の径より広い場合や円柱バネの場合は、押圧手段収容凹部２６２は無くても良い。
【0165】
絶縁ケース２６０は、ヒューズエレメント５０と、第１端子９１の一部と、第２端子９２の一部と、絶縁部材６０と、遮蔽部材２２０と、押圧手段２３０と、発熱体８０と、係止部材２７０と、給電部材９０の一部とを収容する。
【0166】
（ヒューズエレメント）
ヒューズエレメント５０は、上下方向（厚さ方向）に並んで複数設けられる。本実施形態では、４つのヒューズエレメント５０が上下方向に並列配置される。上下方向に隣り合うヒューズエレメント５０間、および、最上部に位置するヒューズエレメント５０（５０ｆ）の上側（外側）には、それぞれ、絶縁部材６０が配置される。
ヒューズエレメント５０は、上下方向（厚さ方向）に並んで複数設けられる。本実施形態では、４つのヒューズエレメント５０が上下方向に並列配置される。上下方向に隣り合うヒューズエレメント５０間、および、最上部に位置するヒューズエレメント５０（５０ｆ）の上側（外側）には、それぞれ、絶縁部材６０が配置される。
【0167】
また、最下部に位置するヒューズエレメント５０（５０ａ）の下側（外側）には、第１保持部材２６０Ｂａの内底面２５３が近接若しくは接触した状態で配置される。すなわち、内底面２５３は、ヒューズエレメント５０の遮蔽部材２２０とは反対側（つまり下側）に近接若しくは接触させた状態で配置される。より詳しくは、内底面２５３は、複数のヒューズエレメント５０の遮蔽部材２２０とは反対側の最外層（ヒューズエレメント５０ａ）の外側に近接若しくは接触させた状態で配置される。
【0168】
ヒューズエレメント５０は、通電方向に延びる板状である。ヒューズエレメント５０の一対の面（おもて面および裏面）は、上下方向を向く。なお上下方向は、ヒューズエレメント５０の面に対して垂直な方向であることから、垂直方向と言い換えてもよい。複数のヒューズエレメント５０は、垂直方向に並列に積層されている。
【0169】
ヒューズエレメント５０は、互いに対向する第１端部２５１と第２端部２５２とを有する。すなわち、言い換えると、ヒューズエレメント５０は、通電方向の両端部に配置される第１端部２５１と第２端部２５２とを有する。
【0170】
（第１端子、第２端子）
第１端子９１は、一方の端部が第１端部２５１と接続し他方の端部が絶縁ケース２６０から外部に露出する。具体的に、第１端子９１の他方の端部は、絶縁ケース２６０から通電方向の第１端子９１側（＋Ｘ側）に突出する。
また第２端子９２は、一方の端部が第２端部２５２と接続し他方の端部が絶縁ケース２６０から外部に露出する。具体的に、第２端子９２の他方の端部は、絶縁ケース２６０から通電方向の第２端子９２側（－Ｘ側）に突出する。
第１端子９１は、一方の端部が第１端部２５１と接続し他方の端部が絶縁ケース２６０から外部に露出する。具体的に、第１端子９１の他方の端部は、絶縁ケース２６０から通電方向の第１端子９１側（＋Ｘ側）に突出する。
また第２端子９２は、一方の端部が第２端部２５２と接続し他方の端部が絶縁ケース２６０から外部に露出する。具体的に、第２端子９２の他方の端部は、絶縁ケース２６０から通電方向の第２端子９２側（－Ｘ側）に突出する。
【0171】
（絶縁部材）
絶縁部材６０は、上下方向に並んで複数設けられる。本実施形態では、４つの絶縁部材６０が上下方向に並列配置される。各絶縁部材６０は、各ヒューズエレメント５０に近接若しくは接触させた状態で配置される。絶縁部材６０には、幅方向（Ｙ方向）に延びる開口部若しくは分離部が形成されている。
絶縁部材６０は、上下方向に並んで複数設けられる。本実施形態では、４つの絶縁部材６０が上下方向に並列配置される。各絶縁部材６０は、各ヒューズエレメント５０に近接若しくは接触させた状態で配置される。絶縁部材６０には、幅方向（Ｙ方向）に延びる開口部若しくは分離部が形成されている。
【0172】
複数の絶縁部材６０は、複数のヒューズエレメント５０の間および外側に接触若しくは近接して配置されている。詳しくは、複数の絶縁部材６０は、複数のヒューズエレメント５０の遮蔽部材２２０側（つまり上側）の最外層（ヒューズエレメント５０ｆ）の外側（上側）に配置される絶縁部材６０を含む。
【0173】
ただしこれに限らず、特に図示しないが、最上部に位置する絶縁部材６０は、第２保持部材２６０Ｂｂと一体に形成されて、第２保持部材２６０Ｂｂの一部を構成していてもよい。この場合、複数の絶縁部材６０は、複数のヒューズエレメント５０の間に接触若しくは近接して配置される。
複数の絶縁部材６０の各々の開口部若しくは分離部は、垂直方向から見て、互いに重なる。
複数の絶縁部材６０の各々の開口部若しくは分離部は、垂直方向から見て、互いに重なる。
【0174】
（遮蔽部材）
遮蔽部材２２０は、ヒューズエレメント５０の上方に配置される。遮蔽部材２２０は、後述する係止部材２７０による下方移動の規制が解除されることで、押圧手段２３０の押圧力（応力、若しくは付勢力と言い換えてもよい）により、ヒューズエレメント５０を分断するように、絶縁部材６０の開口部若しくは分離部に挿入されつつ下方に移動可能である。
遮蔽部材２２０は、ヒューズエレメント５０の上方に配置される。遮蔽部材２２０は、後述する係止部材２７０による下方移動の規制が解除されることで、押圧手段２３０の押圧力（応力、若しくは付勢力と言い換えてもよい）により、ヒューズエレメント５０を分断するように、絶縁部材６０の開口部若しくは分離部に挿入されつつ下方に移動可能である。
【0175】
なお、遮蔽部材２２０が移動する上下方向は、遮蔽部材２２０が絶縁部材６０の開口部若しくは分離部に挿入される方向でもあることから、挿入方向と言い換えてよい。すなわち、遮蔽部材２２０は、挿入方向に移動可能である。
【0176】
遮蔽部材２２０は、凸状部２２０ａと、押圧手段支持部２２０ｂと、を有する。
凸状部２２０ａは、通電方向（Ｘ方向）と垂直な面（Ｙ－Ｚ面）方向に広がる板状である。凸状部２２０ａの上端部は、押圧手段支持部２２０ｂと接続される。押圧手段支持部２２０ｂは、上下方向（Ｚ方向）と垂直な面（Ｘ－Ｙ面）方向に広がる略板状である。
凸状部２２０ａは、通電方向（Ｘ方向）と垂直な面（Ｙ－Ｚ面）方向に広がる板状である。凸状部２２０ａの上端部は、押圧手段支持部２２０ｂと接続される。押圧手段支持部２２０ｂは、上下方向（Ｚ方向）と垂直な面（Ｘ－Ｙ面）方向に広がる略板状である。
【0177】
凸状部２２０ａは、押圧手段支持部２２０ｂから下方に向けて突出する。詳しくは、凸状部２２０ａは、絶縁部材６０の開口部若しくは分離部、および、ヒューズエレメント５０に向けて挿入方向に突出する。
【0178】
凸状部２２０ａは、凸状部２２０ａの下端部に配置され幅方向（Ｙ方向）に延びる先端２２０ａａを有する。なお、先端２２０ａａは、刃部２２０ａａと言い換えてもよい。幅方向と垂直な断面（Ｘ－Ｚ断面）において、先端２２０ａａは、下方に向けて凸となるＶ字状をなしている。
【0179】
押圧手段支持部２２０ｂは、凹部２２０ｂａと、第１段部２２５と、を有する。すなわち、遮蔽部材２２０は、第１段部２２５を有する。凹部２２０ｂａは、押圧手段支持部２２０ｂの上面から下方に凹む。
【0180】
図１３に示すように、第１段部２２５は、押圧手段支持部２２０ｂの外側面から突出する。具体的に、本実施形態では第１段部２２５が、押圧手段支持部２２０ｂの外側面のうち、通電方向（Ｘ方向）の両外側を向く部分に、それぞれ（つまり一対）設けられる。
【0181】
第１段部２２５は、遮蔽部材２２０の挿入方向を向いており、具体的には下側を向く。
挿入方向（上下方向）において、第１段部２２５と第２段部２６３とは、互いに反対側を向く。挿入方向から見て、第１段部２２５と第２段部２６３とは、互いに重ならない。
挿入方向（上下方向）において、第１段部２２５と第２段部２６３とは、互いに反対側を向く。挿入方向から見て、第１段部２２５と第２段部２６３とは、互いに重ならない。
【0182】
（押圧手段）
図１１に示すように、押圧手段２３０は、遮蔽部材２２０の上方に配置される。具体的に、押圧手段２３０は、押圧手段支持部２２０ｂの上面と、第３保持部材２６０Ｂｃの下面との間に配置される。押圧手段２３０は、弾性変形可能な圧縮コイルバネ等のバネ（付勢部材）であり、本実施形態では、下方へ向かに従い拡径する略円錐状をなしている。
図１１に示すように、押圧手段２３０は、遮蔽部材２２０の上方に配置される。具体的に、押圧手段２３０は、押圧手段支持部２２０ｂの上面と、第３保持部材２６０Ｂｃの下面との間に配置される。押圧手段２３０は、弾性変形可能な圧縮コイルバネ等のバネ（付勢部材）であり、本実施形態では、下方へ向かに従い拡径する略円錐状をなしている。
【0183】
押圧手段２３０の下部は、押圧手段支持部２２０ｂの上面に設けられた凹部２２０ｂａに配置（収容）される。押圧手段２３０の上部は、第３保持部材２６０Ｂｃの下面に設けられた押圧手段収容凹部２６２に配置（収容）される。
【0184】
押圧手段２３０は、遮蔽部材２２０を遮蔽部材２２０の挿入方向（下方）に押圧する。
具体的に、押圧手段２３０は、上下方向に収縮して弾性変形させられた状態で保護素子２５０内に組み付けられ、復元変形力による押圧力（応力、付勢力）によって、押圧手段支持部２２０ｂを下方に向けて押圧する。
具体的に、押圧手段２３０は、上下方向に収縮して弾性変形させられた状態で保護素子２５０内に組み付けられ、復元変形力による押圧力（応力、付勢力）によって、押圧手段支持部２２０ｂを下方に向けて押圧する。
【0185】
（発熱体、給電部材）
図１１および図１３に示すように、発熱体８０は、板状であり、その一対の面（おもて面および裏面）が通電方向（Ｘ方向）を向く。発熱体８０は、発熱体収容凹部２６１に配置（収容）される。発熱体８０は、一対の発熱体収容凹部２６１に、それぞれ（つまり一対）設けられる。本実施形態において発熱体８０は、係止部材２７０を加熱し、軟化させる。
発熱体収容凹部２６１が、第２保持部材２６０Ｂｂの側壁のうち、通電方向（Ｘ方向）と直交する幅方向（Ｙ方向）の内側（中央側）を向く内面に配置されている場合、発熱体８０は発熱体収容凹部２６１に合わせた向きで配置される。すなわちこの場合、発熱体８０の一対の面は、幅方向（Ｙ方向）を向く。
発熱体収容凹部２６１が片方に一つ配置されている場合は、発熱体収容凹部２６１に発熱体８０が一つ設けられる。
給電部材９０は、発熱体８０に電流を通電する。
図１１および図１３に示すように、発熱体８０は、板状であり、その一対の面（おもて面および裏面）が通電方向（Ｘ方向）を向く。発熱体８０は、発熱体収容凹部２６１に配置（収容）される。発熱体８０は、一対の発熱体収容凹部２６１に、それぞれ（つまり一対）設けられる。本実施形態において発熱体８０は、係止部材２７０を加熱し、軟化させる。
発熱体収容凹部２６１が、第２保持部材２６０Ｂｂの側壁のうち、通電方向（Ｘ方向）と直交する幅方向（Ｙ方向）の内側（中央側）を向く内面に配置されている場合、発熱体８０は発熱体収容凹部２６１に合わせた向きで配置される。すなわちこの場合、発熱体８０の一対の面は、幅方向（Ｙ方向）を向く。
発熱体収容凹部２６１が片方に一つ配置されている場合は、発熱体収容凹部２６１に発熱体８０が一つ設けられる。
給電部材９０は、発熱体８０に電流を通電する。
【0186】
（係止部材）
本実施形態の係止部材２７０は、例えば、四角形板状のはんだ素材にＡｇめっきをすること等により形成されている。係止部材２７０は、発熱体８０と隣り合って配置される。
係止部材２７０と発熱体８０とは、互いに対向して配置されており、本実施形態ではこれら部材が対向する方向が、通電方向（Ｘ方向）である。係止部材２７０の一対の面（おもて面および裏面）は、通電方向（Ｘ方向）を向く。幅方向（Ｙ方向）から見て、係止部材２７０の挿入方向（Ｚ方向）の寸法Ｌ２は、係止部材２７０の通電方向の寸法（発熱体８０から係止部材２７０に向かう方向の寸法）Ｌ１よりも大きい。なお特に図示しないが、本実施形態では、係止部材２７０の幅方向（Ｙ方向）の寸法が、寸法Ｌ１、Ｌ２よりも大きい。すなわち、係止部材２７０は、幅方向を長手方向とする長方形板状である。
発熱体収容凹部２６１が、第２保持部材２６０Ｂｂの側壁のうち、通電方向（Ｘ方向）と直交する幅方向（Ｙ方向）の内側（中央側）を向く内面に配置されている場合、係止部材２７０は発熱体収容凹部２６１に合わせた向きで配置される。すなわちこの場合、係止部材２７０の一対の面は、幅方向（Ｙ方向）を向き、係止部材２７０と発熱体８０とが対向する方向は、幅方向（Ｙ方向）である。またこの場合、通電方向（Ｘ方向）から見て、係止部材２７０の挿入方向（Ｚ方向）の寸法Ｌ２は、係止部材２７０の幅方向（Ｙ方向）の寸法（発熱体８０から係止部材２７０に向かう方向の寸法）Ｌ１よりも大きい。
本実施形態の係止部材２７０は、例えば、四角形板状のはんだ素材にＡｇめっきをすること等により形成されている。係止部材２７０は、発熱体８０と隣り合って配置される。
係止部材２７０と発熱体８０とは、互いに対向して配置されており、本実施形態ではこれら部材が対向する方向が、通電方向（Ｘ方向）である。係止部材２７０の一対の面（おもて面および裏面）は、通電方向（Ｘ方向）を向く。幅方向（Ｙ方向）から見て、係止部材２７０の挿入方向（Ｚ方向）の寸法Ｌ２は、係止部材２７０の通電方向の寸法（発熱体８０から係止部材２７０に向かう方向の寸法）Ｌ１よりも大きい。なお特に図示しないが、本実施形態では、係止部材２７０の幅方向（Ｙ方向）の寸法が、寸法Ｌ１、Ｌ２よりも大きい。すなわち、係止部材２７０は、幅方向を長手方向とする長方形板状である。
発熱体収容凹部２６１が、第２保持部材２６０Ｂｂの側壁のうち、通電方向（Ｘ方向）と直交する幅方向（Ｙ方向）の内側（中央側）を向く内面に配置されている場合、係止部材２７０は発熱体収容凹部２６１に合わせた向きで配置される。すなわちこの場合、係止部材２７０の一対の面は、幅方向（Ｙ方向）を向き、係止部材２７０と発熱体８０とが対向する方向は、幅方向（Ｙ方向）である。またこの場合、通電方向（Ｘ方向）から見て、係止部材２７０の挿入方向（Ｚ方向）の寸法Ｌ２は、係止部材２７０の幅方向（Ｙ方向）の寸法（発熱体８０から係止部材２７０に向かう方向の寸法）Ｌ１よりも大きい。
【0187】
係止部材２７０は、一対の発熱体８０と隣接するように配置されて、一対設けられる。
各係止部材２７０の一対の面（おもて面および裏面）のうち一方は、発熱体８０に近接又は接触して配置される。係止部材２７０の一対の面のうち他方は、遮蔽部材２２０の押圧手段支持部２２０ｂの外側面に近接又は接触して配置される。
発熱体収容凹部２６１が片方に一つ配置されている場合は、係止部材２７０は一つの発熱体８０と隣接するように配置される。
各係止部材２７０の一対の面（おもて面および裏面）のうち一方は、発熱体８０に近接又は接触して配置される。係止部材２７０の一対の面のうち他方は、遮蔽部材２２０の押圧手段支持部２２０ｂの外側面に近接又は接触して配置される。
発熱体収容凹部２６１が片方に一つ配置されている場合は、係止部材２７０は一つの発熱体８０と隣接するように配置される。
【0188】
また、係止部材２７０の挿入方向（上下方向）を向く一対の端面は、第１段部２２５と第２段部２６３とに挟まれる。すなわち、係止部材２７０は、挿入方向において、遮蔽部材２２０の押圧手段支持部２２０ｂと、絶縁ケース２６０の第２保持部材２６０Ｂｂとの間に挟まれて、支持されている。このようにして係止部材２７０は、遮蔽部材２２０の挿入方向において、絶縁ケース２６０と遮蔽部材２２０との間に挟み込まれて係止される。
すなわち、係止部材２７０は、絶縁ケース２６０と遮蔽部材２２０との間に係止され、遮蔽部材２２０の移動を抑える。
すなわち、係止部材２７０は、絶縁ケース２６０と遮蔽部材２２０との間に係止され、遮蔽部材２２０の移動を抑える。
【0189】
図１２および図１４は、保護素子２５０またはその一部を示す断面図（Ｘ－Ｚ断面図）であり、遮蔽部材２２０が挿入方向に下方移動した状態を表している。
給電部材９０から発熱体８０に給電すると、発熱体８０が発熱する。発熱体８０が発熱すると、この熱により係止部材２７０が軟化する。係止部材２７０が軟化することによって、押圧手段２３０の押圧力により遮蔽部材２２０が係止部材２７０を分離しながら移動する。具体的には、例えば図１４に示すように、軟化した係止部材２７０は、発熱体８０側と遮蔽部材２２０側とに分離させられる。これにより、遮蔽部材２２０の下方移動が可能となる。
給電部材９０から発熱体８０に給電すると、発熱体８０が発熱する。発熱体８０が発熱すると、この熱により係止部材２７０が軟化する。係止部材２７０が軟化することによって、押圧手段２３０の押圧力により遮蔽部材２２０が係止部材２７０を分離しながら移動する。具体的には、例えば図１４に示すように、軟化した係止部材２７０は、発熱体８０側と遮蔽部材２２０側とに分離させられる。これにより、遮蔽部材２２０の下方移動が可能となる。
【0190】
係止部材２７０による遮蔽部材２２０の下方移動の規制が解除されると、遮蔽部材２２０は、押圧手段２３０の押圧力により下方へ移動する。遮蔽部材２２０は、絶縁部材６０の開口部若しくは分離部を移動してヒューズエレメント５０を切断することによって、ヒューズエレメント５０の通電を遮断する。また遮蔽部材２２０は、ヒューズエレメント５０を切断し、切断されたヒューズエレメント５０の各部分同士をヒューズエレメント５０の通電方向において遮蔽する。
【0191】
図１２に示すように、本実施形態では、遮蔽部材２２０が下方移動することで、凸状部２２０ａの先端２２０ａａが、溝２５４内に配置される。すなわち、遮蔽部材２２０の挿入方向の先端２２０ａａは、溝２５４内に挿入可能である。遮蔽部材２２０は、全ての絶縁部材６０の開口部若しくは分離部内を移動可能であり、本実施形態ではさらに、溝２５４内を移動可能である。
【0192】
ここで、図１５および図１６に示すものは、本実施形態の変形例の保護素子２５０の一部を示す断面図（Ｘ－Ｚ断面図）である。この変形例では、前述した係止部材２７０の代わりに、例えば銅板等からなる一対の係止部材２７１と、例えばはんだ等からなり、一対の係止部材２７１間に配置されてこれらの係止部材２７１を固定する固定部材２７２と、を用いている。この変形例では、発熱体８０が、固定部材２７２を加熱し、軟化させる。
【0193】
固定部材２７２が軟化することによって、押圧手段２３０の押圧力により遮蔽部材２２０が固定部材２７２を分離しながら移動する。具体的には、例えば図１６に示すように、軟化した固定部材２７２は、固定部材２７２を挟む一対の係止部材２７１のうち、一方の係止部材２７１側と他方の係止部材２７１側とに分離させられる。これにより、遮蔽部材２２０の下方移動が可能となる。
【0194】
本実施形態の保護素子２５０では、ヒューズエレメント５０に定格電流を超えた過電流が流れた場合にヒューズエレメント５０が熱的に溶断されて電流経路を遮断させる他、発熱体８０に電流を通電して遮蔽部材２２０の移動を抑制している係止部材２７０若しくは固定部材２７２を軟化させ、押圧手段２３０の押圧力によって遮蔽部材２２０を移動させて、ヒューズエレメント５０を物理的に切断して電流経路を遮断させることが可能である。
【0195】
また本実施形態では、ヒューズエレメント５０と絶縁部材６０とが近接若しくは接触しており、好ましくは密着する。このため、ヒューズエレメント５０と絶縁部材６０との間にアーク放電が継続できる空間がなくなり、アーク放電が確実に消滅する。本実施形態において係止部材２７０、２７１は、ヒューズエレメント５０付近には配置されておらず、絶縁ケース２６０と遮蔽部材２２０との間に設けられていて、これら部材に係止されることで遮蔽部材２２０の下方移動を規制している。
【0196】
したがって、係止部材２７０、２７１をヒューズエレメント５０や絶縁部材６０など、保護素子２５０の通電時（通常の使用時）に温度上昇する可能性のある部材から離して配置することができる。このため、各部材の温度上昇によって係止部材２７０、２７１の機能が影響を受けるようなことが抑えられる。
【0197】
また、押圧手段２３０の押圧力が、係止部材２７０、２７１を介してヒューズエレメント５０や絶縁部材６０に伝わることもないため、ヒューズエレメント５０や絶縁部材６０の機能についても長期にわたり良好に維持される。
【0198】
また、遮蔽部材２２０の凸状部２２０ａの先端２２０ａａを、ヒューズエレメント５０および絶縁部材６０により近づけて配置することが可能になる。これにより、絶縁ケース２６０の上下方向（挿入方向、厚さ方向）の外形寸法を小さく抑えることができ、保護素子２５０の小型化が可能となる。
【0199】
（本実施形態の作用効果）
以上説明した本実施形態のヒューズエレメント５０は、上記の第１実施形態と同様、銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなる第１エレメント５１と、銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなり、第１エレメント５１と通電経路上で直列に接続された第２エレメント５２と、銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなり、第１エレメント５１と通電経路上で直列に接続された第３エレメント５３と、錫、又は、錫を主成分とする合金からなり、第１エレメント５１の一方の端部５１ａと第２エレメント５２の一方の端部とを接続する接続金属８６と、第１エレメント５１の他方の端部５１ｂと第３エレメント５３の一方の端部とを接続する前記接続金属８６と、を有する。
この構成によれば、定格電流の１．５倍といった比較的小さい過電流での遮断において、銀、又は、銀を主成分とする合金からなる第１エレメント５１（以下、銀箔エレメント５１ともいう。）と、錫、又は、錫を主成分とする合金からなる接続金属８６（以下、錫の接続金属８６ともいう。）との組み合わせにより、３００℃程度でのヒューズエレメントの溶断が可能となる。これにより、絶縁ケース１０を融点約３００℃のプラスチックケースとした場合でも、ケースの破壊を抑制することができる。また、溶断部として、薄い銀箔エレメント５１を採用することで、高電圧大電流遮断時の溶融飛散物量を削減することができる。このため、アーク放電の規模を小さくすることができ、絶縁抵抗を高く改善することができる。加えて、バネ遮断方式では、ビッカース硬さ２５ＨＶ程度の柔らかく薄い銀箔エレメント５１を遮断部に採用することで、切断時のバネ応力を軽減することができる。加えて、ヒーター溶断方式では、銀箔エレメント５１と錫の接続金属８６との組み合わせにより、３００℃程度でのヒューズエレメント５０の溶断が可能となる。したがって、３００℃程度の低温で溶断し、溶融体積が少なく、切断し易いヒューズエレメント５０を提供することができる。
また、銀箔エレメント５１は、銅よりもはんだとの相性がよく、はんだの溶融によって銀箔が溶けることで、ヒューズエレメント５０の通電を遮断することができる。さらに、銀箔は薄いので（体積が小さいので）、過電流遮断時の昇華によって絶縁抵抗が悪化することを抑えることができる。
なお、本発明者の鋭意検討の結果、第１エレメント５１に関して、第２エレメント５２及び第３エレメント５３と同様に銅箔を用いた場合にも同様の作用効果が得られる（３００℃程度の低温で溶断し、溶融体積が少なく、切断し易いヒューズエレメントを提供することができる）という考えに至った。すなわち、銅、又は、銅を主成分とする合金からなる第１エレメント５１（銅箔エレメント５１）と、錫の接続金属８６との組み合わせにおいても、銀箔エレメント５１と同様の作用効果が得られる。
以上説明した本実施形態のヒューズエレメント５０は、上記の第１実施形態と同様、銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなる第１エレメント５１と、銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなり、第１エレメント５１と通電経路上で直列に接続された第２エレメント５２と、銀若しくは銅、又は、銀若しくは銅を主成分とする合金からなり、第１エレメント５１と通電経路上で直列に接続された第３エレメント５３と、錫、又は、錫を主成分とする合金からなり、第１エレメント５１の一方の端部５１ａと第２エレメント５２の一方の端部とを接続する接続金属８６と、第１エレメント５１の他方の端部５１ｂと第３エレメント５３の一方の端部とを接続する前記接続金属８６と、を有する。
この構成によれば、定格電流の１．５倍といった比較的小さい過電流での遮断において、銀、又は、銀を主成分とする合金からなる第１エレメント５１（以下、銀箔エレメント５１ともいう。）と、錫、又は、錫を主成分とする合金からなる接続金属８６（以下、錫の接続金属８６ともいう。）との組み合わせにより、３００℃程度でのヒューズエレメントの溶断が可能となる。これにより、絶縁ケース１０を融点約３００℃のプラスチックケースとした場合でも、ケースの破壊を抑制することができる。また、溶断部として、薄い銀箔エレメント５１を採用することで、高電圧大電流遮断時の溶融飛散物量を削減することができる。このため、アーク放電の規模を小さくすることができ、絶縁抵抗を高く改善することができる。加えて、バネ遮断方式では、ビッカース硬さ２５ＨＶ程度の柔らかく薄い銀箔エレメント５１を遮断部に採用することで、切断時のバネ応力を軽減することができる。加えて、ヒーター溶断方式では、銀箔エレメント５１と錫の接続金属８６との組み合わせにより、３００℃程度でのヒューズエレメント５０の溶断が可能となる。したがって、３００℃程度の低温で溶断し、溶融体積が少なく、切断し易いヒューズエレメント５０を提供することができる。
また、銀箔エレメント５１は、銅よりもはんだとの相性がよく、はんだの溶融によって銀箔が溶けることで、ヒューズエレメント５０の通電を遮断することができる。さらに、銀箔は薄いので（体積が小さいので）、過電流遮断時の昇華によって絶縁抵抗が悪化することを抑えることができる。
なお、本発明者の鋭意検討の結果、第１エレメント５１に関して、第２エレメント５２及び第３エレメント５３と同様に銅箔を用いた場合にも同様の作用効果が得られる（３００℃程度の低温で溶断し、溶融体積が少なく、切断し易いヒューズエレメントを提供することができる）という考えに至った。すなわち、銅、又は、銅を主成分とする合金からなる第１エレメント５１（銅箔エレメント５１）と、錫の接続金属８６との組み合わせにおいても、銀箔エレメント５１と同様の作用効果が得られる。
【0200】
また本実施形態の保護素子２５０では、上記のヒューズエレメント５０を備えることで、過電流遮断とアクティブ遮断とを両立する保護素子２５０を提供することができる。
【0201】
また本実施形態によれば、ヒューズエレメント５０の溶断時に大規模なアーク放電が発生しにくく、絶縁ケース２６０のサイズを小型軽量化することが可能であると共に、高電圧大電流対応の過電流遮断と遮断信号による遮断機能を両立する保護素子２５０を提供することが可能となる。
【0202】
また本実施形態では、発熱体８０の発熱によって係止部材２７０若しくは固定部材２７２が軟化することで、遮蔽部材２２０が押圧手段２３０の押圧力によって係止部材２７０若しくは固定部材２７２を分離させつつ、下方へ移動する。遮蔽部材２２０の下方への移動規制が安定して解除されるため、ヒューズエレメント５０の通電をより確実に遮断できる。
【0203】
また本実施形態では、遮蔽部材２２０が下方移動したときに、凸状部２２０ａの先端２２０ａａが絶縁ケース２６０の内底面２５３の溝２５４内に挿入される。これにより、内底面２５３に近接若しくは接触されるヒューズエレメント５０を、遮蔽部材２２０によって確実に切断することができる。
【0204】
また本実施形態では、幅方向（Ｙ方向）から見て、係止部材２７０の通電方向の寸法（発熱体８０から係止部材２７０に向かう方向の寸法）Ｌ１よりも、係止部材２７０の挿入方向の寸法Ｌ２が大きい。若しくは、通電方向（Ｘ方向）から見て、係止部材２７０の幅方向の寸法（発熱体８０から係止部材２７０に向かう方向の寸法）Ｌ１よりも、係止部材２７０の挿入方向の寸法Ｌ２が大きい。
上記構成によれば、係止部材２７０の挿入方向のせん断力が高められるため、絶縁ケース２６０と遮蔽部材２２０との間で、係止部材２７０を安定して保持（係止）できる。
上記構成によれば、係止部材２７０の挿入方向のせん断力が高められるため、絶縁ケース２６０と遮蔽部材２２０との間で、係止部材２７０を安定して保持（係止）できる。
【0205】
また本実施形態では、係止部材２７０、２７１の挿入方向を向く一対の端面が、第１段部２２５と第２段部２６３とに挟持されており、挿入方向から見て、第１段部２２５と第２段部２６３とが、互いに重ならない。
上記構成によれば、係止部材２７０若しくは係止部材２７１を固定する固定部材２７２が軟化し、押圧手段２３０の押圧力によって遮蔽部材２２０が下方移動したときに、係止部材２７０、２７１を保持していた第１段部２２５と第２段部２６３とが、挿入方向において確実にすれ違う。このため、第１段部２２５および第２段部２６３によって、遮蔽部材２２０の下方移動が妨げられるようなことがなく、ヒューズエレメント５０の電流の遮断が確実に行われる。
上記構成によれば、係止部材２７０若しくは係止部材２７１を固定する固定部材２７２が軟化し、押圧手段２３０の押圧力によって遮蔽部材２２０が下方移動したときに、係止部材２７０、２７１を保持していた第１段部２２５と第２段部２６３とが、挿入方向において確実にすれ違う。このため、第１段部２２５および第２段部２６３によって、遮蔽部材２２０の下方移動が妨げられるようなことがなく、ヒューズエレメント５０の電流の遮断が確実に行われる。
【0206】
次に、本実施形態の他の変形例の保護素子２５０について、図１７～図２１を参照して説明する。図１７に示すように、この変形例では、押圧手段支持部２２０ｂは、前述した凹部２２０ｂａと、第１段部２２５と、に加え、さらに、第３段部２２６を有する。すなわち、遮蔽部材２２０は、第１段部２２５及び第３段部２２６を有する。
【0207】
図１７に示すように、第３段部２２６は、第１段部２２５の下方に配置される。第３段部２２６は、押圧手段支持部２２０ｂの外側面から突出する。具体的に、本実施形態では第３段部２２６が、押圧手段支持部２２０ｂの外側面のうち、通電方向（Ｘ方向）の両外側を向く部分に、それぞれ（つまり一対）設けられる。なお、図１７においては、－Ｘ方向の外側を向く部分を示す。
【0208】
第３段部２２６は、遮蔽部材２２０の挿入方向を向いており、具体的には上側を向く。
挿入方向（上下方向）において、第３段部２２６と第１段部２２５とは、互いに反対側を向く。挿入方向（上下方向）において、第３段部２２６と第２段部２６３とは、互いに同じ側を向く。挿入方向から見て、第３段部２２６と第２段部２６３とは、互いに重ならない。挿入方向から見て、第３段部２２６と第１段部２２５とは、互いに重なる。
挿入方向（上下方向）において、第３段部２２６と第１段部２２５とは、互いに反対側を向く。挿入方向（上下方向）において、第３段部２２６と第２段部２６３とは、互いに同じ側を向く。挿入方向から見て、第３段部２２６と第２段部２６３とは、互いに重ならない。挿入方向から見て、第３段部２２６と第１段部２２５とは、互いに重なる。
【0209】
またこの変形例では、前述した一対の係止部材２７１のうちの一方が分割されている。
この変形例では、一対の係止部材２７１のうち、分割されていない係止部材２７１を「第１係止部材２７１Ａ」といい、分割されている係止部材２７１を「第２係止部材２７１Ｂ」ということがある。図１９及び図２０に示すように、この変形例では、第２係止部材２７１Ｂは、幅方向（Ｙ方向）に離間して一対設けられる。この変形例では、固定部材２７２は、例えばはんだ等からなり、一対の係止部材２７１間（具体的には、第１係止部材２７１Ａと第２係止部材２７１Ｂとの間）に配置されてこれらの係止部材２７１を固定している。この変形例では、発熱体２８０が、固定部材２７２を加熱し、軟化させる。
この変形例では、一対の係止部材２７１のうち、分割されていない係止部材２７１を「第１係止部材２７１Ａ」といい、分割されている係止部材２７１を「第２係止部材２７１Ｂ」ということがある。図１９及び図２０に示すように、この変形例では、第２係止部材２７１Ｂは、幅方向（Ｙ方向）に離間して一対設けられる。この変形例では、固定部材２７２は、例えばはんだ等からなり、一対の係止部材２７１間（具体的には、第１係止部材２７１Ａと第２係止部材２７１Ｂとの間）に配置されてこれらの係止部材２７１を固定している。この変形例では、発熱体２８０が、固定部材２７２を加熱し、軟化させる。
【0210】
固定部材２７２が軟化することによって、押圧手段２３０の押圧力により遮蔽部材２２０が固定部材２７２を分離しながら移動する。具体的には、例えば図１６に示したように、軟化した固定部材２７２は、固定部材２７２を挟む一対の係止部材２７１のうち、一方の係止部材２７１側（第１係止部材２７１Ａ側）と他方の係止部材２７１側（第２係止部材２７１Ｂ側）とに分離させられる。これにより、遮蔽部材２２０の下方移動が可能となる。
【0211】
発熱体２８０は、板状であり、その一対の面（おもて面および裏面）が通電方向（Ｘ方向）を向く。この変形例では、絶縁基板２８１（発熱体２８０）の一対の面（おもて面および裏面）のうち一方の面には、給電部材９０を接続するための一対の第３電極部２８５と一対の発熱体電極２８６が形成されている。
【0212】
図１８及び図１９に示すように、発熱体２８０は、絶縁基板（基板）２８１と、絶縁基板２８１上に積層された抵抗層２８２と、絶縁基板２８１上に積層され、前後方向において遮蔽部材２２０側を向く金属層２８３と、絶縁層２８４と、一対の第３電極部２８５と、一対の発熱体電極２８６と、を有する。この変形例では、発熱体２８０が左右方向（Ｙ軸方向）に長く、絶縁基板２８１、抵抗層２８２及び絶縁層２８４も、それぞれ左右方向に長い。
【0213】
詳しくは、図１８及び図１９に一例として示すように、発熱体２８０は、絶縁基板２８１の一対の面（おもて面および裏面）のうち一方の面（この変形例では、第２保持部材２６０Ｂｂの側壁の内面を向く面）に抵抗層２８２と、この抵抗層２８２を覆う絶縁層２８４と、絶縁基板２８１の一方の面上に形成され、抵抗層２８２に電気的に接続される一対の発熱体電極２８６と、一対の第３電極部２８５と、絶縁基板２８１の一対の面（おもて面および裏面）のうち他方の面（この変形例では、遮蔽部材２２０を向く面）に配置される金属層２８３と、を有する。
【0214】
この変形例では、一対の発熱体電極２８６が、左右方向に長く抵抗層２８２の上部に接続される第１発熱体電極２８６ａと、左右方向に長く抵抗層２８２の下部に接続される第２発熱体電極２８６ｂと、を有する。
第３電極部２８５は、絶縁基板２８１の一方の面のうち左右方向の端部に配置される。
第３電極部２８５は、左右方向に離間して一対設けられる。第３電極部２８５の少なくとも一部は、絶縁層２８４に覆われることなく発熱体２８０の外部に露出する。
第３電極部２８５は、絶縁基板２８１の一方の面のうち左右方向の端部に配置される。
第３電極部２８５は、左右方向に離間して一対設けられる。第３電極部２８５の少なくとも一部は、絶縁層２８４に覆われることなく発熱体２８０の外部に露出する。
【0215】
金属層２８３は、絶縁基板２８１の一対の面（おもて面および裏面）のうち他方の面（この変形例では、遮蔽部材２２０を向く面）に配置される。この変形例では、金属層が、左右方向に長い第１金属部２８３ａと、第１金属部２８３ａから離間し左右方向に長い第２金属部２８３ｂと、を有する。第１金属部２８３ａは、一対の第３電極部２８５のうちの一方（２８５ａ）にスルーホールを介して電気的に接続される。第２金属部２８３ｂは、一対の第３電極部２８５のうちの他方（２８５ｂ）にスルーホールを介して電気的に接続される。
【0216】
この変形例では、一対の第２係止部材２７１Ｂのうちの一方は、第１金属部２８３ａにはんだ等の固定部材２７２で固定される。一対の第２係止部材２７１Ｂのうちの他方は、第２金属部２８３ｂにはんだ等の固定部材２７２で固定される。
【0217】
抵抗層２８２は、通電すると発熱する導電性を有する材料、例えばニクロム、Ｗ、Ｍｏ、Ｒｕ等、又は、これらを含む材料からなる。抵抗層２８２は、これらの合金あるいは組成物、化合物の粉状体を樹脂バインダ等と混合して、ペースト状にしたものを絶縁基板２８１上にスクリーン印刷技術を用いてパターン形成し、焼成する等によって形成する。
【0218】
絶縁基板２８１は、例えば、アルミナ、ガラスセラミックス、ムライト、ジルコニアなどの絶縁性を有する基板である。絶縁層２８４は、抵抗層２８２の保護を図るために設けられる。絶縁層２８４の材料としては、例えば、セラミックス、ガラスなどの絶縁材料を用いることができる。絶縁層２８４は、絶縁材料のペーストを塗布し、焼成する方法等によって形成することができる。
【0219】
発熱体２８０は、保護素子２５０の通電経路となる外部回路に異常が発生する等によって通電経路を遮断する必要が生じた場合に、外部回路に設けられた電流制御素子によって通電され発熱される。
【0220】
図２１に示すように、この変形例では、第１係止部材２７１Ａが発熱体２８０における通電経路の一部を構成する。例えば、通電経路に沿って図１２に示す矢印方向に電流が流れる。この変形例では、第１係止部材２７１Ａが遮蔽部材２２０と共に下方移動することで、通電経路が遮断される。このため、通電を自動的に停止させることができる。図２０中符号２８９は、一対の第２係止部材２７１Ｂの間に形成される通電停止部２８９を示す。
【0221】
この変形例では、第１係止部材２７１Ａが第３段部２２６上に配置される。このため、通電経路が遮断された場合に、第１係止部材２７１Ａが落下することを抑制することができる。
なお、第１係止部材２７１Ａにおいて、第２係止部材２７１Ｂとは反対側の面（遮蔽部材を向く面）には、接着層が設けられてもよい。
なお、第１係止部材２７１Ａにおいて、第２係止部材２７１Ｂとは反対側の面（遮蔽部材を向く面）には、接着層が設けられてもよい。
【0222】
（変形例）
図２２は、本実施形態の他の変形例の保護素子２５０の一部を示す断面図（Ｘ－Ｚ断面図）である。この変形例では、絶縁ケース２６０の２つの保持部材２６０Ｂａ、２６０Ｂｂのうち、一方若しくは両方が、絶縁部材６０と一体に形成される。図示の例では、２つの保持部材２６０Ｂａ、２６０Ｂｂのうち一方（保持部材２６０Ｂｂ）が、絶縁部材６０と一体に形成されている。また、ヒューズエレメント５０は単層（１つ）のみ設けられる。
図２２は、本実施形態の他の変形例の保護素子２５０の一部を示す断面図（Ｘ－Ｚ断面図）である。この変形例では、絶縁ケース２６０の２つの保持部材２６０Ｂａ、２６０Ｂｂのうち、一方若しくは両方が、絶縁部材６０と一体に形成される。図示の例では、２つの保持部材２６０Ｂａ、２６０Ｂｂのうち一方（保持部材２６０Ｂｂ）が、絶縁部材６０と一体に形成されている。また、ヒューズエレメント５０は単層（１つ）のみ設けられる。
【0223】
上記構成では、絶縁部材６０が保持部材２６０Ｂａ、２６０Ｂｂと一体化している。このため、部品点数を削減して保護素子２５０の製造を容易化したり、製造コストを削減したりすることができる。
【0224】
本発明の保護素子は、上述した実施形態に限定されるものではない。
【0225】
本発明は、本発明の趣旨から逸脱しない範囲において、前述の実施形態、変形例および参考例等で説明した各構成を組み合わせてもよく、また、構成の付加、省略、置換、その他の変更が可能である。また本発明は、前述した実施形態等によって限定されず、特許請求の範囲によってのみ限定される。
【符号の説明】
【0226】
５０ ヒューズエレメント
５１ 第１エレメント
５１ａ 第１端部（第１エレメントの一方の端部）
５１ｂ 第２端部（第１エレメントの他方の端部）
５２ 第２エレメント
５３ 第３エレメント
８０ 発熱体
８６ 接続金属
９１ 第１端子
９２ 第２端子
１００ 保護素子
Ｚ１ 第１エレメントの厚み
Ｚ２ 第２エレメントの厚み
Ｚ３ 第３エレメントの厚み
５１ 第１エレメント
５１ａ 第１端部（第１エレメントの一方の端部）
５１ｂ 第２端部（第１エレメントの他方の端部）
５２ 第２エレメント
５３ 第３エレメント
８０ 発熱体
８６ 接続金属
９１ 第１端子
９２ 第２端子
１００ 保護素子
Ｚ１ 第１エレメントの厚み
Ｚ２ 第２エレメントの厚み
Ｚ３ 第３エレメントの厚み
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図7】
【図8】
【図9A】
【図9B】
【図10A】
【図10B】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】