特開 2024-103725 積層コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024103725

(43)【公開日】2024-08-01

(54)【発明の名称】積層コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/04 20060101AFI20240725BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20240725BHJP

   H01F 27/29 20060101ALI20240725BHJP

【ＦＩ】

H01F17/04 F

H01F17/00 D

H01F27/29 123

【審査請求】有

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024090611

(22)【出願日】2024-06-04

(62)【分割の表示】P 2020167762の分割

【原出願日】2020-10-02

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100129296

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 博昭

(72)【発明者】

【氏名】永井 雄介

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 孝志

(72)【発明者】

【氏名】海老名 和広

(72)【発明者】

【氏名】川崎 邦彦

(72)【発明者】

【氏名】近藤 真一

(72)【発明者】

【氏名】安田 渓斗

(72)【発明者】

【氏名】和田 龍一

(72)【発明者】

【氏名】森田 誠

(72)【発明者】

【氏名】工藤 孝潔

(72)【発明者】

【氏名】殿山 恭平

(57)【要約】

【課題】クラックによるコイルの断線を抑制できる積層コイル部品を提供する。
【解決手段】積層コイル部品１では、素体２内の複数の金属磁性粒子Ｍ，Ｍ間には、樹脂Ｒによる充填部分Ｖ１と、樹脂Ｒによる充填のない空隙部分Ｖ２とが存在し、素体２における主面２ｂの一方は、外部電子部品に対する実装面Ｐとなっていると共に、実装面Ｐには、外部電極４の縁４ｅが位置しており、素体２内には、空隙部分Ｖ２による空隙率が素体２内の他の部分の空隙率よりも高い高空隙領域Ｆが、実装面Ｐにおける外部電極４の縁４ｅから素体２の端面２ａに向かって延びている。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の金属磁性粒子を含む素体と、
前記素体内に配置されたコイルと、
前記素体の端面を覆うように配置され、前記コイルと電気的に接続された外部電極と、を備え、
前記素体において、前記複数の金属磁性粒子間には、樹脂による充填部分と、前記樹脂による充填のない空隙部分とが存在し、
前記素体における前記端面を除く一面は、外部電子部品に対する実装面となっていると共に、前記実装面には、前記外部電極の縁が位置しており、
前記素体内には、前記空隙部分による空隙率が前記素体内の他の部分の空隙率よりも高い高空隙領域が、前記実装面における前記外部電極の縁から前記素体の端面に向かって延びており、
前記実装面からの前記高空隙領域の形成深さは、前記外部電極の縁から前記端面に向かうにつれて徐々に小さくなっている積層コイル部品。

【請求項2】

複数の金属磁性粒子を含む素体と、
前記素体内に配置されたコイルと、
前記素体の端面を覆うように配置され、前記コイルと電気的に接続された外部電極と、を備え、
前記素体において、前記複数の金属磁性粒子間には、樹脂による充填部分と、前記樹脂による充填のない空隙部分とが存在し、
前記素体における前記端面を除く一面は、外部電子部品に対する実装面となっていると共に、前記実装面には、前記外部電極の縁が位置しており、
前記素体内には、前記空隙部分による空隙率が前記素体内の他の部分の空隙率よりも高い高空隙領域が、前記実装面における前記外部電極の縁から前記素体の端面に向かって延びており、
前記外部電極の縁が位置する部分の前記実装面からの前記高空隙領域の形成深さは、前記外部電極の縁が位置しない部分の前記実装面からの前記高空隙領域の形成深さよりも大きくなっている積層コイル部品。

【請求項3】

前記外部電極は、焼付電極である請求項１又は２記載の積層コイル部品。

【請求項4】

前記高空隙領域は、前記素体の前記端面まで延びている請求項１～３のいずれか一項記載の積層コイル部品。

【請求項5】

前記高空隙領域は、前記コイルと離間している請求項１～４のいずれか一項記載の積層コイル部品。

【請求項6】

前記高空隙領域は、前記素体における前記端面と反対側の端面に向かって延びる部分を有している請求項１～５のいずれか一項記載の積層コイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、積層コイル部品に関する。

【背景技術】

【0002】

従来の積層コイル部品として、例えば特許文献１に記載のコイル部品がある。この従来のコイル部品の素体には、軟磁性合金からなる複数の金属粒子が含まれている。金属粒子の集積により生じた空隙の少なくとも一部には、樹脂材料が充填されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１２－２３８８４１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

積層コイル部品は、例えば素体の端部に設けられた外部電極を基板側のランドにはんだ接合することにより、基板に対して実装される。実装後の積層コイル部品には、基板の撓みなどにより応力が生じ得る。過剰な応力が積層コイル部品に付加されると、素体にクラックが生じることがある。素体内部にクラックが進行し、素体内のコイルにクラックが到達すると、コイルが断線してしまうおそれがある。

【0005】

本開示は、上記課題の解決のためになされたものであり、クラックによるコイルの断線を抑制できる積層コイル部品を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一側面に係る積層コイル部品は、複数の金属磁性粒子を含む素体と、素体内に配置されたコイルと、素体の端面を覆うように配置され、コイルと電気的に接続された外部電極と、を備え、素体において、複数の金属磁性粒子間には、樹脂による充填部分と、樹脂による充填のない空隙部分とが存在し、素体における端面を除く一面は、外部電子部品に対する実装面となっていると共に、実装面には、外部電極の縁が位置しており、素体内には、空隙部分による空隙率が素体内の他の部分の空隙率よりも高い高空隙領域が、実装面における外部電極の縁から素体の端面に向かって延びている。

【0007】

この積層コイル部品では、高空隙領域が実装面における外部電極の縁から素体の端面に向かって延びている。実装面における外部電極の縁は、素体に過剰に応力が生じた際のクラックの起点になり得る箇所である。高空隙領域では、空隙率の高さが素体の他の部分の空隙率よりも高いため、素体の強度が相対的に低くなっている。したがって、素体にクラックが生じた場合、クラックの進行方向は、高空隙領域によって起点から素体の端面に向かってガイドされる。クラックの進行方向を素体の端面に向けてガイドすることで、クラックが素体内のコイルに到達する可能性を下げることが可能となり、クラックによるコイルの断線を抑制できる。

【0008】

外部電極は、焼付電極であってもよい。この場合、クラックの進行方向を素体の端面に向けてより確実にガイドできる。したがって、クラックが素体内のコイルに到達する可能性を一層下げることができる。

【0009】

高空隙領域は、素体の端面まで延びていてもよい。クラックの進行方向を素体の端面に向けてより確実にガイドできる。したがって、クラックが素体内のコイルに到達する可能性を一層下げることができる。

【0010】

高空隙領域は、コイルと離間していてもよい。これにより、クラックが素体内のコイルに到達する可能性を一層下げることができる。

【発明の効果】

【0011】

本開示によれば、クラックによるコイルの断線を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】積層コイル部品の一実施形態を示す斜視図である。

【図2】図１に示した積層コイル部品の断面構成を示す図である。

【図3】コイルの構成を示す斜視図である。

【図4】素体内部の断面構成を拡大して示す概略的な図である。

【図5】素体における高空隙領域の配置態様を示す概略的な断面図である。

【図6】高空隙領域の断面構成を拡大して示す概略的な図である。

【図7】高空隙領域が設けられていない比較例の積層コイル部品におけるクラックの進行の様子を示す概略的な断面図である。

【図8】高空隙領域が設けられた実施例の積層コイル部品におけるクラックの進行の様子を示す概略的な断面図である。

【図9】変形例に係る積層コイル部品の断面構成を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、図面を参照しながら、本開示の一側面に係る積層コイル部品の好適な実施形態について詳細に説明する。

【0014】

図１～図３を参照して、本実施形態に係る積層コイル部品１の構成を説明する。図１は、積層コイル部品の一実施形態を示す斜視図である。図２は、図１に示した積層コイル部品の断面構成を示す図である。図３は、コイルの構成を示す斜視図である。

【0015】

図１に示すように、積層コイル部品１は、直方体形状をなす素体２と、一対の外部電極４，４とを備えている。一対の外部電極４，４は、素体２の両端部にそれぞれ配置され、互いに離間している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされた直方体形状、及び角部及び稜線部が丸められた直方体形状が含まれる。積層コイル部品１は、例えばビーズインダクタ又はパワーインダクタに適用できる。

【0016】

直方体形状をなす素体２は、互いに対向する一対の端面２ａ，２ａ、互いに対向する一対の主面２ｂ，２ｂと、互いに対向する一対の側面２ｃ，２ｃを有している。端面２ａ，２ａは、一対の主面２ｂ，２ｂと隣り合うように位置している。端面２ａ，２ａは、一対の側面２ｃ，２ｃとも隣り合うように位置している。主面２ｂの一方（図１における底面）は、実装面Ｐとなっている。実装面Ｐは、積層コイル部品１を他の電子機器（回路基板、電子部品等）に実装する際に、当該他の電子機器と対向する面である。

【0017】

本実施形態では、一対の端面２ａ，２ａの対向方向（第１方向Ｄ１）を素体２の長さ方向とする。一対の主面２ｂ，２ｂの対向方向（第２方向Ｄ２）を素体２の高さ方向とする。一対の側面２ｃ，２ｃの対向方向（第３方向Ｄ３）を素体２の幅方向とする。第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２、及び第３方向Ｄ３は、互いに直交している。

【0018】

第１方向Ｄ１における素体２の長さは、第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３における素体２の長さよりも大きくなっている。第２方向Ｄ２における素体２の長さは、第３方向Ｄ３における素体２の長さと同等になっている。すなわち、本実施形態では、一対の端面２ａ，２ａは、正方形状をなし、一対の主面２ｂ，２ｂ及び一対の側面２ｃ，２ｃは、長方形状をなしている。

【0019】

第１方向Ｄ１における素体２の長さは、第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３における素体２の長さと同等であってもよい。第２方向Ｄ２における素体２の長さは、第３方向Ｄ３における素体２の長さと異なっていてもよい。同等とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含む。例えば複数の値が当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、これらの値が同等であると見做してよい。

【0020】

一対の端面２ａ，２ａは、一対の主面２ｂ，２ｂを連結するように第２方向Ｄ２に延在している。一対の端面２ａ，２ａは、一対の側面２ｃ，２ｃを連結するように第３方向Ｄ３にも延在している。一対の主面２ｂ，２ｂは、一対の端面２ａ，２ａを連結するように第１方向Ｄ１に延在している。一対の主面２ｂ，２ｂは、一対の側面２ｃ，２ｃを連結するように第３方向Ｄ３にも延在している。一対の側面２ｃ，２ｃは、一対の端面２ａ，２ａを連結するように第１方向Ｄ１に延在している。一対の側面２ｃ，２ｃは、一対の主面２ｂ，２ｂを連結するように第２方向Ｄ２にも延在している。

【0021】

素体２は、複数の磁性体層１１（図３参照）が積層されることによって構成されている。各磁性体層１１は、主面２ｂ，２ｂの対向方向に積層されている。すなわち、各磁性体層１１の積層方向は、主面２ｂ，２ｂの対向方向と一致している（以下、主面２ｂ，２ｂの対向方向を「積層方向」と称す）。各磁性体層１１は、略矩形状をなしている。実際の素体２では、各磁性体層１１は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。

【0022】

素体２内には、図２及び図３に示すように、コイル１５が配置されている。コイル１５は、複数のコイル導体１６ａ～１６ｆを含んでいる。複数のコイル導体１６ａ～１６ｆは、導電材（例えばＡｇ又はＰｄなど）を含んでいる。複数のコイル導体１６ａ～１６ｆは、導電性材料（例えばＡｇ粉末又はＰｄ粉末など）を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。

【0023】

コイル導体１６ａは、接続導体１７を含んでいる。接続導体１７は、素体２の一方の端面２ａ側に配置されていると共に、一方の端面２ａに露出する端部を有している。接続導体１７の端部は、一方の端面２ａにおいて、一方の主面２ｂ寄りの位置に露出し、一方の外部電極４に接続されている。すなわち、コイル１５は、接続導体１７を介して一方の外部電極４と電気的に接続されている。本実施形態においては、コイル導体１６ａの導体パターンと接続導体１７の導体パターンとは、一体に連続して形成されている。

【0024】

コイル導体１６ｆは、接続導体１８を含んでいる。接続導体１８は、素体２の他方の端面２ａ側に配置されていると共に、他方の端面２ａに露出する端部を有している。接続導体１８の端部は、他方の端面２ａにおいて、他方の主面２ｂ寄りの位置に露出し、他方の外部電極４に接続されている。すなわち、コイル１５は、接続導体１８を介して他方の外部電極４と電気的に接続されている。本実施形態においては、コイル導体１６ｆの導体パターンと接続導体１８の導体パターンとは、一体に連続して形成されている。

【0025】

複数のコイル導体１６ａ～１６ｆは、素体２内において磁性体層１１の積層方向に形成されている。複数のコイル導体１６ａ～１６ｆは、コイル導体１６ａ、コイル導体１６ｂ、コイル導体１６ｃ、コイル導体１６ｄ、コイル導体１６ｅ、コイル導体１６ｆの順に並んでいる。本実施形態では、コイル１５は、コイル導体１６ａにおける接続導体１７以外の部分、複数のコイル導体１６ｂ～１６ｄ、及びコイル導体１６ｆにおける接続導体１８以外の部分によって構成されている。

【0026】

コイル導体１６ａ～１６ｆの端部同士は、スルーホール導体１９ａ～１９ｅにより接続されている。スルーホール導体１９ａ～１９ｅにより、コイル導体１６ａ～１６ｆは、相互に電気的に接続されている。コイル１５は、複数のコイル導体１６ａ～１６ｆが電気的に接続されて構成されている。各スルーホール導体１９ａ～１９ｅは、導電材（例えばＡｇ又はＰｄなど）を含んでいる。各スルーホール導体１９ａ～１９ｅは、複数のコイル導体１６ａ～１６ｆと同様に、導電性材料（例えばＡｇ粉末又はＰｄ粉末など）を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。

【0027】

外部電極４は、素体２における端面２ａ側の端部を覆うように配置されている。外部電極４は、図１に示すように、端面２ａを覆う電極部分４ａ、一対の主面２ｂ，２ｂに張り出す電極部分４ｂ，４ｂ、及び一対の側面２ｃ，２ｃに張り出す電極部分４ｃ，４ｃを有している。すなわち、外部電極４は、電極部分４ａ，４ｂ，４ｃによる５つの面で形成されている。

【0028】

電極部分４ａは、端面２ａに露出した接続導体１７，１８の端部の全体を覆うように配置されており、接続導体１７，１８は、外部電極４に対して直接的に接続されている。すなわち、接続導体１７，１８は、コイル１５の端部と電極部分４ａとを接続している。これにより、コイル１５は、外部電極４に電気的に接続されている。

【0029】

互いに隣り合う電極部分４ａ，４ｂ，４ｃ同士は、素体２の稜線部において連続し、電気的に接続されている。電極部分４ａと電極部分４ｂとは、端面２ａと主面２ｂとの間の稜線部において接続されている。電極部分４ａと電極部分４ｃとは、端面２ａと側面２ｃとの間の稜線部において接続されている。

【0030】

外部電極４は、導電性材料を含んで構成されている。導電性材料は、例えばＡｇ又はＰｄである。外部電極４は、焼付電極であり、導電性ペーストの焼結体として構成されている。導電性ペーストは、導電性金属粉末及びガラスフリットを含んでいる。導電性金属粉末は、例えばＡｇ粉末又はＰｄ粉末である。外部電極４の表面には、めっき層が形成されている。めっき層は、例えば電気めっきにより形成される。電気めっきは、例えば電気Ｎｉめっき又は電気Ｓｎめっきである。

【0031】

次に、上述した素体２の構成について更に詳細に説明する。

【0032】

図４は、素体内部の断面構成を拡大して示す概略的な図である。同図に示すように、素体２は、複数の金属磁性粒子Ｍを含んでいる。金属磁性粒子Ｍは、例えば軟磁性合金から構成される。軟磁性合金は、例えばＦｅ－Ｓｉ系合金である。軟磁性合金がＦｅ－Ｓｉ系合金である場合、軟磁性合金は、Ｐを含んでいてもよい。軟磁性合金は、例えばＦｅ－Ｎｉ－Ｓｉ－Ｍ系合金であってもよい。「Ｍ」は、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｐ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎ、Ｂ、Ａｌ、及び希土類元素から選択される一種以上の元素を含む。

【0033】

素体２では、金属磁性粒子Ｍ，Ｍ同士が結合している。金属磁性粒子Ｍ，Ｍ同士の結合は、例えば金属磁性粒子Ｍの表面に形成される酸化膜同士の結合によって実現されている。金属磁性粒子Ｍの平均粒子径は、例えば０．５μｍ～１５μｍとなっている。本実施形態では、金属磁性粒子Ｍの平均粒子径は、５μｍとなっている。「平均粒子径」は、レーザー回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％での粒径を意味する。

【0034】

素体２は、図４に示すように、樹脂Ｒを含んでいる。樹脂Ｒは、複数の金属磁性粒子Ｍ，Ｍ間に存在している。樹脂Ｒは、電気絶縁性を有する樹脂である。樹脂Ｒとしては、例えばシリコーン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等が用いられる。樹脂Ｒは、素体２内における複数の金属磁性粒子Ｍ，Ｍ間を完全に充填していない。このため、素体２において、複数の金属磁性粒子Ｍ，Ｍ間には、樹脂Ｒによる充填部分Ｖ１と、樹脂Ｒによる充填のない空隙部分Ｖ２とが存在している。

【0035】

素体２内には、空隙部分Ｖ２による空隙率が素体２内の他の部分の空隙率よりも高い高空隙領域Ｆが設けられている。高空隙領域Ｆは、図５に示すように、実装面Ｐにおける外部電極４の縁４ｅから素体２の端面２ａに向かって延びている。外部電極４の縁４ｅは、一対の主面２ｂ，２ｂの一方である実装面Ｐに張り出す電極部分４ｂの先端である。高空隙領域Ｆは、実装面Ｐにおいて外部電極４の縁４ｅが接触する部分を含み、当該部分から第１方向Ｄ１に延び、素体２の端面２ａに到達するように延びている。本実施形態では、高空隙領域Ｆは、実装面Ｐにおいて外部電極４に接触する部分も含むように延びている。したがって、高空隙領域Ｆは、端面２ａと実装面Ｐとがなす角部に到達するように延びている。図５では、一方の外部電極４側を拡大して示しているが、他方の外部電極４側においても同様の構成となっている。

【0036】

実装面Ｐからの高空隙領域Ｆの形成深さは、実装面Ｐから最も実装面Ｐに近いコイル導体１６ｆまでの第２方向Ｄ２の距離よりも小さくなっている。これにより、高空隙領域Ｆは、素体２内のコイル１５と離間した状態となっている。実装面Ｐからの高空隙領域Ｆの形成深さは、第１方向Ｄ１について一定となっていてもよく、外部電極４の縁４ｅから端面２ａに向かうにつれて徐々に小さくなっていてもよい。実装面Ｐからの高空隙領域Ｆの形成深さは、外部電極４の縁４ｅから端面２ａに向かうにつれて徐々に大きくなっていてもよい。

【0037】

高空隙領域Ｆは、図６に示すように、樹脂Ｒが複数の金属磁性粒子Ｍ，Ｍ間に存在している点では、素体２の他の部分と同様である。また、複数の金属磁性粒子Ｍ，Ｍ間の少なくとも一部に空隙部分Ｖ２が存在している点も、素体２の他の部分と同様である。一方、素体２の他の部分における空隙率は、例えば１０％未満であるのに対し、高空隙領域Ｆにおける空隙率は、３０％前後となっている。空隙率は、例えば素体２の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で３０００倍に拡大し、素体２の断面の面積に対する空隙部分Ｖ２の面積の比を求めることで算出できる。

【0038】

高空隙領域Ｆは、素体２にクラックが生じた場合に、クラックの進行方向をガイドする作用を奏する。図７は、高空隙領域が設けられていない比較例の積層コイル部品におけるクラックの進行の様子を示す概略的な断面図である。同図に示すように、比較例に係る積層コイル部品１０１は、素体１０２に高空隙領域Ｆが設けられていない点で実施例に係る積層コイル部品１と異なっている。積層コイル部品１０１では、素体１０２の全体にわたって空隙率が１０％未満となっている。積層コイル部品１は、基板５１側のランド５２と外部電極１０４とをはんだ５３によって接合することにより、基板５１に実装されている。

【0039】

実装後の積層コイル部品１０１には、基板５１の撓みなどにより応力が生じ得る。過剰な応力が積層コイル部品１０１に付加されると、素体１０２にクラックＫが生じることがある。このとき、実装面Ｐにおける外部電極１０４の縁１０４ｅは、素体１０２に過剰に応力が生じた際のクラックＫの起点になり得る。素体１０２に高空隙領域Ｆが設けられていない積層コイル部品１０１では、素体１０２におけるクラックＫの進行方向の予測は困難である。図７に示すように、クラックＫが起点から第２方向Ｄ２に進行すると、素体１０２内のコイル１５にクラックＫが到達し、コイル１１５が断線してしまうことが考えられる。

【0040】

これに対し、素体２に高空隙領域Ｆが設けられた積層コイル部品１では、高空隙領域Ｆにおいて素体２の強度が素体２の他の部分よりも相対的に低くなっている。このため、積層コイル部品１では、素体２にクラックＫが生じた場合、図８に示すように、クラックＫの進行方向が高空隙領域Ｆによって起点から素体２の端面２ａに向かってガイドされる。クラックＫの進行方向を外部電極４が設けられた素体２の端面２ａに向けてガイドすることで、クラックＫが素体２内のコイル１５に到達する可能性を下げることが可能となり、クラックＫによるコイルの断線を抑制できる。

【0041】

本実施形態では、外部電極４が焼付電極となっている。これにより、クラックＫの進行方向を外部電極４が設けられた素体２の端面２ａに向けてより確実にガイドできる。本実施形態では、高空隙領域Ｆが素体２の端面２ａまで延びている。これにより、クラックＫの進行方向を素体２の端面２ａまでより確実にガイドできる。したがって、クラックＫが素体２内のコイル１５に到達する可能性を一層下げることができる。本実施形態では、高空隙領域Ｆがコイル１５と離間している。これにより、クラックＫの進行方向がコイル１５に向いてしまうことを回避でき、クラックＫが素体内のコイル１５に到達する可能性を一層下げることができる。

【0042】

本開示は、上記実施形態に限られるものではない。例えば高空隙領域Ｆは、外部電極４の縁４ｅから素体２の中央側（端面２ａの反対側）に向かって第１方向Ｄ１に延びる部分を有していてもよい（図５参照）。当該部分での実装面Ｐからの高空隙領域Ｆの形成深さは、外部電極４の縁から素体２の端面２ａに向かって延びる高空隙領域Ｆの形成深さと等しくてもよく、外部電極４の縁４ｅから離れるにしたがって徐々に小さくなっていてもよい。

【0043】

高空隙領域Ｆは、外部電極４の縁４ｅから素体２の端面２ａに向かって延びている部分を有していればよく、必ずしも端面２ａまで延びていなくてもよい。外部電極４は、焼付電極に限られず、樹脂電極であってもよい。樹脂電極は、熱硬化性樹脂に導体粉末及び有機溶媒などを混合することによって構成された電極である。熱硬化性樹脂としては、例えばシリコーン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などが用いられる。導体粉末としては、例えばＡｇ粉末などが用いられる。

【0044】

磁性体層１１において、複数の金属磁性粒子Ｍ，Ｍ間の少なくとも一部に、金属磁性粒子Ｍよりも小径の非磁性セラミック粒子が存在していてもよい。

【0045】

上記実施形態では、素体２において主面２ｂが実装面Ｐとなっており、磁性体層１１の積層方向と実装面Ｐの法線方向とが一致しているが、例えば図９に示すように、磁性体層の積層方向と実装面の法線方向が交差（直交）する態様であってもよい。図９に示す積層コイル部品６１では、素体６２の端面６２ａ，６２ａを覆うように外部電極６４がそれぞれ設けられており、磁性体層の積層方向は、素体６２の端面６２ａ，６２ａを結ぶ方向と一致している。すなわち、積層コイル部品６１では、素体６２内のコイル７５の形成方向は、素体６２の端面６２ａ，６２ａを結ぶ方向と一致し、実装面Ｐの法線方向と直交している。このような積層コイル部品６１においても、実装面Ｐにおける外部電極６４の縁６４ｅから素体６２の端面６２ａに向かって延びる高空隙領域Ｆを設けることにより、上記実施形態と同様の作用効果が奏される。

【符号の説明】

【0046】

１…積層コイル部品、２…素体、２ａ…端面、４…外部電極、４ｅ…縁、１５…コイル、Ｆ…高空隙領域、Ｍ…金属磁性粒子、Ｐ…実装面、Ｖ１…充填部分、Ｖ２…空隙部分、Ｋ…クラック。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】