特開2024-104186炭化珪素基板、炭化珪素ウェハ、炭化珪素半導体装置

発明の名称　炭化珪素基板、炭化珪素ウェハ、炭化珪素半導体装置

出願人　株式会社デンソー　（識別番号 4260）

　　　　特許公開件数ランキング 16 位（1264件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 8 位（1352件）（共同出願を含む）

出願人　トヨタ自動車株式会社　（識別番号 3207）

　　　　特許公開件数ランキング 2 位（5815件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1 位（4611件）（共同出願を含む）

出願人　株式会社ミライズテクノロジーズ　（識別番号 520124752）

　　　　特許公開件数ランキング 30460 位（235件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 24686 位（198件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2024-104186

公報発行日　2024年8月2

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-104186

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