特開 2024-104196 ヒータ、および加熱装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024104196

(43)【公開日】2024-08-02

(54)【発明の名称】ヒータ、および加熱装置

(51)【国際特許分類】

   H05B 3/18 20060101AFI20240726BHJP

【ＦＩ】

H05B3/18

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023008306

(22)【出願日】2023-01-23

(71)【出願人】

【識別番号】000003757

【氏名又は名称】東芝ライテック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100146592

【弁理士】

【氏名又は名称】市川 浩

(74)【代理人】

【氏名又は名称】白井 達哲

(74)【代理人】

【識別番号】100176751

【弁理士】

【氏名又は名称】星野 耕平

(72)【発明者】

【氏名】壷内 暁夫

(72)【発明者】

【氏名】酒井 誠

(72)【発明者】

【氏名】玉井 雅彦

(72)【発明者】

【氏名】青野 伸二郎

(72)【発明者】

【氏名】土居 昌弘

(72)【発明者】

【氏名】加藤 聡子

(72)【発明者】

【氏名】峯山 祐実

(72)【発明者】

【氏名】大橋 剛

(72)【発明者】

【氏名】上野 宏輔

(72)【発明者】

【氏名】田村 海里

【テーマコード（参考）】

3K092

【Ｆターム（参考）】

3K092PP18

3K092QA05

3K092QB30

3K092RF17

(57)【要約】

【課題】始動時の応答速度が速く、且つ、省電力化を図ることができるヒータ、および加熱装置を提供することである。
【解決手段】実施形態に係るヒータは、印字の消去に用いられるヒータである。前記ヒータは、金属、またはセラミックスを含み、一方の方向に延びる形状を有する基板と；前記基板の、一方の面側に設けられ、前記基板の長手方向に沿って延びる発熱体と；前記基板の長手方向に沿って延び、前記発熱体を覆う保護部と；を具備している。前記基板の厚みは、０．３ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下である。前記基板の幅寸法は、５ｍｍ以上、１５ｍｍ以下である。前記基板の長さは、２５０ｍｍ以上、４００ｍｍ以下である。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

印字の消去に用いられるヒータであって、
金属、またはセラミックスを含み、一方の方向に延びる形状を有する基板と；
前記基板の、一方の面側に設けられ、前記基板の長手方向に沿って延びる発熱体と；
前記基板の長手方向に沿って延び、前記発熱体を覆う保護部と；
を具備し、
前記基板の厚みは、０．３ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下であり、
前記基板の幅寸法は、５ｍｍ以上、１５ｍｍ以下であり、
前記基板の長さは、２５０ｍｍ以上、４００ｍｍ以下であるヒータ。

【請求項2】

印字の消去に用いられる加熱装置であって、
請求項１記載のヒータと；
湾曲した形状を有し、前記ヒータが埋め込まれるステーと；
前記ヒータが埋め込まれた前記ステーを覆うフィルムベルトと；
を具備した加熱装置。

【請求項3】

前記ステーに埋め込まれた前記ヒータに対向するプレスローラをさらに具備した請求項２記載の加熱装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、ヒータ、および加熱装置に関する。

【背景技術】

【0002】

熱による印字、および熱による印字の消去が可能なリライタブル用紙がある。一般的に、リライタブル用紙の表面には、可逆性感熱記録層が設けられている。可逆性感熱記録層が設けられたリライタブル用紙に加熱による印字を行い、その後、急冷すると印字が定着する。印字がされたリライタブル用紙を加熱し、その後、徐冷すると印字が消去される。

【0003】

そのため、リライタブルプリンタなどには、リライタブル用紙への印字を行う印字装置と、リライタブル用紙の印字の消去を行う消去装置とが設けられている。

【0004】

印字装置には、発熱素子を有するサーマルヘッドが設けられ、印字の消去のための加熱温度よりも高い温度にリライタブル用紙を加熱することで、加熱後の急冷、ひいては印字の定着が行える様にしている。

【0005】

消去装置には、リライタブル用紙を加熱するヒートローラと、リライタブル用紙をヒートローラに押し付けるプレスローラとが設けられている。ヒートローラの内部にはハロゲンヒータが設けられ、ヒートローラとプレスローラとに挟まれたリライタブル用紙に熱を伝えることで、加熱後の徐冷、ひいては印字の消去が行える様にしている。

【0006】

ここで、加熱装置（消去装置）の熱源にはハロゲンヒータが用いられている。しかしながら、ハロゲンヒータには必要な温度に達するまでの時間が長くなるという問題がある。またさらに、ハロゲンヒータが設けられたヒートローラの温度が必要な温度に達するまでの時間はさらに長くなる。そのため、熱源にハロゲンヒータを用いると、始動時の応答速度が遅くなる。また、待機時においては、ヒートローラの温度を維持する必要があるので、消費電力が大きくなる。
そこで、始動時の応答速度が速く、且つ、省電力化を図ることができる技術の開発が望まれていた。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２０１１－０７６３１９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

本発明が解決しようとする課題は、始動時の応答速度が速く、且つ、省電力化を図ることができるヒータ、および加熱装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

実施形態に係るヒータは、印字の消去に用いられるヒータである。前記ヒータは、金属、またはセラミックスを含み、一方の方向に延びる形状を有する基板と；前記基板の、一方の面側に設けられ、前記基板の長手方向に沿って延びる発熱体と；前記基板の長手方向に沿って延び、前記発熱体を覆う保護部と；を具備している。前記基板の厚みは、０．３ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下である。前記基板の幅寸法は、５ｍｍ以上、１５ｍｍ以下である。前記基板の長さは、２５０ｍｍ以上、４００ｍｍ以下である。

【発明の効果】

【0010】

本発明の実施形態によれば、始動時の応答速度が速く、且つ、省電力化を図ることができるヒータ、および加熱装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本実施の形態に係るヒータを、Ｚ方向における一方の側から見た場合の模式図である。

【図2】ヒータを、Ｚ方向における他方の側から見た場合の模式図である。

【図3】図１におけるヒータのＡ－Ａ線方向の模式断面図である。

【図4】リライタブルプリンタを例示するための模式図である。

【図5】比較例に係る加熱装置を例示するための模式斜視図である。

【図6】加熱装置を例示するための模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。また、各図面中の矢印Ｘ、Ｙ、Ｚは互いに直交する三方向を表している。例えば、ヒータに設けられた基板の長手方向をＸ方向、基板の短手方向（幅方向）をＹ方向、基板の面に垂直な方向をＺ方向としている。

【0013】

（ヒータ）
後述するように、本実施の形態に係るヒータ１は、印字の消去に用いることができる。
図１は、本実施の形態に係るヒータ１を、Ｚ方向における一方の側から見た場合の模式図である。
図２は、ヒータ１を、Ｚ方向における他方の側から見た場合の模式図である。
図３は、図１におけるヒータ１のＡ－Ａ線方向の模式断面図である。
図１～図３に示すように、ヒータ１は、例えば、基板１０、絶縁部２１、絶縁部２２、発熱体３１、発熱体３２、配線部４１、配線部４２、保護部５１、および保護部５２を有する。絶縁部２１、発熱体３１、配線部４１、および保護部５１は、Ｚ方向における基板１０の一方の面１０ａ側に設けられている。絶縁部２２、発熱体３２、配線部４２、および保護部５２は、Ｚ方向における基板１０の他方の面１０ｂ側に設けられている。

【0014】

基板１０は、板状を呈し、面１０ａと、面１０ａに対向する面１０ｂと、を有する。基板１０は、一方の方向（例えば、Ｘ方向）に延びる形状を有している。基板１０の平面形状は、例えば、長尺状の長方形である。基板１０の厚みは、例えば、０．３ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下である。基板１０の幅寸法Ｗ（短手方向の寸法；Ｙ方向の寸法）は、例えば、５ｍｍ以上、１５ｍｍ以下である。基板１０の長さＬ（長手方向の寸法；Ｘ方向の寸法）は、加熱対象物（例えば、リライタブル用紙など）のサイズなどに応じて適宜変更することができる。基板１０の長さＬは、例えば、２５０ｍｍ以上、４００ｍｍ以下である。

【0015】

基板１０は、耐熱性を有し、熱伝導率の高い材料から形成される。基板１０の材料は、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、ステンレスやアルミニウム合金などの金属とすることができる。なお、以下においては一例として、基板１０の材料が金属である場合を説明する。

【0016】

図１、および図３に示すように、絶縁部２１は、絶縁性を有し、基板１０の面１０ａに設けられている。絶縁部２１は、例えば、基板１０の面１０ａを覆う様に設けることができる。絶縁部２１は、金属を含む基板１０と、発熱体３１および配線部４１と、の間を絶縁するために設けられている。そのため、絶縁部２１は、基板１０と、発熱体３１および配線部４１と、の間に設けられる。絶縁部２１は、例えば、セラミックスやガラス材料などの無機材料から形成することができる。絶縁部２１は、例えば、溶射や焼成などにより形成することができる。
なお、基板１０の材料がセラミックスの場合には、絶縁部２１を省くことができる。

【0017】

発熱体３１は、印加された電力を熱（ジュール熱）に変換する。発熱体３１は、絶縁部２１の上（絶縁部２１の基板１０側とは反対側の面）に設けられている。発熱体３１は、例えば、基板１０の長手方向（Ｘ方向）に沿って延びている。発熱体３１は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）や、銀・パラジウム（Ａｇ－Ｐｄ）合金などを用いて形成される。発熱体３１は、例えば、スクリーン印刷法などを用いてペースト状の材料を絶縁部２１の上に塗布し、焼成法などを用いてこれを硬化させることで形成することができる。

【0018】

配線部４１は、例えば、絶縁部２１の、発熱体３１が設けられる面に設けられる。配線部４１は、例えば、端子４１ａ、および配線４１ｂを有する。
例えば、端子４１ａは、一対設けることができる。一対の端子４１ａのそれぞれは、例えば、Ｘ方向における基板１０の両側の端部の近傍に設けられる。一対の端子４１ａは、例えば、コネクタおよび配線などを介して、電源や制御回路などと電気的に接続される。

【0019】

例えば、配線４１ｂは、一対設けることができる。一対の配線４１ｂのそれぞれは、端子４１ａと発熱体３１とを電気的に接続する。配線４１ｂの一方の端部は、端子４１ａと電気的に接続されている。配線４１ｂの他方の端部は、発熱体３１と電気的に接続されている。

【0020】

端子４１ａ、および配線４１ｂは、例えば、銀や銅などを含む材料を用いて形成される。例えば、端子４１ａ、および配線４１ｂは、スクリーン印刷法などを用いてペースト状の材料を絶縁部２１の上に塗布し、焼成法などを用いてこれを硬化させることで形成することができる。

【0021】

保護部５１は、例えば、絶縁部２１の上に設けられ、基板１０の長手方向（Ｘ方向）に沿って延びている。保護部５１は、例えば、発熱体３１および配線４１ｂを覆っている。この場合、端子４１ａは、保護部５１から露出している。

【0022】

保護部５１は、例えば、発熱体３１および配線４１ｂを絶縁する機能、発熱体３１において発生した熱を外部に伝える機能、および、外力や腐食性ガスなどから発熱体３１および配線４１ｂを保護する機能を有する。保護部５１は、耐熱性および絶縁性を有し、化学的安定性および熱伝導率の高い材料から形成される。保護部５１は、例えば、セラミックスや、ガラス材料などの無機材料から形成される。この場合、酸化アルミニウムなどの熱伝導率の高い材料を含むフィラーが添加されたガラス材料を用いて保護部５１を形成することもできる。フィラーが添加されたガラス材料の熱伝導率は、例えば、２［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］以上とすることができる。

【0023】

保護部５１は、例えば、スクリーン印刷法などを用いてペースト状の材料を絶縁部２１、発熱体３１、および配線４１ｂの上に塗布し、焼成法などを用いてこれを硬化させることで形成することができる。

【0024】

図２、および図３に示すように、絶縁部２２は、絶縁性を有し、基板１０の面１０ｂに設けられている。絶縁部２２は、例えば、基板１０の面１０ｂを覆う様に設けることができる。絶縁部２２は、金属を含む基板１０と、発熱体３２および配線部４２と、の間を絶縁するために設けられている。そのため、絶縁部２２は、基板１０と、発熱体３２および配線部４２と、の間に設けられる。絶縁部２２の形成範囲、材料、および形成方法は、例えば、前述した絶縁部２１の形成範囲、材料、および形成方法と同じとすることができる。なお、基板１０の材料がセラミックスの場合には、絶縁部２２を省くことができる。

【0025】

発熱体３２は、印加された電力を熱（ジュール熱）に変換する。発熱体３２は、絶縁部２２の上（絶縁部２２の基板１０側とは反対側の面）に設けられている。発熱体３２は、例えば、基板１０の長手方向（Ｘ方向）に沿って延びている。発熱体３２の材料と形成方法は、例えば、前述した発熱体３１の材料と形成方法と同じとすることができる。

【0026】

配線部４２は、例えば、絶縁部２２の、発熱体３２が設けられる面に設けられる。配線部４２は、例えば、端子４２ａ、および配線４２ｂを有する。
例えば、端子４２ａは、一対設けることができる。一対の端子４２ａのそれぞれは、例えば、Ｘ方向における基板１０の両側の端部の近傍に設けることができる。一対の端子４２ａは、例えば、コネクタおよび配線などを介して、電源や制御回路などと電気的に接続される。

【0027】

例えば、配線４２ｂは、一対設けることができる。一対の配線４２ｂのそれぞれは、端子４２ａと発熱体３２とを電気的に接続する。配線４２ｂの一方の端部は、端子４２ａと電気的に接続されている。配線４２ｂの他方の端部は、発熱体３２と電気的に接続されている。
端子４２ａ、および配線４２ｂの材料と形成方法は、例えば、前述した端子４１ａ、および配線４１ｂの材料と形成方法と同じとすることができる。

【0028】

保護部５２は、例えば、絶縁部２２の上に設けられ、基板１０の長手方向（Ｘ方向）に沿って延びている。保護部５２は、例えば、発熱体３２、および配線４２ｂを覆っている。この場合、端子４２ａは、保護部５２から露出している。保護部５２の機能、材料、および形成方法は、例えば、前述した保護部５１の機能、材料、および形成方法と同じとすることができる。

【0029】

また、ヒータ１には、発熱体３１の温度を検出する検出部と、発熱体３２の温度を検出する検出部をさらに設けることもできる。検出部は、例えば、サーミスタなどとすることができる。検出部は、基板１０の、発熱体３１が設けられる側、および基板１０の、発熱体３２が設けられる側の少なくともいずれかに設けることができる。この場合、保護部５１、５２は、検出部を覆うことができる。

【0030】

ここで、以上においては、基板１０の面１０ｂにも絶縁部２２、発熱体３２、配線部４２、および保護部５２が設けられる場合を例示したが、絶縁部２２、発熱体３２、配線部４２、および保護部５２は省くこともできる。すなわち、少なくとも、基板１０の一方の面側に、絶縁部、発熱体、配線部、および保護部が設けられていればよい。ただし、基板１０の両面に、絶縁部、発熱体、配線部、および保護部が設けられていれば、ヒータ１の温度が必要な温度に達するまでの時間を短くすることができる。

【0031】

また、図１、および図２に示すように、Ｘ方向における発熱体３２の長さＬ２を、Ｘ方向における発熱体３１の長さＬ１と異なるようにすれば、異なるサイズの加熱対象物を１つのヒータ１で加熱すること、すなわち、加熱対象物のサイズに対するヒータ１の汎用性を高めることができる。例えば、発熱体３２の長さＬ２を、発熱体３１の長さＬ１よりも短くして、発熱体３２をＢ５サイズの加熱対象物の加熱に用い、発熱体３１をＡ３サイズの加熱対象物の加熱に用いることができる。発熱体３１をＡ３サイズの紙の加熱に用いる場合には、長さＬ１を３２２ｍｍ程度とすることができる。発熱体３２をＢ５サイズの紙の加熱に用いる場合には、長さＬ２を１８４ｍｍ程度とすることができる。

【0032】

この場合、Ｘ方向において、発熱体３２の中心が発熱体３１の中心と同じ位置となる様にすることが好ましい。この様にすれば、発熱体３１、および発熱体３２の中心が、加熱対象物の搬送経路の中心と重なる様にすることが容易となる。そのため、加熱対象物の、搬送方向に直交する方向の寸法や位置が変化した場合であっても、加熱対象物を略均一に加熱することが容易となる。
また、発熱体３２の幅寸法Ｗ２、厚み、および材料は、発熱体３１の幅寸法Ｗ１、厚み、および材料と同じであってもよいし、少なくともいずれかが異なっていてもよい。

【0033】

なお、図１～図３においては、発熱体３１、および発熱体３２が１つ設けられる場合を例示したが、発熱体３１、および発熱体３２のそれぞれは、少なくとも１つ設けられていればよい。発熱体３１、および発熱体３２の数は、加熱対象物に加える熱量などに応じて適宜変更することができる。

【0034】

（加熱装置）
次に、本実施の形態に係る加熱装置１００について例示をする。加熱装置１００は、例えば、リライタブルプリンタや、リライタブルカードリーダ・ライタなどに設けられる印字の消去装置に用いることができる。

【0035】

以下においては、一例として、加熱装置１００がリライタブルプリンタ２００に設けられ、加熱装置１００が印字の消去に用いられる場合を説明する。
図４は、リライタブルプリンタ２００を例示するための模式図である。
図４に示すように、リライタブルプリンタ２００は、例えば、フレーム２０１、収納部２０２、給紙部２０３、搬送部２０４、加熱装置１００、および印字部２０５を備えている。

【0036】

フレーム２０１は、箱状を呈し、その内部に、収納部２０２、給紙部２０３、搬送部２０４、および印字部２０５を収納する。収納部２０２は、フレーム２０１の内部の一方の端部の近傍に設けられている。印字部２０５は、フレーム２０１の内部の、収納部２０２が設けられる側の端部と対向する端部の近傍に設けられている。

【0037】

収納部２０２は、昇降自在に設けられたリフタ２０２ａを有する。リフタ２０２ａの上面には、複数のリライタブル用紙３００を積層状態で載置することができる。リフタ２０２ａは駆動装置により昇降され、リフタ２０２ａに載置された複数のリライタブル用紙３００の最上面が略一定の位置となるようになっている。

【0038】

給紙部２０３は、リフタ２０２ａに載置されたリライタブル用紙３００の、印字部２０５側の端部の近傍に設けられている。給紙部２０３は、リフタ２０２ａに載置された一番上のリライタブル用紙３００を搬送部２０４に供給する。給紙部２０３は、例えば、ピックアップローラ２０３ａ、および分離機構２０３ｂを有する。ピックアップローラ２０３ａが回転することで、リフタ２０２ａに載置された一番上のリライタブル用紙３００が、収納部２０２から引き出される。

【0039】

この際、一番上のリライタブル用紙３００と、その下方にあるリライタブル用紙３００との間の摩擦力や静電力などにより、一番上のリライタブル用紙３００と、その下方にあるリライタブル用紙３００とが引き出される（重送）場合がある。そのため、一番上のリライタブル用紙３００と、その下方にあるリライタブル用紙３００とを分離する分離機構２０３ｂが設けられている。分離機構２０３ｂは、例えば、リバース方式の分離機構とすることができる。

【0040】

搬送部２０４は、給紙部２０３から引き出されたリライタブル用紙３００を、加熱装置１００を介して印字部２０５まで搬送する。
搬送部２０４は、下部ローラ２０４ａ、および上部ローラ２０４ｂを複数組有することができる。下部ローラ２０４ａ、および上部ローラ２０４ｂが回転することで、下部ローラ２０４ａ、および上部ローラ２０４ｂに挟まれたリライタブル用紙３００が所定の方向に搬送される。

【0041】

また、搬送部２０４は、下部ガイド２０４ｃ、および上部ガイド２０４ｄを有することができる。下部ガイド２０４ｃ、および上部ガイド２０４ｄは板状を呈し、給紙部２０３と印字部２０５との間を延びている。上部ガイド２０４ｄは、所定の間隔を空けて、下部ガイド２０４ｃと対向して設けられている。上部ガイド２０４ｄと下部ガイド２０４ｃとの間の空間が、リライタブル用紙３００が搬送される搬送路となる。

【0042】

消去装置として用いられる加熱装置１００は、収納部２０２と、印字部２０５との間に設けられている。加熱装置１００は、リライタブル用紙３００を加熱して、印字を消去する。加熱装置１００により印字が消去されたリライタブル用紙３００は、搬送部２０４により印字部２０５に送られる。なお、加熱装置１００に関する詳細は後述する。

【0043】

印字部２０５は、サーマルヘッド２０５ａ、およびプラテンローラ２０５ｂを有する。サーマルヘッド２０５ａは、搬送されるリライタブル用紙３００の上方に設けられている。プラテンローラ２０５ｂは、搬送されるリライタブル用紙３００の下方に設けられている。サーマルヘッド２０５ａは、リライタブル用紙３００を局所的に加熱して、印字を行う。プラテンローラ２０５ｂは、リライタブル用紙３００の搬送と、リライタブル用紙３００のサーマルヘッド２０５ａへの押し付けを行う。印字が行われたリライタブル用紙３００は、フレーム２０１の排出口２０１ａから、リライタブルプリンタ２００の外部に排出される。

【0044】

次に、加熱装置１００についてさらに説明する。
図５は、比較例に係る加熱装置４００を例示するための模式斜視図である。
図５は、加熱装置４００を消去装置として用いる場合である。例えば、加熱装置４００がリライタブルプリンタや、リライタブルカードリーダ・ライタなどに設けられる場合である。

【0045】

図５に示すように、加熱装置４００は、ヒートローラ４０１、およびプレスローラ４０２を有する。ヒートローラ４０１、およびプレスローラ４０２は、リライタブル用紙３００（用紙３００ａ）の搬送方向と交差する方向に延びている。
ヒートローラ４０１は、搬送されるリライタブル用紙３００（用紙３００ａ）の上方に設けられている。ヒートローラ４０１の内部には、熱源としてハロゲンヒータ４０１ａが設けられている。ハロゲンヒータ４０１ａから放射された熱は、ヒートローラ４０１を介して、リライタブル用紙３００（用紙３００ａ）に伝えられる。

【0046】

プレスローラ４０２は、搬送されるリライタブル用紙３００（用紙３００ａ）の下方に設けられている。プレスローラ４０２は、ヒートローラ４０１と対向している。プレスローラ４０２は、リライタブル用紙３００（用紙３００ａ）をヒートローラ４０１に押し付ける。そのため、ヒートローラ４０１からの熱をリライタブル用紙３００（用紙３００ａ）に効率良く伝えることができる。また、リライタブル用紙３００（用紙３００ａ）に加熱ムラが生じるのを抑制することができる。なお、リライタブル用紙３００（用紙３００ａ）が無い状態で、プレスローラ４０２がヒートローラ４０１と接触するようにしてもよい。

【0047】

また、プレスローラ４０２は、駆動装置により、所定の方向に回転する。そのため、ヒートローラ４０１とプレスローラ４０２に挟まれたリライタブル用紙３００を、印字部２０５に向けて送り出すことができる。または、ヒートローラ４０１とプレスローラ４０２に挟まれた用紙３００ａを排出することができる。

【0048】

図５に示すように、加熱装置４００を消去装置として用いる場合には、ヒートローラ４０１からの熱が、リライタブル用紙３００の印字に伝わることで、印字がリライタブル用紙３００から消去される。

【0049】

ここで、加熱装置４００の熱源にハロゲンヒータ４０１ａを用いると、ハロゲンヒータ４０１ａの温度が必要な温度に達するまでの時間が長くなる。例えば、ハロゲンヒータ４０１ａの温度が２００℃になるまでの時間は３０秒程度である。また、ハロゲンヒータ４０１ａが設けられたヒートローラ４０１の温度が必要な温度に達するまでの時間はさらに長くなる。例えば、ヒートローラ４０１の温度が必要な温度にまで達するまでの時間は、ハロゲンヒータ４０１ａの温度が２００℃になってからさらに６０秒程度かかる。そのため、始動時の応答速度が遅くなる。また、待機時においては、ヒートローラ４０１の温度を維持する必要があるので、消費電力が大きくなるという問題もある。

【0050】

そこで、本実施の形態に係る加熱装置１００には、熱源としてヒータ１が設けられている。
図６は、加熱装置１００を例示するための模式図である。
図６に示すように、加熱装置１００は、例えば、ヒータ１、ステー１０１、フィルムベルト１０２、およびプレスローラ１０３を有する。ヒータ１、ステー１０１、およびフィルムベルト１０２は、搬送されるリライタブル用紙３００（用紙３００ａ）の上方に設けられている。プレスローラ１０３は、搬送されるリライタブル用紙３００（用紙３００ａ）の下方に設けられている。

【0051】

ステー１０１は、例えば、湾曲した形状を有している。ステー１０１は、リライタブル用紙３００（用紙３００ａ）の搬送方向と交差する方向に延びている。ステー１０１の、プレスローラ１０３と対向する位置には凹部が設けられ、凹部の内部にヒータ１が設けられている。ヒータ１は、ステー１０１に埋め込まれている。例えば、ヒータ１の保護部５１（保護部５２）がステー１０１から露出している。

【0052】

フィルムベルト１０２は、ヒータ１が埋め込まれたステー１０１を覆っている。フィルムベルト１０２は、例えば、ポリイミドなどの耐熱性を有する樹脂から形成することができる。

【0053】

プレスローラ１０３は、ステー１０１に埋め込まれたヒータ１と対向している。プレスローラ１０３は、リライタブル用紙３００（用紙３００ａ）の搬送方向と交差する方向に延びている。プレスローラ１０３は、例えば、芯金１０３ａ、駆動軸１０３ｂ、および弾性部１０３ｃを有する。駆動軸１０３ｂは、芯金１０３ａの端部から突出し、モータなどの駆動装置に接続される。弾性部１０３ｃは、芯金１０３ａの外面に設けられる。弾性部１０３ｃは、耐熱性を有する弾性材料から形成される。弾性部１０３ｃは、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。

【0054】

ここで、前述した様に、ヒータ１の基板１０は、熱伝導率の高い材料（セラミックスや金属）から形成されている。そのため、ヒータ１の温度を迅速、且つ、均一に上昇させることができる。また、基板１０の厚みは、例えば、０．３ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下である。基板１０の幅寸法Ｗは、例えば、５ｍｍ以上、１５ｍｍ以下である。基板１０の長さＬは、例えば、２５０ｍｍ以上、４００ｍｍ以下である。そのため、基板１０の熱容量を小さくすることができるので、ヒータ１の温度を迅速に上昇させるのが容易となる。

【0055】

例えば、前述した様に、ハロゲンヒータ４０１ａの温度が２００℃になるまでの時間は３０秒程度である。
これに対して、ヒータ１の温度が２００℃になるまでの時間は２秒程度である。そのため、ヒータ１の始動時の応答速度を速くすることができる。ヒータ１の始動時の応答速度が速くなれば、待機時にヒータ１をＯＦＦ状態としても、消去作業を迅速に再開することができる。待機時にヒータ１をＯＦＦ状態とすることができれば、省電力化を図ることができる。
以上に説明した様に、ヒータ１を有する加熱装置１００とすれば、始動時の応答速度を速くすることができ、且つ、省電力化を図ることができる。

【0056】

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

【符号の説明】

【0057】

１ ヒータ、１０ 基板、２１ 絶縁部、２２ 絶縁部、３１ 発熱体、３２ 発熱体、５１ 保護部、５２ 保護部、１００ 加熱装置、１０１ ステー、１０２ フィルムベルト、１０３ プレスローラ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】