特開 2024-104403 振動デバイス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024104403

(43)【公開日】2024-08-05

(54)【発明の名称】振動デバイス

(51)【国際特許分類】

   G01C 19/5628 20120101AFI20240729BHJP

   H01L 29/84 20060101ALI20240729BHJP

【ＦＩ】

G01C19/5628

H01L29/84 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023008587

(22)【出願日】2023-01-24

(71)【出願人】

【識別番号】000002369

【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100179475

【弁理士】

【氏名又は名称】仲井 智至

(74)【代理人】

【識別番号】100216253

【弁理士】

【氏名又は名称】松岡 宏紀

(74)【代理人】

【識別番号】100225901

【弁理士】

【氏名又は名称】今村 真之

(72)【発明者】

【氏名】清水 教史

【テーマコード（参考）】

2F105

4M112

【Ｆターム（参考）】

2F105BB04

2F105BB12

2F105BB13

2F105CC01

2F105CD02

2F105CD06

2F105CD13

4M112AA04

4M112AA06

4M112BA08

4M112CA09

4M112FA20

(57)【要約】

【課題】接合用の半田の導通不良を抑制することができる振動デバイスを提供すること。
【解決手段】振動デバイスは、振動素子と、前記振動素子を駆動する回路素子と、前記振動素子および前記回路素子を収容するパッケージと、を有し、前記パッケージは、平面視で矩形をなす実装面と、前記実装面に配置された複数の外部端子と、を有し、前記複数の外部端子は、前記実装面の角部に配置された角部端子と、前記実装面の辺部に配置された辺部端子と、を含み、前記角部端子の面積は、前記辺部端子の面積よりも大きい。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

振動素子と、前記振動素子を駆動する回路素子と、前記振動素子および前記回路素子を収容するパッケージと、を有し、
前記パッケージは、平面視で矩形をなす実装面と、前記実装面に配置された複数の外部端子と、を有し、
前記複数の外部端子は、前記実装面の角部に配置された角部端子と、前記実装面の辺部に配置された辺部端子と、を含み、
前記角部端子の面積は、前記辺部端子の面積よりも大きいことを特徴とする振動デバイス。

【請求項2】

前記実装面は、前記辺部として、第１辺部、前記第１辺部に対向する第２辺部、第３辺部および前記第３辺部に対向する第４辺部を有し、
前記辺部端子は、前記第１辺部または前記第２辺部に沿って配置され、
前記角部端子の前記第３辺部に沿った長さは、前記辺部端子の前記第３辺部に沿った長さよりも大きい請求項１に記載の振動デバイス。

【請求項3】

前記角部端子の前記第１辺部に沿った長さは、前記辺部端子の前記第１辺部に沿った長さよりも大きい請求項２に記載の振動デバイス。

【請求項4】

前記回路素子は、能動素子が形成された能動素子形成領域を有し、
前記実装面の平面視で、前記能動素子形成領域は、前記外部端子と重ならない請求項１に記載の振動デバイス。

【請求項5】

前記実装面の平面視で、前記回路素子の前記能動素子形成領域ではない領域の少なくとも一部は、前記外部端子と重なる請求項４に記載の振動デバイス。

【請求項6】

前記振動素子は、角速度を検出する角速度検出素子である請求項１に記載の振動デバイス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、振動デバイスに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１に記載されたリアルタイムクロック装置は、振動素子、発振回路、計時回路および機能回路を収容したパッケージを有する。また、パッケージの下面には、その一辺に沿って配置された５個の外部端子と、前記一辺と対向する一辺に沿って配置された５個の外部端子と、の計１０個の外部端子が配置されている。そして、パッケージの四隅に位置する４つの外部端子に、電源、ＧＮＤ（グランド）、ＩＦ（インターフェース）以外の付加的な機能を割り当てている。

【0003】

このようなリアルタイムクロック装置は、半田リフローによって実装基板に実装され、各外部端子が実装基板と電気的に接続される。実装状態では、実装基板との線膨張係数の差に起因してパッケージに熱応力が生じ、この熱応力によって半田にクラックが入るなどして、半田の導通不良が生じるおそれがある。また、この熱応力は、パッケージの中心から離れるほど大きくなる。

【0004】

そこで、特許文献１では、前述したように、パッケージの四隅（中心から最も離れた場所）に配置された外部端子に付加的な機能を割り当て、それ以外の外部端子に電源、ＧＮＤ（グランド）、ＩＦ（インターフェース）等の主機能を割り当てている。これにより、半田の導通不良が生じた場合でもリアルタイムクロック装置としての機能を果たすことができる可能性を高めている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０２１－１４８４３５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、特許文献１では、半田の導通不良自体を抑制することができないという問題がある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の振動デバイスは、振動素子と、前記振動素子を駆動する回路素子と、前記振動素子および前記回路素子を収容するパッケージと、を有し、
前記パッケージは、平面視で矩形をなす実装面と、前記実装面に配置された複数の外部端子と、を有し、
前記複数の外部端子は、前記実装面の角部に配置された角部端子と、前記実装面の辺部に配置された辺部端子と、を含み、
前記角部端子の面積は、前記辺部端子の面積よりも大きい。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】好適な実施形態に係る振動デバイスの断面図である。

【図2】振動デバイスの下面図である。

【図3】角速度検出素子を示す上面図である。

【図4】角速度検出素子の駆動振動モードを示す概略図である。

【図5】角速度検出素子の検出振動モードを示す概略図である。

【図6】支持基板の上面図である。

【図7】振動デバイスの実装状態を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明の振動デバイスを添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。なお、説明の便宜上、各図には、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸として図示している。そして、Ｘ軸に沿う方向を「Ｘ軸方向」とも言い、Ｙ軸に沿う方向を「Ｙ軸方向」とも言い、Ｚ軸に沿う方向を「Ｚ軸方向」とも言う。また、Ｚ軸が鉛直方向に沿っており、矢印側を「上」、反対側を「下」とも言う。また、以下では、Ｚ軸方向からの平面視を単に「平面視」とも言う。

【0010】

図１は、好適な実施形態に係る振動デバイスの断面図である。図２は、振動デバイスの下面図である。図３は、角速度検出素子を示す上面図である。図４は、角速度検出素子の駆動振動モードを示す概略図である。図５は、角速度検出素子の検出振動モードを示す概略図である。図６は、支持基板の上面図である。図７は、振動デバイスの実装状態を示す断面図である。

【0011】

図１に示す振動デバイス１は、Ｚ軸まわりの角速度ωｚを検出する角速度センサーであって、角速度ωｚが印加される振動素子としての角速度検出素子３と、角速度検出素子３を支持する支持基板４と、角速度検出素子３と電気的に接続された回路素子５と、これらを収容するパッケージ２と、を有する。

【0012】

［パッケージ２］
図１に示すように、パッケージ２は、上面に開口する凹部２１９を有するキャビティ状のベース２１と、ベース２１の上面に接合され、凹部２１９の開口を塞ぐ板状のリッド２２と、を有する。パッケージ２は、内部空間Ｓを有し、この内部空間Ｓに角速度検出素子３、支持基板４および回路素子５がＺ軸方向に重なって収容されている。また、内部空間Ｓは、気密封止され、減圧状態、好ましくはより真空に近い状態となっている。これにより、粘性抵抗が減り、角速度検出素子３を効率的に駆動することができる。

【0013】

ベース２１の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、酸化アルミニウム等の各種セラミックスを用いることができる。また、リッド２２の構成材料としては、特に限定されないが、ベース２１の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、ベース２１の構成材料がセラミックスの場合には、コバール等の合金とするのが好ましい。また、ベース２１とリッド２２の接合方法は、特に限定されず、例えば、メタライズ層を介して接合してもよいし、接着材を介して接合してもよい。

【0014】

また、凹部２１９は、ベース２１の上面に開口する第１凹部２１９ａと、第１凹部２１９ａの底面に開口し第１凹部２１９ａよりも開口面積が小さい第２凹部２１９ｂと、第２凹部２１９ｂの底面に開口し第２凹部２１９ｂよりも開口面積が小さい第３凹部２１９ｃと、を有する。そして、第３凹部２１９ｃの底面に回路素子５が固定され、第１凹部２１９ａの底面に支持基板４が固定され、支持基板４に角速度検出素子３が固定されている。

【0015】

また、第１凹部２１９ａの底面には複数の内部端子２３が配置され、第２凹部２１９ｂの底面には複数の内部端子２４が配置され、ベース２１の底面である実装面２１０には複数の外部端子２５が配置されている。また、複数の内部端子２４には、ベース２１内に形成された図示しない内部配線を介して内部端子２３と電気的に接続されているものと、前記内部配線を介して外部端子２５と電気的に接続されているものと、がある。また、各内部端子２３は、導電性の接合部材Ｂ１を介して支持基板４と電気的に接続されており、各内部端子２４は、ボンディングワイヤーＢＷを介して回路素子５と電気的に接続されている。なお、内部端子２３、２４および外部端子２５の数や配置は、特に限定されず、例えば、角速度検出素子３や回路素子５の端子数に応じて適宜設定すればよい。

【0016】

また、図２に示すように、ベース２１の底面である実装面２１０は、平面視で、矩形、特に、Ｘ軸方向に長い長方形である。そのため、実装面２１０は、４つの角部と、これらを繋ぐ４つの辺部と、を有する。なお、前記「矩形」とは、矩形と一致する場合に加えて、本実施形態のように角部や辺部に切り欠き（キャスタレーション形成用の切り欠き）が形成されるなどして、矩形と一致しないが全体的に見て矩形と同一視できるような形状を含む意味である。

【0017】

４つの角部は、第１角部２１１、第２角部２１２、第３角部２１３および第４角部２１４を有する。また、４つの辺部は、互いに対向し、Ｘ軸方向に延びる第１辺部２１５および第２辺部２１６と、互いに対向し、Ｙ軸方向に延びる第３辺部２１７および第４辺部２１８と、を有する。また、第１辺部２１５は、第１角部２１１と第２角部２１２との間に位置し、第２辺部２１６は、第３角部２１３と第４角部２１４との間に位置し、第３辺部２１７は、第１角部２１１と第３角部２１３との間に位置し、第４辺部２１８は、第２角部２１２と第４角部２１４との間に位置する。

【0018】

このような実装面２１０には、１０個の外部端子２５が配置されている。また、１０個の外部端子２５には、実装面２１０の角部に配置された４つの角部端子２５１と、実装面２１０の辺部に配置された６つの辺部端子２５２と、が含まれている。

【0019】

また、４つの角部端子２５１は、第１角部２１１に配置された第１角部端子２５１ａと、第２角部２１２に配置された第２角部端子２５１ｂと、第３角部２１３に配置された第３角部端子２５１ｃと、第４角部２１４に配置された第４角部端子２５１ｄと、を含む。

【0020】

また、６つの辺部端子２５２は、第１辺部２１５に沿ってＸ軸方向に並んで配置された３つの第１辺部端子２５２ａ、２５２ｂ、２５２ｃと、第２辺部２１６に沿ってＸ軸方向に並んで配置された３つの第２辺部端子２５２ｄ、２５２ｅ、２５２ｆと、を含む。

【0021】

これら１０個の外部端子２５は、それぞれ、第３、第４辺部２１７、２１８に沿って、つまり、Ｙ軸方向に沿って延在している。また、外部端子２５は、それぞれ、ベース２１の側面に延在するキャスタレーションを有する。

【0022】

なお、振動デバイス１では、これら１０個の外部端子２５の構成が特徴的であるが、これについては、後に詳細に説明する。

【0023】

［角速度検出素子３］
角速度検出素子３は、水晶基板から形成された水晶振動素子である。図３に示すように、角速度検出素子３は、中央部に位置する基部３０と、基部３０からＹ軸方向両側に延出する一対の検出振動腕３１、３２と、基部３０からＸ軸方向両側へ延出する一対の支持腕３３、３４と、一方の支持腕３３の先端部からＹ軸方向両側に延出する一対の駆動振動腕３５、３６と、他方の支持腕３４の先端部からＹ軸方向両側に延出する一対の駆動振動腕３７、３８と、を有する。このような角速度検出素子３は、基部３０において支持基板４に支持されている。

【0024】

また、角速度検出素子３は、電極として、検出振動腕３１の両主面に配置された第１検出信号電極Ｅ１と、検出振動腕３１の両側面に配置された第１検出接地電極Ｅ２と、検出振動腕３２の両主面に配置された第２検出信号電極Ｅ３と、検出振動腕３２の両側面に配置された第２検出接地電極Ｅ４と、駆動振動腕３５、３６の両主面および駆動振動腕３７、３８の両側面に配置された駆動信号電極Ｅ５と、駆動振動腕３５、３６の両側面および駆動振動腕３７、３８の両主面に配置された駆動接地電極Ｅ６と、を有する。

【0025】

以上のような角速度検出素子３は、次のようにして角速度ωｚを検出する。駆動信号電極Ｅ５と駆動接地電極Ｅ６との間に駆動信号を印加すると、図４に示すように、駆動振動腕３５、３６と駆動振動腕３７、３８とがＸ－Ｙ平面に沿って逆相で屈曲振動する（以下、この状態を「駆動振動モード」とも言う）。この状態では、駆動振動腕３５、３６、３７、３８の振動がキャンセルされ、検出振動腕３１、３２は、実質的に振動しない。駆動振動モードで駆動している状態で角速度検出素子３に角速度ωｚが加わると、図５に示すように、駆動振動腕３５、３６、３７、３８にコリオリの力が働いてＹ軸方向の屈曲振動が励振され、この屈曲振動に呼応するように検出振動腕３１、３２がＸ軸方向に屈曲振動する（以下、この状態を「検出振動モード」とも言う）。

【0026】

このような検出振動モードによって検出振動腕３１に発生した電荷を第１検出信号電極Ｅ１から第１出力信号として取り出し、検出振動腕３２に発生した電荷を第２検出信号電極Ｅ３から第２出力信号として取り出し、これら第１、第２出力信号に基づいて角速度ωｚが求められる。

【0027】

［支持基板４］
図１に示すように、支持基板４は、接合部材Ｂ１によって第１凹部２１９ａの底面に固定されている。また、支持基板４は、角速度検出素子３の下側に位置し、角速度検出素子３を下側から持ち上げるように支持している。支持基板４は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装用の基板であり、図６に示すように、開口４９１を有する板枠状の基板４９と、基板４９に支持された６本のリード４１と、を有する。基板４９は、例えば、ポリイミド等の可撓性を有する樹脂で構成され、各リード４１は、例えば、銅箔で構成されている。

【0028】

また、各リード４１は、それぞれ、接合部材Ｂ１を介して対応する内部端子２３と電気的に接続されている。また、平面視で、各リード４１の先端部は、開口４９１内に延在している。また、図１に示すように、各リード４１は、途中で屈曲して傾斜し、その先端部が開口４９１を潜って基板４９の上方に位置している。そして、各リード４１の先端部に、電極バンプＢＰを介して角速度検出素子３の基部３０が固定され、各リード４１と電極Ｅ１～Ｅ６とが電気的に接続されている。

【0029】

［回路素子５］
図１に示すように、回路素子５は、第３凹部２１９ｃの底面に固定されている。また、回路素子５は、主に、駆動信号を印加して角速度検出素子３を駆動する駆動回路と、角速度検出素子３からの第１、第２出力信号に基づいて角速度ωｚの検出処理を行う検出回路と、を有する。このような回路素子５は、能動面５１を有し、この能動面５１には、駆動回路や検出回路に含まれるトランジスタ等の能動素子ＡＣが形成されている。なお、以下では、能動面５１の能動素子ＡＣが形成された領域を能動素子形成領域５１０とも言う。

【0030】

以上、振動デバイス１の構成について説明した。このような振動デバイス１は、例えば、図７に示すように、半田リフローによって半田Ｈを介して実装基板９に実装される。実装基板９に実装された状態では、各外部端子２５が半田Ｈを介して実装基板９上の対応する端子と電気的に接続されている。

【0031】

ここで、振動デバイス１が実装基板９に実装された実装状態では、ベース２１と実装基板９との線膨張係数の差に起因してベース２１に熱応力が生じ、この熱応力によって半田Ｈにクラックが入るなどして半田Ｈの導通不良が生じるおそれがある。また、この熱応力は、実装面２１０の中心から離れるほど大きくなる。つまり、１０個の外部端子２５の中でも、実装面２１０の四隅に位置する角部端子２５１に対応する半田Ｈが大きな熱応力を受け、クラックが生じ易い。

【0032】

そこで、本実施形態の振動デバイス１では、図２に示すように、各角部端子２５１の面積を各辺部端子２５２の面積よりも大きくしている。これにより、角部端子２５１に対応する半田Ｈをより大きく形成することができる。半田Ｈを大きく形成することにより、半田Ｈの強度を高めることができ、クラックが生じ難くなる。また、仮に、熱応力によって半田Ｈにクラック等が発生しても、半田Ｈが大きい分、クラックが全体に広がり難く、角部端子２５１と実装基板９とがオープン（電気的に遮断された状態）になり難い。つまり、半田Ｈの導通不良自体を効果的に抑制することができる。そのため、各角部端子２５１と実装基板９との良好な電気的接続状態が維持される可能性が高まり、実装基板９の信頼性が高まる。

【0033】

特に、本実施形態のように、１０個の外部端子２５のうち、熱応力を受け易い各角部端子２５１だけを大きく形成することにより、実装面２１０の過度な大型化を抑制することができる。さらには、実装面２１０の中央部に外部端子２５が形成されない領域を広く確保し易くなり、後述するように、平面視で、能動素子形成領域５１０が外部端子２５と重ならないように回路素子５を配置し易くなる。

【0034】

なお、各角部端子２５１の面積としては、特に限定されないが、各辺部端子２５２の面積の１．２倍以上であることが好ましく、１．５倍以上であることがより好ましい。これにより、上述した効果がより顕著となる。

【0035】

また、各角部端子２５１の第３辺部２１７に沿った長さ（Ｙ軸方向に沿った長さ）をＬ１とし、各辺部端子２５２の第３辺部２１７に沿った長さ（Ｙ軸方向に沿った長さ）をＬ２としたとき、Ｌ１は、Ｌ２よりも大きい。つまり、Ｌ１＞Ｌ２である。また、各角部端子２５１の第１辺部２１５に沿った長さ、つまり、Ｘ軸方向に沿った長さをＷ１とし、各辺部端子２５２の第１辺部２１５に沿った長さ、つまり、Ｘ軸方向に沿った長さをＷ２としたとき、Ｗ１は、Ｗ２よりも大きい。つまり、Ｗ１＞Ｗ２である。

【0036】

このように、Ｌ１＞Ｌ２、Ｗ１＞Ｗ２とすることにより、簡単な構成で、各角部端子２５１の面積を各辺部端子２５２の面積よりも大きくすることができる。特に、Ｌ１＞Ｌ２とすることにより、実装面２１０の中央部に外部端子２５が形成されない領域を広く形成することができ、後述するように、平面視で、能動素子形成領域５１０が外部端子２５と重ならないように回路素子５を配置し易くなる。

【0037】

ただし、各角部端子２５１の形状は、各辺部端子２５２よりも大きな面積であれば特に限定されない。

【0038】

また、図２に示すように、振動デバイス１では、平面視で、能動素子形成領域５１０が外部端子２５と重ならない。これにより、熱応力が能動素子形成領域５１０に加わり難くなる。そのため、能動素子形成領域５１０に形成された能動素子、その中でも特にトランジスタにおいて、熱応力に起因した電極間距離の変動が効果的に抑制され、出力変化を効果的に抑制することができる。そのため、信頼性の高い振動デバイス１となる。

【0039】

また、図２に示すように、平面視で、回路素子５の能動素子形成領域５１０ではない領域、具体的には能動素子形成領域５１０の周囲に位置する領域の少なくとも一部は、外部端子２５と重なっている。これにより、振動デバイス１の小型化を図ることができる。

【0040】

ただし、回路素子５の配置としては、特に限定されず、例えば、平面視で、能動素子形成領域５１０が外部端子２５と重なっていてもよい。また、平面視で、能動面５１が外部端子２５と重なっていなくてもよい。

【0041】

また、図示しないが、例えば、１０個の外部端子２５には、電源電圧印加端子であるＶＤＤＭ端子、インターフェース用電源電圧印加端子であるＶＤＤＩ端子、パスコンに接続される内部レギュレータ電圧出力端子であるＶＤＤＬ端子、グランドに接続されるＧＮＤ端子、通信用のＳＯＭＩ端子、クロック用のＳＣＬＫ端子、調整、検査用のＴＥＳＴ端子、信号の送受信を行わないＮＣ端子（Ｎｏｎ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ端子）等が含まれている。

【0042】

そして、これら各種端子のうち、付加的な機能を担う端子、つまり、それがなくても振動デバイス１としての機能を発揮することができる端子、具体的には、ＴＥＳＴ端子、ＮＣ端子等を角部端子２５１に割り当て、主機能を担う端子、具体的には、ＶＤＤＭ端子、ＶＤＤＩ端子、ＶＤＤＬ端子、ＧＮＤ端子、ＳＯＭＩ端子、ＳＣＬＫ端子等を辺部端子２５２に割り当てている。これにより、振動デバイス１の信頼性がさらに向上する。

【0043】

以上、外部端子２５について説明した。ただし、外部端子２５の数や配置は、角部端子２５１の面積が辺部端子２５２の面積よりも大きければ、特に限定されない。

【0044】

以上、振動デバイス１について説明した。このような振動デバイス１は、前述したように、振動素子である角速度検出素子３と、角速度検出素子３を駆動する回路素子５と、角速度検出素子３および回路素子５を収容するパッケージ２と、を有する。また、パッケージ２は、平面視で矩形をなす実装面２１０と、実装面２１０に配置された複数の外部端子２５と、を有する。また、複数の外部端子２５は、実装面２１０の角部に配置された角部端子２５１と、実装面２１０の辺部に配置された辺部端子２５２と、を含み、角部端子２５１の面積は、辺部端子２５２の面積よりも大きい。これにより、実装時に角部端子２５１に接合される半田Ｈをより大きく形成することができる。半田Ｈを大きく形成することにより、仮に、実装状態において生じる熱応力によって半田Ｈにクラック等が発生しても、各角部端子２５１と実装基板９とがオープンになり難い。つまり、半田Ｈの導通不良自体を効果的に抑制することができる。そのため、各角部端子２５１と実装基板９との良好な電気的接続状態が維持される可能性が高まる。

【0045】

また、前述したように、実装面２１０は、辺部として、第１辺部２１５、第１辺部２１５に対向する第２辺部２１６、第３辺部２１７および第３辺部２１７に対向する第４辺部２１８を有する。また、辺部端子２５２は、第１辺部２１５または第２辺部２１６に沿って配置され、角部端子２５１の第３辺部２１７に沿った長さＬ１は、辺部端子２５２の第３辺部２１７に沿った長さＬ２よりも大きい。このように、Ｌ１＞Ｌ２とすることにより、簡単な構成で、角部端子２５１の面積を辺部端子２５２の面積よりも大きくすることができる。

【0046】

また、前述したように、角部端子２５１の第１辺部２１５に沿った長さＷ１は、辺部端子２５２の第１辺部２１５に沿った長さＷ２よりも大きい。このように、Ｗ１＞Ｗ２とすることにより、簡単な構成で、角部端子２５１の面積を辺部端子２５２の面積よりも大きくすることができる。

【0047】

また、前述したように、回路素子５は、能動素子ＡＣが形成された能動素子形成領域５１０を有し、実装面２１０の平面視で、能動素子形成領域５１０は、外部端子２５と重ならない。これにより、実装状態において、熱応力が能動素子形成領域５１０に加わり難くなる。そのため、能動素子形成領域５１０に形成された能動素子、その中でも特にトランジスタにおいて、熱応力に起因した電極間距離の変動が効果的に抑制され、出力変化を効果的に抑制することができる。そのため、信頼性の高い振動デバイス１となる。

【0048】

また、前述したように、実装面２１０の平面視で、回路素子５の能動素子形成領域５１０ではない領域の少なくとも一部は、外部端子２５と重なっている。これにより、振動デバイス１の小型化を図ることができる。

【0049】

また、前述したように、振動素子は、角速度を検出する角速度検出素子３である。これにより、振動デバイス１を角速度センサーとして用いることができ、高い需要を発揮することができる。

【0050】

以上、本発明の振動デバイスを図示の実施形態に基づいて説明したが本発明はこれに限定されるものではない。各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物や他の任意の工程が付加されていてもよい。

【0051】

また、前述した実施形態では、振動デバイス１を角速度センサーに適用しているが、振動デバイス１としては、特に限定されない。例えば、振動素子として加速度を検出することのできる加速度検出素子を用いた加速度センサーに適用してもよい。また、例えば、振動デバイス１を発振器に適用してもよい。

【符号の説明】

【0052】

１…振動デバイス、２…パッケージ、２１…ベース、２１０…実装面、２１１…第１角部、２１２…第２角部、２１３…第３角部、２１４…第４角部、２１５…第１辺部、２１６…第２辺部、２１７…第３辺部、２１８…第４辺部、２１９…凹部、２１９ａ…第１凹部、２１９ｂ…第２凹部、２１９ｃ…第３凹部、２２…リッド、２３…内部端子、２４…内部端子、２５…外部端子、２５１…角部端子、２５１ａ…第１角部端子、２５１ｂ…第２角部端子、２５１ｃ…第３角部端子、２５１ｄ…第４角部端子、２５２…辺部端子、２５２ａ…第１辺部端子、２５２ｂ…第１辺部端子、２５２ｃ…第１辺部端子、２５２ｄ…第２辺部端子、２５２ｅ…第２辺部端子、２５２ｆ…第２辺部端子、３…角速度検出素子、３０…基部、３１…検出振動腕、３２…検出振動腕、３３…支持腕、３４…支持腕、３５…駆動振動腕、３６…駆動振動腕、３７…駆動振動腕、３８…駆動振動腕、４…支持基板、４１…リード、４９…基板、４９１…開口、５…回路素子、５１…能動面、５１０…能動素子形成領域、９…実装基板、ＡＣ…能動素子、Ｂ１…接合部材、ＢＰ…電極バンプ、ＢＷ…ボンディングワイヤー、Ｅ１…第１検出信号電極、Ｅ２…第１検出接地電極、Ｅ３…第２検出信号電極、Ｅ４…第２検出接地電極、Ｅ５…駆動信号電極、Ｅ６…駆動接地電極、Ｈ…半田、Ｌ１…長さ、Ｌ２…長さ、Ｓ…内部空間、W１…長さ、W２…長さ、ωｚ…角速度

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】