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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024104475
(43)【公開日】2024-08-05
(54)【発明の名称】チップ剥離装置、テーピングマシン及び剥離方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/67 20060101AFI20240729BHJP
B65H 41/00 20060101ALI20240729BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 E
B65H41/00 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023008701
(22)【出願日】2023-01-24
(71)【出願人】
【識別番号】597168228
【氏名又は名称】日本ファインテック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100163267
【弁理士】
【氏名又は名称】今中 崇之
(72)【発明者】
【氏名】高田 勉
【テーマコード（参考）】
3F108
5F131
【Ｆターム（参考）】
3F108JA05
5F131AA04
5F131BA39
5F131BA53
5F131BA54
5F131CA32
5F131DA03
5F131DA33
5F131DA35
5F131DA42
5F131DB22
5F131DB42
5F131DB43
5F131DB62
5F131DB76
5F131DC30
5F131DD10
5F131DD29
5F131DD33
5F131DD43
5F131DD82
5F131DD84
5F131DD85
5F131DD94
5F131EA07
5F131EA22
5F131EA23
5F131EA24
5F131EB01
5F131EC32
5F131EC72
5F131EC73
5F131EC74
5F131FA03
5F131FA17
5F131FA32
5F131FA33
5F131KA15
5F131KA16
5F131KA22
5F131KA40
5F131KB32
5F131KB43
5F131KB53
5F131KB58
(57)【要約】
【課題】チップ部品の剥離に失敗する可能性が低減されたチップ剥離装置、テーピングマシン及び剥離方法を提供する。
【解決手段】チップ剥離装置１０は、超音波振動を発生する超音波振動発生部２６６と、シートＳＴに貼付されているチップ部品ＣにシートＳＴを介して接触し、超音波振動発生部２６６が発生した超音波振動を加える接触部材２６２と、を備え、
振幅量Ｐ１の超音波振動が時間Ｔ０の間加えられたことによりチップ部品Ｃが剥離する場合、接触部材２６２がシートＳＴに接触した後、超音波振動発生部２６６が、予め決められた停止条件を満たすまで、包絡線が所定の波形Ｗ１となるように、超音波振動を発生し、所定の波形Ｗ１の振幅量が、時間とともに徐々に増加し、時間Ｔ０よりも遅い時間Ｔ１が経過した後に振幅量Ｐ１を超える。
【選択図】図１
【解決手段】チップ剥離装置１０は、超音波振動を発生する超音波振動発生部２６６と、シートＳＴに貼付されているチップ部品ＣにシートＳＴを介して接触し、超音波振動発生部２６６が発生した超音波振動を加える接触部材２６２と、を備え、
振幅量Ｐ１の超音波振動が時間Ｔ０の間加えられたことによりチップ部品Ｃが剥離する場合、接触部材２６２がシートＳＴに接触した後、超音波振動発生部２６６が、予め決められた停止条件を満たすまで、包絡線が所定の波形Ｗ１となるように、超音波振動を発生し、所定の波形Ｗ１の振幅量が、時間とともに徐々に増加し、時間Ｔ０よりも遅い時間Ｔ１が経過した後に振幅量Ｐ１を超える。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
超音波振動を発生する超音波振動発生部と、
シートに貼付されているチップ部品に該シートを介して接触し、前記超音波振動発生部が発生した超音波振動を加える接触部材と、を備えたチップ剥離装置。
シートに貼付されているチップ部品に該シートを介して接触し、前記超音波振動発生部が発生した超音波振動を加える接触部材と、を備えたチップ剥離装置。
【請求項2】
請求項１記載のチップ剥離装置において、
振幅量Ｐ１の超音波振動が時間Ｔ０の間加えられたことによりチップ部品が剥離する場合、
前記接触部材が前記シートに接触した後、前記超音波振動発生部が、予め決められた停止条件を満たすまで、包絡線が所定の波形となるように、超音波振動を発生し、
前記所定の波形の振幅量が、時間とともに徐々に増加し、前記時間Ｔ０よりも遅い時間Ｔ１が経過した後に前記振幅量Ｐ１を超えるチップ剥離装置。
振幅量Ｐ１の超音波振動が時間Ｔ０の間加えられたことによりチップ部品が剥離する場合、
前記接触部材が前記シートに接触した後、前記超音波振動発生部が、予め決められた停止条件を満たすまで、包絡線が所定の波形となるように、超音波振動を発生し、
前記所定の波形の振幅量が、時間とともに徐々に増加し、前記時間Ｔ０よりも遅い時間Ｔ１が経過した後に前記振幅量Ｐ１を超えるチップ剥離装置。
【請求項3】
請求項２記載のチップ剥離装置において、
前記所定の波形の振幅量が、前記振幅量Ｐ１を超え、予め決められた振幅量Ｐ２に到達した以降は、当該振幅量Ｐ２を維持するチップ剥離装置。
前記所定の波形の振幅量が、前記振幅量Ｐ１を超え、予め決められた振幅量Ｐ２に到達した以降は、当該振幅量Ｐ２を維持するチップ剥離装置。
【請求項4】
請求項３記載のチップ剥離装置において、
前記シートから剥離したチップ部品をエア吸着する吸着コレットを更に備え、
前記予め決められた停止条件が、前記吸着コレットがチップ部品を吸着したことであるチップ剥離装置。
前記シートから剥離したチップ部品をエア吸着する吸着コレットを更に備え、
前記予め決められた停止条件が、前記吸着コレットがチップ部品を吸着したことであるチップ剥離装置。
【請求項5】
請求項４記載のチップ剥離装置において、
前記予め決められた停止条件が、前記振幅量が予め決められた振幅量Ｐ２に到達してから予め設定された時間が経過するまでの間に、前記吸着コレットがチップ部品を吸着しなかったことであるチップ剥離装置。
前記予め決められた停止条件が、前記振幅量が予め決められた振幅量Ｐ２に到達してから予め設定された時間が経過するまでの間に、前記吸着コレットがチップ部品を吸着しなかったことであるチップ剥離装置。
【請求項6】
請求項２乃至５のいずれか１項に記載のチップ剥離装置において、
前記吸着コレットが、前記シートに対して進退することなく、チップ部品を吸着するチップ剥離装置。
前記吸着コレットが、前記シートに対して進退することなく、チップ部品を吸着するチップ剥離装置。
【請求項7】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載のチップ剥離装置と、
前記剥離装置によって剥離されたチップ部品をキャリアテープに挿入する挿入装置と、を備えたテーピングマシン。
前記剥離装置によって剥離されたチップ部品をキャリアテープに挿入する挿入装置と、を備えたテーピングマシン。
【請求項8】
請求項１記載のチップ剥離装置を準備するステップと、
超音波振動を加え、チップ部品が剥離する振幅量Ｐ１及び時間Ｔ０を予め調査するステップと、
前記接触部材が前記シートに接触した後、前記超音波振動発生部が、予め決められた停止条件を満たすまで、包絡線が所定の波形となるように、超音波振動を発生するステップと、を含み、
前記所定の波形の振幅量が、時間とともに徐々に増加し、前記時間Ｔ０よりも遅い時間Ｔ１が経過した後に前記振幅量Ｐ１を超える剥離方法。
超音波振動を加え、チップ部品が剥離する振幅量Ｐ１及び時間Ｔ０を予め調査するステップと、
前記接触部材が前記シートに接触した後、前記超音波振動発生部が、予め決められた停止条件を満たすまで、包絡線が所定の波形となるように、超音波振動を発生するステップと、を含み、
前記所定の波形の振幅量が、時間とともに徐々に増加し、前記時間Ｔ０よりも遅い時間Ｔ１が経過した後に前記振幅量Ｐ１を超える剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、チップ剥離装置、テーピングマシン及び剥離方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、粘着シートが貼り付けられた半導体ウェハーを個別の半導体チップにダイシングし、各々の半導体チップを吸着治具にて吸着保持し、粘着シートから採取するピックアップ工程を含む半導体装置の製造方法が記載されている。
このピックアップ工程では、粘着シートを介して半導体チップに超音波振動を印加し、粘着シートからの分離に失敗したチップに対し、再度同様の分離動作を行う機能を設け、再度分離できない場合は、再々度分離動作を行わないことを特徴としている。
このピックアップ工程では、粘着シートを介して半導体チップに超音波振動を印加し、粘着シートからの分離に失敗したチップに対し、再度同様の分離動作を行う機能を設け、再度分離できない場合は、再々度分離動作を行わないことを特徴としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００４－１８６３５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ここで一般に、そもそも剥離に失敗しなければ、再度の剥離動作を行う必要が生じない。
本発明は、チップ部品の剥離に失敗する可能性が低減されたチップ剥離装置、テーピングマシン及び剥離方法を提供することを目的とする。
本発明は、チップ部品の剥離に失敗する可能性が低減されたチップ剥離装置、テーピングマシン及び剥離方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
請求項１に記載の発明は、超音波振動を発生する超音波振動発生部と、シートに貼付されているチップ部品に該シートを介して接触し、前記超音波振動発生部が発生した超音波振動を加える接触部材と、を備えたチップ剥離装置である。
【0006】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載のチップ剥離装置において、振幅量Ｐ１の超音波振動が時間Ｔ０の間加えられたことによりチップ部品が剥離する場合、前記接触部材が前記シートに接触した後、前記超音波振動発生部が、予め決められた停止条件を満たすまで、包絡線が所定の波形となるように、超音波振動を発生し、前記所定の波形の振幅量が、時間とともに徐々に増加し、前記時間Ｔ０よりも遅い時間Ｔ１が経過した後に前記振幅量Ｐ１を超える。
【0007】
請求項３に記載の発明は、請求項２記載のチップ剥離装置において、前記所定の波形の振幅量が、前記振幅量Ｐ１を超え、予め決められた振幅量Ｐ２に到達した以降は、当該振幅量Ｐ２を維持する。
【0008】
請求項４に記載の発明は、請求項３記載のチップ剥離装置において、前記シートから剥離したチップ部品をエア吸着する吸着コレットを更に備え、前記予め決められた停止条件が、前記吸着コレットがチップ部品を吸着したことである。
【0009】
請求項５に記載の発明は、請求項４記載のチップ剥離装置において、前記予め決められた停止条件が、前記振幅量が予め決められた振幅量Ｐ２に到達してから予め設定された時間が経過するまでの間に、前記吸着コレットがチップ部品を吸着しなかったことである。
【0010】
請求項６に記載の発明は、請求項２乃至５のいずれか１項に記載のチップ剥離装置において、前記吸着コレットが、前記シートに対して進退することなく、チップ部品を吸着する。
【0011】
請求項７に記載の発明は、請求項１乃至６のいずれか１項に記載のチップ剥離装置と、前記剥離装置によって剥離されたチップ部品をキャリアテープに挿入する挿入装置と、を備えたテーピングマシンである。
【0012】
請求項８に記載の発明は、請求項１記載のチップ剥離装置を準備するステップと、超音波振動を加え、チップ部品が剥離する振幅量Ｐ１及び時間Ｔ０を予め調査するステップと、前記接触部材が前記シートに接触した後、前記超音波振動発生部が、予め決められた停止条件を満たすまで、包絡線が所定の波形となるように、超音波振動を発生するステップと、を含み、前記所定の波形の振幅量が、時間とともに徐々に増加し、前記時間Ｔ０よりも遅い時間Ｔ１が経過した後に前記振幅量Ｐ１を超える剥離方法である。
【発明の効果】
【0013】
本発明によれば、チップ部品の剥離に失敗する可能性が低減されたチップ剥離装置及び剥離方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】本発明の一実施の形態に係るチップ剥離装置を備えたテーピングマシンを模式的に示した平面図である。
【図2】同チップ剥離装置を模式的に示した側面図である。
【図3】同チップ剥離装置が備える超音波振動発生部が発生する超音波振動の波形の説明図である。
【図5】同チップ剥離装置の動作を示す説明図である。
【図6】同チップ剥離装置の動作を示すタイミングチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0015】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。なお、図において、説明に関連しない部分は図示を省略する場合がある。
【0016】
図１に示すテーピングマシン１０は、本発明の一実施の形態に係るチップ剥離装置２０を備えている。テーピングマシン１０においては、チップ剥離装置２０によって、ウェハーリング１１０に固定されたダイシング後のウェハーから半導体チップ（チップ部品の一例）Ｃが剥離され、剥離された半導体チップＣが回転テーブル１１５によって各処理ユニット１２０ａ～１２０ｇにて所定の検査等がされながら搬送され、テーピングユニット１４０にてキャリアテープに封入される。
【0017】
付言すると、処理ユニット１２０ａ～１２０ｇのうち、処理ユニット１２０ａは、外観検査ユニットであり、半導体チップＣの外観及び基準位置からの位置ずれ量を検査できる。処理ユニット１２０ｃは、三軸補正ユニットであり、キャリアテープに挿入するために、半導体チップＣの位置を補正できる。処理ユニット１２０ｅは、ランク分けユニットであり、半導体チップＣを品質に応じてランク分けできる。処理ユニット１２０ｇは、強制排出ユニットであり、所定の品質を満たしていない半導体チップＣを排出できる。
【0018】
チップ剥離装置２０は、ダイシングされた複数の半導体チップＣが貼付されたシートＳＴから所定の半導体チップＣを剥離して取り出すことができる。
シートＳＴの厚みは、例えば０．１ｍｍである。半導体チップＣの長さは例えば０．４～１．０ｍｍであり、幅は例えば０．２～０．７ｍｍであり、厚みは例えば０．０５～０．２ｍｍである。
シートＳＴの厚みは、例えば０．１ｍｍである。半導体チップＣの長さは例えば０．４～１．０ｍｍであり、幅は例えば０．２～０．７ｍｍであり、厚みは例えば０．０５～０．２ｍｍである。
【0019】
チップ剥離装置２０は、図２に示すように、半導体チップＣを吸着するチップ吸着部２２と、シートＳＴを吸着するシート吸着部２４と、半導体チップＣを押し出す押出部２６と、を備えている。
なお、シート吸着部２４及び押出部２６は、図１に示す押出ユニット１５０の一例を構成する。
なお、シート吸着部２４及び押出部２６は、図１に示す押出ユニット１５０の一例を構成する。
【0020】
チップ吸着部２２は、図２に示すように、吸着コレット２２２を有している。
吸着コレット２２２は、その先端面にエア吸着用の吸着孔ＨＬ１（図５（Ａ）参照）が形成されており、シートＳＴに貼付された半導体チップＣを吸着できる。
吸着コレット２２２は、その先端面にエア吸着用の吸着孔ＨＬ１（図５（Ａ）参照）が形成されており、シートＳＴに貼付された半導体チップＣを吸着できる。
【0021】
吸着コレット２２２は、図２に示すように、水平方向に延びる回転軸ＡＸを中心に複数配置されており、この回転軸ＡＸ回りに回転することで半導体チップＣを順次吸着する。吸着された半導体チップＣは、回転テーブル１１５に受け渡される。
吸着コレット２２２が半導体チップＣを吸着するための吸着エアの流量は、図示しない流量センサによって測定される。
なお、吸着コレット２２２は、シートＳＴ（半導体チップＣ）に対して進退する動作はしない。
吸着コレット２２２が半導体チップＣを吸着するための吸着エアの流量は、図示しない流量センサによって測定される。
なお、吸着コレット２２２は、シートＳＴ（半導体チップＣ）に対して進退する動作はしない。
【0022】
シート吸着部２４は、吸着ホルダ２４２及び吸着ホルダ進退機構２４３を有している。
吸着ホルダ２４２は、シートＳＴに対して進退し、その先端面にてシートＳＴを吸着できる。
吸着ホルダ２４２の先端面には、図５（Ａ）に示すように、中央部に孔ＨＬ２が形成されている。孔ＨＬ２の周囲には、半導体チップＣが貼付されたシートＳＴをエア吸着するための吸着孔ＨＬ３が形成されている。
吸着ホルダ２４２は、シートＳＴに対して進退し、その先端面にてシートＳＴを吸着できる。
吸着ホルダ２４２の先端面には、図５（Ａ）に示すように、中央部に孔ＨＬ２が形成されている。孔ＨＬ２の周囲には、半導体チップＣが貼付されたシートＳＴをエア吸着するための吸着孔ＨＬ３が形成されている。
【0023】
吸着ホルダ進退機構２４３は、図２に示すように、カム２４４及びサーボモータ２４６を有し、吸着ホルダ２４２をシートＳＴに対して進退させることができる。
カム２４４は、吸着ホルダ２４２が先端に設けられた取付部材２４８を予め設定されたタイミングで進退させることができる。すなわち、吸着ホルダ２４２は、カム２４４のプロファイルに従って進退する。
サーボモータ２４６は、カム２４４を回転させる駆動源となるモータである。
カム２４４は、吸着ホルダ２４２が先端に設けられた取付部材２４８を予め設定されたタイミングで進退させることができる。すなわち、吸着ホルダ２４２は、カム２４４のプロファイルに従って進退する。
サーボモータ２４６は、カム２４４を回転させる駆動源となるモータである。
【0024】
押出部２６は、押出部材２６２、押出部材ホルダ２６４、超音波振動発生部２６６及び押出部材進退機構２６８を有し、図５（Ａ）～図５（Ｄ）に示すように、押出部材２６２の先端部が吸着ホルダ２４２の先端から進出する。
【0025】
押出部材（接触部材の一例）２６２は、シートＳＴに貼付されている半導体チップＣにシートＳＴを介して接触し、超音波振動発生部２６６が発生した超音波振動を加えることができる。押出部材２６２の先端部は、先端に向かうに従って細くなるように形成され、先端面は、円形状の平面となっている。押出部材２６２は、吸着ホルダ２４２に設けられた孔ＨＬ２（図５（Ａ）参照）の内部に収納され、この孔ＨＬ２を通ってシートＳＴに貼付された半導体チップＣをシートＳＴの側から押すように接触することができる。
押出部材２６２は、繰り返しの使用に従って摩耗するため、使用状態に応じて交換される消耗部品である。従って、交換が容易となるように基部には雄ねじが形成されている。
押出部材２６２は、繰り返しの使用に従って摩耗するため、使用状態に応じて交換される消耗部品である。従って、交換が容易となるように基部には雄ねじが形成されている。
【0026】
押出部材ホルダ２６４は、押出部材２６２が取り付けられる円柱状の部材である。押出部材ホルダ２６４の先端面には、押出部材２６２の基部に形成された雄ねじに対応する雌ねじが形成されている。
【0027】
超音波振動発生部２６６は、図２に示すように、超音波発振器２７０及び超音波振動子２７２を有し、テーピングマシン１０の全体を制御する制御装置（不図示）からの指令信号に基づいて、例えば図３に示すような超音波振動を発生できる。なお、同図３の横軸は時間であり、縦軸は振幅量である。
【0028】
超音波発振器２７０は、制御装置（不図示）からの出力指令信号に基づいて、超音波振動子２７２を駆動できる。
超音波振動子２７２は、超音波振動を発生でき、押出部材ホルダ２６４の基端部が固定されている。
押出部材ホルダ２６４及びその先端に設けられた押出部材２６２は、発生した超音波振動を伝達する超音波ホーンとして機能する。
超音波振動子２７２は、超音波振動を発生でき、押出部材ホルダ２６４の基端部が固定されている。
押出部材ホルダ２６４及びその先端に設けられた押出部材２６２は、発生した超音波振動を伝達する超音波ホーンとして機能する。
【0029】
押出部材進退機構２６８は、カム２７４及びサーボモータ２７６を有し、押出部材２６２をシートＳＴに対して進退させることができる。
カム２７４は、超音波振動子２７２を予め設定されたタイミングで進退させることができる。すなわち、押出部材２６２及び押出部材ホルダ２６４は、カム２７４のプロファイルに従って進退する。
サーボモータ２７６は、カム２７４を回転させる駆動源となるモータである。
カム２７４は、超音波振動子２７２を予め設定されたタイミングで進退させることができる。すなわち、押出部材２６２及び押出部材ホルダ２６４は、カム２７４のプロファイルに従って進退する。
サーボモータ２７６は、カム２７４を回転させる駆動源となるモータである。
【0030】
次に、チップ剥離装置２０の動作（半導体チップＣの剥離方法）について、図５及び図６に基づいて説明する。シートＳＴに貼付された半導体チップＣは、チップ剥離装置２０が準備された後、次のステップＳ１～Ｓ６に従って剥離される。
チップ吸着部２２、シート吸着部２４及び押出部２６、各処理ユニット１２０ａ～１２０ｇ、テーピングユニット及びその他の各部は、前述の制御装置（不図示）によって制御される。
チップ吸着部２２、シート吸着部２４及び押出部２６、各処理ユニット１２０ａ～１２０ｇ、テーピングユニット及びその他の各部は、前述の制御装置（不図示）によって制御される。
【0031】
（ステップＳ１）
本ステップは、半導体チップＣがシートＳＴから剥離する条件を予め調査するために、剥離対象となる半導体チップＣに対してテスト用の超音波振動を加えるステップである。
なお、図４に示した波形Ｗ０は、テスト用の超音波振動の包絡線であり、正側の包絡線のみが描かれ、負側の包絡線が省略されている。同図４の横軸は時間であり、縦軸は振幅量である。
本ステップは、半導体チップＣがシートＳＴから剥離する条件を予め調査するために、剥離対象となる半導体チップＣに対してテスト用の超音波振動を加えるステップである。
なお、図４に示した波形Ｗ０は、テスト用の超音波振動の包絡線であり、正側の包絡線のみが描かれ、負側の包絡線が省略されている。同図４の横軸は時間であり、縦軸は振幅量である。
【0032】
テスト用の超音波振動は、基準位置（同図４におけるゼロ点）を中心として正負の振幅を有する正弦波状の振動であり、半導体チップＣを剥離するまでの包絡線がステップ状となる波形である。振動周波数は、例えば、３０～６０ｋＨｚである。
ただし、ここに言う波形とは、超音波発振器２７０に設定される波形である（以下同様）。従って、実際に超音波振動子２７２が発生する波形とは厳密な意味では相違するものの、実質的に同一の波形となる。
ただし、ここに言う波形とは、超音波発振器２７０に設定される波形である（以下同様）。従って、実際に超音波振動子２７２が発生する波形とは厳密な意味では相違するものの、実質的に同一の波形となる。
【0033】
複数の半導体チップＣに対してそれぞれ波形Ｗ０の振幅量を変え、テスト用超音波振動の加振を繰り返すことで、半導体チップＣが剥離するＲ０点（同図４参照）が求められる。
すなわち、チップ剥離装置２０が剥離する対象となる半導体チップＣに対し、予め本ステップによる事前の調査が実施されることにより、半導体チップＣが剥離する確度が高いＲ０点（テスト用超音波振動の振幅量Ｐ１及び時間Ｔ０）が確認される。
すなわち、チップ剥離装置２０が剥離する対象となる半導体チップＣに対し、予め本ステップによる事前の調査が実施されることにより、半導体チップＣが剥離する確度が高いＲ０点（テスト用超音波振動の振幅量Ｐ１及び時間Ｔ０）が確認される。
【0034】
（ステップＳ２）
ウェハー位置決め機構（不図示）によって、剥離すべき半導体チップＣが所定の剥離位置に位置するように、シートＳＴが貼付されたウェハーがウェハー表面の法線方向と直交する方向に位置決めされる（図６（Ａ）参照）。
ウェハー位置決め機構（不図示）によって、剥離すべき半導体チップＣが所定の剥離位置に位置するように、シートＳＴが貼付されたウェハーがウェハー表面の法線方向と直交する方向に位置決めされる（図６（Ａ）参照）。
【0035】
【0036】
図６（Ａ）～（Ｇ）のうち、図６（Ａ）は、ウェハー位置決め機構（不図示）の動作であり、移動及び静止のタイミングを示している。
図６（Ｂ）は、吸着コレット２２２の回転動作のタイミングを単に示すものであり、縦軸は回転角度を示すものではない。
図６（Ｃ）は、吸着コレット２２２の吸着エアの流量であり、その変化のタイミングを示している。
図６（Ｄ）は、押出部材２６２の動作であり、進退動作のタイミングを示している。
図６（Ｅ）は、吸着ホルダ２４２の動作であり、進退動作のタイミングを示している。
図６（Ｆ）は、吸着ホルダ２４２のエア吸着の動作を示している。
図６（Ｇ）は、制御装置（不図示）が、超音波発振器２７０に対して出力する指令信号であって、超音波振動を発生するための指令信号の出力タイミングを示している。
図６（Ｂ）は、吸着コレット２２２の回転動作のタイミングを単に示すものであり、縦軸は回転角度を示すものではない。
図６（Ｃ）は、吸着コレット２２２の吸着エアの流量であり、その変化のタイミングを示している。
図６（Ｄ）は、押出部材２６２の動作であり、進退動作のタイミングを示している。
図６（Ｅ）は、吸着ホルダ２４２の動作であり、進退動作のタイミングを示している。
図６（Ｆ）は、吸着ホルダ２４２のエア吸着の動作を示している。
図６（Ｇ）は、制御装置（不図示）が、超音波発振器２７０に対して出力する指令信号であって、超音波振動を発生するための指令信号の出力タイミングを示している。
【0037】
（ステップＳ３）
ウェハーが位置決めされると、吸着コレット２２２が、図２に示す回転軸ＡＸの回りに回転を始め（図６（Ｂ）参照）、所定の剥離位置にある半導体チップＣに対向して静止する。
一方で、シートＳＴに向かって吸着ホルダ２４２及び押出部材２６２が共に進出し、図５（Ａ）に示すように、吸着ホルダ２４２及び押出部材２６２がシートＳＴに接触するとともに（図６（Ｄ）及び図６（Ｅ）参照）、吸着ホルダ２４２が、シートＳＴを吸着する（図６（Ｆ）参照）。
ウェハーが位置決めされると、吸着コレット２２２が、図２に示す回転軸ＡＸの回りに回転を始め（図６（Ｂ）参照）、所定の剥離位置にある半導体チップＣに対向して静止する。
一方で、シートＳＴに向かって吸着ホルダ２４２及び押出部材２６２が共に進出し、図５（Ａ）に示すように、吸着ホルダ２４２及び押出部材２６２がシートＳＴに接触するとともに（図６（Ｄ）及び図６（Ｅ）参照）、吸着ホルダ２４２が、シートＳＴを吸着する（図６（Ｆ）参照）。
【0038】
吸着ホルダ２４２及び押出部材２６２が、共に吸着コレット２２２の方向に向かって更に進出を続けると、吸着ホルダ２４２によって押されたシートＳＴが吸着コレット２２２の方向へ移動し、図５（Ｂ）に示すように、シートＳＴが撓む。
【0039】
（ステップＳ４）
押出部材２６２が静止する一方で、シートＳＴを吸着した状態（図６（Ｆ）参照）で吸着ホルダ２４２が後退する（図６（Ｅ）参照）。
その結果、図５（Ｃ）に示すように、押出部材２６２によってシートＳＴから半導体チップＣがシートＳＴから押し出される。
押出部材２６２が静止する一方で、シートＳＴを吸着した状態（図６（Ｆ）参照）で吸着ホルダ２４２が後退する（図６（Ｅ）参照）。
その結果、図５（Ｃ）に示すように、押出部材２６２によってシートＳＴから半導体チップＣがシートＳＴから押し出される。
【0040】
一方、吸着ホルダ２４２が後退を開始した後に、制御装置（不図示）が超音波発振器２７０に対し、超音波振動を発生させるための指令を出力する（図６（Ｇ）参照）。超音波発振器２７０は、この指令に基づいて、超音波振動子２７２を駆動し、半導体チップＣに対し、押出部材２６２を介して図３に示すような超音波振動を加える。
【0041】
詳細には、超音波振動発生部２６６が、予め決められた停止条件を満たすまで、包絡線が所定の波形Ｗ１（図４参照）となるように、超音波振動を発生する。
ここで、この所定の波形Ｗ１は、前述のステップＳ１にて確認されたＲ０点における振幅量Ｐ１及び時間Ｔ０に基づいて定められる。所定の波形Ｗ１の振幅量は、時間とともに徐々に増加し、時間Ｔ０よりも遅い時間Ｔ１が経過した後に振幅量Ｐ１（Ｒ１点）を超え、時間Ｔ２が経過し予め決められた振幅量Ｐ２に到達した以降は、この振幅量Ｐ２を予め設定された時間Ｔ３まで維持する。
ここで、この所定の波形Ｗ１は、前述のステップＳ１にて確認されたＲ０点における振幅量Ｐ１及び時間Ｔ０に基づいて定められる。所定の波形Ｗ１の振幅量は、時間とともに徐々に増加し、時間Ｔ０よりも遅い時間Ｔ１が経過した後に振幅量Ｐ１（Ｒ１点）を超え、時間Ｔ２が経過し予め決められた振幅量Ｐ２に到達した以降は、この振幅量Ｐ２を予め設定された時間Ｔ３まで維持する。
【0042】
振動周波数の大きさは、テスト用の超音波振動と同一である。なお、ここに言う「同一」とは、厳密な意味での同一ではない。即ち、「同一」とは、例えば設計上、製造上及び測定上の誤差等が許容され、「実質的に同一」という意味である。具体的には、例えば±１０％の範囲内で振動周波数に誤差があってもよい。
【0043】
また、予め決められた停止条件は、次の停止条件Ａ又は停止条件Ｂの少なくとも一方である。
停止条件Ａは、吸着コレット２２２が半導体チップＣを吸着したことである。より具体的には、停止条件Ａは、吸着コレット２２２の吸着エアの流量が変化したことである。吸着エアの流量が変化したことにより、吸着コレット２２２が半導体チップＣを吸着したものと判断されるので、超音波振動を早期に停止して後続の半導体チップＣの剥離動作に移ることができる。
停止条件Ａは、吸着コレット２２２が半導体チップＣを吸着したことである。より具体的には、停止条件Ａは、吸着コレット２２２の吸着エアの流量が変化したことである。吸着エアの流量が変化したことにより、吸着コレット２２２が半導体チップＣを吸着したものと判断されるので、超音波振動を早期に停止して後続の半導体チップＣの剥離動作に移ることができる。
【0044】
停止条件Ｂは、予め設定された時間Ｔ３が経過するまでの間に、吸着コレット２２２が半導体チップＣを吸着しなかったことである。より具体的には、停止条件Ｂは、予め設定された時間Ｔ３が経過するまでの間に、吸着コレット２２２の吸着エアの流量が変化しないことである。この停止条件Ｂを満たす場合には、何らかの要因により半導体チップＣの吸着に失敗したものと判断されるので、早期にアラートを出力できる。
【0045】
このような超音波振動が加えられる結果、停止条件Ｂが成立したことにより停止した場合を除き、遅くとも時間Ｔ３までの間に半導体チップＣが剥離される。
【0046】
従って、超音波振動の振幅量が、半導体チップＣが剥離する確度が高いＲ０点を超えて増加していくため、シートＳＴの粘着力や吸着コレット２２２の吸引力等の剥離条件に変動があったとしても、剥離に失敗する可能性が低減される。
一方で、超音波振動の振幅量がＲ０点に到達する前に半導体チップＣが剥離することもありうるため、このような場合には、半導体チップＣに与える機械的なストレスが抑制される。
一方で、超音波振動の振幅量がＲ０点に到達する前に半導体チップＣが剥離することもありうるため、このような場合には、半導体チップＣに与える機械的なストレスが抑制される。
【0047】
（ステップＳ５）
ウェハー位置決め機構（図６（Ａ）参照）、吸着コレット２２２（図６（Ｂ）参照）、押出部材２６２（図６（Ｄ）参照）及び吸着ホルダ２４２（図６（Ｅ）参照）はそれぞれ静止している。
一方で、超音波振動発生部２６６は、半導体チップＣに対し、前ステップＳ４から継続して図３に示す超音波振動を加える（図６（Ｇ）参照）。
ウェハー位置決め機構（図６（Ａ）参照）、吸着コレット２２２（図６（Ｂ）参照）、押出部材２６２（図６（Ｄ）参照）及び吸着ホルダ２４２（図６（Ｅ）参照）はそれぞれ静止している。
一方で、超音波振動発生部２６６は、半導体チップＣに対し、前ステップＳ４から継続して図３に示す超音波振動を加える（図６（Ｇ）参照）。
【0048】
時間Ｔ２が経過してから時間Ｔ３（図４参照）が経過するまでの間に半導体チップＣが剥離し、図５（Ｄ）に示すように、吸着コレット２２２がこの半導体チップＣを吸着すると、図６（Ｃ）に示すように、吸着コレット２２２の吸着エアの流量が小さくなり、半導体チップＣが剥離されたことが検出される。
半導体チップＣが剥離されたことが検出されると、前述の停止条件Ａが成立し、制御装置（不図示）は、超音波発生部２２２に対し、超音波振動の発生を停止する指令を出力する（図６（Ｇ）参照）。その結果、超音波振動子２７２の駆動が停止される。
半導体チップＣが剥離されたことが検出されると、前述の停止条件Ａが成立し、制御装置（不図示）は、超音波発生部２２２に対し、超音波振動の発生を停止する指令を出力する（図６（Ｇ）参照）。その結果、超音波振動子２７２の駆動が停止される。
【0049】
なお、前述のとおり、時間Ｔ２が経過する前に半導体チップＣが剥離し、停止条件Ａが成立することもありうる。その場合は、時間Ｔ２が経過する前であっても、次のステップＳ６に移行する。
【0050】
（ステップＳ６）
超音波振動子２７２の駆動が停止されたことにより、超音波振動が減衰する。
剥離された半導体チップＣは、吸着コレット２２２によって吸着され、所定の位置に搬送される（図６（Ｂ）参照）。
一方で、押出部材２６２及び吸着ホルダ２４２は、ともに当初の位置（ステップＳ２の開始時の位置）へと戻る（図６（Ｄ）及び図６（Ｅ）参照）。
超音波振動子２７２の駆動が停止されたことにより、超音波振動が減衰する。
剥離された半導体チップＣは、吸着コレット２２２によって吸着され、所定の位置に搬送される（図６（Ｂ）参照）。
一方で、押出部材２６２及び吸着ホルダ２４２は、ともに当初の位置（ステップＳ２の開始時の位置）へと戻る（図６（Ｄ）及び図６（Ｅ）参照）。
【0051】
以降、剥離する対象となる半導体チップＣに対して前述のステップＳ２～Ｓ６が繰り返されることにより、一枚のシートＳＴに貼り付けられた全ての半導体チップＣが剥離され、剥離された半導体チップＣは、順次キャリアテープに挿入される。
【0052】
以上説明したように、チップ剥離装置２０によれば、剥離に失敗する可能性が低減されるため、超音波振動の出力を調整する負担が低減される。
【0053】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記した形態に限定されるものでなく、要旨を逸脱しない条件の変更等は全て本発明の適用範囲である。
チップ剥離装置２０が剥離する対象は、半導体チップＣに限定されるものではなく、任意のチップ部品であってもよい。このチップ部品として、例えば、チップ抵抗、チップコンデンサその他のチップ状の電子部品が挙げられる。
チップ剥離装置２０が剥離する対象は、半導体チップＣに限定されるものではなく、任意のチップ部品であってもよい。このチップ部品として、例えば、チップ抵抗、チップコンデンサその他のチップ状の電子部品が挙げられる。
【0054】
前述の実施の形態において、吸着コレット２２２、吸着ホルダ２４２及び押出部材２６２が進退する方向は、任意の方向でよい。すなわち、吸着コレット２２２、吸着ホルダ２４２及び押出部材２６２が進退する方向は、水平方向に限定されるものではない。
押出部材２６２は、チップ部品を押し出すことができれば任意の形状の部材でよい。
押出部材２６２は、チップ部品を押し出すことができれば任意の形状の部材でよい。
【0055】
前述の実施の形態に記載のとおり、吸着コレット２２２が半導体チップＣを吸着したか否かは、図示しない流量センサによって判断される。ただし、流量センサに限定されるものではなく、吸着コレット２２２が、半導体チップＣを吸着したことを検出できるのであれば、他の任意のセンサでよい。
他のセンサとして、例えば、反射型又は透過型の光電センサが挙げられる。光電センサが、吸着コレット２２２の先端に半導体チップがあることを検出することで、半導体チップＣが吸着されたことを判断できる。また、他のセンサとして、例えば、圧力センサが挙げられる。圧力センサが、吸着エアの圧力変化を検出することで、半導体チップＣが吸着されたことを判断できる。
他のセンサとして、例えば、反射型又は透過型の光電センサが挙げられる。光電センサが、吸着コレット２２２の先端に半導体チップがあることを検出することで、半導体チップＣが吸着されたことを判断できる。また、他のセンサとして、例えば、圧力センサが挙げられる。圧力センサが、吸着エアの圧力変化を検出することで、半導体チップＣが吸着されたことを判断できる。
【符号の説明】
【0056】
１０ テーピングマシン
２０ チップ剥離装置
２２ チップ吸着部
２４ シート吸着部
２６ 押出部
１１０ ウェハーリング
１１５ 回転テーブル
１２０ａ～１２０ｇ 処理ユニット
１４０ テーピングユニット
１５０ 押出ユニット
２２２ 吸着コレット
２４２ 吸着ホルダ
２４３ 吸着ホルダ進退機構
２４４ カム
２４６ サーボモータ
２４８ 取付部材
２６２ 押出部材
２６４ 押出部材ホルダ
２６６ 超音波振動発生部
２６８ 押出部材進退機構
２７０ 超音波発振器
２７２ 超音波振動子
２７４ カム
２７６ サーボモータ
ＡＸ 回転軸
Ｃ 半導体チップ
ＨＬ１ 吸着孔
ＨＬ２ 孔
ＨＬ３ 吸着孔
ＳＴ シート
２０ チップ剥離装置
２２ チップ吸着部
２４ シート吸着部
２６ 押出部
１１０ ウェハーリング
１１５ 回転テーブル
１２０ａ～１２０ｇ 処理ユニット
１４０ テーピングユニット
１５０ 押出ユニット
２２２ 吸着コレット
２４２ 吸着ホルダ
２４３ 吸着ホルダ進退機構
２４４ カム
２４６ サーボモータ
２４８ 取付部材
２６２ 押出部材
２６４ 押出部材ホルダ
２６６ 超音波振動発生部
２６８ 押出部材進退機構
２７０ 超音波発振器
２７２ 超音波振動子
２７４ カム
２７６ サーボモータ
ＡＸ 回転軸
Ｃ 半導体チップ
ＨＬ１ 吸着孔
ＨＬ２ 孔
ＨＬ３ 吸着孔
ＳＴ シート
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
