特開2024-104570配線構造体、配線構造体を用いた電子部品実装用パッケージ、および電子モジュール

発明の名称　配線構造体、配線構造体を用いた電子部品実装用パッケージ、および電子モジュール

出願人　京セラ株式会社　（識別番号 6633）

　　　　特許公開件数ランキング 59 位（419件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 27 位（658件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2024-104570

公報発行日　2024年8月5

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-104570

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