特開 2024-104570 配線構造体、配線構造体を用いた電子部品実装用パッケージ、および電子モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024104570

(43)【公開日】2024-08-05

(54)【発明の名称】配線構造体、配線構造体を用いた電子部品実装用パッケージ、および電子モジュール

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/04 20060101AFI20240729BHJP

【ＦＩ】

H01L23/04 E

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023008860

(22)【出願日】2023-01-24

(71)【出願人】

【識別番号】000006633

【氏名又は名称】京セラ株式会社

(72)【発明者】

【氏名】藏田 知喜

(72)【発明者】

【氏名】川頭 芳規

(57)【要約】

【課題】 信号電力が損失する可能性を低減でき、基板を精度よく安定して台座に実装可能な配線構造体を提供すること。
【解決手段】 配線構造体は、壁部と、第１接続端子と、基板と、導体部と、台座部と、を備える。壁部は、第１壁面を有する。第１接続端子は、第１壁面から第１方向に突出している。基板は、第１上面に開口する第１基板開口部と、第１上面に接続する第１基板側面と、を有する。台座部は、第２上面に開口する第１台座開口部と、を有する。基板は、第２上面上に位置する。導体部は、第１上面に位置する第１信号導体および第１接地導体を有する。第１信号導体は、平面視で、第１接続端子と電気的に接続する第１接続部を有する。第１基板開口部は、第１接続部と第１接地導体との間に位置する。第１台座開口部は、平面視で、第１接続部と重なる。第１基板側面は、第１壁面と接している。
【選択図】 図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１壁面を有する壁部と、
前記第１壁面から第１方向に突出する第１接続端子と、
第１上面と、該第１上面に開口する第１基板開口部と、前記第１上面に接続する基板側面と、を有する基板と、
前記基板上に位置する導体部と、
第２上面と、該第２上面に開口する第１台座開口部と、を有する台座部と、を備え、
前記基板は、前記第２上面上に位置し、
前記導体部は、前記第１上面において、前記第１方向に延びる第１信号導体と、前記第１信号導体と間を空けて位置する第１接地導体と、を有し、
前記第１信号導体は、平面視において、前記第１接続端子の少なくとも一部と重なるとともに前記第１接続端子と電気的に接続する第１接続部を有し、
前記第１基板開口部は、前記第１接続部と前記第１接地導体との間に位置し、
前記第１台座開口部は、平面視において、前記第１接続部と重なり、
前記基板側面は、第１基板側面を有しており、
前記第１基板側面は、前記第１壁面と接している、配線構造体。

【請求項2】

前記第１台座開口部は、平面視において、前記第１基板開口部と重なっている、請求項１に記載の配線構造体。

【請求項3】

前記第１信号導体は、前記第１基板側面と間を空けて位置している、請求項１に記載の配線構造体。

【請求項4】

前記台座部は、前記第２上面に接続する台座側面を有し、
前記台座側面は、前記第１壁面と対向する第１台座側面と、該第１台座側面に接続するとともに前記第１方向に沿う第２台座側面と、を有し、
前記第１台座開口部は、前記第２台座側面と交差している、請求項１に記載の配線構造体。

【請求項5】

前記台座部と前記壁部は間を空けて位置しており、
前記第１台座開口部は、前記第１台座側面と交差している、請求項４に記載の配線構造体。

【請求項6】

前記第１台座側面と前記第１壁面とは、同一平面上に位置しており、
前記第１台座開口部は、前記第１台座側面と間を空けて位置している、請求項４に記載の配線構造体。

【請求項7】

前記基板は、前記第１上面に開口する第２基板開口部を有し、
前記導体部は、前記第１上面において前記第１信号導体と間を空けて位置する第２接地導体を有し、
前記第１信号導体は、前記第１接地導体と前記第２接地導体との間に位置しており、
前記第２基板開口部は、前記第１接続部と前記第２接地導体との間に位置している、請求項１に記載の配線構造体。

【請求項8】

前記第１台座開口部は、平面視において、前記第１基板開口部および前記第２基板開口部と重なっている、請求項７に記載の配線構造体。

【請求項9】

前記基板は、前記第１上面と反対側に位置する第１下面を有し、
前記導体部は、前記第１下面に位置する下面接地導体を更に有し、
前記下面接地導体は、前記第１接地導体と電気的に接続するとともに、平面視において前記第１基板側面と接する第１部分を有している、請求項１に記載の配線構造体。

【請求項10】

前記下面接地導体は、平面視において、前記第１基板側面と間を空けて位置する第２部分を有し、
前記基板は、前記第１方向において、前記第１基板側面と前記第２部分との間に位置するとともに前記第１下面が露出する第１領域を有し、
前記第１領域は、平面視において、前記第１接続部と重なっている、請求項９に記載の配線構造体。

【請求項11】

前記基板側面は、前記第１基板側面の反対側に位置する第２基板側面を有し、
前記基板は、前記第２基板側面に位置する第１切欠き部と、を有し、
前記導体部は、前記第１切欠き部に位置する第１側面導体を有し、
前記第１切欠き部は、前記第１上面および前記第１下面と交差しており、
前記第１側面導体は、前記第１接地導体および前記下面接地導体と連続している、請求項９に記載の配線構造体。

【請求項12】

前記第１台座開口部の深さは、前記基板の厚み以上である、請求項１に記載の配線構造体。

【請求項13】

前記第１壁面から前記第１方向に突出する第２接続端子を更に備え、
前記基板は、前記第１上面に開口する第３基板開口部を有し、
前記台座部は、前記第２上面に開口する第２台座開口部を有し、
前記導体部は、前記第１上面において前記第１方向に延びる第２信号導体を有し、
前記第１接地導体は、前記第２信号導体と間を空けるとともに、前記第１信号導体と前記第２信号導体の間に位置し、
前記第２信号導体は、平面視において、前記第２接続端子の少なくとも一部と重なるとともに前記第２接続端子と電気的に接続する第２接続部を有し、
前記第３基板開口部は、前記第２接続部と前記第１接地導体との間に位置し、
前記第２台座開口部は、平面視において、前記第２接続部と重なっている、請求項１に記載の配線構造体。

【請求項14】

基体と、
前記基体の上に位置する枠体と、
前記枠体に前記壁部が接合された請求項１～１３のいずれか１つに記載の配線構造体と、を備える、電子部品実装用パッケージ。

【請求項15】

請求項１４に記載の電子部品実装用パッケージと、
前記基体上に位置し、前記導体部と電気的に接続された電子部品と、
前記枠体上に位置する蓋体と、を備える、電子モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

配線構造体、配線構造体を用いた電子部品実装用パッケージ、および電子モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

従来技術の高周波基板は、例えば特許文献１に記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００９－９９９３４号公報

【発明の概要】

【0004】

一実施形態において（１）配線構造体は、壁部と、第１接続端子と、基板と、導体部と、台座部と、を備える。壁部は、第１壁面を有する。第１接続端子は、第１壁面から第１方向に突出している。基板は、第１上面と、第１上面に開口する第１基板開口部と、第１上面に接続する基板側面と、を有する。導体部は、基板上に位置している。台座部は、第２上面と、第２上面に開口する第１台座開口部と、を有する。基板は、第２上面上に位置している。導体部は、第１上面において第１方向に延びる第１信号導体と、第１上面において第１信号導体と間を空けて位置する第１接地導体と、を有している。第１信号導体は、平面視において、第１接続端子の少なくとも一部と重なるとともに第１接続端子と電気的に接続する第１接続部を有している。第１基板開口部は、第１接続部と第１接地導体との間に位置している。第１台座開口部は、平面視において、第１接続部と重なっている。基板側面は、第１基板側面を有している。第１基板側面は、第１壁面と接している。

【0005】

（２）上記（１）の配線構造体において、第１台座開口部は、平面視において、第１基板開口部と重なっている。

【0006】

（３）上記（１）又は（２）に記載の配線構造体において、第１信号導体は、第１基板側面と間を空けて位置している。

【0007】

（４）上記（１）～（３）に記載の配線構造体において、台座部は、第２上面に接続する台座側面を有している。台座側面は、第１台座側面と、第２台座側面と、を有している。第１台座側面は、第１壁面と対向している。第２台座側面は、第１台座側面に接続するとともに第１方向に沿っている。第１台座開口部は、第２台座側面と交差している。

【0008】

（５）上記（４）に記載の配線構造体において、台座部と壁部は、間を空けて位置している。第１台座開口部は、第１台座側面と交差している。

【0009】

（６）上記（４）に記載の配線構造体において、第１台座側面と第１壁面とは、同一平面上に位置している。第１台座開口部は、第１台座側面と間を空けて位置している。

【0010】

（７）上記（１）～（６）に記載の配線構造体において、基板は、第１上面に開口する第２基板開口部を有している。導体部は、第１上面において第１信号導体と間を空けて位置する第２接地導体を有している。第１信号導体は、第１接地導体と第２接地導体との間に位置している。第２基板開口部は、第１接続部と第２接地導体との間に位置している。

【0011】

（８）上記（７）に記載の配線構造体において、第１台座開口部は、平面視において、第１基板開口部および第２基板開口部と重なっている。

【0012】

（９）上記（１）～（８）に記載の配線構造体において、基板は、第１上面と反対側に位置する第１下面を有している。導体部は、第１下面に位置する下面接地導体を更に有している。下面接地導体は、第１接地導体と電気的に接続している。また、下面接地導体は、第１部分を有している。第１部分は、平面視において第１基板側面と接している。

【0013】

（１０）上記（９）に記載の配線構造体において、下面接地導体は、第２部分を有している。第２部分は、平面視において、第１基板側面と間を空けて位置している。基板は、第１領域を有している。第１領域は、第１方向において、第１基板側面と第２部分との間に位置するとともに第１下面が露出している。第１領域は、平面視において、第１接続部と重なっている。

【0014】

（１１）上記（９）又は（１０）に記載の配線構造体において、基板側面は、第２基板側面を更に有している。第２基板側面は、第１基板側面の反対側に位置している。基板は、第２基板側面に位置する第１切欠き部を有している。導体部は、第１切欠き部に位置する第１側面導体を有している。第１切欠き部は、第１上面および第１下面と交差している。第１側面導体は、第１接地導体と第１下面接地導体と連続している。

【0015】

（１２）上記（１）～（１１）に記載の配線構造体において、第１台座開口部の深さは、基板の厚み以上である。

【0016】

（１３）上記（１）～（１２）に記載の配線構造体は、第１壁面から第１方向に突出する第２接続端子を更に備えている。基板は、第１上面に開口する第３基板開口部を有している。台座部は、第２上面に開口する第２台座開口部を有している。導体部は、第１上面において第１方向に延びる第２信号導体を有している。第１接地導体は、第２信号導体と間を空けるとともに、第１信号導体と第２信号導体の間に位置している。第２信号導体は、第２接続部を有している。第２接続部は、平面視において、第２接続端子の少なくとも一部と重なるとともに第２接続端子と電気的に接続している。第３基板開口部は、第２接続部と第１接地導体との間に位置している。第２台座開口部は、平面視において、第２接続部と重なっている。

【0017】

（１４）一実施形態において、電子部品実装用パッケージは、基体と、枠体と、上記（１）～（１３）の配線構造体と、を備えている。枠体は、基体の上に位置している。配線構造体は、枠体に壁部が接合されている。

【0018】

（１５）一実施形態において、電子モジュールは、上記（１４）に記載の電子部品実装用パッケージと、電子部品と、蓋体と、を備えている。電子部品は、基体上に位置し、導体部と電気的に接続されている。蓋体は、枠体上に位置している。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】一実施形態に係る配線構造体の斜視図である。

【図2】図１に示す要部Ａの拡大図である。

【図3】一実施形態に係る配線構造体の平面図である。

【図4】図３に示す要部Ｃの拡大図である。

【図5】一実施形態に係る配線構造体を図３に示すＶ－Ｖで切断した断面図である。

【図6】他の実施形態に係る配線構造体を図３に示すＶ－Ｖで切断した断面図である。

【図7】一実施形態に係る配線構造体における壁部および台座部の斜視図である。

【図8】壁部および台座部の変形例１を示す斜視図である。

【図9】壁部および台座部の変形例２を示す斜視図である。

【図10】他の実施形態に係る配線構造体における壁部および台座部の斜視図である。

【図11】一実施形態に係る配線構造体における基板および導体部をｚ軸の正方向から見た平面図である。

【図12】一実施形態に係る配線構造体における基板および導体部をｚ軸の負方向から見た平面図である。

【図13】図１に示す要部Ｂの拡大図である。

【図14】一実施形態に係る配線構造体を備えた電子部品実装用パッケージおよび電子モジュールの斜視図である。

【図15】一実施形態に係る配線構造体と比較例に係る配線構造体の反射特性を示すグラフである。

【図16】一実施形態に係る配線構造体と比較例に係る配線構造体のＴＤＲ（Ｔｉｍｅ Ｄｏｍａｉｎ Ｒｅｆｌｅｃｔｏｍｅｔｒｙ）を示すグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0020】

引用文献１に記載の発明において、回路基板を精度よく安定して載置部に搭載することが求められている。また、より高周波の信号を伝送するために、回路基板と接続導体との接続部付近において、インピーダンスの値の更なる低減が求められている。

【0021】

＜配線構造体の構成＞
以下、いくつかの例示的な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、配線構造体は、いずれの方向が上方もしくは下方とされてもよいが、便宜的に、直交座標系ｘｙｚを定義するとともに、ｚ軸方向の正側を上方とする。また、本開示においては、平面視は平面透視を含む概念である。また、本開示において、第１方向とは、例えば、図面で言うｘ方向を指す。第２方向とは、例えば、図面で言うｙ方向を指す。第３方向とは、例えば、図面で言うｚ方向を指す。なお、本開示において、長さ、幅、厚みとは、それぞれ、ｘ方向における寸法、ｙ方向における寸法、ｚ方向における寸法とすることができる。

【0022】

配線構造体１０１は、壁部３と、第１接続端子４１と、基板１と、導体部Ｃ０と、台座部２と、を備える。

【0023】

壁部３は、第１壁面３ｓを有する。壁部３は、例えば、立方体又は直方体であり、１ｍｍ×１ｍｍ×１ｍｍ～５０ｍｍ×５０ｍｍ×５０ｍｍである。また、壁部３は、第１接続端子４１が挿入される第１貫通孔３１ｏを有していてもよい。更に、壁部３は、後述する第２接続端子４２が挿入される第２貫通孔３２ｏを有していてもよい。図５又は図６に示すように、第１貫通孔３１ｏは、途中に段差を有していてもよい。第１壁面３ｓは、必ずしも平坦面である必要はない。

【0024】

壁部３の材料としては、例えば、銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケル又はコバルト等の金属材料、あるいはこれらの金属材料を含有する合金が挙げられる。また、壁部３は、１枚の金属板又は複数の金属板を積層させた積層体であっても良い。また、壁部３の材料が、上記金属材料である場合には、酸化腐食を低減するために、壁部３の表面には、電気めっき法又は無電解めっき法を用いて、ニッケル又は金等の鍍金層が形成されていてもよい。また、壁部３の材料は、絶縁材料であって、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、窒化珪素質焼結体又はガラスセラミックス等のセラミック材料であってもよい。

【0025】

第１接続端子４１は、第１壁面３ｓから第１方向（例えばｘ方向）に突出している。第１接続端子４１は、いわゆる同軸コネクタの一部であってもよい。より具体的には、筒状の第１外周導体４１２、第１外周導体４１２の中心軸の位置に位置する第１接続端子４１、第１外周導体４１２と第１接続端子４１の間に位置する第１絶縁体４１１を有する同軸コネクタであっても良い。従って、第１接続端子４１は、第１貫通孔３１ｏに挿入された同軸コネクタの中心軸の導体であると言い換えることができる。後述する第２接続端子４２についても、第１接続端子４１と同じく、いわゆる同軸コネクタの一部であってもよい。つまり、筒状の第２外周導体、第２外周導体の中心軸の位置に位置する第２接続端子４２、第２外周導体と第２接続端子４２の間に位置する第２絶縁体を有する同軸コネクタであっても良い。

【0026】

同軸コネクタを用いることで、第１接続端子４１を伝送する高周波信号のインピーダンス値を所望の値に設定し易くでき、第１貫通孔３１ｏの所定位置に第１接続端子４１を精度よく取り付けることができる。

【0027】

台座部２は、第２上面２ｔと、第２上面２ｔに開口する第１台座開口部２１ｏと、を有する。台座部２は、例えば、立方体又は直方体であり、１ｍｍ×１ｍｍ×１ｍｍ～５０ｍｍ×５０ｍｍ×５０ｍｍである。台座部２の材料は、壁部３の材料と同じであっても異なっていてもよく、例えば、前述した壁部３の材料と同一又は類似の材料とすることができる。また、台座部２と壁部３とは、図７に示すように一体成形であってもよいし、図１０に示すようにそれぞれ離れて位置する別体であってもよい。また、台座部２と壁部３とが別体である場合には、台座部２と壁部３は、間を空けて位置していてもよいし、接合されていてもよい。

【0028】

第１台座開口部２１ｏは、平面視において、四角形状であってもよいし、楕円形状を含む円形状であってもよいし、角部が丸い矩形状であってもよい。第１台座開口部２１ｏは、台座部２を貫通していてもよい。第１台座開口部２１ｏは、台座部２に対して、ドリル加工、ブラスト加工、およびレーザー加工などの既知の穴あけ加工を施すことによって形成することができる。第１台座開口部２１ｏは、ｙ方向において、第１壁面３ｓに沿って位置していてもよい。

【0029】

基板１は、第１上面１ｔと、第１上面１ｔに開口する第１基板開口部１１ｏと、第１上面１ｔに接続する基板側面１ｓと、を有する。基板１の材料としては、例えば、酸化アルミニウム質燒結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体又は窒化珪素質焼結体等のセラミック材料や、ガラスセラミック材料、ガラスエポキシ材料などの誘電体材料を用いることができる。また、基板１の材料として、有機樹脂材料を用いてもよい。

【0030】

基板１は、台座部２の第２上面２ｔ上に位置している。基板１と台座部２との間には接着剤が位置していてもよい。つまり、基板１と台座部２とは、接着剤によって接合されていてもよい。当該接着剤の材料は、後述する接合材５と同じ材料であってもよいし、異なっていてもよい。また、接着剤は必ずしも導電性を有していなくてもよい。

【0031】

基板１は、単層であってもよいし、複数の絶縁層が積層された構成であっても良い。基板１は、例えば、平面視において、矩形状であり、大きさが４ｍｍ×４ｍｍ～５０ｍｍ×５０ｍｍで、厚みが０．０１ｍｍ～１０ｍｍである。平面視において、基板１の外形と、台座部２の外形とは一致していてもよい。

【0032】

また、基板１および後述する導体部Ｃ０は、３Ｄプリンターを用いたアディティブマニュファクチャリング（ＡＭ：Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）によって
作成してもよい。

【0033】

導体部Ｃ０は、基板１上に位置している。また、導体部Ｃ０は、内層導体として基板１の内部に位置していてもよいし、ビア導体として位置していてもよい。導体部Ｃ０の材料としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、タングステン、モリブデンおよびマンガンなどの金属材料が挙げられる。また、導体部Ｃ０は、第１上面１ｔ上に金属ペーストを焼結して形成されてもよいし、蒸着法又はスパッタ法などの薄膜形成技術を用いて形成されてもよい。後述する第１信号導体Ｓ１、第２信号導体Ｓ２、第１接地導体Ｇ１、第２接地導体Ｇ２、および第３接地導体Ｇ３は、必ずしも同じ材料を用いる必要はなく、異なった材料を用いていてもよい。

【0034】

導体部Ｃ０の表面には、ニッケルめっきや金めっきなどの金属めっきが形成されてもよい。また、導体部Ｃ０上の一部には、更に、セラミック（例えばアルミナコート）および／又は樹脂などの絶縁膜が位置していてもよい。絶縁膜は、導体部Ｃ０上にスクリーン印刷により形成することができる。また、絶縁膜は、導体部Ｃ０上の一部のみに位置していてもよい。

【0035】

導体部Ｃ０は、第１上面１ｔにおいてｘ方向に延びる第１信号導体Ｓ１と、第１上面１ｔにおいて第１信号導体Ｓ１と間を空けて位置する第１接地導体Ｇ１と、を有している。より具体的には、第１接地導体Ｇ１は、第１信号導体Ｓ１に沿って位置していてもよい。このことによって、第１信号導体Ｓ１において高周波信号を伝送する場合において、接地電位を強化することができる。

【0036】

図２～図４に示すように、第１信号導体Ｓ１は、平面視において、第１接続端子４１の少なくとも一部と重なるとともに第１接続端子４１と電気的に接続する第１接続部Ｓ１１を有している。より具体的には、図５又は図６に示すように、第１接続端子４１と第１接続部Ｓ１１の間には、導電性の接合材５が位置していてもよい。接合材５は、例えば、半田、ろう材、および銀エポキシ樹脂であってもよい。また、接合材５はメニスカスを形成していてもよい。

【0037】

一実施形態において、第１接続部Ｓ１１の幅は、第１信号導体Ｓ１における第１接続部Ｓ１１以外の幅よりも大きくてもよい。この構成により、第１接続部Ｓ１１に第１接続端子４１を安定して接続することができる。

【0038】

第１基板開口部１１ｏは、第１接続部Ｓ１１と第１接地導体Ｇ１との間に位置している。第１基板開口部１１ｏは、空気、樹脂材料、又は、ガラス材料等の少なくともいずれか１つの誘電体材料で満たされており、基板１よりも誘電率が低くなっている。このため、第１信号導体Ｓ１において、高周波信号を伝送する場合における特性インピーダンスが低下する可能性を低減することができる。従って、第１信号導体Ｓ１に生じる信号電力の損失を低減することができる。

【0039】

第１基板開口部１１ｏは、後述の第１基板側面１１ｓと交差していてもよい。つまり、第１基板開口部１１ｏは、第１基板側面１１ｓにまで切りかかれた形状であってもよい。また、第１基板開口部１１ｏは、基板１を貫通していてもよい。

【0040】

第１基板開口部１１ｏは、ｘ方向において、第１接続部Ｓ１１に沿って位置していてもよい。第１基板開口部１１ｏは、平面視において、四角形状であってもよいし、楕円形状を含む円形状であってもよいし、一部の角部が丸い矩形状であってもよい。

【0041】

第１台座開口部２１ｏは、平面視において、第１接続部Ｓ１１と重なっている。上述し
たように、第１接続部Ｓ１１には、第１接続端子４１が電気的に接続されるが、第１接続部Ｓ１１付近において、インピーダンスの値が低下する可能性がある。しかし、第１台座開口部２１ｏが、平面視において、第１接続部Ｓ１１と重なることによって、第１接続部Ｓ１１の下方（例えば、ｚ方向）において、台座部２が遠ざかるので、第１接続部Ｓ１１付近の誘電率を低くすることができる。このため、第１接続部Ｓ１１付近においてインピーダンスの値が低下する可能性を低減することができ、第１信号導体Ｓ１において、高周波信号の伝送を、効率よく行うことができる。

【0042】

図７、図９および図１０に示すように、第１台座開口部２１ｏが、第２台座側面２２ｓ又は第３台座側面２３ｓから台座部２の中心側（例えば、ｙ軸の負の方向）に向かって凸の円弧形状を有する場合、近接して位置する電子部品１０３等から発生する熱による熱応力や、外部から加わる応力によって、第１台座開口部２１において台座部２に破損が生じる可能性を、第１台座開口部２１ｏが矩形である場合よりも、低減することができる。

【0043】

ｘ方向において、後述する第１台座側面２１ｓと対向する面を、第４台座側面２４ｓとしたとき、第１台座開口部２１ｏは、第４台座側面２４ｓと間を空けて位置している。

【0044】

基板側面１ｓは、第１基板側面１１ｓを有している。第１基板側面１１ｓは、第１壁面３ｓと接している。この構成により、基板１を第１壁面３ｓに当接させながら実装することができるので、基板１を台座部２に精度よく安定して実装することができる。ここで、接するとは、第１基板側面１１ｓと第１壁面３ｓとの間に接着剤が位置している場合も含んでよい。当該接着剤は、基板１と台座部２を接合する接着剤と同じであっても異なっていてもよい。

【0045】

図２～図４に示すように、第１台座開口部２１ｏは、平面視において、第１基板開口部１１ｏと重なっていてもよい。より具体的には、第１台座開口部２１ｏのｙ方向における寸法Ｌｙ２１は、第１基板開口部１１ｏのｙ方向における寸法Ｌｙ１１よりも大きくてもよい。更に、第１台座開口部２１ｏのｘ方向における寸法Ｌｘ２１は、第１基板開口部１１ｏのｘ方向における寸法Ｌｘ１１よりも大きくてもよい。この構成により、第１接続部Ｓ１１の下方および第１接続部Ｓ１１と第１接地導体Ｇ１との間の下方において、第１信号導体Ｓ１と台座部２とのｚ方向における距離を遠ざけることができるので、第１接続部Ｓ１１においてインピーダンスの値が低下する可能性を更に低減することができる。図２～図４において、第１台座開口部２１ｏおよび第１台座側面２１ｓの隠れた部分については、点線で示してある。

【0046】

また、第１台座開口部２１ｏは、平面視において、第１接地導体Ｇ１および／又は第２接地導体Ｇ２と重なっていてもよい。更に、第１台座開口部２１ｏは、平面視において、第１基板開口部１１ｏおよび第２基板開口部１２ｏと重なっていてもよい。

【0047】

第１信号導体Ｓ１は、第１基板側面１１ｓと間を空けて位置していてもよい。より具体的には、第１接続部Ｓ１１が、ｘ方向において、第１基板側面１１ｓと間を空けて位置していればよい。この構成により、第１信号導体Ｓ１が、第１壁面３ｓと接して、電気的に短絡する可能性を低減することができる。

【0048】

第１接地導体Ｇ１は、第１基板側面１１ｓと接していても良い。このため、第１接地導体Ｇ１を壁部３とも接することができるので、電気的な導通をすることができ、接地電位を強化することができる。

【0049】

台座部２は、第２上面２ｔに接続する台座側面２ｓを有していてもよい。台座側面２ｓは、第１台座側面２１ｓと、第２台座側面２２ｓと、を有している。第１台座側面２１ｓ
は、第１壁面３ｓと対向している。第２台座側面２２ｓは、第１台座側面２１ｓに接続するとともにｘ方向に沿っている。なお、ここで言う、沿うとは、平面視において、垂直に交わらないことを言う。また、図５および図７に示すように、台座部２と壁部３が一体となっている場合、台座部２と壁部３との仮想的な境界線を第１台座側面２１ｓと定義することができる。

【0050】

図７に示すように、一実施形態において、第１台座開口部２１ｏは、第２台座側面２２ｓと交差していてもよい。つまり、第１台座開口部２１ｏは、第２台座側面２２ｓにまで切りかかれていてもよい。この場合、第１台座開口部２１ｏを最大限大きくすることができる。また、第１台座開口部２１ｏをドリル加工等で形成する場合、第２台座側面２２ｓ側から削ることで、第２台座側面２２ｓと、第１台座開口部２１ｏとの間に台座部２が残らない。つまり、第１台座開口部２１ｏが、第２台座側面２２ｓと交差している場合、図９に示す変形例２で言う第１残部２５１がない。第１残部２５１のｙ方向における寸法が薄い場合、第１残部２５１において、台座部２が破損する可能性があるが、第１台座開口部２１ｏが、第２台座側面２２ｓと交差していることで、第１残部２５１をなくすことができる。このため、台座部２が破損する可能性を低減することができる。

【0051】

図８に示す、台座部２および壁部３の変形例１のように、第１台座開口部２１ｏは、第１壁面３ｓに沿って、第２台座側面２２ｓから第３台座側面２３ｓにかけて、ｙ方向に切り欠かれた形状であってもよい。この場合、第１開口部２１ｏと第２開口部２２ｏとが一体となっていると言い換えてもよい。

【0052】

図９に示す、台座部２および壁部３の変形例２のように、第１台座開口部２１ｏは、第２台座側面２２ｓと間を空けて位置していてもよい。この場合、第１台座開口部２１ｏと第２台座側面２２ｓとの間の部分を、第１残部２５１と定義することができる。また、第２台座開口部２２ｏは、第３台座側面２３ｓと間を空けて位置していてもよい。この場合、第２台座開口部２２ｏと第２台座側面２２ｓとの間の部分を、第２残部２５２と定義することができる。変形例２の台座部２および壁部３を用いることで、第２上面２ｔにおいて、第１残部２５１および第２残部２５２によって、基板１の外縁部を安定して支持することができる。

【0053】

一実施形態において、図５に示すように、第１台座側面２１ｓと第１壁面３ｓとは、同一平面上に位置していてもよい。この場合、第１台座開口部２１ｏは、第１台座側面２１ｓと間を空けて位置していてもよい。つまり、第１台座開口部２１ｏは、第１台座側面２１ｓにまで及んでいなくてもよい。この構成により、第１台座開口部２１ｏと第１台座側面２１ｓとの間に台座部２の一部が残るので、基板１を安定して第２上面２ｔに搭載することができる。また、第１台座開口部２１ｏが、第１台座側面２１ｓと離れていることで、台座部２と壁部３が一体成形である場合、第１台座開口部２１ｏをドリル加工等で形成する際に、壁部３が損傷する可能性を低減することができる。なお、第１台座側面２１ｓと第１台座開口部２１ｏとの距離Ｌ１は、第１台座開口部２１ｏのｘ方向における寸法Ｌｘ２１よりも小さくてもよい。

【0054】

第１台座側面２１ｓと第１壁面３ｓとが、同一平面上に位置するとは、台座部２と壁部３が一体となっている場合、又は、台座部２と壁部３が接合された状態である場合と言い換えてもよい。

【0055】

図４に示すように、第１接続端子４１の先端面と第１壁面３ｓとの距離を第１突出長さＬ４１としたとき、第１突出長さＬ４１は、第１基板開口部１１ｏのｘ方向における寸法Ｌｘ１１よりも大きくてもよい。該構成により、第１接続端子４１を、第１接地導体Ｇ１および／又は第２接地導体Ｇ２に近づけることができるため、第１信号導体Ｓ１を伝送す
る信号を広帯域化することができる。

【0056】

また、第１突出長さＬ４１は、第１台座開口部２１ｏのｘ方向における寸法Ｌｘ２１よりも小さくてもよい。平面視において、第１台座開口部２１ｏが、第１壁面３ｓから突出する第１接続端子４１の全てと重なることによって、第１接続部Ｓ１１において、インピーダンスの値が低下する可能性を低減することができる。

【0057】

他の実施形態において、図６に示すように、台座部２と壁部３は、間を空けて位置していてもよい。この場合において、第１台座開口部２１ｏは、第１台座側面２１ｓと交差していてもよい。つまり、第１台座開口部２１ｏは、第２上面２ｔから第１台座側面２１ｓにかけて切りかかれた形状であってもよい。該構成により、第１台座開口部２１ｏを、第１台座側面２１ｓ側から切り欠いて形成することができるので、台座部２の製造が容易となる。なお、この場合、第１台座側面２１ｓと第１台座開口部２１ｏとの距離Ｌ１は、ゼロであると言い換えることができる。

【0058】

また、第１台座側面２１ｓと第１壁面３ｓとの距離Ｄ１は、第１台座開口部２１ｏのｘ方向における寸法Ｌｘ２１より小さくてもよい。このため、第１台座側面２１ｓと第１壁面３ｓとの距離Ｄ１が、第１台座開口部２１ｏのｘ方向における寸法Ｌｘ２１以上である場合と比較して、基板１と第２上面２ｔが重なる領域が増加するので、基板１を第２上面２ｔに安定して搭載することができる。

【0059】

導体部Ｃ０は、第１上面１ｔにおいて第１信号導体Ｓ１と間を空けて位置する第２接地導体Ｇ２を更に有していてもよい。第１信号導体Ｓ１は、第１接地導体Ｇ１と第２接地導体Ｇ２との間に位置していてもよい。該構成により、導体部Ｃ０をコプレーナ線路とすることができる。なお、ｙ方向において、第１信号導体Ｓ１は、第１接地導体Ｇ１と第２接地導体Ｇ２に挟まれて位置しているが、第１信号導体Ｓ１を挟んで位置する導体のいずれを第１接地導体Ｇ１と定義してもよい。

【0060】

基板１は、第１上面１ｔに開口する第２基板開口部１２ｏを有していてもよい。第２基板開口部１２ｏは、第１基板開口部１１ｏと同一又は類似の手法により形成することができる。また、第２基板開口部１２ｏは、第１基板開口部１１ｏと同一の形状であってもよいし、異なっていてもよい。

【0061】

第２基板開口部１２ｏは、第１接続部Ｓ１１と第２接地導体Ｇ２との間に位置していてもよい。第２基板開口部１２ｏは、基板１よりも誘電率が低くなっている。このため、第１信号導体Ｓ１において、高周波信号を伝送する場合における特性インピーダンスを所望の値に調整することができる。

【0062】

図１２に示すように、基板１は、第１上面１ｔと反対側に位置する第１下面１ｂを有していてもよい。導体部Ｃ０は、第１下面１ｂに位置する下面接地導体Ｇ４を更に有していてもよい。また、下面接地導体Ｇ４は、第１接地導体Ｇ１と電気的に接続していてもよい。例えば、基板１を貫通して形成されたビア導体が、下面接地導体Ｇ４および第１接地導体Ｇ１と接続することで、下面接地導体Ｇ４は、第１接地導体Ｇ１と電気的に接続することができる。

【0063】

下面接地導体Ｇ４は、第１部分Ｇ４１を有していてもよい。第１部分Ｇ４１は、平面視において第１基板側面１１ｓと接している。該構成により、第１接地導体Ｇ１と下面接地導体Ｇ４は、壁部３を通して電気的に接続することができる。このため、更に接地電位を強化することができる。なお、下面接地導体Ｇ４は、第１部分Ｇ４１を複数有していてもよい。

【0064】

下面接地導体Ｇ４は、第２部分Ｇ４２を有していてもよい。第２部分Ｇ４２は、平面視において、第１基板側面１１ｓと間を空けて位置している。なお、下面接地導体Ｇ４は、第２部分Ｇ４２を複数有していてもよい。

【0065】

また、基板１は、第１領域１１１を有していてもよい。第１領域１１１は、ｘ方向において、第１基板側面１１ｓと第２部分Ｇ４２との間に位置するとともに第１下面１ｂが露出している。言い換えると、第１領域１１１には、下面接地導体Ｇ４は位置していない。

【0066】

第１領域１１１は、平面視において、第１接続部Ｓ１１と重なっていてもよい。より具体的には、第１領域１１１は、平面視において、第１接続部Ｓ１１および第１接続端子４１と重なっている。また、第１領域１１１は、平面視において、第１基板開口部１１ｏおよび／又は第１台座開口部２１ｏと重なっていてもよい。該構成により、ｚ方向において、第１接続部Ｓ１１から金属材料を遠ざけることができる。このため、導体部Ｃ０における接地電位を強化しつつ、第１接続部Ｓ１１においてインピーダンスの値が低下する可能性を低減することができる。なお、第１領域１１１は、必ずしも、平面視において、第１接続部Ｓ１１と重なる部分を指すものではない。

【0067】

基板側面１ｓは、第２基板側面１２ｓを更に有していてもよい。第２基板側面１２ｓは、第１基板側面１１ｓの反対側に位置している。より具体的には、第２基板側面１２ｓは、ｘ方向において、第１基板側面１１ｓよりも第１壁面３ｓから離れた面であると定義することができる。

【0068】

基板１は、第２基板側面１２ｓに位置する第１切欠き部Ｋ１を有していてもよい。第１切欠き部Ｋ１は、第１上面１ｔおよび第１下面１ｂと交差している。また、導体部Ｃ０は、第１切欠き部Ｋ１に位置する第１側面導体Ｇ１１を有していてもよい。より具体的には、第１側面導体Ｇ１１は、第１切欠き部Ｋ１の表面に位置しており、いわゆるキャスタレーションとなっていても良い。つまり、第１側面導体Ｇ１１は、第１接地導体Ｇ１又は第２接地導体Ｇ２と、下面接地導体Ｇ４と、連続していてもよい。該構成により、導体部Ｃ０における接地電位を強化することができる。また、第１側面導体Ｇ１１は、第１切欠き部Ｋ１を埋めていてもよい。なお、図１１～図１３においては、第１側面導体Ｇ１１が、第２接地導体Ｇ２および下面接地導体Ｇ４と連続している図を示している。

【0069】

また、基板１は、第２基板側面１２ｓに位置するとともに、第１切欠き部Ｋ１と間を空けて位置する第２切欠き部Ｋ２を有していてもよい。導体部Ｃ０は、第２切欠き部Ｋ２に位置する第２側面導体Ｇ１２を有していてもよい。第２側面導体Ｇ１２は、第１接地導体Ｇ１又は第３接地導体Ｇ３と、下面接地導体Ｇ４と、連続していてもよい。

【0070】

図２に示すように、第１台座開口部２１ｏの深さＬｚ２１は、基板１の厚みＴ１以上であってもよい。該構成であることにより、ｚ方向において、第１接続部Ｓ１１から台座部２を遠ざけることができるので、第１接続部Ｓ１１においてインピーダンスの値が低下する可能性を低減することができる。

【0071】

一実施形態において、配線構造体１０１は、第１壁面３ｓからｘ方向に突出する第２接続端子４２を更に備えていてもよい。第２接続端子４２は、第１接続端子４１と同一又は類似の構成であってもよい。つまり、第２接続端子４２は、同軸コネクタであってもよい。

【0072】

基板１は、第１上面１ｔに開口する第３基板開口部１３ｏを有していてもよい。また、基板１は、第１上面１ｔに開口する第４基板開口部１４ｏを更に有していてもよい。第３
基板開口部１３ｏおよび第４基板開口部１４ｏは、第１基板開口部１１ｏと同一の形状、大きさであってもよい。

【0073】

導体部Ｃ０は、第１上面１ｔにおいてｘ方向に延びる第２信号導体Ｓ２を有していてもよい。第２信号導体Ｓ２は、第１信号導体Ｓ１とともに、差動信号を伝送する差動信号線路であってもよい。第１信号導体Ｓ１および第２信号導体Ｓ２は、いずれもシングルエンド信号線路であって、第２信号導体Ｓ２は、第１信号導体Ｓ１と異なる信号を伝送する線路であってもよい。

【0074】

第２信号導体Ｓ２は、第２接続部Ｓ２２を有していてもよい。第２接続部Ｓ２２は、平面視において、第２接続端子４２の少なくとも一部と重なるとともに第２接続端子４２と電気的に接続している。第２接続端子４２と第２接続部Ｓ２２の間には、導電性の接合材５が位置していてもよい。また、第２信号導体Ｓ２は、第１基板側面１１ｓと間を空けていてもよい。

【0075】

第１接地導体Ｇ１は、第２信号導体Ｓ２と間を空けるとともに、第１信号導体Ｓ１と第２信号導体Ｓ２の間に位置していてもよい。また、導体部Ｃ０は、第１上面１ｔにおいて第２信号導体Ｓ２と間を空けて位置する第３接地導体Ｇ３を更に有していてもよい。この場合、第２信号導体Ｓ２は、第１接地導体Ｇ１と第３接地導体Ｇ３との間に位置している。該構成により、導体部Ｃ０を、ＧＳＧＳＧ構造とすることができる。第１接地導体Ｇ１は、第１信号導体Ｓ１および第２信号導体Ｓ２に沿った形状であってもよい。

【0076】

第３基板開口部１３ｏは、第２接続部Ｓ２２と第１接地導体Ｇ１との間に位置していてもよい。また、第４基板開口部１４ｏは、第２接続部Ｓ２２と第３接地導体Ｇ３との間に位置していてもよい。第３基板開口部１３ｏおよび第４基板開口部１４ｏは、基板１よりも誘電率が低くなっている。このため、第２接続部Ｓ２２において、高周波信号を伝送する場合における特性インピーダンスが、低下する可能性を低減することができる。

【0077】

台座部２は、第２上面２ｔに開口する第２台座開口部２２ｏを有していてもよい。この場合、第２台座開口部２２ｏは、平面視において、第２接続部Ｓ２２と重なっていてもよい。第２台座開口部２２ｏは、平面視において、第３基板開口部１３ｏおよび第４基板開口部１４ｏと重なっていてもよい。第２台座開口部２２ｏは、台座部２のｙ方向における中心線を対称の軸として、第１台座開口部２１ｏと線対称の形状であってもよい。また、ｙ方向において、第２台座側面２２ｓと反対側の面を、第３台座側面２３ｓとしたとき、第２台座開口部２２ｏは、第３台座側面２３ｓと交差していてもよい。

【0078】

第２台座開口部２２ｏは、第１台座開口部２１ｏと間を空けて位置していてもよい。つまり、第２台座開口部２２ｏは、第１台座開口部２１ｏと繋がっていなくてもよい。該構成により、第１台座開口部２１ｏと第２台座開口部２２ｏとの間に台座部２の一部が残るので、当該部分によって基板１を支持することができる。従って、基板１を安定して第２上面２ｔに実装することができるとともに、基板１を第１壁面３ｓと安定して当接させることができる。

【0079】

＜シミュレーション結果＞
図１５は、図１に示した一実施形態に係る配線構造体１０１と、比較例に係る配線構造体１０１の反射特性を示すグラフであり、横軸は入力信号の周波数（ＧＨｚ）、縦軸は反射特性（ｄＢ）を示している。また、反射特性を示すグラフにおいては、反射特性（ｄＢ）の値が小さいほど、信号の反射が小さいことを意味する。破線は、比較例に係る配線構造体１０１の特性を示し、実線は、図１に示した一実施形態に係る配線構造体１０１の特性を示している（後述する図１６においても同じである）。比較例に係る配線構造体１０
１は、図１に示した一実施形態に係る配線構造体１０１において、第１基板開口部１１ｏ、第２基板開口部１２ｏ、第３基板開口部１３ｏ、第４基板開口部１４ｏ、第１台座開口部２１ｏ、第２台座開口部２２ｏがない場合の配線構造体１０１である。図１５を参照すると、１０ＧＨｚ～８０ＧＨｚにおいて、図１に示した一実施形態に係る配線構造体１０１が、比較例に係る配線構造体１０１よりも良好な反射特性が得られていることがわかる。

【0080】

図１６は、図１に示した一実施形態に係る配線構造体１０１と、比較例に係る配線構造体１０１のＴＤＲを示すグラフであり、横軸はＴｉｍｅ（ｐｓ）、縦軸はＩｍｐｅｄａｎｃｅ（Ｏｈｍ）を示している。ＴＤＲを示すグラフにおいては、Ｉｍｐｅｄａｎｃｅが１００Ｏｈｍに近く、変動が少ない方が良好である。図１６を参照すると、０ＧＨｚ～８０ＧＨｚにおいて、図１に示した一実施形態に係る配線構造体１０１が、比較例に係る配線構造体１０１よりも良好な特性が得られていることがわかる。

【0081】

＜電子部品実装用パッケージの構成＞
図１４に示すように、一実施形態において、電子部品実装用パッケージ１０ａは、基体１０４と、枠体１０２と、配線構造体１０１と、を備えていてもよい。枠体１０２は、基体１０４の上に位置していてもよい。枠体１０２に壁部３が接合されていてもよい。

【0082】

枠体１０２は、基体１０４上に位置し、平面視において、内部に位置する電子部品１０３を保護している。つまり、平面視において、枠体１０２は、電子部品１０３を取り囲んでいる。

【0083】

枠体１０２は平面視において、矩形状であってもよい。この場合、枠体１０２および基体１０４によって、配線構造体１０１が挟まれる構造となっていてもよい。また、枠体１０２に配線構造体１０１がはめ込まれていてもよい。

【0084】

枠体１０２の材料は、例えば、銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケル又はコバルト等の金属材料、あるいはこれらの金属材料を含有する合金であってもよい。また、枠体１０２の材料は、絶縁材料であって、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、窒化珪素質焼結体又はガラスセラミックス等のセラミック材料であってもよい。また、枠体１０２の材料は、基板１または壁部３と同じ材料であってもよい。

【0085】

枠体１０２と基体１０４の間には接着剤が位置していても良い。つまり、枠体１０２と基体１０４とは、接着剤によって接合されていてもよい。

【0086】

枠体１０２は、配線構造体１０１がはめ込まれる位置と対向する位置において、貫通孔部１０２ａを有していてもよい。貫通孔部１０２ａには、例えば、レンズや光ファイバなどの光学部品が挿通および／又は固定される。

【0087】

基体１０４の上面には、配線構造体１０１が接合されていてもよい。基体１０４は、例えば、平面視において、矩形状である。基体１０４の材料としては、例えば、銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケル又はコバルト等の金属材料、あるいはこれらの金属材料を含有する合金が挙げられる。この場合、基体１０４は、１枚の金属板又は複数の金属板を積層させた積層体であっても良い。また、基体１０４の材料が、上記金属材料である場合には、酸化腐食を低減するために、基体１０４の表面には、電気めっき法又は無電解めっき法を用いて、ニッケル又は金等の鍍金層が形成されていてもよい。また、基体１０４の材料は、絶縁材料であってもよい。また、基体１０４は、電気回路が印刷されたＰＣＢであってもよい。

【0088】

電子部品実装用パッケージ１０ａは、枠体１０２にはめ込まれた端子部１０５を有していてもよい。なお、端子部１０５は、１つに限られず、電子部品実装用パッケージ１０ａは、対向して位置する端子部１０５Ａおよび端子部１０５Ｂを有していてもよい。

【0089】

端子部１０５は、絶縁部材１０５２と、絶縁部材１０５２上に位置する１つ又は複数の外部接続導体１０５１を有していてもよい。外部接続導体１０５１には、外部接続部材が接続されていてもよい。ここで言う、外部接続部材としては、例えば、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）や、電子回路が形成されたプリント基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）であってもよいし、リード端子および／又はボンディングワイヤ等の金属部材であってもよい。端子部１０５に、外部接続部材を接続することで、電子部品実装用パッケージ１０ａに実装した電子部品１０３を、動作させることができる。

【0090】

本実施形態に係る電子部品実装用パッケージ１０ａは、例えば、無線通信用や光通信用の半導体部品を搭載するためのパッケージに用いることができる。この場合、配線構造体１０１は、電子部品実装用パッケージ１０ａにおいて、例えば、半導体素子などの電子部品１０３と外部とを電気的に接続して、電気信号を伝送するとともに入出力するための入出力端子として使用することができる。

【0091】

＜電子モジュールの構成＞
図１４に示すように、一実施形態において、電子モジュール１０は、電子部品実装用パッケージ１０ａと、電子部品１０３と、蓋体１０６と、を備えていてもよい。電子部品１０３は、基体１０４上に位置し、導体部Ｃ０と電気的に接続されている。蓋体１０６は、枠体１０２上に位置している。

【0092】

電子部品１０３は、例えば、無線信号や光信号を電気信号に変換、又は、電気信号を光信号や無線信号に変換するなど信号の処理を行う部品であってもよい。本実施形態において、電子部品１０３は、基体１０４上に位置し、電子部品実装用パッケージ１０ａに収納されている。

【0093】

電子部品１０３としては、例えば、半導体レーザー（ＬＤ）又は、フォトダイオード（ＰＤ）等の光半導体素子、半導体集積回路素子および光センサ等のセンサ素子、パワーアンプＩＣなどが挙げられる。電子部品１０３は、例えばガリウム砒素又は窒化ガリウムなどの半導体材料によって形成できる。電子部品１０３が、光半導体素子である場合、電子モジュール１０は光通信用モジュールとして用いることができる。

【0094】

蓋体１０６は、枠体１０２上に位置している。蓋体１０６は、枠体１０２とともに電子部品１０３を保護する。蓋体１０６の材料としては、例えば、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト、モリブデン又はタングステンなどの金属材料、あるいはこれらの金属材料を複数組み合わせた合金などが挙げられる。

【0095】

電子モジュール１０は、蓋体１０６と枠体１０２の間に位置するシールリングを更に備えていてもよい。シールリングは枠体１０２上に位置しており、平面視において電子部品１０３を取り囲んでいる。なお、枠体１０２上にシールリングを設けない場合には、蓋体１０６は、例えば、半田、ろう材、ガラス又は樹脂接着材などの接着剤を介して枠体１０２上に接合されてもよい。

【0096】

なお、各実施形態、各変形例の種々の組み合わせは上述の実施形態の例に限定されない。また、各実施形態同士、各変形例同士の組み合わせも可能である。

【符号の説明】

【0097】

１ 基板
１ｔ 第１上面
１ｂ 第１下面
１ｓ 基板側面
１１ｓ 第１基板側面
１２ｓ 第２基板側面
１１ｏ 第１基板開口部
１２ｏ 第２基板開口部
１１１ 第１領域
１３ｏ 第３基板開口部
１４ｏ 第４基板開口部
Ｋ１ 第１切欠き部
Ｋ２ 第２切欠き部
Ｃ０ 導体部
Ｓ１ 第１信号導体
Ｓ１１ 第１接続部
Ｓ２ 第２信号導体
Ｓ２２ 第２接続部
Ｇ１ 第１接地導体
Ｇ２ 第２接地導体
Ｇ３ 第３接地導体
Ｇ４ 下面接地導体
Ｇ４１ 第１部分
Ｇ４２ 第２部分
Ｇ１１ 第１側面導体
Ｇ１２ 第２側面導体
２ 台座部
２ｔ 第２上面
２ｓ 台座側面
２１ｓ 第１台座側面
２２ｓ 第２台座側面
２３ｓ 第３台座側面
２４ｓ 第４台座側面
２１ｏ 第１台座開口部
２２ｏ 第２台座開口部
２５１ 第１残部
２５２ 第２残部
３ 壁部
３ｓ 第１壁面
３１ｏ 第１貫通孔
３２ｏ 第２貫通孔
４１ 第１接続端子
４１１ 第１絶縁体
４１２ 第１外周導体
４２ 第２接続端子
５ 接合材
Ｄ１ 第１台座側面と第１壁面との距離
Ｌ１ 第１台座側面と第１台座開口部との距離
Ｔ１ 基板の厚み
Ｌｘ１１ 第１基板開口部のｘ方向における寸法
Ｌｙ１１ 第１基板開口部のｙ方向における寸法
Ｌｘ１２ 第２基板開口部のｘ方向における寸法
Ｌｘ２１ 第１台座開口部のｘ方向における寸法
Ｌｚ２１ 第１台座開口部の深さ
Ｌ４１ 第１突出長さ
１０ 電子モジュール
１０ａ 電子部品実装用パッケージ
１０１ 配線構造体
１０２ 枠体
１０２ａ 貫通孔部
１０３ 電子部品
１０４ 基体
１０５Ａ～Ｂ 端子部
１０５１ 外部接続導体
１０５２ 絶縁部材
１０６ 蓋体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】