(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024104621
(43)【公開日】2024-08-05
(54)【発明の名称】樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
(51)【国際特許分類】
B29C 45/02 20060101AFI20240729BHJP
B29C 45/17 20060101ALI20240729BHJP
B29C 33/68 20060101ALI20240729BHJP
【ＦＩ】
B29C45/02
B29C45/17
B29C33/68
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023008942
(22)【出願日】2023-01-24
(71)【出願人】
【識別番号】390002473
【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001818
【氏名又は名称】弁理士法人Ｒ＆Ｃ
(72)【発明者】
【氏名】市橋 秀男
【テーマコード（参考）】
4F202
4F206
【Ｆターム（参考）】
4F202AD07
4F202AH36
4F202AH37
4F202AP06
4F202AR07
4F202CA12
4F202CB01
4F202CC01
4F202CM72
4F202CQ01
4F202CQ05
4F202CQ10
4F206AD07
4F206AH36
4F206AH37
4F206AP06
4F206AR07
4F206JA02
4F206JB12
4F206JB17
4F206JC03
4F206JL02
4F206JM02
4F206JP11
4F206JP14
4F206JP30
4F206JQ81
(57)【要約】
【課題】成形型に供給される離型フィルムの位置調整を行うことが可能な樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂成形装置は、ポットブロックを含む第１型と、第１型と対向して配置された第２型とを有する成形型と、成形型を型締めする型締め機構と、第１型に供給される離型フィルムＦのエッジＦａの位置を調整する位置調整機構２０と、位置調整機構２０の作動を制御する制御部と、を備えている。位置調整機構２０は、離型フィルムＦを搬送する柱状ローラ２１，２２と、離型フィルムＦのエッジＦａの位置を検出するセンサ２３と、を含み、制御部は、センサ２３による離型フィルムＦのエッジＦａの位置の検出結果に基づいて、柱状ローラ２１，２２を離型フィルムＦの搬送方向Ｖを軸にして傾ける制御を実行可能である。
【選択図】図４
【解決手段】樹脂成形装置は、ポットブロックを含む第１型と、第１型と対向して配置された第２型とを有する成形型と、成形型を型締めする型締め機構と、第１型に供給される離型フィルムＦのエッジＦａの位置を調整する位置調整機構２０と、位置調整機構２０の作動を制御する制御部と、を備えている。位置調整機構２０は、離型フィルムＦを搬送する柱状ローラ２１，２２と、離型フィルムＦのエッジＦａの位置を検出するセンサ２３と、を含み、制御部は、センサ２３による離型フィルムＦのエッジＦａの位置の検出結果に基づいて、柱状ローラ２１，２２を離型フィルムＦの搬送方向Ｖを軸にして傾ける制御を実行可能である。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ポットブロックを含む第１型と、前記第１型と対向して配置された第２型とを有する成形型と、
前記成形型を型締めする型締め機構と、
前記第１型に供給される離型フィルムのエッジの位置を調整する位置調整機構と、
前記位置調整機構の作動を制御する制御部と、を備え、
前記位置調整機構は、前記離型フィルムを搬送する柱状ローラと、前記離型フィルムの前記エッジの位置を検出するセンサと、を含み、
前記制御部は、前記センサによる前記離型フィルムの前記エッジの前記位置の検出結果に基づいて、前記柱状ローラを前記離型フィルムの搬送方向を軸にして傾ける制御を実行可能である樹脂成形装置。
前記成形型を型締めする型締め機構と、
前記第１型に供給される離型フィルムのエッジの位置を調整する位置調整機構と、
前記位置調整機構の作動を制御する制御部と、を備え、
前記位置調整機構は、前記離型フィルムを搬送する柱状ローラと、前記離型フィルムの前記エッジの位置を検出するセンサと、を含み、
前記制御部は、前記センサによる前記離型フィルムの前記エッジの前記位置の検出結果に基づいて、前記柱状ローラを前記離型フィルムの搬送方向を軸にして傾ける制御を実行可能である樹脂成形装置。
【請求項2】
前記位置調整機構は複数の前記柱状ローラを有しており、
前記センサは、前記離型フィルムの搬送方向における複数の前記柱状ローラの直後に配置されている請求項１に記載の樹脂成形装置。
前記センサは、前記離型フィルムの搬送方向における複数の前記柱状ローラの直後に配置されている請求項１に記載の樹脂成形装置。
【請求項3】
複数の前記柱状ローラは、ローラ支持部に支持されており、
前記ローラ支持部は駆動源に接続されており、
前記制御部は、前記駆動源を駆動させて前記ローラ支持部を傾けることにより、複数の前記柱状ローラを傾ける請求項２に記載の樹脂成形装置。
前記ローラ支持部は駆動源に接続されており、
前記制御部は、前記駆動源を駆動させて前記ローラ支持部を傾けることにより、複数の前記柱状ローラを傾ける請求項２に記載の樹脂成形装置。
【請求項4】
前記制御部は、下型からなる前記第１型に供給された前記離型フィルムの前記エッジが、前記ポットブロックの張出し部の下に位置するように前記柱状ローラを傾ける請求項１から３のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
【請求項5】
前記第１型は前記ポットブロックに隣接するキャビティブロックを更に含み、
前記キャビティブロックは、成形対象物を保持する吸引孔を有し、
前記制御部は、前記第１型に供給された前記離型フィルムの前記エッジが、前記ポットブロック及び前記キャビティブロックの境界と前記吸引孔との間に位置するように前記柱状ローラを傾ける請求項１から４のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
前記キャビティブロックは、成形対象物を保持する吸引孔を有し、
前記制御部は、前記第１型に供給された前記離型フィルムの前記エッジが、前記ポットブロック及び前記キャビティブロックの境界と前記吸引孔との間に位置するように前記柱状ローラを傾ける請求項１から４のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
【請求項6】
前記離型フィルムを前記第１型に向けて送り出す送出ロールを含む送出機構を更に備え、
前記位置調整機構は、前記送出機構と前記第１型との間に配置されている請求項１から５のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
前記位置調整機構は、前記送出機構と前記第１型との間に配置されている請求項１から５のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
【請求項7】
前記位置調整機構が二つ備えられており、
二つの前記位置調整機構は鉛直方向で異なる高さに配置されている請求項１から６のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
二つの前記位置調整機構は鉛直方向で異なる高さに配置されている請求項１から６のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
【請求項8】
請求項１から７のいずれか一項に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
前記第１型と前記第２型との間に前記離型フィルムを供給するフィルム供給工程と、
前記型締め機構により前記成形型を型締めする型締め工程と、
前記成形型に成形対象物及び樹脂材料を供給して樹脂成形を行う成形工程と、を含む樹脂成形品の製造方法。
前記第１型と前記第２型との間に前記離型フィルムを供給するフィルム供給工程と、
前記型締め機構により前記成形型を型締めする型締め工程と、
前記成形型に成形対象物及び樹脂材料を供給して樹脂成形を行う成形工程と、を含む樹脂成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体チップが固定された基板等は、一般的に樹脂封止することにより電子部品として用いられる。従来、基板等を樹脂封止するための樹脂成形装置としてトランスファ成形用の金型を備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【0003】
特許文献１にはトランスファ成形を行う樹脂成形装置が開示されている。この樹脂成形装置では、上型及び下型の型面に各々リリースフィルムが配置されている。リリースフィルムが配置された後、型締めにより上型と下型の間にワークが挟持される。この状態で、収容ポット形成孔部に収容されたモールド材料は、加熱されて溶融した状態で、上型及び下型のキャビティに供給される。上型及び下型の型面にはリリースフィルムが配置されているため、溶融したモールド材料が上型及び下型の型面に直接接触することはない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２２－１２９８９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献１において、上型及び下型用のリリースフィルムは、それぞれ上型用フィルム供給機構及び下型用フィルム供給機構により供給されている。上型用と下型用のフィルム供給機構は、それぞれフィルム供給部とフィルム巻取部とを有しており、フィルム供給部に取付けられたロール状のリリースフィルムをフィルム巻取部へと送ることにより、上型及び下型にリリースフィルムを供給している。しかし、ロール状のリリースフィルムの交換や、リリースフィルムの張力変更等を行った場合に、金型の型面に対するリリースフィルムの位置がずれてしまうおそれがある。
【0006】
そこで、成形型に供給される離型フィルムの位置調整を行うことが可能な樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明に係る樹脂成形装置の一つの実施形態は、ポットブロックを含む第１型と、前記第１型と対向して配置された第２型とを有する成形型と、前記成形型を型締めする型締め機構と、前記第１型に供給される離型フィルムのエッジの位置を調整する位置調整機構と、前記位置調整機構の作動を制御する制御部と、を備え、前記位置調整機構は、前記離型フィルムを搬送する柱状ローラと、前記離型フィルムの前記エッジの位置を検出するセンサと、を含み、前記制御部は、前記センサによる前記離型フィルムの前記エッジの前記位置の検出結果に基づいて、前記柱状ローラを前記離型フィルムの搬送方向を軸にして傾ける制御を実行可能である。
【0008】
本発明に係る樹脂成形品の製造方法の一つの実施形態は、上記に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、前記第１型と前記第２型との間に前記離型フィルムを供給するフィルム供給工程と、前記型締め機構により前記成形型を型締めする型締め工程と、前記成形型に成形対象物及び樹脂材料を供給して樹脂成形を行う成形工程と、を含む。
【発明の効果】
【0009】
本発明の実施形態によれば、成形型に供給される離型フィルムの位置調整を行うことが可能な樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】本実施形態に係る樹脂成形装置を含む樹脂成形ユニットを表す模式図である。
【図2】樹脂成形装置の構成を表す模式図である。
【図4】位置調整機構を表す斜視図である。
【図5】位置調整機構を表す正面図である。
【図6】離型フィルムのエッジの位置と透過式センサの出力との関係を表す図である。
【図7】離型フィルムの位置を調整する構成を表す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下に、本発明に係る樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の実施形態について、図面に基づいて説明する。ただし、本発明は、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。
【0012】
半導体チップ等が固定された基板（成形対象物）は樹脂封止することにより電子部品として用いられる。成形対象物を樹脂封止する技術としては、トランスファ方式等が挙げられる。トランスファ方式の一つとして、成形型の下型に吸着された離型フィルム上に成形対象物を載置し、成形型のポットに粉粒体状樹脂を固めた樹脂タブレット（樹脂材料）を供給して加熱、溶融し、溶融樹脂をキャビティに供給して成形対象物を樹脂成形する方式が挙げられる。
【0013】
樹脂タブレットは、粉粒体状の樹脂を押し固めた固形樹脂で形成され、加熱により溶融して液状の溶融樹脂となる。樹脂タブレットは、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でもよい。熱硬化性樹脂は、加熱すると粘度が低下し、更に加熱すると重合して硬化し、硬化樹脂となる。以下に説明するように、半導体チップが固定された成形前基板を樹脂成形して封止する場合には、熱硬化性樹脂を用いることが望ましい。
【0014】
〔樹脂成形ユニットの構成〕
以下、トランスファ方式の樹脂成形装置３０を一例として説明する。図１には、本実施形態における樹脂成形装置３０を含む樹脂成形ユニットＤの平面模式図が示されている。樹脂成形ユニットＤは、成形モジュール３と供給モジュール４と制御部６と搬送機構とを備えている。制御部６は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）のようなプロセッサ、及びＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）のような記憶装置を含んでいる。制御部６は、記憶装置に記憶された制御プログラムをプロセッサで実行することにより、樹脂成形ユニットＤの作動を制御する。
以下、トランスファ方式の樹脂成形装置３０を一例として説明する。図１には、本実施形態における樹脂成形装置３０を含む樹脂成形ユニットＤの平面模式図が示されている。樹脂成形ユニットＤは、成形モジュール３と供給モジュール４と制御部６と搬送機構とを備えている。制御部６は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）のようなプロセッサ、及びＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）のような記憶装置を含んでいる。制御部６は、記憶装置に記憶された制御プログラムをプロセッサで実行することにより、樹脂成形ユニットＤの作動を制御する。
【0015】
以下で説明する樹脂成形装置３０を含む樹脂成形ユニットＤの作動は、特段の説明のない限り、制御部６の作動指令に基づいて行われる。以下の説明において、制御部６の作動指令については原則的に説明を省略し、必要に応じて制御部６の作動指令について説明する。
【0016】
成形モジュール３は、半導体チップ等が固定された成形前基板Ｓａ（成形対象物の一例）を樹脂封止するための樹脂成形装置３０を有している。樹脂成形装置３０は、成形型Ｃにより成形前基板Ｓａを保持した状態で樹脂封止して成形済基板Ｓｂ（樹脂成形品の一例）を成形する。樹脂成形ユニットＤにおいて、成形モジュール３は、複数（本実施形態では二つ）設けられており、それぞれの成形モジュール３を独立して装着又は取外しできる。樹脂成形装置３０の詳細な構成は後述する。なお、樹脂成形ユニットＤにおいて、成形モジュール３は一つでもよいし、三つ以上であってもよい。
【0017】
供給モジュール４は、成形モジュール３に成形前基板Ｓａ及び樹脂タブレットＴ（樹脂材料の一例）を供給すると共に成形モジュール３から成形済基板Ｓｂを収容するためのものであり、基板供給機構４３と基板整列機構４４と樹脂供給機構４５と基板収容部４６とを含む。搬送機構に含まれるローダ４１及びアンローダ４２は、供給モジュール４内で待機する。基板供給機構４３は、ストックしている成形前基板Ｓａを基板整列機構４４に受け渡す。成形前基板Ｓａには、複数個の半導体チップが縦方向及び／又は横方向に整列した状態で固定されている。基板整列機構４４は、基板供給機構４３から受け渡された成形前基板Ｓａを搬送に適した状態にする。樹脂供給機構４５は、樹脂タブレットＴをストックしており、樹脂タブレットＴを搬送に適した状態に配置する。なお、成形前基板Ｓａは、一つの半導体チップが固定されているものでもよい。
【0018】
搬送機構は、樹脂封止前の半導体チップ等が固定された成形前基板Ｓａや樹脂タブレットＴを搬送するローダ４１と、樹脂封止後の成形済基板Ｓｂを搬送するアンローダ４２とを含んでいる。ローダ４１は、基板整列機構４４から成形前基板Ｓａを受け取り、また、樹脂供給機構４５から樹脂タブレットＴを受け取って、レール上を供給モジュール４から各成形モジュール３まで移動し、各成形モジュール３の成形型Ｃ（下型ＬＭ）に成形前基板Ｓａと樹脂タブレットＴを受け渡すことができる。アンローダ４２は、成形済基板Ｓｂを成形モジュール３から取り出して、レール上を各成形モジュール３から基板収容部４６まで移動し、基板収容部４６に成形済基板Ｓｂを収容することができる。成形済基板Ｓｂでは、半導体チップ等が、樹脂タブレットＴが加熱されて溶融した溶融樹脂Ｔａ（以下、単に「溶融樹脂」ともいう）（樹脂材料の一例）が固化した硬化樹脂により封止されている。なお、基板収容部４６は、成形モジュール３を挟んで供給モジュール４とは反対側に配置する等してもよく、供給モジュール４を構成する各機構の配置は特に限定されない。
【0019】
〔樹脂成形装置の構成〕
図２には、本実施形態における樹脂成形装置３０が示されている。樹脂成形装置３０は、水平面に載置されて重力により不動状態で固定された固定フレーム３Ａと、固定フレーム３Ａに支持された成形型Ｃと、固定フレーム３Ａに支持された可動プラテン３４と、可動プラテン３４を移動させて成形型Ｃを型締めする型締め機構３５と、成形型Ｃに離型フィルムＦを供給する離型フィルム供給機構１と、を備えている。なお、「固定フレーム３Ａに支持される」とは、固定フレーム３Ａに対して相対移動可能に固定フレーム３Ａにて直接的又は間接的に支えられている状態を意味し、以下同様である。
図２には、本実施形態における樹脂成形装置３０が示されている。樹脂成形装置３０は、水平面に載置されて重力により不動状態で固定された固定フレーム３Ａと、固定フレーム３Ａに支持された成形型Ｃと、固定フレーム３Ａに支持された可動プラテン３４と、可動プラテン３４を移動させて成形型Ｃを型締めする型締め機構３５と、成形型Ｃに離型フィルムＦを供給する離型フィルム供給機構１と、を備えている。なお、「固定フレーム３Ａに支持される」とは、固定フレーム３Ａに対して相対移動可能に固定フレーム３Ａにて直接的又は間接的に支えられている状態を意味し、以下同様である。
【0020】
固定フレーム３Ａは、平面視矩形状の下部固定盤３１及び上部固定盤３３を有し、複数のタイバー（不図示）又は板状部材（不図示）で連結されたフレーム本体が、カバー３２で覆われている。下部固定盤３１と上部固定盤３３の間には平面視矩形状の可動プラテン３４が設けられている。成形型Ｃは、上型ＵＭ（第２型の一例）と下型ＬＭ（第１型の一例）とを有する。上型ＵＭ及び下型ＬＭは、互いに対向して配置される金型等で構成されている。上型ＵＭ及び下型ＬＭには、ヒータ（不図示）が内蔵されており、ヒータにより成形型Ｃに供給される成形前基板Ｓａや樹脂タブレットＴを加熱することができる。
【0021】
可動プラテン３４は、固定フレーム３Ａのタイバー又は板状部材に沿って上下に移動可能であり、下型ＬＭと上型ＵＭとの相対位置を変位させるように、下型ＬＭを上下に移動させる。下部固定盤３１の上には、可動プラテン３４を上下に移動させる型締め機構３５が設けられている。この型締め機構３５は、例えば、サーボモータ及びボールねじの組合わせ、油圧シリンダ及びリンク機構の組合わせ等で構成されている。型締め機構３５は、可動プラテン３４を上方に移動させることにより成形型Ｃの型締めを行い、可動プラテン３４を下方に移動させることにより成形型Ｃの型開きを行うことができる。型締め機構３５の作動は、制御部６により制御される。
【0022】
〔成形型の構成〕
図３に、樹脂成形装置３０に用いられる成形型Ｃの構成を示す。成形型Ｃは、溶融樹脂Ｔａが注入される上型キャビティＭＣａが形成された上型キャビティブロック８０（キャビティブロックの一例）を含む上型ＵＭと、上型ＵＭに対向して配置され、上型キャビティＭＣａに溶融樹脂Ｔａを注入する樹脂注入機構７が設けられた下型ＬＭとを有する。本実施形態における下型ＬＭは下型キャビティブロック７０（キャビティブロックの一例）を有している。下型キャビティブロック７０には、成形前基板Ｓａに設けられた樹脂流通穴（不図示）を介して上型キャビティＭＣａから溶融樹脂Ｔａが注入される下型キャビティＭＣｂが形成されている。
図３に、樹脂成形装置３０に用いられる成形型Ｃの構成を示す。成形型Ｃは、溶融樹脂Ｔａが注入される上型キャビティＭＣａが形成された上型キャビティブロック８０（キャビティブロックの一例）を含む上型ＵＭと、上型ＵＭに対向して配置され、上型キャビティＭＣａに溶融樹脂Ｔａを注入する樹脂注入機構７が設けられた下型ＬＭとを有する。本実施形態における下型ＬＭは下型キャビティブロック７０（キャビティブロックの一例）を有している。下型キャビティブロック７０には、成形前基板Ｓａに設けられた樹脂流通穴（不図示）を介して上型キャビティＭＣａから溶融樹脂Ｔａが注入される下型キャビティＭＣｂが形成されている。
【0023】
上型ＵＭは、上部固定盤３３に固定されている。上型ＵＭは、上型キャビティブロック８０、上型ホルダ８１、上型ベースプレート８２、エジェクタピン８３、エジェクタプレート８４、上型弾性部材８５、及びリターンピン８６を有している。上型ホルダ８１は上部固定盤３３に取付けられている。エジェクタプレート８４は、上型ホルダ８１を貫通する上型弾性部材８５を介して上部固定盤３３等に取付けられており、複数のエジェクタピン８３と、リターンピン８６とを有している。複数のエジェクタピン８３は、成形済基板Ｓｂを上型ＵＭから離型させるために用いられる。複数のエジェクタピン８３は、上型ベースプレート８２及び上型キャビティブロック８０の所要箇所を貫通しており、上型ベースプレート８２及び上型キャビティブロック８０に対してエジェクタプレート８４と一体となって昇降可能に設けられている。上型ベースプレート８２は、上型キャビティブロック８０とエジェクタプレート８４との間に配置されており、上型キャビティブロック８０と接触しており、エジェクタプレート８４と離間している。上型キャビティブロック８０は、上型ベースプレート８２を介して上型ホルダ８１に取り付けられている。上型キャビティブロック８０は、成形前基板Ｓａのチップ１３が収容されると共に溶融樹脂Ｔａが注入される上型キャビティＭＣａを有している。
【0024】
リターンピン８６は、下型キャビティブロック７０における成形前基板Ｓａの載置領域外に接触するように配置されている。リターンピン８６は、成形型Ｃの型締め時に下型キャビティブロック７０に接触し、エジェクタプレート８４と共に上型キャビティブロック８０に対して上昇する。これにより、型締め時においてエジェクタピン８３は上型キャビティＭＣａの型面に引っ込んだ状態となる。一方、型開き時においては下型ＬＭが下降するに伴って、エジェクタプレート８４は上型弾性部材８５の弾性力によって上型キャビティブロック８０に対して下降し、エジェクタピン８３が成形済基板Ｓｂを上型ＵＭから離型させる。
【0025】
上型ＵＭの上型キャビティブロック８０には、凹状空間８７及びゲート８８が形成されている。凹状空間８７及びゲート８８は、下型キャビティブロック７０に隣接配置された樹脂注入機構７を構成するポットブロック７１のカル部７１ｂ、ランナ７１ｃ及びゲート７１ｄと上型キャビティＭＣａとを接続している。つまり、上型キャビティブロック８０とポットブロック７１との間には、ポット７１ａから上型キャビティＭＣａに向けて溶融樹脂Ｔａを流動させる樹脂流路となるカル部７１ｂ、ランナ７１ｃ、ゲート７１ｄ、凹状空間８７及びゲート８８が形成されている。樹脂注入機構７の構成については後述する。
【0026】
下型ＬＭは、下型ホルダ７５に保持されており、この下型ホルダ７５は、型締め機構３５により昇降する可動プラテン３４に固定されている。また、下型ＬＭの下型キャビティブロック７０は、下型ベースプレート７６を介して下型ホルダ７５に取り付けられている。本実施形態における型締め機構３５は、例えば、サーボモータとボールねじ機構とを組合わせたものや、エアシリンダや油圧シリンダとロッドとを組合わせたもの等を用いることができる。また、下型キャビティブロック７０には、真空ポンプ等により空気を吸引して、離型フィルムＦ及び成形前基板Ｓａを型面に吸着させる複数の吸引孔７７が設けられている。離型フィルムＦには、吸引孔７７からの空気吸引により成形前基板Ｓａを型面に吸着させるためのフィルム孔７８が形成されている。以下、吸引孔７７のうち成形前基板Ｓａを吸着させるための吸引孔７７を基板吸引孔７７ａ（吸引孔の一例）という。基板吸引孔７７ａは、離型フィルムＦのフィルム孔７８と連通している。フィルム孔７８の内径は、基板吸引孔７７ａの内径よりも大きい（図３の拡大図参照）。
【0027】
〔樹脂注入機構の構成〕
本実施形態の樹脂注入機構７はエッジゲート方式であり、樹脂タブレットＴを収容するポット７１ａが形成されたポットブロック７１と、ポット７１ａ内に設けられたプランジャ７２ａを有するトランスファ機構７２とを備えている。なお、ポット７１ａは、例えば円筒状をなす筒状部材７３により形成されている。この筒状部材７３は、ポットブロック７１に形成された貫通孔に嵌め入れられている。
本実施形態の樹脂注入機構７はエッジゲート方式であり、樹脂タブレットＴを収容するポット７１ａが形成されたポットブロック７１と、ポット７１ａ内に設けられたプランジャ７２ａを有するトランスファ機構７２とを備えている。なお、ポット７１ａは、例えば円筒状をなす筒状部材７３により形成されている。この筒状部材７３は、ポットブロック７１に形成された貫通孔に嵌め入れられている。
【0028】
ポットブロック７１は、下型ＬＭに対して昇降可能となるように弾性部材７４により弾性支持されている。つまり、ポットブロック７１は、弾性部材７４を介して下型ＬＭに対して昇降可能に設けられている。この弾性部材７４は、ポットブロック７１の下側に設けられており、下型ＬＭから離れる方向にポットブロック７１を押圧している。
【0029】
また、ポットブロック７１の上端部には、下型ＬＭの上面である型面上に張出した張出し部７１Ａが形成されている。この張出し部７１Ａは、対向する成形前基板Ｓａのポット側端部を押圧可能な状態で突出している。さらに、ポットブロック７１の上面には、ポット７１ａから注入された溶融樹脂Ｔａを上型キャビティブロック８０の上型キャビティＭＣａに導入する樹脂流路となるカル部７１ｂ、ランナ７１ｃ及びゲート７１ｄが形成されている。張出し部７１Ａは、上型ＵＭ及び下型ＬＭを型締めした状態で、その上面が上型キャビティブロック８０の凹状空間８７に接触すると共に、その下面が下型キャビティブロック７０の型面との間で成形前基板Ｓａを挟むことになる。
【0030】
トランスファ機構７２は、上型ＵＭ及び下型ＬＭが型締めされた状態でプランジャ７２ａを移動させてポット７１ａから上型キャビティＭＣａに溶融樹脂Ｔａを注入するものである。このトランスファ機構７２は、ポット７１ａの内部に設けられ、溶融樹脂Ｔａを圧送するためのプランジャ７２ａと、プランジャ７２ａが固定される固定ブロック７２ｂと、固定ブロック７２ｂを介してプランジャ７２ａを移動させるプランジャ駆動機構７２ｃとを含む。プランジャ駆動機構７２ｃの作動は、制御部６により制御される。
【0031】
固定ブロック７２ｂは、概略直方体形状をなすものであり、その長方形状をなす一面（上面）に複数のプランジャ７２ａが直線状に一列に固定されている。なお、複数のプランジャ７２ａは、例えば固定ねじ等により固定ブロック７２ｂに固定されている。また、固定ブロック７２ｂには、各プランジャ７２ａが溶融樹脂Ｔａを注入する圧力を均一にするための弾性部材等を用いた等圧機構が設けられていてもよい。
【0032】
プランジャ駆動機構７２ｃは、固定ブロック７２ｂを下型ＬＭに対して昇降移動させることにより、複数のプランジャ７２ａを複数のポット７１ａに対して一括して同じ移動量で昇降移動させるものである。本実施形態のプランジャ駆動機構７２ｃは、固定ブロック７２ｂの下側に設けられている。このプランジャ駆動機構７２ｃとしては、例えば、サーボモータとボールねじ機構とを組合わせたものや、エアシリンダや油圧シリンダとロッドとを組合わせたもの等を用いることができる。
【0033】
型締め機構３５により上型ＵＭ及び下型ＬＭを型締めすると、カル部７１ｂ、ランナ７１ｃ、ゲート７１ｄ、凹状空間８７及びゲート８８からなる樹脂流路が、複数のポット７１ａと上型キャビティＭＣａとを連通させ、上型キャビティＭＣａが、成形前基板Ｓａに設けられた不図示の樹脂流通穴を介して下型キャビティＭＣｂと連通する。また、上型ＵＭ及び下型ＬＭを型締めすると、ポットブロック７１の張出し部７１Ａの下面と下型ＬＭの型面との間に成形前基板Ｓａのポット側端部が挟まれることになる。この状態でプランジャ駆動機構７２ｃによりプランジャ７２ａを上昇させて、溶融樹脂Ｔａを上型キャビティＭＣａ及び下型キャビティＭＣｂに注入すると、成形前基板Ｓａのチップ１３等が樹脂封止される。
【0034】
〔離型フィルム供給機構の構成〕
離型フィルム供給機構１は、上型ＵＭと下型ＬＭとの間に離型フィルムＦを供給する。離型フィルムＦの材料としては、耐熱性、離型性、柔軟性、伸展性等の特性を有する樹脂材料が用いられ、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（エチレン／四フッ化エチレン共重合体）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＦＥＰ（四フッ化エチレン／六フッ化プロピレン共重合体）、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニリデン等が用いられる。
離型フィルム供給機構１は、上型ＵＭと下型ＬＭとの間に離型フィルムＦを供給する。離型フィルムＦの材料としては、耐熱性、離型性、柔軟性、伸展性等の特性を有する樹脂材料が用いられ、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（エチレン／四フッ化エチレン共重合体）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＦＥＰ（四フッ化エチレン／六フッ化プロピレン共重合体）、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニリデン等が用いられる。
【0035】
離型フィルム供給機構１は、図２に示されるように、離型フィルムＦを送り出す送出機構１１と、離型フィルムＦを搬送するフィルム搬送機構８と、離型フィルムＦを回収する回収機構１２と、離型フィルムＦの搬送経路における送出機構１１と成形型Ｃとの間に配置された位置調整機構２０と、を有している。送出機構１１は、使用前の離型フィルムＦを上型ＵＭと下型ＬＭとの間に送り出し可能であり、回収機構１２は、樹脂成形に用いられた使用済みの離型フィルムＦを回収可能である。離型フィルム供給機構１の作動は、制御部６により制御される。
【0036】
送出機構１１は、使用前の離型フィルムＦを上型ＵＭと下型ＬＭとの間に送り出し可能であり、固定フレーム３Ａに固定されている。本実施形態における送出機構１１は、リールに巻かれた使用前の離型フィルムＦを送り出す送出ロール１１ａと、送出ロール１１ａを回転駆動させるモータ（不図示）とを含んでおり、送出ロール１１ａが開閉可能なケース１１ｂに収容されている。ケース１１ｂを含む送出機構１１は、固定フレーム３Ａの外側で固定フレーム３Ａの側方に固定されている。なお、「固定フレーム３Ａに固定される」とは、固定フレーム３Ａに対して相対移動ができないように固定フレーム３Ａにて直接的又は間接的に支えられている状態を意味し、以下同様である。
【0037】
フィルム搬送機構８は、離型フィルムＦを押圧して保持するニップロールと、搬送モータ（不図示）とを含んでいる。ニップロールは、搬送モータの駆動力により回転して離型フィルムＦの搬送速度を調整する搬送ローラ８ａと、搬送ローラ８ａに向けて離型フィルムＦを押圧する押圧ローラ８ｂとを含んでいる。フィルム搬送機構８は、離型フィルムＦの搬送経路における回収機構１２側で固定フレーム３Ａに回転可能に固定されている。制御部６が、フィルム搬送機構８における搬送モータのトルクを制御することで、離型フィルムＦが搬送方向Ｖ（送出機構１１から回収機構１２に向かう方向）に送り出される。
【0038】
回収機構１２は、樹脂成形に用いられた使用済みの離型フィルムＦを回収可能であり、固定フレーム３Ａに固定されている。本実施形態における回収機構１２は、使用済みの離型フィルムＦをリールに巻き取って回収する回収ロール１２ａと、回収ロール１２ａを回転駆動させるモータ（不図示）とを含んでおり、回収ロール１２ａが開閉可能なケース１２ｂに収容されている。ケース１２ｂを含む回収機構１２は、固定フレーム３Ａの外側で、固定フレーム３Ａの送出機構１１とは反対側の側方に固定されている。離型フィルムＦの送り出し時には、制御部６が、送出機構１１及び回収機構１２における各モータのトルクを制御することで、離型フィルムＦに適度な張力（テンション）が付与される。なお、離型フィルムＦに張力を付与する方法はトルク制御だけに限られない。例えば、フィルム搬送機構８による離型フィルムＦの搬送速度と送出機構１１による離型フィルムＦの送り出し速度との差が所定の速度差になるように、送出ロール１１ａの回転速度を制御することによってテンションを付与するようにしてもよい。
【0039】
〔位置調整機構の構成〕
次に、位置調整機構２０について、図２から図７を用いて説明する。図２、図３に示されるように、位置調整機構２０は、離型フィルムＦが下型ＬＭの所定位置に供給されていない場合に、離型フィルムＦが下型ＬＭの所定位置に供給されるように調整する機構である。下型ＬＭの所定位置とは、成形型Ｃが型締めされた状態で下型キャビティＭＣｂに溶融樹脂Ｔａが供給されたときに、溶融樹脂Ｔａが下型ＬＭの型面に付着しないような位置である。具体的には、下型ＬＭに供給された離型フィルムＦの両方のエッジ（離型フィルムＦの搬送方向Ｖに垂直な方向の両方の縁）のうちポットブロック７１に近い側のエッジＦａが、ポットブロック７１及び下型キャビティブロック７０の境界Ｂと、下型キャビティブロック７０の下型キャビティＭＣｂの両側に形成された基板吸引孔７７ａのうちポットブロック７１に近い側の基板吸引孔７７ａとの間になる位置である（図３の拡大図参照）。離型フィルムＦが下型ＬＭの所定位置にあるとき、離型フィルムＦのフィルム孔７８は、基板吸引孔７７ａと連通している。ポットブロック７１に近い側の基板吸引孔７７ａは、成形型Ｃが型締めされた状態でポットブロック７１の張出し部７１Ａの下面により塞がれる位置に配置されている。これにより、成形時において、溶融樹脂Ｔａが基板吸引孔７７ａに流入することはなく、下型ＬＭの型面に溶融樹脂Ｔａが付着することもない。なお、下型ＬＭに離型フィルムＦを供給するときは、溶融樹脂Ｔａが下型ＬＭの型面に付着せず、かつ離型フィルムＦがポットブロック７１の側面に接触しない限りにおいて、下型ＬＭに対する離型フィルムＦのエッジＦａの位置が若干ずれて供給される場合も「所定位置」に含まれるものとする。
次に、位置調整機構２０について、図２から図７を用いて説明する。図２、図３に示されるように、位置調整機構２０は、離型フィルムＦが下型ＬＭの所定位置に供給されていない場合に、離型フィルムＦが下型ＬＭの所定位置に供給されるように調整する機構である。下型ＬＭの所定位置とは、成形型Ｃが型締めされた状態で下型キャビティＭＣｂに溶融樹脂Ｔａが供給されたときに、溶融樹脂Ｔａが下型ＬＭの型面に付着しないような位置である。具体的には、下型ＬＭに供給された離型フィルムＦの両方のエッジ（離型フィルムＦの搬送方向Ｖに垂直な方向の両方の縁）のうちポットブロック７１に近い側のエッジＦａが、ポットブロック７１及び下型キャビティブロック７０の境界Ｂと、下型キャビティブロック７０の下型キャビティＭＣｂの両側に形成された基板吸引孔７７ａのうちポットブロック７１に近い側の基板吸引孔７７ａとの間になる位置である（図３の拡大図参照）。離型フィルムＦが下型ＬＭの所定位置にあるとき、離型フィルムＦのフィルム孔７８は、基板吸引孔７７ａと連通している。ポットブロック７１に近い側の基板吸引孔７７ａは、成形型Ｃが型締めされた状態でポットブロック７１の張出し部７１Ａの下面により塞がれる位置に配置されている。これにより、成形時において、溶融樹脂Ｔａが基板吸引孔７７ａに流入することはなく、下型ＬＭの型面に溶融樹脂Ｔａが付着することもない。なお、下型ＬＭに離型フィルムＦを供給するときは、溶融樹脂Ｔａが下型ＬＭの型面に付着せず、かつ離型フィルムＦがポットブロック７１の側面に接触しない限りにおいて、下型ＬＭに対する離型フィルムＦのエッジＦａの位置が若干ずれて供給される場合も「所定位置」に含まれるものとする。
【0040】
位置調整機構２０は、図４、図５に示されるように、柱状の第１ローラ２１（柱状ローラの一例）、柱状の第２ローラ２２（柱状ローラの一例）、透過式センサ２３（センサの一例）、ローラ支持部２４、及びモータ２５（駆動源の一例）を含んで構成されている。位置調整機構２０は、送出機構１１と成形型Ｃとの間に配置されている（図２参照）。本実施形態において、位置調整機構２０は、一つの成形型Ｃに対して二つ配置されている。これは、二つの離型フィルムＦがそれぞれポットブロック７１の左右に供給されることによる（図３参照）。二つの位置調整機構２０は、いずれも同じ構成、同じ機能を有しているので、以下では一方の位置調整機構２０について説明する。
【0041】
本実施形態において、透過式センサ２３は、超音波センサであり、離型フィルムＦを挟むように出力部２３ａと入力部２３ｂとが対向配置された形状を有している。具体的には、透過式センサ２３は、鉛直方向視で、離型フィルムＦのポットブロック７１に近い側に供給されるエッジＦａが出力部２３ａと入力部２３ｂとの間に位置するように配置されている。また、透過式センサ２３は、搬送方向Ｖに対して第２ローラ２２の直後に配置されている。透過式センサ２３はラインセンサであり、出力部２３ａと入力部２３ｂとが離型フィルムＦの搬送方向Ｖ及び鉛直方向に対して垂直な方向（以下、「水平方向Ｗ」ともいう）に沿って延びる線状に配置されている。そして、離型フィルムＦのエッジＦａが出力部２３ａと入力部２３ｂとの間に位置することにより、出力部２３ａと入力部２３ｂの一部が、離型フィルムＦにより遮られる。このため、出力部２３ａから出力された超音波の内、離型フィルムＦと対向している部分については、超音波が離型フィルムＦに遮られて入力部２３ｂに入力されず、対向していない部分の超音波のみが入力部２３ｂに入力される。
【0042】
透過式センサ２３は、出力された超音波に対して入力された超音波の比率が電圧により線形出力されて制御部６に入力されるように構成されている。具体的には、出力された超音波に対して入力された超音波の比率が高くなると制御部６への出力電圧は大きくなり、比率が低くなると制御部６への出力電圧は小さくなる。すなわち、図６に示されるように、離型フィルムＦが水平方向Ｗにずれて出力部２３ａが離型フィルムＦに遮られる範囲が少なくなれば入力部２３ｂから制御部６への出力電圧は大きくなり、出力部２３ａが離型フィルムＦに遮られる範囲が多くなれば入力部２３ｂから制御部６への出力電圧は小さくなる。すなわち、透過式センサ２３の入力部２３ｂから制御部６への出力電圧の大きさにより、離型フィルムＦのエッジＦａの位置ずれを検出することができる。なお、入力部２３ｂから制御部６へ出力されるのは電圧だけに限られない。離型フィルムＦのエッジＦａの位置ずれを検出できるのであれば、電流等任意の物理量を用いることができる。
【0043】
本実施形態の樹脂成形装置３０においては、透過式センサ２３により検出された離型フィルムＦのエッジＦａの位置が、下型ＬＭに供給される離型フィルムＦのエッジＦａの位置に対応するように構成されている。そのため、透過式センサ２３により離型フィルムＦのエッジＦａの位置を適切に管理することにより、離型フィルムＦを下型ＬＭの所定位置に供給することができる。本実施形態においては、図６に示されるように、透過式センサ２３の検出範囲の中央である基準位置に離型フィルムＦのエッジＦａが位置する時の入力部２３ｂからの出力を基準出力とし、このときに離型フィルムＦを下型ＬＭの所定位置に供給することができるように構成されている。なお、透過式センサ２３における離型フィルムＦのエッジＦａの基準位置には、上述した「所定位置」の範囲内でエッジＦａがずれた場合も含まれるものとする。すなわち、透過式センサ２３における離型フィルムＦのエッジＦａの基準位置は唯一つに定まるものではなく、上述したように下型ＬＭに供給される離型フィルムＦの「所定位置」は成形に支障が生じない範囲内でのばらつきが許容されている。このため、透過式センサ２３における離型フィルムＦのエッジＦａの基準位置も、離型フィルムＦが所定位置の範囲内で下型ＬＭに供給される限りにおいて、ばらつきが許容される。
【0044】
図４、図５に示されるように、第１ローラ２１及び第２ローラ２２の回転軸芯は互いに平行であり、鉛直方向の下側に第１ローラ２１、上側に第２ローラ２２が位置するように並列配置されている。すなわち、第１ローラ２１と第２ローラ２２とは互いに平行になるように配置されている。第１ローラ２１と第２ローラ２２とは、ローラ支持部２４に回転可能に支持されている。第１ローラ２１と第２ローラ２２とは、いずれも回転することにより、離型フィルムＦを搬送方向Ｖに沿って搬送する。なお、図５では、位置調整機構２０の構成の理解を容易にするため、離型フィルムＦの図示を省略している。
【0045】
ローラ支持部２４はローラガイド２４ａとモータガイド２４ｂを含んで構成されており、ローラガイド２４ａ、モータガイド２４ｂの両方共、板状を有している。ローラ支持部２４は、鉛直方向に沿って見たときに、ローラガイド２４ａとモータガイド２４ｂとの全体がＬ字形状を有するように構成されている。
【0046】
ローラガイド２４ａは第１ローラ２１と第２ローラ２２とを水平方向Ｗに沿って回転可能に支持している。モータガイド２４ｂは、モータ２５のモータ軸２５ａと接続されている。モータ軸２５ａは離型フィルムＦの搬送方向Ｖに沿う方向に延出している。モータ２５は、モータ軸２５ａを回転軸として正逆両方向に回動させることができる。ローラ支持部２４は、モータ軸２５ａの回動に伴ってモータ軸２５ａを中心軸にして水平方向Ｗから正逆両方向に傾斜する。これに伴い、第１ローラ２１と第２ローラ２２も水平方向Ｗから正逆両方向に傾斜する。傾斜した状態でも、第１ローラ２１と第２ローラ２２とは互いに平行な状態を維持している。本実施形態において、モータ軸２５ａの中心は、図５に示されるように、第１ローラ２１の周縁に重複しているが、第１ローラ２１の回転軸に重複するように配置するのが好ましい。モータ軸２５ａの中心を第１ローラ２１の回転軸に重複するように配置すると、第１ローラ２１の傾斜に伴う離型フィルムＦの水平方向Ｗへのずれを最小限にすることができ、離型フィルムＦのねじれを抑制することができる。
【0047】
第１ローラ２１と第２ローラ２２が傾斜すると、図７に示されるように、水平方向Ｗの離型フィルムＦの位置を変えることができる。離型フィルムＦは、実際は図２に示されるように、第１ローラ２１、第２ローラ２２により１８０度折り返されて搬送されているが、図７では、理解を容易にするために、離型フィルムＦを直線状に搬送した状態を図示している。
【0048】
本実施形態においては、透過式センサ２３が、離型フィルムＦのエッジＦａが基準位置からずれていることを検出した場合に、制御部６がモータ２５を回動させることによりローラ支持部２４が回動し、第１ローラ２１と第２ローラ２２とを傾斜させることができるように構成されている。上述したように、第１ローラ２１と第２ローラ２２とが傾斜すると、離型フィルムＦの水平方向Ｗの位置を変えることができる。したがって、制御部６が、モータ２５の回動量、すなわち、第１ローラ２１と第２ローラ２２の傾斜を適切に制御して離型フィルムＦのエッジＦａの位置調整（以下、単に「位置調整」ともいう）を行うことにより、透過式センサ２３における離型フィルムＦのエッジＦａを基準位置に戻すことができる。これにより、常に離型フィルムＦを下型ＬＭの所定位置に供給することができる。
【0049】
本実施形態においては、図４、図５に示されるように、二つの位置調整機構２０が鉛直方向の位置（高さ）を異ならせて配置されている。これは、二つの離型フィルムＦがポットブロック７１の左右に配置されていることに伴って近接しているためである。このように、二つの位置調整機構２０の鉛直方向の位置を異ならせることにより、一方の位置調整機構２０の第１ローラ２１及び第２ローラ２２を傾斜させたときに他方の位置調整機構２０の第１ローラ２１及び第２ローラ２２に接触することを防止すると共に、それぞれの位置調整機構２０における第１ローラ２１及び第２ローラ２２の傾斜角度を大きくすることができる。
【0050】
〔樹脂成形品の製造方法〕
次に、図１から図３を用いて、樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）の製造方法を説明する。樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）の製造方法は、下型ＬＭに離型フィルムＦを供給するフィルム供給工程と、下型ＬＭに成形前基板Ｓａと樹脂タブレットＴを供給するタブレット供給工程と、型締め機構３５により成形型Ｃを型締めする型締め工程と、上型キャビティＭＣａ及び下型キャビティＭＣｂに溶融樹脂Ｔａを供給して成形前基板Ｓａの樹脂成形を行う成形工程と、を含んでいる。この成形工程は、成形前基板Ｓａの成形モジュール３への搬入から成形済基板Ｓｂの成形モジュール３からの搬出までの間において、樹脂成形装置３０が成形前基板Ｓａを樹脂成形する工程である。本実施形態における成形工程では、上型キャビティＭＣａ及び下型キャビティＭＣｂに溶融樹脂Ｔａを供給することにより、成形前基板Ｓａの両面に溶融樹脂Ｔａを供給して両面成形を行い、成形済基板Ｓｂを製造する。
次に、図１から図３を用いて、樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）の製造方法を説明する。樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）の製造方法は、下型ＬＭに離型フィルムＦを供給するフィルム供給工程と、下型ＬＭに成形前基板Ｓａと樹脂タブレットＴを供給するタブレット供給工程と、型締め機構３５により成形型Ｃを型締めする型締め工程と、上型キャビティＭＣａ及び下型キャビティＭＣｂに溶融樹脂Ｔａを供給して成形前基板Ｓａの樹脂成形を行う成形工程と、を含んでいる。この成形工程は、成形前基板Ｓａの成形モジュール３への搬入から成形済基板Ｓｂの成形モジュール３からの搬出までの間において、樹脂成形装置３０が成形前基板Ｓａを樹脂成形する工程である。本実施形態における成形工程では、上型キャビティＭＣａ及び下型キャビティＭＣｂに溶融樹脂Ｔａを供給することにより、成形前基板Ｓａの両面に溶融樹脂Ｔａを供給して両面成形を行い、成形済基板Ｓｂを製造する。
【0051】
図１に示すように、予め、ローダ４１を、樹脂タブレットＴの収容空間を断熱した状態で加熱しておき、成形型本体Ｍも加熱しておく。そして、基板供給機構４３から取り出した成形前基板Ｓａをローダ４１に載置する。また、樹脂供給機構４５により整列された樹脂タブレットＴを、ローダ４１の樹脂タブレットＴの収容空間に収容する。そして、ローダ４１は、成形前基板Ｓａ及び樹脂タブレットＴを成形モジュール３まで搬送する。
【0052】
離型フィルム供給機構１は、上型ＵＭと下型ＬＭとの間に使用前の離型フィルムＦを供給する（フィルム供給工程）。このとき、離型フィルムＦのエッジＦａが基準位置からずれていることを透過式センサ２３が検出した場合には、制御部６が位置調整機構２０の第１ローラ２１と第２ローラ２２とを傾斜させて位置調整を行い、離型フィルムＦのエッジＦａが基準位置に戻るように制御する。これにより、離型フィルムＦのエッジＦａが下型ＬＭの所定位置に供給される。離型フィルムＦのエッジＦａの検出及び位置調整は、樹脂成形装置３０が作動している間は常時行われる。
【0053】
その後、樹脂タブレットＴを下型ＬＭのポット７１ａ内に収容する（タブレット供給工程）。樹脂タブレットＴをポット７１ａ内に収容することにより、下型ＬＭに内蔵されたヒータが樹脂タブレットＴを加熱して、溶融樹脂Ｔａとなる。
【0054】
次に、制御部６により駆動力が制御された型締め機構３５により、下型ＬＭを上型ＵＭの方向に移動させ、使用前の離型フィルムＦを下型ＬＭに密着させる。そして、吸引孔７７からの空気吸引により離型フィルムＦを下型ＬＭの型面に吸着させる。この状態で、離型フィルムＦ上に成形前基板Ｓａを供給する。
【0055】
次に、制御部６により駆動力が制御された型締め機構３５により、上型ＵＭと下型ＬＭとを近接移動させて上型ＵＭ及び下型ＬＭを型締めする。このとき、型締め機構３５により下型ＬＭ及びポットブロック７１が上昇し、ポットブロック７１の上面が上型ＵＭに接触したときポットブロック７１の上昇が停止する。そして、型締め機構３５により下型ＬＭが更に上昇することにより、弾性部材７４が圧縮されてポットブロック７１が下型ＬＭに接近し、張出し部７１Ａの下面が成形前基板Ｓａのポット側端部に接触する。また、ポット側端部が接触しない成形前基板Ｓａの端部に、上型ＵＭの下面が接触する（型締め工程）。
【0056】
次に、下型ＬＭに収容された樹脂タブレットＴが溶融した溶融樹脂Ｔａを、制御部６により駆動力が制御されたトランスファ機構７２により、上型キャビティＭＣａ、下型キャビティＭＣｂに注入する。これにより成形前基板Ｓａは両面成形される（成形工程。図２参照）。樹脂成形後、下型ＬＭを下方に移動させて成形型Ｃの型開きを行う。この型開き動作中に、ポットブロック７１のカル部７１ｂ、ランナ７１ｃ及びゲート７１ｄなどに形成される不要樹脂を、両面成形された成形前基板Ｓａから分離する動作（ゲートブレイク動作）が行われ、成形済基板Ｓｂと不要樹脂とが分離される。そして、成形済基板Ｓｂを下型ＬＭ及び上型ＵＭから離型させてアンローダ４２により基板収容部４６に収容する（図１参照）。この樹脂成形装置３０にてパッケージ基板（成形済基板Ｓｂ）を製造した後、切断装置によって、このパッケージ基板が穴Ｈを含む不要な部分を取り除くように切断され（個片化され）、形成された切断品が品質検査を経た上で電子部品として用いられる。
【0057】
このように、本実施形態の樹脂成形装置３０は位置調整機構２０を備えており、透過式センサ２３が常時離型フィルムＦのエッジＦａの検出を行っているので、もし離型フィルムＦの送出ロール１１ａを交換したり、離型フィルムＦの張力変更等を行ったりした結果、下型ＬＭの型面に対する離型フィルムＦの位置がずれてしまった場合であっても、制御部６が位置調整機構２０の第１ローラ２１と第２ローラ２２とを傾斜させて位置調整を行い、離型フィルムＦのエッジＦａが基準位置に戻るように制御する。このように、離型フィルムＦの位置調整を行うことにより、離型フィルムＦを下型ＬＭの所定位置に常に供給することができる。
【0058】
〔別実施形態〕
以下、上述した実施形態の別実施形態について説明する。なお、上述した実施形態と同様の部材については、理解を容易にするため、同一の用語、符号を用いて説明する。
以下、上述した実施形態の別実施形態について説明する。なお、上述した実施形態と同様の部材については、理解を容易にするため、同一の用語、符号を用いて説明する。
【0059】
＜１＞上述した実施形態では、下型ＬＭに離型フィルムＦを吸着させたが、上型ＵＭに離型フィルムＦを吸着させてもよいし、上型ＵＭ及び下型ＬＭに離型フィルムＦを吸着させてもよい。上型ＵＭに離型フィルムＦを吸着させる場合、上述した実施形態のエジェクタピン８３は不要となる。また、上型ＵＭに供給される離型フィルムＦに対する位置調整機構２０は別途設けることが好ましい。
【0060】
＜２＞上述した実施形態では、下型ＬＭの下型キャビティブロック７０に下型キャビティＭＣｂを形成したが、成形前基板Ｓａの下面を樹脂封止する必要の無い場合は、下型キャビティＭＣｂは無くてもよい。この場合、上型ＵＭに対向する片面（成形前基板Ｓａの上面）のみが樹脂成形されるが、下型ＬＭの汚れを防止するために、下型ＬＭに離型フィルムＦを供給することが好ましく、その場合、位置調整機構２０を設けることが好ましい。
【0061】
＜３＞上述した実施形態では、下型ＬＭに成形前基板Ｓａを供給する例を示したが、上型ＵＭに成形前基板Ｓａを供給してもよい。この場合、上型ＵＭの側にポットブロック７１を形成し、ポットブロック７１の張出し部７１Ａの上面と上型ＵＭの型面との間に成形前基板Ｓａを挟み込むようにすることが好ましい。この場合には、上型ＵＭが第１型の一例となり、下型ＬＭが第２型の一例となる。
【0062】
＜４＞上述した実施形態では、樹脂注入機構７はエッジゲート方式であったが、サイドゲート方式であってもよい。
【0063】
＜５＞上述した実施形態では、透過式センサ２３として超音波式を用いたが、離型フィルムが光を透過しない材料で構成されている場合には、透過式センサとして、例えば透過式光電センサを用いてもよい。また、上述した実施形態では、透過式センサを用いたが、反射式センサを用いて離型フィルムＦのエッジＦａを検出するように構成してもよい。離型フィルムＦのエッジＦａを適切に検出できるのであれば、センサの種類や検出方式は問わない。
【0064】
＜６＞上述した実施形態では、透過式センサ２３は、搬送方向Ｖに対して第２ローラ２２の直後に配置されていたがこれに限られるものではない。透過式センサ２３は、搬送方向Ｖに対して成形型Ｃの直前に配置されていてもよいし、成形型Ｃの直後に配置されていてもよいし、送出機構１１とローラ支持部２４との間に配置されていてもよい。位置調整機構２０で離型フィルムＦの位置調整を行うことにより、離型フィルムＦを下型ＬＭの所定位置に供給することができるのであれば、透過式センサ２３は任意の位置に配置することができる。
【0065】
＜７＞上述した実施形態では、位置調整機構２０において第１ローラ２１と第２ローラ２２の二つの柱状ローラを配置していたが、離型フィルムＦのエッジＦａの位置調整が可能であれば、柱状ローラは第１ローラ２１と第２ローラ２２のいずれか一方だけを配置するように構成されてもよい。
【0066】
＜８＞上述した実施形態における樹脂成形装置３０にて樹脂成形される成形前基板Ｓａは、たとえば、半導体製基板（シリコンウェハ等）、金属製基板（リードフレーム等）、ガラス製基板、セラミック製基板、樹脂製基板又は配線基板である。
【0067】
〔上記実施形態の概要〕
以下、上述の実施形態において説明した樹脂成形装置３０及び樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）の製造方法の概要について説明する。
以下、上述の実施形態において説明した樹脂成形装置３０及び樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）の製造方法の概要について説明する。
【0068】
（１）樹脂成形装置３０の特徴構成は、ポットブロック７１を含む第１型（下型ＬＭ及び上型ＵＭの一方）と、第１型（下型ＬＭ及び上型ＵＭの一方）と対向して配置された第２型（下型ＬＭ及び上型ＵＭの他方）とを有する成形型Ｃと、成形型Ｃを型締めする型締め機構３５と、第１型（下型ＬＭ及び上型ＵＭの一方）に供給される離型フィルムＦのエッジＦａの位置を調整する位置調整機構２０と、位置調整機構２０の作動を制御する制御部６と、を備え、位置調整機構２０は、離型フィルムＦを搬送する柱状ローラ（第１ローラ２１及び／又は第２ローラ２２）と、離型フィルムＦのエッジＦａの位置を検出するセンサ（透過式センサ２３）と、を含み、制御部６は、センサ（透過式センサ２３）による離型フィルムＦのエッジＦａの位置の検出結果に基づいて、柱状ローラ（第１ローラ２１及び／又は第２ローラ２２）を離型フィルムＦの搬送方向Ｖを軸にして傾ける制御を実行可能な点にある。
【0069】
本特徴構成に係る樹脂成形装置３０は、制御部６と位置調整機構２０を備えている。位置調整機構２０は、離型フィルムＦのエッジＦａの位置を検出するセンサ（透過式センサ２３）を含んでおり、制御部６は、センサ（透過式センサ２３）による離型フィルムＦのエッジＦａの位置の検出結果に基づいて、柱状ローラ（第１ローラ２１及び／又は第２ローラ２２）を離型フィルムＦの搬送方向Ｖを軸にして傾ける制御を実行可能である。そのため、離型フィルムＦのエッジＦａの位置調整を行うことができる。
【0070】
（２）上記（１）に記載の樹脂成形装置３０において、位置調整機構２０は複数の柱状ローラ（第１ローラ２１、第２ローラ２２）を有しており、センサ（透過式センサ２３）は、離型フィルムＦの搬送方向Ｖにおける複数の柱状ローラ（第１ローラ２１、第２ローラ２２）の直後に配置されていてもよい。
【0071】
本構成であれば、センサ（透過式センサ２３）は、離型フィルムＦの搬送方向Ｖにおける複数の柱状ローラ（第１ローラ２１、第２ローラ２２）の直後に配置されている。そのため、複数の柱状ローラ（第１ローラ２１、第２ローラ２２）を離型フィルムＦの搬送方向Ｖを軸にして傾ける制御を実行した結果をすぐにセンサ（透過式センサ２３）で検出でき、制御部６は、きめ細かい制御を行うことができる。
【0072】
（３）上記（２）に記載の樹脂成形装置３０において、複数の柱状ローラ（第１ローラ２１、第２ローラ２２）は、ローラ支持部２４に支持されており、ローラ支持部２４は駆動源（モータ２５）に接続されており、制御部６は、駆動源（モータ２５）を駆動させてローラ支持部２４を傾けることにより、複数の柱状ローラ（第１ローラ２１、第２ローラ２２）を傾けてもよい。
【0073】
本構成であれば、ローラ支持部２４を傾けるだけで複数の柱状ローラ（第１ローラ２１、第２ローラ２２）を傾けることができるので、複数の柱状ローラ（第１ローラ２１、第２ローラ２２）のそれぞれに対して傾けるための機構を設ける必要がない。また、複数の柱状ローラ（第１ローラ２１、第２ローラ２２）がローラ支持部２４に支持されているので、複数の柱状ローラ（第１ローラ２１、第２ローラ２２）の作動を常に連動させることができる。
【0074】
（４）上記（１）から（３）のいずれか一つに記載の樹脂成形装置３０において、制御部６は、下型ＬＭからなる第１型（下型ＬＭ）に供給された離型フィルムＦのエッジＦａが、ポットブロック７１の張出し部７１Ａの下に位置するように柱状ローラ（第１ローラ２１及び／又は第２ローラ２２）を傾けてもよい。
【0075】
本構成であれば、第１型（下型ＬＭ）に供給された離型フィルムＦのエッジＦａが、ポットブロック７１の張出し部７１Ａの下に位置するように柱状ローラ（第１ローラ２１及び／又は第２ローラ２２）が傾けられることにより、溶融樹脂Ｔａは下型ＬＭの型面の離型フィルムＦの上だけに供給される。したがって、成形時に下型ＬＭの型面に溶融樹脂Ｔａが付着することがない。
【0076】
（５）上記（１）から（４）のいずれか一つに記載の樹脂成形装置３０において、第１型（下型ＬＭ及び上型ＵＭの一方）とはポットブロック７１に隣接するキャビティブロック（下型キャビティブロック７０又は上型キャビティブロック８０）を更に含み、キャビティブロック（下型キャビティブロック７０又は上型キャビティブロック８０）は、成形対象物（成形前基板Ｓａ）を保持する吸引孔（基板吸引孔７７ａ）を有し、制御部６は、第１型（下型ＬＭ及び上型ＵＭの一方）に供給された離型フィルムＦのエッジＦａが、ポットブロック７１及びキャビティブロック（下型キャビティブロック７０又は上型キャビティブロック８０）の境界Ｂと吸引孔（基板吸引孔７７ａ）との間に位置するように柱状ローラ（第１ローラ２１及び／又は第２ローラ２２）を傾けてもよい。
【0077】
本構成であれば、制御部６は、第１型（下型ＬＭ又は上型ＵＭ）に供給された離型フィルムＦのエッジＦａが、ポットブロック７１及びキャビティブロック（下型キャビティブロック７０又は上型キャビティブロック８０）の境界Ｂと吸引孔（基板吸引孔７７ａ）との間に位置するように柱状ローラ（第１ローラ２１及び／又は第２ローラ２２）を傾ける制御を行うので、成形時に溶融樹脂Ｔａが吸引孔（基板吸引孔７７ａ）に流入することがない。
【0078】
（６）上記（１）から（５）のいずれか一つに記載の樹脂成形装置３０において、離型フィルムＦを第１型（下型ＬＭ及び上型ＵＭの一方）に向けて送り出す送出ロール１１ａを含む送出機構１１を更に備え、位置調整機構２０は、送出機構１１と第１型（下型ＬＭ及び上型ＵＭの一方）との間に配置されていてもよい。
【0079】
本構成であれば、位置調整機構２０が送出機構１１と第１型（下型ＬＭ又は上型ＵＭ）との間に配置されているので、離型フィルムＦの位置調整を行った上で、離型フィルムＦを第１型（下型ＬＭ又は上型ＵＭ）に供給することができる。
【0080】
（７）上記（１）から（６）のいずれか一つに記載の樹脂成形装置３０において、位置調整機構２０が二つ備えられており、二つの位置調整機構２０は鉛直方向で異なる高さに配置されていてもよい。
【0081】
二つの離型フィルムＦが近接している場合には、二つの位置調整機構２０も近接することとなり、一方の位置調整機構２０の柱状ローラ（第１ローラ２１及び／又は第２ローラ２２）を離型フィルムＦの搬送方向Ｖを軸にして僅かに傾けただけでも、他方の位置調整機構２０に接触するおそれがあり、柱状ローラ（第１ローラ２１及び／又は第２ローラ２２）を大きく傾けることができない。しかし、本構成であれば、二つの位置調整機構２０を鉛直方向で異なる高さに配置しているため、一方の位置調整機構２０の柱状ローラ（第１ローラ２１及び／又は第２ローラ２２）を傾斜させたときに他方の位置調整機構２０の柱状ローラ（第１ローラ２１及び／又は第２ローラ２２）に接触することを防止すると共に、柱状ローラ（第１ローラ２１及び／又は第２ローラ２２）を大きく傾けることができる。
【0082】
（８）上記（１）から（７）のいずれか一つに記載の樹脂成形装置３０を用いた樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）の製造方法の特徴は、第１型（下型ＬＭ及び上型ＵＭの一方）と第２型（下型ＬＭ及び上型ＵＭの他方）との間に離型フィルムＦを供給するフィルム供給工程と、型締め機構３５により成形型Ｃを型締めする型締め工程と、成形型Ｃに成形対象物（成形前基板Ｓａ）及び樹脂材料（溶融樹脂Ｔａ）を供給して樹脂成形を行う成形工程と、を含む点にある。
【0083】
本特徴を有する樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）の製造方法においては、フィルム供給工程で離型フィルムＦを第１型（下型ＬＭ及び上型ＵＭの一方）と第２型（下型ＬＭ及び上型ＵＭの他方）との間に供給した後、型締め工程で型締め機構３５により成形型Ｃを型締めする。そして、成形工程で成形型Ｃに成形対象物（成形前基板Ｓａ）及び樹脂材料（溶融樹脂Ｔａ）を供給して樹脂成形を行うことにより、成形型Ｃを用いて樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）を製造することができる。
【産業上の利用可能性】
【0084】
本発明は、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に利用可能である。
【符号の説明】
【0085】
６ ：制御部
１１ ：送出機構
１１ａ ：送出ロール
２０ ：位置調整機構
２１ ：第１ローラ（柱状ローラ）
２２ ：第２ローラ（柱状ローラ）
２３ ：透過式センサ（センサ）
２４ ：ローラ支持部
２５ ：モータ（駆動源）
３０ ：樹脂成形装置
３５ ：型締め機構
７０ ：下型キャビティブロック（キャビティブロック）
７１ ：ポットブロック
７７ ：吸引孔
７７ａ ：基板吸引孔（吸引孔）
８０ ：上型キャビティブロック（キャビティブロック）
Ｂ ：境界
Ｃ ：成形型
Ｆ ：離型フィルム
ＬＭ ：下型（第１型、第２型）
Ｍ ：成形型本体
ＭＣ ：キャビティ
Ｓａ ：成形前基板（成形対象物）
Ｓｂ ：成形済基板（樹脂成形品）
Ｔ ：樹脂タブレット（樹脂材料）
Ｔａ ：溶融樹脂（樹脂材料）
ＵＭ ：上型（第１型、第２型）
Ｖ ：搬送方向
１１ ：送出機構
１１ａ ：送出ロール
２０ ：位置調整機構
２１ ：第１ローラ（柱状ローラ）
２２ ：第２ローラ（柱状ローラ）
２３ ：透過式センサ（センサ）
２４ ：ローラ支持部
２５ ：モータ（駆動源）
３０ ：樹脂成形装置
３５ ：型締め機構
７０ ：下型キャビティブロック（キャビティブロック）
７１ ：ポットブロック
７７ ：吸引孔
７７ａ ：基板吸引孔（吸引孔）
８０ ：上型キャビティブロック（キャビティブロック）
Ｂ ：境界
Ｃ ：成形型
Ｆ ：離型フィルム
ＬＭ ：下型（第１型、第２型）
Ｍ ：成形型本体
ＭＣ ：キャビティ
Ｓａ ：成形前基板（成形対象物）
Ｓｂ ：成形済基板（樹脂成形品）
Ｔ ：樹脂タブレット（樹脂材料）
Ｔａ ：溶融樹脂（樹脂材料）
ＵＭ ：上型（第１型、第２型）
Ｖ ：搬送方向
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【手続補正書】
【提出日】2023-01-24
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ポットブロックを含む第１型と、前記第１型と対向して配置された第２型とを有する成形型と、
前記成形型を型締めする型締め機構と、
前記第１型に供給される離型フィルムのエッジの位置を調整する位置調整機構と、
前記位置調整機構の作動を制御する制御部と、を備え、
前記位置調整機構は、前記離型フィルムを搬送する柱状ローラと、前記離型フィルムの前記エッジの位置を検出するセンサと、を含み、
前記制御部は、前記センサによる前記離型フィルムの前記エッジの前記位置の検出結果に基づいて、前記柱状ローラを前記離型フィルムの搬送方向を軸にして傾ける制御を実行可能である樹脂成形装置。
前記成形型を型締めする型締め機構と、
前記第１型に供給される離型フィルムのエッジの位置を調整する位置調整機構と、
前記位置調整機構の作動を制御する制御部と、を備え、
前記位置調整機構は、前記離型フィルムを搬送する柱状ローラと、前記離型フィルムの前記エッジの位置を検出するセンサと、を含み、
前記制御部は、前記センサによる前記離型フィルムの前記エッジの前記位置の検出結果に基づいて、前記柱状ローラを前記離型フィルムの搬送方向を軸にして傾ける制御を実行可能である樹脂成形装置。
【請求項2】
前記位置調整機構は複数の前記柱状ローラを有しており、
前記センサは、前記離型フィルムの搬送方向における複数の前記柱状ローラの直後に配置されている請求項１に記載の樹脂成形装置。
前記センサは、前記離型フィルムの搬送方向における複数の前記柱状ローラの直後に配置されている請求項１に記載の樹脂成形装置。
【請求項3】
複数の前記柱状ローラは、ローラ支持部に支持されており、
前記ローラ支持部は駆動源に接続されており、
前記制御部は、前記駆動源を駆動させて前記ローラ支持部を傾けることにより、複数の前記柱状ローラを傾ける請求項２に記載の樹脂成形装置。
前記ローラ支持部は駆動源に接続されており、
前記制御部は、前記駆動源を駆動させて前記ローラ支持部を傾けることにより、複数の前記柱状ローラを傾ける請求項２に記載の樹脂成形装置。
【請求項4】
前記制御部は、下型からなる前記第１型に供給された前記離型フィルムの前記エッジが、前記ポットブロックの張出し部の下に位置するように前記柱状ローラを傾ける請求項１に記載の樹脂成形装置。
【請求項5】
前記第１型は前記ポットブロックに隣接するキャビティブロックを更に含み、
前記キャビティブロックは、成形対象物を保持する吸引孔を有し、
前記制御部は、前記第１型に供給された前記離型フィルムの前記エッジが、前記ポットブロック及び前記キャビティブロックの境界と前記吸引孔との間に位置するように前記柱状ローラを傾ける請求項１に記載の樹脂成形装置。
前記キャビティブロックは、成形対象物を保持する吸引孔を有し、
前記制御部は、前記第１型に供給された前記離型フィルムの前記エッジが、前記ポットブロック及び前記キャビティブロックの境界と前記吸引孔との間に位置するように前記柱状ローラを傾ける請求項１に記載の樹脂成形装置。
【請求項6】
前記離型フィルムを前記第１型に向けて送り出す送出ロールを含む送出機構を更に備え、
前記位置調整機構は、前記送出機構と前記第１型との間に配置されている請求項１に記載の樹脂成形装置。
前記位置調整機構は、前記送出機構と前記第１型との間に配置されている請求項１に記載の樹脂成形装置。
【請求項7】
前記位置調整機構が二つ備えられており、
二つの前記位置調整機構は鉛直方向で異なる高さに配置されている請求項１に記載の樹脂成形装置。
二つの前記位置調整機構は鉛直方向で異なる高さに配置されている請求項１に記載の樹脂成形装置。
【請求項8】
請求項１から７のいずれか一項に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
前記第１型と前記第２型との間に前記離型フィルムを供給するフィルム供給工程と、
前記型締め機構により前記成形型を型締めする型締め工程と、
前記成形型に成形対象物及び樹脂材料を供給して樹脂成形を行う成形工程と、を含む樹脂成形品の製造方法。
前記第１型と前記第２型との間に前記離型フィルムを供給するフィルム供給工程と、
前記型締め機構により前記成形型を型締めする型締め工程と、
前記成形型に成形対象物及び樹脂材料を供給して樹脂成形を行う成形工程と、を含む樹脂成形品の製造方法。