特開 2024-104887 口栓、及び口栓付きパウチ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024104887

(43)【公開日】2024-08-06

(54)【発明の名称】口栓、及び口栓付きパウチ

(51)【国際特許分類】

   B65D 33/38 20060101AFI20240730BHJP

【ＦＩ】

B65D33/38

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023009305

(22)【出願日】2023-01-25

(71)【出願人】

【識別番号】000003193

【氏名又は名称】ＴＯＰＰＡＮホールディングス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100169063

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木 洋平

(74)【代理人】

【識別番号】100130052

【弁理士】

【氏名又は名称】大阪 弘一

(72)【発明者】

【氏名】三宅 翔平

(72)【発明者】

【氏名】渡辺 拓実

【テーマコード（参考）】

3E064

【Ｆターム（参考）】

3E064AB25

3E064BA24

3E064BA26

3E064BA27

3E064BA28

3E064BA30

3E064BA54

3E064BA55

3E064BB03

3E064BC18

3E064BC20

3E064EA30

3E064FA04

3E064HN05

3E064HN65

3E064HS04

(57)【要約】

【課題】溶着しやすい高密度ポリエチレン製の口栓及び当該口栓を備える口栓付きパウチを提供する。
【解決手段】パウチに用いられる高密度ポリエチレン製の口栓３は、示差走査熱量測定で得られるＤＳＣ曲線を微分したＤＤＳＣ曲線における高温側微分ピークの頂点の温度が１３３．０℃以下であり、ＤＳＣ曲線の吸熱ピークの頂点の温度で示される融点が、ＤＤＳＣ曲線における高温側微分ピークの頂点の温度以下である。口栓付きパウチ１は、第一胴フィルム４Ａ及び第二胴フィルム４Ｂを有するパウチ本体２と、第一胴フィルム４Ａと第二胴フィルム４Ｂとの間に配置されて第一胴フィルム４Ａ及び第二胴フィルム４Ｂに溶着された上記の口栓３と、を備え、第一胴フィルム４Ａ及び第二胴フィルム４Ｂのそれぞれは、ポリエチレンを含むシーラント層８を最内面に有する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

パウチに用いられる高密度ポリエチレン製の口栓であって、
示差走査熱量測定で得られるＤＳＣ曲線を微分したＤＤＳＣ曲線における高温側微分ピークの頂点の温度が１３３．０℃以下であり、
前記ＤＳＣ曲線の吸熱ピークの頂点の温度で示される融点が、前記ＤＤＳＣ曲線における前記高温側微分ピークの頂点の温度以下である、
口栓。

【請求項2】

一対のフィルムを有するパウチ本体と、
前記一対のフィルムの間に配置されて前記一対のフィルムに溶着された請求項１に記載の口栓と、を備え、
前記一対のフィルムのそれぞれは、ポリエチレンを含むシーラント層を最内面に有する、
口栓付きパウチ。

【請求項3】

前記口栓と前記シーラント層との間の示差走査熱量測定で得られるＤＳＣ曲線の吸熱ピークの頂点の温度で示される融点の差は、５．０℃以上である、
請求項２に記載の口栓付きパウチ。

【請求項4】

前記シーラント層の示差走査熱量測定で得られるＤＳＣ曲線の吸熱ピークの頂点の温度で示される融点は、１２５．０℃以下である、
請求項２又は３に記載の口栓付きパウチ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、パウチに用いられる口栓及び当該口栓を備えた口栓付きパウチに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、液体等の内容物を収容する容器として、一対の樹脂製のフィルムに樹脂製の口栓（スパウト）が溶着された口栓付きパウチが用いられている。口栓付きパウチでは、フィルムを介して加熱したシールバーを口栓に押し付けてフィルムのシーラント層及び口栓を融解することで、フィルムが口栓に溶着されている。特許文献１には、このような口栓付きパウチの口栓として、所定の密度、融点等を有する高密度ポリエチレンを材料とした口栓が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】米国特許出願公開第２０２１／０２６９２１４号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

近年、リサイクル性を向上するために包装資材のモノマテリアル化（単一素材化）が取り組まれている。そこで、本発明者は、高密度ポリエチレン製の口栓を作製し、この口栓とポリエチレン系のフィルムとの溶着性の評価を行ったところ、フィルムに溶着し難い口栓があるとの知見が得られた。

【0005】

そこで、本発明は、溶着しやすい高密度ポリエチレン製の口栓及び当該口栓を備える口栓付きパウチを提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明者は、上記課題について更に鋭意研究を行った結果、示差走査熱量測定で得られるＤＳＣ曲線の吸熱ピークの頂点の温度で示される融点が近接していても、融解温度域が広くなると、溶着しにくくなるとの知見を得た。詳しく説明すると、様々なメーカーから様々なグレードの高密度ポリエチレンが提供されており、これらの高密度ポリエチレンは、示差走査熱量測定で得られるＤＳＣ曲線の吸熱ピークの頂点の温度で示される融点が近接している。しかしながら、これらの高密度ポリエチレンは、ＤＳＣ曲線の吸熱ピークの幅が異なっており、吸熱ピークの幅が高温側に広がっているほど、溶着しにくいものとなっていた。吸熱ピークの幅の違いは、ポリエチレンを製造する際の添加物、温度等の製造条件の違いにより分子鎖の長さ、結晶度等のバラツキが変わることに起因するものと考えられる。本発明は、上記知見に基づきなされたものである。

【0007】

［１］ 本発明に係る口栓は、パウチに用いられる高密度ポリエチレン製の口栓であって、示差走査熱量測定で得られるＤＳＣ曲線を微分したＤＤＳＣ曲線における高温側微分ピークの頂点の温度が１３３．０℃以下であり、ＤＳＣ曲線の吸熱ピークの頂点の温度で示される融点が、ＤＤＳＣ曲線における高温側微分ピークの頂点の温度以下である。

【0008】

この口栓では、示差走査熱量測定で得られるＤＳＣ曲線の吸熱ピークの頂点の温度で示される融点がＤＤＳＣ曲線における高温側微分ピークの頂点の温度以下であるため、ポリエチレン系のフィルムに溶着させる際に、当該フィルムが過加熱されて破断するのを抑制することができる。そして、当該ＤＳＣ曲線を微分したＤＤＳＣ曲線における高温側微分ピークの頂点の温度が１３３．０℃以下であるため、当該ＤＳＣ曲線における吸熱ピークの幅が高温側に広がり過ぎていないものとなっている。このため、融解されやすくなってフィルムに溶着しやすいものとすることができる。

【0009】

［２］ 本発明に係る口栓付きパウチは、一対のフィルムを有するパウチ本体と、一対のフィルムの間に配置されて一対のフィルムに溶着された［１］に記載の口栓と、を備え、一対のフィルムのそれぞれは、ポリエチレンを含むシーラント層を最内面に有する。

【0010】

この口栓付きパウチでは、上記の口栓が一対のフィルムに溶着されているため、口栓付きパウチの製造時において、口栓が融解しやすくなって一対のフィルムに溶着しやすくなる。これにより、口栓と一対のフィルムとの溶着強度が高いものとすることができる。そして、一対のフィルムのそれぞれがポリエチレンを含むシーラント層を有するため、包装容器全体としてポリエチレンを主材料とすることができる。しかも、リサイクルしやすい。

【0011】

［３］ ［２］に記載の口栓付きパウチにおいて、口栓とシーラント層との間の示差走査熱量測定で得られるＤＳＣ曲線の吸熱ピークの頂点の温度で示される融点の差は、５．０℃以上であってもよい。この口栓付きパウチでは、口栓とシーラント層との間のＤＳＣ曲線の吸熱ピークの頂点の温度で示される融点の差が５．０℃以上であることで、口栓付きパウチの製造時において、口栓を一対のフィルムに溶着する際の溶着温度マージンを十分に確保することができる。これにより、口栓付きパウチを容易に製造することができる。

【0012】

［４］ ［２］又は［３］に記載の口栓付きパウチにおいて、シーラント層の示差走査熱量測定で得られるＤＳＣ曲線の吸熱ピークの頂点の温度で示される融点は、１２５．０℃以下であってもよい。この口栓付きパウチでは、シーラント層のＤＳＣ曲線の吸熱ピークの頂点の温度で示される融点が１２５．０℃以下であることで、口栓付きパウチの製造時において、口栓を一対のフィルムに溶着する際の溶着温度マージンを十分に確保することができる。これにより、口栓付きパウチを容易に製造することができる。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、口栓がフィルムに溶着しやすいものとすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】実施形態に係る口栓付きパウチを示す正面図である。

【図2】胴フィルムの一部を示す模式断面図である。

【図3】口栓の示差走査熱量測定で得られるＤＳＣ曲線の一例を示す図である。

【図4】図３に示すＤＳＣ曲線を微分したＤＤＳＣ曲線の一例を示す図である。

【図5】実施例１、実施例２，及び比較例１のＤＳＣ曲線を示す図である。

【図6】図５に示すＤＳＣ曲線の一部を拡大した図である。

【図7】図５に示すＤＳＣ曲線を微分したＤＤＳＣ曲線を示す図である。

【図8】評価結果を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。

【0016】

図１は、実施形態に係る口栓付きパウチを示す正面図である。図１に示す口栓付きパウチ１は、詰め替え用ボトル等の容器（不図示）に対する内容物の詰め替えや、飲料用包装、化粧品用包装等に用いられる。図１に示すように、実施形態に係る口栓付きパウチ１は、パウチ本体２と、口栓３と、を備える。なお、口栓３は、スパウト等とも呼ばれる。パウチ本体２は、互いに対向された樹脂製の一対のフィルムである第一胴フィルム４Ａ及び第二胴フィルム４Ｂと、第一胴フィルム４Ａと第二胴フィルム４Ｂとの間に折り込まれた樹脂製の折込フィルム５と、を備える。なお、パウチ本体２は、折込フィルム５を備えないものであってもよく、更に他のフィルムを備えるものであってもよい。

【0017】

そして、口栓付きパウチ１の内部に内容物を収容するための収容領域６を形成するように、第一胴フィルム４Ａと第二胴フィルム４Ｂとが、その外縁部において互いにヒートシール（溶着）されているとともに、第一胴フィルム４Ａ及び第二胴フィルム４Ｂと折込フィルム５とが、その外縁部において互いにヒートシールされている。また、第一胴フィルム４Ａと第二胴フィルム４Ｂとの間に口栓３が配置されて、第一胴フィルム４Ａの外縁部及び第二胴フィルム４Ｂの外縁部と口栓３とが、互いにヒートシールされている。なお、第一胴フィルム４Ａと第二胴フィルム４Ｂとは、互いに同じ形状、構造等を有して口栓３とヒートシールされているため、以下では、特に分けて説明する場合を除き、第一胴フィルム４Ａ及び第二胴フィルム４Ｂを胴フィルム４として纏めて説明する。

【0018】

図２は、胴フィルムの一部を示す模式断面図である。図２に示すように、胴フィルム４は、基材層７と、シーラント層８と、が積層された積層シートにより形成されている。シーラント層８は、胴フィルム４の最内面を形成する。すなわち、胴フィルム４は、シーラント層８を最内面に有する。なお、胴フィルム４を構成する積層シートは、基材層７及びシーラント層８以外の層を備えていてもよい。例えば、胴フィルム４を構成する積層シートは、基材層７とシーラント層８との間に配置されるバリア層を備えていてもよい。

【0019】

基材層７は、胴フィルム４に所定の剛性を与えるとともに、気体及び液体の通過を阻止するバリア性を有する。基材層７の素材は、特に限定されるものではないが、例えば、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、又はポリプロピレン）、又はポリエステル（例えば、ポリエチレンテレフタレート）とすることができる。超低密度ポリエチレンの密度は、０．９００ｇ／ｃｍ^３未満である。低密度ポリエチレンの密度は、０．９００ｇ／ｃｍ^３以上０．９２５ｇ／ｃｍ^３未満である。直鎖状低密度ポリエチレンの密度は、０．９００ｇ／ｃｍ^３以上０．９２５ｇ／ｃｍ^３未満である。中密度ポリエチレンの密度は、０．９２５ｇ／ｃｍ^３以上０．９４５ｇ／ｃｍ^３未満である。高密度ポリエチレンの密度は、０．９４５ｇ／ｃｍ^３以上、又は０．９４５ｇ／ｃｍ^３以上０．９８０ｇ／ｃｍ^３以下である。

【0020】

シーラント層８は、口栓３と溶着されるために溶融可能な層である。つまり、シーラント層８は、ヒートシール可能な層である。シーラント層８は、ポリエチレンを含む。シーラント層８に含まれるポリエチレンとしては、特に限定されるものではないが、例えば、超低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、又は高密度ポリエチレンとすることができる。また、シーラント層８は、ポリエチレン以外にも、ポリプロピレン、又はポリエステル（例えば、ポリエチレンテレフタレート）等を含んでもよい。

【0021】

口栓付きパウチ１の収容領域６に収容される内容物は、特に限定されるものではないが、液体であることが好ましい。内容物としては、例えば、液体洗剤、洗浄剤、薬品、化粧品、シャンプー、リンス等の日用品、液体調味料、スープ、ヨーグルト、清涼飲料、食用油等の食品、及び潤滑油、工業用油等の工業製品が挙げられる。なお、口栓付きパウチ１は、収容領域６に内容物が収容された内容物入り口栓付きパウチであってもよい。

【0022】

口栓３は、胴フィルム４に溶着されている。口栓３は、パウチ本体２に収容された内容物を流通させるための流路３１と、パウチ本体２の外側に配置されて流路３１の一部を形成する注出部３２と、胴フィルム４に溶着されて流路３１の他の一部を形成する溶着部３３と、注出部３２と溶着部３３との間に位置するフランジ部３４と、を有する。

【0023】

口栓３は、高密度ポリエチレン製である。高密度ポリエチレン製であるとは、口栓３を構成する材料として高密度ポリエチレンを主に含むことを意味し、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等の他のポリマー、及び添加剤等を含んでもよい。口栓３における高密度ポリエチレンの重量割合は、例えば、８０％以上、好ましくは９０％以上、更に好ましくは９５％以上である。

【0024】

本実施形態においては、口栓３の融点は、ＤＳＣ曲線の吸熱ピークの頂点で示される温度である。つまり、示差走査熱量測定で得られるＤＳＣ曲線の吸熱ピークの頂点で示される温度を、口栓３の融点とする。吸熱ピークは、融解による吸熱のピークであり、融解ピークとも呼ばれる。口栓３の融点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）で得られるＤＳＣ曲線を微分したＤＤＳＣ曲線における高温側微分ピークの頂点の温度以下である。つまり、ＤＳＣ曲線の吸熱ピークの頂点で示される口栓３の融点は、ＤＤＳＣ曲線の高温側微分ピークの頂点の温度以下である。ＤＤＳＣ曲線における高温側微分ピークの頂点は、ＤＤＳＣ曲線における、ＤＳＣ曲線の吸熱ピークの頂点の温度で示される融点よりも高温側の頂点である。

【0025】

図３は、口栓の示差走査熱量測定で得られるＤＳＣ曲線の一例を示す図である。図３では、縦軸において吸熱の熱流が上向きとなるように示している。図３に示す例では、ＤＳＣ曲線の吸熱ピークの頂点Ｐ１で示される温度が、口栓３の融点となる。図３に示すように、ＤＳＣ曲線では、吸熱ピークが所定の幅を有している。このため、口栓３を昇温させていくと、ＤＳＣ曲線の吸熱ピークの頂点Ｐ１の温度で示される融点を超えた後も、暫くの間は融解し続ける成分が存在する。融点で口栓３が全て融解しないのは、口栓３を構成する高密度ポリエチレンにおいて、分子鎖の長さ、結晶度等にバラツキが生じているためであると考えられる。このような分子鎖の長さ、結晶度等のバラツキは、高密度ポリエチレンを製造する際の添加物、温度等の製造条件の違いによっても変わってくる。そして、吸熱ピークの幅が高温側に広がるほど、口栓３を融解するために必要な熱エネルギーが大きくなるため、口栓３が融解しにくくなって胴フィルム４に溶着しにくくなると考えられる。このため、口栓３を融解しやすくして胴フィルム４に溶着しやすくするためには、吸熱ピークの幅が高温側に広がり過ぎていないことが好ましいと考えられる。

【0026】

図４は、図３に示すＤＳＣ曲線を微分したＤＤＳＣ曲線の一例を示す図である。図３及び図４に示すように、口栓３の、示差走査熱量測定で得られるＤＳＣ曲線を微分したＤＤＳＣ曲線（微分ＤＳＣ曲線）における高温側微分ピークの頂点Ｐ２の温度は、１３３．０℃以下となっている。つまり、口栓３が融解しやすく胴フィルム４に溶着しやすいものとするために、吸熱ピークの幅が高温側に広がり過ぎていないものとなっている。なお、図３では、縦軸において吸熱の熱流が上向きとなるように示しているため、図４では、高温側微分ピークが下向きピークとして現れている。このため、本実施形態においては、高温側微分ピークを下向きピークともいう。上述したように、ＤＤＳＣ曲線における下向きピークの頂点Ｐ２は、ＤＤＳＣ曲線における、ＤＳＣ曲線の吸熱ピークの頂点Ｐ１の温度で示される融点よりも高温側の頂点である。また、ＤＤＳＣ曲線はＤＳＣ曲線の傾きを示すことから、ＤＤＳＣ曲線の下向きピークの頂点Ｐ２は、ＤＳＣ曲線における、吸熱ピークの頂点Ｐ１の温度で示される融点よりも高温側の変曲点に対応する。このため、口栓３がＤＤＳＣ曲線の下向きピークの頂点まで昇温されたときには、融解が相当程度進行したものと考えられる。

【0027】

口栓３のＤＤＳＣ曲線における下向きピークの頂点の温度は、１３３．０℃以下であり、１３１．０℃以下であってもよい。なお、口栓３のＤＤＳＣ曲線における下向きピークの頂点の下限温度は、特に限定されるものではないが、例えば、１２５．０℃以上であってもよく、１２８．０℃以上であってもよい。

【0028】

口栓３の融点は、ＤＤＳＣ曲線の下向きピークの頂点の温度以下であれば、特に限定されるものではない。口栓３の融点は、ＤＤＳＣ曲線の下向きピークの頂点の温度により変わり得るが、例えば、１３３．０℃以下であってもよく、１３０．０℃以下であってもよく、１２９．０℃以下であってもよく、１２８．０℃以下であってもよい。なお、口栓３の融点の下限は、特に限定されるものではないが、例えば、１２５．０℃以上であってもよく、１２７．０℃以上であってもよい。

【0029】

口栓３とシーラント層８との間の示差走査熱量測定で得られるＤＳＣ曲線の吸熱ピークの頂点の温度で示される融点の差は、特に限定されるものではないが、５．０℃以上であってもよく、１０．０℃以上であってもよく、３０．０℃以上であってもよい。なお、口栓３とシーラント層８との間のＤＳＣ曲線の吸熱ピークの頂点の温度で示される融点の差の上限温度は、特に限定されるものではないが、例えば、７０．０℃以下であってもよく、５０．０℃以下であってもよい。

【0030】

シーラント層８の融点は、特に限定されるものではないが、例えば、１２５．０℃以下であってもよく、１２０．０℃以下であってもよく、１００．０℃以下であってもよい。なお、当該融点の下限は、特に限定されるものではないが、例えば、８０．０℃以上であってもよく、９０．０℃以上であってもよい。シーラント層８の融点は、口栓３の融点と同様に、示差走査熱量測定で得られるＤＳＣ曲線の吸熱ピークの頂点の温度で示される融点である。

【0031】

口栓３の１９０．０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、特に限定されるものではないが、例えば、１．５ｇ／１０分以上２５ｇ／１０分以下であってもよく、２．２ｇ／１０分以上１１ｇ／１０分以下であってもよい。口栓３のＭＦＲは、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８若しくはＪＩＳ Ｋ６９２２－２の方法又はそれに準拠した方法により測定することができる。

【0032】

口栓３の密度は、特に限定されるものではないが、例えば、０．９５１ｇ／ｃｍ^３以上０．９６４ｇ／ｃｍ^３以下であってもよい。口栓３の密度は、ＡＳＴＭ Ｄ ７９２若しくはＪＩＳ Ｋ６９２２－１若しくは２の方法又はそれに準拠した方法により測定することができる。口栓３の密度は、例えば、電子天秤（ＸＳ２０５ Ｄｕａｌ Ｒａｎｇｅ，メトラー・トレド社製）により測定することができる。電子天秤により測定する場合、口栓３の密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２のＡ法（水中置換法）に準拠した方法により測定することができる。

【0033】

口栓３の引張降伏応力は、特に限定されるものではないが、例えば、３０ＭＰａ未満であってもよい。なお、当該引張降伏応力の下限は、特に限定されるものではないが、例えば、１８ＭＰａ以上であってもよい。口栓３の引張降伏応力は、ＡＳＴＭ Ｄ６３８の方法若しくはＪＩＳ Ｋ６９２２－２の方法又はそれに準拠した方法により測定することができる。

【0034】

口栓３の引張破壊呼びひずみは、特に限定されるものではないが、例えば、１５％以上であってもよく、７５％以上であってもよく、１３５％以上であってもよい。なお、口栓３の引張破壊呼びひずみの上限は、特に限定されるものではないが、例えば、１６０％以下であってもよく、１４５％以下であってもよい。口栓３の引張破壊呼びひずみは、ＪＩＳ Ｋ６９２２－２の方法又はそれに準拠した方法により測定することができる。

【0035】

口栓３のビカット軟化点は、特に限定されるものではないが、例えば、７５℃超であってもよく（７５℃より高くてもよく）、１００℃以上であってもよく、１２０℃以上であってもよい。なお、口栓３のビカット軟化点の上限は、特に限定されるものではないが、例えば、１４０℃以下であってもよく、１３５℃以下であってもよい。口栓３のビカット軟化点は、ＡＳＴＭ Ｄ１５２５の方法若しくはＪＩＳ Ｋ７２０６又はそれに準拠した方法により測定することができる。

【0036】

以上説明したように、本実施形態に係る口栓３では、示差走査熱量測定で得られるＤＳＣ曲線の吸熱ピークの頂点の温度で示される融点がＤＤＳＣ曲線における高温側微分ピークの頂点の温度以下であるため、ポリエチレン系の胴フィルム４に溶着させる際に、当該胴フィルム４が過加熱されて破断するのを抑制することができる。そして、当該ＤＳＣ曲線を微分したＤＤＳＣ曲線における下向きピーク（高温側微分ピーク）の頂点の温度が１３３．０℃以下、又は１３１．０℃以下であるため、当該ＤＳＣ曲線における吸熱ピークの幅が高温側に広がり過ぎないようになっている。このため、融解されやすくなって胴フィルム４に溶着しやすいものとすることができる。

【0037】

また、この口栓３では、ＤＳＣ曲線の吸熱ピークの頂点の温度で示される融点が１３０．０℃以下、１２９．０℃以下、又は１２８．０℃以下であることで、胴フィルム４がポリエチレン系である場合に、口栓３と胴フィルム４との融点の差が小さくなるため、胴フィルム４に溶着しやすいものとすることができる。

【0038】

本実施形態に係る口栓付きパウチ１では、上記の口栓３が胴フィルム４に溶着されているため、口栓付きパウチ１の製造時において、口栓３が融解しやすくなって胴フィルム４に溶着しやすくなる。これにより、口栓３と胴フィルム４との溶着強度が高いものとすることができる。しかも、一対のフィルムのそれぞれがポリエチレンを含むシーラント層を有するため、包装容器全体としてポリエチレンを主材料とすることができる。このため、リサイクルしやすい。

【0039】

また、この口栓付きパウチ１では、口栓３と胴フィルム４のシーラント層８との間のＤＳＣ曲線の吸熱ピークの頂点の温度で示される融点の差が５．０℃以上、１０．０℃以上、又は３０．０℃以上であることで、口栓付きパウチ１の製造時において、口栓３を胴フィルム４に溶着する際の溶着温度マージンを十分に確保することができる。これにより、口栓付きパウチ１を容易に製造することができる。

【0040】

また、この口栓付きパウチ１では、シーラント層８のＤＳＣ曲線の吸熱ピークの頂点の温度で示される融点が１２５．０℃以下、１２０．０℃以下、又は１００．０℃以下であることで、口栓付きパウチ１の製造時において、口栓３を胴フィルム４に溶着する際の溶着温度マージンを十分に確保することができる。これにより、口栓付きパウチ１を容易に製造することができる。

【0041】

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限られるものではなく、各請求項に記載した要旨を変更しない範囲で変形し、又は他のものに適用してもよい。

【実施例0042】

次に、本発明の実施例について説明する。但し、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。

【0043】

以下の材料を使用して積層体を作製した。
・基材層…未延伸ＨＤＰＥフィルム（厚さ：３５μｍ、密度：０．９４８ｇ／ｃｍ３、融点：１３５℃）
・接着剤層…ウレタン系接着剤
・第一のシール層…低温シール性ＬＬＤＰＥ（密度：０．９１６ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：４．０ｇ／１０分、融点：１０２℃）
・第二のシール層…密着防止ＶＬＤＰＥ（密度：０．９１３ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：１０．０ｇ／１０分、融点：１０４℃）
支持フィルムの表面上に第一のシール層（厚さ：８０μｍ）を設けた。この第一のシール層の表面上に第二のシール層（厚さ：２０μｍ）を設けることによって、二層構造のシーラント層を得た。このシーラント層と基材層とを接着剤層（厚さ：１～２μｍ）を介して貼り合わせることによって実施例１に係る積層体を得た。なお、基材層とシーラント層と貼り合わせた後、上記支持フィルムは剥がした。

【0044】

密度が０．９５５ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲが２．３ｇ／１０分の高密度ポリエチレンにより実施例１の口栓を作製した。また、高密度ポリエチレン製の口栓を、実施例２の口栓として用いた。また、密度が０．９５３ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲが２．１ｇ／１０分の高密度ポリエチレンにより比較例１の口栓を作製した。

【0045】

各口栓の融点を測定した。融点の測定では、示差走査熱量計（ＤＳＣ８０００，ＰｅｒｋｉｎＥｌｍｅｒ社製）を用いて各口栓の示差走査熱量を２回測定した。１回目の示差走査熱量測定では、口栓の作製時の熱履歴が残っている可能性があることから、２回目の示差走査熱量測定で得られたＤＳＣ曲線の吸熱ピークの頂点の温度を、各口栓の融点とした。２回目の示差走査熱量測定で得られたＤＳＣ曲線を図５及び図６に示す。図５及び図６に示すように、実施例１の口栓の融点は、１２８．２℃であった。実施例２の口栓の融点は、１２７．６℃であった。比較例１の口栓の融点は、１２９．７℃であった。

【0046】

更に、各口栓について、２回目の示差走査熱量測定で得られたＤＳＣ曲線を微分したＤＤＳＣ曲線を作成し、作成したＤＤＳＣ曲線における下向きピークの頂点の温度を調べた。２回目の示差走査熱量測定で得られたＤＳＣ曲線を微分したＤＤＳＣ曲線を図７に示す。図７に示すように、実施例１の口栓のＤＤＳＣ曲線における下向きピークの頂点の温度は、１３２．８℃であった。実施例２の口栓の、ＤＤＳＣ曲線における下向きピークの頂点の温度は、１３０．１℃であった。比較例１の口栓の、ＤＤＳＣ曲線における下向きピークの頂点の温度は、１３３．７℃であった。

【0047】

（溶着性評価）
作製した積層体に各口栓を溶着し、その溶着性について評価した。溶着性の評価では、容易に溶着できた場合をＡとし、容易に溶着できなかった場合をＢとし、溶着できなかった場合をＣとした。評価結果を図８に示す。

【0048】

図８は、評価結果を示す図である。図８に示すように、何れの口栓も積層体に溶着できた。その理由としては、何れの口栓も、融点が１３０．０℃以下であったため、ポリエチレン系の積層体に溶着させることができたものと考えられる。また、実施例１及び実施例２の口栓は、積層体に容易に溶着できたが、比較例１の口栓は、積層体に容易に溶着できなかった。その理由としては、比較例１の口栓は、ＤＤＳＣ曲線における下向きピークの頂点の温度が１３３．０℃超で、ＤＳＣ曲線における吸熱ピークの幅が高温側に広がり過ぎていたため、融解しにくくなって積層体に溶着しにくかったものと考えられる。一方、実施例１及び２の口栓は、ＤＤＳＣ曲線における下向きピークの頂点の温度が１３３．０℃以下で、ＤＳＣ曲線における吸熱ピークの幅が高温側に広がり過ぎていなかったため、融解しやすく積層体に溶着しやすかったものと考えられる。

【符号の説明】

【0049】

１…口栓付きパウチ、２…パウチ本体、３…口栓、４…胴フィルム、４Ａ…第一胴フィルム、４Ｂ…第二胴フィルム、５…折込フィルム、６…収容領域、７…基材層、８…シーラント層、３１…流路、３２…注出部、３３…溶着部、３４…フランジ部。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】