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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024105054
(43)【公開日】2024-08-06
(54)【発明の名称】表示装置及び表示装置用の熱可塑性樹脂部材
(51)【国際特許分類】
G09F 13/18 20060101AFI20240730BHJP
H01H 9/18 20060101ALI20240730BHJP
H01H 36/00 20060101ALI20240730BHJP
【ＦＩ】
G09F13/18 K
H01H9/18 A
H01H36/00 L
【審査請求】未請求
【請求項の数】30
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023009587
(22)【出願日】2023-01-25
(71)【出願人】
【識別番号】000002897
【氏名又は名称】大日本印刷株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100120031
【弁理士】
【氏名又は名称】宮嶋 学
(74)【代理人】
【識別番号】100127465
【弁理士】
【氏名又は名称】堀田 幸裕
(74)【代理人】
【識別番号】100198029
【弁理士】
【氏名又は名称】綿貫 力
(72)【発明者】
【氏名】森戸 秀
【テーマコード（参考）】
5C096
5G046
5G052
【Ｆターム（参考）】
5C096AA06
5C096BA04
5C096BB02
5C096CA02
5C096CA22
5C096CB01
5C096CC06
5C096CD05
5C096CD22
5C096FA11
5C096FA12
5C096FA17
5C096FA18
5G046AA02
5G046AB02
5G046AC23
5G046AC32
5G046AD13
5G046AD14
5G046AE05
5G046AE09
5G052AA22
5G052BB01
5G052JA02
5G052JA07
5G052JB05
5G052JC04
(57)【要約】
【課題】視野角依存性を改善する。
【解決手段】表示装置は、第１面と、第１面とは反対側に位置する第２面と、第１面から第２面に貫通した貫通孔と、を有する回路基板と、回路基板の第２面上に位置する発光素子と、回路基板の第１面上に位置する熱可塑性樹脂部と、熱可塑性樹脂部の回路基板とは反対側の面に位置するタッチセンサ電極と、熱可塑性樹脂部から回路基板の貫通孔を通って発光素子の側に突出し、発光素子からの光を導く第１導光部と、を備える。第１導光部は、発光素子からの光が入射する入射面と、入射面から入射した光がタッチセンサ電極に向かって反射する反射面と、を有する。
【選択図】図２
【解決手段】表示装置は、第１面と、第１面とは反対側に位置する第２面と、第１面から第２面に貫通した貫通孔と、を有する回路基板と、回路基板の第２面上に位置する発光素子と、回路基板の第１面上に位置する熱可塑性樹脂部と、熱可塑性樹脂部の回路基板とは反対側の面に位置するタッチセンサ電極と、熱可塑性樹脂部から回路基板の貫通孔を通って発光素子の側に突出し、発光素子からの光を導く第１導光部と、を備える。第１導光部は、発光素子からの光が入射する入射面と、入射面から入射した光がタッチセンサ電極に向かって反射する反射面と、を有する。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、前記第１面から前記第２面に貫通した貫通孔と、を有する回路基板と、
前記回路基板の前記第２面上に位置する発光素子と、
前記回路基板の前記第１面上に位置する熱可塑性樹脂部と、
前記熱可塑性樹脂部の前記回路基板とは反対側の面に位置するタッチセンサ電極と、
前記熱可塑性樹脂部から前記回路基板の前記貫通孔を通って前記発光素子の側に突出し、前記発光素子からの光を導く第１導光部と、を備え、
前記第１導光部は、前記発光素子からの光が入射する入射面と、前記入射面から入射した光が前記タッチセンサ電極に向かって反射する反射面と、を有する、表示装置。
前記回路基板の前記第２面上に位置する発光素子と、
前記回路基板の前記第１面上に位置する熱可塑性樹脂部と、
前記熱可塑性樹脂部の前記回路基板とは反対側の面に位置するタッチセンサ電極と、
前記熱可塑性樹脂部から前記回路基板の前記貫通孔を通って前記発光素子の側に突出し、前記発光素子からの光を導く第１導光部と、を備え、
前記第１導光部は、前記発光素子からの光が入射する入射面と、前記入射面から入射した光が前記タッチセンサ電極に向かって反射する反射面と、を有する、表示装置。
【請求項2】
前記反射面は、厚み方向において前記タッチセンサ電極と向き合っている、請求項１に記載の表示装置。
【請求項3】
前記第１導光部は、前記入射面とは反対側に位置し、前記発光素子と向き合う素子対向面を有する、請求項２に記載の表示装置。
【請求項4】
前記反射面は、凹部又は凸部を有する、請求項１に記載の表示装置。
【請求項5】
複数の前記凹部又は凸部が、前記反射面上に規則的に配置されている、請求項４に記載の表示装置。
【請求項6】
複数の前記凹部又は凸部のうちの一の前記凹部又は凸部の平面面積は、当該凹部又は凸部よりも前記発光素子に近い位置に配置された他の前記凹部又は凸部の平面面積よりも大きい、請求項５に記載の表示装置。
【請求項7】
前記凹部又は凸部は、厚み方向に平行な断面で見たときに、多角形の断面形状を有する、請求項４に記載の表示装置。
【請求項8】
前記反射面及び前記素子対向面に、反射膜が形成されている、請求項３に記載の表示装置。
【請求項9】
前記第１導光部は、前記熱可塑性樹脂部と一体に形成されている、請求項１に記載の表示装置。
【請求項10】
前記第１導光部は、前記熱可塑性樹脂部とは別体として形成され、前記熱可塑性樹脂部に接合されている、請求項１に記載の表示装置。
【請求項11】
前記発光素子と前記第１導光部との間に位置し、前記発光素子からの光を前記第１導光部に導く第２導光部をさらに備える、請求項１に記載の表示装置。
【請求項12】
前記第２導光部は、前記第１導光部とは別体として形成され、前記第１導光部に接合されている、請求項１１に記載の表示装置。
【請求項13】
前記第２導光部は、前記第１導光部と一体に形成されている、請求項１１に記載の表示装置。
【請求項14】
前記タッチセンサ電極上に位置する透明シート層をさらに備える、請求項１に記載の表示装置。
【請求項15】
前記タッチセンサ電極と前記透明シート層との間に位置する加飾層をさらに備える、請求項１４に記載の表示装置。
【請求項16】
前記加飾層の可視光線透過率は、０．５％以上３０％以下である、請求項１５に記載の表示装置。
【請求項17】
前記タッチセンサ電極と前記加飾層との間に位置し、前記発光素子からの光を遮光する遮光層であって、前記発光素子からの光が通過する開口部が形成された遮光層をさらに備える、請求項１５に記載の表示装置。
【請求項18】
前記タッチセンサ電極と前記遮光層との間に位置する平坦化層であって、前記遮光層の前記開口部内に充填された平坦化層をさらに備える、請求項１７に記載の表示装置。
【請求項19】
前記タッチセンサ電極は、ポリチオフェン類を含む、請求項１に記載の表示装置。
【請求項20】
前記タッチセンサ電極は、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを含む、請求項１９に記載の表示装置。
【請求項21】
前記タッチセンサ電極は、前記回路基板から１ｍｍ以上離れている、請求項１に記載の表示装置。
【請求項22】
前記熱可塑性樹脂部、前記透明シート層及び前記平坦化層のうちのいずれかが、前記発光素子からの光を拡散する光拡散機能を有する、請求項１８に記載の表示装置。
【請求項23】
前記発光素子からの光を拡散する光拡散機能を有する光拡散層をさらに備える、請求項１に記載の表示装置。
【請求項24】
前記熱可塑性樹脂部の前記回路基板の側の面に設けられた溝部と、
前記溝部内に位置し、前記発光素子からの光を吸収する光吸収部と、をさらに備える、請求項１に記載の表示装置。
前記溝部内に位置し、前記発光素子からの光を吸収する光吸収部と、をさらに備える、請求項１に記載の表示装置。
【請求項25】
第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、前記第１面から前記第２面に貫通した貫通孔と、を有する回路基板と、
前記回路基板の前記第２面上に位置する発光素子と、
前記回路基板の前記第１面上に位置する熱可塑性樹脂部と、
前記熱可塑性樹脂部の前記回路基板とは反対側の面に位置する透明シート層と、
前記熱可塑性樹脂部と前記透明シート層との間に位置する加飾層と、
前記熱可塑性樹脂部から前記回路基板の前記貫通孔を通って前記発光素子の側に突出し、前記発光素子からの光を導く第１導光部と、を備え、
前記第１導光部は、前記発光素子からの光が入射する入射面と、前記入射面から入射した光が前記加飾層に向かって反射する反射面と、を有する、表示装置。
前記回路基板の前記第２面上に位置する発光素子と、
前記回路基板の前記第１面上に位置する熱可塑性樹脂部と、
前記熱可塑性樹脂部の前記回路基板とは反対側の面に位置する透明シート層と、
前記熱可塑性樹脂部と前記透明シート層との間に位置する加飾層と、
前記熱可塑性樹脂部から前記回路基板の前記貫通孔を通って前記発光素子の側に突出し、前記発光素子からの光を導く第１導光部と、を備え、
前記第１導光部は、前記発光素子からの光が入射する入射面と、前記入射面から入射した光が前記加飾層に向かって反射する反射面と、を有する、表示装置。
【請求項26】
前記熱可塑性樹脂部と前記加飾層との間に位置し、前記発光素子からの光を遮光する遮光層であって、前記発光素子からの光が通過する開口部が形成された遮光層をさらに備える、請求項２５に記載の表示装置。
【請求項27】
第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、前記第１面から前記第２面に貫通した貫通孔と、を有する回路基板と、
前記回路基板の前記第２面上に位置する発光素子と、
前記回路基板の前記第１面上に位置する熱可塑性樹脂部と、
前記熱可塑性樹脂部の前記回路基板とは反対側の面に位置する透明シート層と、
前記熱可塑性樹脂部と前記透明シート層との間に位置し、前記発光素子からの光を遮光する遮光層であって、前記発光素子からの光が通過する開口部が形成された遮光層と、
前記熱可塑性樹脂部から前記回路基板の前記貫通孔を通って前記発光素子の側に突出し、前記発光素子からの光を導く第１導光部と、を備え、
前記第１導光部は、前記発光素子からの光が入射する入射面と、前記入射面から入射した光が前記遮光層に向かって反射する反射面と、を有する、表示装置。
前記回路基板の前記第２面上に位置する発光素子と、
前記回路基板の前記第１面上に位置する熱可塑性樹脂部と、
前記熱可塑性樹脂部の前記回路基板とは反対側の面に位置する透明シート層と、
前記熱可塑性樹脂部と前記透明シート層との間に位置し、前記発光素子からの光を遮光する遮光層であって、前記発光素子からの光が通過する開口部が形成された遮光層と、
前記熱可塑性樹脂部から前記回路基板の前記貫通孔を通って前記発光素子の側に突出し、前記発光素子からの光を導く第１導光部と、を備え、
前記第１導光部は、前記発光素子からの光が入射する入射面と、前記入射面から入射した光が前記遮光層に向かって反射する反射面と、を有する、表示装置。
【請求項28】
第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、を有する透明な回路基板と、
前記回路基板の前記第２面上に位置する発光素子と、
前記回路基板の前記第１面上に位置する熱可塑性樹脂部と、
前記熱可塑性樹脂部の前記回路基板とは反対側の面に位置するタッチセンサ電極と、
前記回路基板の前記第２面上に位置し、前記発光素子からの光を導く第１導光部と、を備え、
前記第１導光部は、前記発光素子からの光が入射する入射面と、前記入射面から入射した光が前記タッチセンサ電極に向かって反射する反射面と、を有する、表示装置。
前記回路基板の前記第２面上に位置する発光素子と、
前記回路基板の前記第１面上に位置する熱可塑性樹脂部と、
前記熱可塑性樹脂部の前記回路基板とは反対側の面に位置するタッチセンサ電極と、
前記回路基板の前記第２面上に位置し、前記発光素子からの光を導く第１導光部と、を備え、
前記第１導光部は、前記発光素子からの光が入射する入射面と、前記入射面から入射した光が前記タッチセンサ電極に向かって反射する反射面と、を有する、表示装置。
【請求項29】
複数の前記発光素子と、
前記発光素子の各々に対応する複数の前記第１導光部と、を備える、請求項１～２８のいずれか一項に記載の表示装置。
前記発光素子の各々に対応する複数の前記第１導光部と、を備える、請求項１～２８のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項30】
第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、前記第１面から前記第２面に貫通した貫通孔と、を有する回路基板と、前記回路基板の前記第２面上に位置する発光素子と、タッチセンサ電極と、を備える表示装置に用いられる表示装置用の熱可塑性樹脂部材であって、
前記回路基板の前記第１面上に位置し、前記回路基板とは反対側の面に前記タッチセンサ電極が配置される本体部と、
前記本体部から前記回路基板の前記貫通孔を通って前記発光素子の側に突出する突出部であって、前記発光素子からの光を導く突出部と、を備え、
前記突出部は、前記発光素子からの光が入射する入射面と、前記入射面から入射した光が前記タッチセンサ電極に向かって反射する反射面と、を有する、表示装置用の熱可塑性樹脂材。
前記回路基板の前記第１面上に位置し、前記回路基板とは反対側の面に前記タッチセンサ電極が配置される本体部と、
前記本体部から前記回路基板の前記貫通孔を通って前記発光素子の側に突出する突出部であって、前記発光素子からの光を導く突出部と、を備え、
前記突出部は、前記発光素子からの光が入射する入射面と、前記入射面から入射した光が前記タッチセンサ電極に向かって反射する反射面と、を有する、表示装置用の熱可塑性樹脂材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、表示装置及び表示装置用の熱可塑性樹脂部材に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１に開示されているように、基材の裏面上に配置された発光素子から光を照射して、導光部の反射面で斜め方向に反射させて、基材の表面側から光を放出する表示装置が知られている。しかしながら、この場合、光が斜め方向に放出されるため、視野角依存性が高く、特定の方向から見たときに輝度不足が生じるおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第６９６７２５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示は、このような点を考慮してなされたものであり、視野角依存性を改善することができる表示装置及び表示装置用の熱可塑性樹脂部材の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の一実施の形態による表示装置は、第１面と、第１面とは反対側に位置する第２面と、第１面から第２面に貫通した貫通孔と、を有する回路基板と、回路基板の第２面上に位置する発光素子と、回路基板の第１面上に位置する熱可塑性樹脂部と、熱可塑性樹脂部の回路基板とは反対側の面に位置するタッチセンサ電極と、熱可塑性樹脂部から回路基板の貫通孔を通って発光素子の側に突出し、発光素子からの光を導く第１導光部と、を備える。第１導光部は、発光素子からの光が入射する入射面と、入射面から入射した光がタッチセンサ電極に向かって反射する反射面と、を有する。
【0006】
本開示の一実施の形態による表示装置は、第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、前記第１面から前記第２面に貫通した貫通孔と、を有する回路基板と、前記回路基板の前記第２面上に位置する発光素子と、前記回路基板の前記第１面上に位置する熱可塑性樹脂部と、前記熱可塑性樹脂部の前記回路基板とは反対側の面に位置する透明シート層と、前記熱可塑性樹脂部と前記透明シート層との間に位置する加飾層と、前記熱可塑性樹脂部から前記回路基板の前記貫通孔を通って前記発光素子の側に突出し、前記発光素子からの光を導く導光部と、を備え、前記導光部は、前記発光素子からの光が入射する入射面と、前記入射面から入射した光が前記加飾層に向かって反射する反射面と、を有する。
【0007】
本開示の一実施の形態による表示装置は、第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、前記第１面から前記第２面に貫通した貫通孔と、を有する回路基板と、前記回路基板の前記第２面上に位置する発光素子と、前記回路基板の前記第１面上に位置する熱可塑性樹脂部と、前記熱可塑性樹脂部の前記回路基板とは反対側の面に位置する透明シート層と、前記熱可塑性樹脂部と前記透明シート層との間に位置し、前記発光素子からの光を遮光する遮光層であって、前記発光素子からの光が通過する開口部が形成された遮光層と、前記熱可塑性樹脂部から前記回路基板の前記貫通孔を通って前記発光素子の側に突出し、前記発光素子からの光を導く導光部と、を備え、前記導光部は、前記発光素子からの光が入射する入射面と、前記入射面から入射した光が前記遮光層に向かって反射する反射面と、を有する。
【0008】
本開示の一実施の形態による表示装置は、第１面と、第１面とは反対側に位置する第２面と、を有する回路基板と、回路基板の第２面上に位置する発光素子と、回路基板の第１面上に位置する熱可塑性樹脂部と、熱可塑性樹脂部の回路基板とは反対側の面に位置するタッチセンサ電極と、回路基板の第２面上に位置し、発光素子からの光を導く第１導光部と、を備える。第１導光部は、発光素子からの光が入射する入射面と、入射面から入射した光がタッチセンサ電極に向かって反射する反射面と、を有する。
【0009】
本開示の一実施の形態による表示装置用の熱可塑性樹脂材は、第１面と、第１面とは反対側に位置する第２面と、第１面から第２面に貫通した貫通孔と、を有する透明な回路基板と、回路基板の第２面上に位置する発光素子と、タッチセンサ電極と、を備える表示装置に用いられる表示装置用の熱可塑性樹脂部材である。表示装置用の熱可塑性樹脂部材は、回路基板の第１面上に位置し、回路基板とは反対側の面にタッチセンサ電極が配置される本体部と、本体部から回路基板の貫通孔を通って発光素子の側に突出する突出部であって、発光素子からの光を導く突出部と、を備える。突出部は、発光素子からの光が入射する入射面と、入射面から入射した光がタッチセンサ電極に向かって反射する反射面と、を有する。
【発明の効果】
【0010】
本開示によれば、視野角依存性を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【発明を実施するための形態】
【0012】
本明細書において、形状及び幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「垂直」、「直交」、「同一」等の用語、長さ、角度の値等については、厳密な意味に限定されることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈する。
【0013】
本明細書において、「基板」、「基材」、「板」、「シート」、「フィルム」等の用語は、呼称の違いのみによって互いから区別されない。
【0014】
本明細書において、ある部材又はある領域等のある構成が、他の部材又は他の領域等の他の構成の「上に」や「下に」、「上側に」や「下側に」、又は「上方に」や「下方に」とする場合、ある構成が他の構成に直接的に接している場合を含む。さらに、ある構成と他の構成との間に別の構成が含まれている場合、つまり間接的に接している場合も含む。特別な説明が無い限りは、「上」や「上側」や「上方」、又は、「下」や「下側」や「下方」という語句は、上下方向が逆転してもよい。
【0015】
本明細書において、あるパラメータに関して複数の上限値の候補及び複数の下限値の候補が挙げられている場合、そのパラメータの数値範囲は、任意の１つの上限値の候補と任意の１つの下限値の候補とを組み合わせることによって構成されてもよい。一例として、「パラメータＢは、Ａ１以上であってもよく、Ａ２以上であってもよく、Ａ３以上であってもよい。パラメータＢは、Ａ４以下であってもよく、Ａ５以下であってもよく、Ａ６以下であってもよい。」との記載について検討する。この例において、パラメータＢの数値範囲は、Ａ１以上Ａ４以下であってもよく、Ａ１以上Ａ５以下であってもよく、Ａ１以上Ａ６以下であってもよく、Ａ２以上Ａ４以下であってもよく、Ａ２以上Ａ５以下であってもよく、Ａ２以上Ａ６以下であってもよく、Ａ３以上Ａ４以下であってもよく、Ａ３以上Ａ５以下であってもよく、Ａ３以上Ａ６以下であってもよい。
【0016】
本明細書及び本図面において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号又は類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。
【0017】
本開示の第１の態様は、
第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、前記第１面から前記第２面に貫通した貫通孔と、を有する回路基板と、
前記回路基板の前記第２面上に位置する発光素子と、
前記回路基板の前記第１面上に位置する熱可塑性樹脂部と、
前記熱可塑性樹脂部の前記回路基板とは反対側の面に位置するタッチセンサ電極と、
前記熱可塑性樹脂部から前記回路基板の前記貫通孔を通って前記発光素子の側に突出し、前記発光素子からの光を導く第１導光部と、を備え、
前記第１導光部は、前記発光素子からの光が入射する入射面と、前記入射面から入射した光が前記タッチセンサ電極に向かって反射する反射面と、を有する、表示装置である。
第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、前記第１面から前記第２面に貫通した貫通孔と、を有する回路基板と、
前記回路基板の前記第２面上に位置する発光素子と、
前記回路基板の前記第１面上に位置する熱可塑性樹脂部と、
前記熱可塑性樹脂部の前記回路基板とは反対側の面に位置するタッチセンサ電極と、
前記熱可塑性樹脂部から前記回路基板の前記貫通孔を通って前記発光素子の側に突出し、前記発光素子からの光を導く第１導光部と、を備え、
前記第１導光部は、前記発光素子からの光が入射する入射面と、前記入射面から入射した光が前記タッチセンサ電極に向かって反射する反射面と、を有する、表示装置である。
【0018】
本開示の第２の態様は、上述した第１の態様による表示装置において、
前記反射面は、厚み方向において前記タッチセンサ電極と向き合っていてもよい。
前記反射面は、厚み方向において前記タッチセンサ電極と向き合っていてもよい。
【0019】
本開示の第３の態様は、上述した第２の態様による表示装置において、
前記第１導光部は、前記入射面とは反対側に位置し、前記発光素子と向き合う素子対向面を有していてもよい。
前記第１導光部は、前記入射面とは反対側に位置し、前記発光素子と向き合う素子対向面を有していてもよい。
【0020】
本開示の第４の態様は、上述した第１の態様から上述した第３の態様のそれぞれによる表示装置において、
前記反射面は、凹部又は凸部を有していてもよい。
前記反射面は、凹部又は凸部を有していてもよい。
【0021】
本開示の第５の態様は、上述した第４の態様による表示装置において、
複数の前記凹部又は凸部が、前記反射面上に規則的に配置されていてもよい。
複数の前記凹部又は凸部が、前記反射面上に規則的に配置されていてもよい。
【0022】
本開示の第６の態様は、上述した第５の態様による表示装置において、
複数の前記凹部又は凸部のうちの一の前記凹部又は凸部の平面面積は、当該凹部又は凸部よりも前記発光素子に近い位置に配置された他の前記凹部又は凸部の平面面積よりも大きくてもよい。
複数の前記凹部又は凸部のうちの一の前記凹部又は凸部の平面面積は、当該凹部又は凸部よりも前記発光素子に近い位置に配置された他の前記凹部又は凸部の平面面積よりも大きくてもよい。
【0023】
本開示の第７の態様は、上述した第４の態様から上述した第６の態様のそれぞれによる表示装置において、
前記凹部又は凸部は、厚み方向に平行な断面で見たときに、多角形の断面形状を有していてもよい。
前記凹部又は凸部は、厚み方向に平行な断面で見たときに、多角形の断面形状を有していてもよい。
【0024】
本開示の第８の態様は、上述した第３の態様から上述した第７の態様のそれぞれによる表示装置において、
前記反射面及び前記素子対向面に、反射膜が形成されていてもよい。
前記反射面及び前記素子対向面に、反射膜が形成されていてもよい。
【0025】
本開示の第９の態様は、上述した第１の態様から上述した第８の態様のそれぞれによる表示装置において、
前記第１導光部は、前記熱可塑性樹脂部と一体に形成されていてもよい。
前記第１導光部は、前記熱可塑性樹脂部と一体に形成されていてもよい。
【0026】
本開示の第１０の態様は、上述した第１の態様から上述した第８の態様のそれぞれによる表示装置において、
前記第１導光部は、前記熱可塑性樹脂部とは別体として形成され、前記熱可塑性樹脂部に接合されていてもよい。
前記第１導光部は、前記熱可塑性樹脂部とは別体として形成され、前記熱可塑性樹脂部に接合されていてもよい。
【0027】
本開示の第１１の態様は、上述した第１の態様から上述した第１０の態様のそれぞれによる表示装置において、
前記発光素子と前記第１導光部との間に位置し、前記発光素子からの光を前記第１導光部に導く第２導光部をさらに備えていてもよい。
前記発光素子と前記第１導光部との間に位置し、前記発光素子からの光を前記第１導光部に導く第２導光部をさらに備えていてもよい。
【0028】
本開示の第１２の態様は、上述した第１１の態様による表示装置において、
前記第２導光部は、前記第１導光部とは別体として形成され、前記第１導光部に接合されていてもよい。
前記第２導光部は、前記第１導光部とは別体として形成され、前記第１導光部に接合されていてもよい。
【0029】
本開示の第１３の態様は、上述した第１１の態様による表示装置において、
前記第２導光部は、前記第１導光部と一体に形成されていてもよい。
前記第２導光部は、前記第１導光部と一体に形成されていてもよい。
【0030】
本開示の第１４の態様は、上述した第１の態様から上述した第１３の態様のそれぞれによる表示装置において、
前記タッチセンサ電極上に位置する透明シート層をさらに備えていてもよい。
前記タッチセンサ電極上に位置する透明シート層をさらに備えていてもよい。
【0031】
本開示の第１５の態様は、上述した第１４の態様による表示装置において、
前記タッチセンサ電極と前記透明シート層との間に位置する加飾層をさらに備えていてもよい。
前記タッチセンサ電極と前記透明シート層との間に位置する加飾層をさらに備えていてもよい。
【0032】
本開示の第１６の態様は、上述した第１５の態様による表示装置において、
前記加飾層の可視光線透過率は、０．５％以上３０％以下であってもよい。
前記加飾層の可視光線透過率は、０．５％以上３０％以下であってもよい。
【0033】
本開示の第１７の態様は、上述した第１５の態様及び上述した第１６の態様のそれぞれによる表示装置において、
前記タッチセンサ電極と前記加飾層との間に位置し、前記発光素子からの光を遮光する遮光層であって、前記発光素子からの光が通過する開口部が形成された遮光層をさらに備えていてもよい。
前記タッチセンサ電極と前記加飾層との間に位置し、前記発光素子からの光を遮光する遮光層であって、前記発光素子からの光が通過する開口部が形成された遮光層をさらに備えていてもよい。
【0034】
本開示の第１８の態様は、上述した第１７の態様による表示装置において、
前記タッチセンサ電極と前記遮光層との間に位置する平坦化層であって、前記遮光層の前記開口部内に充填された平坦化層をさらに備えていてもよい。
前記タッチセンサ電極と前記遮光層との間に位置する平坦化層であって、前記遮光層の前記開口部内に充填された平坦化層をさらに備えていてもよい。
【0035】
本開示の第１９の態様は、上述した第１の態様から上述した第１８の態様のそれぞれによる表示装置において、
前記タッチセンサ電極は、ポリチオフェン類を含んでいてもよい。
前記タッチセンサ電極は、ポリチオフェン類を含んでいてもよい。
【0036】
本開示の第２０の態様は、上述した第１９の態様による表示装置において、
前記タッチセンサ電極は、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを含んでいてもよい。
前記タッチセンサ電極は、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを含んでいてもよい。
【0037】
本開示の第２１の態様は、上述した第１の態様から上述した第２０の態様のそれぞれによる表示装置において、
前記タッチセンサ電極は、前記回路基板から１ｍｍ以上離れていてもよい。
前記タッチセンサ電極は、前記回路基板から１ｍｍ以上離れていてもよい。
【0038】
本開示の第２２の態様は、上述した第１８の態様から上述した第２１の態様のそれぞれによる表示装置において、
前記熱可塑性樹脂部、前記透明シート層及び前記平坦化層のうちのいずれかが、前記発光素子からの光を拡散する光拡散機能を有していてもよい。
前記熱可塑性樹脂部、前記透明シート層及び前記平坦化層のうちのいずれかが、前記発光素子からの光を拡散する光拡散機能を有していてもよい。
【0039】
本開示の第２３の態様は、上述した第１の態様から上述した第２２の態様のそれぞれによる表示装置において、
前記発光素子からの光を拡散する光拡散機能を有する光拡散層をさらに備えていてもよい。
前記発光素子からの光を拡散する光拡散機能を有する光拡散層をさらに備えていてもよい。
【0040】
本開示の第２４の態様は、上述した第１の態様から上述した第２２の態様のそれぞれによる表示装置において、
前記熱可塑性樹脂部の前記回路基板の側の面に設けられた溝部と、
前記溝部内に位置し、前記発光素子からの光を吸収する光吸収部と、をさらに備えていてもよい。
前記熱可塑性樹脂部の前記回路基板の側の面に設けられた溝部と、
前記溝部内に位置し、前記発光素子からの光を吸収する光吸収部と、をさらに備えていてもよい。
【0041】
本開示の第２５の態様は、
第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、前記第１面から前記第２面に貫通した貫通孔と、を有する回路基板と、
前記回路基板の前記第２面上に位置する発光素子と、
前記回路基板の前記第１面上に位置する熱可塑性樹脂部と、
前記熱可塑性樹脂部の前記回路基板とは反対側の面に位置する透明シート層と、
前記熱可塑性樹脂部と前記透明シート層との間に位置する加飾層と、
前記熱可塑性樹脂部から前記回路基板の前記貫通孔を通って前記発光素子の側に突出し、前記発光素子からの光を導く第１導光部と、を備え、
前記第１導光部は、前記発光素子からの光が入射する入射面と、前記入射面から入射した光が前記加飾層に向かって反射する反射面と、を有する、表示装置である。
第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、前記第１面から前記第２面に貫通した貫通孔と、を有する回路基板と、
前記回路基板の前記第２面上に位置する発光素子と、
前記回路基板の前記第１面上に位置する熱可塑性樹脂部と、
前記熱可塑性樹脂部の前記回路基板とは反対側の面に位置する透明シート層と、
前記熱可塑性樹脂部と前記透明シート層との間に位置する加飾層と、
前記熱可塑性樹脂部から前記回路基板の前記貫通孔を通って前記発光素子の側に突出し、前記発光素子からの光を導く第１導光部と、を備え、
前記第１導光部は、前記発光素子からの光が入射する入射面と、前記入射面から入射した光が前記加飾層に向かって反射する反射面と、を有する、表示装置である。
【0042】
本開示の第２６の態様は、上述した第２５の態様による表示装置において、
前記熱可塑性樹脂部と前記加飾層との間に位置し、前記発光素子からの光を遮光する遮光層であって、前記発光素子からの光が通過する開口部が形成された遮光層をさらに備えていてもよい。
前記熱可塑性樹脂部と前記加飾層との間に位置し、前記発光素子からの光を遮光する遮光層であって、前記発光素子からの光が通過する開口部が形成された遮光層をさらに備えていてもよい。
【0043】
本開示の第２７の態様は、
第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、前記第１面から前記第２面に貫通した貫通孔と、を有する回路基板と、
前記回路基板の前記第２面上に位置する発光素子と、
前記回路基板の前記第１面上に位置する熱可塑性樹脂部と、
前記熱可塑性樹脂部の前記回路基板とは反対側の面に位置する透明シート層と、
前記熱可塑性樹脂部と前記透明シート層との間に位置し、前記発光素子からの光を遮光する遮光層であって、前記発光素子からの光が通過する開口部が形成された遮光層と、
前記熱可塑性樹脂部から前記回路基板の前記貫通孔を通って前記発光素子の側に突出し、前記発光素子からの光を導く第１導光部と、を備え、
前記第１導光部は、前記発光素子からの光が入射する入射面と、前記入射面から入射した光が前記遮光層に向かって反射する反射面と、を有する、表示装置である。
第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、前記第１面から前記第２面に貫通した貫通孔と、を有する回路基板と、
前記回路基板の前記第２面上に位置する発光素子と、
前記回路基板の前記第１面上に位置する熱可塑性樹脂部と、
前記熱可塑性樹脂部の前記回路基板とは反対側の面に位置する透明シート層と、
前記熱可塑性樹脂部と前記透明シート層との間に位置し、前記発光素子からの光を遮光する遮光層であって、前記発光素子からの光が通過する開口部が形成された遮光層と、
前記熱可塑性樹脂部から前記回路基板の前記貫通孔を通って前記発光素子の側に突出し、前記発光素子からの光を導く第１導光部と、を備え、
前記第１導光部は、前記発光素子からの光が入射する入射面と、前記入射面から入射した光が前記遮光層に向かって反射する反射面と、を有する、表示装置である。
【0044】
本開示の第２８の態様は、
第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、を有する透明な回路基板と、
前記回路基板の前記第２面上に位置する発光素子と、
前記回路基板の前記第１面上に位置する熱可塑性樹脂部と、
前記熱可塑性樹脂部の前記回路基板とは反対側の面に位置するタッチセンサ電極と、
前記回路基板の前記第２面上に位置し、前記発光素子からの光を導く第１導光部と、を備え、
前記第１導光部は、前記発光素子からの光が入射する入射面と、前記入射面から入射した光が前記タッチセンサ電極に向かって反射する反射面と、を有する、表示装置である。
第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、を有する透明な回路基板と、
前記回路基板の前記第２面上に位置する発光素子と、
前記回路基板の前記第１面上に位置する熱可塑性樹脂部と、
前記熱可塑性樹脂部の前記回路基板とは反対側の面に位置するタッチセンサ電極と、
前記回路基板の前記第２面上に位置し、前記発光素子からの光を導く第１導光部と、を備え、
前記第１導光部は、前記発光素子からの光が入射する入射面と、前記入射面から入射した光が前記タッチセンサ電極に向かって反射する反射面と、を有する、表示装置である。
【0045】
本開示の第２９の態様は、上述した第１の態様から上述した第２８の態様のそれぞれによる表示装置において、
複数の前記発光素子と、
前記発光素子の各々に対応する複数の前記第１導光部と、を備えていてもよい。
複数の前記発光素子と、
前記発光素子の各々に対応する複数の前記第１導光部と、を備えていてもよい。
【0046】
本開示の第３０の態様は、
第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、前記第１面から前記第２面に貫通した貫通孔と、を有する回路基板と、前記回路基板の前記第２面上に位置する発光素子と、タッチセンサ電極と、を備える表示装置に用いられる表示装置用の熱可塑性樹脂部材であって、
前記回路基板の前記第１面上に位置し、前記回路基板とは反対側の面に前記タッチセンサ電極が配置される本体部と、
前記本体部から前記回路基板の前記貫通孔を通って前記発光素子の側に突出する突出部であって、前記発光素子からの光を導く突出部と、を備え、
前記突出部は、前記発光素子からの光が入射する入射面と、前記入射面から入射した光が前記タッチセンサ電極に向かって反射する反射面と、を有する、表示装置用の熱可塑性樹脂材である。
第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、前記第１面から前記第２面に貫通した貫通孔と、を有する回路基板と、前記回路基板の前記第２面上に位置する発光素子と、タッチセンサ電極と、を備える表示装置に用いられる表示装置用の熱可塑性樹脂部材であって、
前記回路基板の前記第１面上に位置し、前記回路基板とは反対側の面に前記タッチセンサ電極が配置される本体部と、
前記本体部から前記回路基板の前記貫通孔を通って前記発光素子の側に突出する突出部であって、前記発光素子からの光を導く突出部と、を備え、
前記突出部は、前記発光素子からの光が入射する入射面と、前記入射面から入射した光が前記タッチセンサ電極に向かって反射する反射面と、を有する、表示装置用の熱可塑性樹脂材である。
【0047】
以下、本開示の一実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態のみに限定して解釈されない。
【0048】
【0049】
図１は、表示装置１の一例を概略的に示す平面図である。図２は、図１の表示装置１の一部を拡大して示す断面図である。表示装置１は、種々の用途に適用され得る。表示装置１は、冷蔵庫、洗濯機、電子レンジ、テレビ、食洗器等の電化機器に適用されてもよい。表示装置１は、移動体の内装や外装に適用されてもよい。移動体としては、自動車、バイク、自転車、三輪車、電車、航空機、船舶、雪上車、ロボット、ドローン等が例示される。表示装置１は、壁、扉、天井等の建物の内装に適用されてもよい。
【0050】
図１に示すように、表示装置１は、全体的に、第１方向Ｘと、第１方向Ｘに直交する第２方向Ｙと、に広がっている。表示装置１は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙの両方に直交する第３方向Ｚに厚み方向を有している。本明細書において、表示装置１を構成する部材を第３方向Ｚに沿って見ることを、平面視とも称する。
【0051】
図１及び図２に示すように、表示装置１は、回路基板２と、発光素子３と、熱可塑性樹脂部４と、タッチセンサ層１０と、導光部２０と、を含んでいる。また、図２に示すように、表示装置１は、任意で、透明シート層１３と、加飾層１４と、遮光層１５と、平坦化層１７と、を含んでいてもよい。
【0052】
図１に示すように、回路基板２は、第１方向Ｘと第２方向Ｙとに広がるシート状の部材であってもよい。回路基板２は、柔軟性を有するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）であってもよい。この場合、後述する熱可塑性樹脂部４の形状に応じて、回路基板２を変形することができる。このため、熱可塑性樹脂部４の形状の自由度を向上させることができる。また、表示装置１の設置場所の自由度を向上させることができる。なお、回路基板２は、高い剛性を有する板状のリジット基板であってもよい。
【0053】
図２に示すように、回路基板２は、第１面２ａと、第２面２ｂと、を有している。第１面２ａは、表示装置１の使用時に、観察者の側を向く面である。第１面２ａは、回路基板２の表面に相当する。第２面２ｂは、第１面２ａとは反対側に位置している。第２面２ｂは、回路基板２の裏面に相当する。また、回路基板２は、貫通孔２ｃを有している。貫通孔２ｃは、第１面２ａから第２面２ｂに貫通している。貫通孔２ｃは、後述する熱可塑性樹脂部４から突出した導光部２０が通過する部分である。
【0054】
図１に示すように、回路基板２に、導電性パターン５が形成されていてもよい。導電性パターン５は、後述する発光素子３を、外部接続端子６を介して表示装置１の外部に配置された外部素子と電気的に接続する。導電性パターン５は、導電性を有する材料を含んでいてもよい。例えば、導電性パターン５は、金属を含んでいてもよい。金属としては、銅、銀、スズ、アルミニウム、ニッケル等が例示される。
【0055】
回路基板２の基材は、絶縁性を有する材料を含んでいる。例えば、回路基板２の基材は、熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。熱可塑性樹脂としては、ポリイミド（ＰＩ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、アクリルニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳ）等が例示される。また、上述した導電性パターン５は、絶縁層により覆われていてもよい。絶縁層は、回路基板２の基材と同一の材料を含んでいていてもよい。
【0056】
回路基板２の厚さは、５０μｍ以上であってもよく、１００μｍ以上であってもよく、３００μｍ以上であってもよい。回路基板２の厚さは、５０００μｍ以下であってもよく、３０００μｍ以下であってもよい。
【0057】
図２に示すように、発光素子３は、回路基板２の第２面２ｂ上に位置している。発光素子３は、回路基板２の導電性パターン５に、はんだ等の接合材により電気的に接合されていてもよい。発光素子３は、光を照射可能に構成されている。発光素子３は、外部接続端子６に接続された導電性パターン５を介して外部から給電されることで発光する。発光素子３は、後述する導光部２０の入射面２１に向けて光を照射する。発光素子３は、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）であってもよい。
【0058】
図２に示すように、熱可塑性樹脂部４は、回路基板２の第１面２ａ上に位置している。熱可塑性樹脂部４は、回路基板２の貫通孔２ｃを覆うように位置している。熱可塑性樹脂部４は、第１面４ａと、第２面４ｂと、を有している。第１面４ａは、表示装置１の使用時に、観察者の側を向く面である。図２に示すように、第１面４ａは、外側に向かって凸状に湾曲していてもよい。しかしながら、このことに限られることはなく、第１面４ａは、平坦であってもよいし、内側に向かって凹状に湾曲していてもよい。第２面４ｂは、第１面４ａとは反対側に位置している。第２面４ｂは、回路基板２の側を向く面である。この熱可塑性樹脂部４の第２面４ｂが、回路基板２の第１面２ａと接触している。図２に示すように、回路基板２と熱可塑性樹脂部４との接触部分７は、平坦であってもよい。すなわち、回路基板２の第１面２ａが平坦である場合、熱可塑性樹脂部４の第２面４ｂも平坦であってもよく、回路基板２の第１面２ａの平坦な部分と熱可塑性樹脂部４の第２面４ｂの平坦な部分とが接触していてもよい。
【0059】
熱可塑性樹脂部４は、射出成形によって作製されてもよい。とりわけ、熱可塑性樹脂部４は、インサート成形により、回路基板２と一体化していてもよい。すなわち、インサート成形により、熱可塑性樹脂部４と回路基板２とが溶着していてもよい。しかしながら、このことに限られることはなく、熱可塑性樹脂部４は、接着剤や粘着剤等の接合材により回路基板２に接合されていてもよい。
【0060】
熱可塑性樹脂部４は、射出成形可能な光透過性を有する熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。このような熱可塑性樹脂としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン・ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）等のビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリ（メタ）アクリル酸エチル（ＰＥＭＡ）等のアクリル系樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリスチレン（ＰＳ）、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）、アクリルニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ）、アクリルニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリルニトリル・エチレン・スチレン共重合体（ＡＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂等が例示される。熱可塑性樹脂部４は、着色材を含んでいてもよい。すなわち、熱可塑性樹脂部４は、着色されていてもよい。着色材としては、顔料や染料が例示される。熱可塑性樹脂部４は、スモーク着色されていてもよい。
【0061】
熱可塑性樹脂部４は、透明であってもよい。「透明」とは、可視光線透過率が５０％以上であることを意味する。
【0062】
熱可塑性樹脂部４の可視光線透過率は、０．１％以上であってもよく、１％以上であってもよい。熱可塑性樹脂部４の可視光線透過率は、５０％以下であってもよく、３０％以下であってもよい。
【0063】
熱可塑性樹脂部４の可視光線透過率は、後述するタッチセンサ電極１１が位置する部分において第３方向Ｚ（厚み方向）に透過した光を用いて測定される。可視光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ ７３６１に準拠したヘイズメーター（村上色彩技術研究所製、製品番号：ＨＭ－１５０）を用いて、測定波長３８０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の範囲内で、１ｎｍ毎に入射角０°で測定したときの、各波長における全光線透過率の平均値である。
【0064】
熱可塑性樹脂部４の最大厚さは、１ｍｍ以上であってもよく、１．５ｍｍ以上であってもよい。熱可塑性樹脂部４の最大厚さは、２０ｍｍ以下であってもよく、１０ｍｍ以下であってもよい。
【0065】
図２に示すように、タッチセンサ層１０は、熱可塑性樹脂部４の第１面４ａ上に位置している。すなわち、タッチセンサ層１０は、熱可塑性樹脂部４の回路基板２の側とは反対側の面に位置している。
【0066】
タッチセンサ層１０は、例えば、隣接する層に印刷することによって形成されてもよい。例えば、タッチセンサ層１０は、後述する平坦化層１７に印刷することによって形成されてもよい。タッチセンサ層１０の厚さは、０．１μｍ以上であってもよく、０．５μｍ以上であってもよい。タッチセンサ層１０の厚さは、５μｍ以下であってもよく、１μｍ以下であってもよい。
【0067】
タッチセンサ層１０は、金属細線であってもよい。タッチセンサ層１０は、編み目状やストライプ状に配置された金属細線の集合体であってもよい。金属細線の幅は、１０ｍｍ以下であってもよく、１ｍｍ以下であってもよい。金属細線の配置ピッチは、１０ｍｍ以下であってもよく、１ｍｍ以下であってもよい。発光素子３から放出された光は、隣り合う金属細線の間を透過可能であってもよい。金属細線の材料として、銅、銀、スズ、アルミニウム、ニッケル等が例示される。金属細線を含むタッチセンサ層１０は、フォトリソグラフィー技術を用いて箔をパターニングすることにより、形成されてもよい。また、金属細線を含むタッチセンサ層１０は、スクリーン印刷により形成されてもよい
【0068】
図２に示すように、タッチセンサ層１０は、タッチセンサ電極１１を含んでいる。タッチセンサ電極１１は、タッチパネルの検出電極として機能してもよい。タッチセンサ電極１１は、後述する配線１２を介して外部接続端子９に電気的に接続されていてもよい。タッチセンサ電極１１の検知結果は、外部接続端子９を介して外部の回路に伝送されてもよい。タッチセンサ電極１１の検知方式は、静電容量方式、抵抗膜方式等であってもよい。
【0069】
タッチセンサ電極１１は、平面視において、回路基板２の貫通孔２ｃと少なくとも部分的に重なっていてもよい。とりわけ、タッチセンサ電極１１は、平面視において、後述する導光部２０の反射面２２と少なくとも部分的に重なっていてもよい。すなわち、タッチセンサ電極１１は、第３方向Ｚ（厚み方向）において反射面２２と向き合っていてもよい。
【0070】
タッチセンサ電極１１は、回路基板２から１ｍｍ以上離れていてもよい。すなわち、第３方向Ｚにおけるタッチセンサ電極１１と回路基板２との間の距離が、１ｍｍ以上であってもよい。この場合、通電した回路基板２からの放電に起因する、タッチセンサ電極１１の誤動作を効果的に抑制することができる。タッチセンサ電極１１は、回路基板２から２ｍｍ以上離れていてもよく、２．５ｍｍ以上離れていてもよく、３ｍｍ以上離れていてもよい。また、タッチセンサ電極１１は、表示装置１の厚さを低減する観点から、回路基板２から３０ｍｍ以下離れていてもよく、１０ｍｍ以下離れていてもよい。
【0071】
タッチセンサ電極１１は、発光素子３からの光を透過可能であってもよい。タッチセンサ電極１１は、透明導電体を含んでいてもよい。タッチセンサ電極１１は、透明導電体として、ポリチオフェン類を含んでいてもよい。とりわけ、タッチセンサ電極１１は、ポリチオフェン類として、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリエチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を含んでいてもよい。ポリチオフェン類は、例えば、ＳＥＬＦＴＲＯＮ（登録商標）であってもよい。
【0072】
図２に示すように、タッチセンサ層１０は、配線１２を含んでいてもよい。配線１２は、タッチセンサ電極１１と電気的に接続されている。配線１２は、平面視において、回路基板２の第１面２ａと少なくとも部分的に重なっていてもよい。すなわち、配線１２は、第３方向Ｚ（厚み方向）において回路基板２の第１面２ａと向き合っていてもよい。
【0073】
図２に示すように、配線１２は、第１配線１２ａと、第２配線１２ｂと、を含んでいてもよい。第１配線１２ａは、タッチセンサ電極１１を取り囲むように配置されている。第１配線１２ａは、タッチセンサ電極１１と電気的に接続されている。第２配線１２ｂは、第１配線１２ａから第１方向Ｘに延び出ている。第２配線１２ｂは、第１配線１２ａと電気的に接続されるとともに、外部接続端子９と電気的に接続されている。これにより、配線１２は、タッチセンサ電極１１を、外部接続端子９を介して外部の回路に電気的に接続している。
【0074】
配線１２は、導電性を有する材料を含んでいてもよい。例えば、配線１２は、金属を含んでいてもよい。配線１２の印刷には、金属粉末及びバインダー樹脂を含む導電ペーストを用いてもよい。導電ペーストに含まれる金属粉末は、例えば銀の粉末であってもよい。導電ペーストに含まれるバインダー樹脂は、熱硬化性樹脂を含んでもいてもよいし、熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。熱硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、尿素メラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂等の樹脂が例示される。
【0075】
図２に示すように、透明シート層１３は、タッチセンサ層１０上に位置している。図２に示す例においては、透明シート層１３とタッチセンサ層１０（タッチセンサ電極１１及び第１配線１２ａ）との間に、加飾層１４、遮光層１５及び平坦化層１７が位置している。このため、透明シート層１３は、加飾層１４、遮光層１５及び平坦化層１７を介してタッチセンサ層１０上に位置している。
【0076】
透明シート層１３は、透明なシート状の部材である。透明シート層１３は、タッチセンサ層１０を支持している。透明シート層１３は、加飾層１４、遮光層１５及び平坦化層１７も支持していてもよい。透明シート層１３は、各層の表面を保護する機能を有していてもよい。
【0077】
透明シート層１３の厚さは、各層を適切に支持する観点から、４０μｍ以上であってもよく、７０μｍ以上であってもよい。透明シート層１３の厚さは、表示装置１の厚さを低減する観点から、１０００μｍ以下であってもよく、６００μｍ以下であってもよい。
【0078】
透明シート層１３は、樹脂を含んでいてもよい。樹脂としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン・ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）等のビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリ（メタ）アクリル酸エチル（ＰＥＭＡ）等のアクリル系樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリスチレン（ＰＳ）、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）、アクリルニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ）、アクリルニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリルニトリル・エチレン・スチレン共重合体（ＡＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂等が例示される。透明シート層１３は、これらの樹脂で形成されたフィルムであってもよい。
【0079】
図２に示すように、加飾層１４は、タッチセンサ層１０上に位置している。図２に示す例においては、加飾層１４とタッチセンサ層１０との間に、遮光層１５及び平坦化層１７が位置している。このため、加飾層１４は、遮光層１５及び平坦化層１７を介してタッチセンサ層１０上に位置している。加飾層１４は、タッチセンサ層１０と透明シート層１３との間に位置している。加飾層１４は、透明シート層１３と遮光層１５との間に位置していてもよい。
【0080】
加飾層１４は、図形、パターン、デザイン、色彩、絵、写真、キャラクター、マーク、ピクトグラム、文字や数字等の絵柄を、意匠として表示する。加飾層１４は、背景を表示する意匠表現を行うこともできる。例えば、加飾層１４は、表示装置１が設けられる周辺環境と調和させるために、木目調や大理石調の絵柄、金属調の質感、幾何学模様等を、意匠として表示してもよい。
【0081】
加飾層１４は、例えば、隣接する層に印刷又は転写することによって形成されてもよい。例えば、加飾層１４は、透明シート層１３に印刷又は転写することによって形成されてもよい。加飾層１４の厚さは、０．５μｍ以上であってもよく、１μｍ以上であってもよい。加飾層１４の厚さは、１００μｍ以下であってもよく、７５μｍ以下であってもよい。
【0082】
加飾層１４は、バインダー樹脂部と、バインダー樹脂部に保持された色材と、を含んでいてもよい。色材としては、染料や顔料が例示される。バインダー樹脂部は、絶縁性を有していてもよい。バインダー樹脂部は、熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。バインダー樹脂部は、硬化性樹脂組成物の硬化物を含んでいてもよい。硬化性樹脂組成物は、電離放射線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂の一以上を含んでいてもよい。電離放射線硬化性樹脂は、紫外線硬化性樹脂及び電子線放射線樹脂を含んでいてもよい。バインダー樹脂部の材料としては、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル－酢酸ビニル－アクリル共重合体、塩素化ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ブチラール樹脂、ポリスチレン樹脂、ニトロセルロース樹脂、酢酸セルロース樹脂等が例示される。バインダー樹脂部は、これらの材料を、１種単独で含んでもよく、２種以上を組合せて含んでいてもよい。
【0083】
加飾層１４の可視光線透過率は、０．５％以上であってもよく、３％以上であってもよい。加飾層１４の可視光線透過率は、３０％以下であってもよく、２０％以下であってもよい。
【0084】
図２に示すように、遮光層１５は、タッチセンサ層１０上に位置している。図２に示す例においては、遮光層１５とタッチセンサ層１０との間に、平坦化層１７が位置している。このため、遮光層１５は、平坦化層１７を介してタッチセンサ層１０上に位置している。遮光層１５は、タッチセンサ層１０と加飾層１４との間に位置している。遮光層１５は、加飾層１４と平坦化層１７との間に位置していてもよい。
【0085】
遮光層１５は、発光素子３からの光を遮光する機能を有している。遮光層１５の可視光線透過率は、加飾層１４の可視光線透過率よりも低くなっている。遮光層１５の可視光線透過率は、１０％以下であってもよく、５％以下であってもよく、２％以下であってもよい。
【0086】
遮光層１５は、例えば、隣接する層に印刷又は転写することによって形成されてもよい。例えば、遮光層１５は、加飾層１４に印刷又は転写することによって形成されてもよい。遮光層１５の厚さは、０．５μｍ以上であってもよく、１μｍ以上であってもよい。遮光層１５の厚さは、１００μｍ以下であってもよく、７５μｍ以下であってもよい。
【0087】
遮光層１５は、バインダー樹脂部と、バインダー樹脂部に保持された光吸収粒子と、を含んでいてもよい。光吸収粒子としては、カーボンブラックやチタンブラック等の黒色顔料が例示される。バインダー樹脂部は、絶縁性を有していてもよい。バインダー樹脂部は、熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。バインダー樹脂部は、硬化性樹脂組成物の硬化物を含んでいてもよい。硬化性樹脂組成物は、電離放射線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂の一位以上を含んでいてもよい。電離放射線硬化性樹脂は、紫外線硬化性樹脂及び電子線放射線樹脂を含んでいてもよい。バインダー樹脂部の材料としては、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル－酢酸ビニル－アクリル共重合体、塩素化ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ブチラール樹脂、ポリスチレン樹脂、ニトロセルロース樹脂、酢酸セルロース樹脂等が例示される。バインダー樹脂部は、これらの材料を、１種単独で含んでいてもよく、２種以上を組合せて含んでいてもよい。
【0088】
図２に示すように、遮光層１５に、開口部１６が形成されている。開口部１６は、発光素子３からの光を通過させる。開口部１６は、遮光層１５が形成されていない非形成部である。開口部１６は、平面視において、タッチセンサ電極１１及び後述する導光部２０の反射面２２と少なくとも部分的に重なっていてもよい。すなわち、開口部１６は、第３方向Ｚにおいてタッチセンサ電極１１と向き合っていてもよい。また、開口部１６は、第３方向Ｚにおいて反射面２２と向き合っていてもよい。
【0089】
開口部１６は、平面視において、表示したい画像の形状と同一の形状を有している。図１に示す例においては、開口部１６は、平面視において、アルファベットの「Ａ」の形状を有している。発光素子３からの光は、開口部１６を通過する。このため、表示装置１には、「Ａ」が画像として表示される。
【0090】
図２に示すように、平坦化層１７は、タッチセンサ層１０上に位置している。平坦化層１７は、タッチセンサ層１０と遮光層１５との間に位置している。平坦化層１７は、遮光層１５の開口部１６に充填されるように設けられている。このことにより、開口部１６の縁部に形成された遮光層１５と開口部１６との間の段差を低減することができる。すなわち、タッチセンサ層１０に接する面を平坦化することができる。このため、タッチセンサ層１０の印刷の際に、段差の影響によりタッチセンサ層１０が破断することを抑制することができる。
【0091】
平坦化層１７は、例えば、隣接する層に印刷することによって形成されてもよい。例えば、平坦化層１７は、遮光層１５に印刷することによって形成されてもよい。平坦化層１７の厚さは、０．５μｍ以上であってもよく、１μｍ以上であってもよい。平坦化層１７の厚さは、１００μｍ以下であってもよく、７５μｍ以下であってもよい。ここで、平坦化層１７の厚さとは、開口部１６に充填されてない位置における厚さ、すなわち、タッチセンサ層１０と遮光層１５との間における厚さを意味する。
【0092】
平坦化層１７は、透明であってもよい。平坦化層１７は、熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。熱可塑性樹脂としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン・ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）等のビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリ（メタ）アクリル酸エチル（ＰＥＭＡ）等のアクリル系樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリスチレン（ＰＳ）、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）、アクリルニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ）、アクリルニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリルニトリル・エチレン・スチレン共重合体（ＡＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂等が例示される。
【0093】
このように、タッチセンサ層１０、透明シート層１３、加飾層１４、遮光層１５及び平坦化層１７が積層されて積層体１８が形成されている。この積層体１８は、熱可塑性樹脂部４上に位置している。ここで、上述した熱可塑性樹脂部４は、インサート成形により、積層体１８と一体化していてもよい。すなわち、インサート成形により、熱可塑性樹脂部４と積層体１８とが溶着していてもよい。しかしながら、このことに限られることはなく、積層体１８は、接着剤や粘着剤等の接合材により熱可塑性樹脂部４に接合されていてもよい。
【0094】
なお、図示された例においては、積層体１８において、タッチセンサ層１０上に、タッチセンサ層１０の側から平坦化層１７、遮光層１５、加飾層１４、透明シート層１３がこの順で積層されているが、これらの積層順は任意である。また、これらの各層は必須の構成要素ではなく、例えば、加飾層１４が設けられていなくてもよいし、遮光層１５が設けられていなくてもよいし、平坦化層１７が設けられていなくてもよい。
【0095】
また、任意で、上述した熱可塑性樹脂部４、透明シート層１３及び平坦化層１７のうちのいずれかが、発光素子３からの光を拡散する光拡散機能を有していてもよい。すなわち、熱可塑性樹脂部４、透明シート層１３及び平坦化層１７のうちのいずれかが、これらを通過する発光素子３からの光の光路を変更し得る光拡散成分を含んでいてもよい。光拡散成分は、光拡散成分を含む要素の材料の屈折率とは異なる屈折率を有していてもよい。光拡散成分は、発光素子３からの光を反射する光反射性を有していてもよい。光拡散成分としては、ガラスビーズ、樹脂ビーズ、金属化合物、気体を含む多孔質物質、気泡等が例示される。このことにより、発光素子３からの光を拡散することができ、表示装置１の画像を観察可能な範囲を拡大することができる。
【0096】
次に、導光部２０について説明する。
【0097】
図２に示すように、導光部２０は、熱可塑性樹脂部４から回路基板２の貫通孔２ｃを通って発光素子３の側に突出している。導光部２０は、熱可塑性樹脂部４の第２面４ｂ上に位置していてもよい。導光部２０は、平面視において、貫通孔２ｃと重なっていてもよい。導光部２０は、発光素子３からの光を熱可塑性樹脂部４に導く機能を有している。
【0098】
図２に示すように、導光部２０は、直方体形状を有していてもよい。すなわち、導光部２０は、図２に示すような第３方向Ｚに平行な断面（ＸＺ断面）で見たときに、矩形の断面形状を有していてもよい。図２に示すように、導光部２０は、入射面２１と、反射面２２と、素子対向面２３と、を有していてもよい。
【0099】
入射面２１は、発光素子３からの光が入射する面である。図２に示すように、入射面２１は、第１方向Ｘにおいて発光素子３と向き合っていてもよい。入射面２１は、熱可塑性樹脂部４の第２面４ｂに垂直な面であってもよく、第２方向Ｙと第３方向Ｚとに広がる平面であってもよい。
【0100】
反射面２２は、入射面２１から入射した光がタッチセンサ電極１１に向かって反射する面である。図２に示すように、反射面２２は、第３方向Ｚにおいてタッチセンサ電極１１と向き合っていてもよい。また、反射面２２は、第３方向Ｚにおいて遮光層１５の開口部１６と向き合っていてもよい。反射面２２は、入射面２１に垂直な面であってもよく、第１方向Ｘと第２方向Ｙとに広がる平面であってもよい。
【0101】
素子対向面２３は、入射面２１とは反対側に位置し、発光素子３と向き合う面である。素子対向面２３は、第１方向Ｘにおいて発光素子３と向き合っていてもよい。素子対向面２３は、入射面２１に平行で且つ反射面２２に垂直な面であってもよく、第２方向Ｙと第３方向Ｚとに広がる平面であってもよい。
【0102】
反射面２２及び素子対向面２３には、反射膜が形成されていてもよい。反射膜は、入射面２１から入射した光を拡散反射させてもよい。反射膜は、反射面２２及び素子対向面２３に、例えば、白色塗料、あるいはアルミニウム、銀、金等の金属を塗布することによって形成されてもよい。
【0103】
図３は、図２の反射面２２を拡大して示す断面図である。図４は、図３の反射面２２の平面図である。図３及び図４に示すように、反射面２２は、凸部２４を有していてもよい。凸部２４は、反射面２２から第３方向Ｚにおける外側（図３における下側）に突出している。図３に示すように、凸部２４は、半球形状を有していてもよい。すなわち、凸部２４は、図３に示すような第３方向Ｚに平行な断面（ＸＺ断面）で見たときに、半円形の断面形状を有していてもよい。
【0104】
図４に示すように、複数の凸部２４が、反射面２２上に規則的に配置されていてもよい。例えば、複数の凸部２４は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに沿って等間隔で配置されていてもよい。図４に示す例においては、複数の凸部２４は、千鳥状に配置されている。しかしながら、このことに限られることはなく、複数の凸部２４の配置方法は任意である。例えば、複数の凸部２４は、格子状に配置されていてもよい。
【0105】
複数の凸部２４は、互いに同一の寸法及び大きさを有していてもよい。図４に示すように、各凸部２４の平面面積（平面視における面積）は、互いに同一であってもよい。図３に示す凸部２４の幅Ｗ（第１方向Ｘにおける寸法）は、１０μｍ以上であってもよく、５０μｍ以上であってもよく、１００μｍ以下であってもよい。図３に示す凸部２４の幅Ｗは、２０００μｍ以下であってもよく、１０００μｍ以下であってもよく、５００μｍ以下であってもよい。図３に示す凸部２４の高さＨ（第３方向Ｚにおける寸法）は、０．５μｍ以上であってもよく、１μｍ以上であってもよく、２μｍ以下であってもよい。図３に示す凸部２４の高さＨは、２０００μｍ以下であってもよく、１０００μｍ以下であってもよく、５００μｍ以下であってもよい。
【0106】
図４に示す隣り合う凸部２４間の間隔Ｐｘ（第１方向Ｘの配列ピッチ）は、２０μｍ以上であってもよく、１００μｍ以上であってもよく、２００μｍ以下であってもよい。図４に示す隣り合う凸部２４間の間隔Ｐｘは、４０００μｍ以下であってもよく、２０００μｍ以下であってもよく、１０００μｍ以下であってもよい。図４に示す隣り合う凸部２４間の間隔Ｐｙ（第２方向Ｙの配列ピッチ）は、２０μｍ以上であってもよく、１００μｍ以上であってもよく、２００μｍ以下であってもよい。図４に示す隣り合う凸部２４間の間隔Ｐｙは、４０００μｍ以下であってもよく、２０００μｍ以下であってもよく、１０００μｍ以下であってもよい。
【0107】
このような凸部２４により、反射面２２において入射面２１から入射した光を拡散反射させ、光をタッチセンサ電極１１に向けて効果的に導くことが可能になる。
【0108】
導光部２０は、熱可塑性樹脂部４と同一の材料を含んでいてもよい。導光部２０は、射出成形によって作製されてもよい。導光部２０と熱可塑性樹脂部４とは、一体に形成されていてもよい。例えば、導光部２０と熱可塑性樹脂部４とは、熱可塑性樹脂部材として、同一材料により一体に成形されて作製されてもよい。この場合、熱可塑性樹脂部材の熱可塑性樹脂部４に相当する部分を本体部、導光部２０に相当する部分を本体部から突出した突出部と称することもできる。また、熱可塑性樹脂部材の射出成形時に、導光部２０の反射面２２に凸部２４が形成されてもよい。
【0109】
次に、このような構成からなる表示装置１の作用及び効果について説明する。
【0110】
表示装置１の使用時、発光素子３から導光部２０に向けて光が照射される。導光部２０に到達した光は、入射面２１から導光部２０内に入射する。入射面２１から入射した光は、反射面２２及び素子対向面２３に到達する。ここで、反射面２２及び素子対向面２３には、反射膜が形成されている。このため、反射面２２及び素子対向面２３において光が効果的に拡散反射される。また、反射面２２には、凸部２４が形成されている。このため、反射面２２において光が効果的に拡散反射される。拡散反射された光は、導光部２０から熱可塑性樹脂部４内を通ってタッチセンサ電極１１に導かれる。熱可塑性樹脂部４から出射した光は、タッチセンサ電極１１を透過し、その後、平坦化層１７を透過して遮光層１５の開口部１６を通過する。そして、遮光層１５の開口部１６を通過した光は、加飾層１４及び透明シート層１３を透過して、外部に放出される。これにより、表示装置１のタッチセンサ電極１１に対応する位置に、画像が表示される。
【0111】
本実施の形態によれば、表示装置１は、熱可塑性樹脂部４から回路基板２の貫通孔２ｃを通って発光素子３の側に突出し、発光素子３からの光を導く導光部２０を含んでいる。導光部２０は、発光素子３からの光が入射する入射面２１と、入射面２１から入射した光がタッチセンサ電極１１に向かって反射する反射面２２と、を有している。このことにより、発光素子３から照射された光を、導光部２０の入射面２１から入射させ、導光部２０の反射面２２で反射させて、タッチセンサ電極１１に導くことができる。このような導光部２０により、表示装置１を、光が斜め方向に放出されることを抑制する構成とすることができる。このため、表示装置１の視野角依存性を改善することができる。
【0112】
また、本実施の形態によれば、反射面２２は、厚み方向においてタッチセンサ電極１１と向き合っている。このことにより、導光部２０の反射面２２で反射されて、タッチセンサ電極１１に導かれた光を、厚み方向に沿って放出することができる。このため、光が斜め方向に放出されることを抑制することができ、表示装置１の視野角依存性を改善することができる。
【0113】
また、本実施の形態によれば、導光部２０は、入射面２１とは反対側に位置し、発光素子３と向き合う素子対向面２３を有している。このことにより、反射面２２を厚み方向に向ける構成、すなわち厚み方向においてタッチセンサ電極１１と向き合う構成にすることができる。このため、反射面２２で反射された光を、厚み方向に沿って放出することができ、表示装置１の視野角依存性を改善することができる。
【0114】
また、本実施の形態によれば、反射面２２は、凸部２４を有している。このことにより、入射面２１から入射した光を、反射面２２において効果的に拡散反射させることができる。このため、光をタッチセンサ電極１１に向けて効果的に導くことができる。
【0115】
また、本実施の形態によれば、複数の凸部２４が、反射面２２上に規則的に配置されている。このことにより、入射面２１から入射した光を、反射面２２においてより一層効果的に拡散反射させることができる。
【0116】
また、本実施の形態によれば、反射面２２及び素子対向面２３に、反射膜が形成されている。このことにより、入射面２１から入射した光を、反射面２２及び素子対向面２３において効果的に拡散反射させることができる。このため、光をタッチセンサ電極１１に向けて効果的に導くことができる。
【0117】
また、本実施の形態によれば、導光部２０は、熱可塑性樹脂部４と一体に形成されている。このことにより、表示装置１の製造時に、導光部２０を別途作製すること、及び別途作製した導光部２０を熱可塑性樹脂部４に接合することを不要にすることができる。このため、表示装置１の製造コストの増大を抑制することができる。
【0118】
また、本実施の形態によれば、表示装置１は、タッチセンサ層１０上に位置する透明シート層１３を含んでいる。このことにより、タッチセンサ層１０を含む積層体１８の各層をしっかりと支持することができる。また、積層体１８の表面を保護することができる。このため、表示装置１の耐久性を向上させることができる。
【0119】
また、本実施の形態によれば、表示装置１は、加飾層１４とタッチセンサ層１０との間に位置する加飾層１４を含んでいる。このことにより、表示装置１に、所望の絵柄等を、意匠として表示することができる。このため、表示装置１の意匠性を向上させることができる。
【0120】
また、本実施の形態によれば、表示装置１は、タッチセンサ層１０と加飾層１４との間に位置し、発光素子３からの光を遮光する遮光層１５であって、発光素子３からの光が通過する開口部１６が形成された遮光層１５を含んでいる。このことにより、表示装置１に、開口部１６の形状に対応した所望の画像を表示することができる。
【0121】
また、本実施の形態によれば、表示装置１は、タッチセンサ層１０と遮光層１５との間に位置する平坦化層１７であって、遮光層１５の開口部１６内に充填された平坦化層１７を含んでいる。このことにより、開口部１６の縁部に形成された遮光層１５と開口部１６との間の段差を低減することができる。このため、タッチセンサ層１０の印刷の際に、段差の影響によりタッチセンサ層１０が破断することを抑制することができる。
【0122】
また、本実施の形態によれば、タッチセンサ電極１１は、ポリチオフェン類を含んでいる。このことにより、良好な導電性を有するタッチセンサ電極１１を安定的かつ容易に形成することができる。
【0123】
とりわけ、本実施の形態によれば、タッチセンサ電極１１は、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを含んでいる。このことにより、良好な導電性を有するタッチセンサ電極１１をより一層安定的かつ容易に形成することができる。
【0124】
また、本実施の形態によれば、タッチセンサ電極１１は、回路基板２から１ｍｍ以上離れている。このことにより、通電した回路基板２からの放電に起因する、タッチセンサ電極１１の誤動作を効果的に抑制することができる。
【0125】
また、本実施の形態によれば、熱可塑性樹脂部４、透明シート層１３及び平坦化層１７のうちのいずれかが、発光素子３からの光を拡散する光拡散機能を有している。このことにより、発光素子３からの光を拡散することができ、表示装置１の画像を観察可能な範囲を拡大することができる。このため、表示装置１の視野角依存性を更に改善することができる。
【0126】
以上述べた実施の形態によれば、視野角依存性を改善することができる。
【0127】
以上において、具体例を参照しながら一実施の形態を説明してきたが、上述した具体例が一実施の形態を限定することを意図していない。上述した一実施の形態は、その他の様々な具体例で実施されることが可能であり、その要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更、追加を行うことができる。
【0128】
以下、図面を参照しながら、変形の一例について説明する。以下の説明及び以下の説明で用いる図面では、上述した具体例と同様に構成され得る部分について、上述の具体例における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いるとともに、重複する説明を省略する。
【0129】
上述した一実施の形態においては、各凸部２４の平面面積が、互いに同一である例について説明した（図４参照）。しかしながら、このことに限られることはなく、図５に示すように、各凸部２４の平面面積は、互いに異なっていてもよい。
【0130】
図５に示す例においては、凸部２４の平面面積は、発光素子３に近いほど小さくなり、発光素子３から離れるほど大きくなっている。すなわち、発光素子３から離れた位置（図５における左側）に配置された凸部２４の平面面積は、発光素子３に近い位置（図５における右側）に配置された凸部２４の平面面積よりも大きくなっている。換言すると、複数の凸部２４のうちの一の凸部２４の平面面積は、当該凸部２４よりも発光素子３に近い位置に配置された他の凸部２４の平面面積よりも大きい。
【0131】
本変形例によれば、発光素子３から離れた位置の凸部２４を発光素子３に近い位置の凸部２４よりも大きくすることにより、発光素子３から離れた、光の反射量が少ない位置において、反射性能を向上させることができる。このことにより、発光素子３からの光を、平面内（ＸＹ平面内）において光量を均一化して、タッチセンサ電極１１に導くことができる。このため、表示装置１に表示される画像の輝度を均一化することができる。
【0132】
また、上述した一実施の形態においては、反射面２２が、凸部２４を有している例について説明した（図３参照）。しかしながら、このことに限られることはなく、図６に示すように、反射面２２は、凹部２５を有していてもよい。
【0133】
図６に示す例においては、凹部２５は、反射面２２から第３方向Ｚにおける内側（図５における上側）に凹んでいる。凹部２５は、任意の形状を有していてもよい。図６に示すように、凹部２５は、半球形状を有していてもよい。すなわち、凹部２５は、図３に示すような第３方向Ｚに平行な断面（ＸＺ断面）で見たときに、半円形の断面形状を有していてもよい。
【0134】
凸部２４と同様に、複数の凹部２５が、反射面２２上に規則的に配置されていてもよい。また、図５に示す例と同様に、複数の凹部２５のうちの一の凹部２５の平面面積は、当該凹部２５よりも発光素子３に近い位置に配置された他の凹部２５の平面面積よりも大きくてもよい。
【0135】
このような凹部２５によっても、反射面２２において入射面２１から入射した光を拡散反射させ、光をタッチセンサ電極１１に向けて効果的に導くことが可能になる。
【0136】
本変形例においても、反射面２２が凹部２５を有していることにより、入射面２１から入射した光を、反射面２２において効果的に拡散反射させることができる。このため、光をタッチセンサ電極１１に向けて効果的に導くことができる。
【0137】
また、上述した一実施の形態においては、凸部２４が、第３方向Ｚに平行な断面（ＸＺ断面）で見たときに、半円形の断面形状を有している例について説明した（図３参照）。しかしながら、このことに限られることはなく、図７及び図８に示すように、凸部２４は、第３方向Ｚに平行な断面（ＸＺ断面）で見たときに、多角形の断面形状を有していてもよい。
【0138】
図７に示す例においては、凸部２４は、第３方向Ｚに平行な断面（ＸＺ断面）で見たときに、三角形の断面形状を有している。この場合、凸部２４は、円錐や角錐等の錐形状を有していてもよい。図８に示す例においては、凸部２４は、第３方向Ｚに平行な断面（ＸＺ断面）で見たときに、台形の断面形状を有している。この場合、凸部２４は、円錐台や角錐台等の錐台形状を有していてもよい。また、凸部２４は、第３方向Ｚに平行な断面（ＸＺ断面）で見たときに、その他の多角形の断面形状を有していてもよい。なお、上述した凹部２５が、第３方向Ｚに平行な断面（ＸＺ断面）で見たときに、多角形の断面形状を有していてもよい。
【0139】
本変形例によれば、入射面２１から入射した光を、断面視における多角形の辺に相当する面によって効果的に反射させることができる。このため、光をタッチセンサ電極１１に向けて効果的に導くことができる。
【0140】
また、上述した一実施の形態においては、熱可塑性樹脂部４、透明シート層１３及び平坦化層１７のうちのいずれかが、発光素子３からの光を拡散する光拡散機能を有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、代わりに、図９に示すように、表示装置１が、発光素子３からの光を拡散する光拡散機能を有する光拡散層１９をさらに含んでいてもよい。
【0141】
図９に示す例においては、光拡散層１９は、熱可塑性樹脂部４上に位置している。光拡散層１９と熱可塑性樹脂部４との間には、タッチセンサ層１０、平坦化層１７、遮光層１５、加飾層１４及び透明シート層１３が位置している。このため、光拡散層１９は、タッチセンサ層１０、平坦化層１７、遮光層１５、加飾層１４及び透明シート層１３を介して熱可塑性樹脂部４上に位置している。しかしながら、このことに限られることはなく、光拡散層１９は、任意の位置に配置されていてもよい。例えば、光拡散層１９は、加飾層１４と透明シート層１３との間に位置していてもよいし、熱可塑性樹脂部４とタッチセンサ層１０との間に位置していてもよい。
【0142】
光拡散層１９は、例えば、隣接する層に印刷又は転写することによって形成されてもよい。例えば、光拡散層１９は、透明シート層１３に印刷又は転写することによって形成されてもよい。光拡散層１９の厚さは、０．５μｍ以上であってもよく、１μｍ以上であってもよい。光拡散層１９の厚さは、１００μｍ以下であってもよく、７５μｍ以下であってもよい。
【0143】
光拡散層１９は、透明であってもよい。光拡散層１９は、バインダー樹脂部と、バインダー樹脂部に保持された光拡散成分と、を含んでいてもよい。バインダー樹脂部の材料としては、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル－酢酸ビニル－アクリル共重合体、塩素化ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ブチラール樹脂、ポリスチレン樹脂、ニトロセルロース樹脂、酢酸セルロース樹脂等が例示される。バインダー樹脂部は、これらの材料を、１種単独で含んでもよく、２種以上を組合せて含んでいてもよい。光拡散成分は、発光素子３からの光の光路を変更する。光拡散成分は、発光素子３からの光を反射する光反射性を有していてもよい。光拡散成分としては、ガラスビーズ、樹脂ビーズ、金属化合物、気体を含む多孔質物質、気泡等が例示される。
【0144】
本変形例においても、表示装置１が光拡散層１９を含んでいることにより、発光素子３からの光を拡散することができ、表示装置１の画像を観察可能な範囲を拡大することができる。このため、表示装置１の視野角依存性を更に改善することができる。
【0145】
また、上述した一実施の形態においては、回路基板２と熱可塑性樹脂部４との接触部分７が平坦である例について説明した（図２参照）。しかしながら、このことに限られることはなく、図１０に示すように、回路基板２と熱可塑性樹脂部４との接触部分７は、一方向に湾曲した曲面であってもよい。
【0146】
図１０に示す例においては、回路基板２と熱可塑性樹脂部４との接触部分７は、ＸＹ平面に対して第３方向Ｚに湾曲している。図１０に示す例においては、回路基板２が第３方向Ｚに湾曲しているとともに、熱可塑性樹脂部４の第２面４ｂが第３方向Ｚに湾曲している。そして、回路基板２の第１面２ａの曲面部分と熱可塑性樹脂部４の第２面４ｂの曲面部分とが接触している。
【0147】
本変形例によれば、回路基板２と熱可塑性樹脂部４との接触部分７が一方向に湾曲した曲面であることにより、表示装置１の設置場所の自由度を向上させることができる。
【0148】
また、上述した一実施の形態においては、導光部２０が素子対向面２３を有している例について説明した（図２参照）。しかしながら、このことに限られることはなく、図１１に示すように、導光部２０は、素子対向面２３を有していなくてもよい。
【0149】
図１１に示す例においては、導光部２０は、素子対向面２３を有していない。図１１に示す例においては、導光部２０は、第３方向Ｚに平行な断面（ＸＺ断面）で見たときに、三角形の断面形状を有している。この場合、導光部２０は、三角柱形状を有していてもよい。すなわち、導光部２０は、三角形の２つの側面と、四角形の熱可塑性樹脂部４の側の面と、四角形の入射面２１と、四角形の反射面２２と、を有していてもよい。入射面２１は、第２方向Ｙと第３方向Ｚとに広がる平面であってもよい。反射面２２は、入射面２１に対して傾斜していてもよい。入射面２１と反射面２２とがなす角度は、２０度以上であってもよく、３０度以上であってもよく、４０度以上であってもよい。入射面２１と反射面２２とがなす角度は、８０度以下であってもよく、６０度以下であってもよく、５０度以下であってもよい。
【0150】
本変形例によれば、入射面２１から入射した光を、反射面２２において効果的に反射させることができる。このため、光をタッチセンサ電極１１に向けて効果的に導くことができる。
【0151】
また、上述した一実施の形態においては、導光部２０が、熱可塑性樹脂部４と一体に形成されている例について説明した（図２参照）。しかしながら、このことに限られることはなく、図１２及び図１３に示すように、導光部２０は、熱可塑性樹脂部４とは別体として形成され、熱可塑性樹脂部４に接合されていてもよい。
【0152】
図１２に示す例においては、図２に示すような直方体形状を有する導光部２０が、熱可塑性樹脂部４とは別体として形成されている。図１３に示す例においては、図１１に示すような三角柱形状を有する導光部２０が、熱可塑性樹脂部４とは別体として形成されている。例えば、導光部２０と熱可塑性樹脂部４とは、別々に成形されて作製されてもよい。そして、別々に作製した導光部２０と熱可塑性樹脂部４とを、接着剤や粘着剤等の接合材により互いに接合してもよい。
【0153】
本変形例においても、入射面２１から入射した光を、反射面２２において反射させて、タッチセンサ電極１１に導くことができる。また、本変形例によれば、熱可塑性樹脂部４及び導光部２０の各々の形状を簡略化することができる。このため、熱可塑性樹脂部４及び導光部２０の作製を容易化することができる。
【0154】
また、上述した一実施の形態において、図１４及び図１５に示すように、表示装置１は、発光素子３と導光部２０との間に位置し、発光素子３からの光を導光部２０に導く別の導光部３０をさらに含んでいてもよい。本明細書において、上述した導光部２０を第１導光部、当該別の導光部３０を第２導光部とも称する。
【0155】
図１４に示す例においては、第２導光部３０は、発光素子３と第１導光部２０との間に位置している。第２導光部３０は、第１導光部２０に接合されていてもよい。第２導光部３０は、第１導光部２０の入射面２１に、接着剤や粘着剤等の接合材により接合されていてもよい。第２導光部３０は、発光素子３からの光を第１導光部２０に導く機能を有している。
【0156】
図１４に示すように、第２導光部３０は、直方体形状を有していてもよい。すなわち、第２導光部３０は、図１４に示すような第３方向Ｚに平行な断面（ＸＺ断面）で見たときに、矩形の断面形状を有していてもよい。図１４に示すように、第２導光部３０は、入射面３１と、出射面３２と、を有していてもよい。
【0157】
入射面３１は、発光素子３からの光が入射する面である。図１４に示すように、入射面３１は、第１方向Ｘにおいて発光素子３と向き合っていてもよい。入射面３１は、発光素子３に近接していてもよい。第２導光部３０の入射面３１は、第１導光部２０の入射面２１に平行であってもよい。
【0158】
出射面３２は、入射面３１から入射した光が出射する面である。出射面３２から出射した光は、第１導光部２０の入射面２１に入射する。第２導光部３０の出射面３２は、第１導光部２０の入射面２１に平行であってもよい。図１４に示すように、第２導光部３０の出射面３２と第１導光部２０の入射面２１とが接合されていてもよい。
【0159】
第２導光部３０は、第１導光部２０及び熱可塑性樹脂部４と同一の材料を含んでいてもよい。第２導光部３０は、射出成形によって作製されてもよい。第２導光部３０は、第１導光部２０及び熱可塑性樹脂部４とは別体として形成されていてもよい。例えば、第２導光部３０は、第１導光部２０及び熱可塑性樹脂部４とは別々に成形されて作製されてもよい。そして、別々に作製した第２導光部３０を、第１導光部２０に接着剤や粘着剤等の接合材により接合してもよい。
【0160】
図１５に示す例においては、図１２に示す例と同様に、第１導光部２０が、熱可塑性樹脂部４とは別体として形成され、熱可塑性樹脂部４に接合されている。そして、第２導光部３０が、第１導光部２０と一体に形成されている。例えば、第１導光部２０と第２導光部３０とは、同一材料により一体に成形されて作製されてもよい。この場合、第２導光部３０は、出射面３２を有しておらず、また、第２導光部３０の入射面３１は、第１導光部２０の入射面を兼ねている。
【0161】
図示はしないが、熱可塑性樹脂部４と第１導光部２０と第２導光部３０とが、一体に形成されていてもよい。また、熱可塑性樹脂部４と第１導光部２０と第２導光部３０とが、それぞれ別体として形成され、第１導光部２０が熱可塑性樹脂部４に接合されるとともに、第２導光部３０が第１導光部２０に接合されていてもよい。
【0162】
本変形例によれば、第２導光部３０により、発光素子３からの光を第１導光部２０に効率的に導くことができる。このことにより、発光素子３からの光が第１導光部２０に到達する前に散逸することを抑制することができる。このため、表示装置１の発光効率の低下を抑制することができる。
【0163】
また、上述した一実施の形態において、図１６に示すように、表示装置１は、熱可塑性樹脂部４の回路基板２の側の面（第２面４ｂ）に設けられた溝部４０と、溝部４０内に位置し、発光素子３からの光を吸収する光吸収部４１と、をさらに含んでいてもよい。
【0164】
図１６に示す例においては、熱可塑性樹脂部４の第２面４ｂに溝部４０が形成されている。溝部４０は、平面視において、導光部２０と重ならない位置に設けられていてもよい。溝部４０は、平面視において、回路基板２と重なる位置に設けられていてもよい。溝部４０は、回路基板２の貫通孔２ｃの周囲に設けられていてもよい。この場合、溝部４０は、回路基板２の貫通孔２ｃを囲むように円環状の平面形状を有していてもよい。また、溝部４０は、第１方向Ｘ（または第２方向Ｙ）において、回路基板２の貫通孔２ｃの両側に設けられていてもよい。この場合、溝部４０は、第２方向Ｙ（または第１方向Ｘ）に延びる矩形状の平面形状を有していてもよい。
【0165】
図１６に示すように、溝部４０は、テーパ状の断面形状を有していてもよい。すなわち、溝部４０は、第３方向Ｚにおいて、熱可塑性樹脂部４の第２面４ｂから第１面４ａに近づくにつれて、第１方向Ｘ（または第２方向Ｙ）における長さが小さくなっていてもよい。しかしながら、このことに限られることはなく、溝部４０は、矩形状の断面形状を有していてもよい。
【0166】
溝部４０の深さは、熱可塑性樹脂部４の最大厚さの２０％以上であってもよく、５０％以上であってもよい。溝部４０の深さは、熱可塑性樹脂部４の最大厚さの９０％以下であってもよく、８０％以下あってもよい。
【0167】
また、図１６に示す例においては、溝部４０内に光吸収部４１が位置している。溝部４０内は、光吸収部４１で充填されていてもよい。光吸収部４１は、発光素子３からの光を吸収する。すなわち、光吸収部４１は、可視光吸収性を有している。光吸収部４１は、着色されていてもよい。光吸収部４１は、バインダー樹脂部と、バインダー樹脂部に保持され、可視光吸収性を有した色材と、を含んでいてもよい。バインダー樹脂部は、熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。バインダー樹脂部は、硬化性樹脂組成物の硬化物を含んでいてもよい。硬化性樹脂組成物は、電離放射線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂の一以上を含んでいてもよい。電離放射線硬化性樹脂は、紫外線硬化性樹脂及び電子線放射線樹脂を含んでいてもよい。
【0168】
光吸収部４１は、熱可塑性樹脂部４に形成された溝部４０内に、光吸収部４１を形成する組成物を流し込むことによって、作製されてもよい。あるいは、熱可塑性樹脂部４及び光吸収部４１が、熱可塑性樹脂部４及び光吸収部４１の一方を形成する第１の射出成形と、熱可塑性樹脂部４及び光吸収部４１の他方を形成する第２の射出成形と、を含む射出成形によって作製されてもよい。
【0169】
本変形例によれば、光吸収部４１により、発光素子３からの光が平面内に広がることを抑制することができる。このため、例えば、表示装置１が複数の発光素子３を含み、隣接する複数の画像を表示するように構成されている場合、発光素子３の光が隣接する他の画像の領域に向かい、意図しない画像が表示されることを抑制することができる。
【0170】
また、上述した一実施の形態においては、表示装置１がタッチセンサ電極１１を含んでいる例について説明した（図２参照）。しかしながら、このことに限られることはなく、図１７に示すように、表示装置１はタッチセンサ電極１１を含んでいなくてもよい。
【0171】
図１７に示す例においては、熱可塑性樹脂部４の第１面４ａ上にタッチセンサ層１０は位置していない。熱可塑性樹脂部４の第１面４ａ上には、透明シート層１３、加飾層１４、遮光層１５及び平坦化層１７が位置している。加飾層１４は、熱可塑性樹脂部４と透明シート層１３との間に位置している。加飾層１４は、遮光層１５と透明シート層１３との間に位置していてもよい。遮光層１５は、熱可塑性樹脂部４と透明シート層１３との間に位置している。遮光層１５は、平坦化層１７と加飾層１４との間に位置していてもよい。平坦化層１７は、熱可塑性樹脂部４と遮光層１５との間に位置していてもよい。このように、熱可塑性樹脂部４の第１面４ａ上に、熱可塑性樹脂部４の側から、平坦化層１７、遮光層１５、加飾層１４及び透明シート層１３がこの順で積層されていてもよい。
【0172】
なお、平坦化層１７は設けられていなくてもよい。また、図１７に示すように、加飾層１４及び遮光層１５の両方が設けられていてもよいが、加飾層１４及び遮光層１５のうちのいずれかが設けられていなくてもよい。例えば、加飾層１４が設けられ、遮光層１５が設けられていなくてもよい。また例えば、遮光層１５が設けられ、加飾層１４が設けられていなくてもよい。
【0173】
この場合、導光部２０の反射面２２は、入射面２１から入射した光を加飾層１４及び／又は遮光層１５に向かって反射させる。
【0174】
本変形例によれば、発光素子３から照射された光を、導光部２０の入射面２１から入射させ、導光部２０の反射面２２で反射させて、加飾層１４及び／又は遮光層１５に導くことができる。このような導光部２０により、表示装置１を、光が斜め方向に放出されることを抑制する構成とすることができる。このため、表示装置１の視野角依存性を改善することができる。
【0175】
また、上述した一実施の形態においては、表示装置１が単一の発光素子３を含んでいる例について説明した（図２参照）。しかしながら、このことに限られることはなく、図１８に示すように、表示装置１は、複数の発光素子３を含んでいてもよい。この場合、表示装置１は、発光素子３の各々に対応する複数の導光部２０を含んでいてもよい。
【0176】
図１８に示す例においては、表示装置１は、３つの発光素子３を含んでいる。各発光素子３は、第１方向Ｘに沿って配置されている。表示装置１は、３つの発光素子３の各々に対応する３つの導光部２０を含んでいる。すなわち、熱可塑性樹脂部４から３つの導光部２０が突出している。回路基板２は、導光部２０の各々に対応する３つの貫通孔２ｃを有している。導光部２０の各々は、熱可塑性樹脂部４から回路基板２の対応する貫通孔２ｃを通って発光素子３の側に突出している。
【0177】
また、表示装置１は、発光素子３の各々あるいは導光部２０の各々に対応する複数のタッチセンサ電極１１を含んでいてもよい。また、遮光層１５には、タッチセンサ電極１１の各々に対応する複数の開口部１６が形成されていてもよい。複数の開口部１６は、単一の画像の表示に用いられてもよいし、互いに異なる画像の表示に用いられてもよい。
【0178】
各導光部２０は、発光素子３からの光が入射する入射面２１と、入射面２１から入射した光がタッチセンサ電極１１に向かって反射する反射面２２と、入射面２１とは反対側に位置し、発光素子３と向き合う素子対向面２３と、を有している。発光素子３の各々から照射された光は、対応する導光部２０の入射面２１から入射し、対応する導光部２０の反射面２２及び素子対向面２３において反射され、熱可塑性樹脂部４内を通って対応するタッチセンサ電極１１に導かれるようになっている。熱可塑性樹脂部４から出射した光の各々は、対応するタッチセンサ電極１１を透過した後、平坦化層１７を透過して遮光層１５の対応する開口部１６を通過し、加飾層１４及び透明シート層１３を透過して外部に放出されるようになっている。これにより、表示装置１の各タッチセンサ電極１１に対応する位置に、対応する画像が表示される。
【0179】
本変形例によれば、複数の発光素子３に対しても、複数の導光部２０により、発光素子３の各々から照射された光を対応するタッチセンサ電極１１に導くことができる。このことにより、表示装置１を、光が斜め方向に放出されることを抑制する構成とすることができる。このため、表示装置１の視野角依存性を改善することができる。
【0180】
なお、この場合においても、図１９に示すように、表示装置１はタッチセンサ電極１１を含んでいなくてもよい。すなわち、熱可塑性樹脂部４の第１面４ａ上にタッチセンサ層１０が位置していなくてもよい。図１９に示す例においては、熱可塑性樹脂部４の第１面４ａ上に、熱可塑性樹脂部４の側から、平坦化層１７、遮光層１５、加飾層１４及び透明シート層１３がこの順で積層されている。なお、図１９に示す例においては、平坦化層１７が設けられているが、平坦化層１７は設けられていなくてもよい。また、図１９に示す例においては、加飾層１４及び遮光層１５の両方が設けられているが、加飾層１４及び遮光層１５のうちのいずれかが設けられていなくてもよい。例えば、加飾層１４が設けられ、遮光層１５が設けられていなくてもよい。また例えば、遮光層１５が設けられ、加飾層１４が設けられていなくてもよい。
【0181】
また、上述した一実施の形態においては、回路基板２が貫通孔２ｃを有し、導光部２０は、熱可塑性樹脂部４から回路基板２の貫通孔２ｃを通って発光素子３の側に突出している例について説明した（図２参照）。しかしながら、このことに限られることはなく、図２０に示すように、回路基板２は、貫通孔２ｃを有していなくてもよく、導光部２０は、回路基板２の第２面２ｂ上に位置していてもよい。
【0182】
図２０に示す例においては、回路基板２は、貫通孔２ｃを有していない。また、導光部２０は、熱可塑性樹脂部４とは別体として形成されている。熱可塑性樹脂部４は、回路基板２の第１面２ａ上に位置しており、導光部２０は、回路基板２の第２面２ｂ上に位置している。すなわち、導光部２０と熱可塑性樹脂部４との間に、回路基板２が介在している。
【0183】
導光部２０は、射出成形によって作製されてもよい。とりわけ、導光部２０は、インサート成形により、回路基板２と一体化していてもよい。すなわち、インサート成形により、導光部２０と回路基板２とが溶着していてもよい。しかしながら、このことに限られることはなく、導光部２０は、接着剤や粘着剤等の接合材により回路基板２に接合されていてもよい。
【0184】
この場合、回路基板２は、透明であってもよい。回路基板２の基材は、熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。熱可塑性樹脂としては、ポリイミド（ＰＩ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等が例示される。
【0185】
本実施の形態によれば、表示装置１は、回路基板２の第２面２ｂ上に位置し、発光素子３からの光を導く導光部２０を含んでいる。導光部２０は、発光素子３からの光が入射する入射面２１と、入射面２１から入射した光がタッチセンサ電極１１に向かって反射する反射面２２と、を有している。このことにより、発光素子３から照射された光を、導光部２０の入射面２１から入射させ、導光部２０の反射面２２で反射させて、その後、回路基板２及び熱可塑性樹脂部４を透過させて、タッチセンサ電極１１に導くことができる。このような導光部２０により、表示装置１を、光が斜め方向に放出されることを抑制する構成とすることができる。このため、表示装置１の視野角依存性を改善することができる。
【0186】
以上において、上述した一実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を少なくとも部分的に適宜組み合わせて適用することも可能である。
【符号の説明】
【0187】
１：表示装置、２：回路基板、３：発光素子、４：熱可塑性樹脂部、１１：タッチセンサ電極、１３：透明シート層、１４：加飾層、１５：遮光層、１７：平坦化層、１９：光拡散層、２０：導光部（第１導光部）、２１：入射面、２２：反射面、２３：素子対向面、２４：凸部、２５：凹部、３０：導光部（第２導光部）、４０：溝部、４１：光吸収部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】