特開 2024-105127 表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024105127

(43)【公開日】2024-08-06

(54)【発明の名称】表示装置

(51)【国際特許分類】

   G09F 13/18 20060101AFI20240730BHJP

【ＦＩ】

G09F13/18 D

【審査請求】未請求

【請求項の数】19

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023009698

(22)【出願日】2023-01-25

(71)【出願人】

【識別番号】000002897

【氏名又は名称】大日本印刷株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100120031

【弁理士】

【氏名又は名称】宮嶋 学

(74)【代理人】

【識別番号】100127465

【弁理士】

【氏名又は名称】堀田 幸裕

(72)【発明者】

【氏名】森戸 秀

【テーマコード（参考）】

5C096

【Ｆターム（参考）】

5C096AA01

5C096BA01

5C096CB07

5C096CC06

5C096CD02

5C096CD50

5C096FA08

5C096FA11

5C096FA12

(57)【要約】

【課題】画像光の光路を容易に調節できる表示装置を提供する。
【解決手段】表示装置１は、回路基板１０と、回路基板１０に重ねられた熱可塑性樹脂部２０と、回路基板１０に電気的に接続され、回路基板１０と熱可塑性樹脂部２０との間に位置する発光素子１５と、を含んでいる。熱可塑性樹脂部２０は、回路基板１０に対面する凹部２１を含んでいる。発光素子１５は、凹部２１内に位置している。発光素子１５は、凹部２１を形成する熱可塑性樹脂部２０の第２面２０ｂから離れている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路基板と、
前記回路基板に重ねられた熱可塑性樹脂部と、
前記回路基板に電気的に接続され、前記回路基板と前記熱可塑性樹脂部との間に位置する発光素子と、を備え、
前記熱可塑性樹脂部は、前記回路基板に対面する凹部を含み、
前記発光素子は、前記凹部内に位置し、
前記発光素子は、前記凹部を形成する前記熱可塑性樹脂部の面から離れている、表示装置。

【請求項2】

前記熱可塑性樹脂部と前記回路基板とを接合する接合層をさらに備える、請求項１に記載の表示装置。

【請求項3】

前記熱可塑性樹脂部の前記接合層との接触部分、及び前記回路基板の前記接合層との接触部分の少なくともいずれか一方が平坦である、請求項２に記載の表示装置。

【請求項4】

前記回路基板は、フレキシブルプリント基板を含む、請求項１に記載の表示装置。

【請求項5】

前記回路基板は、導電性を有する導電部と、前記導電部を覆う絶縁部と、を含む、請求項１に記載の表示装置。

【請求項6】

前記回路基板は、一方向と平行な一以上の軸線を中心として曲がっている、請求項１に記載の表示装置。

【請求項7】

前記回路基板は、センシング機能を有する受信素子を含む、請求項１に記載の表示装置。

【請求項8】

前記熱可塑性樹脂部の可視光線透過率は、０．１％以上５０％以下である、請求項１に記載の表示装置。

【請求項9】

前記熱可塑性樹脂部に重ねられた加飾層をさらに備え、
前記熱可塑性樹脂部は、前記回路基板と前記加飾層との間に位置する、請求項１に記載の表示装置。

【請求項10】

前記熱可塑性樹脂部に重ねられた透明シート層と、
前記透明シート層に重ねられたタッチセンサ層と、をさらに備える、請求項１に記載の表示装置。

【請求項11】

前記タッチセンサ層は、前記回路基板から１．０ｍｍ以上離れている、請求項１０に記載の表示装置。

【請求項12】

前記熱可塑性樹脂部は、ベース部と、前記ベース部から突出したリブと、を含み、
前記熱可塑性樹脂部は、前記リブから前記回路基板に重ねられている、請求項１０に記載の表示装置。

【請求項13】

前記タッチセンサ層は、透明導電体又は金属配線を含むタッチセンサ電極を含み、
前記発光素子は、前記タッチセンサ電極に対面する、請求項１０に記載の表示装置。

【請求項14】

前記タッチセンサ電極は、ポリチオフェン類を含む、請求項１３に記載の表示装置。

【請求項15】

前記タッチセンサ電極は、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを含む、請求項１４に記載の表示装置。

【請求項16】

前記熱可塑性樹脂部に重ねられた遮光層をさらに備え、
前記遮光層は、前記発光素子からの光が透過可能な開口部を有し、
前記開口部は、前記タッチセンサ電極に対面する、請求項１３に記載の表示装置。

【請求項17】

前記遮光層の前記開口部に充填された平坦化樹脂部をさらに備える、請求項１６に記載の表示装置。

【請求項18】

前記熱可塑性樹脂部、前記透明シート層、及び前記平坦化樹脂部の一以上が、前記発光素子からの光を拡散する光拡散機能を有する、請求項１７に記載の表示装置。

【請求項19】

前記発光素子を複数備え、
隣り合う前記発光素子の間に光吸収部を備える、請求項１に記載の表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば特許文献１に開示されているように、機器に組み込まれる表示装置が知られている。表示装置は、発光素子から放出された光を用いて表示を行う。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特表２０１７－５００７５２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１において、発光素子は、樹脂よって封止されている。この装置では、発光素子と封止樹脂との界面により光路を大きく変化させることが難しい。その結果として、表示装置から放出される光の配光特性を高い自由度で調節することができない。本開示は、表示装置から放出される光の光路を高い自由度で調節できる表示装置の提供を目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の一実施の形態による表示装置は、
回路基板と、
前記回路基板に重ねられた熱可塑性樹脂部と、
前記回路基板に電気的に接続され、前記回路基板と前記熱可塑性樹脂部との間に位置する発光素子と、を備え、
前記熱可塑性樹脂部は、前記回路基板に対面する凹部を含み、
前記発光素子は、前記凹部内に位置し、
前記発光素子は、前記凹部を形成する前記熱可塑性樹脂部の面から離れている。

【発明の効果】

【0006】

本開示によれば、表示装置から放出される光の光路を高い自由度で調節できる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、一実施の形態を説明するための図であって、表示状態の表示装置を示す平面図である。

【図2】図２は、図１の表示装置のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。

【図3】図３は、図１の表示装置における回路基板、及び発光素子を示す平面図である。

【図4】図４は、図１の表示装置における積層体を示す平面図である。

【図5】図５は、表示装置の一変形例を示す断面図である。

【図6】図６は、表示装置の他の変形例を示す断面図である。

【図7】図７は、表示装置のさらに他の変形例を示す断面図である。

【図8】図８は、表示装置のさらに他の変形例を示す断面図である。

【図9】図９は、表示装置のさらに他の変形例を示す断面図である。

【図10】図１０は、表示装置のさらに他の変形例を示す平面図である。

【図11】図１１は、図１０の表示装置の側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

本開示の一実施の形態は、次の［１］～［１９］に関する。

【0009】

［１］ 回路基板と、
前記回路基板に重ねられた熱可塑性樹脂部と、
前記回路基板に電気的に接続され、前記回路基板と前記熱可塑性樹脂部との間に位置する発光素子と、を備え、
前記熱可塑性樹脂部は、前記回路基板に対面する凹部を含み、
前記発光素子は、前記凹部内に位置し、
前記発光素子は、前記凹部を形成する前記熱可塑性樹脂部の面から離れている、表示装置。

【0010】

［２］ 前記熱可塑性樹脂部と前記回路基板とを接合する接合層をさらに備える、［１］の表示装置。

【0011】

［３］ 前記熱可塑性樹脂部と前記接合層との接触部分、及び前記回路基板と前記接合層との接触部分の少なくともいずれか一方が平坦である、［２］の表示装置。

【0012】

［４］ 前記回路基板は、フレキシブルプリント基板を含む、［１］～［３］のいずれかの表示装置。

【0013】

［５］ 前記回路基板は、導電性を有する導電部と、前記導電部を覆う絶縁部と、を含む、［１］～［４］のいずれかの表示装置。

【0014】

［６］ 前記回路基板は、一方向と平行な一以上の軸線を中心として曲がっている、［１］～［５］のいずれかの表示装置。

【0015】

［７］ 前記回路基板は、センシング機能を有する受信素子を含む、［１］～［６］のいずれかの表示装置。

【0016】

［８］ 前記熱可塑性樹脂部の可視光透過率は、１％以上３５％以下である、［１］～［７］のいずれかの表示装置。

【0017】

［９］ 前記熱可塑性樹脂部に重ねられた加飾層をさらに備え、
前記熱可塑性樹脂部は、前記回路基板と前記加飾層との間に位置する、［１］～［８］のいずれかの表示装置。

【0018】

［１０］ 前記熱可塑性樹脂部に重ねられた透明シート層と、
前記透明シート層に重ねられたタッチセンサ層と、をさらに備える、［１］～［９］のいずれかの表示装置。

【0019】

［１１］ 前記タッチセンサ層は、前記回路基板から１．０ｍｍ以上離れている、［１０］の表示装置。

【0020】

[１２] 前記熱可塑性樹脂部は、ベース部と、前記ベース部から突出したリブと、を含み、
前記熱可塑性樹脂部は、前記リブから前記回路基板に重ねられている、[１０]又は[１１]の表示装置。

【0021】

［１３］ 前記タッチセンサ層は、透明導電体又は金属配線を含むタッチセンサ電極を含み、
前記発光素子は、前記タッチセンサ電極に対面する、［１０］～[１２]のいずれかの表示装置。

【0022】

［１４］ 前記タッチセンサ電極は、ポリチオフェン類を含む、［１３］の表示装置。

【0023】

［１５］ 前記タッチセンサ電極は、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを含む、［１３］又は[１４]の表示装置。

【0024】

［１６］ 前記熱可塑性樹脂部に重ねられた遮光層をさらに備え、
前記遮光層は、前記発光素子からの光が透過可能な開口部を有し、
前記開口部は、前記タッチセンサ電極に対面する、［１３］～［１５］のいずれかの表示装置。

【0025】

［１７］ 前記遮光層の前記開口部に充填された平坦化樹脂部をさらに備える、［１６］の表示装置。

【0026】

［１８］ 前記熱可塑性樹脂部、前記透明シート層、及び前記平坦化樹脂部の一以上が、前記発光素子からの光を拡散する光拡散機能を有する、［１７］の表示装置。

【0027】

[１９] 前記発光素子を複数備え、
隣り合う前記発光素子の間に光吸収部を備える、[１]～[１８]のいずれかの表示装置。

【0028】

以下、図面を参照して本開示の一実施の形態について説明する。本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

【0029】

本明細書において、形状や幾何学的条件ならびにそれらの程度を特定する、例えば「平行」、「直交」、「同一」等の用語や、長さあるいは角度の値については、厳密な意味に限定されることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈する。

【0030】

本明細書において、「シート」、「板」及び「フィルム」等の用語は、呼称の違いのみに基づいて互いから区別されない。

【0031】

方向の関係を図面間で明確にするため、いくつかの図面には、共通する符号を付した矢印により第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３を示している。矢印の先端が、各方向の第１側となる。図面の紙面に垂直な方向に沿って紙面から手前に向かう矢印を、例えば図１に示すように、円の中に点を設けた記号により示した。図面の紙面に垂直な方向に沿って紙面の奥に向かう矢印を、例えば図２に示すように、円の中に×を設けた記号により示した。

【0032】

本明細書において、あるパラメータに関して複数の上限値の候補及び複数の下限値の候補が挙げられている場合、そのパラメータの数値範囲は、任意の１つの上限値の候補と任意の１つの下限値の候補とを組み合わせることによって構成されてもよい。一例として、「パラメータＢは、Ａ１以上でもよく、Ａ２以上でもよく、Ａ３以上でもよい。パラメータＢは、Ａ４以下でもよく、Ａ５以下でもよく、Ａ６以下でもよい。」との記載について検討する。この例において、パラメータＢの数値範囲は、Ａ１以上Ａ４以下でもよく、Ａ１以上Ａ５以下でもよく、Ａ１以上Ａ６以下でもよく、Ａ２以上Ａ４以下でもよく、Ａ２以上Ａ５以下でもよく、Ａ２以上Ａ６以下でもよく、Ａ３以上Ａ４以下でもよく、Ａ３以上Ａ５以下でもよく、Ａ３以上Ａ６以下でもよい。

【0033】

図１～図４は一実施の形態を説明する図である。図１は、表示装置１を示す平面図である。表示装置１は、表示状態において光を放出する。この光によって、画像が表示され得る。以降において、表示装置から放出されて画像を表示する光を、画像光とも呼ぶ。図１及び図２に示されるように、表示装置１は、画像を表示する表示面１ａを有している。表示装置１は、種々の用途に適用され得る。表示装置１は、冷蔵庫、洗濯機、電子レンジ、テレビ、食洗器等の電化機器に適用されてもよい。表示装置１は、移動体の内装や外装に適用されてもよい。移動体とは、移動可能な装置や機器である。移動体として、自動車、バイク、自転車、三輪車、電車、航空機、船舶、雪上車、産業用ロボット、ドローン等が例示される。表示装置１は、移動体の内装に適用されてもよい。表示装置１は、自動車の内装に適用されてもよい。移動体は、移動体の外装に適用されてもよい。表示装置１は、例えば、自動車のエンブレムに適用されてもよい。表示装置１は、建物の内装として、壁、扉、天井等に適用されてもよい。

【0034】

図１に示された表示装置１は、回路基板１０と、回路基板１０に重ねられた熱可塑性樹脂部２０と、回路基板１０に電気的に接続される発光素子１５と、を含んでいる。本実施の形態による表示装置は、表示装置の画像光の光路を高い自由度で調節するための工夫がなされている。これにより、表示装置に所望の配光特性を付与できる。

【0035】

図１に示された表示装置１は、第１方向Ｄ１と、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２と、に広がっている。回路基板１０、及び熱可塑性樹脂部２０も、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に広がっている。回路基板１０及び熱可塑性樹脂部２０は、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２の両方向に直交する第３方向Ｄ３に重ねられている。第３方向Ｄ３は、回路基板１０に対する熱可塑性樹脂部２０の積層方向となっている。図示された例とは異なり、表示装置１は曲がっていてもよい。表示装置１を構成する少なくとも一部の構成要素は、曲がっていてもよい。

【0036】

図２に示す例において、表示装置１は、回路基板１０と熱可塑性樹脂部２０とを接合する接合層２５を含んでいる。接合層２５は、接着材又は粘着材を含んでもよい。接合層２５に含まれる接着材は、アクリル系接着材、ゴム系接着材、ウレタン系接着材、シリコーン系接着材の一以上を含んでもよい。接合層２５に含まれる粘着材は、アクリル系粘着材、ゴム系粘着材、ウレタン系粘着材、シリコーン系粘着材の一以上を含んでもよい。図示された例において、接合層２５は、シート状である。接合層２５には、熱可塑性樹脂部２０の後述する凹部２１と第３方向Ｄ３に重なる部分において、貫通穴２５ｈが形成されている。貫通穴２５ｈの第３方向Ｄ３と非平行な方向における寸法は、凹部２１の第３方向Ｄ３と非平行な方向における寸法と同一でもよい。接合層２５の厚さ、すなわち熱可塑性樹脂部２０の回路基板１０への積層方向（図２における第３方向Ｄ３）における長さは、５μｍ以上でもよく、５０μｍ以上でもよい。接合層２５の厚さは、２０００μｍ以下でもよく、５００μｍ以下でもよい。

【0037】

表示装置１は、表示装置１から第３方向Ｄ３に離れた位置から観察される。観察者が表示装置１を観察するとき、発光素子１５は、第３方向Ｄ３において回路基板１０と熱可塑性樹脂部２０との間に位置する。

【0038】

図２及び図３に示す例において、回路基板１０は、シート状である。この回路基板１０は、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に広がっている。シート状の回路基板１０は、一方の面１０ａと、一方の面１０ａとは反対側の他方の面１０ｂと、を含む。回路基板１０は、一方の面１０ａにおいて、接合層２５に接合している。一方の面１０ａは、接合層２５と接触する接触部分ＦＡ１を含む。接触部分ＦＡ１は、平坦でもよい。

【0039】

回路基板１０の接触部分ＦＡ１が「平坦」であることは、以下の方法によって確認される。まず、回路基板１０を、ＪＩＳＢ７５１３－１９９２に規定された等級における１級の等級を有する定盤（株式会社ナベヤ製、ＧＰ４５６０）に、接触部分ＦＡ１から置く。次に、定盤に置かれた回路基板１０の外周部分に、ＪＩＳＢ７５２４に準拠した隙間ゲージ（株式会社双葉ゲージ製作所製、１５０Ａ２５）を当て、当該隙間ゲージが定盤と回路基板１０との間に挿入可能であるかを評価する。この評価を、定盤に置かれた回路基板１０の外周部分における、互いに異なる任意の６箇所にて行う。回路基板１０の接触部分ＦＡ１が「平坦」であるとは、当該任意の６箇所において、２ｍｍの厚さを有する上述の隙間ゲージが定盤と回路基板１０との間に挿入不可能であることを意味し、当該任意の６箇所において、１ｍｍの厚さを有する上述の隙間ゲージが定盤と回路基板１０との間に挿入不可能であることが好ましい。

【0040】

回路基板１０の厚さは、５０μｍ以上でもよく、１００μｍ以上でもよく、３００μｍ以上でもよい。回路基板１０の厚さは、５０００μｍ以下でもよく、３０００μｍ以下でもよい。

【0041】

図３に示すように、回路基板１０は、本体部１０ｍと、本体部１０ｍから突出した突出部１０ｔと、を含んでいる。本体部１０ｍは、第１方向Ｄ１に延びる一対の辺と、第２方向Ｄ２に延びる一対の辺と、を有している。回路基板１０は、本体部１０ｍにおいて熱可塑性樹脂部２０に重なっている。

【0042】

図３に示す例において、突出部１０ｔは、本体部１０ｍの４つの辺のうち、１つの辺から突出している。回路基板１０は、突出部１０ｔにおいて、図示しない外部装置に取り付けられてもよい。回路基板１０は、コネクタ等を介して外部装置（図示せず）に取り付けられてもよい。本体部１０ｍ及び突出部１０ｔは、一体的に作製されてもよい。あるいは、本体部１０ｍとは別体として作製された突出部１０ｔが、本体部１０ｍに取り付けられてもよい。

【0043】

回路基板１０は、フレキシブルプリント基板を含んでもよい。「フレキシブルプリント基板」とは、柔軟性を有するプリント基板を意味する。プリント基板の柔軟性とは、プリント基板を５０ｍｍの直径を有するロールに巻き付けた際に割れ等が生じないことを意味する。この具体例によれば、熱可塑性樹脂部２０の形状に応じて、回路基板１０を変形できる。これにより、回路基板１０に重ねられる熱可塑性樹脂部２０の形状について、自由度を向上できる。また、表示装置１の設置場所の制約を低減できる。これに限られず、回路基板１０は、リジット基板を含んでもよい。

【0044】

回路基板１０は、発光素子１５を保持する。回路基板１０は、発光素子１５以外の回路素子を保持してもよい。発光素子１５は、回路基板１０にはんだ付けされることで、回路基板１０に保持されている。発光素子１５は、はんだ付け以外の方法によって、回路基板に１０に保持されてもよい。

【0045】

図２及び図３に示す例において、回路基板１０は、導電性を有する導電部１１と、導電部１１を覆う絶縁部１２と、を含んでいる。導電部１１は、発光素子１５に接触する端子部分において、回路基板１０の表面に露出している。図示された例では、導電部１１は、回路基板１０の一方の面１０ａに露出している。発光素子１５は、回路基板１０に電気的に接続されている。発光素子１５は、導電部１１に電気的に接続されている。発光素子１５は、はんだ付け、溶接、超音波接合等によって、回路基板１０の一方の面１０ａに固定されている。導電部１１は、回路基板１０の突出部１０ｔにおいても、回路基板１０の表面に露出している。導電部１１は、上述した部分以外の部分において、絶縁部１２に覆われている。

【0046】

導電部１１は、発光素子１５を含む回路素子を外部の回路素子に電気的に接続する配線として機能し得る。外部の回路素子として、電源、スイッチ、制御器等が例示される。発光素子１５は、導電部１１を介して外部装置（図示せず）と電気的に接続されてもよい。図３に示す例において、導電部１１は、発光素子１５を外部の回路素子に電気的に接続し得る。導電部１１の材料は、特に限定されない。導電部１１は、銅、銀、スズ、アルミニウム、ニッケル等の金属を含んでもよい。

【0047】

絶縁部１２は、導電部１１を部分的に覆っている。導電部１１は、絶縁部１２に覆われた部分において、絶縁された状態に維持される。図示された例において、回路基板１０は、絶縁部１２において接合層２５に接触している。絶縁部１２は接触部分ＦＡ１を構成している。すなわち、回路基板１０は、絶縁部１２において熱可塑性樹脂部２０に接合されている。絶縁部１２が導電部１１を覆うことによって、導電部１１の耐久性を向上できる。

【0048】

絶縁部１２は、樹脂を含んでもよい。絶縁部１２に含まれる樹脂として、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が例示される。絶縁部１２は、上述した１種の樹脂のみを含んでもよく、上述した２種以上の樹脂を含んでもよい。

【0049】

絶縁部１２は、一以上の樹脂層を含んでもよい。樹脂層は、シートでもよい。図２に示す例において、絶縁部１２は、第１樹脂層１２１と、第１樹脂層１２１に重ねられた第２樹脂層１２２と、を含んでいる。第１樹脂層１２１及び第２樹脂層１２２は、いずれも、シートである。第１樹脂層１２１及び第２樹脂層１２２は、導電部１１を挟んでもよい。導電部１１は、第１樹脂層１２１及び第２樹脂層１２２の間に位置してもよい。図示された例において、第１樹脂層１２１は、導電部１１を第３方向Ｄ３における第２側から覆う部分を含んでいる。第２樹脂層１２２は、第３方向Ｄ３における第１側から導電部１１を覆う部分を含んでいる。

【0050】

絶縁部１２は、硬化性樹脂組成物の硬化物を含んでもよい。硬化性樹脂組成物の硬化物を含む絶縁部１２は、高強度および高硬度を有してもよい。硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂組成物および電離放射線硬化性樹脂組成物の一以上を含んでもよい。

【0051】

熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含んでもよい。熱硬化性樹脂組成物は、加熱により硬化する。熱硬化性樹脂として、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、尿素メラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂等が例示される。熱硬化性樹脂組成物は、硬化剤を含んでもよい。

【0052】

離放射線硬化性樹脂組成物は、電離放射線硬化性化合物を含む。電離放射線硬化性樹脂組成物は、紫外線や電子線等の電離放射線を照射されることによって硬化する。電離放射線硬化性化合物は、電離放射線硬化性官能基を含む。電離放射線硬化性官能基として、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等のエチレン性不飽和結合基、及びエポキシ基、オキセタニル基等が例示される。電離放射線硬化性化合物は、エチレン性不飽和結合基を有する化合物でもよい。電離放射線硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレート系化合物でもよい。

【0053】

硬化性樹脂組成物は、エポキシ（メタ）アクリレート系化合物、ウレタン（メタ）アクリレート系化合物、ポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレート、カプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート系化合物、ポリエーテル（メタ）アクリレート系化合物の一以上を含んでもよい。

【0054】

図２及び図３に示す例において、回路基板１０には、発光素子１５が保持されている。発光素子１５は、本体１５ｍ、および一対の端子１５ａ、１５ｂを含んでもよい。本体１５ｍは、直方体状の形状を有している。一対の端子１５ａ、１５ｂは、本体１５ｍから第１方向Ｄ１に延び出ている。一対の端子１５ａ、１５ｂは、回路基板１０にはんだ付けされてもよい。発光素子１５は、一対の端子１５ａ、１５ｂを回路基板１０にはんだ付けするはんだ１８によって、回路基板１０に保持されている。一対の端子１５ａ、１５ｂの各々は、回路基板１０の一方の面１０ａに露出した導電部１１の端子部分に接触している。この結果、発光素子１５は、回路基板１０に電気的に接続されている。回路基板１０に取り付けられた発光素子１５は、第３方向Ｄ３において、回路基板１０と熱可塑性樹脂部２０との間に位置している。

【0055】

発光素子１５は、通電時に発光面１５ｒから光を放出する。発光素子１５の光の放出、及び光の放出の停止は、回路基板１０の導電部１１を介して発光素子１５と電気的に接続された外部装置（図示せず）によって制御されてもよい。発光素子１５は、冷陰極管を含んでもよい。発光素子１５は、発光ダイオード（ＬＥＤ）を含んでもよい。図示された例において、発光素子１５は、表面実装型の発光ダイオードを含んでいる。図２及び図３に示すように、発光素子１５は、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に広がる発光面１５ｒを含んでいる。発光素子１５は、発光面１５ｒにおいて熱可塑性樹脂部２０に対面している。

【0056】

図２に示す例において、熱可塑性樹脂部２０は、第３方向Ｄ３において回路基板１０に重ねられている。熱可塑性樹脂部２０は、接合層２５と接合している。熱可塑性樹脂部２０は、回路基板１０、及び回路基板１０に保持された発光素子１５等の回路素子を支持する。熱可塑性樹脂部２０は、発光素子１５からの光を透過可能である。熱可塑性樹脂部２０の厚さ、すなわち熱可塑性樹脂部２０の回路基板１０への積層方向（図２における第３方向Ｄ３）における長さは１ｍｍ以上でもよく、１．５ｍｍ以上でもよい。熱可塑性樹脂部２０の厚さに下限値を設けることによって、熱可塑性樹脂部２０は、回路基板１０を安定して支持できる。熱可塑性樹脂部２０に高可視光透過率を付与する観点から、熱可塑性樹脂部の厚さは、２０ｍｍ以下でもよく、１０ｍｍ以下でもよい。

【0057】

熱可塑性樹脂部２０は、一方の面と、一方の面と反対側の他方の面と、を含む。図示された例において、他方の面は、第１面２０ａ及び第２面２０ｂを含む。第１面２０ａは接合層２５に接触する。第１面２０ａは、熱可塑性樹脂部２０の接合層２５との接触部分ＦＡ２を構成する。図示された例において、接触部分ＦＡ２は平坦である。接触部分ＦＡ２は、或る一方向に延びる軸線を中心に曲がっていてもよい。接触部分ＦＡ２は、或る一方向に延びる第１の軸線、及び当該一方向とは非平行な他方向に延びる第２の軸線の両軸線を中心に曲がっていてもよい。

【0058】

なお、熱可塑性樹脂部２０の接触部分ＦＡ２が「平坦」であることは、以下の方法によって確認される。まず、熱可塑性樹脂部２０を、ＪＩＳＢ７５１３－１９９２に規定された等級における１級の等級を有する定盤（株式会社ナベヤ製、ＧＰ４５６０）に、接触部分ＦＡ２から置く。次に、定盤に置かれた熱可塑性樹脂部２０の外周部分に、ＪＩＳＢ７５２４に準拠した隙間ゲージ（株式会社双葉ゲージ製作所製、１５０Ａ２５）を当て、当該隙間ゲージが定盤と熱可塑性樹脂部２０との間に挿入可能であるかを評価する。この評価を、定盤に置かれた熱可塑性樹脂部２０の外周部分における、互いに異なる任意の６箇所にて行う。熱可塑性樹脂部２０の接触部分ＦＡ２が「平坦」であるとは、当該任意の６箇所において、２ｍｍの厚さを有する上述の隙間ゲージが定盤と熱可塑性樹脂部２０との間に挿入不可能であることを意味し、当該任意の６箇所において、１ｍｍの厚さを有する上述の隙間ゲージが定盤と熱可塑性樹脂部２０との間に挿入不可能であることが好ましい。

【0059】

図２及び図３に示す例において、熱可塑性樹脂部２０は、凹部２１を含む。凹部２１は、熱可塑性樹脂部２０の第２面２０ｂによって形成されている。凹部２１は、回路基板１０に対面している。凹部２１は、発光素子１５の収容空間ＲＭを形成する。回路基板１０に保持された発光素子１５は、接合層２５に形成された貫通穴２５ｈを通過し、凹部２１内に位置している。図３に二点鎖線を用いて示すように、平面視（第３方向Ｄ３からの観察）における凹部２１の面積は、平面視における発光素子１５の面積よりも大きくなっている。凹部２１は、平面視において、円形形状を有している。ただし、凹部２１の形状は、図示された例に限られない。凹部２１は、平面視において、三角形形状でもよいし、四角形形状でもよいし、その他の形状でもよい。

【0060】

発光素子１５が「凹部２１内に位置する」とは、回路基板１０と熱可塑性樹脂部２０とが重ねられた積層方向（図１～図４における第３方向Ｄ３）において、発光面１５ｒの少なくとも一部分が、凹部２１の回路基板１０に最も近い部分と、凹部２１の回路基板１０から最も離れた部分との間に位置することを意味する。図示された例において、凹部２１は、凹部２１を形成する第２面２０ｂと第１面２０ａとの境界部分において、回路基板１０に最も近づいている。凹部２１は、頂部２１ｐにおいて、回路基板１０から最も遠ざかっている。発光面１５ｒは、第３方向Ｄ３において第１面２０ａと第２面２０ｂとの境界部分と、凹部２１の頂部２１ｐとの間に位置している。

【0061】

発光素子１５は、凹部２１を形成する熱可塑性樹脂部２０の第２面２０ｂから離れている。図２に示すように、発光素子１５は、第１方向Ｄ１及び第３方向Ｄ３において第２面２０ｂから離れている。図３に示すように、発光素子１５は、第２方向Ｄ２においても第２面２０ｂから離れている。図示された例において、発光面１５ｒの全域が、第２面２０ｂから離れている。図示された例において、発光素子１５の全体が、第２面２０ｂから離れている。発光面１５ｒが凹部２１を形成する第２面２０ｂから離れることによって、発光面１５ｒと第２面２０ｂとの間となる収容空間ＲＭに空隙が形成される。図２及び図３に示す例において、凹部２１によって形成された収容空間ＲＭには、空気が含まれている。

【0062】

熱可塑性樹脂部２０は、熱可塑性樹脂を含む。熱可塑性樹脂部２０は、発光素子１５からの光を透過可能な種々の材料を含み得る。熱可塑性樹脂部２０の材料として、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン・ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）等のビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリ（メタ）アクリル酸エチル（ＰＥＭＡ）等のアクリル系樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリスチレン（ＰＳ）、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）、アクリルニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ）、アクリルニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリルニトリル・エチレン・スチレン共重合体（ＡＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂が例示される。熱可塑性樹脂部２０は、上述した１種の樹脂のみを含んでもよく、上述した２種以上の樹脂を含んでもよい。

【0063】

熱可塑性樹脂部２０は、透明でもよい。熱可塑性樹脂部２０は、着色材を含んでもよい。すなわち、熱可塑性樹脂部２０は着色されてもよい。着色材として、顔料や染料が例示される。熱可塑性樹脂部２０は、黒色等の暗色の着色材を含んでもよい。熱可塑性樹脂部２０は、スモーク着色されてもよい。

【0064】

なお、「透明」であるとは、可視光透過率が５０％以上であることを意味し、７０％以上でもよく、８０％以上でもよい。可視光透過率は、ＪＩＳ Ｋ ７３６１に準拠したヘイズメーター（村上色彩技術研究所製、製品番号：ＨＭ－１５０）を用いて測定波長３８０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の範囲内で、１ｎｍ毎に入射角０°で測定したときの、各波長における全光線透過率の平均値である。入射角は、測定対象の法線方向と入射光の光路との間の角度である。

【0065】

熱可塑性樹脂部２０は、射出成形によって作製されてもよい。図２に示す例において、熱可塑性樹脂部２０は、後述する積層体３０と射出成形の際に溶着している。射出成形によって凹部２１を含む熱可塑性樹脂部２０が作製されてもよい。あるいは、射出成形された熱可塑性樹脂部２０に、切削等の後加工によって凹部２１が設けられてもよい。

【0066】

熱可塑性樹脂部２０の可視光透過率は、０，１％以上でもよく、１％以上でもよい。熱可塑性樹脂部２０に重ねられた回路基板１０を隠蔽する観点から、熱可塑性樹脂部２０の可視光透過率は、５０％以下でもよく、３０以下でもよい。可視光透過率は、上述したようにヘイズメーター（村上色彩技術研究所製、製品番号：ＨＭ－１５０）を用いて特定される。なお、熱可塑性樹脂部２０の可視光透過率は、熱可塑性樹脂部２０の回路基板１０と熱可塑性樹脂部２０とが重ねられた方向における厚さが最も小さい部分にて測定された値とする。

【0067】

表示装置１は、熱可塑性樹脂部２０に重ねられた一以上の層を含んでもよい。図示された例のように、表示装置１は、熱可塑性樹脂部２０に重ねられた二以上の層を含んでもよい。図示された例において、二以上の追加の層が、積層体３０を構成している。すなわち、図示された表示装置１は、熱可塑性樹脂部２０に重ねられた積層体３０を含んでいる。

【0068】

図２及び図４に示す例において、積層体３０は、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に広がるシート状の部材である。積層体３０を含む表示装置１において、熱可塑性樹脂部２０は、回路基板１０と積層体３０との間に位置している。積層体３０は、発光素子１５からの光を透過可能な部分を含む。積層体３０は、表示装置１に種々の機能を付与する。表示装置１は、積層体３０や追加の層を含まなくてもよい。

【0069】

積層体３０は、熱可塑性樹脂部２０の作製時に、熱可塑性樹脂部２０に重ねられてもよい。積層体３０は、熱可塑性樹脂部２０の成形時に、射出樹脂からなる熱可塑性樹脂部２０と溶着してもよい。積層体３０を収容したキャビティ内に加熱された熱可塑性樹脂を供給することによって、積層体３０と溶着した熱可塑性樹脂部２０を作製してもよい。予備成形された積層体３０を用いたインサート成形によって、積層体３０と溶着した熱可塑性樹脂部２０を作製してもよい。積層体３０は、予備成形として、真空成形、圧空成形等の種々の成形方法により塑性変形されてもよい。

【0070】

図２及び図４に示す例において、積層体３０は、本体部３０ｍと、本体部３０ｍから突出した突出部３０ｔと、を含んでいる。本体部３０ｍは、第１方向Ｄ１に延びる一対の辺と、第２方向Ｄ２に延びる一対の辺と、を有している。積層体３０は、本体部３０ｍにおいて熱可塑性樹脂部２０に重なっている。

【0071】

図４に示す例において、突出部３０ｔは、本体部３０ａの４つの辺のうち、１つの辺から突出している。突出部３０ｔは、回路基板１０の突出部１０ｔと第３方向Ｄ３に重なっている。積層体３０は、突出部３０ｔにおいて、図示しない外部装置に取り付けられてもよい。積層体３０は、コネクタ等を介して外部装置に取り付けられてもよい。

【0072】

図２に示すように、積層体３０において、透明シート層３１、加飾層３２、遮光層３３、平坦化樹脂部３４、及びタッチセンサ層３５が、第３方向Ｄ３において熱可塑性樹脂部２０に向けてこの順で重ねられている。積層体３０の積層方向は、第３方向Ｄ３に平行な方向である。

【0073】

透明シート層３１は透明である。透明シート層３１はシート状である。図２に示す例において、透明シート層３１は、表示装置１の表示面１ａを構成している。透明シート層３１は、積層体３０の本体部３０ｍを形成する部分と、突出部３０ｔを形成する部分と、を含んでいる。透明シート層３１は、タッチセンサ層３５を支持してもよい。透明シート層３１は、タッチセンサ層３５以外の層を支持してもよい。表示面１ａを構成する透明シート層３１は、積層体３０に含まれる層を保護する機能を有してもよい。

【0074】

透明シート層３１は、樹脂を含んでもよい。透明シート層３１に含まれる樹脂として、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン・ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）等のビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリ（メタ）アクリル酸エチル（ＰＥＭＡ）等のアクリル系樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリスチレン（ＰＳ）、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）、アクリルニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ）、アクリルニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリルニトリル・エチレン・スチレン共重合体（ＡＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂が例示される。透明シート層３１は、これらの樹脂で形成されたフィルムでもよい。

【0075】

タッチセンサ層３５を含む積層体３０の他の層を適切に支持する観点から、透明シート層３１の厚さは、４０μｍ以上でもよく、７０μｍ以上でもよい。透明シート層３１の厚さは、１０００μｍ以下でもよく、６００μｍ以下でもよい。

【0076】

加飾層３２は、熱可塑性樹脂部２０に重ねられている。熱可塑性樹脂部２０は、回路基板１０と加飾層３２との間に位置している。図２に示すように、加飾層３２は、積層体３０の本体部３０ｍにおいて、透明シート層３１に重ねられている。図示された加飾層３２は、突出部３０ｔ上には位置していない。加飾層３２は、意匠を表示する。加飾層３２を含む積層体３０と、熱可塑性樹脂部２０と、によって、加飾部材６０が構成されてもよい。図１及び図４に示すように、平面視からの表示装置１の観察において、加飾層３２によって表示される意匠が観察される。加飾層３２は、表示装置１に意匠性を付与する。加飾層３２は、図形、パターン、デザイン、色彩、絵、写真、キャラクター、マーク、ピクトグラム、文字や数字などの絵柄を、意匠として表示してもよい。加飾層３２は、木目調や大理石調の絵柄、金属調の質感、幾何学模様等を表示してもよい。このような加飾層３２によれば、表示装置１を表示装置１が設けられる周辺環境に調和させることもできる。加飾層３２の厚さは、０．５μｍ以上でもよく、１μｍ以上でもよい。加飾層３２の厚さは、１００μｍ以下でもよく、７５μｍ以下でもよい。

【0077】

加飾層３２は、印刷層でもよい。加飾層３２は、隣接する層に印刷することによって形成されてもよい。加飾層３２は、透明シート層３１に印刷することによって形成されてもよい。透明シート層３１に印刷された加飾層３２が、透明シート層３１とともに熱可塑性樹脂部２０に重ねられてもよい。加飾層３２は、熱可塑性樹脂部２０に印刷することによって形成されてもよい。加飾層３２は、転写層でもよい。加飾層３２は、透明シート層３１や熱可塑性樹脂部２０等に転写されることによって形成されてもよい。

【0078】

加飾層３２は、バインダー樹脂部と、バインダー樹脂部に保持された色材と、を含んでもよい。色材として、染料や顔料を用いてもよい。加飾層３２のバインダー樹脂部は、熱可塑性樹脂を含んでもよい。加飾層３２のバインダー樹脂部は、硬化性樹脂組成物の硬化物を含んでもよい。硬化性樹脂組成物は、電離放射線硬化性樹脂および熱硬化性樹脂の一以上を含んでもよい。電離放射線硬化性樹脂は、紫外線硬化性樹脂および電子線放射線樹脂を含んでもよい。加飾層３２のバインダー樹脂部の材料として、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル－酢酸ビニル－アクリル共重合体、塩素化ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ブチラール樹脂、ポリスチレン樹脂、ニトロセルロース樹脂、酢酸セルロース樹脂等が例示される。加飾層３２のバインダー樹脂部は、これらの材料を、１種単独で含んでもよく、２種以上を組合せて含んでもよい。

【0079】

加飾部材６０の可視光透過率は、０．５％以上でもよく、３％以上でもよい。加飾部材６０の可視光透過率は、３０％以下でもよく、２０％以下でもよい。加飾部材６０の可視光透過率は、上述したようにヘイズメーター（村上色彩技術研究所製、製品番号：ＨＭ－１５０）を用いて特定される。

【0080】

遮光層３３は、熱可塑性樹脂部２０に重ねられている。図２に示す例において、遮光層３３は、加飾層３２と熱可塑性樹脂部２０との間に位置している。遮光層３３は、可視光遮光性を有している。遮光層３３は、発光素子１５からの光が透過可能な開口部３３ａを有している。遮光層３３において、開口部３３ａと、開口部以外の部分との間には、遮光層３３の厚み分の段差３３ｓが形成されている。開口部３３ａは、表示したい画像の形状と同一の形状を有している。図示された開口部３３ａは、図４に破線で示すように、アルファベットの「Ａ」の形状を有している。「Ａ」の形状を有した開口部３３ａの領域のみを、発光素子１５から放出された光が透過できる。このとき、開口部３３ａの形状である「Ａ」が、画像として、表示される。

【0081】

遮光層３３は、バインダー樹脂部と、バインダー樹脂部に保持された光吸収粒子と、を含んでもよい。光吸収粒子として、カーボンブラックやチタンブラック等の黒色顔料が例示される。遮光層３３のバインダー樹脂部は、熱可塑性樹脂を含んでもよい。遮光層３３のバインダー樹脂部は、硬化性樹脂組成物の硬化物を含んでもよい。硬化性樹脂組成物は、電離放射線硬化性樹脂および熱硬化性樹脂の一位以上を含んでもよい。電離放射線硬化性樹脂は、紫外線硬化性樹脂および電子線放射線樹脂を含んでもよい。遮光層３３のバインダー樹脂部の材料として、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル－酢酸ビニル－アクリル共重合体、塩素化ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ブチラール樹脂、ポリスチレン樹脂、ニトロセルロース樹脂、酢酸セルロース樹脂等が例示される。遮光層３３のバインダー樹脂部は、これらの材料を、１種単独で含んでもよく、２種以上を組合せて含んでもよい。遮光層３３の厚さは、０．５μｍ以上でもよく、１μｍ以上でもよい。遮光層３３の厚さは、７５μｍ以下でもよく、１００μｍ以下でもよい。

【0082】

なお、「可視光遮光性」とは、可視光透過率が１０％以下であることを意味し、５％以下でもよく、２％以下でもよい。可視光透過率は、上述したようにヘイズメーター（村上色彩技術研究所製、製品番号：ＨＭ－１５０）を用いて特定される。

【0083】

遮光層３３は、印刷層でもよい。遮光層３３は、隣接する層に印刷することによって形成されてもよい。遮光層３３は、透明シート層３１に印刷することによって形成されてもよい。遮光層３３は、加飾層３２に印刷することによって形成されてもよい。透明シート層３１に印刷された遮光層３３が、透明シート層３１とともに熱可塑性樹脂部２０に重ねられてもよい。遮光層３３は、熱可塑性樹脂部２０に印刷することによって形成されてもよい。

【0084】

図２に示す例において、遮光層３３の開口部３３ａには、平坦化樹脂部３４が充填されている。平坦化樹脂部３４は、遮光層３３に形成された段差３３ｓを低減する。平坦化樹脂部３４は透明でもよい。図２に示されるように、平坦化樹脂部３４は、遮光層３３の開口部３３ａ以外の部分に重ねられてもよい。図示された例において、平坦化樹脂部３４は、開口部３３ａ内に位置する充填部３４ａと、開口部３３ａ外に位置するベース部３４ｂと、を含む。充填部３４ａは、ベース部３４ｂに支持されている。ベース部３４ｂは、充填部３４ａに対面する領域と、その周囲の領域と、に広がっている。ベース部３４ｂは、透明シート層３１に対面する領域の全域に広がっていてもよい。

【0085】

平坦化樹脂部３４は、熱可塑性樹脂を含んでもよい。平坦化樹脂部３４に含まれる熱可塑性樹脂は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン・ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）等のビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリ（メタ）アクリル酸エチル（ＰＥＭＡ）等のアクリル系樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリスチレン（ＰＳ）、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）、アクリルニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ）、アクリルニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリルニトリル・エチレン・スチレン共重合体（ＡＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂でもよい。平坦化樹脂部３４は、上述した材料を１種単独で含んでもよく、２種以上を組合せて含んでもよい。

【0086】

タッチセンサ層３５は、対象物の接近や接触を検出するセンシング機能を有する。タッチセンサ層３５は、対象物の接近や接触を検出することによって、入力装置として機能する。例えば、使用者は、表示装置１による表示に対応して表示装置１の表示面に指を接近または接触させることによって、直接的かつ直感的な入力を行える。表示装置１は、タッチセンサ層３５による対象物の検出が可能なアクティブエリアＡＡと、検出が不可能な非アクティブエリアＮＡと、を含む。アクティブエリアＡＡは透明な領域である。

【0087】

タッチセンサ層３５は、タッチセンサ電極３６及び配線３７を含む。タッチセンサ電極３６は、アクティブエリアＡＡ内に位置する。タッチセンサ電極３６が配置された領域が、アクティブエリアＡＡとなる。すなわち、タッチセンサ電極３６は、アクティブエリアＡＡを区画する。配線３７は、タッチセンサ電極３６と電気的に接続している。図示された例において、アクティブエリアＡＡは、平面視において、略四角形となっている。第３方向Ｄ３への投影において、アクティブエリアＡＡ及びタッチセンサ電極３６は、遮光層３３に設けられた開口部３３ａと第３方向Ｄ３に対面する領域と、当該領域の周囲となる領域と、に位置する。すなわち、発光素子１５からの光が通過する領域に、アクティブエリアＡＡ及びタッチセンサ電極３６が位置している。発光素子１５は、第３方向Ｄ３において、タッチセンサ電極３６に対面してもよい。非アクティブエリアＮＡは、遮光層３３と第３方向Ｄ３に対面する。非アクティブエリアＮＡは、遮光層３３によって、観察者から隠蔽される。

【0088】

図示された例において、タッチセンサ層３５は、積層体３０の本体部３０ｍ及び突出部３０ｔに設けられている。アクティブエリアＡＡを区画するタッチセンサ電極３６は、本体部３０ｍ内のみに位置する。配線３７は、本体部３０ｍおよび突出部３０ｔに位置する。

【0089】

配線３７は、表示装置１の外部となる電源や制御装置と電気的に接続する。配線３７と電気的に接続したタッチセンサ電極３６は、配線３７によって電圧を印加される。検出対象物が表示装置１の表示面に接近または接触すると、タッチセンサ電極３６の電気的な物理量に変化が生る。電気的な物理量の変化は、タッチセンサ電極３６に形成された電場の変化でもよい。電気的な物理量は抵抗でもよい。電気的な物理量は静電容量でもよい。タッチセンサ電極３６の電気的な物理量に変化が生じると、配線３７に電流が流れ得る。すなわち、タッチセンサ電極３６は、対象物の接近や接触を電気的な物理量の変化として検出し、配線３７を通じて電気信号を外部へ送信する。制御装置等は、電気信号を受信することにより、対象物の接近や接触が検出できる。

【0090】

タッチセンサ層３５による検出方式は限定されない。タッチセンサ層３５は、静電容量方式、抵抗膜方式等の種々の方式を使用できる。タッチセンサ層３５によって検出される対象物は、タッチセンサ層３５による検出方式に応じて適宜選択され得る。検出される対象物は、検出方式に応じて適宜選択され得る。対象物は、ペンでもよいし、指でもよい。

【0091】

図２に示す例において、タッチセンサ電極３６は、第３方向Ｄ３において回路基板１０と重なる領域に位置している。タッチセンサ電極３６は、第３方向Ｄ３において発光素子１５と重なる領域と、その周囲の領域とに位置している。タッチセンサ電極３６は、発光素子１５から放出された光を透過可能でもよい。すなわち、タッチセンサ電極３６そのものが、透明でもよい。タッチセンサ電極３６は、透明導電体によって形成されてもよい。透明導電体としてのタッチセンサ電極３６の材料は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）、インジウムガリウム亜鉛酸化物等（ＩＧＺＯ）の金属酸化物でもよい。タッチセンサ電極３６は、透明導電体として、ポリチオフェン類を含んでもよい。タッチセンサ電極３６に含まれるポリチオフェン類は、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリエチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）でもよく、ＳＥＬＦＴＲＯＮ（登録商標）でもよい。タッチセンサ電極３６が透明導電体としてポリチオフェン類を含むことで、積層体３０が塑性変形する場合であっても、タッチセンサ電極３６を安定して形成できる。すなわち、ポリチオフェン類を含むタッチセンサ電極３６は、成形性に優れる。ポリチオフェン類を含むタッチセンサ電極３６は、例えば、予備成形を伴うインサート成形に好適である。透明導電体としてのタッチセンサ電極３６は、例えば、真空蒸着やスパッタリング等によって、形成され得る。透明導電体としてのタッチセンサ電極３６の厚さは、０．１μｍ以上でもよく、０．５μｍ以上でもよい。透明導電体としてのタッチセンサ電極３６の厚さは、５μｍ以下でもよく、１μｍ以下でもよい。

【0092】

タッチセンサ電極３６は、金属細線でもよい。タッチセンサ電極３６は、編み目状やストライプ状に配置された金属細線の集合体でもよい。金属細線の幅は、１０ｍｍ以下でもよく、１ｍｍ以下でもよい。金属細線の配置ピッチは、１０ｍｍ以下でもよく、１ｍｍ以下でもよい。発光素子１５から放出された光は、隣り合う金属細線の間を透過可能でもよい。金属細線の材料として、銅、銀、スズ、アルミニウム、ニッケル等が例示される。金属細線を含むタッチセンサ電極３６は、フォトリソグラフィー技術を用いて箔をパターニングすることにより、形成されてもよい。

【0093】

図４に示すように、配線３７は、接続部３７ａおよび配線部３７ｂを含んでもよい。接続部３７ａは、タッチセンサ電極３６と接触し、タッチセンサ電極３６と電気的に接続している。接続部３７ａは、周状であり、タッチセンサ電極３６を取り囲んでいる。接続部３７ａは、非アクティブエリアＮＡを区画してもよい。配線部３７ｂは、接続部３７ａから延び出している。配線部３７ｂは、突出部３０ｔまで延びてもよい。図示された例において、配線部３７ｂは第１方向Ｄ１に延びている。配線３７の印刷には、金属粉末及びバインダー樹脂を含む導電ペーストを用いてもよい。導電ペーストに含まれる金属粉末は、例えば銀の粉末でもよい。配線３７として、導電性を有する種々の材料を使用できる。配線３７は、例えば金属を含んでもよい。配線３７の印刷には、金属粉末及びバインダー樹脂を含む導電ペーストを用いてもよい。導電ペーストに含まれる金属粉末は、例えば銀の粉末でもよい。導電ペーストに含まれるバインダー樹脂は、熱硬化性樹脂を含んでもよいし、熱可塑性樹脂を含んでもよい。熱硬化性樹脂として、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、尿素メラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂等の樹脂を含んでもよい。

【0094】

タッチセンサ層３５は、隣接する層に形成されてもよい。タッチセンサ層３５は、透明シート層３１に形成されてもよい。タッチセンサ層３５は、加飾層３２に形成されてもよい。タッチセンサ層３５は、遮光層３３に形成されてもよい。タッチセンサ層３５は、平坦化樹脂部３４に形成されてもよい。

【0095】

図２及び図４に示す例において、タッチセンサ層３５は、透明シート層３１に重ねられている。タッチセンサ層３５は、本体部３０ｍにおいて平坦化樹脂部３４と熱可塑性樹脂部２０との間に位置している。

【0096】

安定した検出特性を確保する観点から、タッチセンサ層３５は、回路基板１０から１．０ｍｍ以上離れていることが好ましい。図２に示す例において、タッチセンサ層３５と回路基板１０との間の距離は、第３方向Ｄ３において１．０ｍｍ以上となっている。タッチセンサ層３５は、回路基板１０から２．０ｍｍ以上離れてもよく、２．５ｍｍ以上離れてもよく、３．０ｍｍ以上離れてもよい。この具体例によれば、通電した回路基板１０からの放電に起因する、タッチセンサ層３５の誤動作を効果的に抑制できる。積層体３０の厚さを低減する観点から、タッチセンサ層３５は、第３方向Ｄ３において回路基板１０から３０ｍｍ以下離れてもよく、１０ｍｍ以下離れてもよい。

【0097】

以上に説明した表示装置１は、一例として、次のようにして製造され得る。

【0098】

まず、積層体３０を作製する。まず、透明シート層３１を用意する。透明シート層３１は、一例として、樹脂フィルムとして用意される。次に、積層体３０を構成する各層を作製するための樹脂組成物を用意する。樹脂組成物を透明シート層３１に塗布することによって塗布膜を形成し、この塗布膜を固化または硬化させることによって、積層体３０に含まれる各層を形成する。或いは、透明シート層３１上に転写することによって、積層体３０に含まれる各層を形成してもよい。このようにして、透明シート層３１上に各層を形成していくことにより、積層体３０が得られる。

【0099】

次に、積層体３０を予備成形してもよい。予備成形として、真空成形や圧空成形が例示される。その後、熱可塑性樹脂部２０を射出成形によって作製するためのキャビティに、積層体３０を配置する。積層体３０が収容されたキャビティ内に、加熱された熱可塑性樹脂を供給する。キャビティ内で熱可塑性樹脂を固化させることによって、積層体３０に接合した状態で熱可塑性樹脂部２０が得られる。

【0100】

以上の工程の前後または並行して、発光素子１５を保持した回路基板１０を用意する。接合層２５を用いて、熱可塑性樹脂部２０と回路基板１０とを接合することによって、表示装置１が得られる。

【0101】

図示された表示装置１の作用について説明する。

【0102】

表示装置１が非表示状態にある場合、発光素子１５は発光しない。図１～図４に示す例において、表示装置１は、熱可塑性樹脂部２０に重ねられた加飾層３２を含んでいる。熱可塑性樹脂部２０は、回路基板１０と加飾層３２との間に位置している。この具体例によれば、図１及び図４に示されるように、非表示状態において熱可塑性樹脂部２０に重ねられた加飾層３２によって表示された意匠が観察される。加飾層３２によれば、表示装置１に意匠性を付与できる。発光素子１５及び回路基板１０は、熱可塑性樹脂部２０に重ねられた加飾層３２によって隠蔽される。これらにより、外部環境との意匠の調和や統一性を確保しながら表示装置１を設置できる。したがって、この具体例によれば、表示装置１の適用範囲を拡大できる。

【0103】

表示装置１が表示状態にある場合、発光素子１５が光を放出する。光は、発光面１５ｒから熱可塑性樹脂部２０に向けて進む。発光素子１５は、熱可塑性樹脂部２０から離れている。すなわち、発光素子１５と熱可塑性樹脂部２０との間に収容空間ＲＭが空隙として存在する。発光素子１５から放出された光は、まず、発光素子１５と収容空間ＲＭとの界面において屈折する。発光素子１５と収容空間ＲＭとの界面において屈折した光は、収容空間ＲＭ内を進み、凹部２１を形成する熱可塑性樹脂部の第２面２０ｂに到達する。第２面２０ｂに到達した光は、第２面２０ｂ、すなわち収容空間ＲＭと熱可塑性樹脂部２０との界面において再び屈折する。第２面２０ｂにおいて屈折した光は、熱可塑性樹脂部２０内を進み、積層体３０に向かう。

【0104】

積層体３０へ到達した光は、まず、タッチセンサ層３５に進む。タッチセンサ層３５は、発光素子１５と第３方向Ｄ３に対面する領域にタッチセンサ電極３６を含んでいる。タッチセンサ電極３６が配置されている領域は、アクティブエリアＡＡを構成し、透明である。発光素子１５からの光は、タッチセンサ層３５を通過し、透明な平坦化樹脂部３４をさらに透過して、遮光層３３に向かう。なお、表示装置１の非アクティブエリアＮＡには、配線３７が配置されている。配線３７に入射した光は、配線３７において反射または吸収される。

【0105】

遮光層３３は、発光素子１５と第３方向Ｄ３に対面する領域に開口部３３ａを区画している。遮光層３３は、発光素子１５からの光を吸収または反射する。開口部３３ａには透明な平坦化樹脂部３４が充填されている。光は、開口部３３ａを通過できる。開口部３３ａを透過した光は、その後、加飾層３２及び透明シート層３１を透過し、積層体３０から出射する。

【0106】

このようにして、表示装置１が表示状態にある場合、発光素子１５から放出された光は、観察者へ向けて出射する。発光素子１５から放出された光は、図１に示すように、光が透過可能な開口部３３ａの形状に対応した画像を表示面１ａ上に形成する。図１に示す例では、画像として、アルファベットの「Ａ」が表示されている。

【0107】

図１～図４に示す例において、発光素子１５は、タッチセンサ電極３６と第３方向Ｄ３において対面している。次に、遮光層３３の開口部３３ａが、タッチセンサ電極３６と第３方向Ｄ３において対面している。この具体例によれば、発光素子１５から放出された光は、タッチセンサ電極３６及び開口部３３ａを透過して、表示面１ａから放出され得る。すなわち、表示装置１は、タッチセンサ電極３６が重なるアクティブエリアＡＡに画像を表示できる。一例として、画像が何らかの入力を促す表示である場合、画像の観察者である使用者は、直感的に画像が表示されている位置に指を接触させる。タッチセンサ層３５のタッチセンサ電極３６は、表示面１ａへの指の接近または接触を、電気的な物理量の変化として、例えば抵抗の変化や静電容量の変化として、検出する。タッチセンサ電極３６によって検出された電気的な変化は、配線３７を経由して外部へ電送される。このようにして、タッチセンサ層３５を含む表示装置１は、優れた意匠性を発揮する表示装置および入力装置として利用され得る。

【0108】

ところで、表示装置から放出される画像光の配光特性は、表示装置の用途や設置位置等に応じて設定されるべきである。しかしながら、上述したＪＰ２０１７－５００７５２Ａに開示された従来の表示装置では、配光特性を高い自由度で調節できなかった。その理由の一つとして、発光素子が樹脂封止されていることが考えられた。この従来の表示装置では、発光素子から放出された光は、発光素子と封止樹脂との界面において屈折した後、封止樹脂内を進む。この屈折を利用することによって、配光特性をいくらか調節できる。しかしながら、発光素子と封止樹脂との界面は屈折率差を大きくとることが難しい。結果として、発光素子と封止樹脂との界面での屈折だけでは十分に光路を調節できなかった。

【0109】

これに対して、本実施の形態による表示装置において、表示装置１は、回路基板１０と、回路基板１０に重ねられた熱可塑性樹脂部２０と、回路基板１０に電気的に接続され、回路基板１０と熱可塑性樹脂部２０との間に位置する発光素子１５と、を含んでいる。熱可塑性樹脂部２０は、回路基板１０に対面する凹部２１を含んでいる。発光素子１５は、凹部２１内に位置している。発光素子１５は、凹部２１を形成する熱可塑性樹脂部２０の第２面２０ｂから離れている。この表示装置１によれば、発光面１５ｒが凹部２１を形成する第２面２０ｂから離れることによって、発光面１５ｒと第２面２０ｂとの間に、収容空間ＲＭを空隙として残すことができる。したがって、発光素子１５から放出された光は、上述した通り、発光素子１５の発光面１５ｒ及び収容空間ＲＭの界面と、収容空間ＲＭ及び熱可塑性樹脂部２０の界面と、において屈折する。このとき、収容空間ＲＭを真空とすること又は収容空間ＲＭを空気雰囲気とすることにより、収容空間ＲＭの屈折率は、最低屈折率である１まで低減する。これにより、収容空間ＲＭとの間で形成される二つの界面での屈折率差を大きくでき、結果として、二つの界面での屈折において、光の光路を大きく曲げることができる。さらに、本実施の形態によれば、凹部２１の形状を発光素子１５の外形状から独立して調節できる。凹部２１の形状を適宜変更することによっても、画像光の配光特性を調節できる。以上のことから、本実施の形態による表示装置１によれば、高い自由度で、画像光の配光特性を調節できる。

【0110】

図１～図４に示す例において、表示装置１は、遮光層３３の開口部３３ａに充填された平坦化樹脂部３４を含んでいる。この具体例によれば、遮光層３３における段差３３ｓを平坦化樹脂部３４によって低減できる。タッチセンサ電極３６は、開口部３３ａと第３方向Ｄ３に対面する領域、及び開口部３３ａと第３方向Ｄ３に対面する領域の周囲となる領域に位置している。平坦化樹脂部３４を形成することなく開口部３３ａの周縁に段差３３ｓを残したまま、透明導電体を含むタッチセンサ電極３６を遮光層３３上に形成すると、透明導電体が段差３３ｓにおいて割れ得る。また、透明導電体に電気的に接続された配線３７が、段差３３ｓにおいて断線し得る。平坦化樹脂部３４を開口部３３ａに充填することによって、タッチセンサ層３５に予定された検出機能を安定して付与できる。

【0111】

なお、例えば上述したＪＰ２０１７－５００７５２Ａに開示されているように、従来の表示装置では、発光素子および回路基板を配置したキャビティ内に加熱された熱可塑性樹脂を供給することによって、発光素子および回路基板に成形樹脂部を接合することがあった。このような従来例では、発光素子に耐熱性が要求される。これに対して、上述した製造方法によれば、熱可塑性樹脂部２０及び回路基板１０は接合層２５によって接合されている。この例によれば、回路基板１０に支持された発光素子１５は、加熱された熱可塑性樹脂に曝されない。したがって、耐熱性の制約を受けることなく発光素子１５を選択できる。例えば、適切な配光特性を有する発光素子１５を選択することによって、表示装置１から放出される光の光路を更に高い自由度で調節できる。

【0112】

熱可塑性樹脂部２０と接合層２５との接触部分、及び回路基板１０と接合層２５との接触部分の少なくともいずれか一方を平坦としてもよい。この例によれば、接合層２５によって、熱可塑性樹脂部２０及び回路基板１０を安定して接合できる。

【0113】

回路基板１０は柔軟性を有してもよい。回路基板１０は、フレキシブルプリント基板を含んでもよい。これらの場合、接合層２５を用いて回路基板１０と熱可塑性樹脂部２０とを容易かつ安定して接合できる。

【0114】

図１～図４に示す表示装置１の一具体例において、熱可塑性樹脂部２０、透明シート層３１、及び平坦化樹脂部３４の一以上が、発光素子１５からの光を拡散する光拡散機能を有してもよい。光拡散機能を有するために、熱可塑性樹脂部２０、透明シート層３１、及び平坦化樹脂部３４の一以上が、これらを通過する発光素子１５からの光の光路を変更し得る光拡散成分を含んでもよい。図２に示す例においては、平坦化樹脂部３４が光拡散機能を有している。平坦化樹脂部３４は、バインダー樹脂３４１と、バインダー樹脂３４１中に分散した光拡散成分３４２と、を含んでいる。バインダー樹脂３４１は、平坦化樹脂部３４に関して上述した熱可塑性樹脂を含んでもよい。光拡散成分３４２は、バインダー樹脂３４１とは異なる屈折率を有してもよい。光拡散成分３４２は、発光素子１５からの光を反射する光反射性を有してもよい。光拡散成分３４２は、ガラスビーズ、樹脂ビーズ、金属化合物、気体を含む多孔質物質、気泡等を含んでもよい。この具体例によれば、発光素子１５からの光を拡散することで、表示装置１の画像光を観察可能な範囲を拡大できる。また、発光素子１５からの光が拡散されて表示面１ａから放出されることによって、表示装置１は、発光素子１５の種類に関わらず、画像を安定して表示できる。

【0115】

表示装置１の光拡散機能を有する構成要素は、遮光層３３の開口部３３ａと発光素子１５との間に位置してもよい。図２に示す例においては、平坦化樹脂部３４の光拡散機能を有するベース部３４ｂが、開口部３３ａと発光素子１５との間に位置している。この具体例によれば、発光素子１５から放出された光は、遮光層３３の開口部３３ａを透過する前に、拡散される。拡散された光が開口部３３ａを透過することよって、画像が形成される。これにより、表示装置１は、画像を安定して表示しつつ、画像の輪郭を明瞭に表示できる。

【0116】

以上に説明してきた一実施の形態において、表示装置１は、回路基板１０と、回路基板１０に重ねられた熱可塑性樹脂部２０と、回路基板１０に電気的に接続され、回路基板１０と熱可塑性樹脂部２０との間に位置する発光素子１５と、を含んでいる。熱可塑性樹脂部２０は、回路基板１０に対面する凹部２１を含んでいる。発光素子１５は、凹部２１内に位置している。発光素子１５は、凹部２１を形成する熱可塑性樹脂部２０の第２面２０ｂから離れている。本実施の形態によれば、凹部２１によって形成される収容空間ＲＭと発光素子１５との界面と、収容空間ＲＭと熱可塑性樹脂部２０との界面と、の二つの界面での屈折を利用して、発光素子１５から放出された光の光路を調節できる。また、収容空間ＲＭ内の屈折率を１とすることによって、屈折のよる光路調整能を強化できる。これらにより、発光素子１５から放出される光の光路を高い自由度で調節して、所望の配光特性を表示装置１に付与できる。

【0117】

具体例を参照しながら一実施の形態を説明してきたが、上述の具体例が一実施の形態を限定しない。上述した一実施の形態は、その他の様々な具体例で実施でき、その要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更、追加等を行うことができる。

【0118】

以下、図面を参照しながら、変形の一例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した具体例と同様に構成され得る部分について、上述の具体例における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用い、重複する説明を省略する。

【0119】

上述した表示装置１の一具体例において、光拡散機能以外の機能を有する平坦化樹脂部３４が光拡散機能を有していた。これに限られず、図５に示すように、光拡散機能を有する光拡散層３８が、積層体３０にさらに含まれてもよい。光拡散層３８は、透明シート層３１と加飾層３２との間に位置している。光拡散層３８は、バインダー樹脂３８１と、バインダー樹脂３８１中に分散した光拡散成分３８２と、を含んでもよい。光拡散成分３８２は、バインダー樹脂３８１とは異なる屈折率を有してもよい。光拡散成分３８２は、発光素子１５からの光を反射する光反射性を有してもよい。バインダー樹脂３８１は、熱硬化性樹脂を含んでもよいし、熱可塑性樹脂を含んでもよい。光拡散成分３８２は、ガラスビーズ、樹脂ビーズ、金属化合物、気体を含む多孔質物質、気泡等を含んでもよい。

【0120】

上述した表示装置１の一具体例において、回路基板１０は、接合層２５を用いて熱可塑性樹脂部２０に固定されていた。しかしながら、回路基板１０を熱可塑性樹脂部２０に固定する方法は、接合層２５に限られない。図６及び図７に示すように、回路基板１０は、接合層２５を介さず熱可塑性樹脂部２０に固定されてもよい。回路基板１０及び熱可塑性樹脂部２０は、図６に示すように、互いに熱圧着されてもよい。図６に示す例において、回路基板１０は、一方の面１０ａが熱可塑性樹脂部２０に接触した状態において、熱可塑性樹脂部２０に固定されている。回路基板１０は、図７に示すように、熱可塑性樹脂部２０にねじ止めされることによって、熱可塑性樹脂部２０に固定されてもよい。この場合、回路基板１０には、ねじＴＨが通過可能な貫通穴１０ｈが設けられてもよい。また、熱可塑性樹脂部２０に、ねじＴＨが噛み合う螺子穴２０ｈが設けられてもよい。

【0121】

上述した表示装置１の一具体例において、凹部２１は、側面視において湾曲していた。凹部２１は、第３方向Ｄ３に直交する方向における中央部分において、積層体３０に向けて突出していた。これとは逆に、図６に示されるように、側面視において湾曲する凹部２１は、第３方向Ｄ３に直交する方向における中央部分において、回路基板１０に向けて突出してもよい。このような凹部２１は、発光素子１５からの光を集光する機能を有してもよい。

【0122】

上述した表示装置１の具体例において、熱可塑性樹脂部２０は、第１面２０ａから回路基板１０に重ねられていた。これに限られず、図７に示すように、熱可塑性樹脂部２０は、ベース部２２と、ベース部２２から突出したリブ２３と、を含んでもよい。熱可塑性樹脂部２０は、リブ２３から回路基板１０に重ねられてもよい。凹部２１は、図７に示すように、リブ２３に形成されてもよい。凹部２１は、図７に示すように、ベース部２２に形成されなくてもよい。図７に示す例とは異なり、凹部２１は、リブ２３及びベース部２２に跨って形成されていてもよい。図示された例において、リブ２３は、第３方向Ｄ３に延びている。リブ２３は、第３方向Ｄ３における第１側の端部において、ベース部２２と接続している。リブ２３は、第３方向Ｄ３における第２側の端部において、回路基板１０に接触している。ベース部２２は、タッチセンサ層３５とリブ２３との間に位置している。この具体例によれば、回路基板１０とタッチセンサ層３５とを、第３方向Ｄ３に延びるリブ２３によって、第３方向Ｄ３において互いから離すことができる。回路基板１０とタッチセンサ層３５とを離すことによって、上述したタッチセンサ層３５の誤動作を抑制できる。また、熱可塑性樹脂部２０がリブ２３を含むことによって、回路基板１０とタッチセンサ層３５とを離すにあたって、熱可塑性樹脂部２０に含まれる熱可塑性樹脂を低減できる。結果として、タッチセンサ層３５の誤動作を抑制しつつ、表示装置１の作製コストを削減できる。

【0123】

リブ２３は、図７に示すように、間隔を空けて複数設けられてもよい。リブ２３は、図７に示すように、ベース部２２と一体でもよい。ベース部２２と一体であるリブ２３６は、ベース部２２とともに、上述した射出成形によって作製されてもよい。図７に示された例とは異なり、ベース部２２とは別体として作製されたリブ２３が、ベース部２２に取り付けられてもよい。

【0124】

上述した表示装置１の具体例において、表示装置１は、単一の発光素子１５を含んでいた。これに限られず、図８及び図９に示すように、表示装置１は、複数の発光素子１５を含んでもよい。図８に示す例において、表示装置１は、発光素子１５として、第１の発光素子１５Ｘと、第１の発光素子１５Ｘから第１方向Ｄ１に離れた第２の発光素子１５Ｙと、を含んでいる。図７では省略されているものの、第１の発光素子１５Ｘよりも第１方向Ｄ１における第２側にも発光素子１５を含んでもよい。第２の発光素子１５Ｙよりも第１方向Ｄ１における第１側にも発光素子１５を含んでもよい。

【0125】

図８に示す例において、第１の発光素子１５Ｘは、熱可塑性樹脂部２０の第１の凹部２１Ｘ内に位置している。第２の発光素子１５Ｙは、第１の凹部２１Ｘから第１方向Ｄ１に離れた第２の凹部２１Ｙ内に位置している。第１の発光素子１５Ｘには、熱可塑性樹脂部２０を介して第１のタッチセンサ層３５Ｘが重ねられている。第２の発光素子１５Ｙには、熱可塑性樹脂部２０を介して、第１のタッチセンサ層３５Ｘから第１方向Ｄ１に離れた第２のタッチセンサ層３５Ｙが重ねられている。第１の発光素子１５Ｘ及び第２の発光素子１５Ｙには、それぞれ、遮光層３３の開口部３３ａが重なっている。第１の発光素子１５Ｘ及び第２の発光素子１５Ｙは、それぞれ、導電部１１を介して外部装置（図示せず）と電気的に接続されている。

【0126】

複数の発光素子１５の各々に重なる遮光層３３の開口部３３ａは、単一の画像の表示に用いられてもよい。複数の発光素子１５の各々に重なる遮光層３３の開口部３３ａは、互いに異なる画像の表示に用いられてもよい。図７に示された例において、第１の発光素子１５Ｘと重なる開口部３３ａ、及び第２の発光素子１５Ｙと重なる開口部３３ａは、互いに異なる画像の表示に用いられている。一例として、第１の発光素子１５Ｘと重なる開口部３３ａは、アルファベットの「Ａ」の形状を有してもよい。第２の発光素子１５Ｙと重なる開口部３３ａは、アルファベットの「Ｂ」の形状を有してもよい。

【0127】

第１の発光素子１５Ｘの光の放出、及び第２の発光素子１５Ｙの光の放出は、発光素子１５Ｘ，１５Ｙの各々と電気的に接続された外部装置（図示せず）によって別々に制御されてもよい。第１の発光素子１５Ｘは、第２の発光素子１５Ｙが光の放出を停止しているときに、光を放出してもよい。第２の発光素子１５Ｙは、第１の発光素子１５Ｘが光の放出を停止しているときに、光を停止してもよい。表示装置１は、複数の画像を互いに異なるタイミングで表示してもよい。

【0128】

図８に示すように、表示装置１は、隣り合う２つの発光素子１５の間に光吸収部５０を含んでもよい。図示された例において、光吸収部５０は、第１の発光素子１５Ｘと第２の発光素子１５Ｙとの間に位置している。光吸収部５０は、第２方向Ｄ２に沿って第３方向Ｄ３に延びている。光吸収部５０の第２方向Ｄ２における長さは、表示装置１の第２方向Ｄ２における長さよりも短くてもよい。光吸収部５０の第１方向Ｄ１における長さは、積層体３０に近づくにしたがって、次第に減少している。光吸収部５０は、可視光吸収性を有している。光吸収部５０は、着色されてもよい。光吸収部５０は、バインダー樹脂部と、バインダー樹脂部に保持され、可視光吸収性を有した色材と、を含んでもよい。バインダー樹脂部は、熱可塑性樹脂を含んでもよい。バインダー樹脂部は、硬化性樹脂組成物の硬化物を含んでもよい。硬化性樹脂組成物は、電離放射線硬化性樹脂および熱硬化性樹脂の一以上を含んでもよい。電離放射線硬化性樹脂は、紫外線硬化性樹脂および電子線放射線樹脂を含んでもよい。

【0129】

このような光吸収部５０によれば、第１の発光素子１５Ｘから放出された光のうち、第２の発光素子１５Ｙと重なる開口部３３ａに向かう光は、光吸収部５０によって吸収され得る。同様に、第２の発光素子１５Ｙから放出された光のうち、第１の発光素子１５Ｘと重なる開口部３３ａに向かう光は、光吸収部５０によって吸収され得る。これにより、第１の発光素子１５Ｘから放出された光が、第２の発光素子１５Ｙに重なる開口部３３ａを通過することを抑制できる。同様に、第２の発光素子１５Ｙから放出された光が、第１の発光素子１５Ｘに重なる開口部３３ａを通過することを抑制できる。したがって、図７に示された表示装置１の一具体例においては、画像が意図せず表示されることを抑制できる。この具体例は、複数の画像を互いに異なるタイミングで表示する表示装置１において、とりわけ好適である。

【0130】

光吸収部５０は、熱可塑性樹脂部２０に形成された窪みに、光吸収部５０を形成する組成物を流し込むことによって、作製されてもよい。あるいは、熱可塑性樹脂部２０及び光吸収部５０が、熱可塑性樹脂部２０及び光吸収部５０の一方を形成する第１の射出成形と、熱可塑性樹脂部２０及び光吸収部５０の他方を形成する第２の射出成形と、を含む射出成形によって作製されてもよい。

【0131】

発光素子１５は、隣り合う２つの光吸収部５０の間に位置してもよい。発光素子１５及び光吸収部５０は、回路基板１０と熱可塑性樹脂部２０との積層方向（図７における第３方向Ｄ３）とは非平行な方向（図７における第１方向Ｄ１）に交互に配置されてもよい。図７に示す例において、第１の発光素子１５Ｘと、第１の発光素子１５Ｘよりも第１方向Ｄ１における第２側に位置する発光素子１５（図示せず）と、の間に光吸収部５０が位置している。第２の発光素子１５Ｙと、第２の発光素子１５Ｙよりも第１方向Ｄ１における第１側に位置する発光素子１５（図示せず）と、の間に光吸収部５０が位置している。結果として、図７に示す例において、第１の発光素子１５Ｘ及び第２の発光素子１５Ｙの各々は、第１方向Ｄ１に隣り合う２つの光吸収部５０の間に位置している。

【0132】

上述した表示装置１の一具体例は、熱可塑性樹脂部２０に重ねられた二以上の層を含んでいた。二以上の層によって、積層体３０が構成されていた。熱可塑性樹脂部２０は、積層方向において回路基板１０と積層体３０との間に位置していた。これに限られず、図６及び図９に示すように、表示装置１は、積層体３０を含まなくてもよい。図６に示すように、熱可塑性樹脂部２０は、表示装置１の表示面１ａを構成してもよい。図９に示すように、熱可塑性樹脂部に加飾層３２のみが重ねられてもよい。

【0133】

上述した表示装置１の一具体例において、回路基板１０には、発光素子１５が電気的に接続されていた。しかしながら、図１０及び図１１に示すように、回路基板１０には、発光素子１５以外の回路素子が電気的に接続されてもよい。図示された例において、表示装置１は、センシング機能を有する受信素子１６をさらに含んでいる。受信素子１６は、回路基板１０に電気的に接続されている。受信素子１６は、発光素子１５から第１方向Ｄ１に離れた位置において、回路基板１０に保持されている。なお、「センシング機能」とは、対象物の接近または接触を検出する機能を意味する。対象物は、検出されるべき対象である。受信素子１６は、検出対象物の接近や接触に起因した電気的な物理量の変化を、電気信号として送信してもよい。検出対象物の具体例として、導体や誘電体、さらには電気信号を送信し得る要素が例示される。より具体的には、タッチペン、指、ＩＣタグ等でもよい。

【0134】

受信素子１６として、タッチセンサ、アンテナ等、センシング機能を有する種々の回路素子が例示される。図１０に示す例において、受信素子１６は、アンテナである。アンテナは、ＮＦＣ（Ｎｅａｒ Ｆｉｅｌｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、可視光線、赤外線等の無線通信に使用されてもよい。

【0135】

発光素子１５と受信素子１６とは、外部回路を介して互いに電気的に接続されてもよい。図１０に示す例において、発光素子１５は、受信素子１６が外部からの入力を検知したときに発光してもよい。

【0136】

上述した表示装置１の一具体例において、熱可塑性樹脂部２０に積層体３０が重ねられていた。積層体３０は、透明シート層３１、加飾層３２、遮光層３３、平坦化樹脂部３４、及びタッチセンサ層３５を含んでいた。しかしながら、表示装置１において、透明シート層３１、加飾層３２、遮光層３３、平坦化樹脂部３４、及びタッチセンサ層３５の一以上が省略されてもよい。図１０及び図１１に示す例において、熱可塑性樹脂部２０には、積層体３０として遮光層３３のみが重ねられている。遮光層３３は、発光素子１５と重なる位置に、菱形形状を有する開口部３３ａを有している。遮光層３３は、開口部以外の部分において、熱可塑性樹脂部２０及び回路基板１０を覆っている。

【0137】

上述した表示装置１の一具体例において、回路基板１０は、平板状の部材であった。しかしながら、図１１に示すように、回路基板１０は、或る一方向と平行な一以上の軸線を中心に曲がっていてもよい。図示された例において、回路基板１０は、第１方向Ｄ１と平行な軸線ＡＳを中心に湾曲している。回路基板１０を曲げる構成は、図１１の例に限られない。二以上の互いに平行な軸線を中心として、回路基板１０が曲がっていてもよい。

【符号の説明】

【0138】

１：表示装置、１ａ：表示面、１０：回路基板、１１：導電部、１２：絶縁部、１５：発光素子、２０：熱可塑性樹脂部、２１：凹部、２２：ベース部、２３：リブ、２５：接合層、３０：積層体、３１：透明シート層、３２：加飾層、３３：遮光層、３４：平坦化樹脂部、３５：タッチセンサ層、３６：タッチセンサ電極、３６１：第１電極、３６２：第２電極、３７：配線、５０：光吸収部、６０：加飾部材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】