特開 2024-106198 基板処理装置および基板処理方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024106198

(43)【公開日】2024-08-07

(54)【発明の名称】基板処理装置および基板処理方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20240731BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 644C

H01L21/304 644E

H01L21/304 644F

H01L21/304 648A

H01L21/304 643C

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023010379

(22)【出願日】2023-01-26

(71)【出願人】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100093056

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 勉

(74)【代理人】

【識別番号】100142930

【弁理士】

【氏名又は名称】戸高 弘幸

(74)【代理人】

【識別番号】100175020

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 知彦

(74)【代理人】

【識別番号】100180596

【弁理士】

【氏名又は名称】栗原 要

(74)【代理人】

【識別番号】100195349

【弁理士】

【氏名又は名称】青野 信喜

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼橋 拓馬

(72)【発明者】

【氏名】中村 一樹

【テーマコード（参考）】

5F157

【Ｆターム（参考）】

5F157AA16

5F157AB02

5F157AB03

5F157AB14

5F157AB16

5F157AB33

5F157AB90

5F157AC04

5F157AC26

5F157BA13

5F157BA31

5F157BA41

5F157DB02

(57)【要約】

【課題】パーティクルの付着を防止しながら基板を洗浄することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗの裏面を洗浄する基板処理装置１は、基板Ｗの裏面中央領域を保持すると共に、水平姿勢の基板を鉛直軸ＡＸ１周りに回転させる保持回転部３と、基板Ｗの周縁を保持する周縁保持部５と、保持回転部３で保持および回転された基板Ｗの裏面のうちの裏面中央領域を取り囲む裏面外側領域を洗浄液が供給された状態で洗浄する裏面洗浄ブラシ３３と、周縁保持部５で保持された基板Ｗの裏面中央領域に二酸化炭素の粒子を噴出して裏面中央領域を洗浄する噴出ノズル３９とを備える。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板の裏面を洗浄する基板処理装置であって、
基板の裏面中央領域を保持すると共に、水平姿勢の前記基板を鉛直軸周りに回転させる保持回転部と、
前記基板の周縁を保持する周縁保持部と、
前記保持回転部で保持および回転された前記基板の裏面のうちの前記裏面中央領域を取り囲む裏面外側領域を洗浄液が供給された状態で洗浄する裏面洗浄ブラシと、
前記周縁保持部で保持された前記基板の前記裏面中央領域に二酸化炭素の粒子を噴出して前記裏面中央領域を洗浄する噴出ノズルと、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。

【請求項2】

請求項１に記載の基板処理装置において、
前記基板の前記裏面における洗浄位置と前記洗浄位置から離れた位置である離間位置との間で、前記裏面洗浄ブラシを移動させるブラシ駆動部と、
前記噴射ノズルに前記二酸化炭素を供給する二酸化炭素供給部と、
制御部と、を更に備え、
前記制御部は、
前記ブラシ駆動部を制御して、前記裏面洗浄ブラシを前記基板の前記洗浄位置に作用させて前記裏面外側領域を洗浄させるブラシ洗浄動作と、
前記ブラシ洗浄動作の後に、前記二酸化炭素供給部を制御して、前記噴出ノズルによって前記二酸化炭素の粒子を噴出させ、前記基板の前記裏面中央領域を洗浄させる粒子洗浄動作と、を行わせることを特徴とする基板処理装置。

【請求項3】

請求項１に記載の基板処理装置において、
前記保持回転部から前記周縁保持部に前記基板を搬送する基板搬送部を更に備えていることを特徴とする基板処理装置。

【請求項4】

請求項１に記載の基板処理装置において、
前記噴出ノズルを予め設定された第１水平方向に直線状に移動させる水平移動部を更に備え、
前記噴出ノズルは、前記第１水平方向と直交する第２水平方向に延びるスリット状の
噴出口を有し、
前記噴出口は、前記第２水平方向において、前記裏面中央領域を覆うように前記二酸化炭素の粒子を噴出することを特徴とする基板処理装置。

【請求項5】

請求項４に記載の基板処理装置において、
前記水平移動部は、前記保持回転部、前記裏面洗浄ブラシおよび前記噴射ノズルを前記第１水平方向に直線状かつ一体的に移動させ、
前記保持回転部と前記裏面洗浄ブラシは、平面視で前記第１水平方向に沿って配置され、
前記噴出ノズルは、平面視で前記保持回転部と前記裏面洗浄ブラシの間に配置されることを特徴とする基板処理装置。

【請求項6】

請求項５に記載の基板処理装置において、
前記噴出ノズルは、前記二酸化炭素の粒子と気体とを選択的に噴出し、
前記噴出ノズルは、前記裏面洗浄ブラシで前記裏面外側領域を洗浄するときに、前記気体を噴出することを特徴とする基板処理装置。

【請求項7】

請求項１に記載の基板処理装置において、
前記噴出ノズルにより前記裏面中央領域に前記二酸化炭素の粒子を噴出しているときに、気体を前記基板の表面に噴出する表面側気体噴出ノズルを更に備えていることを特徴とする基板処理装置。

【請求項8】

請求項７に記載の基板処理装置において、
前記表面側気体噴出ノズルは、加熱された気体を噴出することを特徴とする基板処理装置。

【請求項9】

請求項１記載の基板処理装置において、
前記周縁保持部は、水平方向に移動可能な２個のチャックを有し、
前記２個のチャックは、水平姿勢の前記基板を挟み込むことで前記基板の周縁を保持することを特徴とする基板処理装置。

【請求項10】

請求項２に記載の基板処理装置において、
前記基板の前記裏面中央領域に洗浄液を吐出する洗浄液ノズルと、
前記洗浄液ノズルに洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
前記基板の裏面に気体を噴出する気体噴出ノズルと、
前記気体噴出ノズルに気体を供給する気体供給部と、
前記保持回転部と前記周縁保持部との間で前記基板を搬送する基板搬送部と、
を更に備え、
前記制御部は、
前記ブラシ駆動部および前記洗浄液供給部を制御し、前記洗浄液ノズルにより前記基板に前記洗浄液を供給した状態で、前記裏面洗浄ブラシを前記基板の前記洗浄位置に作用させて前記裏面中央領域を洗浄させる事前ブラシ洗浄動作と、
前記事前ブラシ洗浄動作の後に、前記気体供給部を制御し、前記気体噴出ノズルにより前記裏面中央領域に気体を噴出することで、前記裏面洗浄ブラシで洗浄された前記裏面中央領域を乾燥させる気体乾燥動作と、
前記気体乾燥動作の後に、前記基板搬送部を制御することで、前記裏面中央領域が洗浄された前記基板を前記周縁保持部から前記保持回転部に搬送させる第１の基板搬送動作と、
前記第１の基板搬送動作の後に、前記ブラシ駆動部を制御することで実行される前記ブラシ洗浄動作と、
前記ブラシ洗浄動作の後に、前記基板搬送部を制御することで、前記裏面外側領域が洗浄された前記基板を前記保持回転部から前記周縁保持部に搬送させる第２の基板搬送動作と、
前記第２の基板搬送動作の後に、前記二酸化炭素供給部を制御することで実行される前記粒子洗浄動作と、を行わせることを特徴とする基板処理装置。

【請求項11】

基板の裏面を洗浄する基板処理方法であって、
基板の裏面中央領域を保持して前記基板を鉛直軸周りに回転させながら、前記基板の裏面のうちの前記裏面中央領域を取り囲む裏面外側領域を洗浄液が供給された状態で裏面洗浄ブラシにより洗浄する外側領域洗浄工程と、
前記外側領域洗浄工程が完了した後に、前記外側領域洗浄工程で前記裏面外側領域が洗浄された前記基板の周縁を保持し、前記保持された前記基板の前記裏面中央領域に噴出ノズルにより二酸化炭素の粒子を噴出して、前記裏面中央領域を洗浄する中央領域洗浄工程と、
を備えていることを特徴とする基板処理方法。

【請求項12】

請求項１１に記載の基板処理方法において、
前記外側領域洗浄工程よりも前に、前記基板の周縁が保持された前記基板の前記裏面中央領域を洗浄液が供給された状態で前記裏面洗浄ブラシにより洗浄する事前中央領域洗浄工程を備えていることを特徴とする基板処理方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板を処理する基板処理装置および基板処理方法に関する。基板は、例えば、半導体基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）用の基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが挙げられる。ＦＰＤは、例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ（electroluminescence）表示装置などが挙げられる。

【背景技術】

【0002】

従来の基板処理装置は、上側の周縁保持部、下側の保持回転部および下面洗浄部を備える（例えば、特許文献１参照）。周縁保持部は、基板の外周端部の２つの部分に当接して基板を挟み込むことで基板を保持する。保持回転部は、Ｚ方向の軸周りに回転可能な吸着保持部を備え、吸着保持部を用いて基板Ｗの下面中央領域を吸着保持する。保持回転部と下面洗浄部は、Ｙ方向に沿って移動可能である。

【0003】

下面洗浄部は、下面ブラシ、液ノズルおよび気体噴出部を備える。気体噴出部は、窒素ガスを噴出する。気体噴出部の噴出口は、Ｘ方向に延びるスリット状に形成される。そのため、気体噴出部は、Ｘ方向に延びる帯状の窒素ガスを噴出する。

【0004】

従来の基板処理装置は、次のように動作する。基板の直径は３００ｍｍであるとする。周縁保持部が基板を回転させずに静止させた状態で基板の下面中央領域（例えば半径０～５０ｍｍの領域）を下面ブラシで洗浄する。この際、液ノズルから洗浄液が基板の下面に供給され、気体噴出部から帯状の窒素ガスが基板の下面に噴出される。

【0005】

その後、下面ブラシを基板の下面から離した状態で気体噴出部をＹ方向に移動させながら、気体噴出部からの帯状の窒素ガスで洗浄領域を乾燥させる。その後、保持回転部は、基板の下面中央領域を吸着保持部で保持する。その後、基板を回転させながら残った基板の下面外側領域（半径５０～１５０ｍｍの領域）を下面ブラシで洗浄する。その後、保持回転部で基板を高速回転させて、基板を乾燥させる。

【0006】

なお、特許文献２には、基板保持部で保持される基板の下面側に配置された噴射ノズルを備えた基板洗浄装置が開示されている。噴射ノズルは、基板の下面に向けて二酸化炭素の微粒子を噴射する。微粒子は基板に衝突し、その結果、基板の下面からパーティクルが除去される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２０２２－０５１０２９号公報

【特許文献2】特開２００６－１４０２０１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

しかし、このような構成を有する基板処理装置は、次の問題を有する。基板の下面中央領域を下面ブラシで洗浄した際に液滴が残る。液滴は、気体噴出部からの帯状の窒素ガスによって、吸着保持部の保持領域外に移動される。しかし、帯状の窒素ガスによる乾燥が不十分である場合がある。汚れた液滴が乾燥すると、液滴が付着していた所にパーティクルが生じる。また、下面中央領域を洗浄した後の下面外側領域の洗浄では、パーティクル源となる液滴およびパーティクルが除去できない場合がある。

【0009】

また、特許文献１では、下面中央領域を洗浄し、下面外側領域を洗浄した後、再度、下面中央領域を洗浄している。すなわち、下面外側領域を洗浄した後に下面中央領域を下面ブラシで洗浄している。この場合も同様に、帯状の窒素ガスによる乾燥が不十分で、残った液滴がパーティクル源になる場合がある。

【0010】

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、パーティクルの付着を防止しながら基板を洗浄することができる基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわち、本発明に係る基板処理装置は、基板の裏面を洗浄する基板処理装置であって、基板の裏面中央領域を保持すると共に、水平姿勢の前記基板を鉛直軸周りに回転させる保持回転部と、前記基板の周縁を保持する周縁保持部と、前記保持回転部で保持および回転された前記基板の裏面のうちの前記裏面中央領域を取り囲む裏面外側領域を洗浄液が供給された状態で洗浄する裏面洗浄ブラシと、前記周縁保持部で保持された前記基板の前記裏面中央領域に二酸化炭素の粒子を噴出して前記裏面中央領域を洗浄する噴出ノズルと、を備えていることを特徴とするものである。

【0012】

本発明に係る基板処理装置によれば、基板の裏面外側領域は洗浄液が供給された状態で裏面洗浄ブラシにより洗浄されるので、比較的効率よくパーティクルを除去できる。これに対し、裏面中央領域はパーティクル源となる液滴が残りやすいので、噴出ノズルにより裏面中央領域に二酸化炭素の粒子を噴出して裏面中央領域を洗浄する。基板の裏面中央領域に二酸化炭素の粒子を衝突させることで、裏面中央領域の付着物を除去して裏面中央領域を清浄化させることができる。また、二酸化炭素の粒子は、昇華により、固体から直接気体に変化する。そのため、乾燥状態で裏面中央領域を洗浄でき、それにより、パーティクル源となる液滴が残ることを防止する。したがって、パーティクルの付着を防止しながら基板を洗浄することができる。

【0013】

また、上述の基板処理装置は、前記基板の前記裏面における洗浄位置と前記洗浄位置から離れた位置である離間位置との間で、前記裏面洗浄ブラシを移動させるブラシ駆動部と、前記噴射ノズルに前記二酸化炭素を供給する二酸化炭素供給部と、制御部と、を更に備え、前記制御部は、前記ブラシ駆動部を制御して、前記裏面洗浄ブラシを前記基板の前記洗浄位置に作用させて前記裏面外側領域を洗浄させるブラシ洗浄動作と、前記ブラシ洗浄動作の後に、前記二酸化炭素供給部を制御して、前記噴出ノズルによって前記二酸化炭素の粒子を噴出させ、前記基板の前記裏面中央領域を洗浄させる粒子洗浄動作と、を行わせることが好ましい。従来の手法のように、裏面中央領域を洗浄した後に裏面外側領域を洗浄すると、裏面外側領域を洗浄するために保持回転部で基板を保持するので、基板の裏面中央領域に保持回転部のチャック痕が残る場合がある。しかし、裏面外側領域を洗浄した後に裏面中央領域を洗浄すると、噴出ノズルから噴出された二酸化炭素の粒子により裏面中央領域に残ったチャック痕を除去することができる。このチャック痕の除去は、乾燥状態で行うことができるので、パーティクルの付着を防止することができる。

【0014】

また、上述の基板処理装置は、前記保持回転部から前記周縁保持部に前記基板を搬送する基板搬送部を更に備えていることが好ましい。裏面外側領域を洗浄した後に裏面中央領域を洗浄することができる。

【0015】

また、上述の基板処理装置は、前記噴出ノズルを予め設定された第１水平方向に直線状に移動させる水平移動部を更に備え、前記噴出ノズルは、前記第１水平方向と直交する第２水平方向に延びるスリット状の噴出口を有し、前記噴出口は、前記第２水平方向において、前記裏面中央領域を覆うように前記二酸化炭素の粒子を噴出することが好ましい。水平移動部が噴出ノズルを移動させることで、裏面中央領域の全体を洗浄できる。そのため、裏面中央領域を効率よく洗浄することができる。

【0016】

また、上述の基板処理装置は、前記水平移動部は、前記保持回転部、前記裏面洗浄ブラシおよび前記噴射ノズルを前記第１水平方向に直線状かつ一体的に移動させ、前記保持回転部と前記裏面洗浄ブラシは、平面視で前記第１水平方向に沿って配置され、前記噴出ノズルは、平面視で前記保持回転部と前記裏面洗浄ブラシの間に配置されることが好ましい。

【0017】

水平移動部が噴出ノズルを移動させることで、裏面中央領域の全体を洗浄できる。そのため、裏面中央領域を効率よく洗浄することができる。また、保持回転部、裏面洗浄ブラシおよび噴出ノズルは、水平移動部によって、一体的かつ直線状に移動させる。そのため、噴出ノズルが保持回転部および裏面洗浄ブラシに対して個別に移動される構成と比較して、シンプルに構成することができる。また、噴出ノズルが保持回転部と裏面洗浄ブラシの間に配置されるので、保持回転部、裏面洗浄ブラシおよび噴出ノズルが一体的に移動される範囲が小さく抑えられる。そのため、基板処理装置をコンパクトに構成できる。

【0018】

また、上述の基板処理装置において、前記噴出ノズルは、前記二酸化炭素の粒子と気体とを選択的に噴出し、前記噴出ノズルは、前記裏面洗浄ブラシで前記裏面外側領域を洗浄するときに、前記気体を噴出することが好ましい。保持回転部と裏面洗浄ブラシの間に２個の噴出ノズル（二酸化炭素の粒子を噴出するためのノズルと気体を噴出するノズル）を配置させなくてもよい。そのため、水平移動部により保持回転部と裏面洗浄ブラシと噴射ノズルとを直線状かつ一体的に、保持回転部へ近接させるように移動させたときに、保持回転部と裏面洗浄ブラシの隙間を小さくでき、その結果、裏面洗浄ブラシによる洗浄をより基板の内側まで行うことができる。

【0019】

また、上述の基板処理装置は、前記噴出ノズルにより前記裏面中央領域に前記二酸化炭素の粒子を噴出しているときに、気体を前記基板の表面に噴出する表面側気体噴出ノズルを更に備えていることが好ましい。基板裏面の液滴などが基板の裏面からその表面に回り込むことを防止すると共に、基板表面の付近の湿度を低下させて基板表面の結露を防止することができる。

【0020】

また、上述の基板処理装置において、前記表面側気体噴出ノズルは、加熱された気体を噴出することが好ましい。基板を加熱することで、基板の表面および裏面の結露を防止し、また、基板の乾燥状態を維持できる。

【0021】

また、上述の基板処理装置は、前記周縁保持部は、水平方向に移動可能な２個のチャックを有し、前記２個のチャックは、水平姿勢の前記基板を挟み込むことで前記基板の周縁を保持することが好ましい。２個のチャックが水平姿勢の基板を挟み込むことで保持された基板に対して、二酸化炭素の粒子の噴出による洗浄を行うことができる。

【0022】

また、上述の基板処理装置は、前記基板の前記裏面中央領域に洗浄液を吐出する洗浄液ノズルと、前記洗浄液ノズルに洗浄液を供給する洗浄液供給部と、前記基板の裏面に気体を噴出する気体噴出ノズルと、前記気体噴出ノズルに気体を供給する気体供給部と、前記保持回転部と前記周縁保持部との間で前記基板を搬送する基板搬送部と、を更に備え、前記制御部は、前記ブラシ駆動部および前記洗浄液供給部を制御し、前記洗浄液ノズルにより前記基板に前記洗浄液を供給した状態で、前記裏面洗浄ブラシを前記基板の前記洗浄位置に作用させて前記裏面中央領域を洗浄させる事前ブラシ洗浄動作と、前記事前ブラシ洗浄動作の後に、前記気体供給部を制御し、前記気体噴出ノズルにより前記裏面中央領域に気体を噴出することで、前記裏面洗浄ブラシで洗浄された前記裏面中央領域を乾燥させる気体乾燥動作と、前記気体乾燥動作の後に、前記基板搬送部を制御することで、前記裏面中央領域が洗浄された前記基板を前記周縁保持部から前記保持回転部に搬送させる第１の基板搬送動作と、前記第１の基板搬送動作の後に、前記ブラシ駆動部を制御することで実行される前記ブラシ洗浄動作と、前記ブラシ洗浄動作の後に、前記基板搬送部を制御することで、前記裏面外側領域が洗浄された前記基板を前記保持回転部から前記周縁保持部に搬送させる第２の基板搬送動作と、前記第２の基板搬送動作の後に、前記二酸化炭素供給部を制御することで実行される前記粒子洗浄動作と、を行わせることが好ましい。

【0023】

本発明によれば、裏面中央領域の洗浄、裏面外側領域の洗浄、および二酸化炭素の粒子による裏面中央領域の洗浄がこの順番で行われる。そのため、基板の裏面中央領域および裏面外側領域の両方に対して、裏面洗浄ブラシによる洗浄を行うことができる。また、基板の裏面にパーティクルおよびチャック痕が付着した場合であっても、二酸化炭素の粒子を噴出することによって、それらを除去することができる。また、除去（洗浄）は乾燥状態で行われるので、基板の裏面に新たにパーティクルを付着することを防止する。

【0024】

また、本発明に係る基板処理方法は、基板の裏面を洗浄する基板処理方法であって、基板の裏面中央領域を保持して前記基板を鉛直軸周りに回転させながら、前記基板の裏面のうちの前記裏面中央領域を取り囲む裏面外側領域を洗浄液が供給された状態で裏面洗浄ブラシにより洗浄する外側領域洗浄工程と、前記外側領域洗浄工程が完了した後に、前記外側領域洗浄工程で前記裏面外側領域が洗浄された前記基板の周縁を保持し、前記保持された前記基板の前記裏面中央領域に噴出ノズルにより二酸化炭素の粒子を噴出して、前記裏面中央領域を洗浄する中央領域洗浄工程と、を備えていることを特徴とするものである。

【0025】

本発明に係る基板処理方法によれば、裏面外側領域は洗浄液が供給された状態で裏面洗浄ブラシにより洗浄されるので、比較的効率よくパーティクルを除去できる。これに対し、裏面中央領域はパーティクル源となる液滴が残りやすいので、噴出ノズルにより裏面中央領域に二酸化炭素の粒子を噴出して裏面中央領域を洗浄する。基板の裏面中央領域に二酸化炭素の粒子を衝突させることで、裏面中央領域の付着物を除去して裏面中央領域を清浄化させることができる。また、二酸化炭素の粒子は、昇華により、固体から直接気体に変化する。そのため、乾燥状態で裏面中央領域を洗浄でき、それにより、パーティクル源となる液滴が残ることを防止する。したがって、パーティクルの付着を防止しながら基板を洗浄することができる。

【0026】

また、従来の手法のように、裏面中央領域を洗浄した後に裏面外側領域を洗浄すると、裏面外側領域を洗浄するために保持回転部で基板を保持するので、基板の裏面中央領域に保持回転部のチャック痕が残る場合がある。しかし、裏面外側領域を洗浄した後に裏面中央領域を洗浄すると、噴出ノズルから噴出された二酸化炭素の粒子により裏面中央領域に残ったチャック痕を除去することができる。このチャック痕の除去は、乾燥状態で行うことができるので、パーティクルの付着を防止することができる。

【0027】

また、上述の基板処理方法は、前記外側領域洗浄工程よりも前に、前記基板の周縁が保持された前記基板の前記裏面中央領域を洗浄液が供給された状態で前記裏面洗浄ブラシにより洗浄する事前中央領域洗浄工程を備えていることが好ましい。

【0028】

本発明によれば、裏面中央領域の洗浄、裏面外側領域の洗浄、および二酸化炭素の粒子による裏面中央領域の洗浄がこの順番で行われる。基板の裏面中央領域および裏面外側領域の両方に対して、裏面洗浄ブラシによる洗浄を行うことができる。また、基板の裏面にパーティクルおよびチャック痕が付着した場合であっても、二酸化炭素の粒子を噴出することによって、それらを除去することができる。また、除去（洗浄）は乾燥状態で行われるので、基板の裏面に新たにパーティクルを付着することを防止する。

【発明の効果】

【0029】

本発明に係る基板処理装置および基板処理方法によれば、パーティクルの付着を防止しながら基板を洗浄することができる。

【図面の簡単な説明】

【0030】

【図1】実施例１に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。

【図2】実施例１に係る基板処理装置の概略構成を示す側面図である。

【図3】噴出ノズルとその近傍の構成を示す平面図である。

【図4】実施例１の基板処理装置の動作を説明するためのフローチャートである。

【図5】（ａ）は、基板処理装置の動作を説明するための平面図であり、（ｂ）、（ｃ）は、基板処理装置の動作を説明するための側面図である。

【図6】（ａ）～（ｃ）は、基板処理装置の動作を説明するための側面図である。

【図7】（ａ）、（ｂ）は、基板処理装置の動作を説明するための側面図である。

【図8】基板処理装置の動作を説明するための側面図である。

【図9】（ａ）、（ｂ）は、基板処理装置の効果を説明するための図である。

【図10】実施例２の基板処理装置の動作を説明するためのフローチャートである。

【図11】（ａ）～（ｃ）は、基板処理装置の動作を説明するための側面図である。

【図12】変形例に係る噴出ノズルと気体噴出ノズルとそれらの近傍の構成を示す平面図である。

【図13】変形例に係る噴出ノズルの側面図である。

【図14】（ａ）は、変形例に係る噴出ノズルの平面図であり、（ｂ）は、変形例に係る噴出ノズルの側面図である。

【図15】（ａ）は、変形例に係る噴出ノズルの平面図であり、（ｂ）は、変形例に係る噴出ノズルの側面図である。

【実施例0031】

以下、図面を参照して本発明の実施例１を説明する。図１は、実施例１に係る基板処理装置１の概略構成を示す平面図である。図２は、実施例１に係る基板処理装置１の概略構成を示す側面図である。図２において、図示の都合上、後述するチャック２３Ａ，２３Ｂおよび支持部材２５Ａ，２５Ｂは、Ｙ方向に沿って配置されるように示される。図３は、噴出ノズル３９とその近傍の構成を示す平面図である。

【0032】

（１）基板処理装置の構成
図１、図２を参照する。基板処理装置（基板洗浄装置）１は、基板Ｗの表面および裏面を洗浄する。基板処理装置１は、保持回転部３、周縁保持部５、基板搬送部７、裏面洗浄機構９、可動台１１、表面洗浄機構１３、気体供給機構１５、および処理室１７を備える。なお、図１に示す符号ＣＰは、洗浄液等の飛散防止用のカップの外形を示す。可動台１１は、本発明の水平移動部に相当する。

【0033】

処理室１７は、保持回転部３、周縁保持部５、基板搬送部７、裏面洗浄機構９、可動台１１、表面洗浄機構１３、気体供給機構１５を収容する。しかし、後述する２個の洗浄液供給源４３，７３、二酸化炭素供給源５５、不活性ガス供給源５７，７９、５つの開閉弁Ｖ１～Ｖ５は、処理室１７の外部に設けられる。

【0034】

保持回転部３は、基板Ｗの裏面中央領域を保持する。これにより、保持回転部３は、基板Ｗを保持する。また、保持回転部３は、水平姿勢の基板Ｗを鉛直軸ＡＸ１周りに回転させる。なお、基板Ｗは、例えば円板状で形成される。

【0035】

基板Ｗの表面は、電子回路が形成された側の面（デバイス面）である。これに対して、基板Ｗの裏面は、電子回路が形成されていない面である。本実施例において、基板Ｗを処理する際の基板Ｗの向きは、基板Ｗの裏面は下向きであり、基板Ｗの表面は上向きである。そのため、保持回転部３が基板Ｗの裏面を保持するとき、保持回転部３は基板Ｗの下面を保持する。

【0036】

保持回転部３は、吸着保持部（スピンチャック）２１と回転駆動部２２を備える。吸着保持部２１は、基板Ｗの裏面（下面）を真空吸着する円形の吸着面２１Ａを有する。なお、吸着保持部２１は、静電チャックであってもよい。吸着保持部２１が基板Ｗの裏面を保持するとき、基板Ｗの裏面のうちの吸着面２１Ａが吸着する領域を「裏面中央領域」と呼ぶ。また、基板Ｗの裏面のうちの裏面中央領域を取り囲む領域を「裏面外側領域」と呼ぶ。

【0037】

なお、具体的には、裏面外側領域は、吸着保持部２１が基板Ｗの裏面を保持するとき、後述する裏面洗浄ブラシ３３でスクラブ洗浄できる領域である。この場合、裏面外側領域の内側の領域が裏面中央領域である。また、図３の幅ＨＡは、後述するＹ方向移動部３７によって裏面洗浄ブラシ３３が吸着保持部２１に最も近付いたときの幅である。この場合、裏面中央領域（符号ＢＣ）は、直径Ｄ１（直径Ｄ２＋幅ＨＡ×２）の円形領域である。直径Ｄ２は、吸着保持部２１の吸着面２１Ａの外径の直径である。

【0038】

回転駆動部２２は、基板Ｗの中心を通る鉛直軸ＡＸ１周りに、吸着保持部２１で保持された基板Ｗを回転させる。回転駆動部２２は、駆動源として電動モータを備える。

【0039】

周縁保持部５は、保持回転部３の上方に配置される。周縁保持部５は、基板Ｗの周縁を保持する。これにより、周縁保持部５は、基板Ｗを保持する。周縁保持部５は、２個のチャック２３Ａ，２３Ｂとチャック駆動部２４を備える。２個のチャック２３Ａ，２３Ｂは、水平方向（Ｘ方向）に移動可能である。２個のチャック２３Ａ，２３Ｂは、平面視で保持回転部３を挟み込むように、Ｘ方向に沿って対向して配置される。２個のチャック２３Ａ，２３Ｂは、水平姿勢の基板Ｗを挟み込むことで基板Ｗの周縁を保持する。

【0040】

チャック駆動部２４は、チャック２３Ａ，２３ＢをＸ方向に移動させる。チャック駆動部２４は、２個のチャック２３Ａ，２３Ｂを互いに近づけたり遠ざけたりする。チャック駆動部２４および、後述する支持部材駆動部２６は各々、電動モータを備える。

【0041】

また、周縁保持部５は、２個の支持部材２５Ａ，２５Ｂと支持部材駆動部２６を備える。２個の支持部材２５Ａ，２５Ｂは、水平方向（Ｘ方向）に移動可能である。２個の支持部材２５Ａ，２５Ｂは、平面視で保持回転部３を挟み込むように、Ｘ方向に沿って対向して配置される。

【0042】

支持部材駆動部２６は、支持部材２５Ａ，２５ＢをＸ方向に互いに近づけたとき、支持部材２５Ａ，２５Ｂの各先端部で基板Ｗの周縁部でかつ裏面（下面）を支持する。また、支持部材駆動部２６は、支持部材２５Ａ，２５Ｂを互いに遠ざけたとき、支持部材２５Ａ，２５Ｂの間に、水平姿勢の基板Ｗを上下方向（Ｚ方向）に移動させることができる。なお、２個のチャック２３Ａ，２３Ｂおよび２個の支持部材２５Ａ，２５Ｂは各々、平面視でコの字状（Ｃ字状）に形成される。

【0043】

また、支持部材２５Ａ，２５Ｂで基板Ｗを支持している状態でチャック２３Ａ，２３Ｂを互いに近づけると、チャック２３Ａ，２３Ｂは、支持部材２５Ａ，２５Ｂから基板Ｗを受け取ることができる。また、チャック２３Ａ，２３Ｂを遠ざけると、支持部材２５Ａ，２５Ｂに基板Ｗを引き渡すことができる。なお、周縁保持部５は、チャック２３Ａ，２３Ｂで保持された基板Ｗを基板Ｗの中心軸（鉛直軸）周りに回転できないように構成される。

【0044】

基板搬送部７は、保持回転部３と周縁保持部５との間で基板Ｗを搬送する。例えば、基板搬送部７は、保持回転部３から周縁保持部５に基板Ｗを搬送する。基板搬送部７は、保持回転部３の近傍に設けられる。基板搬送部７は、３本の支持ピン２９、ピン連結部材３０およびピン昇降駆動部３１を備える。なお、支持ピン２９の本数は、４本以上であってもよい。

【0045】

３本の支持ピン２９は、平面視で吸着保持部２１を取り囲むように配置される。また、各支持ピン２９は、上下方向（Ｚ方向）に延びるような姿勢で配置される。ピン連結部材３０は、３本の支持ピン２９を連結する。ピン昇降駆動部３１は、３本の支持ピン２９およびピン連結部材３０を上下方向に昇降させる。ピン昇降駆動部３１は、電動モータまたはエアシリンダを備える。

【0046】

裏面洗浄機構９は、裏面洗浄ブラシ３３、回転駆動部３４、ブラシ支持部材３５、昇降駆動部３６、Ｙ方向移動部３７、２個の洗浄液ノズル３８および噴出ノズル３９を備える。回転駆動部３４、昇降駆動部３６およびＹ方向移動部３７は各々、電動モータを備える。

【0047】

裏面洗浄ブラシ３３は、基板Ｗの裏面（下面）に接触して基板Ｗの裏面を洗浄するものである。例えば、裏面洗浄ブラシ３３は、保持回転部３で保持および回転された基板Ｗの裏面のうちの裏面中央領域を取り囲む裏面外側領域を洗浄する。裏面洗浄ブラシ３３は、例えば、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール、polyvinyl alcohol）のスポンジで形成されたスポンジブラシである。また、裏面洗浄ブラシ３３は、円柱状または円板状に形成される。

【0048】

回転駆動部３４は、裏面洗浄ブラシ３３を鉛直軸ＡＸ２周りに回転可能に支持すると共に、裏面洗浄ブラシ３３を鉛直軸ＡＸ２周りに回転させる。鉛直軸ＡＸ２は、円柱状または円板状の裏面洗浄ブラシ３３の中心線を通過する。ブラシ支持部材３５は、回転駆動部３４、２個の洗浄液ノズル３８および噴出ノズル３９を支持する。昇降駆動部３６は、ブラシ支持部材３５を昇降可能に支持する。昇降駆動部３６は、裏面洗浄ブラシ３３、回転駆動部３４、ブラシ支持部材３５、２個の洗浄液ノズル３８および噴出ノズル３９を一体的に上下方向（Ｚ方向）に昇降させる。また、昇降駆動部３６は、基板Ｗの裏面における洗浄位置と、その洗浄位置から離れた位置である離間位置との間で、裏面洗浄ブラシ３３を移動（昇降）させる。昇降駆動部３６は、本発明のブラシ駆動部に相当する。なお、噴出ノズル３９は、本発明の気体噴出ノズルに相当する。開閉弁Ｖ３および不活性ガス供給源５７が本発明の気体供給部に相当する。

【0049】

Ｙ方向移動部３７は、保持回転部３に対して裏面洗浄ブラシ３３をＹ方向に移動させる。Ｙ方向移動部３７は、スライダ３７Ａとガイドレール３７Ｂを備える。スライダ３７Ａは、昇降駆動部３６を支持する。ガイドレール３７Ｂは、Ｙ方向に延びるように配置されると共に、スライダ３７ＡをＹ方向に移動可能に支持する。Ｙ方向移動部３７の電動モータは、スライダ３７Ａを移動させる。

【0050】

２個の洗浄液ノズル３８は各々、洗浄液を吐出する。各洗浄液ノズル３８の吐出口は、上方を向いている。各洗浄液ノズル３８は、裏面洗浄ブラシ３３の近傍に設けられ、例えば、基板Ｗの裏面外側領域に洗浄液を供給する。洗浄液として例えば純水が用いられ、純水として例えば、脱イオン水（ＤＩＷ）が用いられる。洗浄液ノズル３８の個数は、１個または３個以上であってもよい。

【0051】

図３に示すように、洗浄液配管４１は、洗浄液供給源４３から２個の洗浄液ノズル３８に洗浄液を送るものである。洗浄液配管４１は、先端側で２つに枝分かれし、枝分かれした２つの部分は、２個の洗浄液ノズル３８にそれぞれ接続される。洗浄液配管４１の基端部は、洗浄液供給源４３に接続される。洗浄液配管４１には、開閉弁Ｖ１が設けられる。開閉弁Ｖ１は、洗浄液の供給およびその供給の停止を行う。

【0052】

噴出ノズル３９は、周縁保持部５で保持された基板Ｗの裏面中央領域に二酸化炭素の粒子を噴出して裏面中央領域を洗浄する。すなわち、ドライアイスの粉末を基板Ｗに噴射することで、基板Ｗに付着したパーティクルを除去するブラスト処理を行う。

【0053】

図３に示すように、噴出ノズル３９は、スリット状の噴出口３９Ａを備える。スリット状の噴出口３９Ａは、上方を向いているが、噴出ノズル３９から裏面洗浄ブラシ３３に向かうように斜め上方に向いていてもよい。また、スリット状の噴出口３９Ａは、Ｙ方向と直交するＸ方向に長手に延びるように形成されている。図３に示すように、スリット状の噴出口３９Ａの幅ＷＤ１は、Ｘ方向において、裏面中央領域（図３の符号ＢＣ）の直径Ｄ１よりも長くなるように形成される（幅ＷＤ１＞直径Ｄ１）。例えば、裏面洗浄ブラシ３３の直径Ｄ３は、裏面中央領域の直径Ｄ１以上であるとする（直径Ｄ３≧直径Ｄ１）。この場合、幅ＷＤ１が裏面洗浄ブラシ３３の直径Ｄ３よりも長くなるように形成されることが好ましい（幅ＷＤ１＞直径Ｄ３）。なお、なお、噴出口３９Ａは、本発明の噴出口に相当する。

【0054】

図３に示すように、保持回転部３と裏面洗浄ブラシ３３は、平面視でＹ方向に沿って配置される。噴出ノズル３９は、平面視で保持回転部３と裏面洗浄ブラシ３３の間に配置される。なお、Ｙ方向は本発明の第１水平方向に相当し、Ｘ方向は本発明の第２水平方向に相当する。

【0055】

噴出ノズル３９には、例えば、二酸化炭素配管５１と不活性ガス配管５３が接続される。二酸化炭素配管５１の基端部は、二酸化炭素供給源５５に接続され、不活性ガス配管５３の基端部は、不活性ガス供給源５７に接続される。二酸化炭素配管５１には、開閉弁Ｖ２が設けられる。二酸化炭素配管５１は、二酸化炭素供給源５５から噴出ノズル３９に二酸化炭素の液体を送る。開閉弁Ｖ２は、二酸化炭素の液体の供給およびその供給の停止を行う。

【0056】

また、不活性ガス配管５３には、開閉弁Ｖ３が設けられる。不活性ガス配管５３は、不活性ガス供給源５７から噴出ノズル３９に不活性ガスとして例えば窒素ガスを送る。開閉弁Ｖ３は、窒素ガスの供給およびその供給の停止を行う。噴出ノズル３９は、二酸化炭素の粒子と不活性ガスとを選択的に噴出することができる。次に具体的に説明する。

【0057】

例えば、開閉弁Ｖ２，Ｖ３を開状態にすることで、二酸化炭素の液体と窒素ガスが噴出ノズル３９に送られる。噴出ノズル３９から二酸化炭素の液体が噴出されると、二酸化炭素の液体は、断熱膨張により凍結されて二酸化炭素の粒子となる。二酸化炭素の粒子は、キャリアガスとして用いられる窒素ガスの気流に混合されて運ばれる。すなわち、噴出ノズル３９は、キャリアガスにて運ばれる二酸化炭素の粒子を噴出する。噴出ノズル３９は、例えば、２流体ノズルで構成されてもよい。具体的には、噴出ノズル３９は、吐出口を各々有する内筒と外筒を備え、内筒から二酸化炭素の液体を噴出し、外筒から窒素ガスを噴出するように構成されてもよい。

【0058】

また、開閉弁Ｖ３を開状態にし、かつ開閉弁Ｖ２を閉状態にすることで、窒素ガスが噴出ノズル３９に送られる。そのため、噴出ノズル３９から窒素ガスが噴出される。噴出ノズル３９は、裏面洗浄ブラシ３３で裏面外側領域を洗浄するときに、窒素ガスを噴出する。これにより、裏面洗浄ブラシ３３と吸着保持部２１の間において、Ｘ方向に延びる窒素ガスのカーテン（バリア）を形成することができる。なお、開閉弁Ｖ２および二酸化炭素供給源５５が本発明の二酸化炭素供給部に相当する。

【0059】

可動台１１は、保持回転部３、基板搬送部７および裏面洗浄機構９（裏面洗浄ブラシ３３および噴出ノズル３９を含む）を予め設定されたＹ方向に一体的かつ直線状に移動させる。可動台１１は、スライダ５９、ガイドレール６１および電動モータ（図示しない）を備える。スライダ５９は、保持回転部３、基板搬送部７および裏面洗浄機構９を支持する。ガイドレール６１は、スライダ５９をＹ方向に移動可能に支持する。可動台１１は、電動モータを駆動させることで、保持回転部３等が搭載されたスライダ５９をＹ方向に移動させる。

【0060】

表面洗浄機構１３は、保持回転部３で裏面中央領域が保持された基板Ｗの表面（上面）を洗浄する。表面洗浄機構１３は、表面洗浄ブラシ６３、アーム６５、ブラシ移動部６７および固定ノズル６９を備える。表面洗浄ブラシ６３は、例えば、裏面洗浄ブラシ３３と同様に、ＰＶＡのスポンジでかつ円柱状に形成される。アーム６５は、表面洗浄ブラシ６３を鉛直軸ＡＸ３周りに回転可能に支持する。鉛直軸ＡＸ３は、円柱状の表面洗浄ブラシ６３の中心線を通過する。

【0061】

ブラシ移動部６７は、アーム６５を介して表面洗浄ブラシ６３を水平方向（ＸＹ方向）に移動し、上下方向（Ｚ方向）に昇降させ、また、表面洗浄ブラシ６３を鉛直軸ＡＸ３周りに回転させる。ブラシ移動部６７は、駆動源として２以上の電動モータを備える。固定ノズル６９は、保持回転部３で裏面中央領域が保持された基板Ｗの表面に洗浄液を供給する。固定ノズル６９には、洗浄液配管７１が接続される。洗浄液配管７１の基端部は、洗浄液供給源７３に接続される。洗浄液配管７１は、洗浄液供給源７３から固定ノズル６９に洗浄液（例えばＤＩＷ）を送る。洗浄液配管７１には、開閉弁Ｖ４が設けられる。開閉弁Ｖ４は、洗浄液の供給およびその供給の停止を行う。

【0062】

なお、表面洗浄機構１３は、表面洗浄ブラシ６３に代えて、２流体ノズル（スプレーノズル）を備えてもよい。２流体ノズルは、洗浄液（例えばＤＩＷ）と不活性ガス（例えば窒素ガス）を混合させた混合液を回転された基板Ｗの表面に吐出することで、基板Ｗの表面を洗浄してもよい。

【0063】

気体供給機構１５は、表面側気体噴出ノズル７５、アーム７６、ノズル移動部７７、不活性ガス配管７８、不活性ガス供給源７９、開閉弁Ｖ５、およびヒータ８１を備える。表面側気体噴出ノズル７５は、以下適宜「気体噴出ノズル７５」と呼ぶ。気体噴出ノズル７５は、噴出ノズル３９により裏面中央領域に二酸化炭素の粒子を噴出しているときに、基板Ｗの表面に不活性ガス（例えば窒素ガス）を噴出する。気体噴出ノズル７５から噴出された窒素ガスが基板Ｗの中心部から基板Ｗの周縁に向けて輪のように広がるように、気体噴出ノズル７５の先端部には、例えば円板状のガイドが設けられていてもよい。

【0064】

ノズル移動部７７は、Ｘ方向およびＹ方向の少なくとも一方に気体噴出ノズル７５を移動させる。例えば、ノズル移動部７７は、予め設定された鉛直軸ＡＸ４（図１参照）周りに気体噴出ノズル７５を回転させるように構成されてもよい。また、ノズル移動部７７は、Ｘ方向に案内する第１のリニアガイドおよびＹ方向に案内する第２のリニアガイドの少なくとも一方を備えていてもよい。ノズル移動部７７は、更に、気体噴出ノズル７５を上下方向（Ｚ方向）に昇降させるように構成されてもよい。ノズル移動部７７は、１以上の電動モータを備える。

【0065】

気体噴出ノズル７５には、不活性ガス配管７８が接続される。不活性ガス配管７８の基端部は、不活性ガス供給源７９に接続される。不活性ガス配管７８は、不活性ガス供給源７９から気体噴出ノズル７５に乾燥した窒素ガスを送る。不活性ガス配管７８には、開閉弁Ｖ５が設けられる。開閉弁Ｖ５は、乾燥した窒素ガスの供給およびその供給の停止を行う。不活性ガス供給源７９は、例えば、コンプレッサ方式またはゼオライト方式の除湿機を備えて、除湿機によって乾燥された窒素ガス（乾燥窒素ガス）を気体噴出ノズル７５に供給してもよい。

【0066】

ヒータ８１は、例えば、不活性ガス配管７８の外側から不活性ガス配管７８を通過する窒素ガスを加熱する。ヒータ８１は、例えばニクロム線などの電熱器を備える。これにより、気体噴出ノズル７５は、ヒータ８１で加熱された乾燥窒素ガスを噴出する。なお、気体供給機構１５は、必要によりヒータ８１を備えていなくてもよい。

【0067】

基板処理装置１は、制御部９０（図１参照）と記憶部（図示しない）を備えている。制御部９０は、基板処理装置１の各構成を制御し、また、基板Ｗの洗浄処理を制御する。制御部９０は、例えば中央演算処理装置（ＣＰＵ）などの１つ以上のプロセッサを備える。記憶部は、例えば、ＲＯＭ（Read-Only Memory）、ＲＡＭ（Random-Access Memory）、およびハードディスクの少なくとも１つを備えている。記憶部は、基板処理装置１の各構成を制御するために必要なコンピュータプログラムを記憶する。

【0068】

（２）基板処理装置の動作
次に、図４のフローチャート等を参照しつつ基板処理装置１の動作について説明する。なお、図５（ｂ）等において、図示の都合上、チャック２３Ａ，２３Ｂおよび支持部材２５Ａ，２５Ｂは、Ｙ方向に沿って配置されるように示される。

【0069】

〔ステップＳ０１〕基板の搬入
図５（ａ）を参照する。周縁保持部５の支持部材駆動部２６（図１参照）は、支持部材２５Ａ，２５ＢをＸ方向に互いに近づける。これにより、支持部材２５Ａ，２５Ｂは、基板Ｗの周縁部でかつ下面を支持することができる。その後、処理室１７の外部の搬送ロボットＴＲは、基板Ｗを保持するハンドＲＨを処理室１７に入室させることで、処理室１７の内部に基板Ｗを搬入する。そして、搬送ロボットＴＲは、支持部材２５Ａ，２５Ｂに基板Ｗを載置する。載置された基板Ｗの表面は上向きであり、その基板Ｗの裏面は下向きである。基板Ｗを載置した後、搬送ロボットＴＲは、処理室１７からハンドＲＨを退室させる。

【0070】

図５（ｂ）を参照する。その後、基板搬送部７のピン昇降駆動部３１（図２参照）は、３本の支持ピン２９を上昇させることで、支持部材２５Ａ，２５Ｂから基板Ｗを受け取る。その後、支持部材駆動部２６は、支持部材２５Ａ，２５Ｂを互いに遠ざける。図５（ｃ）を参照する。その後、ピン昇降駆動部３１は、２個の支持部材２５Ａ，２５Ｂの間に基板Ｗを通過させながら、基板Ｗを支持する３本の支持ピン２９を下降させる。これにより、基板Ｗは、３本の支持ピン２９から保持回転部３の吸着保持部２１上に引き渡される。

【0071】

すなわち、本ステップＳ０１では、処理室１７に搬入された基板Ｗを、裏面洗浄ブラシ３３による裏面中央領域の洗浄をさせずに、保持回転部３に搬送する。

【0072】

なお、上述の説明において、搬送ロボットＴＲは、支持部材２５Ａ，２５Ｂ上に基板Ｗを搬送した。この点、搬送ロボットＴＲは、上昇された３本の支持ピン２９上に基板Ｗを搬送してもよい。また、搬送ロボットＴＲは、直接、吸着保持部２１上に基板Ｗを搬送してもよい。

【0073】

〔ステップＳ０２〕保持回転部による基板の保持・回転
その後、保持回転部３の吸着保持部２１は、基板Ｗの裏面中央領域を保持する。加えて、保持回転部３の回転駆動部２２は、水平姿勢の基板Ｗを鉛直軸ＡＸ１周りに回転させる。

【0074】

〔ステップＳ０３〕裏面洗浄ブラシによる基板の裏面外側領域の洗浄
図６（ａ）を参照する。開閉弁Ｖ３（図３参照）を開状態にし、かつ開閉弁Ｖ２を閉状態にすることで、噴出ノズル３９から基板Ｗの裏面に窒素ガスを噴出する。これにより、保持回転部３と裏面洗浄ブラシ３３との間に窒素ガスのカーテン（バリア）を形成する。その後、開閉弁Ｖ１（図３参照）を開状態にすることで、２個の洗浄液ノズル３８から、回転している基板Ｗの裏面外側領域に洗浄液（例えばＤＩＷ）を供給する。基板Ｗの裏面に着液した洗浄液は、基板Ｗの回転によって、裏面外側領域に広げられる。また、窒素ガスのカーテンは、吸着保持部２１側に向かう洗浄液をブロックする。なお、裏面外側領域は、裏面のうちの裏面中央領域を取り囲む領域である。

【0075】

裏面洗浄ブラシ３３は、保持回転部３で基板Ｗの裏面中央領域を保持して基板Ｗを鉛直軸ＡＸ１周りに回転させながら、基板Ｗの裏面外側領域を洗浄液が供給された状態でスクラブ洗浄する。具体的に説明する。回転駆動部３４が裏面洗浄ブラシ３３を鉛直軸ＡＸ２周りに回転させる。加えて、昇降駆動部３６は、裏面洗浄ブラシ３３を上昇させて裏面外側領域に裏面洗浄ブラシ３３を接触させる。これにより、スクラブ洗浄が開始される。なお、スクラブ洗浄中に、Ｙ方向移動部３７は、保持回転部３に対して裏面洗浄ブラシ３３をＹ方向に移動させてもよい。これにより、裏面洗浄ブラシ３３で裏面外側領域を広範囲にスクラブ洗浄できる。なお、移動は、往路移動または往復移動であり、繰り返し行われてもよい。

【0076】

予め設定された期間、裏面洗浄ブラシ３３によるスクラブ洗浄を行った後、昇降駆動部３６は、裏面洗浄ブラシ３３を下降させて基板Ｗの裏面外側領域から裏面洗浄ブラシ３３を離す。これにより、スクラブ洗浄が終了される。なお、上述の基板Ｗの裏面外側領域を裏面洗浄ブラシ３３でスクラブ洗浄する動作が、本発明におけるブラシ洗浄動作に相当する。

【0077】

また、保持回転部３が基板Ｗを保持しているときに、表面洗浄機構１３は、基板Ｗの表面（上面）を洗浄する。すなわち、固定ノズル６９は、鉛直軸ＡＸ１周りに回転される基板Ｗの表面に洗浄液を供給する。その後、ブラシ移動部６７は、表面洗浄ブラシ６３を鉛直軸ＡＸ３周りに回転させながら、回転される基板Ｗの表面に接触させることで、基板Ｗの表面を洗浄する。また、ブラシ移動部６７は、接触させた表面洗浄ブラシ６３を基板Ｗの中心と基板Ｗの周縁との間で移動させる。

【0078】

なお、ブラシ移動部６７は、表面洗浄ブラシ６３を基板Ｗの表面に接触させずに基板Ｗの表面に近接させ、かつ、表面洗浄ブラシ６３の下面と基板Ｗの表面との間に洗浄液を満たした状態で基板Ｗの表面を洗浄してもよい。

【0079】

〔ステップＳ０４〕スピン乾燥
裏面洗浄ブラシ３３による裏面外側領域の洗浄後、開閉弁Ｖ１を閉状態にすることで、洗浄液ノズル３８からの洗浄液の供給を停止する。その後、開閉弁Ｖ３を閉状態にすることで、噴出ノズル３９からの窒素ガスの噴出を停止する。その後かつ基板Ｗの表面の洗浄後、保持回転部３の回転駆動部２２は、基板Ｗを高速回転させて基板Ｗに付着した液滴を飛散させる。これにより、基板Ｗは乾燥される。その後、回転駆動部２２は基板Ｗの回転を停止させると共に、吸着保持部２１は、基板Ｗの保持を解除する。

【0080】

〔ステップＳ０５〕基板の搬送
図６（ｂ）を参照する。吸着保持部２１による基板Ｗの保持を解除した後、基板搬送部７は、保持回転部３から周縁保持部５に基板Ｗを搬送させる。具体的に説明する。吸着保持部２１による基板Ｗの保持を解除した後、基板搬送部７のピン昇降駆動部３１は、３本の支持ピン２９を上昇させる。これにより、３本の支持ピン２９は、吸着保持部２１から基板Ｗを受け取る。その後、ピン昇降駆動部３１は、２個の支持部材２５Ａ，２５Ｂの間に基板Ｗを通過させながら、基板Ｗを支持する３本の支持ピン２９を更に上昇させる。これにより、基板Ｗは、支持部材２５Ａ，２５Ｂよりも高い位置に移動される。

【0081】

その後、周縁保持部５の支持部材駆動部２６は、支持部材２５Ａ，２５ＢをＸ方向に互いに近づける。図６（ｃ）を参照する。その後、ピン昇降駆動部３１は、基板Ｗを支持する３本の支持ピン２９を下降させる。これにより、基板Ｗは、支持部材２５Ａ，２５Ｂに載置される。なお、３本の支持ピン２９は、各支持ピン２９の先端が吸着保持部２１の吸着面２１よりも低い待機位置まで下降される。

【0082】

〔ステップＳ０６〕周縁保持部による基板の保持
その後、周縁保持部５のチャック駆動部２４は、チャック２３Ａ，２３ＢをＸ方向に互いに近づける。周縁保持部５の２個のチャック２３Ａ，２３Ｂは、水平姿勢の基板Ｗを挟み込むことで基板Ｗ（裏面外側領域が洗浄された基板）の周縁を保持する。

【0083】

〔ステップＳ０７〕二酸化炭素の粒子による基板の裏面中央領域の洗浄
図７（ａ）を参照する。図７（ａ）において、符号ＢＣは、裏面中央領域を示す。３本の支持ピン２９が支持部材２５Ａ，２５Ｂに基板Ｗを載置させた後、可動台１１は、裏面洗浄ブラシ３３から保持回転部３に向かう＋Ｙ方向に、噴出ノズル３９等を移動させる。すなわち、可動台１１は、開始位置Ｐ０に噴出ノズル３９を移動させる。開始位置Ｐ０は、噴出ノズル３９が＋Ｙ方向側の裏面外側領域と対向する予め設定された位置である。また、昇降駆動部３６は、噴出ノズル３９を予め設定された高さ位置に上昇させる。

【0084】

また、基板Ｗの表面側において、ノズル移動部７７は、平面視で基板Ｗの外側に予め設定された待機位置から基板Ｗの中央の上方位置に表面側気体噴出ノズル７５を移動させる。

【0085】

噴出ノズル３９が開始位置Ｐ０に移動された後、噴出ノズル３９は、周縁保持部５のチャック２３Ａ，２３Ｂで保持された基板Ｗの裏面中央領域に二酸化炭素の粒子を噴出して、裏面中央領域を洗浄する。具体的に説明する。開閉弁Ｖ２，Ｖ３を開く。これにより、噴出ノズル３９は、キャリアガスにて運ばれる二酸化炭素の粒子を噴出する。

【0086】

図７（ｂ）を参照する。噴出ノズル３９からの二酸化炭素の粒子の噴出に加えて、可動台１１は、二酸化炭素の粒子が噴出されている噴出ノズル３９を保持回転部３から裏面洗浄ブラシ３３に向かう－Ｙ方向に移動させる。そして、噴出ノズル３９が開始位置Ｐ０から終了位置Ｐ１まで移動されると、可動台１１は噴出ノズル３９の－Ｙ方向の移動を停止させると共に、開閉弁Ｖ２，Ｖ３を閉じて二酸化炭素の粒子の噴出を停止する。

【0087】

なお、終了位置Ｐ１は、噴出ノズル３９が－Ｙ方向側の裏面外側領域と対向する予め設定された位置である。また、噴出ノズル３９から二酸化炭素の粒子を噴出するとき、２個のチャック２３Ａ，２３Ｂは、基板Ｗの中心を通る鉛直軸周りで基板Ｗを回転させない。なお、二酸化炭素の粒子を噴出している状態での噴出ノズル３９の位置Ｐ０，Ｐ１間の移動は、複数回行われてもよく、往復移動であってもよい。

【0088】

基板Ｗの裏面中央領域に二酸化炭素の粒子を衝突させることで、裏面中央領域の付着物を除去して裏面中央領域を清浄化させることができる。また、二酸化炭素の粒子は、昇華により、固体から直接気体に変化する。そのため、乾燥状態で裏面中央領域を洗浄できる。なお、上述の噴出ノズル３９からの二酸化炭素の粒子の噴出に加えて、可動台１１が、二酸化炭素の粒子が噴出されている噴出ノズル３９を保持回転部３から裏面洗浄ブラシ３３に向かう－Ｙ方向に移動させる動作が本発明における粒子洗浄動作に相当する。

【0089】

また、噴出ノズル３９により裏面中央領域に二酸化炭素の粒子を噴出しているときに、開閉弁Ｖ５を開くことにより、気体噴出ノズル７５は、加熱された乾燥窒素ガスを基板Ｗの表面に噴出する。これにより、基板Ｗの裏面に付着していた液滴が基板Ｗの表面に付着することを防止する。また、結露により基板Ｗの表面にパーティクル源となり得る水滴が付着することを防止する。

【0090】

表面側気体噴出ノズル７５からの窒素ガスの噴出は、噴出ノズル３９からの二酸化炭素の粒子の噴出を停止した後も予め設定された期間で継続してもよい。窒素ガスの噴出を停止させるときは、開閉弁Ｖ５を閉める。基板Ｗの表面への窒素ガスの噴出を停止した後、ノズル移動部７７は、基板Ｗの中央の上方位置から待機位置に表面側気体噴出ノズル７５を移動させる。

【0091】

〔ステップＳ０８〕基板の搬出
図８を参照する。その後、チャック駆動部２４は、チャック２３Ａ，２３ＢをＸ方向に互いに遠ざける。これにより、基板Ｗは、チャック２３Ａ，２３Ｂから支持部材２５Ａ，２５Ｂに引き渡される。その後、搬送ロボットＴＲは、そのハンドＲＨを処理室１７に入室させて、支持部材２５Ａ，２５Ｂに載置された基板ＷをハンドＲＨで受け取る。その後、搬送ロボットＴＲは、基板Ｗを支持するハンドＲＨを処理室１７から退室させて、次の目的地にその基板Ｗを搬送する。

【0092】

本実施例によれば、基板Ｗの裏面外側領域は洗浄液が供給された状態で裏面洗浄ブラシ３３により洗浄されるので、比較的効率よくパーティクルを除去できる。これに対し、裏面中央領域はパーティクル源となる液滴が残りやすいので、噴出ノズル３９により裏面中央領域に二酸化炭素の粒子を噴出して裏面中央領域を洗浄する。基板Ｗの裏面中央領域に二酸化炭素の粒子を衝突させることで、裏面中央領域の付着物を除去して裏面中央領域を清浄化させることができる。また、二酸化炭素の粒子は、昇華により、固体から直接気体に変化する。そのため、乾燥状態で裏面中央領域を洗浄でき、それにより、パーティクル源となる液滴が残ることを防止する。したがって、パーティクルの付着を防止しながら基板を洗浄することができる。

【0093】

また、制御部９０は、裏面洗浄ブラシ３３を用いて基板Ｗの裏面外側領域を洗浄させ、その後、二酸化炭素の粒子を噴出して基板Ｗの裏面中央領域を洗浄させる。従来の手法のように、裏面中央領域を洗浄した後に裏面外側領域を洗浄すると、裏面外側領域を洗浄するために保持回転部３で基板Ｗを保持するので、基板Ｗの裏面中央領域に保持回転部３のチャック痕が残る場合がある。しかし、裏面外側領域を洗浄した後に裏面中央領域を洗浄すると、噴出ノズル３９から噴出された二酸化炭素の粒子により裏面中央領域に残ったチャック痕を除去することができる。このチャック痕の除去は、乾燥状態で行うことができるので、パーティクルの付着を防止することができる。

【0094】

図９（ａ）、図９（ｂ）等を参照しつつ本実施例の効果を補足する。従来の基板処理装置において、裏面洗浄ブラシ（下面ブラシ）２３３により基板Ｗの裏面中央領域ＢＣを洗浄した際に、裏面中央領域ＢＣに洗浄液の液滴が残る。液滴は、噴出ノズルから帯状の窒素ガスを噴出することで乾燥される。具体的には、乾燥は、窒素ガスで液滴を移動させることで行われる。例えば、帯状の窒素ガスによって、液滴は、吸着保持部２２１の保持領域Ｒ１の外の領域Ｒ２に移動されたとする。その後、例えば、基板Ｗが周縁保持部から保持回転部に搬送される間に領域Ｒ２に残った洗浄液（一部または全部）が乾燥することで、洗浄液の残っていた部分ＰＬにパーティクルが生じる場合がある。また、その他に、窒素ガスによる処理液の移動が不十分でパーティクル源となる液滴が裏面中央領域ＢＣに残る場合がある。

【0095】

その後、回転される基板Ｗの裏面外側領域（符号ＢＯ）が裏面洗浄ブラシ２３３によって洗浄されるが、裏面洗浄ブラシ２３３は、内周側の洗浄領域に限度があるので、領域Ｒ３を洗浄することができない。結果的に、図９（ｂ）に示すように、吸着保持部２２１の保持領域Ｒ１を取り囲む領域Ｒ３でパーティクルが付着する現象が見られた。すなわち、下面中央領域を洗浄した後の下面外側領域の洗浄では、パーティクル源となる液滴およびパーティクルが除去できない場合がある。本実施例は、窒素ガスによる乾燥が不十分でパーティクルが付着をすることが防止しながら基板を洗浄することができる。

【0096】

また、基板処理装置１は、噴出ノズル３９を予め設定されたＹ方向に直線状に移動させる可動台１１を備える。噴出ノズル３９は、Ｙ方向と直交するＸ方向に長手の噴出口３９Ａを有し、噴出口３９Ａは、Ｘ方向において、裏面中央領域を覆うように二酸化炭素の粒子を噴出する。可動台１１が噴出ノズル３９を移動させることで、裏面中央領域の全体を洗浄できる。そのため、裏面中央領域を効率よく洗浄することができる。

【0097】

また、保持回転部３、裏面洗浄ブラシ３３および噴出ノズル３９は、可動台１１によって、一体的かつ直線状に移動させる。そのため、噴出ノズル３９が保持回転部３および裏面洗浄ブラシ３３に対して個別に移動される構成と比較して、シンプルに構成することができる。また、噴出ノズル３９が保持回転部３と裏面洗浄ブラシ３３の間に配置されるので、保持回転部３、裏面洗浄ブラシ３３および噴出ノズル３９が一体的に移動される範囲が小さく抑えられる。そのため、基板処理装置１をコンパクトに構成できる。

【0098】

また、噴出ノズル３９は、二酸化炭素の粒子と窒素ガスとを選択的に噴出する。噴出ノズル３９は、裏面洗浄ブラシ３３で裏面外側領域をスクラブ洗浄するときに、窒素ガスを噴出する。保持回転部３と裏面洗浄ブラシ３３の間に２個の噴出ノズル（二酸化炭素の粒子を噴出するための噴出ノズル３９と窒素ガスを噴出する気体噴出ノズル９２（後述する））を配置させなくてもよい。そのため、保持回転部３と裏面洗浄ブラシ３３の隙間を小さくでき、その結果、裏面外側領域に対する裏面洗浄ブラシ３３によるスクラブ洗浄をより内側まで行うことができる。すなわち、裏面中央領域を小さくできる。

【0099】

また、基板処理装置１は、噴出ノズル３９により裏面中央領域に二酸化炭素の粒子を噴出しているときに、窒素ガスを基板Ｗの表面に噴出する表面側気体噴出ノズル７５を備える。基板Ｗの裏面の液滴などが基板Ｗの裏面からその表面に回り込むことを防止すると共に、基板Ｗの表面の付近の湿度を低下させて基板Ｗの表面の結露を防止することができる。また、表面側気体噴出ノズル７５は、加熱された窒素ガスを噴出する。基板Ｗを加熱することで、基板Ｗの表面および裏面の結露を防止し、また、基板Ｗの乾燥状態を維持できる。

【0100】

また、後述する裏面中央領域のスクラブ洗浄（図１０のステップＳ１２）が行われず、裏面外側領域のスクラブ洗浄（ステップＳ０３）と二酸化炭素の粒子による裏面中央領域の洗浄（ステップＳ０７）とが行われる。そのため、洗浄時間を短縮できる。

【実施例0101】

次に、図面を参照して本発明の実施例２を説明する。なお、実施例１と重複する記載は省略されるか、簡単に説明される。実施例１では、処理室１７に搬入された基板Ｗは、裏面洗浄ブラシ３３により裏面中央領域の洗浄をさせずに、保持回転部３に搬送された。この点、実施例２では、処理室１７に搬送された基板Ｗは、裏面洗浄ブラシ３３により裏面中央領域の洗浄を行った後に、保持回転部３に搬送される。

【0102】

図１０等を参照しながら、実施例２に係る基板処理装置１の動作を説明する。図１０は、実施例２に係るフローチャートである。実施例２では、図１０に示すように、実施例１に係る図４のステップＳ０２～Ｓ０８よりも前に事前洗浄処理（ステップＳ１１～Ｓ１４）が行われる。

【0103】

〔ステップＳ０１Ａ〕基板の搬入
図５（ａ）を参照する。周縁保持部５の支持部材駆動部２６（図１参照）は、支持部材２５Ａ，２５ＢをＸ方向に互いに近づける。その後、搬送ロボットＴＲは、基板Ｗを保持するハンドＲＨを処理室１７に入室させることで、処理室１７の内部に基板Ｗを搬入する。その後、搬送ロボットＴＲは、支持部材２５Ａ，２５Ｂに基板Ｗを載置する。基板Ｗの裏面は、下向きである。基板Ｗを載置した後、搬送ロボットＴＲは、処理室１７からハンドＲＨを退室させる。

【0104】

〔ステップＳ１１〕周縁保持部による基板の保持
図１１（ａ）を参照する。その後、周縁保持部５のチャック駆動部２４（図１参照）は、チャック２３Ａ，２３ＢをＸ方向に互いに近づける。周縁保持部５の２個のチャック２３Ａ，２３Ｂは、水平姿勢の基板Ｗを挟み込むことで基板Ｗの周縁を保持する。

【0105】

〔ステップＳ１２〕裏面洗浄ブラシによる基板の裏面中央領域の洗浄
また、図１１（ａ）に示すように、可動台１１は、基板Ｗの裏面中央領域の下方に裏面洗浄ブラシ３３が配置されるように、裏面洗浄ブラシ３３をＹ方向に移動させる。

【0106】

その後、昇降駆動部３６は、裏面洗浄ブラシ３３を基板Ｗの裏面中央領域に近接する予め設定された高さ位置に裏面洗浄ブラシ３３を上昇させる。その後、開閉弁Ｖ３（図３参照）を開状態にし、かつ開閉弁Ｖ２を閉状態にすることで、噴出ノズル３９から基板Ｗの裏面に窒素ガスを噴出する。これにより、保持回転部３と裏面洗浄ブラシ３３との間に窒素ガスのカーテン（バリア）を形成する。その後、開閉弁Ｖ１（図３参照）を開状態にすることで、２個の洗浄液ノズル３８から、２個のチャック２３Ａ，２３Ｂで保持された基板Ｗの裏面中央領域に洗浄液（例えばＤＩＷ）を供給する。

【0107】

図１１（ｂ）を参照する。その後、裏面洗浄ブラシ３３は、周縁保持部５の２個のチャック２３Ａ，２３Ｂで基板Ｗの周縁部が保持された基板Ｗの裏面中央領域を洗浄液が供給された状態でスクラブ洗浄する。

【0108】

具体的に説明する。回転駆動部３４が裏面洗浄ブラシ３３を鉛直軸ＡＸ２周りに回転させる。加えて、昇降駆動部３６は、裏面洗浄ブラシ３３を上昇させて裏面中央領域に裏面洗浄ブラシ３３を接触させる。これにより、スクラブ洗浄が開始される。なお、スクラブ洗浄中に、Ｙ方向移動部３７は、保持回転部３に対して裏面洗浄ブラシ３３をＹ方向に移動させずに静止させる。予め設定された期間の経過後、昇降駆動部３６は、裏面洗浄ブラシ３３を下降させて基板Ｗの裏面中央領域から裏面洗浄ブラシ３３を離す。これにより、スクラブ洗浄が終了される。なお、上述した基板Ｗの周縁部が保持された基板Ｗの裏面中央領域を洗浄液が供給された状態で裏面洗浄ブラシ３３によってスクラブ洗浄する動作が、本発明における事前ブラシ洗浄動作に相当する。

【0109】

〔ステップＳ１３〕噴出ノズルによる乾燥
図１１（ｃ）を参照する。また、開閉弁Ｖ１を閉状態にすることで、洗浄液ノズル３８からの洗浄液の供給を停止する。これに対し、噴出ノズル３９からの窒素ガスの噴出は継続される。その後、可動台１１が噴出ノズル３９を－Ｙ方向に移動させながら、噴出ノズル３９は、裏面中央領域に窒素ガスを噴出することで、スクラブ洗浄された裏面中央領域を乾燥させる。なお、上述した可動台１１が噴出ノズル３９を－Ｙ方向に移動させながら、噴出ノズル３９が、裏面中央領域に窒素ガスを噴出することで、スクラブ洗浄された裏面中央領域を乾燥させる動作が、本発明における気体乾燥動作に相当する。

【0110】

〔ステップＳ１４〕基板搬送
乾燥工程（ステップＳ１３）の後、基板搬送部７は、周縁保持部５から保持回転部３に、裏面中央領域がスクラブ洗浄された基板Ｗを搬送する。具体的に説明する。その後、チャック駆動部２４は、チャック２３Ａ，２３ＢをＸ方向に互いに遠ざける。これにより、基板Ｗは、チャック２３Ａ，２３Ｂから支持部材２５Ａ，２５Ｂに引き渡される。

【0111】

図５（ｂ）を参照する。基板搬送部７のピン昇降駆動部３１（図２参照）は、３本の支持ピン２９を上昇させることで、支持部材２５Ａ，２５Ｂから基板Ｗを受け取る。その後、支持部材駆動部２６は、支持部材２５Ａ，２５Ｂを互いに遠ざける。その後、ピン昇降駆動部３１は、基板Ｗを支持する３本の支持ピン２９を下降させる。これにより、基板Ｗは、３本の支持ピン２９から保持回転部３の吸着保持部２１上に引き渡される。なお、上述した周縁保持部５から保持回転部３に基板Ｗを搬送する動作が、本発明における第１の基板搬送動作に相当する。

【0112】

その後、ステップＳ０２～Ｓ０８は、実施例１のステップＳ０２～Ｓ０８と同じ動作が行われる。これらの動作を簡単に説明する。保持回転部３は、裏面中央領域がスクラブ洗浄された基板Ｗの裏面中央領域を保持すると共に、基板Ｗを水平姿勢で鉛直軸ＡＸ１周りに回転させる（ステップＳ０２）。また、裏面洗浄ブラシ３３は、保持回転部３で保持および回転された基板Ｗの裏面外側領域をスクラブ洗浄する（ステップＳ０３）。回転基板Ｗは、スピン乾燥される（ステップＳ０４）。なお、上述した裏面洗浄ブラシ３３は、保持回転部３で保持および回転された基板Ｗの裏面外側領域をスクラブ洗浄する動作が、本発明におけるブラシ洗浄動作に相当する。

【0113】

基板搬送部７は、裏面外側領域がスクラブ洗浄された基板Ｗを保持回転部３から周縁保持部５に搬送する（ステップＳ０５）。周縁保持部５は、裏面外側領域がスクラブ洗浄された基板Ｗを保持する（ステップＳ０６）。なお、上述した裏面外側領域がスクラブ洗浄された基板Ｗを保持回転部３から周縁保持部５に搬送する動作が、本発明における第２の基板搬送動作に相当する。

【0114】

噴出ノズル３９は、周縁保持部５で保持された基板Ｗの裏面中央領域に二酸化炭素の粒子を噴出して裏面中央領域を洗浄する（ステップＳ０７）。搬送ロボットＴＲは、二酸化炭素の粒子の噴出により裏面中央領域が洗浄された基板Ｗを搬出する（ステップＳ０８）。なお、上述した噴出ノズル３９は、周縁保持部５で保持された基板Ｗの裏面中央領域に二酸化炭素の粒子を噴出して裏面中央領域を洗浄する動作が、本発明における粒子洗浄動作に相当する。

【0115】

本実施例によれば、裏面中央領域のスクラブ洗浄、裏面外側領域のスクラブ洗浄、および二酸化炭素の粒子による裏面中央領域の洗浄がこの順番で行われる。そのため、基板Ｗの裏面中央領域および裏面外側領域の両方に対して、裏面洗浄ブラシ３３によるスクラブ洗浄を行うことができる。また、基板Ｗの裏面にパーティクルおよびチャック痕が付着した場合であっても、二酸化炭素の粒子を噴出することによって、それらを除去することができる。また、除去（洗浄）は乾燥状態で行われるので、基板Ｗの裏面に新たにパーティクルを付着することを防止する。なお、再度の裏面中央領域の洗浄を裏面洗浄ブラシ３３で行うと、図９（ａ）に示すように、帯状の窒素ガスによる乾燥が不十分な場合がある。

【0116】

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

【0117】

（１）上述した各実施例では、噴出ノズル３９は、二酸化炭素の粒子と不活性ガスとを選択的に噴出するように構成された。この点、図１２に示すように、裏面洗浄機構９は、噴出ノズル３９に加えて気体噴出ノズル９２を備えてもよい。この場合、噴出ノズル３９は、キャリアガスにて運ばれる二酸化炭素の粒子を噴出する一方、気体噴出ノズル９２は、窒素ガスのカーテンを形成するための窒素ガスを噴出する。

【0118】

気体噴出ノズル９２は、Ｘ方向に延びるスリット状の噴出口９２Ａを備える。気体噴出ノズル９２は、平面視で噴出ノズル３９と裏面洗浄ブラシ３３の間に配置される。気体噴出ノズル９２には、気体配管９４が接続される。気体配管９４の基端部は、開閉弁Ｖ３と不活性ガス供給源５７の間の不活性ガス配管５３に接続される。気体配管９４には、開閉弁Ｖ６が設けられる。開閉弁Ｖ６は、不活性ガス供給源５７から気体噴出ノズル９２への窒素ガスの供給およびその供給の停止を行う。開閉弁Ｖ６が開状態でかつ、開閉弁Ｖ３が閉状態のとき、気体噴出ノズル９２から窒素ガスを噴出できる。なお、気体噴出ノズル９２は、本発明の気体噴出ノズルに相当する。開閉弁Ｖ６および不活性ガス供給源５７が本発明の気体供給部に相当する。

【0119】

（２）上述した各実施例および変形例（１）では、例えば、スリット状の噴出口３９Ａの幅ＷＤ１は、Ｘ方向において、裏面中央領域（図３の符号ＢＣ）の直径Ｄ１よりも長くなるように形成された（幅ＷＤ１＞直径Ｄ１）。この点、図１３に示すように、スリット状の噴出口３９Ａの幅ＷＤ１は、Ｘ方向において、裏面中央領域の直径Ｄ１よりも短くても、裏面中央領域を覆うように二酸化炭素の粒子を噴出してもよい。

【0120】

なお、スリット状の噴出口３９Ａの幅ＷＤ１は、Ｘ方向において、裏面中央領域の直径Ｄ１よりも長くなるように形成されることで、二酸化炭素の粒子が衝突する領域に裏面中央領域が収まりやすくなる。そのため、Ｘ方向における裏面中央領域の両端部をより確実に洗浄できる。

【0121】

（３）上述した各実施例および各変形例では、噴出ノズル３９は、スリット状の噴出口３９Ａを備えていた。この点、噴出ノズル３９は、Ｘ方向に配置された複数の噴出部９５を備えていてもよい。各噴出部９５は、例えば、２流体ノズルで構成されてもよい。具体的には、各噴出部９５は、吐出口を各々有する内筒と外筒を備え、内筒から二酸化炭素の液体を噴出し、外筒から窒素ガスを噴出するように構成されてもよい。図１４（ａ）、図１４（ｂ）に示すように、複数の噴出部９５は各々、噴出口９５Ａを備える。複数の噴出口９５Ａは、Ｘ方向に長手に延びるように形成される。

【0122】

（４）上述した各実施例および各変形例では、噴出ノズル３９は、スリット状の噴出口３９Ａを備えていた。この点、噴出ノズル３９は、１個の噴出部９５とガイド部９６を備えていてもよい。ガイド部９６は、図１５（ａ）に示すように、Ｘ方向に延びるスリット状の噴出口９６Ａを備える。図１５（ｂ）において、ガイド部９６は、縦断面図で示される。ガイド部９６は、図１５（ｂ）に示すように、入口側の噴出部９５から噴出されたキャリアガスで運ばれる二酸化炭素の粒子をスリット状の噴出口９６Ａに案内する。これにより、噴出ノズル３９は、二酸化炭素の粒子を帯状に噴出することができる。なお、この変形例の噴出ノズル３９は、Ｘ方向に配置された２個以上の噴出部９５を備えていてもよい。噴出口９６Ａは、本発明の噴出口に相当する。

【0123】

（５）上述した各実施例および各変形例では、噴出ノズル３９は、吸着保持部２１（保持回転部３）と裏面洗浄ブラシ３３の間に配置されたが、噴出ノズル３９の配置はその位置に限定されない。例えば、図１２の一点鎖線で示すように、噴出ノズル３９は、平面視で、吸着保持部２１を介して、裏面洗浄ブラシ３３の反対側に設けられてもよい。この場合、例えば、噴出ノズル３９が基板Ｗの裏面中央領域に二酸化炭素の粒子を噴出するときに、吸着保持部２１と裏面洗浄ブラシ３３が噴出ノズル３９の外周側に配置されるので、基板処理装置１がＸＹ方向に大型になる場合がある。

【0124】

（６）上述した各実施例および各変形例では、噴出ノズル３９は、Ｘ方向に長手のスリット状の噴出口３９Ａを備え、二酸化炭素の粒子を噴出しながらＹ方向に移動された。この点、噴出口３９Ａは、Ｘ方向に長手に形成されていなくてもよい。この場合、上向きの噴出口３９Ａは、二酸化炭素の粒子を噴出しながら、駆動部（電動モータを有する）によってＸＹ方向に移動されてもよい。また、予め設定された点を基点として噴出口３９Ａを二次元方向に揺動させて、噴出口３９Ａの向きを変えるように構成されていてもよい。

【0125】

（７）上述した各実施例および各変形例では、図３に示す不活性ガス供給源５７は、窒素ガスのカーテンを形成するため、また、二酸化炭素の粒子のキャリアガスを供給するために用いられた。この点、不活性ガス供給源５７は２個設けられてもよい。この場合、第１の不活性ガス供給源５７は、窒素ガスのカーテンを形成するために用いられてもよい。また、第２の不活性ガス供給源５７は、二酸化炭素の粒子のキャリアガスを供給するために用いられてもよい。

【0126】

（８）上述した各実施例および各変形例では、基板搬送部７は、基板Ｗを搬送するために３本の支持ピン２９を備えていた。この点、基板搬送部７は、３本の支持ピン２９に代えて、搬送ロボットＴＲのハンドＲＨと同様のハンドを備えていてもよい。ハンドは、１枚の基板Ｗを保持し、ピン昇降駆動部３１によって上下方向に昇降されるように構成されてもよい。また、移動可能なハンドＲＨを有する搬送ロボットＴＲが基板搬送部７を兼用してもよい。

【0127】

（９）上述した各実施例および各変形例では、図２に示す基板処理装置１において、保持回転部３は、基板Ｗの下面を保持し、裏面洗浄ブラシ３３は、基板Ｗの下面をスクラブ洗浄した。また、表面洗浄機構１３は、基板Ｗの上面を洗浄した。これらの点について、図２に示す基板処理装置１の各構成は、上下逆に配置されていてもよい。この場合、保持回転部３は、裏面が上向きの基板Ｗの上面（裏面）を保持し、裏面洗浄ブラシ３３は、基板Ｗの上面をスクラブ洗浄してもよい。また、表面洗浄機構１３は、基板Ｗの下面（表面）を洗浄してもよい。

【0128】

（１０）上述した各実施例および各変形例では、二酸化炭素供給源５５は、液体の二酸化炭素を噴出ノズル３９に供給した。この点、二酸化炭素供給源５５は、キャリアガスで運ばれる二酸化炭素の粒子（固体）を噴出ノズル３９に供給してもよい。

【0129】

（１１）上述した各実施例および各変形例では、裏面洗浄ブラシ３３を作用させて基板Ｗの裏面を洗浄する方法として、裏面洗浄ブラシ３３は、基板Ｗの裏面に接触してスクラブ洗浄した。この点、裏面洗浄ブラシ３３は、基板Ｗの裏面に接触せずに基板Ｗの裏面に近接させ、かつ裏面洗浄ブラシ３３と基板Ｗの裏面との間に洗浄液を満たした状態で基板Ｗの裏面を洗浄してもよい。

【0130】

（１２）上述した実施例１および各変形例では、裏面洗浄ブラシ３３による基板外側領域の洗浄（ステップＳ０３）の後に、二酸化炭素の粒子による裏面中央領域の洗浄（ステップＳ０７）を行った。この点、二酸化炭素の粒子による裏面中央領域の洗浄後に、裏面洗浄ブラシ３３による基板外側領域の洗浄を行ってもよい。