特開 2024-106604 シールドコネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024106604

(43)【公開日】2024-08-08

(54)【発明の名称】シールドコネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/6473 20110101AFI20240801BHJP

   H01R 13/648 20060101ALI20240801BHJP

【ＦＩ】

H01R13/6473

H01R13/648

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023010961

(22)【出願日】2023-01-27

(71)【出願人】

【識別番号】395011665

【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所

(71)【出願人】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000497

【氏名又は名称】弁理士法人グランダム特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】寺田 周平

【テーマコード（参考）】

5E021

【Ｆターム（参考）】

5E021FA03

5E021FA09

5E021FA14

5E021FB02

5E021FB07

5E021FC23

5E021LA01

5E021LA09

(57)【要約】

【課題】特性インピーダンスを適正化する。
【解決手段】シールドコネクタＡは、Ｌ字形の第１内導体１５及び第２内導体２５と、第１内導体１５及び第２内導体２５のハーネス側接続部１６，２６を収容するハーネス側収容部１２，２２と、第１内導体１５及び第２内導体２５の基板側接続部１７，２７を収容する基板側収容部１３，２３とを有するＬ字形の第１誘電体１１及び第２誘電体２１を包囲する外導体３０と、を備え、外導体３０は、基板側収容部１３，２３の前面１３Ｆ，２３Ｆと対向する前側対向面４５と、第１誘電体１１及び第２誘電体２１の後面１１Ｒ，２１Ｒと対向する後側対向面４６とを有し、後側対向面４６のうち少なくとも基板側収容部１３，２３と対向する領域には、基板側収容部１３，２３を前方へ押圧して前側対向面４５に当接させる第１突部５０と第２突部５５が形成されている。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

前後方向に延びて相手側内導体に接続されるハーネス側接続部と、前記ハーネス側接続部の後端部から延出して回路基板に接続される基板側接続部とを有するＬ字形の内導体と、
前記ハーネス側接続部を収容するハーネス側収容部と、前記基板側接続部を収容する基板側収容部とを有するＬ字形の誘電体と、
前記誘電体を包囲する外導体と、を備え、
前記外導体は、前記基板側収容部の前面と対向する前側対向面と、前記誘電体の後面と対向する後側対向面とを有し、
前記後側対向面のうち少なくとも前記基板側収容部と対向する領域には、前記基板側収容部を前方へ押圧して前記前側対向面に当接させる突部が形成されているシールドコネクタ。

【請求項2】

前記突部が細長く延びたリブ状をなしている請求項１に記載のシールドコネクタ。

【請求項3】

前記突部が前記基板側収容部の長さ方向に沿った向きに配置されている請求項２に記載のシールドコネクタ。

【請求項4】

前記外導体は、
前記前側対向面を有し、後面に開口する取付口から前記誘電体の全体を収容するメイン部材と、
前記後側対向面を有し、前記メイン部材に対して前記取付口を塞ぐように組み付けられるサブ部材とを備えて構成されており、
前記メイン部材に対する前記サブ部材の組付け方向が、前記基板側収容部の長さ方向と平行である請求項３に記載のシールドコネクタ。

【請求項5】

複数の前記突部が、前記基板側収容部の長さ方向と前記ハーネス側収容部の長さ方向の両方向と交差する幅方向において、間隔を空けて並ぶように配置されている請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のシールドコネクタ。

【請求項6】

前記突部は、前記基板側収容部の後面に当接する第１突起と、前記ハーネス側収容部の後面に当接する第２突起とを含む請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のシールドコネクタ。

【請求項7】

前記第１突起と前記第２突起が、前記基板側収容部の長さ方向と交差する幅方向において、互いに異なる位置に配置されている請求項６に記載のシールドコネクタ。

【請求項8】

前記突部が、前記基板側収容部の後面から前記ハーネス側収容部の後面に亘って連続して延びた形状である請求項３に記載のシールドコネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、シールドコネクタに関するものである。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、Ｌ字形に屈曲した接続端子をハウジングに収容したコネクタが開示されている。この種のコネクタにシールド機能を持たせる場合、Ｌ字形の接続端子をＬ字形の誘電体に収容し、Ｌ字形の誘電体を外導体で包囲する構造が採用される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１４－１０７１３９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

Ｌ字形の誘電体を包囲するためには、外導体を少なくとも２つの部材からなる分割構造とする必要がある。分割構造の一例としては、誘電体を挿入するための挿入口が後面に開口したＬ字形のメイン部材と、メイン部材に対して後面の開口を閉塞するように組み付けられるサブ部材とに分割する構造が考えられる。メイン部材には、誘電体の全体が収容される。かかる構造のシールドコネクタにおいて誘電体と外導体との間に空気層が存在する場合、その空気層の位置によっては、特性インピーダンスが不適正となる虞がある。

【0005】

本開示のシールドコネクタは、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、特性インピーダンスを適正化することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示のシールドコネクタは、
前後方向に延びて相手側内導体に接続されるハーネス側接続部と、前記ハーネス側接続部の後端部から延出して回路基板に接続される基板側接続部とを有するＬ字形の内導体と、
前記ハーネス側接続部を収容するハーネス側収容部と、前記基板側接続部を収容する基板側収容部とを有するＬ字形の誘電体と、
前記誘電体を包囲する外導体と、を備え、
前記外導体は、前記基板側収容部の前面と対向する前側対向面と、前記誘電体の後面と対向する後側対向面とを有し、
前記後側対向面のうち少なくとも前記基板側収容部と対向する領域には、前記基板側収容部を前方へ押圧して前記前側対向面に当接させる突部が形成されている。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、特性インピーダンスを適正化することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施例１のシールドコネクタの斜視図である。

【図2】図２は、外導体のメイン部材を斜め下後方から見た斜視図である。

【図3】図３は、外導体のサブ部材を斜め下後方から見た斜視図である。

【図4】図４は、サブ部材を斜め上前方から見た斜視図である。

【図5】図５は、第１端子ユニットと第２端子ユニットを斜め下後方から見た斜視図である。

【図6】図６は、シールドコネクタの側断面図である。

【図7】図７は、メイン部材に端子ユニットを取り付けた状態をあらわす側断面図である。

【図8】図８は、サブ部材の側断面図である。

【図9】図９は、突部の形状と配置をあらわす背面図である。

【図10】図１０は、突部を形成した場合と形成しない場合における特性インピーダンスをあらわすグラフである。

【図11】図１１は、実施例２の突部の形状と配置をあらわす背面図である。

【図12】図１２は、実施例３の突部の形状と配置をあらわす背面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施形態を列記して説明する。下記の複数の実施形態を、矛盾を生じない範囲で任意に組み合わせたものも、発明を実施するための形態に含まれる。
本開示のシールドコネクタは、
（１）前後方向に延びて相手側内導体に接続されるハーネス側接続部と、前記ハーネス側接続部の後端部から延出して回路基板に接続される基板側接続部とを有するＬ字形の内導体と、前記ハーネス側接続部を収容するハーネス側収容部と、前記基板側接続部を収容する基板側収容部とを有するＬ字形の誘電体と、前記誘電体を包囲する外導体と、を備え、前記外導体は、前記基板側収容部の前面と対向する前側対向面と、前記誘電体の後面と対向する後側対向面とを有し、前記後側対向面のうち少なくとも前記基板側収容部と対向する領域には、前記基板側収容部を前方へ押圧して前記前側対向面に当接させる突部が形成されている。本開示の構成によれば、相手側のコネクタと嵌合する際に、誘電体の基板側収容部と外導体の前側対向面との間に隙間が形成されることが抑制されるので、基板側収容部と前側対向面との間に空気層が存在することに起因する特性インピーダンスの悪化を抑制できる。

【0010】

（２）前記突部は、細長く延びたリブ状をなしていることが好ましい。 この構成によれば、突部が小さい体積で所定の長さを有しているので、突部に対する基板側収容部の傾きを防止しつつ、突部の存在に起因するインピーダンスの悪化を抑制できる。

【0011】

（３）（２）において、前記突部は、前記基板側収容部の長さ方向に沿った向きに配置されていることが好ましい。この構成によれば、基板側収容部の傾きを抑制する効果が高い。

【0012】

（４）（３）において、前記外導体は、前記前側対向面を有し、後面に開口する取付口から前記誘電体の全体を収容するメイン部材と、前記後側対向面を有し、前記メイン部材に対して前記取付口を塞ぐように組み付けられるサブ部材とを備えて構成されており、前記メイン部材に対する前記サブ部材の組付け方向が、前記基板側収容部の長さ方向と平行であることが好ましい。この構成によれば、サブ部材をメイン部材に組み付ける過程で、突部と基板側収容部との間に生じる摩擦抵抗を低減できる。

【0013】

（５）（１）～（４）において、複数の前記突部が、前記基板側収容部の長さ方向と前記ハーネス側収容部の長さ方向の両方向と交差する幅方向において、間隔を空けて並ぶように配置されていることが好ましい。この構成によれば、誘電体が基板側収容部を支点として幅方向に傾くことを防止できる。

【0014】

（６）（１）～（４）において、前記突部は、前記基板側収容部の後面に当接する第１突起と、前記ハーネス側収容部の後面に当接する第２突起とを含むことが好ましい。この構成によれば、基板側収容部の長さ方向に間隔を空けた２ヶ所において基板側収容部を前方へ押圧することができるので、基板側収容部を、前側対向面に対して傾かせることなく当接させることができる。

【0015】

（７）（６）において、前記第１突起と前記第２突起は、前記基板側収容部の長さ方向と交差する幅方向において、互いに異なる位置に配置されていることが好ましい。この構成によれば、第１突起と第２突起の成形を、基板側収容部の長さ方向と平行に型開きされる金型だけで行うことができるので、金型構造を簡素化することができる。

【0016】

（８）（３）において、前記突部は、前記基板側収容部の後面から前記ハーネス側収容部の後面に亘って連続して延びた形状であることが好ましい。この構成によれば、広い範囲に亘って誘電体を前方へ押圧することができるので、外導体の内部における誘電体の傾きを防止することができる。

【0017】

［本開示の実施形態の詳細］
［実施例１］
本開示を具体化した実施例１のシールドコネクタＡを、図１～図１０を参照して説明する。本発明は、これらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。本実施例１において、前後の方向については、図１～８におけるＦ方向を前方と定義する。左右の方向については、図１～５，９におけるＲ方向を右方と定義する。左右方向と幅方向を同義で用いる。上下の方向については、図１～９におけるＨ方向を上方と定義する。

【0018】

本実施例１のシールドコネクタＡは、回路基板６０（図６参照）の実装面６１に載置した状態で取り付けられ、ワイヤーハーネス（図示省略）の端末部に取り付けた相手側コネクタ６２と嵌合する。シールドコネクタＡは、左右に並ぶ一対の第１端子ユニット１０と、左右に並ぶ一対の第２端子ユニット２０と、１つの外導体３０とを組み付けて構成されている。

【0019】

図５に示すように、第１端子ユニット１０は、１つのＬ字形をなす第１誘電体１１と、１つのＬ字形をなす第１内導体１５とを組み付けて構成されている。第１誘電体１１は、前後方向に延びるハーネス側収容部１２と、ハーネス側収容部１２の後端部外周面から下方へ延出した基板側収容部１３とを有する単一部品である。第１誘電体１１の後面１１Ｒは、ハーネス側収容部１２の後面１２Ｒと基板側収容部１３の後面１３Ｒとによって構成されている。ハーネス側収容部１２の後面１２Ｒと基板側収容部１３の後面１３Ｒは、前後方向に対して直交する平面からなり、互いに面一状に連続している。ハーネス側収容部１２の後面１２Ｒは、円形をなす。基板側収容部１３の後面１３Ｒは、ハーネス側収容部１２の後面１２Ｒの直径よりも幅寸法の小さい長方形をなす。第１誘電体１１の後面１１Ｒには、基板側収容部１３の長さ方向（上下方向）と平行なスリット状の圧入用開口部１４が形成されている。

【0020】

図５，６，７に示すように、第１内導体１５は、前後方向に延びて相手側内導体６３に接続されるハーネス側接続部１６と、ハーネス側接続部１６の後端から下方へ延出して回路基板６０に接続される基板側接続部１７とを有する単一部品である。第１内導体１５は、圧入用開口部１４から第１誘電体１１内に圧入されることによって、第１誘電体１１に組み付けられている。ハーネス側収容部１２には、ハーネス側接続部１６が収容されている。基板側収容部１３には、基板側接続部１７が収容されている。

【0021】

第２端子ユニット２０は、第１端子ユニット１０と同様、１つのＬ字形をなす第２誘電体２１と、１つのＬ字形をなす第２内導体２５とを組み付けて構成されている。第２誘電体２１の基本的な形状は、第１誘電体１１と同じである。第２誘電体２１のハーネス側収容部２２の長さは、第１誘電体１１のハーネス側収容部１２よりも短い。第２誘電体２１の基板側収容部２３の長さは、第１誘電体１１の基板側収容部１３よりも短い。第２誘電体２１の後面２１Ｒは、ハーネス側収容部２２の後面２２Ｒと基板側収容部２３の後面２３Ｒとによって構成されている。第２誘電体２１の後面２１Ｒには、基板側収容部２３の長さ方向（上下方向）と平行なスリット状の圧入用開口部２４が形成されている。

【0022】

第２内導体２５の基本的な形状は、第１内導体１５と同じである。第２内導体２５のハーネス側接続部２６の長さは、第１内導体１５のハーネス側接続部１６よりも短い。第２内導体２５の基板側接続部２７の長さは、第１内導体１５の基板側接続部２７よりも短い。第２内導体２５は、圧入用開口部２４から第２誘電体２１内に圧入されることによって、第２誘電体２１に組み付けられている。ハーネス側収容部２２には、ハーネス側接続部２６が収容されている。基板側収容部２３には、基板側接続部２７が収容されている。

【0023】

図６，９に示すように、外導体３０は、Ｌ字形をなす２つの第１シールド機能部３１とＬ字形をなす２つの第２シールド機能部３２を一体化させた部材である。２つの第１シールド機能部３１は一対の第１端子ユニット１０を個別に包囲し、２つの第２シールド機能部３２は一対の第２端子ユニット２０を個別に包囲している。一対の第２端子ユニット２０は、一対の第１端子ユニット１０の斜め下前方に配置されている。即ち、第２端子ユニット２０のハーネス側収容部２２は、第１端子ユニット１０のハーネス側収容部１２の下方（回路基板６０に近い位置）に配置されている。第２端子ユニット２０の基板側収容部２３は、第１端子ユニット１０の基板側収容部１３の前方に配置されている。

【0024】

外導体３０は、１つのメイン部材３３と１つのサブ部材４０とを組み付けて構成されている。図１，２，６に示すように、メイン部材３３は、軸線を前後方向に向けた円筒形をなす４つの筒形包囲部３４と、後面及び下面が開放された１つの角形包囲部３５とを有する。４つの筒形包囲部３４は、上下及び左右に並ぶように配置されている。角形包囲部３５の内部空間は、４つの筒形包囲部３４の内部空間の後端に連通している。角形包囲部３５の下面には、回路基板６０のアース回路（図示省略）に接続される突起状のアース用接続部３６が形成されている。

【0025】

メイン部材３３には、一対の第１端子ユニット１０の全体と一対の第２端子ユニット２０の全体とが収容されている。第１端子ユニット１０と第２端子ユニット２０は、角形包囲部３５の後面に開口する取付口３７からメイン部材３３内に取り付けられている。各筒形包囲部３４には、夫々、１つのハーネス側収容部１２，２２のうち後端部を除いた領域が収容されている。角形包囲部３５には、４つの基板側収容部１３，２３と、４つのハーネス側収容部１２，２２の後端部とが収容されている。

【0026】

筒形包囲部３４の前端部には、シールドコネクタＡの前方から相手側コネクタ６２が嵌入される。相手側コネクタ６２は、相手側内導体６３と相手側誘電体６４とを組み付けたものである。シールドコネクタＡと相手側コネクタ６２が嵌合した状態では、筒形包囲部３４内において、相手側内導体６３が第１内導体１５及び第２内導体２５と接続し、相手側誘電体６４が第１誘電体１１及び第２誘電体２１と対向する。第１誘電体１１と第２誘電体２１の前端面は、相手側誘電体６４の前端面に当接した状態となる。

【0027】

サブ部材４０は、図３，４，６，８に示すように、底壁部４１と、後壁部４２と、隔壁部４３とを有する単一部品である。底壁部４１には、前後方向及び左右方向に並ぶ４つの連通孔４４が形成されている。後壁部４２は、底壁部４１の後端縁部から上方へ立ち上がっている。隔壁部４３は、底壁部４１における前側の連通孔４４と後側の連通孔４４との間の位置から上方へ立ち上がっている。隔壁部４３の底壁部４１からの高さは、後壁部４２よりも低い。

【0028】

メイン部材３３に対するサブ部材４０の組付けは、メイン部材３３に第１端子ユニット１０と第２端子ユニット２０を収容した後に行う。サブ部材４０は、メイン部材３３に対して下方から圧入することによって組み付けられる。サブ部材４０をメイン部材３３に組み付けることによって、外導体３０の組付けが完了すると同時に、シールドコネクタＡの組付けが完了する。

【0029】

シールドコネクタＡが組み付けられた状態では、角形包囲部３５の下面の開口が底壁部４１によって覆われる。基板側収容部１３の下端部は、連通孔４４内に配置される。基板側接続部１７の下端部は、底壁部４１の下面よりも下方へ突出し、回路基板６０に接続される。角形包囲部３５の後面の取付口３７は、後壁部４２によって閉塞される。隔壁部４３は、第１誘電体１１の基板側収容部１３と第２誘電体２１の基板側収容部２３との間に配置される。

【0030】

上側に位置する筒形包囲部３４と、角形包囲部３５と、後壁部４２と、隔壁部４３は、第１端子ユニット１０用の第１シールド機能部３１を構成する。第１シールド機能部３１のうち隔壁部４３の後面は、基板側収容部１３の前面１３Ｆと対向する前側対向面４５として機能する。第１シールド機能部３１のうち後壁部４２の前面は、第１誘電体１１の後面１１Ｒ（ハーネス側収容部１２の後面１２Ｒ及び基板側収容部１３の後面１３Ｒ）と対向する後側対向面４６として機能する。

【0031】

第１シールド機能部３１の後側対向面４６には、第１端子ユニット１０の基板側収容部１３の前面１３Ｆを外導体３０の前側対向面４５に押し当てるための第１突部５０が、一体に形成されている。第１突部５０は、幅方向に間隔を空けた一対のメイン突起５１と、幅方向に間隔を空けた一対のサブ突起５２とを含む。メイン突起５１とサブ突起５２は、上下方向、即ちメイン部材３３に対するサブ部材４０の組付け方向と平行な方向に細長くリブ状に延びた形状である。

【0032】

メイン突起５１は、後側対向面４６のうち上下方向において前側対向面４５の形成領域と同じ領域内のみに配置されている。換言すると、メイン突起５１は、後側対向面４６のうち基板側収容部１３の後面１３Ｒと対向する領域内のみに配置されている。サブ突起５２は、後側対向面４６のうち前側対向面４５よりも上方の領域内のみに配置されている。換言すると、サブ突起５２は、ハーネス側収容部１２の後面１２Ｒと対向する領域のみに配置されている。図９に示すように、一対のメイン突起５１の幅方向の間隔は、一対のサブ突起５２の幅方向の間隔よりも広く設定されている。

【0033】

図２，４，６に示すように、下側に位置する筒形包囲部３４と、角形包囲部３５と、隔壁部４３と、底壁部４１の一部は、第２端子ユニット２０用の第２シールド機能部３２を構成する。第２シールド機能部３２のうち連通孔４４の前面と筒形包囲部３４の後面は、基板側収容部２３の前面２３Ｆと対向する前側対向面４５として機能する。第２シールド機能部３２のうち隔壁部４３の前面は、第２誘電体２１の後面２１Ｒ（ハーネス側収容部２２の後面２２Ｒ及び基板側収容部２３の後面２３Ｒ）と対向する後側対向面４６として機能する。

【0034】

図６，８に示すように、第２シールド機能部３２の後側対向面４６には、第２端子ユニット２０の基板側収容部２３の前面２３Ｆを外導体３０の前側対向面４５に押し当てるための第２突部５５が、一体に形成されている。第２突部５５は、幅方向に間隔を空けた一対のメイン突起５６と、幅方向に間隔を空けた一対のサブ突起５７とを含む。メイン突起５６とサブ突起５７は、上下方向、即ちメイン部材３３に対するサブ部材４０の組付け方向と平行な方向に細長くリブ状に延びた形状である。

【0035】

メイン突起５６は、後側対向面４６のうち上下方向において前側対向面４５の形成領域と同じ領域内のみに配置されている。換言すると、メイン突起５６は、後側対向面４６のうち基板側収容部２３の後面２３Ｒと対向する領域内のみに配置されている。サブ突起５７は、後側対向面４６のうち前側対向面４５よりも上方の領域内のみに配置されている。換言すると、サブ突起５７は、ハーネス側収容部２２の後面２２Ｒと対向する領域のみに配置されている。一対のメイン突起５６の幅方向の間隔は、一対のサブ突起５７の幅方向の間隔よりも広く設定されている。

【0036】

本実施例１のシールドコネクタＡを回路基板６０に実装した状態では、外導体３０のアース用接続部３６が回路基板６０のアース回路（図示省略）に接続される。第１シールド機能部３１の前端からアース用接続部３６に至る導電路における最短通電経路は、上側の筒形包囲部３４のうち回路基板６０と対向する壁部と、隔壁部４３とを通る経路である。最短通電経路である隔壁部４３の前側対向面４５と、第１端子ユニット１０の基板側収容部１３の前面１３Ｆとの間に空気層が形成されることを防止する手段として、外導体３０に第１突部５０が設けられている。

【0037】

第１突部５０のメイン突起５１が基板側収容部１３の後面１３Ｒを前方へ押圧することによって、基板側収容部１３の前面１３Ｆが前側対向面４５に接触する。また、サブ突起５２がハーネス側収容部１２の後面１２Ｒを前方へ押圧することによっても、基板側収容部１３の前面１３Ｆが前側対向面４５に接触する。最短通電経路である隔壁部４３の前側対向面４５と、第１端子ユニット１０の基板側収容部１３の前面１３Ｆとの間には、空気層が形成されることが抑制されているので、第１内導体１５を含む伝送路の特性インピーダンスが適正な範囲内に収まる。

【0038】

また、第２シールド機能部３２の前端からアース用接続部３６に至る導電路における最短通電経路は、下側の筒形包囲部３４のうち回路基板６０と対向する壁部と、底壁部４１のうち前側の連通孔４４における前側の内壁部とを通る経路である。最短通電経路である底壁部４１の前側対向面４５及び筒形包囲部３４の後面と、第２端子ユニット２０の基板側収容部２３の前面２３Ｆとの間に空気層が形成されることを防止する手段として、外導体３０に第２突部５５が設けられている。

【0039】

第２突部５５のメイン突起５６が基板側収容部２３の後面２３Ｒを前方へ押圧することによって、基板側収容部２３の前面２３Ｆが、前側対向面４５と筒形包囲部３４の後面とに接触する。また、サブ突起５７がハーネス側収容部２２の後面２２Ｒを前方へ押圧することによっても、基板側収容部２３の前面２３Ｆが前側対向面４５と筒形包囲部３４の後面とに接触する。最短通電経路である隔壁部４３の前側対向面４５及び筒形包囲部３４の後面と、第２端子ユニット２０の基板側収容部２３の前面２３Ｆとの間には、空気層が形成されることが抑制されているので、第２内導体２５を含む伝送路の特性インピーダンスが適正な範囲内に収まる。

【0040】

図１０は、適正な特性インピーダンスＸに対して、外導体３０の前側対向面４５と基板側収容部１３，２３との間に空気層が存在する場合の特性インピーダンスＺと、外導体３０の前側対向面４５と基板側収容部１３，２３との間に空気層が存在しない場合の特性インピーダンスＹとの違いをあらわしたグラフである。外導体３０の前側対向面４５と基板側収容部１３，２３との間に空気層が存在する場合の特性インピーダンスＺが、適正な特性インピーダンスＸよりも悪化（増大）している。これに対し、第１突部５０と第２突部５５を設けたことによって、外導体３０の前側対向面４５と基板側収容部１３，２３との間に空気層が存在しない場合の特性インピーダンスＹは、適正な特性インピーダンスＸに対して殆ど増大しておらず、適正な範囲内に収まっている。

【0041】

本実施例１のシールドコネクタＡは、Ｌ字形の第１内導体１５及び第２内導体２５と、Ｌ字形の第１誘電体１１及び第２誘電体２１と、外導体３０とを備えている。第１内導体１５と第２内導体２５は、前後方向に延びて相手側内導体６３に接続されるハーネス側接続部１６，２６と、ハーネス側接続部１６の後端部から延出して回路基板６０に接続される基板側接続部１７，２７とを有する。第１誘電体１１と第２誘電体２１は、ハーネス側接続部１６，２６を収容するハーネス側収容部１２と、基板側接続部１７，２７を収容する基板側収容部１３，２３とを有する。外導体３０は、第１誘電体１１と第２誘電体２１を包囲する。

【0042】

外導体３０は、基板側収容部１３，２３の前面１３Ｆ，２３Ｆと対向する前側対向面４５と、誘電体１１，２１の後面１１Ｒ，２１Ｒと対向する後側対向面４６とを有している。後側対向面４６のうち少なくとも基板側収容部１３，２３と対向する領域には、基板側収容部１３，２３を前方へ押圧して前側対向面４５に当接させる第１突部５０と第２突部５５が形成されている。この構成によれば、相手側コネクタ６２と嵌合する際に、第１誘電体１１及び第２誘電体２１の基板側収容部１３，２３と、外導体３０の前側対向面４５との間に隙間が形成されることが抑制される。したがって、基板側収容部１３，２３と前側対向面４５との間に空気層が存在することに起因する特性インピーダンスの悪化を抑制できる。

【0043】

第１突部５０と第２突部５５は、細長く延びたリブ状をなしており、小さい体積で所定の長さを有している。この構成によれば、第１突部５０及び第２突部５５に対する基板側収容部１３の傾きを防止しつつ、第１突部５０と第２突部５５の存在に起因するインピーダンスの悪化を抑制できる。第１突部５０と第２突部５５は、基板側収容部１３，２３の長さ方向に沿った向きに配置されているので、基板側収容部１３，２３の傾きを抑制する効果を発揮する。

【0044】

外導体３０は、メイン部材３３とサブ部材４０とを備えている。メイン部材３３は、前側対向面４５と、後面に開口する取付口３７とを有している。第１誘電体１１の全体と第２誘電体２１の全体が、取付口３７からメイン部材３３内に収容されている。サブ部材４０は、後側対向面４６を有しており、メイン部材３３に対して取付口３７を塞ぐように組み付けられる。メイン部材３３に対するサブ部材４０の組付け方向は、基板側収容部１３，２３の長さ方向（第１突部５０及び第２突部５５の長さ方向）と平行である。この構成によれば、サブ部材４０をメイン部材３３に組み付ける過程で、第１突部５０及び第２突部５５と、基板側収容部１３，２３との間に生じる摩擦抵抗を低減できる。

【0045】

第１突部５０は、基板側収容部１３の後面１３Ｒに当接するメイン突起５１と、ハーネス側収容部１２の後面１２Ｒに当接するサブ突起５２とを含んでいる。第２突部５５も、基板側収容部２３の後面２３Ｒに当接するメイン突起５６と、ハーネス側収容部２２の後面２２Ｒに当接するサブ突起５７とを含んでいる。この構成によれば、基板側収容部１３，２３の長さ方向に間隔を空けた２ヶ所において基板側収容部１３，２３を前方へ押圧することができるので、基板側収容部１３，２３を、前側対向面４５に対して傾かせることなく当接させることができる。

【0046】

一対のメイン突起５１と一対のメイン突起５６は、基板側収容部１３，２３の長さ方向とハーネス側収容部１２，２２の長さ方向の両方向と交差する幅方向において、間隔を空けて並ぶように配置されている。一対のサブ突起５２と一対のサブ突起５７も、幅方向に間隔を空けて配置されている。この構成によれば、第１誘電体１１及び第２誘電体２１が基板側収容部１３，２３を支点として幅方向に傾くことを防止できる。

【0047】

第１突部５０を構成するメイン突起５１とサブ突起５２は、前記基板側収容部１３の長さ方向と交差する幅方向において、互いに異なる位置に配置されている。第２突部５５を構成するメイン突起５６とサブ突起５７も、幅方向において互いに異なる位置に配置されている。この構成によれば、メイン突起５１，５６とサブ突起５２，５７の成形を、基板側収容部１３，２３の長さ方向と平行に型開きされる金型だけで行うことができるので、金型構造を簡素化することができる。

【0048】

［実施例２］
本開示を具体化した実施例２のシールドコネクタＢを、図１１を参照して説明する。本実施例２のシールドコネクタＢは、基板側収容部１３，２３の前面１３Ｆ，２３Ｆを外導体３０の前側対向面４５（図１１では図示省略）に押し当てるための手段を、上記実施例１とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記実施例１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。

【0049】

本実施例２では、第１端子ユニット１０の基板側収容部１３の前面１３Ｆ（図１１では図示省略）を外導体３０の前側対向面４５に押し当てるための手段として、幅方向に間隔を空けて配置した一対の突部５８を設けている。各突部５８は、上下方向、即ちメイン部材３３に対するサブ部材４０の組付け方向と平行な方向に細長くリブ状に延びた形状である。上下方向における突部５８の形成範囲は、第１端子ユニット１０における基板側収容部１３の後面１３Ｒと対向する位置のみである。ハーネス側収容部１２の後面１２Ｒと対向する位置に、突部５８は配置されていない。

【0050】

第２端子ユニット２０の基板側収容部２３の前面２３Ｆ（図１１では図示省略）を外導体３０の前側対向面４５に押し当てるための手段として、幅方向に間隔を空けて配置した一対の突部（図示省略）を設けている。第２端子ユニット２０用の各突部も、第１端子ユニット１０用の突部５８と同様、上下方向に細長くリブ状に延びた形状である。上下方向における突部の形成範囲は、第２端子ユニット２０における基板側収容部２３の後面２３Ｒと対向する位置のみである。ハーネス側収容部２２の後面２２Ｒと対向する位置に、突部は配置されていない。

【0051】

［実施例３］
本開示を具体化した実施例３のシールドコネクタＣを、図１２を参照して説明する。本実施例３のシールドコネクタＣは、基板側収容部１３，２３の前面１３Ｆ，２３Ｆ（図１２では図示省略）を外導体３０の前側対向面４５（図１２では図示省略）に押し当てるための手段を、上記実施例１とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記実施例１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。

【0052】

本実施例３では、第１端子ユニット１０の基板側収容部１３の前面１３Ｆ，２３Ｆを外導体３０の前側対向面４５に押し当てるための手段として、幅方向に間隔を空けて配置した一対の突部５９を設けている。各突部５９は、上下方向、即ちメイン部材３３に対するサブ部材４０の組付け方向と平行な方向に細長く、且つ連続してリブ状に延びた形状である。上下方向における突部５９の形成範囲は、第１端子ユニット１０における基板側収容部１３の後面１３Ｒと対向する位置から、ハーネス側収容部１２の後面１２Ｒと対向する位置に亘る範囲である。

【0053】

第２端子ユニット２０の基板側収容部２３（図１２では図示省略）の前面２３Ｆを外導体３０の前側対向面４５に押し当てるための手段として、幅方向に間隔を空けて配置した一対の突部（図示省略）を設けている。第２端子ユニット２０用の各突部も、第１端子ユニット１０用の突部５９と同様、上下方向に細長く、且つ連続してリブ状に延びた形状である。上下方向における突部の形成範囲は、第２端子ユニット２０における基板側収容部２３の後面２３Ｒと対向する位置から、ハーネス側収容部１２の後面１２Ｒと対向する位置に亘る範囲である。

【0054】

このように、突部５９は、基板側収容部１３，２３の後面１３Ｒ，２３Ｒからハーネス側収容部１２，２２の後面１２Ｒ，２２Ｒに亘って連続して延びた形状であるから、上下方向における広い範囲に亘って、第１誘電体１１と第２誘電体２１を前方へ押圧することができる。これにより、外導体３０の内部における第１誘電体１１と第２誘電体２１の傾きを防止することができる。

【0055】

［他の実施例］
本発明は、上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示される。本発明には、特許請求の範囲と均等の意味及び特許請求の範囲内でのすべての変更が含まれ、下記の実施形態も含まれる。
実施例１、２において、突部の形状は、直線的に延びたＩ字形に限らず、円形、方形等でもよい。
実施例１、２において、突部は、基板側収容部の長さ方向に対して交差する向きや、基板側収容部の長さ方向に対して斜めの向きに配置してもよい。
実施例１、２において、メイン部品に対するサブ部品の組付け方向は、基板側収容部の長さ方向と交差する方向（前後方向又は左右方向）でもよい。
実施例１、２において、３つ以上の突部を幅方向に並べて配置してもよい。
実施例１において、１つの誘電体に当接する突部の数は、３つ以下でもよく、５つ以上でもよい。
実施例１において、第１突起を幅方向に並ばない形態で配置してもよい。
実施例１において、第２突起を幅方向に並ばない形態で配置してもよい。
実施例１において、第１突起と第２突起は、幅方向において同じ位置に配置されていてもよい。
実施例１において、第２突起を設けず、第１突起のみを設ける構成としてもよい。

【0056】

実施例２において、１つの誘電体に当接する突部の数は、１つだけでもよく、３つ以上でもよい。

【符号の説明】

【0057】

Ａ…シールドコネクタ
Ｂ…シールドコネクタ
Ｃ…シールドコネクタ
Ｘ…特性インピーダンス
Ｙ…特性インピーダンス
Ｚ…特性インピーダンス
１０…第１端子ユニット
１１…第１誘電体（誘電体）
１１Ｒ…第１誘電体の後面
１２…ハーネス側収容部
１２Ｒ…ハーネス側収容部の後面
１３…基板側収容部
１３Ｆ…基板側収容部の前面
１３Ｒ…基板側収容部の後面
１４…圧入用開口部
１５…第１内導体（内導体）
１６…ハーネス側接続部
１７…基板側接続部
２０…第２端子ユニット
２１…第２誘電体（誘電体）
２１Ｒ…第２誘電体の後面
２２…ハーネス側収容部
２２Ｒ…ハーネス側収容部の後面
２３…基板側収容部
２３Ｆ…基板側収容部の前面
２３Ｒ…基板側収容部の後面
２４…圧入用開口部
２５…第２内導体（内導体）
２６…ハーネス側接続部
２７…基板側接続部
３０…外導体
３１…第１シールド機能部
３２…第２シールド機能部
３３…メイン部材
３４…筒形包囲部
３５…角形包囲部
３６…アース用接続部
３７…取付口
４０…サブ部材
４１…底壁部
４２…後壁部
４３…隔壁部
４４…連通孔
４５…前側対向面
４６…後側対向面
５０…第１突部（突部）
５１…メイン突起
５２…サブ突起
５５…第２突部（突部）
５６…メイン突起
５７…サブ突起
５８…突部
５９…突部
６０…回路基板
６１…実装面
６２…相手側コネクタ
６３…相手側内導体
６４…相手側誘電体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】