特開 2024-106668 基板処理方法及び基板処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024106668

(43)【公開日】2024-08-08

(54)【発明の名称】基板処理方法及び基板処理装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20240801BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 648G

H01L21/304 644C

【審査請求】有

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023011056

(22)【出願日】2023-01-27

(71)【出願人】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100093056

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 勉

(74)【代理人】

【識別番号】100142930

【弁理士】

【氏名又は名称】戸高 弘幸

(74)【代理人】

【識別番号】100175020

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 知彦

(74)【代理人】

【識別番号】100180596

【弁理士】

【氏名又は名称】栗原 要

(74)【代理人】

【識別番号】100195349

【弁理士】

【氏名又は名称】青野 信喜

(72)【発明者】

【氏名】矢野 航

(72)【発明者】

【氏名】西田 崇之

【テーマコード（参考）】

5F157

【Ｆターム（参考）】

5F157AA15

5F157AB02

5F157AB14

5F157AB33

5F157AB90

5F157AC01

5F157BA07

5F157BA13

5F157BA31

5F157CE27

5F157DB02

5F157DC90

(57)【要約】

【課題】ブラシの変形に起因する基板の汚染を防止できる。
【解決手段】制御部は、第１の動作により基板Ｗの外周縁における外周縁当接位置にブラシ２７を当接させる。そのため、軸芯Ｐ１より速い周速度である基板Ｗ上の位置にブラシ２７が当接する。このとき、ブラシ本体２７ｂが変形してゴミが放出されるが、速い周速度によって基板Ｗの外周方向へゴミが排出され、基板Ｗがゴミで汚染されることが抑制できる。制御部は、第２の動作によりブラシ２７を外周縁当接位置から軸芯Ｐ１側に移動させる。制御部は、第３の動作によりブラシ２７を基板Ｗの軸芯Ｐ１から外周縁に移動させる。したがって、ゴミを放出した清浄なブラシ２７で基板Ｗを洗浄できる。その結果、ブラシ２７の変形に起因する基板Ｗの汚染を防止できる。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板に対してブラシを当接させて洗浄処理する基板処理方法において、
基板を保持した回転保持部を鉛直方向の軸芯周りに回転させる回転工程と、
前記基板が水平面内で回転されている状態で、前記軸芯よりも前記基板の外周縁側における外周縁当接位置にブラシを当接させる外周縁当接工程と、
前記基板に前記ブラシを当接させた状態で、前記ブラシを前記当接位置から前記軸芯側に移動させる第１の移動工程と、
前記第１の移動工程の後、前記ブラシを前記軸芯側から外周縁側に移動させる第２の移動工程と、
を実施することを特徴とする基板処理方法。

【請求項2】

請求項１に記載の基板処理方法において、
前記第１の移動工程と前記第２の移動工程とを複数回実施することを特徴とする基板処理方法。

【請求項3】

請求項１または２に記載の基板処理方法において、
前記外周縁当接位置は、前記基板の外周縁であることを特徴とする基板処理方法。

【請求項4】

基板にブラシを当接させて洗浄処理を行う基板処理装置において、
鉛直方向の軸芯周りに基板を回転可能に保持する回転保持部と、
前記回転保持部で回転されている前記基板に当接して洗浄するブラシと、
前記ブラシを保持するブラシ保持部と、
前記ブラシ保持部を水平方向に移動させる水平駆動部と、
前記ブラシ保持部を鉛直方向に移動させる昇降駆動部と、
前記回転保持部により回転されている基板に対して、前記軸芯よりも前記基板の外周縁側における外周縁当接位置にブラシを当接させる第１の動作と、前記基板に前記ブラシを当接させた状態で、前記ブラシを前記外周縁当接位置から前記軸芯側に移動させる第２の動作と、前記基板の前記ブラシを当接させた状態で前記ブラシを前記基板の前記軸芯側から外周縁側に移動させる第３の動作とをその順に行わせるように、前記水平駆動部及び前記昇降駆動部を操作する制御部と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。

【請求項5】

請求項４に記載の基板処理装置において、
前記制御部は、前記第２の動作と前記第３の動作を複数回行わせることを特徴とする基板処理装置。

【請求項6】

請求項４または５に記載の基板処理装置において、
前記外周縁当接位置は、前記基板の外周縁であることを特徴とする基板処理装置。

【請求項7】

基板にブラシを当接させて洗浄処理を行う基板処理方法において、
基板を保持した回転保持部を鉛直方向の軸芯周りに回転させる回転工程と、
前記ブラシを前記基板の洗浄開始位置に当接させる前に、前記ブラシの洗浄面を被押付部材に押し付けることにより前記ブラシを変形させる変形工程と、
前記基板が水平面内で回転されている状態で、前記ブラシの形状が元に戻るまでの間に前記ブラシを前記基板の洗浄開始位置に当接させる変形ブラシ当接工程と、
前記ブラシを前記基板上で移動させて前記基板を洗浄する洗浄工程と、
をその順に実施することを特徴とする基板処理方法。

【請求項8】

請求項７に記載の基板処理方法において、
前記変形工程は、前記洗浄工程で前記ブラシを前記基板に押し付ける処理時押し圧以上の押し圧で前記ブラシを前記被押付部材に押し付けることを特徴とする基板処理方法。

【請求項9】

基板にブラシを当接させて洗浄処理を行う基板処理装置において、
鉛直方向の軸芯周りに基板を回転可能に保持する回転保持部と、
前記回転保持部で回転されている前記基板に当接して洗浄するブラシと、
前記回転保持部に保持された前記基板の外周縁より外側に設けられ、前記ブラシを待機させるための待機ポットと、
前記ブラシの洗浄面が押し付けられる被押付部材と、
前記ブラシを保持するブラシ保持部と、
前記ブラシ保持部を水平方向に移動させる水平駆動部と、
前記ブラシ保持部を鉛直方向に移動させる昇降駆動部と、
前記ブラシを前記基板の洗浄開始位置に当接させる前に、前記ブラシの洗浄面を前記被押付部材に押し付けることにより前記ブラシを変形させた後、前記ブラシの形状が元に戻るまでの間に、前記ブラシを前記基板の洗浄開始位置まで移動させて前記基板を前記ブラシで洗浄するように前記水平駆動部と前記昇降駆動部とを操作する制御部と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。

【請求項10】

請求項９に記載の基板処理装置において、
前記被押付部材は、前記待機ポットに設けられていることを特徴とする基板処理装置。

【請求項11】

請求項９または１０に記載の基板処理装置において、
前記制御部は、前記昇降駆動部を操作して、前記ブラシを前記基板に押し付けて洗浄する際の処理時押し圧以上の押し圧で前記ブラシを前記被押付部材に押し付けて変形させることを特徴とする基板処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、本発明は、半導体基板、液晶表示用や有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置などのＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板にブラシを当接させて洗浄処理を行う基板処理方法及び基板処理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、この種の装置として、チャックと、ブラシと、アームとを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。チャックは、基板の外周縁を当接支持する。チャックは、基板の裏面を上方に向けた姿勢で保持する。チャックは、基板を保持して鉛直軸周りに回転される。ブラシは、アームの先端部に取り付けられている。ブラシは、鉛直軸周りに自転される。

【0003】

アームは、洗浄液が表面に供給された基板の回転中心にブラシを当接させ、ブラシを外周縁に移動させる。その後、アームは、ブラシを上昇させて再び基板の回転中心に移動させた後、基板の回転中心にブラシを当接させ、ブラシを外周縁に移動させるというスキャン動作を所定回数繰り返す。これにより、基板の裏面全体をブラシで洗浄処理する。なお、基板の中心から外周縁にブラシを移動させるのは、ブラシの移動により基板上のゴミを外周方向へ掃き出す意味もある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１７－１４７３３４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、基板の裏面に付着していたゴミがブラシに取り込まれたり付着したりすることにより、基板の裏面が清浄にされる。ブラシに取り込まれたり付着したりしたゴミは、待機ポットにおいてブラシが洗浄されることである程度は除去されるものの、完全には除去できない。そのため、待機ポットで洗浄されたブラシであっても、次に他の基板を洗浄した際に清浄にできないことがある。

【0006】

つまり、ブラシは基板に当接される際に押し込まれて変形を生じる。そのため基板の回転中心にブラシが当接した際に変形し、その際にブラシに残っていたゴミが放出される。基板の回転中心は、外周縁に比較して周速度が極端に遅い。そのため、ブラシから放出されたゴミが外周縁から処理液とともに周囲に排出されにくい。その結果、ブラシによって基板の裏面が汚染される恐れがある。

【0007】

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、ブラシの変形に起因する基板の汚染を防止できる汚染基板処理方法及び基板処理装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に対してブラシを当接させて洗浄処理する基板処理方法において、基板を保持した回転保持部を鉛直方向の軸芯周りに回転させる回転工程と、前記基板が水平面内で回転されている状態で、前記軸芯よりも前記基板の外周縁側における外周縁当接位置にブラシを当接させる外周縁当接工程と、前記基板に前記ブラシを当接させた状態で、前記ブラシを前記外周縁当接位置から前記軸芯側に移動させる第１の移動工程と、前記第１の移動工程の後、前記ブラシを前記軸芯側から外周縁側に移動させる第２の移動工程と、を実施することを特徴とするものである。

【0009】

［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、回転工程にて基板を鉛直方向の軸芯周りに回転させ、外周縁当接工程にて回転している基板の外周縁当接位置にブラシを当接させる。その際に、ブラシを軸芯より外周縁側で当接させる。そのため、軸芯より速い周速度である基板上の位置にブラシが当接する。このとき、ブラシが変形してゴミが放出されるが、速い周速度によって基板の外周方向へゴミが排出され、基板がゴミで汚染されることが抑制できる。その後、第１の移動工程によりブラシを外周縁当接位置から軸芯側に移動させ、第２の移動工程により、ブラシを軸芯側から外周縁側に移動させる。したがって、ゴミを放出した清浄なブラシで基板を洗浄できる。その結果、ブラシの変形に起因する基板の汚染を防止できる。

【0010】

また、本発明において、前記第１の移動工程と前記第２の移動工程とを複数回実施することが好ましい（請求項２）。

【0011】

基板上におけるブラシの移動を複数回とすることで、高い清浄度で基板を洗浄できる。

【0012】

また、本発明において、前記外周縁当接位置は、前記基板の外周縁であることが好ましい（請求項３）。

【0013】

基板の外周縁は、基板上で最も周速度が速い。したがって、ブラシから放出されたゴミを効率的に周囲に排出できる。

【0014】

また、請求項４に記載の発明は、基板にブラシを当接させて洗浄処理を行う基板処理装置において、鉛直方向の軸芯周りに基板を回転可能に保持する回転保持部と、前記回転保持部で回転されている前記基板に当接して洗浄するブラシと、前記ブラシを保持するブラシ保持部と、前記ブラシ保持部を水平方向に移動させる水平駆動部と、前記ブラシ保持部を鉛直方向に移動させる昇降駆動部と、前記回転保持部により回転されている基板に対して、前記軸芯よりも前記基板の外周縁側における外周縁当接位置にブラシを当接させる第１の動作と、前記基板に前記ブラシを当接させた状態で、前記ブラシを前記外周縁当接位置から前記軸芯側に移動させる第２の動作と、前記基板の前記ブラシを当接させた状態で前記ブラシを前記基板の前記軸芯側から外周縁側に移動させる第３の動作とをその順に行わせるように、前記水平駆動部及び前記昇降駆動部を操作する制御部と、を備えていることを特徴とするものである。

【0015】

［作用・効果］請求項４に記載の発明によれば、制御部は、第１の動作により基板の外周縁側における外周縁当接位置にブラシを当接させる。そのため、軸芯より速い周速度である基板上の位置にブラシが当接する。このとき、ブラシが変形してゴミが放出されるが、周速度によって基板の外周方向へゴミが排出され、基板がゴミで汚染されることが抑制できる。制御部は、第２の動作によりブラシを外周縁当接位置から軸芯側に移動させる。制御部は、第３の動作によりブラシを基板の軸芯側から外周縁側に移動させる。したがって、ゴミを放出した清浄なブラシで基板を洗浄できる。その結果、ブラシの変形に起因する基板の汚染を防止できる。

【0016】

また、請求項７に記載の発明は、基板にブラシを当接させて洗浄処理を行う基板処理方法において、基板を保持した回転保持部を鉛直方向の軸芯周りに回転させる回転工程と、前記ブラシを前記基板の洗浄開始位置に当接させる前に、前記ブラシの洗浄面を被押付部材に押し付けることにより前記ブラシを変形させる変形工程と、前記基板が水平面内で回転されている状態で、前記ブラシの形状が元に戻るまでの間に前記ブラシを前記基板の洗浄開始位置に当接させる変形ブラシ当接工程と、前記ブラシを前記基板上で移動させて前記基板を洗浄する洗浄工程と、をその順に実施することを特徴とするものである。

【0017】

［作用・効果］請求項７に記載の発明によれば、回転工程にて基板を鉛直方向の軸芯周りに回転させ、変形工程にてブラシを変形させる。そのため、ブラシが変形してゴミが放出される。その後、変形ブラシ当接工程にて、ブラシの変形が元の戻るまでの間に、回転している基板の洗浄開始位置にブラシを当接させる。そのため、ブラシが洗浄開始位置で当接する際にはブラシの変形量が僅かとなる。したがって、たとえ変形工程でブラシから放出されなかったゴミがあっても、変形ブラシ当接工程ではブラシからのゴミの放出が抑制される。その後、洗浄工程にてブラシを基板上で移動させて基板を洗浄する。その結果、ブラシの変形に起因する基板の汚染を防止できる。

【0018】

また、本発明において、前記変形工程は、前記洗浄工程で前記ブラシを前記基板に押し付ける処理時押し圧以上の押し圧で前記ブラシを前記被押付部材に押し付けることが好ましい（請求項８）

【0019】

洗浄工程における処理時押し圧以上の押し圧でブラシを被押付部材に押し付けるので、ブラシの変形量を基板の処理時と同じブラシの変形量とすることができる。そのため、変形ブラシ当接工程にて放出されるゴミを、基板へブラシを当接させ押し圧を与える前に放出することができる。また、洗浄工程における処理時押し圧以上の押し圧でブラシを被押付部材に押し付けることで、ブラシを大きく変形させることができる。そのため、ブラシの形状が元に戻るまでの時間を長くできる。したがって、変形ブラシ当接工程にてブラシが基板に当接する時点にて、確実にブラシの変形が元に戻らないようできる。その結果、変形ブラシ当接工程にてブラシからゴミが放出されることを確実に抑制できる。

【0020】

また、請求項９に記載の発明は、基板にブラシを当接させて洗浄処理を行う基板処理装置において、鉛直方向の軸芯周りに基板を回転可能に保持する回転保持部と、前記回転保持部で回転されている前記基板に当接して洗浄するブラシと、前記回転保持部に保持された前記基板の外周縁より外側に設けられ、前記ブラシを待機させるための待機ポットと、前記ブラシの洗浄面が押し付けられる被押付部材と、前記ブラシを保持するブラシ保持部と、前記ブラシ保持部を水平方向に移動させる水平駆動部と、前記ブラシ保持部を鉛直方向に移動させる昇降駆動部と、前記ブラシを前記基板の洗浄開始位置に当接させる前に、前記ブラシの洗浄面を前記被押付部材に押し付けることにより前記ブラシを変形させた後、前記ブラシの形状が元に戻るまでの間に、前記ブラシを前記基板の洗浄開始位置まで移動させて前記基板を前記ブラシで洗浄するように前記水平駆動部と前記昇降駆動部とを操作する制御部と、を備えていることを特徴とするものである。

【0021】

［作用・効果］請求項９に記載の発明によれば、制御部は、ブラシを基板の洗浄開始位置に当接させる前に、ブラシの洗浄面を被押付部材に押し付けることによりブラシを変形させる。その後、制御部は、ブラシの形状が元に戻るまでの間に、ブラシを基板の洗浄開始位置まで移動させて基板をブラシで洗浄するように水平駆動部と昇降駆動部とを操作する。したがって、ブラシの当接時の変形量が小さくなるので、たとえ被押付部材にブラシを押し付けることでブラシから放出されなかったゴミがあっても、洗浄開始位置におけるブラシからのゴミの放出が抑制される。その後、ブラシを基板上で移動させて基板を洗浄する。その結果、ブラシの変形に起因する基板の汚染を防止できる。

【発明の効果】

【0022】

本発明に係る基板処理方法によれば、回転工程にて基板を鉛直方向の軸芯周りに回転させ、外周縁当接工程にて回転している基板の当接位置にブラシを当接させる。その際に、ブラシを軸芯より外周縁側で当接させる。そのため、軸芯より速い周速度である基板上の位置にブラシが当接する。このとき、ブラシが変形してゴミが放出されるが、周速度によって基板の外周方向へゴミが排出され、基板がゴミで汚染されることが抑制できる。その後、第１の移動工程によりブラシを当接位置から軸芯側に移動させ、第２の移動工程により、ブラシを軸芯側から外周縁側に移動させる。したがって、ゴミを放出した清浄なブラシで基板を洗浄できる。その結果、ブラシの変形に起因する基板の汚染を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】実施例１に係る基板処理装置の全体構成を示す図である。

【図2】従来例における洗浄処理後の清浄度合いを比較するグラフである。

【図3】従来例におけるブラシの変形について説明する図である。（ａ）は初期状態を示し、（ｂ）は１スキャン目の状態を示し、（ｃ）は２スキャン目直前の状態を示し、（ｄ）は２スキャン目の状態を示す。

【図4】実施例１におけるブラシの変形について説明する図である。（ａ）は初期状態を示し、（ｂ）は１スキャン目の状態を示す。

【図5】（ａ）～（ｄ）は実施例１における洗浄処理を説明する図である。

【図6】実施例１と従来例との清浄度合いの比較するグラフである。

【図7】実施例２に係る基板処理装置の全体構成を示す図である。

【図8】実施例２におけるブラシの変形について説明する図である。（ａ）は初期状態を示し、（ｂ）は１スキャン目直前の状態を示し、（ｃ）は１スキャン目（２スキャン目）の状態を示し、（ｄ）は２スキャン目直前の状態を示す。

【図9】（ａ）～（ｄ）は実施例２における洗浄処理を説明する図である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

本発明の実施例について以下に説明する。

【実施例0025】

以下、図面を参照して本発明の実施例１について説明する。図１は、実施例１に係る基板処理装置の全体構成を示す図である。

【0026】

基板処理装置１は、基板Ｗを処理する装置である。基板処理装置１は、一枚ずつ処理する、いわゆる枚葉式の装置である。基板Ｗは、例えば、平面視で円形状を呈する。基板処理装置１は、例えば、上方に向けた基板Ｗの裏面に対して処理を行う。処理としては、例えば、基板Ｗに付着したパーティクルなどの汚れを除去するための洗浄処理が挙げられる。

【0027】

＜１．全体構成＞

【0028】

基板処理装置１は、ベースユニット３と、チャックユニット５と、ガード７と、ブラシ洗浄ユニット９と、ノズル１１と、制御部１３とを備えている。

【0029】

＜２．ベースユニット＞

【0030】

ベースユニット３は、チャックユニット５を備えている。ベースユニット３は、チャックユニット５を回転させる。チャックユニット５は、基板Ｗを水平姿勢で保持した状態で、基板Ｗを水平面内で回転させる。

【0031】

ベースユニット３は、電動モータ１５を備えている。電動モータ１５は、回転軸１７を備えている。回転軸１７は、鉛直方向に延出されている。回転軸１７は、電動モータ１５によって鉛直方向の軸芯Ｐ１周りに回転される。回転軸１７の上端には、チャックユニット５が取り付けられている。

【0032】

＜３．チャックユニット＞

【0033】

チャックユニット５は、平面視で円形状を呈する。チャックユニット５は、プレート５ａと、複数個の支持ピン５ｂとを備えている。プレート５ａは、基板Ｗの直径よりやや大きな直径を有する。複数個の支持ピン５ｂは、プレート５ａの外周側の上面に立設されている。複数個の支持ピン５ｂは、基板Ｗの下面をプレート５ａの上面から離間した状態で基板Ｗの外周縁を当接支持する。

【0034】

なお、上述したチャックユニット５が本発明における「回転保持部」に相当する。

【0035】

＜４．ガード＞

【0036】

ガード７は、電動モータ１５の側方に配置されている。ガード７は、電動モータ１５の側方を囲っている。ガード７は、ブラシ洗浄ユニット９による洗浄処理時に、ノズル１１から基板Ｗに供給された処理液が周囲に飛散するのを防止する。ガード７は、図１中に実線で示す処理高さと、図１中に二点鎖線で示す受け渡し高さ（図１中の二点鎖線）とにわたって昇降される。受け渡し高さは、処理高さより下方に位置する。ガード７は、処理高さにおいて、基板Ｗの外周縁から周囲に飛散した処理液を下方へ案内する。

【0037】

＜５．ブラシ洗浄ユニット＞

【0038】

ブラシ洗浄ユニット９は、回転昇降機構１９と、アーム２１と、ブラシヘッド２３とを備えている。回転昇降機構１９は、アーム２１を鉛直方向に昇降駆動する。回転昇降機構１９は、鉛直方向の軸芯Ｐ２周りにアーム２１を回転駆動する。回転昇降機構１９は、例えば、鉛直方向の回転軸を備えた電動モータからなる回転機構と、その電動モータを鉛直方向に昇降移動する昇降機構とを備えている。アーム２１は、基端部が回転昇降機構１９に連結されている。アーム２１は、先端部にブラシヘッド２３が取り付けられている。ブラシヘッド２３は、回転昇降機構１９によって水平面内で揺動駆動される。

【0039】

なお、回転昇降機構１９に代えて、水平方向に配置されたボールネジ等により、アーム２１の基端部と先端部とを同時に水平方向に直線的に移動する直線移動昇降機構を採用してもよい。

【0040】

ブラシヘッド２３は、ヘッドボディ２５と、ブラシ２７とを備えている。ヘッドボディ２５は、アーム２１の先端部に取り付けられている。ヘッドボディ２５は、電動モータ２９を内蔵している。電動モータ２９は、回転軸２９ａを備えている。回転軸２９ａは、鉛直方向に延出されている。電動モータ２９は、鉛直方向の軸芯Ｐ３周りに回転軸２９ａを回転駆動する。電動モータ２９は、ブラシ２７を軸芯Ｐ３周りに自転させる。ヘッドボディ２５の下部には、ブラシ２７が配置されている。ブラシ２７は、回転軸２９の下端部に取り付けられている。ブラシ２７は、電動モータ２９によって軸芯Ｐ３周りに回転される。ブラシ２７は、回転軸２９ａに対して着脱自在である。

【0041】

ブラシ２７は、ブラケット２７ａと、ブラシ本体２７ｂとを備えている。ブラシ２７は、ブラケット２７ａにより回転軸２９ａに対して着脱自在に取り付けられている。ブラシ本体２７ｂは、例えば、合成樹脂製である。具体的には、ブラシ本体２７ｂは、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）で構成されている。ＰＶＡは、親水性が高く、縦横にめぐる微細気孔を有する。そのため、ブラシ本体２７ｂは、毛細管現象が生じるので、高い吸水性及び保水性を発揮する。また、ブラシ本体２７ｂは、水分をゴミとともに内部に取り込んで、しっかりと保持する。さらに、ＰＶＡは、柔軟性及び弾力性を有する。そのため、ブラシ本体２７ｂは、洗浄処理の対象である基板Ｗを傷つけない。

【0042】

回転昇降機構１９は、ブラシ２７を当接位置と離間位置とにわたって移動する。当接位置は、ブラシ２７が基板Ｗの上面に作用する位置である。当接位置は、ブラシ本体２７ｂの下面が基板Ｗの上面に直接的に当接する高さ位置や、ブラシ本体２７ｂの下面が基板Ｗの上面に処理液を介在した状態で間接的に作用する高さ位置を含む。離間位置は、ブラシ２７が基板Ｗの外周縁から離れた位置である。離間位置は、ブラシ２７が基板Ｗに作用しない位置である。

【0043】

なお、上述したブラシヘッド２３が本発明における「ブラシ保持部」に相当し、上述した回転昇降機構１９が本発明における「水平駆動部」及び「昇降駆動部」に相当する。

【0044】

ブラシヘッド２３は、ブラシ本体２７ｂの下面が基板Ｗの上面に当接した状態から下方に向けてブラシ本体２７ｂを移動させる。このとき、ブラシヘッド２３で検出された押し圧や、押し込み量により、基板Ｗに押し付けられるブラシ本体２７ｂの押圧力が決まる。この押圧力は、基板Ｗを洗浄処理する際の処理時押し圧である。

【0045】

ベースユニット３の側方には、待機ポット３１が配置されている。待機ポット３１は、ガード７の側方に配置されている。待機ポット３１は、回転昇降機構１９の側方に配置されている。待機ポット３１は、ブラシ２７を待機させる。待機ポット３１は、ブラシ２７を内部に収容可能である。待機ポット３１は、ブラシ２７に付着しているパーティクルなどの汚れを除去する。待機ポット３１は、ブラシ２７に洗浄液を噴射してブラシ２７を洗浄し、ブラシ２７を清浄にする機能を備えている。待機ポット３１の位置は、上述した離間位置である。

【0046】

ノズル１１は、軸芯Ｐ１周りに基板Ｗが回転されている際に、その上面に処理液を供給する。ノズル１１は、ガード７の上縁を越えて処理液を基板Ｗに供給する。本実施例におけるノズル１１は、可動しない。つまり、本実施例におけるノズル１１は、位置が固定されている。但し、処理時にのみノズル１１が図１に示す位置に移動する可動式を作用してもよい。ノズル１１から供給される処理液は、例えば、例えば、純水や薬液などが挙げられる。薬液としては、例えば、硫酸、硝酸、酢酸、塩酸、フッ化水素酸、アンモニア水、過酸化水素水のうち少なくとも１つを含む薬液である。より具体的な薬液としては、例えば、アンモニア水と過酸化水素水との混合液であるＳＣ－１などを用いることができる。

【0047】

＜６．制御部＞

【0048】

制御部１３は、上述した各部を統括して制御する。制御部１３は、ＣＰＵやメモリを備えている。

【0049】

制御部１３は、ガード７の昇降動作、ノズル１１からの処理液の供給動作、電動モータ１５の回転動作、回転昇降機構１９の回転動作及び昇降動作、電動モータ２９の回転動作、ブラシヘッド２３によるブラシ２７の押し込み動作を制御する。

【0050】

制御部１３は、主として回転昇降機構１９を操作して、次のような第１の動作と、第２の動作と、第３の動作とを行わせる。制御部１３は、第１の動作と、第２の動作と、第３の動作とをその順に行わせる。

【0051】

＜第１の動作＞
制御部１３は、電動モータ１５を操作して、基板Ｗを処理速度で回転させる。制御部１３は、ノズル１１を操作して、基板Ｗの上面における軸芯Ｐ１付近に処理液を供給させる。制御部１３は、ブラシ２７を自転させつつ、軸芯Ｐ１よりも基板Ｗの外周縁側における外周縁当接位置にブラシ２７を当接させる。外周縁当接位置は、具体的には、基板Ｗの最外周である外周縁であることが好ましい。なお、外周縁は、基板Ｗにブラシ２７のブラシ本体２７ｂを当接させた際に、ブラシ本体２７ｂの洗浄面の全てが基板Ｗに当接する基板Ｗの半径方向で最も外側の位置である。

【0052】

＜第２の動作＞
制御部１３は、回転昇降機構１９を操作して、基板Ｗの上面にブラシ２７を当接させた状態で、ブラシ２７を外周縁当接位置から軸芯Ｐ１側に移動させる。具体的には、軸芯Ｐ１と軸芯Ｐ３とが平面視でほぼ一致する位置までブラシ２７を水平移動させる。

【0053】

＜第３の動作＞
制御部１３は、基板Ｗの上面にブラシ２７を当接させた状態で、ブラシ２７を軸芯Ｐ１側から、上述した当接位置に移動させる。

【0054】

＜７．清浄度が低下するメカニズム＞

【0055】

ここで、図２及び図３を参照する。図２は、従来例における洗浄処理後の清浄度合いを比較するグラフである。図３は、従来例におけるブラシの変形について説明する図である。図３において、（ａ）は初期状態を示し、（ｂ）は１スキャン目の状態を示し、（ｃ）は２スキャン目直前の状態を示し、（ｄ）は２スキャン目の状態を示す。なお、図２においては、スキャン後ごとに３個のサンプルによるデータを示す。

【0056】

従来例では、次のように、回転昇降機構１９を操作してブラシ２７を移動させる。つまり、制御部１３は、ブラシ２７を軸芯Ｐ１において基板Ｗの上面に当接させ、処理時押し圧でブラシ２７を基板Ｗに押圧したまま基板Ｗの外周縁へ水平に移動させる。ここでは、軸芯Ｐ１から外周縁までの動作を１スキャンと称する。制御部１３は、ブラシ２７を基板Ｗの上面から上昇させ、次のスキャンを行う。このとき、１スキャン後と、２スキャン後と、４スキャン後において基板Ｗの清浄度合いを計測した。すると、１スキャン後が最も清浄度が低く、２スキャン後、４スキャン後と清浄度合いが高くなった。

【0057】

このような結果となったのは次のように考えられる。つまり、図３（ａ）のように、ブラシ２７が基板Ｗに当接する前の初期状態においては、鉛直方向におけるブラシ本体２７ｂの長さはＬ０である。ブラシ２７が軸芯Ｐ１において基板Ｗに処理時押し圧で当接した状態（１スキャン目）においては、図３（ｂ）のように鉛直方向におけるブラシ本体２７ｂの長さがＬ１となる。長さＬ１は、長さＬ０よりも短い。次に、ブラシ２７が基板の外周縁に移動した後、上昇されて再びブラシ２７が軸芯Ｐ１において基板Ｗに処理時押し圧で当接される直前の状態（２スキャン目直前）においては、図３（ｃ）のように鉛直方向におけるブラシ本体２７ｂの長さがＬ２となる。長さＬ２は、長さＬ０より短く、長さＬ１より長い。ブラシ２７が軸芯Ｐ１において処理時押し圧にされた状態（２スキャン目）においては、図３（ｄ）のように鉛直方向におけるブラシ本体２７ｂの長さがＬ１となる。

【0058】

このようにブラシ本体２７ｂは、鉛直方向における長さがＬ０、Ｌ１、Ｌ２、Ｌ１と伸縮する。ブラシ本体２７ｂの鉛直方向の長さが最も大きく収縮するのは、長さがＬ０からＬ１となるときである。ブラシ本体２７ｂは、これ以前に処理された基板Ｗの洗浄処理時にゴミが内部に取り込まれたり、表面に付着したりしている。そのため、ブラシ本体２７ｂが大きく収縮すると、ブラシ本体２７ｂから一定量のゴミが外部に放出される。放出されたゴミは、基板Ｗの遠心力により処理液とともに基板Ｗの外方に排出されるが、軸芯Ｐ１は回転中心であるので周速度が遅い。そのため、ゴミが基板Ｗの外周縁から周囲に排出されにくい。このような現象によって、１スキャン後の清浄度が低くなっている。

【0059】

ここで、図４を参照する。図４は、実施例１におけるブラシの変形について説明する図である。（ａ）は初期状態を示し、（ｂ）は１スキャン目の状態を示す。

【0060】

上述した現象に対処するために、制御部１３は、上述した第１の動作と、第２の動作と、第３の動作とをその順に行わせる。つまり、図４（ａ）に示すように、ブラシ２７を基板Ｗの外周縁側に配置させる。好ましくは、基板Ｗの外周縁に配置させる。図４（ｂ）に示すように、ブラシ２７を当接させると、ブラシ本体２７ｂが最も大きく収縮して一定量のゴミが放出されるが、外周縁側は軸芯Ｐ１側よりも周速度が非常に速い。そのため、ブラシ本体２７ｂから放出されたゴミが処理液とともに基板Ｗの外周縁から周囲に排出される。その後、ブラシ２７を軸芯Ｐ１側へ移動させ、さらにブラシ２７を軸芯Ｐ１側から基板Ｗの外周縁に移動させる。このようにブラシ２７の移動を制御することにより、ブラシ２７の変形に起因する基板Ｗの汚染を防止する。

【0061】

＜８．洗浄処理＞

【0062】

ここで、図５を参照して洗浄処理について説明する。図５（ａ）～（ｄ）は、実施例１における洗浄処理を説明する図である。なお、洗浄処理においては、ノズル１１から処理液が供給されているが、その図示は省略している。

【0063】

制御部１３は、基板Ｗを処理回転数で回転させる。なお、この工程が本発明における「回転工程」に相当する。基板Ｗの回転数が処理回転数に達したら、制御部１３は、回転昇降機構１９を操作して、ブラシ２７を基板Ｗの外周縁に移動する（図５（ａ））。

【0064】

制御部１３は、回転昇降機構１９を操作して、ブラシ２７を基板Ｗの外周縁に当接させる。なお、この工程が本発明における「外周縁当接工程」に相当する。また、外周縁が本発明における「外周縁当接位置」に相当する。さらに、制御部１３は、ブラシヘッド２３を操作してブラシ２７に処理時押し圧を付与する（図５（ｂ））。このとき、ブラシ本体２７ｂは、鉛直方向において大きく収縮する。当然、このときにブラシ本体２７ｂからは一定量のゴミが放出されるものの、外周縁における速い周速度によって基板Ｗの外周縁から周囲にゴミが排出される。したがって、ブラシ２７から放出されたゴミで基板Ｗが汚染されにくい。

【0065】

制御部１３は、基板Ｗの外周縁から基板Ｗの回転中心である軸芯Ｐ１側へブラシ２７を移動させる（図５（ｃ））。これが１スキャンとなる。なお、この工程が本発明における「第１の移動工程」に相当する。

【0066】

制御部１３は、軸芯Ｐ１側から基板Ｗの外周縁に向かってブラシ２７を移動させる（図５（ｄ））。これが２スキャンとなる。なお、この工程が本発明における「第２の移動工程」に相当する。

【0067】

制御部１３は、必要に応じてスキャンを複数回繰り返して洗浄処理を行う。ブラシ２７の水平方向への移動を複数回とすることで、高い清浄度で基板Ｗを洗浄できる。

【0068】

本実施例によると、制御部１３は、第１の動作により基板Ｗの外周縁における外周縁当接位置にブラシ２７を当接させる。そのため、軸芯Ｐ１より速い周速度の位置にブラシ２７が基板Ｗに当接する。このとき、ブラシ本体２７ｂが変形してゴミが放出されるが、速い周速度によって基板Ｗの外周方向へゴミが排出され、基板Ｗがゴミで汚染されることが抑制できる。制御部１３は、第２の動作によりブラシ２７を外周縁当接位置から軸芯Ｐ１側に移動させる。制御部１３は、第３の動作によりブラシ２７を基板Ｗの軸芯Ｐ１から外周縁に移動させる。したがって、ゴミを放出した清浄なブラシ２７で基板Ｗを洗浄できる。その結果、ブラシ２７の変形に起因する基板Ｗの汚染を防止できる。

【0069】

ここで、上述したように洗浄処理による実施例１と従来例との清浄度合いの比較を行う。図６は、実施例１と従来例との清浄度合いの比較するグラフである。なお、図６に記載のＣ－Ｅは、ブラシ２７を基板Ｗの軸芯Ｐ１から外周縁に移動させる動作のことであり、Ｅ－Ｃは、ブラシ２７を基板Ｗの外周縁から軸芯Ｐ１へ移動させる動作のことである。

【0070】

従来例は、軸芯Ｐ１から外周縁までのスキャンを二回実施した洗浄処理後の清浄度合いを示す。実施例１は、外周縁から軸芯Ｐ１までのスキャンと、軸芯Ｐ１から外周縁までのスキャンとからなる２スキャンを実施した洗浄処理後の清浄度合いを示す。

【0071】

このグラフから明らかなように、実施例１は、従来例に比較して清浄度合いを高くできることがわかる。そのため、基板Ｗによって製造されるデバイスの歩留まりを向上できる。その結果、廃棄されるデバイスを少なくできるので、環境負荷を小さくできる。

【実施例0072】

次に、図面を参照して本発明の実施例２について説明する。
図７は、実施例２に係る基板処理装置の全体構成を示す図である。

【0073】

なお、上述した実施例１と同じ構成については、同符号を付すことで詳細な説明については省略する。

【0074】

実施例２における基板処理装置１Ａは、上述した実施例１における基板処理装置１と待機ポット３１Ａの構成が相違する。

【0075】

待機ポット３１Ａは、被押付部材４１を備えている。被押付部材４１は、ブラシ本体２７ｂの洗浄面が押し付けられる。被押付部材４１は、ブラシ本体２７ｂの下面が押し付けられる。被押付部材４１は、その上面がブラシ本体２７ｂの下面より大きいことが好ましい。被押付部材４１は、ブラシ本体２７ｂより堅い材料で構成されている。被押付部材４１は、例えば、フッ素樹脂から構成されている。

【0076】

制御部１３は、図示しないノズルを介して待機ポット３１Ａに収容されたブラシ２７に洗浄液を噴射する。制御部１３は、基板Ｗに対する洗浄処理を開始するに先立って、ブラシ２７を被押付部材４１に対して押し付ける。このとき、前の基板Ｗを洗浄処理した際にブラシ２７に取り込まれたり付着したりしたゴミがある程度は排出されて、洗浄液で洗い流される。但し、完全にブラシ２７を清浄にすることはできない。なお、制御部１３は、処理時押し圧以上の押し圧でブラシ２７を被押付部材４１に押し付けることが好ましい。

【0077】

洗浄処理における処理時押し圧と同等の押し圧で、ブラシ本体２７ｂを被押付部材４１に押し付けるので、ブラシ本体２７ｂを基板Ｗの処理時と同じ変形量とすることができる。そのため、基板Ｗにブラシ本体２７ｂを当接させ押し圧を与える際に放出されるゴミを、事前に放出することができる。また、洗浄処理における処理時押し圧より大きな押し圧でブラシ本体２７ｂを被押付部材４１に押し付けることで、ブラシ本体２７ｂが大きく変形する。そのため、ブラシ本体２７ｂの形状が元に戻るまでの時間を長くできる。したがって、ブラシ本体２７ｂが基板Ｗに当接する時点にて、確実にブラシ本体２７ｂの変形が元に戻らないようできる。その結果、ブラシ本体２７ｂが基板Ｗに当接した時点に、ブラシ本体２７ｂからゴミが放出されることを確実に抑制できる。

【0078】

なお、ブラシ本体２７ｂが被押付部材４１に押し付けられて変形した状態から、元の形状に戻るまでの時間は、例えば、５秒程度である。また、ブラシ２７が待機ポット３１Ａから基板Ｗ上の洗浄開始位置にまで移動するのに要する時間は、例えば、３秒程度である。したがって、ブラシ本体２７ｂの変形が元に戻らないうちにブラシ本体２７ｂを基板Ｗに当接させることができる。なお、これらの時間は、ブラシ本体２７ｂの材質や、被押付部材４１に押し付ける力によって異なる。

【0079】

制御部１３は、例えば、ブラシ２７の移動を従来例と同様に行う。すなわち、制御部１３は、基板Ｗ上の軸芯Ｐ１の位置に相当する洗浄開始位置にブラシ２７を当接させ、処理時押し圧を付与した状態で基板Ｗの外周縁にまで水平移動させる。その後、制御部１３は、ブラシ２７を上昇させて軸芯Ｐ１の上方に移動させた後、再び基板Ｗ上の軸芯Ｐ１の位置に相当する位置にブラシ２７を当接させた後、処理時押し圧を付与した状態で外周縁にまで水平移動させる。

【0080】

但し、制御部１３は、ブラシ本体２７ｂを基板Ｗ上の洗浄開始位置に当接させる前に、ブラシ本体２７ｂの下面を被押付部材４１に押し付けて変形させる（図８（ａ））。初期状態における変形前のブラシ本体２７ｂの鉛直方向における長さは、Ｌ０である。変形されたときのブラシ本体２７ｂの鉛直方向の長さは、Ｌ１０である。長さＬ１０は、長さＬ０より短い。

【0081】

制御部１３は、変形されたブラシ本体２７ｂの長さが、自身の弾性力により変形前の初期状態の長さＬ０に戻る前に、ブラシ本体２７ｂを基板Ｗの洗浄開始位置に移動させる。ここでいう洗浄開始位置は、例えば、軸芯Ｐ１に相当する基板Ｗ上の位置である。このとき、ブラシ本体２７ｂが基板Ｗに当接する１スキャン目直前の状態では、ブラシ本体２７ｂの鉛直方向の長さがＬ１１となる。この長さＬ１１は、長さＬ０より短く、かつ、長さＬ１０より長い。

【0082】

１スキャン目を行う際には、制御部１３は、ブラシヘッド２３により処理時押し圧をブラシ２７に付与する。したがって、１スキャン目におけるブラシ本体２７ｂの鉛直方向における長さは、長さＬ１１より短い長さＬ１２となる。制御部１３は、処理時押し圧を付与したままブラシ２７を基板Ｗの外周縁に移動させる。

【0083】

１スキャン目が終了すると、制御部１３は、ブラシ２７を上昇させ、基板Ｗの軸芯Ｐ１の上方に移動させる。そして、制御部１３は、２スキャン目を実施する。その２スキャン目の直前の状態では、例えば、ブラシ本体２７ｂの鉛直方向の長さがＬ１１となる。この長さＬ１１は、ブラシ本体２７ｂを基板Ｗの外周縁から上昇させて、再び洗浄開始位置に当接させるまでの再当接時間によって異なる。この再当接時間が長くなるほど、ブラシ本体２７ｂの鉛直方向の長さが長くなる。そのため、制御部１３は、ブラシ２７の移動を、ブラシ本体２７ｂの鉛直方向の長さが元の長さＬ０に達しない時間内に行う。２スキャン目の状態では、例えば、ブラシ本体２７ｂの鉛直方向の長さが、例えば、長さＬ１２となる。

【0084】

上述したように、制御部１３は、ブラシ本体２７ｂの長さが初期状態に戻る前にブラシ本体２７ｂを基板Ｗの洗浄開始位置に当接させる。したがって、ブラシ本体２７ｂの変形に起因するゴミの放出が抑制される。その結果、ブラシ２７の変形に起因する基板Ｗの汚染を防止できる。

【0085】

＜８Ａ．洗浄処理＞

【0086】

ここで、図９を参照して洗浄処理について説明する。図９（ａ）～（ｅ）は、実施例２における洗浄処理を説明する図である。なお、洗浄処理においては、ノズル１１から処理液が供給されているが、その図示は省略している。

【0087】

制御部１３は、ブラシ２７が待機ポット３１Ａに収容されている状態で、基板Ｗを処理回転数で回転させる。なお、この工程が本発明における「回転工程」に相当する。

【0088】

制御部１３は、待機位置において、待機ポット３１Ａに収容されているブラシ２７をブラシヘッド２３で被押付部材４１に押し付ける（図９（ａ））。これにより初期状態におけるブラシ本体２７ｂの長さＬ０が長さＬ１０に圧縮される。なお、この工程が本発明における「変形工程」に相当する。

【0089】

制御部１３は、ブラシ本体２７ｂの変形が元に戻るまでの間に、ブラシ本体２７ｂを基板Ｗにおける洗浄開始位置の上方へ移動させる（図９（ｂ））。そして、制御部１３は、ブラシ本体２７ｂを洗浄開始位置に当接させる。具体的には、ブラシ本体２７ｂを基板Ｗの軸芯Ｐ１に当接させる。このときのブラシ本体２７ｂの鉛直方向の長さは、処理時押し圧も加わって長さＬ１２となる（図９（ｃ））。なお、この工程が本発明における「変形ブラシ当接工程」に相当する。

【0090】

制御部１３は、ブラシ２７を水平方向へ移動させる。具体的には、制御部１３は、ブラシ２７を基板Ｗの外周縁まで移動させる（図９（ｄ））。なお、この工程が本発明における「洗浄工程」に相当する。

【0091】

制御部１３は、ブラシ２７を上昇させ、ブラシ２７を基板Ｗの軸芯Ｐ１に移動させる。そして、制御部１３は、軸芯Ｐ１から基板Ｗの外周縁に向かって再びブラシ２７を移動させて基板Ｗの上面を洗浄させる。

【0092】

本実施例２によると、制御部１３は、ブラシ本体２７ｂを基板Ｗに当接させる前に、ブラシ本体２７ｂを被押付部材４１に押し付けることによりブラシ本体２７ｂを変形させる。その後、制御部１３は、ブラシ本体２７ｂの形状が元に戻るまでの間に、ブラシ本体２７ｂを基板Ｗの洗浄開始位置まで移動させて基板Ｗをブラシ本体２７ｂで洗浄するように回転昇降機構１９を操作する。したがって、ブラシ本体２７ｂの当接時の変形量が小さくなるので、たとえ被押付部材４１にブラシ本体２７ｂを押し付けることでブラシ本体２７ｂから放出されなかったゴミがあっても、基板Ｗ上の洗浄開始位置におけるブラシ本体２７ｂからのゴミの放出が抑制される。その後、ブラシ本体２７ｂを基板Ｗ上で移動させて基板Ｗを洗浄する。その結果、ブラシ本体２７ｂの変形に起因する基板Ｗの汚染を防止できる。

【0093】

また、本実施例２では、ブラシ２７の基板Ｗ上における移動の制御を従来例と同じにできる。したがって、制御部１３の制御プログラムの変更を最小限にできる。

【0094】

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

【0095】

（１）上述した実施例１では、最初にブラシ２７を当接させる位置として、基板Ｗの最外周である外周縁を例にとって説明している。しかしながら、本発明は、このような位置に限定されない。つまり、軸芯Ｐ１よりも周速度が速い位置であれば、最外周の外周縁である必要はない。例えば、最外周の外周縁よりやや軸芯Ｐ１側の位置や、最外周と軸芯Ｐ１との中間位置にブラシ２７を当接させるようにしてもよい。この場合には、その位置から基板Ｗの軸芯Ｐ１へ水平移動させた後、軸芯Ｐ１から最外周の外周縁まで水平移動させればよい。

【0096】

（２）上述した各実施例１，２では、平面視で円形状の基板Ｗを処理する場合を例にとって説明した。しかしながら、本発明はこのような形状の基板Ｗに限定されない。例えば、矩形状の基板Ｗを処理する場合にも適用できる。

【0097】

（３）上述した各実施例１，２では、チャックユニット５が基板Ｗの外周縁を当接支持するチャック（メカ式チャックとも呼ばれる）を例にとって説明している。しかしながら、本発明はこのような構成に限定されない。例えば、基板Ｗの下面を吸引して基板Ｗを保持するチャック（吸引式チャックとも呼ばれる）であっても本発明を適用できる。

【0098】

（４）上述した実施例２では、ブラシ２７を被押付部材４１に押し付ける際に、処理時押し圧より大きな押し圧で押し付けている。しかしながら、本発明は、このような形態に限定されない。つまり、ブラシ２７を被押付部材４１に押し付ける圧力は、ブラシ２７に変形が生じれば処理時押し圧より大きな押し圧である必要はない。

【0099】

（５）上述した実施例２では、被押付部材４１が待機ポット３１Ａに設けられている構成を例にとって説明した。しかしながら、本発明は、このような構成に限定されない。例えば、待機ポット３１Ａとガード７との間に被押付部材４１を配置してもよい。また、被押付部材４１を基板Ｗとしてもよい。つまり、基板Ｗの外周縁側を被押付部材４１として用いる。基板Ｗの外周縁側にブラシ本体２７ｂを押し付けて変形させ、上方に持ち上げたブラシ本体２７ｂの形状が元に戻る前に、ブラシ本体２７ｂを洗浄開始位置である基板Ｗの軸芯Ｐ１に移動させて当接させ、基板Ｗの外周縁に向かって移動させる。この場合には、被押付部材４１を別体として設ける必要がなく、コストを抑制できる。また、ブラシ２７の移動を制御するプログラムの変更だけで従来装置に実施例２を容易に適用できる。