(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024106784
(43)【公開日】2024-08-08
(54)【発明の名称】センサシート
(51)【国際特許分類】
B62D 1/06 20060101AFI20240801BHJP
G01B 7/00 20060101ALI20240801BHJP
【ＦＩ】
B62D1/06
G01B7/00 101R
【審査請求】未請求
【請求項の数】23
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023011221
(22)【出願日】2023-01-27
(71)【出願人】
【識別番号】000219602
【氏名又は名称】住友理工株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000648
【氏名又は名称】弁理士法人あいち国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】那須 将樹
(72)【発明者】
【氏名】ヤネツコ ミッシェル
(72)【発明者】
【氏名】吉田 哲也
(72)【発明者】
【氏名】早川 知範
(72)【発明者】
【氏名】中野 克彦
【テーマコード（参考）】
2F063
3D030
【Ｆターム（参考）】
2F063AA01
2F063BA08
2F063FA11
3D030DA25
3D030DA35
3D030DA44
3D030DA47
3D030DA64
3D030DA69
3D030DB13
(57)【要約】
【課題】柔軟性を有しつつ、検出精度を向上させることができるセンサシートを提供する。
【解決手段】エラストマーにより形成された絶縁体シート２１と、導電性材を含むエラストマーにより形成され、絶縁体シート２１の上面に配置される検知電極２２と、検知電極２２の上面に配置され、芯材１５の中心軸線１４方向に対応する長手方向に延在される第一バイパス導体２３と、検知電極２２に対応付けられた第一リード線２８と、第一バイパス導体２３と第一リード線２８との間に配置され、第一バイパス導体２３から離間して配置されるとともに検知電極２２と電気的に接続された第一配線導体２４と、を備え、第一配線導体２４の一端２４Ａは、第一リード線２８と接触した状態で電気的に接続されており、第一配線導体２４の他端２４Ｂは、第一バイパス導体２３と第一端部隙間４１を空けて離間して配置されている、センサシート２０。
【選択図】図３
【解決手段】エラストマーにより形成された絶縁体シート２１と、導電性材を含むエラストマーにより形成され、絶縁体シート２１の上面に配置される検知電極２２と、検知電極２２の上面に配置され、芯材１５の中心軸線１４方向に対応する長手方向に延在される第一バイパス導体２３と、検知電極２２に対応付けられた第一リード線２８と、第一バイパス導体２３と第一リード線２８との間に配置され、第一バイパス導体２３から離間して配置されるとともに検知電極２２と電気的に接続された第一配線導体２４と、を備え、第一配線導体２４の一端２４Ａは、第一リード線２８と接触した状態で電気的に接続されており、第一配線導体２４の他端２４Ｂは、第一バイパス導体２３と第一端部隙間４１を空けて離間して配置されている、センサシート２０。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
芯材を有するステアリングホイールの巻付け対象部材に巻き付けられるセンサシートであって、
エラストマーにより形成された絶縁体シートと、
導電性材を含むエラストマーにより形成され、前記絶縁体シートの上面に配置され、少なくとも一つの検知領域を構成する少なくとも一つの検知電極と、
前記検知電極の上面に配置され、前記巻付け対象部材の中心軸線方向に対応する長手方向に延在される第一バイパス導体と、
前記検知電極に対応付けられた第一リード線と、
前記第一バイパス導体と前記第一リード線との間に配置され、前記第一バイパス導体から離間して配置されるとともに前記検知電極と電気的に接続された第一配線導体と、を備え、
前記第一配線導体の一端は、前記第一リード線と電気的に接続されるとともに、前記第一リード線と接触した状態で配置されており、または、前記第一バイパス導体よりも前記第一リード線に近い位置に配置されており、
前記第一配線導体の他端は、前記第一配線導体の一端よりも前記第一バイパス導体に近い位置に配置され、前記第一バイパス導体と第一端部隙間を空けて離間して配置されている、センサシート。
エラストマーにより形成された絶縁体シートと、
導電性材を含むエラストマーにより形成され、前記絶縁体シートの上面に配置され、少なくとも一つの検知領域を構成する少なくとも一つの検知電極と、
前記検知電極の上面に配置され、前記巻付け対象部材の中心軸線方向に対応する長手方向に延在される第一バイパス導体と、
前記検知電極に対応付けられた第一リード線と、
前記第一バイパス導体と前記第一リード線との間に配置され、前記第一バイパス導体から離間して配置されるとともに前記検知電極と電気的に接続された第一配線導体と、を備え、
前記第一配線導体の一端は、前記第一リード線と電気的に接続されるとともに、前記第一リード線と接触した状態で配置されており、または、前記第一バイパス導体よりも前記第一リード線に近い位置に配置されており、
前記第一配線導体の他端は、前記第一配線導体の一端よりも前記第一バイパス導体に近い位置に配置され、前記第一バイパス導体と第一端部隙間を空けて離間して配置されている、センサシート。
【請求項2】
前記第一配線導体は、前記第一バイパス導体における前記長手方向の一端に対して、前記長手方向に離間して配置されており、かつ、前記長手方向に交差する交差方向に延在して前記第一リード線と電気的に接続されている、請求項１に記載のセンサシート。
【請求項3】
前記第一配線導体は、前記交差方向に直線状に延在している、請求項２に記載のセンサシート。
【請求項4】
前記第一配線導体は、
前記第一リード線に電気的に接続され、前記交差方向に延在する第一延在部と、
前記第一リード線と反対側の端部から前記第一バイパス導体に接近する方向に屈曲して前記長手方向に延在する第二延在部と、を備える、請求項２に記載のセンサシート。
前記第一リード線に電気的に接続され、前記交差方向に延在する第一延在部と、
前記第一リード線と反対側の端部から前記第一バイパス導体に接近する方向に屈曲して前記長手方向に延在する第二延在部と、を備える、請求項２に記載のセンサシート。
【請求項5】
前記第一配線導体は、前記第一バイパス導体における前記長手方向の一端に対して、前記長手方向に離間した位置から、前記長手方向に延在して前記第一リード線と電気的に接続されている、請求項１に記載のセンサシート。
【請求項6】
第一配線導体は、第一バイパス導体における前記長手方向の一端に対して、前記長手方向に交差する交差方向に離間して配置されており、かつ、前記交差方向に延在して第一リード線と電気的に接続されている、請求項１に記載のセンサシート。
【請求項7】
第一バイパス導体は、前記長手方向に第一バイパス中間隙間を空けて配列される複数の第一分割バイパス導体により構成されている、請求項１に記載のセンサシート。
【請求項8】
前記センサシートは、前記長手方向に延びる外縁のうち少なくとも一方の外縁において、外側に開口する切欠部を有し、第一バイパス中間隙間は、切欠部に対応する位置に形成されている、請求項７に記載のセンサシート。
【請求項9】
前記切欠部の前記長手方向の幅寸法は、前記第一バイパス中間隙間より大きい、請求項８に記載のセンサシート。
【請求項10】
前記第一バイパス中間隙間は、検知対象の最小幅寸法よりも小さい、請求項８に記載のセンサシート。
【請求項11】
第一バイパス導体は、導電性繊維により形成されている、請求項１に記載のセンサシート。
【請求項12】
第一バイパス導体は、金属線により形成されている、請求項１に記載のセンサシート。
【請求項13】
第一バイパス導体は、導電性材を含むエラストマーにより形成されており、且つ、前記検知電極の電気抵抗率よりも小さい電気抵抗率を有している、請求項１に記載のセンサシート。
【請求項14】
前記第一バイパス導体は、前記検知領域に配置されており、
前記第一配線導体の少なくとも一部は、前記検知領域に配置されている、請求項１に記載のセンサシート。
前記第一配線導体の少なくとも一部は、前記検知領域に配置されている、請求項１に記載のセンサシート。
【請求項15】
前記検知電極は、前記検知領域と異なる領域であって、前記第一バイパス導体と前記第一配線導体とを電気的に接続される電気接続領域と、を備え、
前記第一バイパス導体は、前記検知領域および前記電気接続領域に跨って配置されており、
前記第一配線導体は、前記電気接続領域に配置されている、請求項１に記載のセンサシート。
前記第一バイパス導体は、前記検知領域および前記電気接続領域に跨って配置されており、
前記第一配線導体は、前記電気接続領域に配置されている、請求項１に記載のセンサシート。
【請求項16】
導電性材を含むエラストマーにより形成され、前記絶縁体シートの下面に配置される少なくも一つのシールド電極と、
前記シールド電極の下面に配置され、前記巻付け対象部材の中心軸線方向に対応する前記長手方向に延在される第二バイパス導体と、
第二リード線と、
前記第二バイパス導体と前記第二リード線との間に配置され、前記第二バイパス導体から離間して配置される第二配線導体と、を備え、
前記第二配線導体の一端は、前記第二リード線と電気的に接続されるとともに、前記第二リード線と接触した状態で配置されており、または、前記第二バイパス導体よりも前記第二リード線に近い位置に配置されており、
前記第二配線導体の他端は、第二バイパス導体と第二端部隙間を空けて離間して配置されている、請求項１～１５のいずれか一項に記載のセンサシート。
前記シールド電極の下面に配置され、前記巻付け対象部材の中心軸線方向に対応する前記長手方向に延在される第二バイパス導体と、
第二リード線と、
前記第二バイパス導体と前記第二リード線との間に配置され、前記第二バイパス導体から離間して配置される第二配線導体と、を備え、
前記第二配線導体の一端は、前記第二リード線と電気的に接続されるとともに、前記第二リード線と接触した状態で配置されており、または、前記第二バイパス導体よりも前記第二リード線に近い位置に配置されており、
前記第二配線導体の他端は、第二バイパス導体と第二端部隙間を空けて離間して配置されている、請求項１～１５のいずれか一項に記載のセンサシート。
【請求項17】
前記第二バイパス導体は、前記長手方向に第二バイパス中間隙間を空けて配列される複数の第二分割バイパス導体により構成されている、請求項１６に記載のセンサシート。
【請求項18】
前記第一バイパス導体は、前記長手方向に第一バイパス中間隙間を空けて配列される複数の第一分割バイパス導体により構成されており、
前記第一端部隙間と前記第二端部隙間とは、前記絶縁体シートの厚み方向に重なる位置に配置されており、
前記第一バイパス中間隙間と前記第二バイパス中間隙間とは、前記絶縁体シートの厚み方向に重なる位置に配置されている、請求項１７に記載のセンサシート。
前記第一端部隙間と前記第二端部隙間とは、前記絶縁体シートの厚み方向に重なる位置に配置されており、
前記第一バイパス中間隙間と前記第二バイパス中間隙間とは、前記絶縁体シートの厚み方向に重なる位置に配置されている、請求項１７に記載のセンサシート。
【請求項19】
芯材を有するステアリングホイールの巻付け対象部材に巻き付けられるセンサシートであって、
エラストマーにより形成された絶縁体シートと、
導電性材を含むエラストマーにより形成され、前記絶縁体シートの上面に配置され、少なくとも一つの検知領域を構成する少なくとも一つの検知電極と、
前記検知電極の各々の上面に配置され、前記巻付け対象部材の中心軸線方向に対応する長手方向に延在される第一バイパス導体と、
を備え、
第一バイパス導体は、前記長手方向に第一バイパス中間隙間を空けて配列される複数の第一分割バイパス導体により構成されている、センサシート。
エラストマーにより形成された絶縁体シートと、
導電性材を含むエラストマーにより形成され、前記絶縁体シートの上面に配置され、少なくとも一つの検知領域を構成する少なくとも一つの検知電極と、
前記検知電極の各々の上面に配置され、前記巻付け対象部材の中心軸線方向に対応する長手方向に延在される第一バイパス導体と、
を備え、
第一バイパス導体は、前記長手方向に第一バイパス中間隙間を空けて配列される複数の第一分割バイパス導体により構成されている、センサシート。
【請求項20】
前記検知電極に対応付けられた第一リード線と、
前記第一バイパス導体と前記第一リード線との間に配置される第一配線導体と、を備え、
複数の第一分割バイパス導体の一つに、第一配線導体が接続されている、請求項１９に記載のセンサシート。
前記第一バイパス導体と前記第一リード線との間に配置される第一配線導体と、を備え、
複数の第一分割バイパス導体の一つに、第一配線導体が接続されている、請求項１９に記載のセンサシート。
【請求項21】
前記センサシートは、前記長手方向の外縁のうち少なくとも一方の外縁において、外側に開口する切欠部を有し、第一バイパス中間隙間は、切欠部に対応する位置に形成されている、請求項１９に記載のセンサシート。
【請求項22】
前記長手方向について、前記切欠部の幅寸法は、前記第一バイパス中間隙間より大きい、請求項１９に記載のセンサシート。
【請求項23】
前記第一バイパス中間隙間は、検知対象の最小幅寸法よりも小さい、請求項１９に記載のセンサシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、センサシートに関する。
【背景技術】
【0002】
ステアリングホイールに取付けられるセンサシートとして、特許文献１に記載のものが知られている。ステアリングホイールのように、シート状のセンサシートを取付ける取付対象の形状が、三次元形状（三次元曲面、複合平面を含む）である場合、取付性の観点から、センサシートに柔軟性が求められる。つまり、センサシートを変形させながら取付対象に取付けることが求められる。
【0003】
特許文献１に記載の技術においては、導電性フィラーを含むエラストマーにより形成された電極シートをセンサシートに適用することにより、センサシートに柔軟性を付与する技術が記載されている。
【0004】
しかしながら、導電性フィラーを含むエラストマーは、導電性フィラーの配合割合を高くすると硬くなり、導電性フィラーの配合割合を低くすると軟らかくなるが電気抵抗率が大きくなる。
【0005】
そこで、特許文献１には、導電性フィラーを含むエラストマーにより形成された電極シートにおいて、所望の柔軟性を発現可能な導電性フィラーの配合割合としつつ、電極シートに電気的に接続された少なくとも１つのバイパス導体を備えたセンサシートが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】国際公開第２０２０／２１７８５５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかしながら、特許文献１に記載された技術においては、センサシートと外部回路とを接続する端子部が、導電性フィラーを含むエラストマーにより形成された電極シートに配置されていた。このため、電極シートにおいて検出された電気信号（電流または電圧等）は、電極シート、バイパス導体、電極シート、端子部の順に伝達される。この結果、センサシートにおける端子部の配置によっては、バイパス導体と端子部との間に位置する電極シートの電気抵抗値が大きくなってしまう可能性がある。すると、センサシートの検出精度が低下する恐れがある。
【0008】
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたものであり、柔軟性を有しつつ、検出精度を向上させることができるセンサシートを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の一態様は、
芯材を有するステアリングホイールの巻付け対象部材に巻き付けられるセンサシートであって、
エラストマーにより形成された絶縁体シートと、
導電性材を含むエラストマーにより形成され、前記絶縁体シートの上面に配置され、少なくとも一つの検知領域を構成する少なくとも一つの検知電極と、
前記検知電極の上面に配置され、前記芯材の中心軸線方向に対応する長手方向に延在される第一バイパス導体と、
前記検知電極に対応付けられた第一リード線と、
前記第一バイパス導体と前記第一リード線との間に配置され、前記第一バイパス導体から離間して配置されるとともに前記検知電極と電気的に接続された第一配線導体と、を備え、
前記第一配線導体の一端は、前記第一リード線と電気的に接続されるとともに、前記第一リード線と接触した状態で配置されており、または、前記第一バイパス導体よりも前記第一リード線に近い位置に配置されており、
前記第一配線導体の他端は、前記第一配線導体の一端よりも前記第一バイパス導体に近い位置に配置され、前記第一バイパス導体と第一端部隙間を空けて離間して配置されている、センサシートにある。
芯材を有するステアリングホイールの巻付け対象部材に巻き付けられるセンサシートであって、
エラストマーにより形成された絶縁体シートと、
導電性材を含むエラストマーにより形成され、前記絶縁体シートの上面に配置され、少なくとも一つの検知領域を構成する少なくとも一つの検知電極と、
前記検知電極の上面に配置され、前記芯材の中心軸線方向に対応する長手方向に延在される第一バイパス導体と、
前記検知電極に対応付けられた第一リード線と、
前記第一バイパス導体と前記第一リード線との間に配置され、前記第一バイパス導体から離間して配置されるとともに前記検知電極と電気的に接続された第一配線導体と、を備え、
前記第一配線導体の一端は、前記第一リード線と電気的に接続されるとともに、前記第一リード線と接触した状態で配置されており、または、前記第一バイパス導体よりも前記第一リード線に近い位置に配置されており、
前記第一配線導体の他端は、前記第一配線導体の一端よりも前記第一バイパス導体に近い位置に配置され、前記第一バイパス導体と第一端部隙間を空けて離間して配置されている、センサシートにある。
【0010】
本発明の他の態様は、
芯材を有するステアリングホイールの巻付け対象部材に巻き付けられるセンサシートであって、
エラストマーにより形成された絶縁体シートと、
導電性材を含むエラストマーにより形成され、前記絶縁体シートの上面に配置され、少なくとも一つの検知領域を構成する少なくとも一つの検知電極と、
前記検知電極の各々の上面に配置され、前記芯材の中心軸線方向に対応する長手方向に延在される第一バイパス導体と、
を備え、
第一バイパス導体は、前記長手方向に第一バイパス中間隙間を空けて配列される複数の第一分割バイパス導体により構成されている、センサシートにある。
芯材を有するステアリングホイールの巻付け対象部材に巻き付けられるセンサシートであって、
エラストマーにより形成された絶縁体シートと、
導電性材を含むエラストマーにより形成され、前記絶縁体シートの上面に配置され、少なくとも一つの検知領域を構成する少なくとも一つの検知電極と、
前記検知電極の各々の上面に配置され、前記芯材の中心軸線方向に対応する長手方向に延在される第一バイパス導体と、
を備え、
第一バイパス導体は、前記長手方向に第一バイパス中間隙間を空けて配列される複数の第一分割バイパス導体により構成されている、センサシートにある。
【発明の効果】
【0011】
本発明の一態様によれば、センサシートは、第一端部隙間において変形しやすくなっている。この結果、センサシートが全体として変形しやすくなっているので、センサシートをステアリングホイールに取付ける際に、取付性が良好となる。また、第一配線導体が設けられていない場合に比べて、第一リード線と、第一バイパス導体との間の電気抵抗値を小さくすることができる。これによりセンサシートの検出精度を向上させることができる。
【0012】
本発明の他の態様によれば、第一バイパス導体が設けられていることにより、検知電極の電気抵抗値を小さくすることができる。これによりセンサシートの検出精度を向上させることができる。また、第一バイパス導体は、複数の第一分割バイパス導体が、第一バイパス中間隙間を空けて配列されている。これにより、第一バイパス中間隙間において、センサシートが、変形しやすくなっている。この結果、センサシートが全体として変形しやすくなっているので、センサシートをステアリングホイールに取付ける際に、取付性が良好となる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】実施形態１のセンサシートが取付けられたステアリングホイールを示す正面図。
【図3】実施形態１のセンサシートを示す平面図。
【図4】実施形態１のセンサシートを示す底面図。
【図8】実施形態２のセンサシートを示す平面図。
【図9】実施形態３のセンサシートを示す平面図。
【図10】実施形態４のセンサシートを示す平面図。
【図11】実施形態５のセンサシートを示す平面図。
【図12】実施形態６のセンサシートを示す平面図。
【図13】実施形態７のセンサシートを示す平面図。
【図14】実施形態８のセンサシートを示す平面図。
【図15】実施形態９のセンサシートを示す平面図。
【図17】実施形態１１のセンサシートを示す平面図。
【図18】実施形態１２のセンサシートを示す平面図。
【図23】実施形態１５のセンサシートを示す平面図。
【図24】実施形態１６のセンサシートを示す底面図。
【発明を実施するための形態】
【0014】
【0015】
図１に示すように、ステアリングホイール１０は、コア部１１と、リング部１２と、コア部１１とリング部１２とを連結する複数（本形態では３つ）の連結部１３と、を備える。
【0016】
リング部１２は、中心軸線１４が凸状曲線（本形態では円形状）となる軸部材とされる。本形態のリング部１２は円形リング状に形成されている。ただし、リング部１２は、円形に限られず、楕円形状等、任意の形状に形成することができる。
【0017】
図２に示すように、リング部１２は、芯材１５と、樹脂内層材１６と、センサシート２０と、外皮材１７と、を備える。芯材１５は、リング部１２の中心部を構成し、リング部１２の形状に対応する形状に形成されている。本形態では、芯材１５は円形リング状に形成されている。芯材１５の形状は、リング部１２に対応して、楕円形状等、任意の形状とすることができる。芯材１５は、例えばアルミニウムなど、導電性を有する金属により形成されている。芯材１５は、例えば、グランド電位に接続されていても良い。芯材１５の軸直角断面は円形状に形成されている場合を例に挙げるが、Ｕ字形状、楕円形状、多角形状等任意の形状とすることができる。なお、芯材１５は、非導電性の樹脂により形成されていても良い。
【0018】
樹脂内層材１６は、芯材１５の外面において、芯材１５のリング形状の全周に亘って、且つ、芯材１５の円形断面形状の全周に亘って被覆する。本形態においては、樹脂内層材１６の軸直角断面は円形状に形成されている。樹脂内層材１６の軸直角断面形状は、円形状に限られず、卵形状、楕円形状、多角形状等、任意の形状とすることができる。樹脂内層材１６は、射出成形により成形されており、芯材１５の表面に直接的に接合されている。樹脂内層材１６は、例えば、発泡ウレタンなどの発泡樹脂により成形されている。樹脂内層材１６は、非発泡樹脂を用いることもできる。
【0019】
樹脂内層材１６の外面には、センサシート２０が巻付けられている。センサシート２０については、後に詳述する。本形態では、芯材１５と、芯材１５の外面に配置された樹脂内層材１６と、が巻付け対象部材に対応する。ただし、樹脂内層材１６の外面にヒータが巻付けられる場合には、芯材１５と、樹脂内層材１６と、ヒータと、が巻付け対象部材となる。このように、巻付け対象部材は特に限定されない。
【0020】
外皮材１７は、センサシート２０の表面を被覆する。外皮材１７は、樹脂を用いて射出成形により成形しても良いし、皮革を用いることもできる。外皮材１７は、センサシート２０の外面において、センサシート２０のリング形状の全周に亘って、且つ、センサシート２０の軸直角断面形状の全周に亘って被覆する。
【0021】
２．センサシート２０の構成
２－１．センサシート２０の全体構成
図３～図７を参照して、本形態のセンサシート２０について説明する。図５～図７は、説明を容易にするために、厚みを誇張して図示している。なお、詳細には指摘しないが、他の図面においても厚みが誇張されている。
２－１．センサシート２０の全体構成
図３～図７を参照して、本形態のセンサシート２０について説明する。図５～図７は、説明を容易にするために、厚みを誇張して図示している。なお、詳細には指摘しないが、他の図面においても厚みが誇張されている。
【0022】
図７に示すように、センサシート２０は、絶縁体シート２１と、検知電極２２と、第一バイパス導体２３と、第一配線導体２４と、シールド電極２５と、第二バイパス導体２６と、第二配線導体２７と、を備える。図３および図４に示すように、センサシート２０は、第一リード線２８および第二リード線２９を介して処理装置３０に接続されている。第一リード線２８は検知電極２２と対応付けられており、第二リード線２９はシールド電極２５と対応付けられている。
【0023】
図３に示すように、センサシート２０は、長手方向に長尺な平面状に形成されている。長手方向は、芯材１５の中心軸線１４の方向に対応する。センサシート２０は可撓性を有し、且つ、伸縮可能に構成されることにより、任意の形状とすることができる。つまり、図３に示すセンサシート２０は、変形前の初期状態を示す。
【0024】
２－２．絶縁体シート２１
図５に示すように、絶縁体シート２１は、エラストマーにより形成されている。従って、絶縁体シート２１は弾性変形可能である。絶縁体シート２１は、例えば、熱可塑性エラストマーにより形成されている。絶縁体シート２１は、熱可塑性エラストマー自身により形成される構成としてもよいし、熱可塑性エラストマーを素材として加熱することによって架橋されたエラストマーにより形成される構成としてもよい。
図５に示すように、絶縁体シート２１は、エラストマーにより形成されている。従って、絶縁体シート２１は弾性変形可能である。絶縁体シート２１は、例えば、熱可塑性エラストマーにより形成されている。絶縁体シート２１は、熱可塑性エラストマー自身により形成される構成としてもよいし、熱可塑性エラストマーを素材として加熱することによって架橋されたエラストマーにより形成される構成としてもよい。
【0025】
ここで、絶縁体シート２１は、スチレン系、オレフィン系、塩ビ系、ウレタン系、エステル系、アミド系などのエラストマーから、１種以上を選択可能である。例えば、スチレン系エラストマーとしては、ＳＢＳ、ＳＥＢＳ、ＳＥＰＳなどが挙げられる。オレフィン系エラストマーとしては、ＥＥＡ、ＥＭＡ、ＥＭＭＡなどの他、エチレンとαオレフィンとの共重合体（エチレン－オクテン共重合体）などが挙げられる。
【0026】
絶縁体シート２１は、熱可塑性エラストマー以外のゴム、樹脂を含んでいても良い。例えば、エチレン－プロピレンゴム（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）などのゴムを含む場合には、絶縁体シート２１の柔軟性が向上する。絶縁体シート２１の柔軟性を向上させるという観点から、絶縁体シート２１に可塑剤などの柔軟性付与成分を含有させても良い。
【0027】
２－３．検知電極２２
図５に示すように、検知電極２２は、絶縁体シート２１の上面（図５の上面）側に配置されている。検知電極２２により、センサシート２０に検知領域２２Ａが形成される。詳細には、絶縁体シート２１の厚み方向について、検知電極２２と、シールド電極２５とが重なって配置される領域が、検知領域２２Ａとされる。
図５に示すように、検知電極２２は、絶縁体シート２１の上面（図５の上面）側に配置されている。検知電極２２により、センサシート２０に検知領域２２Ａが形成される。詳細には、絶縁体シート２１の厚み方向について、検知電極２２と、シールド電極２５とが重なって配置される領域が、検知領域２２Ａとされる。
【0028】
図３に示すように、検知電極２２は、長手方向に長尺なシート状に形成されている。検知電極２２の長手方向の長さ寸法は、絶縁体シート２１の長手方向の長さ寸法よりもやや小さい。検知電極２２の交差方向の長さ寸法は、絶縁体シート２１の交差方向の長さ寸法よりもやや小さい。なお、交差方向とは、長手方向と交差する方向であって、且つ、絶縁体シート２１の上面に沿う方向をいう。本形態の検知電極２２は、絶縁体シート２１の上面に、検知電極２２の上面が露出した状態で埋設されている。ただし、検知電極２２は、絶縁体シート２１の上面に積層されていてもよい。
【0029】
検知電極２２は、導電性を有しつつ、柔軟性および面方向への伸縮性を有する。検知電極２２は、導電性エラストマーにより形成されている。すなわち、検知電極２２は、導電性フィラーを含むエラストマーにより形成されている。
【0030】
検知電極２２に用いられるエラストマーは、絶縁体シート２１と主成分を同種とする材料により形成されることが好ましい。すなわち、検知電極２２は、スチレン系、オレフィン系、塩ビ系、ウレタン系、エステル系、アミド系などのエラストマーから、１種以上を選択可能である。例えば、スチレン系エラストマーとしては、ＳＢＳ、ＳＥＢＳ、ＳＥＰＳなどが挙げられる。オレフィン系エラストマーとしては、ＥＥＡ、ＥＭＡ、ＥＭＭＡなどの他、エチレンとαオレフィンとの共重合体（エチレン－オクテン共重合体）などが挙げられる。
【0031】
ただし、検知電極２２は、絶縁体シート２１よりも高い軟化点を有するように選択される。これは、絶縁体シート２１自身の融着（例えば熱融着）により絶縁体シート２１に検知電極２２を固着する際に、絶縁体シート２１が検知電極２２より先に軟化することができるようにするためである。
【0032】
検知電極２２は、絶縁体シート２１自身の融着（例えば熱融着）により絶縁体シート２１に固着されている。さらには、検知電極２２自身の融着（例えば熱融着）により、検知電極２２と絶縁体シート２１とが固着されている。つまり、検知電極２２と絶縁体シート２１とは、相互の融着によって固着されている。
【0033】
図３に示すように、本形態では、１つの絶縁体シート２１に１つの検知電極２２が配置されている。ただし、１つの絶縁体シート２１に複数の検知電極２２が配置される構成としても良い。複数の検知電極２２は、絶縁体シート２１の上面に、長手方向に沿って配列されてもよいし、また、交差方向に沿って配列されてもよい。
【0034】
２－４．第一バイパス導体２３
図５に示すように、検知電極２２の上面には、第一バイパス導体２３が配置されている。第一バイパス導体２３は、複数の第一分割バイパス導体２３Ａを備える。第一バイパス導体２３を構成する各第一分割バイパス導体２３Ａは、検知電極２２の上面に、各第一分割バイパス導体２３Ａの上面が露出した状態で埋設されている。ただし、各第一分割バイパス導体２３Ａは、検知電極２２の上面に積層されていても良い。
図５に示すように、検知電極２２の上面には、第一バイパス導体２３が配置されている。第一バイパス導体２３は、複数の第一分割バイパス導体２３Ａを備える。第一バイパス導体２３を構成する各第一分割バイパス導体２３Ａは、検知電極２２の上面に、各第一分割バイパス導体２３Ａの上面が露出した状態で埋設されている。ただし、各第一分割バイパス導体２３Ａは、検知電極２２の上面に積層されていても良い。
【0035】
図３に示すように、第一バイパス導体２３は、長手方向に延在されている。本形態の第一バイパス導体２３は、複数（本形態では３つ）の第一分割バイパス導体２３Ａにより構成されている。複数の第一分割バイパス導体２３Ａは、長手方向に第一バイパス中間隙間４０を空けて並んで配列されている。ただし、第一バイパス導体２３は第一分割バイパス導体２３Ａを有しない構成であっても良いし、また、２つまたは４つ以上の複数の第一分割バイパス導体２３Ａにより構成されていても良い。
【0036】
各第一分割バイパス導体２３Ａの交差方向の長さ寸法は、検知電極２２の交差方向の長さ寸法よりも小さい。本形態では、各第一分割バイパス導体２３Ａは、検知電極２２のうち、交差方向の中央位置付近に配置されている。
【0037】
第一バイパス導体２３は、検知電極２２の長手方向の一方の端部（図３の右端）から、他方の端部（図３の左端）に亘って配置されている。換言すると、複数の第一分割バイパス導体２３Ａが、検知電極２２の一方の端部から他方の端部に亘って、第一バイパス中間隙間４０を空けて並んで配列されている。本形態では、長手方向について、各第一バイパス中間隙間４０の隙間寸法は、同じに設定されている。ただし、各第一バイパス中間隙間４０の隙間寸法が異なっていても良い。
【0038】
第一バイパス導体２３を構成する各第一分割バイパス導体２３Ａは、検知電極２２の電気抵抗率よりも小さい電気抵抗率を有する。特に、各第一分割バイパス導体２３Ａの電気抵抗率は、検知電極２２の電気抵抗率の１０分の１以下とすると効果的である。各第一分割バイパス導体２３Ａは、検知電極２２に接触している部位において、検知電極２２と電気的に接続されている。
【0039】
第一バイパス導体２３を構成する各第一分割バイパス導体２３Ａを形成する材料としては、特に限定されず、下記の材料が例示される。
【0040】
（１）金属線
第一分割バイパス導体２３Ａは、金属線により形成されていても良い。金属線は、例えば、銅線、ニクロム線などである。この場合、第一分割バイパス導体２３Ａの電気抵抗率は、検知電極２２の電気抵抗率の１０分の１以下、さらには１００分の１以下とすることができる。第一分割バイパス導体２３Ａは、検知電極２２自身の融着（例えば熱融着）により、検知電極２２に固着される。
第一分割バイパス導体２３Ａは、金属線により形成されていても良い。金属線は、例えば、銅線、ニクロム線などである。この場合、第一分割バイパス導体２３Ａの電気抵抗率は、検知電極２２の電気抵抗率の１０分の１以下、さらには１００分の１以下とすることができる。第一分割バイパス導体２３Ａは、検知電極２２自身の融着（例えば熱融着）により、検知電極２２に固着される。
【0041】
（２）導電性繊維
第一分割バイパス導体２３Ａは、導電性繊維により形成されていても良い。導電性繊維は、柔軟性を有する繊維の表面を導電性材料により被覆することにより形成される。導電性繊維としては、例えば、ポリエチレンなどの樹脂繊維の表面に、銅やニッケルなどをメッキすることにより形成される。第一分割バイパス導体２３Ａは、導電性繊維により形成された導電性布（織物または不織布）により形成されていても良い。第一分割バイパス導体２３Ａの電気抵抗率は、検知電極２２の電気抵抗率の１０分の１以下、さらには１００分の１以下とすることができる。第一分割バイパス導体２３Ａは、検知電極２２自身の融着（例えば、熱融着）により、検知電極２２に固着される。
第一分割バイパス導体２３Ａは、導電性繊維により形成されていても良い。導電性繊維は、柔軟性を有する繊維の表面を導電性材料により被覆することにより形成される。導電性繊維としては、例えば、ポリエチレンなどの樹脂繊維の表面に、銅やニッケルなどをメッキすることにより形成される。第一分割バイパス導体２３Ａは、導電性繊維により形成された導電性布（織物または不織布）により形成されていても良い。第一分割バイパス導体２３Ａの電気抵抗率は、検知電極２２の電気抵抗率の１０分の１以下、さらには１００分の１以下とすることができる。第一分割バイパス導体２３Ａは、検知電極２２自身の融着（例えば、熱融着）により、検知電極２２に固着される。
【0042】
第一分割バイパス導体２３Ａを導電性繊維により形成することにより、導電性繊維の間の空間に検知電極２２が軟化して入り込む。これにより、第一分割バイパス導体２３Ａは、検知電極２２とより強固に固着される。
【0043】
さらに、第一分割バイパス導体２３Ａを、網目を有し且つシート状に形成されている導電性布とし、さらに網目の配向方向を、検知電極２２の長手方向に対して傾斜させることが好ましい。これにより、第一分割バイパス導体２３Ａが、検知電極２２の長手方向に伸長することができる。つまり、第一分割バイパス導体２３Ａは、検知電極２２が長手方向に伸長する際に、検知電極２２の伸長変形に追従することができる。その結果、センサシート２０の伸長性能が高くなる。特に、第一分割バイパス導体２３Ａの網目の配向方向を、検知電極２２の長手方向に対して４５°傾斜させると良い。これにより、センサシート２０の長手方向の伸長性能および短手方向の伸長性能が高くなる。
【0044】
（３）導電性エラストマー
第一分割バイパス導体２３Ａは、導電性エラストマーにより形成されていても良い。つまり、第一分割バイパス導体２３Ａは、導電性フィラーを含むエラストマーにより形成されていても良い。ただし、第一バイパス導体２３を構成する各第一分割バイパス導体２３Ａは、検知電極２２よりも電気抵抗率が小さい。従って、同種の導電性フィラーを適用する場合には、第一分割バイパス導体２３Ａに適用される導電性フィラーの割合が高くなる。第一分割バイパス導体２３Ａに適用されるエラストマーは、検知電極２２と同種のエラストマーを適用するのが好ましい。
第一分割バイパス導体２３Ａは、導電性エラストマーにより形成されていても良い。つまり、第一分割バイパス導体２３Ａは、導電性フィラーを含むエラストマーにより形成されていても良い。ただし、第一バイパス導体２３を構成する各第一分割バイパス導体２３Ａは、検知電極２２よりも電気抵抗率が小さい。従って、同種の導電性フィラーを適用する場合には、第一分割バイパス導体２３Ａに適用される導電性フィラーの割合が高くなる。第一分割バイパス導体２３Ａに適用されるエラストマーは、検知電極２２と同種のエラストマーを適用するのが好ましい。
【0045】
第一分割バイパス導体２３Ａをエラストマーとすることにより、センサシート２０全体の柔軟性が高いものとなる。さらに、第一分割バイパス導体２３Ａのエラストマーを検知電極２２のエラストマーと同種とすることにより、両者の固着性能がより高くなる。
【0046】
２－５．第一配線導体２４
図３に示すように、検知電極２２の長手方向の一方の端部（図３の右端部）には、第一配線導体２４が配置されている。第一配線導体２４は、検知電極２２の上面に配置されている。第一配線導体２４は、検知電極２２の上面に、第一配線導体２４の上面が露出した状態で埋設されている。ただし、第一配線導体２４は、検知電極２２の上面に積層されていてもよい。
図３に示すように、検知電極２２の長手方向の一方の端部（図３の右端部）には、第一配線導体２４が配置されている。第一配線導体２４は、検知電極２２の上面に配置されている。第一配線導体２４は、検知電極２２の上面に、第一配線導体２４の上面が露出した状態で埋設されている。ただし、第一配線導体２４は、検知電極２２の上面に積層されていてもよい。
【0047】
第一配線導体２４は、交差方向に直線状に延在されている。ただし、第一配線導体２４は、交差方向に沿って曲線状に延在されていても良いし、また、交差方向に沿って屈曲して延在されていても良い。
【0048】
第一配線導体２４の一端２４Ａは、検知電極２２の側縁のうち交差方向と交差する側縁に配置されている。第一配線導体２４の他端２４Ｂは、交差方向について検知電極２２の中央位置付近に配置されている。第一配線導体２４の他端２４Ｂは、第一配線導体２４の一端２４Ａよりも、第一バイパス導体２３に近い位置に配置されている。
【0049】
第一配線導体２４は、第一バイパス導体２３と離間して配置されている。本形態では、第一配線導体２４の他端２４Ｂは、第一バイパス導体２３を構成する第一分割バイパス導体２３Ａにおける長手方向の一端２３Ｂに対して、長手方向に離間して配置されている。第一分割バイパス導体２３Ａと、第一配線導体２４と、の隙間が、第一端部隙間４１とされる。
【0050】
第一配線導体２４は、検知電極２２の電気抵抗率よりも小さい電気抵抗率を有する。特に、第一配線導体２４の電気抵抗率は、検知電極２２の電気抵抗率の１０分の１以下とすると効果的である。第一配線導体２４は、検知電極２２に接触している部位において、検知電極２２と電気的に接続されている。
【0051】
第一配線導体２４は、第一バイパス導体２３を構成する材料と同じ材料により形成することができるので、重複する説明を省略する。
【0052】
図６に示すように、第一配線導体２４の一端２４Ａは、絶縁体シート２１および検知電極２２の上面と接触していない非接触領域２４Ｃとされる。絶縁体シート２１および検知電極２２の上面には、第一配線導体２４の非接触領域２４Ｃに対応する位置に、第一接合規制層３１が配置されている。第一接合規制層３１は、絶縁性の合成樹脂製であって、シート状に形成されている。第一接合規制層３１により、第一配線導体２４の非接触領域２４Ｃと、絶縁体シート２１および検知電極２２の上面とは、直接には接触しないように構成されている。
【0053】
第一接合規制層３１は、絶縁体シート２１に、絶縁体シート２１自身の融着（例えば熱融着）によって接合される。第一接合規制層３１は、例えば、絶縁体シート２１の軟化点よりも高い軟化点の材料により形成される。例えば、第一接合規制層３１は、熱可塑性材料で形成される樹脂シートを適用することができる。
【0054】
第一接合規制層３１と、第一配線導体２４の非接触領域２４Ｃとの間には、第一リード線２８の端部が配置されている。
【0055】
第一配線導体２４の一端２４Ａは、第一リード線２８と接続されている。第一リード線２８は、芯線５１と、芯線５１の外周面を絶縁被覆する被覆部５２と、を備える。芯線５１は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の導電性の金属により形成されている。被覆部５２は、熱可塑性材料により形成されている。被覆部５２は、絶縁性を有する熱可塑性材料であれば良く、例えば、上述した絶縁体シート２１に適用可能な材料により形成されても良い。
【0056】
第一リード線２８は、第一リード線２８の先端部に、被覆部５２が皮剥ぎされることにより芯線５１が露出した芯線露出部５３を備える。
【0057】
芯線露出部５３は、例えば、以下のように構成することができる。芯線露出部５３は、金属線により形成される芯線５１に、金属メッキ層が形成されるようにする。この場合、金属メッキ層には、ニッケルメッキが好適である。また、芯線露出部５３は、芯線５１に半田フロー層が形成されるようにしても良い。金属メッキ層および半田フロー層は、第一配線導体２４との導通を良好にする役割を有する。
【0058】
第一リード線２８の芯線露出部５３は、第一配線導体２４の非接触領域２４Ｃのうち、交差方向について奥側に配置されている。第一リード線２８は、第一配線導体２４の縁部から交差方向についてセンサシート２０から離れる方向に延びている。
【0059】
第一配線導体２４の非接触領域２４Ｃと、芯線露出部５３における芯線５１とが、例えば、金属メッキ層または半田フロー層を介して電気的に接続される。具体的には、第一リード線２８が第一配線導体２４と第一接合規制層３１との間に挿入された後に、第一配線導体２４の非接触領域２４Ｃに対して超音波溶着処理を施すことにより、第一配線導体２４と第一リード線２８の芯線露出部５３とが電気的に接続される。なお、第一配線導体２４および第一リード線２８の芯線露出部５３は、金属を表面に有するため、超音波溶着により接合される。一方、第一リード線２８の芯線露出部５３と第一接合規制層３１とは、隣接しているが、金属と樹脂であるため、超音波溶着を施したとしても溶着されない。
【0060】
２－６．シールド電極２５
図５に示すように、シールド電極２５は、絶縁体シート２１の下面（図５の下面）側、すなわち、絶縁体シート２１における検知電極２２の反対面に積層されている。つまり、シールド電極２５は、絶縁体シート２１と、ステアリングホイール１０の樹脂内層材１６との間に配置されている。
図５に示すように、シールド電極２５は、絶縁体シート２１の下面（図５の下面）側、すなわち、絶縁体シート２１における検知電極２２の反対面に積層されている。つまり、シールド電極２５は、絶縁体シート２１と、ステアリングホイール１０の樹脂内層材１６との間に配置されている。
【0061】
図４に示すように、シールド電極２５は、長手方向に長尺なシート状に形成されている。シールド電極２５の長手方向の長さ寸法は、絶縁体シート２１の長手方向の長さ寸法よりもやや小さい。シールド電極２５の交差方向の長さ寸法は、絶縁体シート２１の交差方向の長さ寸法よりもやや小さい。図５に示すように、本形態のシールド電極２５は、絶縁体シート２１の下面に、シールド電極２５の下面が露出した状態で埋設されている。ただし、シールド電極２５は、絶縁体シート２１の下面に積層されていてもよい。
【0062】
シールド電極２５は、検知電極２２と、絶縁体シート２１の厚み方向に重なる位置に配置されている。本形態のシールド電極２５は、検知電極２２と同形同大である。ただし、シールド電極２５は、検知電極２２よりも大きくても良い。
【0063】
本形態のシールド電極２５は、導電性を有しつつ、柔軟性および面方向への伸縮性を有する。シールド電極２５は、導電性エラストマーにより形成されている。すなわち、シールド電極２５は、導電性フィラーを含むエラストマーにより形成されている。シールド電極２５に用いられる導電性エラストマーは、検知電極２２に用いられる導電性エラストマーと同じなので、重複する説明を省略する。ただし、シールド電極２５は、導電性繊維により形成された導電性布で形成されていても良い。
【0064】
２－７．第二バイパス導体２６
図４に示すように、シールド電極２５の下面には、第二バイパス導体２６が配置されている。第二バイパス導体２６は、複数の第二分割バイパス導体２６Ａを備える。第二バイパス導体２６を構成する各第二分割バイパス導体２６Ａは、シールド電極２５の下面に、各第二分割バイパス導体２６Ａの下面が露出した状態で埋設されている。ただし、各第二分割バイパス導体２６Ａは、シールド電極２５の下面に積層されていても良い。
図４に示すように、シールド電極２５の下面には、第二バイパス導体２６が配置されている。第二バイパス導体２６は、複数の第二分割バイパス導体２６Ａを備える。第二バイパス導体２６を構成する各第二分割バイパス導体２６Ａは、シールド電極２５の下面に、各第二分割バイパス導体２６Ａの下面が露出した状態で埋設されている。ただし、各第二分割バイパス導体２６Ａは、シールド電極２５の下面に積層されていても良い。
【0065】
図４に示すように、第二バイパス導体２６は、長手方向に延在されている。本形態の第二バイパス導体２６は、長手方向に第二バイパス中間隙間４２を空けて並んで配列される複数（本形態では３つ）の第二分割バイパス導体２６Ａにより構成されている。ただし、第二バイパス導体２６は第二分割バイパス導体２６Ａを有しない構成であっても良いし、また、２つまたは４以上の複数の第二分割バイパス導体２６Ａにより構成されていても良い。
【0066】
各第二分割バイパス導体２６Ａの交差方向の長さ寸法は、シールド電極２５の交差方向の長さ寸法よりも小さい。本形態では、各第二分割バイパス導体２６Ａは、シールド電極２５のうち、交差方向の中央位置付近に配置されている。
【0067】
第二バイパス導体２６は、シールド電極２５の長手方向の一方の端部（図４の右端）から、他方の端部（図４の左端）に亘って配置されている。換言すると、複数の第二分割バイパス導体２６Ａが、シールド電極２５の一方の端部から他方の端部に亘って、第二バイパス中間隙間４２を空けて並んで配列されている。本形態では、長手方向について、各第二バイパス中間隙間４２の隙間寸法は、同じに設定されている。ただし、各第二バイパス中間隙間４２の隙間寸法が異なっていても良い。
【0068】
第二バイパス導体２６を構成する各第二分割バイパス導体２６Ａは、シールド電極２５の電気抵抗率よりも小さい電気抵抗率を有する。特に、各第二分割バイパス導体２６Ａの電気抵抗率は、シールド電極２５の電気抵抗率の１０分の１以下とすると効果的である。各第二分割バイパス導体２６Ａは、シールド電極２５に接触している部位において、シールド電極２５と電気的に接続されている。
【0069】
第二バイパス導体２６は、第一バイパス導体２３と同じ材料により形成されるので、重複する説明を省略する。
【0070】
２－８．第二配線導体２７
図４に示すように、シールド電極２５の長手方向の一方の端部（図４の左端部）には、第二配線導体２７が配置されている。第二配線導体２７は、シールド電極２５の下面に配置されている。第二配線導体２７は、シールド電極２５の下面に、第二配線導体２７の下面が露出した状態で埋設されている。ただし、第二配線導体２７は、シールド電極２５の下面に積層されていてもよい。
図４に示すように、シールド電極２５の長手方向の一方の端部（図４の左端部）には、第二配線導体２７が配置されている。第二配線導体２７は、シールド電極２５の下面に配置されている。第二配線導体２７は、シールド電極２５の下面に、第二配線導体２７の下面が露出した状態で埋設されている。ただし、第二配線導体２７は、シールド電極２５の下面に積層されていてもよい。
【0071】
第二配線導体２７は、交差方向に直線状に延在されている。ただし、第二配線導体２７は、交差方向に沿って曲線状に延在されていても良いし、また、交差方向に沿って屈曲して延在されていても良い。
【0072】
第二配線導体２７の一端２７Ａは、シールド電極２５の側縁のうち交差方向と交差する側縁に配置されている。第二配線導体２７の他端２７Ｂは、交差方向についてシールド電極２５の中央位置付近に配置されている。
【0073】
第二配線導体２７は、第二バイパス導体２６と離間して配置されている。本形態では、第二配線導体２７の他端２７Ｂは、第二バイパス導体２６を構成する第二分割バイパス導体２６Ａにおける長手方向の一端２６Ｂに対して、長手方向に離間して配置されている。第二分割バイパス導体２６Ａと、第二配線導体２７と、の隙間が、第二端部隙間４３とされる。
【0074】
第二配線導体２７は、シールド電極２５の電気抵抗率よりも小さい電気抵抗率を有する。特に、第二配線導体２７の電気抵抗率は、シールド電極２５の電気抵抗率の１０分の１以下とすると効果的である。第二配線導体２７は、シールド電極２５に接触している部位において、シールド電極２５と電気的に接続されている。
【0075】
第二配線導体２７は、第一バイパス導体２３を構成する材料と同じ材料により形成することができるので、重複する説明を省略する。
【0076】
図６に示すように、第二配線導体２７の一端２７Ａは、絶縁体シート２１およびシールド電極２５の下面と接触していない非接触領域２７Ｃとされる。絶縁体シート２１およびシールド電極２５の下面には、第二配線導体２７の非接触領域２７Ｃに対応する位置に、第二接合規制層３２が配置されている。第二接合規制層３２は、絶縁性の合成樹脂製であって、シート状に形成されている。第二接合規制層３２により、第二配線導体２７の非接触領域２７Ｃと、絶縁体シート２１およびシールド電極２５の下面とは、直接には接触しないようになっている。
【0077】
第二接合規制層３２は、絶縁体シート２１に、絶縁体シート２１自身の融着（例えば熱融着）によって接合される。第二接合規制層３２は、例えば、絶縁体シート２１の軟化点よりも高い軟化点の材料により形成される。例えば、第二接合規制層３２は、熱可塑性材料で形成される樹脂シートを適用することができる。
【0078】
第二接合規制層３２と、第二配線導体２７の非接触領域２７Ｃとの間には、第二リード線２９の端部が配置されている。
【0079】
第二配線導体２７の他方の端部は、第二リード線２９と接続されている。第二リード線２９の構成は第一リード線２８と同じなので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【0080】
２－９．各バイパス導体２３，２６、各配線導体２４，２７、および各隙間４０，４１，４２，４３の構成
図３に示すように、本形態においては、長手方向について、第一バイパス中間隙間４０の間隔は、第一端部隙間４１の間隔よりも大きい。
図３に示すように、本形態においては、長手方向について、第一バイパス中間隙間４０の間隔は、第一端部隙間４１の間隔よりも大きい。
【0081】
図７に示すように、第一バイパス導体２３と、第二バイパス導体２６とは、絶縁体シート２１の厚み方向に重なる位置に配置されている。詳細には、各第一分割バイパス導体２３Ａと、各第二分割バイパス導体２６Ａとは、絶縁体シート２１の厚み方向に重なる位置に配置されている。また、各第一バイパス中間隙間４０と、各第二バイパス中間隙間４２とは、絶縁体シート２１の厚み方向に重なる位置に配置されている。
【0082】
図７に示すように、第一配線導体２４と、第二配線導体２７とは、絶縁体シート２１の厚み方向に重なる位置に配置されている。また、第一端部隙間４１と、第二端部隙間４３とは、絶縁体シート２１の厚み方向に重なる位置に配置されている。
【0083】
第一バイパス中間隙間４０、および第一端部隙間４１は、検知対象の最小幅寸法よりも小さい。これにより、検知対象は、少なくとも、第一バイパス導体２３または第一配線導体２４に接触するので、ステアリングホイール１０に検知対象が接触したか否かを検知することができる。本形態においては、ステアリングホイール１０に対する、検知対象の一例である手（手の平、手の甲、または指）の接触または非接触が検知される。検知対象である手のうち、最も小さい検知対象は指であり、そのうち、指の先端部分が最小の検知対象となる。第一バイパス中間隙間４０、第二バイパス中間隙間４２、第一端部隙間４１、および第二端部隙間４３は、少なくとも指の先端部分の最小幅寸法よりも小さく設定されている。
【0084】
２－１０．処理装置３０
処理装置３０は、第一リード線２８および第二リード線２９を介してセンサシート２０と電気的に接続されている。処理装置３０は、センサシート２０から電圧または電流を取得し、取得した電圧または電流に基づいて対象動作の検出演算を行う。
処理装置３０は、第一リード線２８および第二リード線２９を介してセンサシート２０と電気的に接続されている。処理装置３０は、センサシート２０から電圧または電流を取得し、取得した電圧または電流に基づいて対象動作の検出演算を行う。
【0085】
３．本形態の作用効果
次に、本形態の作用効果について説明する。検知電極２２は、導電性フィラーを含むエラストマーにより形成されているため、金属シートや導電性布に比べると電気抵抗率が大きくなる。しかし、センサシート２０は、第一配線導体２４を備える。これによりセンサシート２０の電気抵抗値を小さくすることができるので、センサシート２０の検出精度を向上させることができる。
次に、本形態の作用効果について説明する。検知電極２２は、導電性フィラーを含むエラストマーにより形成されているため、金属シートや導電性布に比べると電気抵抗率が大きくなる。しかし、センサシート２０は、第一配線導体２４を備える。これによりセンサシート２０の電気抵抗値を小さくすることができるので、センサシート２０の検出精度を向上させることができる。
【0086】
第一配線導体２４の一端２４Ａは、第一リード線２８と電気的に接続されるとともに、第一リード線２８と接触した状態で配置されている。また、第一配線導体２４の他端２４Ｂは、第一バイパス導体２３と第一端部隙間４１を空けて離間して配置されている。これにより、センサシート２０は、第一端部隙間４１において変形しやすくなっている。この結果、センサシート２０が全体として変形しやすくなっているので、センサシート２０をステアリングホイール１０に取付ける際に、取付性が良好となる。
【0087】
また、第一配線導体２４が設けられていない場合に比べて、第一リード線２８と、第一バイパス導体２３との間の電気抵抗値を小さくすることができる。これによりセンサシート２０の検出精度を向上させることができる。
【0088】
また、本形態によれば、第一バイパス導体２３は、複数の第一分割バイパス導体２３Ａが、第一バイパス中間隙間４０を空けて配列されている。これにより、第一バイパス中間隙間４０において、センサシート２０が、変形しやすくなっている。この結果、センサシート２０が全体として変形しやすくなっているので、センサシート２０をステアリングホイール１０に取付ける際に、取付性がさらに良好となる。
【0089】
本形態によれば、各第一バイパス中間隙間４０と、各第二バイパス中間隙間４２とは、絶縁体シート２１の厚み方向に重なる位置に配置されている。また、第一端部隙間４１と、第二端部隙間４３とは、絶縁体シート２１の厚み方向に重なる位置に配置されている。これにより、センサシート２０が変形しやすくなるので、センサシート２０をステアリングホイール１０に取付ける際に、取付性が良好となる。
【0090】
本形態では、長手方向について、第一バイパス中間隙間４０の隙間寸法は、第一端部隙間４１の隙間寸法よりも大きく設定されている。このような形態は、センサシート２０のうち、第一バイパス導体２３が配置された領域に柔軟性が求められる場合に有効である。
【0091】
（実施形態２）
図８を参照して、実施形態２について説明する。なお、実施形態２以降において用いた符号のうち、既出の実施形態において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、既出の実施形態におけるものと同様の構成要素等を表す。
図８を参照して、実施形態２について説明する。なお、実施形態２以降において用いた符号のうち、既出の実施形態において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、既出の実施形態におけるものと同様の構成要素等を表す。
【0092】
本形態においては、長手方向について、第一バイパス中間隙間４０の隙間寸法は、第一端部隙間４１の隙間寸法よりも小さい。これにより、本形態は、センサシート２０のうち、第一配線導体２４、および第一リード線２８が配置された領域に柔軟性が求められる場合に有効である。
【0093】
（実施形態３）
図９を参照して、実施形態３について説明する。本形態においては、第一バイパス導体２３は、長手方向に並ぶ２つの第一分割バイパス導体２３Ａを備える。ただし、第一分割バイパス導体２３Ａの個数は任意である。
図９を参照して、実施形態３について説明する。本形態においては、第一バイパス導体２３は、長手方向に並ぶ２つの第一分割バイパス導体２３Ａを備える。ただし、第一分割バイパス導体２３Ａの個数は任意である。
【0094】
本形態の第一配線導体２４は、第一リード線２８に電気的に接続され、交差方向に延在する第一延在部６１と、第一リード線２８と反対側の端部から第一バイパス導体２３に接近する方向に屈曲して長手方向に延在する第二延在部６２と、を備える。第一延在部６１の交差方向の長さ寸法は、第二延在部６２の長手方向の長さ寸法よりも短く形成されている。第二延在部６２のうち、第一延在部６１と反対側の端部は、第一配線導体２４の他端２４Ｂとされる。第一配線導体２４の他端２４Ｂと、第一分割バイパス導体２３Ａの一端２３Ｂとの間に、第一端部隙間４１が形成されている。
【0095】
本形態によれば、第一配線導体２４が、第一バイパス導体２３に接近する方向に延びる第二延在部６２を備えるので、センサシート２０の電気抵抗値を小さくすることができる。本形態は、センサシート２０のうち、第一バイパス導体２３、および第一配線導体２４が配置される領域に柔軟性があまり必要とされない形態について有効である。
【0096】
（実施形態４）
図１０を参照して、実施形態４について説明する。本形態においては、第一バイパス導体２３は、３つの第一分割バイパス導体２３Ａにより構成される。３つの第一分割バイパス導体２３Ａのうち、図１０の右端の第一分割バイパス導体２３Ａは、他の２つの第一分割バイパス導体２３Ａに比べて、長手方向の長さ寸法が短く形成されている。ただし、第一分割バイパス導体２３Ａの個数は任意である。
図１０を参照して、実施形態４について説明する。本形態においては、第一バイパス導体２３は、３つの第一分割バイパス導体２３Ａにより構成される。３つの第一分割バイパス導体２３Ａのうち、図１０の右端の第一分割バイパス導体２３Ａは、他の２つの第一分割バイパス導体２３Ａに比べて、長手方向の長さ寸法が短く形成されている。ただし、第一分割バイパス導体２３Ａの個数は任意である。
【0097】
本形態の第一配線導体２４は、第一リード線２８に電気的に接続され、交差方向に延在する第一延在部６１と、第一リード線２８と反対側の端部から第一バイパス導体２３に接近する方向に屈曲して長手方向に延在する第二延在部６２と、を備える。第一延在部６１の交差方向の長さ寸法は、第二延在部６２の長手方向の長さ寸法よりも長く形成されている。第二延在部６２のうち、第一延在部６１と反対側の端部が第一配線導体２４の他端２４Ｂとされる。第一配線導体２４の他端２４Ｂと、図１０の右端の第一分割バイパス導体２３Ａの一端２３Ｂと、の間に、第一端部隙間４１が形成されている。
【0098】
本形態においては、長手方向について、第一バイパス中間隙間４０の隙間寸法は、第一端部隙間４１の隙間寸法よりも大きく設定されている。
【0099】
第二延在部６２を設けることにより、センサシート２０の電気抵抗値を小さくすることが可能である。また、長手方向について、第一バイパス中間隙間４０の隙間寸法が、第一端部隙間４１の隙間寸法よりも大きく設定されていることにより、長手方向について、センサシート２０の柔軟性を向上させることが可能となっている。
【0100】
（実施形態５）
図１１を参照して、実施形態５について説明する。本形態においては、第一配線導体２４は、第一バイパス導体２３における長手方向の一端に対して、交差方向に離間して配置されている。第一配線導体２４は、交差方向に延在して第一リード線２８と電気的に接続されている。
図１１を参照して、実施形態５について説明する。本形態においては、第一配線導体２４は、第一バイパス導体２３における長手方向の一端に対して、交差方向に離間して配置されている。第一配線導体２４は、交差方向に延在して第一リード線２８と電気的に接続されている。
【0101】
本形態では、第一バイパス導体２３を構成する複数（本形態では３つ）の第一分割バイパス導体２３Ａのうち図１１の右端に位置する第一分割バイパス導体２３Ａの一端２３Ｂ（図１１の右端）と、第一配線導体２４の他端２４Ｂと、の間に、第一端部隙間４１が形成されている。
【0102】
本形態によれば、第一バイパス導体２３と第一配線導体２４とが交差方向について離間して配置されているので、センサシート２０に、交差方向について柔軟性が求められる場合に有効である。
【0103】
（実施形態６）
図１２を参照して、実施形態６について説明する。本形態においては、第一配線導体２４は、長手方向に延在している。第一配線導体２４の一端２４Ａは、絶縁体シート２１のうち、長手方向の一端（図１２の右端）に配置されて、第一リード線２８と電気的に接続されている。
図１２を参照して、実施形態６について説明する。本形態においては、第一配線導体２４は、長手方向に延在している。第一配線導体２４の一端２４Ａは、絶縁体シート２１のうち、長手方向の一端（図１２の右端）に配置されて、第一リード線２８と電気的に接続されている。
【0104】
本形態は、センサシート２０の長手方向の端部から第一リード線２８を導出することが求められる場合に有効である。
【0105】
（実施形態７）
図１３を参照して、実施形態７について説明する。本形態の検知電極２２のうち、長手方向の一端（図１３の右端）は、絶縁体シート２１の一端（図１３の右端）よりも、長手方向についてやや内方（図１３における左方）に位置している。これにより、絶縁体シート２１の上面が、検知電極２２から露出する露出領域２１Ａが形成されている。は、第一配線導体２４の第二延在部６２は、検知領域２２Ａおよび露出領域２１Ａに跨って配置されている。第一配線導体２４の第一延在部６１は、露出領域２１Ａに配置されている。
図１３を参照して、実施形態７について説明する。本形態の検知電極２２のうち、長手方向の一端（図１３の右端）は、絶縁体シート２１の一端（図１３の右端）よりも、長手方向についてやや内方（図１３における左方）に位置している。これにより、絶縁体シート２１の上面が、検知電極２２から露出する露出領域２１Ａが形成されている。は、第一配線導体２４の第二延在部６２は、検知領域２２Ａおよび露出領域２１Ａに跨って配置されている。第一配線導体２４の第一延在部６１は、露出領域２１Ａに配置されている。
【0106】
本形態においては、第一バイパス導体２３は、２つの第一分割バイパス導体２３Ａにより構成されている。本形態においては、２つの第一分割バイパス導体２３Ａのうち図１３の右端に位置する第一分割バイパス導体２３Ａの一端２３Ｂと、第一配線導体２４の他端２４Ｂと、の間に、第一端部隙間４１が形成されている。本形態においては、長手方向について、第一バイパス中間隙間４０の隙間寸法と、第一端部隙間４１の隙間寸法とは、同じに設定されている。
【0107】
上記以外の構成については、実施形態３と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【0108】
（実施形態８）
図１４を参照して、実施形態８について説明する。本形態の検知電極２２のうち、長手方向の一端（図１４の右端）は、絶縁体シート２１の一端（図１４の右端）よりも、長手方向についてやや内方（図１４における左方）に位置している。これにより、絶縁体シート２１の上面が、検知電極２２から露出する露出領域２１Ａが形成されている。は、第一配線導体２４の第二延在部６２は、検知領域２２Ａおよび露出領域２１Ａに跨って配置されている。第一配線導体２４の第一延在部６１は、露出領域２１Ａに配置されている。
図１４を参照して、実施形態８について説明する。本形態の検知電極２２のうち、長手方向の一端（図１４の右端）は、絶縁体シート２１の一端（図１４の右端）よりも、長手方向についてやや内方（図１４における左方）に位置している。これにより、絶縁体シート２１の上面が、検知電極２２から露出する露出領域２１Ａが形成されている。は、第一配線導体２４の第二延在部６２は、検知領域２２Ａおよび露出領域２１Ａに跨って配置されている。第一配線導体２４の第一延在部６１は、露出領域２１Ａに配置されている。
【0109】
本形態においては、第一バイパス導体２３は、３つの第一分割バイパス導体２３Ａにより構成されている。本形態においては、３つの第一分割バイパス導体２３Ａのうち図１４の右端に位置する第一分割バイパス導体２３Ａの一端２３Ｂと、第一配線導体２４の他端２４Ｂと、の間に、第一端部隙間４１が形成されている。本形態においては、長手方向について、第一バイパス中間隙間４０の隙間寸法は、第一端部隙間４１の隙間寸法より大きい。
【0110】
上記以外の構成については、実施形態４と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【0111】
（実施形態９）
図１５を参照して、実施形態９について説明する。本形態のセンサシート２０は、長手方向に延びる一対の外縁において、交差方向について外側に開口する切欠部３３を有する。各外縁には複数（本形態では３つ）の切欠部３３が形成されている。各外縁に形成された切欠部３３は、交差方向に重なる位置に形成されている。ただし、各外縁に形成される切欠部３３の個数は任意であり、１つ～２つ、または４つ以上でもよい。
図１５を参照して、実施形態９について説明する。本形態のセンサシート２０は、長手方向に延びる一対の外縁において、交差方向について外側に開口する切欠部３３を有する。各外縁には複数（本形態では３つ）の切欠部３３が形成されている。各外縁に形成された切欠部３３は、交差方向に重なる位置に形成されている。ただし、各外縁に形成される切欠部３３の個数は任意であり、１つ～２つ、または４つ以上でもよい。
【0112】
第一バイパス中間隙間４０は、切欠部３３に対応する位置に形成されている。詳細には、交差方向について、切欠部３３と、第一バイパス中間隙間４０とが、重なる位置に形成されている。
【0113】
また、切欠部３３の長手方向に幅寸法は、第一バイパス中間隙間４０の隙間寸法より大きく設定されている。
【0114】
本形態によれば、切欠部３３が設けられていることにより、センサシート２０はステアリングホイール１０に巻付けやすくなっている。特に、切欠部３３が設けられている部分は、センサシート２０の交差方向の長さ寸法が小さくなっているので、センサシート２０が変形しやすくなっている。この切欠部３３に対応する位置に、第一バイパス中間隙間４０が配置されているので、センサシート２０はより一層変形しやすくなっている。これにより、センサシート２０のステアリングホイール１０への取付性がさらに向上する。
【0115】
なお、各外縁に形成される切欠部３３の位置は、特に限定されず、交差方向に重なる位置と異なる位置に形成されても良い。
【0116】
また、本形態では、一対の外縁の双方に切欠部３３が形成される構成としたが、これに限られず、一方の外縁に切欠部３３が形成され、他方の外縁には切欠部３３が形成されない構成としても良い。
【0117】
（実施形態１０）
図１６を参照して、実施形態１０について説明する。本形態によれば、第二バイパス導体２６は、長手方向について、絶縁体シート２１の一方の端部から他方の端部に亘って配置されている。換言すると、本形態の第二バイパス導体２６は、第二分割バイパス導体２６Ａに分割されていない。
図１６を参照して、実施形態１０について説明する。本形態によれば、第二バイパス導体２６は、長手方向について、絶縁体シート２１の一方の端部から他方の端部に亘って配置されている。換言すると、本形態の第二バイパス導体２６は、第二分割バイパス導体２６Ａに分割されていない。
【0118】
（実施形態１１）
図１７を参照して、実施形態１１について説明する。本形態のシールド電極２５の長手方向の一端部（図１７の右端）は、検知電極２２の長手方向の一端部（図１７の右端）よりも、長手方向について内方（図１７の左方）に位置している。これにより、絶縁体シート２１の厚み方向について、検知電極２２とシールド電極２５とが重ならない電気接続領域２２Ｂが形成されている。この電気接続領域２２Ｂにおいて、第一バイパス導体２３を構成する第一分割バイパス導体２３Ａと、第一配線導体２４とが、検知電極２２を介して電気的に接続されている。
図１７を参照して、実施形態１１について説明する。本形態のシールド電極２５の長手方向の一端部（図１７の右端）は、検知電極２２の長手方向の一端部（図１７の右端）よりも、長手方向について内方（図１７の左方）に位置している。これにより、絶縁体シート２１の厚み方向について、検知電極２２とシールド電極２５とが重ならない電気接続領域２２Ｂが形成されている。この電気接続領域２２Ｂにおいて、第一バイパス導体２３を構成する第一分割バイパス導体２３Ａと、第一配線導体２４とが、検知電極２２を介して電気的に接続されている。
【0119】
なお、上記したように、検知電極２２と、シールド電極２５とが、絶縁体シート２１の厚み方向に重なる領域は、検知領域２２Ａとされる。検知領域２２Ａと、電気接続領域２２Ｂとは、検知電極２２において異なった領域として区分される。
【0120】
第一バイパス導体２３を構成する第一分割バイパス導体２３Ａは、検知領域２２Ａおよび電気接続領域２２Ｂに跨って配置されている。また、第一配線導体２４は、電気接続領域２２Ｂに配置されている。
【0121】
電気接続領域２２Ｂにおいては、検知電極２２とシールド電極２５とが厚み方向について重なっていないので、センサシート２０の柔軟性が向上する。つまり、第一リード線２８および第一配線導体２４が配置された領域の柔軟性が向上するので、センサシート２０のステアリングホイール１０への取付性が向上する。
【0122】
また、本形態においては、第一リード線２８がセンサシート２０から導出される位置と、第二リード線２９がセンサシート２０から導出される位置と、が長手方向にずれている。これにより、センサシート２０の厚みを低減させることができる。
【0123】
（実施形態１２）
図１８を参照して実施形態１２について説明する。本形態の第一配線導体２４の一端２４Ａは、第一リード線２８と離間して配置されている。一方、第一配線導体２４の他端２４Ｂは、第一バイパス導体２３の一端２３Ｂと第一端部隙間４１を空けて離間して配置されている。第一配線導体２４の一端２４Ａは、第一バイパス導体２３よりも第一リード線２８に近い位置に配置されている。第一リード線２８、第一配線導体２４、および第一バイパス導体２３は、検知電極２２を介して電気的に接続されている。
図１８を参照して実施形態１２について説明する。本形態の第一配線導体２４の一端２４Ａは、第一リード線２８と離間して配置されている。一方、第一配線導体２４の他端２４Ｂは、第一バイパス導体２３の一端２３Ｂと第一端部隙間４１を空けて離間して配置されている。第一配線導体２４の一端２４Ａは、第一バイパス導体２３よりも第一リード線２８に近い位置に配置されている。第一リード線２８、第一配線導体２４、および第一バイパス導体２３は、検知電極２２を介して電気的に接続されている。
【0124】
本形態によれば、第一リード線２８と第一配線導体２４とが隙間を空けて配置されているので、交差方向についてセンサシート２０の柔軟性が向上する。これにより、センサシート２０のステアリングホイール１０への取付性が向上する。
【0125】
（実施形態１３）
図１９～図２０を参照して、実施形態１４について説明する。本形態においては、シールド電極２５は、絶縁体シート２１の下面（図１９の下面）に配置された導電性布である。本形態は、第二バイパス導体２６および第二配線導体２７を有しない点で、実施形態１と異なる。
図１９～図２０を参照して、実施形態１４について説明する。本形態においては、シールド電極２５は、絶縁体シート２１の下面（図１９の下面）に配置された導電性布である。本形態は、第二バイパス導体２６および第二配線導体２７を有しない点で、実施形態１と異なる。
【0126】
図１９に示すように、シールド電極２５は、絶縁体シート２１の厚み方向について、検知電極２２と重なって配置されている。
【0127】
図２０に示すように、シールド電極２５の一方の端部は、絶縁体シート２１の下面と接触していない非接触領域２５Ａとされる。絶縁体シート２１の下面には、シールド電極２５の非接触領域２５Ａに対応する位置に、第二接合規制層３２が配置されている。第二リード線２９と、シールド電極２５の非接触領域２５Ａと、の接続構造については、実施形態１に記載された、第二配線導体２７と第二リード線２９との接続構造とほぼ同一なので、重複する説明を省略する。
【0128】
本形態によれば、絶縁体シート２１の上面に、導電性エラストマーにより形成された検知電極２２が配置されるので、センサシート２０の柔軟性が向上する。これにより、ステアリングホイール１０へのセンサシート２０の取付性が向上する。
【0129】
（実施形態１４）
図２１～図２２を参照して、実施形態１４について説明する。本形態においては、センサシート２０は、シールド電極２５、第二バイパス導体２６、第二配線導体２７、第二接合規制層３２、および第二リード線２９を備えない点で、実施形態１と異なる。本形態においては、絶縁体シート２１のうち、検知電極２２が配置された側と反対側の面は、樹脂内層材１６と接触する構成とされる。本形態においては、芯材１５はグランド電位に接続されている。これにより、本形態においてはシールド電極２５が不要となっている。
図２１～図２２を参照して、実施形態１４について説明する。本形態においては、センサシート２０は、シールド電極２５、第二バイパス導体２６、第二配線導体２７、第二接合規制層３２、および第二リード線２９を備えない点で、実施形態１と異なる。本形態においては、絶縁体シート２１のうち、検知電極２２が配置された側と反対側の面は、樹脂内層材１６と接触する構成とされる。本形態においては、芯材１５はグランド電位に接続されている。これにより、本形態においてはシールド電極２５が不要となっている。
【0130】
本形態によれば、センサシート２０がシールド電極２５を有しないことにより、センサシート２０の柔軟性が向上する。
【0131】
なお、実施形態２～１２のセンサシート２０が、シールド電極２５、第二バイパス導体２６、第二配線導体２７、第二接合規制層３２、および第二リード線２９を備えない構成としても良い。
【0132】
（実施形態１５）
図２３を参照して、実施形態１５について説明する。本形態においては、センサシート２０は、第一配線導体２４を備えない点で実施形態１４と異なる。第一リード線２８は、検知電極２２と公知の手法により電気的に接続されている。
図２３を参照して、実施形態１５について説明する。本形態においては、センサシート２０は、第一配線導体２４を備えない点で実施形態１４と異なる。第一リード線２８は、検知電極２２と公知の手法により電気的に接続されている。
【0133】
本形態によれば、センサシート２０が第一配線導体２４を有しないことにより、センサシート２０の柔軟性が向上する。
【0134】
なお、実施形態１～１２のセンサシート２０が、第一配線導体２４を備えない構成としても良い。
【0135】
（実施形態１６）
図２４を参照して、実施形態１６について説明する。本形態においては、センサシート２０が、第二バイパス導体２６を備えない点で、実施形態１と異なる。本形態によれば、センサシート２０が第二バイパス導体２６を有しないことにより、センサシート２０の柔軟性が向上する。
図２４を参照して、実施形態１６について説明する。本形態においては、センサシート２０が、第二バイパス導体２６を備えない点で、実施形態１と異なる。本形態によれば、センサシート２０が第二バイパス導体２６を有しないことにより、センサシート２０の柔軟性が向上する。
【0136】
なお、実施形態２～１２のセンサシート２０が、第二バイパス導体２６を備えない構成としても良い。
【0137】
本形態においては、第二配線導体２７の他方の端部２７Ｂは、シールド電極２５のうち交差方向について中央位置付近に配置されているが、これに限られず、第二配線導体２７の他方の端部２７Ｂは、シールド電極２５のうち交差方向と交差する側縁に配置されていてもよいし、また、任意の位置に配置可能である。また、第二配線導体２７を省略し、第二リード線２９がシールド電極２５と電気的に接続される構成としても良い。
【0138】
本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の実施形態に適用することが可能である。
【符号の説明】
【0139】
１０：ステアリングホイール、１４：中心軸線、１５：芯材、２０：センサシート、２１：絶縁体シート、２２：検知電極、２２Ａ：検知領域、２２Ｂ：電気接続領域、２３：第一バイパス導体、２３Ａ：第一分割バイパス導体、２３Ｂ：第一分割バイパス導体の一端、２４：第一配線導体、２４Ａ：第一配線導体の一端、２４Ｂ：第一配線導体の他端、２５：シールド電極、２６：第二バイパス導体、２６Ａ：第二分割バイパス導体、２７：第二配線導体、２７Ａ：第二配線導体の一端、２７Ｂ：第二配線導体の他端、２８：第一リード線、２９：第二リード線、３３：切欠部、４０：第一バイパス中間隙間、４１：第一端部隙間、４２：第二バイパス中間隙間、４３：第二端部隙間、６１：第一延在部、６２：第二延在部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】