特開 2024-106896 積層セラミック電子部品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024106896

(43)【公開日】2024-08-08

(54)【発明の名称】積層セラミック電子部品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240801BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 311A

H01G4/30 517

H01G4/30 201N

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023011378

(22)【出願日】2023-01-27

(71)【出願人】

【識別番号】000006633

【氏名又は名称】京セラ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100075557

【弁理士】

【氏名又は名称】西教 圭一郎

(72)【発明者】

【氏名】江藤 大俊

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 恒

(72)【発明者】

【氏名】中西 昇

(72)【発明者】

【氏名】岡▲崎▼ 祐太

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AH06

5E082AA01

5E082AB03

5E082BC36

5E082EE04

5E082EE23

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG26

5E082FG46

5E082FG54

5E082GG10

5E082GG28

5E082LL03

(57)【要約】

【課題】各内部電極間の短絡の発生を確実に防止することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】導電膜が形成された複数のセラミックグリーンシートを積層して、シート積層体を作製する第１工程と、前記シート積層体を積層体ブロックに切断する第２工程と、前記積層体ブロックを切断方向と直交する方向に切断して積層体チップに切断する第３工程と、積層体チップの側面切断面に保護層を形成する第４工程と、前記複数の保護層が形成された積層体チップを焼成する第５工程と、を含み、前記第３工程において、前記シート積層体の主面に垂直な仮想一平面上で、前記主面に垂直な面上で、切断刃を前記主面に対して鋭角の所定角度をなす方向に進行させて前記シート積層体を切断し、複数のチップ積層体を作製する。
【選択図】 図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電膜が形成された複数のセラミックグリーンシートを積層して、シート積層体を作製する第１工程と、前記シート積層体を積層体ブロックに切断する第２工程と、前記積層体ブロックを切断方向と直交する方向に切断して積層体チップに切断する第３工程と、積層体チップの側面切断面に保護層を形成する第４工程と、前記複数の保護層が形成された積層体チップを焼成する第５工程と、を含み、
前記第３工程において、
前記シート積層体の主面に垂直な仮想一平面上で、前記主面に垂直な面上で、切断刃を前記主面に対して鋭角の所定角度をなす方向に進行させて前記シート積層体を切断し、複数のチップ積層体を作製する積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項2】

前記第３工程において、前記所定角度は、１５°以下である、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項3】

前記第２工程において、前記載置面には、固定用ダミー部材が設けられ、
前記固定用ダミー部材によって、前記シート積層体が前記切断刃の移動方向の下流側から支持されている、請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項4】

前記固定用ダミー部材は、ショアＡ硬度が３０以上８０以下である、請求項３に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。

【請求項5】

前記切断刃の、２つの面によって構成される刃先角度が７°またはそれ以上であり、１４°またはそれ以下である、請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項6】

前記切断刃が切断中に積層体ブロックの内部電極に接する切断刃の領域において、刃側面が鏡面であり、且つ３面で構成され、前記３面が滑らかに接合されている陵部を有する、請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項7】

前記陵部を刃先側から第１陵部と第２陵部とすると、第１陵部の曲率半径が第２陵部の曲率半径よりも小さい、請求項６に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、積層セラミック電子部品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来技術の積層セラミック電子部品の製造方法は、例えば特許文献１に記載されている。この従来技術では、第１および第２の内部電極を構成する導電膜が表面に形成されたセラミックグリーンシートを積層してシート積層体が作製される。シート積層体は、該シート積層方向と直角方向に切断刃を移動させて押切りし、第１の内部電極の導電膜が露出した一方の端面、第２の内部電極の導電膜が露出した他方の端面、および第１および第２の内部電極の両方の導電膜が露出した第１および第２の側面を有するチップ積層体の前駆体が作製される。内部電極が露出した側面には、セラミック保護層が形成されて、焼成前のチップ積層体を作製する。このような構成によって、側面のセラミック層の薄い積層セラミック電子部品であっても、第１及び第２の内部電極間の短絡の発生を抑制することが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１３－１６２０３７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記特許文献１の従来技術では、第一の切断工程で得た複数の短冊体３１を第１の側面３１ａが上を向くように相互に平行に弾性体からなる基盤４３上に保持させる必要があり、第二の切断の準備のために煩雑な工程が必要であった。内部電極間の短絡がない電子部品の切断方法でありながら、煩雑な工程を伴わずに製造コストの負担がない切断方法が求められていた。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の積層セラミック電子部品の製造方法は、導電膜が形成された複数のセラミックグリーンシートを積層して、シート積層体を作製する第１工程と、前記シート積層体を積層体ブロックに切断する第２工程と、前記積層体ブロックを切断方向と直交する方向に切断して積層体チップに切断する第３工程と、積層体チップの側面切断面に保護層を形成する第４工程と、前記複数の保護層が形成された積層体チップを焼成する第５工程と、を含み、
前記第３工程において、
前記シート積層体の主面に垂直な仮想一平面上で、前記主面に垂直な面上で、切断刃を前記主面に対して鋭角の所定角度をなす方向に進行させて前記シート積層体を切断し、複数のチップ積層体を作製する。

【発明の効果】

【0006】

本開示に係る積層セラミック電子部品の製造方法によれば、シート積層体を切断するに際して、シート積層体の主面に垂直な仮想一平面上で前記主面に垂直に切断刃を位置させ、切断刃を主面に対して鋭角の所定角度をなす方向に進行させることによって、シート積層体を切断し、複数のチップ積層体を作製するので、各チップ積層体の切断面の露出電極間に導電粒子の付着をなくし、切断刃による擦り傷の発生を低減することができる。このようなチップ積層体を焼成することによって、低コストで、短絡の発生が低減され、信頼性の高い積層セラミック電子部品を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本開示の実施形態の積層セラミック電子部品の製造方法によって製造される積層セラミックコンデンサの一例を示す斜視図である。

【図2】図１に示される積層セラミックコンデンサの本体部を示す斜視図である。

【図3】本開示の積層セラミック電子部品の製造方法の一実施形態である積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフローチャートである。

【図4】シート積層体の切断位置を示す平面図である。

【図5】ブロック積層体の切断手順を説明するための断面図である。

【図6a】切断刃の移動角度αを変えて移動させて切断したときのチップ積層体の切断面の拡大写真である。

【図6b】切断刃の移動角度αを変えて移動させて切断したときのチップ積層体の切断面の拡大写真である。

【図6c】切断刃の移動角度αを変えて移動させて切断したときのチップ積層体の切断面の拡大写真である。

【図7】切断刃の一部の拡大断面図である。

【図8a】切断刃の一部の拡大断面図である。

【図8b】切断刃の一部の拡大断面図である。

【図9a】刃先形状を変えて切断したときのチップ積層体の切断面の拡大写真である。

【図9b】刃先形状を変えて切断したときのチップ積層体の切断面の拡大写真である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、図面を参照しつつ、本開示の積層セラミック電子部品の製造方法の実施形態について説明する。以下の説明で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。本明細書では、便宜的に、直交座標系ＸＹＺを想定し、Ｘ軸に沿う方向を第１方向Ｘと記し、Ｙ軸に沿う方向を第２方向Ｙと記し、Ｚ軸に沿う方向を第３方向Ｚと記す。

【0009】

図１は、本開示の実施形態の積層セラミック電子部品の製造方法によって製造される積層セラミックコンデンサ１の一例を示す斜視図であり、図２は、図１に示される積層セラミックコンデンサ１の本体部２を示す斜視図である。まず、本実施形態の積層セラミック電子部品の製造方法によって製造される積層セラミックコンデンサ１の構成について説明する。

【0010】

積層セラミックコンデンサ１は、積層体２１を含んでいる。積層体２１は、略直方体状の形状を有している。積層体２１は、第３方向Ｚに互いに対向する第１面７ａおよび第２面７ｂ、第１方向Ｘに互いに対向する第１端面８ａおよび第２端面８ｂ、ならびに第２方向Ｙに互いに対向する第１側面９ａおよび第２側面９ｂを有している。

【0011】

第１面７ａおよび第２面７ｂは、第３方向Ｚに垂直であってもよい。第１端面８ａおよび第２端面８ｂは、第１方向Ｘに垂直であってもよい。第１側面９ａおよび第２側面９ｂは、第２方向Ｙに垂直であってもよい。以下では、第１面７ａおよび第２面７ｂを、主面７ａ，７ｂと称することがあり、第１端面８ａおよび第２端面８ｂを、端面８ａ，８ｂと称することがあり、第１側面９ａおよび第２側面９ｂを、側面９ａ，９ｂと称することがある。

【0012】

積層体２１は、複数の誘電体層４と複数の内部電極層５とが第３方向Ｚに交互に積層されて構成される。内部電極層５を形成する導電材料としては、高積層化して製造コストも抑制できるという点で、ニッケル（Ｎｉ）または銅（Ｃｕ）などの卑金属が主成分として用いられてもよい。内部電極層５と誘電体層４との同時焼成を行える点で、ニッケル（Ｎｉ）であってもよい。内部電極層５の第３方向Ｚの厚みは、０．１μｍ～１．０μｍ程度であればよく、０．４μｍ～０．５μｍ程度であってもよい。

【0013】

外部電極３は、金属とガラスとの焼結体からなってもよく、例えば銅（Ｃｕ）粉末または銅と他の金属、たとえばニッケル（Ｎｉ）等の卑金属との合金粉末と、ガラス粉末とを焼成した構成であってよい。

【0014】

誘電体層４は、絶縁性を有する材料によって構成される。誘電体層４は、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ_３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）、またはジルコン酸バリウム（ＢａＺｒＯ_３）等を主成分とするセラミック材料で構成されてもよい。なお、本明細書において、「主成分」とは、着目する材料または部材等において最も構成比率の高い成分のことをいう。構成比率は、含有濃度（ｍｏｌ％）であってよい。

【0015】

誘電体層４は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）に酸化マグネシウム、希土類元素（ＲＥ）の酸化物および酸化マンガンなどが固溶した結晶粒子と、酸化珪素（ＳｉＯ_２）を主成分とする粒界相とによって構成されるセラミックからなる。なお、セラミックの種類としては、上述したものだけに限らず、他のセラミックを用いることもできる。誘電体層４の第３方向Ｚの平均厚みＴ１は２μｍ以下、特に、１μｍ以下であってもよい。これによって積層セラミックコンデンサ１を小型化、高容量化することが可能となる。なお、誘電体層４の第３方向Ｚの平均厚みは、０．１μｍ～１．０μｍ程度であればよく、０．４μｍ～０．５μｍ程度であってもよい。

【0016】

誘電体層４は、主成分に加えて、少なくとも１種の希土類元素を含有する。希土類元素は、Ｓｃ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、ＹｂおよびＬｕから選択される。誘電体層４は、２種以上の希土類元素を含有してもよい。希土類元素を用いる場合、後述する異相粒子の個数割合を増加させることができる。

【0017】

誘電体層４となるセラミックグリーンシートは、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）を主成分とする誘電体粉末を準備し、これに有機ビヒクルを加えてセラミックスラリーを調製し、次いで、ドクターブレード法またはダイコータ法などのシート成形法を用いて作製されてもよい。有機ビヒクルは、樹脂、有機溶剤、分散剤、および可塑剤を含む。

【0018】

有機ビヒクルとは、例えば、バインダを有機溶剤中に溶解したものである。有機ビヒクルに用いるバインダは特に限定されず、エチルセルロース、ポリビニルブチラール等の通常の各種バインダから適宜選択すればよい。有機溶剤も特に限定されず、印刷法やシート法など、利用する方法に応じて、テルピネオール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエン等の各種有機溶剤から適宜選択すればよい。

【0019】

内部電極層５は、極性別に第１端面８ａおよび第２端面８ｂに露出している。内部電極層５を構成する導電性材料の主成分としては、ニッケル（Ｎｉ）または銅（Ｃｕ）などの卑金属が主成分として用いられてもよい。これに有機ビヒクルを加えて導電性ペーストを調製し、次いで、印刷法またはダイコータ法などを用いて、誘電体シート上に電極層を敷設してもよい。有機ビヒクルは、樹脂、有機溶剤、分散剤、および可塑剤を含む。

【0020】

積層セラミックコンデンサ１は、図２に示すように、保護層６を含んでいる。保護層６は、積層体２１の第１側面９ａおよび第２側面９ｂに位置している。保護層６は、側面９ａ，９ｂに露出した極性の異なる内部電極層５間を電気的に絶縁している。また、保護層６は、各側面９ａ，９ｂに露出した内部電極層５の外側部を機械的に保護している。各側面９ａ，９ｂに保護層６が配設された積層体２１は、本体部２または素体とも称される。

【0021】

保護層６は、絶縁性を有する材料によって構成される。保護層６は、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ_３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）、またはジルコン酸バリウム（ＢａＺｒＯ_３）等を主成分とするセラミック材料で構成されてもよい。保護層６は、誘電体層４を構成するセラミック材料と同じセラミック材料で構成されてもよい。保護層６は、第２方向Ｙにおいて、例えば５μｍ～３０μｍ程度の厚みを有してもよい。

【0022】

積層セラミックコンデンサ１は、第１端面８ａおよび第２端面８ｂを覆い、内部電極層５に極性別に接続された外部電極３を含んでいる。外部電極３は、外部基板または外部装置との電気的接続のために用いられる。

【0023】

外部電極３は、第１外部電極３１と第２外部電極３２とによって構成される。第１外部電極３１は、積層体２１の第１端面８ａに位置している。第１外部電極３１は、第１端面８ａに露出した内部電極層５と電気的に接続されている。第２外部電極３２は、積層体２１の第２端面８ｂに位置している。第２外部電極３２は、第２端面８ｂに露出した内部電極層５と電気的に接続されている。第１外部電極３１および第２外部電極３２は、例えば図１に示すように、主面７ａ，７ｂ上にも位置してもよい。また、第１外部電極３１および第２外部電極３２は、例えば図１に示すように、側面９ａ，９ｂ上にも位置し、保護層６を部分的に覆っていてもよい。

【0024】

第１外部電極３１および第２外部電極３２は、単一の導電層によって構成されてもよく、複数の導電層によって構成されてもよい。本実施形態では、第１外部電極３１および第２外部電極３２が、下地層および外層を有する２層構造で構成されてもよい。

【0025】

下地層は、積層体２１に接しており、第１端面８ａおよび第２端面８ｂに露出した内部電極層５と接続されている。下地層は、例えば、めっき法、スパッタリング法、蒸着法等の薄膜形成技術、またはスクリーン印刷法、グラビア印刷法等の厚膜形成技術を用いて形成されてもよい。下地層は、金属材料から構成されている。下地層に用いられる金属材料としては、例えばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、またはＡｕ等の金属またはこれらの金属から成る合金であってもよい。

【0026】

外層は、下地層を覆っている。外層は、例えば無電解めっき法、または電解めっき法等の薄膜形成技術を用いて形成されてもよい。外層は、金属材料から構成される。外層に用いられる金属材料は、例えばＮｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、またはＡｕ等の金属もしくはこれらの金属から成る合金であってもよい。外層は、単一のめっき層で構成されてもよく、複数のめっき層で構成されてもよい。

【0027】

図３は、本開示の積層セラミック電子部品の製造方法の一実施形態である積層セラミックコンデンサ１の製造方法を示すフローチャートである。工程Ｓ１で、導電膜が形成された複数のセラミックグリーンシートを積層して、シート積層体を作製する。次に、工程Ｓ２でシート積層体を切断して積層ブロックを製作し、さらに工程Ｓ３で積層ブロックを切断して積層チップにする。その後、工程Ｓ４で、積層チップの側面に保護層である保護層を形成して、最終的な積層チップとする。積層チップは、工程Ｓ５で焼成され、工程Ｓ６で外部電極が取り付けられて完成する。

【0028】

以下に、積層セラミック電子部品の製造方法の一例として、積層セラミックコンデンサ１の製造手順について、本開示に関する工程Ｓ１～工程Ｓ３を主体に説明する。まず、積層セラミックコンデンサ１の製造作業が開始され、工程Ｓ１では、先ず、誘電体セラミック粉末を主成分とするスラリーをシート状に成形して、複数のセラミックグリーンシートを作製する。

【0029】

セラミックグリーンシートの作製方法の一例を述べると、セラミックスラリーの溶媒としてトルエンとエタノールとを１：１の重量比で混合した混合溶媒に、ＢａＴｉＯ_３粉末とガラス粉末を所定の混合比で調整し、ボールミルにより分散させ、可塑剤を溶解させたポリビニルブチラール等のバインダ溶液を加えてセラミックスラリーが調製される。このセラミックスラリーを用いて、ＰＥＴ等のキャリアフィルム上にダイコーター法やドクターブレード法で、厚さが例えば１μｍのセラミックグリーンシートとして作製されてもよい。

【0030】

セラミックグリーンシートの一方主面上に、Ｎｉ、Ｃｕから選ばれる少なくとも１種の卑金属粉末を含有する導電ペーストを印刷し、乾燥することによって、内部電極パターンを成す導電膜が形成されたセラミックグリーンシートが作製される。導電膜の厚みは、２μｍ以下であってもよい。そしてこのように導電膜を薄層化するための金属粉末の平均粒径は、０．１～０．３μｍが好ましい。内部電極パターン用の導体ペーストは平均粒径が０．１～０．３μｍのＮｉまたはＣｕなどの卑金属粉末１００体積％に対して平均粒径が０．０２～０．０５μｍのチタン酸バリウム系粉末などのセラミック粉末を共材として２０～５０体積％になるように添加し、これに有機ビヒクルを加えて調製される。

【0031】

次に、上記のように準備された複数のセラミックグリーンシートに、導電粒子を含むペーストを用いて所定の内部電極パターンの導電膜を印刷し、複数の導電膜付きグリーンシートを作製する。

【0032】

次に、作製した複数の導電膜付きグリーンシートを、例えば１００～４００枚積層して、シート積層体３８を作製する。

【0033】

図４は、工程Ｓ１で製作されたシート積層体３８の切断位置を示す平面図である。工程Ｓ２で第一の切断位置Ｌ１の切断を行い。工程Ｓ３で第二の切断位置Ｌ２の切断を行う。各切断線Ｌ１，Ｌ２は、平面視において互いに垂直に交差している。

【0034】

最初の切断である工程Ｓ２では、前述の工程Ｓ１で作製された、シート積層体３８を、基台の上に載置して、所定の寸法でピッチ送りをして押切刃で押し切って第一の切断を行い、短冊状の積層ブロック５０を製作する。

【0035】

次の工程Ｓ３は、前述の工程Ｓ２で切断されたシート積層体３８を、積層ブロック５０を積層ブロックの回転や再配置などをせずに、Ｓ２で切断された状態のまま切断する。従って工程Ｓ２と工程Ｓ３の間に、付加プロセスが無いため、製造負荷が少ない切断プロセスとなっている。以下、図５の断面図で切断手順を説明する。

【0036】

工程Ｓ３の第二の切断は、積層ブロックの主面７ａ，７ｂに垂直な仮想一平面上で、主面７ａ、７ｂに対して垂直な切断刃４０を、主面７ａ，７ｂに対して鋭角の所定角度である移動角度αで進行させて切断し、複数のチップ積層体４４を作製する。

【0037】

ブロック積層体５０は、基台３９の平坦な載置面４５に敷設された支持シート４６上に載置され、切断刃４０の進行方向下流側の端部が固定用ダミー部材４７によって支持される。固定用ダミー部材４７は、支持シート４６上に固定される。支持シートは、発泡剥離粘着シートやＵＶ剥離粘着シートを用いることができる。

【0038】

支持シート４６は、ブロック積層体５０の下面に剥離可能に粘着する粘着シートが用いられる。支持シート４６を粘着させたシート積層体３８は、基台３９の載置面４５上に真空引きまたは磁力によって吸着される。また、支持シート４６には、固定用ダミー部材４７が剥離可能に貼付けられる。固定用ダミー部材４７は、シート積層体３８よりも強固に固定される。この状態でシート積層体４７は、切断刃４０によって切断線Ｌ２上を順次、切断する。固定用ダミー部材４７は、樹脂板または硬質ゴム板であってもよく、前述のセラミックグリーンシートと主成分が同じセラミックグリーンシートの積層体であってもよい。固定用ダミー部材４７の材料としては、シート積層体３８の切断刃４０による切断特性に可能な限り近い切断特性を有し、変形し難いものが望ましい。例えばウレタンゴム、ニトリルゴム、フッ素ゴム、シリコンゴム、天然ゴム等であってもよい。ゴム以外の材料としては、クリーンルーム用の不織ペーパを素材にした板状部材であってもよい。このような固定用ダミー部材４７の材料としては、例えばショアＡ硬度で３０以上８０以下の硬度を有する材料であることが望ましい。そのような材料であることで、シート積層体３８と切断刃４０による切断特性と同じ切断特性を有する固定用ダミー部材を得ることができる。

【0039】

ブロック積層体５０は、固定用ダミー部材４７によって、切断刃４０に移動方向下流側から支持され、支持シート４６に粘着されているので、ブロック積層体５０を切断刃４０によって横方向の移動成分を有するブレードで切断しても、チップ積層体４４が飛び散ることが抑制される。

【0040】

切断刃４０は、ブロック積層体５０の主面４２に平行に刃先４３が位置する。主面４２に対して鋭角の移動角度αで進行させてブロック積層体５０を切断線Ｌ２で切断し、複数のチップ積層体４４を作製する。チップ積層体４４の各側面９ａ，９ｂにあたる切断面には、内部電極が露出している。

【0041】

工程Ｓ３において、切断刃の駆動は、電動モーターやエアシリンダで行うことができる。駆動方向を刃の進行方向と同方向に傾斜させて一軸駆動で動作させてよいし、上下駆動と横駆動の二軸駆動を同期させて、刃の移動角度αを得てもよい。例えば、上下駆動速度に対して横駆動速度を２０倍の速度で駆動させることで、およそ５°の移動角度を得ることができる。その時の合成移動速度は、５０～５００ｍｍ／ｓｅｃの範囲であってもよい。

【0042】

また、前述の切断刃４０の移動角度αは、０°以上、２０°以下に選ばれ、生産性を考慮すると好ましくは５°以上が好ましく、切断面も確実な品質を確保するには１５°が好ましい。

【0043】

表１は、移動角度αを変化させた時の切断面の品質結果を示したものである。切断刃は、被切断物が接触する刃先腹面が鏡面となっている刃先角度１０°の超硬材のブレードを用いた。表１は切断刃の量産仕様の移動速度２００ｍｍ／ｓｅｃの結果であるが、５０～５００ｍｍ／ｓｅｃの範囲であってもほぼ同様な結果が得られている。

【0044】

ブロック積層体を発泡剥離粘着シートで固定し、固定用ダミー部材ダミー部材としてブロック積層体と同材料のセラミックグリーンシートの積層体を複数整列させたブロック積層体の両脇に配置した。なお、固定用ダミー部材の断面幅がブロック積層体の断面幅と同等、或いは狭かった場合に、切断による横方向の力で切断されたチップ積層体が刃の進行方向に動くことがある。固定用ダミー部材の断面幅をブロック積層体の断面幅以上にし、強固な固着強度にすることで、切断中のチップ積層体の動きをなくすことができている。

【0045】

切断面には内部電極が露出して、Ｎｉ粒子は内部電極上にあるべきで、誘電体面上にあるとショートの原因となる。誘電体面上の何らかの原因で存在するＮｉ粒子は、クリーニング工程を追加して除去してもよいが、第二切断工程Ｓ３で所定レベル以下にしておかないと、完全には除去できない。

【0046】

実験で用いた層厚１μｍの誘電体層と膜厚１μｍの内部電極を積層したチップ積層体の場合は、切断面のＳＥＭ画像で２４ｕｍｘ１８ｕｍの面積中に観測される誘電体層上のＮｉ粒子のカウントが、２０個以下と定めてもよい。判定欄において、２０個以下を◎、それ以上を×とした。

【0047】

図６ａは、ブロック積層体の主面に垂直に切断刃を移動させた移動角度９０°の切断面をＳＥＭ拡大写真であり、図６ｂ、図６ｃはそれぞれ、移動角度１５°と移動角度５°の時の拡大写真である。他の移動角度による切断面の拡大写真は、これらの中間の様相を示した。

【0048】

表１に示すように、移動角度αが小さいほど、断面の誘電体層上の遊離Ｎｉ粒子が少なくなり、移動角度２０°近辺からその現象程度は緩やかになり、移動角度１５°以下で、当初の基準を満たした。

【0049】

【表1】

【0050】

また、図７において、切断刃４０は、刃先４３から両側に連なる２つの表面４８ａ，４８ｂの成す刃先角度βが７°を超え１４°以下であることが望ましい。表１は刃先角度１０°の切断刃での結果であるが、刃先角度βが７°を超え１４°以下の切断刃４０で同様の結果を得た。しかし、刃先角度βが１４°を超える切断刃４０では、品質基準を満たす結果は得られなかった。

【0051】

図７のＡ部は、鏡面処理が施されている領域である。Ａ部の刃側面は、複数の面で形成されるが、３面で形成するのが好ましい。多数面では、コストが高い切断刃となり、２面では、後述するように、切断面の品質が劣化するからである、前述の刃先角度βを構成する面は、Ａ部の面の中で最も刃先端から離れた面が前述の刃先角度βを構成する面であってよい。Ａ部の鏡面領域の長さａは、被切断物の内部電極に接する範囲分だけ考慮すればよく、刃先端から３５０μｍ以内であってもよい。

【0052】

図８ａと図８ｂとは、図７の鏡面加工が施されているＡ部の２種類の切断刃の拡大図である。Ａ部において、図８ａの切断刃の先端側面は、２つの面で構成されている。一方、図８ｂの先端側面は、３面で構成されていて、各面接続領域Ｂ，Ｃ，Ｄは、連続的な滑らかな曲面であり、外側に膨らんだ曲面となっている。

【0053】

図９ａは、図８ａの切断刃４０で切断した時の切断面の拡大図であり、図９ｂは図８ｂの切断刃４０で、移動角度αを１０°にして切断した時の切断面の拡大図である。図８ｂの切断刃による切断面は、Ｎｉ粒子の散在が殆どないきれいな面となっているが、図８ａの切断刃による切断面は、切断刃の切断面を擦ったようになり多数のＮｉ粒子が断面上で散乱している。切断刃を移動角度αを持たせて移動させて切断する場合は、図８ａのＡ部のような２平面で形成される陵を、非切断物が接触する刃腹側面にあってはならないことを見出した。従って、切断刃の断面は、図８ｂのように前記陵部を刃先側から第１陵部と第２陵部とすると、第１陵部の曲率半径が第２陵部の曲率半径よりも小さくして、切断刃の刃先断面は、刃先に向かって徐々に絞まった滑らかな曲線となっていることが好ましい。

【0054】

工程Ｓ３の後、工程Ｓ４において、チップ積層体４４の各側面９ａ，９ｂに保護層６を形成する。次に、保護層６が形成された複数の積層体チップ４４を、工程Ｓ５で焼成する。焼成されたチップ積層体４４には、工程６で、外部電極を形成されて、積層セラミックコンデンサ１が作製される。

【0055】

前述の実施形態では、電子部品が積層セラミックコンデンサである場合について説明したが、電子部品は、積層セラミックコンデンサに限らず、積層バリスタ、積層サーミスタ、積層コイル、セラミック多層基板などのセラミックシートおよびセラミックシートを積層して形成する積層セラミック電子部品においては同様の効果を得ることができる。

【0056】

本開示は、以下の構成（１）～（７）の態様で実施可能である。

【0057】

（１）導電膜が形成された複数のセラミックグリーンシートを積層して、シート積層体を作製する第１工程と、前記シート積層体を積層体ブロックに切断する第２工程と、前記積層体ブロックを切断方向と直交する方向に切断して積層体チップに切断する第３工程と、積層体チップの側面切断面に保護層を形成する第４工程と、前記複数の保護層が形成された積層体チップを焼成する第５工程と、を含み、
前記第３工程において、
前記シート積層体の主面に垂直な仮想一平面上で、前記主面に垂直な面上で、切断刃を前記主面に対して鋭角の所定角度をなす方向に進行させて前記シート積層体を切断し、複数のチップ積層体を作製する積層セラミック電子部品の製造方法。

【0058】

（２）前記第３工程において、前記所定角度は、１５°以下である、上記（１）に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【0059】

（３）前記第２工程において、前記載置面には、固定用ダミー部材が設けられ、
前記固定用ダミー部材によって、前記シート積層体が前記切断刃の移動方向の下流側から支持されている、上記（１）または（２）に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【0060】

（４）前記固定用ダミー部材は、ショア硬度が３０以上８０以下である、上記（３）に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【0061】

（５）前記切断刃の、２つの面によって構成される刃先角度が７°またはそれ以上であり、１４°またはそれ以下である、上記（１）または（２）に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【0062】

（６）前記切断刃が切断中に積層体ブロックの内部電極に接する切断刃の領域において、刃側面が鏡面であり、且つ３面で構成され、前記３面が滑らかに接合されている陵部を有する、上記（１）または（２）に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。

【0063】

（７）前記陵部を刃先側から第１陵部と第２陵部とすると、第１陵部の曲率半径が第２陵部の曲率半径よりも小さい、上記（６）に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【0064】

以上、本開示の実施形態について詳細に説明したが、また、本開示は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更、改良等が可能である。上記各実施形態をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは、言うまでもない。

【符号の説明】

【0065】

１ 積層セラミックコンデンサ
２ 素体
３ 外部電極
４ 誘電体層
５ 内部電極層
６ 保護層
７ａ 第１面
７ｂ 第２面
８ａ 第１端面
８ｂ 第２端面
９ａ 第１側面
９ｂ 第２側面
９ａ 第１側面
９ｂ 第２側面
３１ 第１外部電極
３２ 第２外部電極
３８ シート積層体
３９ 基台
４０ 切断刃
４４ チップ積層体
４２ 主面
４３ 刃先
４５ 載置面
４６ 支持シート
４７ 固定用ダミー部材
４８ａ，４８ｂ 表面
５０ ブロック積層体
Ｘ 第１方向
Ｙ 第２方向
Ｚ 第３方向
α 移動角度
β 刃先角度

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6a】

【図6b】

【図6c】

【図7】

【図8a】

【図8b】

【図9a】

【図9b】