特開 2024-10773 電子部品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024010773

(43)【公開日】2024-01-25

(54)【発明の名称】電子部品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240118BHJP

   H01G 13/00 20130101ALI20240118BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 517

H01G4/30 311Z

H01G13/00 341

H01G13/00 351

H01G13/00 331C

H01G13/00 331F

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022112259

(22)【出願日】2022-07-13

(71)【出願人】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100145713

【弁理士】

【氏名又は名称】加藤 竜太

(74)【代理人】

【識別番号】100165157

【弁理士】

【氏名又は名称】芝 哲央

(72)【発明者】

【氏名】笠原 正寛

(72)【発明者】

【氏名】下村 友幸

(72)【発明者】

【氏名】福塚 博志

(72)【発明者】

【氏名】黒田 大介

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC10

5E001AE02

5E001AE03

5E001AE04

5E001AH01

5E001AH05

5E001AH06

5E001AH07

5E001AH09

5E001AJ01

5E001AJ02

5E001AJ03

5E082AB03

5E082BC38

5E082EE23

5E082EE26

5E082EE35

5E082FG04

5E082FG26

5E082FG54

5E082GG10

5E082GG26

5E082GG28

5E082MM17

5E082MM24

5E082PP05

5E082PP10

(57)【要約】

【課題】マザーブロックを複数の個片化したチップに切断した際に生じた切断面に残るバリや異物等を効率的に除去し、洗浄工程時間の低減を可能とし、生産性を向上させることができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】電子部品の製造方法は、マザーブロック１０を切断し、複数のチップ２０に個片化する工程と、複数のチップ２０を保持用粘着シート３０Ａに保持させる工程と、複数のチップ２０が保持された保持用粘着シート３０Ａを収納容器１４０に備える工程と、収納容器１４０を、洗浄液１１３が充填された洗浄槽１１１に浸漬し、洗浄液１１３により複数のチップ２０を洗浄する工程と、を備える。複数のチップ２０を洗浄する工程では、洗浄液１１３に振動が付与され、洗浄槽１１１は移動機構及び回転機構を備える。移動機構は収納容器１４０を直線的に移動させ、回転機構は収納容器１４０を回転させる。
【選択図】図８

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品の材料であるマザーブロックを切断することにより、前記マザーブロックを複数のチップに個片化する工程と、
前記複数のチップを保持用粘着シートに保持させる工程と、
前記複数のチップが保持された前記保持用粘着シートを収納容器に備え付ける工程と、
前記収納容器を、洗浄液が充填された洗浄槽に浸漬し、前記洗浄液により前記複数のチップを洗浄する工程と、を備え、
前記複数のチップを洗浄する工程では、前記洗浄液に振動が付与され、
前記洗浄槽は移動機構及び回転機構を備え、前記移動機構は、前記収納容器を直線的に移動させ、前記回転機構は、前記収納容器を回転させる、
電子部品の製造方法。

【請求項2】

前記移動機構は、鉛直方向に沿って前記収納容器を直線的に移動させる、請求項１に記載の電子部品の製造方法。

【請求項3】

前記回転機構は、前記移動機構による前記収納容器の移動方向と、直交しない方向に前記収納容器を回転させる、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。

【請求項4】

前記回転機構は、前記収納容器を鉛直方向とは垂直な方向に回転させる、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。

【請求項5】

前記洗浄する工程の洗浄方法は、超音波を用いた洗浄方法である、請求項１に記載の電子部品の製造方法。

【請求項6】

前記収納容器は、前記洗浄槽の前記洗浄液の流動方向と同一方向に回転する、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。

【請求項7】

前記複数の保持用粘着シートが前記収納容器に備え付けられた状態である、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。

【請求項8】

前記収納容器が前記複数の保持用粘着シートを最大枚数保持した場合の前記収納容器の回転時間は、最大９６０秒であり、その回転回数は、１回から３０回の間である、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。

【請求項9】

前記収納容器の回転速度は、３４秒／回から１２０秒／回の範囲である、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、電子機器のコンパクト化の要請に伴い、電子部品の小型化が進んでいる。例えば、積層セラミックコンデンサにおいては、その小型化が飛躍的に進んでおり、高さ方向、幅方向及び奥行き方向における外形寸法のいずれもが０．６［ｍｍ］を下回る積層セラミックコンデンサが実用化されるに至っている。

【0003】

このような電子部品を製造する手法として、製造過程の途中段階まで一括して加工処理を行うことで電子部品の中核となる部品材料（マザーブロック）を１つの塊として制作し、その後にこれを分断して個片化し、個片化後の部品材料（チップ）にさらに加工処理を施すことによって完成品を得る手法がある。

【0004】

例えば、上述した積層セラミックコンデンサは、まず誘電体層と導電体層とが交互に積層された積層体からなるマザーブロックを製作し、次にマザーブロックを切断することによってマザーブロックを複数のチップに個片化し、その後に個片化された複数のチップに各種の加工処理が施されることによって製造されることが一般的である。

【0005】

このような積層セラミックコンデンサの製造方法が具体的に開示された文献としては、例えば、特開２００３－３３２１７１号公報（特許文献１）、特開２０１５－０７０２０５号公報（特許文献２）がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２００３－３３２１７１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

ここで、特許文献１に記載の手法を用いて電子部品を製造する場合には、切断工程において発生したバリや異物等をチップから除去するために、チップの洗浄処理が必須となる。この洗浄処理としては、例えば洗浄液中においてチップを撹拌する洗浄方法が用いられる。

【0008】

しかしながら、当該洗浄方法を用いた場合には、撹拌によって離脱したバリや異物等がチップに再付着する現象が発生し易く、確実にこれを除去することが困難である問題があった。この除去しきれないバリや異物等は、その後に実施される各種の工程において不具合を発生させる原因となり、歩留まりが低下する結果を招いていた。

【0009】

また、上記洗浄方法を用いた場合には、撹拌の際にチップ同士が接触することによってチップに欠けや割れが発生してしまい、これによって歩留まりが低下する問題も生じていた。

【0010】

さらには、上記洗浄方法を用いた場合には、洗浄液中においてチップが撹拌されることによってチップの向きが定まらなくなってしまう問題があった。そのため、その後の工程におけるチップの方向決めや位置決めが困難になってしまい、生産性が低下する結果を招いていた。

【0011】

本発明は、上記課題を解決するものであり、マザーブロックを複数の個片化したチップに切断した際に生じる切断面に残るバリや異物等を効率的に除去し、洗浄工程時間の低減を可能とし、生産性を向上させることができる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本発明に係る電子部品の製造方法は、電子部品の材料であるマザーブロックを切断することにより、前記マザーブロックを複数のチップに個片化する工程と、前記複数のチップを保持用粘着シートに保持させる工程と、前記複数のチップが保持された前記保持用粘着シートを収納容器に備える工程と、前記収納容器を、液体が充填された洗浄槽に浸漬し、前記液体により前記複数のチップを洗浄する工程と、を備える。前記複数のチップを洗浄する工程では、前記液体に振動が付与され、前記洗浄槽は移動機構及び回転機構を備え、前記移動機構は直線的に前記収納容器を移動させ、前記回転機構は前記収納容器を回転させる。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、マザーブロックを複数の個片化したチップに切断した際に生じる切断面に残るバリや異物等を効率的に除去し、洗浄工程時間の低減を可能とし、生産性を向上させることができる電子部品の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の実施の形態における電子部品の製造方法に従って製造された積層セラミックコンデンサの斜視図である。

【図2】図１に示す積層セラミックコンデンサの図１中に示すII－II線に沿った断面図である。

【図3】図１に示す積層セラミックコンデンサの図１中に示すIII－III線に沿った断面図である。

【図4】本発明の実施の形態における洗浄装置の概略斜視図である。

【図5】本発明の実施の形態における電子部品の製造方法に従った積層セラミックコンデンサの製造方法を概略的に示すフロー図である。

【図6】図５に示す貼り付け工程を示す概略図である。

【図7】図５に示す切断工程後のワークの状態を示す概略図である。

【図8】図５に示す洗浄工程（１回目）を示す概略図である。

【図9】洗浄工程時において洗浄液中を進行する振動波の状態を模式的に表した図である。

【図10】図５に示す移し替え工程を示す概略図である。

【図11】図５に示す外部電極形成工程を示す図であり、（Ａ）はその工程の一例を示し、（Ｂ）は外部電極形成状態の一例を示す。

【図12】図５に示す外部電極形成工程を示す図であり、（Ａ）はその工程の他の一例を示し、（Ｂ）は外部電極形成状態の他の一例を示す。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明の実施の形態について、図１～図１１（Ｂ）を参照して詳細に説明する。

【0016】

本発明の製造方法は、電子部品に適用可能である。電子部品としては、例えば、積層セラミックコンデンサ及び表面実装型積層コイル部品が挙げられる。

【0017】

以下に示す実施の形態は、電子部品である積層セラミックコンデンサの製造方法に本発明を適用した場合を例示する。なお、以下に示す実施の形態においては、同一の又は共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
（実施の形態）

【0018】

まず、本発明の実施の形態における電子部品の製造方法を説明するに先立って、当該製造方法に従って製造された積層セラミックコンデンサ１について説明する。

【0019】

図１は、本実施の形態に係る積層セラミックコンデンサ１の概略斜視図である。図２は、図１に示すII－II線に沿った断面図である。図３は、図１に示すIII－III線に沿った断面図である。

【0020】

図１乃至図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１は、全体として略直方体形状を有する電子部品であり、セラミック素体２と一対の外部電極５とを有している。

【0021】

図２及び図３に示すように、セラミック素体２は、所定の方向に沿って交互に積層された誘電体層３と導電体層としての内部電極層４とによって構成されている。誘電体層３は、例えば、チタン酸バリウムを主成分とするセラミック材料にて形成されている。また、誘電体層３は、後述するセラミックシートの原料となるセラミック粉末の副成分としてのＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物等を含んでいてもよい。一方、内部電極層４は、例えばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等に代表される金属材料にて形成されている。

【0022】

セラミック素体２は、誘電体層３となるセラミックシートの表面に内部電極層４となる導電性ペーストが印刷された素材シートを複数準備し、これら複数の素材シートを積層して圧着することでマザーブロック１０を形成し、当該マザーブロック１０を切断し、個片化することで製作される。

【0023】

図１及び図２に示すように、一対の外部電極５は、セラミック素体２の所定方向の両端部の表面を覆うように互いに離間して設けられている。一対の外部電極５は、それぞれ導電膜にて構成されている。

【0024】

図２に示すように、積層方向に沿って誘電体層３を挟んで隣り合う一対の内部電極層４のうちの一方は、積層セラミックコンデンサ１の内部において一対の外部電極５のうちの一方に電気的に接続されており、積層方向に沿って誘電体層３を挟んで隣り合う一対の内部電極層４のうちの他方は、積層セラミックコンデンサ１の内部において一対の外部電極５のうちの他方に電気的に接続されている。これにより、一対の外部電極５間は、複数のコンデンサ要素が電気的に並列に接続された状態となっている。

【0025】

ここで図１乃至図３に示すように、一対の外部電極５が並ぶ方向を積層セラミックコンデンサ１の長さ方向Ｌとして定義し、セラミック素体２における誘電体層３と内部電極層４との積層方向を厚み方向Ｔと定義し、これら長さ方向Ｌ及び厚み方向Ｔのいずれにも直交する方向を幅方向Ｗとして定義すると、図示する積層セラミックコンデンサ１は、長さ方向Ｌに沿った外形寸法が最も長くなるように構成された細長の略直方体形状を有している。

【0026】

なお、積層セラミックコンデンサ１の長さ方向Ｌの外形寸法及び幅方向Ｗの外形寸法の代表値としては、例えば３．２［ｍｍ］×１．６［ｍｍ］、２．０［ｍｍ］×１．２５［ｍｍ］、１．６［ｍｍ］×０．８［ｍｍ］、１．０［ｍｍ］×０．５［ｍｍ］、０．８［ｍｍ］×０．４［ｍｍ］、０．６［ｍｍ］×０．３［ｍｍ］、０．４［ｍｍ］×０．２［ｍｍ］が挙げられる。

【0027】

次に、洗浄装置について図４及び図８を用いて説明する。

【0028】

図４に示すように、洗浄装置１００は、タンク１１０と、真空脱気装置１２０と、超音波発振器１３２と、収納容器１４０と、を主として備えている。

【0029】

図４に示すように、タンク１１０は、洗浄槽１１１と、リザーブ槽１１２とを含んでいる。洗浄槽１１１及びリザーブ槽１１２は、いずれも洗浄液１１３で満たされている。洗浄液１１３としては、純水あるいは各種の洗浄剤を含む水溶液が好適に用いられる。洗浄槽１１１とリザーブ槽１１２とは、これらの間を洗浄液１１３が移動できるように流通可能に構成されている。洗浄槽１１１には、洗浄液１１３の水流を発生させる機構が別途設けられている。

【0030】

図４に示すように、真空脱気装置１２０は、リザーブ槽１１２に配管１２１を介して接続されている。真空脱気装置１２０は、タンク１１０を満たす洗浄液１１３中に含まれる空気を脱気する。洗浄装置１００においては、タンク１１０内の洗浄液１１３が配管１２１を経由して真空脱気装置１２０に循環されることにより、洗浄液１１３の真空脱気処理が行われる。

【0031】

図４に示すように、洗浄槽１１１の底部には、振動板１３０と当該振動板１３０に組み付けられた超音波振動子１３１が設置されている。振動板１３０及び超音波振動子１３１は、洗浄液１１３に振動を付与する振動源となる。超音波振動子１３１が振動することによって生じた振動は、振動板１３０を介して洗浄液１１３に付与される。図４の矢印ＡＲ１にて示す方向に向けて（すなわち鉛直上方に向けて）、洗浄液１１３中を振動波が進行する。

【0032】

超音波発振器１３２は、タンク１１０の外部に設置されており、ケーブル１３３を介して超音波振動子１３１に接続されている。超音波発振器１３２は、超音波振動子１３１に所定の電圧信号を印加することにより、超音波振動子１３１を発振させる。ここで、超音波振動子１３１の発振周波数は、様々な周波数域に設定することができるが、例えば２８［ｋＨｚ］に設定される。

【0033】

洗浄槽１１１は、モータを内蔵することにより、移動機構に加えて回転機構を有した構造となっている。そのため、収納容器１４０を、洗浄槽１１１に対して、直線的に動かすことができるとともに、洗浄槽１１１に対して回転することができる。例えば、収納容器１４０は、鉛直方向上下に直線的に揺動することに加えて、鉛直方向とは垂直な方向に回転することが可能である。また、回転方向は、正転方向（右回り）に加えて、逆転方向（左回り）も可能である。回転方向は、収納容器１４０の移動方向に垂直である必要はない。つまり、移動機構による直線的な移動方向と直交しない方向に、回転機構は収納容器１４０を回転させることも可能である。また、回転機構は、収納容器１４０を鉛直方向とは垂直な方向に回転させてもよい。図４に示すように、洗浄槽１１１内の洗浄液１１３の水流は、矢印ＡＲ３方向に従って流れている。収納容器１４０は、水流と同じ方向である矢印ＡＲ３方向に回転することもできるし、矢印ＡＲ３方向とは逆方向に回転することもできる。

【0034】

収納容器１４０は、図４において矢印ＡＲ２にて示す方向に向けて（すなわち鉛直下方に向けて）下降することにより、被洗浄物を保持した状態で当該被洗浄物を洗浄液１１３中に浸漬する。ここでは、収納容器１４０は、被洗浄物である複数のチップ２０が保持用粘着シート３０Ａに保持された状態で洗浄液１１３中に浸漬するように構成されている。

【0035】

収納容器１４０は、矢印ＡＲ２にて示す方向に向けて下降しながら、図４において矢印ＡＲ３にて示す方向に向けて（すなわち水平方向に向けて）回転することができる。このとき、矢印ＡＲ３の方向は、洗浄槽１１１内を流れる洗浄液１１３の流動方向と同じ方向に回転することが好ましい。洗浄槽１１１内を流れる洗浄液１１３の流動方向と同じ方向で回転することにより、被洗浄物の内面の汚れ、バリや異物等を取り除くことが可能になる。ただし、収納容器１４０の回転方向は、この方向に限定されず、洗浄槽１１１の洗浄液１１３が流れる流動方向と逆方向であってもよい。

【0036】

洗浄装置１００には、さらに図示しないフィルタが設置されている。当該フィルタは、被洗浄物としての複数のチップ２０から離脱したバリや異物等を回収するためのものであり、好適には配管１２１に設けられる。当該フィルタを設置することにより、複数のチップ２０から離脱したバリや異物等は、洗浄槽１１１からリザーブ槽１１２を経由した後に当該フィルタによって回収される。また、フィルタによって浄化された後の洗浄液１１３は、真空脱気装置１２０を経由して再度タンク１１０に供給されるため、洗浄液１１３が常に浄化された状態に維持できるとともに、洗浄液１１３の再利用が可能になる。

【0037】

図５は、本発明の実施の形態における電子部品の製造方法に従った積層セラミックコンデンサ１の製造方法を概略的に示すフロー図である。図６から図１１（Ｂ）は、図５に示す工程を具体的に説明するための図である。次に、図５から図１１（Ｂ）を参照して、本実施の形態における電子部品の製造方法について説明する。

【0038】

本実施の形態における電子部品の製造方法は、上述した構成の積層セラミックコンデンサ１の製造に好適に適用できる。基本的な処理の流れは、まず複数の積層セラミックコンデンサ１の材料であるマザーブロック１０を製作し、次にマザーブロック１０を切断することによってマザーブロック１０を複数のチップ２０に個片化し、個片化後のチップ２０を洗浄し、洗浄後のチップ２０に各種の加工処理を施す。

【0039】

具体的には、図５に示すように、まずマザーブロック１０を製作する（図５の工程Ｓ１）。より詳細には、マザーブロック１０は、誘電体層３と導電体層とが交互に積層されたものであり、上述したように、誘電体層３となるセラミックシートの表面に内部電極層４となる導電性ペーストが印刷された素材シートを複数準備し、これら複数の素材シートを積層して圧着することにより、マザーブロック１０を製作する。

【0040】

次に、図５に示すように、マザーブロック１０を第１保持用粘着シートに保持させる（図５の工程Ｓ２）。図６は、マザーブロック１０を第１保持用粘着シートに保持させる工程の概略図である。より詳細には、図６に示すように、準備したマザーブロック１０の主面のうちの一方の面に第１保持用粘着シート３０Ａを保持させる。これにより、マザーブロック１０は、第１保持用粘着シート３０Ａに保持された状態となる。

【0041】

ここで、第１保持用粘着シート３０Ａは、粘着性を有するものであれば、各種のものが利用できる。本実施の形態では、加熱により粘着性が低下する発泡剥離シートを用いたが、例えば、加熱により伸長するエキスパンドシートが利用できる。

【0042】

次に、図５に示すように、マザーブロック１０の切断を行う（図５の工程Ｓ３）。図７は、図５に示す切断工程後のワークの状態を示す概略図である。

【0043】

より詳細には、図７に示すように、第１保持用粘着シート３０Ａは、マザーブロック１０を保持している。次に、マザーブロック１０は、行列状に分断するように切断される。そのため、マザーブロック１０は、複数のチップ２０に個片化される。マザーブロック１０の切断には、ブレードを用いた押し切りやダイサを用いたダイシングが利用できる。なお、これら個片化されたチップ２０は、上述した積層セラミックコンデンサ１に具備されるセラミック素体２の材料部品となり、最終的には、積層セラミックコンデンサ１の一部になる。

【0044】

図７に示すように、本実施の形態においては、マザーブロック１０の切断に先立ってマザーブロック１０は、第１保持用粘着シート３０Ａに保持される。そのため、マザーブロック１０は、複数のチップ２０に切断された後においても、複数のチップ２０が第１保持用粘着シート３０Ａによって保持された状態が維持されている。なお、複数のチップ２０は、図７に示すように、整列された状態であり、複数のチップ２０の間には、切断によって生じた隙間Ｇが位置している。ここで、当該隙間Ｇの大きさは、ブレード又はダイサの刃の厚みに対応した大きさ（例えば１００［μｍ］程度）となる。

【0045】

次に、図５に示すように、チップの洗浄（１回目）を行う（図５の工程Ｓ４）。図８は、図５に示す洗浄工程（１回目）を示す概略図である。

【0046】

マザーブロック１０の切断時には、複数のチップ２０の端部においてバリが発生する可能性があり、また、バリ以外の異物が複数のチップ２０に付着する場合もある。さらには、切断工程の前段階においてマザーブロック１０に既に異物が付着していた場合には、当該異物が複数のチップ２０に付着した状態がそのまま引き継がれる場合がある。本実施の形態における電子部品の製造方法に含まれる洗浄工程（１回目及び後述する２回目を含む）は、これらバリや異物等が複数のチップ２０に付着していた場合にこれらがその後の工程における不具合の原因となってしまうため、バリや異物等を複数のチップ２０から除去するための処理である。

【0047】

図８に示すように、洗浄工程（１回目）は、上述した本実施の形態における洗浄装置１００を用いる。複数のチップ２０を第１保持用粘着シート３０Ａに貼り付けた状態のまま第１保持用粘着シート３０Ａが収納容器１４０によって保持された状態とする。当該収納容器１４０を洗浄槽１１１に向けて下降させることにより、複数のチップ２０は洗浄液１１３に浸漬される。収納容器１４０は、上下に動きながら、洗浄槽１１１内の洗浄液１１３の流動方向と同一方向に回転している。ここで、収納容器１４０としては、図８に示すように、第１保持用粘着シート３０Ａは、第１保持用粘着シート３０Ａの周縁部を保持することが可能な枠状のものを使用することが好ましい。収納容器１４０は洗浄槽１１１と水平に配置されてもよいし、図８に示すように垂直に配置されてもよい。

【0048】

第１保持用粘着シート３０Ａによって保持された状態のまま洗浄液１１３に浸漬された複数のチップ２０は、洗浄槽１１１内に設置された振動板１３０及びこれに組み付けられた超音波振動子１３１にて振動が付与された洗浄液１１３によって超音波洗浄される。つまり、本実施の形態では、洗浄する工程の洗浄方法は、超音波を用いた洗浄方法である。これにより、バリや異物等は、複数のチップ２０から除去される。ここで、バリや異物等は、洗浄液１１３中を進行する振動波によって複数のチップ２０から離脱させられる。そのため、バリや異物等が複数のチップ２０に再付着することが効果的に抑制される。以上から、チップ２０を単なる撹拌によって洗浄する場合に比べ、洗浄効果は非常に大きいものとなる。

【0049】

その際、図８に示すように、収納容器１４０を図中に示すＤＲ方向（すなわち、振動波の進行方向である矢印ＡＲ１方向と平行な方向に沿って）に揺動させると、さらなる洗浄効果を得ることができる。すなわち、図９に示すように、洗浄液１１３は、振動板１３０を起点として洗浄液１１３に発生した振動波の腹に相当する部分（図中において点Ｐで示す部分）において圧力が高い状態となり、当該振動波の節に相当する部分（図中において点Ｑで示す部分）において圧力が低い状態となる。そのため、収納容器１４０を振動波の波長λの半波長（すなわち、λ／２）以上のストロークで揺動させることにより、複数のチップ２０がいずれもこれら振動波の腹及び節が位置する部分を確実に通過するようになり、複数のチップ２０が満遍なく、かつ、高い洗浄力をもって洗浄されることになる。例えば、洗浄液１１３に印加される超音波の周波数が２８［ｋＨｚ］である場合、波長λはおよそ５４［ｍｍ］となる。そのため、収納容器１４０のストロークとしては、これを約２７［ｍｍ］以上とすることが好ましい。

【0050】

また、図８に示すように、収納容器１４０を図中に示す矢印ＡＲ３方向（すなわち、洗浄槽１１１内の洗浄液１１３の流動方向と同一の方向）に回転することとすれば、さらなる洗浄効果を得ることができる。例えば、バリや異物等は、より均等に複数のチップ２０から除去することができる。この際、収納容器１４０の回転速度は、９６０［秒／回］であることが好適であるが、５５［秒／回］から１２０［秒／回］の範囲の回転速度であってもよい。例えば、回転速度が６０［秒／回］である場合には、収納容器１４０は、９６０［秒］の間に１６回転する。この場合に、収納容器１４０の上下方向の揺動は、６回以上１６回以下の動作であることが好ましい。

【0051】

なお、洗浄時間は、特に制限されるものではないが、好適には３［分］以上に設定される。また、洗浄後においては、洗浄槽１１１から取り出された複数のチップ２０にエアを吹き付けること等により、複数のチップ２０に乾燥処理を施してもよい。

【0052】

さらに、洗浄装置１００に付設された真空脱気装置１２０は、真空脱気処理を行う。真空脱気処理された洗浄液１１３によって複数のチップ２０が洗浄されると、キャビテーションが発生することによる洗浄効率の低下を効果的に抑制することができる。

【0053】

次に、図５に示すように、複数のチップ２０の移し替えを行う（図５の工程Ｓ５）。図１０は、図５に示す移し替え工程を示す概略図である。

【0054】

図１０に示すように、移し替え工程において、複数のチップ２０を第１保持用粘着シート３０Ａが保持した状態のまま、第１保持用粘着シート３０Ａとは反対側に位置する複数のチップ２０の面に第２保持用粘着シート３０Ｂを貼り付ける。

【0055】

その後、図１０に示すように、第１保持用粘着シート３０Ａを複数のチップ２０から剥がすことにより、複数のチップ２０は、第２保持用粘着シート３０Ｂに保持される。第２保持用粘着シート３０Ｂは、本実施の形態では、発泡剥離シートを使用したが、例えば、エキスパンドシートも使用可能である。なお、第２保持用粘着シート３０Ｂの粘着力は、第１保持用粘着シート３０Ａの粘着力と比較して強ければ、より好適である。

【0056】

複数のチップ２０は、第２保持用粘着シート３０Ｂによって保持された状態となる。そのため、複数のチップ２０は、第１保持用粘着シート３０Ａに保持されていた面が露出する。複数のチップ２０は、第１保持用粘着シート３０Ａによって保持された状態の場合と同様に、整列された状態に維持されている。

【0057】

次に複数のチップ２０の洗浄（２回目）を行う（図５の工程Ｓ６）。洗浄工程（２回目）では、上述した洗浄装置１００を用いる。洗浄工程（２回目）は、洗浄工程（１回目）と同様の洗浄処理を行う。ここで、洗浄工程（２回目）が洗浄工程（１回目）と相違する点は、複数のチップ２０が第２保持用粘着シート３０Ｂに保持されている点のみである。洗浄工程（２回目）は、複数のチップ２０のうちの第１保持用粘着シート３０Ａが保持していた面及びこれに隣接する部分の周側面からバリや異物等を除去するための処理である。

【0058】

次に、外部電極５の形成を行う（図５の工程Ｓ７）。図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）は、図５に示す外部電極５の形成工程の一例を示す図である。

【0059】

図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）に示すように、本実施の形態において、外部電極５の形成は、ペースト材料４０の塗布によって行われる。この場合には、チップ２０の長さ方向Ｌの一方の端部がペースト材料４０に浸漬される。ペースト材料４０は、チップ２０に付着する。その後、チップ２０の長さＬ方向の他方の端部についても同様の処理によってペースト材料４０が付着する。

【0060】

次に熱処理が行われる（図５の工程Ｓ８）。熱処理は、複数のチップ２０に形成された外部電極５を複数のチップ２０に焼き付け、それと同時に複数のチップ２０を焼結する。なお、熱処理が完成した後に、焼き付けられた外部電極５をさらにめっき層にて覆うめっき処理が施されてもよい。

【0061】

以上において説明した本実施の形態における電子部品の製造方法を適用して製造した積層セラミックコンデンサ１では、複数のチップ２０は、第１保持用粘着シート３０Ａ及び第２保持用粘着シート３０Ｂによって保持された状態で、収納容器１４０が上下方向に移動を行い、さらに上下方向とは垂直な方向に回転し、超音波洗浄処理が施される。そのため、本実施の形態における電子部品の製造方法では、撹拌によってチップを洗浄する場合に比べてバリや異物等のチップへの再付着が抑制され、高い洗浄効果が得られる。また、本実施の形態における電子部品の製造方法では、洗浄工程後において実施される工程における不具合を低減でき、歩留まりの向上を図ることができる。不具合とは、例えば、バリや異物等が存在することによる外部電極形成不全である。

【0062】

洗浄工程におけるバリや異物等の除去が不十分であった場合には、上述した外部電極形成工程において、複数のチップと形成される外部電極との間に隙間が生じてしまう。そのため、信頼性が大幅に損なわれる問題及び外部電極の形成自体が行えない問題が生じてしまう。しかしながら、本実施の形態における電子部品の製造方法を適用した場合、このような問題の発生を抑制することができるため、歩留まりの向上を図ることができる。

【0063】

また、本実施の形態における電子部品の製造方法を適用した積層セラミックコンデンサ１は、洗浄工程の際に複数のチップ２０同士が接触することがない。そのため、複数のチップ２０は、欠け及び割れの発生が抑制され、本実施の形態における電子部品の製造方法では、歩留まりの向上を図ることができる。

【0064】

さらに、本実施の形態における電子部品の製造方法を適用した積層セラミックコンデンサ１は、洗浄後においても複数のチップ２０が第１保持用粘着シート３０Ａ又は第２保持用粘着シート３０Ｂによって保持された状態に維持されるため、複数のチップ２０の向きが定まっている。そのため、洗浄後に実施される工程において複数のチップ２０は、方向決め及び位置決めを容易に行うことができる。以上から、本実施の形態における電子部品の製造方法は、生産性を大幅に向上させることができる。

【0065】

また、洗浄工程後に実施される外部電極５の形成工程において、複数のチップ２０の長さ方向Ｌ、厚み方向Ｔ及び幅方向Ｗがいずれも定まった状態にある。そのため、外部電極５を形成する複数のチップ２０の両端部を所定の方向に向けた状態でチップ２０をハンドリングすることが可能となる。このことから、外部電極５を効率的に形成することができる。そのため、本実施の形態における電子部品の製造方法は、大幅に生産性を向上させることができるといい得る。

【0066】

以上から、本実施の形態における電子部品の製造方法は、歩留まり及び生産性を向上させることが可能である。そのため、本実施の形態における電子部品の製造方法では、信頼性が高く、高性能の電子部品を安価に製造することができる。

【0067】

次に、本発明の効果を確認するために行った検証試験について説明する。検証試験においては、本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサ１の製造方法を実施例としている。なお、表１及び表２において、回答速度が「高速」とは３４秒／回転を意味し、回転速度が「中速」とは７５秒／回転を意味し、「低速」とは１２０秒／回転を意味する。

【0068】

下表は、実験例０～４を比較した表である。実験例０は、収納容器１４０の回転は行わず、上下動作のみを行い、１５０［秒］の間に振動子１２００［Ｗ］を与えた。実験例１～４は、洗浄槽内の水流方向の回転方向、回転速度をそれぞれ変更した。

【0069】

【表1】

【0070】

検証試験として、実験例１は、正転（右回り）で、回転速度が低速の状態で上下動作を行うことにより、バリ除去効果が最も高かった（バリの取り残し量が最も少なかった）。実験例２～４は、実験例１に比べるとバリ除去効果は小さいものの、実用化に耐え得るバリ除去効果を発揮した。回転を実験例０は、バリの取り残しが多かった。そのため、実験例１が最も洗浄効果が高いといい得る。

【0071】

洗浄槽１１１内の収納容器１４０の回転速度が速くなると、洗浄槽１１１内に水流が発生する。そのため、超音波が水流によって乱れることにより、バリ洗浄効果は、減衰することが確認された。実験例２と比較して、実験例１が最も洗浄効果が高くなったのは、収納容器１４０の回転速度によるものと考えられる。

【0072】

次に、収納容器１４０に備え付けられた複数のチップ２０の設置個所及び上下動作速度を変更し、バリの取り残し確認を行った。

【0073】

【表2】

【0074】

実験例５、７～９において、十分なバリ除去効果が確認された。実験例５、７～９において、バリ除去効果に大きな差は確認されなかった。上下動作がない実験例６について、バリの取り残し不良が多く見つかった。そのため、収納容器１４０の上下動作は、バリや異物等の除去において、大きな役割を果たしているといい得る。

【0075】

実験例７は、実験例５と比較すると大きな差はないものの、回転速度が低速の実験例１と比較するとバリの取り残しが多かった。そのため、回転速度は、低速の方がよいことがわかった。

【0076】

実験例８では、複数のチップ２０の向きを左向きにした場合、実験例１の左向き同条件よりもバリ除去効果が低減していた。これは、複数のチップ２０の一部が外向きに配置されることで、超音波の振動を受けられず、バリ除去効果が低減したものと考えられる。

【0077】

実験例９は、実験例８と同様に、バリ除去効果が低減していた。

【0078】

上記実験結果より、回転方向は右回りであり、上下動作を有していることが、バリ除去効果を高めていることが確認できた。

【0079】

さらに、上記検証結果を踏まえ、複数のチップ２０の向きをすべて内向きにした状態で、回転速度の条件を上記検証結果よりもさらに低速の領域に設定し、その他の条件は、実験例０～９と同一として検証を行った。回転速度の条件を下表３に示す。

【0080】

【表3】

【0081】

【表4】

【0082】

シート付着（ＤＡＤ要因）とは、ダイシングカットの際に発生したバリを表している。また、上記検証結果に（ｎ＝１００００個）の場合を示す。回転速度については、１２０［秒／回］まで下げたとしても、洗浄能力に差は見られなかった。具体的には、表４に示すように、条件１～条件４では、シート付着が０［ｐｐｍ］であった。これに対して、条件５ではシート付着が１００［ｐｐｍ］であった。そのため、条件１～４は、条件５に対して、より改善しているといい得る。表３及び表４から、回転速度が２５［秒／回］においても０［ｐｐｍ］であったことを考慮すると、回転速度は、１回転あたり３４［秒］から１２０［秒］の範囲内においては、安定してバリ除去効果を有しているといい得る。

【0083】

超音波装置の超音波振動子の大きさが規格として決まっている。一度に複数のチップ２０が保持された保持用シートを複数配置してバリの除去を行う場合、複数のチップ２０が保持された保持用粘着シート３０Ａ同士の間隔は、２［ｃｍ］以上必要となる。複数のチップが保持された保持用粘着シート同士の間隔は、２［ｃｍ］以下の場合、効果的にバリ除去を行うことができない。一方、複数の保持用粘着シート３０Ａ又は保持用粘着シート３０Ｂの間隔を２［ｃｍ］以上とした場合には、複数の保持用粘着シート３０Ａ又は保持用粘着シート３０Ｂを収納容器１４０に備え付けることも可能である。

【0084】

超音波装置の大きさにより、収納容器１４０に複数のチップ２０が保持された保持用粘着シート３０Ａを並べられる枚数は、本実施の形態では、面積生産、生産効率、合理化を考えると１６枚となる。複数のチップ２０が保持された保持用粘着シート３０Ａは、本実施の形態では、１枚につき、６０［秒］以内で洗浄を完了する必要がある。この場合、洗浄に要する時間は、６０［秒］×１６［枚］＝９６０［秒］が必要となる。従って、本発明において、面積生産、生産効率、合理的に複数のチップ２０が保持された保持用粘着シート３０Ａを多く洗浄しようとした場合、９６０［秒／回］の回転速度で回転することが好ましい。また、洗浄に要する時間は９６０［秒］であるので、９６０［秒］の約数であってもよい。例えば、回転速度は、４８０［秒／回］、３２０［秒／回］、２４０［秒／回］、８０［秒／回］、４０［秒／回］、３２［秒／回］であれば好適である。その場合、上記の例における回転回数は、それぞれ２回、３回、４回、１２回、２４回、３０回に相当する。例えば、回転時間を９６０［秒］、回転回数を１－３０回とすると、回転速度は、３２［秒／回］から９６０［秒／回］の範囲となる。

【0085】

以下、変形例について列記する。

【0086】

一対の外部電極５は、例えば、焼結金属層とめっき層の積層膜にて構成される。焼結金属層は、例えばＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等のペーストあるいはこれら材料からなる金属粉末を含む導電性樹脂ペーストを焼き付けることで形成される。めっき層は、例えばＮｉめっき層とこれを覆うＳｎめっき層とによって構成される。めっき層は、これに代えてＣｕめっき層やＡｕめっき層であってもよい。また、一対の外部電極５は、めっき層のみによって構成されていてもよい。

【0087】

誘電体層３の材質は、上述したチタン酸バリウムを主成分とするセラミック材料に限られず、他の高誘電率のセラミック材料（例えば、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３等を主成分とするもの）を誘電体層３の材質として選択してもよい。また、内部電極層４の材質は、上述した金属材料に限られず、他の誘電体材料を内部電極層４の材質として選択してもよい。

【0088】

当該洗浄に際しては、収納容器１４０によって第１保持用粘着シート３０Ａがそのシート面と平行な方向に沿って伸長された状態としてもよい。このようにすれば、第１保持用粘着シート３０Ａによって保持された複数のチップ２０のうち隣り合うチップ間（すなわち、上述した隙間Ｇの大きさ）が広がった状態となるため、隣り合うチップの対向面間に位置するバリや異物等がより確実に除去できるようになる。

【0089】

図１１に示すように、外部電極５の形成においては、積層セラミックコンデンサ１の材料である導電性のペースト材料４０が複数のチップ２０に塗布される。又は、図１２に示すように、外部電極５の形成工程では、積層セラミックコンデンサ１の材料である導電性のシート状部材５０が複数のチップ２０に貼り付けられることで形成されてもよい。

【0090】

外部電極５の形成は、図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）に示すように、シート状部材５０の貼り付けによって行われる場合には、複数のチップ２０の長さ方向Ｌの一方の端部にシート状部材５０が貼り付けられる。その後、複数のチップ２０の長さＬ方向の他方の端部についても同様の処理によってシート状部材５０が貼り付けられる。

【0091】

なお、外部電極の形成に際しては、上述したペースト材料４０の塗布及びシート状部材５０の貼り付けが複数回繰り返されてもよいし、これらペースト材料４０の塗布及びシート状部材５０の貼り付けが組み合わされてもよい。

【0092】

また、以上本発明の実施の形態について説明したが、本発明は前述した実施の形態に限定されることなく、種々の変更及び変形が可能である。

【0093】

＜１＞
電子部品の材料であるマザーブロックを切断することにより、マザーブロックを複数のチップに個片化する工程と、複数のチップを保持用粘着シートに保持させる工程と、
複数のチップが保持された保持用粘着シートを収納容器に備え付ける工程と、収納容器を、洗浄液が充填された洗浄槽に浸漬し、洗浄液により複数のチップを洗浄する工程と、を備え、複数のチップを洗浄する工程では、洗浄液に振動が付与され、洗浄槽は移動機構及び回転機構を備え、移動機構は、収納容器を直線的に移動させ、回転機構は、収納容器を回転させる、電子部品の製造方法。

【0094】

＜２＞
移動機構は、鉛直方向に沿って収納容器を直線的に移動させる、
＜１＞に記載の電子部品の製造方法。

【0095】

＜３＞
回転機構は、移動機構による収納容器の移動方向と、直交しない方向に収納容器を回転させる、
＜１＞又は＜２＞に記載の電子部品の製造方法。

【0096】

＜４＞
回転機構は、収納容器を鉛直方向とは垂直な方向に回転させる、
＜１＞又は＜２＞に記載の電子部品の製造方法。

【0097】

＜５＞
洗浄する工程の洗浄方法は、超音波を用いた洗浄方法である、
＜１＞から＜４＞のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法。

【0098】

＜６＞
収納容器は、洗浄槽の洗浄液の流動方向と同一方向に回転する、
＜１＞から＜５＞のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法。

【0099】

＜７＞
複数の保持用粘着シートが収納容器に備え付けられた状態である、
＜１＞から＜６＞のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法。

【0100】

＜８＞
収納容器が複数の保持用粘着シートを最大枚数保持した場合の収納容器の回転時間は、最大９６０［秒］であり、その回転回数は、１回から３０回の間である、
＜１＞から＜７＞のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法。

【0101】

＜９＞
収納容器の回転速度は、３４［秒／回］から１２０［秒／回］の範囲である、
＜１＞から＜８＞のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法。

【符号の説明】

【0102】

１０ マザーブロック
２０ チップ
３０Ａ、３０Ｂ 保持用粘着シート
１１１ 洗浄槽
１１３ 洗浄液
１４０ 収納容器
ＡＲ２ 鉛直方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】