特開 2024-107853 コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024107853

(43)【公開日】2024-08-09

(54)【発明の名称】コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/46 20060101AFI20240802BHJP

   H01R 12/71 20110101ALI20240802BHJP

【ＦＩ】

H01R13/46 301Z

H01R12/71

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023012004

(22)【出願日】2023-01-30

(71)【出願人】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000497

【氏名又は名称】弁理士法人グランダム特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】小栗 大河

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼▲崎▼ 康陽

(72)【発明者】

【氏名】中西 雄一

【テーマコード（参考）】

5E087

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E087EE02

5E087EE14

5E087FF03

5E087GG06

5E087MM02

5E087RR49

5E223AB76

5E223AC01

5E223BA01

5E223BA07

5E223BB01

5E223CB24

5E223CD01

5E223DB09

5E223DB11

5E223EA03

5E223EA13

(57)【要約】

【課題】回路基板に対する端子金具の接続信頼性を向上させることが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】ハウジング１０は、前方に開口する筒状をなし、回路基板９０に載せられる底壁１１と、前記底壁１１に対向する天壁１５と、前記底壁１１および前記天壁１５の後端部同士を上下方向につなぐ奥壁１９と、を有している。端子金具５は、奥壁１９を前後方向に貫通する形状であって、ハウジング１０の内側に配置される端子接続部８と、ハウジング１０の外側に配置される基板接続部９とを有している。天壁１５の後端部の天面および底壁１１の後端部の底面のうち、少なくとも一方には、成形樹脂を注入する注入口に対応したゲート跡３５が形成されている。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

端子金具と、前記端子金具が装着される樹脂製のハウジングと、を備え、
前記ハウジングは、前方に開口する筒状をなし、回路基板に載せられる底壁と、前記底壁に対向する天壁と、前記底壁および前記天壁の後端部同士を上下方向につなぐ奥壁と、を有し、
前記端子金具は、前記奥壁を前後方向に貫通する形状であって、前記ハウジングの内側に配置される端子接続部と、前記ハウジングの外側に配置される基板接続部と、を有し、
前記天壁の前記後端部の天面および前記底壁の前記後端部の底面のうち、少なくとも一方には、成形樹脂を注入する注入口に対応したゲート跡が形成されている、コネクタ。

【請求項2】

前記ゲート跡は、前記天面および前記底面のうちの少なくとも一方における左右方向の中間部に形成されている、請求項１に記載のコネクタ。

【請求項3】

前記ハウジングは、前記ゲート跡を通って前記天面から前記底面にかけて前記上下方向に連続して延びる樹脂からなる連続樹脂部を有している、請求項１に記載のコネクタ。

【請求項4】

前記天壁は、前記ハウジングの内側に配置された相手ハウジングを嵌合状態に保持するロック部を有し、
前記ロック部は、前記天壁の前端部において、左右方向に複数突設され、
前記天壁は、前記奥壁に連なる後端部に、複数の前記ロック部の各々と対向する位置に配置される、複数の型抜孔と、複数の前記型抜孔の間を仕切る隔壁と、を有し、
前記隔壁は、前記連続樹脂部の一部を構成している、請求項３に記載のコネクタ。

【請求項5】

前記隔壁は、前記前後方向に延び、前端部が複数の前記ロック部の各々に連結されている、請求項４に記載のコネクタ。

【請求項6】

前記天壁は、前記底壁よりも大きい体積であって全体として前記上下方向に厚肉に形成されている、請求項１に記載のコネクタ。

【請求項7】

前記ゲート跡は、前記天面および前記底面のうちの一方に、一つ形成されている、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のコネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、コネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１に開示されたコネクタは、樹脂製のハウジング（絶縁ハウジング）と、ハウジングに装着される端子金具（コンタクトピン）と、を備えている。ハウジングは、金型内に充填された溶融樹脂を固化させた後、離型して製造される。ハウジングの外面には、溶融樹脂の注入口に対応したゲート跡が形成される。このように成形される樹脂製のハウジングを備えたコネクタは、特許文献２－５にも開示されている。このうち、特許文献４，５に開示されたコネクタは、筒状のハウジングを備え、ハウジングの奥壁に複数の端子金具を貫通して装着させている。各端子金具は、ハウジングの外側に突出し、回路基板の表面に形成された導電部に接続される基板接続部を有している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開昭６１－２７１７６９号公報

【特許文献2】特開２００１－８８１７３号公報

【特許文献3】特開２００９－１８１８４７号公報

【特許文献4】特開２０２０－７１９３８号公報

【特許文献5】特開２０２１－１１４３７８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記のようなコネクタは、端子金具の基板接続部が、リフロー工程を経て回路基板の導電部に半田付けして接続される。コネクタは、リフロー工程の加熱によってハウジングが熱膨張し、奥壁の上端側が回路基板から離れる方向である上方に変形することがある。そうすると、奥壁の上端側に装着された端子の基板接続部が回路基板の導電部から浮き上がり、接続不良を誘発する懸念がある。特に、ゲート跡から左右方向に溶融樹脂を流して成形され、左右方向に樹脂（繊維）を配向させたハウジングは、上方に熱膨張しやすい。このため、このハウジングに装着された端子金具の基板接続部は回路基板の導電部から浮き上がりやすいという問題があった。

【0005】

そこで、本開示は、回路基板に対する端子金具の接続信頼性を向上させることが可能なコネクタを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示のコネクタは、端子金具と、前記端子金具が装着される樹脂製のハウジングと、を備え、前記ハウジングは、前方に開口する筒状をなし、回路基板に載せられる底壁と、前記底壁に対向する天壁と、前記底壁および前記天壁の後端部同士を上下方向につなぐ奥壁と、を有し、前記端子金具は、前記奥壁を前後方向に貫通する形状であって、前記ハウジングの内側に配置される端子接続部と、前記ハウジングの外側に配置される基板接続部と、を有し、前記天壁の前記後端部の天面および前記底壁の前記後端部の底面のうち、少なくとも一方には、成形樹脂を注入する注入口に対応したゲート跡が形成されている、コネクタである。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、コネクタの回路基板に対する端子金具の接続信頼性を向上させることが可能なコネクタを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、本開示の実施形態１において、コネクタの斜視図である。

【図2】図２は、コネクタの背面図である。

【図3】図３は、図２のＡ－Ａ断面図である。

【図4】図４は、図２のＢ－Ｂ断面図である。

【図5】図５は、コネクタの側面図である。

【図6】図６は、コネクタの平面図である。

【図7】図７は、コネクタの正面図である。

【0009】

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示のコネクタは、
（１）端子金具と、前記端子金具が装着される樹脂製のハウジングと、を備え、前記ハウジングは、前方に開口する筒状をなし、回路基板に載せられる底壁と、前記底壁に対向する天壁と、前記底壁および前記天壁の後端部同士を上下方向につなぐ奥壁と、を有し、前記端子金具は、前記奥壁を前後方向に貫通する形状であって、前記ハウジングの内側に配置される端子接続部と、前記ハウジングの外側に配置される基板接続部と、を有し、前記天壁の前記後端部の天面および前記底壁の前記後端部の底面のうち、少なくとも一方には、成形樹脂を注入する注入口に対応したゲート跡が形成されている。
上記構成によれば、ハウジングの成形時にゲート跡から流れる溶融樹脂の流れ方向を、回路基板から奥壁が立設する方向である上下方向にすることができる。その結果、ハウジングの成形後、ハウジングを構成する樹脂の配向（繊維を含む場合は繊維配向）を上下方向に向けることができるので、ハウジングが上方に熱膨張しにくい構造になる。したがって、リフロー等の高温環境下においてもハウジングが上方に変形しにくく、端子金具の基板接続部が回路基板に接続される状態を適正に維持することができる。

【0010】

（２）上記（１）に記載のコネクタにおいて、前記ゲート跡は、前記天面および前記底面のうちの少なくとも一方における左右方向の中間部に形成されていることが好ましい。
上記構成によれば、リフロー等の高温環境下において、大きく熱膨張する懸念があるハウジングの左右方向の中間部が変形するのを効果的に抑制できる。

【0011】

（３）上記（１）または（２）に記載のコネクタにおいて、前記ハウジングは、前記ゲート跡を通って前記天面から前記底面にかけて前記上下方向に連続して延びる樹脂からなる連続樹脂部を有していることが好ましい。
上記構成によれば、連続樹脂部がハウジングの天面から底面にかけて途切れることなく形成されるので、リフロー等の高温環境下において、ハウジングが変形するのをより効果的に抑制できる。

【0012】

（４）上記（３）に記載のコネクタにおいて、前記天壁は、前記ハウジングの内側に配置された相手ハウジングを嵌合状態に保持するロック部を有し、前記ロック部は、前記天壁の前端部において、左右方向に複数突設され、前記天壁は、前記奥壁に連なる後端部に、複数の前記ロック部の各々と対向する位置に配置される、複数の型抜孔と、複数の前記型抜孔の間を仕切る隔壁と、を有し、前記隔壁は、前記連続樹脂部の一部を構成していることが好ましい。
上記構成と異なり、奥壁が上下方向でゲート跡と対向する位置に型抜孔を有していると、ハウジングの成形時、型抜孔に対応する位置で溶融樹脂の流れが遮断され、樹脂の配向を上下方向に良好に形成できない懸念がある。その点、上記構成によれば、複数の型抜孔の間を仕切る隔壁が連続樹脂部の一部を構成しているため、樹脂の配向を上下方向に良好に形成でき、ハウジングが上方に変形するのを信頼性良く抑制できる。

【0013】

（５）上記（４）に記載のコネクタにおいて、前記隔壁は、前記前後方向に延び、前端部が複数の前記ロック部の各々に連結されていることが好ましい。
上記構成によれば、天壁が隔壁で補強されてより変形しにくい構造になる。

【0014】

（６）上記（１）から（５）のいずれかに記載のコネクタにおいて、前記天壁は、前記底壁よりも大きい体積であって全体として前記上下方向に厚肉に形成されていることが好ましい。
上記構成によれば、リフロー等の高温環境下において、天壁の左右方向の中間部が反り変形しにくい構造にできる。

【0015】

（７）上記（１）から（６）のいずれかに記載のコネクタにおいて、前記ゲート跡は、前記天面および前記底面のうちの一方に、一つ形成されていることが好ましい。
上記構成によれば、ハウジングの成形時、溶融樹脂の流れを一様にできるので、ハウジングの外面にウェルドラインが発生するのを防止できる。

【0016】

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【0017】

［実施形態１］
本開示の実施形態１のコネクタ３は、複数の端子金具５と、各端子金具５を装着するハウジング１０とを備えている。コネクタ３は、回路基板９０に実装される基板用コネクタである。ハウジング１０は、相手側ハウジング５０に嵌合可能とされている。なお、以下の説明において、前後方向については、ハウジング１０が相手側ハウジング５０と嵌合する面側を前側とする。図３の左側が前側になる。上下方向は、図１－５の上下方向を基準とする。左右方向は、図２の左右方向を基準とする。

【0018】

図１，図３－６において、「前側」を「Ｆ」で表し、図１－５，図７において、「上側」を「Ｕ」で表し、図１，２，６，７において、「右側」を「Ｒ」で表している。上下方向は、コネクタ３が図示しない車両等に搭載された状態における重力方向と必ずしも一致しない。

【0019】

ハウジング１０について説明する。図１，３，４に示すように、ハウジング１０は合成樹脂製である。本実施形態１の場合、ハウジング１０は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の異方性材料で形成される。ハウジング１０は、左右方向に細長い扁平な四角筒状なフード部２０を有している。図４に示すように、相手側ハウジング５０は、フード部２０内に嵌合可能となる。

【0020】

フード部２０は、平板状の底壁１１を有している。底壁１１の下面は、回路基板９０に載せられる底面である。フード部２０は、底壁１１の左右の端部から立ち上がる一対の板状の側壁１３を有している。フード部２０は、底壁１１より上側で底壁１１と平行に対向する板状の天壁１５を有している。天壁１５の上面は、左右方向及び前後方向に沿って平坦な天面である。
フード部２０は、底壁１１と天壁１５との後端部同士を上下方向につなぐ奥壁１９を備えている。なお、本明細書において、「後端部」は、後側の端部の意味であって、フード部２０の最後端の面より前側に位置する部分を含む概念である。奥壁１９は、前後方向に厚みを有する縦壁である。フード部２０の後面は、奥壁１９で閉塞されている。フード部２０は、奥壁１９の前方に開放されている。一対の側壁１３の下縁は、底壁１１の左右の端部と垂直につながっている。一対の側壁１３の上縁は、天壁１５の左右の端部と垂直につながっている。一対の側壁１３の後端縁は、奥壁１９の左右の端部と垂直につながっている。

【0021】

図２，４に示すように、フード部２０は、天壁１５に、フード部２０の内側に突出する一対の爪状のロック部１７を有している。各ロック部１７は、天壁１５の左右中央部（後述する隔壁２１）を挟んだ両側に対をなして左右対称に配置されている。ロック部１７は、天壁１５の前端から内側へ斜め下方に延びる傾斜面１８を有している。ロック部１７の後面は、天壁１５の内下面（天壁１５内の下側を向く面）に対して垂直または鋭角に交わる係止面１７Ｓである。

【0022】

天壁１５は、係止面１７Ｓと対向する後端部に、後方に開放された型抜き孔１６を有している。型抜き孔１６は、ロック部１７と対応するように左右方向に対をなして配置される。型抜き孔１６は、背面視四角形状をなし、係止面１７Ｓを成形する図示しない金型の引き抜きに伴って形成される。奥壁１９の上端部は、型抜き孔１６に面している。

【0023】

天壁１５は、後端部の左右中央部に、隔壁２１によって隔てられた、左右一対の型抜き孔１６を有している。隔壁２１は、各型抜き孔１６に挟まれた後端部から天壁１５の内下面に連なりつつ前方に延びている。隔壁２１の前端部は、フード部２０の開口端部の一部であって、左右の端部を対応するロック部１７に連結させている。

【0024】

天壁１５の後面１５Ｓは、上下方向および左右方向に沿って配置されている。各型抜き孔１６は、天壁１５の後面１５Ｓに開口している。隔壁２１の後面は、天壁１５の後面１５Ｓの一部である。奥壁１９は、後面に、端子突出面２３を有している。各端子金具５は、端子突出面２３からハウジング１０の外側に突出している。端子突出面２３は、天壁１５の後面１５Ｓよりも前方に引っ込むように配置されている。奥壁１９の端子突出面２３と天壁１５の後面１５Ｓとの間には、左右方向に延びる下向きの段差面２５が形成されている。

【0025】

奥壁１９は、各端子金具５を挿入するため、前後方向に貫通する複数の端子収容孔３１を有している。各端子収容孔３１は、上下方向に複数段で且つ左右方向に複数列に配置され、端子突出面２３に整列して開口している。図４に示すように、端子収容孔３１は、端子突出面２３から前方に向けて開口径が狭くなるように傾斜するテーパ部３３を有している。

【0026】

ハウジング１０は、天壁１５の後端部の上面における左右中央部に、ゲート跡３５を有している。ゲート跡３５は、円形凹状をなし、ハウジング１０を成形するための樹脂（溶融樹脂）を注入する注入口に対応する位置に形成されている。ゲート跡３５の直径は、隔壁２１の左右幅よりも小さい。ハウジング１０は、ゲート跡３５から下方に連続して延びる連続樹脂部３７を有している。連続樹脂部３７は、天壁１５、奥壁１９および底壁１１を上下方向に貫通（縦断）する樹脂部分である。連続樹脂部３７は、ゲート跡３５の断面形状と同じ断面形状をもって、奥壁１９の内を上下方向に貫通する部分である。連続樹脂部３７の上面は、天壁１５の上面においてゲート跡３５を構成している。連続樹脂部３７は、ゲート跡３５に対応する円形の断面形状を有し、ハウジング１０における連続樹脂部３７の周囲部分に区別なく連なっている。連続樹脂部３７は、天壁１５において隔壁２１を形成している。連続樹脂部３７は、奥壁１９において各端子収容孔３１間の樹脂部分を形成している。連続樹脂部３７の下面は、底壁１１の下面の一部を形成している。

【0027】

図７に示すように、天壁１５は、左右方向に延びる基準壁４８を有している。基準壁４８の下面（フード部２０の内側を臨む基準面）は、図７の下線部を含む高さ位置で規定される面である。各ロック部１７は、基準壁４８の上下方向の厚み内に形成されている。基準壁４８の上下方向の厚みは、底壁１１の上下方向の厚みよりも大きく、且つ側壁１３の左右方向の厚み（後述する固定部材４７の装着部５２を除く）よりも大きい。基準壁４８を含む天壁１５は、底壁１１よりも大きな体積（樹脂量）を有し、全体として底壁１１よりも上下方向に厚肉に形成されている。
隔壁２１は、基準壁４８の左右中央部から下側に突出する部分を有している。天壁１５は、各ロック部１７を挟んだ両側に、基準壁４８の下面から下側に突出する左右一対の突出リブ３９を有している。各突出リブ３９は、隔壁２１と平行して天壁１５の前面から後方に延び、後端が奥壁１９に連結されている。天壁１５は、各突出リブ３９間に、後述する相手側ハウジング５０のロックアーム５１が進入する第１凹部４０を有している。

【0028】

天壁１５は、突出リブ３９と側壁１３との間である左右の端部寄りの部分に、基準壁４８の下面に凹設される、左右一対ずつの第２凹部４３を有している。各第２凹部４３は、前後方向に延び、前端が天壁１５の前面に開口し、後端が天壁１５の後端部で閉塞されている。各第２凹部４３は、上側に向けて左右幅を広げるアリ溝状を呈している。各第２凹部４３には、相手側ハウジング５０の図示しないリブが嵌合される。

【0029】

図１に示すように、ハウジング１０は、フード部２０の前端寄りの外周部分に、天壁１５、及び側壁１３の外面から突出するフランジ部４５を有している。フランジ部４５は、側壁１３からの突出寸法を、天壁１５からの突出寸法よりも大きくしてある。フランジ部４５は、板状であって、板面を前後に向けて配置される。フランジ部４５は、左右の端部の後端面に、後述する固定部材４７を固定するための溝（図示省略）を有する装着部５２を一体に連設させている。フランジ部４５は、図示しないケースに取り付けられる。

【0030】

ハウジング１０は、各側壁１３から後方に連続して突出する左右一対の保護壁６０を有している。各保護壁６０は、板状をなし、板面を左右に向けて配置される。各保護壁６０は、各端子金具５を左右両側から保護する。保護壁６０は、左右幅を厚くした肉厚部６１を有している。図５に示すように、肉厚部６１には、後述する固定部材４７を装着するための溝部（図示省略）が形成されている。

【0031】

フード部２０には、両側壁１３の外面（フード部２０の左右の端面）に、金属製の一対の固定部材４７が取り付けられている。固定部材の底面４７Ｓは、半田付けにより、回路基板９０に固定される。固定部材４７は、前後方向に突出する一対の係止部４９を有している。図５に示すように、係止部４９は、保護壁６０の肉厚部６１、及び装着部５２に装着されて固定される。

【0032】

各端子金具５は金属製であって、図３に示すように、前後方向に延びて端子収容孔３１を圧入状態で貫通する端子接続部８を有している。端子接続部８は、フード部２０内に突出して相手側端子５５に接続される部分を有している。端子接続部８は、端子突出面２３から後方に突出する部分を有している。各端子金具５は、端子接続部８の後端に第１屈曲部６を介して連なり、第１屈曲部６から下側に延びる基板接続部９を有している。基板接続部９は、下端部に第２屈曲部７を介して後方に延び、回路基板９０に半田付けして接続される部分を有している。

【0033】

図４に示すように、ハウジング１０のロック部１７と相手側ハウジング５０の相手側ロック部５３とが互いに係止されることにより、ハウジング１０と相手側ハウジング５０とが嵌合状態に保持され、各端子接続部８が相手側ハウジング５０に装着された相手側端子５５と接続される。各端子金具５の基板接続部９の後端は、回路基板９０の実装面９０Ａに対して半田付けによって接続される。

【0034】

続いて、本実施形態１のコネクタ３の作用を説明する。ハウジング１０は、図示しない金型内に溶融樹脂を充填し、溶融樹脂の固化後、金型を開いて取り出される。成形されたハウジング１０における天壁１５の後端部の上面には、金型に溶融樹脂を注入する位置と対応して、ゲート跡３５が形成される。ハウジング１０の樹脂配向（繊維配向）は、溶融樹脂の流動方向と対応し、ゲート跡３５から下向きに延びる連続樹脂部３７の形成方向及び連続樹脂部３７と平行な上下方向に向けられる（図２の矢印方向を参照）。このため、ハウジング１０は、上下方向に熱変形しにくい。

【0035】

なお、本実施形態１の場合、ハウジング１０は、ゲート跡３５から連続して延びる連続樹脂部３７を有しているため、溶融樹脂の流動を妨げずに、樹脂配向を適正に上下方向に規定することができる。

【0036】

コネクタ３は、回路基板９０に対してリフローにより実装される。具体的には、各端子金具５の基板接続部９と各固定部材４７が回路基板９０の表面に形成された半田ペースト上に載せられ、図示しないリフロー炉の中で半田が溶融される。その後、冷却固化されることにより、各固定部材４７が回路基板９０に半田付けして固定されるとともに、各端子金具５の基板接続部９が回路基板９０の導電部に半田付けして接続される。

【0037】

一般的に、ハウジングは、リフロー炉の中で加熱されることにより、回路基板９０から離れる上方に熱膨張し、変形する懸念がある。しかし、本実施形態１の場合、前述したように、ハウジング１０の樹脂配向が上下方向に向けられているので、リフロー炉の中のような高温環境下においても、ハウジング１０が上下方向に変形することを抑制できる。

【0038】

また、一般的に、ハウジング１０がリフロー炉の中で加熱されると、ハウジング１０の左右中央部が上方に湾曲するように変形する懸念もある。仮に、ハウジングにこのような反りが発生すると、各端子金具５が上方に変位し、特に、上段側の端子金具５の基板接続部９が回路基板９０の導電部から離れて接続不良を招くおそれもある。しかし、本実施形態１の場合、前述したように、天壁１５は、全体として底壁１１よりも上下方向に厚肉で、且つ底壁１１よりも大きい体積を有している。このため、ハウジング１０の上端部が左右方向に変形しにくく、ハウジング１０の反りを抑制できる。また、リフロー後、コネクタ３が車両等に搭載された状態においても、天壁１５の厚肉構造により、ハウジング１０の反りを抑制できる。特に、天壁１５の後面と端子突出面２３との間に、左右方向に延びる段差面２５が形成されているため、ハウジング１０の反りを効果的に抑制できる。

【0039】

フランジ部４５は、天壁１５、及び側壁１３の外面から突出するように配置されることにより、天壁１５、及び側壁１３を外側から補強している。フランジ部４５によって、ハウジング１０の反りをより確実に抑制できる。また、隔壁２１が前後方向に延び、前端部が複数のロック部１７の各々に連結されているので、天壁１５がより変形しにくい構造になる。

【0040】

端子突出面２３は、天壁１５の後面よりも前方に配置されることにより、天壁１５は、前後方向に厚肉となる。これにより、前後方向におけるハウジング１０の反りをも抑制できる。また、この構成によれば、各端子金具５の端子接続部８が端子突出面２３から突出する位置も、段差面２５の形成分、天壁１５の後面よりも前方に設けられることになる。このため、各端子金具５の端子接続部８の前後寸法が不必要に大きくならずに済む。その結果、基板接続部９の回路基板９０の導電部に接続される位置から、フード部２０前端までの距離が、短くなる。つまり、、回路基板９０における上記接続位置から、コネクタ３の前端位置までの距離が、過度に大きくなるのを防止できる。

【0041】

［本開示の他の実施形態］
今回開示された上記実施形態１はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えるべきである。
（１）上記実施形態１の場合、ゲート跡は、天壁の後端部の上面（天面）に設けられていた。これに対し、他の実施形態によれば、ゲート跡は、底壁の後端部の下面（底面）に設けられていても良い。また、ゲート跡は、天壁の後端部に上面及び下面のうちの少なくとも一方における左右の端部に形成されていても良い
（２）隔壁は、ロック部に連結されている必要はない。例えば、隔壁の前端面を、ロック部の後端面より、後側に配置させる構成としても良い。
（３）ゲート跡は、天壁の後端部に上面及び下面のうちの一方に、複数形成されていても良い。
（４）連続樹脂部は、天壁１５、奥壁１９および底壁１１を上下方向に貫通（縦断）する樹脂部分である。連続樹脂部を形成する領域は、ゲート跡を上面とした円柱形状に限られない。

【符号の説明】

【0042】

３…コネクタ
５…端子金具
６…第１屈曲部
７…第２屈曲部
８…端子接続部
９…基板接続部
１０…ハウジング
１１…底壁
１３…側壁
１５…天壁
１５Ｓ…後面
１６…型抜き孔
１７…ロック部
１７Ｓ…係止面
１８…傾斜面
１９…奥壁
２０…フード部
２１…隔壁
２３…端子突出面
２５…段差面
３１…端子収容孔
３３…テーパ部
３５…ゲート跡
３７…連続樹脂部
３９…突出リブ
４０…第１凹部
４１…側方リブ
４３…第２凹部
４５…フランジ部
４７…固定部材
４７Ｓ…固定部材の底面
４８…基準壁
４９…係止部
５０…相手側ハウジング
５１…ロックアーム
５２…装着部
５３…相手側ロック部
５５…相手側端子
６０…保護壁
６１…肉厚部
９０…回路基板
９０Ａ…実装面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】