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特開2024-108087コイル部品、回路モジュール、電子機器、及びコイル部品の製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024108087
(43)【公開日】2024-08-09
(54)【発明の名称】コイル部品、回路モジュール、電子機器、及びコイル部品の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01F 17/04 20060101AFI20240802BHJP
H01F 27/29 20060101ALI20240802BHJP
H01F 27/30 20060101ALI20240802BHJP
H01F 27/32 20060101ALI20240802BHJP
H01F 41/04 20060101ALI20240802BHJP
【ＦＩ】
H01F17/04 F
H01F27/29 123
H01F27/30 101A
H01F27/32 103
H01F41/04 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023012375
(22)【出願日】2023-01-30
(71)【出願人】
【識別番号】000204284
【氏名又は名称】太陽誘電株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100126572
【弁理士】
【氏名又は名称】村越 智史
(72)【発明者】
【氏名】大吉 智之
(72)【発明者】
【氏名】関口 義二
(72)【発明者】
【氏名】山田 剛史
【テーマコード（参考）】
5E062
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E062FF01
5E062FF02
5E070AA01
5E070DA11
5E070DB02
5E070EA01
(57)【要約】
【課題】 実装基板との間にモールド樹脂が流入しやすいコイル部品を提供すること。
【解決手段】
本発明の一実施形態に係るコイル部品は、基体と、基体に設けられたコイル導体と、コイル導体の一端に接続された第１外部電極と、コイル導体の他端に接続された第２外部電極と、を備える。基体は、絶縁材料から構成されている。基体の第１面は、第１領域、第２領域、及び第１領域と第２領域との間に配置されており、第１領域及び第２領域よりも高い平滑性を有する第３領域を含む。第１外部電極は、第１領域において基体に設けられている。第２外部電極は、第２領域において基体に設けられている。
【選択図】図３
【解決手段】
本発明の一実施形態に係るコイル部品は、基体と、基体に設けられたコイル導体と、コイル導体の一端に接続された第１外部電極と、コイル導体の他端に接続された第２外部電極と、を備える。基体は、絶縁材料から構成されている。基体の第１面は、第１領域、第２領域、及び第１領域と第２領域との間に配置されており、第１領域及び第２領域よりも高い平滑性を有する第３領域を含む。第１外部電極は、第１領域において基体に設けられている。第２外部電極は、第２領域において基体に設けられている。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１領域、第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域との間に配置されており前記第１領域及び前記第２領域よりも高い平滑性を有する第３領域を含む第１面を有し、絶縁材料から構成されている基体と、
前記基体に設けられたコイル導体と、
前記コイル導体の一端に接続され、前記第１領域において前記基体に設けられた第１外部電極と、
前記コイル導体の他端に接続され、前記第２領域において前記基体に設けられた第２外部電極と、
を備えるコイル部品。
前記基体に設けられたコイル導体と、
前記コイル導体の一端に接続され、前記第１領域において前記基体に設けられた第１外部電極と、
前記コイル導体の他端に接続され、前記第２領域において前記基体に設けられた第２外部電極と、
を備えるコイル部品。
【請求項2】
前記第３領域は、第１凹部を有する、
請求項１に記載のコイル部品。
請求項１に記載のコイル部品。
【請求項3】
前記第１外部電極の厚さ及び第２外部電極の厚さは、前記第１凹部の深さよりも小さい、
請求項２に記載のコイル部品。
請求項２に記載のコイル部品。
【請求項4】
前記第１外部電極は、前記基体の前記第１面と面一となるように配置され、
前記第２外部電極は、前記基体の前記第１面と面一となるように配置される、
請求項１に記載のコイル部品。
前記第２外部電極は、前記基体の前記第１面と面一となるように配置される、
請求項１に記載のコイル部品。
【請求項5】
前記基体は、前記第１面と対向する第２面を有しており、
前記第２面は、第４領域、第５領域、及び前記第４領域と前記第５領域との間に配置されており前記第４領域と前記第５領域よりも高い平滑性を有する第６領域を含む、
請求項１に記載のコイル部品。
前記第２面は、第４領域、第５領域、及び前記第４領域と前記第５領域との間に配置されており前記第４領域と前記第５領域よりも高い平滑性を有する第６領域を含む、
請求項１に記載のコイル部品。
【請求項6】
前記第１外部電極は、前記第１面及び前記第２面において前記基体に接しており、
前記第２外部電極は、前記第１面及び前記第２面において前記基体に接している、
請求項５に記載のコイル部品。
前記第２外部電極は、前記第１面及び前記第２面において前記基体に接している、
請求項５に記載のコイル部品。
【請求項7】
前記第６領域は、第２凹部を有する、
請求項５に記載のコイル部品。
請求項５に記載のコイル部品。
【請求項8】
前記基体は、前記第１面と対向する第２面、前記第１面と前記第２面とを接続する第３面、前記第３面と対向する第４面、前記第３面と前記第４面とを接続する第５面、及び前記第５面と対向する第６面と、を有し、
前記第１外部電極及び前記第２外部電極はいずれも、前記第２面、前記第３面、前記第４面、前記第５面、及び前記第６面から離間している、
請求項１に記載のコイル部品。
前記第１外部電極及び前記第２外部電極はいずれも、前記第２面、前記第３面、前記第４面、前記第５面、及び前記第６面から離間している、
請求項１に記載のコイル部品。
【請求項9】
前記第１領域は、前記第３領域の一端と接しており、前記第２領域は、前記第３領域の他端と接している、
請求項１に記載のコイル部品。
請求項１に記載のコイル部品。
【請求項10】
請求項１に記載のコイル部品と、
前記コイル部品を封止する樹脂モールドと、
を備える回路モジュール。
前記コイル部品を封止する樹脂モールドと、
を備える回路モジュール。
【請求項11】
請求項１０に記載の回路モジュールを含む、電子機器。
【請求項12】
内部にコイル導体が配置されており、第１面を有する基体を作製する工程と、
前記第１面が、第１領域、第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域との間に
配置されており前記第１領域及び前記第２領域よりも高い平滑性を有する第３領域
を含むように前記基体の前記第１面の一部を平滑化する工程と、
前記第１領域の少なくとも一部を覆うように第１外部電極を形成する工程と、
前記第２領域の少なくとも一部を覆うように第２外部電極を形成する工程と、
を備えるコイル部品の製造方法。
前記第１面が、第１領域、第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域との間に
配置されており前記第１領域及び前記第２領域よりも高い平滑性を有する第３領域
を含むように前記基体の前記第１面の一部を平滑化する工程と、
前記第１領域の少なくとも一部を覆うように第１外部電極を形成する工程と、
前記第２領域の少なくとも一部を覆うように第２外部電極を形成する工程と、
を備えるコイル部品の製造方法。
【請求項13】
内部にコイル導体が配置されており、第１領域、第２領域、及び前記第１領域と
前記第２領域との間に配置されており前記第１領域及び前記第２領域よりも高い平
滑性を有する第３領域を含む第１面を有する基体を作製する工程と、
前記第１領域の少なくとも一部を覆うように第１外部電極を形成する工程と、
前記第２領域の少なくとも一部を覆うように第２外部電極を形成する工程と、
を備えるコイル部品の製造方法。
前記第２領域との間に配置されており前記第１領域及び前記第２領域よりも高い平
滑性を有する第３領域を含む第１面を有する基体を作製する工程と、
前記第１領域の少なくとも一部を覆うように第１外部電極を形成する工程と、
前記第２領域の少なくとも一部を覆うように第２外部電極を形成する工程と、
を備えるコイル部品の製造方法。
【請求項14】
前記第１外部電極と前記第３領域との間に、前記第１領域の一部が介在し、
前記第２外部電極と前記第３領域との間に、前記第２領域の一部が介在し、
前記第１外部電極を形成する工程には、めっき処理により第１めっき層を形成する工程を含み、
前記第２外部電極を形成する工程には、めっき処理により第２めっき層を形成する工程を含む、
請求項１２又は１３に記載のコイル部品の製造方法。
前記第２外部電極と前記第３領域との間に、前記第２領域の一部が介在し、
前記第１外部電極を形成する工程には、めっき処理により第１めっき層を形成する工程を含み、
前記第２外部電極を形成する工程には、めっき処理により第２めっき層を形成する工程を含む、
請求項１２又は１３に記載のコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本明細書の開示は、コイル部品、コイル部品を備える回路モジュール、及び回路モジュールを備える電子機器に関する。本明細書の開示は、コイル部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
コイル部品は、電子回路において用いられる受動素子であり、例えば、電源ラインや信号ラインにおいてノイズを除去するために用いられる。コイル部品が実装された基板の表面には、コイル部品とともに基板を覆うモールド樹脂が設けられることがある。
【0003】
電子回路の微細化に応じて、電子回路に搭載されるコイル部品の小型化が望まれている。小型化されたコイル部品は、例えば、特開２０１４－１９２４８７公報（特許文献１）に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１４－１９２４８７公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
コイル部品の小型化は、外部電極のうち基体の表面から突出する部位を薄くしたり、外部電極が基体の表面から突出しないようにしたりすることによって実現されることがある。外部電極の厚さが薄くなると、コイル部品と実装基板との間の隙間が小さくなるため、モールド成形時に、コイル部品と実装基板との間にモールド樹脂が流入しにくくなり、電子部品の周囲、特に電子部品と基板との間の領域のモールド樹脂に空隙が生じやすくなるという問題がある。
【0006】
基体が複数の金属磁性粒子から構成される場合には、基体の表面に金属磁性粒子の凹凸が現れるため、基体の表面の平滑性が低くなる。このため、基体が複数の金属磁性粒子から構成される場合には、コイル部品と実装基板との間にモールド樹脂が流入しにくい。
【0007】
コイル部品の周囲のモールド樹脂における空隙は、コイル部品の故障の原因となることが知られている。例えば、モールド樹脂の空隙に、コイル部品と基板のランド部とを接合するはんだが染みだして、回路において短絡が発生する可能性がある。
【0008】
本明細書において開示される発明の目的は、上述した問題の少なくとも一部を解決または緩和することである。本明細書において開示される発明のより具体的な目的の一つは、実装基板との間にモールド樹脂が流入しやすいコイル部品を提供することである。本明細書において開示される様々な発明は、「本発明」と総称することがある。
【0009】
本発明の前記以外の目的は、明細書全体の記載を通じて明らかにされる。本明細書に開示される発明は、「発明を解決しようとする課題」の欄の記載以外から把握される課題を解決するものであってもよい。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明の一実施形態に係るコイル部品は、基体と、基体に設けられたコイル導体と、コイル導体の一端に接続された第１外部電極と、コイル導体の他端に接続された第２外部電極と、を備える。基体は、絶縁材料から構成されている。基体の第１面は、第１領域、第２領域、及び第１領域と第２領域との間に配置されており、第１領域及び第２領域よりも高い平滑性を有する第３領域を含む。第１外部電極は、第１領域において基体に設けられている。第２外部電極は、第２領域において基体に設けられている。
【発明の効果】
【0011】
本明細書に開示されている発明の一実施形態によれば、実装基板との間にモールド樹脂が流入しやすいコイル部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本発明の一実施形態に係るコイル部品を模式的に示す斜視図である。
【図4】本発明の別の実施形態に係るコイル部品の断面を模式的に示す断面図である。
【図5】本発明の別の実施形態に係るコイル部品の断面を模式的に示す断面図である。
【図6】本発明の別の実施形態に係るコイル部品の断面を模式的に示す断面図である。
【図9】本発明の別の実施形態に係るコイル部品の断面を模式的に示す断面図である。
【図11】本発明の別の実施形態に係るコイル部品の断面を模式的に示す断面図である。
【図12】本発明の一実施形態に係るコイル部品の製造方法を示すフロー図である。
【図13】本発明の一実施形態に係るコイル部品の製造方法を示すフロー図である。
【図14】本発明の一実施形態に係るコイル部品の製造方法を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、適宜図面を参照し、本発明の様々な実施形態を説明する。複数の図面において共通する構成要素には当該複数の図面を通じて同一又は類似の参照符号が付されている。各図面は、説明の便宜上、必ずしも正確な縮尺で記載されているとは限らない点に留意されたい。以下で説明される実施形態は、必ずしも特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。以下の実施形態で説明されている諸要素が発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【0014】
１ 第１実施形態
１－１ 磁気結合型コイル部品の基本構造
図１及び図２を参照して、第１実施形態に係るコイル部品１の基本構造について説明する。図１は、第１実施形態に係るコイル部品１の斜視図であり、図２は、コイル軸Ａｘを通り、ＬＴ面に平行な平面で切断されたコイル部品１の断面図である。
１－１ 磁気結合型コイル部品の基本構造
図１及び図２を参照して、第１実施形態に係るコイル部品１の基本構造について説明する。図１は、第１実施形態に係るコイル部品１の斜視図であり、図２は、コイル軸Ａｘを通り、ＬＴ面に平行な平面で切断されたコイル部品１の断面図である。
【0015】
コイル部品１は、インダクタ、トランス、フィルタ、リアクトル、インダクタアレイ、及びこれら以外の様々なコイル部品であってもよい。コイル部品１は、カップルドインダクタ、チョークコイル及びこれら以外の様々な磁気結合型コイル部品であってもよい。コイル部品１は、例えば、ＤＣ／ＤＣコンバータに用いられるインダクタであってもよい。コイル部品１の用途は、本明細書で明示されるものには限定されない。
【0016】
コイル部品１は、絶縁性の基体１０と、基体１０内に設けられたコイル導体２５と、第１外部電極２１と、第２外部電極２２と、を備える。
【0017】
コイル部品１は、実装基板２ａに実装され得る。実装基板２ａには、ランド部３ａ、３ｂが設けられている。コイル部品１は、第１外部電極２１とランド部３ａとを接合し、また、第２外部電極２２とランド部３ｂとを接続することで実装基板２ａに実装される。コイル部品１は、実装面１ａが実装基板２ａと対向する姿勢で、実装基板２ａへ実装される。実装面１ａは、コイル部品１の外表面のうち第１外部電極２１及び第２外部電極２２が設けられている面を指す。
【0018】
【0019】
本発明の一実施形態による回路基板２は、コイル部品１と、このコイル部品１が実装される実装基板２ａと、樹脂モールド４０と、を備える。回路基板２は、様々な電子機器に搭載され得る。回路基板２が搭載され得る電子機器には、スマートフォン、タブレット、ゲームコンソール、自動車の電装品、サーバ及びこれら以外の様々な電子機器が含まれる。
【0020】
１－２ 基体１０の基本構造
一態様において、基体１０は、絶縁材料から直方体形状に構成される。例えば、コイル部品１のＬ軸方向における寸法（長さ寸法）は、０．２ｍｍ～２．０ｍｍの範囲にあり、Ｗ軸方向における寸法（幅寸法）は０．２ｍｍ～２．０ｍｍの範囲にあり、Ｔ軸方向における寸法（高さ寸法）は０．２ｍｍ～２．０ｍｍの範囲にある。一態様において、コイル部品１の長さ寸法は、幅寸法よりも大きくてもよい。本明細書において「直方体」または「直方体形状」という場合には、数学的に厳密な意味での「直方体」のみを意味するものではない。後述するように、基体１０の角及び／または辺は、湾曲していてもよい。基体１０の寸法及び形状は、本明細書で明示されるものには限定されない。
一態様において、基体１０は、絶縁材料から直方体形状に構成される。例えば、コイル部品１のＬ軸方向における寸法（長さ寸法）は、０．２ｍｍ～２．０ｍｍの範囲にあり、Ｗ軸方向における寸法（幅寸法）は０．２ｍｍ～２．０ｍｍの範囲にあり、Ｔ軸方向における寸法（高さ寸法）は０．２ｍｍ～２．０ｍｍの範囲にある。一態様において、コイル部品１の長さ寸法は、幅寸法よりも大きくてもよい。本明細書において「直方体」または「直方体形状」という場合には、数学的に厳密な意味での「直方体」のみを意味するものではない。後述するように、基体１０の角及び／または辺は、湾曲していてもよい。基体１０の寸法及び形状は、本明細書で明示されるものには限定されない。
【0021】
基体１０は、第１主面１０ａ、第２主面１０ｂ、第１端面１０ｃ、第２端面１０ｄ、第１側面１０ｅ、及び第２側面１０ｆを有する。第１端面１０ｃ、第２端面１０ｄ、第１側面１０ｅ、及び第２側面１０ｆはいずれも、第１主面１０ａ及び第２主面１０ｂに接続されている。また、第１端面１０ｃは、第１側面１０ｅと第２側面１０ｆとを接続している。第２端面１０ｄも、第１側面１０ｅと第２側面１０ｆとを接続している。第１主面１０ａ及び第２主面１０ｂはそれぞれ基体１０の高さ方向両端の面を成し、第１端面１０ｃ及び第２端面１０ｄはそれぞれ基体１０の長さ方向両端の面を成し、第１側面１０ｅ及び第２側面１０ｆはそれぞれ基体１０の幅方向両端の面を成している。図１に示されているように、第１主面１０ａは基体１０の下側にあるため、第１主面１０ａを「下面」と呼ぶことがある。同様に、第２主面１０ｂを「上面」と呼ぶことがある。第１主面１０ａは、特許請求の範囲における「第１面」の例である。よって、第１主面１０ａを「第１面１０ａ」と呼ぶことがある。第２主面１０ｂは、特許請求の範囲における「第２面」の例である。よって、第２主面１０ｂを「第２面１０ｂ」と呼ぶことがある。
【0022】
図示の実施形態において、基体１０の第１面１０ａには、第１外部電極２１及び第２外部電極２２が設けられている。図示の実施形態において、第１外部電極２１及び第２外部電極２２はいずれも、第１面１０ａのみにおいて基体１０に接しており、基体１０の第１面１０ａ以外の面には接していない。言い換えると、第１外部電極２１及び第２外部電極２２はいずれも、第２面１０ｂ、第１端面１０ｃ、第２端面１０ｄ、第１側面１０ｅ、及び第２側面１０ｆのいずれかも離間している。第１外部電極２１及び第２外部電極２２のうちの一方又は両方は、基体１０の第１面１０ａ以外の面まで延伸していてもよい。例えば、第１外部電極２１は、第１面１０ａだけでなく第１端面１０ｃに接するように延伸していてもよい。また、第２外部電極２２は、第１面１０ａだけでなく第２端面１０ｄに接するように延伸していてもよい。さらに、第１外部電極２１が第１面１０ａだけでなく第１端面１０ｃに接するように延伸するとともに、第２外部電極２２が第１面１０ａだけでなく第２端面１０ｄに接するように延伸していてもよい。第１外部電極２１が基体１０の第１面１０ａ以外の面まで延伸する場合、第１外部電極２１と第１面１０ａの接する面積は、第１外部電極２１と第１面１０ａ以外のいずれかの面と接する面積よりも大きくともよい。例えば、第１外部電極２１が第１面１０ａだけでなく第１端面１０ｃに接するように延伸する場合には、第１外部電極２１と第１面１０ａの接する面積は、第１外部電極２１と第１端面１０ｃの接する面積よりも大きくともよい。同様に、第２外部電極２２が基体１０の第１面１０ａ以外の面まで延伸する場合、第２外部電極２２と第１面１０ａの接する面積は、第２外部電極２２と第１面１０ａ以外のいずれかの面と接する面積よりも大きくともよい。例えば、第１外部電極２１が第１面１０ａだけでなく第２端面１０ｄに接するように延伸する場合には、第２外部電極２２と第１面１０ａの接する面積は、第２外部電極２２と第２端面１０ｄの接する面積よりも大きくともよい。
【0023】
第１面１０ａと第２面１０ｂとの間は基体１０の高さ寸法だけ離間しており、第１端面１０ｃと第２端面１０ｄとの間は基体１０の長さ寸法だけ離間しており、第１側面１０ｅと第２側面１０ｆとの間は基体１０の幅寸法だけ離間している。本明細書においては、文脈上別に解される場合を除き、コイル部品１の「長さ」方向、「幅」方向、及び「厚さ」方向はそれぞれ、図１のＬ軸方向、Ｗ軸方向、及びＴ軸方向とする。
【0024】
基体１０は、絶縁性に優れた絶縁材料から作製される。基体１０は、磁性材料から作製されてもよい。基体１０用の磁性材料として、軟磁性合金材料、樹脂に磁性粒子を分散させた複合磁性材料、フェライト材料、またはこれら以外の任意の公知の磁性材料を用いることができる。
【0025】
基体１０は、磁性材料から作製されてもよい。基体１０は、互いに結合した複数の金属磁性粒子から構成されていてもよい。基体１０において、金属磁性粒子同士は、製造工程で金属磁性粒子に含有される元素が酸化して形成される酸化膜によって結合されてもよい。基体１０は、金属磁性粒子に加えて結合材を含んでいてもよい。基体１０が結合材を含む場合には、金属磁性粒子同士は結合材により互いに結合される。
【0026】
１－３ コイル導体の基本構造
図２を参照して、基体１０の内部に設けられているコイル導体２５について説明する。
図２を参照して、基体１０の内部に設けられているコイル導体２５について説明する。
【0027】
図２に示されているように、コイル導体２５は、厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿って延びるコイル軸Ａｘの周りに巻回されている周回部２５Ａと、周回部２５Ａの一端から基体１０の第１面１０ａまで延伸する引出部２５Ｂと、周回部２５Ａの他端から基体１０の第１面１０ａまで延伸する引出部２５Ｃと、を有する。図２に示されているように、コイル導体２５は、引出部２５Ｂの端面と引出部２５Ｃの端面のみが基体１０から露出する。コイル導体２５の端面以外の部位は、基体１０内に埋め込まれている。
【0028】
周回部２５Ａは、複数の導体パターンＣ１１～Ｃ１６を有している。複数の導体パターンＣ１１～Ｃ１６は、コイル軸Ａｘに直交する平面方向に沿って延びると共に、コイル軸Ａｘの方向において互いに離間している。導体パターンＣ１１～Ｃ１６の各々は、隣接する導体パターンと不図示のビアを介して電気的に接続されている。このように、コイル導体２５の周回部２５Ａは、導体パターンＣ１１～Ｃ１６及びビアによって構成されている。導体パターンＣ１１は、引出部２５Ｃを介して外部電極２２と電気的に接続され、導体パターンＣ１６は引出部２５Ｂを介して外部電極２１と電気的に接続される。
【0029】
一実施形態において、第１外部電極２１及び第２外部電極２２はそれぞれ、基体１０の第１面１０ａに、電解めっき法又は無電解めっき法により形成されるめっき層を含んでもよい。第１外部電極２１及び第２外部電極２２はそれぞれ、２層以上のめっき層を含んでもよい。例えば、第１外部電極２１及び第２外部電極２２はそれぞれ、基体１０の第１面１０ａに形成されたＮｉめっき層と、Ｎｉめっき層の表面に形成されたＳｎめっき層と、を有してもよい。第１外部電極２１に含まれるめっき層は、引出部２５Ｂの端面に直接接続されてもよいし、第１外部電極２１に含まれる下地電極層を介して接続されてもよい。同様に、第２外部電極２２に含まれるめっき層は、引出部２５Ｃの端面に直接接続されてもよいし、第２外部電極２２に含まれる下地電極層を介して接続されてもよい。
【0030】
１－４ 樹脂モールド４０の構成
樹脂モールド４０は、樹脂材料から構成される。樹脂モールド４０用の樹脂材料として、絶縁性、防水性、及び耐熱性に優れた樹脂材料が用いられる。樹脂モールド４０用の樹脂材料として、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化樹脂が用いられてもよい。樹脂モールド４０用の樹脂材料は、例えば、エポキシやポリイミドである。樹脂モールド４０の材料は、本明細書で明示的に説明されたものには限られない。樹脂モールド４０は、樹脂モールド用の樹脂材料として公知の樹脂材料を適宜用いて構成される。
樹脂モールド４０は、樹脂材料から構成される。樹脂モールド４０用の樹脂材料として、絶縁性、防水性、及び耐熱性に優れた樹脂材料が用いられる。樹脂モールド４０用の樹脂材料として、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化樹脂が用いられてもよい。樹脂モールド４０用の樹脂材料は、例えば、エポキシやポリイミドである。樹脂モールド４０の材料は、本明細書で明示的に説明されたものには限られない。樹脂モールド４０は、樹脂モールド用の樹脂材料として公知の樹脂材料を適宜用いて構成される。
【0031】
樹脂モールド４０は、公知の手法、例えばトランスファーモールド法により、実装基板２ａ上に設けられる。樹脂モールド４０は、コイル部品１及び実装基板２ａを覆う。樹脂モールド４０は、コイル部品１と実装基板２ａとの間の隙間Ｇにも充填される。
【0032】
１－５ 基体１０の第１面１０ａの構成
次に、図３をさらに参照して、基体１０の第１面１０ａの構成についてさらに説明する。図３では、図示の明瞭化のために、樹脂モールド４０の図示を省略している。図３移行の図面においても、同様の理由により、樹脂モールドの図示を省略する。
次に、図３をさらに参照して、基体１０の第１面１０ａの構成についてさらに説明する。図３では、図示の明瞭化のために、樹脂モールド４０の図示を省略している。図３移行の図面においても、同様の理由により、樹脂モールドの図示を省略する。
【0033】
一態様において、基体１０の第１面１０ａは、第１領域１０ａ１と、第２領域１０ａ２と、第３領域１０ａ３と、に区画される。第１領域１０ａ１、第２領域１０ａ２、及び第３領域１０ａ３はそれぞれ、Ｌ軸方向及びＷ軸方向に沿って延伸している。図示の実施形態では、第１領域１０ａ１、第２領域１０ａ２、及び第３領域１０ａ３はそれぞれ、第１面１０ａのＷ軸方向の一端から他端まで、Ｗ軸方向に沿って延伸している。
【0034】
図示の実施形態において、第３領域１０ａ３は、Ｌ軸方向において、第１領域１０ａ１と第２領域１０ａ２との間に配置されている。第１領域１０ａ１は、Ｌ軸方向において、第３領域１０ａ３よりもＬ軸方向におけるマイナス側に配置されている。第１領域１０ａ１は、Ｌ軸方向において、第３領域１０ａ３の一端から基体１０の第１端面１０ｃまで延伸している。第２領域１０ａ２は、Ｌ軸方向において、第３領域１０ａ３よりもＬ軸方向におけるプラス側に配置されている。第２領域１０ａ２は、Ｌ軸方向において、第３領域１０ａ３の他端から基体１０の第２端面１０ｄまで延伸している。
【0035】
図示の実施形態において、第１領域１０ａ１の一部は、第１外部電極２１によって覆われている。第１領域１０ａ１の全部が第１外部電極２１により覆われていてもよい。同様に、第２領域１０ａ２の一部は、第２外部電極２２によって覆われている。第２領域１０ａ２の全部が第２外部電極２２により覆われていてもよい。
【0036】
図３に明瞭に示されているように、第１外部電極２１と第３領域１０ａ３との間には、第１領域１０ａ１の一部が介在していてもよい。同様に、第２外部電極２２と第３領域１０ａ３との間には、第２領域１０ａ２の一部が介在していてもよい。図示の実施形態においては、第１領域１０ａ１のうちＷ軸方向に沿って延びる帯状の部位が、第１外部電極２１と第３領域１０ａ３との間に介在しており、第２領域１０ａ２のうちＷ軸方向に沿って延びる帯状の部位が、第２外部電極２２と第３領域１０ａ３との間に介在している。
【0037】
本発明の一態様において、第３領域１０ａ３は、第１領域１０ａ１及び第２領域１０ａ２のいずれよりも高い平滑性を有する。本明細書において、基体１０の表面の平滑性は、基体１０の表面の算術平均粗さＳａにより表される。算術表面粗さＳａは、ＩＳＯ２５１７８に準拠した測定器を用いることによって算出される。例えば、算術表面粗さＳａは、株式会社キーエンス製の形状解析レーザー顕微鏡（ＶＫ－Ｘ２５０）を用いて測定することができる。第１領域１０ａ１の算術平均粗さをＳａ１、第２領域１０ａ２の算術平均粗さをＳａ２、第３領域１０ａ３の算術平均粗さをＳａ３とすると、Ｓａ３は、Ｓａ１及びＳａ２のいずれよりも小さい。一態様において、Ｓａ３は、Ｓａ１及びＳａ２の０．５倍以下である。一態様において、Ｓａ３は、Ｓａ１及びＳａ２の０．２倍～０．５倍の範囲とすることができる。Ｓａ１とＳａ２とは、同程度の大きさであってもよい。第１領域１０ａ１、第２領域１０ａ２、及び第３領域１０ａ３の粗さはそれぞれ、算術表面粗さＳａに代えて算術平均粗さＲａで表されてもよい。算術平均粗さＲａは、各領域をトレースして得られるラインの方向に沿って測定されてもよい。
【0038】
第３領域１０ａ３は、基体１０の製造工程において、第１面１０ａに平滑化処理を行うことで形成されてもよい。基体１０の一様な粗さを有する面の一部の領域に平滑化処理を行うことにより、その平滑化処理が施された領域を第３領域１０ａ３とすることができる。第１面１０ａの平滑化処理は、研磨法、エッチング法、又はこれら以外の公知の平滑化手法で行われ得る。
【0039】
基体１０が金属磁性粒子から構成される場合、基体１０の表面は、金属磁性粒子の粒径に応じた粗さを有する。比較的小径の金属磁性粒子から構成された部位の表面は、比較的大径の金属磁性粒子から構成された部位の表面よりも平滑になる。本発明の一態様においては、基体１０のうち第３領域１０ａ３を含む部位を比較的小径の第１金属磁性粒子から構成し、基体１０のそれ以外の部位を第１金属磁性粒子よりも大径の第２金属磁性粒子から構成する。これにより、第３領域１０ａ３は、第２金属磁性粒子よりも小径の第１金属磁性粒子から構成された部位の表面であるから、第３領域１０ａ３を第１領域１０ａ１及び第２領域１０ａ２よりも平滑にすることができる。一態様において、第１金属磁性粒子の平均粒径は、第２金属磁性粒子の平均粒径の０．５倍以下とされる。
【0040】
図示の実施形態では、第１面１０ａは、第１領域１０ａ１、第２領域１０ａ２、及び第３領域１０ａ３のみを有しているが、第１面１０ａは、第１領域１０ａ１、第２領域１０ａ２、及び第３領域１０ａ３以外の領域を有していてもよい。第１面１０ａが、第１領域１０ａ１、第２領域１０ａ２、及び第３領域１０ａ３以外の追加的な領域を有する場合、第３領域１０ａ３は、当該追加的な領域よりも平滑性が高い。
【0041】
本発明の一態様によれば、コイル部品１の実装面１ａを構成する第１面１０ａの一部である第３領域１０ａ３が、第１面１０ａの他の領域（例えば、第１領域１０ａ１及び第２領域１０ａ２）よりも高い平滑性を有するように構成されているので、第１面１０ａが実装基板２ａと対向するように実装基板２ａに実装されたコイル部品１を樹脂モールドする際に、流動した樹脂が第３領域１０ａ３を伝ってコイル部品１と実装基板２ａとの間に流れ込みやすくなる。
【0042】
本発明の一態様によれば、第１外部電極２１が、基体１０の第１面１０ａのうち第３領域１０ａ３よりも粗い第１領域１０ａ１に設けられるので、第１外部電極２１を基体１０に強固に固定することができる。同様に、第２外部電極２２が、基体１０の第１面１０ａのうち第３領域１０ａ３よりも粗い第２領域１０ａ２に設けられるので、第２外部電極２２を基体１０に強固に固定することができる。
【0043】
２ 第２実施形態（実装面１ａが平坦な態様）
次に、本発明の第２実施形態について、図４を参照して説明する。図４に示されている実施形態は、第１外部電極２１及び第２外部電極２２の配置の点で、図２に示されている第１実施形態と異なっている。以下では、図４に示されているコイル部品１のうち、第１外部電極２１及び第２外部電極２２の配置について主に説明を行い、第１実施形態と共通する点については説明を省略する。
次に、本発明の第２実施形態について、図４を参照して説明する。図４に示されている実施形態は、第１外部電極２１及び第２外部電極２２の配置の点で、図２に示されている第１実施形態と異なっている。以下では、図４に示されているコイル部品１のうち、第１外部電極２１及び第２外部電極２２の配置について主に説明を行い、第１実施形態と共通する点については説明を省略する。
【0044】
図４は、コイル軸Ａｘを通りＬＴ面に平行な平面で切断された、第２実施形態に係るコイル部品１の断面を示す。図４に示されているように、第１外部電極２１は、その下面が基体１０の第１面１０ａと面一になるように配置されている。同様に、第２外部電極２２は、その下面が基体１０の第１面１０ａと面一になるように配置されている。
【0045】
第２実施形態によれば、第１外部電極２１及び第２外部電極２２が、基体１０の第１面１０ａと面一になるように配置されているため、第１外部電極２１及び第２外部電極２２が基体１０から突出しない。このため、コイル部品１をＴ軸軸方向においてさらに小型化することができる。また、第２実施形態によれば、第１外部電極２１及び第２外部電極２２の一部が基体１０に埋め込まれているため、第１外部電極２１及び第２外部電極２２を基体１０に強固に取り付けることができる。
【0046】
第２実施形態においては、第１外部電極２１及び第２外部電極２２が基体１０から突出していないため、コイル部品１の実装面１ａが、大きな凹凸のない平坦な面として構成されている。このため、第２実施形態におけるコイル部品１を実装基板２ａに実装すると、コイル部品１と実装基板２ａとの間の隙間Ｇがより小さくなる。第２実施形態においては、コイル部品１と実装基板２ａとの間の隙間Ｇが小さくなったとしても、第３領域１０ａ３が第１領域１０ａ１及び第２領域１０ａ２よりも高い平滑性を有するように構成されているので、樹脂モールド時に流動した樹脂が第３領域１０ａ３を伝ってコイル部品１と実装基板２ａとの間の狭くなった隙間Ｇに流れ込みやすい。よって、第２実施形態によれば、Ｔ軸方向においてより小型化されたコイル部品１についても、コイル部品１と実装基板２ａとの間に流動した樹脂を流れ込みやすくすることができる。
【0047】
３ 第３実施形態（内部端子電極を有する態様）
次に、本発明の第４実施形態について、図５を参照して説明する。図６に示されている実施形態は、コイル導体２５の端部に、外部電極２１、２２と接続される内部端子電極が設けられている点で、図２に示されている第１実施形態と異なっている。以下では、図５に示されているコイル部品１のうち、第１外部電極２１及び第２外部電極２２の配置について主に説明を行い、第１実施形態と共通する点については説明を省略する。
次に、本発明の第４実施形態について、図５を参照して説明する。図６に示されている実施形態は、コイル導体２５の端部に、外部電極２１、２２と接続される内部端子電極が設けられている点で、図２に示されている第１実施形態と異なっている。以下では、図５に示されているコイル部品１のうち、第１外部電極２１及び第２外部電極２２の配置について主に説明を行い、第１実施形態と共通する点については説明を省略する。
【0048】
図５は、コイル軸Ａｘを通りＬＴ面に平行な平面で切断された、第４実施形態に係るコイル部品１の断面を示す。図５に示されているように、コイル導体２５の一端には、第１内部端子電極２５Ｄが設けられており、コイル導体２５の他端には、第２内部端子電極２５Ｅが設けられている。
【0049】
一態様において、第１内部端子電極２５Ｄは、コイル導体２５の引出部２５Ｂの端面よりも大きな断面積を有する。第１内部端子電極２５Ｄの断面積は、第１内部端子電極２５ＤをＷＬ面に沿って切断した断面の面積を意味する。引出部２５Ｂの断面積は、引出部２５ＢをＷＬ面に沿って切断した断面の面積を意味する。コイル導体２５は、第１内部端子電極２５Ｄにおいて、第１外部電極２１と接続されている。第１内部端子電極２５Ｄは、その一部が基体１０に埋め込まれている。第１内部端子電極２５Ｄは、その下面が、基体１０の第１面１０ａと面一になるように配置されてもよい。第１内部端子電極２５Ｄは、その一部が基体１０の第１端面１０ｃから露出してもよい。
【0050】
一態様において、第２内部端子電極２５Ｅは、コイル導体２５の引出部２５Ｃの端面よりも大きな断面積を有する。第２内部端子電極２５Ｅの断面積は、第２内部端子電極２５ＥをＷＬ面に沿って切断した断面の面積を意味する。引出部２５Ｃの断面積は、引出部２５ＣをＷＬ面に沿って切断した断面の面積を意味する。コイル導体２５は、第２内部端子電極２５Ｅにおいて、第２外部電極２２と接続されている。第２内部端子電極２５Ｅは、その一部が基体１０に埋め込まれている。第２内部端子電極２５Ｅは、その下面が、基体１０の第１面１０ａと面一になるように配置されてもよい。第２内部端子電極２５Ｅは、その一部が基体１０の第１端面１０ｃから露出してもよい。
【0051】
第１外部電極２１は、その上面の全体が第１内部端子電極２５Ｄに接続されてもよい。第２外部電極２２は、その上面の全体が第２内部端子電極２５Ｅに接続されてもよい。
【0052】
第１内部端子電極２５Ｄ及び第２内部端子電極２５Ｅは、コイル導体２５の別の部位と同様に、導電ペーストを加熱することで形成されてもよい。
【0053】
第３実施形態においては、第１外部電極２１が引出部２５Ｂよりも大きな面積を有する第１内部端子電極２５Ｄと接続されるので、第１外部電極２１の取り付けをより強固にすることができる。同様に、第２外部電極２２が引出部２５Ｃよりも大きな面積を有する第２内部端子電極２５Ｅと接続されるので、第２外部電極２２の取り付けをより強固にすることができる。
【0054】
４ 第４実施形態（第１凹部を有する態様）
次に、本発明の第４実施形態について、図６ないし図８を参照して説明する。図６ないし図８に示されている実施形態は、基体１０の第１面１０ａに凹部（第１凹部１１）が形成されている点で、第１実施形態と異なっている。以下では、図６ないし図８に示されている第４実施形態に係るコイル部品１のうち、第１凹部１１について主に説明を行い、第１実施形態と共通する点については説明を省略する。
次に、本発明の第４実施形態について、図６ないし図８を参照して説明する。図６ないし図８に示されている実施形態は、基体１０の第１面１０ａに凹部（第１凹部１１）が形成されている点で、第１実施形態と異なっている。以下では、図６ないし図８に示されている第４実施形態に係るコイル部品１のうち、第１凹部１１について主に説明を行い、第１実施形態と共通する点については説明を省略する。
【0055】
図６は、コイル軸Ａｘを通りＬＴ面に平行な平面で切断された、第４実施形態に係るコイル部品１の断面を示す。図７は、図６に示されているコイル部品１の底面図を示し、図８は、図６の第１凹部１１の一部を含む領域を拡大して示す拡大断面図である。これらの図に示されているように、第４実施形態においては、基体１０の第１面１０ａに基体１０の内側に向かって凹む第１凹部１１が形成されている。
【0056】
本発明の一態様において、第１凹部１１は、第１面１０ａのうち第３領域１０ａ３に形成されている。より具体的には、図７に明瞭に示されているように、第３領域１０ａ３は、第１領域１０ａ１に接続されている平坦な第１基準面１２ａと、第２領域１０ａ２に接続されている平坦な第２基準面１２ｂとを有しており、第１凹部１１は、Ｌ軸方向において第１基準面１２ａと第２基準面１２ｂとの間に配置されている。第１凹部１１は、第１基準面１２ａ及び第２基準面１２ｂから基体１０の内部に向かって（Ｔ軸のプラス側に向かって）凹んでいる。
【0057】
第１基準面１２ａは、Ｔ軸方向において第１領域１０ａ１と同じ位置にあり、第１領域１０ａ１と同じくＷＬ面に沿って延伸している。つまり、第１面１０ａの第１領域１０ａ１と第１基準面１２ａとは、連続する平坦面を構成する。第２基準面１２ｂは、Ｔ軸方向において第２領域１０ａ２と同じ位置にあり、第２領域１０ａ２と同じくＷＬ面に沿って延伸している。つまり、第１面１０ａの第２領域１０ａ２と第２基準面１２ｂとは、連続する平坦面を構成する。図７では、説明の便宜上、第１基準面１２ａと第１領域１０ａ１との間及び第２基準面１２ｂと第２領域１０ａ２との間に、両者を区画する線分が記載されているが、実際のコイル部品においては、第１基準面１２ａと第１領域１０ａ１との間及び第２基準面１２ｂと第２領域１０ａ２との間には両者を区画する線分は観察されない。
【0058】
図８に示されているように、第１凹部１１は、第１基準面１２ａからＴ軸方向に向かって深さｄ１だけ凹んでいる。第１凹部１１の深さｄ１は、第１凹部１１のうち最も基体の内側にある部位と第１基準面１２ａを通る平面との間の距離を意味する。
【0059】
第４実施形態によれば、第３領域１０ａ３が第１面１０ａの他の領域よりも高い平滑性を有することに加えて、第３領域１０ａ３に第１凹部１１が設けられているため、樹脂モールド時に流動した樹脂が第３領域１０ａ３を伝ってコイル部品１と実装基板２ａとの間の隙間Ｇにより流れ込みやすくすることができる。
【0060】
図８に示されているように、第１外部電極２１は、厚さｔ１を有する。第１外部電極２１の厚さは、第１基準面１２ａと第１外部電極２１の下面との距離を意味する。一態様において、第１外部電極２１の厚さｔ１は、第１凹部の深さｄ１よりも小さい。第１外部電極２１の厚さｔ１は、ゼロであってもよい。すなわち、第１外部電極２１は、第２実施形態で説明したように、第１面１０ａと面一となるように配置されていてもよい。図示は省略されているが、一態様において、第２外部電極２２の厚さも、第１凹部の深さｄ１よりも小さい。第１外部電極２１の厚さｔ１に関する説明は、第２外部電極２２の厚さについても当てはまる。
【0061】
以上のように、第１外部電極２１の厚さｔ１及び第２外部電極２２の厚さを小さくすることにより、コイル部品１のＴ軸方向における寸法を小さくすることができる。また、第１外部電極２１の厚さｔ１及び第２外部電極２２の厚さが小さくなり、コイル部品１の実装面１ａが平坦になっても、第３領域１０ａ３が第１面１０ａの他の領域よりも高い平滑性を有し、また、第３領域１０ａ３に第１凹部１１が形成されているので、樹脂モールド時に流動した樹脂が第３領域１０ａ３を伝ってコイル部品１と実装基板２ａとの間の隙間Ｇにより流れ込みやすくすることができる。
【0062】
５ 第５実施形態（外部電極が第１面１０ａ及び第２面１０ｂを覆う態様）
次に、本発明の第５実施形態に係るコイル部品１０１ついて、図９及び図１０を参照して説明する。コイル部品１０１は、第１外部電極２１に代えて、基体１０の５つの面に接している第１外部電極１２１を備え、また、第２外部電極２２に代えて、基体１０の５つの面に接している第２外部電極１２２を備えている点で、コイル部品１と異なっている。また、コイル部品１０１は、基体１０の第１面１０ａだけでなく第２面１０ｂの一部も平滑化されている点でコイル部品１と異なっている。以下では、図９及び図１０を参照し、第５実施形態に係るコイル部品１０１のうち、第１外部電極１２１及び第２外部電極１２２について主に説明を行い、第１実施形態と共通する点については説明を省略する。
次に、本発明の第５実施形態に係るコイル部品１０１ついて、図９及び図１０を参照して説明する。コイル部品１０１は、第１外部電極２１に代えて、基体１０の５つの面に接している第１外部電極１２１を備え、また、第２外部電極２２に代えて、基体１０の５つの面に接している第２外部電極１２２を備えている点で、コイル部品１と異なっている。また、コイル部品１０１は、基体１０の第１面１０ａだけでなく第２面１０ｂの一部も平滑化されている点でコイル部品１と異なっている。以下では、図９及び図１０を参照し、第５実施形態に係るコイル部品１０１のうち、第１外部電極１２１及び第２外部電極１２２について主に説明を行い、第１実施形態と共通する点については説明を省略する。
【0063】
【0064】
コイル部品１０１において、第１外部電極１２１は、第１面１０ａの一部、第１端面１０ｃ、及び第２面１０ｂの一部を覆うように構成されている。第１外部電極１２１は、第１側面１０ｅの一部及び／又は第２側面１０ｆの一部を覆うように構成されてもよい。第２外部電極１２２は、第１面１０ａの一部、第２端面１０ｄ、及び第２面１０ｂの一部を覆うように構成されている。第２外部電極１２２は、第１側面１０ｅの一部及び／又は第２側面１０ｆの一部を覆うように構成されてもよい。
【0065】
第１外部電極１２１及び第２外部電極１２２が第１面１０ａ及び第２面１０ｂを覆うように構成されているので、コイル部品１０１は、第１面１０ａを含む実装面１０１ａ又は第２面１０ｂを含む実装面１０１ｂが実装基板２ａと対向する姿勢で、実装基板２ａへ実装される。
【0066】
コイル部品１０１の実装面１０１ａは、図３に示されているコイル部品１の実装面１ａと同様に構成される。つまり、コイル部品１０１の実装面１０１ａは、その一部が第１外部電極１２１及び第２外部電極１２２により画定され、残部が基体１０の第１面１０ａで画定される。そして、第１面１０ａは、第１領域１０ａ１と、第２領域１０ａ２と、第３領域１０ａ３と、を含む。
【0067】
コイル部品１０１の実装面１０１ｂは、その一部が第１外部電極１２１及び第２外部電極１２２により画定され、残部が基体１０の第２面１０ｂで画定される。一態様において、基体１０の第２面１０ｂは、第４領域１０ｂ１と、第５領域１０ｂ２と、第６領域１０ｂ３と、に区画される。第４領域１０ｂ１、第５領域１０ｂ２、及び第６領域１０ｂ３はそれぞれ、Ｌ軸方向及びＷ軸方向に沿って延伸している。図示の実施形態では、第４領域１０ｂ１、第５領域１０ｂ２、及び第６領域１０ｂ３はそれぞれ、第２面１０ｂのＷ軸方向の一端から他端まで、Ｗ軸方向に沿って延伸している。
【0068】
図示の実施形態において、第６領域１０ｂ３は、Ｌ軸方向において、第４領域１０ｂ１と第５領域１０ｂ２との間に配置されている。第４領域１０ｂ１は、Ｌ軸方向において、第６領域１０ｂ３よりもＬ軸方向におけるマイナス側に配置されている。第４領域１０ｂ１は、Ｌ軸方向において、第６領域１０ｂ３の一端から基体１０の第１端面１０ｃまで延伸している。第５領域１０ｂ２は、Ｌ軸方向において、第６領域１０ｂ３よりもＬ軸方向におけるプラス側に配置されている。第５領域１０ｂ２は、Ｌ軸方向において、第６領域１０ｂ３の他端から基体１０の第２端面１０ｄまで延伸している。
【0069】
図示の実施形態において、第４領域１０ｂ１の一部は、第１外部電極１２１によって覆われている。第４領域１０ｂ１の全部が第１外部電極１２１により覆われていてもよい。同様に、第５領域１０ｂ２の一部は、第２外部電極１２２によって覆われている。第５領域１０ｂ２の全部が第２外部電極１２２により覆われていてもよい。
【0070】
図１０に明瞭に示されているように、第１外部電極１２１と第６領域１０ｂ３との間には、第４領域１０ｂ１の一部が介在していてもよい。図３から理解されるように、第４領域１０ｂ１のうちＷ軸方向に沿って延びる帯状の部位が、第１外部電極２１と第６領域１０ｂ３との間に介在している。また、第５領域１０ｂ２のうちＷ軸方向に沿って延びる帯状の部位が、第２外部電極２２と第６領域１０ｂ３との間に介在している。
【0071】
本発明の一態様において、第６領域１０ｂ３は、第４領域１０ｂ１及び第５領域１０ｂ２のいずれよりも平滑性が高くなるように構成されている。本明細書において、基体１０の表面の平滑性は、基体１０の表面の算術平均粗さＳａにより表される。上述したとおり、算術表面粗さＳａは、ＩＳＯ２５１７８に準拠した測定器を用いることによって算出される。第４領域１０ｂ１の算術平均粗さをＳａ４、第５領域１０ｂ２の算術平均粗さをＳａ５、第６領域１０ｂ３の算術平均粗さをＳａ６とすると、Ｓａ６は、Ｓａ４及びＳａ５のいずれよりも小さい。一態様において、Ｓａ６は、Ｓａ４及びＳａ５の０．５倍以下である。一態様において、Ｓａ６は、Ｓａ４及びＳａ５の０．２倍～０．５倍の範囲とすることができる。Ｓａ４とＳａ５とは、同程度の大きさであってもよい。第４領域１０ｂ１、第５領域１０ｂ２、及び第６領域１０ｂ３の粗さはそれぞれ、算術表面粗さＳａに代えて算術平均粗さＲａで表されてもよい。算術平均粗さＲａは、各領域をトレースして得られるラインの方向に沿って測定されてもよい。
【0072】
第６領域１０ｂ３は、基体１０の製造工程において、第２面１０ｂに平滑化処理を行うことで形成されてもよい。基体１０の一様な粗さを有する面の一部の領域に平滑化処理を行うことにより、その平滑化処理が施された領域を第６領域１０ｂ３とすることができる。
【0073】
上記の実施形態によれば、コイル部品１０１の実装面１０１ａの一部を占める第１面１０ａのうちの第３領域１０ａ３及び実装面１０１ｂの一部を占める第２面１０ｂのうちの第６領域１０ｂ３を基体１０の他の領域よりも高い平滑性を有するように構成することにより、コイル部品１０１の実装時に実装面１０１ａ及び実装面１０１ｂのうちのいずれの面が実装基板２ａと対向するように配置されても、樹脂モールド時に、流動した樹脂が第３領域１０ａ３又は第６領域１０ｂ３を伝ってコイル部品１０１と実装基板２ａとの間に流れ込みやすくなる。
【0074】
６ 第６実施形態（第２凹部を有する態様）
次に、本発明の第６実施形態について、図１１を参照して説明する。図１１に示されている実施形態は、基体１０の第２面１０ｂに凹部（第２凹部１３）が形成されている点で、第５実施形態と異なっている。以下では、図１１に示されている第６実施形態に係るコイル部品１０１のうち、第２凹部１３について主に説明を行い、第６実施形態において第５実施形態と共通する点については説明を省略する。
次に、本発明の第６実施形態について、図１１を参照して説明する。図１１に示されている実施形態は、基体１０の第２面１０ｂに凹部（第２凹部１３）が形成されている点で、第５実施形態と異なっている。以下では、図１１に示されている第６実施形態に係るコイル部品１０１のうち、第２凹部１３について主に説明を行い、第６実施形態において第５実施形態と共通する点については説明を省略する。
【0075】
図１１は、コイル軸Ａｘを通りＬＴ面に平行な平面で切断された、第６実施形態に係るコイル部品１０１の断面を示す。図示されているように、第６実施形態に係るコイル部品１０１においては、基体１０の第１面１０ａに基体１０の内側に向かって凹む第１凹部１１が形成され、また、基体１０の第２面１０ｂに基体１０の内側に向かって凹む第２凹部１３が形成されている。
【0076】
本発明の一態様において、第２凹部１３は、基体１０の第２面１０ｂのうち第６領域１０ｂ３に形成されている。第２凹部１３は、コイル部品１のＴ軸方向における中心を通りＬＷ面に並行に延びる平面に対して、第１凹部１１と対称な形状及び位置に設けられてもよい。第２凹部１３の深さは、第１凹部１１の深さと同様に定められてもよい。
【0077】
第６実施形態によれば、第６領域１０ｂ３が第２面１０ｂの他の領域よりも高い平滑性を有するように構成されていることに加えて、第６領域１０ｂ３に第２凹部１３が設けられているため、実装面１０１ｂが実装基板２ａと対向するようにコイル部品１０１が実装された場合であっても、樹脂モールド時に流動した樹脂が第６領域１０ｂ３を伝ってコイル部品１０１と実装基板２ａとの間の隙間Ｇにより流れ込みやすくすることができる。
【0078】
７ 実施形態同士の組み合わせ
本明細書に記載されている実施形態を組み合わせることで得られる態様も、本願明細書により開示される実施形態に含まれる。第１実施形態から第６実施形態は、本願明細書の記載に基づいて当業者が理解可能な様々な組で組み合わせられ得る。例えば、第２実施形態と第５実施形態とを組み合わせた実施形態において、第１外部電極１２１は、その下面が基体１０の第１面１０ａと面一になるとともにその上面が基体１０の第２面１０ｂと面一になるように配置され、第２外部電極１２２は、その下面が基体１０の第１面１０ａと面一になるとともにその上面が基体１０の第２面１０ｂと面一になるように配置されてもよい。
本明細書に記載されている実施形態を組み合わせることで得られる態様も、本願明細書により開示される実施形態に含まれる。第１実施形態から第６実施形態は、本願明細書の記載に基づいて当業者が理解可能な様々な組で組み合わせられ得る。例えば、第２実施形態と第５実施形態とを組み合わせた実施形態において、第１外部電極１２１は、その下面が基体１０の第１面１０ａと面一になるとともにその上面が基体１０の第２面１０ｂと面一になるように配置され、第２外部電極１２２は、その下面が基体１０の第１面１０ａと面一になるとともにその上面が基体１０の第２面１０ｂと面一になるように配置されてもよい。
【0079】
本明細書の記載から当業者には容易に理解されるように、３つ以上の実施形態を組み合わせることも可能である。例えば、第２実施形態と、第４実施形態と、第６実施形態とを組み合わせることができる。
【0080】
実施形態同士の可能な組み合わせは、本明細書で明記されたものには限られない。
【0081】
８ 製造方法１
次に、図１２を参照して、コイル部品１の製造方法の一例を説明する。まず、ステップＳ１１において、コイル導体２５が埋め込まれた基体１０を作製する。基体１０は、例えば、シート積層法により作製することができる。以下の例では、シート積層法による基体１０の製造について説明する。
次に、図１２を参照して、コイル部品１の製造方法の一例を説明する。まず、ステップＳ１１において、コイル導体２５が埋め込まれた基体１０を作製する。基体１０は、例えば、シート積層法により作製することができる。以下の例では、シート積層法による基体１０の製造について説明する。
【0082】
まず、絶縁材料から構成されたシート形状のシート部材を準備する。絶縁材料は、磁性材料であってもよい。シート部材は、例えば、プラスチック製のベースフィルムの表面に金属磁性体ペーストを塗布して乾燥させ、乾燥後の金属磁性体ペーストを所定のサイズに切断することで得られる。金属磁性体ペーストは、例えば金属磁性粉を含む樹脂材料に適量の溶剤を加えることで調製される。金属磁性粉は、Ｆｅを含有する軟磁性金属材料から構成される粉体である。金属磁性粉の材料として、例えば、Ｆｅ、Ｎｉ等の金属材料、並びに、Ｆｅ－Ｎｉ、Ｆｅ－Ｃｏ、Ｆｅ－Ｓｉ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ、及びＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｂ等の合金材料を用いることができる。金属磁性粉として、異なる種類の金属磁性粉が混合された混合粉が用いられてもよい。金属磁性粉の表面には予め絶縁膜が形成されていてもよい。金属磁性体ペースト用の樹脂材料としては、例えば、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂等の公知の樹脂材料が用いられ得る。磁性材料から構成されたシート部材を磁性体シートと呼ぶ。
【0083】
次に、複数の磁性体シートの所定の位置に、ビアを形成するための貫通孔を形成する。次に、貫通孔が形成された複数の磁性体シートの各々の表面に、スクリーン印刷等により導電ペーストを塗布することで、各磁性体シートに導体パターンの前駆体を形成する。この導電ペーストは、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ又はこれらの合金等の導電性に優れた導電性材料を含む。導電ペーストは、Ｎｉ－Ｃｕ合金及び／又はＮｉ－Ｃｒ合金を含んでもよい。磁性体シートに形成される導体パターンの前駆体は、導体パターンＣ１１～Ｃ１６のいずれかに対応する形状を有する。導電ペーストを磁性体シートに塗布する際に、導電ペーストが磁性体シートの貫通孔に埋め込まれ、この貫通孔に埋め込まれた導電ペーストがビアの前駆体となる。ビアの前駆体の一部は、加熱処理後に引出部２５Ｂ、２５Ｃとなる。
【0084】
次に、上記のようにして準備した導体パターン及びビアの前駆体が形成されている磁性体シート及び導体パターンの前駆体が形成されておらず上下のカバー層となる磁性体シートを積層し、この積層された各シートを熱圧着することによりマザー積層体を得る。導体パターンの前駆体が形成されている磁性体シートは、当該各磁性体シートに形成されている導体パターンの前駆体の各々が隣接する導体パターンの前駆体とビアの前駆体を介して接続されるように積層される。次に、ダイシング機やレーザ加工機などの切断機を用いてマザー積層体を個片化することでチップ状の成形体が得られる。コイル部品１をシート積層法で作製する場合には、チップ状の成形体は、複数のシートが積層された積層体である。コイル部品１をシート積層法以外の手法、例えば、圧縮成形法で形成されたチップ状の成形体は、積層構造を有していない。
【0085】
次に、チップ状の成形体を脱脂し、脱脂された成形体を加熱処理する。このチップ状の成形体への加熱処理は、例えば４００℃～９５０℃で２０分間～１２０分間行われる。加熱処理は、大気中で行われてもよい。加熱処理は、低酸素雰囲気で行われてもよい。
【0086】
この加熱処理により、導体パターンの前駆体及びビアの前駆体が焼結して、コイル導体２５が形成される。また、加熱処理により、磁性体シートから樹脂及び溶剤が消失するとともに、磁性体シートに含まれる金属磁性粉が焼結することで、内部にコイル導体が埋め込まれた基体１０が形成される。
【0087】
次に、ステップＳ１２において、ステップＳ１１で作製された基体１０の第１面１０ａの一部を平滑化することで、第３領域１０ａ３を形成する。基体１０の第１面１０ａのうち、ステップＳ１２で平滑化された領域が第３領域１０ａ３となる。第１面１０ａのうち第３領域１０ａ３以外の領域は平滑化されないので、第３領域１０ａ３よりも粗い。第１面１０ａにおいて第３領域１０ａ３と第１端面１０ｃとの間の領域が第１領域１０ａ１であり、第３領域１０ａ３と第２端面１０ｄとの間の領域が第２領域１０ａ２である。第１面１０ａの平滑化処理は、研磨法、エッチング法、又はこれら以外の公知の平滑化処理を用いて行われ得る。
【0088】
次に、ステップＳ１３において、基体１０の第１面１０ａの第１領域１０ａ１に第１外部電極２１を形成し、第２領域１０ａ２に第２外部電極２２を形成する。第１外部電極２１は、例えば、第１面１０ａの第１領域１０ａ１の一部に導電性ペーストを塗布することで下地電極層を形成し、この下地電極の表面にめっき層を形成することにより作製される。第２外部電極２２は、例えば、第１面１０ａの第２領域１０ａ２の一部に導電性ペーストを塗布することで下地電極層を形成し、この下地電極の表面にめっき層を形成することにより作製される。めっき層は、電解めっき法又は無電解めっき法により形成される。
【0089】
被めっき表面にめっき層を形成する場合、被めっき層が平滑であるほどめっき伸びが生じやすい。逆に、被めっき表面の平滑性が低い（粗い）場合には、被めっき表面における凹凸が大きくなるため、めっき処理時に凹部を挟んで隣接する凸部間に電流が流れにくくなり、その凸部間にはめっきが形成されにくくなる。本発明の一態様によれば、第１外部電極２１と第３領域１０ａ３との間に、第３領域１０ａ３よりも粗い第１領域１０ａ１が介在しているため、第１外部電極２１を形成するために第１領域１０ａ１に形成される第１めっき層が第３領域１０ａ３まで伸びることを抑制できる。同様に、第２外部電極２２と第３領域１０ａ３との間に、第３領域１０ａ３よりも粗い第２領域１０ａ２が介在しているため、第２外部電極２２を形成するために第２領域１０ａ２に形成される第２めっき層が第３領域１０ａ３まで伸びることを抑制できる。
【0090】
コイル部品１が第１凹部１１を有する場合には、第１凹部１１は、第１面１０ａに、成形体の形成段階（例えば、図１３のステップＳ１１）で、個片化前又は個片化後の成形体の表面（基体１０の第１面１０ａに相当する面）を研削することにより形成されてもよい。また、第１凹部１１は、個片化前又は個片化後の成形体の表面（基体１０の第１面１０ａに相当する面）に凹みが生じるまで粗面化処理を施すことにより形成されてもよい。第１凹部１１の形成は、ステップＳ１２において第３領域１０ａ３が形成された後に行われてもよいし、ステップＳ１３において第１外部電極２１及び第２外部電極２２が設けられた後に行われてもよい。
【0091】
以上のようにして、図１２のフローに従って、コイル部品１が作製される。
【0092】
９ 製造方法２
次に、図１３を参照して、コイル部品１の製造方法の別の例を説明する。図１３に示されている製造方法では、基体１０の作製と並行して平滑化処理が行われている点で、図１２に示されている製造方法と異なっている。
次に、図１３を参照して、コイル部品１の製造方法の別の例を説明する。図１３に示されている製造方法では、基体１０の作製と並行して平滑化処理が行われている点で、図１２に示されている製造方法と異なっている。
【0093】
図１３に示されている製造方法においては、まず、ステップＳ２１において基体１０の前駆体となるチップ状の成形体を形成する。この成形体は、上記のステップＳ１１において説明した方法と同様の方法で形成され得る。具体的には、基体１０の前駆体となる成形体は、複数の磁性体シートを積層することで形成されてもよい。この成形体は、積層法以外の方法、例えば、圧縮成形法で形成されてもよい。
【0094】
次に、ステップＳ２２において、ステップＳ２１において成形された基体１０の前駆体となる成形体の第１面１０ａに相当する面を平滑化する。
【0095】
このステップＳ２２で生成された成形体に、ステップＳ２３において加熱処理を施す。具体的には、ステップＳ２３においては、一部が平滑化された成形体を脱脂し、脱脂されたチップ状の成形体を加熱処理する。このチップ状の成形体への加熱処理は、例えば４００℃～９５０℃で２０分間～１２０分間行われる。加熱処理は、大気中で行われてもよい。加熱処理は、低酸素雰囲気で行われてもよい。
【0096】
次に、ステップＳ２４において、基体１０の第１面１０ａの第１領域１０ａ１に第１外部電極２１を形成し、第２領域１０ａ２に第２外部電極２２を形成する。ステップＳ２２において、第１外部電極２１及び第２外部電極２２は、上記のステップＳ１３で説明したのと同様の方法で第１領域１０ａ１及び第２領域１０ａ２にそれぞれ形成され得る。
【0097】
以上のようにして、図１３のフローに従って、コイル部品１が作製される。
【0098】
１０ 製造方法３
次に、図１４を参照して、コイル部品１の製造方法の別の例を説明する。図１４に示されている製造方法では、基体１０の作成後に平滑化処理を行って第３領域１０ａ３を形成するのではなく、予め第３領域１０ａ３に対応する平滑化された表面を有する磁性体シートを基体の前駆体である成形体の最下層に設けておくことで第３領域１０ａ３を形成する点で、図１２に示されている製造方法と異なっている。
次に、図１４を参照して、コイル部品１の製造方法の別の例を説明する。図１４に示されている製造方法では、基体１０の作成後に平滑化処理を行って第３領域１０ａ３を形成するのではなく、予め第３領域１０ａ３に対応する平滑化された表面を有する磁性体シートを基体の前駆体である成形体の最下層に設けておくことで第３領域１０ａ３を形成する点で、図１２に示されている製造方法と異なっている。
【0099】
図１４に示されている製造方法においては、まず、ステップＳ３１において、コイル導体２５が埋め込まれ、第１面１０ａに第３領域１０ａ３が形成された基体１０を作製する。具体的には、図１２の製造方法と同様に、複数の磁性体シートを用意する。各磁性体シートは、複数の金属磁性粒子を含む。複数の磁性体シートのうち少なくとも一枚は、混成磁性体シートとされる。混成磁性体シートは、比較的小径の第１金属磁性粒子から構成されている第１部位と、第１金属磁性粒子よりも大径の第２金属磁性粒子から構成されている部位と、に区画される。
【0100】
次に、上記のようにして準備した導体パターン及びビアの前駆体が形成されている磁性体シート及び導体パターンの前駆体が形成されておらず上下のカバー層となる磁性体シートを積層し、この積層された各シートを熱圧着することによりマザー積層体を得る。マザー積層体の形成時には、第１金属磁性粒子から構成される部位と第２金属磁性粒子から構成される部位とに区画されている混成磁性体シートが最下層に配置される。次に、ダイシング機やレーザ加工機などの切断機を用いてマザー積層体を個片化することでチップ状の成形体を得る。
【0101】
このチップ状の成形体について、図１５を参照して説明する。図１５は、チップ状の成形体１００の底面図を模式的に示す図である。上述したように、マザー積層体においては、混成磁性体シートが最下層に配置されているので、チップ状の成形体１００においても、その底面には混成磁性体シートの切断片が配置されている。図１５に示されているように、チップ状の成形体１００における混成磁性体シートは、第１領域１１１と、第２領域１１２と、第３領域１１３と、に区画されている。混成磁性体シート１１０の第３領域１１３は、比較的小径の第１金属磁性粒子から構成され、混成磁性体シート１１０の第１領域１１１及び第２領域１１２はそれぞれ、第１金属磁性粒子よりも大径の第２金属磁性粒子から構成される。
【0102】
次に、チップ積層体を脱脂し、脱脂されたチップ状の成形体を加熱処理する。この加熱処理により、導体パターンの前駆体及びビアの前駆体が焼結して、コイル導体２５が形成される。また、加熱処理により、磁性体シートから樹脂及び溶剤が消失するとともに、磁性体シートに含まれる金属磁性粉が焼結することで、内部にコイル導体が埋め込まれた基体１０が形成される。上記の成形体１００においては、混成磁性体シート１１０が最下層に配置されていたので、混成磁性体シート１１０の第１領域１１１、第２領域１１２、及び第３領域１１３がそれぞれ、加熱処理後に基体１０の第１領域１０ａ１、第２領域１０ａ２、及び第３領域１０ａ３になる。
【0103】
このようにして作製された基体１０においては、第１面１０ａの第３領域１０ａ３が小径の第１金属磁性粒子から構成されており、第１領域１０ａ１及び第２領域１０ａ２が大径の第２金属粒子から構成されているので、第３領域１０ａ３の凹凸は第１領域１０ａ１及び第２領域１０ａ２の凹凸よりも小さくなる。よって、第１領域１０ａ１及び第２領域１０ａ２よりも平滑性の高い第３領域１０ａ３が得られる。
【0104】
次に、ステップＳ３２において、基体１０の第１面１０ａの第１領域１０ａ１に第１外部電極２１を形成し、第２領域１０ａ２に第２外部電極２２を形成する。ステップＳ３２において、第１外部電極２１及び第２外部電極２２は、上記のステップＳ１３で説明したのと同様の方法で第１領域１０ａ１及び第２領域１０ａ２にそれぞれ形成され得る。
【0105】
以上のようにして、図１４のフローに従って、コイル部品１が作製される。
【0106】
以上では、シート積層法によるコイル部品１の製造方法の一例について説明した。コイル部品１は、当業者に明らかなように、圧縮成型法、薄膜プロセス法、スラリービルド法、またはこれら以外の公知の方法で作製されてもよい。
【0107】
上記の各製造方法に含まれる工程の一部は、適宜省略可能である。コイル部品１の製造方法においては、本明細書において明示的に説明されていない工程が必要に応じて実行され得る。上記のコイル部品１の製造方法に含まれる各工程の一部は、本発明の趣旨から逸脱しない限り、随時順番を入れ替えて実行され得る。上記のコイル部品１の製造方法に含まれる各工程の一部は、可能であれば、同時にまたは並行して実行され得る。
【0108】
当業者に明らかなように、コイル部品１０１は、コイル部品１と同様の製造方法により製造され得る。
【0109】
９ 注記
前述の様々な実施形態で説明された各構成要素の寸法、材料及び配置は、それぞれ、各実施形態で明示的に説明されたものに限定されず、当該各構成要素は、本発明の範囲に含まれ得る任意の寸法、材料及び配置を有するように変形することができる。
前述の様々な実施形態で説明された各構成要素の寸法、材料及び配置は、それぞれ、各実施形態で明示的に説明されたものに限定されず、当該各構成要素は、本発明の範囲に含まれ得る任意の寸法、材料及び配置を有するように変形することができる。
【0110】
本明細書において明示的に説明していない構成要素を、上述の各実施形態に付加することもできるし、各実施形態において説明した構成要素の一部を省略することもできる。
【0111】
本明細書等における「第１」、「第２」、「第３」などの表記は、構成要素を識別するために付するものであり、必ずしも、数、順序、もしくはその内容を限定するものではない。また、構成要素の識別のための番号は文脈毎に用いられ、一つの文脈で用いた番号が、他の文脈で必ずしも同一の構成を示すとは限らない。また、ある番号で識別された構成要素が、他の番号で識別された構成要素の機能を兼ねることを妨げるものではない。
【0112】
１０ 付記
本明細書において開示される実施形態には、以下の事項も含まれる。
本明細書において開示される実施形態には、以下の事項も含まれる。
【0113】
［付記１］
第１領域、第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域との間に配置されており前記第１領域及び前記第２領域よりも高い平滑性を有する第３領域を含む第１面を有し、絶縁材料から構成されている基体と、
前記基体に設けられたコイル導体と、
前記コイル導体の一端に接続され、前記第１領域において前記基体に設けられた第１外部電極と、
前記コイル導体の他端に接続され、前記第２領域において前記基体に設けられた第２外部電極と、
を備えるコイル部品。
［付記２］
前記第３領域は、第１凹部を有する、
［付記１］に記載のコイル部品。
［付記３］
前記第１外部電極の厚さ及び第２外部電極の厚さは、前記第１凹部の深さよりも小さい、
［付記１］又は［付記２］に記載のコイル部品。
［付記４］
前記第１外部電極は、前記基体の前記第１面と面一となるように配置され、
前記第２外部電極は、前記基体の前記第１面と面一となるように配置される、
［付記１］から［付記３］のいずれか１項に記載のコイル部品。
［付記５］
前記基体は、前記第１面と対向する第２面を有しており、
前記第２面は、第４領域、第５領域、及び前記第４領域と前記第５領域との間に配置されており前記第４領域と前記第５領域よりも高い平滑性を有する第６領域を含む、
［付記１］から［付記４］のいずれか１項に記載のコイル部品。
［付記６］
前記第１外部電極は、前記第１面及び前記第２面において前記基体に接しており、
前記第２外部電極は、前記第１面及び前記第２面において前記基体に接している、
［付記５］に記載のコイル部品。
［付記７］
前記第６領域は、第２凹部を有する、
［付記５］又は［付記６］に記載のコイル部品。
［付記８］
前記基体は、前記第１面と対向する第２面、前記第１面と前記第２面とを接続する第３面、前記第３面と対向する第４面、前記第３面と前記第４面とを接続する第５面、及び前記第５面と対向する第６面と、を有し、
前記第１外部電極及び前記第２外部電極はいずれも、前記第２面、前記第３面、前記第４面、前記第５面、及び前記第６面から離間している
［付記１］から［付記７］のいずれか１項に記載のコイル部品。
［付記９］
前記第１領域は、前記第３領域の一端と接しており、前記第２領域は、前記第３領域の他端と接している、
［付記１］から［付記８］のいずれか１項に記載のコイル部品。
［付記１０］
［付記１］から［付記９］のいずれか１項に記載のコイル部品と、
前記コイル部品を封止する樹脂モールドと、
を備える回路モジュール。
［付記１１］
［付記１０］に記載の回路モジュールを含む、電子部品。
［付記１２］
内部にコイル導体が配置されており、第１面を有する基体を作製する工程と、
前記第１面が、第１領域、第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域との間に配置されており前記第１領域及び前記第２領域よりも高い平滑性を有する第３領域を含むように前記基体の前記第１面の一部を平滑化する工程と、
前記第１領域の少なくとも一部を覆うように第１外部電極を形成する工程と、
前記第２領域の少なくとも一部を覆うように第２外部電極を形成する工程と、
を備えるコイル部品の製造方法。
［付記１３］
内部にコイル導体が配置されており、第１領域、第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域との間に配置されており前記第１領域及び前記第２領域よりも高い平滑性を有する第３領域を含む第１面を有する基体を作製する工程と、
前記第１領域の少なくとも一部を覆うように第１外部電極を形成する工程と、
前記第２領域の少なくとも一部を覆うように第２外部電極を形成する工程と、
を備えるコイル部品の製造方法。
［付記１４］
前記第１外部電極と前記第３領域との間に、前記第１領域の一部が介在し、
前記第２外部電極と前記第３領域との間に、前記第２領域の一部が介在し、
前記第１外部電極を形成する工程には、めっき処理により第１めっき層を形成する工程を含み、
前記第２外部電極を形成する工程には、めっき処理により第２めっき層を形成する工程を含む、
［付記１２］又は［付記１３］に記載のコイル部品の製造方法。
第１領域、第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域との間に配置されており前記第１領域及び前記第２領域よりも高い平滑性を有する第３領域を含む第１面を有し、絶縁材料から構成されている基体と、
前記基体に設けられたコイル導体と、
前記コイル導体の一端に接続され、前記第１領域において前記基体に設けられた第１外部電極と、
前記コイル導体の他端に接続され、前記第２領域において前記基体に設けられた第２外部電極と、
を備えるコイル部品。
［付記２］
前記第３領域は、第１凹部を有する、
［付記１］に記載のコイル部品。
［付記３］
前記第１外部電極の厚さ及び第２外部電極の厚さは、前記第１凹部の深さよりも小さい、
［付記１］又は［付記２］に記載のコイル部品。
［付記４］
前記第１外部電極は、前記基体の前記第１面と面一となるように配置され、
前記第２外部電極は、前記基体の前記第１面と面一となるように配置される、
［付記１］から［付記３］のいずれか１項に記載のコイル部品。
［付記５］
前記基体は、前記第１面と対向する第２面を有しており、
前記第２面は、第４領域、第５領域、及び前記第４領域と前記第５領域との間に配置されており前記第４領域と前記第５領域よりも高い平滑性を有する第６領域を含む、
［付記１］から［付記４］のいずれか１項に記載のコイル部品。
［付記６］
前記第１外部電極は、前記第１面及び前記第２面において前記基体に接しており、
前記第２外部電極は、前記第１面及び前記第２面において前記基体に接している、
［付記５］に記載のコイル部品。
［付記７］
前記第６領域は、第２凹部を有する、
［付記５］又は［付記６］に記載のコイル部品。
［付記８］
前記基体は、前記第１面と対向する第２面、前記第１面と前記第２面とを接続する第３面、前記第３面と対向する第４面、前記第３面と前記第４面とを接続する第５面、及び前記第５面と対向する第６面と、を有し、
前記第１外部電極及び前記第２外部電極はいずれも、前記第２面、前記第３面、前記第４面、前記第５面、及び前記第６面から離間している
［付記１］から［付記７］のいずれか１項に記載のコイル部品。
［付記９］
前記第１領域は、前記第３領域の一端と接しており、前記第２領域は、前記第３領域の他端と接している、
［付記１］から［付記８］のいずれか１項に記載のコイル部品。
［付記１０］
［付記１］から［付記９］のいずれか１項に記載のコイル部品と、
前記コイル部品を封止する樹脂モールドと、
を備える回路モジュール。
［付記１１］
［付記１０］に記載の回路モジュールを含む、電子部品。
［付記１２］
内部にコイル導体が配置されており、第１面を有する基体を作製する工程と、
前記第１面が、第１領域、第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域との間に配置されており前記第１領域及び前記第２領域よりも高い平滑性を有する第３領域を含むように前記基体の前記第１面の一部を平滑化する工程と、
前記第１領域の少なくとも一部を覆うように第１外部電極を形成する工程と、
前記第２領域の少なくとも一部を覆うように第２外部電極を形成する工程と、
を備えるコイル部品の製造方法。
［付記１３］
内部にコイル導体が配置されており、第１領域、第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域との間に配置されており前記第１領域及び前記第２領域よりも高い平滑性を有する第３領域を含む第１面を有する基体を作製する工程と、
前記第１領域の少なくとも一部を覆うように第１外部電極を形成する工程と、
前記第２領域の少なくとも一部を覆うように第２外部電極を形成する工程と、
を備えるコイル部品の製造方法。
［付記１４］
前記第１外部電極と前記第３領域との間に、前記第１領域の一部が介在し、
前記第２外部電極と前記第３領域との間に、前記第２領域の一部が介在し、
前記第１外部電極を形成する工程には、めっき処理により第１めっき層を形成する工程を含み、
前記第２外部電極を形成する工程には、めっき処理により第２めっき層を形成する工程を含む、
［付記１２］又は［付記１３］に記載のコイル部品の製造方法。
【符号の説明】
【0114】
１、１０１ コイル部品
１０ 基体
１０ａ 第１面
１０ａ１ 第１領域
１０ａ２ 第２領域
１０ａ３ 第３領域
１０ｂ 第２面
１０ｂ１ 第４領域
１０ｂ２ 第５領域
１０ｂ３ 第６領域
１１ 第１凹部
１３ 第２凹部
２１、１２１ 第１外部電極
２２、１２２ 第２外部電極
２５ コイル導体
４０ 樹脂モールド
１０ 基体
１０ａ 第１面
１０ａ１ 第１領域
１０ａ２ 第２領域
１０ａ３ 第３領域
１０ｂ 第２面
１０ｂ１ 第４領域
１０ｂ２ 第５領域
１０ｂ３ 第６領域
１１ 第１凹部
１３ 第２凹部
２１、１２１ 第１外部電極
２２、１２２ 第２外部電極
２５ コイル導体
４０ 樹脂モールド
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
