(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024108229
(43)【公開日】2024-08-13
(54)【発明の名称】基板処理装置、および、基板処理方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/304 20060101AFI20240805BHJP
【ＦＩ】
H01L21/304 648K
H01L21/304 643A
【審査請求】未請求
【請求項の数】4
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023012482
(22)【出願日】2023-01-31
(71)【出願人】
【識別番号】000207551
【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス
(74)【代理人】
【識別番号】100088672
【弁理士】
【氏名又は名称】吉竹 英俊
(74)【代理人】
【識別番号】100088845
【弁理士】
【氏名又は名称】有田 貴弘
(72)【発明者】
【氏名】岩尾 通矩
(72)【発明者】
【氏名】加門 宏章
(72)【発明者】
【氏名】岩畑 翔太
【テーマコード（参考）】
5F157
【Ｆターム（参考）】
5F157AB02
5F157AB14
5F157AB33
5F157AB90
5F157BE43
5F157CF32
5F157CF34
5F157CF72
5F157CF74
5F157DB02
5F157DC84
5F157DC86
(57)【要約】
【課題】様々な基板処理を効率的に行う。
【解決手段】基板処理装置は、第１の処理液を供給タンクに供給する第１の配管に設けられる第１のバルブと、第１の処理液を基板処理部から生成部へ回収する第２の配管に設けられる第２のバルブと、第２の処理液を供給源から供給タンクに供給する第３の配管に設けられる第３のバルブと、第２の処理液を供給タンクを介して循環させる第４の配管に設けられる第４のバルブとを備え、第１のモードでは、第１、第２のバルブが開状態、第３、第４のバルブが閉状態であり、第２のモードでは、第３、第４のバルブが開状態、第１、第２のバルブが閉状態である。
【選択図】図１
【解決手段】基板処理装置は、第１の処理液を供給タンクに供給する第１の配管に設けられる第１のバルブと、第１の処理液を基板処理部から生成部へ回収する第２の配管に設けられる第２のバルブと、第２の処理液を供給源から供給タンクに供給する第３の配管に設けられる第３のバルブと、第２の処理液を供給タンクを介して循環させる第４の配管に設けられる第４のバルブとを備え、第１のモードでは、第１、第２のバルブが開状態、第３、第４のバルブが閉状態であり、第２のモードでは、第３、第４のバルブが開状態、第１、第２のバルブが閉状態である。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電解硫酸を含む第１の処理液または硫酸を含む第２の処理液を用いて基板を処理するための基板処理部と、
前記第１または第２の処理液を前記基板処理部へ供給するための供給タンクと、
電気分解によって前記第１の処理液を生成し、生成された前記第１の処理液を前記供給タンクへ供給可能な生成部と、
前記基板処理部へ供給された前記第１の処理液を回収して、前記生成部へ供給するための回収部と、
前記第２の処理液を前記供給タンクに供給可能な供給源と、
前記基板処理部へ供給される前記第２の処理液を前記供給タンクを介して循環させるための循環部と、
前記基板処理部が前記第１の処理液を用いて前記基板を処理するモードである第１のモードと、前記基板処理部が前記第２の処理液を用いて前記基板を処理するモードである第２のモードとを切り替え可能なバルブ機構とを備え、
前記バルブ機構が、
前記生成部で生成された前記第１の処理液を前記供給タンクに供給するための第１の配管に設けられる第１のバルブと、
前記基板処理部へ供給された前記第１の処理液を前記基板処理部から前記生成部へ回収するための第２の配管に設けられる第２のバルブと、
前記第２の処理液を前記供給源から前記供給タンクに供給するための第３の配管に設けられる第３のバルブと、
前記第２の処理液を前記供給タンクを介して循環させるための第４の配管に設けられる第４のバルブとを備え、
前記第１のモードでは、前記第１のバルブおよび前記第２のバルブが開状態、かつ、前記第３のバルブおよび前記第４のバルブが閉状態であり、
前記第２のモードでは、前記第３のバルブおよび前記第４のバルブが開状態、かつ、前記第１のバルブおよび前記第２のバルブが閉状態である、
基板処理装置。
前記第１または第２の処理液を前記基板処理部へ供給するための供給タンクと、
電気分解によって前記第１の処理液を生成し、生成された前記第１の処理液を前記供給タンクへ供給可能な生成部と、
前記基板処理部へ供給された前記第１の処理液を回収して、前記生成部へ供給するための回収部と、
前記第２の処理液を前記供給タンクに供給可能な供給源と、
前記基板処理部へ供給される前記第２の処理液を前記供給タンクを介して循環させるための循環部と、
前記基板処理部が前記第１の処理液を用いて前記基板を処理するモードである第１のモードと、前記基板処理部が前記第２の処理液を用いて前記基板を処理するモードである第２のモードとを切り替え可能なバルブ機構とを備え、
前記バルブ機構が、
前記生成部で生成された前記第１の処理液を前記供給タンクに供給するための第１の配管に設けられる第１のバルブと、
前記基板処理部へ供給された前記第１の処理液を前記基板処理部から前記生成部へ回収するための第２の配管に設けられる第２のバルブと、
前記第２の処理液を前記供給源から前記供給タンクに供給するための第３の配管に設けられる第３のバルブと、
前記第２の処理液を前記供給タンクを介して循環させるための第４の配管に設けられる第４のバルブとを備え、
前記第１のモードでは、前記第１のバルブおよび前記第２のバルブが開状態、かつ、前記第３のバルブおよび前記第４のバルブが閉状態であり、
前記第２のモードでは、前記第３のバルブおよび前記第４のバルブが開状態、かつ、前記第１のバルブおよび前記第２のバルブが閉状態である、
基板処理装置。
【請求項2】
請求項１に記載の基板処理装置であり、
前記基板処理部において、前記供給タンクから供給された前記第１または第２の処理液に付与水を混合するための混合部をさらに備える、
基板処理装置。
前記基板処理部において、前記供給タンクから供給された前記第１または第２の処理液に付与水を混合するための混合部をさらに備える、
基板処理装置。
【請求項3】
請求項１または２に記載の基板処理装置であり、
前記第１の配管において、前記第１の処理液の温度を前記基板を処理するための温度まで昇温するためのヒーターをさらに備える、
基板処理装置。
前記第１の配管において、前記第１の処理液の温度を前記基板を処理するための温度まで昇温するためのヒーターをさらに備える、
基板処理装置。
【請求項4】
基板処理装置を用いて基板処理を行う基板処理方法であり、
前記基板処理装置が、
電解硫酸を含む第１の処理液または硫酸を含む第２の処理液を用いて基板を処理するための基板処理部と、
前記第１または第２の処理液を前記基板処理部へ供給するための供給タンクと、
電気分解によって前記第１の処理液を生成し、生成された前記第１の処理液を前記供給タンクへ供給可能な生成部と、
前記基板処理部へ供給された前記第１の処理液を回収して、前記生成部へ供給するための回収部と、
前記第２の処理液を前記供給タンクに供給可能な供給源と、
前記基板処理部へ供給される前記第２の処理液を前記供給タンクを介して循環させるための循環部とを備え、
前記基板処理部へ、前記基板を処理するために前記第１の処理液を供給する第１の工程と、
前記基板処理部へ、前記基板を処理するために前記第２の処理液を供給する第２の工程とを備え、
前記第１の工程において、前記生成部で生成された前記第１の処理液を前記供給タンクに供給し、かつ、前記供給タンクから前記基板処理部へ供給された前記第１の処理液を、前記回収部を介して前記生成部へ回収し、
前記第２の工程において、前記第２の処理液を前記供給源から前記供給タンクに供給し、かつ、前記供給タンクから前記基板処理部へ供給される前記第２の処理液を、前記循環部を介して前記供給タンクに循環する、
基板処理方法。
前記基板処理装置が、
電解硫酸を含む第１の処理液または硫酸を含む第２の処理液を用いて基板を処理するための基板処理部と、
前記第１または第２の処理液を前記基板処理部へ供給するための供給タンクと、
電気分解によって前記第１の処理液を生成し、生成された前記第１の処理液を前記供給タンクへ供給可能な生成部と、
前記基板処理部へ供給された前記第１の処理液を回収して、前記生成部へ供給するための回収部と、
前記第２の処理液を前記供給タンクに供給可能な供給源と、
前記基板処理部へ供給される前記第２の処理液を前記供給タンクを介して循環させるための循環部とを備え、
前記基板処理部へ、前記基板を処理するために前記第１の処理液を供給する第１の工程と、
前記基板処理部へ、前記基板を処理するために前記第２の処理液を供給する第２の工程とを備え、
前記第１の工程において、前記生成部で生成された前記第１の処理液を前記供給タンクに供給し、かつ、前記供給タンクから前記基板処理部へ供給された前記第１の処理液を、前記回収部を介して前記生成部へ回収し、
前記第２の工程において、前記第２の処理液を前記供給源から前記供給タンクに供給し、かつ、前記供給タンクから前記基板処理部へ供給される前記第２の処理液を、前記循環部を介して前記供給タンクに循環する、
基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本願明細書に開示される技術は、基板処理技術に関するものである。処理対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、有機ＥＬ（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置などのｆｌａｔ ｐａｎｅｌ ｄｉｓｐｌａｙ（ＦＰＤ）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用ガラス基板、セラミック基板、電界放出ディスプレイ（ｆｉｅｌｄ ｅｍｉｓｓｉｏｎ ｄｉｓｐｌａｙ、すなわち、ＦＥＤ）用基板、または、太陽電池用基板などが含まれる。
【背景技術】
【0002】
従来から、多量の排液が生じるＳＰＭなどを処理液として用いる代わりに、電解硫酸を基板処理の処理液として用いる技術が開示されている（たとえば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第５７５１４２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
一方で、基板に対する様々な処理について電解硫酸を処理液として用いる場合、酸化力またはエッチングレートなどの観点で適切ではない処理も存在する。そのような処理に対して電解硫酸が用いられると、基板処理の効率が低下してしまう場合がある。
【0005】
本願明細書に開示される技術は、以上に記載されたような問題を鑑みてなされたものであり、様々な基板処理を効率的に行うための技術である。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本願明細書に開示される技術の第１の態様である基板処理装置は、電解硫酸を含む第１の処理液または硫酸を含む第２の処理液を用いて基板を処理するための基板処理部と、前記第１または第２の処理液を前記基板処理部へ供給するための供給タンクと、電気分解によって前記第１の処理液を生成し、生成された前記第１の処理液を前記供給タンクへ供給可能な生成部と、前記基板処理部へ供給された前記第１の処理液を回収して、前記生成部へ供給するための回収部と、前記第２の処理液を前記供給タンクに供給可能な供給源と、前記基板処理部へ供給される前記第２の処理液を前記供給タンクを介して循環させるための循環部と、前記基板処理部が前記第１の処理液を用いて前記基板を処理するモードである第１のモードと、前記基板処理部が前記第２の処理液を用いて前記基板を処理するモードである第２のモードとを切り替え可能なバルブ機構とを備え、前記バルブ機構が、前記生成部で生成された前記第１の処理液を前記供給タンクに供給するための第１の配管に設けられる第１のバルブと、前記基板処理部へ供給された前記第１の処理液を前記基板処理部から前記生成部へ回収するための第２の配管に設けられる第２のバルブと、前記第２の処理液を前記供給源から前記供給タンクに供給するための第３の配管に設けられる第３のバルブと、前記第２の処理液を前記供給タンクを介して循環させるための第４の配管に設けられる第４のバルブとを備え、前記第１のモードでは、前記第１のバルブおよび前記第２のバルブが開状態、かつ、前記第３のバルブおよび前記第４のバルブが閉状態であり、前記第２のモードでは、前記第３のバルブおよび前記第４のバルブが開状態、かつ、前記第１のバルブおよび前記第２のバルブが閉状態である。
本願明細書に開示される技術の第２の態様である基板処理装置は、第１の態様である基板処理装置に関連し、前記基板処理部において、前記供給タンクから供給された前記第１または第２の処理液に付与水を混合するための混合部をさらに備える。
本願明細書に開示される技術の第３の態様である基板処理装置は、第１または２の態様である基板処理装置に関連し、前記第１の配管において、前記第１の処理液の温度を前記基板を処理するための温度まで昇温するためのヒーターをさらに備える。
本願明細書に開示される技術の第４の態様である基板処理方法は、基板処理装置を用いて基板処理を行う基板処理方法であり、前記基板処理装置が、電解硫酸を含む第１の処理液または硫酸を含む第２の処理液を用いて基板を処理するための基板処理部と、前記第１または第２の処理液を前記基板処理部へ供給するための供給タンクと、電気分解によって前記第１の処理液を生成し、生成された前記第１の処理液を前記供給タンクへ供給可能な生成部と、前記基板処理部へ供給された前記第１の処理液を回収して、前記生成部へ供給するための回収部と、前記第２の処理液を前記供給タンクに供給可能な供給源と、前記基板処理部へ供給される前記第２の処理液を前記供給タンクを介して循環させるための循環部とを備え、前記基板処理部へ、前記基板を処理するために前記第１の処理液を供給する第１の工程と、前記基板処理部へ、前記基板を処理するために前記第２の処理液を供給する第２の工程とを備え、前記第１の工程において、前記生成部で生成された前記第１の処理液を前記供給タンクに供給し、かつ、前記供給タンクから前記基板処理部へ供給された前記第１の処理液を、前記回収部を介して前記生成部へ回収し、前記第２の工程において、前記第２の処理液を前記供給源から前記供給タンクに供給し、かつ、前記供給タンクから前記基板処理部へ供給される前記第２の処理液を、前記循環部を介して前記供給タンクに循環する。
本願明細書に開示される技術の第２の態様である基板処理装置は、第１の態様である基板処理装置に関連し、前記基板処理部において、前記供給タンクから供給された前記第１または第２の処理液に付与水を混合するための混合部をさらに備える。
本願明細書に開示される技術の第３の態様である基板処理装置は、第１または２の態様である基板処理装置に関連し、前記第１の配管において、前記第１の処理液の温度を前記基板を処理するための温度まで昇温するためのヒーターをさらに備える。
本願明細書に開示される技術の第４の態様である基板処理方法は、基板処理装置を用いて基板処理を行う基板処理方法であり、前記基板処理装置が、電解硫酸を含む第１の処理液または硫酸を含む第２の処理液を用いて基板を処理するための基板処理部と、前記第１または第２の処理液を前記基板処理部へ供給するための供給タンクと、電気分解によって前記第１の処理液を生成し、生成された前記第１の処理液を前記供給タンクへ供給可能な生成部と、前記基板処理部へ供給された前記第１の処理液を回収して、前記生成部へ供給するための回収部と、前記第２の処理液を前記供給タンクに供給可能な供給源と、前記基板処理部へ供給される前記第２の処理液を前記供給タンクを介して循環させるための循環部とを備え、前記基板処理部へ、前記基板を処理するために前記第１の処理液を供給する第１の工程と、前記基板処理部へ、前記基板を処理するために前記第２の処理液を供給する第２の工程とを備え、前記第１の工程において、前記生成部で生成された前記第１の処理液を前記供給タンクに供給し、かつ、前記供給タンクから前記基板処理部へ供給された前記第１の処理液を、前記回収部を介して前記生成部へ回収し、前記第２の工程において、前記第２の処理液を前記供給源から前記供給タンクに供給し、かつ、前記供給タンクから前記基板処理部へ供給される前記第２の処理液を、前記循環部を介して前記供給タンクに循環する。
【発明の効果】
【0007】
本願明細書に開示される技術の少なくとも第１、４の態様によれば、基板を処理するために電解硫酸と硫酸とを切り替え可能に用いることによって、様々な基板処理に対して適切な処理液を選択して用い、基板処理を効率的に行うことができる。
【0008】
また、本願明細書に開示される技術に関連する目的と、特徴と、局面と、利点とは、以下に示される詳細な説明と添付図面とによって、さらに明白となる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】実施の形態に関する基板処理装置の構成の例を示す図である。
【図3】実施の形態に関する基板処理装置における、処理ユニットおよび関連する構成の例を概略的に示す図である。
【図4】吐出ノズルの内部構造の例を示す断面図である。
【図5】供給タンクから電解硫酸を供給する場合の、吐出ノズルの循環状態における基板処理装置の構成の例を示す図である。
【図6】供給タンクから電解硫酸を供給する場合の、吐出ノズルの吐出状態における基板処理装置の構成の例を示す図である。
【図7】供給タンクから硫酸を供給する場合の、吐出ノズルの循環状態における基板処理装置の構成の例を示す図である。
【図8】供給タンクから硫酸を供給する場合の、吐出ノズルの吐出状態における基板処理装置の構成の例を示す図である。
【図9】実施の形態に関する基板処理装置を用いて複数の基板処理を連続的に行う場合のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。以下の実施の形態では、技術の説明のために詳細な特徴なども示されるが、それらは例示であり、実施の形態が実施可能となるために、それらのすべてが必ずしも必須の特徴ではない。
【0011】
なお、図面は概略的に示されるものであり、説明の便宜のため、適宜、構成の省略、または、構成の簡略化などが図面においてなされる。また、異なる図面にそれぞれ示される構成などの大きさおよび位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されるものではなく、適宜変更され得るものである。また、断面図ではない平面図などの図面においても、実施の形態の内容を理解することを容易にするために、ハッチングが付される場合がある。
【0012】
また、以下に示される説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称と機能とについても同様のものとする。したがって、それらについての詳細な説明を、重複を避けるために省略する場合がある。
【0013】
また、本願明細書に記載される説明において、ある構成要素を「備える」、「含む」または「有する」などと記載される場合、特に断らない限りは、他の構成要素の存在を除外する排他的な表現ではない。
【0014】
また、本願明細書に記載される説明において、「第１の」または「第２の」などの序数が使われる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上使われるものであり、実施の形態の内容はこれらの序数によって生じ得る順序などに限定されるものではない。
【0015】
また、本願明細書に記載される説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「側」、「底」、「表」または「裏」などの特定の位置または方向を意味する用語が使われる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上使われるものであり、実施の形態が実際に実施される際の位置または方向とは関係しないものである。
【0016】
また、本願明細書に記載される説明において、「…の上面」または「…の下面」などと記載される場合、対象となる構成要素の上面自体または下面自体に加えて、対象となる構成要素の上面または下面に他の構成要素が形成された状態も含むものとする。すなわち、たとえば、「Ａの上面に設けられるＢ」と記載される場合、ＡとＢとの間に別の構成要素「Ｃ」が介在することを妨げるものではない。
【0017】
＜実施の形態＞
以下、本実施の形態に関する基板処理装置、および、基板処理方法について説明する。
以下、本実施の形態に関する基板処理装置、および、基板処理方法について説明する。
【0018】
図１は、本実施の形態に関する基板処理装置の構成の例を示す図である。図１に例が示されるように、基板処理装置１は、複数の処理ユニット６００と、供給タンク１０と、生成タンク２０Ａおよび生成タンク２０Ｂと、電解セル２１Ａおよび電解セル２１Ｂと、回収タンク３０と、処理液などを排液する排液タンク４０と、制御部９０とを備える。ここで、処理液は電解硫酸を含む液体、または、硫酸を含む液体である。以下、電解硫酸を含む処理液を単に電解硫酸と称する場合がある。同様に、硫酸を含む処理液を単に硫酸と称する場合がある。電解硫酸とは、硫酸を電気分解することで生成される過硫酸（ペルオキソ二硫酸。すなわち、Ｈ２Ｓ２Ｏ８）を指す。過硫酸は、同温度でのカロ酸（Ｈ２ＳＯ５）よりも強い酸化力を有する。
【0019】
処理ユニット６００は、供給された電解硫酸または硫酸を用いて基板を処理する。処理ユニット６００の詳細な構成については、後述する。なお、処理ユニット６００の個数は図１に示される個数に限られるものではない。
【0020】
供給タンク１０は、供給配管１００を介して生成タンク２０Ａまたは生成タンク２０Ｂから供給される電解硫酸を貯留する。そして、供給タンク１０は、当該電解硫酸を処理ユニット６００へ供給する。また、供給タンク１０は、硫酸供給源１２から供給配管１２０を介して供給される硫酸を貯留する。そして、供給タンク１０は、当該硫酸を処理ユニット６００へ供給する。硫酸供給源１２から供給配管１２０を介して供給される硫酸の流量は、バルブ１２Ａを制御部９０で制御することによって調整可能である。
【0021】
すなわち、供給タンク１０は、電解硫酸および硫酸を選択的に貯留および供給可能である。
【0022】
供給タンク１０から電解硫酸または硫酸を供給するための配管には、供給タンク１０に接続され、かつ、供給タンク１０を介して硫酸を循環させる循環配管１０２と、循環配管１０２から分岐して電解硫酸を回収タンク３０へ回収する回収配管３０２と、回収配管３０２よりも上流で循環配管１０２から分岐してそれぞれの処理ユニット６００へ電解硫酸または硫酸を供給する供給配管１０６と、それぞれの供給配管１０６の下流側の端部で分岐して供給タンク１０側へ電解硫酸または硫酸を戻すリターン配管１０８と、それぞれのリターン配管１０８から合流する硫酸を供給タンク１０へ戻す循環配管１１０と、循環配管１１０から分岐して電解硫酸を回収タンク３０へ回収する回収配管３０４とが含まれる。
【0023】
循環配管１０２には、電解硫酸または硫酸の流量を計測する流量計１１２と、電解硫酸または硫酸を流すポンプ１１４と、電解硫酸または硫酸を加熱するヒーター１１６と、電解硫酸または硫酸の温度を計測する温度計１１７とが設けられる。
【0024】
また、循環配管１０２には、電解硫酸中または硫酸中のパーティクルなどを除去するフィルター１１９と、循環配管１０２を流れる電解硫酸または硫酸の流量を制御部９０の制御で調整可能なバルブ１０２Ａと、回収配管３０２へ電解硫酸を流す際に閉じるバルブ１０２Ｂとが設けられる。
【0025】
回収配管３０２には、回収タンク３０に供給される電解硫酸の流量を制御部９０の制御で調整可能なバルブ３０２Ａが設けられる。
【0026】
供給配管１０６には、供給配管１０６に流れる電解硫酸または硫酸の流量を制御部９０の制御で調整可能なバルブ１０６Ａが設けられる。供給配管１０６には、循環配管１０２を流れる電解硫酸または硫酸の一部の流量が流れる。
【0027】
リターン配管１０８には、リターン配管１０８に流れる電解硫酸または硫酸の流量を制御部９０の制御で調整可能なバルブ１０８Ａが設けられる。
【0028】
循環配管１１０には、回収配管３０４へ電解硫酸を流す際に閉じるバルブ１１０Ａが設けられる。
【0029】
回収配管３０４には、回収タンク３０に供給される電解硫酸の流量を制御部９０の制御で調整可能なバルブ３０４Ａが設けられる。
【0030】
また、供給配管１０６からリターン配管１０８が分岐する箇所は、処理ユニット６００における吐出ノズル１０６Ｂ内に設けられ、吐出ノズル１０６Ｂにはさらに、純水（ＤＩＷ）、過酸化水素水またはオゾン水である付与水を供給配管１０６内の電解硫酸または硫酸に混合する混合配管２００が接続される。混合配管２００には、混合配管２００内を流れる付与水の流量を制御部９０の制御で調整可能なバルブ２００Ａが設けられる。
【0031】
なお、混合配管２００に供給される付与水は、純水供給源１４から供給されるものであってもよいし、別途用意される供給源から供給されるものであってもよい。
【0032】
処理ユニット６００から電解硫酸を回収するための配管には、それぞれの処理ユニット６００に接続され、基板処理に使われた電解硫酸（処理後液）を排液する排液配管１２２と、それぞれの排液配管１２２から合流する処理後液を回収タンク３０へ供給する回収配管１２４と、回収タンク３０に接続され、生成タンク２０Ａまたは生成タンク２０Ｂへ処理後液を供給する回収配管１２６と、生成タンク２０Ａと電解セル２１Ａとの間で電解硫酸を循環させる循環配管１２８と、生成タンク２０Ｂと電解セル２１Ｂとの間で電解硫酸を循環させる循環配管１３０と、生成タンク２０Ａから供給配管１００へ電解硫酸を合流させる供給配管１３２と、生成タンク２０Ｂから供給配管１００へ電解硫酸を合流させる供給配管１３４とが含まれる。排液配管１２２には、処理ユニット６００からの排液の流量を制御部９０の制御で調整するバルブ１２２Ａが設けられる。
【0033】
ここで、回収タンク３０は、複数が並列に設けられていてもよい。すなわち、回収配管１２４からの処理後液が複数の回収タンクに選択的に供給され、回収タンクから生成タンクへ処理後液が供給されるまでの時間を長くすることも可能である。
【0034】
回収配管１２６には、回収タンク３０に貯留されている処理後液を生成タンク２０Ａまたは生成タンク２０Ｂへ送液するためのポンプ１３６と、生成タンク２０Ａへ送液される処理後液の流量を制御部９０の制御で調整可能なバルブ１２６Ａと、生成タンク２０Ｂへ送液される処理後液の流量を制御部９０の制御で調整可能なバルブ１２６Ｂとが設けられる。
【0035】
循環配管１２８には、循環配管１２８に流れる電解硫酸の流量を調整するためのバルブ１２８Ａと、循環配管１２８に流れる電解硫酸の濃度を計測するための濃度計１３８と、循環配管１２８に流れる電解硫酸を送液するためのポンプ１４０と、電解硫酸を加熱するヒーター１４２と、電解硫酸内のパーティクルなどを除去するフィルター１４４とが設けられる。
【0036】
循環配管１３０には、循環配管１３０に流れる電解硫酸の流量を調整するためのバルブ１３０Ａと、循環配管１３０に流れる電解硫酸の濃度を計測するための濃度計１４６と、循環配管１３０に流れる電解硫酸を送液するためのポンプ１４８と、電解硫酸を加熱するヒーター１５０と、電解硫酸内のパーティクルなどを除去するフィルター１５２とが設けられる。
【0037】
供給配管１３２には、供給配管１３２に流れる電解硫酸の流量を制御部９０の制御で調整可能なバルブ１３２Ａが設けられる。
【0038】
供給配管１３４には、供給配管１３４に流れる電解硫酸の流量を制御部９０の制御で調整可能なバルブ１３４Ａが設けられる。
【0039】
供給配管１００には、供給配管１００に流れる電解硫酸を送液するためのポンプ１５４と、電解硫酸を加熱するヒーター１５６およびヒーター１５９と、電解硫酸内のパーティクルなどを除去するフィルター１５８と、供給配管１００に流れる電解硫酸の流量を調整するためのバルブ１００Ａとが設けられる。
【0040】
供給配管１００に設けられるヒーター１５６およびヒーター１５９、さらには、循環配管１０２に設けられるヒーター１１６によって、生成タンクから供給タンク１０へ供給される電解硫酸は加熱され、昇温しつつ処理ユニット６００へ供給されることとなる。
【0041】
また、生成タンク２０Ａおよび生成タンク２０Ｂには、純水供給源１４から純水（ＤＩＷ）、過酸化水素水またはオゾン水が供給される。純水供給源１４から生成タンク２０Ａに供給される純水などの流量は、バルブ１４Ａを制御部９０で制御することによって調整可能である。また、純水供給源１４から生成タンク２０Ｂに供給される純水などの流量は、バルブ１４Ｂを制御部９０で制御することによって調整可能である。なお、純水供給源１４は備えられていなくてもよい。
【0042】
また、生成タンク２０Ａおよび生成タンク２０Ｂには、硫酸供給源１６から硫酸（Ｈ２ＳＯ４）が供給される。硫酸供給源１６から生成タンク２０Ａに供給される硫酸の流量は、バルブ１６Ａを制御部９０で制御することによって調整可能である。また、硫酸供給源１６から生成タンク２０Ｂに供給される硫酸の流量は、バルブ１６Ｂを制御部９０で制御することによって調整可能である。なお、硫酸供給源１６は備えられていなくてもよい。
【0043】
電解硫酸、処理後液または硫酸を排液するための配管には、それぞれの処理ユニット６００から排液タンク４０へ処理後液を排液するための排液配管１６０と、供給タンク１０から排液タンク４０へ電解硫酸または硫酸を排液するための排液配管１６２と、生成タンク２０Ａ、生成タンク２０Ｂおよび回収タンク３０から排液タンク４０へ電解硫酸または処理後液を排液するための排液配管１６４とが含まれる。排液配管１６０には、処理ユニット６００からの排液の流量を制御部９０の制御で調整するバルブ１６０Ａが設けられる。排液配管１６２には、供給タンク１０からの排液の流量を制御部９０の制御で調整するバルブ１６２Ａが設けられる。排液配管１６４には、生成タンク２０Ａからの排液の流量を制御部９０の制御で調整するバルブ１６４Ａと、生成タンク２０Ｂからの排液の流量を制御部９０の制御で調整するバルブ１６４Ｂと、回収タンク３０からの排液の流量を制御部９０の制御で調整するバルブ１６４Ｃとが設けられる。
【0044】
図２は、図１に例が示された制御部９０の構成の例を概念的に示す図である。制御部９０は、電気回路を有する一般的なコンピュータによって構成されていてよい。具体的には、制御部９０は、中央演算処理装置（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ、すなわち、ＣＰＵ）９１、リードオンリーメモリ（ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ、すなわち、ＲＯＭ）９２、ランダムアクセスメモリ（ｒａｎｄｏｍ ａｃｃｅｓｓ ｍｅｍｏｒｙ、すなわち、ＲＡＭ）９３、記憶装置９４、入力部９６、表示部９７および通信部９８と、これらを相互に接続するバスライン９５とを備える。
【0045】
ＲＯＭ９２は基本プログラムを格納している。ＲＡＭ９３は、ＣＰＵ９１が所定の処理を行う際の作業領域として用いられる。記憶装置９４は、フラッシュメモリまたはハードディスク装置などの不揮発性記憶装置によって構成されている。入力部９６は、各種スイッチまたはタッチパネルなどによって構成されており、オペレータから処理レシピなどの入力設定指示を受ける。表示部９７は、たとえば、液晶表示装置およびランプなどによって構成されており、ＣＰＵ９１の制御の下、各種の情報を表示する。通信部９８は、ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ（ＬＡＮ）などを介してのデータ通信機能を有する。
【0046】
記憶装置９４には、図１の基板処理装置１におけるそれぞれの構成の制御についての複数のモードがあらかじめ設定されている。ＣＰＵ９１が処理プログラム９４Ｐを実行することによって、上記の複数のモードのうちの１つのモードが選択され、当該モードでそれぞれの構成が制御される。なお、処理プログラム９４Ｐは、記録媒体に記憶されていてもよい。この記録媒体を用いれば、制御部９０に処理プログラム９４Ｐをインストールすることができる。また、制御部９０が実行する機能の一部または全部は、必ずしもソフトウェアによって実現される必要はなく、専用の論理回路などのハードウェアによって実現されてもよい。
【0047】
図３は、本実施の形態に関する基板処理装置における、処理ユニット６００および関連する構成の例を概略的に示す図である。なお、図３では、図１におけるある１つの供給配管１０６の下流に配置される処理ユニット６００の構成の例が示されているが、他の供給配管１０６の下流に配置される処理ユニット６００の構成も、図３に例が示される場合と同様である。
【0048】
図３に例が示されるように、処理ユニット６００は、内部空間を有する箱形のチャンバ８０と、チャンバ８０内で１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持しつつ基板Ｗの中央部を通る鉛直な回転軸線Ｚ１まわりに基板Ｗを回転させるスピンチャック２５１と、基板Ｗの回転軸線Ｚ１まわりにスピンチャック２５１を取り囲む筒状の処理カップ５１１とを備える。
【0049】
チャンバ８０は、箱状の壁２５０Ａによって囲まれている。壁２５０Ａには、チャンバ８０内に基板Ｗを搬出入するための開口部２５０Ｂが形成されている。
【0050】
開口部２５０Ｂは、シャッタ２５０Ｃによって開閉される。シャッタ２５０Ｃは、シャッタ昇降機構（ここでは、図示しない）によって、開口部２５０Ｂを覆う閉位置（図３において二点鎖線で示される）と、開口部２５０Ｂを開放する開位置（図３において実線で示される）との間で昇降させられる。
【0051】
図３に例が示されるように、スピンチャック２５１は、水平姿勢の基板Ｗに対向して設けられる円板状のスピンベース２５１Ａと、スピンベース２５１Ａの上面外周部から上方に突出し、かつ、基板Ｗの周縁部を挟持する複数のチャックピン２５１Ｂと、スピンベース２５１Ａの中央部から下方に延びる回転軸２５１Ｃと、回転軸２５１Ｃを回転させることによって、スピンベース２５１Ａに吸着されている基板Ｗを回転させるスピンモータ２５１Ｄとを備える。
【0052】
なお、スピンチャック２５１は、図３に例が示された挟持式のチャックである場合に限られず、たとえば、基板Ｗの下面を真空吸着するスピンベースを備える、真空吸着式のチャックであってもよい。
【0053】
処理ユニット６００には、他の用途の液を吐出するためのノズル（たとえば、他の薬液を吐出するノズル、または、リンス液を吐出するノズルなど）が接続されていてもよい。
【0054】
また、図３に例が示されるように、処理ユニット６００に接続されている供給配管１０６の先端には、電解硫酸または硫酸を吐出する吐出ノズル１０６Ｂが接続されている。吐出ノズル１０６Ｂは、チャンバ８０の内側の所定部位（たとえば、スピンベース２５１Ａ）に向けて電解硫酸または硫酸を吐出する。
【0055】
処理カップ５１１は、スピンチャック２５１の周囲を取り囲むように設けられており、図示しない昇降機構（モータまたはシリンダーなど）によって、鉛直方向に昇降する。処理カップ５１１の上部は、その上端がスピンベース２５１Ａに保持された基板Ｗよりも上側となる上位置と、当該基板Ｗよりも下側になる下位置との間で昇降する。
【0056】
基板Ｗの上面から外側に飛散した電解硫酸または硫酸は、処理カップ５１１の内側面に受け止められる。そして、処理カップ５１１に受け止められた電解硫酸または硫酸は、チャンバ８０の底部で、かつ、処理カップ５１１の内側に設けられた排液配管１２２、排液配管１６０を介して、チャンバ８０の外部に適宜排液される。また、図示しないカップ排気機構によって処理カップ５１１内の雰囲気が排気される。
【0057】
また、チャンバ８０の側部には、排気口５１５が設けられている。排気口５１５を通じて、チャンバ８０内の雰囲気がチャンバ８０外に適宜排出される。
【0058】
図４は、吐出ノズル１０６Ｂの内部構造の例を示す断面図である。
【0059】
吐出ノズル１０６Ｂは、電解硫酸または硫酸を導く流路３５が形成された本体３６と、流路３５を開閉する弁体３７と、弁体３７を軸方向Ｘ１に進退させて流路３５を開閉させる空圧アクチュエータ３８と、流路３５における弁体３７よりも下流の位置（流路３５ｃ）に合流する混合配管２００と、吐出口３１とを備える。
【0060】
本体３６は、空圧アクチュエータ３８を構成するシリンダ３９と、弁体３７を進退させる弁室４０Ａと、供給配管１０６とジョイント４８を介して連通して弁室４０Ａに至る流路３５ａと、流路３５ａの弁室４０Ａよりも上流の位置で流路３５ａに接続された、リターン配管１０８とジョイント４８を介して連通する流路３５ｂと、弁室４０Ａから吐出口３１に至る流路３５ｃとを備える。
【0061】
シリンダ３９と弁室４０Ａとは、軸方向Ｘ１に並んでいる。シリンダ３９と弁室４０Ａとの間は、隔壁４１によって隔てられている。流路３５ａおよび流路３５ｃは、供給タンク１０から供給される電解硫酸または硫酸を、吐出口３１に向けて案内する供給配管１０６の一部に該当する。また、流路３５ｂは、電解硫酸または硫酸を供給タンク１０側に戻すリターン配管１０８の一部に該当する。
【0062】
空圧アクチュエータ３８は、シリンダ３９、ピストン４２、バネ４３およびロッド４４を備える。シリンダ３９は、ピストン４２によって、隔壁４１側の前室と、当該ピストン４２を挟んで軸方向Ｘ１の反対側の後室とに隔てられている。本体３６には、シリンダ３９の前室および後室にそれぞれ別個に空気圧を伝達するチューブを接続するためのジョイント４７が、それぞれ接続されている。ピストン４２は、チューブおよびジョイント４７を介して、シリンダ３９の前室または後室のいずれ一方に空気圧を伝達することによって、シリンダ３９内を、軸方向Ｘ１に沿って進退される。
【0063】
バネ４３は、シリンダ３９の後室側において、ピストン４２と本体３６との間に介挿されて、ピストン４２を、隔壁４１の方向に押圧している。
【0064】
ロッド４４は、基部がピストン４２に連結され、先端部が、隔壁４１を貫通して弁室４０Ａに突出されている。弁室４０Ａに突出されたロッド４４の先端部には、弁体３７が連結されている。弁体３７は円板状に形成され、ロッド４４の先端部に、径方向を軸方向Ｘ１と直交させて連結されている。弁体３７は、シリンダ３９内で、ピストン４２が軸方向Ｘ１に沿って進退されると、ロッド４４を介して、弁室４０Ａ内で、軸方向Ｘ１に沿って進退される。
【0065】
弁室４０Ａは、隔壁４１と対向し、軸方向Ｘ１と直交する円環状の弁座面４６を含み、弁座面４６の中心位置に、流路３５ａが同心状に開口されている。流路３５ｃは、弁室４０Ａの、弁体３７の進退方向（軸方向Ｘ１）の側方に開口されている。
【0066】
本体３６は、先端に吐出口３１が形成され、ノズルヘッド２６の下面から下方へ突出される筒部４９を含む。また、筒部４９の側方から混合配管２００が挿入され、弁室４０Ａよりも下流の位置の流路３５ｃに混合配管２００が接続される。
【0067】
シリンダ３９の前室および後室のいずれにも空気圧を作用させず、空圧アクチュエータ３８を作動させない状態では、ピストン４２が、バネ４３によって、シリンダ３９内で前進位置、つまり、図４に例が示されるように、隔壁４１側に近接した位置に押圧され、それによって弁室４０Ａ内で、弁体３７が弁座面４６に接触されて、流路３５ａの開口が閉鎖される。
【0068】
そのため、流路３５ａと流路３５ｃとの間が閉じられて、供給タンク１０から供給配管１０６と流路３５ａとを通して供給される電解硫酸または硫酸は、流路３５ｂとリターン配管１０８とを通して供給タンク１０側に戻される（循環状態）。
【0069】
この循環状態において、シリンダ３９の前室に空気圧を伝達して、ピストン４２を、バネ４３の押圧力に抗して、シリンダ３９の後室方向に後退させると、弁室４０Ａ内で、弁体３７が弁座面４６から離れて、流路３５ａの開口が弁室４０Ａに解放される。そのため、流路３５ａと流路３５ｃとが、弁室４０Ａを介して繋がれて、供給タンク１０から供給配管１０６と流路３５ａとを通して供給される電解硫酸または硫酸が、流路３５ｃを通して、吐出口３１から吐出される（吐出状態）。
【0070】
この吐出状態において、シリンダ３９の前室への空気圧の伝達を停止し、代わって、シリンダ３９の後室に空気圧を伝達して、ピストン４２を、バネ４３の押圧力とともに、シリンダ３９の前室方向、すなわち、隔壁４１に近接する方向に前進させると、弁室４０Ａ内で、弁体３７が弁座面４６に接触されて、流路３５ａの開口が閉鎖される。そのため、流路３５ａと流路３５ｃとの間が閉じられて、供給タンク１０から供給配管１０６と流路３５ａとを通して供給される電解硫酸または硫酸が、流路３５ｂとリターン配管１０８とを通して供給タンク１０側に戻される循環状態に復帰する。
【0071】
上記の吐出状態において、バルブ２００Ａが開いて混合配管２００から付与水が電解硫酸に混合されると、反応熱によって電解硫酸の温度が上昇する。よって、電解硫酸を用いて基板処理を行う場合に、ヒーター１５９を設けずに比較的低温（たとえば、６０℃以下）のまま電解硫酸を生成タンクから供給タンク、さらには吐出ノズル１０６Ｂまで導き、上記の付与水によって電解硫酸の温度を処理温度（たとえば１２０℃）まで上昇させてもよい。その場合、回収配管３０２および回収配管３０４から回収タンク３０へ電解硫酸を回収する必要はない。
【0072】
一方、上記の吐出状態において、バルブ２００Ａが開いて混合配管２００から付与水が硫酸に混合されると、硫酸と過酸化水素水との混合溶液（ＳＰＭ）が生成される。
【0073】
＜基板処理装置の動作について＞
次に、基板処理装置の動作について説明する。本実施の形態に関する基板処理装置による基板処理方法は、処理ユニット６００へ搬送された基板Ｗに対し電解硫酸または硫酸を吐出して基板処理を行う工程と、基板処理が行われた基板Ｗを洗浄する工程と、洗浄された基板Ｗを回転させて乾燥させる工程と、乾燥された基板Ｗを処理ユニット６００から搬出する工程とを備える。
次に、基板処理装置の動作について説明する。本実施の形態に関する基板処理装置による基板処理方法は、処理ユニット６００へ搬送された基板Ｗに対し電解硫酸または硫酸を吐出して基板処理を行う工程と、基板処理が行われた基板Ｗを洗浄する工程と、洗浄された基板Ｗを回転させて乾燥させる工程と、乾燥された基板Ｗを処理ユニット６００から搬出する工程とを備える。
【0074】
以下では、上記の基板処理装置の動作に含まれる基板処理について、図５、図６、図７および図８を参照しつつ説明する。ここで、図５は、供給タンク１０から電解硫酸を供給する場合の、吐出ノズル１０６Ｂの循環状態における基板処理装置の構成の例を示す図である。また、図６は、供給タンク１０から電解硫酸を供給する場合の、吐出ノズル１０６Ｂの吐出状態における基板処理装置の構成の例を示す図である。また、図７は、供給タンク１０から硫酸を供給する場合の、吐出ノズル１０６Ｂの循環状態における基板処理装置の構成の例を示す図である。また、図８は、供給タンク１０から硫酸を供給する場合の、吐出ノズル１０６Ｂの吐出状態における基板処理装置の構成の例を示す図である。図５、図６、図７および図８においては、開状態であるバルブが黒色で示されている。なお、以下に示される動作は、制御部９０によって基板処理装置１におけるそれぞれの構成（ポンプ、ヒーター、バルブ、または、スピンモータなど）の動作が制御されることによって行われる。
【0075】
【0076】
はじめに、循環配管１２８を介して生成タンク２０Ａと電解セル２１Ａとの間で硫酸（Ｈ２ＳＯ４）を循環させて、電解硫酸を含む処理液を生成する。
【0077】
生成タンク２０Ａには、制御部９０によるバルブ１６Ａの制御で硫酸供給源１６から硫酸が適宜供給される。また、制御部９０によるバルブ１４Ａの制御で純水供給源１４から純水（ＤＩＷ）などが適宜供給される。また、後述のように、生成タンク２０Ａには、制御部９０によるバルブ１２６Ａの制御で回収タンク３０から処理後液が供給される。
【0078】
生成タンク２０Ａに貯留されている電解硫酸は、バルブ１２８Ａが開状態で、循環配管１２８におけるヒーター１４２でたとえば６０℃以下に温度調整され、フィルター１４４で適宜パーティクルなどが除去されて、ポンプ１４０で電解セル２１Ａへ送液される。電解硫酸を６０℃以下（電解温度）に温度調整することで、硫酸を電気分解した場合の電解硫酸の生成率が増加する。また、電解硫酸を６０℃以下に温度調整することで、電解硫酸がカロ酸（Ｈ２ＳＯ５）とＯＨラジカルとに自己分解することが抑制される。
【0079】
そして、電解セル２１Ａで温度調整された硫酸が電気分解されることによって、電解硫酸を含む処理液が生成される。ここで、硫酸が電気分解される際、処理液中の水分子も電気分解されるため、電気分解するほどに電解硫酸の濃度は上昇する。電解硫酸を含む処理液の濃度は濃度計１３８で計測され、制御部９０が、計測された当該濃度に基づいて電解セル２１Ａに送液する電解硫酸の流量を制御する（すなわち、バルブ１２８Ａの開閉を制御することで、計測された濃度が低い場合には電解硫酸の流量を増加させ、計測された濃度が高い場合には電解硫酸の流量を低下させる）。なお、電解硫酸の濃度を低くすると、過硫酸の生成効率が上昇する。
【0080】
上記の生成タンク２０Ａは生成タンク２０Ｂと冗長構成となっている。よって、生成タンク２０Ａの場合と同様に、循環配管１３０を介して生成タンク２０Ｂと電解セル２１Ｂとの間で硫酸（Ｈ２ＳＯ４）を循環させて、電解硫酸を含む処理液を生成する。
【0081】
生成タンク２０Ｂには、制御部９０によるバルブ１６Ｂの制御で硫酸供給源１６から硫酸が適宜供給される。また、制御部９０によるバルブ１４Ｂの制御で純水供給源１４から純水（ＤＩＷ）などが適宜供給される。また、後述のように、生成タンク２０Ｂには、制御部９０によるバルブ１２６Ｂの制御で回収タンク３０から処理後液が供給される。
【0082】
生成タンク２０Ｂに貯留されている電解硫酸は、バルブ１３０Ａが開状態で、循環配管１３０におけるヒーター１５０で電解温度（たとえば６０℃以下）に温度調整され、フィルター１５２で適宜パーティクルなどが除去されて、ポンプ１４８で電解セル２１Ｂへ送液される。
【0083】
そして、電解セル２１Ｂで温度調整された硫酸が電気分解されることによって、電解硫酸を含む処理液が生成される。電解硫酸を含む処理液の濃度は濃度計１４６で計測され、制御部９０が、計測された当該濃度に基づいて電解セル２１Ｂに送液する電解硫酸の流量をバルブ１３０Ａの開閉を制御することで調整する。
【0084】
生成タンク２０Ａと生成タンク２０Ｂとは、切り替え可能に供給タンク１０へ電解硫酸を供給可能である。たとえば、図５および図６に例が示されるように、バルブ１２８Ａを開いて循環配管１２８で電解硫酸を循環させつつ、バルブ１３２Ａを開いて生成タンク２０Ａから供給タンク１０へ電解硫酸を供給し、その間に、バルブ１３０Ａおよびバルブ１３４Ａを閉じて、回収タンク３０から処理後液を生成タンク２０Ｂに貯めておくこともできる。または、生成タンク２０Ａに貯留されている電解硫酸の濃度が所望の濃度に達していない場合、バルブ１２８Ａを開きつつバルブ１３２Ａを閉じて循環配管１２８で処理液の循環を継続して硫酸の電気分解によって処理液の濃度を上昇させながら、バルブ１３０Ａおよびバルブ１３４Ａを開いて、循環配管１３０で循環する所望の濃度に達している電解硫酸を生成タンク２０Ｂから供給タンク１０へ供給することができる。すなわち、一方の生成タンク（電解セル）において電解硫酸を生成中であっても、他方の生成タンクから連続的に電解硫酸を供給することができる。
【0085】
いずれかの（または双方の）生成タンクから供給される電解硫酸は、供給配管１００におけるヒーター１５６でたとえば６０℃以下に温度調整され、フィルター１５８で適宜パーティクルなどが除去されて、開状態のバルブ１００Ａを介してポンプ１５４で供給タンク１０へ送液される。
【0086】
供給タンク１０には、供給配管１００を介して生成タンクから供給された電解硫酸が貯留される。ここで、供給タンク１０の上流の供給配管１００に設けられる複数のヒーター１５９によって、それまで６０℃以下で温度制御されていた電解硫酸の温度は、たとえば１２０℃まで昇温される。
【0087】
供給タンク１０から循環配管１０２を介して送液される電解硫酸は、循環配管１０２における温度計１１７で計測される温度が処理温度（たとえば１２０℃）になるようにヒーター１１６で温度調整され、フィルター１１９で適宜パーティクルなどが除去されて、処理ユニット６００および生成タンクへポンプ１１４で送液される。制御部９０は、処理レシピを参照して処理ユニット６００で行われる基板処理を把握し、流量計１１２で計測される電解硫酸の流量が当該基板処理に十分な流量となるように、循環配管１０２で循環する電解硫酸の流量をバルブ１０２Ａの開閉などによって調整する。
【0088】
循環配管１０２の下流側では、それぞれの処理ユニット６００に分岐する供給配管１０６が設けられる。そして、制御部９０の制御によって対応するバルブ１０６Ａを開くことによって、処理ユニット６００へ適宜電解硫酸を供給することができる。
【0089】
吐出ノズル１０６Ｂの循環状態（図４の弁体３７が弁座面４６に接触している状態）では、バルブ１０６Ａおよびバルブ１０８Ａが開かれ、循環配管１０２から供給配管１０６、さらにはリターン配管１０８に供給された電解硫酸が循環配管１１０に合流して、さらに回収配管３０４を介して回収タンク３０に回収される。また、循環配管１０２から回収配管３０２に供給された電解硫酸が回収タンク３０に回収される。このように、電解硫酸が供給配管１０６における吐出ノズル１０６Ｂ内まで流れて循環することによって、電解硫酸を吐出して基板処理を行う際に、配管と電解硫酸との温度差に起因する電解硫酸の温度変化を抑制することができる。なお、循環状態においてリターン配管１０８を介して供給される電解硫酸は、配管の温度維持のための最低限の流量に抑えられることが望ましい。
【0090】
吐出ノズル１０６Ｂの吐出状態（図４の弁体３７が弁座面４６から離れている状態）では、バルブ１０６Ａが開かれる一方でバルブ１０８Ａが閉じられ、吐出ノズル１０６Ｂの吐出口３１から電解硫酸が基板Ｗの上面に向けて吐出される。そして、基板処理が行われる。
【0091】
ここで、電解硫酸が吐出口３１から吐出される直前に、流路３５ｃにおける電解硫酸に対し、バルブ２００Ａが開状態である混合配管２００から付与水が混合されてもよい。電解硫酸を含む処理液に純水などの付与水が混合されると反応熱によって処理液の温度がさらに上昇し、酸化力が高まる。
【0092】
基板Ｗに吐出され、基板処理に使われた電解硫酸は処理後液として、開状態のバルブ１２２Ａを介して排液配管１２２へ流れ込む。処理後液は、硫酸イオン（ＳＯ４
２－）を含む。そして処理後液は、回収配管１２４に合流して回収タンク３０に回収される。
【0093】
電解硫酸は、回収して再度電気分解することによって再び基板処理に用いることができる。そのため、電解硫酸を含む処理液を用いて基板処理を行うことによって、基板処理に伴う排液を減少させることができる。
【0094】
回収タンク３０に貯留されている処理後液は、回収配管１２６を介して、バルブ１２６Ａを開くことで生成タンク２０Ａへ、バルブ１２６Ｂを開くことで生成タンク２０Ｂへ、ポンプ１３６によって選択的に（すなわち、一方または双方へ）送液可能である。
【0095】
【0096】
はじめに、供給タンク１０において、硫酸供給源１２から供給配管１２０を介して供給された硫酸が貯留される。
【0097】
供給タンク１０から循環配管１０２を介して送液される硫酸は、循環配管１０２における温度計１１７で計測される温度が所望の温度となるようにヒーター１１６で温度調整され、フィルター１１９で適宜パーティクルなどが除去されて、処理ユニット６００へポンプ１１４で送液される。制御部９０は、処理レシピを参照して処理ユニット６００で行われる基板処理を把握し、流量計１１２で計測される硫酸の流量が当該基板処理に十分な流量となるように、循環配管１０２で循環する硫酸の流量をバルブ１０２Ａの開閉などによって調整する。
【0098】
循環配管１０２の下流側では、それぞれの処理ユニット６００に分岐する供給配管１０６が設けられる。そして、制御部９０の制御によって対応するバルブ１０６Ａを開くことによって、処理ユニット６００へ適宜硫酸を供給することができる。
【0099】
吐出ノズル１０６Ｂの循環状態（図４の弁体３７が弁座面４６に接触している状態）では、バルブ１０６Ａおよびバルブ１０８Ａが開かれ、循環配管１０２から供給配管１０６、さらにはリターン配管１０８に供給された硫酸が循環配管１１０に合流して、供給タンク１０に戻る。また、循環配管１０２から供給配管１０６へ分岐しなかった硫酸がそのまま供給タンク１０に戻る。このように、硫酸が供給配管１０６における吐出ノズル１０６Ｂ内まで流れて循環することによって、硫酸を吐出して基板処理を行う際に、配管と硫酸との温度差に起因する硫酸の温度変化を抑制することができる。なお、循環状態においてリターン配管１０８を介して供給される硫酸は、配管の温度維持のための最低限の流量に抑えられることが望ましい。
【0100】
吐出ノズル１０６Ｂの吐出状態（図４の弁体３７が弁座面４６から離れている状態）では、バルブ１０６Ａが開かれる一方でバルブ１０８Ａが閉じられ、吐出ノズル１０６Ｂの吐出口３１から硫酸が基板Ｗの上面に向けて吐出される。そして、基板処理が行われる。
【0101】
ここで、硫酸が吐出口３１から吐出される直前に、流路３５ｃにおける硫酸に対し、バルブ２００Ａが開状態である混合配管２００から付与水が混合される。硫酸に過酸化水素水などの付与水が混合されると硫酸と過酸化水素水との混合溶液（ＳＰＭ）が生成される。
【0102】
基板Ｗに吐出され、基板処理に使われた硫酸は、開状態のバルブ１６０Ａを介して排液配管１６０へ流れ込む。そして当該硫酸は排液タンク４０に回収される。
【0103】
ここで、供給タンク１０から供給される液体として硫酸が選択される場合であっても、次回の切り替えの際にスムーズに電解硫酸が供給可能なように、生成タンクと電解セルとの間の電解硫酸の循環は継続されていてもよい。
【0104】
以上のように、制御部９０で図５、図６、図７、図８のバルブ開閉パターンを切り替えることによって、電解硫酸と硫酸との切り替え、さらに、循環状態と吐出状態とを容易に切り替えることができる。なお、供給タンク１０には電解硫酸および硫酸の双方が貯留されることとなるが、前のモードで用いられた処理液を供給タンク１０から排液し終わってから、後のモードで用いられる処理液を供給タンク１０に貯留すればよい。
【0105】
よって、様々なタイプの基板処理を１つの装置で連続して行うことができる。たとえば、搬入された基板に対応してあらかじめ定められる、電解硫酸および硫酸を用いる複数の基板処理を、１つの処理ユニット６００内に固定された基板に対して連続的に行うことができる。
【0106】
図９は、本実施の形態に関する基板処理装置を用いて複数の基板処理を連続的に行う場合のフローチャートである。
【0107】
図９に例が示されるように、まず、基板Ｗを処理ユニット６００に搬入する（ステップＳＴ０１）。
【0108】
次に、制御部９０で電解硫酸を用いて基板処理を行うモード（循環状態）を選択し、関連するバルブ１００Ａ、バルブ１０２Ａ、バルブ１０６Ａ、バルブ１０８Ａ、バルブ３０２Ａ、バルブ３０４Ａ、バルブ１２６Ｂ、バルブ１２８Ａ、バルブ１３２Ａを、図５に示されるように開状態とする（ステップＳＴ０２）。電解硫酸を用いて行う基板処理としては、たとえば、基板Ｗの上面に形成されているレジスト膜の除去などがある。
【0109】
次に、生成タンク２０Ａから供給タンク１０へ電解硫酸を供給し、さらに、供給タンク１０からそれぞれの処理ユニット６００へ電解硫酸を供給する（ステップＳＴ０３）。この段階では、図４の弁体３７が弁座面４６に接触しており、吐出ノズル１０６Ｂから電解硫酸を吐出せずに、循環配管１０２から分岐する回収配管３０２を介して、または、供給配管１０６の下流のリターン配管１０８を介して電解硫酸を循環させ、さらに回収タンク３０へ電解硫酸を回収する。
【0110】
また、生成タンクと電解セルとで電解硫酸を生成しつつ、供給タンク１０に電解硫酸を供給する。
【0111】
次に、制御部９０で電解硫酸を用いて基板処理を行うモード（吐出状態）を選択し、図６に示されるように、バルブ１０８Ａ、バルブ３０４Ａを閉状態としつつ、バルブ１２２Ａを開状態とする（ステップＳＴ０４）。
【0112】
次に、吐出ノズル１０６Ｂから基板Ｗの上面に向けて電解硫酸を吐出する（ステップＳＴ０５）。この際、図４の弁体３７が弁座面４６から離れている。
【0113】
次に、処理ユニット６００内の基板Ｗの配置をそのまま維持して、他の基板処理を行う。具体的には、硫酸を用いる基板処理を行う。
【0114】
具体的には、制御部９０で硫酸を用いて基板処理を行うモード（循環状態）を選択し、図７に示されるように、バルブ１００Ａ、バルブ１２２Ａ、バルブ１２６Ｂ、バルブ１２８Ａ、バルブ１３２Ａ、バルブ３０２Ａを閉状態としつつ、バルブ１２Ａ、バルブ１０２Ｂ、バルブ１０８Ａ、バルブ１１０Ａを開状態とする（ステップＳＴ０６）。硫酸（ＳＰＭ）を用いて行う基板処理としては、たとえば、高精度のエッチングレート制御が要求される、基板Ｗに形成されている金属膜の除去などがある。
【0115】
次に、硫酸供給源１２から供給タンク１０へ硫酸を供給し、さらに、供給タンク１０からそれぞれの処理ユニット６００へ硫酸を供給する（ステップＳＴ０７）。この段階では、図４の弁体３７が弁座面４６に接触しており、吐出ノズル１０６Ｂから硫酸を吐出せずに、循環配管１０２を介して、または、供給配管１０６の下流のリターン配管１０８を介して、硫酸を供給タンク１０へ循環させる。
【0116】
次に、制御部９０で硫酸を用いて基板処理を行うモード（吐出状態）を選択し、図８に示されるように、バルブ１０８Ａ、バルブ１１０Ａを閉状態としつつ、バルブ１６０Ａ、バルブ２００Ａを開状態とする（ステップＳＴ０８）。
【0117】
そして、吐出ノズル１０６Ｂにおいて硫酸と混合配管２００を介して供給される付与水とが混合され、生成されたＳＰＭが基板Ｗの上面に向けて吐出される（ステップＳＴ０９）。この際、図４の弁体３７が弁座面４６から離れている。
【0118】
ここで、電解硫酸を用いて行う基板処理の酸化力を高めるために、吐出ノズル１０６Ｂにおいて電解硫酸と混合配管２００を介して供給される付与水とを混合し、電解硫酸の温度を昇温させてもよい。そのような高温の電解硫酸を用いることで、たとえば、高ドーズインプラレジスト膜を除去することができる。
【0119】
＜以上に記載された実施の形態によって生じる効果について＞
次に、以上に記載された実施の形態によって生じる効果の例を示す。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態に例が示された具体的な構成に基づいて当該効果が記載されるが、同様の効果が生じる範囲で、本願明細書に例が示される他の具体的な構成と置き換えられてもよい。すなわち、以下では便宜上、対応づけられる具体的な構成のうちのいずれか１つのみが代表して記載される場合があるが、代表して記載された具体的な構成が対応づけられる他の具体的な構成に置き換えられてもよい。
次に、以上に記載された実施の形態によって生じる効果の例を示す。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態に例が示された具体的な構成に基づいて当該効果が記載されるが、同様の効果が生じる範囲で、本願明細書に例が示される他の具体的な構成と置き換えられてもよい。すなわち、以下では便宜上、対応づけられる具体的な構成のうちのいずれか１つのみが代表して記載される場合があるが、代表して記載された具体的な構成が対応づけられる他の具体的な構成に置き換えられてもよい。
【0120】
以上に記載された実施の形態によれば、基板処理装置は、基板処理部と、供給タンク１０と、生成部と、回収部と、供給源と、循環部と、バルブ機構とを備える。ここで、基板処理部は、たとえば、吐出ノズル１０６Ｂを含む処理ユニット６００などに対応するものである。また、生成部は、たとえば、電解セルと接続される生成タンク２０Ａ（または生成タンク２０Ｂ）に対応するものである。また、回収部は、たとえば、回収配管３０２、回収配管３０４、回収タンク３０へ接続される回収配管１２４などに対応するものである。また、供給源は、たとえば、硫酸供給源１２などに対応するものである。また、循環部は、たとえば、循環配管１０２または循環配管１１０などに対応するものである。バルブ機構は、たとえば、電解硫酸を用いて基板処理を行うモードと硫酸を用いて基板処理を行うモードとの切り替えの際、または、循環状態と吐出状態との切り替えの際に開閉状態が変更されるバルブ群であり、バルブ１２Ａ、バルブ１００Ａ、バルブ１０２Ｂ、バルブ１０８Ａ、バルブ１１０Ａ、バルブ１２２Ａ、バルブ３０２Ａ、バルブ３０４Ａなどに対応するものである。基板処理部は、電解硫酸を含む第１の処理液または硫酸を含む第２の処理液を用いて基板Ｗを処理する。供給タンク１０は、第１またの処理液は第２の処理液を基板処理部へ供給する。生成部は、電気分解によって第１の処理液を生成し、生成された第１の処理液を供給タンク１０へ供給する。回収部は、基板処理部へ供給された第１の処理液を回収して、生成部へ供給する。硫酸供給源１２は、第２の処理液を供給タンク１０に供給する。循環部は、基板処理部へ供給される第２の処理液を供給タンク１０を介して循環させる。バルブ機構は、基板処理部が第１の処理液を用いて基板Ｗを処理するモードである第１のモードと、基板処理部が第２の処理液を用いて基板Ｗを処理するモードである第２のモードとを切り替え可能である。ここで、バルブ機構は、第１のバルブ（たとえば、バルブ１００Ａ）と、第２のバルブ（たとえば、バルブ３０４Ａまたはバルブ１２２Ａ）と、第３のバルブ（たとえば、バルブ１２Ａ）と、第４のバルブ（たとえば、バルブ１０２Ｂまたはバルブ１１０Ａ）とを備える。第１のバルブは、生成部で生成された第１の処理液を供給タンク１０に供給するための第１の配管（たとえば、供給配管１００）に設けられる。第２のバルブは、基板処理部へ供給された第１の処理液を基板処理部から生成部へ回収するための第２の配管（たとえば、回収配管３０４、排液配管１２２または回収配管１２４）に設けられる。第３のバルブは、第２の処理液を硫酸供給源１２から供給タンク１０に供給するための第３の配管（たとえば、供給配管１２０）に設けられる。第４のバルブは、第２の処理液を供給タンク１０を介して循環させるための第４の配管（たとえば、循環配管１０２または循環配管１１０）に設けられる。そして、第１のモードでは、第１のバルブおよび第２のバルブが開状態、かつ、第３のバルブおよび第４のバルブが閉状態である。また、第２のモードでは、第３のバルブおよび第４のバルブが開状態、かつ、第１のバルブおよび第２のバルブが閉状態である。
【0121】
このような構成によれば、基板Ｗを処理するために電解硫酸と硫酸とを切り替え可能に用いることによって、様々な基板処理に対して適切な処理液を選択して用い、基板処理を効率的に行うことができる。
【0122】
なお、上記の構成に本願明細書に例が示された他の構成を適宜追加した場合、すなわち、上記の構成としては言及されなかった本願明細書中の他の構成が適宜追加された場合であっても、同様の効果を生じさせることができる。
【0123】
また、以上に記載された実施の形態によれば、基板処理部において、供給タンク１０から供給された第１または第２の処理液に付与水を混合する混合部を備える。ここで、混合部は、たとえば、混合配管２００などに対応するものである。このような構成によれば、硫酸に対して付与水を混合する場合にはＳＰＭを生成することができ、また、電解硫酸に対して付与水を混合する場合には電解硫酸の温度を反応熱で昇温させてその酸化力を高めることができる。
【0124】
また、以上に記載された実施の形態によれば、基板処理装置は、供給配管１００において、第１の処理液の温度を基板Ｗを処理するための温度まで昇温するためのヒーター１５９を備える。このような構成によれば、電解硫酸の温度を処理温度まで高めつつ、電解硫酸を処理ユニット６００へ供給することができる。
【0125】
以上に記載された実施の形態によれば、基板処理方法において、基板処理部へ、基板Ｗを処理するために第１の処理液を供給する第１の工程と、基板処理部へ、基板Ｗを処理するために第２の処理液を供給する第２の工程とを備える。ここで、第１の工程において、生成部で生成された第１の処理液を供給タンク１０に供給し、かつ、供給タンク１０から基板処理部へ供給された第１の処理液を、回収部を介して生成部へ回収する。また、第２の工程において、第２の処理液を硫酸供給源１２から供給タンク１０に供給し、かつ、供給タンク１０から基板処理部へ供給される第２の処理液を、循環部を介して供給タンク１０に循環する。
【0126】
このような構成によれば、基板Ｗを処理するために電解硫酸と硫酸とを切り替え可能に用いることによって、様々な基板処理に対して適切な処理液を選択して用い、基板処理を効率的に行うことができる。
【0127】
なお、特段の制限がない場合には、それぞれの処理が行われる順序は変更することができる。
【0128】
また、上記の構成に本願明細書に例が示された他の構成を適宜追加した場合、すなわち、上記の構成としては言及されなかった本願明細書中の他の構成が適宜追加された場合であっても、同様の効果を生じさせることができる。
【0129】
＜以上に記載された実施の形態の変形例について＞
以上に記載された実施の形態では、それぞれの構成要素の材質、材料、寸法、形状、相対的配置関係または実施の条件などについても記載する場合があるが、これらはすべての局面においてひとつの例であって、限定的なものではない。
以上に記載された実施の形態では、それぞれの構成要素の材質、材料、寸法、形状、相対的配置関係または実施の条件などについても記載する場合があるが、これらはすべての局面においてひとつの例であって、限定的なものではない。
【0130】
したがって、例が示されていない無数の変形例と均等物とが、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。たとえば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合が含まれるものとする。
【0131】
また、以上に記載された少なくとも１つの実施の形態において、特に指定されずに材料名などが記載された場合は、矛盾が生じない限り、当該材料に他の添加物が含まれた、たとえば、合金などが含まれるものとする。
【符号の説明】
【0132】
１ 基板処理装置
１０ 供給タンク
１２Ａ バルブ
１４Ａ バルブ
１４Ｂ バルブ
１６Ａ バルブ
１６Ｂ バルブ
１００Ａ バルブ
１０２Ａ バルブ
１０２Ｂ バルブ
１０６Ａ バルブ
１０８Ａ バルブ
１１０Ａ バルブ
１１６ ヒーター
１２２Ａ バルブ
１２６Ａ バルブ
１２６Ｂ バルブ
１２８Ａ バルブ
１３０Ａ バルブ
１３２Ａ バルブ
１３４Ａ バルブ
１４２ ヒーター
１５０ ヒーター
１５６ ヒーター
１５９ ヒーター
１６０Ａ バルブ
１６２Ａ バルブ
１６４Ａ バルブ
１６４Ｂ バルブ
１６４Ｃ バルブ
２００Ａ バルブ
３０２Ａ バルブ
３０４Ａ バルブ
Ｗ 基板
１０ 供給タンク
１２Ａ バルブ
１４Ａ バルブ
１４Ｂ バルブ
１６Ａ バルブ
１６Ｂ バルブ
１００Ａ バルブ
１０２Ａ バルブ
１０２Ｂ バルブ
１０６Ａ バルブ
１０８Ａ バルブ
１１０Ａ バルブ
１１６ ヒーター
１２２Ａ バルブ
１２６Ａ バルブ
１２６Ｂ バルブ
１２８Ａ バルブ
１３０Ａ バルブ
１３２Ａ バルブ
１３４Ａ バルブ
１４２ ヒーター
１５０ ヒーター
１５６ ヒーター
１５９ ヒーター
１６０Ａ バルブ
１６２Ａ バルブ
１６４Ａ バルブ
１６４Ｂ バルブ
１６４Ｃ バルブ
２００Ａ バルブ
３０２Ａ バルブ
３０４Ａ バルブ
Ｗ 基板
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】