特開2024-108233温度センサ装置

発明の名称　温度センサ装置

出願人　エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社　（識別番号 715010864）

　　　　特許公開件数ランキング 669 位（36件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 777 位（26件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2024-108233

公報発行日　2024年8月13

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-108233

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