特開 2024-108284 作業支援方法および作業支援システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024108284

(43)【公開日】2024-08-13

(54)【発明の名称】作業支援方法および作業支援システム

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/02 20060101AFI20240805BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240805BHJP

   G05B 23/02 20060101ALI20240805BHJP

【ＦＩ】

H01L21/02 Z

H01L21/304 643A

H01L21/304 648G

G05B23/02 301X

【審査請求】未請求

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023012572

(22)【出願日】2023-01-31

(71)【出願人】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100088672

【弁理士】

【氏名又は名称】吉竹 英俊

(74)【代理人】

【識別番号】100088845

【弁理士】

【氏名又は名称】有田 貴弘

(72)【発明者】

【氏名】清水 進二

(72)【発明者】

【氏名】美濃口 昌大

【テーマコード（参考）】

3C223

5F157

【Ｆターム（参考）】

3C223AA13

3C223BA03

3C223BB08

3C223EB02

3C223FF35

3C223HH02

5F157AA73

5F157AB14

5F157AB16

5F157AB33

5F157AB49

5F157AB63

5F157AB90

5F157BB23

5F157BB37

5F157BB39

5F157BB45

5F157BC53

5F157CF02

5F157CF22

5F157CF50

5F157CF52

5F157CF70

5F157CF74

5F157CF92

(57)【要約】

【課題】可動部位に対して不適切な負荷を作用させることなく、可動部位を直感的に操作することができる作業支援方法および作業支援システムを提供する。
【解決手段】スマートグラスを装着した作業者が可動部位である処理液ノズル６０に対して操作を行うときに、スマートグラスが操作対象となる可動部位の立体映像である仮想オブジェクト９１を表示する。作業者はその仮想オブジェクト９１に対して操作を行う。スマートグラスは、作業者による仮想オブジェクト９１に対する操作を検出して操作情報を取得し、その操作情報に基づいて可動部位に対する動作制御情報を作成する。基板処理装置の制御部は、当該動作制御情報に基づいて可動部位の動作を制御する。作業者は、仮想オブジェクト９１に対して直感的な操作を行うことができ、可動部位の駆動機構に対して不適切な負荷が作用することも防がれる。
【選択図】図８

【特許請求の範囲】

【請求項1】

産業機器に含まれる可動部位に対して操作を行うときの作業支援方法であって、
撮像部および通信部を備えた携帯端末によって操作対象となる前記可動部位の仮想オブジェクトを表示する表示工程と、
作業者による前記仮想オブジェクトに対する操作を検出して操作情報を取得する検出工程と、
前記操作情報に基づいて前記可動部位に対する動作制御情報を作成する変換工程と、
前記動作制御情報に基づいて前記可動部位の動作を制御する動作制御工程と、
を備えることを特徴とする作業支援方法。

【請求項2】

請求項１記載の作業支援方法において、
前記操作情報は、前記仮想オブジェクトの位置情報を含むことを特徴とする作業支援方法。

【請求項3】

請求項２記載の作業支援方法において、
前記操作情報は、前記仮想オブジェクトの速度情報をさらに含むことを特徴とする作業支援方法。

【請求項4】

請求項３記載の作業支援方法において、
前記位置情報または前記速度情報が所定の範囲から外れているときには、前記携帯端末がエラー表示を行うことを特徴とする作業支援方法。

【請求項5】

請求項１記載の作業支援方法において、
前記携帯端末は、前記仮想オブジェクトを前記可動部位と重ならない位置に表示することを特徴とする作業支援方法。

【請求項6】

請求項１記載の作業支援方法において、
前記携帯端末は、前記仮想オブジェクトの大きさおよび方向を可変に表示することを特徴とする作業支援方法。

【請求項7】

請求項１記載の作業支援方法において、
前記携帯端末は、前記仮想オブジェクトに対応する前記可動部位を強調表示することを特徴とする作業支援方法。

【請求項8】

請求項１記載の作業支援方法において、
前記携帯端末によって表示される前記産業機器に含まれる装置部位のリストから操作対象となる前記可動部位が選択されることを特徴とする作業支援方法。

【請求項9】

請求項１記載の作業支援方法において、
前記産業機器は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であることを特徴とする作業支援方法。

【請求項10】

請求項１から請求項９のいずれかに記載の作業支援方法において、
前記携帯端末は、スマートグラスであることを特徴とする作業支援方法。

【請求項11】

産業機器に含まれる可動部位に対して操作を行うときの作業支援システムであって、
撮像部および通信部を備えた携帯端末と、
前記産業機器に設けられ、前記可動部位に動作を制御する制御部と、
を備え、
前記携帯端末は、操作対象となる前記可動部位の仮想オブジェクトを表示し、
前記携帯端末は、作業者による前記仮想オブジェクトに対する操作を検出して操作情報を取得するとともに、前記操作情報に基づいて前記可動部位に対する動作制御情報を作成し、
前記制御部は、前記動作制御情報に基づいて前記可動部位の動作を制御することを特徴とする作業支援システム。

【請求項12】

請求項１１記載の作業支援システムにおいて、
前記操作情報は、前記仮想オブジェクトの位置情報を含むことを特徴とする作業支援システム。

【請求項13】

請求項１２記載の作業支援システムにおいて、
前記操作情報は、前記仮想オブジェクトの速度情報をさらに含むことを特徴とする作業支援システム。

【請求項14】

請求項１３記載の作業支援システムにおいて、
前記携帯端末は、前記位置情報または前記速度情報が所定の範囲から外れているときにはエラー表示を行うことを特徴とする作業支援システム。

【請求項15】

請求項１１記載の作業支援システムにおいて、
前記携帯端末は、前記仮想オブジェクトを前記可動部位と重ならない位置に表示することを特徴とする作業支援システム。

【請求項16】

請求項１１記載の作業支援システムにおいて、
前記携帯端末は、前記仮想オブジェクトの大きさおよび方向を可変に表示することを特徴とする作業支援システム。

【請求項17】

請求項１１記載の作業支援システムにおいて、
前記携帯端末は、前記仮想オブジェクトに対応する前記可動部位を強調表示することを特徴とする作業支援システム。

【請求項18】

請求項１１記載の作業支援システムにおいて、
前記携帯端末によって表示される前記産業機器に含まれる装置部位のリストから操作対象となる前記可動部位が選択されることを特徴とする作業支援システム。

【請求項19】

請求項１１記載の作業支援システムにおいて、
前記産業機器は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であることを特徴とする作業支援システム。

【請求項20】

請求項１１から請求項１９のいずれかに記載の作業支援システムにおいて、
前記携帯端末は、スマートグラスであることを特徴とする作業支援システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置等の産業機器に含まれる可動部位に対して操作を行うときに当該操作の支援を行う作業支援方法および作業支援システムに関する。基板処理装置によって処理対象となる基板には、例えば、半導体基板、液晶表示装置用基板、flat panel display（ＦＰＤ）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、または、太陽電池用基板などが含まれる。

【背景技術】

【0002】

従来より、半導体デバイスの製造工程では、半導体基板等の基板に対して種々の処理を行う基板処理装置が用いられている。基板処理装置としては、例えば基板洗浄装置、熱処理装置、検査装置等が使用されている。基板処理装置には、搬送ロボットや旋回動作を行うノズル等の種々の可動部位が設けられている。処理の精度を向上させるとともに安全性を確保する観点から、このような可動部位については予め定められている所望の位置に正確に移動することが求められる。そこで、従来より、搬送ロボット等の可動部位が目標とする位置に正確に移動するための教示（ティーチング）が行われている（例えば、特許文献１）。

【0003】

一般的には、可動部位に対して教示を行う際には、予め粗い位置調整を行った後に、高精度の微調整を行う。粗位置調整では、作業者がリモコンなどを使って可動部位を目標とする位置の近傍にまで移動させる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２１－６８８０４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、リモコンなどを使って可動部位を操作するときには、作業者がリモコンから移動距離や座標等を入力して指示することになるため、作業者にとっては直感的な操作ではない。このため、特に熟練度の低い作業者にとっては可動部位を目標とする位置に近づけることが困難なことも多く、可動部位に対する操作が効率的ではなかった。

【0006】

直感的な操作を実現するために、作業者が可動部位を直接手で持って移動させることも不可能ではない。しかし、可動部位を強引に移動させると、可動部位の駆動機構に対して不適切な負荷が作用することになるため、その駆動機構を破損させるおそれがある。

【0007】

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、可動部位に対して不適切な負荷を作用させることなく、可動部位を直感的に操作することができる作業支援方法および作業支援システムを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記課題を解決するため、請求項１の発明は、産業機器に含まれる可動部位に対して操作を行うときの作業支援方法において、撮像部および通信部を備えた携帯端末によって操作対象となる前記可動部位の仮想オブジェクトを表示する表示工程と、作業者による前記仮想オブジェクトに対する操作を検出して操作情報を取得する検出工程と、前記操作情報に基づいて前記可動部位に対する動作制御情報を作成する変換工程と、前記動作制御情報に基づいて前記可動部位の動作を制御する動作制御工程と、を備えることを特徴とする。

【0009】

また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る作業支援方法において、前記操作情報は、前記仮想オブジェクトの位置情報を含むことを特徴とする。

【0010】

また、請求項３の発明は、請求項２の発明に係る作業支援方法において、前記操作情報は、前記仮想オブジェクトの速度情報をさらに含むことを特徴とする。

【0011】

また、請求項４の発明は、請求項３の発明に係る作業支援方法において、前記位置情報または前記速度情報が所定の範囲から外れているときには、前記携帯端末がエラー表示を行うことを特徴とする。

【0012】

また、請求項５の発明は、請求項１から請求項４のいずれかの発明に係る作業支援方法において、前記携帯端末は、前記仮想オブジェクトを前記可動部位と重ならない位置に表示することを特徴とする。

【0013】

また、請求項６の発明は、請求項１から請求項５のいずれかの発明に係る作業支援方法において、前記携帯端末は、前記仮想オブジェクトの大きさおよび方向を可変に表示することを特徴とする。

【0014】

また、請求項７の発明は、請求項１から請求項６のいずれかの発明に係る作業支援方法において、前記携帯端末は、前記仮想オブジェクトに対応する前記可動部位を強調表示することを特徴とする。

【0015】

また、請求項８の発明は、請求項１から請求項７のいずれかの発明に係る作業支援方法において、前記携帯端末によって表示される前記産業機器に含まれる装置部位のリストから操作対象となる前記可動部位が選択されることを特徴とする。

【0016】

また、請求項９の発明は、請求項１から請求項８のいずれかの発明に係る作業支援方法において、前記産業機器は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であることを特徴とする。

【0017】

また、請求項１０の発明は、請求項１から請求項９のいずれかの発明に係る作業支援方法において、前記携帯端末は、スマートグラスであることを特徴とする。

【0018】

また、請求項１１の発明は、産業機器に含まれる可動部位に対して操作を行うときの作業支援システムにおいて、撮像部および通信部を備えた携帯端末と、前記産業機器に設けられ、前記可動部位に動作を制御する制御部と、を備え、前記携帯端末は、操作対象となる前記可動部位の仮想オブジェクトを表示し、前記携帯端末は、作業者による前記仮想オブジェクトに対する操作を検出して操作情報を取得するとともに、前記操作情報に基づいて前記可動部位に対する動作制御情報を作成し、前記制御部は、前記動作制御情報に基づいて前記可動部位の動作を制御することを特徴とする。

【0019】

また、請求項１２の発明は、請求項１１の発明に係る作業支援システムにおいて、前記操作情報は、前記仮想オブジェクトの位置情報を含むことを特徴とする。

【0020】

また、請求項１３の発明は、請求項１２の発明に係る作業支援システムにおいて、前記操作情報は、前記仮想オブジェクトの速度情報をさらに含むことを特徴とする。

【0021】

また、請求項１４の発明は、請求項１３の発明に係る作業支援システムにおいて、前記携帯端末は、前記位置情報または前記速度情報が所定の範囲から外れているときにはエラー表示を行うことを特徴とする。

【0022】

また、請求項１５の発明は、請求項１１から請求項１４のいずれかの発明に係る作業支援システムにおいて、前記携帯端末は、前記仮想オブジェクトを前記可動部位と重ならない位置に表示することを特徴とする。

【0023】

また、請求項１６の発明は、請求項１１から請求項１５のいずれかの発明に係る作業支援システムにおいて、前記携帯端末は、前記仮想オブジェクトの大きさおよび方向を可変に表示することを特徴とする。

【0024】

また、請求項１７の発明は、請求項１１から請求項１６のいずれかの発明に係る作業支援システムにおいて、前記携帯端末は、前記仮想オブジェクトに対応する前記可動部位を強調表示することを特徴とする。

【0025】

また、請求項１８の発明は、請求項１１から請求項１７のいずれかの発明に係る作業支援システムにおいて、前記携帯端末によって表示される前記産業機器に含まれる装置部位のリストから操作対象となる前記可動部位が選択されることを特徴とする。

【0026】

また、請求項１９の発明は、請求項１１から請求項１８のいずれかの発明に係る作業支援システムにおいて、前記産業機器は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であることを特徴とする。

【0027】

また、請求項２０の発明は、請求項１１から請求項１９のいずれかの発明に係る作業支援システムにおいて、前記携帯端末は、スマートグラスであることを特徴とする。

【発明の効果】

【0028】

請求項１から請求項１０の発明によれば、携帯端末が操作対象となる可動部位の仮想オブジェクトを表示し、その仮想オブジェクトに対する作業者による操作を検出して操作情報を取得し、その操作情報に基づいて可動部位に対する動作制御情報を作成し、可動部位の動作は当該動作制御情報に基づいて制御されるため、可動部位に対して不適切な負荷を作用させることなく、可動部位を直感的に操作することができる。

【0029】

特に、請求項４の発明によれば、位置情報または速度情報が所定の範囲から外れているときには、携帯端末がエラー表示を行うため、作業者が仮想オブジェクトに対して無理な操作をしたとしても、可動部位に不適切な負荷が作用するのを確実に防止することができる。

【0030】

特に、請求項５の発明によれば、携帯端末は、仮想オブジェクトを可動部位と重ならない位置に表示するため、作業者が可動部位に直接接触するのを防止することができる。

【0031】

請求項１１から請求項２０の発明によれば、携帯端末は、操作対象となる可動部位の仮想オブジェクトを表示し、作業者による仮想オブジェクトに対する操作を検出して操作情報を取得するとともに、操作情報に基づいて可動部位に対する動作制御情報を作成し、制御部は、動作制御情報に基づいて可動部位の動作を制御するため、可動部位に対して不適切な負荷を作用させることなく、可動部位を直感的に操作することができる。

【0032】

特に、請求項１４の発明によれば、携帯端末は、位置情報または速度情報が所定の範囲から外れているときにはエラー表示を行うため、作業者が仮想オブジェクトに対して無理な操作をしたとしても、可動部位に不適切な負荷が作用するのを確実に防止することができる。

【0033】

特に、請求項１５の発明によれば、携帯端末は、仮想オブジェクトを可動部位と重ならない位置に表示するため、作業者が可動部位に直接接触するのを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0034】

【図1】本発明に係る作業支援システムの概略構成を模式的に示す図である。

【図2】基板処理装置の内部のレイアウトを説明するための平面図である。

【図3】処理ユニットの概略構成を示す平面図である。

【図4】処理ユニットの概略構成を示す側面図である。

【図5】スマートグラスの外観を示す斜視図である。

【図6】スマートグラス、サーバ、作業支援端末および基板処理装置の制御部の機能的構成を示すブロック図である。

【図7】本発明に係る作業支援方法の手順を示すフローチャートである。

【図8】仮想オブジェクトの表示例を示す図である。

【図9】基板処理時に処理液ノズルが行うべき揺動移動動作の一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0035】

以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。以下において、相対的または絶対的な位置関係を示す表現（例えば、「一方向に」、「一方向に沿って」、「平行」、「直交」、「中心」、「同心」、「同軸」、など）は、特に断らない限り、その位置関係を厳密に表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる範囲で相対的に角度または距離に関して変位された状態も表すものとする。また、等しい状態であることを示す表現（例えば、「同一」、「等しい」、「均質」、など）は、特に断らない限り、定量的に厳密に等しい状態を表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる差が存在する状態も表すものとする。また、形状を示す表現（例えば、「円形状」、「四角形状」、「円筒形状」、など）は、特に断らない限り、幾何学的に厳密にその形状を表すのみならず、同程度の効果が得られる範囲の形状を表すものとし、例えば凹凸または面取りなどを有していてもよい。また、構成要素を「備える」、「具える」、「具備する」、「含む」、「有する」、といった各表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的表現ではない。また、「Ａ、ＢおよびＣのうちの少なくとも一つ」という表現には、「Ａのみ」、「Ｂのみ」、「Ｃのみ」、「Ａ、ＢおよびＣのうち任意の２つ」、「Ａ、ＢおよびＣの全て」が含まれる。

【0036】

図１は、本発明に係る作業支援システムの概略構成を模式的に示す図である。本発明に係る作業支援システムは、複数の基板処理装置４０と、スマートグラス１０と、サーバ７０と、作業支援端末８０と、を備える。スマートグラス１０および基板処理装置４０のコントローラは無線通信にて情報通信網５（例えば、インターネット）に接続されている。また、作業支援端末８０およびサーバ７０は有線にて情報通信網５に接続されている。情報通信網５に接続された機器間では相互に情報の送受信が可能であり、例えばスマートグラス１０と作業支援端末８０との間で情報の授受を行うことができる。なお、各機器と情報通信網５とを無線で接続するか有線で接続するかは上記の例に限定されるものではなく、適宜の形態とすることができる（例えば、作業支援端末８０と情報通信網５とを無線で接続しても良い）。

【0037】

複数の基板処理装置４０は、例えばクリーンルーム内に並べて配置されている。クリーンルームは、例えば半導体デバイスの製造工場内に設けられ、一定の空気清浄度が確保されるとともに温度および湿度が管理された部屋である。作業者は、クリーンルーム内にて基板処理装置４０に対して作業を行う。

【0038】

図２は、基板処理装置４０の内部のレイアウトを説明するための平面図である。基板処理装置４０は、半導体ウェハーなどの円板形状のシリコン基板である基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の基板洗浄装置である。基板処理装置４０は、インデクサ部４３と、複数の処理ユニット５０と、主搬送ロボット４８と、制御部４５と、を備える。

【0039】

インデクサ部４３は、複数（本実施形態では３つ）のロードポートＬＰおよびインデクサロボット４１を有する。各ロードポートＬＰには、処理ユニット５０で処理される複数枚の基板Ｗを収容するキャリアＣが載置される。キャリアＣの形態としては、基板Ｗを密閉空間に収納するＦＯＵＰ(front opening unified pod)の他に、ＳＭＩＦ(Standard Mechanical Inter Face)ポッドや収納した基板Ｗを外気に曝すＯＣ(open cassette)であっても良い。

【0040】

インデクサロボット４１は、キャリアＣと主搬送ロボット４８との間で基板Ｗを搬送する。インデクサロボット４１は、例えば多関節ロボットであり、複数のロードポートＬＰに載置されたいずれのキャリアＣに対しても基板Ｗの授受を行うことができる。

【0041】

また、主搬送ロボット４８は、インデクサロボット４１と処理ユニット５０との間で基板Ｗを搬送する。主搬送ロボット４８は、昇降動作、旋回動作および搬送アームの進退動作が可能に構成されている。インデクサロボット４１がキャリアＣから取り出した未処理の基板Ｗを主搬送ロボット４８が受け取って処理ユニット５０に搬入する。また、主搬送ロボット４８が処理ユニット５０から搬出した処理済みの基板Ｗをインデクサロボット４１が受け取ってキャリアＣに収納する。

【0042】

基板処理装置４０においては、例えば、３個の処理ユニット５０が積層されて１つの積層体（タワー）を構成する。そして、主搬送ロボット４８の周囲に例えば４つの積層体が配置される。すなわち、１つの基板処理装置４０は、例えば１２個（＝３×４）の処理ユニット５０を含む。図２では、３段に重ねられた処理ユニット５０の１つが概略的に示されている。なお、基板処理装置４０における処理ユニット５０の数量は、１２個に限定されるものではなく、適宜変更されてもよい。

【0043】

主搬送ロボット４８は、処理ユニット５０が積層された４個の積層体の中央に設置されている。主搬送ロボット４８は、インデクサロボット４１から受け取った処理対象となる基板Ｗを処理ユニット５０の処理カップ５５の内側に搬入する。また、主搬送ロボット４８は、それぞれの処理ユニット５０から処理済みの基板Ｗを搬出してインデクサロボット４１に渡す。

【0044】

また、基板処理装置４０は、制御部４５を備える。制御部４５は、一般的なコンピュータであり、装置内に設けられた上記のインデクサロボット４１、主搬送ロボット４８および各処理ユニット５０に設けられた機構の動作を制御する。制御部５５は、装置の壁面に設けられた入出力インターフェイスであるタッチパネルおよび装置外部と通信を行う通信部を有する。なお、図２では、図示の便宜上、制御部４５をインデクサ部４３内に記載しているが、これに限定されるものではなく、制御部４５は基板処理装置４０内の適宜の位置に設けられる。

【0045】

以下、基板処理装置４０に搭載された１２個の処理ユニット５０のうちの１つについて説明するが、他の処理ユニット５０についても、ノズルの配置位置関係が異なること以外は、同様の構成を有する。

【0046】

処理ユニット５０は、１枚の基板Ｗに対して処理液を吐出して洗浄処理を行う。処理液とは、各種の薬液および純水を含む概念の用語である。薬液としては、例えば、エッチング処理を行うための液、または、パーティクルを除去するための液などが含まれ、具体的には、ＳＣ－１液（水酸化アンモニウムと過酸化水素水と純水との混合溶液）、ＳＣ－２液（塩酸と過酸化水素水と純水との混合溶液）、または、フッ酸などが用いられる。

【0047】

図３は、処理ユニット５０の概略構成を示す平面図である。また、図４は、処理ユニット５０の概略構成を示す側面図である。処理ユニット５０は、処理チャンバー５１、回転保持部５６、処理液ノズル（第１ノズル）６０、スプレーノズル（第２ノズル）６５、および、カップ５５を備える。処理チャンバー５１は、中空の筐体である。処理チャンバー５１の内側に、回転保持部５６、処理液ノズル６０、スプレーノズル６５、および、カップ５５等が設けられる。

【0048】

処理チャンバー５１の側壁には、搬出入口５２が設けられる。搬出入口５２は、シャッター５３によって開閉される。シャッター５３が搬出入口５２を開放している状態にて、主搬送ロボット４８が搬出入口５２から処理液チャンバー５１に対して基板Ｗの搬入および搬出を行う。基板Ｗの処理中はシャッター５３が搬出入口５２を閉鎖する。シャッター５３によって搬出入口５２が閉鎖されると、処理チャンバー５１内は半密閉空間となる。

【0049】

処理チャンバー５１の天井部にはＦＦＵ（ファン・フィルタ・ユニット）５４が設けられている。ＦＦＵ５４は、処理チャンバー５１の天井から処理チャンバー５１内に向けて清浄空気を供給する。これにより、処理チャンバー５１内には、上方から下方へと向かう清浄空気のダウンフローが形成される。処理チャンバー５１内に供給された気体は処理チャンバー５１の底部に設けられた排気ダクト５９から排出される。

【0050】

回転保持部５６は、スピンチャック５７およびスピンモータ５８を備える。スピンチャック５７は、基板Ｗを水平姿勢（基板Ｗの主面の法線が鉛直方向に沿う姿勢）にて保持する基板保持部である。スピンチャック５７は、例えば真空吸着式のチャックである。スピンチャック５７は、基板Ｗの下面の中央部を吸着保持する。なお、スピンチャック５７は、基板Ｗの端縁部を把持する挟持式のメカニカルチャックなどの他の形態のチャックであってもよい。

【0051】

スピンチャック５７は、基板Ｗの直径よりも小さな径の円板形状を有する。基板Ｗの下面がスピンチャック５７に吸着保持された状態では、基板Ｗの周縁部が、スピンチャック５７の外周端よりも外側にはみ出ている。

【0052】

スピンチャック５７は、モータ軸を介してスピンモータ５８と連結される。すなわち、スピンモータ５８のモータ軸の上端がスピンチャック５７の下面中央部に接続される。スピンチャック５７に基板Ｗが吸着保持されている状態にてスピンモータ５８がモータ軸を回転させると、鉛直方向に沿った回転軸まわりで水平面内にて基板Ｗおよびスピンチャック５７が回転する。

【0053】

スピンチャック５７の周囲を囲むようにカップ５５が設けられる。カップ５５は、図示省略の昇降機構によって昇降可能とされる。カップ５５は概略円筒形状を有しており、カップ５５の上部は上に向かうほどスピンチャック５７に近付くように傾斜している。ただし、カップ５５の上端部分の内径は基板Ｗの直径よりも大きい。基板Ｗの処理時には、カップ５５の上端はスピンチャック５７に保持された基板Ｗの高さ位置よりも高い。従って、処理中に回転保持部５６によって回転される基板Ｗから遠心力によって飛散した液体はカップ５５によって受け止められて回収される。カップ５５によって回収された液体はカップ５５の底部に設けられた図示省略の排液管から排出される。なお、カップ５５は、回収口を目的別に複数設けた多段構造のものであっても良い。

【0054】

処理液ノズル６０は、ノズル先端部６１、スイングアーム６２およびスイングモータ６３を備える。処理液ノズル６０は、例えば連続流の状態で処理液を吐出するストレートノズルである。ノズル先端部６１は、ほぼ水平方向に延びるスイングアーム６２の先端に取り付けられている。ノズル先端部６１には、図外の処理液供給源から処理液が供給されるとともに、図示省略の吐出口が形成されており、その吐出口から処理液が吐出される。スイングアーム６２はスイングモータ６３によって、鉛直方向に沿った揺動軸Ａ１の周りにて水平面内で揺動される。スイングモータ６３は、例えばパルスモータである。

【0055】

スイングモータ６３がスイングアーム６２を揺動させることにより、ノズル先端部６１は回転保持部５６に保持された基板Ｗの上方の処理位置とカップ５５よりも外側の待機位置との間で円弧状の軌跡を描いて移動する。ノズル先端部６１が処理位置に位置しているときに、処理液ノズル６０が回転保持部５６に保持された基板Ｗに薬液を吐出することによって、例えば基板Ｗの洗浄処理が進行する。また、処理液ノズル６０が基板Ｗに純水を吐出することによって、基板Ｗの純水リンス処理が進行する。なお、ノズル先端部６１の位置を検知するためのエンコーダをスイングモータ６３に付設するようにしても良い。

【0056】

一方、スプレーノズル６５は、ノズル先端部６６、スイングアーム６７およびスイングモータ６８を備える。スプレーノズル６５は、例えば処理液と加圧した気体とを混合して液滴を生成し、その液滴と気体との混合流体を基板Ｗに噴射する二流体ノズルである。ノズル先端部６６は、ほぼ水平方向に延びるスイングアーム６７の先端に取り付けられている。ノズル先端部６６には、図外の処理液供給源および気体供給源から処理液および加圧気体が供給され、それらはノズル先端部６１の内部または外部にて混合されて混合流体を形成する。スイングアーム６７はスイングモータ６８によって、鉛直方向に沿った揺動軸Ａ２の周りにて水平面内で揺動される。スイングモータ６８は、例えばパルスモータである。

【0057】

スイングモータ６８がスイングアーム６７を揺動させることにより、ノズル先端部６６は回転保持部５６に保持された基板Ｗの上方の処理位置とカップ５５よりも外側の待機位置との間で円弧状の軌跡を描いて移動する。ノズル先端部６６が処理位置に位置しているときに、スプレーノズル６５が回転保持部５６に保持された基板Ｗに混合流体を吐出することによって、例えば基板Ｗの洗浄処理が進行する。なお、ノズル先端部６６の位置を検知するためのエンコーダをスイングモータ６８に付設するようにしても良い。

【0058】

図３に示すように、処理液ノズル６０の回動動作とスプレーノズル６５の回動動作とは相互に干渉するおそれがある。すなわち、処理液ノズル６０が処理位置に位置しているときに、スプレーノズル６５も基板Ｗの上方に移動すると双方が衝突するおそれがある。このため、処理液ノズル６０またはスプレーノズル６５のいずれか一方が処理位置に位置しているときには、他方が動作できなくなるようなインターロックが設けられている。

【0059】

基板処理装置４０に対して操作等の作業を行う作業者はスマートグラス１０を装着する。スマートグラス１０は、ヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）方式のウェアラブル端末の一種である。スマートグラス１０は、ＡＲ（Augmented Reality：拡張現実）またはＭＲ（Mixed Reality：複合現実）を実現するためのデバイスでもある。スマートグラス１０としては、例えば、マイクロソフト社製の「HoloLens」（登録商標）を用いることができる。

【0060】

図５は、スマートグラス１０の外観を示す斜視図である。スマートグラス１０は、バイザー１１およびヘッドバンド１２を備える。作業者はヘッドバンド１２を頭に付けることによってスマートグラス１０を装着する。作業者は、自らの頭の大きさに合わせてヘッドバンド１２の長さを調整することが可能とされている。また、ヘッドバンド１２には、電源ボタン、明るさボタンおよびボリュームボタン等が設けられている。

【0061】

バイザー１１は、各種センサーとディスプレイとを含む。そのディスプレイは、シースルーホログラフィックレンズである。すなわち、ディスプレイはホログラムによって立体映像を作業者の視野空間に表示することが可能であるとともに、通常の眼鏡レンズと同じように現実の物体からの光を透過する。従って、スマートグラス１０を装着した作業者は、ディスプレイを通して現実の物体を視認しつつ表示された立体映像を見ることも可能である。

【0062】

バイザー１１のセンサーには、例えば主にバイザー１１の前方を撮像する複数の可視光カメラ、作業者の視線を追跡する赤外線カメラ、対象物までの距離を測定する深度センサー、および、慣性測定センサー等が含まれる。赤外線カメラは、スマートグラス１０の装着者の眼球の動きを測定して視線を追跡する。深度センサーは、例えば、ＴｏＦ(Time of Flight)方式によって対象物までの距離を測定する。慣性測定センサーは、加速度計、ジャイロスコープ、磁力計等によって構成される。

【0063】

また、スマートグラス１０には、ＣＰＵ、メモリおよび記憶部等を備えたコンピュータが内蔵されている。スマートグラス１０には、無線通信機構も設けられており、スマートグラス１０のコンピュータはその無線通信機構を使用して情報通信網５に接続する。さらに、スマートグラス１０には、マイクロフォン、スピーカーおよびバッテリー等も設けられている。

【0064】

図６は、スマートグラス１０、サーバ７０、作業支援端末８０および基板処理装置４０の制御部４５の機能的構成を示すブロック図である。スマートグラス１０は、撮像部２１、通信部２２および表示部２３を備える。撮像部２１は、上述したバイザー１１に設けられた可視光カメラを含む。撮像部２１は、例えば前方および斜め前方を撮像する４台の可視光カメラを含んでおり、スマートグラス１０を装着した作業者の視野範囲を撮像することができる。

【0065】

通信部２２は、上述したスマートグラス１０の無線通信機構を含む。通信部２２は、情報通信網５を介して作業支援端末８０およびサーバ７０とデータの送受信を行う。また、通信部２２は、基板処理装置４０の制御部４５と直接にデータの送受信を行うことも可能である。

【0066】

表示部２３は、上述したバイザー１１のディスプレイを含む。表示部２３はホログラフィック処理装置を有しており、ホログラム技術によって所定の空間位置に立体映像を表示する。なお、表示部２３が表示する立体映像は三次元形状のものに限定されず、ドキュメントのような二次元のものであっても良い。

【0067】

また、スマートグラス１０は、検出部３１、コマンド作成部３２および判定部３３を備える。これらの検出部３１、コマンド作成部３２および判定部３３は、スマートグラス１０のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって実現される機能処理部である。検出部３１、コマンド作成部３２および判定部３３の処理内容についてはさらに後述する。

【0068】

基板処理装置４０の制御部４５は、スイングモータ６３等の処理ユニット５０に設けられた機構の動作を制御する。制御部４５は動作確認部４９を備える。動作確認部４９は、制御部４５のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって実現される機能処理部である。動作確認部４９の処理内容についても後述する。スマートグラス１０と制御部４５とは、情報通信網５を介して通信可能であるが、近距離であれば直接無線通信を行うことも可能である。

【0069】

作業支援端末８０およびサーバ７０は、例えば基板処理装置４０を製造してその保守点検を請け負うベンダーの工場内に設置されている。作業支援端末８０およびサーバ７０は、情報通信網５を介してスマートグラス１０と通信可能とされている。また、作業支援端末８０とサーバ７０とは情報通信網５を介して相互に通信可能とされている。

【0070】

作業支援端末８０およびサーバ７０は、一般的なコンピュータシステムである。すなわち、作業支援端末８０およびサーバ７０は、各種演算処理を行う回路であるＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭ、制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく記憶部（例えば、磁気ディスクまたはＳＳＤ）および情報通信網５と通信を行う通信部を備えている。

【0071】

作業支援端末８０は、例えばベンダー側の作業支援員がクリーンルーム内の作業者の作業を支援するためのコンピュータである。作業支援員は、作業支援端末８０からクリーンルーム内の作業者が装着するスマートグラス１０に種々の情報を送信することができる。

【0072】

サーバ７０は、本発明に係る作業支援システムにおいて、スマートグラス１０および作業支援端末８０からのリクエストに応じて所定の処理を実行するコンピュータである。サーバ７０は、比較的容量の大きな記憶部７４を備えている。スマートグラス１０および作業支援端末８０によって作成された大きなサイズのデータは記憶部７４に格納されても良い。なお、サーバ７０および作業支援端末８０は必須の要素ではない。

【0073】

次に、上述した構成を有する作業支援システムを用いた作業支援方法について説明する。図７は、本発明に係る作業支援方法の手順を示すフローチャートである。本実施形態においては、作業者が基板処理装置４０の処理液ノズル６０に対する粗位置調整の教示（ティーチング）を行う。教示を行うに際して、作業者は処理液ノズル６０を回動させてノズル先端部６１を目標位置にまで移動させる必要がある。

【0074】

まず、スマートグラス１０を装着した作業者が教示作業の対象となる基板処理装置４０の処理ユニット５０内を視認する。そして、作業者が例えばスマートグラス１０の検出ボタンを操作することによってスマートグラス１０が画像認識を行う（ステップＳ１１）。作業者は、表示部２３によって立体映像として表示された仮想の検出ボタンを操作しても良いし、スマートグラス１０に実体として設けられた検出ボタンを押下するようにしても良い。検出ボタンの操作に応答してスマートグラス１０の撮像部２１は、作業者が視認している処理ユニット５０の内部を撮像する。スマートグラス１０は、撮像画像を解析することによって処理ユニット５０に含まれる処理液ノズル６０およびスピンチャック５７等の装置部位を識別する。画像解析の手法としては、例えば、事前に準備処理として撮像されていた画像と作業時に撮像部２１によって撮像された画像とのパターンマッチングを行って処理液ユニット５０が備える装置部位を識別するようにすれば良い。或いは、事前に撮像された多数の画像からディープラーニング（深層学習）等の機械学習によって学習済モデルを構築しておき、その学習済モデルを用いて撮像画像から装置部位を識別するようにしても良い。

【0075】

スマートグラス１０は、画像認識によって識別された処理ユニット５０に含まれる複数の装置部位のリストを表示する（ステップＳ１２）。具体的には、スマートグラス１０の表示部２３が処理ユニット５０に含まれる処理液ノズル６０、スプレーノズル６５およびスピンチャック５７等の装置部位のリストを立体映像として表示する。

【0076】

続いて、作業者が表示されたリストから教示を行う操作対象となる可動部位を選択する（ステップＳ１３）。可動部位とは、基板処理装置４０に含まれる装置部位のうち移動動作を行う部位である。作業者は、立体映像として表示されたリストに対して手のジェスチャーによって（より具体的には、指先で触れることによって）操作対象となる可動部位を指定する。撮像部２１がその手のジェスチャーを撮像して検知し、スマートグラス１０のコンピュータはその検知結果から指定された可動部位が選択されたことを認識する。本実施形態の例では、作業者がリストから処理液ノズル６０を選択することによって、スマートグラス１０は処理液ノズル６０が操作対象となる可動部位であることを認識する。なお、スマートグラス１０は視線追跡機能（アイトラッキング機能）を備えているため、作業者は視線によってリストから操作対象となる可動部位を選択するようにしても良い。或いは、スマートグラス１０はマイクロフォンも備えているため、作業者は音声入力によって操作対象となる可動部位を選択するようにしても良い。

【0077】

次に、スマートグラス１０の表示部２３が選択された可動部位の仮想オブジェクトを表示する（ステップＳ１４）。可動部位の仮想オブジェクトとは、表示部２３によって表示される当該可動部位の立体映像である。処理ユニット５０内に含まれる装置部位については予め３ＤＣＡＤデータおよび表示に必要な情報（例えば、表示する位置および大きさ等）が例えばスマートグラス１０の記憶部に格納されており、スマートグラス１０はその３ＤＣＡＤデータおよび表示に必要な情報に基づいて可動部位の仮想オブジェクトを表示する。なお、上記の３ＤＣＡＤデータおよび表示に必要な情報のデータ容量が大きい場合には、それらを例えばサーバ７０の記憶部７４に記憶し、スマートグラス１０の要求に応じてサーバ７０が情報通信網５を介してスマートグラス１０に伝送するようにしても良い。或いは、スマートグラス１０が主要な可動部位の３ＤＣＡＤデータを記憶し、それ以外の可動部位の３ＤＣＡＤデータについてはサーバ７０がスマートグラス１０に伝送するようにしても良い。

【0078】

図８は、仮想オブジェクトの表示例を示す図である。本実施形態においては、ステップＳ１３にて処理液ノズル６０が操作対象となる可動部位として選択されている。表示部２３は、処理液ノズル６０の仮想オブジェクト９１を表示する。すなわち、表示部２３は、処理液ノズル６０と同じ形状の立体映像を表示する。本実施形態では、表示部２３は、処理液ノズル６０と同じ大きさの仮想オブジェクト９１を表示する。また、表示部２３は、仮想オブジェクト９１を可動部位と重ならない位置、例えば処理液ノズル６０の側方（図８では処理液ノズル６０の左側）に表示する。

【0079】

次に、図８に示すように、表示された仮想オブジェクト９１を作業者が手で摘んで移動させる。仮想オブジェクト９１は、可動部位の立体映像であって実体として手で掴めるものではないため、作業者は仮想オブジェクト９１を手で仮想的に摘んで操作することとなる。作業者が仮想オブジェクト９１を手で摘んで操作すると、スマートグラス１０の撮像部２１がその手の動きを撮像し、表示部２３が作業者の手の動きに連動させて仮想オブジェクト９１の表示形態を変更する。例えば、作業者が処理液ノズル６０の仮想オブジェクト９１を手で摘んで揺動するように操作すると、図８の矢印にて示すように、スマートグラス１０は仮想オブジェクト９１も揺動するように表示する。

【0080】

本実施形態では処理液ノズル６０に対する教示を行う。具体的には、作業者が処理液ノズル６０に対して処理時の揺動移動動作を教示する。このため、作業者は、処理時に処理液ノズル６０が行うべき揺動移動動作と同じ動きをするように仮想オブジェクト９１を移動させる。

【0081】

図９は、基板処理時に処理液ノズル６０が行うべき揺動移動動作の一例を示す図である。本実施形態においては、処理液ノズル６０は、スピンチャック５７に保持された基板Ｗの中心部上方の処理位置Ｐ１とカップ５５よりも外側の待機位置Ｐ２との間で一定速度で移動するのではなく、途中の変速点Ｐ３にて速度を変化させて移動する。具体的には、面積が大きくなる基板Ｗの周縁部における洗浄処理時間を長くして均一な処理が行えるように、処理位置Ｐ１と変速点Ｐ３との間の処理液ノズル６０の速度よりも変速点Ｐ３と待機位置Ｐ２との間の処理液ノズル６０の速度の方を大きくする。変速点Ｐ３は、基板Ｗの中心部と端縁部との間の適宜の位置の上方に設定される。なお、処理位置Ｐ１と変速点Ｐ３との間および変速点Ｐ３と待機位置Ｐ２との間のそれぞれにおいても処理液ノズル６０の速度は一定である必要はなく、基板Ｗの中心から離れるに従って処理液ノズル６０の速度が次第に小さくなるようにしても良い。

【0082】

作業者は、上記のような処理液ノズル６０の移動動作と同じ動きをするように仮想オブジェクト９１を手で摘んで移動させる。すなわち、作業者は、待機位置Ｐ２と変速点Ｐ３との間よりも変速点Ｐ３と処理位置Ｐ１との間の方が速度が速くなるように仮想オブジェクト９１を移動させる。

【0083】

スマートグラス１０は、作業者による仮想オブジェクト９１に対する操作を検出して操作情報を取得する（ステップＳ１５）。スマートグラス１０の撮像部２１が作業者の手の動きを撮像し、検出部３１が撮像画像を解析して仮想オブジェクト９１がどのように移動したかを検出して操作情報を取得する。操作情報には、仮想オブジェクト９１の位置情報、速度情報および加速度情報が含まれる。より具体的には、仮想オブジェクト９１の移動の目標位置である処理位置Ｐ１および変速点Ｐ３の位置情報、処理位置Ｐ１と変速点Ｐ３との間および変速点Ｐ３と待機位置Ｐ２との間のそれぞれにおける速度情報、並びに、それら両区間のそれぞれにおける加速度情報が検出部３１によって取得される。

【0084】

次に、スマートグラス１０の判定部３３は、上記取得された操作情報が所定の範囲内に収まっているか否かの判定処理を行う（ステップＳ１６）。操作情報のそれぞれには、操作対象となる可動部位が実際に移動可能な適正範囲が予め設定されて例えばスマートグラス１０の記憶部に記憶されている。例えば、処理液ノズル６０が実際に移動可能な速度の適正範囲が予め設定されている。判定部３３は、操作情報に含まれる位置情報、速度情報および加速度情報のそれぞれが予め設定された適正範囲内に収まっているか否かの判定を行うのである。

【0085】

位置情報、速度情報および加速度情報のうちの少なくとも一つが予め設定された適正範囲から外れているときには、スマートグラス１０はエラー表示を行う。具体的には、例えばスマートグラス１０の表示部２３が赤色のエラーメッセージを立体映像として表示する。エラーが表示されたときには、作業者は仮想オブジェクト９１に対する操作をやり直し、スマートグラス１０の検出部３１が再度操作情報を取得して判定部３３が再チェックを行う。このようにすることにより、作業者が仮想オブジェクト９１に対して無理な操作をしたとしても、可動部位が実際に無理な移動をすることを未然に防ぐことができる。

【0086】

一方、位置情報、速度情報および加速度情報の全てが適正範囲内であった場合には、スマートグラス１０のコマンド作成部３２が仮想オブジェクト９１に対する操作情報に基づいて仮想オブジェクト９１に対応する可動部位に移動動作を行わせるコマンドを作成する（ステップＳ１７）。当該コマンドは、可動部位に対する動作の命令コードを含む動作制御情報である。すなわち、コマンド作成部３２は、検出部３１によって取得された仮想オブジェクト９１に対する操作情報を実体たる可動部位に対する動作制御情報に変換するのである。本実施形態の例では、作業者によって仮想オブジェクト９１が移動された通りに処理液ノズル６０が移動するコマンドをコマンド作成部３２が作成する。上記の例では、変速点Ｐ３にて速度が変化するように仮想オブジェクト９１が移動されていたため、コマンド作成部３２は、変速点Ｐ３にて速度が変化するように処理液ノズル６０が移動するコマンドを作成する。

【0087】

次に、スマートグラス１０は通信部２２を介して基板処理装置４０の制御部４５に作成されたコマンドを送信する（ステップＳ１８）。通信部２２は、情報通信網５を介して制御部４５と通信を行ってコマンドを送信すれば良い。或いは、通信部２２は、制御部４５と直接通信を行ってコマンドを送信するようにしても良い。

【0088】

スマートグラス１０からのコマンドを受信した基板処理装置４０の制御部４５は、当該コマンドに基づく可動部位の動作確認を行う（ステップＳ１９）。具体的には、制御部４５の動作確認部４９がインターロックの確認を行う。本実施形態の例では、例えばスプレーノズル６５が処理位置に位置しているような場合は、処理液ノズル６０が移動するとスプレーノズル６５と干渉するおそれがあるため、インターロックによって処理液ノズル６０の移動が禁止される。

【0089】

動作確認部４９による動作確認の結果、コマンドに従った処理液ノズル６０の動作に干渉等の支障が生じない場合には、制御部４５が処理液ノズル６０のスイングモータ６３に対する動作指令を行う（ステップＳ２０）。制御部４５は、スマートグラス１０から送信されたコマンドに従って可動部位の動作を制御する。上記の例では、コマンド作成部３２が変速点Ｐ３にて速度が変化するように処理液ノズル６０が移動するコマンドを作成しているため、制御部４５はそのように処理液ノズル６０が移動するようにスイングモータ６３に対する動作指令を行う。

【0090】

動作指令を受けたスイングモータ６３は、その動作指令に従って処理液ノズル６０のスイングアーム６２およびノズル先端部６１を移動させる。処理液ノズル６０は、待機位置Ｐ２と変速点Ｐ３との間よりも変速点Ｐ３と処理位置Ｐ１との間の方が速度が速くなるように移動動作を行う。このような処理液ノズル６０の移動動作は、作業者が処理液ノズル６０の仮想オブジェクト９１を手で摘んで動かした通りの動作である。動作指令に従った処理液ノズル６０の一連の移動動作が完了した後、制御部４５はスイングモータ６３から動作結果応答を受信する（ステップＳ２１）。なお、何からの要因によってスイングモータ６３が動作指令に従った動作を実行できなかった場合には、制御部４５はエラー結果を受信することとなる。

【0091】

その後、基板処理装置４０の制御部４５はスマートグラス１０にコマンド実行結果を送信する（ステップＳ２２）。スマートグラス１０が送信したコマンドの通りに処理液ノズル６０の移動動作を実行できた場合には、コマンド完了の実行結果がスマートグラス１０に送信される。一方、コマンドの通りに処理液ノズル６０の移動動作を実行できなかった場合には、エラーの実行結果がスマートグラス１０に送信される。

【0092】

制御部４５からのコマンド実行結果を受信したスマートグラス１０はそのコマンド実行結果を表示する（ステップＳ２３）。コマンド完了の実行結果が表示されたときには、作業者が仮想オブジェクト９１を移動させた通りに処理液ノズル６０の移動動作が実行されており、これにより処理液ノズル６０に対する目標位置および移動速度等の教示がなされることとなる。エラーの実行結果が表示されたときには、作業者が仮想オブジェクト９１を移動させた通りに処理液ノズル６０は移動しておらず、作業者はエラー原因を調査して解消する。なお、仮想オブジェクト９１を用いた教示は粗位置調整であるため、その後により厳密に処理液ノズル６０の目標位置を教示する微調整を行うようにしても良い。

【0093】

本実施形態においては、作業者が基板処理装置４０の可動部位に対して操作を行うときに、スマートグラス１０が操作対象となる可動部位の立体映像である仮想オブジェクト９１を表示している。作業者はその仮想オブジェクト９１に対して操作を行う。スマートグラス１０は、作業者による仮想オブジェクト９１に対する操作を検出して操作情報を取得し、その操作情報に基づいて可動部位に対する動作制御情報を作成する。そして、基板処理装置４０の制御部４５は、当該動作制御情報に基づいて可動部位の動作を制御している。作業者は可動部位の立体映像である仮想オブジェクト９１を手で操作するため、直感的な操作を行うことができる。その一方、作業者は可動部位を直接手で掴んで強引に動かしているのではでないため、可動部位の駆動機構に対して不適切な負荷が作用することもない。すなわち、本実施形態のようにすれば、可動部位に対して不適切な負荷を作用させることなく、可動部位を直感的に操作することができる。

【0094】

また、スマートグラス１０は、仮想オブジェクト９１を可動部位と重ならない位置に表示している。このため、作業者が仮想オブジェクト９１を手で掴んで操作する際に、作業者の手が可動部位に直接接触するのを防止することができる。その結果、作業者による仮想オブジェクト９１に対する操作に支障が生じるのを防止できるとともに、可動部位に不適切な負荷が作用するのを確実に防止することができる。

【0095】

また、作業者による仮想オブジェクト９１に対する操作を検出して取得された位置情報、速度情報および加速度情報のうちの少なくとも一つが予め設定された適正範囲から外れているときには、スマートグラス１０がエラー表示を行う。これにより、作業者が仮想オブジェクト９１に対して無理な操作をしたとしても、可動部位に不適切な負荷が作用するのをより確実に防止することができる。

【0096】

以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態においては、スマートグラス１０が処理液ノズル６０と同じ大きさの仮想オブジェクト９１を表示していたが、これに限定されるものではなく、スマートグラス１０が表示する仮想オブジェクト９１は可動部位より大きくても小さくても良い。スマートグラス１０は、作業者による操作性が良好、かつ、処理ユニット５０内の実体の装置部位と干渉しない大きさの仮想オブジェクト９１を表示するのが好ましい。

【0097】

また、スマートグラス１０は、作業者にとって好ましい表示方向となるように、仮想オブジェクト９１を表示するようにしても良い。例えば、作業者にとって処理液ノズル６０の仮想オブジェクト９１の後側から操作するのが好ましければ、スマートグラス１０は仮想オブジェクト９１の表示方向を１８０°反転させるようにしても良い。要するに、スマートグラス１０は、可動部位の仮想オブジェクト９１の大きさおよび表示方向を可変に表示するようにしても良い。

【0098】

また、スマートグラス１０は、仮想オブジェクト９１を表示するのに併せて、その仮想オブジェクト９１に対応する可動部位を強調表示するようにしても良い。例えば、スマートグラス１０が処理液ノズル６０の仮想オブジェクト９１を表示するときには、スマートグラス１０は処理液ノズル６０を強調表示するようにしても良い。強調表示の手法としては、例えばスマートグラス１０の表示部２３が仮想オブジェクト９１に対応する可動部位の領域を仮想的に着色表示する、ハイライト表示する、または、当該可動部位の近傍に矢印を表示する等すれば良い。このようにすれば、作業者が操作対象としている可動部位を容易に認識することができる。

【0099】

また、上記実施形態においては、スマートグラス１０が仮想オブジェクト９１に対する操作情報に基づいて可動部位に移動動作を行わせるコマンドを作成していたが、これに変えて、サーバ７０または作業支援端末８０がコマンドを作成するようにしても良い。コマンド作成に要する演算の負荷が大きい場合には、サーバ７０または作業支援端末８０にてコマンドを作成するのが好ましい。

【0100】

また、上記実施形態においては、教示に際して処理液ノズル６０が変速移動を行っていたが、処理液ノズル６０が待機位置Ｐ２から処理位置Ｐ１まで一定速度で移動するものであっても良い。この場合、作業者は、待機位置Ｐ２から処理位置Ｐ１まで一定速度で仮想オブジェクト９１を移動させる。等速移動の場合は、操作情報のうち位置情報が最も重要となる。

【0101】

また、上記実施形態においては、作業者はスマートグラス１０を使用していたが、これに限定されるものではなく、スマートグラス１０に代えてタブレット端末やスマートフォン等の携帯端末を用いるようにしても良い。すなわち、撮像部および通信部を備えた携帯端末であれば良い。もっとも、タブレット端末等を使用するとそれを持つ作業者の手が塞がることになるため、スマートグラス１０等のウェアラブル端末を用いるのが好ましい。

【0102】

また、基板処理装置４０は基板洗浄装置に限定されるものではなく、熱処理装置、露光装置、塗布現像装置、計測装置または検査装置等の基板に所定の処理を行う装置であれば良い。基板処理装置４０が基板洗浄装置である場合には、基板を１枚ずつ洗浄する枚葉式の洗浄装置であっても良いし、複数の基板を一括して洗浄するバッチ式の洗浄装置であっても良い。

【0103】

さらに、本発明に係る作業支援技術の対象となるのは、基板処理装置に限定されるものではなく、何らかの移動動作を行う可動部位を備えた産業機器であれば良い。このような産業機器としては、例えば、印刷処理装置、成膜装置、医療用装置、および、外観検査装置等が例示される。

【符号の説明】

【0104】

５ 情報通信網
１０ スマートグラス
２１ 撮像部
２２ 通信部
２３ 表示部
３１ 検出部
３２ コマンド作成部
３３ 判定部
４０ 基板処理装置
４５ 制御部
４９ 動作確認部
５０ 処理ユニット
５６ 回転保持部
５７ スピンチャック
６０ 処理液ノズル
６３ スイングモータ
６５ スプレーノズル
７０ サーバ
７４ 記憶部
８０ 作業支援端末
９１ 仮想オブジェクト
Ｗ 基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】