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特開2024-108290電子部品の製造方法、弾性波デバイスの製造方法、及び、電子部品
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024108290
(43)【公開日】2024-08-13
(54)【発明の名称】電子部品の製造方法、弾性波デバイスの製造方法、及び、電子部品
(51)【国際特許分類】
H03H 3/08 20060101AFI20240805BHJP
H03H 9/25 20060101ALI20240805BHJP
H03H 3/02 20060101ALI20240805BHJP
H03H 9/02 20060101ALI20240805BHJP
H01L 21/60 20060101ALI20240805BHJP
H01L 23/00 20060101ALI20240805BHJP
【ＦＩ】
H03H3/08
H03H9/25 A
H03H3/02 B
H03H9/02 H
H01L21/60 311S
H01L23/00 A
【審査請求】有
【請求項の数】4
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023012579
(22)【出願日】2023-01-31
(71)【出願人】
【識別番号】518453730
【氏名又は名称】三安ジャパンテクノロジー株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100098202
【弁理士】
【氏名又は名称】中村 信彦
(72)【発明者】
【氏名】笹岡 康平
(72)【発明者】
【氏名】塩井 伸一
【テーマコード（参考）】
5F044
5J097
5J108
【Ｆターム（参考）】
5F044LL01
5F044QQ01
5F044QQ09
5J097AA31
5J097BB11
5J097CC05
5J097HA04
5J097JJ03
5J097JJ06
5J097JJ09
5J097KK10
5J108AA07
5J108EE03
5J108EE04
5J108EE07
5J108EE13
5J108GG03
5J108GG18
5J108KK04
5J108MM01
(57)【要約】
【課題】自動搭載機に対し電子部品の向きを認識させる構造を、その製造過程において前記電子部品に容易且つ適切に備えさせる。
【解決手段】正方形又は長方形の板状をなすと共に、一面の四隅にそれぞれ、接続用の半田ボール３を突き出し状に備える電子部品１の製造方法である。前記電子部品１の特性検査をするステップにおいて、前記四隅に形成された前記半田ボール３に対しそれぞれ、プローバを構成するコンタクトパッドＣにより傷痕３ｃが形成されるようにすると共に、前記四隅に形成された前記半田ボール３のうちの一つの前記傷痕３ｃの形態がその余の三つの前記半田ボール３の前記傷痕３ｃの形態と異なり、かつ、その余の三つの前記半田ボール３の前記傷痕３ｃの形態は同一となるようにする。
【選択図】図２
【解決手段】正方形又は長方形の板状をなすと共に、一面の四隅にそれぞれ、接続用の半田ボール３を突き出し状に備える電子部品１の製造方法である。前記電子部品１の特性検査をするステップにおいて、前記四隅に形成された前記半田ボール３に対しそれぞれ、プローバを構成するコンタクトパッドＣにより傷痕３ｃが形成されるようにすると共に、前記四隅に形成された前記半田ボール３のうちの一つの前記傷痕３ｃの形態がその余の三つの前記半田ボール３の前記傷痕３ｃの形態と異なり、かつ、その余の三つの前記半田ボール３の前記傷痕３ｃの形態は同一となるようにする。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
正方形又は長方形の板状をなすと共に、一面の四隅にそれぞれ、接続用の半田ボールを突き出し状に備える電子部品の製造方法であって、
前記電子部品の特性検査をするステップにおいて、前記四隅に形成された前記半田ボールに対しそれぞれ、プローバを構成するコンタクトパッドにより傷痕が形成されるようにすると共に、前記四隅に形成された前記半田ボールのうちの一つの前記傷痕の形態がその余の三つの前記半田ボールの前記傷痕の形態と異なり、かつ、その余の三つの前記半田ボールの前記傷痕の形態は同一となるようにしてなる、電子部品の製造方法。
前記電子部品の特性検査をするステップにおいて、前記四隅に形成された前記半田ボールに対しそれぞれ、プローバを構成するコンタクトパッドにより傷痕が形成されるようにすると共に、前記四隅に形成された前記半田ボールのうちの一つの前記傷痕の形態がその余の三つの前記半田ボールの前記傷痕の形態と異なり、かつ、その余の三つの前記半田ボールの前記傷痕の形態は同一となるようにしてなる、電子部品の製造方法。
【請求項2】
ウエハ上に複数設定されてそれぞれ一つのデバイスチップとなる正方形又は長方形の単位領域においてそれぞれ、ＩＤＴ電極を含む機能素子、及び、半田ボールに対する電極パッドを形成するステップと、
複数の前記単位領域においてそれぞれ、前記機能素子が形成された領域以外の領域に支持層を形成するステップと、
複数の前記単位領域においてそれぞれ、前記支持層上に前記機能素子との間に隙間を空けてカバー層を形成させて前記機能素子の形成領域にそれぞれキャビティを形成させるステップと、
複数の前記単位領域においてそれぞれ、少なくともその四隅に前記電極パッドを穴底とする有底穴を前記支持層及び前記カバー層に形成するステップと、
複数の前記単位領域においてそれぞれ、前記有底穴内に前記電極パッドに一端を接続させると共に他端を前記カバー層から突出させる大きさの半田ボールを形成させて、複数の前記単位領域においてそれぞれ、少なくとも前記四隅にそれぞれ半田ボールを突き出し状に備えさせるステップと、
複数の前記単位領域においてそれぞれ、前記四隅に形成された前記半田ボールにプローバを構成するコンタクトパッドをそれぞれ接触させることで特性検査をするステップとを含む弾性波デバイスの製造方法であって、
前記特性検査をするステップにおいて、前記四隅に形成された前記半田ボールに対しそれぞれ、前記コンタクトパッドにより傷痕が形成されるようにすると共に、前記四隅に形成された前記半田ボールのうちの一つの前記傷痕の形態がその余の三つの記半田ボールの前記傷痕の形態と異なり、かつ、その余の三つの前記半田ボールの前記傷痕の形態は同一となるようにしてなる、弾性波デバイスの製造方法。
複数の前記単位領域においてそれぞれ、前記機能素子が形成された領域以外の領域に支持層を形成するステップと、
複数の前記単位領域においてそれぞれ、前記支持層上に前記機能素子との間に隙間を空けてカバー層を形成させて前記機能素子の形成領域にそれぞれキャビティを形成させるステップと、
複数の前記単位領域においてそれぞれ、少なくともその四隅に前記電極パッドを穴底とする有底穴を前記支持層及び前記カバー層に形成するステップと、
複数の前記単位領域においてそれぞれ、前記有底穴内に前記電極パッドに一端を接続させると共に他端を前記カバー層から突出させる大きさの半田ボールを形成させて、複数の前記単位領域においてそれぞれ、少なくとも前記四隅にそれぞれ半田ボールを突き出し状に備えさせるステップと、
複数の前記単位領域においてそれぞれ、前記四隅に形成された前記半田ボールにプローバを構成するコンタクトパッドをそれぞれ接触させることで特性検査をするステップとを含む弾性波デバイスの製造方法であって、
前記特性検査をするステップにおいて、前記四隅に形成された前記半田ボールに対しそれぞれ、前記コンタクトパッドにより傷痕が形成されるようにすると共に、前記四隅に形成された前記半田ボールのうちの一つの前記傷痕の形態がその余の三つの記半田ボールの前記傷痕の形態と異なり、かつ、その余の三つの前記半田ボールの前記傷痕の形態は同一となるようにしてなる、弾性波デバイスの製造方法。
【請求項3】
前記特性検査をするステップにおいては、前記コンタクトパッドによって、前記半田ボールの他端側に対し、前記半田ボールの突き出し方向に沿った中心軸を正方形の中心とする仮想の正方形の四つの角に相当する箇所にそれぞれ、前記傷痕を形成させるようにすると共に、
前記傷痕の形態を同一とする三つの前記半田ボールに対しては前記仮想の正方形の辺が前記デバイスチップの辺に平行となるようにして前記傷痕を形成させ、かつ、その余の一つの前記半田ボールに対しては前記仮想の正方形の辺が前記デバイスチップの辺に平行とならないようにして前記傷痕を形成させ、
又は、前記傷痕の形態を同一とする三つの前記半田ボールに対しては前記仮想の正方形の辺が前記デバイスチップの辺に平行とならないようにして前記傷痕を形成させ、かつ、その余の一つの前記半田ボールに対しては前記仮想の正方形の辺が前記デバイスチップの辺に平行となるようにして前記傷痕を形成させてなる、請求項２に記載の弾性波デバイスの製造方法。
前記傷痕の形態を同一とする三つの前記半田ボールに対しては前記仮想の正方形の辺が前記デバイスチップの辺に平行となるようにして前記傷痕を形成させ、かつ、その余の一つの前記半田ボールに対しては前記仮想の正方形の辺が前記デバイスチップの辺に平行とならないようにして前記傷痕を形成させ、
又は、前記傷痕の形態を同一とする三つの前記半田ボールに対しては前記仮想の正方形の辺が前記デバイスチップの辺に平行とならないようにして前記傷痕を形成させ、かつ、その余の一つの前記半田ボールに対しては前記仮想の正方形の辺が前記デバイスチップの辺に平行となるようにして前記傷痕を形成させてなる、請求項２に記載の弾性波デバイスの製造方法。
【請求項4】
正方形又は長方形の板状をなすと共に、一面の四隅にそれぞれ、接続用の半田ボールを突き出し状に備える電子部品であって、
前記半田ボールにはそれぞれ、前記半田ボールの突き出し方向に沿った中心軸を正方形の中心とする仮想の正方形の四つの角に相当する箇所にそれぞれ、傷痕が形成されていると共に、
前記四隅に形成された前記半田ボールのうちの三つに対しては前記仮想の正方形の辺が前記電子部品の辺に平行となるようにして前記傷痕を形成させ、かつ、その余の一つの前記半田ボールに対しては前記仮想の正方形の辺が前記電子部品の辺に平行とならないようにして前記傷痕を形成させ、
又は、前記四隅に形成された前記半田ボールのうちの三つに対しては前記仮想の正方形の辺が前記電子部品の辺に平行とならないようにして前記傷痕を形成させ、かつ、その余の一つの前記半田ボールに対しては前記仮想の正方形の辺が前記電子部品の辺に平行となるようにして前記傷痕を形成させてなる、電子部品。
前記半田ボールにはそれぞれ、前記半田ボールの突き出し方向に沿った中心軸を正方形の中心とする仮想の正方形の四つの角に相当する箇所にそれぞれ、傷痕が形成されていると共に、
前記四隅に形成された前記半田ボールのうちの三つに対しては前記仮想の正方形の辺が前記電子部品の辺に平行となるようにして前記傷痕を形成させ、かつ、その余の一つの前記半田ボールに対しては前記仮想の正方形の辺が前記電子部品の辺に平行とならないようにして前記傷痕を形成させ、
又は、前記四隅に形成された前記半田ボールのうちの三つに対しては前記仮想の正方形の辺が前記電子部品の辺に平行とならないようにして前記傷痕を形成させ、かつ、その余の一つの前記半田ボールに対しては前記仮想の正方形の辺が前記電子部品の辺に平行となるようにして前記傷痕を形成させてなる、電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明にかかる電子部品の製造方法は、電子部品を実装するに際して自動搭載機（チップマウンター）に対し電子部品の向きを認識させる構造を、その製造過程において前記電子部品に容易且つ適切に備えさせるようにするものである。
また、この発明にかかる弾性波デバイスの製造方法は、弾性波デバイスを実装するに際して自動搭載機に対し弾性波デバイスの向きを認識させる構造を、その製造過程において前記弾性波デバイスに容易且つ適切に備えさせるようにするものである。
また、この発明にかかる電子部品は、前記自動搭載機に対し電子部品の向きを適切に認識させる構造を備えたものである。
また、この発明にかかる弾性波デバイスの製造方法は、弾性波デバイスを実装するに際して自動搭載機に対し弾性波デバイスの向きを認識させる構造を、その製造過程において前記弾性波デバイスに容易且つ適切に備えさせるようにするものである。
また、この発明にかかる電子部品は、前記自動搭載機に対し電子部品の向きを適切に認識させる構造を備えたものである。
【背景技術】
【0002】
ＣＳＰ構造を有する電子部品において、ポスト（突起電極）の突出側に形成させた金属層に切り欠き部を形成することで、電子部品の向きを一目瞭然にするものとして特許文献１に示されるものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００６－１２１１２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
この発明が解決しようとする主たる問題点は、自動搭載機に対しこの種の電子部品ないし弾性波デバイスの向きを認識させる構造を、その製造過程において前記電子部品ないし弾性波デバイスに対し、これを構成するデバイスチップのパターン配置やそのサイズに影響を与えることなく、容易且つ適切に備えさせることができるようにする点にある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
前記課題を達成するために、この発明にあっては、第一の観点から、電子部品の製造方法を、正方形又は長方形の板状をなすと共に、一面の四隅にそれぞれ、接続用の半田ボールを突き出し状に備える電子部品の製造方法であって、
前記電子部品の特性検査をするステップにおいて、前記四隅に形成された前記半田ボールに対しそれぞれ、プローバを構成するコンタクトパッドにより傷痕が形成されるようにすると共に、前記四隅に形成された前記半田ボールのうちの一つの前記傷痕の形態がその余の三つの前記半田ボールの前記傷痕の形態と異なり、かつ、その余の三つの前記半田ボールの前記傷痕の形態は同一となるようにしてなる、ものとした。
前記電子部品の特性検査をするステップにおいて、前記四隅に形成された前記半田ボールに対しそれぞれ、プローバを構成するコンタクトパッドにより傷痕が形成されるようにすると共に、前記四隅に形成された前記半田ボールのうちの一つの前記傷痕の形態がその余の三つの前記半田ボールの前記傷痕の形態と異なり、かつ、その余の三つの前記半田ボールの前記傷痕の形態は同一となるようにしてなる、ものとした。
【0006】
また、前記課題を達成するために、この発明にあっては、第二の観点から、弾性波デバイスの製造方法を、
ウエハ上に複数設定されてそれぞれ一つのデバイスチップとなる正方形又は長方形の単位領域においてそれぞれ、ＩＤＴ電極を含む機能素子、及び、半田ボールに対する電極パッドを形成するステップと、
複数の前記単位領域においてそれぞれ、前記機能素子が形成された領域以外の領域に支持層を形成するステップと、
複数の前記単位領域においてそれぞれ、前記支持層上に前記機能素子との間に隙間を空けてカバー層を形成させて前記機能素子の形成領域にそれぞれキャビティを形成させるステップと、
複数の前記単位領域においてそれぞれ、少なくともその四隅に前記電極パッドを穴底とする有底穴を前記支持層及び前記カバー層に形成するステップと、
複数の前記単位領域においてそれぞれ、前記有底穴内に前記電極パッドに一端を接続させると共に他端を前記カバー層から突出させる大きさの半田ボールを形成させて、複数の前記単位領域においてそれぞれ、少なくとも前記四隅にそれぞれ半田ボールを突き出し状に備えさせるステップと、
複数の前記単位領域においてそれぞれ、前記四隅に形成された前記半田ボールにプローバを構成するコンタクトパッドをそれぞれ接触させることで特性検査をするステップとを含む弾性波デバイスの製造方法であって、
前記特性検査をするステップにおいて、前記四隅に形成された前記半田ボールに対しそれぞれ、前記コンタクトパッドにより傷痕が形成されるようにすると共に、前記四隅に形成された前記半田ボールのうちの一つの前記傷痕の形態がその余の三つの記半田ボールの前記傷痕の形態と異なり、かつ、その余の三つの前記半田ボールの前記傷痕の形態は同一となるようにしてなる、ものとした。
ウエハ上に複数設定されてそれぞれ一つのデバイスチップとなる正方形又は長方形の単位領域においてそれぞれ、ＩＤＴ電極を含む機能素子、及び、半田ボールに対する電極パッドを形成するステップと、
複数の前記単位領域においてそれぞれ、前記機能素子が形成された領域以外の領域に支持層を形成するステップと、
複数の前記単位領域においてそれぞれ、前記支持層上に前記機能素子との間に隙間を空けてカバー層を形成させて前記機能素子の形成領域にそれぞれキャビティを形成させるステップと、
複数の前記単位領域においてそれぞれ、少なくともその四隅に前記電極パッドを穴底とする有底穴を前記支持層及び前記カバー層に形成するステップと、
複数の前記単位領域においてそれぞれ、前記有底穴内に前記電極パッドに一端を接続させると共に他端を前記カバー層から突出させる大きさの半田ボールを形成させて、複数の前記単位領域においてそれぞれ、少なくとも前記四隅にそれぞれ半田ボールを突き出し状に備えさせるステップと、
複数の前記単位領域においてそれぞれ、前記四隅に形成された前記半田ボールにプローバを構成するコンタクトパッドをそれぞれ接触させることで特性検査をするステップとを含む弾性波デバイスの製造方法であって、
前記特性検査をするステップにおいて、前記四隅に形成された前記半田ボールに対しそれぞれ、前記コンタクトパッドにより傷痕が形成されるようにすると共に、前記四隅に形成された前記半田ボールのうちの一つの前記傷痕の形態がその余の三つの記半田ボールの前記傷痕の形態と異なり、かつ、その余の三つの前記半田ボールの前記傷痕の形態は同一となるようにしてなる、ものとした。
【0007】
前記弾性波デバイスの製造方法にあっては、前記特性検査をするステップにおいては、前記コンタクトパッドによって、前記半田ボールの他端側に対し、前記半田ボールの突き出し方向に沿った中心軸を正方形の中心とする仮想の正方形の四つの角に相当する箇所にそれぞれ、前記傷痕を形成させるようにすると共に、
前記傷痕の形態を同一とする三つの前記半田ボールに対しては前記仮想の正方形の辺が前記デバイスチップの辺に平行となるようにして前記傷痕を形成させ、かつ、その余の一つの前記半田ボールに対しては前記仮想の正方形の辺が前記デバイスチップの辺に平行とならないようにして前記傷痕を形成させ、
又は、前記傷痕の形態を同一とする三つの前記半田ボールに対しては前記仮想の正方形の辺が前記デバイスチップの辺に平行とならないようにして前記傷痕を形成させ、かつ、その余の一つの前記半田ボールに対しては前記仮想の正方形の辺が前記デバイスチップの辺に平行となるようにして前記傷痕を形成させてなるようにすることが、この発明の態様の一つとされる。
前記傷痕の形態を同一とする三つの前記半田ボールに対しては前記仮想の正方形の辺が前記デバイスチップの辺に平行となるようにして前記傷痕を形成させ、かつ、その余の一つの前記半田ボールに対しては前記仮想の正方形の辺が前記デバイスチップの辺に平行とならないようにして前記傷痕を形成させ、
又は、前記傷痕の形態を同一とする三つの前記半田ボールに対しては前記仮想の正方形の辺が前記デバイスチップの辺に平行とならないようにして前記傷痕を形成させ、かつ、その余の一つの前記半田ボールに対しては前記仮想の正方形の辺が前記デバイスチップの辺に平行となるようにして前記傷痕を形成させてなるようにすることが、この発明の態様の一つとされる。
【0008】
また、前記課題を達成するために、この発明にあっては、第三の観点から、電子部品を、
正方形又は長方形の板状をなすと共に、一面の四隅にそれぞれ、接続用の半田ボールを突き出し状に備える電子部品であって、
前記半田ボールにはそれぞれ、前記半田ボールの突き出し方向に沿った中心軸を正方形の中心とする仮想の正方形の四つの角に相当する箇所にそれぞれ、傷痕が形成されていると共に、
前記四隅に形成された前記半田ボールのうちの三つに対しては前記仮想の正方形の辺が前記電子部品の辺に平行となるようにして前記傷痕を形成させ、かつ、その余の一つの前記半田ボールに対しては前記仮想の正方形の辺が前記電子部品の辺に平行とならないようにして前記傷痕を形成させ、
又は、前記四隅に形成された前記半田ボールのうちの三つに対しては前記仮想の正方形の辺が前記電子部品の辺に平行とならないようにして前記傷痕を形成させ、かつ、その余の一つの前記半田ボールに対しては前記仮想の正方形の辺が前記電子部品の辺に平行となるようにして前記傷痕を形成させてなる、ものとした。
正方形又は長方形の板状をなすと共に、一面の四隅にそれぞれ、接続用の半田ボールを突き出し状に備える電子部品であって、
前記半田ボールにはそれぞれ、前記半田ボールの突き出し方向に沿った中心軸を正方形の中心とする仮想の正方形の四つの角に相当する箇所にそれぞれ、傷痕が形成されていると共に、
前記四隅に形成された前記半田ボールのうちの三つに対しては前記仮想の正方形の辺が前記電子部品の辺に平行となるようにして前記傷痕を形成させ、かつ、その余の一つの前記半田ボールに対しては前記仮想の正方形の辺が前記電子部品の辺に平行とならないようにして前記傷痕を形成させ、
又は、前記四隅に形成された前記半田ボールのうちの三つに対しては前記仮想の正方形の辺が前記電子部品の辺に平行とならないようにして前記傷痕を形成させ、かつ、その余の一つの前記半田ボールに対しては前記仮想の正方形の辺が前記電子部品の辺に平行となるようにして前記傷痕を形成させてなる、ものとした。
【発明の効果】
【0009】
この発明によれば、前記特性検査におけるプローバを構成するコンタクトパッドを利用して、前記自動搭載機に対しこの種の電子部品ないし弾性波デバイスの向きを認識させる構造を、その製造過程において前記電子部品ないし弾性波デバイスに対し、これを構成するデバイスチップのパターン配置やそのサイズに影響を与えることなく、容易且つ適切に備えさせることができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
【0012】
（電子部品の製造方法）
先ず、図１～図１２に基づいて、この実施の形態にかかる電子部品１の製造方法について、説明する。図１～図１２において、符号１は模式的に表した電子部品、符号１ａはその一面、符号２はこれを構成するデバイスチップ、符号２ａはその一面、符号３は半田ボールを示している。
先ず、図１～図１２に基づいて、この実施の形態にかかる電子部品１の製造方法について、説明する。図１～図１２において、符号１は模式的に表した電子部品、符号１ａはその一面、符号２はこれを構成するデバイスチップ、符号２ａはその一面、符号３は半田ボールを示している。
【0013】
この実施の形態にかかる電子部品１の製造方法は、電子部品１を実装するに際して自動搭載機（チップマウンター）に対し電子部品１の向きを認識させる構造を、電子部品１の特性検査に用いられるプローバを構成するコンタクトパッドＣを利用してこの特性検査において電子部品１に備えさせるようにするものである。
【0014】
より具体的には、かかる製造方法は、電子部品１をモジュール基板などに実装するに際して、電子部品１に形成させたこの電子部品１側の回路をモジュール基板側の回路に接続させるための半田ボール３を利用して、自動搭載機に対し電子部品１の向きを認識できるようにするものである。
【0015】
前記電子部品１は、正方形又は長方形の板状をなすと共に、一面の四隅にそれぞれ、接続用の半田ボール３を突き出し状に備える。
図示の例では、電子部品１は、長方形の板状をなす。電子部品１内にはデバイスチップ２が内蔵されている。デバイスチップ２にはトランジスタ、キャパシタ、抵抗などの機能素子乃至回路素子を含んだ回路が形成されている。デバイスチップ２を圧電体により構成しこのデバイスチップ２に共振器を含んだ回路を形成させれば電子部品１は後述の弾性波デバイス４となる。半田ボール３は、デバイスチップ２の一面２ａに一端３ａを一体化させてこの一面２ａに直交する向きに突き出し、球面状をなす他端３ｂを電子部品１の一面１ａから外部に突き出させている。電子部品１は、半田ボール３の他端３ｂを図示しないモジュール基板の電極パッドに押し当てた状態でリフロー処理などされることでこの他端をモジュール基板の電極パッドに一体化させる。
図示の例では、電子部品１は、長方形の板状をなす。電子部品１内にはデバイスチップ２が内蔵されている。デバイスチップ２にはトランジスタ、キャパシタ、抵抗などの機能素子乃至回路素子を含んだ回路が形成されている。デバイスチップ２を圧電体により構成しこのデバイスチップ２に共振器を含んだ回路を形成させれば電子部品１は後述の弾性波デバイス４となる。半田ボール３は、デバイスチップ２の一面２ａに一端３ａを一体化させてこの一面２ａに直交する向きに突き出し、球面状をなす他端３ｂを電子部品１の一面１ａから外部に突き出させている。電子部品１は、半田ボール３の他端３ｂを図示しないモジュール基板の電極パッドに押し当てた状態でリフロー処理などされることでこの他端をモジュール基板の電極パッドに一体化させる。
【0016】
電子部品１はモジュール基板側に対して所定の向きで実装される必要がある。この向きが間違っていると電子部品１側の回路とモジュール基板側の回路とが所期の機能を発揮するように接続されないこととなる（誤実装）。
【0017】
しかるに、一面１ａの四隅に半田ボール３をそれぞれ備えた電子部品１では、そのままでは、前記実装を行う自動搭載機に電子部品１の向きを認識させることができない。図１２に示されるように、電子部品１の三つの隅にそれぞれ半田ボール３を形成させると共に、残りの一つの隅には半田ボール３を形成させずにこの隅からシフトした位置に半田ボール３を形成させるようにすれば、自動搭載機に電子部品１の向きを認識させることが可能とはなる。しかし、このようにした場合、デバイスチップ２の一面２ａにおける機能素子の形成可能領域が複雑化するためデバイスチップ２に対する回路設計の自由度を低下させてしまう。
【0018】
この実施の形態にかかる電子部品１の製造方法では、前記電子部品１の特性検査をするステップにおいて、前記四隅にそれぞれ形成された前記半田ボール３に対しそれぞれ、プローバを構成するコンタクトパッドＣにより傷痕３ｃが形成されるようにすると共に、前記半田ボール３のうちの一つ（以下、この一つの半田ボール３を符号３０で示す。）の前記傷痕３ｃの形態がその余の三つの前記半田ボール３（以下、この三つの半田ボール３を符号３１で示す。）の前記傷痕３ｃの形態と異なり、かつ、その余の三つ前記半田ボール３１の前記傷痕３ｃの形態は同一となるようにしている。
【0019】
これによって、前記のように傷痕３ｃの形態を異ならせる一つの半田ボール３０を目印にして、電子部品１における半田ボール３の突き出し端部（前記他端３ｂ）が位置するレベル（高さ）において、前記実装を行う自動搭載機に電子部品１の向きを認識させることができる。
前記傷痕３ｃは、前記特性検査において半田ボール３に形成されることから、電子部品１に対しその向きを認識させる構造を、前記特性検査を利用して、適切且つ合理的に電子部品１に備えさせることができる。
前記傷痕３ｃは、前記特性検査において半田ボール３に形成されることから、電子部品１に対しその向きを認識させる構造を、前記特性検査を利用して、適切且つ合理的に電子部品１に備えさせることができる。
【0020】
図９にコンタクトパッドＣの一例を示す。コンタクトパッドＣは、ベースＣａの一面に、四つの短寸円柱状の台座Ｃｂを有している。各台座Ｃｂの端面にはそれぞれ、四つの接触子Ｃｃが形成されている。図示の例では、各台座Ｃｂに形成された四つの接触子Ｃｃはそれぞれ、仮想の正方形Ｃｄ（図１１参照）の四つの角に相当する箇所にそれぞれ、形成されている。
図示の例では、前記特性検査において、コンタクトパッドＣは、電子部品１に対し、電子部品１の四つの半田ボール３のそれぞれに、対応する台座Ｃｂの四つの接触子Ｃｃを押し当ててコンタクトするようになっている。図示の例では、このコンタクトを、半田ボール３の突き出し中心軸３ｄが前記仮想の正方形Ｃｄの中心に実質的に一致するようにして行っており、接触子Ｃｃは半田ボール３の突き出し端部（他端３ｂ）側に対し、この他端３ｂよりもデバイスチップ２の一面２ａ側にややシフトした半田ボール３の側部３ｅに押し当てられる（図１０参照）。コンタクトパッドＣは半田ボール３よりも固い金属で構成されており、前記コンタクトによって四つの半田ボール３にはそれぞれ、四つの接触子Ｃｃによって四つの傷痕３ｃが形成される。すなわち、四つの半田ボール３にはそれぞれ、半田ボール３の前記中心軸３ｄを正方形の中心とする仮想の正方形３ｆの四つの角に相当する箇所にそれぞれ、傷痕３ｃが形成される（図３、図４）。
図示の例では、前記特性検査において、コンタクトパッドＣは、電子部品１に対し、電子部品１の四つの半田ボール３のそれぞれに、対応する台座Ｃｂの四つの接触子Ｃｃを押し当ててコンタクトするようになっている。図示の例では、このコンタクトを、半田ボール３の突き出し中心軸３ｄが前記仮想の正方形Ｃｄの中心に実質的に一致するようにして行っており、接触子Ｃｃは半田ボール３の突き出し端部（他端３ｂ）側に対し、この他端３ｂよりもデバイスチップ２の一面２ａ側にややシフトした半田ボール３の側部３ｅに押し当てられる（図１０参照）。コンタクトパッドＣは半田ボール３よりも固い金属で構成されており、前記コンタクトによって四つの半田ボール３にはそれぞれ、四つの接触子Ｃｃによって四つの傷痕３ｃが形成される。すなわち、四つの半田ボール３にはそれぞれ、半田ボール３の前記中心軸３ｄを正方形の中心とする仮想の正方形３ｆの四つの角に相当する箇所にそれぞれ、傷痕３ｃが形成される（図３、図４）。
【0021】
図示の例では、接触子Ｃｃはその突き出し端面Ｃｃａ（図１０参照）のうち、前記コンタクト時に、前記仮想の四角形Ｃｄの中心Ｃｅ、すなわち、前記中心軸３ｄ側に位置される部分で半田ボール３に押しつけられ、一つの接触子Ｃｃによって形成される傷痕３ｃは電子部品１の前記一面１ａをこれに直交する向きから見た状態において半円状の輪郭を持った凹みとなっている（図３、図４）。
【0022】
図示の例では、コンタクトパッドＣの四つの台座Ｃｂのうち、三つの台座Ｃｂの接触子Ｃｃは、前記仮想の正方形Ｃｄの辺を、ベースＣａの中央Ｃａａ（図１１参照）を周回する方向において隣り合う台座Ｃｂの中心を結ぶ仮想の線分によって観念される仮想の四角形Ｃｆ（図１１参照）の辺に平行とするが、残りの一つの台座Ｃｂの接触子Ｃｃは、前記仮想の正方形Ｃｄの辺を、前記仮想の四角形Ｃｆの辺と平行としないように、形成されている（図１１参照）。
【0023】
これにより、図示の例では、前記傷痕３ｃの形態を同一とする三つの前記半田ボール３１に対しては前記仮想の正方形３ｆの辺が前記電子部品１の辺１ｂに平行となるようにして前記傷痕３ｃが形成され、かつ、その余の一つの前記半田ボール３０に対しては前記仮想の正方形３ｆの辺が前記電子部品１の辺１ｂに平行とならないようにして前記傷痕３ｃが形成される（図２ないし４参照）。
これによって、前記四つの前記半田ボール３のうちの一つの半田ボール３０の前記傷痕３ｃの形態がその余の三つの半田ボール３１の前記傷痕３ｃの形態と異なり、かつ、その余の三つ半田ボール３１の前記傷痕３ｃの形態は同一となるようにしている。
これによって、前記四つの前記半田ボール３のうちの一つの半田ボール３０の前記傷痕３ｃの形態がその余の三つの半田ボール３１の前記傷痕３ｃの形態と異なり、かつ、その余の三つ半田ボール３１の前記傷痕３ｃの形態は同一となるようにしている。
【0024】
図７に示されるように、半田ボール３の前記中心軸３ｄを挟んだ対向位置にそれぞれ傷痕３ｃを形成させると共に、二つの傷痕３ｃを結ぶ仮想の直線３ｇの向きが異なるようにすることによっても、半田ボール３の傷痕３ｃの形態を変えることができる。
【0025】
また、図８に示されるように、半田ボール３の前記中心軸３ｄを巡る向きに等間隔で複数の傷痕３ｃを形成させると共に、隣り合う傷痕３ｃ間を結ぶ仮想の直線によって形成される図形３ｈの向きが異なるようにすることによっても、半田ボール３の傷痕３ｃの形態を変えることができる。
【0026】
また、図示は省略するが、半田ボール３に対し前記のように形成される傷痕３ｃの輪郭形状、数、大きさ、位置の一又は二以上の要素を、前記四つの前記半田ボール３のうちの一つの半田ボール３０と、その余の三つの半田ボール３１とで変えることで、前記四つの前記半田ボール３のうちの一つの半田ボール３０の前記傷痕３ｃの形態がその余の三つの前記半田ボール３１の前記傷痕３ｃの形態と異なり、かつ、その余の三つの前記半田ボール３１の前記傷痕３ｃの形態は同一となるようにすることができる。
【0027】
（電子部品１）
次いで、図１ないし図６に基づいて、この発明の一実施の形態にかかる電子部品１について説明する。
図１及び図２は、正方形又は長方形の板状をなすと共に、一面の四隅にそれぞれ、接続用の半田ボール３を突き出し状に備える電子部品１を示している。
四つの前記半田ボール３にはそれぞれ、前記半田ボール３の突き出し方向に沿った中心軸３ｄ（半田ボール３の一端３ａの中心と他端３ｂの中心とを結ぶ直線）を正方形の中心とする仮想の正方形３ｆの四つの角（頂点）に相当する箇所にそれぞれ、傷痕３ｃが形成されている（図３及び図４参照）。
また、四つの前記半田ボール３のうちの三つの半田ボール３１に対しては前記仮想の正方形３ｆの辺が前記電子部品１の辺に平行となるようにして前記傷痕３ｃを形成させ、かつ、その余の一つの前記半田ボール３０（図２の左上隅）に対しては前記仮想の正方形３ｆの辺が前記電子部品１の辺に平行とならないようにして前記傷痕３ｃを形成させている。
次いで、図１ないし図６に基づいて、この発明の一実施の形態にかかる電子部品１について説明する。
図１及び図２は、正方形又は長方形の板状をなすと共に、一面の四隅にそれぞれ、接続用の半田ボール３を突き出し状に備える電子部品１を示している。
四つの前記半田ボール３にはそれぞれ、前記半田ボール３の突き出し方向に沿った中心軸３ｄ（半田ボール３の一端３ａの中心と他端３ｂの中心とを結ぶ直線）を正方形の中心とする仮想の正方形３ｆの四つの角（頂点）に相当する箇所にそれぞれ、傷痕３ｃが形成されている（図３及び図４参照）。
また、四つの前記半田ボール３のうちの三つの半田ボール３１に対しては前記仮想の正方形３ｆの辺が前記電子部品１の辺に平行となるようにして前記傷痕３ｃを形成させ、かつ、その余の一つの前記半田ボール３０（図２の左上隅）に対しては前記仮想の正方形３ｆの辺が前記電子部品１の辺に平行とならないようにして前記傷痕３ｃを形成させている。
【0028】
図６に示される例では、四つの前記半田ボール３のうちの三つの半田ボール３１に対しては前記仮想の正方形３ｆの辺が前記電子部品１の辺に平行とならないようにして前記傷痕３ｃを形成させ、かつ、その余の一つの前記半田ボール３０（図６の左上隅）に対しては前記仮想の正方形３ｆの辺が前記電子部品１の辺に平行となるようにして前記傷痕３ｃを形成させている。
【0029】
このようにした場合、前記のように傷痕３ｃの形態を異ならせる一つの半田ボール３０を目印にして、電子部品１における半田ボール３の突き出し端部が位置するレベル（高さ）において、前記実装を行う自動搭載機に電子部品１の向きを認識させることができる。
また、前記傷痕３ｃは、前記製造方法において説明したコンタクトパッドＣを利用して電子部品１の特性検査において半田ボール３に形成させることができる。
また、前記傷痕３ｃは、前記製造方法において説明したコンタクトパッドＣを利用して電子部品１の特性検査において半田ボール３に形成させることができる。
【0030】
（弾性波デバイスの製造方法）
次いで、図１３ないし図２５に基づいて、弾性波デバイス４の製造方法について、説明する。
この実施の形態にかかる弾性波デバイス４は、モバイル通信機器などにおいて周波数フィルタなどとして使用するのに適したものである。
次いで、図１３ないし図２５に基づいて、弾性波デバイス４の製造方法について、説明する。
この実施の形態にかかる弾性波デバイス４は、モバイル通信機器などにおいて周波数フィルタなどとして使用するのに適したものである。
【0031】
かかる弾性波デバイス４は、
デバイスチップ４ａと、
前記デバイスチップ４ａの一面４ａａに形成された共振器４ｂと、
前記一面４ａａにおいて前記共振器４ｂを囲うように形成された支持層４ｃ（ウォール）と、
前記支持層４ｃ上に形成されて前記デバイスチップ４ａと前記支持層４ｃと共働して前記共振器４ｂを気密封止するキャビティ４ｅ（内部空間、中空構造部）を形成するカバー層４ｄ（ルーフ）とを備えたものとなっている。
デバイスチップ４ａと、
前記デバイスチップ４ａの一面４ａａに形成された共振器４ｂと、
前記一面４ａａにおいて前記共振器４ｂを囲うように形成された支持層４ｃ（ウォール）と、
前記支持層４ｃ上に形成されて前記デバイスチップ４ａと前記支持層４ｃと共働して前記共振器４ｂを気密封止するキャビティ４ｅ（内部空間、中空構造部）を形成するカバー層４ｄ（ルーフ）とを備えたものとなっている。
【0032】
典型的には、前記デバイスチップ４ａは、一辺４ａｂを０．５ないし１ｍｍとし、厚さを０．１５ないし０．２ｍｍとする四角形の板状をなすように構成される。
また、典型的には、支持層４ｃは、前記デバイスチップ４ａの一面４ａａに直交する向きの厚さ（デバイスチップ４ａの一面４ａａを基準とした支持層４ｃの高さ）を１０～３０μｍとするように構成される。
また、典型的には、カバー層４ｄは、厚さを１５～３５μｍとするように構成される。
これらから構成される弾性波デバイス４は、半田ボール３の高さを含め、典型的には、厚さを０．２５ないし０．６５ｍｍ程度とする。
また、典型的には、支持層４ｃは、前記デバイスチップ４ａの一面４ａａに直交する向きの厚さ（デバイスチップ４ａの一面４ａａを基準とした支持層４ｃの高さ）を１０～３０μｍとするように構成される。
また、典型的には、カバー層４ｄは、厚さを１５～３５μｍとするように構成される。
これらから構成される弾性波デバイス４は、半田ボール３の高さを含め、典型的には、厚さを０．２５ないし０．６５ｍｍ程度とする。
【0033】
弾性波デバイス４の側面構造を図１３に、平面構造を図１４に示す。図中符号４ｂは共振器、符号４ｅはキャビティ、符号３は半田ボール、符号４ｄはカバー層、符号４ｆはキャビティ４ｅの形成領域外において支持層４ｃ及びカバー層４ｄを貫通する有底穴である。
【0034】
デバイスチップ４ａの一面４ａａ上には複数の共振器４ｂが形成されている。デバイスチップ４ａの一面４ａａにおける各共振器４ｂの形成領域はそれぞれ、絶縁性を備えた樹脂からなる支持層４ｃで囲繞されると共に、この支持層４ｃ上に形成される絶縁性を備えた樹脂からなるカバー層４ｄで蓋がされた形態となっており、これにより弾性波デバイス４は複数の前記キャビティ４ｅを備えたものとなっている。
【0035】
図中符号４ｇは半田ボール３に対する電極パッドである。電極パッド４ｇはデバイスチップ４ａに形成された前記共振器４ｂを含む回路の配線に接続されている。電極パッド２ｂは前記有底穴４ｆの穴底にある。この有底穴４ｆを利用して金などの導電性金属からなる半田ボール３が形成されている。
【0036】
デバイスチップ４ａは、弾性波を伝搬させる機能を持つ。デバイスチップ４ａには、典型的には、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムが用いられ、また、デバイスチップ４ａは、これらにサファイア、シリコン、アルミナ、スピネル、水晶またはガラスなどを積層させて、構成される場合もある。
【0037】
図１８に共振器４ｂの一例を示す。共振器４ｂはＩＤＴ電極４ｂａと、ＩＤＴ電極４ｂａを挟むようにして形成される反射器４ｂｂとを有する。ＩＤＴ電極４ｂａは、電極対からなり、各電極対は弾性波の伝搬方向ｘに長さ方向を交叉させるように平行配列された複数の電極指４ｂｃ同士をこれらの一端側においてバスバー４ｂｄで接続させてなる。反射器４ｂｂは、弾性波の伝搬方向ｘに長さ方向を交叉させるように平行配列された複数の電極指４ｂｅの端部間をバスバー４ｂｆで接続させてなる。
かかる共振器４ｂは、典型的には、フォトリソグラフィ技術により形成された導電性金属膜によって構成される。
かかる共振器４ｂは、典型的には、フォトリソグラフィ技術により形成された導電性金属膜によって構成される。
【0038】
【0039】
【0040】
先ず、ウエハ５上に複数設定され、最終的にはダイシングにより切り分けられてそれぞれ一つのデバイスチップ４ａとなる正方形又は長方形の単位領域５ａにおいてそれぞれ、ＩＤＴ電極４ｂａを含む前記共振器４ｂなどの機能素子、及び、半田ボール３に対する電極パッド４ｇを形成する（ステップ１／図２０）。
【0041】
次いで、複数の前記単位領域５ａにおいてそれぞれ、共振器４ｂなどの前記機能素子が形成された領域以外の領域に支持層４ｃを形成する（ステップ２／図２１）。
【0042】
次いで、複数の前記単位領域５ａにおいてそれぞれ、前記支持層４ｃ上に共振器４ｂなどの前記機能素子との間に隙間を空けてカバー層４ｄを形成させて共振器４ｂなどの前記機能素子の形成領域にそれぞれキャビティ４ｅを形成させる（ステップ３／図２２）。
【0043】
次いで、複数の前記単位領域５ａにおいてそれぞれ、少なくともその四隅に前記電極パッド４ｇを穴底とする有底穴４ｆを前記支持層４ｃ及び前記カバー層４ｄに形成する（ステップ４／図２３）。
【0044】
次いで、複数の前記単位領域５ａにおいてそれぞれ、前記有底穴４ｆ内に前記電極パッド４ｇに一端３ａを接続させると共に他端３ｂを前記カバー層４ｄから突出させる大きさの半田ボール３を形成させて、複数の前記単位領域５ａにおいてそれぞれ、少なくとも前記四隅にそれぞれ半田ボール３を突き出し状に備えさせる（ステップ５／図２４）。
【0045】
次いで、複数の前記単位領域５ａにおいてそれぞれ、前記四隅にそれぞれ形成された四つの前記半田ボール３にプローバを構成するコンタクトパッドＣをそれぞれ接触させることで特性検査をする（ステップ６／図２５）。
【0046】
そして、前記特性検査をするステップにおいて、前記四隅にそれぞれ形成された四つの前記半田ボール３に対しそれぞれ、前記電子部品１の製造方法において説明した前記コンタクトパッドＣにより傷痕３ｃが形成されるようにすると共に、四つの前記半田ボール３のうちの一つの半田ボール３０の前記傷痕３ｃの形態がその余の三つの前記半田ボール３１の前記傷痕３ｃの形態と異なり、かつ、その余の三つの前記半田ボール３１の前記傷痕３ｃの形態は同一となるようにする。
【0047】
図１３及び図１４に示される電子部品１としての弾性波デバイス４では、前記特性検査をするステップにおいて、前記コンタクトパッドＣによって、前記半田ボール３の他端３ｂ側に対し、前記半田ボール３の突き出し方向に沿った中心軸３ｄを正方形の中心とする仮想の正方形３ｆの四つの角に相当する箇所にそれぞれ、前記傷痕３ｃを形成させている。
それと共に、前記傷痕３ｃの形態を同一とする三つの前記半田ボール３１に対しては前記仮想の正方形３ｆの辺が前記デバイスチップ４ａの辺４ａｂに平行となるようにして前記傷痕３ｃを形成させ、かつ、その余の一つの前記半田ボール３０に対しては前記仮想の正方形３ｆの辺が前記デバイスチップ４ａの辺４ａｂに平行とならないようにして前記傷痕３ｃを形成させている。
それと共に、前記傷痕３ｃの形態を同一とする三つの前記半田ボール３１に対しては前記仮想の正方形３ｆの辺が前記デバイスチップ４ａの辺４ａｂに平行となるようにして前記傷痕３ｃを形成させ、かつ、その余の一つの前記半田ボール３０に対しては前記仮想の正方形３ｆの辺が前記デバイスチップ４ａの辺４ａｂに平行とならないようにして前記傷痕３ｃを形成させている。
【0048】
また、図１７に示される電子部品１としての弾性波デバイス４では、前記特性検査をするステップにおいて、前記傷痕３ｃの形態を同一とする三つの前記半田ボール３１に対しては前記仮想の正方形の辺３ｆが前記デバイスチップ４ａの辺４ａｂに平行とならないようにして前記傷痕３ｃを形成させ、かつ、その余の一つの前記半田ボール３０に対しては前記仮想の正方形３ｆの辺が前記デバイスチップ４ａの辺４ａｂに平行となるようにして前記傷痕３ｃを形成させている。
【0049】
図示の例では、本発明の趣旨を理解しやすくするために、電子部品１及び弾性波デバイス４を四隅にそれぞれ半田ボール３を備えたものとして表した。しかるに、四隅の半田ボール３間にさらに半田ボール３を備える電子部品１及び弾性波デバイス４であって、半田ボール３の突き出し側からこれを平面視した状態において１８０度回転させる前の半田ボール３の配置と１８０度回転させた後の半田ボール３の配置とを一致させるように構成されたものについては本発明の適用が可能であり、本発明の対象に含まれるものである。
【0050】
なお、当然のことながら、本発明は以上に説明した実施態様に限定されるものではなく、本発明の目的を達成し得るすべての実施態様を含むものである。
【符号の説明】
【0051】
Ｃ コンタクトパッド
Ｃａ ベース
Ｃａａ 中央
Ｃｂ 台座
Ｃｃ 接触子
Ｃｃａ 突き出し端面
Ｃｄ 仮想の正方形
Ｃｅ 中心
Ｃｆ 仮想の四角形
ｘ 伝搬方向
１ 電子部品
１ａ 一面
１ｂ 辺
２ デバイスチップ
２ａ 一面
２ｂ 素子
３、３０、３１ 半田ボール
３ａ 一端
３ｂ 他端
３ｃ 傷痕
３ｄ 中心軸
３ｅ 側部
３ｆ 仮想の正方形
３ｇ 仮想の直線
３ｈ 図形
４ 弾性波デバイス
４ａ デバイスチップ
４ａａ 一面
４ａｂ 辺
４ｂ 共振器
４ｂａ ＩＤＴ電極
４ｂｂ 反射器
４ｂｃ 電極指
４ｂｄ バスバー
４ｂｅ 電極指
４ｂｆ バスバー
４ｃ 支持層
４ｄ カバー層
４ｅ キャビティ
４ｆ 有底穴
４ｇ 電極パッド
４ｈ グランド
５ ウエハ
５ａ 単位領域
Ｃａ ベース
Ｃａａ 中央
Ｃｂ 台座
Ｃｃ 接触子
Ｃｃａ 突き出し端面
Ｃｄ 仮想の正方形
Ｃｅ 中心
Ｃｆ 仮想の四角形
ｘ 伝搬方向
１ 電子部品
１ａ 一面
１ｂ 辺
２ デバイスチップ
２ａ 一面
２ｂ 素子
３、３０、３１ 半田ボール
３ａ 一端
３ｂ 他端
３ｃ 傷痕
３ｄ 中心軸
３ｅ 側部
３ｆ 仮想の正方形
３ｇ 仮想の直線
３ｈ 図形
４ 弾性波デバイス
４ａ デバイスチップ
４ａａ 一面
４ａｂ 辺
４ｂ 共振器
４ｂａ ＩＤＴ電極
４ｂｂ 反射器
４ｂｃ 電極指
４ｂｄ バスバー
４ｂｅ 電極指
４ｂｆ バスバー
４ｃ 支持層
４ｄ カバー層
４ｅ キャビティ
４ｆ 有底穴
４ｇ 電極パッド
４ｈ グランド
５ ウエハ
５ａ 単位領域
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】