特開 2024-108315 コイル部品および回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024108315

(43)【公開日】2024-08-13

(54)【発明の名称】コイル部品および回路基板

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/04 20060101AFI20240805BHJP

   H01F 27/29 20060101ALI20240805BHJP

   H01F 27/30 20060101ALI20240805BHJP

【ＦＩ】

H01F17/04 F

H01F27/29 123

H01F27/30 101A

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023012622

(22)【出願日】2023-01-31

(71)【出願人】

【識別番号】000204284

【氏名又は名称】太陽誘電株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100109380

【弁理士】

【氏名又は名称】小西 恵

(74)【代理人】

【識別番号】100109036

【弁理士】

【氏名又は名称】永岡 重幸

(72)【発明者】

【氏名】三村 大樹

【テーマコード（参考）】

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E070AA01

5E070AB08

5E070BB03

5E070DB02

5E070EA01

(57)【要約】

【課題】漏れ磁束による影響を抑制する。
【解決手段】一態様に係るコイル部品によれば、周回部および引出部を有する導体と、金属磁性粒子を有し、上記周回部を内包する磁性基体と、上記引出部と電気的に接続される外部電極と、を有するコイル部品において、上記磁性基体の、上記周回部を間に挟んだ第１面と第２面のうち、上記第１面から上記周回部までの最小厚みが上記第２面から上記周回部までの最小厚みより大きく、上記外部電極は、上記第１面の外側に設けられる。
【選択図】 図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

周回部および引出部を有する導体と、
金属磁性粒子を有し、前記周回部を内包する磁性基体と、
前記引出部と電気的に接続される外部電極と、を有するコイル部品において、
前記磁性基体の、前記周回部を間に挟んだ第１面と第２面のうち、前記第１面から前記周回部までの最小厚みが前記第２面から前記周回部までの最小厚みより大きく、
前記外部電極は、前記第１面の外側に設けられる、
ことを特徴とするコイル部品。

【請求項2】

前記磁性基体の、外面から前記周回部分までの厚みが最小である第３箇所は、前記第１面および前記第２面に隣り合う第３面に位置し、かつ、前記第３箇所と前記外部電極との最短距離は、前記第２面側で前記磁性基体の最小厚みとなっている第２箇所と前記外部電極との最短距離よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記外部電極は前記第２面に達していないことを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記外部電極は、前記第１面、前記第２面および前記第３面に隣り合う第４面に至り、かつ、前記第４面から前記周回部までの最小厚みが前記第２面から前記周回部までの最小厚みより大きいことを特徴とする請求項２に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記外部電極は前記第３面に達していないことを特徴とする請求項２に記載のコイル部品。

【請求項6】

前記外部電極が設けられた第１箇所における前記磁性基体の最小厚みは、前記第３箇所における前記磁性基体の厚みの２倍以上であることを特徴とする請求項２に記載のコイル部品。

【請求項7】

前記外部電極が設けられた第１箇所における前記金属磁性粒子の粒径は、前記第２面側で前記磁性基体の最小厚みとなっている第２箇所における前記金属磁性粒子の粒径よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。

【請求項8】

請求項１から６のいずれか１項に記載のコイル部品と、
前記コイル部品が実装された基板と、を備えることを特徴とする回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コイル部品および回路基板に関する。

【背景技術】

【0002】

電子機器の高性能化に伴い、電子機器に用いられる電子部品は数量が増加してきている。このため、電子機器においては、電子部品の搭載数量の増加のために、基板に搭載される電子部品の間隔の狭ピッチ化も図られており、部品サイズの小型化と共に高密度実装化が進んでいる。

【0003】

例えば、特許文献１には、電子部品の小型化と部品間の狭ピッチ化（高密度実装化）に対応したインダクタが提案されている。特許文献１のインダクタでは、小型の電子部品が高密度で実装される場合の、電子部品の相互間でのはんだによるショートが外部端子によって対策されている。また、特許文献１のインダクタにおいては、金属磁性粉末の充填率が高められることにより小型化が図られている。当該インダクタは、構造として金属磁性粉末でコイルを封止していることから、閉磁路構造のコイル部品となっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１６－２２５４７９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかし、コイル部品の小型化が進み、特に高密度実装化に対応する場合、コイル部品として極力簡素な構造が求められており、金属磁性粉末から作られる磁性体の厚みは薄くなってきている。この結果、近年では、磁性体の厚みが薄い部分で磁束が外側に漏れ易くなっている。

【0006】

小型化と高密度実装化に伴う漏れ磁束の増加は、隣に実装される電子部品への影響を生じ、また外部電極などにおける渦電流損失につながることになる。
そこで、本発明は、漏れ磁束による影響を抑制することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、周回部および引出部を有する導体と、金属磁性粒子を有し、上記周回部を内包する磁性基体と、上記引出部と電気的に接続される外部電極と、を有するコイル部品において、上記磁性基体の、上記周回部を間に挟んだ第１面と第２面のうち、上記第１面から上記周回部までの最小厚みが上記第２面から上記周回部までの最小厚みより大きく、上記外部電極は、上記第１面の外側に設けられる。

【0008】

また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記磁性基体の、外面から上記周回部分までの厚みが最小である第３箇所は、上記第１面および上記第２面に隣り合う第３面に位置し、かつ、上記第３箇所と上記外部電極との最短距離は、上記第２面側で上記磁性基体の最小厚みとなっている第２箇所と上記外部電極との最短距離よりも大きい。

【0009】

また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記外部電極は上記第２面に達していない。
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記外部電極は、上記第１面、上記第２面および上記第３面に隣り合う第４面に至り、かつ、上記第４面から上記周回部までの最小厚みが上記第２面から上記周回部までの最小厚みより大きい
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記外部電極は上記第３面に達していない。

【0010】

また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記外部電極が設けられた第１箇所における上記磁性基体の最小厚みは、上記第３箇所における上記磁性基体の厚みの２倍以上である。
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記外部電極が設けられた第１箇所における上記金属磁性粒子の粒径は、上記第２面側で上記磁性基体の最小厚みとなっている第２箇所における上記金属磁性粒子の粒径よりも大きい。

【0011】

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る回路基板は、いずれかの上記コイル部品と、上記コイル部品が実装された基板と、を備える。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、漏れ磁束による影響を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の第１実施形態に係るコイル部品を示す斜視図である。

【図2】第１実施形態に係るコイル部品を示す正面図である。

【図3】第１実施形態に係るコイル部品を示す断面図である

【図4】コイル部品に生じる磁束を概念的に示すＬＷ方向の断面図である。

【図5】コイル部品に生じる磁束を概念的に示すＬＨ方向の断面図である。

【図6】磁性基体の構造を示すＬＷ方向の断面図である。

【図7】磁性基体の構造を示すＬＨ方向の断面図である。

【図8】第２箇所と第３箇所の外部電極に対する位置を示すＬＷ方向の図である。

【図9】第２箇所と第３箇所の外部電極に対する位置を示すＬＨ方向の図である。

【図10】第２実施形態のコイル部品を示すＬＷ方向の断面図である。

【図11】第２実施形態のコイル部品を示すＬＨ方向の断面図である。

【図12】第３実施形態のコイル部品を示す断面図である。

【図13】第１磁性部の微視的構造を示す模式的な拡大図である。

【図14】第２磁性部の微視的構造を示す模式的な拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、以下の実施形態は本発明を限定するものではなく、実施形態で説明されている特徴の組み合わせの全てが本発明の構成に必須のものとは限らない。実施形態の構成は、本発明が適用される装置の仕様や各種条件（使用条件、使用環境等）によって適宜修正または変更され得る。

【0015】

本発明の技術的範囲は、特許請求の範囲によって画定され、以下の個別の実施形態によって限定されない。以下の説明に用いる図面は、各構成を分かり易くするため、実際の構造と縮尺および形状などを異ならせることがある。先に説明した図面に示された構成要素については、後の図面の説明で適宜に参照する場合がある。

【0016】

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係るコイル部品を示す斜視図である。
コイル部品１は、基板２ａに実装されている。基板２ａには、例えば２つのランド部３が設けられている。コイル部品１は、１つの磁性基体１１と２つの外部電極１２とを有する。コイル部品１は各外部電極１２とランド部３とがはんだで接合されることで基板２ａに実装される。Ｈ軸方向に見た場合、ランド部３の面積は、外部電極１２の面積の１．６倍以下である。より望ましくは、Ｈ軸方向に見た場合、ランド部３の面積は、外部電極１２の面積の１．３倍以下である。

【0017】

本発明の一実施形態による回路基板２は、コイル部品１と、このコイル部品１が実装された基板２ａと、を備える。回路基板２は、様々な電子機器に備えられる。回路基板２を備えた電子機器としては、自動車の電装品、サーバ、ボードコンピュータおよびこれら以外の様々な電子機器が想定される。

【0018】

本明細書においては、文脈上別に解される場合を除き、方向の説明は、図１の「Ｌ軸」方向、「Ｗ軸」方向および「Ｈ軸」方向を基準に用い、それぞれ、「長さ」方向、「幅」方向および「高さ」方向と称する。
コイル部品１は、直方体形状の外形を有する。即ちコイル部品１は、長さ方向Ｌの両端と、高さ方向Ｈの両端と、幅方向Ｗの両端とのそれぞれに外面を有する。

【0019】

直方体形状のコイル部品１における各辺の寸法は、長さ方向Ｌが例えば１．０～４．５ｍｍの範囲にあり、幅方向Ｗが例えば０．５～３．２ｍｍの範囲にあり、高さ方向Ｈが例えば０．５～１．０ｍｍの範囲にある。また、高さ方向Ｈが長さ方向Ｌより小さく、更には高さ方向Ｈが幅方向Ｗより小さくなっている。

【0020】

コイル部品１の外面はいずれも、平坦な平面であってもよいし湾曲した湾曲面であってもよい。また、コイル部品１の８つの角部および１２の稜線部は、丸みを有していてもよい。
本明細書においては、コイル部品１の外面の一部が湾曲している場合や、コイル部品１の角部や稜線部が丸みを有している場合にも、かかる形状を「直方体形状」と称することがある。つまり、本明細書において「直方体」又は「直方体形状」という場合には、数学的に厳密な意味での「直方体」を意味するものではない。

【0021】

＜コイル部品の構造＞
図２は、図１に示すコイル部品１の正面図であり、図３は、図１に示すコイル部品１の断面図である。図３には、図１に示すＡ－Ａ線に沿った断面が示されている。以下、図１～図３を参照して説明する。

【0022】

本発明の第１実施形態におけるコイル部品１は、磁性基体１１と外部電極１２を有し、磁性基体１１の内部に導体１４を有する。
本実施形態における磁性基体１１は、金属磁性材料と結合材とから形成される磁性体である。結合材は、金属磁性材料の相互間を結合させるものであり、また電気的な導通を防ぐため、絶縁性の高いものでもある。結合材は、磁性基体１１の比抵抗が１０^６Ωｃｍ以上となるものが用いられる。例えば、結合材としての比抵抗が１０^８Ωｃｍ以上であるものが選ばれ、また機械的強度を高める目的から、結合材としては、樹脂、ガラス、金属酸化物が選択され得る。

【0023】

結合材の樹脂としては、例えば、ガラス転位点（Ｔｇ）が１５０℃より高いものが選ばれ、Ｔｇが１８０℃より高いものでもよい。このような高いＴｇの樹脂であると、ガラス、金属酸化物と同様に、高温の用途においても、環境変化に対応できる。
磁性基体１１は、内部の比抵抗が非常に高く、また表面でも同様であり、表面にも結合材が存在している。金属磁性材料は、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏのうちの１以上の金属磁性粒子を含む。また、金属磁性材料は金属磁性粒子に加えて、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｎｉのうちの１以上のセラミックの磁性粒子やシリカなどの非磁性粒子を含んでもよい。金属磁性粒子としては、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏの成分に加えてＳｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｂ、Ｐのうちの１以上の成分を含んでもよく、また複数種の金属磁性粒子が組み合わされてもよい。磁性基体１１は、金属磁性粒子が絶縁物で結合されることで絶縁性を有している。絶縁物は、樹脂、酸化物または窒化物を含んでいる。

【0024】

金属磁性材料が金属磁性粒子以外に、金属微粒子、金属酸化物、セラミック材料などの他の材料を更に含む場合、当該他の材料の粒径は平均で０．０１～１μｍであり、金属磁性粒子より粒径が小さい。金属磁性粒子以外の材料を含む場合は、磁性としての機能を高めることよりも、例えば空隙を減らす、または機械的強度を補うことができる。

【0025】

磁性基体１１は、金属磁性材料の充填率が７９vol％以上８７vol％以下であり、残部が金属磁性材料以外のものであり、絶縁物または空隙を含んでいる。
磁性基体１１は直方体形状を有し、高さ方向Ｈの一端に上面１０１を有し、高さ方向Ｈの他端に底面１０２を有し、長さ方向Ｌの両端それぞれに端面１０３を有し、幅方向Ｗの両端に前面１０４および後面１０５を有する。底面１０２は、コイル部品１が基板２ａに実装される際に基板２ａと対向する面である。

【0026】

導体１４は、導電性に優れた金属材料から成る。導体１４用の金属材料としては、例えば、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉ、もしくはＡｇのうちの１以上の金属、又はこれらの金属のいずれかを含む合金が用いられ得る。導体１４は、表面に絶縁物の皮膜が設けられた金属の導線が巻回されたものでもよいし、基板やシートなどの表面にめっきや印刷などによって形成されたものでもよい。

【0027】

本実施形態の導体１４は、１ターン以上周回した周回部４０２を有する。周回部４０２の周回数は、例えば１．５ターン以上、１０．５ターン以下である。また、コイル部品１の長さ方向Ｌが例えば１．０～２．５ｍｍのような場合、例えば、１．５ターン以上６．５ターン以下である。周回部４０２の形状は平面状でもよく螺旋状でもよい。周回部４０２は、例えば、２つの周回が上側と下側で対向し、１つの集合体となっていてもよい。

【0028】

導体１４は、外部との電気的な導通を取るための引き出し部４０１を有する。引き出し部４０１は周回部４０２の両端に設けられており、外部電極１２を導体１４と接続するものである。導体１４の作製には、巻線、薄膜、積層のいずれかのプロセスが用いられ、特に制限されることはない。

【0029】

図３には、導線が磁性基体１１の底面１０２と上面１０１に沿って周回した、いわゆる水平巻きの周回部４０２が例示されている。導体１４は、導線が磁性基体１１の端面１０３に沿って周回した、いわゆる垂直巻きの周回部を有してもよい。
コイル部品１は、磁性基体１１の底面１０２に２つの外部電極１２を備えている。上述したように磁性基体１１は絶縁性を有するため、外部電極１２は、磁性基体１１の外面に直接設けられることが可能である。外部電極１２は、Ａｇ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｓｎのうちの１以上の金属からなる金属層を有する。金属層は、例えば厚みが１～５μｍの層である。外部電極１２は複数の金属層が組み合わされたものでもよく、合計の厚みは例えば５～１０μｍとなる。また、外部電極１２は、一部に樹脂を含んだ金属層が組み合わされてもよく、合計の厚みは例えば１０～２０μｍとなる。

【0030】

外部電極１２は、導体１４と同じ成分の層、および導体１４よりも抵抗の高い成分の層の一方あるいは双方からなる。また、外部電極１２は、導体１４と同じ充填率の層、および導体１４よりも低い充填率の層の一方あるいは双方からなる。

【0031】

図３に示す例の場合、外部電極１２は、下地層２０１とめっき層２０２とを有する。下地層２０１には、Ａｇ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｎｉなどの金属材料が用いられる。下地層２０１は、めっき、金属材料の塗布、スパッタリング法、あるいは蒸着法により磁性基体１１の表面に設けられる。また、下地層２０１は、厚みが１μｍ以下であり、一部分が他の部分から離間して存在していてもよい。下地層２０１は、磁性基体１１の表面および導体１４の引き出し部４０１と密着することで、外部電極１２を磁性基体１１と一体化させるとともに外部電極１２と導体１４との導通を得る。

【0032】

めっき層２０２は、導電性に優れた金属材料から成る。金属材料としては、例えばＣｕ、Ａｇが用いられ、更にＮｉ、Ｐｄ、Ｓｎが用いられる。めっき層２０２は、それぞれの金属材料を主成分とする層、または一部で合金化した層が重なり、層状に形成される。

【0033】

図４および図５は、コイル部品１に生じる磁束を概念的に示す図である。図４には、コイル部品１がＬＷ方向に切断された断面が示され、図５には、コイル部品１がＬＨ方向に切断された断面が示されている。
磁束４１０は、導体１４の周回部４０２を取り巻くように生じ、磁性基体１１は磁束４１０の大部分を内部に導いていて、コイル部品１全体では閉磁路化が実現される。しかしながら、磁束４１０は、磁性基体１１の内部に完全に閉じ込められているわけではなく、磁束４１０の一部が漏れ磁束として磁性基体１１の外部に出ている。そして、磁性基体１１の外部に漏れた磁束４１０が外部電極１２やランド部３などの金属部分を通ると、渦電流による損失が生じることになる。

【0034】

磁束４１０は、磁性基体１１の外面から周回部４０２までの厚みが小さい箇所で漏れが大きくなる。例えば、上面１０１や底面１０２では、周回部４０２に沿った部分で厚みが小さく、磁束４１０の漏れが大きい。また、前面１０４や後面１０５では、長さ方向Ｌの中央付近で厚みが小さく、磁束４１０の漏れが大きい。また、端面１０３では、幅方向Ｗの中央付近で厚みが小さく、磁束４１０の漏れが大きい。

【0035】

コイル部品１は全体として閉磁路化が実現されているため、磁性基体１１の外部に至る磁束４１０は一部であるが、磁性基体１１の外部に漏れた磁束４１０による損失の抑制が求められる。本実施形態のコイル部品１では、磁性基体１１の厚みが小さい箇所と外部電極１２との配置が工夫されることで漏れ磁束による影響が抑制されている。

【0036】

＜磁性基体の構造＞
図６および図７は、磁性基体１１の構造を示す断面図である。図６には、コイル部品１がＬＷ方向に切断された断面が示され、図７には、コイル部品１がＬＨ方向に切断された断面が示されている。

【0037】

本実施形態のコイル部品１では、外部電極１２が設けられている範囲において第１箇所３１が磁性基体１１の最小厚みＤ１となっている。即ち、第１箇所３１における最小厚みＤ１は、周回部４０２と外部電極１２との最短距離である。また、本実施形態の場合、第１箇所３１は、底面１０２側において磁性基体１１が最小厚みとなっている箇所にも相当する。また、上面１０１側においては、周回部４０２と上面１０１との間に位置する第２箇所３２が磁性基体１１の最小厚みＤ２となっている。そして、第１箇所３１における最小厚みＤ１の方が、第２箇所３２における最小厚みＤ２よりも大きい。

【0038】

つまり、磁性基体１１の周回部４０２を間に挟んだ上面１０１と底面１０２のうち、外部電極１２は、外面から当該周回部４０２までの磁性基体１１の最小厚みが大きい方の底面１０２側に設けられている。このため、周回部４０２で生じる磁束４１０は、外部電極１２が設けられた底面１０２側で、上面１０１側よりも漏れが少なく、外部電極１２による損失が抑制される。

【0039】

即ち、第１箇所３１における最小厚みＤ１が第２箇所３２における最小厚みＤ２よりも大きいことで、第１箇所３１では磁性基体１１の十分な厚みが得られる。この結果、第１箇所３１を通過する磁束４１０は磁性基体１１内に閉じ込め可能な許容範囲を超えることが無く、磁束４１０の漏れが抑制される。つまり、第２箇所３２側では磁束４１０の一部が磁性基体１１の外部に漏れているのに対し、第１箇所３１側において磁束４１０は磁性基体１１の内部にほぼ閉じ込められている。従って第１箇所３１側に設けられた外部電極１２を磁束４１０が通ることによる損失が抑制される。

【0040】

磁性基体１１の外部に漏れた磁束４１０の影響は、コイル部品１内だけに留まらず、コイル部品１が実装される回路基板２にもおよび、基板２ａに形成されたパターンのうち特にランド部分３で生じる損失の抑制が求められる。

【0041】

図１、図２に示すように、コイル部品１の実装時には外部電極１２がランド部分３にはんだ付けされるので、外部電極１２が第１箇所３１に設けられることで磁束４１０によるランド部分３での損失も抑制される。
本実施形態のコイル部品１では、前面１０４および後面１０５それぞれで長さ方向Ｌの中央付近に位置する第３箇所３３が、前面１０４および後面１０５における最小厚みＤ３となっている。そして、第３箇所３３における最小厚みＤ３が、磁性基体１１全体における最小厚みとなっていて、磁束４１０の漏れは第３箇所３３で大きい。つまり、磁性基体１１の外面の、周回部４０２までの距離が最短である第３箇所３３は、上面１０１および底面１０２とは異なる前面１０４および後面１０５に位置する。

【0042】

本実施形態の場合、外部電極１２は底面１０２のみに設けられているため、外部電極１２は、第２箇所３２が位置する上面１０１に到達しておらず、かつ、第３箇所３３が位置する前面１０４および後面１０５にも到達していない。つまり、外部電極１２は磁束４１０の漏れが大きい第２箇所３２および第３箇所３３から離されているため、外部電極１２による損失が更に抑制される。

【0043】

各箇所３１、３２、３３における最小厚みＤ１、Ｄ２、Ｄ３は、図６および図７に示す断面上での測定によって求められる。第１箇所３１における最小厚みＤ１は、例えば０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。第２箇所３２における最小厚みＤ２は、例えば０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下である。そして、第１箇所３１と第２箇所３２の最小厚みＤ１、Ｄ２の比率Ｄ２／Ｄ１は１より小さく、０．２以上である。

【0044】

第３箇所３３における最小厚みＤ３は、例えば０．０３ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下である。本実施形態では、第３箇所３３における最小厚みＤ３が磁性基体１１全体における最小厚みであり、第１箇所３１と第３箇所３３の最小厚みＤ１、Ｄ３の比率Ｄ３／Ｄ１は、１より小さく、０．２以上である。特に、第１箇所３１の最小厚みＤ１は第３箇所３３の最小厚みＤ３の２倍以上であることが望ましく、これにより、外部電極１２による損失が十分に抑制される。

【0045】

図８および図９は、第２箇所３２と第３箇所３３の外部電極１２に対する位置を示す図である。図８には、コイル部品１がＬＷ方向に切断された断面が示され、図９には、コイル部品１がＬＨ方向に切断された断面が示されている。
第３箇所３３と外部電極１２との最小距離Ｄ４は、第３箇所３３から外部電極１２の縁に向かう斜め方向の距離であり、第２箇所３２と外部電極１２との最小距離Ｄ５は、第２箇所３２から外部電極１２に向かう高さ方向Ｈの距離である。第３箇所３３と外部電極１２との最小距離Ｄ４は、第２箇所３２と外部電極１２との最小距離Ｄ５よりも大きく、１．５倍以上であることが望ましい。

【0046】

磁性基体１１全体における最小厚みの箇所である第３箇所３３が外部電極１２から大きく離れているため、第３箇所３３で生じやすい漏れ磁束による外部電極１２等の損失が抑制される。

【0047】

＜他の実施形態＞
次に、コイル部品の他の実施形態について説明する。以下では第１実施形態との相違点に着目した説明を行い、第１実施形態の構成要素と同様の構成要素には同一の符号を付して重複説明を省略する。

【0048】

図１０および図１１は、第２実施形態のコイル部品１１０を示す図である。図１０には、コイル部品１１０がＬＷ方向に切断された断面が示され、図１１には、コイル部品１１０がＬＨ方向に切断された断面が示されている。
第２実施形態のコイル部品１１０では、外部電極１２が磁性基体１１の底面１０２と端面１０３に設けられている。即ち、外部電極１２は、底面１０２の端部から、当該端部に繋がった端面１０３へと延びている。但し、第２実施形態の場合も、外部電極１２は、第２箇所３２が存在する上面１０１には到達していないとともに、第３箇所３３が存在する前面１０４および後面１０５にも到達していない。このため、第１実施形態よりも広い面積の外部電極１２を備えた第２実施形態のコイル部品１１０でも、漏れ磁束の影響による外部電極１２等での損失が抑制される。

【0049】

底面１０２から端面１０３に至る外部電極１２では、端面１０３部分での外部電極１２の面積が底面１０２部分での外部電極１２の面積よりも小さく、比率は１より小さく０．２以上である。また、端面１０３部分での外部電極１２の厚さが底面１０２部分での外部電極１２の厚さよりも小さい。外部電極１２は底面１０２部分よりも端面１０３部分の方が漏れ磁束の影響を受けやすいので、端面１０３部分の面積や厚さが小さいことで外部電極１２による損失が抑制される。
外部電極１２が設けられた端面１０３側では、外部電極１２と周回部４０２との間に位置する第４箇所３４で最小厚みＤ６となっている。そして、第４箇所３４の最小厚みＤ６は、第２箇所３２の最小厚みＤ２よりも大きい。従って、底面１０２から端面１０３に至る外部電極１２の全体に亘り、周回部４０２との距離が第２箇所３２の最小厚みＤ２よりも大きいので、外部電極１２による損失が抑制される。

【0050】

図１２は、第３実施形態のコイル部品１２０を示す断面図である。
第３実施形態のコイル部品１２０において、磁性基体１１は、第１磁性部１１ａと第２磁性部１１ｂとを含んでおり、第１磁性部１１ａと第２磁性部１１ｂは、間に導体１４の周回部４０２を挟んでいる。即ち、磁性基体１１は、第１磁性部１１ａを、周回部４０２を挟んだ一方に有するとともに、第２磁性部１１ｂを、上記一方に対する他方に有する。

【0051】

図１２に示す例では、第１磁性部１１ａは周回部４０２の底面１０２側に位置し、第２磁性部１１ｂは周回部４０２の上面１０１側に位置する。磁性基体１１は、周回部４０２の周囲を第１磁性部１１ａおよび第２磁性部１１ｂにより取り囲んで閉磁路化している。
外部電極１２は、第１磁性部１１ａの表面に設けられている。即ち、第１磁性部１１ａと接して磁性基体１１の外面に設けられる。図１２に示す例では、第１磁性部１１ａが周回部４０２の底面１０２側に位置するので、外部電極１２は、磁性基体１１の底面１０２側に設けられている。

【0052】

図１３は、第１磁性部１１ａの微視的構造を示す模式的な拡大図であり、図１４は、第２磁性部１１ｂの微視的構造を示す模式的な拡大図である。
第１磁性部１１ａは、第１金属粒子１１ｃが互いに結合された構造を有する。第１金属粒子１１ｃは粒度分布を有し、平均粒径は３～３０μｍである。

【0053】

第２磁性部１１ｂは、第２金属粒子１１ｄが互いに結合された構造を有する。第２金属粒子１１ｄは粒度分布を有し、平均粒径は２～１５μｍである。
第１金属粒子１１ｃの平均粒径は、第２金属粒子１１ｄの平均粒径に対して１．５倍以上５倍以下の範囲にある。このような粒径の関係を満たす第１金属粒子１１ｃおよび第２金属粒子１１ｄとしては、例えばレーザ回折式の粒度分布測定装置によって求められる数値に基づいた適切な粒径の金属粒子が選択されて磁性基体１１の作製に用いられる。

【0054】

また、磁性基体１１として作製された後に第１金属粒子１１ｃおよび第２金属粒子１１ｄの粒径が求められる場合は、磁性基体１１の断面が例えば光学顕微鏡で観察され、個々の粒子について、粒子外形の最大寸法として粒径が求められる。そして、平均粒径としては、最大寸法が１μｍ以上である粒子が選択され、磁性基体１１の断面の一定面積における平均値が算出される。

【0055】

第１金属粒子１１ｃと第２金属粒子１１ｄは、互いに同種の磁性材料からなる粒子であってもよいし、互いに異なる種類の磁性材料からなる粒子であってもよい。また、第１金属粒子１１ｃと第２金属粒子１１ｄとのそれぞれは、単一種類の磁性材料からなる粒子であってもよいし、複数種類の磁性材料が組み合わされた粒子であってもよい。

【0056】

第３実施形態でも磁性基体１１は、金属磁性材料の充填率が７９vol％以上８７vol％以下であり、第１磁性部１１ａと第２磁性部１１ｂにおける金属磁性材料の充填率は、互いに同じか、第２磁性部１１ｂの方が５％高い。これにより、比透磁率は第１磁性部１１ａと第２磁性部１１ｂのいずれについても３０以上５０以下の範囲になる。また、第１磁性部１１ａは第２磁性部１１ｂより高い比透磁率を有し、第２磁性部１１ｂに対し第１磁性部１１ａの比透磁率は５％以上２０％以下の範囲で高い。比透磁率がこの範囲であれば、磁性基体１１が磁束４１０の大部分を内部に導くことができ、コイル部品１全体では閉磁路化が実現される。

【0057】

第１磁性部１１ａと第２磁性部１１ｂが上述した充填率を有し、第１金属粒子１１ｃの平均粒径が第２金属粒子１１ｄの平均粒径よりも大きいため、第２磁性部１１ｂは第１磁性部１１ａに較べて磁気飽和特性が高い。

【0058】

図１２に戻って説明を続ける。
磁性基体１１は、第１磁性部１１ａと第２磁性部１１ｂを備えることで、望ましい磁性特性を有する。即ち、第１磁性部１１ａは透磁率に寄与し、第２磁性部１１ｂは損失に寄与している。このためコイル部品１は、透磁率を確保しつつ損失を抑えることが可能となり、より効率よく磁気性能を得ることができる。

【0059】

第３実施形態では、第２箇所３２は第２磁性部１１ｂの一部であり、第１箇所３１は第１磁性部１１ａの一部である。そして、第１磁性部１１ａと第２磁性部１１ｂを備える第３実施形態の場合、第２箇所３２と第１箇所３１の最小厚みＤ１、Ｄ２の比率Ｄ２／Ｄ１は０．５以上であってよい。即ち、第１箇所３１と第２箇所３２とで最小厚みＤ１、Ｄ２の差が小さくても、外部電極１２による損失が抑制される。同様に、第２箇所３２と第３箇所３３の最小厚みＤ２、Ｄ３の比率Ｄ３／Ｄ２は０．５以上であってよい。

【0060】

最小厚みＤ１、Ｄ２、Ｄ３の差が小さいことで、第２箇所３２や第３箇所３３における機械的強度の低下が防止される。

【符号の説明】

【0061】

１ コイル部品
２ 回路基板
２ａ 基板
３ ランド部
１１ 磁性基体
１１ａ 第１磁性部
１１ｂ 第２磁性部
１１ｃ 第１金属粒子
１１ｄ 第２金属粒子
１２ 外部電極
１４ 導体
４０１ 引出部
４０２ 周回部
１０１ 上面
１０２ 底面
１０３ 端面
１０４ 前面
１０５ 後面
３１ 第１箇所
３２ 第２箇所
３３ 第３箇所
Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３ 最小厚み

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】