特開 2024-108319 振動素子の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024108319

(43)【公開日】2024-08-13

(54)【発明の名称】振動素子の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H03H 3/02 20060101AFI20240805BHJP

【ＦＩ】

H03H3/02 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023012628

(22)【出願日】2023-01-31

(71)【出願人】

【識別番号】000002369

【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100179475

【弁理士】

【氏名又は名称】仲井 智至

(74)【代理人】

【識別番号】100216253

【弁理士】

【氏名又は名称】松岡 宏紀

(74)【代理人】

【識別番号】100225901

【弁理士】

【氏名又は名称】今村 真之

(72)【発明者】

【氏名】小幡 直久

【テーマコード（参考）】

5J108

【Ｆターム（参考）】

5J108BB02

5J108CC04

5J108CC09

5J108KK01

5J108KK02

5J108MM08

5J108MM11

5J108MM14

(57)【要約】

【課題】個片後のバリの長さを低減した振動素子の製造方法を提供する。
【解決手段】振動素子２の製造方法は、水晶基板１をウエットエッチングすることにより、振動素子２、連結部３、及び支持枠部４を加工する加工工程と、連結部３を折り取ることにより振動素子２を支持枠部４から切り離す個片化工程と、を有し、加工工程は、連結部３が、Ｚ’方向の一方の側に接続する第１連結部３１と、Ｚ’方向の他方の側に接続する第２連結部３２と、を加工する工程を含み、更に、第１連結部３１に、表主面２ａと連続する第１連続部５１と有底の第１溝６１とを形成し、裏主面２ｂと連続する第２連続部５２と有底の第２溝６２と有底の第３溝６３とを形成する工程と、第２連結部３２に、裏主面２ｂと連続する第３連続部５３と有底の第４溝６４とを形成し、表主面２ａと連続する第４連続部５４と有底の第５溝６５と有底の第６溝６６とを形成する工程と、を含む。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

水晶の結晶軸をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸として、前記Ｙ軸及び前記Ｚ軸を前記Ｘ軸の回りに反時計方向に回転させてＹ’軸及びＺ’軸とし、前記Ｚ’軸と前記Ｘ軸とを含む＋Ｙ’側の面を第１主面及び前記Ｚ’軸と前記Ｘ軸とを含む－Ｙ’側の第２主面を表裏主面とする水晶基板をウエットエッチングすることにより、振動素子と、前記水晶基板の支持枠部と、前記振動素子を前記支持枠部に結合する連結部と、を加工する加工工程と、
前記連結部を折り取ることにより前記振動素子を前記支持枠部から切り離す個片化工程と、
を有し、
前記ウエットエッチングによる前記加工工程は、
前記連結部が、前記振動素子のＺ’方向に沿う一方の辺の－Ｚ’側に接続する第１連結部と、前記一方の辺の＋Ｚ’側に接続する第２連結部と、を含むように加工する工程を含み、
更に、前記ウエットエッチングによる前記加工工程は、
前記第１連結部が、＋Ｙ’側に、前記第１主面と連続する面を有する第１連続部を含み、前記第１連続部の－Ｚ’側の外形辺は、前記振動素子のＸ方向に沿う－Ｚ’側の辺を含む第１軸に沿っており、前記第１連続部より＋Ｚ’側に、前記一方の辺に沿う有底の第１溝を形成するように、且つ、－Ｙ’側に、前記第２主面と連続する面を有する第２連続部を含み、前記第２連続部より－Ｚ’側に、前記一方の辺に沿う有底の第２溝を形成するように、且つ、前記第２連続部より＋Ｚ’側に、前記一方の辺に沿う有底の第３溝を形成するように、加工する工程と、
前記第２連結部が、－Ｙ’側に、前記第２主面と連続する面を有する第３連続部を含み、前記第３連続部の＋Ｚ’側の外形辺は、前記振動素子のＸ方向に沿う＋Ｚ’側の辺を含む第２軸に沿っており、前記第３連続部より－Ｚ’側に、前記一方の辺に沿う有底の第４溝を形成するように、且つ、＋Ｙ’側に、前記第１主面と連続する面を有する第４連続部を含み、前記第４連続部より＋Ｚ’側に、前記一方の辺に沿う有底の第５溝を形成するように、且つ、前記第４連続部より－Ｚ’側に、前記一方の辺に沿う有底の第６溝を形成するように、加工する工程と、を含む、
振動素子の製造方法。

【請求項2】

前記第１連続部及び前記第２連続部は、Ｙ’方向の平面視において、重ならない位置に配置され、
前記第３連続部及び前記第４連続部は、Ｙ’方向の平面視において、重ならない位置に配置されている、
請求項１に記載の振動素子の製造方法。

【請求項3】

電極を形成する電極形成工程を更に含み、
前記電極形成工程において、前記第１連続部又は前記第２連続部及び前記第３連続部又は前記第４連続部に、励振電極に電気的に接続された引出し配線を形成する
請求項１又は請求項２に記載の振動素子の製造方法。

【請求項4】

前記振動素子の厚みをＴとして、
前記第１溝～前記第６溝の長さをＬとすると、Ｌ／Ｔは、０．０５以上、且つ、０．４以下であり、
前記連結部の幅をＷ１とすると、Ｗ１／Ｔは、２．１７以上、且つ、５．５１以下であり、
前記第１連続部～前記第４連続部の幅をＷ２とすると、Ｗ２／Ｔは、０．０５以上、且つ、０．５以下である、
請求項１又は請求項２に記載の振動素子の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、振動素子の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

振動デバイスに用いる振動素子の製造方法として、例えば、特許文献１には、振動素子と支持枠部との間の２つの連結部の一方については第１主面側に溝部を形成し、２つの連結部の他方については第２主面側に溝部を形成することで、振動素子を支持枠部から折り取り易くして、振動素子を製造する方法が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１０－１７８３２０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１に記載の振動素子の製造方法は、振動素子を個片化した際、連結部の一部が振動素子の外辺に残る「バリ」と呼ばれる残渣が生じ易いという課題あった。特に、バリの長さが長くなると、振動素子の外形形状に起因する不要なスプリアスが発生し易くなる。

【課題を解決するための手段】

【0005】

振動素子の製造方法は、水晶の結晶軸をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸として、前記Ｙ軸及び前記Ｚ軸を前記Ｘ軸の回りに反時計方向に回転させてＹ’軸及びＺ’軸とし、前記Ｚ’軸と前記Ｘ軸とを含む＋Ｙ’側の第１主面及び前記Ｚ’軸と前記Ｘ軸とを含む－Ｙ’側の第２主面を表裏主面とする水晶基板をウエットエッチングすることにより、振動素子と、前記水晶基板の支持枠部と、前記振動素子を前記支持枠部に結合する連結部と、を加工する加工工程と、前記連結部を折り取ることにより前記振動素子を前記支持枠部から切り離す個片化工程と、を有し、前記ウエットエッチングによる前記加工工程は、前記連結部が、前記振動素子のＺ’方向に沿う一方の辺の－Ｚ’側に接続する第１連結部と、前記一方の辺の＋Ｚ’側に接続する第２連結部と、を含むように加工する工程を含み、更に、前記ウエットエッチングによる前記加工工程は、前記第１連結部が、＋Ｙ’側に、前記第１主面と連続する面を有する第１連続部を含み、前記第１連続部の－Ｚ’側の外形辺は、前記振動素子のＸ方向に沿う－Ｚ’側の辺を含む第１軸に沿っており、前記第１連続部より＋Ｚ’側に、前記一方の辺に沿う有底の第１溝を形成するように、且つ、－Ｙ’側に、前記第２主面と連続する面を有する第２連続部を含み、前記第２連続部より－Ｚ’側に、前記一方の辺に沿う有底の第２溝を形成するように、且つ、前記第２連続部より＋Ｚ’側に、前記一方の辺に沿う有底の第３溝を形成するように、加工する工程と、前記第２連結部が、－Ｙ’側に、前記第２主面と連続する面を有する第３連続部を含み、前記第３連続部の＋Ｚ’側の外形辺は、前記振動素子のＸ方向に沿う＋Ｚ’側の辺を含む第２軸に沿っており、前記第３連続部より－Ｚ’側に、前記一方の辺に沿う有底の第４溝を形成するように、且つ、＋Ｙ’側に、前記第１主面と連続する面を有する第４連続部を含み、前記第４連続部より＋Ｚ’側に、前記一方の辺に沿う有底の第５溝を形成するように、且つ、前記第４連続部より－Ｚ’側に、前記一方の辺に沿う有底の第６溝を形成するように、加工する工程と、を含む。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】複数の振動素子を加工した水晶基板の概略平面図。

【図2】図１中のＡ部の拡大図。

【図3】図２中のＢ１－Ｂ１線での断面図。

【図4】図２中のＢ２－Ｂ２線での断面図。

【図5】振動素子の製造方法を示すフローチャート図。

【図6】振動素子の製造方法における電極形成工程を説明する平面図。

【図7】連結部における各部の寸法を示す平面図。

【図8】連結部における各部の寸法を示す平面図。

【図9】各寸法に対する振動素子残存率を示す表。

【図10】各寸法に対する振動素子残存率を示す表。

【図11】各寸法に対する振動素子残存率を示す表。

【図12】各寸法に対する振動素子残存率を示す表。

【図13】各寸法に対する振動素子残存率を示す表。

【図14】各寸法に対する振動素子残存率を示す表。

【図15】各寸法に対する振動素子残存率を示す表。

【図16】各寸法に対する連結部の最大バリ長さを示す表。

【図17】各寸法に対する連結部の最大バリ長さを示す表。

【図18】各寸法に対する連結部の最大バリ長さを示す表。

【図19】各寸法に対する連結部の最大バリ長さを示す表。

【図20】連続部の幅に対する振動素子残存率を示す表。

【発明を実施するための形態】

【0007】

１．振動素子
先ず、本実施形態に係る振動素子２について、図１、図２、図３、及び図４を参照して説明する。
本実施形態に係る振動素子２は、図１に示すように、水晶の結晶軸をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸として、Ｙ軸及びＺ軸をＸ軸の回りに反時計方向に回転させてＹ’軸及びＺ’軸とし、Ｚ’軸とＸ軸とを含む±Ｙ’面を主面とする水晶基板１をウエットエッチングすることにより外形加工され、±Ｙ’面の主面に電極を形成後、連結部３を折り取ることで支持枠部４から切り離されることで製造される。

【0008】

尚、各図では、電極の図示を省略している。また、説明の便宜上、各図には、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ’軸、及びＺ’軸を図示している。また、Ｘ軸に沿う方向を「Ｘ方向」、Ｙ’軸に沿う方向を「Ｙ’方向」、Ｚ’軸に沿う方向を「Ｚ’方向」と言う。また、各軸の矢印側を「＋側」、矢印と反対側を「－側」とも言う。

【0009】

水晶基板１は、図１に示すように、複数の振動素子２、１つの支持枠部４、及び振動素子２と支持枠部４とを結合する複数の連結部３で構成されている。また、水晶基板１は、厚みすべり振動が可能なもので、典型的には、回転角度が３５度１５分のＡＴカット水晶基板である。

【0010】

振動素子２は、図２に示すように、Ｘ方向を長手方向とし、Ｚ’方向を幅方向とする矩形の平板である。また、振動素子２の＋Ｘ側の端部が連結部３を介して支持枠部４に結合されている。振動素子２は、表裏主面２ａ，２ｂに電極パターンを形成することで、ＡＴカット振動素子として振動させることができる。

【0011】

支持枠部４は、複数の振動素子２をそれぞれ２つの連結部３で接合しており、製造中に振動素子２が個片化するのを防止している。

【0012】

連結部３は、図２、図３、及び図４に示すように、支持枠部４から－Ｘ側に延在し、振動素子２のＺ’方向に沿う一方の辺２ｃに連結している。連結部３は、振動素子２のＺ’方向に沿っている一方の辺２ｃの－Ｚ’側に接合する第１連結部３１と、一方の辺２ｃの＋Ｚ’側に接合する第２連結部３２と、を含む。

【0013】

第１連結部３１は、第１連結部３１の＋Ｙ’側に、振動素子２の＋Ｙ’側の第１主面としての表主面２ａと連続する面を有する第１連続部５１を含み、第１連続部５１の－Ｚ’側の外形辺は、振動素子２のＸ方向に沿う－Ｚ’側の辺２ｄを含む第１軸Ｃ１に沿っており、第１連続部５１より＋Ｚ’側に、一方の辺２ｃに沿う有底の第１溝６１が形成されている。また、第１連結部３１の－Ｙ’側に、振動素子２の－Ｙ’側の第２主面としての裏主面２ｂと連続する面を有する第２連続部５２を含み、第２連続部５２より－Ｚ’側に、一方の辺２ｃに沿う有底の第２溝６２が形成され、第２連続部５２より＋Ｚ’側に、一方の辺２ｃに沿う有底の第３溝６３が形成されている。尚、第１連続部５１及び第２連続部５２は、Ｙ’方向の平面視において、重ならない位置に配置されている。

【0014】

第２連結部３２は、第２連結部３２の－Ｙ’側に、振動素子２の－Ｙ’側の裏主面２ｂと連続する面を有する第３連続部５３を含み、第３連続部５３の＋Ｚ’側の外形辺は、振動素子２のＸ方向に沿う＋Ｚ’側の辺２ｅを含む第２軸Ｃ２に沿っており、第３連続部５３より－Ｚ’側に、一方の辺２ｃに沿う有底の第４溝６４が形成されている。また、第２連結部３２の＋Ｙ’側に、振動素子２の＋Ｙ’側の表主面２ａと連続する面を有する第４連続部５４を含み、第４連続部５４より＋Ｚ’側に、一方の辺２ｃに沿う有底の第５溝６５が形成され、第４連続部５４より－Ｚ’側に、一方の辺２ｃに沿う有底の第６溝６６が形成されている。尚、第３連続部５３及び第４連続部５４は、Ｙ’方向の平面視において、重ならない位置に配置されている。

【0015】

２．振動素子の製造方法
次に、本実施形態に係る振動素子２の製造方法について、図５及び図６を参照して説明する。
本実施形態の振動素子２の製造方法は、図５に示すように、外形パターン形成工程、加工工程、電極形成工程、及び個片化工程を含む。

【0016】

２．１．外形パターン形成工程
ステップＳ１において、表裏主面２ａ，２ｂが鏡面研磨されたＡＴカット水晶基板等の水晶基板１を準備し、水晶基板１の全面にスパッタ装置又は蒸着装置等で、金等の金属膜を成膜する。次に、フォトリソグラフィー技術により振動素子２、連結部３、及び支持枠部４等の外形パターンを形成する。

【0017】

２．２．加工工程
ステップＳ２において、反応性イオンエッチング装置等により外形パターン以外の基板が露出した部分にウエットエッチングによるエッチング加工を施し、支持枠部４に連結部３によって接合された振動素子２を有する水晶基板１を形成する。

【0018】

連結部３は、振動素子２のＺ’方向に沿う一方の辺２ｃの－Ｚ’側に接合する第１連結部３１と、一方の辺２ｃの＋Ｚ’側に接合する第２連結部３２と、を含むように加工する。

【0019】

第１連結部３１は、第１連結部３１の＋Ｙ’側に、振動素子２の＋Ｙ’側の表主面２ａと連続する面を有する第１連続部５１を含み、第１連続部５１の－Ｚ’側の外形辺は、振動素子２のＸ方向に沿う－Ｚ’側の辺２ｄを含む第１軸Ｃ１に沿っており、第１連続部５１より＋Ｚ’側に、一方の辺２ｃに沿う有底の第１溝６１を形成するように、且つ、第１連結部３１の－Ｙ’側に、振動素子２の－Ｙ’側の裏主面２ｂと連続する面を有する第２連続部５２を含み、第２連続部５２より－Ｚ’側に、一方の辺２ｃに沿う有底の第２溝６２を形成するように、且つ、第２連続部５２より＋Ｚ’側に、一方の辺２ｃに沿う有底の第３溝６３を形成するように加工する。尚、第１連続部５１及び第２連続部５２は、Ｙ’方向の平面視において、重ならない位置に配置するように加工する。

【0020】

第２連結部３２は、第２連結部３２の－Ｙ’側に、振動素子２の－Ｙ’側の裏主面２ｂと連続する面を有する第３連続部５３を含み、第３連続部５３の＋Ｚ’側の外形辺は、振動素子２のＸ方向に沿う＋Ｚ’側の辺２ｅを含む第２軸Ｃ２に沿っており、第３連続部５３より－Ｚ’側に、一方の辺２ｃに沿う有底の第４溝６４を形成するように、且つ、第２連結部３２の＋Ｙ’側に、振動素子２の＋Ｙ’側の表主面２ａと連続する面を有する第４連続部５４を含み、第４連続部５４より＋Ｚ’側に、一方の辺２ｃに沿う有底の第５溝６５を形成するように、且つ、第４連続部５４より－Ｚ’側に、一方の辺２ｃに沿う有底の第６溝６６を形成するように加工する。尚、第３連続部５３及び第４連続部５４は、Ｙ’方向の平面視において、重ならない位置に配置するように加工する。

【0021】

尚、第１溝６１～第６溝６６は、水晶基板１を貫通して外形パターンが形成される前に、水晶のエッチング異方性により発生する結晶面がストッパーとして作用し、ハーフエッチングされた状態で形成される。

【0022】

２．３．電極形成工程
ステップＳ３において、水晶基板１の全面にスパッタ装置又は蒸着装置等で、金等の金属膜を成膜する。その後、フォトリソグラフィー技術により各振動素子２に電極パターンを形成する。図６は、支持枠部４に検査用電極端子７５が設けられた電極パターンである。

【0023】

電極パターンは、図６に示すように、振動素子２の中央部の表裏主面２ａ，２ｂに設けられた励振電極７１と、表主面２ａの励振電極７１と連結部３との間に設けられた振動素子２をパッケージ等に電気的に機械的に接合するための電極端子７３と、励振電極７１と電極端子７３とを電気的に接続するリード電極７２と、支持枠部４に設けられた検査用電極端子７５と、電極端子７３と検査用電極端子７５とを電気的に接続する引出し配線７４と、で構成されている。

【0024】

裏主面２ｂの励振電極７１と電気的に接続するリード電極７２と表主面２ａの電極端子７３とは、振動素子２の－Ｚ’側に設けられた図示しない側面電極により電気的に接続されている。尚、引出し配線７４は、電極端子７３が設けられた表主面２ａと連続する第１連続部５１及び第４連続部５４に設けられている。つまり、励振電極７１と電気的に接続する引出し配線７４が第１連続部５１及び第４連続部５４に形成されている。また、裏主面２ｂに電極端子７３が設けられた電極パターンの場合には、引出し配線７４は、第２連続部５２及び第３連続部５３に形成する。

【0025】

尚、本実施形態では、支持枠部４に検査用電極端子７５が設けられた電極パターンを挙げ説明したが、電極パターンは、これに限定されるものではなく、検査用電極端子７５や引出し配線７４の無い電極パターンでも構わない。

【0026】

２．４．個片化工程
ステップＳ４において、連結部３を折り取ることにより振動素子２を支持枠部４から切り離すことで、個片化した振動素子２を得ることができる。

【0027】

３．連結部の最適設計
次に、連結部３の各寸法に対する個片化工程前までの振動素子２が支持枠部４から脱落しない振動素子残存率と、個片化工程後の連結部３の一部が振動素子２の一方の辺２ｃに残るバリ長さと、の関係について、図７～図２０を参照して説明する。

【0028】

図７は、連結部３における各部の寸法を示す平面図であり、表主面２ａ側における第１溝６１、第５溝６５、及び第６溝６６のＸ方向の長さＬ，Ｌａと、第１連結部３１及び第２連結部３２のＺ’方向の長さである幅Ｗ１と、第１連続部５１及び第４連続部５４のＺ’方向の長さである幅Ｗ２と、の位置を示している。また、図８は、連結部３における各部の寸法を示す平面図であり、裏主面２ｂ側における第２溝６２、第３溝６３、及び第４溝６４のＸ方向の長さＬ，Ｌｂと、第１連結部３１及び第２連結部３２のＺ’方向の長さである幅Ｗ１と、第２連続部５２及び第３連続部５３のＺ’方向の長さである幅Ｗ２と、の位置を示している。従って、長さＬａは、表主面２ａ側の溝６１，６５，６６の長さであり、長さＬｂは、裏主面２ｂ側の溝６２，６３，６４の長さである。また、幅Ｗ１及び幅Ｗ２は、表主面２ａ側と裏主面２ｂ側で同じである。

【0029】

表主面２ａ側の溝６１，６５，６６の長さＬａ及び裏主面２ｂ側の溝６２，６３，６４の長さＬｂを変化させた場合の連結部３の幅Ｗ１ごとに振動素子残存率の測定値を示した表を図９～図１５に示す。
尚、長さＬａ，Ｌｂ、幅Ｗ１、幅Ｗ２は、振動素子２のＹ’方向の長さである厚みＴで基準化している。また、図９～図１５では、Ｗ２／Ｔ＝０．２０と一定である。

【0030】

図９は、Ｗ１／Ｔ＝１．５０の場合であり、Ｌａ／Ｔ及びＬｂ／Ｔが０．０５以上０．１５未満では、振動素子残存率が１００％であるが、Ｌａ／Ｔ及びＬｂ／Ｔが０．１５以上となると振動素子残存率は、０％となる。
図１０は、Ｗ１／Ｔ＝２．１７の場合であり、Ｌａ／Ｔ及びＬｂ／Ｔが０．０５以上０．２５未満までは、振動素子残存率が１００％であるが、Ｌａ／Ｔ及びＬｂ／Ｔが０．２５において振動素子残存率は、３３％である。尚、従来設計であった、Ｌａ／Ｔ及びＬｂ／Ｔが０、つまり、溝６１～６６が形成されていない場合の振動素子残存率は、１００％である。
図１１は、Ｗ１／Ｔ＝２．８４の場合であり、Ｌａ／Ｔ及びＬｂ／Ｔが０．０５以上０．２５以下では、振動素子残存率が１００％である。

【0031】

図１２、図１３、図１４、図１５は、それぞれＷ１／Ｔ＝３．５１、Ｗ１／Ｔ＝４．１８、Ｗ１／Ｔ＝４．８４、Ｗ１／Ｔ＝５．５１の場合であり、Ｌａ／Ｔ及びＬｂ／Ｔが０．０５以上０．２５以下では、振動素子残存率が１００％である。

【0032】

従って、Ｗ１／Ｔ＝２．８４以上とすると、Ｌａ／Ｔ及びＬｂ／Ｔが０．０５以上０．２５以下の範囲で振動素子残存率を１００％とすることができる。

【0033】

次に、前述の振動素子残存率を測定した図９～図１２に示す水晶基板１を個片化した際に生じた連結部３の一部が振動素子２の一方の辺２ｃに残る最大バリ長さＤ１，Ｄ２の測定値を示した表を図１６～図１９に示す。尚、「バリ長さ」とは、振動素子２の一方の辺２ｃから＋Ｘ側に突出した連結部３の残渣の長さである。また、Ｄ１は、２つの連結部３の一方の最大バリ長さであり、Ｄ２は、２つの連結部３の他方の最大バリ長さである。

【0034】

図１６は、Ｗ１／Ｔ＝１．５０の場合であり、Ｌａ／Ｔ及びＬｂ／Ｔが０．１５以上０．２５以下では、素子脱落のため、測定値が無い。尚、Ｌｂ／Ｔが０．０５において、Ｌａ／Ｔが０．０５以上０．２５以下の範囲で、不要なスプリアスが発生し難い外辺となる最大バリ長さＤ１，Ｄ２が２０μｍ以下を満たしている。
図１７は、Ｗ１／Ｔ＝２．１７の場合であり、Ｌａ／Ｔ及びＬｂ／Ｔが０．２５では、素子脱落のため、測定値が無い。尚、Ｌａ／Ｔが０．１５以上０．２５以下の範囲で、Ｌｂ／Ｔが０．０５以上０．２５以下の範囲で、不要なスプリアスが発生し難い外辺となる最大バリ長さＤ１，Ｄ２が２０μｍ以下を満たしている。尚、従来品であった、Ｌａ／Ｔ及びＬｂ／Ｔが０であり、溝６１～６６が形成されていない場合は、Ｄ１＝６７μｍ、Ｄ２＝１５μｍであり、不要なスプリアスが発生し難い寸法を満たしていない。

【0035】

図１８は、Ｗ１／Ｔ＝２．８４の場合であり、Ｌａ／Ｔ及びＬｂ／Ｔが０．１５以上０．２５以下の範囲で、不要なスプリアスが発生し難い外辺となる最大バリ長さＤ１，Ｄ２が２０μｍ以下を満たしている。

【0036】

図１９は、Ｗ１／Ｔ＝３．５１の場合であり、Ｌａ／Ｔが０．１５以上０．２５以下の範囲で、Ｌｂ／Ｔが０．０５以上０．２５以下の範囲で、不要なスプリアスが発生し難い外辺となる最大バリ長さＤ１，Ｄ２が２０μｍ以下を満たしている。

【0037】

従って、Ｗ１／Ｔ＝２．１７以上において、Ｌａ／Ｔ及びＬｂ／Ｔが０．１５以上０．２５以下の範囲で、不要なスプリアスが発生し難い外辺となる最大バリ長さＤ１，Ｄ２が２０μｍ以下を満たすことができる。

【0038】

次に、第１連続部５１～第４連続部５４の幅Ｗ２を変化させた場合の振動素子残存率の測定値を示した表を、図２０に示す。
尚、図２０では、Ｌ／Ｔ＝０．２５、Ｗ１／Ｔ＝１．５０と一定である。

【0039】

図２０は、Ｗ２／Ｔ＝０．１５以上において、振動素子残存率が１００％である。従って、Ｗ２／Ｔ＝０．１５以上とすることで振動素子残存率を１００％とすることができる。

【0040】

以上の結果から、生産性に適した振動素子残存率で、不要なスプリアスが発生し難い外辺となる最大バリ長さＤ１，Ｄ２が２０μｍ以下となる連結部３の各部の寸法は、以下の値となる。
第１溝６１～第６溝６６の長さＬは、Ｌ／Ｔが０．０５以上、且つ、０．４以下である。尚、Ｌ／Ｔが０．４より大きいと、連結部３が脆弱となり振動素子残存率が低下すると予想されるからである。また、Ｌ／Ｔが０．１５以上、且つ、０．２５以下であることがより好ましい。
また、連結部３の幅Ｗ１は、Ｗ１／Ｔが２．１７以上、且つ、５．５１以下である。尚、Ｗ１／Ｔが５．５１より大きいと、連結部３の強度が増し最大バリ長さＤ１，Ｄ２が２０μｍより大きくなると予想されるからである。また、Ｗ１／Ｔが２．８４以上、且つ、３．５１以下であることがより好ましい。
また、第１連続部５１～第４連続部５４の幅Ｗ２は、Ｗ２／Ｔが０．０５以上、且つ、０．５０以下である。尚、Ｗ２／Ｔが０．５０より大きいと、連結部３の強度が増し最大バリ長さＤ１，Ｄ２が２０μｍより大きくなると予想されるからである。また、Ｗ２／Ｔが０．１７以上、且つ、０．２５以下であることがより好ましい。

【0041】

以上述べたように、本実施形態の振動素子２の製造方法は、ウエットエッチングによる加工工程において、第１連結部３１の＋Ｙ’側に、振動素子２の＋Ｙ’側の表主面２ａと連続する面を有する第１連続部５１を含み、第１連続部５１の－Ｚ’側の外形辺は、振動素子２のＸ方向に沿う－Ｚ’側の辺２ｄを含む第１軸Ｃ１に沿っており、第１連続部５１より＋Ｚ’側に、一方の辺２ｃに沿う有底の第１溝６１を形成するように加工している。また、第１連結部３１の－Ｙ’側に、振動素子２の－Ｙ’側の裏主面２ｂと連続する面を有する第２連続部５２を含み、第２連続部５２より－Ｚ’側に、一方の辺２ｃに沿う有底の第２溝６２と、第２連続部５２より＋Ｚ’側に、一方の辺２ｃに沿う有底の第３溝６３を形成するよう加工している。そのため、生産性に適した振動素子残存率を維持しつつ、振動素子２を個片化した際、連結部３の一部が振動素子２の外辺に残るバリの長さを小さくすることができる。従って、振動素子２の外形形状に起因する不要なスプリアスの発生を抑制することができる。

【符号の説明】

【0042】

１…水晶基板、２…振動素子、２ａ…表主面、２ｂ…裏主面、２ｃ…一方の辺、２ｄ，２ｅ…辺、３…連結部、４…支持枠部、３１…第１連結部、３２…第２連結部、５１…第１連続部、５２…第２連続部、５３…第３連続部、５４…第４連続部、６１…第１溝、６２…第２溝、６３…第３溝、６４…第４溝、６５…第５溝、６６…第６溝、７１…励振電極、７２…リード電極、７３…電極端子、７４…引出し配線、７５…検査用電極端子、Ｃ１…第１軸、Ｃ２…第２軸、Ｄ１，Ｄ２…最大バリ長さ、Ｌ，Ｌａ，Ｌｂ…長さ、Ｔ…厚み、Ｗ１，Ｗ２…幅。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】