ホーム > 特許ランキング > セイコーエプソン株式会社
知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024108434
(43)【公開日】2024-08-13
(54)【発明の名称】振動素子の製造方法
(51)【国際特許分類】
H03H 3/02 20060101AFI20240805BHJP
【ＦＩ】
H03H3/02 D
【審査請求】未請求
【請求項の数】4
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023012799
(22)【出願日】2023-01-31
(71)【出願人】
【識別番号】000002369
【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100090387
【弁理士】
【氏名又は名称】布施 行夫
(74)【代理人】
【識別番号】100090398
【弁理士】
【氏名又は名称】大渕 美千栄
(74)【代理人】
【識別番号】100148323
【弁理士】
【氏名又は名称】川▲崎▼ 通
(74)【代理人】
【識別番号】100168860
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 充史
(72)【発明者】
【氏名】川内 修
(72)【発明者】
【氏名】山崎 隆
(72)【発明者】
【氏名】小林 琢郎
【テーマコード（参考）】
5J108
【Ｆターム（参考）】
5J108BB02
5J108CC06
5J108CC10
5J108KK01
5J108MM08
5J108MM11
(57)【要約】 （修正有）
【課題】連結部の残差部分を小さくできる振動素子の製造方法を提供する。
【解決手段】振動素子１００の製造方法であって、連結部には、第１溝部３１０と、第１突出部３２０及び第２突出部３３０と、が形成され、第１突出部３２０は、連結部の外形を規定する第１外形辺３２２と、第１溝部３１０との境界を規定する第２外形辺３２４と、を有する。第１外形辺３２２と第２外形辺３２４との間の距離は、振動素子１００の外形辺から遠ざかるにしたがって小さくなる形状に形成される。第２突出部３３０は、連結部３００の外形を規定する第３外形辺３３２と、第１溝部３１０との境界を規定する第４外形辺３３４と、を有する。第３外形辺３３２と第４外形辺３３４との間の距離も、振動素子１００の外形辺から遠ざかるにしたがって小さくなる形状に形成される、。
【選択図】図５
【解決手段】振動素子１００の製造方法であって、連結部には、第１溝部３１０と、第１突出部３２０及び第２突出部３３０と、が形成され、第１突出部３２０は、連結部の外形を規定する第１外形辺３２２と、第１溝部３１０との境界を規定する第２外形辺３２４と、を有する。第１外形辺３２２と第２外形辺３２４との間の距離は、振動素子１００の外形辺から遠ざかるにしたがって小さくなる形状に形成される。第２突出部３３０は、連結部３００の外形を規定する第３外形辺３３２と、第１溝部３１０との境界を規定する第４外形辺３３４と、を有する。第３外形辺３３２と第４外形辺３３４との間の距離も、振動素子１００の外形辺から遠ざかるにしたがって小さくなる形状に形成される、。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
振動素子と、枠部と、前記枠部と前記振動素子とを連結する連結部と、を有する圧電基板を、ウェットエッチングにより製造することと、
前記振動素子を前記連結部で折り取り、前記枠部から切り離すことと、
を含み、
前記圧電基板をウェットエッチングにより製造することにおいて、
前記連結部には、第１面と前記第１面と表裏の関係にある第２面のうちの一方の面側に、第１溝部と、前記第１溝部を挟む位置に配置され、前記一方の面の垂直方向から見て、前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺から突出する第１突出部および第２突出部と、が形成され、
前記第１突出部は、前記一方の面の垂直方向から見て、
前記連結部の外形を規定する第１外形辺と、前記第１溝部との境界を規定する第２外形辺と、を有し、前記第１外形辺と前記第２外形辺との間の距離が前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺から遠ざかるにしたがって小さくなる形状に形成され、
前記第１外形辺と前記第２外形辺が、前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺に対して傾斜するように形成され、
前記第２突出部は、前記一方の面の垂直方向から見て、
前記連結部の外形を規定する第３外形辺と、前記第１溝部との境界を規定する第４外形辺と、を有し、前記第３外形辺と前記第４外形辺との間の距離が前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺から遠ざかるにしたがって小さくなる形状に形成され、
前記第３外形辺と前記第４外形辺が、前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺に対して傾斜するように形成される、振動素子の製造方法。
前記振動素子を前記連結部で折り取り、前記枠部から切り離すことと、
を含み、
前記圧電基板をウェットエッチングにより製造することにおいて、
前記連結部には、第１面と前記第１面と表裏の関係にある第２面のうちの一方の面側に、第１溝部と、前記第１溝部を挟む位置に配置され、前記一方の面の垂直方向から見て、前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺から突出する第１突出部および第２突出部と、が形成され、
前記第１突出部は、前記一方の面の垂直方向から見て、
前記連結部の外形を規定する第１外形辺と、前記第１溝部との境界を規定する第２外形辺と、を有し、前記第１外形辺と前記第２外形辺との間の距離が前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺から遠ざかるにしたがって小さくなる形状に形成され、
前記第１外形辺と前記第２外形辺が、前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺に対して傾斜するように形成され、
前記第２突出部は、前記一方の面の垂直方向から見て、
前記連結部の外形を規定する第３外形辺と、前記第１溝部との境界を規定する第４外形辺と、を有し、前記第３外形辺と前記第４外形辺との間の距離が前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺から遠ざかるにしたがって小さくなる形状に形成され、
前記第３外形辺と前記第４外形辺が、前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺に対して傾斜するように形成される、振動素子の製造方法。
【請求項2】
請求項１において、
前記圧電基板をウェットエッチングにより製造することにおいて、
前記一方の面の垂直方向から見て、前記振動素子に、前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺である第１辺を挟み、前記第１辺よりも前記第１突出部の突出方向に位置している前記振動素子の外形辺である第２辺および第３辺が形成され、
前記第１突出部の突出方向において、前記第１突出部の先端と前記第１辺との間の距離は、前記第１辺と前記第２辺との間の距離および前記第１辺と前記第３辺との間の距離よりも小さくなるように形成され、
前記第２突出部の突出方向において、前記第２突出部の先端と前記第１辺との間の距離は、前記第１辺と前記第２辺との間の距離および前記第１辺と前記第３辺との間の距離よりも小さくなるように形成される、振動素子の製造方法。
前記圧電基板をウェットエッチングにより製造することにおいて、
前記一方の面の垂直方向から見て、前記振動素子に、前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺である第１辺を挟み、前記第１辺よりも前記第１突出部の突出方向に位置している前記振動素子の外形辺である第２辺および第３辺が形成され、
前記第１突出部の突出方向において、前記第１突出部の先端と前記第１辺との間の距離は、前記第１辺と前記第２辺との間の距離および前記第１辺と前記第３辺との間の距離よりも小さくなるように形成され、
前記第２突出部の突出方向において、前記第２突出部の先端と前記第１辺との間の距離は、前記第１辺と前記第２辺との間の距離および前記第１辺と前記第３辺との間の距離よりも小さくなるように形成される、振動素子の製造方法。
【請求項3】
請求項１において、
前記圧電基板をウェットエッチングにより製造することにおいて、
前記第１外形辺と前記第２外形辺を、前記第１突出部の先端で交わるように形成し、
前記第３外形辺と前記第４外形辺を、前記第２突出部の先端で交わるように形成し、
前記第１突出部と前記枠部との間に、前記第１溝部に連続する第１凹部を形成し、
前記第２突出部と前記枠部との間に、前記第１溝部に連続する第２凹部を形成する、振動素子の製造方法。
前記圧電基板をウェットエッチングにより製造することにおいて、
前記第１外形辺と前記第２外形辺を、前記第１突出部の先端で交わるように形成し、
前記第３外形辺と前記第４外形辺を、前記第２突出部の先端で交わるように形成し、
前記第１突出部と前記枠部との間に、前記第１溝部に連続する第１凹部を形成し、
前記第２突出部と前記枠部との間に、前記第１溝部に連続する第２凹部を形成する、振動素子の製造方法。
【請求項4】
請求項１ないし３のいずれか１項において、
前記圧電基板をウェットエッチングにより製造することにおいて、
前記連結部には、前記第１面と前記第２面のうちの他方の面側に、第２溝部と、前記第２溝部を挟む位置に配置され、前記他方の面の垂直方向から見て、前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺から突出する第３突出部および第４突出部と、が形成され、
前記第１突出部の最大幅をＷ１とし、
前記第２突出部の最大幅をＷ２とし、
前記第３突出部の最大幅をＷ３とし、
前記第４突出部の最大幅をＷ４とし、
前記第１溝部の最大幅をＷ５とし、
前記第２溝部の最大幅をＷ６とした場合に、
Ｗ１＋Ｗ２＜Ｗ３＋Ｗ４、かつ、Ｗ５＞Ｗ６を満たす、振動素子の製造方法。
前記圧電基板をウェットエッチングにより製造することにおいて、
前記連結部には、前記第１面と前記第２面のうちの他方の面側に、第２溝部と、前記第２溝部を挟む位置に配置され、前記他方の面の垂直方向から見て、前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺から突出する第３突出部および第４突出部と、が形成され、
前記第１突出部の最大幅をＷ１とし、
前記第２突出部の最大幅をＷ２とし、
前記第３突出部の最大幅をＷ３とし、
前記第４突出部の最大幅をＷ４とし、
前記第１溝部の最大幅をＷ５とし、
前記第２溝部の最大幅をＷ６とした場合に、
Ｗ１＋Ｗ２＜Ｗ３＋Ｗ４、かつ、Ｗ５＞Ｗ６を満たす、振動素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、振動素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、水晶ウエハをフォトエッチングすることにより所望の圧電振動片の外形を枠部との連結部を残して加工し、連結部を折ることにより、圧電振動片を枠部から切り離す圧電振動片の製造方法が開示されている。特許文献１では、連結部の圧電振動片との接続部分には凹溝が形成され、接続部分の幅方向の両端の各隅部には円弧状に切り込みが形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００３－１９８３０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献１に開示された圧電振動片の製造方法では、接続部分の切り込みが円弧状である。そのため、連結部を折ることにより、圧電振動片を枠部から切り離す際に、破断位置がばらついてしまい、折り取った後に圧電振動片に残る連結部の残存部分が大きくなってしまうことがあった。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明に係る振動素子の製造方法の一態様は、
振動素子と、枠部と、前記枠部と前記振動素子とを連結する連結部と、を有する圧電基板を、ウェットエッチングにより製造することと、
前記振動素子を前記連結部で折り取り、前記枠部から切り離すことと、
を含み、
前記圧電基板をウェットエッチングにより製造することにおいて、
前記連結部には、第１面と前記第１面と表裏の関係にある第２面のうちの一方の面側に、第１溝部と、前記第１溝部を挟む位置に配置され、前記一方の面の垂直方向から見て、前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺から突出する第１突出部および第２突出部と、が形成され、
前記第１突出部は、前記一方の面の垂直方向から見て、
前記連結部の外形を規定する第１外形辺と、前記第１溝部との境界を規定する第２外形辺と、を有し、前記第１外形辺と前記第２外形辺との間の距離が前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺から遠ざかるにしたがって小さくなる形状に形成され、
前記第１外形辺と前記第２外形辺が、前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺に対して傾斜するように形成され、
前記第２突出部は、前記一方の面の垂直方向から見て、
前記連結部の外形を規定する第３外形辺と、前記第１溝部との境界を規定する第４外形辺と、を有し、前記第３外形辺と前記第４外形辺との間の距離が前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺から遠ざかるにしたがって小さくなる形状に形成され、
前記第３外形辺と前記第４外形辺が、前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺に対して傾斜するように形成される。
振動素子と、枠部と、前記枠部と前記振動素子とを連結する連結部と、を有する圧電基板を、ウェットエッチングにより製造することと、
前記振動素子を前記連結部で折り取り、前記枠部から切り離すことと、
を含み、
前記圧電基板をウェットエッチングにより製造することにおいて、
前記連結部には、第１面と前記第１面と表裏の関係にある第２面のうちの一方の面側に、第１溝部と、前記第１溝部を挟む位置に配置され、前記一方の面の垂直方向から見て、前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺から突出する第１突出部および第２突出部と、が形成され、
前記第１突出部は、前記一方の面の垂直方向から見て、
前記連結部の外形を規定する第１外形辺と、前記第１溝部との境界を規定する第２外形辺と、を有し、前記第１外形辺と前記第２外形辺との間の距離が前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺から遠ざかるにしたがって小さくなる形状に形成され、
前記第１外形辺と前記第２外形辺が、前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺に対して傾斜するように形成され、
前記第２突出部は、前記一方の面の垂直方向から見て、
前記連結部の外形を規定する第３外形辺と、前記第１溝部との境界を規定する第４外形辺と、を有し、前記第３外形辺と前記第４外形辺との間の距離が前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺から遠ざかるにしたがって小さくなる形状に形成され、
前記第３外形辺と前記第４外形辺が、前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺に対して傾斜するように形成される。
【図面の簡単な説明】
【0006】
【図1】振動素子を模式的に示す平面図。
【図2】第１実施形態に係る振動素子の製造方法の一例を示すフローチャート。
【図3】圧電基板の第１面側を模式的に示す平面図。
【図4】圧電基板の連結部の第１面側を模式的に示す平面図。
【図5】連結部の第１面側を模式的に示す平面図。
【図6】連結部の第２面側を模式的に示す平面図。
【図7】連結部を模式的に示す断面図。
【図8】振動素子の製造工程を模式的に示す図。
【図9】振動素子の製造工程を模式的に示す図。
【図10】振動素子の製造工程を模式的に示す図。
【図11】振動素子の製造工程を模式的に示す図。
【図12】振動素子の製造工程を模式的に示す図。
【図13】振動素子の製造工程を模式的に示す図。
【図14】振動素子の製造工程を模式的に示す図。
【図15】振動素子の製造工程を模式的に示す図。
【図16】振動素子の製造工程を模式的に示す図。
【図17】振動素子の製造工程を模式的に示す図。
【図18】振動素子の製造工程を模式的に示す図。
【図19】振動素子の製造工程を模式的に示す図。
【図20】振動素子を枠部から切り離す工程を説明するための図。
【図21】連結部の第１面側を模式的に示す平面図。
【図22】連結部を模式的に示す平面図。
【図23】連結部を模式的に示す断面図。
【図24】連結部を模式的に示す断面図。
【図25】振動素子の製造工程を模式的に示す図
【図26】振動素子の製造工程を模式的に示す図
【図27】連結部を模式的に示す平面図。
【図28】連結部を模式的に示す平面図。
【図29】連結部を模式的に示す断面図
【図30】連結部を模式的に示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【0007】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【0008】
１． 第１実施形態
１．１． 振動素子
まず、第１実施形態に係る振動素子の製造方法で製造された振動素子について、図面を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態に係る振動素子の製造方法で製造された振動素子１００を模式的に示す平面図である。
１．１． 振動素子
まず、第１実施形態に係る振動素子の製造方法で製造された振動素子について、図面を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態に係る振動素子の製造方法で製造された振動素子１００を模式的に示す平面図である。
【0009】
振動素子１００は、音叉型の圧電振動素子である。振動素子１００は、図１に示すように、基部１０と、第１振動腕２０と、第２振動腕２２と、第１支持腕３０と、第２支持腕３２と、を備えている。
【0010】
基部１０、第１振動腕２０、第２振動腕２２、第１支持腕３０、および第２支持腕３２は、後述するように、圧電基板をパターニングすることにより形成される。圧電基板は、例えば、水晶や、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料からなる。圧電基板は、第１面と、第１面とは表裏の関係にある第２面と、を有しており、図１は、振動素
子１００の第１面側を図示している。
子１００の第１面側を図示している。
【0011】
基部１０には、第１振動腕２０、第２振動腕２２、第１支持腕３０、および第２支持腕３２が接続されている。基部１０には、折り取り痕４０が形成されている。
【0012】
折り取り痕４０は、振動素子の製造工程において、振動素子１００を枠部と振動素子１００を連結する連結部で折り取った後に振動素子１００に残る連結部の残存部分である。折り取り痕４０は、図１に示すように、連結部が接続されていた振動素子１００の外形辺である第１辺１０２ａから突き出ている。第１辺１０２ａは、凹部１０１の底面を構成している。凹部１０１は、振動素子１００の外形辺である第２辺１０２ｂおよび第３辺１０２ｃの間に位置している。折り取り痕４０は、凹部１０１の内側に位置している。すなわち、折り取り痕４０の先端と第１辺１０２ａとの間の距離は、凹部１０１の深さよりも小さい。
【0013】
第１振動腕２０および第２振動腕２２は、基部１０から所定の方向に延びている。第１振動腕２０の第１面側には、長溝２１が形成されている。図示はしないが、第１振動腕２０の第２面側にも、第１面側と同様に長溝２１が形成されている。第１振動腕２０に長溝２１が形成されることによって、第１振動腕２０が動きやすくなり、第１振動腕２０を効率的に振動させることができる。第２振動腕２２も、第１振動腕２０と同様に、両面に長溝２３が形成されている。
【0014】
図示はしないが、第１振動腕２０および第２振動腕２２には、第１振動腕２０および第２振動腕２２に駆動信号を印加するための駆動電極が形成されている。第１振動腕２０および第２振動腕２２に駆動信号を印加することによって、水晶の逆圧電効果により第１振動腕２０および第２振動腕２２を屈曲振動させることができる。
【0015】
第１支持腕３０および第２支持腕３２は、振動素子１００をパッケージに取り付けるための部材である。第１支持腕３０および第２支持腕３２を用いて、振動素子１００をパッケージに取り付けることによって、第１振動腕２０、第２振動腕２２、および基部１０をパッケージに接触させることになく支持できる。
【0016】
１．２． 振動素子の製造方法
１．２．１． 振動素子の製造方法の流れ
次に、第１実施形態に係る振動素子１００の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図２は、第１実施形態に係る振動素子１００の製造方法の一例を示すフローチャートである。
１．２．１． 振動素子の製造方法の流れ
次に、第１実施形態に係る振動素子１００の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図２は、第１実施形態に係る振動素子１００の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【0017】
振動素子１００の製造方法は、振動素子１００と、枠部２００と、連結部３００と、を有する圧電基板２をウェットエッチングにより製造する工程Ｓ１０と、振動素子１００を連結部３００で折り取り、振動素子１００を枠部２００から切り離す工程Ｓ２０と、を含む。
【0018】
１．２．２． 圧電基板
図３は、工程Ｓ１０で製造された圧電基板２の第１面２ａ側を模式的に示す平面図である。図３には、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を図示している。以下では、圧電基板２が水晶基板である場合について説明する。
図３は、工程Ｓ１０で製造された圧電基板２の第１面２ａ側を模式的に示す平面図である。図３には、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を図示している。以下では、圧電基板２が水晶基板である場合について説明する。
【0019】
図３に示すように、圧電基板２には、振動素子１００が複数形成されている。各振動素子１００は、連結部３００によって枠部２００に連結されている。
【0020】
図４は、連結部３００の第１面２ａ側を模式的に示す平面図である。連結部３００は、図４に示すように、基端部３０２と、破断部３０４と、を有している。基端部３０２は、枠部２００に接続されている。基端部３０２は、枠部２００から＋Ｙ方向に突出している。基端部３０２は、例えば、第１面２ａの垂直方向から見て、すなわち、Ｚ軸に沿った方向から見て、上辺３０３ａを有する台形状である。基端部３０２の上辺３０３ａと振動素子１００の第１辺１０２ａは、例えば、平行である。
【0021】
振動素子１００は、図４に示すように、第１辺１０２ａと、第２辺１０２ｂと、第３辺１０２ｃと、を有している。第１辺１０２ａ、第２辺１０２ｂ、および第３辺１０２ｃは、振動素子１００の外形を規定している外形辺である。第１辺１０２ａは、第１面２ａの垂直方向から見て、連結部３００が接続される辺である。第２辺１０２ｂおよび第３辺１０２ｃは、第１辺１０２ａを挟んでいる。第２辺１０２ｂおよび第３辺１０２ｃは、例えば、第１辺１０２ａに平行である。第２辺１０２ｂは第１辺１０２ａの第１支持腕３０側に位置し、第３辺１０２ｃは第１辺１０２ａの第２支持腕３２側に位置している。図示の例では、第１辺１０２ａの－Ｘ方向に第２辺１０２ｂが位置し、第１辺１０２ａの＋Ｘ方向に第３辺１０２ｃが位置している。第２辺１０２ｂおよび第３辺１０２ｃは、第１辺１０２ａよりも－Ｙ方向に位置している。
【0022】
破断部３０４は、振動素子１００に接続されている。破断部３０４は、振動素子１００と基端部３０２との間に位置している。振動素子１００を枠部２００から切り離す際には、破断部３０４を破断させる。Ｙ軸に沿った方向において、破断部３０４の大きさは、例えば、第１辺１０２ａと第２辺１０２ｂとの間の距離、および第１辺１０２ａと第３辺１０２ｃとの間の距離よりも小さい。
【0023】
図５および図６は、連結部３００を模式的に示す平面図である。なお、図５は、連結部３００の第１面２ａ側を模式的に示す平面図であり、図６は、連結部３００の第１面２ａとは表裏の関係にある第２面２ｂ側を模式的に示す平面図である。図７は、連結部３００を模式的に示す断面図である。図７は、図５のＶＩＩ－ＶＩＩ線断面図である。
【0024】
圧電基板２は、図７に示すように、第１面２ａと、第２面２ｂと、を有している。圧電基板２の厚さ、すなわち、第１面２ａと第２面２ｂとの間の距離は、例えば、１３０μｍ程度である。図示の例では、圧電基板２の厚さは、Ｚ軸に沿った圧電基板２の大きさである。
【0025】
破断部３０４は、図５～図７に示すように、第１溝部３１０と、第１突出部３２０と、第２突出部３３０と、第１対向突出部３４０と、第２対向突出部３５０と、第２溝部３６０と、第３突出部３７０と、第４突出部３８０と、を有している。
【0026】
破断部３０４の第１面２ａ側には、図５に示すように、第１溝部３１０、第１突出部３２０、第２突出部３３０、第１対向突出部３４０、および第２対向突出部３５０が形成されている。破断部３０４の第２面２ｂ側には、図６に示すように、第２溝部３６０、第３突出部３７０、および第４突出部３８０が形成されている。
【0027】
破断部３０４に第１溝部３１０および第２溝部３６０を形成することによって、圧電基板２に厚さが小さい部分を形成できる。これにより、振動素子１００を枠部２００から切り離す工程Ｓ２０において破断部３０４を破断しやすくできる。また、破断部３０４に、第１突出部３２０、第２突出部３３０、第１対向突出部３４０、第２対向突出部３５０、第３突出部３７０、および第４突出部３８０を形成することによって、圧電基板２に厚さが大きい部分を形成できる。これにより、破断部３０４に突出部が形成されない場合と比べて、破断部３０４の強度を向上できる。そのため、圧電基板２の搬送中に連結部３００
が破断して振動素子１００が脱落してしまうことを防ぐことができる。また、後述するように、破断部３０４に、第１突出部３２０、第２突出部３３０、第１対向突出部３４０、第２対向突出部３５０、第３突出部３７０、および第４突出部３８０を形成することによって、振動素子１００を連結部３００で折り取る際の破断位置を一定にできる。
が破断して振動素子１００が脱落してしまうことを防ぐことができる。また、後述するように、破断部３０４に、第１突出部３２０、第２突出部３３０、第１対向突出部３４０、第２対向突出部３５０、第３突出部３７０、および第４突出部３８０を形成することによって、振動素子１００を連結部３００で折り取る際の破断位置を一定にできる。
【0028】
第１溝部３１０は、図５に示すように、振動素子１００の第１辺１０２ａに沿って形成されている。第１溝部３１０は、第１突出部３２０と第２突出部３３０で挟まれている。図示の例では、第１溝部３１０は、第１突出部３２０と第１対向突出部３４０からなる構造体と、第２突出部３３０と第２対向突出部３５０からなる構造体とに挟まれている。第１溝部３１０の深さは、例えば、１０μｍ程度である。
【0029】
第１突出部３２０は、振動素子１００の第１辺１０２ａから突出している。第１突出部３２０は、第１面２ａの垂直方向から見て、第１辺１０２ａの垂線に沿って突出している。図示の例では、第１突出部３２０は、－Ｙ方向に突出している。第１突出部３２０の先端は、第１突出部３２０において最も幅が小さい。第１突出部３２０の先端の幅は、例えば、１０μｍ程度である。
【0030】
第１突出部３２０は、第１面２ａの垂直方向から見て、連結部３００の外形を規定する第１外形辺３２２と、第１溝部３１０との境界を規定する第２外形辺３２４と、を有している。第１外形辺３２２は、第１突出部３２０の－Ｘ方向の外形を規定している。第２外形辺３２４は、第１突出部３２０の＋Ｘ方向の外形を規定している。第１外形辺３２２は、第１辺１０２ａに対して傾斜している。すなわち、第１外形辺３２２は、第１辺１０２ａに対して平行でなく、かつ、第１辺１０２ａに対して垂直ではない。第２外形辺３２４は、第１辺１０２ａに対して傾斜している。
【0031】
第１外形辺３２２と第２外形辺３２４との間の距離は、第１辺１０２ａから遠ざかるにしたがって小さくなる。すなわち、第１突出部３２０の幅は、第１辺１０２ａから遠ざかるにしたがって小さくなる。第１突出部３２０の幅は、第１突出部３２０の突出方向に垂直な大きさであり、図示の例では、第１突出部３２０のＸ軸に沿った大きさである。
【0032】
第１突出部３２０の突出方向において、第１突出部３２０の先端と第１辺１０２ａとの間の距離Ｄ１は、第１辺１０２ａと第２辺１０２ｂとの間の距離Ｄ４および第１辺１０２ａと第３辺１０２ｃとの間の距離Ｄ６よりも小さい。距離Ｄ１は、第１突出部３２０の突出方向において、第１突出部３２０の先端と第１辺１０２ａとの間の最大距離である。距離Ｄ４は、第１突出部３２０の突出方向において、第１辺１０２ａと第２辺１０２ｂとの間の最大距離である。距離Ｄ６は、第１突出部３２０の突出方向において、第１辺１０２ａと第３辺１０２ｃとの間の最大距離である。
【0033】
第２突出部３３０は、振動素子１００の第１辺１０２ａから突出している。第２突出部３３０は、第１面２ａの垂直方向から見て、第１辺１０２ａの垂線に沿って突出している。第２突出部３３０の先端は、第２突出部３３０において最も幅が小さい。第２突出部３３０の先端の幅は、例えば、１０μｍ程度である。
【0034】
第２突出部３３０は、第１面２ａの垂直方向から見て、連結部３００の外形を規定する第３外形辺３３２と、第１溝部３１０との境界を規定する第４外形辺３３４と、を有している。第３外形辺３３２は、第２突出部３３０の＋Ｘ方向の外形を規定している。第４外形辺３３４は、第２突出部３３０の－Ｘ方向の外形を規定している。第３外形辺３３２は、第１辺１０２ａに対して傾斜している。第４外形辺３３４は、第１辺１０２ａに対して傾斜している。
【0035】
第３外形辺３３２と第４外形辺３３４との間の距離は、第１辺１０２ａから遠ざかるにしたがって小さくなる。すなわち、第２突出部３３０の幅は、第１辺１０２ａから遠ざかるにしたがって小さくなる。第２突出部３３０の幅は、第２突出部３３０の突出方向に垂直な大きさであり、図示の例では、第２突出部３３０のＸ軸に沿った大きさである。
【0036】
第２突出部３３０の突出方向において、第２突出部３３０の先端と第１辺１０２ａとの間の距離Ｄ２は、第１辺１０２ａと第２辺１０２ｂとの間の距離Ｄ４および第１辺１０２ａと第３辺１０２ｃとの間の距離Ｄ６よりも小さい。距離Ｄ２は、第２突出部３３０の突出方向において、第２突出部３３０の先端と第１辺１０２ａとの間の最大距離である。
【0037】
第１突出部３２０と第２突出部３３０の形状および大きさは、例えば、同じである。なお、第１突出部３２０と第２突出部３３０の形状および大きさは、異なっていてもよい。
【0038】
第１対向突出部３４０は、基端部３０２の上辺３０３ａから突出している。第１対向突出部３４０は、第１面２ａの垂直方向から見て、上辺３０３ａの垂線に沿って突出している。図示の例では、第１対向突出部３４０は、＋Ｙ方向に突出している。
【0039】
第１対向突出部３４０は、第１突出部３２０に対向している。第１対向突出部３４０の先端は、第１突出部３２０の先端に接触している。第１突出部３２０と第１対向突出部３４０は、連続して１つの構造体を形成している。第１突出部３２０と第１対向突出部３４０は、例えば、第１面２ａの垂直方向から見て、振動素子１００の第１辺１０２ａと基端部３０２の上辺３０３ａとの間の距離が等しく、かつ、Ｘ軸に平行な仮想直線に対して対称である。なお、第１突出部３２０と第１対向突出部３４０は、対称ではなく、互いに異なる形状および大きさであってもよい。
【0040】
第１対向突出部３４０は、第１面２ａの垂直方向から見て、連結部３００の外形を規定する第１対向外形辺３４２と、第１溝部３１０との境界を規定する第２対向外形辺３４４と、を有している。第１対向外形辺３４２は、第１対向突出部３４０の－Ｘ方向の外形を規定している。第２対向外形辺３４４は、第１対向突出部３４０の＋Ｘ方向の外形を規定している。第１対向外形辺３４２は、基端部３０２の上辺３０３ａに対して傾斜している。すなわち、第１対向外形辺３４２は、上辺３０３ａに対して平行でなく、かつ、上辺３０３ａに対して垂直ではない。第２対向外形辺３４４は、上辺３０３ａに対して傾斜している。
【0041】
第１対向外形辺３４２と第２対向外形辺３４４との間の距離は、基端部３０２の上辺３０３ａから遠ざかるにしたがって小さくなる。すなわち、第１対向突出部３４０の幅は、上辺３０３ａから遠ざかるにしたがって小さくなる。第１対向突出部３４０の幅は、第１対向突出部３４０の突出方向に垂直な大きさであり、図示の例では、第１対向突出部３４０のＸ軸に沿った大きさである。
【0042】
第２対向突出部３５０は、基端部３０２の上辺３０３ａから突出している。第２対向突出部３５０は、第１面２ａの垂直方向から見て、上辺３０３ａの垂線に沿って突出している。図示の例では、第２対向突出部３５０は、＋Ｙ方向に突出している。
【0043】
第２対向突出部３５０は、第２突出部３３０に対向している。第２対向突出部３５０の先端は、第２突出部３３０の先端に接触している。第２突出部３３０と第２対向突出部３５０は、連続して１つの構造体を形成している。第２突出部３３０と第２対向突出部３５０は、例えば、第１面２ａの垂直方向から見て、振動素子１００の第１辺１０２ａと基端部３０２の上辺３０３ａとの間の距離が等しく、かつ、Ｘ軸に平行な仮想直線に対して対称である。なお、第２突出部３３０と第２対向突出部３５０は、対称ではなく、互いに異
なる形状および大きさであってもよい。
なる形状および大きさであってもよい。
【0044】
第２対向突出部３５０は、第１面２ａの垂直方向から見て、連結部３００の外形を規定する第３対向外形辺３５２と、第１溝部３１０との境界を規定する第４対向外形辺３５４と、を有している。第３対向外形辺３５２は、第２対向突出部３５０の＋Ｘ方向の外形を規定している。第４対向外形辺３５４は、第２対向突出部３５０の－Ｘ方向の外形を規定している。第３対向外形辺３５２は、基端部３０２の上辺３０３ａに対して傾斜している。第４対向外形辺３５４は、上辺３０３ａに対して傾斜している。
【0045】
第３対向外形辺３５２と第４対向外形辺３５４との間の距離は、基端部３０２の上辺３０３ａから遠ざかるにしたがって小さくなる。すなわち、第２対向突出部３５０の幅は、上辺３０３ａから遠ざかるにしたがって小さくなる。第２対向突出部３５０の幅は、第２対向突出部３５０の突出方向に垂直な大きさであり、図示の例では、第２対向突出部３５０のＸ軸に沿った大きさである。
【0046】
第１対向突出部３４０と第２対向突出部３５０の形状および大きさは、例えば、同じである。なお、第１対向突出部３４０と第２対向突出部３５０の形状および大きさは、異なっていてもよい。
【0047】
第２溝部３６０は、図６に示すように、振動素子１００の外形を規定する第４辺１０３ａに沿って設けられている。第４辺１０３ａは、第２面２ｂの垂直方向から見て、連結部３００が接続されている振動素子１００の外形辺である。第２溝部３６０は、第３突出部３７０と第４突出部３８０で挟まれている。
【0048】
第３突出部３７０は、振動素子１００の第４辺１０３ａから突出している。第３突出部３７０は、振動素子１００から基端部３０２まで突出している。第３突出部３７０は、振動素子１００と基端部３０２を接続している。
【0049】
第４突出部３８０は、振動素子１００の第４辺１０３ａから突出している。第４突出部３８０は、振動素子１００から基端部３０２まで突出している。第４突出部３８０は、振動素子１００と基端部３０２を接続している。
【0050】
第１突出部３２０の最大幅をＷ１とし、第２突出部３３０の最大幅をＷ２とし、第３突出部３７０の最大幅をＷ３とし、第４突出部３８０の最大幅をＷ４とし、第１溝部３１０の最大幅をＷ５とし、第２溝部３６０の最大幅をＷ６とした場合に、Ｗ１＋Ｗ２＜Ｗ３＋Ｗ４、かつ、Ｗ５＞Ｗ６を満たしている。
【0051】
ここで、第１突出部３２０の最大幅Ｗ１は、第１突出部３２０の突出方向に直交する方向の最大の大きさである。図示の例では、第１突出部３２０の最大幅Ｗ１は、第１突出部３２０のＸ軸に沿った最大の大きさである。第１突出部３２０は、第１突出部３２０と第１辺１０２ａとの接続部分において最大幅Ｗ１となる。第２突出部３３０の最大幅Ｗ２についても同様である。
【0052】
第３突出部３７０の最大幅Ｗ３は、第３突出部３７０の突出方向に直交する方向の最大の大きさである。図示の例では、第３突出部３７０の最大幅Ｗ３は、第３突出部３７０のＸ軸に沿った最大の大きさである。第３突出部３７０の幅は、例えば、一定である。第４突出部３８０の最大幅Ｗ４についても同様である。
【0053】
第１溝部３１０の最大幅Ｗ５は、第１溝部３１０の第１辺１０２ａに沿った最大の大きさである。図示の例では、第１溝部３１０の最大幅Ｗ５は、第１溝部３１０のＸ軸に沿っ
た最大の大きさである。また、第２溝部３６０の最大幅Ｗ６は、第２溝部３６０の第４辺１０３ａに沿った最大の大きさである。図示の例では、第２溝部３６０の最大幅Ｗ６は、第２溝部３６０のＸ軸に沿った最大の大きさである。
た最大の大きさである。また、第２溝部３６０の最大幅Ｗ６は、第２溝部３６０の第４辺１０３ａに沿った最大の大きさである。図示の例では、第２溝部３６０の最大幅Ｗ６は、第２溝部３６０のＸ軸に沿った最大の大きさである。
【0054】
第１突出部３２０の＋Ｚ方向を向く面、第２突出部３３０の＋Ｚ方向を向く面、第１対向突出部３４０の＋Ｚ方向を向く面、および第２対向突出部３５０の＋Ｚ方向を向く面は、例えば、圧電基板２の第１面２ａで構成されている。これらの＋Ｚ方向を向く面は、例えば、振動素子１００の基部１０の＋Ｚ方向を向く面および基端部３０２の＋Ｚ方向を向く面と面一である。また、第３突出部３７０の－Ｚ方向を向く面、および第４突出部３８０の－Ｚ方向を向く面は、例えば、圧電基板２の第２面２ｂで構成されている。これらの－Ｚ方向を向く面は、例えば、振動素子１００の基部１０の－Ｚ方向を向く面および連結部３００の基端部３０２の－Ｚ方向を向く面と面一である。
【0055】
１．２．３． 振動素子と枠部と連結部とを有する圧電基板を製造する工程Ｓ１０
図８～図１９は、振動素子１００の製造工程を模式的に示す図である。図８、図１０、図１２、図１４、図１６、および図１８は、振動素子１００の製造工程を模式的に示す平面図であり、図４に対応している。図９は、図８のＩＸ－ＩＸ線断面図である。図１１は、図１０のＸＩ－ＸＩ線断面図である。図１３は、図１２のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線断面図である。図１５は、図１４のＸＶ－ＸＶ線断面図である。図１７は、図１６のＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ線断面図である。図１９は、図１８のＸＩＸ－ＸＩＸ線断面図である。
図８～図１９は、振動素子１００の製造工程を模式的に示す図である。図８、図１０、図１２、図１４、図１６、および図１８は、振動素子１００の製造工程を模式的に示す平面図であり、図４に対応している。図９は、図８のＩＸ－ＩＸ線断面図である。図１１は、図１０のＸＩ－ＸＩ線断面図である。図１３は、図１２のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線断面図である。図１５は、図１４のＸＶ－ＸＶ線断面図である。図１７は、図１６のＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ線断面図である。図１９は、図１８のＸＩＸ－ＸＩＸ線断面図である。
【0056】
【0057】
第１耐蝕膜４ａおよび第２耐蝕膜４ｂは、例えば、クロムおよび金をこの順で積層した積層膜である。第１耐蝕膜４ａおよび第２耐蝕膜４ｂは、例えば、真空蒸着法、スパッタ法などにより成膜できる。
【0058】
次に、図１０および図１１に示すように、第１耐蝕膜４ａ上にレジストＲ２を形成し、第２耐蝕膜４ｂ上にレジストＲ４を成膜する。次に、レジストＲ２およびレジストＲ４をパターニングする。レジストＲ２は、振動素子１００、枠部２００、および連結部３００の第１面２ａ側の外形形状にパターニングされ、レジストＲ４は、振動素子１００、枠部２００、および連結部３００の第２面２ｂ側の外形形状にパターニングされる。レジストＲ２およびレジストＲ４は、感光性樹脂であり、露光および現像によりパターニングできる。
【0059】
次に、レジストＲ２をマスクとして第１耐蝕膜４ａをパターニングし、レジストＲ４をマスクとして第２耐蝕膜４ｂをパターニングする。レジストＲ２をマスクとして第１耐蝕膜４ａをパターニングすることにより、第１耐蝕膜４ａが、振動素子１００、枠部２００、および連結部３００の第１面２ａ側の外形形状にパターニングされる。すなわち、第１耐蝕膜４ａには、振動素子１００の外形辺である第１辺１０２ａ、第２辺１０２ｂ、および第３辺１０２ｃに対応する辺が形成される。さらに、第１耐蝕膜４ａには、連結部３００の外形辺である第１外形辺３２２、第３外形辺３３２、第１対向外形辺３４２、第３対向外形辺３５２、および上辺３０３ａに対応する辺が形成される。また、レジストＲ４をマスクとして第２耐蝕膜４ｂをパターニングすることにより、第２耐蝕膜４ｂが、振動素子１００、枠部２００、および連結部３００の第２面２ｂ側の外形形状にパターニングされる。
【0060】
次に、図１２および図１３に示すように、レジストＲ２から第１溝部３１０に対応する
領域を除去する。このとき、図示はしないが、レジストＲ２から第１振動腕２０の第１面２ａ側の長溝２１に対応する領域および第２振動腕２２の第１面２ａ側の長溝２３に対応する領域を除去する。また、レジストＲ４から第２溝部３６０に対応する領域を除去する。このとき、図示はしないが、レジストＲ４から第１振動腕２０の第２面２ｂ側の長溝２１に対応する領域および第２振動腕２２の第２面２ｂ側の長溝２３に対応する領域を除去する。レジストＲ２およびレジストＲ４では、露光および現像によって所望の領域を除去できる。
領域を除去する。このとき、図示はしないが、レジストＲ２から第１振動腕２０の第１面２ａ側の長溝２１に対応する領域および第２振動腕２２の第１面２ａ側の長溝２３に対応する領域を除去する。また、レジストＲ４から第２溝部３６０に対応する領域を除去する。このとき、図示はしないが、レジストＲ４から第１振動腕２０の第２面２ｂ側の長溝２１に対応する領域および第２振動腕２２の第２面２ｂ側の長溝２３に対応する領域を除去する。レジストＲ２およびレジストＲ４では、露光および現像によって所望の領域を除去できる。
【0061】
次に、図１４および図１５に示すように、第１耐蝕膜４ａおよび第２耐蝕膜４ｂをマスクとして、圧電基板２をエッチングする。圧電基板２のエッチングは、例えば、フッ化水素酸などをエッチング液としたウェットエッチングにより行われる。これにより、振動素子１００、枠部２００、および連結部３００の外形が形成される。すなわち、圧電基板２の第１面２ａには、第１外形辺３２２、第３外形辺３３２、第１対向外形辺３４２、第３対向外形辺３５２、および上辺３０３ａが形成される。
【0062】
次に、図１６および図１７に示すように、レジストＲ２をマスクとして第１耐蝕膜４ａをエッチングし、レジストＲ４をマスクとして第２耐蝕膜４ｂをエッチングする。これにより、第１耐蝕膜４ａから第１溝部３１０に対応する領域を除去できる。したがって、第１耐蝕膜４ａには、第１溝部３１０の境界を規定する第２外形辺３２４、第４外形辺３３４、第２対向外形辺３４４、および第４対向外形辺３５４に対応する辺が形成される。さらに、図示はしないが、第１耐蝕膜４ａから第１振動腕２０の第１面２ａ側の長溝２１に対応する領域、および第２振動腕２２の第１面２ａ側の長溝２３に対応する領域を除去できる。さらに、第２耐蝕膜４ｂから第２溝部３６０に対応する領域を除去できる。さらに、図示はしないが、第２耐蝕膜４ｂから第１振動腕２０の第２面２ｂ側の長溝２１に対応する領域、および第２振動腕２２の第２面２ｂ側の長溝２３に対応する領域を除去できる。
【0063】
次に、図１８および図１９に示すように、第１耐蝕膜４ａおよび第２耐蝕膜４ｂをマスクとして、圧電基板２をハーフエッチングする。これにより、圧電基板２の第１面２ａ側に、第１溝部３１０、第１突出部３２０、第２突出部３３０、第１対向突出部３４０、および第２対向突出部３５０が形成される。さらに、第１振動腕２０の第１面２ａ側に長溝２１が形成され、第２振動腕２２の第１面２ａ側に長溝２３が形成される。また、圧電基板２の第２面２ｂ側に、第２溝部３６０、第３突出部３７０、および第４突出部３８０が形成される。さらに、第１振動腕２０の第２面２ｂ側に長溝２１が形成され、第２振動腕２２の第２面２ｂ側に長溝２３が形成される。
【0064】
次に、図４に示すように、レジストＲ２、レジストＲ４、第１耐蝕膜４ａ、および第２耐蝕膜４ｂを除去する。次に、図示はしないが、第１振動腕２０および第２振動腕２２に駆動電極を形成する。
【0065】
【0066】
１．２．４． 振動素子を枠部から切り離す工程Ｓ２０
図２０は、振動素子１００を枠部２００から切り離す工程を説明するための図である。
図２０は、振動素子１００を枠部２００から切り離す工程を説明するための図である。
【0067】
図２０に示すように、連結部３００を介して枠部２００に連結された振動素子１００を、連結部３００で折り取り、枠部２００から切り離す。具体的には、まず、クランプ４００で枠部２００を挟んで固定する。次に、吸引ノズル５００を振動素子１００の第１面２ａ側に押しあてる。これにより、連結部３００が破断部３０４で破断し、振動素子１００
を枠部２００から切り離すことができる。次に、枠部２００から切り離された振動素子１００を吸引ノズル５００で吸着させて搬送する。
を枠部２００から切り離すことができる。次に、枠部２００から切り離された振動素子１００を吸引ノズル５００で吸着させて搬送する。
【0068】
【0069】
図２１に示すように、吸引ノズル５００を振動素子１００の第１面２ａ側に押しあてると、第１面２ａの垂直方向から見て、第１突出部３２０の先端と第２突出部３３０の先端を結ぶ仮想直線Ｌ２で示す位置で破断する。以下、その理由について説明する。
【0070】
第１突出部３２０は、第１外形辺３２２と第２外形辺３２４との間の距離が振動素子１００の第１辺１０２ａから遠ざかるにしたがって小さくなるように形成されている。また、第２突出部３３０は、第３外形辺３３２と第４外形辺３３４との間の距離が振動素子１００の第１辺１０２ａから遠ざかるにしたがって小さくなるように形成されている。また、第１対向突出部３４０は、第１対向外形辺３４２と第２対向外形辺３４４との間の距離が、基端部３０２の上辺３０３ａから遠ざかるにしたがって小さくなるように形成されている。第１対向突出部３４０の先端は第１突出部３２０の先端に接触している。第２対向突出部３５０は、第３対向外形辺３５２と第４対向外形辺３５４との間の距離が、基端部３０２の上辺３０３ａから遠ざかるにしたがって小さくなるように形成されている。第２対向突出部３５０の先端は第２突出部３３０の先端に接触している。このように、第１突出部３２０では、先端の幅が最も小さい。また、第２突出部３３０では、先端の幅が最も小さい。そのため、振動素子１００を連結部３００で折り取る際に、第１突出部３２０の先端、および第２突出部３３０の先端に応力が集中する。
【0071】
したがって、吸引ノズル５００を振動素子１００の第１面２ａ側に押しあてたときに、第１突出部３２０の先端および第２突出部３３０の先端に応力が集中して、破断部３０４は、第１突出部３２０の先端と第２突出部３３０の先端が起点となって破断する。この結果、破断部３０４は、第１突出部３２０の先端と第２突出部３３０の先端を結ぶ仮想直線Ｌ２で示す位置で破断する。
【0072】
また、第１突出部３２０の最大幅Ｗ１、第２突出部３３０の最大幅Ｗ２、第３突出部３７０の最大幅Ｗ３、第４突出部３８０の最大幅Ｗ４、第１溝部３１０の最大幅Ｗ５、第２溝部３６０の最大幅Ｗ６は、Ｗ１＋Ｗ２＜Ｗ３＋Ｗ４、かつ、Ｗ５＞Ｗ６を満たしている。そのため、連結部３００の第１面２ａ側の強度を、連結部３００の第２面２ｂ側の強度よりも小さくできる。したがって、図２０に示すように、吸引ノズル５００を振動素子１００の第１面２ａ側に押しあてたときに、連結部３００を第１面２ａ側から破断させることができる。
【0073】
また、第１突出部３２０の突出方向において、第１突出部３２０の先端と第１辺１０２ａとの間の距離Ｄ１は、第１辺１０２ａと第２辺１０２ｂとの間の距離Ｄ４および第１辺１０２ａと第３辺１０２ｃとの間の距離Ｄ６よりも小さい。さらに、第２突出部３３０の突出方向において、第２突出部３３０の先端と第１辺１０２ａとの間の距離Ｄ２は、第１辺１０２ａと第２辺１０２ｂとの間の距離Ｄ４および第１辺１０２ａと第３辺１０２ｃとの間の距離Ｄ６よりも小さい。したがって、図１に示す連結部３００の残存部分である折り取り痕４０が第２辺１０２ｂおよび第３辺１０２ｃから突き出る長さを小さく、または、折り取り痕４０が第２辺１０２ｂおよび第３辺１０２ｃから突き出ないようにできる。したがって、例えば、図１に示すように折り取り痕４０を凹部１０１の内側に配置できる。連結部３００は、上述したように、第１突出部３２０の先端と第２突出部３３０の先端を結ぶ仮想直線Ｌ２で示す位置で破断するため、折り取り痕４０は、第１突出部３２０および第２突出部３３０の少なくとも一部を備える。
【0074】
１．３． 作用効果
第１実施形態に係る振動素子１００の製造方法は、振動素子１００と、枠部２００と、連結部３００と、を有する圧電基板２を製造する工程Ｓ１０と、振動素子１００を連結部３００で折り取り、枠部２００から切り離す工程Ｓ２０と、を含む。また、工程Ｓ１０において、連結部３００には、第１面２ａに、第１溝部３１０と、第１突出部３２０と、第２突出部３３０と、が形成される。さらに、工程Ｓ１０において、第１突出部３２０は、第１外形辺３２２と第２外形辺３２４との間の距離が振動素子１００の第１辺１０２ａから遠ざかるにしたがって小さくなる形状に形成される。さらに、工程Ｓ１０において、第１外形辺３２２と第２外形辺３２４が振動素子１００の第１辺１０２ａに対して傾斜するように形成される。さらに、工程Ｓ１０において、第２突出部３３０は、第１面２ａの垂直方向から見て、第３外形辺３３２と第４外形辺３３４との間の距離が振動素子１００の第１辺１０２ａから遠ざかるにしたがって小さくなる形状に形成される。さらに、工程Ｓ１０において、第３外形辺３３２と第４外形辺３３４が、振動素子１００の第１辺１０２ａに対して傾斜するように形成される。
第１実施形態に係る振動素子１００の製造方法は、振動素子１００と、枠部２００と、連結部３００と、を有する圧電基板２を製造する工程Ｓ１０と、振動素子１００を連結部３００で折り取り、枠部２００から切り離す工程Ｓ２０と、を含む。また、工程Ｓ１０において、連結部３００には、第１面２ａに、第１溝部３１０と、第１突出部３２０と、第２突出部３３０と、が形成される。さらに、工程Ｓ１０において、第１突出部３２０は、第１外形辺３２２と第２外形辺３２４との間の距離が振動素子１００の第１辺１０２ａから遠ざかるにしたがって小さくなる形状に形成される。さらに、工程Ｓ１０において、第１外形辺３２２と第２外形辺３２４が振動素子１００の第１辺１０２ａに対して傾斜するように形成される。さらに、工程Ｓ１０において、第２突出部３３０は、第１面２ａの垂直方向から見て、第３外形辺３３２と第４外形辺３３４との間の距離が振動素子１００の第１辺１０２ａから遠ざかるにしたがって小さくなる形状に形成される。さらに、工程Ｓ１０において、第３外形辺３３２と第４外形辺３３４が、振動素子１００の第１辺１０２ａに対して傾斜するように形成される。
【0075】
このように、第１実施形態に係る振動素子１００の製造方法では、連結部３００に第１突出部３２０および第２突出部３３０が形成される。そのため、工程Ｓ２０において振動素子１００を連結部３００で折り取る際に、第１突出部３２０の先端および第２突出部３３０の先端に応力が集中して、第１突出部３２０の先端と第２突出部３３０の先端が起点となって連結部３００が破断する。したがって、第１実施形態に係る振動素子１００の製造方法では、振動素子１００を連結部３００で折り取る際の破断位置を一定にできる。この結果、振動素子１００を枠部２００から折り取った後に残存する折り取り痕４０を小さくすることができる。
【0076】
第１実施形態に係る振動素子１００の製造方法では、工程Ｓ１０において、第１面２ａの垂直方向から見て、振動素子１００に、第１辺１０２ａよりも第１突出部３２０の突出方向に位置している第２辺１０２ｂおよび第３辺１０２ｃが形成される。さらに、工程Ｓ１０では、第１突出部３２０の突出方向において、第１突出部３２０の先端と第１辺１０２ａとの間の距離Ｄ１は、第１辺１０２ａと第２辺１０２ｂとの間の距離Ｄ４および第１辺１０２ａと第３辺１０２ｃとの間の距離Ｄ６よりも小さくなるように形成される。さらに、工程Ｓ１０において、第２突出部３３０の突出方向において、第２突出部３３０の先端と第１辺１０２ａとの間の距離Ｄ２は、距離Ｄ４および距離Ｄ６よりも小さくなるように形成される。
【0077】
そのため、工程Ｓ２０において、折り取り痕４０が第２辺１０２ｂおよび第３辺１０２ｃから突き出る長さを小さく、または、折り取り痕４０が第２辺１０２ｂおよび第３辺１０２ｃから突き出ないようにできる。
【0078】
例えば、振動素子１００の折り取り痕４０が大きい場合、振動素子１００をパッケージに実装する際に、折り取り痕４０がパッケージに干渉してしまう場合がある。特に、振動素子１００およびパッケージを小型化した場合には、振動素子１００全体に対する折り取り痕４０が占める割合が相対的に大きくなり問題となる。第１実施形態に係る振動素子１００の製造方法では、上述したように、折り取り痕４０を小さくできるため、振動素子１００およびパッケージを小型化できる。
【0079】
第１実施形態に係る振動素子１００の製造方法では、第１突出部３２０の最大幅Ｗ１、第２突出部３３０の最大幅Ｗ２、第３突出部３７０の最大幅Ｗ３、第４突出部３８０の最大幅Ｗ４、第１溝部３１０の最大幅Ｗ５、第２溝部３６０の最大幅Ｗ６は、Ｗ１＋Ｗ２＜Ｗ３＋Ｗ４、かつ、Ｗ５＞Ｗ６を満たしている。そのため、第１実施形態に係る振動素子
１００の製造方法では、連結部３００の第１面２ａ側の強度を、連結部３００の第２面２ｂ側の強度よりも小さくできる。そのため、工程Ｓ２０において、振動素子１００を連結部３００で折り取る際に、連結部３００を第１面２ａ側から破断しやすくできる。したがって、第１実施形態に係る振動素子１００の製造方法では、振動素子１００を連結部３００で折り取る際の破断位置を一定にできる。
１００の製造方法では、連結部３００の第１面２ａ側の強度を、連結部３００の第２面２ｂ側の強度よりも小さくできる。そのため、工程Ｓ２０において、振動素子１００を連結部３００で折り取る際に、連結部３００を第１面２ａ側から破断しやすくできる。したがって、第１実施形態に係る振動素子１００の製造方法では、振動素子１００を連結部３００で折り取る際の破断位置を一定にできる。
【0080】
２． 第２実施形態
２．１． 振動素子の製造方法
２．２．１． 振動素子の製造方法の流れ
次に、第２実施形態に係る振動素子１００の製造方法について、図面を参照しながら説明する。第２実施形態に係る振動素子１００の製造方法は、第１実施形態に係る振動素子１００の製造方法と同様に、振動素子１００と、枠部２００と、連結部３００と、を有する圧電基板２を製造する工程Ｓ１０と、振動素子１００を枠部２００から切り離す工程Ｓ２０と、を含む。
２．１． 振動素子の製造方法
２．２．１． 振動素子の製造方法の流れ
次に、第２実施形態に係る振動素子１００の製造方法について、図面を参照しながら説明する。第２実施形態に係る振動素子１００の製造方法は、第１実施形態に係る振動素子１００の製造方法と同様に、振動素子１００と、枠部２００と、連結部３００と、を有する圧電基板２を製造する工程Ｓ１０と、振動素子１００を枠部２００から切り離す工程Ｓ２０と、を含む。
【0081】
以下では、上述した第１実施形態に係る振動素子１００の製造方法の例と異なる点について説明し、同様の点については説明を省略する。
【0082】
２．２．２． 圧電基板
図２２は、連結部３００を模式的に示す平面図である。図２３および図２４は、連結部３００を模式的に示す断面図である。なお、図２３は、図２２のＸＸＩＩＩ－ＸＸＩＩＩ線断面図である。図２４は、図２２のＸＸＩＶ－ＸＸＩＶ線断面図である。以下、第２実施形態における圧電基板２において、上述した第１実施形態における圧電基板２の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
図２２は、連結部３００を模式的に示す平面図である。図２３および図２４は、連結部３００を模式的に示す断面図である。なお、図２３は、図２２のＸＸＩＩＩ－ＸＸＩＩＩ線断面図である。図２４は、図２２のＸＸＩＶ－ＸＸＩＶ線断面図である。以下、第２実施形態における圧電基板２において、上述した第１実施形態における圧電基板２の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【0083】
第１実施形態に係る振動素子１００の製造方法では、図５に示すように、第１突出部３２０の先端と第１対向突出部３４０の先端が接触し、第２突出部３３０の先端と第２対向突出部３５０の先端が接触するように形成された。
【0084】
これに対して、第２実施形態に係る振動素子１００の製造方法では、図２２～図２４に示すように、第１突出部３２０の先端と第１対向突出部３４０の先端が接触せず、第２突出部３３０の先端と第２対向突出部３５０の先端が接触しないように形成される。また、第１突出部３２０の先端と第１対向突出部３４０との間には第１溝部３１０に連続する第１凹部３１２が形成される。また、第２突出部３３０の先端と第２対向突出部３５０の先端との間には第１溝部３１０に連続する第２凹部３１４が形成される。
【0085】
図２２に示すように、第１突出部３２０は、第１外形辺３２２と第２外形辺３２４が第１突出部３２０の先端で交わるように形成される。第１外形辺３２２と第２外形辺３２４の交点が第１突出部３２０の先端を形成する。すなわち、第１突出部３２０は、Ｖ字形状に形成される。また、第２突出部３３０は、第３外形辺３３２と第４外形辺３３４が第２突出部３３０の先端で交わるように形成される。第３外形辺３３２と第４外形辺３３４の交点が第２突出部３３０の先端を形成する。すなわち、第２突出部３３０は、Ｖ字形状に形成される。
【0086】
第１対向突出部３４０は、第１対向外形辺３４２と第２対向外形辺３４４が第１対向突出部３４０の先端で交わるように形成される。第１対向突出部３４０の先端と第１突出部３２０の先端を結ぶ仮想直線は、例えば、Ｙ軸に平行である。
【0087】
第２対向突出部３５０は、第３対向外形辺３５２と第４対向外形辺３５４が第２対向突出部３５０の先端で交わるように形成される。第２対向突出部３５０の先端と第２突出部
３３０の先端を結ぶ仮想直線は、例えば、Ｙ軸に平行である。
３３０の先端を結ぶ仮想直線は、例えば、Ｙ軸に平行である。
【0088】
図２３および図２４に示すように、第１突出部３２０の上面３２０ａは、第１面２ａのよりも－Ｚ方向に位置している。第１突出部３２０の上面３２０ａの深さＡは、例えば、第１溝部３１０の深さＢの半分よりも小さい。すなわち、Ａ＜（Ｂ／２）を満たす。第１突出部３２０の上面３２０ａの深さＡは、Ｚ軸に沿った方向における第１面２ａと上面３２０ａとの間の距離である。深さＡは、第１面２ａに対する上面３２０ａの最大深さである。第１溝部３１０の深さＢは、Ｚ軸に沿った方向における第１面２ａと第１溝部３１０の底面との間の距離である。深さＢは、第１面２ａに対する第１溝部３１０の最大深さである。
【0089】
Ａ＜（Ｂ／２）を満たすことによって、第１突出部３２０と第１溝部３１０における圧電基板２の厚さの差を大きくできる。したがって、振動素子１００を連結部３００で折り取る際に、例えば、Ａ＜（Ｂ／２）を満たさない場合と比べて、第１突出部３２０の先端に応力を集中できる。
【0090】
なお、図２４に示す例では、第１突出部３２０の上面３２０ａの深さＡは、一定であるが、図示はしないが、第１突出部３２０の上面３２０ａの深さＡは、振動素子１００の第１辺１０２ａから第１凹部３１２に向かって大きくなってもよい。すなわち、第１突出部３２０は、第１突出部３２０の先端に向かうにしたがって深さＡが大きくなってもよい。この場合、第１突出部３２０の上面３２０ａは、ＸＹ平面に対して傾斜する。
【0091】
図示はしないが、第２突出部３３０の上面３３０ａ、第１対向突出部３４０の上面３４０ａ、第２対向突出部３５０の上面も、第１突出部３２０の上面３２０ａと同様に、第１面２ａのよりも－Ｚ方向に位置している。第１突出部３２０の上面３２０ａの深さＡ、第２突出部３３０の上面３３０ａの深さ、第１対向突出部３４０の上面３４０ａの深さ、および第２対向突出部３５０の上面の深さは、例えば、等しい。なお、第１突出部３２０の上面３２０ａの深さＡ、第２突出部３３０の上面３３０ａの深さ、第１対向突出部３４０の上面３４０ａの深さ、および第２対向突出部３５０の上面の深さが異なっていてもよい。
【0092】
第１凹部３１２は、第１突出部３２０の先端と第１対向突出部３４０の先端との間に形成されている。第１凹部３１２は、第１突出部３２０と枠部２００との間に形成されている。第２凹部３１４は、第２突出部３３０の先端と第２対向突出部３５０の先端との間に形成されている。第２凹部３１４は、第２突出部３３０と枠部２００との間に形成されている。第１凹部３１２、第１溝部３１０、および第２凹部３１４は、連続して１つの溝を形成している。第１凹部３１２、第１溝部３１０、および第２凹部３１４が形成する溝は、破断部３０４の－Ｘ軸方向の端から＋Ｘ軸方向の端まで形成されている。
【0093】
第１凹部３１２の深さおよび第２凹部３１４の深さは、例えば、第１溝部３１０の深さ以下である。第１凹部３１２の深さと第２凹部３１４の深さは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【0094】
なお、第２面２ｂ側に形成される第２溝部３６０、第３突出部３７０、および第４突出部３８０は、図６に示す第１実施形態における振動素子１００と同様であり、その説明を省略する。
【0095】
２．２．３． 振動素子と枠部と連結部とを有する圧電基板を製造する工程Ｓ１０
図２５および図２６は、振動素子１００の製造工程を模式的に示す図である。図２５は、振動素子１００の製造工程を模式的に示す平面図である。図２６は、図２５のＸＸＶＩ
－ＸＸＶＩ線断面図である。
図２５および図２６は、振動素子１００の製造工程を模式的に示す図である。図２５は、振動素子１００の製造工程を模式的に示す平面図である。図２６は、図２５のＸＸＶＩ
－ＸＸＶＩ線断面図である。
【0096】
図８および図９に示す第１耐蝕膜４ａおよび第２耐蝕膜４ｂを成膜する工程、図１０～図１３に示すレジストＲ２およびレジストＲ４を形成する工程、図１４および図１５に示す圧電基板２をエッチングする工程、図１６および図１７に示す第１耐蝕膜４ａおよび第２耐蝕膜４ｂをエッチングする工程は、上述した第１実施形態に係る振動素子１００の製造方法と同様であり、その説明を省略する。
【0097】
図１６および図１７に示す第１耐蝕膜４ａおよび第２耐蝕膜４ｂをエッチングする工程の後に、図２５および図２６に示すように、第１耐蝕膜４ａおよび第２耐蝕膜４ｂをマスクとして、圧電基板２をエッチングする。これにより、圧電基板２の第１面２ａ側に、第１溝部３１０、第１凹部３１２、第２凹部３１４、第１突出部３２０、第２突出部３３０、第１対向突出部３４０、および第２対向突出部３５０が形成される。また、圧電基板２の第２面２ｂ側に、第２溝部３６０、第３突出部３７０、および第４突出部３８０が形成される。
【0098】
このとき、第１突出部３２０をサイドエッチングする。すなわち、圧電基板２をＺ軸に沿った方向だけでなく、Ｘ軸に沿った方向にもエッチングする。例えば、第１突出部３２０を形成するためのマスクの幅を小さくして、第１突出部３２０をサイドエッチングしてもよい。また、例えば、圧電基板２を、サイドエッチングが進む条件でエッチングしてもよい。本工程では、例えば、第１突出部３２０の上面３２０ａの深さＡが、第１溝部３１０の深さＢの半分以下となるように、第１突出部３２０をサイドエッチングする。なお、第２突出部３３０、第１対向突出部３４０、および第２対向突出部３５０も、第１突出部３２０と同様にサイドエッチングする。
【0099】
次に、レジストＲ２、レジストＲ４、第１耐蝕膜４ａ、および第２耐蝕膜４ｂを除去する。次に、図示はしないが、第１振動腕２０および第２振動腕２２に駆動電極を形成する。
【0100】
【0101】
【0102】
吸引ノズル５００を振動素子１００の第１面２ａ側に押しあてると、図２７に示すように、第１面２ａの垂直方向から見て、第１凹部３１２の中心と第２凹部３１４の中心を結ぶ仮想直線Ｌ４で示す位置で破断する。
【0103】
振動素子１００を連結部３００で折り取る際には、第１突出部３２０の先端、第２突出部３３０の先端、第１対向突出部３４０の先端、および第２対向突出部３５０の先端に応力が集中する。また、第１凹部３１２が形成された箇所および第２凹部３１４が形成された箇所は、圧電基板２の厚さが小さくなり、強度が小さくなる。そのため、振動素子１００を連結部３００で折り取る際には、第１突出部３２０の先端および第１対向突出部３４０の先端に隣接し、かつ、第１凹部３１２が形成された箇所が破断の起点となる。同様に、第２突出部３３０の先端および第２対向突出部３５０の先端に隣接し、かつ、第２凹部３１４が形成された箇所が破断の起点となる。この結果、破断部３０４は、仮想直線Ｌ４で示す位置で破断する。したがって、第２実施形態に係る振動素子１００の製造方法では、振動素子１００を連結部３００で折り取る際の破断位置を一定にできる。
【0104】
２．３． 作用効果
第２実施形態に係る振動素子１００の製造方法では、第１実施形態に係る振動素子１００の製造方法と同様の作用効果を奏することができる。
第２実施形態に係る振動素子１００の製造方法では、第１実施形態に係る振動素子１００の製造方法と同様の作用効果を奏することができる。
【0105】
さらに、第２実施形態に係る振動素子１００の製造方法では、工程Ｓ１０において、第１外形辺３２２と第２外形辺３２４を第１突出部３２０の先端で交わるように形成する。さらに、工程Ｓ１０において、第３外形辺３３２と第４外形辺３３４を第２突出部３３０の先端で交わるように形成する。さらに、工程Ｓ１０において、第１突出部３２０と枠部２００との間に第１溝部３１０に連続する第１凹部３１２を形成し、第２突出部３３０と枠部２００との間に第１溝部３１０に連続する第２凹部３１４を形成する。
【0106】
そのため、工程Ｓ２０において振動素子１００を連結部３００で折り取る際に、第１突出部３２０の先端および第２突出部３３０の先端に応力が集中する。したがって、第２実施形態に係る振動素子１００の製造方法では、振動素子１００を連結部３００で折り取る際の破断位置を一定にできる。この結果、折り取り痕４０を小さくできる。
【0107】
３． 第３実施形態
３．１． 振動素子の製造方法
３．２．１． 振動素子の製造方法の流れ
次に、第３実施形態に係る振動素子１００の製造方法について、図面を参照しながら説明する。第３実施形態に係る振動素子１００の製造方法は、第１実施形態に係る振動素子１００の製造方法と同様に、振動素子１００と、枠部２００と、連結部３００と、を有する圧電基板２を製造する工程Ｓ１０と、振動素子１００を枠部２００から切り離す工程Ｓ２０と、を含む。
３．１． 振動素子の製造方法
３．２．１． 振動素子の製造方法の流れ
次に、第３実施形態に係る振動素子１００の製造方法について、図面を参照しながら説明する。第３実施形態に係る振動素子１００の製造方法は、第１実施形態に係る振動素子１００の製造方法と同様に、振動素子１００と、枠部２００と、連結部３００と、を有する圧電基板２を製造する工程Ｓ１０と、振動素子１００を枠部２００から切り離す工程Ｓ２０と、を含む。
【0108】
以下では、上述した第１実施形態に係る振動素子１００の製造方法の例と異なる点について説明し、同様の点については説明を省略する。
【0109】
３．２．２． 圧電基板
図２８は、連結部３００を模式的に示す平面図である。図２９は、図２８のＸＸＩＸ－ＸＸＩＸ線断面図である。以下、第３実施形態における圧電基板２において、上述した第１実施形態および第２実施形態における圧電基板２の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
図２８は、連結部３００を模式的に示す平面図である。図２９は、図２８のＸＸＩＸ－ＸＸＩＸ線断面図である。以下、第３実施形態における圧電基板２において、上述した第１実施形態および第２実施形態における圧電基板２の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【0110】
上述した第２実施形態に係る振動素子１００の製造方法では、工程Ｓ１０において、図２２に示すように、圧電基板２の第１面２ａ側には、第１突出部３２０、第２突出部３３０、第１対向突出部３４０、および第２対向突出部３５０が形成された。これに対して、第３実施形態に係る振動素子１００の製造方法では、図２８に示すように、工程Ｓ１０において、第１対向突出部３４０および第２対向突出部３５０が形成されずに、第１突出部３２０および第２突出部３３０が形成される。
【0111】
第１突出部３２０および第２突出部３３０の形状や大きさは、上述した図２２に示す振動素子１００の第１突出部３２０および第２突出部３３０の形状や大きさと同じであり、その説明を省略する。
【0112】
第１突出部３２０と基端部３０２との間には、第１凹部３１２が形成される。第１凹部３１２は、第１突出部３２０と枠部２００との間に形成される。第１凹部３１２は、第１突出部３２０の先端から基端部３０２まで形成される。
【0113】
第２突出部３３０と基端部３０２との間には、第２凹部３１４が形成される。第２凹部３１４は、第２突出部３３０と枠部２００との間に形成される。第２凹部３１４は、第２突出部３３０の先端から基端部３０２まで形成される。
【0114】
第１凹部３１２、第１溝部３１０、および第２凹部３１４は、連続して１つの溝を形成している。第１凹部３１２、第１溝部３１０、および第２凹部３１４が形成する溝は、破断部３０４の－Ｘ軸方向の端から＋Ｘ軸方向の端まで形成されている。
【0115】
なお、第２面２ｂ側に形成される第２溝部３６０、第３突出部３７０、および第４突出部３８０は、図６に示す第１実施形態における振動素子１００と同様であり、その説明を省略する。
【0116】
３．２．３． 振動素子と枠部と連結部とを有する圧電基板を製造する工程Ｓ１０
第３実施形態に係る振動素子１００の製造方法では、図１６および図１７に示す第１耐蝕膜４ａおよび第２耐蝕膜４ｂをエッチングする工程において、第１対向突出部３４０および第２対向突出部３５０を形成せずに第１凹部３１２および第２凹部３１４が形成されるように第１耐蝕膜４ａをパターニングする点を除いて、第２実施形態に係る振動素子１００の製造方法の工程Ｓ１０と同様でありその説明を省略する。
第３実施形態に係る振動素子１００の製造方法では、図１６および図１７に示す第１耐蝕膜４ａおよび第２耐蝕膜４ｂをエッチングする工程において、第１対向突出部３４０および第２対向突出部３５０を形成せずに第１凹部３１２および第２凹部３１４が形成されるように第１耐蝕膜４ａをパターニングする点を除いて、第２実施形態に係る振動素子１００の製造方法の工程Ｓ１０と同様でありその説明を省略する。
【0117】
【0118】
吸引ノズル５００を振動素子１００の第１面２ａ側に押しあてると、図３０に示すように、第１面２ａの垂直方向から見て、第１凹部３１２の第１突出部３２０の先端に隣接する位置と、第２凹部３１４の第２突出部３３０の先端に隣接する位置を結ぶ仮想直線Ｌ６で示す位置で破断する。
【0119】
振動素子１００を連結部３００で折り取る際には、第１突出部３２０の先端、および第２突出部３３０の先端に応力が集中する。さらに、第１凹部３１２が形成された箇所および第２凹部３１４が形成された箇所は、圧電基板２の厚さが小さくなり、強度が小さくなる。これにより、第１凹部３１２の第１突出部３２０の先端に隣接する位置が破断の起点となる。同様に、第２凹部３１４の第２突出部３３０の先端に隣接する位置が破断の起点となる。この結果、破断部３０４は、仮想直線Ｌ６で示す位置で破断する。したがって、第３実施形態に係る振動素子１００の製造方法では、振動素子１００を連結部３００で折り取る際の破断位置を一定にできる。
【0120】
３．３． 作用効果
第３実施形態に係る振動素子１００の製造方法では、第２実施形態に係る振動素子１００の製造方法と同様の作用効果を奏することができる。
第３実施形態に係る振動素子１００の製造方法では、第２実施形態に係る振動素子１００の製造方法と同様の作用効果を奏することができる。
【0121】
３．４． 変形例
上述した第３実施形態では、工程Ｓ１０において、第１対向突出部３４０および第２対向突出部３５０が形成されずに、第１突出部３２０および第２突出部３３０が形成される場合について説明したが、図示はしないが、第１突出部３２０および第２突出部３３０が形成されずに、第１対向突出部３４０および第２対向突出部３５０が形成されてもよい。この場合、工程Ｓ２０において、振動素子１００を連結部３００で折り取る際には、第１対向突出部３４０の先端および第２対向突出部３５０の先端に応力を集中できる。
上述した第３実施形態では、工程Ｓ１０において、第１対向突出部３４０および第２対向突出部３５０が形成されずに、第１突出部３２０および第２突出部３３０が形成される場合について説明したが、図示はしないが、第１突出部３２０および第２突出部３３０が形成されずに、第１対向突出部３４０および第２対向突出部３５０が形成されてもよい。この場合、工程Ｓ２０において、振動素子１００を連結部３００で折り取る際には、第１対向突出部３４０の先端および第２対向突出部３５０の先端に応力を集中できる。
【0122】
４． 変形例
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
【0123】
（１）第１変形例
上述した第１実施形態では、工程Ｓ１０において、圧電基板２の第１面２ａ側に、第１溝部３１０、第１突出部３２０、第２突出部３３０、第１対向突出部３４０、および第２対向突出部３５０を形成し、圧電基板２の第２面２ｂ側に、第２溝部３６０、第３突出部３７０、および第４突出部３８０を形成した。また、工程Ｓ２０において、振動素子１００を枠部２００から切り離す際に、振動素子１００の第１面２ａ側に吸引ノズル５００を押し当てて、第１面２ａ側から破断させた。
上述した第１実施形態では、工程Ｓ１０において、圧電基板２の第１面２ａ側に、第１溝部３１０、第１突出部３２０、第２突出部３３０、第１対向突出部３４０、および第２対向突出部３５０を形成し、圧電基板２の第２面２ｂ側に、第２溝部３６０、第３突出部３７０、および第４突出部３８０を形成した。また、工程Ｓ２０において、振動素子１００を枠部２００から切り離す際に、振動素子１００の第１面２ａ側に吸引ノズル５００を押し当てて、第１面２ａ側から破断させた。
【0124】
これに対して、工程Ｓ１０において、圧電基板２の第２面２ｂ側に、第１溝部３１０、第１突出部３２０、第２突出部３３０、第１対向突出部３４０、および第２対向突出部３５０を形成し、圧電基板２の第１面２ａ側に、第２溝部３６０、第３突出部３７０、および第４突出部３８０を形成してもよい。また、この場合、工程Ｓ２０において、振動素子１００を枠部２００から切り離す際に、振動素子１００の第２面２ｂ側に吸引ノズル５００を押し当てて、第２面２ｂ側から破断させてもよい。なお、第２実施形態および第３実施形態についても同様である。
【0125】
（２）第２変形例
上述した第１実施形態では、図６に示すように、圧電基板２の第２面２ｂ側には、第２溝部３６０、第３突出部３７０、および第４突出部３８０が形成されていたが、圧電基板２の第２面２ｂ側は、平坦であってもよい。なお、第２実施形態および第３実施形態についても同様である。
上述した第１実施形態では、図６に示すように、圧電基板２の第２面２ｂ側には、第２溝部３６０、第３突出部３７０、および第４突出部３８０が形成されていたが、圧電基板２の第２面２ｂ側は、平坦であってもよい。なお、第２実施形態および第３実施形態についても同様である。
【0126】
（３）第３変形例
上述した第１実施形態に係る振動素子の製造方法では、音叉型の圧電振動素子を製造する場合について説明したが、第１実施形態に係る振動素子の製造方法は、音叉型の圧電振動素子の製造方法に限定されない。例えば、第１実施形態に係る振動素子の製造方法は、ＡＴカット水晶基板やＳＣカット水晶基板などの水晶基板で構成された厚みすべり振動モードで振動する振動素子などにも適用できる。第１実施形態に係る振動素子の製造方法は、圧電基板をエッチングするときのマスクを振動素子の形状に応じて形成することによって、音叉型の圧電振動素子以外の振動素子にも適用できる。なお、第２実施形態および第３実施形態についても同様である。
上述した第１実施形態に係る振動素子の製造方法では、音叉型の圧電振動素子を製造する場合について説明したが、第１実施形態に係る振動素子の製造方法は、音叉型の圧電振動素子の製造方法に限定されない。例えば、第１実施形態に係る振動素子の製造方法は、ＡＴカット水晶基板やＳＣカット水晶基板などの水晶基板で構成された厚みすべり振動モードで振動する振動素子などにも適用できる。第１実施形態に係る振動素子の製造方法は、圧電基板をエッチングするときのマスクを振動素子の形状に応じて形成することによって、音叉型の圧電振動素子以外の振動素子にも適用できる。なお、第２実施形態および第３実施形態についても同様である。
【0127】
上述した実施形態及び変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば各実施形態及び各変形例は、適宜組み合わせることが可能である。
【0128】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、さらに種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成を含む。実質的に同一の構成とは、例えば、機能、方法、及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成である。また、本発明は、実施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【0129】
上述した実施形態および変形例から以下の内容が導き出される。
【0130】
振動素子の製造方法の一態様は、
振動素子と、枠部と、前記枠部と前記振動素子とを連結する連結部と、を有する圧電基
板を、ウェットエッチングにより製造することと、
前記振動素子を前記連結部で折り取り、前記枠部から切り離すことと、
を含み、
前記圧電基板をウェットエッチングにより製造することにおいて、
前記連結部には、第１面と前記第１面と表裏の関係にある第２面のうちの一方の面側に、第１溝部と、前記第１溝部を挟む位置に配置され、前記一方の面の垂直方向から見て、前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺から突出する第１突出部および第２突出部と、が形成され、
前記第１突出部は、前記一方の面の垂直方向から見て、
前記連結部の外形を規定する第１外形辺と、前記第１溝部との境界を規定する第２外形辺と、を有し、前記第１外形辺と前記第２外形辺との間の距離が前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺から遠ざかるにしたがって小さくなる形状に形成され、
前記第１外形辺と前記第２外形辺が、前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺に対して傾斜するように形成され、
前記第２突出部は、前記一方の面の垂直方向から見て、
前記連結部の外形を規定する第３外形辺と、前記第１溝部との境界を規定する第４外形辺と、を有し、前記第３外形辺と前記第４外形辺との間の距離が前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺から遠ざかるにしたがって小さくなる形状に形成され、
前記第３外形辺と前記第４外形辺が、前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺に対して傾斜するように形成される。
振動素子と、枠部と、前記枠部と前記振動素子とを連結する連結部と、を有する圧電基
板を、ウェットエッチングにより製造することと、
前記振動素子を前記連結部で折り取り、前記枠部から切り離すことと、
を含み、
前記圧電基板をウェットエッチングにより製造することにおいて、
前記連結部には、第１面と前記第１面と表裏の関係にある第２面のうちの一方の面側に、第１溝部と、前記第１溝部を挟む位置に配置され、前記一方の面の垂直方向から見て、前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺から突出する第１突出部および第２突出部と、が形成され、
前記第１突出部は、前記一方の面の垂直方向から見て、
前記連結部の外形を規定する第１外形辺と、前記第１溝部との境界を規定する第２外形辺と、を有し、前記第１外形辺と前記第２外形辺との間の距離が前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺から遠ざかるにしたがって小さくなる形状に形成され、
前記第１外形辺と前記第２外形辺が、前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺に対して傾斜するように形成され、
前記第２突出部は、前記一方の面の垂直方向から見て、
前記連結部の外形を規定する第３外形辺と、前記第１溝部との境界を規定する第４外形辺と、を有し、前記第３外形辺と前記第４外形辺との間の距離が前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺から遠ざかるにしたがって小さくなる形状に形成され、
前記第３外形辺と前記第４外形辺が、前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺に対して傾斜するように形成される。
【0131】
この振動素子の製造方法によれば、振動素子を連結部で折り取り、枠部から切り離す際に、第１突出部の先端および第２突出部の先端に応力が集中する。したがって、この振動素子の製造方法では、振動素子を連結部で折り取る際の破断位置を一定にできる。この結果、振動素子を枠部から切り離した後に振動素子に残存する連結部の残存部分を小さくすることができる。
【0132】
上記振動素子の製造方法の一態様において、
前記圧電基板をウェットエッチングにより製造することにおいて、
前記一方の面の垂直方向から見て、前記振動素子に、前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺である第１辺を挟み、前記第１辺よりも前記第１突出部の突出方向に位置している前記振動素子の外形辺である第２辺および第３辺が形成され、
前記第１突出部の突出方向において、前記第１突出部の先端と前記第１辺との間の距離は、前記第１辺と前記第２辺との間の距離および前記第１辺と前記第３辺との間の距離よりも小さくなるように形成され、
前記第２突出部の突出方向において、前記第２突出部の先端と前記第１辺との間の距離は、前記第１辺と前記第２辺との間の距離および前記第１辺と前記第３辺との間の距離よりも小さくなるように形成されてもよい。
前記圧電基板をウェットエッチングにより製造することにおいて、
前記一方の面の垂直方向から見て、前記振動素子に、前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺である第１辺を挟み、前記第１辺よりも前記第１突出部の突出方向に位置している前記振動素子の外形辺である第２辺および第３辺が形成され、
前記第１突出部の突出方向において、前記第１突出部の先端と前記第１辺との間の距離は、前記第１辺と前記第２辺との間の距離および前記第１辺と前記第３辺との間の距離よりも小さくなるように形成され、
前記第２突出部の突出方向において、前記第２突出部の先端と前記第１辺との間の距離は、前記第１辺と前記第２辺との間の距離および前記第１辺と前記第３辺との間の距離よりも小さくなるように形成されてもよい。
【0133】
この振動素子の製造方法によれば、連結部の残存部分が第２辺および第３辺から突き出る長さを小さく、または残存部分が第２辺および第３辺から突き出ないようにできる。
【0134】
上記振動素子の製造方法の一態様において、
前記圧電基板をウェットエッチングにより製造することにおいて、
前記第１外形辺と前記第２外形辺を、前記第１突出部の先端で交わるように形成し、
前記第３外形辺と前記第４外形辺を、前記第２突出部の先端で交わるように形成し、
前記第１突出部と前記枠部との間に、前記第１溝部に連続する第１凹部を形成し、
前記第２突出部と前記枠部との間に、前記第１溝部に連続する第２凹部を形成してもよい。
前記圧電基板をウェットエッチングにより製造することにおいて、
前記第１外形辺と前記第２外形辺を、前記第１突出部の先端で交わるように形成し、
前記第３外形辺と前記第４外形辺を、前記第２突出部の先端で交わるように形成し、
前記第１突出部と前記枠部との間に、前記第１溝部に連続する第１凹部を形成し、
前記第２突出部と前記枠部との間に、前記第１溝部に連続する第２凹部を形成してもよい。
【0135】
この振動素子の製造方法によれば、振動素子を連結部で折り取る際の破断位置を一定にできる。
【0136】
上記振動素子の製造方法の一態様において、
前記圧電基板をウェットエッチングにより製造することにおいて、
前記連結部には、前記第１面と前記第２面のうちの他方の面側に、第２溝部と、前記第２溝部を挟む位置に配置され、前記他方の面の垂直方向から見て、前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺から突出する第３突出部および第４突出部と、が形成され、
前記第１突出部の最大幅をＷ１とし、
前記第２突出部の最大幅をＷ２とし、
前記第３突出部の最大幅をＷ３とし、
前記第４突出部の最大幅をＷ４とし、
前記第１溝部の最大幅をＷ５とし、
前記第２溝部の最大幅をＷ６とした場合に、
Ｗ１＋Ｗ２＜Ｗ３＋Ｗ４、かつ、Ｗ５＞Ｗ６を満たしてもよい。
前記圧電基板をウェットエッチングにより製造することにおいて、
前記連結部には、前記第１面と前記第２面のうちの他方の面側に、第２溝部と、前記第２溝部を挟む位置に配置され、前記他方の面の垂直方向から見て、前記連結部が接続されている前記振動素子の外形辺から突出する第３突出部および第４突出部と、が形成され、
前記第１突出部の最大幅をＷ１とし、
前記第２突出部の最大幅をＷ２とし、
前記第３突出部の最大幅をＷ３とし、
前記第４突出部の最大幅をＷ４とし、
前記第１溝部の最大幅をＷ５とし、
前記第２溝部の最大幅をＷ６とした場合に、
Ｗ１＋Ｗ２＜Ｗ３＋Ｗ４、かつ、Ｗ５＞Ｗ６を満たしてもよい。
【0137】
この振動素子の製造方法によれば、振動素子を連結部で折り取る際に、連結部の一方の面側から破断しやすくできる。
【符号の説明】
【0138】
２…圧電基板、２ａ…第１面、２ｂ…第２面、４ａ…第１耐蝕膜、４ｂ…第２耐蝕膜、１０…基部、２０…第１振動腕、２１…長溝、２２…第２振動腕、２３…長溝、３０…第１支持腕、３２…第２支持腕、４０…折り取り痕、１００…振動素子、１０１…凹部、１０２ａ…第１辺、１０２ｂ…第２辺、１０２ｃ…第３辺、１０３ａ…第４辺、２００…枠部、３００…連結部、３０２…基端部、３０３ａ…上辺、３０４…破断部、３１０…第１溝部、３１２…第１凹部、３１４…第２凹部、３２０…第１突出部、３２０ａ…上面、３２２…第１外形辺、３２４…第２外形辺、３３０…第２突出部、３３２…第３外形辺、３３４…第４外形辺、３４０…第１対向突出部、３４２…第１対向外形辺、３４４…第２対向外形辺、３５０…第２対向突出部、３５２…第３対向外形辺、３５４…第４対向外形辺、３６０…第２溝部、３７０…第３突出部、３８０…第４突出部、４００…クランプ、５００…吸引ノズル
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】