特開 2024-108496 作業機

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024108496

(43)【公開日】2024-08-13

(54)【発明の名称】作業機

(51)【国際特許分類】

   B25F 5/00 20060101AFI20240805BHJP

   B24B 23/02 20060101ALI20240805BHJP

【ＦＩ】

B25F5/00 G

B24B23/02

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023012896

(22)【出願日】2023-01-31

(71)【出願人】

【識別番号】000005094

【氏名又は名称】工機ホールディングス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100122426

【弁理士】

【氏名又は名称】加藤 清志

(72)【発明者】

【氏名】原田 健太

(72)【発明者】

【氏名】石川 祐樹

【テーマコード（参考）】

3C064

3C158

【Ｆターム（参考）】

3C064AA08

3C064AB02

3C064AC03

3C064BA01

3C064BA33

3C064BB02

3C064BB04

3C064CA04

3C064CA08

3C064CA25

3C064CA26

3C064CA34

3C064CA82

3C064CB06

3C064CB17

3C064CB32

3C064CB33

3C064CB64

3C064CB72

3C064CB91

3C158AA02

3C158AA14

3C158AA16

3C158AC01

3C158BB02

3C158BC02

3C158CB05

(57)【要約】

【課題】好適に基板をユニット化する。
【解決手段】グラインダ１０のコントローラ７０では、スイッチング素子Ｑ１～Ｑ６のソース端子ＱＴ３が、第１スルーホール７２Ａ及び第２スルーホール７４Ａを挿通すると共に、第１スルーホール７２Ａの第１ランド７２Ｂ及び第２スルーホール７４Ａの第２ランド７４Ｂに半田付けされている。このため、ソース端子ＱＴ３が、第１スルーホール７２Ａ及び第２スルーホール７４Ａに電気的に接続されると共に、第１スルーホール７２Ａ及び第２スルーホール７４Ａを挿通した部位において、第１回路基板７２及び第２回路基板７４に固着される。これにより、コントローラ７０において、第１回路基板７２及び第２回路基板７４を好適にユニット化することができる。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

モータと、
前記モータを制御するコントローラと、
を備え、
前記コントローラは、
電気接続用の端子を有する制御素子と、
第１接続孔を有する第１基板と、
前記第１基板と板厚方向に対向して配置され、第２接続孔を有する第２基板と、
を含んで構成されており、
前記端子が、前記第１接続孔及び前記第２接続孔を挿通すると共に、前記第１接続孔及び前記第２接続孔の少なくとも一方と電気的に接続され、前記第１接続孔及び前記第２接続孔を挿通した部位において前記第１基板及び前記第２基板に固着される作業機。

【請求項2】

半田によって、前記端子が第１基板及び前記第２基板に固着される請求項１に記載の作業機。

【請求項3】

前記制御素子がスイッチング素子である請求項１に記載の作業機。

【請求項4】

前記端子が、ソース端子である請求項３に記載の作業機。

【請求項5】

前記第１基板には、インバータ回路が搭載されており、前記第２基板には、マイクロコントローラが搭載されている請求項４に記載の作業機。

【請求項6】

前記第１基板には、複数の前記第１接続孔が形成されており、前記スイッチング素子のドレイン端子及びゲート端子の少なくも一方が、前記第１接続孔を挿通し且つ前記第１接続孔と電気的に接続され、前記第１接続孔を挿通した部位において前記第１基板に固着される請求項３に記載の作業機。

【請求項7】

前記第２基板には、複数の第２接続孔が形成されており、
前記第１基板に固着された前記スイッチング素子のドレイン端子及びゲート端子の少なくも一方が、前記第２接続孔を挿通し且つ前記第２接続孔を挿通した部位において前記第２基板に固着される請求項６に記載の作業機。

【請求項8】

前記端子が、前記第１接続孔及び前記第２接続孔の両方に電気的に接続されており、前記第１接続孔又は前記第２接続孔は、前記第１基板と前記第２基板とによって構成される前記モータを制御するための制御回路に対して電気的に接続されていない請求項１に記載の作業機。

【請求項9】

前記第１接続孔及び前記第２接続孔は、スルーホールであり、前記第１基板及び前記第２基板には、スルーホールの両端の縁部においてランドが形成されており、
前記第１接続孔又は前記第２接続孔のランドが、前記第１基板及び前記第２基板に形成されたパターンに接続されていない請求項８に記載の作業機。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、作業機に関するものである。

【背景技術】

【0002】

下記特許文献１に記載の電動工具（作業機）では、モータ等を制御するためのコントローラが、モータの後方側に設けられており、コントローラは、第１回路基板及び第２回路基板を含んで構成されている。第１回路基板及び第２回路基板は、上下方向を板厚方向とする矩形板状に形成される共に、上下に並んで配置されており、コネクタを用いて互いに接続されている。これにより、第１回路基板及び第２回路基板をユニット化しつつ、コントローラの大型化を抑制することができると共に、電動工具の小型化に寄与することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】国際公開第２０１７／０８２０８２号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ここで、上記特許文献１に記載の電動工具では、上述のように、第１回路基板及び第２回路基板を互いに接続するコネクタが必要になるため、部品増加に伴うコストアップを招く傾向になる。また、第１回路基板及び第２回路基板において、上記コネクタを配置するスペースや、基板に設けられた電子部品と上記コネクタと接続するパターンを形成するためのスペースを確保する必要がある。すなわち、第１回路基板及び第２回路基板が大型化する傾向になる。このため、上記電動工具では、２枚の基板を好適にユニット化するという点において、改善の余地がある。

【0005】

本発明は、上記事実を考慮して、好適に基板をユニット化することができる作業機を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の１又はそれ以上の実施形態は、モータと、前記モータを制御するコントローラと、を備え、前記コントローラは、電気接続用の端子を有する制御素子と、第１接続孔を有する第１基板と、前記第１基板と板厚方向に対向して配置され、第２接続孔を有する第２基板と、を含んで構成されており、前記端子が、前記第１接続孔及び前記第２接続孔を挿通すると共に、前記第１接続孔及び前記第２接続孔の少なくとも一方と電気的に接続され、前記第１接続孔及び前記第２接続孔を挿通した部位において前記第１基板及び前記第２基板に固着される作業機。

【0007】

本発明の１又はそれ以上の実施形態は、半田によって、前記端子が第１基板及び前記第２基板に固着される作業機である。

【0008】

本発明の１又はそれ以上の実施形態は、前記制御素子がスイッチング素子である作業機である。

【0009】

本発明の１又はそれ以上の実施形態は、前記端子が、ソース端子である作業機である。

【0010】

本発明の１又はそれ以上の実施形態は、前記第１基板には、インバータ回路が搭載されており、前記第２基板には、マイクロコントローラが搭載されている作業機である。

【0011】

本発明の１又はそれ以上の実施形態は、前記第１基板には、複数の前記第１接続孔が形成されており、前記スイッチング素子のドレイン端子及びゲート端子の少なくも一方が、前記第１接続孔を挿通し且つ前記第１接続孔と電気的に接続され、前記第１接続孔を挿通した部位において前記第１基板に固着される作業機である。

【0012】

本発明の１又はそれ以上の実施形態は、前記第２基板には、複数の第２接続孔が形成されており、前記第１基板に固着された前記スイッチング素子のドレイン端子及びゲート端子の少なくも一方が、前記第２接続孔を挿通し且つ前記第２接続孔を挿通した部位において前記第２基板に固着される作業機である。

【0013】

本発明の１又はそれ以上の実施形態は、前記端子が、前記第１接続孔及び前記第２接続孔の両方に電気的に接続されており、前記第１接続孔又は前記第２接続孔は、前記第１基板と前記第２基板とによって構成される前記モータを制御するための制御回路に対して電気的に接続されていない作業機である。

【0014】

本発明の１又はそれ以上の実施形態は、前記第１接続孔及び前記第２接続孔は、スルーホールであり、前記第１基板及び前記第２基板には、スルーホールの両端の縁部においてランドが形成されており、前記第１接続孔又は前記第２接続孔のランドが、前記第１基板及び前記第２基板に形成されたパターンに接続されていない作業機である。

【発明の効果】

【0015】

本発明の１又はそれ以上の実施形態によれば、好適に基板をユニット化することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本実施形態に係るディスクグラインダを示す左側から見た側面図である。

【図2】図１に示されるディスクグラインダの内部を示す左側から見た断面図である。

【図3】図２に示されるコントローラのスイッチング素子ユニットを示す後側から見た断面図（図２の３－３線断面図）である。

【図4】図２に示されるスイッチング素子の第１回路基板及び第２回路基板への接続構造を説明するための説明図である。

【図5】図２に示されるコントローラの制御ブロック図である。

【図6】（Ａ）は、本実施形態のスイッチング素子とゲートドライバ回路との接続を説明するための斜視図であり、（Ｂ）は、比較例の端子接続構造におけるスイッチング素子とゲートドライバ回路との接続を説明するための斜視図である。

【図7】（Ａ）は、スイッチング素子の第１回路基板及び第２回路基板への接続構造の変形例を示す図であり、（Ｂ）は、スイッチング素子の第１回路基板及び第２回路基板への接続構造の他の変形例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、図面を用いて、本実施形態に係る作業機としてのディスクグラインダ１０（以下、単にグラインダ１０という）について説明する。なお、図面において適宜示される矢印ＵＰ、矢印ＦＲ、及び矢印ＬＨは、それぞれグラインダ１０の上側、前側、及び左側を示している。以下の説明において、上下、前後、左右の方向を用いて説明するときには、特に断りのない限り、グラインダ１０の上下方向、前後方向、左右方向を示すものとする。

【0018】

グラインダ１０は、加工材に研磨加工等を施す電動工具として構成されている。図１及び図２に示されるように、グラインダ１０は、ハウジング２０と、モータ５０と、コントローラ７０と、を含んで構成されている。以下、グラインダ１０の各構成について説明する。

【0019】

（ハウジング２０について）
ハウジング２０は、グラインダ１０の外郭を構成している。ハウジング２０は、全体として前後方向に延在された中空柱状に形成されている。ハウジング２０は、ハウジング２０の前後方向中間部を構成するモータハウジング２２と、ハウジング２０の後端部を構成するテールカバー２４と、ハウジング２０の前端部を構成するギヤケース２６と、を含んで構成されている。

【0020】

（モータハウジング２２について）
モータハウジング２２は、略段付き円筒状に形成されている。具体的には、モータハウジング２２の前端部がファン収容部２２Ａとして構成され、モータハウジング２２におけるファン収容部２２Ａ以外の部分がモータ収容部２２Ｂとして構成されており、ファン収容部２２Ａがモータ収容部２２Ｂよりも径方向外側へ張り出されている。ファン収容部２２Ａは、略矩形筒状に形成されている。モータ収容部２２Ｂの前端部は、前側へ向かうに従い径方向外側へ傾斜して、ファン収容部２２Ａの後端部に接続されている。

【0021】

モータ収容部２２Ｂの後端側部分の内部には、軸受固定部２２Ｃが設けられており、軸受固定部２２Ｃは、前後方向を軸方向とする略円筒状に形成されている。軸受固定部２２Ｃの上下方向両側には、軸受連結部２２Ｄがそれぞれ設けられており、軸受連結部２２Ｄは軸受固定部２２Ｃから上下方向外側へ延出されてモータ収容部２２Ｂの内周面に接続されている。

【0022】

モータハウジング２２の後側には、後述するコントローラ７０を収容するためのインナケース３０が設けられている。インナケース３０は、前後方向に延在され且つ下側へ開放された略箱形状に形成されており、インナケース３０の前端部が、モータハウジング２２の軸受連結部２２Ｄに締結固定されている。

【0023】

モータ収容部２２Ｂの前端部における左側部には、左側へ突出したスイッチ収容部２２Ｅが形成されており、スイッチ収容部２２Ｅには、スイッチ３２が収容されている。スイッチ３２は、後述するコントローラ７０のマイクロコントローラ８９に電気的に接続されている。スイッチ収容部２２Ｅの左側には、スイッチレバー３４が設けられている。スイッチレバー３４は、前後方向にスライド可能にスイッチ収容部２２Ｅに連結されている。具体的には、スイッチレバー３４は、オフ位置（図１に示される位置）と、オフ位置から前側へスライドしたオン位置と、の間を、スライド可能に構成されている。そして、スイッチレバー３４が、オフ位置からオン位置へスライドすることで、スイッチレバー３４によって、スイッチ３２がオンして、後述するモータ５０が駆動するようになっている。

【0024】

（テールカバー２４について）
テールカバー２４は、前側へ開放された略有底円筒状に形成されている。テールカバー２４は、モータハウジング２２の後側に隣接配置されて、インナケース３０を収容している。また、テールカバー２４の後壁が、インナケース３０の後壁に締結固定されている。

【0025】

（ギヤケース２６について）
ギヤケース２６は、左右方向から見て、略三角形を成す中空状に形成されると共に、下側へ開放されている。ギヤケース２６の後端部には、被連結部２６Ａが形成されており、被連結部２６Ａは、モータハウジング２２のファン収容部２２Ａに対応する略矩形筒状に形成されている。そして、ファン収容部２２Ａと被連結部２６Ａとが前後方向に突き合わされて、被連結部２６Ａが、ファン収容部２２Ａに締結固定されている。ギヤケース２６の下側には、パッキングランド２８が設けられている。パッキングランド２８は、上下方向を軸方向とする段付き円筒状に形成されて、ギヤケース２６に固定されている。

【0026】

ギヤケース２６内には、スピンドル３６が設けられており、スピンドル３６は、上下方向を軸方向とする略円柱状に形成されている。スピンドル３６の上端部は、ギヤケース２６に保持された軸受３８に回転可能に支持され、スピンドル３６の上下方向中間部が、パッキングランド２８に保持された軸受４０に回転可能に支持されている。スピンドル３６の下端部には、砥石４２が取付けられており、後述するモータ５０の駆動力によって、砥石４２がスピンドル３６と共に回転することで、加工材に対して研磨加工等を施すようになっている。また、パッキングランド２８の下端部には、ホイルガード４４が着脱可能に固定されており、ホイルガード４４によって、砥石４２の一部が覆われている。

【0027】

（モータ５０について）
図２に示されるように、モータ５０は、ブラシレスモータであり、モータハウジング２２のモータ収容部２２Ｂに収容されている。モータ５０は、前後方向を軸方向とする回転軸５０Ａと、回転軸５０Ａの径方向外側に配置されたロータ５０Ｂと、ロータ５０Ｂの径方向外側に配置されたステータ５０Ｃと、を有している。回転軸５０Ａの後端部が、モータ収容部２２Ｂの軸受固定部２２Ｃに保持された第１モータ軸受５２に回転可能に支持されており、回転軸５０Ａの前端側部分が、ギヤケース２６に保持された第２モータ軸受５４に回転可能に支持されている。ロータ５０Ｂは、回転軸５０Ａに一体回転可能に設けられており、ステータ５０Ｃがモータハウジング２２に保持されている。

【0028】

回転軸５０Ａの前端部は、ギヤケース２６内に配置されており、回転軸５０Ａの前端部には、ピニオンギヤ５６が固定されている。ピニオンギヤ５６は、スピンドル３６の上端側部分に設けられたベベルギヤ５８に噛合されており、モータ５０の駆動力が、ベベルギヤ５８によってスピンドル３６に伝達される。モータ５０は、後述するコントローラ７０に電気的に接続されている。

【0029】

回転軸５０Ａの前端側部分には、ファン６０が一体回転可能に設けられており、ファン６０は、ファン収容部２２Ａに収容されている。ファン６０は、遠心ファンとして構成されている。具体的には、ファン６０は、ファン６０の中心部に後側から流入された空気を径方向外側へ流し、ファン収容部２２Ａ内に設けられたファンガイド６２によって、当該空気を前側へ流すようになっている。

【0030】

（コントローラ７０について）
コントローラ７０は、第１基板としての第１回路基板７２及び第２基板としての第２回路基板７４を含んで構成されている。第１回路基板７２及び第２回路基板７４は、上下方向を板厚方向とし且つ前後方向を長手方向とする略矩形板状に形成されており、上下方向に並んで配置されている。具体的には、第２回路基板７４が第１回路基板７２の上側に所定の隙間を空けて配置されている。第１回路基板７２及び第２回路基板７４は、インナケース３０内に配置されて、インナケース３０に保持されている。

【0031】

コントローラ７０には、前述したスイッチ３２及びモータ５０が電気的に接続されている。また、コントローラ７０は、モータ５０を制御するための制御回路（後述するインバータ回路８４やマイクロコントローラ８９（演算部）等）を有しており、スイッチレバー３４のスイッチ３２へのオンオフ操作に応じてモータ５０を駆動制御する。

【0032】

図５には、コントローラ７０の制御ブロック図が図示されている。以下、コントローラ７０の電気的構成について説明する。コントローラ７０の第１回路基板７２は、整流回路８０、インバータ回路８４、電圧検出回路８５、及び電流検出回路８７を含んで構成されている。また、コントローラ７０の第２回路基板７４は、マイクロコントローラ８９と、ゲートドライバ回路９０と、電源供給回路９１と、を含んで構成されている。

【0033】

整流回路８０は、ダイオードブリッジ８１及びコンデンサ８２を含んで構成されている。ダイオードブリッジ８１には、交流電源８３に接続されており、整流回路８０によって、交流電源８３から供給される交流を直流に変換する。

【0034】

インバータ回路８４は、整流回路８０によって出力された直流電力を、モータ５０の駆動電力に変換して、モータ５０に供給する。インバータ回路８４は、三相ブリッジ接続された６個の制御素子としてのスイッチング素子Ｑ１～Ｑ６を含んで構成されている。スイッチング素子Ｑ１、Ｑ４は、モータ５０のＵ相コイルの一端に接続され、スイッチング素子Ｑ２、Ｑ５は、モータ５０のＶ相コイルの一端に接続され、スイッチング素子Ｑ３、Ｑ６は、モータ５０のＷ相コイルの一端に接続される。スイッチング素子Ｑ１～Ｑ６は、第２回路基板７４に搭載されたゲートドライバ回路９０を介してマイクロコントローラ８９に接続されている。スイッチング素子Ｑ１～Ｑ６における各端子の第１回路基板７２及び第２回路基板７４への接続構造については後述する。

【0035】

電圧検出回路８５は、整流回路８０の出力電圧（インバータ回路８４の入力側の電圧）を検出して、第１回路基板７２及び第２回路基板７４を接続するコネクタ８６を介して、検出信号を第２回路基板７４のマイクロコントローラ８９に送信する。

【0036】

電流検出回路８７は、モータ５０における各相のステータコイルに流れる電流を検出して、第１回路基板７２及び第２回路基板７４を接続するコネクタ８８を介して、検出信号を第２回路基板７４のマイクロコントローラ８９に出力する。

【0037】

マイクロコントローラ８９は、ユーザによるスイッチレバー３４への操作に応じて、整流回路８０の出力電圧及びモータ５０の各相の電流を監視しながら、インバータ回路８４の制御（すなわちスイッチング素子Ｑ１～Ｑ６のオンオフ制御）を通じて、モータ５０の駆動を制御する。マイクロコントローラ８９は、モータ５０におけるロータ５０Ｂの回転位置及び角速度を、インバータ回路８４の入力側の電圧と各相の電流に基づき検出する。

【0038】

ゲートドライバ回路９０は、マイクロコントローラ８９の制御に従い、インバータ回路８４を構成するスイッチング素子Ｑ１～Ｑ６のゲートにＰＷＭ信号等の駆動信号を印加する。

【0039】

電源供給回路９１は、コネクタ８６を介して第１回路基板７２の整流回路８０の出力側に接続され、マイクロコントローラ８９及びゲートドライバ回路９０への安定化した低電圧の直流を供給するための電源回路である。電源供給回路９１は、ＤＣ／ＤＣコンバータ９２及びレギュレータ９３を含んで構成されている。

【0040】

（スイッチング素子Ｑ１～Ｑ６における端子の基板への接続構造について）
図２～図４に示されるように、スイッチング素子Ｑ１～Ｑ６は、スイッチング素子ユニット９５の一部を構成しており、スイッチング素子ユニット９５は、第１回路基板７２の前端部の下側に位置している。スイッチング素子ユニット９５は、ヒートシンク９６と、左右一対のカバー９７と、スイッチング素子Ｑ１～Ｑ６と、を含んで構成されている。

【0041】

ヒートシンク９６は、アルミニウム等の熱伝導性の良い金属材によって構成されている。ヒートシンク９６は、前後方向から見て下側へ開放された略逆Ｕ字形状に形成されている。そして、３個のスイッチング素子Ｑ１～Ｑ３がヒートシンク９６の右側において前後方向に並んで配置され、３個のスイッチング素子Ｑ４～Ｑ６がヒートシンク９６の左側において前後方向に並んで配置されている。カバー９７は、樹脂材によって構成され、ヒートシンク９６の左右方向両側にそれぞれ配置されている。そして、ヒートシンク９６及びカバー９７によってスイッチング素子Ｑ１～Ｑ６を左右方向両側から挟み込んで、スイッチング素子Ｑ１～Ｑ６が保持されている。

【0042】

スイッチング素子Ｑ１～Ｑ６は、スイッチング素子Ｑ１～Ｑ６の下部を構成するモールド部ＱＭと、モールド部ＱＭから上側へ延出された３本の端子ＱＴ１～ＱＴ３と、を含んで構成されている。スイッチング素子Ｑ１～Ｑ６の端子ＱＴ１がゲート用の端子（ゲート端子ＱＴ１という）として構成され、端子ＱＴ２がドレイン用の端子（以下、ドレイン端子ＱＴ２という）として構成され、スイッチング素子Ｑ１～Ｑ６の端子ＱＴ３がソース用の端子（以下、ソース端子ＱＴ３という）として構成されている。

【0043】

スイッチング素子Ｑ１～Ｑ６では、ゲート端子ＱＴ１が、第２回路基板７４に接続され、ドレイン端子ＱＴ２が第１回路基板７２に接続され、ソース端子ＱＴ３が第１回路基板７２及び第２回路基板７４に接続されている。すなわち、図４に示されるように、第１回路基板７２には、ゲート端子ＱＴ１、ドレイン端子ＱＴ２、及びソース端子ＱＴ３のそれぞれが挿通される３箇所の第１接続孔としての第１スルーホール７２Ａが形成されている。つまり、第１回路基板７２には、合計１８箇所の第１スルーホール７２Ａが形成されている。第１回路基板７２には、第１スルーホール７２Ａの両端部の縁部において、第１ランド７２Ｂが形成されている。また、第２回路基板７４には、ゲート端子ＱＴ１及びソース端子ＱＴ３のそれぞれが挿通される２箇所の第２接続孔としての第２スルーホール７４Ａが形成されている。つまり、第２回路基板７４には、合計１２箇所の第２スルーホール７４Ａが形成されている。第２回路基板７４には、第２スルーホール７４Ａの両端部の縁部において、第２ランド７４Ｂが形成されている。第２スルーホール７４Ａは、第１スルーホール７２Ａと同軸上に位置している。

【0044】

そして、ゲート端子ＱＴ１が、第１スルーホール７２Ａ及び第２スルーホール７４Ａを挿通し、第２スルーホール７４Ａの第２ランド７４Ｂにおいて半田付けされている。すなわち、ゲート端子ＱＴ１が、第２スルーホール７４Ａを挿通した部位において、第２回路基板７４に固着されると共に、第２スルーホール７４Ａと電気的に接続されて、第２回路基板７４に形成されたパターンを介してゲートドライバ回路９０（マイクロコントローラ８９）に接続されている。

【0045】

また、ドレイン端子ＱＴ２は、第１スルーホール７２Ａを挿通し、第１スルーホール７２Ａの第１ランド７２Ｂにおいて半田付けされている。すなわち、ドレイン端子ＱＴ２が、第１スルーホール７２Ａを挿通した部位において、第１回路基板７２に固着されると共に、第１スルーホール７２Ａと電気的に接続されて、第１回路基板７２に形成されたパターンを介してインバータ回路８４に接続されている。なお、ドレイン端子ＱＴ２は、第１スルーホール７２Ａのみを挿通しているため、モールド部ＱＭからの延出長さが、ゲート端子ＱＴ１よりも短く設定されている。

【0046】

また、ソース端子ＱＴ３が、第１スルーホール７２Ａ及び第２スルーホール７４Ａを挿通し、第１スルーホール７２Ａの第１ランド７２Ｂ及び第２スルーホール７４Ａの第２ランド７４Ｂに半田付けされている。すなわち、ソース端子ＱＴ３が、第１スルーホール７２Ａを挿通した部位において、第１回路基板７２に固着されると共に、第２スルーホール７４Ａを挿通した部位において、第２回路基板７４に固着される。また、ソース端子ＱＴ３は、第１スルーホール７２Ａと電気的に接続されて、第１回路基板７２に形成されたパターンを介してインバータ回路８４と接続される。さらに、ソース端子ＱＴ３は、第２スルーホール７４Ａと電気的に接続されて、第２回路基板７４に形成されたパターンを介してゲートドライバ回路９０（マイクロコントローラ８９）に接続されている。

【0047】

このように、コントローラ７０では、スイッチング素子Ｑ１～Ｑ６のソース端子ＱＴ３によって、第１回路基板７２と第２回路基板７４とを電気的及び機械的に接続している。

【0048】

（作用効果）
次に、本実施形態のグラインダ１０の作用及び効果について説明する。

【0049】

上記のように構成されたグラインダ１０による加工時には、作業者が、スイッチレバー３４をオフ位置から前側へスライドすることで、スイッチ３２がオンする。これにより、コントローラ７０の制御によって、モータ５０が駆動して、スピンドル３６及び砥石４２が回転する。よって、グラインダ１０による加工材に対する研磨加工等を施すことができる。

【0050】

また、コントローラ７０は、板厚方向（上下方向）に並ぶ第１回路基板７２及び第２回路基板７４を有しており、第１回路基板７２には、インバータ回路８４が搭載され、第２回路基板７４には、マイクロコントローラ８９が搭載されている。さらに、第１回路基板７２には、第１スルーホール７２Ａが形成され、第２回路基板７４には、第２スルーホール７４Ａが形成されており、第１スルーホール７２Ａ及び第２スルーホール７４Ａが同軸上に配置されている。

【0051】

ここで、スイッチング素子Ｑ１～Ｑ６のソース端子ＱＴ３が、第１スルーホール７２Ａ及び第２スルーホール７４Ａを挿通すると共に、第１スルーホール７２Ａの第１ランド７２Ｂ及び第２スルーホール７４Ａの第２ランド７４Ｂに半田付けされている。このため、ソース端子ＱＴ３が、第１スルーホール７２Ａ及び第２スルーホール７４Ａに電気的に接続されると共に、第１スルーホール７２Ａ及び第２スルーホール７４Ａを挿通した部位において、第１回路基板７２及び第２回路基板７４に固着される。これにより、コントローラ７０において、第１回路基板７２及び第２回路基板７４を好適にユニット化することができる。以下、この点について、図６（Ｂ）に示される比較例の端子接続構造と比較しつつ説明する。

【0052】

比較例の端子接続構造では、スイッチング素子Ｑ１～Ｑ６のゲート端子ＱＴ１、ドレイン端子ＱＴ２、及びソース端子ＱＴ３が、第１回路基板７２の第１スルーホール７２Ａに挿入され半田付けされている。また、比較例の端子接続構造では、第１回路基板７２と第２回路基板７４とを接続するコネクタ１００が設けられている。さらに、第１回路基板７２には、コネクタ１００とスイッチング素子Ｑ１～Ｑ６のゲート端子ＱＴ１及びソース端子ＱＴ３とを接続するための２本のパターンＰ１が形成されており、第２回路基板７４には、コネクタ１００とゲートドライバ回路９０とを接続するための２本のパターンＰ２が形成されている。これにより、比較例の端子接続構造では、第１回路基板７２及び第２回路基板７４において、コネクタ１００を設けるためのスペースが必要になる。また、第１回路基板７２においてパターンＰ１を設けるためのスペースが必要になり、第２回路基板７４においてパターンＰ２を設けるためのスペースが必要になる。

【0053】

これに対して、本実施形態では、図６（Ａ）に示されるように、スイッチング素子Ｑ１～Ｑ６のソース端子ＱＴ３が、第１スルーホール７２Ａ及び第２スルーホール７４Ａを挿通すると共に、第１スルーホール７２Ａの第１ランド７２Ｂ及び第２スルーホール７４Ａの第２ランド７４Ｂに半田付けされている。これにより、ソース端子ＱＴ３を第２回路基板７４に直接的に接続することができるため、比較例の端子接続構造と比べて、ソース端子ＱＴ３及びゲートドライバ回路９０を接続するためのコネクタ１００と、第１回路基板７２におけるパターンＰ１と、を省略することができる。その結果、コントローラ７０のコストダウン及び第１回路基板７２及び第２回路基板７４の小型化に寄与することができる。したがって、本実施形態のグラインダ１０によれば、コントローラ７０において、第１回路基板７２及び第２回路基板７４を好適にユニット化することができる。

【0054】

しかも、ソース端子ＱＴ３が、第１スルーホール７２Ａ及び第２スルーホール７４Ａを挿通した部位において、第１回路基板７２及び第２回路基板７４に固着される。これにより、ソース端子ＱＴ３を用いて、第１回路基板７２と第２回路基板７４との間の接続強度を高くすることができる。さらに、上述のように、比較例の端子接続構造と比べて、第１回路基板７２のパターンＰ１を省略することができると共に、第２回路基板７４のパターンＰ２の長さを短くすることができる。これにより、コントローラ７０におけるノイズの発生低減に寄与することができる。この点からも、コントローラ７０において、第１回路基板７２及び第２回路基板７４を好適にユニット化することができる。

【0055】

また、スイッチング素子Ｑ１～Ｑ６のゲート端子ＱＴ１が、第１スルーホール７２Ａ及び第２スルーホール７４Ａを挿通し且つ、第２スルーホール７４Ａに半田付けされている。このため、ゲート端子ＱＴ１が、第２スルーホール７４Ａに電気的に接続されると共に、第２スルーホール７４Ａを挿通した部位において、第２回路基板７４に固着される。これにより、ゲート端子ＱＴ１を第２回路基板７４に直接的に接続することができるため、比較例の端子接続構造と比べて、ゲート端子ＱＴ１とゲートドライバ回路９０とを接続するためのコネクタ１００を省略することができると共に、第１回路基板７２においてゲート端子ＱＴ１とコネクタ１００とを接続するパターンＰ１を省略することができる。したがって、コントローラ７０において、第１回路基板７２及び第２回路基板７４を一層好適にユニット化することができる。

【0056】

なお、本実施の形態では、スイッチング素子Ｑ１～Ｑ６のゲート端子ＱＴ１が、第２回路基板７４に固着され、ドレイン端子ＱＴ２が第１回路基板７２に固着され、ソース端子ＱＴ３が第１回路基板７２及び第２回路基板７４に固着されている。これに代えて、図７（Ａ）に示されるように、ゲート端子ＱＴ１、ドレイン端子ＱＴ２、及びソース端子ＱＴ３を第１回路基板７２及び第２回路基板７４に固着するように構成してもよい。すなわち、この場合には、ドレイン端子ＱＴ２が挿通される第２スルーホール７４Ａが第２回路基板７４に形成される。そして、ゲート端子ＱＴ１、ドレイン端子ＱＴ２、及びソース端子ＱＴ３が、第１スルーホール７２Ａ及び第２スルーホール７４Ａを挿通し、第１スルーホール７２Ａの第１ランド７２Ｂ及び第２スルーホール７４Ａの第２ランド７４Ｂに半田付けされる。これにより、ゲート端子ＱＴ１、ドレイン端子ＱＴ２、及びソース端子ＱＴ３が第１回路基板７２及び第２回路基板７４に固着される。その結果、スイッチング素子Ｑ１～Ｑ６による第１回路基板７２及び第２回路基板７４の接続強度を一層高くすることができる。なお、この場合には、ゲート端子ＱＴ１が挿通される第１スルーホール７２Ａの第１ランド７２Ｂは、インバータ回路８４に電気的に接続されておらず、ドレイン端子ＱＴ２が挿通される第２スルーホール７４Ａの第２ランド７４Ｂは、ゲートドライバ回路９０（マイクロコントローラ８９）に電気的に接続されていない。つまり、ゲート端子ＱＴ１は、第１スルーホール７２Ａに電気的に接続されているものの、モータ５０を制御するための制御回路（インバータ回路８４）には電気的に接続されていない。同様に、ドレイン端子ＱＴ２は、第２スルーホール７４Ａに電気的に接続されているものの、モータ５０を制御するための制御回路（マイクロコントローラ８９）には電気的に接続されていない。

【0057】

また、コントローラ７０では、インバータ回路８４等が第１回路基板７２に搭載され、マイクロコントローラ８９等が、第２回路基板７４に搭載されている。これに代えて、インバータ回路８４等を第２回路基板７４に搭載し、マイクロコントローラ８９等を第１回路基板７２に搭載するように構成してもよい。この場合には、図７（Ｂ）に示されるように、スイッチング素子Ｑ１～Ｑ６のゲート端子ＱＴ１を、第１回路基板７２に固着し、ドレイン端子ＱＴ２を第２回路基板７４に固着し、ソース端子ＱＴ３を第１回路基板７２及び第２回路基板７４に固着するように構成してもよい。

【0058】

また、本実施の形態では、スイッチング素子Ｑ１～Ｑ６におけるソース端子ＱＴ３が、第１回路基板７２及び第２回路基板７４に固着されて、第１回路基板７２及び第２回路基板７４を電気的及び機械的に接続する端子接続構造を成しているが、本発明の端子接続構造を他の電子部品に適用してもよい。例えば、整流回路８０のコンデンサ８２に本発明の端子接続構造を適用してもよい。この場合でも、コネクタ８６の端子数の少なくできると共に、第１回路基板７２及び第２回路基板７４の小型化に寄与することができる。

【符号の説明】

【0059】

１０ ディスクグラインダ（作業機）
５０ モータ
７０ コントローラ
７２ 第１回路基板（第１基板）
７２Ａ 第１スルーホール（第１接続孔）
７２Ｂ 第１ランド
７４ 第２回路基板（第２基板）
７４Ａ 第２スルーホール（第２接続孔）
７４Ｂ 第２ランド
８４ インバータ回路
８９ マイクロコントローラ
Ｑ１ スイッチング素子（制御素子）
Ｑ２ スイッチング素子（制御素子）
Ｑ３ スイッチング素子（制御素子）
Ｑ４ スイッチング素子（制御素子）
Ｑ５ スイッチング素子（制御素子）
Ｑ６ スイッチング素子（制御素子）
ＱＴ１ ゲート端子（端子）
ＱＴ２ ドレイン端子（端子）
ＱＴ３ ソース端子（端子）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】