特開 2024-108603 ガラス板及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024108603

(43)【公開日】2024-08-13

(54)【発明の名称】ガラス板及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   C03B 17/06 20060101AFI20240805BHJP

   C03B 33/02 20060101ALI20240805BHJP

【ＦＩ】

C03B17/06

C03B33/02

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023013046

(22)【出願日】2023-01-31

(71)【出願人】

【識別番号】000232243

【氏名又は名称】日本電気硝子株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107423

【弁理士】

【氏名又は名称】城村 邦彦

(74)【代理人】

【識別番号】100120949

【弁理士】

【氏名又は名称】熊野 剛

(74)【代理人】

【識別番号】100129148

【弁理士】

【氏名又は名称】山本 淳也

(72)【発明者】

【氏名】青池 満

(72)【発明者】

【氏名】森田 誠一

(72)【発明者】

【氏名】饗場 久敏

(72)【発明者】

【氏名】西川 佳範

【テーマコード（参考）】

4G015

【Ｆターム（参考）】

4G015FA01

4G015FB02

4G015FC01

4G015FC04

(57)【要約】

【課題】オーバーフロー成形によって製造されたガラス板の合わせ面を効率良く除去する。
【解決手段】ガラス板の製造方法は、マザーガラス板Ｇ１に所定の処理を行うことでガラス板を製造する処理工程Ｓ５を備える。処理工程Ｓ５は、マザーガラス板Ｇ１の第一主面Ｇａを除去加工する第一除去工程Ｓ５２を備える。第一除去工程Ｓ５２では、マザーガラス板Ｇ１の合わせ面Ｇｄと、マザーガラス板Ｇ１の中心位置Ｏ１との距離ｄ_１が、第一除去工程Ｓ５２の前よりも大きくなるように、マザーガラス板Ｇ１の第一主面Ｇａを除去する。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

オーバーフロー成形を行う成形体により溶融ガラスからガラスリボンを成形する成形工程と、前記ガラスリボンからマザーガラス板を切り出す切断工程と、前記マザーガラス板に所定の処理を行うことでガラス板を製造する処理工程と、を備えるガラス板の製造方法であって、
前記成形体は、前記溶融ガラスを流下させる一対の側壁面と、前記一対の側壁面を流下する前記溶融ガラスを融合させる下端部と、を有し、
前記マザーガラス板の板厚は、１５０μｍ以上１３００μｍ以下であり、
前記マザーガラス板は、第一主面と、第二主面と、前記第一主面と前記第二主面とを接続する端面と、前記溶融ガラスが前記成形体の前記下端部で融合することにより形成される合わせ面と、を備え、
前記処理工程は、前記マザーガラス板の前記第一主面を除去加工する第一除去工程を備え、
前記第一除去工程では、前記合わせ面と、前記マザーガラス板の板厚方向における前記第一主面と前記第二主面との中心位置との距離が、前記第一除去工程前よりも大きくなるように、前記マザーガラス板の前記第一主面を除去することを特徴とするガラス板の製造方法。

【請求項2】

前記第一除去工程では、前記マザーガラス板の前記第一主面に対してエッチング処理を行うことを特徴とする請求項１に記載のガラス板の製造方法。

【請求項3】

前記第一除去工程では、前記マザーガラス板の前記端面において前記合わせ面に対応する位置に、前記第二主面と平行に延びる溝部を形成することを特徴とする請求項２に記載のガラス板の製造方法。

【請求項4】

前記第一除去工程では、前記マザーガラス板の前記第一主面に対して機械研磨又は化学機械研磨を行うことを特徴とする請求項１に記載のガラス板の製造方法。

【請求項5】

前記マザーガラス板の前記合わせ面と、前記第一除去工程の前における前記マザーガラス板の前記第一主面と前記第二主面との前記中心位置との距離は、１０μｍ未満であることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のガラス板の製造方法。

【請求項6】

前記マザーガラス板の前記合わせ面と、前記第一除去工程の後における前記マザーガラス板の前記第一主面と前記第二主面との前記中心位置との距離は、１５μｍ以上であることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のガラス板の製造方法。

【請求項7】

前記処理工程は、前記第一除去工程の前に前記マザーガラス板の前記第二主面に保護フィルムを貼り付ける保護工程と、前記第一除去工程の後に前記第二主面から前記保護フィルムを剥離させる剥離工程と、を備えることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のガラス板の製造方法。

【請求項8】

前記処理工程は、前記第一除去工程の後に前記マザーガラス板の前記第一主面及び前記第二主面に対してエッチング処理を行う第二除去工程をさらに備えることを特徴とする請求項６に記載のガラス板の製造方法。

【請求項9】

前記第二除去工程の後の前記ガラス板の板厚は、１０μｍ以上１２０μｍ以下であり、
前記第一除去工程の前の前記マザーガラス板の板厚をｔ_０（μｍ）とし、前記第一除去工程の前の前記マザーガラス板の前記合わせ面と、前記第一主面と前記第二主面との前記中心位置との距離をｄ_１（μｍ）とし、前記第二除去工程の後の前記マザーガラス板の板厚をｔ_２（μｍ）とした場合に、前記第一除去工程における除去量δ_１（μｍ）、及び前記第二除去工程における除去量δ_２（μｍ）が式（１）及び式（２）を満たすことを特徴とする請求項８に記載のガラス板の製造方法。
ｔ_０＝ｔ_２＋δ_１＋２δ_２ ・・・（１）
（ｔ_０／２）＋ｄ_１＜δ_１＋δ_２ ・・・（２）

【請求項10】

板厚が９０μｍ以上６８０μｍ以下のガラス板であって、
除去加工面である第一主面と、火造り面である第二主面と、前記第一主面と前記第二主面とを接続する端面と、前記第一主面と前記第二主面との間で溶融ガラスの融合により構成される合わせ面と、を備え、
前記合わせ面は、板厚方向において、前記第一主面と前記第二主面との中心位置から前記第一主面側に１５μｍ以上離れていることを特徴とするガラス板。

【請求項11】

板厚が９０μｍ以上６８０μｍ以下のガラス板であって、
除去加工面である第一主面と、火造り面である第二主面と、前記第一主面と前記第二主面とを接続する端面と、前記第一主面と前記第二主面との間で溶融ガラスの融合により構成される合わせ面と、を備え、
前記端面は、前記合わせ面に対応する位置に、前記第一主面と平行に延びる溝部を備え、
前記溝部は、板厚方向において、前記第一主面と前記第二主面との中心位置から前記第一主面側に１５μｍ以上離れていることを特徴とするガラス板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ガラス板及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

周知のように、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイなどのディスプレイ用の基板やカバーガラス、或いは、スマートフォン、タブレット、ノートブックＰＣ等のモバイルデバイス、特にフォルダブルデバイスに使用される化学強化可能なカバーガラスをはじめとする様々な分野において、ガラス板が使用されている。この種のガラス板の製造には、例えばオーバーフローダウンドロー法などの公知の方法が使用される。

【0003】

オーバーフローダウンドロー法は、断面が略楔形の成形体の上部に設けられたオーバーフロー溝に溶融ガラスを流し込み、このオーバーフロー溝から両側に溢れ出た溶融ガラスを成形体の両側の側壁面に沿って流下させた後、成形体の下端部で融合一体化することで、ガラスリボンを連続成形するというものである（例えば特許文献１参照）。

【0004】

ガラスリボンは、所定の冷却工程を経た後に、その中途部が幅方向に沿って切断される。これにより、ガラスリボンから枚葉状のガラス板が切り出される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０２１－８０１３０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

オーバーフローダウンドロー法に用いられる成形体は、アルミナ系やジルコニア系等の耐火物により構成される。従来のガラス板の製造方法では、成形体の側壁面に接触して流下する溶融ガラスに、成形体に含まれる成分（例えばＡｌ、Ｚｒ等）が拡散し、混入する。成形体に由来する成分は、溶融ガラスが成形体の下端部で融合したときに、この融合によって形成されるガラスリボンの合わせ面に残存することになる。

【0007】

上記のように成形体に由来する成分を含む合わせ面がガラス板に残存していると、ガラス板の機能や強度を損なうおそれがあり、ガラス板の品質低下の原因となる。このため、ガラス板の合わせ面を除去する必要があった。

【0008】

本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、オーバーフロー成形によって製造されたガラス板の合わせ面を効率良く除去することを技術的課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

（１）本発明は上記の課題を解決するためのものであり、オーバーフロー成形を行う成形体により溶融ガラスからガラスリボンを成形する成形工程と、前記ガラスリボンからマザーガラス板を切り出す切断工程と、前記マザーガラス板に所定の処理を行うことでガラス板を製造する処理工程と、を備えるガラス板の製造方法であって、前記成形体は、前記溶融ガラスを流下させる一対の側壁面と、前記一対の側壁面を流下する前記溶融ガラスを融合させる下端部と、を有し、前記マザーガラス板の板厚は、１５０μｍ以上１３００μｍ以下であり、前記マザーガラス板は、第一主面と、第二主面と、前記第一主面と前記第二主面とを接続する端面と、前記溶融ガラスが前記成形体の前記下端部で融合することにより形成される合わせ面と、を備え、前記処理工程は、前記マザーガラス板の前記第一主面を除去加工する第一除去工程を備え、前記第一除去工程では、前記合わせ面と、前記マザーガラス板の板厚方向における前記第一主面と前記第二主面との中心位置との距離が、前記第一除去工程前よりも大きくなるように、前記マザーガラス板の前記第一主面を除去することを特徴とする。

【0010】

本方法では、処理工程において、合わせ面とガラス板の中心位置との距離が大きくなるように第一除去工程によってマザーガラス板の第一主面を除去することで、合わせ面は、第一主面側に偏って位置することになる。このようにマザーガラス板の板厚方向における合わせ面を第一主面側に偏在させ、例えばマザーガラス板の第一主面と第二主面とに同時にエッチング処理を施すことで、合わせ面をマザーガラス板から効率良く除去することが可能となる。

【0011】

（２） 上記の（１）に記載のガラス板の製造方法において、前記第一除去工程では、前記マザーガラス板の前記第一主面に対してエッチング処理を行ってもよい。これにより、マザーガラス板の加工を精度良く行うことができる。

【0012】

（３） 上記の（１）又は（２）に記載のガラス板の製造方法において、前記第一除去工程では、前記マザーガラス板の前記端面において前記合わせ面に対応する位置に、前記第二主面と平行に延びる溝部を形成してもよい。

【0013】

かかる構成によれば、マザーガラス板の端面に溝部を形成することで、マザーガラス板の板厚方向における合わせ面の位置を確認することができる。

【0014】

（４） 上記の（１）から（３）のいずれかに記載のガラス板の製造方法において、前記第一除去工程では、前記マザーガラス板の前記第一主面に対して機械研磨又は化学機械研磨を行ってもよい。これにより、第一主面を効率良くかつ精度良く加工することができる。

【0015】

（５） 上記の（１）から（４）のいずれかに記載のガラス板の製造方法において、前記マザーガラス板の前記合わせ面と、前記第一除去工程の前における前記マザーガラス板の前記第一主面と前記第二主面との前記中心位置との距離は、１０μｍ未満であってもよい。

【0016】

オーバーフロー成形を行う場合、成形体の一方の側壁面から流下する溶融ガラスと、他方の側壁面から流下する溶融ガラスとでは、その厚さが若干異なる場合がある。この場合、マザーガラス板の合わせ面は、ガラス板の板厚方向における中心位置から離れた位置に形成されることになる。合わせ面の位置とマザーガラス板の中心位置との距離が大きくなると、マザーガラス板の反りや歪が悪化するおそれがある。本方法では、合わせ面の位置とマザーガラス板の中心位置との距離を１０μｍ未満とすることで、マザーガラス板における反りや歪を可及的に低減することができる。なお、「前記マザーガラス板の前記合わせ面と、前記第一除去工程の前における前記マザーガラス板の前記第一主面と前記第二主面との前記中心位置との距離は、１０μｍ未満である」とは、第一除去工程前において、合わせ面と中心位置とが一致している場合も含む。

【0017】

（６） 上記の（１）から（５）のいずれかに記載のガラス板の製造方法において、前記マザーガラス板の前記合わせ面と、前記第一除去工程の後における前記マザーガラス板の前記第一主面と前記第二主面との前記中心位置との距離は、１５μｍ以上であってもよい。

【0018】

かかる構成によれば、マザーガラス板の合わせ面と、第一除去工程の後におけるマザーガラス板の中心位置との距離を１５μｍ以上とすることで、その後に、例えばマザーガラス板の第一主面と第二主面とに同時にエッチング処理を施すことで、合わせ面をマザーガラス板から効率良く除去することが可能となる。

【0019】

（７） 上記の（１）から（６）のいずれかに記載のガラス板の製造方法において、前記処理工程は、前記第一除去工程の前に前記マザーガラス板の前記第二主面に保護フィルムを貼り付ける保護工程と、前記第一除去工程の後に前記第二主面から前記保護フィルムを剥離させる剥離工程と、を備えてもよい。

【0020】

かかる構成によれば、保護工程においてマザーガラス板の第二主面に保護フィルムを貼り付けることで、第一除去工程において、第二主面を保護フィルムによって保護することができる。また、剥離工程によって保護フィルムをマザーガラス板の第二主面から剥離させることで、その後に例えばマザーガラス板の第一主面と第二主面とにエッチング処理を行うことで、合わせ面を効率良く除去することができる。

【0021】

（８） 上記の（１）から（７）のいずれかに記載のガラス板の製造方法において、前記処理工程は、前記第一除去工程の後に前記マザーガラス板の前記第一主面及び前記第二主面に対してエッチング処理を行う第二除去工程をさらに備えてもよい。

【0022】

かかる構成によれば、第一除去工程後に第二除去工程を行うことによって、合わせ面をマザーガラス板から効率良く除去することができる。

【0023】

（９） 上記の（８）に記載のガラス板の製造方法において、前記第二除去工程の後の前記ガラス板の板厚は、１０μｍ以上１２０μｍ以下であり、前記第一除去工程の前の前記マザーガラス板の板厚をｔ_０（μｍ）とし、前記第一除去工程の前の前記マザーガラス板の前記合わせ面と、前記第一主面と前記第二主面との前記中心位置との距離をｄ_１（μｍ）とし、前記第二除去工程の後の前記マザーガラス板の板厚をｔ_２（μｍ）とした場合に、前記第一除去工程における除去量δ_１（μｍ）、及び前記第二除去工程における除去量δ_２（μｍ）が式（１）及び式（２）を満たすことができる。
ｔ_０＝ｔ_２＋δ_１＋２δ_２ ・・・（１）
（ｔ_０／２）＋ｄ_１＜δ_１＋δ_２ ・・・（２）

【0024】

かかる構成によれば、マザーガラス板から合わせ面を確実に除去することができる。

【0025】

（１０） 本発明は上記の課題を解決するためのものであり、板厚が９０μｍ以上６８０μｍ以下のガラス板であって、除去加工面である第一主面と、火造り面である第二主面と、前記第一主面と前記第二主面とを接続する端面と、前記第一主面と前記第二主面との間で溶融ガラスの融合により構成される合わせ面と、を備え、前記合わせ面は、板厚方向において、前記第一主面と前記第二主面との中心位置から前記第一主面側に１５μｍ以上離れていることを特徴とする。

【0026】

かかる構成によれば、合わせ面が、第一主面と第二主面との中心位置から第一主面側に１５μｍ以上離れていることで、合わせ面をマザーガラス板から効率良く除去することが可能となる。

【0027】

（１１） 本発明は上記の課題を解決するためのものであり、板厚が９０μｍ以上６８０μｍ以下のガラス板であって、除去加工面である第一主面と、火造り面である第二主面と、前記第一主面と前記第二主面とを接続する端面と、前記第一主面と前記第二主面との間で溶融ガラスの融合により構成される合わせ面と、を備え、前記端面は、前記合わせ面に対応する位置に、前記第一主面と平行に延びる溝部を備え、前記溝部は、板厚方向において、前記第一主面と前記第二主面との中心位置から前記第一主面側に１５μｍ以上離れていることを特徴とする。

【0028】

かかる構成によれば、合わせ面の位置に対応する溝部をガラス板の端面に形成し、溝部の位置を、第一主面と第二主面との中心位置から第一主面側に１５μｍ以上離すことで、合わせ面をマザーガラス板から効率良く除去することが可能となる。

【発明の効果】

【0029】

本発明によれば、オーバーフロー成形によって製造されたガラス板の合わせ面を効率良く除去することができる。

【図面の簡単な説明】

【0030】

【図1】ガラス板の製造装置を示す断面図である。

【図2】成形体を示す断面図である。

【図3】ガラス板の製造方法を示すフローチャートである。

【図4】切断工程後のガラス板を示す断面図である。

【図5】ガラス板の製造方法における処理工程を示すフローチャートである。

【図6】処理工程の保護工程を示す断面図である。

【図7】処理工程の第一除去工程を示す断面図である。

【図8】処理工程の剥離工程後のガラス板を示す断面図である。

【図9】処理工程の第二除去工程後のガラス板を示す断面図である。

【図10】処理工程前のガラス板と処理工程後のガラス板とを比較する図である。

【発明を実施するための形態】

【0031】

以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら説明する。図１乃至図１０は、本発明に係るガラス板の製造方法の一実施形態を示す。

【0032】

図１は、本方法に使用されるガラス板の製造装置を示す。製造装置は、溶融ガラスＧＭからガラスリボンＧＲを連続成形する成形装置１と、ガラスリボンＧＲからマザーガラス板（以下「第一ガラス板」という）Ｇ１を切り出す切断装置２と、を備える。

【0033】

成形装置１は、ガラスリボンＧＲを成形する成形炉３と、ガラスリボンＧＲの内部歪を低減するためにガラスリボンＧＲを徐冷（アニール処理）する徐冷炉４と、ガラスリボンＧＲを室温付近まで冷却する冷却ゾーン５と、成形炉３、徐冷炉４及び冷却ゾーン５のそれぞれに上下複数段に設けられるローラ対６と、を備えている。ローラ対６は、ガラスリボンＧＲの幅方向の両端部を挟持し、ガラスリボンＧＲに適度な張力を付与しながら、ガラスリボンＧＲを搬送して降下させる。

【0034】

成形炉３の内部空間には、オーバーフローダウンドロー法により溶融ガラスＧＭからガラスリボンＧＲを成形する成形体７が配置されている。成形体７は、例えばアルミナ系又はジルコニア系等の耐火煉瓦により構成されているが、成形体７の材質は本実施形態に限定されない。

【0035】

図１及び図２に示すように、成形体７は、その上部に、溶融ガラスＧＭを溢れ出させるためのオーバーフロー溝８を有している。この他、成形体７は、溶融ガラスＧＭを流下させる一対の側壁面９，１０と、一対の側壁面９，１０を流下する溶融ガラスＧＭを融合させる下端部１１と、を有している。

【0036】

成形装置１によって成形されたガラスリボンＧＲの幅方向の両端部は、成形過程の収縮等の影響により、幅方向の中央部に比べて厚みが大きい耳部（不要部）を含む。

【0037】

図１に示すように、切断装置２は、成形装置１の下方で縦姿勢のガラスリボンＧＲを所定の長さ毎に幅方向に切断することにより、ガラスリボンＧＲから第一ガラス板Ｇ１を順次切り出す。

【0038】

切断装置２は、ガラスリボンＧＲの一方の表面上に幅方向に沿ってスクライブ線ＳＬ１を形成するスクライブ装置（図示省略）と、スクライブ線ＳＬ１に対応する位置で、ガラスリボンＧＲの他方の表面を支持する接触部１２と、切り出し対象の第一ガラス板Ｇ１に対応する部分（スクライブ線ＳＬ１より下の部分）のガラスリボンＧＲを保持し、スクライブ線ＳＬ１に曲げ応力を作用させる応力付与部１３と、を備えている。

【0039】

スクライブ装置は、例えばホイールカッタを備えている。スクライブ装置は、ホイールカッタに限らず、例えばレーザ照射などの他の方法でスクライブ線ＳＬ１を形成するものであってもよい。

【0040】

接触部１２は、降下中のガラスリボンＧＲに追従降下しつつ、ガラスリボンＧＲの幅方向に沿って、ガラスリボンＧＲの表面に接触する接触面を有する板状体（定盤）から構成されている。応力付与部１３は、ガラスリボンＧＲの幅方向の両端部を把持する把持部（例えばチャック）を備える。

【0041】

以下、上記構成の製造装置を使用してガラス板を製造する方法について説明する。図３に示すように、本方法は、成形工程Ｓ１と、徐冷工程Ｓ２と、冷却工程Ｓ３と、切断工程Ｓ４と、処理工程Ｓ５と、を備える。

【0042】

図１に示すように、成形工程Ｓ１では、成形装置１によって溶融ガラスＧＭからガラスリボンＧＲを連続成形する。成形体７は、溶融ガラスＧＭをオーバーフロー溝８から溢れ出させて、当該成形体７の両側の側壁面９，１０に沿って流下させる。

【0043】

さらに成形体７は、流下させた溶融ガラスＧＭを下端部１１で融合（合流）させる。これにより、所定の幅を有するガラスリボンＧＲが成形される。このとき、図２に示すように、成形体７の一方の側壁面９を流下する溶融ガラスＧＭと、成形体７の他方の側壁面１０を流下する溶融ガラスＧＭとの融合により、その融合部分がガラスリボンＧＲの内部に層状の合わせ面Ｇｄとなって残存する。

【0044】

徐冷工程Ｓ２では、徐冷炉４内に配されたローラ対６によって、ガラスリボンＧＲを下方に搬送する。徐冷炉４内では所定の温度勾配が設定されており、ガラスリボンＧＲは徐冷炉４内を通過することで徐冷される。徐冷工程Ｓ２後の冷却工程Ｓ３では、ガラスリボンＧＲは、徐冷炉４の下方に配された冷却ゾーン５を通過しつつ、室温付近まで冷却される。

【0045】

切断工程Ｓ４は、第一切断工程及び第二切断工程を含む。第一切断工程では、切断装置２によってガラスリボンＧＲの中途部を幅方向に沿って切断することで、所定サイズの第一ガラス板Ｇ１を切り出す。すなわち、第一切断工程では、下方に移動するガラスリボンＧＲの中途部にスクライブ装置によって幅方向に沿うスクライブ線ＳＬ１を形成し（スクライブ工程）、このスクライブ線ＳＬ１に沿ってガラスリボンＧＲの一部を折割ることで、枚葉状の第一ガラス板Ｇ１を形成する（折割工程）。

【0046】

スクライブ工程において、スクライブ装置のホイールカッタは、降下中のガラスリボンＧＲに追従降下しつつ、ガラスリボンＧＲの幅方向にスクライブ線ＳＬ１を形成する。折割工程において、応力付与部１３は、降下中のガラスリボンＧＲに追従降下しつつ、接触部１２を支点としてガラスリボンＧＲを湾曲させるための動作を行う。この応力付与部１３の動作により、スクライブ線ＳＬ１に曲げ応力が付与される。その結果、ガラスリボンＧＲがスクライブ線ＳＬ１に沿って幅方向に折り割られ、ガラスリボンＧＲから第一ガラス板Ｇ１が切り出される。

【0047】

第二切断工程では、図示しない切断装置によって、第一ガラス板Ｇ１の幅方向の端部（不要部）を切断、除去する。

【0048】

図４は、第二切断工程の後であって、処理工程Ｓ５を行う前の第一ガラス板Ｇ１を示す。第一ガラス板Ｇ１は、第一主面Ｇａと、第二主面Ｇｂと、第一主面Ｇａと第二主面Ｇｂとを接続する端面Ｇｃと、合わせ面Ｇｄと、を有する。第一ガラス板Ｇ１の板厚ｔ_０の上限値は、好ましくは、１３００μｍ以下であり、より好ましくは７００μｍ以下であり、さらに好ましくは５００μｍ以下である。第一ガラス板Ｇ１の板厚ｔ_０の下限値は、好ましくは、１５０μｍ以上であり、より好ましくは２００μｍ以上であり、さらに好ましくは２５０μｍ以上である。

【0049】

第一ガラス板Ｇ１の第一主面Ｇａ及び第二主面Ｇｂは、上記のオーバーフローダウンドロー法により、火造り面として形成される。ここで、「火造り面」とは、成形装置１の成形体７と接触することなく形成された面をいう。このような火造り面は、未研磨であるにもかかわらず、優れた表面性状を有する。

【0050】

図４において、第一主面Ｇａと第二主面Ｇｂとの中間位置、すなわち、第一ガラス板Ｇ１の板厚方向Ｔにおける中心位置Ｏ１を通る中心線を一点鎖線で示す。中心位置Ｏ１から第一主面Ｇａまでの距離は、中心位置Ｏ１から第二主面Ｇｂまでの距離と等しい。

【0051】

第一ガラス板Ｇ１の合わせ面Ｇｄは、ガラスリボンＧＲの成形時に形成されたものである。図４に示すように、合わせ面Ｇｄは、第一ガラス板Ｇ１の中心位置Ｏ１から離れた位置にある。合わせ面Ｇｄと、中心位置Ｏ１との位置のずれは、成形工程Ｓ１において、成形体７の一方の側壁面９を流れる溶融ガラスＧＭの厚さと、他方の側壁面１０を流れる溶融ガラスＧＭの厚さとの違いに起因する。第一ガラス板Ｇ１の合わせ面Ｇｄと、第一ガラス板Ｇ１の中心位置Ｏ１との距離ｄ_１は、好ましくは１０μｍ未満であり、より好ましくは５μｍ未満である。この例において、合わせ面Ｇｄから第一主面Ｇａまでの板厚方向Ｔにおける距離ｄ_２は、合わせ面Ｇｄから第二主面Ｇｂまでの板厚方向Ｔにおける距離ｄ_３よりも小さい（ｄ_２＜ｄ_３）。

【0052】

図５に示すように、処理工程Ｓ５は、保護工程Ｓ５１と、第一除去工程Ｓ５２と、剥離工程Ｓ５３と、第二除去工程Ｓ５４と、を備える。

【0053】

図６に示すように、保護工程Ｓ５１では、第一除去工程Ｓ５２を行う前に第一ガラス板Ｇ１の第二主面Ｇｂに保護フィルム１４を貼り付ける。保護フィルム１４としては、例えばポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルム、アクリル系フィルム等の樹脂フィルムが用いられる。

【0054】

第一除去工程Ｓ５２では、合わせ面Ｇｄと、板厚方向Ｔにおける第一主面Ｇａと第二主面Ｇｂとの中心位置Ｏ１との距離ｄ_１が大きくなるように、第一ガラス板Ｇ１の第一主面Ｇａを除去する。換言すると、第一除去工程Ｓ５２では、第一ガラス板Ｇ１の第一主面Ｇａと合わせ面Ｇｄとの距離ｄ_２が小さくなるように、この第一主面Ｇａを除去する。

【0055】

本実施形態において、第一ガラス板Ｇ１の第一主面Ｇａを除去する方法として、研磨処理が行われる。研磨処理としては、機械研磨、化学機械研磨、及び化学研磨が挙げられる。本実施形態では、第一ガラス板Ｇ１の第一主面Ｇａを化学研磨（エッチング）により除去する例を示す。

【0056】

第一除去工程Ｓ５２では、第一ガラス板Ｇ１の第一主面Ｇａに対して例えばウェットエッチング処理を行う。第一ガラス板Ｇ１は、例えばエッチング槽に収容されたエッチング液に浸漬される。エッチング液としては、例えばフッ酸、塩酸等を含む酸性水溶液が使用される。このエッチング処理により、第一ガラス板Ｇ１の第一主面Ｇａ及び端面Ｇｃが所定のエッチングレートで除去される。一方、第一ガラス板Ｇ１の第二主面Ｇｂは、保護フィルム１４により保護されているため、エッチング処理が行われない。このため、第二主面Ｇｂは、第一除去工程Ｓ５２が行われた場合であっても、火造り面の状態を維持する。

【0057】

図７は、第一除去工程Ｓ５２が行われた後のマザーガラス板（以下「第二ガラス板」という）Ｇ２を示す。第二ガラス板Ｇ２は、第一除去工程Ｓ５２によって新たに形成された除去加工面（研磨面）としての第一主面Ｇａと、火造り面である第二主面Ｇｂと、第一除去工程Ｓ５２によって新たに形成された端面Ｇｃと、合わせ面Ｇｄと、を備える。

【0058】

図７に示すように、第一除去工程Ｓ５２によって、第二ガラス板Ｇ２の端面Ｇｃにおいて合わせ面Ｇｄに対応する位置に、第一主面Ｇａ及び第二主面Ｇｂと平行に延びる溝部Ｇｅが形成される。合わせ面Ｇｄには、成形工程Ｓ１において溶融ガラスＧＭに混入した成形体７に由来する成分（例えばＺｒ）が含まれている。このため、第一除去工程Ｓ５２では、第一ガラス板Ｇ１の端面Ｇｃにおいて、合わせ面Ｇｄが形成されている部分と、その他の部分とで、エッチングレートが異なる。溝部Ｇｅは、このエッチングレートの違いに応じて第一ガラス板Ｇ１（第二ガラス板Ｇ２）の端面Ｇｃの一部に形成される。

【0059】

図７に示すように、第一除去工程Ｓ５２によって、第二ガラス板Ｇ２の第二主面Ｇｂと、端面Ｇｃとの境界部分に第二主面Ｇｂに対して傾斜する傾斜面Ｇｆが形成される。傾斜面Ｇｆは、第一除去工程Ｓ５２において、保護フィルム１４と第一ガラス板Ｇ１の第二主面Ｇｂとの間にエッチング液が進入することにより形成されるものである。

【0060】

第二ガラス板Ｇ２の板厚ｔ_１は、第一ガラス板Ｇ１の板厚ｔ_０よりも小さい。第二ガラス板Ｇ２の板厚ｔ_１の上限値は、好ましくは６８０μｍ以下であり、より好ましくは４００μｍ以下である。第二ガラス板Ｇ２の板厚ｔ_１の下限値は、好ましくは９０μｍ以上であり、より好ましくは１５０μｍ以上である。

【0061】

溝部Ｇｅは、板厚方向Ｔにおいて、第二ガラス板Ｇ２の中心位置Ｏ１から第一主面Ｇａ側に１５μｍ以上離れていることが好ましい。溝部Ｇｅと第二ガラス板Ｇ２の中心位置Ｏ１との距離は、第二ガラス板Ｇ２の合わせ面Ｇｄと、第一除去工程Ｓ５２の後における第二ガラス板Ｇ２の中心位置Ｏ１との距離ｄ_１と等しい。この距離ｄ_１は、第一除去工程Ｓ５２の前よりも大きくなっている。距離ｄ_１の上限値は、好ましくは３００μｍ以下であり、より好ましくは２００μｍ以下である。距離ｄ_１の下限値は、好ましくは１５μｍ以上であり、より好ましくは３０μｍ以上である。

【0062】

第二ガラス板Ｇ２において、板厚方向Ｔにおける合わせ面Ｇｄと第一主面Ｇａとの距離ｄ_２は、第一除去工程Ｓ５２の前における当該距離ｄ_２よりも小さくなっている。一方、第二ガラス板Ｇ２において、板厚方向Ｔにおける合わせ面Ｇｄと第二主面Ｇｂとの距離ｄ_３は、第一除去工程Ｓ５２の前における当該距離ｄ_３と等しい。

【0063】

図８に示すように、剥離工程Ｓ５３では、第一除去工程Ｓ５２の後に第二ガラス板Ｇ２の第二主面Ｇｂから保護フィルム１４を剥離させる。剥離工程Ｓ５３では、保護フィルム１４を第二ガラス板Ｇ２の第二主面Ｇｂから引きはがしてもよく、保護フィルム１４を有機溶剤により除去してもよい。

【0064】

第二除去工程Ｓ５４では、剥離工程Ｓ５３の後に、第二ガラス板Ｇ２の第一主面Ｇａ、第二主面Ｇｂ及び端面Ｇｃに対してエッチング処理を行う。この場合において、第二ガラス板Ｇ２を切断することで、小型のガラス板とし、各ガラス板にエッチング処理を施してもよい。また、第二ガラス板Ｇ２から傾斜面Ｇｆ及び溝部Ｇｅを切除してもよい。

【0065】

第二除去工程Ｓ５４では、第二ガラス板Ｇ２をエッチング槽内のエッチング液に浸漬し、第一主面Ｇａ、第二主面Ｇｂ及び端面Ｇｃを同一のエッチングレートにより除去する。これにより、第二ガラス板Ｇ２から合わせ面Ｇｄが除去される。

【0066】

図９は、第二除去工程Ｓ５４の後のガラス板（以下「第三ガラス板」という）Ｇ３を示す。第三ガラス板Ｇ３は、第二除去工程Ｓ５４により新たに形成された、第一主面Ｇａ、第二主面Ｇｂ及び端面Ｇｃを有する。第三ガラス板Ｇ３の板厚ｔ_２は、第二ガラス板Ｇ２の板厚ｔ_１よりも小さい。第三ガラス板Ｇ３の板厚ｔ_２の上限値は、好ましくは１２０μｍ以下であり、より好ましくは９０μｍ以下である。第三ガラス板Ｇ３の板厚ｔ_２の下限値は、好ましくは１０μｍ以上であり、より好ましくは２５μｍ以上である。

【0067】

この第三ガラス板Ｇ３は、例えば、液晶ディスプレイ・プラズマディスプレイ・有機ＥＬディスプレイ等のパネルディスプレイ、太陽電池、リチウムイオン電池、デジタルサイネージ、タッチパネル、電子ペーパー等のデバイスのガラス基板、或いは、スマートフォン、タブレット、ノートブックＰＣ等のモバイルデバイス、特にフォルダブルデバイスに使用される化学強化可能なカバーガラス、あるいは、湾曲可能な薄膜太陽電池や有機ＥＬ照明等に使用されるカバーガラス、他には、医療品のガラス容器、窓板ガラス、積層軽量窓ガラスや、デジタルサイネージ用、あるいは保護眼鏡等の保護基板として使用されるガラス樹脂積層体用のガラス等に利用されるが、これらの用途に限定されない。

【0068】

第三ガラス板Ｇ３は、例えばアルカリアルミノシリケートガラスであり、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ_２ ５０～８０％、Ａｌ_２Ｏ_３ ５～２５％、Ｂ_２Ｏ_３ ０～１５％、Ｎａ_２Ｏ １～２０％、Ｋ_２Ｏ ０～１０％を含有してもよい。また、当該組成の場合、Ｌｉ_２Ｏを実質的に含まないことが好ましい。

【0069】

別の組成例として、第三ガラス板Ｇ３は、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ_２ ４０％～７０％、Ａｌ_２Ｏ_３ １０％～３０％、Ｂ_２Ｏ_３ ０％～３％、Ｎａ_２Ｏ ５％～２５％、Ｋ_２Ｏ ０％～５．５％、Ｌｉ_２Ｏ ０．１％～１０％、ＭｇＯ ０％～５．５％、Ｐ_２Ｏ_５ ２％～１０％を含有しても良い。

【0070】

この第三ガラス板Ｇ３に対しては、第二除去工程Ｓ５４の後に、化学強化処理（強化工程）が施されてもよい。化学強化処理は、一段階のイオン交換を施すものであってもよく、二段階或いは三段階以上のイオン交換を施すものであってもよい。

【0071】

上記のように、第一ガラス板Ｇ１の合わせ面Ｇｄを確実に除去するためには、その合わせ面Ｇｄと中心位置Ｏ１との距離ｄ_１と、第一除去工程Ｓ５２における第一主面Ｇａの除去量δ_１と、第二除去工程Ｓ５４における各主面Ｇａ，Ｇｂの除去量δ_２とを好適に制御する必要がある。

【0072】

以下、第一除去工程Ｓ５２及び第二除去工程Ｓ５４における合わせ面Ｇｄと中心位置Ｏ１との距離ｄ_１と、各主面Ｇａ，Ｇｂの除去量δ_１，δ_２との関係について、図１０を参照しながら説明する。

【0073】

図１０（ａ）は、合わせ面Ｇｄが中心位置Ｏ１から第一主面Ｇａ側に離れている第一ガラス板Ｇ１に処理工程Ｓ５を施した例を示す。図１０（ｂ）は、合わせ面Ｇｄが中心位置Ｏ１から第二主面Ｇｂ側に離れている第一ガラス板Ｇ１に処理工程Ｓ５を施した例を示す。図１０（ｂ）に示す例では、第一ガラス板Ｇ１の合わせ面Ｇｄから第一主面Ｇａまでの距離ｄ_２は、合わせ面Ｇｄから第二主面Ｇｂまでの距離ｄ_３よりも大きくなっている。

【0074】

図１０（ａ）（ｂ）に示すように、板厚ｔ_０を有する第一ガラス板Ｇ１の第一主面Ｇａが第一除去工程Ｓ５２によって除去量δ_１でエッチング処理されることにより、板厚ｔ_１を有する第二ガラス板Ｇ２が形成される。すなわち、処理工程Ｓ５を行う前の第一ガラス板Ｇ１の板厚ｔ_０は、第一除去工程Ｓ５２の後の第二ガラス板Ｇ２の板厚ｔ_１と第一除去工程Ｓ５２における除去量δ_１との和に等しい（ｔ_０＝ｔ_１＋δ_１）。

【0075】

板厚ｔ_１を有する第二ガラス板Ｇ２の第一主面Ｇａ及び第二主面Ｇｂが第二除去工程Ｓ５４によって同じ除去量δ_２でエッチング処理されることにより、板厚ｔ_２を有する第三ガラス板Ｇ３が形成される。すなわち、処理工程Ｓ５を行う前の第一ガラス板Ｇ１の板厚ｔ_０と、第三ガラス板Ｇ３の板厚ｔ_２と、各除去工程Ｓ５２，Ｓ５４における各除去量δ_１，δ_２との関係は、以下の式（１）で表される。
ｔ_０＝ｔ_２＋δ_１＋２δ_２ ・・・（１）

【0076】

また、処理工程Ｓ５を行う前の第一ガラス板Ｇ１において、第一主面Ｇａ又は第二主面Ｇｂから合わせ面Ｇｄまでの板厚方向Ｔにおける距離は、（ｔ_０／２）＋ｄ_１で表される。第一ガラス板Ｇ１から合わせ面Ｇｄを除去するためには、各除去工程Ｓ５２，Ｓ５４により第一主面Ｇａから除去されるガラスの量（厚さ）δ_１，δ_２を、この距離（ｔ_０／２）＋ｄ_１よりも大きくする必要がある。すなわち、第一除去工程Ｓ５２及び第二除去工程Ｓ５４によって合わせ面Ｇｄを確実に除去するための条件は、以下の式（２）で表される。
（ｔ_０／２）＋ｄ_１＜δ_１＋δ_２ ・・・（２）

【0077】

以上説明した本実施形態によれば、処理工程Ｓ５の第一除去工程Ｓ５２において、合わせ面Ｇｄと第一ガラス板Ｇ１の中心位置Ｏ１との距離が大きくなるように第一ガラス板Ｇ１の第一主面Ｇａを除去することで、合わせ面Ｇｄは、第一主面Ｇａ側に偏って位置することになる。

【0078】

このように第一ガラス板Ｇ１の板厚方向Ｔにおいて合わせ面Ｇｄを第一主面Ｇａ側に偏在させることで、第二除去工程Ｓ５４において、第二ガラス板Ｇ２の第一主面Ｇａと第二主面Ｇｂとに同時にエッチング処理を施すことで、合わせ面Ｇｄを第二ガラス板Ｇ２から確実かつ効率的に除去することが可能となる。これにより合わせ面Ｇｄが存在しない高強度の第三ガラス板Ｇ３を効率良く製造することができる。

【0079】

なお、本発明は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、上記した作用効果に限定されるものでもない。本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

【0080】

上記の実施形態では、第一除去工程Ｓ５２と第二除去工程Ｓ５４とを同一の加工工場で行う場合について例示したが、本発明はこの構成に限定されない。本方法は、例えば、第一除去工程Ｓ５２を行った後に、第一除去工程Ｓ５２を行う加工工場とは別の加工工場（第二除去工程Ｓ５４を行う工場）に第二ガラス板Ｇ２を搬送する搬送工程（輸送工程）を備えてもよい。

【0081】

上記の実施形態では、処理工程Ｓ５の第一除去工程Ｓ５２をエッチング処理により行う例を示したが、本発明はこれに限定されない。第一除去工程Ｓ５２を機械研磨により行う場合には、砥石等の研磨具によって第一ガラス板Ｇ１の第一主面Ｇａを除去することが可能である。第一除去工程Ｓ５２を化学機械研磨により行う場合には、酸化セリウム粉等の研磨剤によって第一ガラス板Ｇ１の第一主面Ｇａを除去することが可能である。

【0082】

上記の実施形態では、処理工程Ｓ５の第一除去工程Ｓ５２において、第一ガラス板Ｇ１をエッチング槽内のエッチング液に浸漬する例を示したが、本発明はこの構成に限定されない。第一除去工程Ｓ５２では、第一ガラス板Ｇ１を横姿勢又は縦姿勢で搬送しながら、第一ガラス板Ｇ１の第一主面Ｇａにエッチング液をスプレー、シャワー等により塗布してもよい。

【0083】

上記の実施形態では、処理工程Ｓ５の第一除去工程Ｓ５２において、エッチング液として酸性水溶液を使用したが、本発明はこの構成に限定されない。水酸化ナトリウム水溶液や水酸化カリウム水溶液等のアルカリ性水溶液を使用してもよい。

【0084】

上記の実施形態では、第一除去工程Ｓ５２の前における合わせ面Ｇｄと中心位置Ｏ１とが距離ｄ_１だけ離れていたが、本発明はこの構成に限定されない。第一除去工程Ｓ５２の前における合わせ面Ｇｄと中心位置Ｏ１とが一致していてもよい。

【符号の説明】

【0085】

７ 成形体
９ 側壁面
１０ 側壁面
１１ 下端部
１４ 保護フィルム
ｄ_１ 合わせ面と中心位置との距離
Ｇ１ 第一ガラス板
Ｇ２ 第二ガラス板
Ｇ３ 第三ガラス板
Ｇａ 第一主面
Ｇｂ 第二主面
Ｇｃ 端面
Ｇｄ 合わせ面
Ｇｅ 溝部
ＧＭ 溶融ガラス
ＧＲ ガラスリボン
Ｏ１ 第一主面と第二主面との中心位置
Ｓ１ 成形工程
Ｓ２ 切断工程
Ｓ５ 処理工程
Ｓ５１ 保護工程
Ｓ５２ 第一除去工程
Ｓ５３ 剥離工程
Ｓ５４ 第二除去工程
Ｔ 板厚方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】