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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024108616
(43)【公開日】2024-08-13
(54)【発明の名称】電子部品及び電子部品装置
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20240805BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201F
H01G4/30 513
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023013061
(22)【出願日】2023-01-31
(71)【出願人】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100124062
【弁理士】
【氏名又は名称】三上 敬史
(72)【発明者】
【氏名】永井 佑一
(72)【発明者】
【氏名】森田 健
(72)【発明者】
【氏名】高田 匡平
(72)【発明者】
【氏名】奥井 保弘
(72)【発明者】
【氏名】永島 義崇
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AF06
5E082AA01
5E082AB03
5E082EE01
5E082FF05
5E082FG26
5E082GG10
(57)【要約】
【課題】マイグレーションの進行を抑制する電子部品を提供する。
【解決手段】一対の外部電極５のそれぞれは、マイグレーションが相対的に生じやすい第二電極層Ｅ２を含む。一対の外部導体１１のそれぞれは、第二電極層Ｅ２よりマイグレーションが生じがたい導体層１３を含む。一対の外部導体１１は、側面上において、第一方向Ｄ１で並んでいると共に、一対の外部電極５から離間している。内部電極７は、一方の外部電極５と一方の外部導体１１と電気的に接続されている。内部電極９は、他方の外部電極５と他方の外部導体１１と電気的に接続されている。一方の外部導体１１は、一方の外部電極５と他方の外部導体１１の間に位置している。他方の外部導体１１は、他方の外部電極５と一方の外部導体１１の間に位置している。
【選択図】図３
【解決手段】一対の外部電極５のそれぞれは、マイグレーションが相対的に生じやすい第二電極層Ｅ２を含む。一対の外部導体１１のそれぞれは、第二電極層Ｅ２よりマイグレーションが生じがたい導体層１３を含む。一対の外部導体１１は、側面上において、第一方向Ｄ１で並んでいると共に、一対の外部電極５から離間している。内部電極７は、一方の外部電極５と一方の外部導体１１と電気的に接続されている。内部電極９は、他方の外部電極５と他方の外部導体１１と電気的に接続されている。一方の外部導体１１は、一方の外部電極５と他方の外部導体１１の間に位置している。他方の外部導体１１は、他方の外部電極５と一方の外部導体１１の間に位置している。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
互いに対向している第一端面及び第二端面と、前記第一端面と前記第二端面とを連結している側面と、を含む素体と、
前記素体内に配置されている複数の内部導体と、
それぞれがマイグレーションが相対的に生じやすい電極層を含む、前記第一端面に配置されている第一外部電極及び前記第二端面に配置されている第二外部電極と、
それぞれが前記電極層よりマイグレーションが生じがたい導体層を含み、前記側面上において、前記第一端面と前記第二端面とが互いに対向している方向で並んでいると共に前記第一外部電極と前記第二外部電極から離間している第一外部導体及び第二外部導体と、を備え、
前記複数の内部導体は、前記第一外部電極と前記第一外部導体と電気的に接続されている第一内部導体と、前記第二外部電極と前記第二外部導体と電気的に接続されている第二内部導体と、含み、
前記第一外部導体は、前記第一外部電極と前記第二外部導体の間に位置し、
前記第二外部導体は、前記第二外部電極と前記第一外部導体の間に位置している、電子部品。
前記素体内に配置されている複数の内部導体と、
それぞれがマイグレーションが相対的に生じやすい電極層を含む、前記第一端面に配置されている第一外部電極及び前記第二端面に配置されている第二外部電極と、
それぞれが前記電極層よりマイグレーションが生じがたい導体層を含み、前記側面上において、前記第一端面と前記第二端面とが互いに対向している方向で並んでいると共に前記第一外部電極と前記第二外部電極から離間している第一外部導体及び第二外部導体と、を備え、
前記複数の内部導体は、前記第一外部電極と前記第一外部導体と電気的に接続されている第一内部導体と、前記第二外部電極と前記第二外部導体と電気的に接続されている第二内部導体と、含み、
前記第一外部導体は、前記第一外部電極と前記第二外部導体の間に位置し、
前記第二外部導体は、前記第二外部電極と前記第一外部導体の間に位置している、電子部品。
【請求項2】
前記素体は、直方体形状を呈し、
前記側面は、前記第一端面と前記第二端面とに隣り合っている第一側面、第二側面、第三側面、及び第四側面を含み、
前記第一外部導体及び前記第二外部導体のそれぞれは、前記第一側面、前記第二側面、前記第三側面、及び前記第四側面上にわたって配置されている、請求項１に記載の電子部品。
前記側面は、前記第一端面と前記第二端面とに隣り合っている第一側面、第二側面、第三側面、及び第四側面を含み、
前記第一外部導体及び前記第二外部導体のそれぞれは、前記第一側面、前記第二側面、前記第三側面、及び前記第四側面上にわたって配置されている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項3】
前記第一側面と前記第二側面とは、互いに対向しており、
前記第一内部導体は、前記第一外部導体に含まれると共に前記第一側面上に位置している部分と物理的に接続されており、
前記第二内部導体は、前記第二外部導体に含まれると共に前記第二側面上に位置している部分と物理的に接続されている、請求項２に記載の電子部品。
前記第一内部導体は、前記第一外部導体に含まれると共に前記第一側面上に位置している部分と物理的に接続されており、
前記第二内部導体は、前記第二外部導体に含まれると共に前記第二側面上に位置している部分と物理的に接続されている、請求項２に記載の電子部品。
【請求項4】
前記第一内部導体は、前記第一外部導体に含まれると共に前記第一側面上に位置している部分と物理的に接続されており、
前記第二内部導体は、前記第二外部導体に含まれると共に前記第一側面上に位置している部分と物理的に接続されている、請求項２に記載の電子部品。
前記第二内部導体は、前記第二外部導体に含まれると共に前記第一側面上に位置している部分と物理的に接続されている、請求項２に記載の電子部品。
【請求項5】
前記第一内部導体は、複数の箇所で、前記第一外部導体と物理的に接続されており、
前記第二内部導体は、複数の箇所で、前記第二外部導体と物理的に接続されている、請求項１に記載の電子部品。
前記第二内部導体は、複数の箇所で、前記第二外部導体と物理的に接続されている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項6】
前記第一外部電極と前記第一外部導体との第一最短距離と、前記第二外部電極と前記第二外部導体との第二最短距離とは、前記第一外部導体と前記第二外部導体との最短距離より小さい、請求項１に記載の電子部品。
【請求項7】
前記側面は、実装面を構成するように配置される第一主面と、前記第一主面と対向している第二主面と、前記第一主面、前記第二主面、前記第一端面、及び前記第二端面と隣り合うと共に互いに対向している一対の側面を含み、
前記電極層は、前記第一主面の一部と、前記一対の端面のうち対応する端面の一部と、前記一対の側面のそれぞれの一部とを連続して覆うように形成されている導電性樹脂層を含み、
前記第一内部導体は、前記一対の側面が互いに対向している方向で前記第二内部導体に対向しており、前記第一外部導体に含まれると共に前記第一主面上に位置している部分と物理的に接続されており、
前記第二内部導体は、前記第二外部導体に含まれると共に前記第一主面上に位置している部分と物理的に接続されている、請求項１に記載の電子部品。
前記電極層は、前記第一主面の一部と、前記一対の端面のうち対応する端面の一部と、前記一対の側面のそれぞれの一部とを連続して覆うように形成されている導電性樹脂層を含み、
前記第一内部導体は、前記一対の側面が互いに対向している方向で前記第二内部導体に対向しており、前記第一外部導体に含まれると共に前記第一主面上に位置している部分と物理的に接続されており、
前記第二内部導体は、前記第二外部導体に含まれると共に前記第一主面上に位置している部分と物理的に接続されている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項8】
前記側面は、実装面を構成するように配置される第一主面と、前記第一主面と対向している第二主面と、前記第一主面、前記第二主面、前記第一端面、及び前記第二端面と隣り合うと共に互いに対向している一対の側面を含み、
前記電極層は、前記第一主面の一部と、前記一対の端面のうち対応する端面の一部と、前記一対の側面のそれぞれの一部とを連続して覆うように形成されている導電性樹脂層を含み、
前記第一内部導体は、前記第一主面と前記第二主面とが互いに対向している方向で前記第二内部導体に対向しており、前記第一外部導体に含まれると共に前記一対の側面のうち少なくとも一つの側面上に位置している部分と物理的に接続されており、
前記第二内部導体は、前記第二外部導体に含まれると共に前記一対の側面のうち少なくとも一つの側面上に位置している部分と物理的に接続されている、請求項１に記載の電子部品。
前記電極層は、前記第一主面の一部と、前記一対の端面のうち対応する端面の一部と、前記一対の側面のそれぞれの一部とを連続して覆うように形成されている導電性樹脂層を含み、
前記第一内部導体は、前記第一主面と前記第二主面とが互いに対向している方向で前記第二内部導体に対向しており、前記第一外部導体に含まれると共に前記一対の側面のうち少なくとも一つの側面上に位置している部分と物理的に接続されており、
前記第二内部導体は、前記第二外部導体に含まれると共に前記一対の側面のうち少なくとも一つの側面上に位置している部分と物理的に接続されている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項9】
前記複数の内部導体のうち、前記第一主面と前記第二主面とが互いに対向している前記方向で、前記導電性樹脂層に含まれると共に前記第二主面寄りに位置する端縁と、前記第二主面との間に位置する内部導体は、前記第一外部導体及び前記第二外部導体のいずれにも物理的に接続されていない、請求項８に記載の電子部品。
【請求項10】
前記第一外部導体及び前記第二外部導体のそれぞれは、前記第一主面上と、前記一対の側面のそれぞれの一部上とにわたって配置されている、請求項７又は８に記載の電子部品。
【請求項11】
前記第一主面に直交する方向での、前記第一外部導体及び前記第二外部導体のそれぞれが含むと共に前記一対の側面のそれぞれの前記一部上に位置する部分の第一高さは、前記第一主面に直交する前記方向での前記導電性樹脂層の第二高さ以上である、請求項１０に記載の電子部品。
【請求項12】
前記電極層は、複数の銀粒子を含む導電性樹脂層を含み、
前記導体層は、銀よりマイグレーションが生じがたい金属層を含む、請求項１に記載の電子部品。
前記導体層は、銀よりマイグレーションが生じがたい金属層を含む、請求項１に記載の電子部品。
【請求項13】
請求項１に記載の電子部品と、
前記電子部品が実装される電子機器と、を備え、
前記第一外部導体及び前記第二外部導体は、前記電子機器に物理的に接続されていない、電子部品装置。
前記電子部品が実装される電子機器と、を備え、
前記第一外部導体及び前記第二外部導体は、前記電子機器に物理的に接続されていない、電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品又は電子部品装置に関する。
【背景技術】
【0002】
知られている電子部品は、素体と、素体内に配置されている複数の内部導体と、素体上に配置されている複数の外部電極と、を備える（たとえば、特許文献１を参照）。複数の内部導体のそれぞれは、複数の外部電極のうち対応する外部電極と接続されている。複数の外部電極のそれぞれは、導電性樹脂層を含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１８－００６５０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
導電性樹脂層は、たとえば、複数の金属粒子と、樹脂とを含む。この場合、外部電極にマイグレーションが生じるおそれがある。導電性樹脂層は、マイグレーションが相対的に生じやすい電極層の一例である。
マイグレーションは、たとえば、以下の事象により生じると考えられる。
電界が電極層に作用し、電極層に含まれる金属がイオン化する。発生した金属イオンは、外部電極間に生じる電界に引かれ、電極層から移動する。金属に作用する電界は、たとえば、外部電極間に生じる電界、又は、外部電極と、素体内に配置される内部導体との間に生じる電界を含む。電極層から移動する金属イオンは、たとえば、内部導体又は外部電極から供給される電子と反応し、素体の表面上に金属として析出する。
マイグレーションは、たとえば、以下の事象により生じると考えられる。
電界が電極層に作用し、電極層に含まれる金属がイオン化する。発生した金属イオンは、外部電極間に生じる電界に引かれ、電極層から移動する。金属に作用する電界は、たとえば、外部電極間に生じる電界、又は、外部電極と、素体内に配置される内部導体との間に生じる電界を含む。電極層から移動する金属イオンは、たとえば、内部導体又は外部電極から供給される電子と反応し、素体の表面上に金属として析出する。
【0005】
本発明の一つの態様は、マイグレーションの進行を抑制する電子部品を提供することを目的とする。本発明の別の一つの態様は、マイグレーションの進行を抑制する電子部品装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一つの態様に係る電子部品は、互いに対向している第一端面及び第二端面と、第一端面と第二端面とを連結している側面と、を含む素体と、素体内に配置されている複数の内部導体と、第一端面に配置されている第一外部電極及び第二端面に配置されている第二外部電極と、側面上において、第一端面と第二端面とが互いに対向している方向で並んでいると共に第一外部電極と第二外部電極から離間している第一外部導体及び第二外部導体と、を備える。第一外部電極及び第二外部電極のそれぞれは、マイグレーションが相対的に生じやすい電極層を含む。第一外部導体及び第二外部導体のそれぞれは、電極層よりマイグレーションが生じがたい導体層を含む。複数の内部導体は、第一外部電極と第一外部導体と電気的に接続されている第一内部導体と、第二外部電極と第二外部導体と電気的に接続されている第二内部導体と、含む。第一外部導体は、第一外部電極と第二外部導体の間に位置している。第二外部導体は、第二外部電極と第一外部導体の間に位置している。
【0007】
上記一つの態様では、第一外部電極が含む電極層と第一外部導体が含む導体層とが、電気的に接続されていると共に、第二外部電極が含む電極層と第二外部導体が含む導体層とが、電気的に接続されている。電界が電極層に作用する場合、電界は、電極層だけでなく、電極層と電気的に接続されている導体層にも作用する。電界は、電極層に集中しがたく、導体層は、電極層に作用する電界を低く抑える。したがって、電界が電極層に作用する場合でも、電極層に含まれる金属がイオン化しがたい。マイグレーションが電極層に生じがたい。
導体層は、電極層よりマイグレーションが生じがたい。したがって、電界が導体層に作用する場合でも、マイグレーションが導体層に生じがたい。
第一外部導体は、第一外部電極と第二外部導体の間に位置している。第一外部電極が含む電極層と第一外部導体が含む導体層とが、電気的に接続されている。したがって、マイグレーションが、第一外部電極が含む電極層に生じる場合でも、マイグレーションの進行が抑制される。
第二外部導体は、第二外部電極と第一外部導体の間に位置している。第二外部電極が含む電極層と第二外部導体が含む導体層とが、電気的に接続されている。したがって、マイグレーションが、第二外部電極が含む電極層に生じる場合でも、マイグレーションの進行が抑制される。
これらの結果、上記一つの態様は、マイグレーションの進行を抑制する。
導体層は、電極層よりマイグレーションが生じがたい。したがって、電界が導体層に作用する場合でも、マイグレーションが導体層に生じがたい。
第一外部導体は、第一外部電極と第二外部導体の間に位置している。第一外部電極が含む電極層と第一外部導体が含む導体層とが、電気的に接続されている。したがって、マイグレーションが、第一外部電極が含む電極層に生じる場合でも、マイグレーションの進行が抑制される。
第二外部導体は、第二外部電極と第一外部導体の間に位置している。第二外部電極が含む電極層と第二外部導体が含む導体層とが、電気的に接続されている。したがって、マイグレーションが、第二外部電極が含む電極層に生じる場合でも、マイグレーションの進行が抑制される。
これらの結果、上記一つの態様は、マイグレーションの進行を抑制する。
【0008】
上記一つの態様では、素体は、直方体形状を呈してもよく、側面は、第一端面と第二端面とに隣り合っている第一側面、第二側面、第三側面、及び第四側面を含んでもよい。第一外部導体及び第二外部導体のそれぞれは、第一側面、第二側面、第三側面、及び第四側面上にわたって配置されていてもよい。
第一外部導体及び第二外部導体のそれぞれが、第一側面、第二側面、第三側面、及び第四側面上にわたって配置されている構成は、マイグレーションの進行を確実に抑制する。
第一外部導体及び第二外部導体のそれぞれが、第一側面、第二側面、第三側面、及び第四側面上にわたって配置されている構成は、マイグレーションの進行を確実に抑制する。
【0009】
上記一つの態様では、第一側面と第二側面とは、互いに対向してもよい。第一内部導体は、第一外部導体に含まれると共に第一側面上に位置している部分と物理的に接続されてもよい。第二内部導体は、第二外部導体に含まれると共に第二側面上に位置している部分と物理的に接続されてもよい。
【0010】
上記一つの態様では、第一内部導体は、第一外部導体に含まれると共に第一側面上に位置している部分と物理的に接続されてもよい。第二内部導体は、第二外部導体に含まれると共に第一側面上に位置している部分と物理的に接続されてもよい。
【0011】
上記一つの態様では、第一内部導体は、複数の箇所で、第一外部導体と物理的に接続されてもよい。第二内部導体は、複数の箇所で、第二外部導体と物理的に接続されてもよい。
第一内部導体が、複数の箇所で、第一外部導体と物理的に接続されると共に、第二内部導体が、複数の箇所で、第二外部導体と物理的に接続される構成は、マイグレーションの進行を確実に抑制する。
第一内部導体が、複数の箇所で、第一外部導体と物理的に接続されると共に、第二内部導体が、複数の箇所で、第二外部導体と物理的に接続される構成は、マイグレーションの進行を確実に抑制する。
【0012】
上記一つの態様では、第一外部電極と第一外部導体との第一最短距離と、第二外部電極と第二外部導体との第二最短距離とは、第一外部導体と第二外部導体との最短距離より小さくてもよい。
第一最短距離と第二最短距離とが、第一外部導体と第二外部導体との最短距離より小さい構成は、マイグレーションが電極層から進行する場合でも、進行距離が短い。したがって、第一外部電極と第二外部電極とが短絡しがたい。
第一最短距離と第二最短距離とが、第一外部導体と第二外部導体との最短距離より小さい構成は、マイグレーションが電極層から進行する場合でも、進行距離が短い。したがって、第一外部電極と第二外部電極とが短絡しがたい。
【0013】
上記一つの態様では、側面は、実装面を構成するように配置される第一主面と、第一主面と対向している第二主面と、第一主面、第二主面、第一端面、及び第二端面と隣り合うと共に互いに対向している一対の側面を含んでもよい。電極層は、第一主面の一部と、一対の端面のうち対応する端面の一部と、一対の側面のそれぞれの一部とを連続して覆うように形成されている導電性樹脂層を含んでもよい。第一内部導体は、一対の側面が互いに対向している方向で第二内部導体に対向してもよく、第一外部導体に含まれると共に第一主面上に位置している部分と物理的に接続されてもよい。第二内部導体は、第二外部導体に含まれると共に第一主面上に位置している部分と物理的に接続されてもよい。
導電性樹脂層が、対応する端面の一部を覆う構成は、導電性樹脂層が、対応する端面の全体を覆う構成に比して、ＥＳＲ（等価直列抵抗）を低下させる。
第一内部導体が、第一主面上に位置している上記部分と物理的に接続されると共に、第二内部導体が、第一主面上に位置している上記部分と物理的に接続される構成は、第一内部導体と第二内部導体とが、一対の側面が互いに対向している方向で互いに対向している構成においても、マイグレーションが導電性樹脂層から進行するのを確実に抑制する。
導電性樹脂層が、対応する端面の一部を覆う構成は、導電性樹脂層が、対応する端面の全体を覆う構成に比して、ＥＳＲ（等価直列抵抗）を低下させる。
第一内部導体が、第一主面上に位置している上記部分と物理的に接続されると共に、第二内部導体が、第一主面上に位置している上記部分と物理的に接続される構成は、第一内部導体と第二内部導体とが、一対の側面が互いに対向している方向で互いに対向している構成においても、マイグレーションが導電性樹脂層から進行するのを確実に抑制する。
【0014】
上記一つの態様では、側面は、実装面を構成するように配置される第一主面と、第一主面と対向している第二主面と、第一主面、第二主面、第一端面、及び第二端面と隣り合うと共に互いに対向している一対の側面を含んでもよい。電極層は、第一主面の一部と、一対の端面のうち対応する端面の一部と、一対の側面のそれぞれの一部とを連続して覆うように形成されている導電性樹脂層を含んでもよい。第一内部導体は、第一主面と第二主面とが互いに対向している方向で第二内部導体に対向してもよく、第一外部導体に含まれると共に一対の側面のうち少なくとも一つの側面上に位置している部分と物理的に接続されてもよい。第二内部導体は、第二外部導体に含まれると共に一対の側面のうち少なくとも一つの側面上に位置している部分と物理的に接続されてもよい。
導電性樹脂層が、対応する端面の一部を覆う構成は、導電性樹脂層が、対応する端面の全体を覆う構成に比して、ＥＳＲを低下させる。
第一内部導体が、上記少なくとも一つの側面上に位置している上記部分と物理的に接続されると共に、第二内部導体が、上記少なくとも一つの側面上に位置している上記部分と物理的に接続される構成は、第一内部導体と第二内部導体とが、第一主面と第二主面とが互いに対向している方向で互いに対向している構成においても、マイグレーションが導電性樹脂層から進行するのを確実に抑制する。
導電性樹脂層が、対応する端面の一部を覆う構成は、導電性樹脂層が、対応する端面の全体を覆う構成に比して、ＥＳＲを低下させる。
第一内部導体が、上記少なくとも一つの側面上に位置している上記部分と物理的に接続されると共に、第二内部導体が、上記少なくとも一つの側面上に位置している上記部分と物理的に接続される構成は、第一内部導体と第二内部導体とが、第一主面と第二主面とが互いに対向している方向で互いに対向している構成においても、マイグレーションが導電性樹脂層から進行するのを確実に抑制する。
【0015】
上記一つの態様では、複数の内部導体のうち、第一主面と第二主面とが互いに対向している方向で、導電性樹脂層に含まれると共に第二主面寄りに位置する端縁と、第二主面との間に位置する内部導体は、第一外部導体及び第二外部導体のいずれにも物理的に接続されていなくてもよい。
【0016】
上記一つの態様では、第一外部導体及び第二外部導体のそれぞれは、第一主面上と、一対の側面のそれぞれの一部上とにわたって配置されていてもよい。
第一外部導体及び第二外部導体のそれぞれが、第一主面上と、一対の側面のそれぞれの一部上とにわたって配置されている構成は、第一外部導体及び第二外部導体の形成を容易にしつつ、マイグレーションの進行を確実に抑制する。
第一外部導体及び第二外部導体のそれぞれが、第一主面上と、一対の側面のそれぞれの一部上とにわたって配置されている構成は、第一外部導体及び第二外部導体の形成を容易にしつつ、マイグレーションの進行を確実に抑制する。
【0017】
上記一つの態様では、第一主面に直交する方向での、第一外部導体及び第二外部導体のそれぞれが含むと共に一対の側面のそれぞれの一部上に位置する部分の第一高さは、第一主面に直交する方向での導電性樹脂層の第二高さ以上であってもよい。
第一高さが第二高さ以上である構成は、マイグレーションの進行を確実に抑制する。
第一高さが第二高さ以上である構成は、マイグレーションの進行を確実に抑制する。
【0018】
上記一つの態様では、電極層は、複数の銀粒子を含む導電性樹脂層を含んでもよい。導体層は、銀よりマイグレーションが生じがたい金属層を含んでもよい。
導体層が、銀よりマイグレーションが生じがたい金属層を含む構成は、電極層が含む導電性樹脂層が、複数の銀粒子を含む構成においても、マイグレーションの進行を確実に抑制する。
導体層が、銀よりマイグレーションが生じがたい金属層を含む構成は、電極層が含む導電性樹脂層が、複数の銀粒子を含む構成においても、マイグレーションの進行を確実に抑制する。
【0019】
本発明の別の一つの態様に係る電子部品装置は、上記電子部品と、上記電子部品が実装される電子機器と、を備える。第一外部導体及び第二外部導体は、電子機器に物理的に接続されていない。
上記別の一つの態様は、上述したように、電子部品でのマイグレーションの進行を抑制する。
上記別の一つの態様では、第一外部導体及び第二外部導体が、電子機器に物理的に接続されていない。したがって、外力が電子機器から電子部品に作用する場合、外力は、第一外部導体及び第二外部導体を通して素体に作用しない。
電子機器は、第一外部導体及び第二外部導体が物理的に接続されるランドパターンを含む必要がない。したがって、上記別の一つの態様は、電子機器の構成が複雑化するのを防ぐ。
上記別の一つの態様は、上述したように、電子部品でのマイグレーションの進行を抑制する。
上記別の一つの態様では、第一外部導体及び第二外部導体が、電子機器に物理的に接続されていない。したがって、外力が電子機器から電子部品に作用する場合、外力は、第一外部導体及び第二外部導体を通して素体に作用しない。
電子機器は、第一外部導体及び第二外部導体が物理的に接続されるランドパターンを含む必要がない。したがって、上記別の一つの態様は、電子機器の構成が複雑化するのを防ぐ。
【発明の効果】
【0020】
本発明の一つの態様は、マイグレーションの進行を抑制する電子部品を提供する。本発明の別の一つの態様は、マイグレーションの進行を抑制する電子部品装置を提供する。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【発明を実施するための形態】
【0022】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【0023】
（第一実施形態）
図１～図５を参照して、第一実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、第一実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２、図３、図４、及び図５は、第一実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
第一実施形態では、電子部品は、たとえば、積層コンデンサＣ１である。
図１～図５を参照して、第一実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、第一実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２、図３、図４、及び図５は、第一実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
第一実施形態では、電子部品は、たとえば、積層コンデンサＣ１である。
【0024】
積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、直方体形状を呈している素体３と、複数の外部電極５と、複数の外部導体１１と、を備える。本実施形態では、積層コンデンサＣ１は、一対の外部電極５を備える。一対の外部電極５は、素体３の外表面に配置されている。一対の外部電極５は、互いに離間している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、又は、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。
【0025】
素体３は、互いに対向している一対の主面３ａと、互いに対向している一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を含む。一対の主面３ａ、一対の側面３ｃ、及一対の端面３ｅは、長方形状を呈している。一対の主面３ａが対向している方向は、第二方向Ｄ２を含む。一対の側面３ｃが対向している方向は、第三方向Ｄ３を含む。一対の端面３ｅが対向している方向は、第一方向Ｄ１を含む。積層コンデンサＣ１は、電子機器にはんだ実装される。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。積層コンデンサＣ１では、たとえば、主面３ａ又は側面３ｃが、電子機器と対向する。この場合、主面３ａ又は側面３ｃは、実装面を構成するように配置される。主面３ａ又は側面３ｃは、実装面である。
【0026】
第二方向Ｄ２は、各主面３ａに直交する方向を含み、第三方向Ｄ３と直交している。第二方向Ｄ２は、主面３ａと交差する方向に含まれる。第一方向Ｄ１は、各主面３ａと各側面３ｃとに平行な方向を含み、第二方向Ｄ２と第三方向Ｄ３とに直交している。第三方向Ｄ３は、各側面３ｃに直交する方向を含み、第一方向Ｄ１は、各端面３ｅに直交する方向を含む。本実施形態では、素体３の第一方向Ｄ１での長さは、素体３の第二方向Ｄ２での長さより大きく、かつ、素体３の第三方向Ｄ３での長さより大きい。第一方向Ｄ１が、素体３の長手方向を含む。素体３の第二方向Ｄ２での長さと素体３の第三方向Ｄ３での長さとは、互いに同等であってもよい。素体３の第二方向Ｄ２での長さと素体３の第三方向Ｄ３での長さとは、互いに異なってもよい。
【0027】
一対の側面３ｃは、一対の主面３ａを連結するように第二方向Ｄ２に延在している。一対の側面３ｃは、第一方向Ｄ１にも延在している。一対の端面３ｅは、一対の主面３ａを連結するように第二方向Ｄ２に延在している。一対の端面３ｅは、第三方向Ｄ３にも延在している。
たとえば、一方の端面３ｅが第一端面を含む場合、他方の端面３ｅは第二端面を含む。
各主面３ａは、素体３に含まれる側面でもある。素体３の側面は、一対の主面３ａ及び一対の側面３ｃを含む。たとえば、一方の側面３ｃが第一側面を含む場合、他方の側面３ｃが第二側面を含んでもよく、一方の主面３ａが第三側面を含んでもよく、他方の主面３ａが第四側面を含んでもよい。
たとえば、一方の端面３ｅが第一端面を含む場合、他方の端面３ｅは第二端面を含む。
各主面３ａは、素体３に含まれる側面でもある。素体３の側面は、一対の主面３ａ及び一対の側面３ｃを含む。たとえば、一方の側面３ｃが第一側面を含む場合、他方の側面３ｃが第二側面を含んでもよく、一方の主面３ａが第三側面を含んでもよく、他方の主面３ａが第四側面を含んでもよい。
【0028】
素体３は、四つの稜線部３ｇと、四つの稜線部３ｉと、四つの稜線部３ｊと、を含む。稜線部３ｇは、各端面３ｅと各主面３ａとの間に位置している。稜線部３ｉは、各端面３ｅと各側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｊは、各主面３ａと各側面３ｃとの間に位置している。本実施形態では、各稜線部３ｇ，３ｉ，３ｊは、湾曲するように丸められている。素体３には、いわゆるＲ面取り加工が施されている。各端面３ｅと各主面３ａとは、稜線部３ｇを介して、間接的に隣り合っている。各端面３ｅと各側面３ｃとは、稜線部３ｉを介して、間接的に隣り合っている。各主面３ａと各側面３ｃとは、稜線部３ｊを介して、間接的に隣り合っている。
【0029】
素体３は、第二方向Ｄ２に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体３は、積層されている複数の誘電体層を含む。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２と一致する。各誘電体層は、たとえば、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。誘電体材料は、たとえば、ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミックを含む。実際の素体３では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
素体３の第二方向Ｄ２での長さは、素体３の高さである。素体３の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の幅である。素体３の第一方向Ｄ１での長さは、素体３の長さである。本実施形態では、素体３の高さは、０．１～２．５ｍｍであり、素体３の幅は、０．１～５．０ｍｍであり、素体３の長さは、０．２～５．７ｍｍである。たとえば、素体３の高さは、２．５ｍｍであり、素体３の幅は、２．５ｍｍであり、素体３の長さは、３．２ｍｍである。
素体３の第二方向Ｄ２での長さは、素体３の高さである。素体３の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の幅である。素体３の第一方向Ｄ１での長さは、素体３の長さである。本実施形態では、素体３の高さは、０．１～２．５ｍｍであり、素体３の幅は、０．１～５．０ｍｍであり、素体３の長さは、０．２～５．７ｍｍである。たとえば、素体３の高さは、２．５ｍｍであり、素体３の幅は、２．５ｍｍであり、素体３の長さは、３．２ｍｍである。
【0030】
一対の外部電極５は、図１に示されるように、素体３の第一方向Ｄ１での両端部にそれぞれ配置されている。各外部電極５は、一対の端面３ｅのうち対応する端面３ｅに配置されている。本実施形態では、各外部電極５は、一対の主面３ａ、一対の側面３ｃ、及び一つの端面３ｅに配置されている。外部電極５は、図２～図４に示されるように、複数の電極部５ａ，５ｃ，５ｅを含む。電極部５ａは、主面３ａ上に配置されている。電極部５ａは、稜線部３ｇ上に配置されてもよい。電極部５ｃは、側面３ｃ上に配置されている。電極部５ｃは、稜線部３ｉ上に配置されてもよい。電極部５ｅは、端面３ｅ上に配置されている。外部電極５は、稜線部３ｊ上に配置されている電極部も含む。
外部電極５は、一対の主面３ａ、一対の側面３ｃ、及び一つの端面３ｅの五つの面、並びに、稜線部３ｇ，３ｉ，３ｊに形成されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｃ，５ｅは、物理的かつ電気的に接続されている。各外部電極５は、図２及び図３にも示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を含む。第三電極層Ｅ３は、外部電極５の最外層を含む。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を含む。
外部電極５は、一対の主面３ａ、一対の側面３ｃ、及び一つの端面３ｅの五つの面、並びに、稜線部３ｇ，３ｉ，３ｊに形成されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｃ，５ｅは、物理的かつ電気的に接続されている。各外部電極５は、図２及び図３にも示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を含む。第三電極層Ｅ３は、外部電極５の最外層を含む。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を含む。
【0031】
電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、主面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、主面３ａの一部と稜線部３ｇの全体とを覆っている。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、主面３ａの上記一部と稜線部３ｇの全体とに接している。電極部５ａでは、第一電極層Ｅ１は、素体３と直接的に接している。主面３ａの上記一部は、主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、主面３ａ上に位置している。第一電極層Ｅ１は、主面３ａに形成されていなくてもよい。第一電極層Ｅ１は、主面３ａ上に配置されていなくてもよい。
電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び主面３ａ上に配置されている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と主面３ａの一部とを覆っている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と主面３ａとに直接的に接している。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を直接的に覆っている部分と、主面３ａを直接的に覆っている部分とを含む。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２に含まれると共に第一電極層Ｅ１を直接的に覆っている部分は、主面３ａを間接的に覆っている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａ上に位置している。主面３ａは、第二電極層Ｅ２に覆われている領域と、第二電極層Ｅ２から露出している領域とを含む。
電極部５ａの第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２を覆っている。電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と接している。電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と直接的に接している。電極部５ａの第三電極層Ｅ３は、主面３ａ上に位置している。
電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び主面３ａ上に配置されている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と主面３ａの一部とを覆っている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と主面３ａとに直接的に接している。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を直接的に覆っている部分と、主面３ａを直接的に覆っている部分とを含む。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２に含まれると共に第一電極層Ｅ１を直接的に覆っている部分は、主面３ａを間接的に覆っている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａ上に位置している。主面３ａは、第二電極層Ｅ２に覆われている領域と、第二電極層Ｅ２から露出している領域とを含む。
電極部５ａの第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２を覆っている。電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と接している。電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と直接的に接している。電極部５ａの第三電極層Ｅ３は、主面３ａ上に位置している。
【0032】
電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ上及び稜線部３ｉ上に配置されている。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃの一部と稜線部３ｉの全体とを覆っている。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃの上記一部と稜線部３ｉの全体とに接している。電極部５ｃでは、第一電極層Ｅ１は、素体３と直接的に接している。側面３ｃの上記一部は、側面３ｃにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ上に位置している。第一電極層Ｅ１は、側面３ｃに形成されていなくてもよい。第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ上に配置されていなくてもよい。
電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と側面３ｃの一部とを覆っている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と側面３ｃとに直接的に接している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を直接的に覆っている部分と、側面３ｃを直接的に覆っている部分とを含む。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２に含まれると共に第一電極層Ｅ１を直接的に覆っている部分は、側面３ｃを間接的に覆っている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ上に位置している。側面３ｃは、第二電極層Ｅ２に覆われている領域と、第二電極層Ｅ２から露出している領域とを含む。
電極部５ｃの第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２を覆っている。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と接している。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と直接的に接している。電極部５ｃの第三電極層Ｅ３は、側面３ｃ上に位置している。
電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と側面３ｃの一部とを覆っている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と側面３ｃとに直接的に接している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を直接的に覆っている部分と、側面３ｃを直接的に覆っている部分とを含む。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２に含まれると共に第一電極層Ｅ１を直接的に覆っている部分は、側面３ｃを間接的に覆っている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ上に位置している。側面３ｃは、第二電極層Ｅ２に覆われている領域と、第二電極層Ｅ２から露出している領域とを含む。
電極部５ｃの第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２を覆っている。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と接している。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と直接的に接している。電極部５ｃの第三電極層Ｅ３は、側面３ｃ上に位置している。
【0033】
電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ上に配置されている。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体を覆っている。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体と接している。電極部５ｅでは、第一電極層Ｅ１は、端面３ｅと直接的に接している。
電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体を覆っている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１に直接的に接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を直接的に覆っていると共に、端面３ｅを間接的に覆っている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅ上に位置している。
電極部５ｅの第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体を覆っている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体と接している。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と直接的に接している。電極部５ｅの第三電極層Ｅ３は、端面３ｅ上に位置している。
電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体を覆っている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１に直接的に接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を直接的に覆っていると共に、端面３ｅを間接的に覆っている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅ上に位置している。
電極部５ｅの第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体を覆っている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体と接している。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と直接的に接している。電極部５ｅの第三電極層Ｅ３は、端面３ｅ上に位置している。
【0034】
第一電極層Ｅ１は、素体３の表面に付与された導電性ペーストを焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、各主面３ａの上記一部、各側面３ｃの上記一部、一つの端面３ｅ、及び稜線部３ｇ，３ｉ，３ｊを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粒子）が焼結することにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、焼結金属層を含む。第一電極層Ｅ１は、素体３に形成された焼結金属層を含む。本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ｃｕからなる焼結金属層を含む。第一電極層Ｅ１は、Ｎｉからなる焼結金属層を含んでもよい。第一電極層Ｅ１は、卑金属を含む。導電性ペーストは、たとえば、Ｃｕ又はＮｉからなる粒子、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を含む。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが含む第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。
【0035】
第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に付与された導電性樹脂ペーストを硬化させることにより形成されている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上と素体３上とにわたって形成されている。第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２を形成するための下地金属層を含む。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を覆う導電性樹脂層を含む。導電性樹脂ペーストは、たとえば、樹脂、導電性材料、及び有機溶媒を含む。樹脂は、たとえば、熱硬化性樹脂を含む。導電性材料は、たとえば、金属粒子を含む。金属粒子は、たとえば、銀粒子を含む。本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、複数の銀粒子を含む。熱硬化性樹脂は、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂を含む。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊの一部と接している。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが含む第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。
【0036】
第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上にめっき法により形成されている。第三電極層Ｅ３は、複数層構造を有してもよい。この場合、第三電極層Ｅ３は、たとえば、Ｎｉめっき層とはんだめっき層とを含む。Ｎｉめっき層は、第二電極層Ｅ２上に形成される。はんだめっき層は、Ｎｉめっき層上に形成される。はんだめっき層は、Ｎｉめっき層を覆っている。Ｎｉめっき層は、第二電極層Ｅ２に含まれる金属よりも耐はんだ喰われ性に優れている。第三電極層Ｅ３は、Ｎｉめっき層の代わりに、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層を含んでもよい。はんだめっき層は、たとえば、Ｓｎめっき層、Ｓｎ－Ａｇ合金めっき層、Ｓｎ－Ｂｉ合金めっき層、又はＳｎ－Ｃｕ合金めっき層を含む。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが含む第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。
【0037】
図１～図５に示されるように、積層コンデンサＣ１は、一対の外部導体１１を備える。一対の外部導体１１は、素体３の外表面に配置されている。一対の外部導体１１は、素体３の側面（一対の主面３ａ及び一対の側面３ｃ）上において、第一方向Ｄ１に並んでいる。一対の外部導体１１は、第一方向Ｄ１で互いに離間している。各外部導体１１は、各外部電極５から離間している。一対の外部導体１１は、第一方向Ｄ１において、一対の外部電極５の間に位置している。
各外部導体１１は、一対の主面３ａ上と一対の側面３ｃ上とにわたって配置されている。各外部導体１１は、各主面３ａに配置されている部分１１ａと、各側面３ｃに配置されている部分１１ｃとを含む。各外部導体１１は、一対の部分１１ａと、一対の部分１１ｃとを含む。本実施形態では、部分１１ａと部分１１ｃとは、一体に形成されている。各外部導体１１は、各稜線部３ｊにも配置されている。各部分１１ａと各部分１１ｃとは、物理的に接続されているだけでなく、電気的に接続されている。
一方の外部導体１１と、一方の外部電極５（電極部５ａ，５ｃ）とは、第一方向Ｄ１で互いに隣り合っている。他方の外部導体１１と、他方の外部電極５（電極部５ａ，５ｃ）とは、第一方向Ｄ１で互いに隣り合っている。一方の外部導体１１は、一方の外部電極５と、他方の外部導体１１との間に位置している。他方の外部導体１１は、他方の外部電極５と、一方の外部導体１１との間に位置している。
各外部導体１１は、一対の主面３ａ上と一対の側面３ｃ上とにわたって配置されている。各外部導体１１は、各主面３ａに配置されている部分１１ａと、各側面３ｃに配置されている部分１１ｃとを含む。各外部導体１１は、一対の部分１１ａと、一対の部分１１ｃとを含む。本実施形態では、部分１１ａと部分１１ｃとは、一体に形成されている。各外部導体１１は、各稜線部３ｊにも配置されている。各部分１１ａと各部分１１ｃとは、物理的に接続されているだけでなく、電気的に接続されている。
一方の外部導体１１と、一方の外部電極５（電極部５ａ，５ｃ）とは、第一方向Ｄ１で互いに隣り合っている。他方の外部導体１１と、他方の外部電極５（電極部５ａ，５ｃ）とは、第一方向Ｄ１で互いに隣り合っている。一方の外部導体１１は、一方の外部電極５と、他方の外部導体１１との間に位置している。他方の外部導体１１は、他方の外部電極５と、一方の外部導体１１との間に位置している。
【0038】
部分１１ａは、当該部分１１ａが配置されている同じ主面３ａ上に位置している電極部５ａの間に配置されており、電極部５ａから離間している。部分１１ａは、電極部５ａの端縁に沿って延在している。部分１１ａは、第三方向Ｄ３に延在している。
第一方向Ｄ１で互いに隣り合う電極部５ａと部分１１ａとの間隔Ｗ１ａは、第一方向Ｄ１で互いに隣り合う一対の部分１１ａの間隔Ｗ２ａより小さい。間隔Ｗ１ａは、第一方向Ｄ１での電極部５ａと部分１１ａとの最短距離である。間隔Ｗ２ａは、第一方向Ｄ１での一対の部分１１ａの最短距離である。一方の外部導体１１に含まれる部分１１ａと、一方の外部電極５に含まれる電極部５ａとの間隔Ｗ１ａと、他方の外部導体１１に含まれる部分１１ａと、他方の外部電極５に含まれる電極部５ａとの間隔Ｗ１ａとは、同等でもよく、異なってもよい。たとえば、一方の外部導体１１に含まれる部分１１ａと、一方の外部電極５に含まれる電極部５ａとの間隔Ｗ１ａが第一最短距離を含む場合、他方の外部導体１１に含まれる部分１１ａと、他方の外部電極５に含まれる電極部５ａとの間隔Ｗ１ａは第二最短距離を含む。
第一方向Ｄ１で互いに隣り合う電極部５ａと部分１１ａとの間隔Ｗ１ａは、第一方向Ｄ１で互いに隣り合う一対の部分１１ａの間隔Ｗ２ａより小さい。間隔Ｗ１ａは、第一方向Ｄ１での電極部５ａと部分１１ａとの最短距離である。間隔Ｗ２ａは、第一方向Ｄ１での一対の部分１１ａの最短距離である。一方の外部導体１１に含まれる部分１１ａと、一方の外部電極５に含まれる電極部５ａとの間隔Ｗ１ａと、他方の外部導体１１に含まれる部分１１ａと、他方の外部電極５に含まれる電極部５ａとの間隔Ｗ１ａとは、同等でもよく、異なってもよい。たとえば、一方の外部導体１１に含まれる部分１１ａと、一方の外部電極５に含まれる電極部５ａとの間隔Ｗ１ａが第一最短距離を含む場合、他方の外部導体１１に含まれる部分１１ａと、他方の外部電極５に含まれる電極部５ａとの間隔Ｗ１ａは第二最短距離を含む。
【0039】
部分１１ｃは、当該部分１１ｃが配置されている同じ側面３ｃ上に位置している電極部５ｃの間に配置されており、電極部５ｃから離間している。部分１１ｃは、電極部５ｃの端縁に沿って延在している。部分１１ｃは、第二方向Ｄ２に延在している。
第一方向Ｄ１で互いに隣り合う電極部５ｃと部分１１ｃとの間隔Ｗ１ｃは、第一方向Ｄ１で互いに隣り合う一対の部分１１ｃの間隔Ｗ２ｃより小さい。間隔Ｗ１ｃは、第一方向Ｄ１での電極部５ｃと部分１１ｃとの最短距離である。間隔Ｗ２ｃは、第一方向Ｄ１での一対の部分１１ｃの最短距離である。一方の外部導体１１に含まれる部分１１ｃと、一方の外部電極５に含まれる電極部５ｃとの間隔Ｗ１ｃと、他方の外部導体１１に含まれる部分１１ｃと、他方の外部電極５に含まれる電極部５ｃとの間隔Ｗ１ｃとは、同等でもよく、異なってもよい。たとえば、他方の外部導体１１に含まれる部分１１ｃと、一方の外部電極５に含まれる電極部５ｃとの間隔Ｗ１ｃが第一最短距離を含む場合、他方の外部導体１１に含まれる部分１１ｃと、他方の外部電極５に含まれる電極部５ｃとの間隔Ｗ１ｃは第二最短距離を含む。
間隔Ｗ１ａと間隔Ｗ１ｃとは、同等でもよく、異なってもよい。間隔Ｗ２ａと間隔Ｗ２ｃとは、同等でもよく、異なってもよい。
第一方向Ｄ１で互いに隣り合う電極部５ｃと部分１１ｃとの間隔Ｗ１ｃは、第一方向Ｄ１で互いに隣り合う一対の部分１１ｃの間隔Ｗ２ｃより小さい。間隔Ｗ１ｃは、第一方向Ｄ１での電極部５ｃと部分１１ｃとの最短距離である。間隔Ｗ２ｃは、第一方向Ｄ１での一対の部分１１ｃの最短距離である。一方の外部導体１１に含まれる部分１１ｃと、一方の外部電極５に含まれる電極部５ｃとの間隔Ｗ１ｃと、他方の外部導体１１に含まれる部分１１ｃと、他方の外部電極５に含まれる電極部５ｃとの間隔Ｗ１ｃとは、同等でもよく、異なってもよい。たとえば、他方の外部導体１１に含まれる部分１１ｃと、一方の外部電極５に含まれる電極部５ｃとの間隔Ｗ１ｃが第一最短距離を含む場合、他方の外部導体１１に含まれる部分１１ｃと、他方の外部電極５に含まれる電極部５ｃとの間隔Ｗ１ｃは第二最短距離を含む。
間隔Ｗ１ａと間隔Ｗ１ｃとは、同等でもよく、異なってもよい。間隔Ｗ２ａと間隔Ｗ２ｃとは、同等でもよく、異なってもよい。
【0040】
外部導体１１は、導体層１３を含む。導体層１３は、一対の部分１１ａと、一対の部分１１ｃとを含む。導体層１３は、たとえば、焼結金属層である。この場合、導体層１３は、金属層を含む。焼結金属層である導体層１３は、素体３の表面に付与された導電性ペーストを焼き付けることにより形成されている。導体層１３は、素体３に形成された焼結金属層を含む。本実施形態では、導体層１３は、Ｃｕからなる焼結金属層を含む。導電性ペーストは、たとえば、Ｃｕからなる粒子、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を含む。導体層１３は、Ｎｉからなる焼結金属層を含んでもよい。
たとえば、Ｃｕ及びＮｉは、銀（第二電極層Ｅ２に含まれている銀粒子）よりマイグレーションが生じがたい導電性材料である。銀は、一般的に、マイグレーションが相対的に生じやすい。外部電極５は、マイグレーションが相対的に生じやすい第二電極層Ｅ２を含む。外部導体１１は、第二電極層Ｅ２よりマイグレーションが生じがたい導体層１３を含む。導体層１３は、銀を実質的に含まない。
外部導体１１の表面には、めっき層が形成されていてもよい。めっき層は、たとえば、第三電極層Ｅ３と同じ構成を含んでもよい。
たとえば、Ｃｕ及びＮｉは、銀（第二電極層Ｅ２に含まれている銀粒子）よりマイグレーションが生じがたい導電性材料である。銀は、一般的に、マイグレーションが相対的に生じやすい。外部電極５は、マイグレーションが相対的に生じやすい第二電極層Ｅ２を含む。外部導体１１は、第二電極層Ｅ２よりマイグレーションが生じがたい導体層１３を含む。導体層１３は、銀を実質的に含まない。
外部導体１１の表面には、めっき層が形成されていてもよい。めっき層は、たとえば、第三電極層Ｅ３と同じ構成を含んでもよい。
【0041】
導体層１３は、導電性樹脂層であってもよい。導体層１３が導電性樹脂層である場合、導体層１３は、素体３上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。導電性樹脂は、たとえば、樹脂、複数の導電性粒子、及び有機溶媒を含む。樹脂は、たとえば、熱硬化性樹脂である。導電性粒子は、たとえば、金属粒子である。金属粒子は、たとえば、銅粒子である。導体層１３が導電性樹脂層である構成では、導体層１３は、複数の銅粒子を含む。熱硬化性樹脂は、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂である。導電性樹脂層である導体層１３が含む導電性粒子は、炭素粒子であってもよい。導体層１３が導電性樹脂層である構成でも、外部導体１１は、第二電極層Ｅ２よりマイグレーションが生じがたい導体層１３を含む。導体層１３は、銀粒子を実質的に含まない。
【0042】
積層コンデンサＣ１は、図２～図５に示されるように、複数の内部電極７と複数の内部電極９とを備える。各内部電極７，９は、素体３内に配置されている内部導体に含まれる。積層コンデンサＣ１が備える複数の内部導体は、複数の内部電極７と複数の内部電極９とを含む。たとえば、内部電極７が第一内部導体を含む場合、内部電極９は第二内部導体を含む。図３では、説明のため、各内部電極７，９は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。
各内部電極７，９は、積層型電子部品の内部導体として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料は、たとえば、卑金属を含む。導電性材料は、たとえば、Ｎｉ又はＣｕを含む。各内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。本実施形態では、各内部電極７，９は、Ｎｉからなる。
各内部電極７，９は、積層型電子部品の内部導体として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料は、たとえば、卑金属を含む。導電性材料は、たとえば、Ｎｉ又はＣｕを含む。各内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。本実施形態では、各内部電極７，９は、Ｎｉからなる。
【0043】
内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第二方向Ｄ２に間隔を有して対向するように交互に配置されている。複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第二方向Ｄ２で交互に並んでいる。複数の内部電極７，９は、第二方向Ｄ２に並ぶように素体３内に配置されている。各内部電極７，９は、各主面３ａと略平行な面内に位置している。すなわち、各内部電極７，９は、各側面３ｃと交差する方向に延在するように配置されている。本実施形態では、各内部電極７，９は、各側面３ｃと略直交する方向に延在するように配置されている。内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とが対向している方向（第二方向Ｄ２）は、各主面３ａと平行な方向（第三方向Ｄ３及び第一方向Ｄ１）と直交している。
【0044】
内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。各内部電極７，９の一端は、一対の端面３ｅのうち対応する端面３ｅに露出している。各内部電極７，９は、対応する端面３ｅに露出している一端を含む。各電極部５ｅは、複数の内部電極７，９のうち対応する内部電極７，９の一端をすべて覆っている。各電極部５ｅは、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。各外部電極５は、対応する内部電極７，９と電気的に接続されている。本実施形態では、複数の内部電極７は、一方の外部電極５に物理的かつ電気的に接続されている。複数の内部電極９は、他方の外部電極５に物理的かつ電気的に接続されている。
【0045】
内部電極７と内部電極９とは、一対の外部導体１１のうち対応する外部導体１１に接続されている。内部電極７は、内部電極７が物理的かつ電気的に接続されている一方の外部電極５と第一方向Ｄ１で隣り合っている一方の外部導体１１に電気的に接続されている。一方の外部電極５に含まれる第二電極層Ｅ２と、一方の外部導体１１とは、内部電極７を通して、電気的に接続されている。内部電極９は、内部電極９が物理的かつ電気的に接続されている他方の外部電極５と第一方向Ｄ１で隣り合っている他方の外部導体１１に電気的に接続されている。他方の外部電極５に含まれる第二電極層Ｅ２と、他方の外部導体１１とは、内部電極９を通して、電気的に接続されている。
【0046】
内部電極７は、一対の接続部分７ａを含む。一対の接続部分７ａのそれぞれは、一対の側面３ｃのうち対応する側面３ｃに露出している。一対の接続部分７ａのそれぞれは、対応する側面３ｃに露出している端を含む。各接続部分７ａは、対応する側面３ｃに露出している端において、対応する側面３ｃに配置されている部分１１ｃに物理的かつ電気的に接続されている。内部電極７は、複数の箇所で、対応する外部導体１１に物理的に接続されている。本実施形態では、すべての内部電極７が、対応する外部導体１１に物理的に接続されている。しかしながら、すべての内部電極７が、対応する外部導体１１に物理的に接続されている必要はない。複数の内部電極７のうち、少なくとも一つの内部電極７が、対応する外部導体１１に物理的に接続されていればよい。
【0047】
内部電極９は、一対の接続部分９ａを含む。一対の接続部分９ａのそれぞれは、一対の側面３ｃのうち対応する側面３ｃに露出している。一対の接続部分９ａのそれぞれは、対応する側面３ｃに露出している端を含む。各接続部分９ａは、対応する側面３ｃに露出している端において、対応する側面３ｃに配置されている部分１１ｃに物理的かつ電気的に接続されている。内部電極９は、複数の箇所で、対応する外部導体１１に物理的に接続されている。本実施形態では、すべての内部電極９が、対応する外部導体１１に物理的に接続されている。しかしながら、すべての内部電極９が、対応する外部導体１１に物理的に接続されている必要はない。複数の内部電極９のうち、少なくとも一つの内部電極９が、対応する外部導体１１に物理的に接続されていればよい。同じ側面３ｃに露出している接続部分７ａと接続部分９ａとは、第一方向Ｄ１において、互いに離間している。
【0048】
本実施形態では、たとえば、複数の内部電極７は、他方の主面３ａと隣り合う内部電極７Ａを含む。内部電極７Ａは、内部電極９と電気的に接続されていると共に他方の主面３ａ上に位置している電極部５ａに含まれる第二電極層Ｅ２と、たとえば、第二方向Ｄ２で対向している。内部電極７Ａと、内部電極９と電気的に接続されていると共に他方の主面３ａ上に位置している上記第二電極層Ｅ２とを、たとえば第二方向Ｄ２から見たとき、内部電極７Ａと、内部電極９と電気的に接続されていると共に他方の主面３ａ上に位置している上記第二電極層Ｅ２とが、互いに重なっている。この場合、内部電極７Ａと、内部電極９と電気的に接続されていると共に他方の主面３ａ上に位置している上記第二電極層Ｅ２との間に、電界が生じやすい。
本実施形態では、たとえば、複数の内部電極９は、一方の主面３ａと隣り合う内部電極９Ａを含む。内部電極９Ａは、内部電極７と電気的に接続されていると共に一方の主面３ａ上に位置している電極部５ａに含まれる第二電極層Ｅ２と、たとえば、第二方向Ｄ２で対向している。内部電極９Ａと、内部電極７と電気的に接続されていると共に一方の主面３ａ上に位置している上記第二電極層Ｅ２とを、たとえば第二方向Ｄ２から見たとき、内部電極９Ａと、内部電極７と電気的に接続されていると共に一方の主面３ａ上に位置している上記第二電極層Ｅ２とが、互いに重なっている。この場合、内部電極９Ａと、内部電極７と電気的に接続されていると共に一方の主面３ａ上に位置している上記第二電極層Ｅ２との間に、電界が生じやすい。
本実施形態では、たとえば、複数の内部電極９は、一方の主面３ａと隣り合う内部電極９Ａを含む。内部電極９Ａは、内部電極７と電気的に接続されていると共に一方の主面３ａ上に位置している電極部５ａに含まれる第二電極層Ｅ２と、たとえば、第二方向Ｄ２で対向している。内部電極９Ａと、内部電極７と電気的に接続されていると共に一方の主面３ａ上に位置している上記第二電極層Ｅ２とを、たとえば第二方向Ｄ２から見たとき、内部電極９Ａと、内部電極７と電気的に接続されていると共に一方の主面３ａ上に位置している上記第二電極層Ｅ２とが、互いに重なっている。この場合、内部電極９Ａと、内部電極７と電気的に接続されていると共に一方の主面３ａ上に位置している上記第二電極層Ｅ２との間に、電界が生じやすい。
【0049】
本実施形態では、複数の内部電極７は、内部電極９と電気的に接続されていると共に各側面３ｃ上に位置している電極部５ｃに含まれる第二電極層Ｅ２と、たとえば、第三方向Ｄ３で対向している。複数の内部電極７と、内部電極９と電気的に接続されていると共に各側面３ｃ上に位置している上記第二電極層Ｅ２とを、たとえば第三方向Ｄ３から見たとき、複数の内部電極７と、内部電極９と電気的に接続されていると共に各側面３ｃ上に位置している上記第二電極層Ｅ２とが、互いに重なっている。この場合、複数の内部電極７と、内部電極９と電気的に接続されていると共に一方の各側面３ｃ上に位置している上記第二電極層Ｅ２との間に、電界が生じやすい。
本実施形態では、複数の内部電極９は、内部電極７と電気的に接続されていると共に各側面３ｃ上に位置している電極部５ｃに含まれる第二電極層Ｅ２と、たとえば、第三方向Ｄ３で対向している。複数の内部電極９と、内部電極７と電気的に接続されていると共に各側面３ｃ上に位置している上記第二電極層Ｅ２とを、たとえば第三方向Ｄ３から見たとき、複数の内部電極９と、内部電極７と電気的に接続されていると共に各側面３ｃ上に位置している上記第二電極層Ｅ２とが、互いに重なっている。この場合、複数の内部電極９と、内部電極７と電気的に接続されていると共に一方の各側面３ｃ上に位置している上記第二電極層Ｅ２との間に、電界が生じやすい。
本実施形態では、複数の内部電極９は、内部電極７と電気的に接続されていると共に各側面３ｃ上に位置している電極部５ｃに含まれる第二電極層Ｅ２と、たとえば、第三方向Ｄ３で対向している。複数の内部電極９と、内部電極７と電気的に接続されていると共に各側面３ｃ上に位置している上記第二電極層Ｅ２とを、たとえば第三方向Ｄ３から見たとき、複数の内部電極９と、内部電極７と電気的に接続されていると共に各側面３ｃ上に位置している上記第二電極層Ｅ２とが、互いに重なっている。この場合、複数の内部電極９と、内部電極７と電気的に接続されていると共に一方の各側面３ｃ上に位置している上記第二電極層Ｅ２との間に、電界が生じやすい。
【0050】
本実施形態では、複数の内部電極７は、内部電極９と電気的に接続されている外部導体１１（導体層１３）と、たとえば、第三方向Ｄ３で対向している。したがって、複数の内部電極７と、内部電極９と電気的に接続されている外部導体１１との間に、電界が生じるおそれがある。
本実施形態では、複数の内部電極９は、内部電極７と電気的に接続されている外部導体１１（導体層１３）と、たとえば、第三方向Ｄ３で対向している。したがって、複数の内部電極９と、内部電極７と電気的に接続されている外部導体１１との間に、電界が生じるおそれがある。
本実施形態では、複数の内部電極９は、内部電極７と電気的に接続されている外部導体１１（導体層１３）と、たとえば、第三方向Ｄ３で対向している。したがって、複数の内部電極９と、内部電極７と電気的に接続されている外部導体１１との間に、電界が生じるおそれがある。
【0051】
積層コンデンサＣ１では、外部電極５が含む第二電極層Ｅ２と、外部電極５と第一方向Ｄ１で隣り合う外部導体１１が含む導体層１３とが、電気的に接続されている。電界が第二電極層Ｅ２に作用する場合、電界は、第二電極層Ｅ２だけでなく、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されている導体層１３にも作用する。電界は、第二電極層Ｅ２に集中しがたく、導体層１３は、第二電極層Ｅ２に作用する電界を低く抑える。したがって、電界が第二電極層Ｅ２に作用する場合でも、第二電極層Ｅ２に含まれる金属がイオン化しがたい。マイグレーションが第二電極層Ｅ２に生じがたい。
導体層１３は、第二電極層Ｅ２よりマイグレーションが生じがたい。したがって、電界が導体層１３に作用する場合でも、マイグレーションが導体層１３に生じがたい。
一方の外部導体１１は、一方の外部導体１１と電気的に接続されている外部電極５（第二電極層Ｅ２）と、他方の外部導体１１の間に位置している。したがって、マイグレーションが、一方の外部導体１１と電気的に接続されている外部電極５が含む第二電極層Ｅ２に生じる場合でも、マイグレーションの進行が抑制される。
他方の外部導体１１は、他方の外部導体１１と電気的に接続されている外部電極５（第二電極層Ｅ２）と、他方の外部導体１１の間に位置している。したがって、マイグレーションが、他方の外部導体１１と電気的に接続されている外部電極５が含む第二電極層Ｅ２に生じる場合でも、マイグレーションの進行が抑制される。
これらの結果、積層コンデンサＣ１は、マイグレーションの進行を抑制する。
導体層１３は、第二電極層Ｅ２よりマイグレーションが生じがたい。したがって、電界が導体層１３に作用する場合でも、マイグレーションが導体層１３に生じがたい。
一方の外部導体１１は、一方の外部導体１１と電気的に接続されている外部電極５（第二電極層Ｅ２）と、他方の外部導体１１の間に位置している。したがって、マイグレーションが、一方の外部導体１１と電気的に接続されている外部電極５が含む第二電極層Ｅ２に生じる場合でも、マイグレーションの進行が抑制される。
他方の外部導体１１は、他方の外部導体１１と電気的に接続されている外部電極５（第二電極層Ｅ２）と、他方の外部導体１１の間に位置している。したがって、マイグレーションが、他方の外部導体１１と電気的に接続されている外部電極５が含む第二電極層Ｅ２に生じる場合でも、マイグレーションの進行が抑制される。
これらの結果、積層コンデンサＣ１は、マイグレーションの進行を抑制する。
【0052】
積層コンデンサＣ１では、一対の外部導体１１のそれぞれは、一対の主面３ａ及び一対の側面３ｃ上にわたって配置されている。したがって、積層コンデンサＣ１は、マイグレーションの進行を確実に抑制する。
【0053】
積層コンデンサＣ１では、複数の内部電極７，９のそれぞれは、複数の箇所で、一対の外部導体１１のうち対応する外部導体１１と物理的に接続されている。したがって、積層コンデンサＣ１は、マイグレーションの進行を確実に抑制する。
【0054】
積層コンデンサＣ１では、間隔Ｗ１ａは、間隔Ｗ２ａより小さく、間隔Ｗ１ｃは、間隔Ｗ２ｃより小さい。したがって、積層コンデンサＣ１は、マイグレーションが第二電極層Ｅ２から進行する場合でも、進行距離が短い。この結果、一対の外部電極５が短絡しがたい。
【0055】
積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２は、複数の銀粒子を含むと共に、導体層１３は、銀よりマイグレーションが生じがたい金属層を含む。
積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２が複数の銀粒子を含む構成においても、マイグレーションの進行を確実に抑制する。
積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２が複数の銀粒子を含む構成においても、マイグレーションの進行を確実に抑制する。
【0056】
次に、図６～図８を参照して、第一実施形態の一変形例に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図６、図７、及び図８は、第一実施形態の一変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
本変形例に係る積層コンデンサＣ１は、概ね、上述した第一実施形態に係る積層コンデンサＣ１と類似又は同じであるが、本変形例は、各内部電極７，９の構成に関して、上述した第一実施形態と相違する。以下、上述した第一実施形態と本変形例との相違点を主として説明する。図６では、説明のため、各内部電極７，９は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。
本変形例に係る積層コンデンサＣ１は、概ね、上述した第一実施形態に係る積層コンデンサＣ１と類似又は同じであるが、本変形例は、各内部電極７，９の構成に関して、上述した第一実施形態と相違する。以下、上述した第一実施形態と本変形例との相違点を主として説明する。図６では、説明のため、各内部電極７，９は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。
【0057】
複数の内部電極７のそれぞれは、一つの接続部分７ａを含む。各内部電極７は、一つの接続部分７ａのみを含む。この接続部分７ａは、一方の側面３ｃに露出している。各接続部分７ａは、一方の側面３ｃに露出している端を含む。各接続部分７ａは、一方の側面３ｃに露出している端において、一方の側面３ｃに配置されている部分１１ｃに物理的かつ電気的に接続されている。本変形例でも、複数の内部電極７のうち、少なくとも一つの内部電極７が、対応する外部導体１１に物理的に接続されていればよい。
複数の内部電極９のそれぞれは、一つの接続部分９ａを含む。各内部電極９は、一つの接続部分９ａのみを含む。この接続部分９ａは、他方の側面３ｃに露出している。各接続部分９ａは、他方の側面３ｃに露出している端を含む。各接続部分９ａは、他方の側面３ｃに露出している端において、他方の側面３ｃに配置されている部分１１ｃに物理的かつ電気的に接続されている。本変形例でも、複数の内部電極９のうち、少なくとも一つの内部電極９が、対応する外部導体１１に物理的に接続されていればよい。
複数の内部電極９のそれぞれは、一つの接続部分９ａを含む。各内部電極９は、一つの接続部分９ａのみを含む。この接続部分９ａは、他方の側面３ｃに露出している。各接続部分９ａは、他方の側面３ｃに露出している端を含む。各接続部分９ａは、他方の側面３ｃに露出している端において、他方の側面３ｃに配置されている部分１１ｃに物理的かつ電気的に接続されている。本変形例でも、複数の内部電極９のうち、少なくとも一つの内部電極９が、対応する外部導体１１に物理的に接続されていればよい。
【0058】
本変形例に係る積層コンデンサＣ１では、内部電極７は、対応する外部導体１１に含まれると共に一方の側面３ｃ上に位置している部分１１ｃと物理的に接続されている。内部電極９は、対応する外部導体１１に含まれると共に他方の側面３ｃ上に位置している部分１１ｃと物理的に接続されている。
【0059】
次に、図９及び図１０を参照して、第一実施形態の別の一変形例に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図９及び図１０は、第一実施形態の別の一変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
本変形例に係る積層コンデンサＣ１は、概ね、上述した一変形例に係る積層コンデンサＣ１と類似又は同じであるが、本変形例は、各内部電極９の構成に関して、上述した一変形例と相違する。以下、上述した一変形例と本変形例との相違点を主として説明する。図９では、説明のため、各内部電極７，９は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。
本変形例に係る積層コンデンサＣ１は、概ね、上述した一変形例に係る積層コンデンサＣ１と類似又は同じであるが、本変形例は、各内部電極９の構成に関して、上述した一変形例と相違する。以下、上述した一変形例と本変形例との相違点を主として説明する。図９では、説明のため、各内部電極７，９は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。
【0060】
複数の内部電極９のそれぞれは、一つの接続部分９ａを含む。各内部電極９は、一つの接続部分９ａのみを含む。この接続部分９ａは、接続部分７ａが露出している側面３ｃに露出している。接続部分７ａと接続部分９ａとは、同じ側面３ｃに露出している。各接続部分９ａは、接続部分７ａが露出している側面３ｃに露出している端を含む。各接続部分９ａは、接続部分７ａが露出している側面３ｃに露出している端において、一方の側面３ｃに配置されている部分１１ｃに物理的かつ電気的に接続されている。
【0061】
本変形例に係る積層コンデンサＣ１では、内部電極７は、対応する外部導体１１に含まれると共に一方の側面３ｃ上に位置している部分１１ｃと物理的に接続されている。内部電極９は、対応する外部導体１１に含まれると共に一方の側面３ｃ上に位置している部分１１ｃと物理的に接続されている。
【0062】
（第二実施形態）
図１１～図１５を参照して、第二実施形態に係る積層コンデンサＣ２の構成を説明する。図１１は、第二実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図１２、図１３、図１４、及び図１５は、第二実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
第二実施形態では、電子部品は、たとえば、積層コンデンサＣ２である。積層コンデンサＣ２は、概ね、積層コンデンサＣ１と類似又は同じであるが、積層コンデンサＣ２は、複数の外部電極５及び複数の内部電極７，９の構成に関して、積層コンデンサＣ１と相違する。以下、積層コンデンサＣ１と積層コンデンサＣ２との相違点を主として説明する。
図１１～図１５を参照して、第二実施形態に係る積層コンデンサＣ２の構成を説明する。図１１は、第二実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図１２、図１３、図１４、及び図１５は、第二実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
第二実施形態では、電子部品は、たとえば、積層コンデンサＣ２である。積層コンデンサＣ２は、概ね、積層コンデンサＣ１と類似又は同じであるが、積層コンデンサＣ２は、複数の外部電極５及び複数の内部電極７，９の構成に関して、積層コンデンサＣ１と相違する。以下、積層コンデンサＣ１と積層コンデンサＣ２との相違点を主として説明する。
【0063】
積層コンデンサＣ２は、図１１～図１５に示されるように、直方体形状を呈している素体３と、複数の外部電極５と、複数の内部電極７と、複数の内部電極９と、複数の外部導体１１と、を備える。本実施形態では、積層コンデンサＣ２は、一対の外部電極５を備えると共に、一対の外部導体１１を備える。素体３は、互いに対向している一対の主面３ａ，３ｂと、互いに対向している一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を含む。積層コンデンサＣ２では、主面３ａが、電子機器と対向する。主面３ａは、実装面を構成するように配置される。主面３ａは、実装面である。
各主面３ａ，３ｂは、素体３に含まれる側面でもある。素体３の側面は、一対の主面３ａ，３ｂ及び一対の側面３ｃを含む。たとえば、一方の側面３ｃが第一側面を含む場合、他方の側面３ｃが第二側面を含んでもよく、主面３ａが第三側面を含んでもよく、主面，３ｂが第四側面を含んでもよい。
各主面３ａ，３ｂは、素体３に含まれる側面でもある。素体３の側面は、一対の主面３ａ，３ｂ及び一対の側面３ｃを含む。たとえば、一方の側面３ｃが第一側面を含む場合、他方の側面３ｃが第二側面を含んでもよく、主面３ａが第三側面を含んでもよく、主面，３ｂが第四側面を含んでもよい。
【0064】
各外部電極５は、複数の電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅを含む。電極部５ａは、主面３ａ上に配置されている。電極部５ｂは、主面３ｂ上に配置されている。各電極部５ａ，５ｂは、稜線部３ｇ上に配置されてもよい。電極部５ｃは、側面３ｃ上に配置されている。電極部５ｃは、稜線部３ｉ上に配置されてもよい。電極部５ｅは、端面３ｅ上に配置されている。外部電極５は、稜線部３ｊ上に配置されている電極部も含む。
外部電極５は、一対の主面３ａ，３ｂ、一対の側面３ｃ、及び一つの端面３ｅの五つの面、並びに、稜線部３ｇ，３ｉ，３ｊに形成されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅは、物理的かつ電気的に接続されている。各外部電極５は、図１３及び図１４にも示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を含む。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を含む。電極部５ｂは、第一電極層Ｅ１及び第三電極層Ｅ３を含む。
外部電極５は、一対の主面３ａ，３ｂ、一対の側面３ｃ、及び一つの端面３ｅの五つの面、並びに、稜線部３ｇ，３ｉ，３ｊに形成されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅは、物理的かつ電気的に接続されている。各外部電極５は、図１３及び図１４にも示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を含む。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を含む。電極部５ｂは、第一電極層Ｅ１及び第三電極層Ｅ３を含む。
【0065】
電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、主面３ｂ上及び稜線部３ｇ上に配置されている。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、主面３ｂの一部と稜線部３ｇの全体とを覆っている。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、主面３ｂの上記一部と稜線部３ｇの全体とに接している。電極部５ｂでは、第一電極層Ｅ１は、素体３と直接的に接している。主面３ｂの上記一部は、主面３ｂにおける端面３ｅ寄りの一部領域を含む。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、主面３ｂ上に位置している。第一電極層Ｅ１は、主面３ｂに形成されていなくてもよい。第一電極層Ｅ１は、主面３ｂ上に配置されていなくてもよい。主面３ｂは、第一電極層Ｅ１に覆われている領域と、第一電極層Ｅ１から露出している領域とを含む。
電極部５ｂの第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。電極部５ｂでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１を覆っている。電極部５ｂでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と接している。電極部５ｂでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接的に接している。電極部５ｂの第三電極層Ｅ３は、主面３ｂ上に位置している。電極部５ｂは、第二電極層Ｅ２を含まない。主面３ｂは、第二電極層Ｅ２で覆われていない。
電極部５ｂの第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。電極部５ｂでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１を覆っている。電極部５ｂでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と接している。電極部５ｂでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接的に接している。電極部５ｂの第三電極層Ｅ３は、主面３ｂ上に位置している。電極部５ｂは、第二電極層Ｅ２を含まない。主面３ｂは、第二電極層Ｅ２で覆われていない。
【0066】
電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部と側面３ｃの一部とを覆っている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の上記一部と側面３ｃの上記一部とに直接的に接している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、電極部５ｃの第一電極層Ｅ１の上記一部を覆うように形成されている。側面３ｃの上記一部は、たとえば、側面３ｃにおける主面３ａ及び端面３ｅ寄りの角領域を含む。側面３ｃは、第二電極層Ｅ２に覆われている領域と、第二電極層Ｅ２から露出している領域とを含む。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を直接的に覆っている部分と、側面３ｃの上記一部を直接的に覆っている部分とを含む。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２に含まれると共に第一電極層Ｅ１を直接的に覆っている部分は、側面３ｃを間接的に覆っている。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２に覆われている部分と、第二電極層Ｅ２から露出している部分とを含む。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ上に位置している。
電極部５ｃの第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上及び第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体を覆っていると共に、第一電極層Ｅ１の、第二電極層Ｅ２から露出している部分の全体を覆っている。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体と接していると共に、第一電極層Ｅ１の、第二電極層Ｅ２から露出している部分の全体と接している。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１及び第二電極層Ｅ２と直接的に接している。電極部５ｃの第三電極層Ｅ３は、側面３ｃ上に位置している。
電極部５ｃの第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上及び第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体を覆っていると共に、第一電極層Ｅ１の、第二電極層Ｅ２から露出している部分の全体を覆っている。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体と接していると共に、第一電極層Ｅ１の、第二電極層Ｅ２から露出している部分の全体と接している。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１及び第二電極層Ｅ２と直接的に接している。電極部５ｃの第三電極層Ｅ３は、側面３ｃ上に位置している。
【0067】
電極部５ｃは、複数の領域５ｃ１，５ｃ２を含む。本実施形態では、電極部５ｃは、二つの領域５ｃ１，５ｃ２のみを含む。領域５ｃ２は、領域５ｃ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｃ１は、第一電極層Ｅ１及び第三電極層Ｅ３を含む。領域５ｃ１は、第二電極層Ｅ２を含まない。領域５ｃ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を含む。領域５ｃ１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域を含む。領域５ｃ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域を含む。
【0068】
電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部を覆っている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の上記一部に直接的に接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、電極部５ｅの第一電極層Ｅ１の上記一部を覆うように形成されている。端面３ｅの一部は、たとえば、端面３ｅにおける主面３ａ寄りの一部領域を含む。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と端面３ｅとの間に位置するように、端面３ｅの一部を間接的に覆っている。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２に覆われている部分と、第二電極層Ｅ２から露出している部分とを含む。
電極部５ｅの第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上及び第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体を覆っていると共に、第一電極層Ｅ１の、第二電極層Ｅ２から露出している部分の全体を覆っている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体と接していると共に、第一電極層Ｅ１の、第二電極層Ｅ２から露出している部分の全体と接している。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１及び第二電極層Ｅ２と直接的に接している。電極部５ｅの第三電極層Ｅ３は、端面３ｅ上に位置している。
電極部５ｅの第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上及び第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体を覆っていると共に、第一電極層Ｅ１の、第二電極層Ｅ２から露出している部分の全体を覆っている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体と接していると共に、第一電極層Ｅ１の、第二電極層Ｅ２から露出している部分の全体と接している。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１及び第二電極層Ｅ２と直接的に接している。電極部５ｅの第三電極層Ｅ３は、端面３ｅ上に位置している。
【0069】
電極部５ｅは、複数の領域５ｅ１，５ｅ２を含む。本実施形態では、電極部５ｅは、二つの領域５ｅ１，５ｅ２のみを含む。領域５ｅ２は、領域５ｅ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｅ１は、第一電極層Ｅ１及び第三電極層Ｅ３を含む。領域５ｅ１は、第二電極層Ｅ２を含まない。領域５ｅ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を含む。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第一方向Ｄ１から見て、端面３ｅの全体を覆うように形成されている。本実施形態では、第三電極層Ｅ３は、端面３ｅの全体を間接的に覆っている。領域５ｅ１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域を含む。領域５ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域を含む。
【0070】
積層コンデンサＣ２では、第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部のみ、端面３ｅの一部のみ、及び一対の側面３ｃの各一部のみを連続して覆っている。第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部のみ、端面３ｅの一部のみ、及び一対の側面３ｃの各一部のみを連続して覆うように設けられている部分を含む。端面３ｅの上記一部は、端面３ｅにおける主面３ａ寄りの一部を含む。側面３ｃの上記一部は、側面３ｃにおける主面３ａ寄りの一部を含む。第二電極層Ｅ２は、一方の稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部のみ、及び稜線部３ｊの一部のみを覆っている。第一電極層Ｅ１の、稜線部３ｉを覆っている部分の一部は、第二電極層Ｅ２から露出している。たとえば、各領域５ｃ１，５ｅ１が含む第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２から露出している。
【0071】
外部導体１１は、一対の部分１１ａと、一対の部分１１ｃとを含む。本変形例では、一対の部分１１ａは、主面３ａに配置されている部分１１ａと、主面３ｂに配置されている部分１１ａとを含む。本変形例でも、一対の部分１１ａと一対の部分１１ｃとは一体に設けられている。すなわち、各外部導体１１は、各稜線部３ｊにも配置されている。
【0072】
図１２～図１５に示されるように、内部電極７と内部電極９とは、第三方向Ｄ３において異なる位置（層）に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第三方向Ｄ３に間隔を有して対向するように交互に配置されている。複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第三方向Ｄ３で交互に並んでいる。複数の内部電極７，９は、第三方向Ｄ３に並ぶように素体３内に配置されている。各内部電極７，９は、各側面３ｃと略平行な面内に位置している。すなわち、各内部電極７，９は、各主面３ａ，３ｂと交差する方向に延在するように配置されている。本実施形態では、各内部電極７，９は、各主面３ａ，３ｂと略直交する方向に延在するように配置されている。内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とが対向している方向（第三方向Ｄ３）は、各側面３ｃと平行な方向（第二方向Ｄ２及び第一方向Ｄ１）と直交している。
図１２では、説明のため、各内部電極７，９は、意図的に、第二方向Ｄ２に互いにずれて図示されている。
図１２では、説明のため、各内部電極７，９は、意図的に、第二方向Ｄ２に互いにずれて図示されている。
【0073】
内部電極７は、一対の接続部分７ａを含む。一対の接続部分７ａのそれぞれは、主面３ａに露出している。一対の接続部分７ａのそれぞれは、主面３ａに露出している端を含む。各接続部分７ａは、主面３ａに露出している端において、主面３ａに配置されている部分１１ａに物理的かつ電気的に接続されている。内部電極７は、複数の箇所で、対応する外部導体１１に物理的に接続されている。本実施形態でも、複数の内部電極７のうち、少なくとも一つの内部電極７が、対応する外部導体１１に物理的に接続されていればよい。
【0074】
内部電極９は、一対の接続部分９ａを含む。一対の接続部分９ａのそれぞれは、主面３ａに露出している。一対の接続部分９ａのそれぞれは、主面３ａに露出している端を含む。各接続部分９ａは、主面３ａに露出している端において、主面３ａに配置されている部分１１ａに物理的かつ電気的に接続されている。内部電極９は、複数の箇所で、対応する外部導体１１に物理的に接続されている。本実施形態でも、複数の内部電極９のうち、少なくとも一つの内部電極９が、対応する外部導体１１に物理的に接続されていればよい。主面３ａに露出している接続部分７ａと接続部分９ａとは、第一方向Ｄ１において、互いに離間している。
【0075】
本実施形態では、たとえば、複数の内部電極７は、他方の側面３ｃと隣り合う内部電極７Ａを含む。内部電極７Ａは、内部電極９と電気的に接続されていると共に他方の側面３ｃ上に位置している電極部５ｃに含まれる第二電極層Ｅ２と、たとえば、第三方向Ｄ３で対向している。内部電極７Ａと、内部電極９と電気的に接続されていると共に他方の側面３ｃ上に位置している上記第二電極層Ｅ２とを、たとえば第三方向Ｄ３から見たとき、内部電極７Ａと、内部電極９と電気的に接続されていると共に他方の側面３ｃ上に位置している上記第二電極層Ｅ２とが、互いに重なっている。この場合、内部電極７Ａと、内部電極９と電気的に接続されていると共に他方の側面３ｃ上に位置している上記第二電極層Ｅ２との間に、電界が生じやすい。
本実施形態では、たとえば、複数の内部電極９は、一方の側面３ｃと隣り合う内部電極９Ａを含む。内部電極９Ａは、内部電極７と電気的に接続されていると共に一方の側面３ｃ上に位置している電極部５ａに含まれる第二電極層Ｅ２と、たとえば、第三方向Ｄ３で対向している。内部電極９Ａと、内部電極７と電気的に接続されていると共に一方の側面３ｃ上に位置している上記第二電極層Ｅ２とを、たとえば第三方向Ｄ３から見たとき、内部電極９Ａと、内部電極７と電気的に接続されていると共に一方の側面３ｃ上に位置している上記第二電極層Ｅ２とが、互いに重なっている。この場合、内部電極９Ａと、内部電極７と電気的に接続されていると共に一方の側面３ｃ上に位置している上記第二電極層Ｅ２との間に、電界が生じやすい。
本実施形態では、たとえば、複数の内部電極９は、一方の側面３ｃと隣り合う内部電極９Ａを含む。内部電極９Ａは、内部電極７と電気的に接続されていると共に一方の側面３ｃ上に位置している電極部５ａに含まれる第二電極層Ｅ２と、たとえば、第三方向Ｄ３で対向している。内部電極９Ａと、内部電極７と電気的に接続されていると共に一方の側面３ｃ上に位置している上記第二電極層Ｅ２とを、たとえば第三方向Ｄ３から見たとき、内部電極９Ａと、内部電極７と電気的に接続されていると共に一方の側面３ｃ上に位置している上記第二電極層Ｅ２とが、互いに重なっている。この場合、内部電極９Ａと、内部電極７と電気的に接続されていると共に一方の側面３ｃ上に位置している上記第二電極層Ｅ２との間に、電界が生じやすい。
【0076】
本実施形態では、複数の内部電極７は、内部電極９と電気的に接続されていると共に主面３ａ上に位置している電極部５ａに含まれる第二電極層Ｅ２と、たとえば、第二方向Ｄ２で対向している。複数の内部電極７と、内部電極９と電気的に接続されていると共に主面３ａ上に位置している上記第二電極層Ｅ２とを、たとえば第二方向Ｄ２から見たとき、複数の内部電極７と、内部電極９と電気的に接続されていると共に主面３ａ上に位置している上記第二電極層Ｅ２とが、互いに重なっている。この場合、複数の内部電極７と、内部電極９と電気的に接続されていると共に主面３ａ上に位置している上記第二電極層Ｅ２との間に、電界が生じやすい。
本実施形態では、複数の内部電極９は、内部電極７と電気的に接続されていると共に主面３ａ上に位置している電極部５ａに含まれる第二電極層Ｅ２と、たとえば、第二方向Ｄ２で対向している。複数の内部電極９と、内部電極７と電気的に接続されていると共に主面３ａ上に位置している上記第二電極層Ｅ２とを、たとえば第二方向Ｄ２から見たとき、複数の内部電極９と、内部電極７と電気的に接続されていると共に主面３ａ上に位置している上記第二電極層Ｅ２とが、互いに重なっている。この場合、複数の内部電極９と、内部電極７と電気的に接続されていると共に主面３ａ上に位置している上記第二電極層Ｅ２との間に、電界が生じやすい。
本実施形態では、複数の内部電極９は、内部電極７と電気的に接続されていると共に主面３ａ上に位置している電極部５ａに含まれる第二電極層Ｅ２と、たとえば、第二方向Ｄ２で対向している。複数の内部電極９と、内部電極７と電気的に接続されていると共に主面３ａ上に位置している上記第二電極層Ｅ２とを、たとえば第二方向Ｄ２から見たとき、複数の内部電極９と、内部電極７と電気的に接続されていると共に主面３ａ上に位置している上記第二電極層Ｅ２とが、互いに重なっている。この場合、複数の内部電極９と、内部電極７と電気的に接続されていると共に主面３ａ上に位置している上記第二電極層Ｅ２との間に、電界が生じやすい。
【0077】
本実施形態では、複数の内部電極７は、内部電極９と電気的に接続されている外部導体１１（導体層１３）と、たとえば、第二方向Ｄ２で対向している。したがって、複数の内部電極７と、内部電極９と電気的に接続されている外部導体１１との間に、電界が生じるおそれがある。
本実施形態では、複数の内部電極９は、内部電極７と電気的に接続されている外部導体１１（導体層１３）と、たとえば、第二方向Ｄ２で対向している。したがって、複数の内部電極９と、内部電極７と電気的に接続されている外部導体１１との間に、電界が生じるおそれがある。
本実施形態では、複数の内部電極９は、内部電極７と電気的に接続されている外部導体１１（導体層１３）と、たとえば、第二方向Ｄ２で対向している。したがって、複数の内部電極９と、内部電極７と電気的に接続されている外部導体１１との間に、電界が生じるおそれがある。
【0078】
積層コンデンサＣ２でも、外部電極５が含む第二電極層Ｅ２と、外部電極５と第一方向Ｄ１で隣り合う外部導体１１が含む導体層１３とが、電気的に接続されている。したがって、電界が第二電極層Ｅ２に作用する場合でも、第二電極層Ｅ２に含まれる金属がイオン化しがたい。マイグレーションが第二電極層Ｅ２に生じがたい。
電界が導体層１３に作用する場合でも、マイグレーションが導体層１３に生じがたい。
一方の外部導体１１は、一方の外部導体１１と電気的に接続されている外部電極５（第二電極層Ｅ２）と、他方の外部導体１１の間に位置している。したがって、マイグレーションが、一方の外部導体１１と電気的に接続されている外部電極５が含む第二電極層Ｅ２に生じる場合でも、マイグレーションの進行が抑制される。
他方の外部導体１１は、他方の外部導体１１と電気的に接続されている外部電極５（第二電極層Ｅ２）と、他方の外部導体１１の間に位置している。したがって、マイグレーションが、他方の外部導体１１と電気的に接続されている外部電極５が含む第二電極層Ｅ２に生じる場合でも、マイグレーションの進行が抑制される。
これらの結果、積層コンデンサＣ２も、マイグレーションの進行を抑制する。
電界が導体層１３に作用する場合でも、マイグレーションが導体層１３に生じがたい。
一方の外部導体１１は、一方の外部導体１１と電気的に接続されている外部電極５（第二電極層Ｅ２）と、他方の外部導体１１の間に位置している。したがって、マイグレーションが、一方の外部導体１１と電気的に接続されている外部電極５が含む第二電極層Ｅ２に生じる場合でも、マイグレーションの進行が抑制される。
他方の外部導体１１は、他方の外部導体１１と電気的に接続されている外部電極５（第二電極層Ｅ２）と、他方の外部導体１１の間に位置している。したがって、マイグレーションが、他方の外部導体１１と電気的に接続されている外部電極５が含む第二電極層Ｅ２に生じる場合でも、マイグレーションの進行が抑制される。
これらの結果、積層コンデンサＣ２も、マイグレーションの進行を抑制する。
【0079】
積層コンデンサＣ２では、第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部と、対応する端面３ｅの一部と、側面３ｃの一部とを連続して覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、対応する端面３ｅの一部のみを覆うように形成されている。したがって、積層コンデンサＣ２は、ＥＳＲを低下させる。
【0080】
次に、図１６～図２０を参照して、第二実施形態の一変形例に係る積層コンデンサＣ２の構成を説明する。図１６は、第二実施形態の一変形例に係る積層コンデンサの斜視図である。図１７、図１８、及び図１９は、第二実施形態の一変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。図２０は、外部電極と外部導体とを示す図である。
本変形例に係る積層コンデンサＣ２は、概ね、上述した第二実施形態に係る積層コンデンサＣ２と類似又は同じであるが、本変形例は、各内部電極７，９及び複数の外部導体１１の構成に関して、上述した第二実施形態と相違する。以下、上述した第二実施形態と本変形例との相違点を主として説明する。図１６では、説明のため、各内部電極７，９は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。
本変形例に係る積層コンデンサＣ２は、概ね、上述した第二実施形態に係る積層コンデンサＣ２と類似又は同じであるが、本変形例は、各内部電極７，９及び複数の外部導体１１の構成に関して、上述した第二実施形態と相違する。以下、上述した第二実施形態と本変形例との相違点を主として説明する。図１６では、説明のため、各内部電極７，９は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。
【0081】
図１６、図１８、及び図１９に示されるように、各外部導体１１は、一つの部分１１ａと、一対の部分１１ｃとを含む。部分１１ａは、主面３ａに配置されている。一対の部分１１ｃは、一対の側面３ｃのそれぞれに配置されている。外部導体１１は、他方の主面３ｂには配置されていない。本変形例でも、部分１１ａと部分１１ｃとは一体に設けられている。すなわち、各外部導体１１は、主面３ａと隣り合っている各稜線部３ｊにも配置されている。
【0082】
部分１１ａは、電極部５ａの端縁から離間している。部分１１ａは、電極部５ａの端縁に沿って、第三方向Ｄ３に延在している。
各部分１１ｃは、対応する電極部５ｃの領域５ｃ２の端縁から離間している。各部分１１ｃは、領域５ｃ２の端縁に沿って、第二方向Ｄ２に延在している。電極部５ｃの領域５ｃ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。したがって、部分１１ｃは、電極部５ｃの領域５ｃ１の端縁に沿って、第二方向Ｄ２に延在していなくてもよい。部分１１ｃは、領域５ｃ２に対応する位置に設けられていればよく、領域５ｃ１に対応する位置に設けられていなくてもよい。
各部分１１ｃは、対応する電極部５ｃの領域５ｃ２の端縁から離間している。各部分１１ｃは、領域５ｃ２の端縁に沿って、第二方向Ｄ２に延在している。電極部５ｃの領域５ｃ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。したがって、部分１１ｃは、電極部５ｃの領域５ｃ１の端縁に沿って、第二方向Ｄ２に延在していなくてもよい。部分１１ｃは、領域５ｃ２に対応する位置に設けられていればよく、領域５ｃ１に対応する位置に設けられていなくてもよい。
【0083】
図２０に示されるように、各外部導体１１は、主面３ａ上と、一対の側面３ｃのそれぞれの一部上とにわたって配置されている。一対の部分１１ｃは、一対の側面３ｃのそれぞれの上記一部上に位置している。第二方向Ｄ２での各部分１１ｃの高さＨ１は、第二方向Ｄ２での第二電極層Ｅ２の高さＨ２以上である。高さＨ２は、たとえば、電極部５ｃの領域５ｃ２が含む第二電極層Ｅ２の高さである。各高さＨ１，Ｈ２は、たとえば、基準面ＰＬ１からの第二方向Ｄ２での高さである。基準面ＰＬ１は、主面３ａを含む。図２０では、第三電極層Ｅ３の図示が省略されている。
【0084】
図１７及び図１８に示されるように、内部電極７は、一つの接続部分７ａを含む。本変形例では、内部電極７は、主面３ａに露出する接続部分７ａのみを含む。内部電極７（接続部分７ａ）は、対応する外部導体１１が含む部分１１ａのみと物理的に接続されている。
図１７及び図１９に示されるように、内部電極９は、一つの接続部分９ａを含む。本変形例では、内部電極９は、主面３ａに露出する接続部分９ａのみを含む。内部電極９（接続部分９ａ）は、対応する外部導体１１が含む部分１１ａのみと物理的に接続されている。
各内部電極７，９は、主面３ｂには露出していない。
図１７及び図１９に示されるように、内部電極９は、一つの接続部分９ａを含む。本変形例では、内部電極９は、主面３ａに露出する接続部分９ａのみを含む。内部電極９（接続部分９ａ）は、対応する外部導体１１が含む部分１１ａのみと物理的に接続されている。
各内部電極７，９は、主面３ｂには露出していない。
【0085】
本変形例に係る積層コンデンサＣ２では、内部電極７と内部電極９とのそれぞれが、対応する外部導体１１が含む部分１１ａと物理的に接続されている。したがって、内部電極７と内部電極９とが、第三方向Ｄ３で互いに対向している構成においても、本変形例に係る積層コンデンサＣ２は、マイグレーションが第二電極層Ｅ２から進行するのを確実に抑制する。
【0086】
本変形例に係る積層コンデンサＣ２では、各外部導体１１が、主面３ａ上と、一対の側面３ｃのそれぞれの一部上とにわたって配置されている。各外部導体１１は、主面３ｂ上に形成される必要がない。各部分１１ｃは、対応する側面３ｃにおいて、上記一部のみに形成されていればよい。したがって、本変形例に係る積層コンデンサＣ２は、各外部導体１１の形成を容易にしつつ、マイグレーションの進行を確実に抑制する。
【0087】
本変形例に係る積層コンデンサＣ１では、高さＨ１は、高さＨ２以上である。したがって、本変形例に係る積層コンデンサＣ２は、マイグレーションの進行を確実に抑制する。
【0088】
次に、図２１～図２４を参照して、第二実施形態の別の一変形例に係る積層コンデンサＣ２の構成を説明する。図２１、図２２、図２３，及び図２４は、第二実施形態の別の一変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
本変形例に係る積層コンデンサＣ２は、概ね、上述した一変形例に係る積層コンデンサＣ２と類似又は同じであるが、本変形例は、各内部電極７，９の構成に関して、上述した一変形例と相違する。以下、上述した一変形例と本変形例との相違点を主として説明する。図２１では、説明のため、各内部電極７，９は、意図的に、第二方向Ｄ２に互いにずれて図示されている。
本変形例に係る積層コンデンサＣ２は、概ね、上述した一変形例に係る積層コンデンサＣ２と類似又は同じであるが、本変形例は、各内部電極７，９の構成に関して、上述した一変形例と相違する。以下、上述した一変形例と本変形例との相違点を主として説明する。図２１では、説明のため、各内部電極７，９は、意図的に、第二方向Ｄ２に互いにずれて図示されている。
【0089】
内部電極７と内部電極９とは、積層コンデンサＣ１が含む内部電極７，９と同様に、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。
図２３及び図２４に示されるように、素体３は、領域３１と領域３３とを含む。領域３１は、基準面ＰＬ２から主面３ａまでの領域である。領域３３は、基準面ＰＬ２から主面３ｂまでの領域である。基準面ＰＬ２は、たとえば、第二方向Ｄ２での、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅを含む。基準面ＰＬ２は、主面３ａ，３ｂに略平行であってもよい。端縁Ｅ２ｅは、たとえば、領域５ｃ２が含む第二電極層Ｅ２の端縁である。端縁Ｅ２ｅは、第二電極層Ｅ２に含まれると共に、主面３ｂ寄りに位置する。
複数の内部電極７，９は、領域３１に位置する複数の内部電極７Ｂ，９Ｂと、領域３３に位置する複数の内部電極７Ｃ，９Ｃと、を含む。複数の内部電極７Ｂ，９Ｂは、基準面ＰＬ２と主面３ａとの間に位置する。複数の内部電極７Ｂ，９Ｂは、第二方向Ｄ２において、端縁Ｅ２ｅと主面３ａとの間に位置する。複数の内部電極７Ｃ，９Ｃは、基準面ＰＬ２と主面３ｂとの間に位置する。複数の内部電極７Ｃ，９Ｃは、第二方向Ｄ２において、端縁Ｅ２ｅと主面３ｂとの間に位置する。
図２３及び図２４に示されるように、素体３は、領域３１と領域３３とを含む。領域３１は、基準面ＰＬ２から主面３ａまでの領域である。領域３３は、基準面ＰＬ２から主面３ｂまでの領域である。基準面ＰＬ２は、たとえば、第二方向Ｄ２での、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅを含む。基準面ＰＬ２は、主面３ａ，３ｂに略平行であってもよい。端縁Ｅ２ｅは、たとえば、領域５ｃ２が含む第二電極層Ｅ２の端縁である。端縁Ｅ２ｅは、第二電極層Ｅ２に含まれると共に、主面３ｂ寄りに位置する。
複数の内部電極７，９は、領域３１に位置する複数の内部電極７Ｂ，９Ｂと、領域３３に位置する複数の内部電極７Ｃ，９Ｃと、を含む。複数の内部電極７Ｂ，９Ｂは、基準面ＰＬ２と主面３ａとの間に位置する。複数の内部電極７Ｂ，９Ｂは、第二方向Ｄ２において、端縁Ｅ２ｅと主面３ａとの間に位置する。複数の内部電極７Ｃ，９Ｃは、基準面ＰＬ２と主面３ｂとの間に位置する。複数の内部電極７Ｃ，９Ｃは、第二方向Ｄ２において、端縁Ｅ２ｅと主面３ｂとの間に位置する。
【0090】
複数の内部電極７Ｃ，９Ｃは、一対の外部導体１１のいずれにも物理的に接続されていない。各内部電極７Ｃは、接続部分７ａを含まないと共に、一対の側面３ｃに露出していない。各内部電極９Ｃは、接続部分９ａを含まないと共に、一対の側面３ｃに露出していない。
内部電極７Ｂは、対応する外部導体１１が含む部分１１ｃに物理的に接続されている。内部電極７Ｂは、少なくとも一つの接続部分７ａを含む。すべての内部電極７Ｂが、対応する外部導体１１（部分１１ｃ）に物理的に接続されている必要はなく、少なくとも一つの内部電極７Ｂが、対応する外部導体１１に物理的に接続されていればよい。
内部電極９Ｂは、対応する外部導体１１が含む部分１１ｃに物理的に接続されている。内部電極９Ｂは、少なくとも一つの接続部分９ａを含む。すべての内部電極９Ｂが、対応する外部導体１１（部分１１ｃ）に物理的に接続されている必要はなく、少なくとも一つの内部電極９Ｂが、対応する外部導体１１に物理的に接続されていればよい。
内部電極７Ｂは、対応する外部導体１１が含む部分１１ｃに物理的に接続されている。内部電極７Ｂは、少なくとも一つの接続部分７ａを含む。すべての内部電極７Ｂが、対応する外部導体１１（部分１１ｃ）に物理的に接続されている必要はなく、少なくとも一つの内部電極７Ｂが、対応する外部導体１１に物理的に接続されていればよい。
内部電極９Ｂは、対応する外部導体１１が含む部分１１ｃに物理的に接続されている。内部電極９Ｂは、少なくとも一つの接続部分９ａを含む。すべての内部電極９Ｂが、対応する外部導体１１（部分１１ｃ）に物理的に接続されている必要はなく、少なくとも一つの内部電極９Ｂが、対応する外部導体１１に物理的に接続されていればよい。
【0091】
本変形例に係る積層コンデンサＣ２では、内部電極７Ｂと内部電極９Ｂとのそれぞれが、対応する外部導体１１が含む部分１１ｃと物理的に接続されている。したがって、内部電極７と内部電極９とが、第二方向Ｄ２で互いに対向している構成においても、本変形例に係る積層コンデンサＣ２は、マイグレーションが第二電極層Ｅ２から進行するのを確実に抑制する。
【0092】
本変形例に係る積層コンデンサＣ２では、複数の内部電極７Ｃ，９Ｃは、一対の外部導体１１のいずれにも物理的に接続されていない。
【0093】
【0094】
図２５に示されるように、電子部品装置は、積層コンデンサＣ１と、電子機器ＥＤと、を備える。電子機器ＥＤは、たとえば、回路基板又は電子部品である。積層コンデンサＣ１は、電子機器ＥＤにはんだ実装されている。電子機器ＥＤは、主面ＥＤａと、二つのパッド電極ＰＥとを含む。各パッド電極ＰＥは、主面ＥＤａに配置されている。二つのパッド電極ＰＥは、互いに離間している。積層コンデンサＣ１は、実装面である主面３ａと主面ＥＤａとが対向するように、電子機器ＥＤに配置されている。各内部電極７，９は、主面ＥＤａと略平行な面内に位置している。
電子部品装置は、積層コンデンサＣ１の代わりに、積層コンデンサＣ２を含んでもよい。
電子部品装置は、積層コンデンサＣ１の代わりに、積層コンデンサＣ２を含んでもよい。
【0095】
積層コンデンサＣ１がはんだ実装される場合、溶融したはんだが外部電極５（第三電極層Ｅ３）を濡れ上がる。濡れ上がったはんだが固化することにより、はんだフィレットＳＦが外部電極５に形成される。互いに対応する外部電極５とパッド電極ＰＥとは、はんだフィレットＳＦを介して連結されている。
各外部導体１１は、電子機器ＥＤに物理的に接続されていない。電子機器ＥＤは、各外部導体１１が物理的に接続されるランドパターンを含まない。各外部導体１１は、電子機器ＥＤから離間している。
各外部導体１１は、電子機器ＥＤに物理的に接続されていない。電子機器ＥＤは、各外部導体１１が物理的に接続されるランドパターンを含まない。各外部導体１１は、電子機器ＥＤから離間している。
【0096】
上記電子部品装置は、上述したように、積層コンデンサＣ１でのマイグレーションの進行を抑制する。
上記電子部品装置では、各外部導体１１は、電子機器ＥＤに物理的に接続されていない。したがって、外力が電子機器ＥＤから積層コンデンサＣ１に作用する場合、外力は、各外部導体１１を通して素体に作用しない。
電子機器ＥＤは、各外部導体１１が物理的に接続されるランドパターンを含む必要がない。したがって、上記電子部品装置は、電子機器ＥＤの構成が複雑化するのを防ぐ。
上記電子部品装置では、各外部導体１１は、電子機器ＥＤに物理的に接続されていない。したがって、外力が電子機器ＥＤから積層コンデンサＣ１に作用する場合、外力は、各外部導体１１を通して素体に作用しない。
電子機器ＥＤは、各外部導体１１が物理的に接続されるランドパターンを含む必要がない。したがって、上記電子部品装置は、電子機器ＥＤの構成が複雑化するのを防ぐ。
【0097】
本明細書では、ある要素が他の要素上に配置されていると記述されている場合、ある要素は、他の要素上に直接的に配置されていてもよく、他の要素上に間接的に配置されていてもよい。ある要素が他の要素上に間接的に配置されている場合、介在要素が、ある要素と他の要素との間に存在している。ある要素が他の要素上に直接的に配置されている場合、介在要素は、ある要素と他の要素との間に存在しない。
本明細書では、ある要素が他の要素上に位置していると記述されている場合、ある要素は、他の要素上に直接的に位置していてもよく、他の要素上に間接的に位置していてもよい。ある要素が他の要素上に間接的に位置している場合、介在要素が、ある要素と他の要素との間に存在している。ある要素が他の要素上に直接的に位置している場合、介在要素は、ある要素と他の要素との間に存在しない。
本明細書では、ある要素が他の要素を覆うと記述されている場合、ある要素は、他の要素を直接的に覆っていてもよく、他の要素を間接的に覆っていてもよい。ある要素が他の要素を間接的に覆っている場合、介在要素が、ある要素と他の要素との間に存在している。ある要素が他の要素を直接的に覆っている場合、介在要素は、ある要素と他の要素との間に存在しない。
本明細書では、ある要素が他の要素上に位置していると記述されている場合、ある要素は、他の要素上に直接的に位置していてもよく、他の要素上に間接的に位置していてもよい。ある要素が他の要素上に間接的に位置している場合、介在要素が、ある要素と他の要素との間に存在している。ある要素が他の要素上に直接的に位置している場合、介在要素は、ある要素と他の要素との間に存在しない。
本明細書では、ある要素が他の要素を覆うと記述されている場合、ある要素は、他の要素を直接的に覆っていてもよく、他の要素を間接的に覆っていてもよい。ある要素が他の要素を間接的に覆っている場合、介在要素が、ある要素と他の要素との間に存在している。ある要素が他の要素を直接的に覆っている場合、介在要素は、ある要素と他の要素との間に存在しない。
【0098】
以上、本発明の実施形態及び変形例について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【0099】
本実施形態及び変形例では、電子部品として積層コンデンサを例に説明したが、適用可能な電子部品は、積層コンデンサに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、積層固体電池部品、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。
【0100】
上述した実施形態及び変形例の記載から把握されるとおり、本明細書では以下に示す態様の開示を含む。
（付記１）
互いに対向している第一端面及び第二端面と、前記第一端面と前記第二端面とを連結している側面と、を含む素体と、
前記素体内に配置されている複数の内部導体と、
それぞれがマイグレーションが相対的に生じやすい電極層を含む、前記第一端面に配置されている第一外部電極及び前記第二端面に配置されている第二外部電極と、
それぞれが前記電極層よりマイグレーションが生じがたい導体層を含み、前記側面上において、前記第一端面と前記第二端面とが互いに対向している方向で並んでいると共に前記第一外部電極と前記第二外部電極から離間している第一外部導体及び第二外部導体と、を備え、
前記複数の内部導体は、前記第一外部電極と前記第一外部導体と電気的に接続されている第一内部導体と、前記第二外部電極と前記第二外部導体と電気的に接続されている第二内部導体と、含み、
前記第一外部導体は、前記第一外部電極と前記第二外部導体の間に位置し、
前記第二外部導体は、前記第二外部電極と前記第一外部導体の間に位置している、電子部品。
（付記２）
前記素体は、直方体形状を呈し、
前記側面は、前記第一端面と前記第二端面とに隣り合っている第一側面、第二側面、第三側面、及び第四側面を含み、
前記第一外部導体及び前記第二外部導体のそれぞれは、前記第一側面、前記第二側面、前記第三側面、及び前記第四側面上にわたって配置されている、付記１に記載の電子部品。
（付記３）
前記第一側面と前記第二側面とは、互いに対向しており、
前記第一内部導体は、前記第一外部導体に含まれると共に前記第一側面上に位置している部分と物理的に接続されており、
前記第二内部導体は、前記第二外部導体に含まれると共に前記第二側面上に位置している部分と物理的に接続されている、付記２に記載の電子部品。
（付記４）
前記第一内部導体は、前記第一外部導体に含まれると共に前記第一側面上に位置している部分と物理的に接続されており、
前記第二内部導体は、前記第二外部導体に含まれると共に前記第一側面上に位置している部分と物理的に接続されている、付記２に記載の電子部品。
（付記５）
前記第一内部導体は、複数の箇所で、前記第一外部導体と物理的に接続されており、
前記第二内部導体は、複数の箇所で、前記第二外部導体と物理的に接続されている、付記１又は２に記載の電子部品。
（付記６）
前記第一外部電極と前記第一外部導体との第一最短距離と、前記第二外部電極と前記第二外部導体との第二最短距離とは、前記第一外部導体と前記第二外部導体との最短距離より小さい、請求項１～５のいずれか一つに記載の電子部品。
（付記７）
前記側面は、実装面を構成するように配置される第一主面と、前記第一主面と対向している第二主面と、前記第一主面、前記第二主面、前記第一端面、及び前記第二端面と隣り合うと共に互いに対向している一対の側面を含み、
前記電極層は、前記第一主面の一部と、前記一対の端面のうち対応する端面の一部と、前記一対の側面のそれぞれの一部とを連続して覆うように形成されている導電性樹脂層を含み、
前記第一内部導体は、前記一対の側面が互いに対向している方向で前記第二内部導体に対向しており、前記第一外部導体に含まれると共に前記第一主面上に位置している部分と物理的に接続されており、
前記第二内部導体は、前記第二外部導体に含まれると共に前記第一主面上に位置している部分と物理的に接続されている、付記１に記載の電子部品。
（付記８）
前記側面は、実装面を構成するように配置される第一主面と、前記第一主面と対向している第二主面と、前記第一主面、前記第二主面、前記第一端面、及び前記第二端面と隣り合うと共に互いに対向している一対の側面を含み、
前記電極層は、前記第一主面の一部と、前記一対の端面のうち対応する端面の一部と、前記一対の側面のそれぞれの一部とを連続して覆うように形成されている導電性樹脂層を含み、
前記第一内部導体は、前記第一主面と前記第二主面とが互いに対向している方向で前記第二内部導体に対向しており、前記第一外部導体に含まれると共に前記一対の側面のうち少なくとも一つの側面上に位置している部分と物理的に接続されており、
前記第二内部導体は、前記第二外部導体に含まれると共に前記一対の側面のうち少なくとも一つの側面上に位置している部分と物理的に接続されている、付記１に記載の電子部品。
（付記９）
前記複数の内部導体のうち、前記第一主面と前記第二主面とが互いに対向している前記方向で、前記導電性樹脂層に含まれると共に前記第二主面寄りに位置する端縁と、前記第二主面との間に位置する内部導体は、前記第一外部導体及び前記第二外部導体のいずれにも物理的に接続されていない、付記８に記載の電子部品。
（付記１０）
前記第一外部導体及び前記第二外部導体のそれぞれは、前記第一主面上と、前記一対の側面のそれぞれの一部上とにわたって配置されている、付記７～９のいずれか一つに記載の電子部品。
（付記１１）
前記第一主面に直交する方向での、前記第一外部導体及び前記第二外部導体のそれぞれが含むと共に前記一対の側面のそれぞれの前記一部上に位置する部分の第一高さは、前記第一主面に直交する前記方向での前記導電性樹脂層の第二高さ以上である、付記１０に記載の電子部品。
（付記１２）
前記電極層は、複数の銀粒子を含む導電性樹脂層を含み、
前記導体層は、銀よりマイグレーションが生じがたい金属層を含む、付記１～１１のいずれか一つに記載の電子部品。
（付記１３）
付記１～１２のいずれか一つに記載の電子部品と、
前記電子部品が実装される電子機器と、を備え、
前記第一外部導体及び前記第二外部導体は、前記電子機器に物理的に接続されていない、電子部品装置。
（付記１）
互いに対向している第一端面及び第二端面と、前記第一端面と前記第二端面とを連結している側面と、を含む素体と、
前記素体内に配置されている複数の内部導体と、
それぞれがマイグレーションが相対的に生じやすい電極層を含む、前記第一端面に配置されている第一外部電極及び前記第二端面に配置されている第二外部電極と、
それぞれが前記電極層よりマイグレーションが生じがたい導体層を含み、前記側面上において、前記第一端面と前記第二端面とが互いに対向している方向で並んでいると共に前記第一外部電極と前記第二外部電極から離間している第一外部導体及び第二外部導体と、を備え、
前記複数の内部導体は、前記第一外部電極と前記第一外部導体と電気的に接続されている第一内部導体と、前記第二外部電極と前記第二外部導体と電気的に接続されている第二内部導体と、含み、
前記第一外部導体は、前記第一外部電極と前記第二外部導体の間に位置し、
前記第二外部導体は、前記第二外部電極と前記第一外部導体の間に位置している、電子部品。
（付記２）
前記素体は、直方体形状を呈し、
前記側面は、前記第一端面と前記第二端面とに隣り合っている第一側面、第二側面、第三側面、及び第四側面を含み、
前記第一外部導体及び前記第二外部導体のそれぞれは、前記第一側面、前記第二側面、前記第三側面、及び前記第四側面上にわたって配置されている、付記１に記載の電子部品。
（付記３）
前記第一側面と前記第二側面とは、互いに対向しており、
前記第一内部導体は、前記第一外部導体に含まれると共に前記第一側面上に位置している部分と物理的に接続されており、
前記第二内部導体は、前記第二外部導体に含まれると共に前記第二側面上に位置している部分と物理的に接続されている、付記２に記載の電子部品。
（付記４）
前記第一内部導体は、前記第一外部導体に含まれると共に前記第一側面上に位置している部分と物理的に接続されており、
前記第二内部導体は、前記第二外部導体に含まれると共に前記第一側面上に位置している部分と物理的に接続されている、付記２に記載の電子部品。
（付記５）
前記第一内部導体は、複数の箇所で、前記第一外部導体と物理的に接続されており、
前記第二内部導体は、複数の箇所で、前記第二外部導体と物理的に接続されている、付記１又は２に記載の電子部品。
（付記６）
前記第一外部電極と前記第一外部導体との第一最短距離と、前記第二外部電極と前記第二外部導体との第二最短距離とは、前記第一外部導体と前記第二外部導体との最短距離より小さい、請求項１～５のいずれか一つに記載の電子部品。
（付記７）
前記側面は、実装面を構成するように配置される第一主面と、前記第一主面と対向している第二主面と、前記第一主面、前記第二主面、前記第一端面、及び前記第二端面と隣り合うと共に互いに対向している一対の側面を含み、
前記電極層は、前記第一主面の一部と、前記一対の端面のうち対応する端面の一部と、前記一対の側面のそれぞれの一部とを連続して覆うように形成されている導電性樹脂層を含み、
前記第一内部導体は、前記一対の側面が互いに対向している方向で前記第二内部導体に対向しており、前記第一外部導体に含まれると共に前記第一主面上に位置している部分と物理的に接続されており、
前記第二内部導体は、前記第二外部導体に含まれると共に前記第一主面上に位置している部分と物理的に接続されている、付記１に記載の電子部品。
（付記８）
前記側面は、実装面を構成するように配置される第一主面と、前記第一主面と対向している第二主面と、前記第一主面、前記第二主面、前記第一端面、及び前記第二端面と隣り合うと共に互いに対向している一対の側面を含み、
前記電極層は、前記第一主面の一部と、前記一対の端面のうち対応する端面の一部と、前記一対の側面のそれぞれの一部とを連続して覆うように形成されている導電性樹脂層を含み、
前記第一内部導体は、前記第一主面と前記第二主面とが互いに対向している方向で前記第二内部導体に対向しており、前記第一外部導体に含まれると共に前記一対の側面のうち少なくとも一つの側面上に位置している部分と物理的に接続されており、
前記第二内部導体は、前記第二外部導体に含まれると共に前記一対の側面のうち少なくとも一つの側面上に位置している部分と物理的に接続されている、付記１に記載の電子部品。
（付記９）
前記複数の内部導体のうち、前記第一主面と前記第二主面とが互いに対向している前記方向で、前記導電性樹脂層に含まれると共に前記第二主面寄りに位置する端縁と、前記第二主面との間に位置する内部導体は、前記第一外部導体及び前記第二外部導体のいずれにも物理的に接続されていない、付記８に記載の電子部品。
（付記１０）
前記第一外部導体及び前記第二外部導体のそれぞれは、前記第一主面上と、前記一対の側面のそれぞれの一部上とにわたって配置されている、付記７～９のいずれか一つに記載の電子部品。
（付記１１）
前記第一主面に直交する方向での、前記第一外部導体及び前記第二外部導体のそれぞれが含むと共に前記一対の側面のそれぞれの前記一部上に位置する部分の第一高さは、前記第一主面に直交する前記方向での前記導電性樹脂層の第二高さ以上である、付記１０に記載の電子部品。
（付記１２）
前記電極層は、複数の銀粒子を含む導電性樹脂層を含み、
前記導体層は、銀よりマイグレーションが生じがたい金属層を含む、付記１～１１のいずれか一つに記載の電子部品。
（付記１３）
付記１～１２のいずれか一つに記載の電子部品と、
前記電子部品が実装される電子機器と、を備え、
前記第一外部導体及び前記第二外部導体は、前記電子機器に物理的に接続されていない、電子部品装置。
【符号の説明】
【0101】
３…素体、３ａ，３ｂ…主面、３ｃ…側面、３ｅ…端面、５…外部電極、７，９…内部電極、７ａ，９ａ…接続部分、１１…外部導体、１１ａ，１１ｃ…外部導体が含む部分、１３…導体層、Ｃ１，Ｃ２…積層コンデンサ、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向、Ｅ１…第一電極層、Ｅ２…第二電極層、Ｅ２ｅ…第二電極層の端縁、Ｅ３…第三電極層、ＥＤ…電子機器、Ｗ１ａ，Ｗ１ｃ，Ｗ２ａ，Ｗ２ｃ…外部電極と外部導体との間隔、Ｈ１…外部導体の高さ、Ｈ２…第二電極層の高さ。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】