(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024108682
(43)【公開日】2024-08-13
(54)【発明の名称】印刷配線板及び検査方法
(51)【国際特許分類】
H05K 3/46 20060101AFI20240805BHJP
H05K 1/16 20060101ALI20240805BHJP
H05K 3/00 20060101ALI20240805BHJP
H01F 41/00 20060101ALI20240805BHJP
H01F 17/00 20060101ALI20240805BHJP
【ＦＩ】
H05K3/46 Q
H05K1/16 B
H05K3/00 T
H05K3/46 B
H05K3/46 N
H05K3/46 W
H01F41/00 F
H01F17/00 B
H01F17/00 D
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023013174
(22)【出願日】2023-01-31
(71)【出願人】
【識別番号】000006633
【氏名又は名称】京セラ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100090033
【弁理士】
【氏名又は名称】荒船 博司
(74)【代理人】
【識別番号】100093045
【弁理士】
【氏名又は名称】荒船 良男
(72)【発明者】
【氏名】中井 正宏
【テーマコード（参考）】
4E351
5E070
5E316
【Ｆターム（参考）】
4E351AA02
4E351BB15
4E351DD04
4E351GG06
4E351GG20
5E070AA01
5E070AB10
5E070CB02
5E070CB12
5E070CB13
5E316AA32
5E316AA38
5E316AA43
5E316BB13
5E316CC04
5E316CC05
5E316CC08
5E316CC32
5E316EE01
5E316FF07
5E316GG15
5E316GG28
5E316HH01
5E316HH32
5E316JJ14
(57)【要約】
【課題】回路異常を検出容易なコイル構造を有することで、コイル構造のインダクタンスが安定した印刷配線板と検査方法を提供する。
【解決手段】印刷配線板（１）は、絶縁層（Ｉ１～Ｉ５）の積層体（Ｉ）と、積層体（Ｉ）内部の積層コイル（Ｌ）とを備える。積層体（Ｉ）は、絶縁層（Ｉ１～Ｉ５）の間に導体層（Ｃ１～Ｃ４）を有する。積層コイル（Ｌ）は、第１端部（Ｔ１）、第２端部（Ｔ２）及び両端部間の配線部（Ｖ１）を有する第１の回路部と、第３端部（Ｔ３）、第４端部（Ｔ４）及び両端部間の配線部（Ｖ２）を有する第２の回路部とを含む。配線部（Ｖ１）は、導体層（Ｃ１～Ｃ４）に位置する渦巻形状の配線（Ｖ１１～Ｖ１４）を有し、配線部（Ｖ２）は、導体層（Ｃ１～Ｃ４）に配線（Ｖ１１～Ｖ１４）に沿って、かつ間を空けて交互に位置する渦巻形状の配線（Ｖ２１～Ｖ２４）を有し、第２端部（Ｔ２）及び第４端部（Ｔ４）が電気的につながっている。
【選択図】図２
【解決手段】印刷配線板（１）は、絶縁層（Ｉ１～Ｉ５）の積層体（Ｉ）と、積層体（Ｉ）内部の積層コイル（Ｌ）とを備える。積層体（Ｉ）は、絶縁層（Ｉ１～Ｉ５）の間に導体層（Ｃ１～Ｃ４）を有する。積層コイル（Ｌ）は、第１端部（Ｔ１）、第２端部（Ｔ２）及び両端部間の配線部（Ｖ１）を有する第１の回路部と、第３端部（Ｔ３）、第４端部（Ｔ４）及び両端部間の配線部（Ｖ２）を有する第２の回路部とを含む。配線部（Ｖ１）は、導体層（Ｃ１～Ｃ４）に位置する渦巻形状の配線（Ｖ１１～Ｖ１４）を有し、配線部（Ｖ２）は、導体層（Ｃ１～Ｃ４）に配線（Ｖ１１～Ｖ１４）に沿って、かつ間を空けて交互に位置する渦巻形状の配線（Ｖ２１～Ｖ２４）を有し、第２端部（Ｔ２）及び第４端部（Ｔ４）が電気的につながっている。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の絶縁層が積層された積層体と、
該積層体の内部に位置する少なくとも一つのコイル構造と、
を備え、
前記積層体は、前記複数の絶縁層の間に位置するとともに、第１の導体層及び第２の導体層を少なくとも含む複数の導体層を有し、
該コイル構造は、
第１端部と第２端部と前記第１端部及び前記第２端部を接続する第１配線部とを有する第１の回路部と、
第３端部と第４端部と前記第３端部及び前記第４端部を接続する第２配線部とを有する第２の回路部と、
を含み、
前記第１端部及び前記第３端部は、前記第１の導体層に位置し、
前記第２端部及び前記第４端部は、前記第２の導体層に位置し、
前記第１配線部は、前記第１の導体層から前記第２の導体層までに位置する各々の導体層に配置された、渦巻形状の第１配線を有し、
前記第２配線部は、前記第１の導体層から前記第２の導体層までに位置する各々の導体層に前記第１配線に沿って配置されるとともに、該第１配線と間を空けて交互に位置する渦巻形状の第２配線を有し、
前記第２端部及び前記第４端部は、電気的につながっている、
印刷配線板。
該積層体の内部に位置する少なくとも一つのコイル構造と、
を備え、
前記積層体は、前記複数の絶縁層の間に位置するとともに、第１の導体層及び第２の導体層を少なくとも含む複数の導体層を有し、
該コイル構造は、
第１端部と第２端部と前記第１端部及び前記第２端部を接続する第１配線部とを有する第１の回路部と、
第３端部と第４端部と前記第３端部及び前記第４端部を接続する第２配線部とを有する第２の回路部と、
を含み、
前記第１端部及び前記第３端部は、前記第１の導体層に位置し、
前記第２端部及び前記第４端部は、前記第２の導体層に位置し、
前記第１配線部は、前記第１の導体層から前記第２の導体層までに位置する各々の導体層に配置された、渦巻形状の第１配線を有し、
前記第２配線部は、前記第１の導体層から前記第２の導体層までに位置する各々の導体層に前記第１配線に沿って配置されるとともに、該第１配線と間を空けて交互に位置する渦巻形状の第２配線を有し、
前記第２端部及び前記第４端部は、電気的につながっている、
印刷配線板。
【請求項2】
前記第１端部とつながる第１外側導体と、
前記第２端部とつながる第２外側導体と、
前記第３端部とつながる第３外側導体と、
前記第４端部とつながる第４外側導体と、
をさらに有しており、
前記積層体は、
前記第１の導体層側に位置する第１表面と、
前記第２の導体層側に位置する第２表面と、
を有し、
前記第１外側導体及び前記第３外側導体は、前記第１表面に位置しており、
前記第２外側導体及び前記第４外側導体は、前記第２表面に位置するとともに０Ω抵抗により電気的に接続されている、
請求項１記載の印刷配線板。
前記第２端部とつながる第２外側導体と、
前記第３端部とつながる第３外側導体と、
前記第４端部とつながる第４外側導体と、
をさらに有しており、
前記積層体は、
前記第１の導体層側に位置する第１表面と、
前記第２の導体層側に位置する第２表面と、
を有し、
前記第１外側導体及び前記第３外側導体は、前記第１表面に位置しており、
前記第２外側導体及び前記第４外側導体は、前記第２表面に位置するとともに０Ω抵抗により電気的に接続されている、
請求項１記載の印刷配線板。
【請求項3】
前記積層体は、
前記第１の導体層及び前記第２の導体層の間に、複数の導体層を有しており、
該複数の導体層の各々に、前記第１配線及び前記第２配線が位置している、
請求項１記載の印刷配線板。
前記第１の導体層及び前記第２の導体層の間に、複数の導体層を有しており、
該複数の導体層の各々に、前記第１配線及び前記第２配線が位置している、
請求項１記載の印刷配線板。
【請求項4】
印刷配線板の検査方法であって、
前記印刷配線板は、
複数の絶縁層が積層された積層体と、
該積層体の内部に位置する少なくとも一つのコイル構造と、
を備え、
前記積層体は、前記複数の絶縁層の間に位置するとともに、第１の導体層及び第２の導体層を少なくとも含む複数の導体層を有し、
該コイル構造は、
第１端部と第２端部と前記第１端部及び前記第２端部を接続する第１配線部とを有する第１の回路部と、
第３端部と第４端部と前記第３端部及び前記第４端部を接続する第２配線部とを有する第２の回路部と、
を含み、
前記第１端部及び前記第３端部は、前記第１の導体層に位置し、
前記第２端部及び前記第４端部は、前記第２の導体層に位置し、
前記第１配線部は、前記第１の導体層から前記第２の導体層までに位置する各々の導体層に配置された、渦巻形状の第１配線を有し、
前記第２配線部は、前記第１の導体層から前記第２の導体層までに位置する各々の導体層に前記第１配線に沿って配置されるとともに、該第１配線と間を空けて交互に位置する渦巻形状の第２配線を有しており、
前記第２端部と前記第４端部とが電気的に接続されていない状態で、
前記第１端部と前記第２端部との間の導通を検査する工程と、
前記第３端部と前記第４端部との間の導通を検査する工程と、
前記第１の回路部の端部と前記第２の回路部の端部との間の組み合わせのうち少なくともいずれかで短絡の有無を検査する工程と、
を含む検査方法。
前記印刷配線板は、
複数の絶縁層が積層された積層体と、
該積層体の内部に位置する少なくとも一つのコイル構造と、
を備え、
前記積層体は、前記複数の絶縁層の間に位置するとともに、第１の導体層及び第２の導体層を少なくとも含む複数の導体層を有し、
該コイル構造は、
第１端部と第２端部と前記第１端部及び前記第２端部を接続する第１配線部とを有する第１の回路部と、
第３端部と第４端部と前記第３端部及び前記第４端部を接続する第２配線部とを有する第２の回路部と、
を含み、
前記第１端部及び前記第３端部は、前記第１の導体層に位置し、
前記第２端部及び前記第４端部は、前記第２の導体層に位置し、
前記第１配線部は、前記第１の導体層から前記第２の導体層までに位置する各々の導体層に配置された、渦巻形状の第１配線を有し、
前記第２配線部は、前記第１の導体層から前記第２の導体層までに位置する各々の導体層に前記第１配線に沿って配置されるとともに、該第１配線と間を空けて交互に位置する渦巻形状の第２配線を有しており、
前記第２端部と前記第４端部とが電気的に接続されていない状態で、
前記第１端部と前記第２端部との間の導通を検査する工程と、
前記第３端部と前記第４端部との間の導通を検査する工程と、
前記第１の回路部の端部と前記第２の回路部の端部との間の組み合わせのうち少なくともいずれかで短絡の有無を検査する工程と、
を含む検査方法。
【請求項5】
前記第２端部と前記第４端部とが電気的に接続された状態で、
前記第１端部と前記第３端部との間の導通を検査する工程をさらに含む、
請求項４に記載の検査方法。
前記第１端部と前記第３端部との間の導通を検査する工程をさらに含む、
請求項４に記載の検査方法。
【請求項6】
前記第２端部と前記第４端部とが０Ω抵抗で接続された状態で、
前記第１端部と前記第３端部との間の導通を検査する工程をさらに含む、
請求項４に記載の検査方法。
前記第１端部と前記第３端部との間の導通を検査する工程をさらに含む、
請求項４に記載の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、印刷配線板及び検査方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、特許文献１などにより、積層された絶縁層及び絶縁層間の導体層の配線パターンによって構成された積層コイルについての技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開昭５８－６７００７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、このような積層コイルの電気検査を行う場合、途中で短絡が生じていても良品と同様に導通し、大きく抵抗値が変化しないので、その検出が難しい。大きく抵抗値が変化しなくても、結果的に積層コイルの巻き数が少なくなるため、電気検査の良品の積層コイルのインダクタンスが安定しないという課題がある。
そこで、回路異常を検出しやすいコイル構造を有することで、積層コイルのインダクタンスが安定した印刷配線板及び該印刷配線板の検査方法を提供する。
そこで、回路異常を検出しやすいコイル構造を有することで、積層コイルのインダクタンスが安定した印刷配線板及び該印刷配線板の検査方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の一の態様は、（１）複数の絶縁層が積層された積層体と、該積層体の内部に位置する少なくとも一つのコイル構造と、を備え、前記積層体は、前記複数の絶縁層の間に位置するとともに、第１の導体層及び第２の導体層を少なくとも含む複数の導体層を有し、該コイル構造は、第１端部と第２端部と前記第１端部及び前記第２端部を接続する第１配線部とを有する第１の回路部と、第３端部と第４端部と前記第３端部及び前記第４端部を接続する第２配線部とを有する第２の回路部と、を含み、前記第１端部及び前記第３端部は、前記第１の導体層に位置し、前記第２端部及び前記第４端部は、前記第２の導体層に位置し、前記第１配線部は、前記第１の導体層から前記第２の導体層までに位置する各々の導体層に配置された、渦巻形状の第１配線を有し、前記第２配線部は、前記第１の導体層から前記第２の導体層までに位置する各々の導体層に前記第１配線に沿って配置されるとともに、該第１配線と間を空けて交互に位置する渦巻形状の第２配線を有し、前記第２端部及び前記第４端部は、電気的につながっている、印刷配線板である。
【0006】
また、本開示の他の一の態様は、（４）印刷配線板の検査方法であって、前記印刷配線板は、複数の絶縁層が積層された積層体と、該積層体の内部に位置する少なくとも一つのコイル構造と、を備え、前記積層体は、前記複数の絶縁層の間に位置するとともに、第１の導体層及び第２の導体層を少なくとも含む複数の導体層を有し、該コイル構造は、第１端部と第２端部と前記第１端部及び前記第２端部を接続する第１配線部とを有する第１の回路部と、第３端部と第４端部と前記第３端部及び前記第４端部を接続する第２配線部とを有する第２の回路部と、を含み、前記第１端部及び前記第３端部は、前記第１の導体層に位置し、前記第２端部及び前記第４端部は、前記第２の導体層に位置し、前記第１配線部は、前記第１の導体層から前記第２の導体層までに位置する各々の導体層に配置された、渦巻形状の第１配線を有し、前記第２配線部は、前記第１の導体層から前記第２の導体層までに位置する各々の導体層に前記第１配線に沿って配置されるとともに、該第１配線と間を空けて交互に位置する渦巻形状の第２配線を有しており、前記第２端部と前記第４端部とが電気的に接続されていない状態で、前記第１端部と前記第２端部との間の導通を検査する工程と、前記第３端部と前記第４端部との間の導通を検査する工程と、前記第１の回路部の端部と前記第２の回路部の端部との間の組み合わせのうち少なくともいずれかで短絡の有無を検査する工程と、を含む。
【0007】
（２）上記（１）に記載の印刷配線板において、前記第１端部とつながる第１外側導体と、前記第２端部とつながる第２外側導体と、前記第３端部とつながる第３外側導体と、前記第４端部とつながる第４外側導体と、をさらに有しており、前記積層体は、前記第１の導体層側に位置する第１表面と、前記第２の導体層側に位置する第２表面と、を有し、前記第１外側導体及び前記第３外側導体は、前記第１表面に位置しており、前記第２外側導体及び前記第４外側導体は、前記第２表面に位置するとともに０Ω抵抗により電気的に接続されている。
（３）上記（１）又は（２）記載の印刷配線板において、前記積層体は、前記第１の導体層及び前記第２の導体層の間に、複数の導体層を有しており、該複数の導体層の各々に、前記第１配線及び前記第２配線が位置している。
（５）上記（４）記載の検査方法において、前記第２端部と前記第４端部とが電気的に接続された状態で、前記第１端部と前記第３端部との間の導通を検査する工程をさらに含む。
（６）上記（４）又は（５）記載の検査方法において、前記第２端部と前記第４端部とが０Ω抵抗で接続された状態で、前記第１端部と前記第３端部との間の導通を検査する工程をさらに含む。
（３）上記（１）又は（２）記載の印刷配線板において、前記積層体は、前記第１の導体層及び前記第２の導体層の間に、複数の導体層を有しており、該複数の導体層の各々に、前記第１配線及び前記第２配線が位置している。
（５）上記（４）記載の検査方法において、前記第２端部と前記第４端部とが電気的に接続された状態で、前記第１端部と前記第３端部との間の導通を検査する工程をさらに含む。
（６）上記（４）又は（５）記載の検査方法において、前記第２端部と前記第４端部とが０Ω抵抗で接続された状態で、前記第１端部と前記第３端部との間の導通を検査する工程をさらに含む。
【発明の効果】
【0008】
本開示によれば、積層体内のコイル構造の回路異常を容易に検出することができ、コイル構造のインダクタンスが安定する。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、印刷配線板１の上面側斜視図（ａ）及び底面側斜視図（ｂ）である。
これらの斜視図では、各図の一番上下の導体層に係る配線のみ透過表示されている。また、点線Ｓｃは、後述の図３で示す断面図の断面を示している。
図１は、印刷配線板１の上面側斜視図（ａ）及び底面側斜視図（ｂ）である。
これらの斜視図では、各図の一番上下の導体層に係る配線のみ透過表示されている。また、点線Ｓｃは、後述の図３で示す断面図の断面を示している。
【0011】
本実施形態の印刷配線板１は、例えば５枚の絶縁層Ｉ１～Ｉ５が積層され、絶縁層Ｉ１～Ｉ５の間にそれぞれ位置する導体層Ｃ１～Ｃ４を含む積層体１を有する。導体層Ｃ１（第１の導体層）から導体層Ｃ４（第２の導体層）にわたって、積層コイルＬ（図２参照）が位置している。積層体Ｉを構成する絶縁層は２以上であればよく、絶縁層の間に位置し積層コイルＬを構成する導体層は１以上であれば、上記以外に任意に定められてもよい。絶縁層Ｉ１～Ｉ５は、周知の樹脂材料であってもよい。絶縁層Ｉ１～Ｉ５には、補強材や無機充填剤などが含まれていてもよい。なお、図１～３において示す導体層Ｃ１～Ｃ４は、導体の配置される層を便宜的に示したもので実際の導体の形状を示すものではない。
【0012】
積層体Ｉの導体層Ｃ１（絶縁層Ｉ１）の側の表面Ｓ１（第１表面）には、外側導体Ｐ１（第１外側導体）及び外側導体Ｐ３（第３外側導体）が位置している。導体層Ｃ１における積層コイルＬに係る配線の一端（第１端部Ｔ１）が外側導体Ｐ１に接続している。導体層Ｃ１における積層コイルＬに係る配線の他端（第３端部Ｔ３）が外側導体Ｐ３に接続している。これら外側導体Ｐ１、Ｐ３が積層コイルＬを含む回路の両端である。外側導体Ｐ１、Ｐ３は、外部の部品などと接続するためのパッド形状を有していてもよいし、端部Ｔ１、Ｔ３から表面Ｓ１に導通された箇所（パッド）から引出配線が配置されていてもよい。外側導体Ｐ１、Ｐ３は、配線と同一の材質であってもよいし、金などの他の材質であってもよい。
【0013】
積層体Ｉの導体層Ｃ４（絶縁層Ｉ５）の側の表面Ｓ２（第２表面）には、外側導体Ｐ２（第２外側導体）及び外側導体Ｐ４（第４外側導体）が位置している。導体層Ｃ４における積層コイルＬに係る配線の一端（第２端部Ｔ２）が外側導体Ｐ２と接続している。導体層Ｃ４における積層コイルＬに係る配線の一端（第４端部Ｔ４）が外側導体Ｐ４と接続している。外側導体Ｐ２、Ｐ４の間は、０Ω抵抗Ｒ０により電気的につながっている。このとき、その０Ω抵抗Ｒ０の端子の間隔に合わせて表面Ｓ２に導体層Ｃ４から接続される導体の末端が位置していればよい。つまり、端部Ｔ２、Ｔ４直下に直接０Ω抵抗Ｒ０を接続しても、端部Ｔ２、Ｔ４配線から引き出し配線を配置後、０Ω抵抗Ｒ０を接続してもよい。外側導体Ｐ２、Ｐ４は、外側導体Ｐ１、Ｐ３と同一のパッド形状を有していてもよい。
【0014】
図２は、印刷配線板１の積層コイルＬの構造を説明する図である。
この図では、積層体Ｉの表示について表面Ｓ１、Ｓ２以外の面を省略している。この図２では、導体層Ｃ１～Ｃ４及び絶縁層Ｉ１～Ｉ５を貫通する（各導体層を導通する）貫通導体からなる積層コイルＬ、並びに表面Ｓ１、Ｓ２に位置する外側導体Ｐ１～Ｐ４及び０Ω抵抗Ｒ０から構成される一続きに接続された回路が示されている。
この図では、積層体Ｉの表示について表面Ｓ１、Ｓ２以外の面を省略している。この図２では、導体層Ｃ１～Ｃ４及び絶縁層Ｉ１～Ｉ５を貫通する（各導体層を導通する）貫通導体からなる積層コイルＬ、並びに表面Ｓ１、Ｓ２に位置する外側導体Ｐ１～Ｐ４及び０Ω抵抗Ｒ０から構成される一続きに接続された回路が示されている。
【0015】
積層コイルＬ（コイル構造）は、積層体Ｉの内部の導体層Ｃ１から導体層Ｃ４の間に位置している。積層コイルＬは、第１端部Ｔ１と第２端部Ｔ２との間の第１の回路部と、第３端部Ｔ３と第４端部Ｔ４との間の第２の回路部とを含む。これら第１の回路部と第２の回路部とは、上述のように、第２端部Ｔ２と第４端部Ｔ４との間が外側導体Ｐ２、Ｐ４を介して０Ω抵抗Ｒ０により接続されてつながっている。
【0016】
第１の回路部は、黒実線で示されている配線部Ｖ１（第１配線部）と、その両端の第１端部Ｔ１及び第２端部Ｔ２と、を含む。第２の回路部は、中抜き線で示されている配線部Ｖ２（第２配線部）と、その両端の第３端部Ｔ３及び第４端部Ｔ４と、を含む。電流が外側導体Ｐ１(第１端部Ｔ１)から外側導体Ｐ３（第３端部Ｔ３）へ流れる場合には、配線部Ｖ１を流れる電流は、外側導体Ｐ１から外側導体Ｐ２へ印刷配線板１を上から下へ流れる。配線部Ｖ２を流れる電流は、外側導体Ｐ４（第４端部Ｔ４）から外側導体Ｐ３（第３端部Ｔ３）へ印刷配線板１を下から上へ、すなわち、配線部Ｖ１とは反対向きに流れる。
【0017】
配線部Ｖ１は、導体層Ｃ１～Ｃ４にそれぞれ位置する渦巻形状の配線Ｖ１１～Ｖ１４（第１配線）を有する。配線部Ｖ２は、導体層Ｃ１～Ｃ４にそれぞれ位置する渦巻形状の配線Ｖ２１～Ｖ２４（第２配線）を有する。例えば、各配線Ｖ１１～Ｖ１４、Ｖ２１～Ｖ２４は、平面透視でそれぞれ各導体層Ｃ１～Ｃ４当たり約２周ずつ渦巻いている。渦巻形状配線の巻数は、２である必要はなく、必要に応じて任意の数であってよい。導体層Ｃ１において、配線部Ｖ２の配線Ｖ２１は、配線部Ｖ１の配線Ｖ１１に沿って位置し、かつ配線Ｖ１１と交互に間を空けて並んでいる。導体層Ｃ２において、配線部Ｖ２の配線Ｖ２２は、配線部Ｖ１の配線Ｖ１２に沿って位置し、かつ配線Ｖ１２と交互に間を空けて並んでいる。導体層Ｃ３において、配線部Ｖ２の配線Ｖ２３は、配線部Ｖ１の配線Ｖ１３に沿って位置し、かつ配線Ｖ１３と交互に間を空けて並んでいる。導体層Ｃ４において、配線部Ｖ２の配線Ｖ２４は、配線部Ｖ１の配線Ｖ１４に沿って位置し、かつ配線Ｖ１４と交互に間を空けて並んでいる。このとき、導体層Ｃ１～Ｃ４の各配線Ｖ１１～Ｖ１４、Ｖ２１～Ｖ２４は、平面透視で渦巻配線の中心軸が略同一であってもよい。
【0018】
導体層Ｃ１の配線Ｖ１１、Ｖ２１は、それぞれ外側導体Ｐ１、Ｐ３、及び導体層Ｃ２の配線Ｖ１２、Ｖ２２と貫通導体によって電気的に接続されている。導体層Ｃ２の配線Ｖ１２、Ｖ２２は、それぞれ上下の導体層Ｃ１、Ｃ３の配線と貫通導体によって電気的に接続されている。導体層Ｃ３の配線Ｖ１３、Ｖ２３は、それぞれ上下の導体層Ｃ２、Ｃ４の配線と貫通導体によって電気的に接続されている。導体層Ｃ４の配線Ｖ１４、Ｖ２４は、それぞれ外側導体Ｐ２、Ｐ４、及び導体層Ｃ３の配線Ｖ１３、Ｖ２３と貫通導体によって電気的に接続されている。貫通導体は、例えばスルーホール導体又はビア導体である。貫通導体は、例えば、銅であってもよい。
【0019】
外側導体Ｐ１、Ｐ３の間で電流が流れる場合、各導体層Ｃ１～Ｃ４において、配線Ｖ１１～Ｖ１４の渦巻形状に沿った電流の回転方向と、配線Ｖ２１～Ｖ２４の渦巻形状に沿った電流の回転方向とは、同一方向である。したがって、この積層コイルＬは、電流の時間変化に応じて各渦巻形状の内側を貫通する磁界を生じさせたり、各渦巻形状の内側を貫通する磁束の変化に応じて誘導起電力を生じさせたりすることができる。
【0020】
外側導体Ｐ２、Ｐ４間を電気的に接続するには、実質的な抵抗値がゼロの素子である０Ω抵抗Ｒ０を用いることが好ましい。
【0021】
図３は、図１の点線Ｓｃにおける断面構造を示す図である。この断面は、外側導体Ｐ１を含む断面である。
各導体層Ｃ１～Ｃ４でそれぞれ配線部Ｖ１の配線Ｖ１１～Ｖ１４と配線部Ｖ２の配線Ｖ２１～Ｖ２４とが交互に並んでいることが分かる。
各導体層Ｃ１～Ｃ４でそれぞれ配線部Ｖ１の配線Ｖ１１～Ｖ１４と配線部Ｖ２の配線Ｖ２１～Ｖ２４とが交互に並んでいることが分かる。
【0022】
このように配線が並んでいると、製造時などに各導体層Ｃ１～Ｃ４において隣り合う配線間で短絡が生じた場合には、配線部Ｖ１と配線部Ｖ２との間で短絡が生じることになる。
【0023】
次に、このような積層コイルＬの検査について説明する。
図４は、印刷配線板１の回路の導通検査の手順を示すフローチャートである。
図４は、印刷配線板１の回路の導通検査の手順を示すフローチャートである。
【0024】
上記積層コイルＬを内部に含む積層体Ｉにおける積層コイルＬの回路検査は、該積層コイルＬの第１端部Ｔ１～第４端部Ｔ４が外側導体Ｐ１～Ｐ４に電気的に接続された後、０Ω抵抗Ｒ０の接続前に行われる。この状態では、正常であれば、配線部Ｖ１と配線部Ｖ２とが独立した状態である。
【0025】
０Ω抵抗Ｒ０が接続されていない状態で、配線部Ｖ１の第１端部Ｔ１と配線部Ｖ１の第２端部Ｔ２との間で導通の検査が行われる（Ｗ１）。これにより、第１の回路部の導通が確認される。
【0026】
引き続き、０Ω抵抗Ｒ０が接続されていない状態で、配線部Ｖ２の第３端部Ｔ３と配線部Ｖ２の第４端部Ｔ４との間で導通の検査が行われる（Ｗ２）。これにより、第２の回路部の導通が確認される。
【0027】
さらに、第１の回路部の両端のいずれか、例えば、第１端部Ｔ１と、第２の回路部の両端のいずれか、例えば、第３端部Ｔ３との間での導通の検査が行われる（Ｗ３）。導通があることで、第１の回路部と第２の回路部との間での短絡が検出される。なお、検査は、第１端部Ｔ１と第３端部Ｔ３又は第４端部Ｔ４との間であってもよいし、第２端部Ｔ２と第３端部Ｔ３又は第４端部Ｔ４との間であってもよい。また、実際の検査は、第１端部Ｔ１から引き出された外側導体Ｐ１と、第３端部Ｔ３から引き出された外側導体Ｐ３との間などで行われればよい。
【0028】
積層コイルＬの回路に異常がないと判断された後に、配線部Ｖ１の第２端部Ｔ２と配線部Ｖ２の第４端部Ｔ４との間が０Ω抵抗Ｒ０により接続される（Ｗ４）。その後、第１端部Ｔ１と第３端部Ｔ３との間で導通の検査が行われる（Ｗ５）。これにより、積層コイルＬを含む回路が正常に導通しているか否かが判定される。
【0029】
以上のように、本実施形態の印刷配線板１は、複数の絶縁層Ｉ１～Ｉ５が積層された積層体Ｉと、該積層体Ｉの内部に位置する少なくとも一つの積層コイルＬと、を備える。積層体Ｉは、複数の絶縁層Ｉ１～Ｉ５の間に位置するとともに、導体層Ｃ１及び導体層Ｃ４を少なくとも含む複数の導体層Ｃ１～Ｃ４を有する。積層コイルＬは、第１端部Ｔ１と第２端部Ｔ２と第１端部Ｔ１及び第２端部Ｔ２を接続する配線部Ｖ１とを有する第１の回路部と、第３端部Ｔ３と第４端部Ｔ４と第３端部Ｔ３及び第４端部Ｔ４を接続する配線部Ｖ２とを有する第２の回路部と、を含む。第１端部Ｔ１及び第３端部Ｔ３は、導体層Ｃ１に位置し、第２端部Ｔ２及び第４端部Ｔ４は、導体層Ｃ４に位置する。配線部Ｖ１は、導体層Ｃ１から導体層Ｃ４までに位置する各々の導体層Ｃ１～Ｃ４に配置された、渦巻形状の配線Ｖ１１～Ｖ１４を有する。配線部Ｖ２は、導体層Ｃ１から導体層Ｃ４までに位置する各々の導体層Ｃ１～Ｃ４に配線Ｖ１１～Ｖ１４に沿って配置されるとともに、該配線Ｖ１１～Ｖ１４と間を空けて交互に位置する渦巻形状の配線Ｖ２１～Ｖ２４を有する。第２端部Ｔ２及び第４端部Ｔ４は、電気的につながっている。
【0030】
言い換えると、本実施形態の印刷配線板１は、５枚の絶縁層Ｉ１～Ｉ５が積層され絶縁層Ｉ１～Ｉ５の間に位置する導体層Ｃ１～Ｃ４を含む積層体１を有する。また、導体層Ｃ１～Ｃ４の各配線Ｖ１１～Ｖ１４、Ｖ２１～Ｖ２４は、平面透視で渦巻配線の中心軸が略同一である。このような積層体１を備える印刷配線板１において、第１の回路部と第２の回路部が容易に電気的に接続可能な状態で独立かつコイルの渦巻形状が隣り合って並んでいることで、印刷配線板１では、短絡を含む導通の検査が容易になる。このような構造により、コイル構造のインダクタンスが安定した印刷配線板を抵抗することができる。印刷配線板１の構造自体は複雑化しないので、コストの上昇を避けることができる。
【0031】
また、印刷配線板１は、第１端部Ｔ１とつながる外側導体Ｐ１と、第２端部Ｔ２とつながる外側導体Ｐ２と、第３端部Ｔ３とつながる外側導体Ｐ３と、第４端部Ｔ４とつながる外側導体Ｐ４と、をさらに有している。積層体Ｉは、導体層Ｃ１側に位置する表面Ｓ１と、導体層Ｃ４側に位置する表面Ｓ２と、を有する。外側導体Ｐ１、Ｐ３は、表面Ｓ１に位置しており、外側導体Ｐ２，Ｐ４は、表面Ｓ２に位置するとともに０Ω抵抗Ｒ０により電気的に接続されている、
このように積層コイルＬの端部が表面Ｓ１、Ｓ２に引き出されていることで、容易に回路検査や、該回路検査後の０Ω抵抗Ｒ０の接続を行うことができる。
このように積層コイルＬの端部が表面Ｓ１、Ｓ２に引き出されていることで、容易に回路検査や、該回路検査後の０Ω抵抗Ｒ０の接続を行うことができる。
【0032】
また、積層体Ｉは、導体層Ｃ１及び導体層Ｃ４の間に、複数の導体層Ｃ１～Ｃ４を有している。該複数の導体層Ｃ１～Ｃ４の各々に、配線Ｖ１１～Ｖ１４及び配線Ｖ２１～Ｖ２４が位置している。
特に、積層体Ｉは、複数の導体層Ｃ１～Ｃ４を有し、配線Ｖ１１～Ｖ１４及び配線Ｖ２１～Ｖ２４は、複数の導体層Ｃ１～Ｃ４の各々に、平面透視での中心軸が略同一に位置している。このように複数の導体層Ｃ１～Ｃ４の渦巻形状の配線が重ねられることで、効率よくコイルの巻き数を得ることができる。また、印刷配線板１は、このように渦巻形状が複数ある場合でも、容易に短絡異常などを検出することができる。
特に、積層体Ｉは、複数の導体層Ｃ１～Ｃ４を有し、配線Ｖ１１～Ｖ１４及び配線Ｖ２１～Ｖ２４は、複数の導体層Ｃ１～Ｃ４の各々に、平面透視での中心軸が略同一に位置している。このように複数の導体層Ｃ１～Ｃ４の渦巻形状の配線が重ねられることで、効率よくコイルの巻き数を得ることができる。また、印刷配線板１は、このように渦巻形状が複数ある場合でも、容易に短絡異常などを検出することができる。
【0033】
また、本実施形態の印刷配線板１の検査方法では、上記形状の印刷配線板１において、第２端部Ｔ２と第４端部Ｔ４とが電気的に接続されていない状態で、第１端部Ｔ１と第２端部Ｔ２との間の導通を検査する工程と、第３端部Ｔ３と第４端部Ｔ４との間の導通を検査する工程と、第１の回路部の端部と第２の回路部の端部との間の組み合わせのうち少なくともいずれか、例えば、第１端部Ｔ１と第３端部Ｔ３との間で短絡の有無を検査する工程と、を含む。
印刷配線板１が上記のような積層コイルＬの構造を有することで、積層コイルＬの内部で短絡が生じた場合には、第１の回路部（配線部Ｖ１）と第２の回路部（配線部Ｖ２）との間での短絡となる。この場合、第２端部Ｔ２と第４端部Ｔ４が電気的に接続されていない状態で、第１の回路部と第２の回路部の間で導通の検査をすることで、本来電気的につながっていないはずの第１の回路部と第２の回路部との間の電気的なつながり、すなわち短絡を容易に検出することができる。また、この短絡検出の後に、容易に第２端部Ｔ２及び第４端部Ｔ４の間を電気的に接続して、積層コイルＬを含む回路を得ることができる。
印刷配線板１が上記のような積層コイルＬの構造を有することで、積層コイルＬの内部で短絡が生じた場合には、第１の回路部（配線部Ｖ１）と第２の回路部（配線部Ｖ２）との間での短絡となる。この場合、第２端部Ｔ２と第４端部Ｔ４が電気的に接続されていない状態で、第１の回路部と第２の回路部の間で導通の検査をすることで、本来電気的につながっていないはずの第１の回路部と第２の回路部との間の電気的なつながり、すなわち短絡を容易に検出することができる。また、この短絡検出の後に、容易に第２端部Ｔ２及び第４端部Ｔ４の間を電気的に接続して、積層コイルＬを含む回路を得ることができる。
【0034】
また、この検査方法は、第２端部Ｔ２と第４端部Ｔ４とが電気的に接続された状態で、第１端部Ｔ１と第３端部Ｔ３との間の導通を検査する工程をさらに含み得る。これにより、最終的な積層コイルＬを含む回路の導通が正常か否かを判定することができる。
【0035】
また、第２端部Ｔ２と第４端部Ｔ４とが０Ω抵抗Ｒ０で接続されてもよい。これにより、独立した第１の回路部と第２の回路部とを、回路抵抗を増大させずに接続して、容易に２つの回路部の合計巻き数の積層コイルＬを含む回路を得ることができる。
【0036】
なお、上記実施の形態は例示であって、様々な変更が可能である。
例えば、上記実施の形態では、渦巻形状の配線Ｖ１１～Ｖ１４、Ｖ２１～Ｖ２４は、それぞれ四隅で折れ曲がる形状を有するものとして説明したが、これに限られない。配線Ｖ１１～Ｖ１４、Ｖ２１～Ｖ２４の一部又は全部は、角が丸まって屈曲していてもよい。配線Ｖ１１～Ｖ１４、Ｖ２１～Ｖ２４は、更に、直線部分を有さず、回転半径が連続的に変化する円状又は楕円状の渦巻形状であってもよい。
例えば、上記実施の形態では、渦巻形状の配線Ｖ１１～Ｖ１４、Ｖ２１～Ｖ２４は、それぞれ四隅で折れ曲がる形状を有するものとして説明したが、これに限られない。配線Ｖ１１～Ｖ１４、Ｖ２１～Ｖ２４の一部又は全部は、角が丸まって屈曲していてもよい。配線Ｖ１１～Ｖ１４、Ｖ２１～Ｖ２４は、更に、直線部分を有さず、回転半径が連続的に変化する円状又は楕円状の渦巻形状であってもよい。
【0037】
また、同一面内にある配線Ｖ１１，Ｖ２１の各組は、交互に並んでいれば完全に同一の間隔ではなくてもよい。また、同一配線が並ばなければ、各組の配線Ｖ１１、Ｖ２１などの長さが等しくなくてもよい。
【0038】
また、積層体Ｉを構成する絶縁層は２以上であればよく、絶縁層の間に位置し積層コイルＬを構成する導体層は１以上であれば、上記以外に任意に定められてもよい。また、上記実施の形態では、第１端部Ｔ１～第４端部Ｔ４がそれぞれ直接貫通導体により表面Ｓ１、Ｓ２に位置する外側導体Ｐ１～Ｐ４に接続されていたが、これに限られない。
【0039】
また、第２端部Ｔ２と第４端部Ｔ４との間の接続は、０Ω抵抗Ｒ０によらなくてもよい。回路抵抗に悪影響を与えずに両端部間を接続可能な導体で接続されさえすれば、はんだ、リード線などでもよい。
【0040】
また、１つの印刷配線板１内に上記積層コイルＬを含む回路が複数あってもよい。当該複数の回路は、独立していてもよいし、更に互いに接続されてもよい。印刷配線板１は、他の機能に係る回路構成を併せて有していてもよい。
その他、上記実施の形態で示した回路構成、構造、部品の配置や位置関係などの具体的な細部は、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
その他、上記実施の形態で示した回路構成、構造、部品の配置や位置関係などの具体的な細部は、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
【符号の説明】
【0041】
１ 印刷配線板
Ｃ１～Ｃ４ 導体層
Ｉ 積層体
Ｉ１～Ｉ５ 絶縁層
Ｌ 積層コイル
Ｐ１～Ｐ４ 外側導体
Ｒ０ ０Ω抵抗
Ｓ１、Ｓ２ 表面
Ｔ１ 第１端部
Ｔ２ 第２端部
Ｔ３ 第３端部
Ｔ４ 第４端部
Ｖ１、Ｖ２ 配線部
Ｖ１１～Ｖ１４、Ｖ２１～Ｖ２４ 配線
Ｃ１～Ｃ４ 導体層
Ｉ 積層体
Ｉ１～Ｉ５ 絶縁層
Ｌ 積層コイル
Ｐ１～Ｐ４ 外側導体
Ｒ０ ０Ω抵抗
Ｓ１、Ｓ２ 表面
Ｔ１ 第１端部
Ｔ２ 第２端部
Ｔ３ 第３端部
Ｔ４ 第４端部
Ｖ１、Ｖ２ 配線部
Ｖ１１～Ｖ１４、Ｖ２１～Ｖ２４ 配線
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】