特開 2024-108714 光検出装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024108714

(43)【公開日】2024-08-13

(54)【発明の名称】光検出装置

(51)【国際特許分類】

   H04N 1/028 20060101AFI20240805BHJP

【ＦＩ】

H04N1/028 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023013231

(22)【出願日】2023-01-31

(71)【出願人】

【識別番号】000104629

【氏名又は名称】キヤノン・コンポーネンツ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003281

【氏名又は名称】弁理士法人大塚国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】田代 卓

(72)【発明者】

【氏名】吉田 英将

【テーマコード（参考）】

5C051

【Ｆターム（参考）】

5C051AA01

5C051BA04

5C051DB01

5C051DB04

5C051DB22

5C051DB29

5C051DE13

5C051DE15

(57)【要約】

【課題】光検出装置が有する半導体装置が受けるノイズの影響を低減する。
【解決手段】光を検出可能なセンサユニット１４０と、長辺及び短辺を有する基板１７０と、基板１７０の表面上に取り付けられ、センサユニット１４０からの信号を処理する半導体装置１８０と、半導体装置１８０を覆うように基板１７０に対して固定された金属カバー１９０と、を備える。金属カバー１９０は、少なくとも１７０基板の長辺方向に離間する２箇所で基板１７０に対して固定されており、基板１７０の長辺方向に延びる側面１７６を覆うように成形されている。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

光を検出可能なセンサユニットと、
長辺及び短辺を有する基板と、
前記基板の表面上に取り付けられ、前記センサユニットからの信号を処理する半導体装置と、
前記半導体装置を覆うように前記基板に対して固定された金属カバーと、を備え、
前記金属カバーは、少なくとも前記基板の長辺方向に離間する２箇所で前記基板に対して固定されており、前記基板の長辺方向に延びる側面を覆うように成形されている
ことを特徴とする光検出装置。

【請求項2】

前記金属カバーは、
前記基板に近接する平面部と、
前記平面部に接続し、前記基板の長辺方向に延びる側面を覆うように前記基板の長辺方向に拡がるフランジ部とを有することを特徴とする、請求項１に記載の光検出装置。

【請求項3】

前記金属カバーは、
前記基板に近接する平面部と、
前記半導体装置を覆うように前記平面部から隆起した隆起部と、
を含むことを特徴とする、請求項１に記載の光検出装置。

【請求項4】

平面視において、前記長辺方向における前記隆起部の外縁と前記半導体装置との距離は、前記基板の短辺方向における前記隆起部の外縁と前記半導体装置との距離よりも大きいことを特徴とする、請求項３に記載の光検出装置。

【請求項5】

前記隆起部は、前記長辺方向において前記２箇所の間に位置することを特徴とする、請求項３に記載の光検出装置。

【請求項6】

前記基板の前記表面には接地用電極が設けられており、
前記金属カバーは、前記接地用電極と接触するように前記基板に対して固定されている
ことを特徴とする、請求項１に記載の光検出装置。

【請求項7】

前記金属カバーは、
前記基板に近接する平面部と、
前記半導体装置を覆うように前記平面部から隆起した隆起部と、
を含み、
前記金属カバーにおける前記接地用電極と接触する部分は、前記長辺方向において、前記２箇所のうちの一方と、前記隆起部との間に位置することを特徴とする、請求項６に記載の光検出装置。

【請求項8】

前記金属カバーにおける前記接地用電極と接触する部分は、平面視において、前記２箇所を結ぶ仮想線上に又は前記仮想線よりも前記基板の前記長辺方向に延びる中心線から離れて位置することを特徴とする、請求項６に記載の光検出装置。

【請求項9】

前記金属カバーにおける前記接地用電極と接触する部分は、前記接地用電極に対して押圧力を加えることを特徴とする、請求項６に記載の光検出装置。

【請求項10】

前記金属カバーにおける前記接地用電極と接触する部分は自由端と固定端とを有し、前記自由端から前記固定端までの長さＡと前記金属カバーの厚みｔとがｔ＜Ａ＜ｔ×４０の関係を満たすことを特徴とする、請求項６に記載の光検出装置。

【請求項11】

前記金属カバーの厚みは０．１０ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の光検出装置。

【請求項12】

前記基板を支持する樹脂製のフレームをさらに備え、
前記フレーム、前記基板、及び前記金属カバーが、前記２箇所で互いに固定されていることを特徴とする、請求項１から１１のいずれか１項に記載の光検出装置。

【請求項13】

前記フレーム、前記基板、及び前記金属カバーが、前記２箇所でかしめ固定されていることを特徴とする、請求項１２に記載の光検出装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は光検出装置に関し、特に光検出装置のノイズ対策に関する。

【背景技術】

【0002】

光を検出する光検出装置が知られている。このような光検出装置は、光の検出に応じて信号を生成することができる。また、このような光検出装置は、信号に対する処理を行い、処理後の信号を出力することができる。例えば特許文献１は、ラインセンサと、信号処理を行う処理部が設けられた回路基板と、を備えるラインセンサ装置を開示している。

【0003】

また、基板上の半導体ダイを保護する技術も知られている。特許文献２及び３は、半導体ダイを樹脂で封止する技術を開示している。特許文献２は、特に、半導体ダイを保護蓋で覆ってから樹脂で封止することを提案している。このような技術により、樹脂封止工程におけるワイヤへの障害が低減される。特許文献３も、ＩＣチップを金属製の蓋で覆ってから樹脂で封止することを提案している。このような技術により、熱ストレスによるＩＣチップの破壊が抑制される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１９－１６１５４４号公報

【特許文献2】特開平７－６６３３１号公報

【特許文献3】特開昭６２－２２９８６０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

光検出装置において信号処理を行う構成においては、静電気等のノイズが信号を処理する半導体装置に対する影響を抑制することが望ましい。特許文献１～３に記載の技術には、ノイズ対策の点でさらなる改善の余地を有していた。

【0006】

本発明は、光検出装置が有する半導体装置が受けるノイズの影響を低減することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一実施形態に係る光検出装置は、
光を検出可能なセンサユニットと、
長辺及び短辺を有する基板と、
前記基板の表面上に取り付けられ、前記センサユニットからの信号を処理する半導体装置と、
前記半導体装置を覆うように前記基板に対して固定された金属カバーと、を備え、
前記金属カバーは、少なくとも前記基板の長辺方向に離間する２箇所で前記基板に対して固定されており、前記基板の長辺方向に延びる側面を覆うように成形されている。

【発明の効果】

【0008】

光検出装置が有する半導体装置が受けるノイズの影響を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】一実施形態に係る光検出装置の断面図。

【図2】一実施形態に係る光検出装置の分解斜視図。

【図3】一実施形態に係る基板及び金属カバーの断面図。

【図4】一実施形態に係る金属カバーの上面図。

【図5】一実施形態に係る金属カバーの断面図。

【図6】一実施形態に係る撮像装置の機能構成図。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。

【0011】

本発明の一実施形態は光検出装置に関する。光検出装置は、光を検出し、検出した光に応じた信号を出力する。光検出装置は、例えばスキャナ装置又はラインセンサ装置であってもよい。光検出装置は、例えば、光検出装置に対して相対的に移動する対象物からの反射光又は透過光を検出することができる。また、光検出装置は、このような光の量又は色を判定することができる。このように、光検出装置は、光を検知することにより、対象物の色、反射率、又は透過率を測定することができる。一例として、光検出装置は、記録媒体（例えば紙）に記録された画像を読み取ることができる。光検出装置は、対象物に対して光を照射する構成をさらに有していてもよい。

【0012】

図１は、本発明の一実施形態に係る光検出装置１００の概略構成例を示す。図１に示す光検出装置１００はラインセンサ装置である。光検出装置１００は、Ｙ軸方向に延びた長尺状の構造を有している。図１は、光検出装置１００の、Ｙ軸と垂直な断面図である。なお、図１において、上方は＋Ｚ方向、下方は－Ｚ方向、右方は＋Ｘ方向、左方は－Ｘ方向にそれぞれ対応する。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は互いに直交している。

【0013】

光検出装置１００は、センサユニット１４０、基板１７０、半導体装置１８０、及び金属カバー１９０を有している。図１に示すように、光検出装置１００はさらに、フレーム１１０、導光体１２０、ロッドレンズアレイ１３０、基板１５０、及び接続部材１６０を有していてもよい。

【0014】

フレーム１１０は、光検出装置１００が有する各部材を収容又は保持するケース又は保護部材である。例えば、基板１７０はフレーム１１０に固定することができる。フレーム１１０の具体的な構成及び形状は特に限定されない。一実施形態において、フレーム１１０はポリカーボネート等の熱可塑性樹脂で構成されている。フレーム１１０は２つ以上の部材によって構成されていてもよい。

【0015】

導光体１２０は、光源（不図示）からの光を対象物に照射することができる。図１の例において、導光体１２０はＹ軸方向に延びた長尺状の構造を有している。導光体１２０は、例えば透明な樹脂部材で構成されている。導光体１２０のＹ軸方向の端部には光源（不図示）が設けられていてもよい。この場合、光源（不図示）からの光は、導光体１２０を通って、光検出装置１００の－Ｚ方向に位置する対象部へと入射する。光源（不図示）は、例えばＬＥＤ等の発光素子であってもよい。

【0016】

センサユニット１４０は、光検出装置１００の－Ｚ方向に位置する対象部からの光を検出する。図１の例において、センサユニット１４０はラインセンサであり、Ｙ軸方向に延びた長尺状の構造を有している。センサユニット１４０は、複数の光電変換素子（例えばフォトダイオード）がＹ軸方向に配列された構造を有していてもよい。センサユニット１４０としては、例えばＣＣＤ又はＣＭＯＳセンサを用いることができる。センサユニット１４０の構成は特に限定されず、例えばセンサユニット１４０は行列状又は千鳥状に配列された複数の光電変換素子を備えるエリアセンサであってもよい。また、光電変換素子として、フォトダイオードの代わりに、ＰＩＮセンサ又はＭＩＳセンサ等の他の光検出素子を用いてもよい。

【0017】

センサユニット１４０には、対象部からの光が結像する。対象物からセンサユニット１４０へと光を導く光学系の種類は、特に限定されない。図１の例では、センサユニット１４０はロッドレンズアレイ１３０の光路上に固定されている。こうして、センサユニット１４０は、ロッドレンズアレイ１３０により集光された光を検知する。ロッドレンズアレイ１３０はＹ軸方向に配列された複数のロッドレンズを含む。ロッドレンズは例えば円柱形状を有していてもよい。それぞれのロットレンズの光軸は平行である。また、それぞれのロッドレンズの入光面は－Ｚ方向に向いている。このような構成によれば、センサユニット１４０は、ロッドレンズアレイ１３０により集光された光を一度に検出することができる。このため、センサユニット１４０は、ロッドレンズアレイ１３０の下方を通過する対象物上の長い線状領域について一度に測定を行うことができる。

【0018】

センサユニット１４０は、基板１５０上に設けられている。基板１５０は、例えばプリント回路基板である。基板１５０はリジット基板であってもフレキシブル基板であってもよい。例えば、基板１５０はガラスエポキシ基板であってもよい。図１の例において、基板１５０は、Ｙ軸方向に延びた長尺状の構造を有している。

【0019】

半導体装置１８０は、センサユニット１４０からの信号を処理する。例えば、半導体装置１８０は、センサユニット１４０の出力を示すデジタル信号に対してデジタル信号処理を行うことができる。一実施形態においては、Ａ／Ｄコンバータ（不図示）がセンサユニット１４０の出力をデジタル信号に変換する。この場合、半導体装置１８０は、Ａ／Ｄコンバータにより生成されたセンサユニット１４０の出力を示すデジタル信号を受け取ることができる。そして、半導体装置１８０は、このデジタル信号に対して信号処理を行うことができる。

【0020】

半導体装置１８０が行う信号処理の種類は特に限定されない。半導体装置１８０は、例えば、センサユニット１４０の出力を示す信号を所定の規格に従う形式に変換する変換処理を行うことができる。一例として、半導体装置１８０は、センサユニット１４０の出力を、画像データのデータ伝送方式を定めるＣａｍｅｒａＬｉｎｋ規格やＣｏａＸＰｒｅｓｓ規格に従うデータ形式に変換することができる。また、半導体装置１８０は、センサユニット１４０の出力を示す信号に対して補正処理を行ってもよい。

【0021】

半導体装置１８０は、基板１７０の表面上に取り付けられている。基板１７０は、例えばプリント回路基板である。基板１７０はリジット基板であってもフレキシブル基板であってもよい。例えば、基板１７０はガラスエポキシ基板であってもよい。基板１７０は、長辺及び短辺を有している。図１の例において、基板１７０は矩形状である。この矩形の長辺はＹ軸方向に延びている。また、この矩形の短辺はＸ軸方向に延びている。基板１７０が長辺及び短辺を有することは、基板１７０が一方向（例えばＹ軸方向）に長く拡がっており、交差する方向（例えばＸ軸方向）により短く拡がっていることを意味する。これは、後述する金属カバー１９０についても同様である。

【0022】

基板１５０及び１７０は、さらに配線を有している。また、接続部材１６０は、基板１５０の配線と基板１７０の配線とを電気的に接続している。これらの配線及び接続部材１６０を介して、センサユニット１４０は半導体装置１８０に電気的に接続されている。接続部材１６０は、例えば、コネクタ、配線、又はフレキシブル基板を含んでいてもよい。

【0023】

金属カバー１９０は、半導体装置１８０を覆うように基板１７０に対して固定されている。金属カバー１９０の材料は特に限定されない。例えば、金属カバー１９０は、ステンレス、アルミニウム、又は鉄等の導電性材料で構成されていてもよい。金属カバー１９０には、さらに防さびコーティングが設けられていてもよい。一実施形態において、金属カバー１９０は、静電気から半導体装置１８０を保護できるように導電性を有している。このような金属カバー１９０は、半導体装置１８０を物理的な衝撃から保護することができる。一実施形態において、金属カバー１９０は、半導体装置１８０及びワイヤに接触しないように設けられる。

【0024】

金属カバー１９０の構造について図２～図４を参照して説明する。図４に示されるように、金属カバー１９０は長辺及び短辺を有している。平面視において基板１７０は矩形状であってもよい。この矩形の長辺はＹ軸方向に延びている。また、この矩形の短辺はＸ軸方向に延びている。

【0025】

図２は、フレーム１１０の上部、基板１７０、及び金属カバー１９０を示す分解斜視図である。金属カバー１９０は、基板１７０の長辺方向に延びる側面１７６を覆うように成形されている。例えば、金属カバー１９０は、基板１７０の側面１７６の少なくとも一部を覆っている。図２の例において、金属カバー１９０は平面部１９７を有している。この平面部１９７は、基板１７０に近接している。例えば、この平面部１９７は、基板１７０の、半導体装置１８０が取り付けられている表面１７７と接触することができる。図２において、金属カバー１９０の平面部１９７は、基板１７０の表面１７７と同一平面上で接触している。金属カバー１９０の平面部１９７の長辺方向は、Ｙ軸方向に延びていてもよい。また、平面部１９７の短辺方向は、Ｘ軸方向に延びていてもよい。

【0026】

このように、金属カバー１９０が基板１７０の側面１７６を覆うことにより、側面１７６からのノイズの流入を抑えることができる。また、このような金属カバー１９０は、側面１７６からのノイズの流出も抑えることができる。例えば、基板１７０と金属カバー１９０との熱膨張率の差により、基板１７０の表面１７７と金属カバー１９０の平面部１９７との間に隙間が生じることがある。このような場合でも、金属カバー１９０が基板１７０の側面１７６を覆うことにより、ノイズの流入が抑制される。なお、ノイズの例としては、静電気、電磁波、及び光等が挙げられる。

【0027】

図２に示すように、金属カバー１９０は、平面部１９７に接続するフランジ部１９１を有している。このフランジ部１９１は、基板１７０の側面１７６を覆うように基板１７０の長辺方向に拡がっている。後述する図３に示されるように、フランジ部１９１が基板１７０の側面１７６の全体を覆うことは必須ではない。例えば、フランジ部１９１のＺ軸方向の幅は、基板１７０の厚さより短くてもよい。このようなフランジ部１９１を有する金属カバー１９０は、基板１７０に対してオーバーハングすることができる。したがって、フランジ部１９１は、基板１７０と金属カバー１９０との間から侵入するノイズを低減することができる。

【0028】

図２の例において、フランジ部１９１は、金属カバー１９０の長辺方向の全体にわたって設けられている。一方で、フランジ部１９１を、金属カバー１９０の長辺方向の全体にわたって設けることは必須ではない。一実施形態において、フランジ部１９１が延びるＹ軸方向の範囲は、後述する隆起部１９２が存在するＹ軸方向の範囲を包含している。

【0029】

フランジ部１９１は、平面部１９７と垂直な平面を有していてもよい。また、フランジ部１９１は、平面部１９７の短辺方向の端部から延びていてもよい。図２の例において、フランジ部１９１は平面部１９７から－Ｚ方向に延びている。金属カバー１９０は、基板１７０の長辺方向に延びる１つの側面１７６を覆うように１つのフランジ部１９１を有していてもよい。一方で、金属カバー１９０は、基板１７０の長辺方向に延びる２つの側面１７６をそれぞれ覆う２つのフランジ部１９１を有していてもよい。このようなフランジ部１９１は、金属カバー１９０の端部を折り曲げることにより設けられてもよい。

【0030】

金属カバー１９０の厚さ、すなわち平面部１９７の厚さは、堅牢性、耐衝撃性、及び外部ノイズからの遮蔽性を高める観点から、０．１０ｍｍ以上、又は０．１２ｍｍ以上であってもよい。また、金属カバー１９０の厚さは、加工性を高め、図２に示されるフランジ部１９１、隆起部１９２、及び爪部１９３等を設けることを容易にする観点から、０．５０ｍｍ以下、又は０．３８ｍｍ以下であってもよい。例えば、金属カバー１９０の厚さは、０．１０ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下であってもよく、０．１２ｍｍ以上０．３８ｍｍ以下であってもよい。

【0031】

金属カバー１９０の短辺方向（Ｘ軸方向）の幅は、基板１７０の短辺方向（Ｘ軸方向）の幅と略同一であってもよい。このような構成によれば、基板１７０の２つの側面１７６からのノイズの侵入を効果的に抑制できる。一方で、金属カバー１９０の短辺方向（Ｘ軸方向）の幅は、基板１７０の短辺方向（Ｘ軸方向）の幅より短く、又は長くてもよい。

【0032】

金属カバー１９０の長辺方向（Ｙ軸方向）の長さは、基板１７０の長辺方向（Ｙ軸方向）の長さより短くてもよい。図２に示されるように、基板１７０には、外部装置との接続用のコネクタ１７１が設けられていてもよい。短い長さを有する金属カバー１９０を用いることにより、金属カバー１９０とコネクタ１７１との干渉を防ぐことができる。一方で、金属カバー１９０の長辺方向（Ｙ軸方向）の長さは、基板１７０の長辺方向（Ｙ軸方向）と略同一であってもよく、これより長くてもよい。

【0033】

図２に示すように、金属カバー１９０は隆起部１９２を有することができる。この隆起部１９２は、半導体装置１８０を覆うことができる。図２において、隆起部１９２は平面部１９７から隆起した構造を有する。図２の例では、隆起部１９２は平面部１９７から＋Ｚ方向に隆起している。したがって、金属カバー１９０が基板１７０に取り付けられている状態において、隆起部１９２は基板１７０の表面１７７から離れている。そして、隆起部１９２と表面１７７との間には空間が存在する。半導体装置１８０はこの空間に収容することができる。

【0034】

図３は、基板１７０及び金属カバー１９０の、長辺（又はＹ軸方向）に垂直な断面図である。図４は、金属カバー１９０の上面図である。図４は、平面視における金属カバー１９０を示す。Ｌ１及びＬ２は、長辺方向における隆起部１９２の外縁と半導体装置１８０との距離を示す。また、Ｗ１及びＷ２は、短辺方向における隆起部１９２の外縁と半導体装置１８０の外縁との間の距離を示す。なお、隆起部１９２の外縁とは、隆起部１９２と平面部１９７との境界部を指す。

【0035】

一実施形態においては、Ｌ１及びＬ２が長くなるように金属カバー１９０が構成される。例えば、Ｌ１及びＬ２は、Ｗ１及びＷ２よりも長い。ここで、Ｌ１及びＬ２がＷ１及びＷ２よりも長いことは、Ｌ１及びＬ２のうち短い方が、Ｗ１及びＷ２のうちより長い方よりも長いことを意味する。このように、Ｗ１及びＷ２が長くなるように金属カバー１９０を構成することにより、ノイズ又は外部衝撃からの半導体装置１８０の保護が強化される。

【0036】

また、図３及び図４において、Ｌ３及びＬ４は、長辺方向における金属カバー１９０の端部と半導体装置１８０との距離を示す。また、Ｗ３及びＷ４は、短辺方向における金属カバー１９０の端部と半導体装置１８０との距離を示す。なお、金属カバー１９０の端部と半導体装置１８０との距離は、金属カバー１９０の端部と半導体装置１８０の外縁との間の距離を表す。

【0037】

一実施形態においては、Ｌ３及びＬ４が長くなるように金属カバー１９０が構成される。例えば、Ｌ３及びＬ４は、Ｗ３及びＷ４よりも長い。このように、Ｌ３及びＬ４が長くなるように金属カバー１９０を構成することにより、Ｙ軸方向に沿ったノイズの流入又は流出を抑制することができる。特に、金属カバー１９０が基板１７０の短辺方向に延びる側面を覆っていない場合であっても、ノイズからの半導体装置１８０の保護を向上させることができる。

【0038】

金属カバー１９０は、少なくとも基板１７０の長辺方向に離間する２箇所で基板１７０に対して固定されている。例えば、金属カバー１９０は孔１９４，１９５を有していてもよい。このような金属カバー１９０の孔１９４，１９５を介して、金属カバー１９０を基板１７０に固定することができる。また、基板１７０も、孔１７４，１７５を有していてもよい。図２の例では、金属カバー１９０の孔１９４と基板１７０の孔１７４とが互いに固定される。また、金属カバー１９０の孔１９５と基板１７０の孔１７５とが互いに固定される。金属カバー１９０は、３箇所以上で基板１７０に対して固定されていてもよい。一方で、一実施形態において、金属カバー１９０は、２箇所のみで基板１７０に対して固定される。

【0039】

基板１７０と金属カバー１９０との間の固定方法は特に限定されない。例えば、孔１９４と孔１７４とを貫通する接続部材を用いて、孔１９４と孔１７４とを互いに固定することができる。また、孔１９５と孔１７５とを貫通する接続部材を用いて、孔１９５と孔１７５とを互いに固定することができる。この接続部材は、フレーム１１０に設けられた突出部（不図示）であってもよい。このような固定方法によれば、樹脂により金属カバー１９０を封止する方法と比較して、組み立てを容易にする又は組み立て時間を減らすことが可能となる。

【0040】

一実施形態において、基板１７０を支持する樹脂製のフレーム１１０、基板１７０、及び金属カバー１９０は、２箇所で互いに固定されている。さらなる実施形態において、フレーム１１０、基板１７０、及び金属カバー１９０は、２箇所でかしめ固定されている。例えば、フレーム１１０は、孔１７４及び孔１９４を通る突出部と、孔１７５及び孔１９５を通る突出部と、を有していてもよい。この場合、それぞれの突出部が孔１７４及び孔１９４並びに孔１７５及び孔１９５を貫通している状態で、それぞれの突出部を熱かしめすることができる。こうして、フレーム１１０、基板１７０、及び金属カバー１９０を互いにかしめ固定することができる。このような手法によれば、基板１７０及び金属カバー１９０を同時にフレーム１１０に対して固定することができる。

【0041】

フレーム１１０が有する上記の突出部は、フレーム１１０の一部であってもよい。また、フレーム１１０が有する上記の突出部は、フレーム１１０とは異なる材料で構成され、フレーム１１０に結合されたピンであってもよい。一実施形態において、孔１９４及び孔１９５の双方は、金属カバー１９０のＸ軸方向の一方の端部に沿って配置されている。例えば、孔１９４及び孔１９５の双方は、金属カバー１９０のＸ軸方向の他方の端部よりも、この一方の端部に近い位置に設けられている。

【0042】

ここで、隆起部１９２は、長辺方向において２箇所の固定箇所の間に位置していてもよい。このように、隆起部１９２の両側で基板１７０と金属カバー１９０とを固定することにより、隆起部１９２の近傍における基板１７０と金属カバー１９０の密着性を高めることができる。このため、ノイズからの半導体装置１８０の保護が強化される。

【0043】

一実施形態において、金属カバー１９０は接地される。このような構成によれば、静電気を金属カバー１９０から逃がすことができる。また、このような構成によれば、ノイズからの半導体装置１８０の保護が強化される。金属カバー１９０の接地方法は特に限定されない。例えば、基板１７０の表面１７７に接地用電極（不図示）が設けられていてもよい。この場合、金属カバー１９０を、接地用電極と接触するように基板１７０に対して固定することができる。

【0044】

図２の例において、金属カバー１９０は爪部１９３を有している。爪部１９３は、金属カバー１９０を基板１７０に固定した際に接地用電極と接触する部分に設けられている。このような構成において、金属カバー１９０は、接地用電極と接触する部分（この例では爪部１９３）及び接地用電極を介して接地される。金属カバー１９０には穴１９６が設けられていてもよく、爪部１９３は穴１９６に向かって突出していてもよい。爪部１９３の形状は特に限定されない。例えば、爪部１９３は矩形状、三角形状、半円形状、又は凹凸形状を有することができる。

【0045】

金属カバー１９０における接地用電極と接触する部分（この例では爪部１９３）は、接地用電極に対して押圧力を加えてもよい。このような構成によれば、金属カバー１９０と接地用電極との間の電気的接続が切れにくくなる。図５は、金属カバー１９０を基板１７０に固定する前における、爪部１９３を通るＹ軸に垂直な断面図を示す。図５に示すように、接地用電極と接触する部分である爪部１９３は、自由端５０１と固定端５０２とを有することができる。この固定端５０２は、平面部１９７に接続されている。そして、爪部１９３は、平面部１９７よりも－Ｚ方向（すなわち隆起部１９２と反対の方向）に突出していてもよい。具体例として、爪部１９３は、平面部１９７に対して斜めに延びていてもよい。また、爪部１９３は、平面部１９７に対して斜めに延びる第１の部分と、第１の部分に接続し、平面部１９７と平行に延びる第２の部分とを有していてもよい。

【0046】

一実施形態において、自由端５０１から固定端５０２までの長さＡと、金属カバー１９０の厚みｔとは、ｔ＜Ａ＜ｔ×４０の関係、又はｔ×２＜Ａ＜ｔ×２０の関係を満たす。長さＡがｔ又はｔ×２を超えることにより、爪部１９３と接地用電極との接触面積が大きくなり、これらの間の接触を保ちやすくなる。また、長さＡがｔ×４０又はｔ×２０を下回ることにより、爪部１９３の接地用電極への押圧力が強くなり、これらの間の接触を保ちやすくなる。

【0047】

一実施形態において、金属カバー１９０における接地用電極と接触する部分（例えば爪部１９３）は、長辺方向において、基板１７０と金属カバー１９０との間の２箇所の固定箇所（例えば孔１９４，１９５）のうちの一方と、隆起部１９２との間に位置する。また、一実施形態において、金属カバー１９０における接地用電極と接触する部分は、基板１７０と金属カバー１９０との間の固定箇所からは離れている。このような構成によれば、固定箇所において基板１７０と金属カバー１９０とを密着させることがより容易となる。例えば、孔１９５は直径φ１を有していてもよい。この場合、図４に示される孔１９５と接地用電極と接触する部分（例えば爪部１９３）との間の距離Ｄ１が、３×φ１より長くなるように、金属カバー１９０を構成することができる。距離Ｄ１は、５×φ１、又は１０×φ１より長くてもよい。同様に、孔１９４は直径φ２を有していてもよい。この場合、図４に示される孔１９４と接地用電極と接触する部分（例えば爪部１９３）との間の距離Ｄ２が、３×φ２より長くなるように、金属カバー１９０を構成することができる。距離Ｄ１は、５×φ２、又は１０×φ２より長くてもよい。なお、孔１９４，１９５の直径は、孔１９４，１９５の外接円の直径により表すことができる。

【0048】

一実施形態において、金属カバー１９０における接地用電極と接触する部分（例えば爪部１９３）は、平面視において、基板１７０と金属カバー１９０との間の２箇所の固定箇所（例えば孔１９４，１９５の中心）を結ぶ仮想線上に位置する。このような構成によれば、接地用電極と接触する部分において基板１７０と金属カバー１９０とが離れることを抑制できる。また、別の一実施形態において、金属カバー１９０における接地用電極と接触する部分は、平面視において、上記の仮想線よりも、基板１７０の長辺方向に延びる中心線から離れた位置に設けられる。このような構成によれば、基板１７０と金属カバー１９０との間が２箇所で固定された状態で、接地用電極と接触する部分が、金属カバー１９０に基板１７０から離れる向きの力を及ぼすことができる。この力は、上記の仮想線よりも上記の中心線に近い部分において、金属カバー１９０を基板１７０に押しつけることができる。

【0049】

一実施形態において、金属カバー１９０における接地用電極と接触する部分（例えば爪部１９３）は、隆起部１９２から離れている。このような構成によれば、接地用電極と接触する部分において金属カバー１９０がしなる（Ｚ軸方向に変形する）ことが容易になる。このため、金属カバー１９０における接地用電極と接触する部分に爪部１９３のような接点を設けても、固定箇所において基板１７０と金属カバー１９０とを互いに密着するように固定することが容易となる。一実施形態において、金属カバー１９０の隆起部１９２はＺ軸方向の高さＨを有している。ここで、金属カバー１９０における接地用電極と接触する部分（例えば爪部１９３）と隆起部１９２との間の距離は、２×Ｈ以上であってもよい。この距離は、３×Ｈ、又は５×Ｈ以上であってもよい。接地用電極と接触する部分と隆起部１９２との間の距離は、Ｘ－Ｙ平面に沿った接地用電極と接触する部分と隆起部１９２の外縁との間の最短距離を意味する。

【0050】

図６は、本発明の一実施形態に係る光検出装置１００が適用された撮像装置９０の構成の一例を示す。撮像装置９０は、光検出装置１００の他、例えばキャリッジ９１およびプロセッサ９２を備える。キャリッジ９１は、光検出装置１００を所定方向に搬送可能であり、光検出装置１００は原稿に対して相対移動されることにより原稿の画像を読み取る。なお、キャリッジ９１の代わりに、原稿を搬送する搬送機構が設けられていてもよい。プロセッサ９２は、光検出装置１００からの信号に基づいて信号処理を行う。プロセッサ９２は、原稿の読み取り結果を示す画像データを生成してよい。

【0051】

なお、撮像装置の概念には、撮像機能を主機能として備えるデバイスの他、撮像機能を副機能として備える他のデバイスも含まれるものとする。その例としては、撮像機能により得られた画像データに基づいて印刷を実行可能な印刷装置、及び画像データを通信により送信可能な通信装置などが挙げられる。

【0052】

（その他の実施例）
本明細書の開示は、以下の光検出装置を含む。
（項目１）
光を検出可能なセンサユニットと、
長辺及び短辺を有する基板と、
前記基板の表面上に取り付けられ、前記センサユニットからの信号を処理する半導体装置と、
前記半導体装置を覆うように前記基板に対して固定された金属カバーと、を備え、
前記金属カバーは、少なくとも前記基板の長辺方向に離間する２箇所で前記基板に対して固定されており、前記基板の長辺方向に延びる側面を覆うように成形されている
ことを特徴とする光検出装置。
（項目２）
前記金属カバーは、
前記基板に近接する平面部と、
前記平面部に接続し、前記基板の長辺方向に延びる側面を覆うように前記基板の長辺方向に拡がるフランジ部とを有することを特徴とする、項目１に記載の光検出装置。
（項目３）
前記金属カバーは、
前記基板に近接する平面部と、
前記半導体装置を覆うように前記平面部から隆起した隆起部と、
を含むことを特徴とする、項目１又は２に記載の光検出装置。
（項目４）
平面視において、前記長辺方向における前記隆起部の外縁と前記半導体装置との距離は、前記基板の短辺方向における前記隆起部の外縁と前記半導体装置との距離よりも大きいことを特徴とする、項目３に記載の光検出装置。
（項目５）
前記隆起部は、前記長辺方向において前記２箇所の間に位置することを特徴とする、項目３又は４に記載の光検出装置。
（項目６）
前記基板の前記表面には接地用電極が設けられており、
前記金属カバーは、前記接地用電極と接触するように前記基板に対して固定されている
ことを特徴とする、項目１から５のいずれか１項目に記載の光検出装置。
（項目７）
前記金属カバーは、
前記基板に近接する平面部と、
前記半導体装置を覆うように前記平面部から隆起した隆起部と、
を含み、
前記金属カバーにおける前記接地用電極と接触する部分は、前記長辺方向において、前記２箇所のうちの一方と、前記隆起部との間に位置することを特徴とする、項目６に記載の光検出装置。
（項目８）
前記金属カバーにおける前記接地用電極と接触する部分は、平面視において、前記２箇所を結ぶ仮想線上に又は前記仮想線よりも前記基板の前記長辺方向に延びる中心線から離れて位置することを特徴とする、項目６又は７に記載の光検出装置。
（項目９）
前記金属カバーにおける前記接地用電極と接触する部分は、前記接地用電極に対して押圧力を加えることを特徴とする、項目６から８のいずれか１項目に記載の光検出装置。
（項目１０）
前記金属カバーにおける前記接地用電極と接触する部分は自由端と固定端とを有し、前記自由端から前記固定端までの長さＡと前記金属カバーの厚みｔとがｔ＜Ａ＜ｔ×４０の関係を満たすことを特徴とする、項目６から９のいずれか１項目に記載の光検出装置。
（項目１１）
前記金属カバーの厚みは０．１０ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下であることを特徴とする、項目１から１０のいずれか１項目に記載の光検出装置。
（項目１２）
前記基板を支持する樹脂製のフレームをさらに備え、
前記フレーム、前記基板、及び前記金属カバーが、前記２箇所で互いに固定されていることを特徴とする、項目１から１１のいずれか１項目に記載の光検出装置。
（項目１３）
前記フレーム、前記基板、及び前記金属カバーが、前記２箇所でかしめ固定されていることを特徴とする、項目１２に記載の光検出装置。

【0053】

発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。

【符号の説明】

【0054】

１００：光検出装置、１１０：フレーム、１４０：センサユニット、１５０：基板、１７０：基板、１８０：半導体装置、１９０：金属カバー、１９１：フランジ部、１９２：隆起部、１９３：爪部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】