特開 2024-108728 リセット装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024108728

(43)【公開日】2024-08-13

(54)【発明の名称】リセット装置

(51)【国際特許分類】

   H01S 5/028 20060101AFI20240805BHJP

   B65H 1/02 20060101ALI20240805BHJP

   B65H 3/08 20060101ALI20240805BHJP

【ＦＩ】

H01S5/028

B65H1/02 Z

B65H3/08 310E

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023013252

(22)【出願日】2023-01-31

(71)【出願人】

【識別番号】390027960

【氏名又は名称】株式会社ニッケ機械製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110000040

【氏名又は名称】弁理士法人池内アンドパートナーズ

(72)【発明者】

【氏名】阿多 勝正

(72)【発明者】

【氏名】坂本 英夫

(72)【発明者】

【氏名】平里 和弘

【テーマコード（参考）】

3F343

5F173

【Ｆターム（参考）】

3F343FA13

3F343FB19

3F343FC17

3F343GA02

3F343GB01

3F343GC05

3F343GD01

3F343GD04

3F343JB02

3F343KB04

3F343MB02

3F343MC04

3F343MC05

5F173AL02

5F173AP78

5F173AP82

5F173AP92

5F173AR68

5F173AR92

(57)【要約】

【課題】レーザーダイオードバーとスペーサーとが積層された状態で側面に形成されたスパッタリング膜を、レーザーダイオードバーを損傷させることなく確実に切断して、レーザーダイオードバーとスペーサーとを個別に所定の収納場所に移載することができるリセット装置を提供する。
【解決手段】搭載治具１１に搭載されたレーザーダイオードバー６０とスペーサー７０との積層体から、吸着コレット２１によって前記レーザーダイオードバーおよび前記スペーサーを交互に取り外して所定の収容場所５１に移載するリセット装置１００であって、前記吸着コレットが、前記積層体の内の最も上に位置する前記レーザーダイオードバーまたは前記スペーサーを吸着してその主面内の方向に移動させることにより、前記積層体の側面に形成されているスパッタリング膜９０を切断する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

搭載治具に搭載されたレーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体から、吸着コレットによって前記レーザーダイオードバーおよび前記スペーサーを交互に取り外して所定の収容場所に移載するリセット装置であって、
前記吸着コレットが、前記積層体の内の最も上に位置する前記レーザーダイオードバーまたは前記スペーサーを吸着してその主面内の方向に移動させることにより、前記積層体の側面に形成されているスパッタリング膜を切断することを特徴とする、リセット装置。

【請求項2】

前記積層体の内の最も上に位置する前記レーザーダイオードバーまたは前記スペーサー以外の前記レーザーダイオードバーおよび前記スペーサーの、前記搭載治具に対向する側面とは反対側の側面に近接して配置された抑え部材を有する、請求項１に記載のリセット装置。

【請求項3】

前記主面内の方向が、前記レーザーダイオードバーおよび前記スペーサーの幅方向である、請求項１に記載のリセット装置。

【請求項4】

前記主面内の方向が、前記レーザーダイオードバーおよび前記スペーサーの長さ方向である、請求項１に記載のリセット装置。

【請求項5】

前記吸着コレットの先端部に、前記レーザーダイオードバーまたは前記スペーサーの側面に対向する鉤状部分を有している、請求項１に記載のリセット装置。

【請求項6】

前記吸着コレットの先端部に、第１の先端部と前記第１の先端部に対して相対的に移動可能な第２の先端部とを備えている、請求項１に記載のリセット装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願は、レーザーダイオードの製造課程における一形態としてのレーザーダイオードバーとスペーサーとが交互に積載された積層体に対して、側面に一括してスパッタリング処理が施された後に、この積層体から個々のレーザーダイオードバーとスペーサーとを分離して取り外すリセット装置に関し、特に、厚みが薄く脆性が高いレーザーダイオードバーを破損することなく分離することができるリセット装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ブルーレイディスク（ＢＤ）、ＤＶＤ、ＣＤなどのディスク型記録媒体や光通信の普及に伴い、これらの記録媒体にデータを書き込んだり読み取ったりする際、また、光通信でのデータ送受信の際に用いられるレーザーダイオードの普及が進んでいる。

【0003】

レーザーダイオードは、ｐｎ接合部分に電流を注入して得られた光を発振させることで干渉性が高く強い光を照射させることができるが、レーザー発振させるために端面を劈開面である反射鏡面とするとともに、ウェハから切り出された際の断面にスパッタリング処理を行うことが必要となる。このスパッタリング処理は、製造効率を向上するために、個別に劈開してレーザーチップ化する前の棒状態のレーザーダイオードバーを、側面を揃えて複数本重ねた積層体として、その側面に一括して処理する手法が採用されている。

【0004】

複数本のレーザーダイオードバーとスペーサーとを、交互に、かつ、側面が揃った状態で積載するためのバーホルダーと称される積載治具が用いられ、別々の場所に保管されているレーザーダイオードバーとスペーサーとを吸着コレットによって移載・積載して積層体とした後、積層体の状態で側面にスパッタリング処理が施される。その後、側面にスパッタリング膜が形成されたレーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体から、レーザーダイオードバーとスペーサーとを順次取り外してそれぞれの収納場所へと移載する取り出し装置（リセット装置）を用いて単体のレーザーダイオードバーを得て、このレーザーダイオードバーを劈開して個々のレーザーダイオードを得ている。

【0005】

側面に一括してスパッタ膜が形成された状態のレーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体からそれぞれを個々に取り出すリセット装置として、レーザーダイオードバーよりも長いスペーサーの両端部を積層下方側に押圧して湾曲させることで、レーザーダイオードバーとスペーサーとに跨がって形成されているスパッタリング膜を切断し、その後にレーザーダイオードバーとスペーサーとを真空吸着するコレットで交互に取り外すリセット装置が提案されている（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２００８－３０６０９８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

上記従来のリセット装置は、レーザーダイオードバーと比較してスペーサーの長さが長いことを利用してスペーサーの両端部を分離プッシャーによって積層下方側に押圧して湾曲させ、レーザーダイオードバーとスペーサーとの境界面でスパッタリング膜を切断することで、レーザーダイオードバーとスペーサーとを個別に取り出すことができる。

【0008】

しかし、近年、より高い周波数のレーザー光を利用して情報を高密度化する技術が進展するに伴って、使用されるレーザーダイオードの厚みが薄くなり、必然的にレーザーダイオードバーの厚みも従来よりも薄いものが主流となってきている。このような厚みが薄いレーザーダイオードバーでは、スペーサーと交互に積層された際に、レーザーダイオードバーの厚みであるスペーサー同士の積層方向の間隔が狭くなってしまう。その結果、スペーサーの両端部を積層下方側に押し下げた時のスペーサーの湾曲が小さくなり、特に、最上段にレーザーダイオードバーが配置されている状態でレーザーダイオードバーの下側に位置するスペーサーの両端部を下側に押し下げても、スペーサーが十分に湾曲せず、レーザーダイオードバーとスペーサーとの境界部分でスパッタリング膜が切断されない不具合が生じるようになっていた。また、レーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体に対して分離プッシャーから積層下側方向に湾曲させる力が加わることで、厚さが薄いレーザーダイオードバーが損傷してしまう事態も生じていた。

【0009】

本願は上記従来技術の課題を解決するものであり、レーザーダイオードバーとスペーサーとが積層された状態で側面に形成されたスパッタリング膜を、レーザーダイオードバーを損傷させることなく確実に切断して、レーザーダイオードバーとスペーサーとを個別に所定の収納場所に移載することができるリセット装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記課題を解決するため、本願で開示するリセット装置は、搭載治具に搭載されたレーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体から、吸着コレットによって前記レーザーダイオードバーおよび前記スペーサーを交互に取り外して所定の収容場所に移載するリセット装置であって、前記吸着コレットが、前記積層体の内の最も上に位置する前記レーザーダイオードバーまたは前記スペーサーを吸着してその主面内の方向に移動させることにより、前記積層体の側面に形成されているスパッタリング膜を切断することを特徴とする。

【発明の効果】

【0011】

上記構成により、本願で開示するリセット装置は、積層体からレーザーダイオードバーとスペーサーとを取り外して収容場所に移載する際に用いられる吸着コレットに吸着した状態で、レーザーダイオードバーとスペーサーとをその主面方向に移動させてスパッタリング膜を切断する。このため、高周波数帯域に対応した厚みが薄いレーザーダイオードバーであっても、スパッタリング膜の切断時に加わる力によって変形が生じてしまうことを効果的に回避することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】図１は、本実施形態にかかるリセット装置の全体構成を説明するための概略平面図である。

【図2】図２は、本実施形態にかかるリセット装置のバーホルダーの構成を説明するためのイメージ図である。

【図3】図３は、本実施形態にかかるリセット装置のバーホルダーと吸着コレットと取り外されるレーザーダイオードバーとの位置関係を説明するための図である。

【図4】図４は、本実施形態にかかるリセット装置において、バーホルダーからレーザーダイオードバーを取り外す工程の第１の状態を説明する側面図である。

【図5】図５は、本実施形態にかかるリセット装置において、バーホルダーからレーザーダイオードバーを取り外す工程の第２の状態を説明する側面図である。

【図6】図６は、本実施形態にかかるリセット装置において、バーホルダーからレーザーダイオードバーを取り外す工程の第３の状態を説明する側面図である。

【図7】図７は、本実施形態にかかるリセット装置において、バーホルダーからレーザーダイオードバーを取り外す工程の第４の状態を説明する側面図である。

【図8】図８は、本実施形態にかかるリセット装置において、バーホルダーからレーザーダイオードバーを取り外す工程の第５の状態を説明する側面図である。

【図9】図９は、本実施形態にかかるリセット装置における吸着コレットの先端部分の形状を説明する拡大図である。

【図10】図１０は、変形例のリセット装置における、バーホルダーと吸着コレットと取り外されるレーザーダイオードバーとの位置関係を説明するための図である。

【図11】図１１は、変形例のリセット装置において、バーホルダーからレーザーダイオードバーを取り外す工程の第１の状態を説明する図である。

【図12】図１２は、変形例のリセット装置において、バーホルダーからレーザーダイオードバーを取り外す工程の第２の状態を説明する図である。

【図13】図１３は、変形例のリセット装置において、バーホルダーからレーザーダイオードバーを取り外す工程の第３の状態を説明する図である。

【図14】図１４は、変形例のリセット装置において、バーホルダーからレーザーダイオードバーを取り外す工程の第４の状態を説明する図である。

【図15】図１５は、変形例のリセット装置において、バーホルダーからレーザーダイオードバーを取り外す工程の第５の状態を説明する図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

本開示のリセット装置は、搭載治具に搭載されたレーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体から、吸着コレットによって前記レーザーダイオードバーおよび前記スペーサーを交互に取り外して所定の収容場所に移載するリセット装置であって、前記吸着コレットが、前記積層体の内の最も上に位置する前記レーザーダイオードバーまたは前記スペーサーを吸着してその主面内の方向に移動させることにより、前記積層体の側面に形成されているスパッタリング膜を切断する。

【0014】

このように構成することで、本願で開示するリセット装置では、取り外すレーザーダイオードバーまたはスペーサーを移載する吸着コレットで吸着した状態で、側面に形成されているスパッタリング膜を切断することができる。

【0015】

なお、本明細書において、レーザーダイオードバーまたはスペーサーの主面内の方向とは、レーザーダイオードバーまたはスペーサーの主面、すなわち厚み方向に対して垂直な面の延在する方向を意味する。また、主面内の方向とは、略主面方向であって、主面に対して積層体の上方向に最大１０°傾斜した方向までを含むものとする。

【0016】

上記構成のリセット装置において、前記積層体の内の最も上に位置する前記レーザーダイオードバーまたは前記スペーサー以外の前記レーザーダイオードバーおよび前記スペーサーの、前記搭載治具に対向する側面とは反対側の側面に近接して配置された抑え部材を有することが好ましい。このようにすることで、取り外すレーザーダイオードバーまたはスペーサー以外のスペーサーやレーザーダイオードバーが手前側に移動することを防止して、側面に形成されたスパッタリング膜を確実に切断することができる。

【0017】

また、前記主面内の方向が、前記レーザーダイオードバーおよび前記スペーサーの幅方向であるようにすること、または、前記主面内の方向が、前記レーザーダイオードバーおよび前記スペーサーの長さ方向であるようにすることができる。

【0018】

さらに、前記吸着コレットの先端部に、前記レーザーダイオードバーまたは前記スペーサーの側面に対向する鉤状部分を有していることが好ましい。このようにすることで、取り外すレーザーダイオードバーまたはスペーサーの側面を支持することができて、レーザーダイオードバーやスペーサーに所望しない外力が加わって変形させてしまうことを効果的に防止することができる。

【0019】

さらにまた、前記吸着コレットの先端部に、第１の先端部と前記第１の先端部に対して相対的に移動可能な第２の先端部とを備えていることが好ましい。このようにすることで、取り外すレーザーダイオードバーまたはスペーサーを、その主面内の２つの方向に移動させることができ、レーザーダイオードバーやスペーサーに不要な負荷を掛けずにスパッタリング膜を切断することができる。

【0020】

以下、本願で開示するリセット装置について、図面を参照して具体的な実施形態を説明する。

【0021】

（実施の形態）
図１は、本実施形態にかかるリセット装置の全体構成を示す概略平面図である。

【0022】

図１に示すリセット装置１００は、交互に積層された積層体の状態で側面にスパッタリング処理が施されたレーザーダイオードバーとスペーサーとを、バーホルダーに搭載された積層体からそれぞれ個別に取り外して、所定の収容場所へと移動させるものである。

【0023】

図１に示すリセット装置１００は、中央ステージ１０、第１搬送部２０、中間ステージ３０、第２搬送部４０、載置ステージ５０を有している。なお、本実施形態にかかるリセット装置１００は、第１搬送部２０から載置ステージ５０までのひとまとまりの移載機構を、中央ステージ１０を通る左右方向中心線１に対してほぼ線対称に２組備えている。そして、図中右側の第１の移載機構によってレーザーダイオードバーが中央ステージ１０から右側の載置ステージ５０へと移載され、図中左側の第２の移載機構によって、バーホルダー内でレーザーダイオードバーと交互に積層されていたスペーサーが中央ステージ１０から左側の載置ステージ５０’へと移載される。

【0024】

本実施形態にかかるリセット装置１００において、レーザーダイオードバーをバーホルダーから取り外して載置ステージへと移動させる第１の移載機構と、スペーサーをバーホルダーから取り外して載置ステージへと移動させる第２の移載機構とは、その構成は同じで取り外して移載する対象部材のみが異なる。このため、本明細書においては、スペーサーを移載する第２の移載機構を構成する部材には、それぞれ第１搬送部２０’、中間ステージ３０’、第２搬送部４０’、載置ステージ５０’と第１のレーザーダイオードバーを移載する移載機構の部材と同じ名称を付し、符号に「’」を付けて区別するとともに各部材の詳細な説明を適宜省略する。

【0025】

本実施形態にかかるリセット装置１００では、中央ステージ１０上に搭載治具であるバーホルダーを２つ（１１、１２）備えている。このようにすることで、一方のバーホルダー１１（１２）からレーザーダイオードバーとスペーサーとを取り外して載置ステージ５０、５０’に移載している間に、スパッタリング工程が終了した別の積層体を他方のバーホルダー１２（１１）上に搭載することができるので効率が良い。このため、第１送部２０、２０’の可動範囲を示す矢印Ａと矢印Ａ’とは、２つのバーホルダー１１、１２のいずれもから左右の中間ステージ３０、３０’へとレーザーダイオードバーとスペーサーとを移載できるように設定されている。

【0026】

また、本実施形態にかかるリセット装置では、レーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体の側面に形成されているスパッタリング膜を、レーザーダイオードバーまたはスペーサーをバーホルダー１１、１２から中間ステージ３０へと移載する第１搬送部２０、２０’の吸着コレット２１、２１’で吸着した状態で、レーザーダイオードバーまたはスペーサーの主面内の方向に移動させることで切断する。この吸着コレット２１、２１’で吸着した状態でのスパッタリング膜の切断と、吸着コレット２１、２１’によってバーホルダー１１、１２上に搭載された積層体からレーザーダイオードバーおよびスペーサーを取り外す工程の詳細については追って詳述する。

【0027】

第１搬送部２０、２０’は、それぞれ図１中に示す矢印Ａ、Ａ’の範囲で図中左右方向に移動する部材で、吸着ヘッド２１、２１’とレーザーダイオードバーまたはスペーサーの位置を確認するカメラ２２、２２’とを備えている。吸着ヘッド２１、２１’は、カメラ２２、２２’で撮影された画像に基づいて、バーホルダー１１、１２上のレーザーダイオードバーとスペーサーの位置と角度、吸着ヘッド２１、２１’の位置を確認しながら、吸着ヘッド２１、２１’の先端部分が正確に移載対象のレーザーダイオードバーまたはスペーサーを吸着してスパッタリング膜を切断し、さらに中間ステージ３０、３０’へと移載するように制御される。

【0028】

中間ステージ３０は、バーホルダー１１、１２を備える中央ステージ１０と、取り外されたレーザーダイオードバーやスペーサーが収容される回収部材５１、５１’が載置された載置ステージ５０、５０’との間に配置されていて、第１搬送部２０、２０’によってバーホルダー１１，１２から取り外されたレーザーダイオードバーとスペーサーとの主面の角度を変化させて、載置ステージ５０、５０’上に配置されている回収部材５１、５１’に移載するための中継点としての機能を果たす。

【0029】

後述するように、本実施形態にかかるリセット装置１００では、交互に積層されて側面にスパッタリング膜が形成された状態のレーザーダイオードバーとスペーサーとが載置されるバーホルダー１１、１２は、レーザーダイオードバーとスペーサーとの積層方向（積み上げられている方向）が鉛直軸に対して所定の角度傾斜した状態で中央ステージ１０上に配置されている。一方、それぞれ１枚ずつ取り外されたレーザーダイオードバーとスペーサーとを回収するための回収部材５１、５１’は、配置面が水平となるように載置ステージ５０、５０’の上面に載置されている。このため、バーホルダー１１、１２から回収部材５１、５１’へと移載する間に、レーザーダイオードバーおよびスペーサーの主面の角度を変える必要があるが、移載途中で吸着ヘッドの角度を変化できるようにする方法では吸着ヘッドの構成が複雑となってしまう。このため本実施形態にかかるリセット装置１００では、中間ステージ３０を設けて、中間ステージ上でレーザーダイオードバーとスペーサーそれぞれの主面の角度を、バーホルダー１１、１２上の傾斜していた状態から回収部材５１、５１’に載置する際の水平な状態へと変化させている。

【0030】

具体的には、本実施形態にかかるリセット装置１００では、中間ステージ３０がガイド機構３１から延在した回転軸に取り付けられたバー搭載ステージ３２と、この回転軸を回転させるアクチュエーター３３、バー搭載ステージ３２上に配置されたレーザーダイオードバーを監視するカメラ３４を有していて、まず、バー搭載ステージ３２の上面がバーホルダー（１１、１２）上のレーザーダイオードバーおよびスペーサーの主面の傾斜角度と同じ傾斜角度になった状態で、第１搬送部２０の吸着コレット２１によって、中央ステージ１０上のバーホルダー（１１、１２）からバー搭載ステージ３２上にレーザーダイオードバーが移載される。その後、アクチュエーター３３によってバー搭載ステージ３２の上面が水平となり、第２搬送部４０によってレーザーダイオードバーが載置ステージ５０上に配置されている回収部材５１に移載される。

【0031】

スペーサーについても上記したレーザーダイオードバーと同様に、図１において左側に位置する中間ステージ３０’のスペーサーの角度を変更する搭載ステージ３２’の上面がバーホルダー（１１、１２）の傾斜角度と同じ傾斜角度になった状態で、第１搬送部２０’の吸着コレット２１’によって、中央ステージ１０上のバーホルダー（１１、１２）から搭載ステージ３２’上にスペーサーが移載される。その後、アクチュエーター３３’によって搭載ステージ３２’の上面が水平となり、第２搬送部４０’によってスペーサーが載置ステージ５０’上に配置されている回収部材５１’に移載される。

【0032】

なお、第２搬送部４０、４０’は、第１搬送部２０、２０’と同様にレーザーダイオードバーまたはスペーサーを吸着する吸着ヘッド４１、４１’とレーザーダイオードバーまたはスペーサーの状態を確認するカメラ４２、４２’とを備えていて、搭載ステージ３２、３２’上のレーザーダイオードバーまたはスペーサーの位置を確認して吸着ヘッド４１、４１’で正確に吸着するとともに、回収部材５１、５１’上の所定の位置に正確に載置することができるように制御されている。

【0033】

載置ステージ５０、５０’には、積層体から個別に取り外されたダイオードバーまたはスペーサーを回収する回収部材５１、５１’が搭載されている。本実施形態にかかるリセット装置１００では、回収部材５１、５１’として，ゲル状の特殊ポリマー材などからなる略正方形のゲルパックを複数個（図１の例では６個）配置することができるゲルパックトレイが用いられている。なお、回収部材５１、５１’としては、上記したゲルパックトレイ以外にも、図１に破線で示したようなシリコンウェハーのようにレーザーダイオードバーまたはスペーサーが複数個整列して配置される円形の回収ステージ５２、５２’を使用することもできる。

【0034】

なお、図１を用いて上記で説明したリセット装置の構成はあくまでも一例であって、バーホルダー上に搭載された積層体からレーザーダイオードバーとスペーサーとを個別に取り外して、それぞれを所定の回収部材に移載することができる限りにおいて、リセット装置の具体的な構成は様々な形態を採り得ることは言うまでもない。

【0035】

特に、上述したリセット装置１００で採用されている、積層体を搭載するためのバーホルダーを２つ備えた構成や、バーホルダーが配置されている中央ステージを中心に中間ステージと載置テープルとを左右に対称に配置する構成については、製造効率を高めるための構成であって本願で開示するリセット装置における必須の構成ではない。

【0036】

次に、本実施形態にかかるリセット装置における、レーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体が搭載されるバーホルダーの構成と、レーザーダイオードバーとスペーサーとを取り外す第１搬送部に備えられた吸着コレットの構成とその動作とについて説明する。なお、上述したとおり、本実施形態におけるリセット装置の２つのバーホルダーと２つの第１の搬送部とはいずれも同じ構成であるため、以下では、図１において一つ目のバーホルダーから第１の搬送部によってレーザーダイオードバーを取り外す工程について例示して説明する。

【0037】

また、以下の説明で使用する図面は、レーザーダイオードバーとスペーサーとをバーホルダーに搭載された積層体からどのように取り外すかをわかりやすく説明するものであるため、レーザーダイオードバーやスペーサーをはじめとする各部材の大きさは、必ずしも現実の大きさをそのまま反映させたものではない。

【0038】

図２、および、図３は、本実施形態にかかるリセット装置において、バーホルダーに踏査得されたレーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体から、レーザーダイオードバーを取り外す状態を示すイメージ図である。

【0039】

図２は、バーホルダーを、レーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体が搭載されている側から見た斜視図を、図３は、レーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体における積層方向から見た図を示している。

【0040】

また、図２、図３では、積層体の内の最も上側に位置するレーザーダイオードバーが図中に示す矢印Ｉ方向に引き出されている状態が示されている。

【0041】

なお、以下の説明において、バーホルダー１１に搭載されたレーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体の積層方向、すなわち、レーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体を形成するときの積み上げ方向（図２中の矢印Ｃ方向）を上方（上側）と、また、積層体から順次レーザーダイオードバーとスペーサーとを取り外していく方向（図２中の矢印Ｄ方向）を下方（下側）と称することとする。さらに、バーホルダー１１の左右方向をレーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体の側から見た状態において規定し、図２に示す矢印Ｅ方向を左方向（左側）、矢印Ｆ方向を右方向（右側）とする。さらに、バーホルダー１１において、積層体が搭載される搭載面１１ａに対して垂直な方向として、レーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体が配置される側である図２における矢印Ｇ方向を手間方向（手前側）と、その反対方向、すなわち、図２における矢印Ｈ方向を奥方向（奥側）と称する。

【0042】

図２に示すように、本実施形態にかかるリセット装置１００のバーホルダー１１は、レーザーダイオードバー６０とスペーサー７０との積層体の側面が接触する搭載面１１ａが、水平方向に対して所定の角度α傾斜している。また、この搭載面１１ａ上に、搭載面１１ａに対して直交して、すなわち、水平方向に対して（９０°－α）°傾斜するようにして形成され、レーザーダイオードバー６０とスペーサー７０との積層体の下面を支持する支持面１１ｂを有している。

【0043】

ここで、搭載面１１ａの傾斜角度αとしては、１５°～４５°であることが好ましい。傾斜角度αが１５゜より小さい場合には、リセット直後の次積層体が剥離している時に手前側に倒れる場合があり、傾斜角度αが４５°より大きい場合には積層体の位置決めが不安定となる。なお、傾斜角度αは、レーザーダイオードバー６０の形状（長さ、幅、厚さ）や積載枚数に応じて、適宜最適に設定されることが好ましい。

【0044】

本実施形態において説明するリセット装置１００に搭載されるレーザーダイオードバー６０とスペーサー７０（７１、７２）との積層体は、最も下側に厚みが厚い厚スペーサー７２が配置されていて、この厚スペーサー７２の上に第１のレーザーダイオードバー６０、その上に厚さが薄い第１の薄スペーサー７１、以下第２のレーザーダイオードバー６０、第２の薄スペーサー７１、・・・という順に交互に積層されている。また、図２に示すように、積層体の最も下側に位置する厚スペーサー７２が、バーホルダー１１の載置面１１ａから垂直に突出している支持面１１ｂ上に配置されている。

【0045】

このように、レーザーダイオードバー６０とスペーサー７０（７１、７２）との積層体の最も下側に厚スペーサー７２が配置されていることで、交互に積層されているレーザーダイオードバー６０と薄スペーサー７１とが厚スペーサー７２上に形成されることになり、レーザーダイオードバー６０とスペーサー７０（７１、７２）との積層体を，積層装置で積層した後のスパッタリング膜を形成する工程への移動や、スパッタリング工程、さらにスパッタリング膜が形成された積層体のリセット装置への移動の際の、積層体の取り扱いが容易に行えるようになる。

【0046】

なお、ここでバーホルダー５１に積載されるレーザーダイオードバー６０は、一例として幅（Ｗ：図３参照）が１５０μｍ、長さ（Ｌ：図３参照）が２０ｍｍ、厚さ（図示は省略）が１００μｍである。また、スペーサー７１は、一般的にはシリコン等によって形成され、一例として幅Ｗが１４０μｍ、長さＬが２５ｍｍ、厚さ１００μｍ、厚スペーサー７２は、一例として幅Ｗが１４０μｍ、長さＬが２５ｍｍ、厚さが２０００μｍである。なお、図面が複雑になることを防ぐ観点から、以下の各図では、レーザーダイオードバーとスペーサーとの幅Ｗと長さＬとは全て同じように図示している。

【0047】

また、本実施形態にかかるリセット装置１００では、レーザーダイオードバー６０とスペーサー７０（７１、７２）との積層体の側面に連続して形成されているスパッタリング膜（図２、図３では図示省略）が手前側（Ｇ方向）に向くように、すなわちスパッタリング膜が搭載面１１ａに接触しない向きに、積層体をバーホルダー１１上に搭載している。

【0048】

図２、図３に示すように、バーホルダー１１は、水平面に対して角度α傾いた搭載面１１ａの左右方向の中間部分に所定幅の凹所１１ｃが形成されていて、バーホルダー１１の支持面１１ｂ上に載置されたレーザーダイオードバー６０とスペーサー７０（７１、７２）の積層体は、その長さＬ方向の両端部分では側面（スパッタリング膜が形成されていない方の側面）が搭載面１１ａに当接しているが、長さＬ方向の中央部分の側面は凹所１１ｃが形成されているため、どこにも当接しない状態となっている。

【0049】

図３に示すように、レーザーダイオードバー６０を吸着して移載する第１搬送部２０の吸着コレット２１の先端部分は、左右方向に２つに分かれているとともに、最先端の部分がレーザーダイオードバー６０の幅Ｗを超えた状態で２つの先端部分それぞれに形成されている吸着口２２が、レーザーダイオードバー６０の主面部分の幅方向略中央部分を吸着するようになっている。また、吸着コレット２１の２つに分かれた最先端部分それぞれには、バーホルダー１１の搭載面１１ａの下方側（Ｄ方向）へ延出して、吸着するレーザーダイオードバー６０の奥側（Ｈ方向側）の側面に当接可能な鉤状部分２３が形成されている。

【0050】

吸着コレット２１の先端部分の幅は、バーホルダー１１の搭載面１１ａに形成された凹所１１ｃの幅よりも小さいため、吸着コレット２１が奥側に進出したときにその先端部分が凹所１１ｃ内に入り込み、鉤状部分２３を吸着するレーザーダイオードバー６０の奥側の側面に当接させることができる。このため、吸着コレット２１が図中矢印Ｉの方向に引き出される際に鉤状部分がレーザーダイオードバー６０の奥側の側面を押して、積層体の手前側側面に形成されているスパッタリング膜を切断することができる。

【0051】

なお、本実施形態にかかるバーホルダー１１の搭載面１１ａには、左右のレーザーダイオードバー６０とスペーサー７０（７１、７２）との積層体の側面と当接する部分にスリット５１ｄが形成されていて、積層体の奥側の側面を吸着できるようになっている。このため、積層体をバーホルダー１１の搭載面１１ａに搭載したときに手前側に倒れることを防止することができる。

【0052】

また、本実施形態で説明するリセット装置１００では、バーホルダー１１に載置された積層体の手前側の側面の左右両端部分に当接する上蓋８０（図２では積層体の状態を明確に表すために２点鎖線で表示している）を備えている。後述するように、積層体からレーザーダイオードバー６０とスペーサー７１とが順次取り外されていく際に、積層体と上蓋８０との相対的な位置関係が変化して、吸着コレット２１によって取り外されているレーザーダイオードバー６０またはスペーサー７１のすぐ下側に積層されている次のスペーサー７１またはレーザーダイオードバー６０とさらにその下側に位置する複数のレーザーダイオードバー６０とスペーサー７１の手前側の側面を上蓋が押さえるようになっている。このため、取り外されるレーザーダイオードバー６０またはスペーサー７１のみが吸着コレット２１によって手前側に引き出されるようになって、次のスペーサー７１またはレーザーダイオードバー６０との境界部分でスパッタリング膜を確実に切断することができ、積層体の最も上に位置するレーザーダイオードバー６０またはスペーサー７１の取り外しを確実に行うことができる。

【0053】

次に、図４から図８を用いて、本実施形態にかかるリセット装置１００において、積層体からレーザーダイオードバー６０とスペーサー７１とを順次取り外す工程の詳細について説明する。なお、図４から図７において、取り外されるレーザーダイオードバー６０がわかりやすくなるように黒色で示している。

【0054】

図４は、バーホルダーに搭載されたレーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体からレーザーダイオードバーを取り外す工程の第１の状態を示している。

【0055】

図４に示すように、第１の状態では、吸着コレット２１の先端部が図４中矢印ａで示すように搭載面１１ａに対して垂直に、先端部に形成された鉤状部分２３がバーホルダー１１の搭載面１１ａに形成された凹所１１ｃに入るまで移動する。なお、取り外されるレーザーダイオードバー６０の上面の位置（図２における矢印Ｃ方向の位置）は、図示しないレーザーセンサなどの光学的センサーにより把握されていて、吸着コレット２１の先端部は、この上面の位置Ｊとの間に一例として０．５ｍｍの所定の間隔Ｋを隔てた位置に進出してくるように設定されている。

【0056】

なお、バーホルダー１１に搭載されたレーザーダイオードバー６０とスペーサー７０（７１、７２）との積層体からレーザーダイオードバー６０とスペーサー７１とを順次取り外す工程中、積層体は搭載面１１ａに形成されたスリット１１ｄによって緩やかに吸着されている。

【0057】

図５は、バーホルダーに搭載されたレーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体からレーザーダイオードバーを取り外す工程の第２の状態を示している。

【0058】

図５に示す第２の状態では、吸着コレット２１の先端部が図中矢印ｂとして示すように搭載面１１ａの下方側に移動して、吸着口２２がレーザーダイオードバー６０の上面に当接する。

【0059】

このとき、吸着コレット２１の先端部の鉤状部分２３は、バーホルダー１１の搭載面１１ａに形成された凹所１１ｃに入っているため、吸着口２２がレーザーダイオードバー６０の上面に当接した状態では、鉤状部分２３はレーザーダイオードバー６０の奥側（図２のＨ方向）、すなわち、搭載面１１ａ側の側面のさらに奥に位置するようになる。

【0060】

図６は、バーホルダーに搭載されたレーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体からレーザーダイオードバーを取り外す工程の第３の状態を示している。

【0061】

図６に示す第３の状態は、吸着コレット２１の吸着口２２で取り外すレーザーダイオードバー６０を吸着している状態で、吸着コレット２１が搭載面１１ａの手前側（図２のＧ方向）である矢印ｃの方向に少し移動する。このとき、矢印ｃ方向への移動量は、取り外すレーザーダイオードバー６０の幅の約１／４～１／２程度とすることが好ましい。本実施形態で説明するリセット装置１００では、上述したように、取り外すレーザーダイオードバー６０の一つ下に積層されているスペーサー７１の手前側の側面が上蓋８０によって押さえられているため、取り外すレーザーダイオードバー６０をその幅Ｗ方向に幅Ｗの１／４～１／２程度スライドさせることで、レーザーダイオードバー６０とその下側に位置するスペーサー７０との境界部分でスパッタリング膜９０を切断することができる。

【0062】

なお、図６は、上述した図３の状態を、搭載面１１ａの右側方（図２のＦ方向）から見た図に相当する。

【0063】

図７は、バーホルダーに搭載されたレーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体からレーザーダイオードバーを取り外す工程の第４の状態を示している。

【0064】

図７に示す第４の状態では、取り外すレーザーダイオードバー６０を吸着した状態で、吸着コレットの先端部分４１が、まず積層体から遠ざかるように図中矢印ｄで示す方向に移動し、その後、矢印ｅの方向に移動してバーホルダー１１から遠ざかる。

【0065】

このようにして、バーホルダー１１の搭載面１１ａ上に積載されたレーザーダイオードバー６０とスペーサー７０（７１、７２）との積層体から、一番上に位置するレーザーダイオードバー６０を取り外すことができる。

【0066】

図８は、バーホルダーに搭載されたレーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体からレーザーダイオードバーを取り外す工程の第５の状態を示している。

【0067】

積層体の一番上のレーザーダイオードバー６０が取り外された後に、図８に矢印ｆとして示すようにバーホルダー１１が搭載面１１ａに沿って上方側（図２のＣ方向）に所定の幅Ｎだけ移動する。この所定の幅Ｎは、直前に取り外されたレーザーダイオードバー６０の幅であり、図示しない光学センサーによって図中矢印Ｊの位置が積層体の最も上側に位置するスペーサー７１の上面の位置となるように制御される。

【0068】

このとき、上蓋８０は移動しないため、積層体の最も上に位置するスペーサー７１の側面が上蓋８０の上端面から露出するようになり、スペーサー７１を取り外す際にスペーサー７１とその下側に積載されている次のレーザーダイオードバー６０の側面との間で、スパッタリング膜９０が確実に切断されるようになる。

【0069】

以上、図４から図８で示した動作を繰り返して、積層体の最も上に位置するレーザーダイオードバー６０が取り外される。また、積層体に積層されているスペーサー７１についても、図１に左側に図示した第２の移載機構の第１搬送部２０’によって、上記図４から図８で示したレーザーダイオードバー６０の取り外しと同じ工程によって取り外されて回収部材５１’に収容される。

【0070】

図９は、吸着コレットの先端部に形成された鉤状部分と吸着されるレーザーダイオードバーとの位置関係を示す拡大図である。

【0071】

図９は、図７中の符号Ｍとして示した部分を拡大した図であり、図９（ａ）が、鉤状部分の第１の形状を示し、図９（ｂ）が、鉤状部分の第２の形状を示している。

【0072】

図７における符号Ｍで示した部分を拡大して示す図９において、鉤状部分２３の第１の形状を示す図９（ａ）では、 鉤状部分２３が略矩形状となっている。図９（ａ）に示すように略矩形状の鉤状部分２３を備えることで、取り外すレーザーダイオードバー６０の奥側の側面６０ａと鉤状部分２３の側面２３ａとが当接して、図９（ａ）および図６に示した矢印ｃ方向に吸着コレットが移動する際に、取り外すレーザーダイオードバー６０に手前方向に押す力がしっかりと加わって、スパッタリング膜９０を確実に切断することができる。

【0073】

また、図９（ｂ）に示す第２の形状の鉤状部分２３’は、取り外すレーザーダイオードバー６０の側面６０ａ側がレーザーダイオードバー６０の側面６０ａから遠ざかる方向に傾斜した傾斜面２３ａ’となる形状となっている。このように、鉤状部分２３’のレーザーダイオードバー６０側の側面を傾斜面２３ａ’とすることで、レーザーダイオードバー６０の幅方向の大きさのバラツキなどによってレーザーダイオードバー６０の奥側の側面６０ａの位置がわずかに奥側にずれていた場合でも、吸着コレット２１の先端部が図中矢印bで示す方向に移動する際に、吸着コレット２１'の先端部に形成された鉤状部分２３'が取り外すレーザーダイオードバー６０の側面６０ａの奥側に入ることができる。なお、鉤状部分２３’の手前側の側面が傾斜面２３ａ’となっているため、図９（ａ）に示した鉤状部分２３のように，鉤状部分２３の側面２３ａと取り外されるレーザーダイオードバー６０の奥側の側面６０ａとが面同士で接触しないが、吸着口２２によって吸着コレット２１が取り外されるレーザーダイオードバー６０の上面をしっかりと吸着していることで、最も上に位置するレーザーダイオードバー６０と次に位置するスペーサー７１との境界部分でスパッタ膜９０を切断することができる。

【0074】

なお、図６に示したように、本実施形態にかかるリセット装置１００では、取り外すレーザーダイオードバー６０を吸着コレット２１が吸着した状態で、図６中に矢印ｃとして示した方向に移動することで、スパッタリング膜９０を切断する。このため、吸着コレット２１の先端部に形成された鉤状部分２３の厚さｔ’は取り外されるレーザーダイオードバー（およびスペーサー７１）の厚さｔよりも薄く形成されている。

【0075】

以上説明したように、本実施形態に示すリセット装置１００では、レーザーダイオードバー６０とスペーサー７０との積層体から最も上方に位置するレーザーダイオードバー６０またはスペーサー７０を取り外す吸着コレット２１、２１’に吸着されたレーザーダイオードバー６０またはスペーサー７０を、その主面方向のうちの幅方向に移動させることにより側面に形成されたスパッタリング膜９０を切断する。このようにすることで、レーザーダイオードバー６０やスペーサー７０の主面を押圧して湾曲させることでスパッタリング膜を切断していた従来のリセット装置と比較して、レーザーダイオードバー６０の変形を生じさせることなく積層体からレーザーダイオードバー６０を取り外すことができる。

【0076】

また、積層体の側面の取り外し方向である手前側に上蓋８０が配置されていることによって、レーザーダイオードバー６０やスペーサー７０の移動や変形を効果的に防止してスパッタリング膜９０を切断することができる。

【0077】

（変形例）
次に、本願で開示するリセット装置の変形例の実施形態について、図面を参照して説明する。

【0078】

変形例のリセット装置では、レーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体の側面に形成されているスパッタリング膜を、レーザーダイオードバーおよびスペーサーをその長さ方向に移動させて切断する点で、幅方向に移動させて切断する上述したリセット装置と異なる。

【0079】

なお、以下で変形例として説明するリセット装置は、吸着コレットの先端部の形状とその動作が上述の装置と異なるがバーホルダーやバーホルダーに載置されたレーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体の構成は同じであるため、上記説明したリセット装置と同じ部分には同じ符号を付して、その説明は省略する。

【0080】

図１０は、変形例のリセット装置の吸着ヘッドとバーホルダーに搭載されたレーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体との位置関係を示す図である。

【0081】

図１０は、バーホルダー１１に積載された積層体の最も上に位置するレーザーダイオードバー６０の上面に吸着コレットの先端部が接触している状態を、搭載面１１ａにおける上方（図２に示すＣ方向）から見た状態を示している。

【0082】

図１０に示すように、変形例のリセット装置では、吸着コレットの先端部が、取り外すレーザーダイオードバー６０を吸着して移載する第１の先端部１２１と、取り外すレーザーダイオードバー６０と次に位置するスペーサー７１との境界部分でスパッタリング膜９０を切断する第２の先端部１３１との２つの先端部を備えている。

【0083】

第１の先端部１２１は、上述した実施形態にかかるリセット装置１００の吸着ヘッド２１の先端部と同じ構造であり、先端部が左右方向に２つに分離されていて、そのそれぞれにレーザーダイオードバー６０の上面に当接して吸着する吸着口１２２と、レーザーダイオードバー奥側の側面に当接する鉤状部分１２３とを備えている。

【0084】

第２の先端部１３１は、第１の先端部１２１と同じ吸着コレット２１の基礎部分に取り付けられていて、第１の先端部１２１とは独立して左右方向に動くことができる。第２の先端部１３１は、レーザーダイオードバー６０上面に吸着する吸着口１３２とレーザーダイオードバー６０右側の側面に当接可能な鉤状部分１３３とを備えている。なお、図１０に示すように、吸着コレット２１がバーホルダー１１側に最も伸延した状態で、第１の先端部１２１の最先端部分は取り外すレーザーダイオードバー６０の幅を超えて奥側に到達している。一方、第２の先端部１３１の最先端部分は、レーザーダイオードバー６０の幅Ｗを超えて延出していない。このため、第２の先端部１３１は、バーホルダー１１の搭載面１１ａにおいて凹所１１ｄが形成されていない部分に位置しているが、搭載面１１ａと干渉することはない。

【0085】

続いて、図１１から図１５を用いて、変形例のリセット装置における、バーホルダー１１に搭載されたレーザーダイオードバー６０とスペーサー（７１、７２）との積層体から最も上に位置しているレーザーダイオードバー６０を取り外す工程を説明する。なお、図１１から図１５においても、取り外されるレーザーダイオードバー６０がわかりやすくなるように黒色で示している。

【0086】

図１１は、変形例にかかるリセット装置における、バーホルダーに搭載されたレーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体からレーザーダイオードバーを取り外す工程の第１の状態を示している。

【0087】

なお、以下、図１１から図１５において、各図の（ａ）は、バーホルダーを右側方から見た図である。各図の（ｂ）は、バーホルダーに搭載されている積層体と吸着コレットの第１の先端部と第２の先端部、および上蓋との位置関係を示す図であり、バーホルダー１１の搭載面１１ａの手前側（図２におけるＧ方向）から見た図である。また、各図の（ｂ）において、レーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体の左右両端部分の形状が分かるように、上蓋８０はその位置を示す二点鎖線で示している。

【0088】

図１１に示す第１の状態では、吸着ヘッド２１の第１の先端部１２１と第２の先端部１３１とが図１１中矢印ｇで示すように搭載面１１ａに対して垂直方向に、第１の先端部１２１に形成された鉤状部分１２３がバーホルダー１１の搭載面１１ａに形成された凹所１１ｃに入るまで移動する。

【0089】

なお、図１１（ａ）に示すように、次に取り外されるレーザーダイオードバー６０の上面の位置（図２における矢印Ｃ方向の位置）Ｏは、図示しないレーザーセンサなどの光学的センサーにより把握されていて、吸着ヘッド２１の第１の先端部１２１はこの上面の位置Ｏとの間に一例として０．５ｍｍの所定の間隔Ｐを隔てた位置に進出してくるように設定されている。

【0090】

このとき、吸着コレット２１の第２の先端部１３１は、図１１（ｂ）に示すように第１の先端部１２１とは所定の距離を隔てた右側に位置していて、第２の先端部１３１に形成された鉤状部分１３３が取り外されるレーザーダイオードバー６０の右側の側面の右外側に位置するようになっている。

【0091】

図１２は、変形例にかかるリセット装置における、バーホルダーに搭載されたレーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体からレーザーダイオードバーを取り外す工程の第２の状態を示している。

【0092】

図１２に示す第２の状態では、吸着ヘッド２１の第１の先端部１２１と第２の先端部１３１とが図中矢印ｈとして示すように搭載面１１ａの下方側に移動して、第１の先端部１２１の吸着口１２２と第２の先端部１３１の吸着口１３２とがレーザーダイオードバー６０の上面に当接する。

【0093】

このとき、吸着コレット２１の第１の先端部１２１の鉤状部分１２３は、バーホルダー１１の搭載面１１ａに形成された凹所１１ｃに入っているため、吸着口１２２がレーザーダイオードバー６０の上面に当接した状態でレーザーダイオードバー６０の奥側（図２のＨ方向）、すなわち、搭載面１１ａ側の側面のさらに奥に位置するようになる。

【0094】

また、図１２（ｂ）に示すように、吸着コレット２１の第２の先端部１３１の鉤状部分１３３は、レーザーダイオードバー６０の右側の側面に近接または当接する。

【0095】

図１３は、変形例にかかるリセット装置における、バーホルダーに搭載されたレーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体からレーザーダイオードバーを取り外す工程の第３の状態を示している。

【0096】

図１３に示す第３の状態は、図１３（ｂ）に矢印ｉとして示すように、吸着コレット２１の第２の先端部１３１が第１の先端部１２１に近づくように、すなわち、図２における左方向（Ｅ方向）に移動する。このとき吸着コレット２１の第１の先端部１２１の吸着口１２２ではレーザーダイオードバー６０を吸着していないように、第２の先端部１３１の吸着口１３２のみがレーザーダイオードバー６０の上面を吸着している状態とすることで、取り外すレーザーダイオードバー６０のみが積層体全体に対して左側に移動する。なお、この移動量は、０．５ｍｍから１ｍｍ程度、レーザーダイオードバー６０の長さ方向の５％程度の移動量とすることが好ましい。

【0097】

このように、取り外すレーザーダイオードバー６０のみが図１１（ｂ）の左方向に移動することで、手前側の側面に形成されているスパッタリング膜９０が次のスペーサー７１との境界部分で切断される。このとき、図１１（ｂ）に示すように、吸着コレット２１の第２の先端部１３１の鉤状部分１３３が取り外すレーザーダイオードバー６０の右側面に近接若しくは当接しているために、取り外すレーザーダイオードバー６０を確実に図１１（ｂ）における左方向に移動させることができ、スパッタリング膜９０の切断を確実に行うことができる。

【0098】

図１４は、変形例にかかるリセット装置における、バーホルダーに搭載されたレーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体からレーザーダイオードバーを取り外す工程の第４の状態を示している。

【0099】

図１４に示す第４の状態では、取り外すレーザーダイオードバー６０を吸着した状態で吸着コレット２１の第１の先端部１２１と第２の先端部１３１とがともに図１４（ａ）に示す矢印ｊ方向に移動して、レーザーダイオードバー６０を積層体から取り外す。このとき、積層体の手前側の側面には次に取り外されるスペーサー７１から下方に位置するレーザーダイオードバー６０とスペーサー７１との手前側の側面に近接して上蓋８０が配置されているため、図１３を用いて上述した第３の状態で切断しきれずに繋がったままのスパッタリング膜９０が残存していた場合でも、確実に切断してレーザーダイオードバー６０のみを取り外すことができる。

【0100】

図１５は、変形例にかかるリセット装置における、バーホルダーに搭載されたレーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体からレーザーダイオードバーを取り外す工程の第５の状態を示している。

【0101】

図１５に示す第５の状態では、取り外すレーザーダイオードバー６０を吸着した状態で吸着コレット２１の第１の先端部１２１と第２の先端部１３１とがともに図１５（ａ）に示す矢印ｋ方向に移動して、レーザーダイオードバー６０を積層体から取り外す。このとき、積層体の手前側の側面には次に取り外されるスペーサー７１から下方に位置するレーザーダイオードバー６０とスペーサー７１との手前側の側面に近接して上蓋８０が配置されているため、図１３を用いて上述した第３の状態で切断しきれずに繋がったままのスパッタリング膜９０が残存していた場合でも、確実に切断して積層体の最も上に位置するレーザーダイオードバー６０を取り外すことができる。

【0102】

なお、図１５に示す第５の状態の後、上記第１の構成例で図８として示したように、バーホルダー１１が積層体を搭載した状態で搭載面１１ａに沿って上方側（図２のＣ方向）に、直前に取り外されたレーザーダイオードバー６０の厚さ分移動する。この移動は、図８に示した矢印Ｊの位置が積層体の最も上側に位置するスペーサー７１の上面の位置となるように光学センサーによって制御される。また、このとき上蓋８０は移動しないため、積層体の最も上に位置するスペーサー７１の側面が上蓋８０の上端面から露出するようになり、スペーサー７１を取り外す際にスペーサー７１とその下側に積載されている次のレーザーダイオードバー６０の側面との間で、スパッタリング膜９０が確実に切断されるようになる。

【0103】

また、変形例のリセット装置において、吸着コレット２１の第１の先端部１２１に形成された鉤状部分１２３の形状は、図１０を用いて示した基本的な構成のリセット装置１００のものと同じである。さらに、第１の先端部１２１の鉤状部分１２３の厚さと、第２の先端部１３１の鉤状部分１３３の厚さが、取り外されるレーザーダイオードバー６０およびスペーサー７１の厚さよりも小さく形成されている点も、上述した基本的な構成のリセット１００と同様である。

【0104】

以上、図１１から図１５に示した動作を繰り返して、変形例のリセット装置において積層体の最も上に位置するレーザーダイオードバー６０が取り外される。また、積層体に積層されているスペーサー７１についても、図１に左側に図示した第２の移載機構の第１搬送部２０’によって、上記図１１から図１５で示したレーザーダイオードバー６０の取り外しと同じ工程によって取り外されて回収部材５１’に収容される。

【0105】

以上説明したように、本実施形態に示す変形例のリセット装置では、レーザーダイオードバー６０とスペーサー７０との積層体のうち最も上方に位置するレーザーダイオードバー６０を、その主面方向のうちまず長さ方向に移動させ、さらに、その後に幅方向に移動させることで、積層体の側面に形成されたスパッタリング膜９０を切断する。このようにすることで、レーザーダイオードバー６０やスペーサー７０の主面を押圧して湾曲させることでスパッタリング膜を切断していた従来のリセット装置と比較して、レーザーダイオードバー６０の変形を生じさせることなく積層体からレーザーダイオードバー６０を取り外すことができる。

【0106】

変形例のリセット装置では、取り外すレーザーダイオードバーをその主面における長さ方向と幅方向との２方向に移動させることで、より確実に積層体の側面に連続して形成されているスパッタリング膜を切断することができる。

【0107】

以上説明したように、本願で開示するリセット装置は、レーザーダイオードバーとスペーサーとが交互に積層された積層体からレーザーダイオードバーまたはスペーサーを交互に取り外す際に、積層体からそれぞれの部材の回収部材へと移載する吸着コレットによってその主面方向に移動させて側面に連続して形成されたスパッタリング膜を切断する。このため、レーザーダイオードバーを湾曲させてスパッタリング膜を切断していた従来のリセット装置と比較して、確実にスパッタリング膜を切断することができるとともに、レーザーダイオードバーが変形してしまう事態を回避することができる。

【0108】

なお、上記実施形態では、側面に形成されたスパッタリング膜を切断するために取り外すレーザーダイオードバーまたはスペーサーを移動させる主面内の方向として、幅方向に移動させる場合と、長さ方向に移動させた後に幅方向に移動させる場合との２つの場合について例示して説明した。しかし、本願で開示するリセット装置において、スパッタリング膜を切断するための主面内の移動方向は上述した２つの場合には限られず、長さ方向にのみ移動させる場合、長さ方向でも幅方向でもない斜め方向に移動させる場合など、主面内のいずれかの方向に移動させることでスパッタリング膜を切断することができる。また、上記変形例として示したように、２つの方向に移動させる場合に限られず、取り外すレーザーダイオードバーおよびスペーサーを３つ以上の方向に移動させることでスパッタリング膜を切断するように設定することもできる。

【0109】

また、上記実施形態において、取り外すレーザーダイオードバーとスペーサーとをその主面内の２つの方向に移動させる例として、吸着コレットの先端部が第１の先端部と第２の先端部との２つを有し、第２の先端部が第１の先端部に対して独立して移動することができる構成を例示した。しかし、本願で開示するリセット装置において、取り外すレーザーダイオードバーとスペーサーを主面方向内の２つの方向に移動させる構成の場合でも、吸着コレットの先端部が１つの構成であっても、また、２つに分かれていても両方が同じ動きをする構成であっても構わない。

【0110】

さらに、上記の実施形態では、吸着コレットの先端部に、取り外すレーザーダイオードバーやスペーサーの側面に当接可能な鉤状部分を備えた構成を例示したが、レーザーダイオードバーとスペーサーとをしっかりと吸着して主面内方向に移動させることで、積層体の側面に形成されたスパッタリング膜を切断できるのであれば、吸着コレットの先端部の鉤状部分を備えていない構成とすることもできる。同様に、確実にスパッタリング膜を切断できる限りにおいて、積層体の手前側側面に当接可能な上蓋を備えていない構成とすることもできる。

【0111】

さらに、薄く脆弱なレーザーダイオードバーと比較して、シリコンや金属材料で構成されてかつ厚みを厚く形成することができるスペーサーは、積層体からの取り外しの際に変形する恐れが小さいと判断することができる場合がある。このような場合には、スペーサーの取り外し条件とレーザーダイオードバーの取り外し条件とを異ならせることができる。例えば、レーザーダイオードバーの取り外し時には、その主面方向の移動を小さく複数回に分けて行うのに対し、スペーサーの取り外し時には主面方向の移動を一度に比較的大きな距離移動させるような設定とすることができる。

【0112】

また、上記実施形態に示したバーホルダーでは、搭載面にスリット状の吸着口が形成されている例を示したが、例えば、搭載面の傾斜角度などの諸条件から、搭載されるレーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体が手前側に転倒する恐れがない場合には、スリット状の吸着口が不要な場合も想定することができる。さらに、バーホルダーの構成についても上記したものはあくまでも一例であって、吸着コレットによってレーザーダイオードバーまたはスペーサーをその面方向に移動させてスパッタリング膜を切断し、さらに吸着コレットによって搭載されている積層体からレーザーダイオードバーまたはスペーサーを移載できるように積層体を保持する形状であれば、バーホルダーの形状に特別な制限はない。

【0113】

さらに、上記実施形態では、一番上のレーザーダイオードバーまたはスペーサーが取り外された後に、バーホルダーが所定量だけ上方側に移動する例を示したが、バーホルダーの位置は変更せずに、吸着コレットの高さを変化させる構成とすることもできる。

【0114】

なお、バーホルダーは表面が平坦、清浄でありかつ一定以上の剛性を有する材質であることが必要であるため、ステンレス・鉄系などの金属材料を用いて良好に形成することができる。

【産業上の利用可能性】

【0115】

本願で開示するリセット装置は、搭載治具上に配置されたレーザーダイオードバーとスペーサーとの積層体から，側面に連続して形成されたスパッタリング膜を切断してレーザーダイオードバーとスペーサーとを順次取り外すことができる。特に、厚さの薄いレーザーダイオードバーであっても取り外し時に変形するなどの不具合が生じないリセット装置として有用である。

【符号の説明】

【0116】

１１ バーホルダー（搭載治具）
２１ 吸着コレット
５１ 回収部材（収容場所）
６０ レーザーダイオードバー
７１ スペーサー
９０ スパッタリング膜
１００ リセット装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】