特開 2024-108766 作業支援方法および作業支援システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024108766

(43)【公開日】2024-08-13

(54)【発明の名称】作業支援方法および作業支援システム

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/02 20060101AFI20240805BHJP

   H01L 21/26 20060101ALI20240805BHJP

   G05B 23/02 20060101ALI20240805BHJP

【ＦＩ】

H01L21/02 Z

H01L21/26 G

G05B23/02 301Y

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023013318

(22)【出願日】2023-01-31

(71)【出願人】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100088672

【弁理士】

【氏名又は名称】吉竹 英俊

(74)【代理人】

【識別番号】100088845

【弁理士】

【氏名又は名称】有田 貴弘

(72)【発明者】

【氏名】竹原 弘耕

【テーマコード（参考）】

3C223

【Ｆターム（参考）】

3C223AA05

3C223BA02

3C223BB08

3C223CC02

3C223DD03

3C223EB01

3C223FF03

3C223FF24

3C223FF42

3C223GG01

3C223HH08

(57)【要約】

【課題】基板処理装置のメンテナンス後に異常が生じたときにも適格かつ迅速な復旧作業を行うことができる作業支援方法および作業支援システムを提供する。
【解決手段】熱処理装置３０のチャンバー６０には、上側チャンバー窓６１、下側チャンバー窓６２、第１サイドカバー６３、第２サイドカバー６４、および、放射温度計６９が取り外し可能な部位として設けられる。熱処理装置３０のメンテナンス時には、現場作業員がいずれかの部位を取り外す。取り外された部位は、メンテナンス後に生じ得る異常の原因のいずれかに区分けして対応付けられる。メンテナンス後に異常が発生したときには、その異常の原因として対応付けられていた部位を抽出して表示する。現場作業員は、練度に関わらず、異常の原因に関連する部位を認識することができ、熱処理装置のメンテナンス後に異常が生じたときにも適格かつ迅速な復旧作業を行うことができる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板処理装置のメンテナンス後に異常が生じたときの復旧作業を支援する作業支援方法であって、
メンテナンス作業中に基板処理装置に対して行われた作業情報を収集する収集工程と、
前記収集工程にて収集された前記作業情報をメンテナンス後に生じ得る異常の原因のいずれかに区分けして対応付ける分類工程と、
メンテナンス後に異常が生じたときに、前記分類工程にて当該異常の原因に対応付けられた前記作業情報を抽出して表示する表示工程と、
を備えることを特徴とする作業支援方法。

【請求項2】

請求項１記載の作業支援方法において、
前記表示工程では、前記作業情報に関連する支援情報をさらに表示することを特徴とする作業支援方法。

【請求項3】

請求項１記載の作業支援方法において、
前記作業情報は、メンテナンス作業中に前記基板処理装置から取り外された部位に関する情報を含むことを特徴とする作業支援方法。

【請求項4】

請求項１記載の作業支援方法において、
前記分類工程にて異常の原因ごとに区分けされた前記作業情報を作業支援端末に送信する送信工程と、
前記作業情報に基づく対処情報を前記作業支援端末から受信する受信工程と、
をさらに備えることを特徴とする作業支援方法。

【請求項5】

請求項４記載の作業支援方法において、
前記送信工程では、メンテナンス作業中に携帯端末によって撮像した画像を前記作業支援端末にさらに送信することを特徴とする作業支援方法。

【請求項6】

請求項１から請求項５のいずれかに記載の作業支援方法において、
前記基板処理装置は、連続点灯ランプおよびフラッシュランプからの光照射によって基板を加熱する熱処理装置であることを特徴とする作業支援方法。

【請求項7】

基板処理装置のメンテナンス後に異常が生じたときの復旧作業を支援する作業支援システムであって、
メンテナンス作業中に基板処理装置に対して行われた作業情報を収集する収集部と、
前記収集部によって収集された前記作業情報をメンテナンス後に生じ得る異常の原因のいずれかに区分けして対応付ける分類部と、
メンテナンス後に異常が生じたときに、前記分類部によって当該異常の原因に対応付けられた前記作業情報を抽出して表示する表示部と、
を備えることを特徴する作業支援システム。

【請求項8】

請求項７記載の作業支援システムにおいて、
前記表示部は、前記作業情報に関連する支援情報をさらに表示することを特徴とする作業支援システム。

【請求項9】

請求項７記載の作業支援システムにおいて、
前記作業情報は、メンテナンス作業中に前記基板処理装置から取り外された部位に関する情報を含むことを特徴とする作業支援システム。

【請求項10】

請求項７記載の作業支援システムにおいて、
前記基板処理装置と通信可能に設けられた作業支援端末をさらに備え、
前記分類部によって異常の原因ごとに区分けされた前記作業情報を前記基板処理装置から前記作業支援端末に送信するとともに、前記作業情報に基づく対処情報を前記作業支援端末から受信することを特徴とする作業支援システム。

【請求項11】

請求項１０記載の作業支援システムにおいて、
撮像部および通信部を備えた携帯端末をさらに備え、
メンテナンス作業中に前記携帯端末によって撮像した画像を前記作業支援端末にさらに送信することを特徴とする作業支援システム。

【請求項12】

請求項７から請求項１１のいずれかに記載の作業支援システムにおいて、
前記基板処理装置は、連続点灯ランプおよびフラッシュランプからの光照射によって基板を加熱する熱処理装置であることを特徴とする作業支援システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板に熱処理等の所定の処理を行う基板処理装置のメンテナンス後に異常が生じたときの復旧作業を支援する作業支援方法および作業支援システムに関する。基板処理装置によって処理対象となる基板には、例えば、半導体ウェハー、液晶表示装置用基板、flat panel display（ＦＰＤ）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、または、太陽電池用基板などが含まれる。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイスを製造する装置として、半導体ウェハーに光を照射して当該半導体ウェハーを加熱する熱処理装置が広く使用されている。特許文献１には、チャンバー内に収容した半導体ウェハーにハロゲンランプから光照射を行って予備加熱した後に、当該半導体ウェハーの表面にキセノンフラッシュランプ（以下、単に「フラッシュランプ」とするときにはキセノンフラッシュランプを意味する）からフラッシュ光を照射する熱処理装置が開示されている。

【0003】

キセノンフラッシュランプの放射分光分布は紫外域から近赤外域であり、従来のハロゲンランプよりも波長が短く、シリコンの半導体ウェハーの基礎吸収帯とほぼ一致している。よって、キセノンフラッシュランプから半導体ウェハーにフラッシュ光を照射したときには、透過光が少なく半導体ウェハーを急速に昇温することが可能である。また、数ミリ秒以下の極めて短時間のフラッシュ光照射であれば、半導体ウェハーの表面近傍のみを選択的に昇温できることも判明している。よって、フラッシュランプを用いたフラッシュランプアニール（ＦＬＡ）によれば、半導体ウェハーの表面のみを極めて短時間（数ミリ秒以下）に昇温させることが可能である。

【0004】

特許文献１には、定期的に或いは不定期に熱処理装置のチャンバーのメンテナンスを行うことが開示されている。例えば、一定の処理時間が経過したときまたは一定枚数の半導体ウェハーを処理したときには、定期メンテナンスが行われる。また、チャンバー内にてウェハー割れ等の不具合が生じたときには、不定期のメンテナンスが行われる。いずれの場合であっても、メンテナンスを行う際には、チャンバーから種々の部品を取り外す作業が行われる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０２１－１２１００８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

メンテナンス作業が終了した後に、熱処理装置が正常に動作するか否かの確認を行うのであるが、このときに異常が生じることがある。例えば、チャンバー内を所定の圧力まで減圧することができない、または、ウェハー温度の測定データがメンテナンス前と一致しないというような異常が生じやすい。このような異常が生じたときには復旧作業を行うのであるが、その際に現場の作業員からサポート専門の支援作業員に復旧作業の手順について問い合わせを行うことも多い。

【0007】

しかしながら、現場作業員から支援作業員にメンテナンス作業の内容に関する正確な情報を提供できないことが多い。そのため、支援作業員は異常の解析に長時間を要したり、現場作業員に対して適格な作業指示を伝えられないというケースが発生している。そうすると、装置復旧の作業が繁雑なものとなり、かつ長時間を要するという問題が生じる。現場作業員が支援作業員にメンテナンス作業の正確な情報を提供できない理由としては以下のようなものがある。緊急のトラブル、作業ボリュームの過多により、現場作業員の作業内容に関する記憶が曖昧である；複数人の現場作業員が作業を行ったときには報告漏れが生じやすい；作業の慣れに起因して作業抜けが生じる；経験の浅い作業員の場合、作業内容の情報が曖昧になりやすい；機密保持のためにメモなどによって正確な情報を持ち出すことが困難である。

【0008】

また、現場作業員と支援作業員との間で情報のやり取り自体に時間を要するため、それによっても装置復旧に要する時間が長くなることにもなっていた。このため、メンテナンス作業後に異常が発生したときにも現場作業員のみで復旧できるのが好ましい。

【0009】

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基板処理装置のメンテナンス後に異常が生じたときにも適格かつ迅速な復旧作業を行うことができる作業支援方法および作業支援システムを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板処理装置のメンテナンス後に異常が生じたときの復旧作業を支援する作業支援方法において、メンテナンス作業中に基板処理装置に対して行われた作業情報を収集する収集工程と、前記収集工程にて収集された前記作業情報をメンテナンス後に生じ得る異常の原因のいずれかに区分けして対応付ける分類工程と、メンテナンス後に異常が生じたときに、前記分類工程にて当該異常の原因に対応付けられた前記作業情報を抽出して表示する表示工程と、を備えることを特徴とする。

【0011】

また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る作業支援方法において、前記表示工程では、前記作業情報に関連する支援情報をさらに表示することを特徴とする。

【0012】

また、請求項３の発明は、請求項１の発明に係る作業支援方法において、前記作業情報は、メンテナンス作業中に前記基板処理装置から取り外された部位に関する情報を含むことを特徴とする。

【0013】

また、請求項４の発明は、請求項１の発明に係る作業支援方法において、前記分類工程にて異常の原因ごとに区分けされた前記作業情報を作業支援端末に送信する送信工程と、前記作業情報に基づく対処情報を前記作業支援端末から受信する受信工程と、をさらに備えることを特徴とする。

【0014】

また、請求項５の発明は、請求項４の発明に係る作業支援方法において、前記送信工程では、メンテナンス作業中に携帯端末によって撮像した画像を前記作業支援端末にさらに送信することを特徴とする。

【0015】

また、請求項６の発明は、請求項１から請求項５のいずれかの発明に係る作業支援方法において、前記基板処理装置は、連続点灯ランプおよびフラッシュランプからの光照射によって基板を加熱する熱処理装置であることを特徴とする。

【0016】

また、請求項７の発明は、基板処理装置のメンテナンス後に異常が生じたときの復旧作業を支援する作業支援システムにおいて、メンテナンス作業中に基板処理装置に対して行われた作業情報を収集する収集部と、前記収集部によって収集された前記作業情報をメンテナンス後に生じ得る異常の原因のいずれかに区分けして対応付ける分類部と、メンテナンス後に異常が生じたときに、前記分類部によって当該異常の原因に対応付けられた前記作業情報を抽出して表示する表示部と、を備えることを特徴する。

【0017】

また、請求項８の発明は、請求項７の発明に係る作業支援システムにおいて、前記表示部は、前記作業情報に関連する支援情報をさらに表示することを特徴とする。

【0018】

また、請求項９の発明は、請求項７の発明に係る作業支援システムにおいて、前記作業情報は、メンテナンス作業中に前記基板処理装置から取り外された部位に関する情報を含むことを特徴とする。

【0019】

また、請求項１０の発明は、請求項７の発明に係る作業支援システムにおいて、前記基板処理装置と通信可能に設けられた作業支援端末をさらに備え、前記分類部によって異常の原因ごとに区分けされた前記作業情報を前記基板処理装置から前記作業支援端末に送信するとともに、前記作業情報に基づく対処情報を前記作業支援端末から受信することを特徴とする。

【0020】

また、請求項１１の発明は、請求項１０の発明に係る作業支援システムにおいて、撮像部および通信部を備えた携帯端末をさらに備え、メンテナンス作業中に前記携帯端末によって撮像した画像を前記作業支援端末にさらに送信することを特徴とする。

【0021】

また、請求項１２の発明は、請求項７から請求項１１のいずれかの発明に係る作業支援システムにおいて、前記基板処理装置は、連続点灯ランプおよびフラッシュランプからの光照射によって基板を加熱する熱処理装置であることを特徴とする。

【発明の効果】

【0022】

請求項１から請求項６の発明によれば、メンテナンス作業中に基板処理装置に対して行われた作業情報を収集し、その作業情報をメンテナンス後に生じ得る異常の原因のいずれかに区分けして対応付け、メンテナンス後に異常が生じたときには当該異常の原因に対応付けられた作業情報を抽出して表示するため、作業員は容易に異常の原因に関連する作業情報を把握することができ、基板処理装置のメンテナンス後に異常が生じたときにも適格かつ迅速な復旧作業を行うことができる。

【0023】

特に、請求項２の発明によれば、作業情報に関連する支援情報をさらに表示するため、作業員はより適切に復旧作業を行うことができる。

【0024】

特に、請求項５の発明によれば、メンテナンス作業中に携帯端末によって撮像した画像を作業支援端末にさらに送信するため、作業支援端末を操作する作業員はより迅速かつ適切に対処情報を導き出すことができる。

【0025】

請求項７から請求項１２の発明によれば、メンテナンス作業中に基板処理装置に対して行われた作業情報を収集し、その作業情報をメンテナンス後に生じ得る異常の原因のいずれかに区分けして対応付け、メンテナンス後に異常が生じたときには当該異常の原因に対応付けられた作業情報を抽出して表示するため、作業員は容易に異常の原因に関連する作業情報を把握することができ、基板処理装置のメンテナンス後に異常が生じたときにも適格かつ迅速な復旧作業を行うことができる。

【0026】

特に、請求項８の発明によれば、作業情報に関連する支援情報をさらに表示するため、作業員はより適切に復旧作業を行うことができる。

【0027】

特に、請求項１１の発明によれば、メンテナンス作業中に携帯端末によって撮像した画像を作業支援端末にさらに送信するため、作業支援端末を操作する作業員はより迅速かつ適切に対処情報を導き出すことができる。

【図面の簡単な説明】

【0028】

【図1】本発明に係る作業支援システムの概略構成を模式的に示す図である。

【図2】熱処理装置の要部構成を示す図である。

【図3】スマートグラスの外観を示す斜視図である。

【図4】スマートグラス、作業支援端末および熱処理装置の制御部の機能的構成を示すブロック図である。

【図5】本発明に係る作業支援方法の手順を示すフローチャートである。

【図6】本発明に係る作業支援方法の手順を示すフローチャートである。

【図7】熱処理装置における部位の取り外しを模式的に示す図である。

【図8】取り外し可能な部位と異常の原因とを相互に関連付けたテーブルの一例を示す図である。

【図9】アラーム情報の対象部位の仕分けを模式的に示す図である。

【図10】異常の原因に対応する部位の表示例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0029】

以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。以下において、相対的または絶対的な位置関係を示す表現（例えば、「一方向に」、「一方向に沿って」、「平行」、「直交」、「中心」、「同心」、「同軸」、など）は、特に断らない限り、その位置関係を厳密に表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる範囲で相対的に角度または距離に関して変位された状態も表すものとする。また、等しい状態であることを示す表現（例えば、「同一」、「等しい」、「均質」、など）は、特に断らない限り、定量的に厳密に等しい状態を表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる差が存在する状態も表すものとする。また、形状を示す表現（例えば、「円形状」、「四角形状」、「円筒形状」、など）は、特に断らない限り、幾何学的に厳密にその形状を表すのみならず、同程度の効果が得られる範囲の形状を表すものとし、例えば凹凸または面取りなどを有していてもよい。また、構成要素を「備える」、「具える」、「具備する」、「含む」、「有する」、といった各表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的表現ではない。また、「Ａ、ＢおよびＣのうちの少なくとも一つ」という表現には、「Ａのみ」、「Ｂのみ」、「Ｃのみ」、「Ａ、ＢおよびＣのうち任意の２つ」、「Ａ、ＢおよびＣの全て」が含まれる。

【0030】

図１は、本発明に係る作業支援システムの概略構成を模式的に示す図である。なお、図１および以降の各図においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。本発明に係る作業支援システムは、熱処理装置３０と、スマートグラス１０と、作業支援端末８０と、を情報通信網５（例えば、インターネット）に接続して構成される。スマートグラス１０および熱処理装置３０のコントローラは無線通信にて情報通信網５に接続されている。また、作業支援端末８０は有線にて情報通信網５に接続されている。情報通信網５に接続された機器間では相互に情報の送受信が可能であり、例えばスマートグラス１０と作業支援端末８０との間で情報の授受を行うことができる。なお、各機器と情報通信網５とを無線で接続するか有線で接続するかは上記の例に限定されるものではなく、適宜の形態とすることができる（例えば、作業支援端末８０と情報通信網５とを無線で接続しても良い）。

【0031】

典型的には、熱処理装置３０は半導体デバイスの生産工場７内のクリーンルームに設置されている。生産工場７には複数の熱処理装置３０が設置されていても良い。生産工場７内においては、スマートグラス１０を装着した現場作業員が熱処理装置３０に対する作業を行う。

【0032】

一方、作業支援端末８０は例えばサポート工場９内に設置される。サポート工場９は、例えば熱処理装置３０を製造してその保守点検を請け負うベンダーの工場である。サポート工場９内においては、現場作業員に対するサポートを専門とする支援作業員が作業支援端末８０に対する操作を行う。

【0033】

図２は、熱処理装置３０の要部構成を示す図である。図２の熱処理装置３０は、シリコンの円板形状の半導体ウェハーＷに対してフラッシュ光照射を行うことによってその半導体ウェハーＷを加熱するフラッシュランプアニール装置である。処理対象となる半導体ウェハーＷのサイズは特に限定されるものではないが、例えばφ３００ｍｍやφ４５０ｍｍである。

【0034】

熱処理装置３０は、半導体ウェハーＷを収容するチャンバー６０と、チャンバー６０内の半導体ウェハーＷにフラッシュ光を照射するフラッシュ照射部５０と、半導体ウェハーＷにハロゲン光を照射するハロゲン照射部４０と、を備えている。また、熱処理装置３０は、装置に備えられた各部を制御してフラッシュ光照射を実行させる制御部７０を備える。

【0035】

チャンバー６０は、処理対象となる半導体ウェハーＷを収容し、チャンバー６０内にて半導体ウェハーＷの熱処理が行われる。チャンバー６０の上部開口には上側チャンバー窓６１が装着されて閉塞されるとともに、チャンバー６０の下部開口には下側チャンバー窓６２が装着されて閉塞されている。チャンバー６０の側壁、上側チャンバー窓６１および下側チャンバー窓６２によって囲まれる空間が熱処理空間６５として規定される。チャンバー６０の天井部を構成する上側チャンバー窓６１は、石英により形成された板状部材であり、フラッシュ照射部５０から出射されたフラッシュ光を熱処理空間６５に透過する石英窓として機能する。また、チャンバー６０の床部を構成する下側チャンバー窓６２も、石英により形成された板状部材であり、ハロゲン照射部４０からの光を熱処理空間６５に透過する石英窓として機能する。

【0036】

チャンバー６０の内部には、半導体ウェハーＷを保持するサセプタ６８が設けられている。サセプタ６８は、石英により形成された円板形状部材である。サセプタ６８の径は、半導体ウェハーＷの径よりも少し大きい。サセプタ６８によって半導体ウェハーＷはチャンバー６０内にて水平姿勢（主面の法線方向が鉛直方向と一致する姿勢）で保持される。なお、チャンバー６０の内部には、サセプタ６８に半導体ウェハーＷを移載するための図示を省略する移載機構も設けられている。

【0037】

チャンバー６０の側壁には第１サイドカバー６３および第２サイドカバー６４が装着されている。第１サイドカバー６３および第２サイドカバー６４は、熱処理装置３０のメンテナンス時にチャンバー６０の内部を開放するために設けられている。すなわち、メンテナンス時に現場作業員が第１サイドカバー６３または第２サイドカバー６４をチャンバー６０から取り外すことにより、チャンバー６０の内部が開放されて当該内部に対する作業が可能となる。

【0038】

図２では、図示の便宜上、２つのサイドカバーを示しているが、紙面にてチャンバー６０の奥側には第３のサイドカバーが装着されている。また、チャンバー６０の手前側には半導体ウェハーＷの搬入および搬出を行うための搬送開口部（図示省略）が設けられている。すなわち、チャンバー６０の側壁の三方にサイドカバーが装着されるとともに、残る一方に搬送開口部が設けられている。搬送開口部は、ゲートバルブによって開閉可能とされている。搬送開口部が開放されると、図外の搬送ロボットによってチャンバー６０に対する半導体ウェハーＷの搬入および搬出が可能となる。また、搬送開口部が閉鎖されると、熱処理空間６５が外部との通気が遮断された密閉空間となる。

【0039】

また、チャンバー６０の側壁の外壁面には放射温度計６９が設けられている。放射温度計６９は、例えばパイロメーターであり、加熱されている半導体ウェハーＷから放射された赤外光を受光して当該半導体ウェハーＷの温度を非接触で測定する。放射温度計６９は、サセプタ６８に保持された半導体ウェハーＷの下面から放射された赤外光を受光して当該下面の温度を測定するために、サセプタ６８の斜め下方に設けられる。そして、放射温度計６９は、その光軸がサセプタ６８に保持された半導体ウェハーＷの下面と交差するように、水平面に対して傾斜してチャンバー６０の側壁に取り付けられている。

【0040】

フラッシュ照射部５０は、チャンバー６０の上方に設けられている。フラッシュ照射部５０は、複数本のフラッシュランプＦＬからなる光源と、その光源の上方を覆うように設けられたリフレクタ５２と、を備えて構成される。フラッシュ照射部５０は、チャンバー６０内にてサセプタ６８に保持される半導体ウェハーＷに石英の上側チャンバー窓６１を介してフラッシュランプＦＬからフラッシュ光を照射して当該半導体ウェハーＷの表面を加熱する。

【0041】

複数のフラッシュランプＦＬは、それぞれが長尺の円筒形状を有する棒状ランプであり、それぞれの長手方向がサセプタ６８に保持される半導体ウェハーＷの主面に沿って（つまり水平方向に沿って）互いに平行となるように平面状に配列されている。よって、フラッシュランプＦＬの配列によって形成される平面も水平面である。

【0042】

フラッシュランプＦＬは、その内部にキセノンガスが封入されその両端部にコンデンサーに接続された陽極および陰極が配設された円筒形状のガラス管（放電管）と、該ガラス管の外周面上に付設されたトリガー電極とを備える。キセノンガスは電気的には絶縁体であることから、コンデンサーに電荷が蓄積されていたとしても通常の状態ではガラス管内に電気は流れない。しかしながら、トリガー電極に高電圧を印加して絶縁を破壊した場合には、コンデンサーに蓄えられた電気がガラス管内に瞬時に流れ、そのときのキセノンの原子あるいは分子の励起によって光が放出される。このようなフラッシュランプＦＬにおいては、予めコンデンサーに蓄えられていた静電エネルギーが０．１ミリセカンドないし１００ミリセカンドという極めて短い光パルスに変換されることから、ハロゲンランプＨＬの如き連続点灯の光源に比べて極めて強い光を照射し得るという特徴を有する。すなわち、フラッシュランプＦＬは、１秒未満の極めて短い時間で瞬間的に発光するパルス発光ランプである。なお、フラッシュランプＦＬの発光時間は、フラッシュランプＦＬに電力供給を行うランプ電源のコイル定数によって調整することができる。

【0043】

リフレクタ５２は、複数のフラッシュランプＦＬの上方にそれら全体を覆うように設けられている。リフレクタ５２の基本的な機能は、複数のフラッシュランプＦＬから出射されたフラッシュ光を熱処理空間６５の側に反射するというものである。リフレクタ５２はアルミニウム合金板にて形成されており、その表面（フラッシュランプＦＬに臨む側の面）はブラスト処理により粗面化加工が施されている。

【0044】

ハロゲン照射部４０は、チャンバー６０の下方に設けられている。ハロゲン照射部４０は、複数本のハロゲンランプＨＬを内蔵する。ハロゲン照射部４０は、複数のハロゲンランプＨＬによってチャンバー６０の下方から下側チャンバー窓６２を介して熱処理空間６５への光照射を行って半導体ウェハーＷを加熱する。

【0045】

複数のハロゲンランプＨＬは、それぞれが長尺の円筒形状を有する棒状ランプであり、それぞれの長手方向がサセプタ６８に保持される半導体ウェハーＷの主面に沿って互いに平行となるように平面状に配列されている。よって、ハロゲンランプＨＬの配列によって形成される平面も水平面である。なお、複数のハロゲンランプＨＬを上下２段に格子状に配列するようにしても良い。

【0046】

各ハロゲンランプＨＬは、ガラス管内部に配設されたフィラメントに通電することでフィラメントを白熱化させて発光させるフィラメント方式の光源である。ガラス管の内部には、窒素やアルゴン等の不活性ガスにハロゲン元素（ヨウ素、臭素等）を微量導入した気体が封入されている。ハロゲン元素を導入することによって、フィラメントの折損を抑制しつつフィラメントの温度を高温に設定することが可能となる。したがって、ハロゲンランプＨＬは、通常の白熱電球に比べて寿命が長くかつ強い光を連続的に照射できるという特性を有する。すなわち、ハロゲンランプＨＬは少なくとも１秒以上連続して発光する連続点灯ランプである。

【0047】

また、熱処理装置３０は、チャンバー６０内に所定の処理ガスを供給するガス供給部３３およびチャンバー６０内の気体を排出する排気部３６を備える。ガス供給部３３は、ガス供給源、給気バルブおよびマスフローコントローラ等を含む。ガス供給部３３が供給する処理ガスとしては、例えば窒素（Ｎ_２）等の不活性ガス、または、水素（Ｈ_２）、アンモニア（ＮＨ_３）等の反応性ガス、或いはそれらを混合した混合ガスを用いることができる。排気部３６は、排気バルブおよび真空ポンプ等を含む。ガス供給部３３からガス供給を行うことなく、排気部３６が密閉されたチャンバー６０から気体を排出することにより、チャンバー６０内を大気圧未満に減圧することができる。

【0048】

熱処理装置３０において、上側チャンバー窓６１、下側チャンバー窓６２、第１サイドカバー６３、第２サイドカバー６４、および、放射温度計６９等はチャンバー６０から取り外すことが可能である。このため、これらの部位のそれぞれとチャンバー６０とには図示省略の位置センサーが取り付けられている。位置センサーは、例えば磁気センサーを用いて構成され、上記取り外し可能な部位が正規の位置からずれたときにはアラームを発報する。

【0049】

生産工場７に設置された熱処理装置３０に対して作業を行う現場作業員はスマートグラス１０を装着する。スマートグラス１０は、ヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）方式のウェアラブル端末の一種である。スマートグラス１０は、ＡＲ（Augmented Reality：拡張現実）またはＭＲ（Mixed Reality：複合現実）を実現するためのデバイスでもある。スマートグラス１０としては、例えば、マイクロソフト社製の「HoloLens」（登録商標）を用いることができる。

【0050】

図３は、スマートグラス１０の外観を示す斜視図である。スマートグラス１０は、バイザー１１およびヘッドバンド１２を備える。現場作業員はヘッドバンド１２を頭に付けることによってスマートグラス１０を装着する。現場作業員は、自らの頭の大きさに合わせてヘッドバンド１２の長さを調整することが可能とされている。また、ヘッドバンド１２には、電源ボタン、明るさボタンおよびボリュームボタン等が設けられている。

【0051】

バイザー１１は、各種センサーとディスプレイとを含む。そのディスプレイは、シースルーホログラフィックレンズである。すなわち、ディスプレイはホログラムによって立体映像を作業員の視野空間に表示することが可能であるとともに、通常の眼鏡レンズと同じように現実の物体からの光を透過する。従って、スマートグラス１０を装着した現場作業員は、ディスプレイを通して現実の物体を視認しつつ表示された立体映像を見ることも可能である。

【0052】

バイザー１１のセンサーには、例えば主にバイザー１１の前方を撮像する複数の可視光カメラ、作業員の視線を追跡する赤外線カメラ、対象物までの距離を測定する深度センサー、および、慣性測定センサー等が含まれる。赤外線カメラは、スマートグラス１０の装着者の眼球の動きを測定して視線を追跡する。深度センサーは、例えば、ＴｏＦ(Time of Flight)方式によって対象物までの距離を測定する。慣性測定センサーは、加速度計、ジャイロスコープ、磁力計等によって構成される。

【0053】

また、スマートグラス１０には、ＣＰＵ、メモリおよび記憶部等を備えたコンピュータが内蔵されている。スマートグラス１０には、無線通信機構も設けられており、スマートグラス１０のコンピュータはその無線通信機構を使用して情報通信網５に接続する。さらに、スマートグラス１０には、マイクロフォン、スピーカーおよびバッテリー等も設けられている。

【0054】

図４は、スマートグラス１０、作業支援端末８０および熱処理装置３０の制御部７０の機能的構成を示すブロック図である。スマートグラス１０は、撮像部２１、通信部２２および表示部２３を備える。撮像部２１は、上述したバイザー１１に設けられた可視光カメラを含む。撮像部２１は、例えば前方および斜め前方を撮像する４台の可視光カメラを含んでおり、スマートグラス１０を装着した作業員の視野範囲を撮像することができる。

【0055】

通信部２２は、上述したスマートグラス１０の無線通信機構を含む。通信部２２は、情報通信網５を介して作業支援端末８０および熱処理装置３０の制御部７０とデータの送受信を行う。なお、スマートグラス１０と熱処理装置３０の制御部７０とは、情報通信網５を介して通信可能であるが、近距離であれば直接無線通信を行うことも可能である。

【0056】

表示部２３は、上述したバイザー１１のディスプレイを含む。表示部２３はホログラフィック処理装置を有しており、ホログラム技術によって所定の空間位置に立体映像を表示する。なお、表示部２３が表示する立体映像は三次元形状のものに限定されず、ドキュメントのような二次元のものであっても良い。

【0057】

熱処理装置３０の制御部７０は、熱処理装置３０に設けられた種々の動作機構を制御する。制御部７０のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部７０は、各種演算処理を行う回路であるＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭ、および、制御用アプリケーションやデータなどを記憶しておく記憶部７４（例えば、磁気ディスクまたはＳＳＤ）を備えている。制御部７０のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって熱処理装置３０における処理が進行する。

【0058】

制御部７０は収集部７１および分類部７２を備える。収集部７１および分類部７２は、制御部７０のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって実現される機能処理部である。収集部７１および分類部７２の処理内容については後述する。

【0059】

また、制御部７０には、表示部７７および入力部７６が接続されている。表示部７７および入力部７６は、熱処理装置３０のユーザーインターフェイスとして機能する。制御部７０は、表示部７７に種々の情報を表示する。現場作業員は、表示部７７に表示された情報を確認しつつ、入力部７６から種々のコマンドやパラメータを入力することができる。入力部７６としては、例えばキーボードやマウスを用いることができる。表示部７７としては、例えば液晶ディスプレイを用いることができる。本実施形態においては、表示部７７および入力部７６として、装置壁面に設けられた液晶のタッチパネルを採用して双方の機能を併せ持たせるようにしている。

【0060】

作業支援端末８０は、一般的なコンピュータシステムである。作業支援端末８０は、情報通信網５と通信を行う通信部を備えており、情報通信網５を介してスマートグラス１０および熱処理装置３０の制御部７０と通信可能とされている。作業支援端末８０は、生産工場７内における現場作業員の作業を支援するためのコンピュータである。支援作業員は、作業支援端末８０からスマートグラス１０および熱処理装置３０の制御部７０に対して種々の情報の送受信を行うことができる。

【0061】

次に、上述した構成を有する作業支援システムを用いた作業支援方法について説明する。図５および図６は、本発明に係る作業支援方法の手順を示すフローチャートである。熱処理装置３０に対しては、定期的に或いは不定期にメンテナンスが行われる。定期メンテナンスは、例えば、装置の稼働時間が一定に到達したときまたは一定枚数の半導体ウェハーＷを処理したときに行われる。不定期のメンテナンスは、例えば、フラッシュ光照射時にチャンバー６０内にて半導体ウェハーＷが割れるような不具合が生じたときに行われる。本実施形態においては、スマートグラス１０を装着した現場作業員が熱処理装置３０のメンテナンス作業を行う。

【0062】

メンテナンス作業時には、まず現場作業員が熱処理装置３０のいずれかの部位を取り外す（ステップＳ１１）。上述したように、熱処理装置３０においては、上側チャンバー窓６１、下側チャンバー窓６２、第１サイドカバー６３、第２サイドカバー６４、および、放射温度計６９等がチャンバー６０から取り外すことが可能な部位である。現場作業員は、これらのうちからメンテナンス作業のために必要な部位を取り外す。

【0063】

図７は、熱処理装置３０における部位の取り外しを模式的に示す図である。本実施形態の例では、現場作業員は上側チャンバー窓６１、第１サイドカバー６３および放射温度計６９をチャンバー６０から取り外す。

【0064】

上側チャンバー窓６１、第１サイドカバー６３および放射温度計６９がチャンバー６０から取り外されると、それらに設けられていた位置センサーが作動してアラームが発生する（ステップＳ１２）。アラームとしては、例えば、上側チャンバー窓６１、第１サイドカバー６３および放射温度計６９の位置が正常でない旨が表示部７７に表示される。なお、取り外していない下側チャンバー窓６２および第２サイドカバー６４についてはアラームは発生しない。

【0065】

次に、制御部７０の収集部７１がアラーム情報を収集する（ステップＳ１３）。上記の例では、収集部７１は、上側チャンバー窓６１、第１サイドカバー６３および放射温度計６９についてアラームが発生したという情報を収集する。

【0066】

続いて、制御部７０の分類部７２がアラーム情報を仕分ける（ステップＳ１４）。具体的には、分類部７２は、収集部７１が収集したアラーム情報の対象部位をメンテナンス後に生じ得る異常の原因のいずれかに区分けして対応付ける。メンテナンス後に生じ得る異常としては、チャンバー６０内を所定の圧力まで減圧することができない、または、半導体ウェハーＷに熱処理を行ったときのウェハー温度測定データがメンテナンス前と一致しないというような事案が多い。チャンバー６０内を所定の圧力まで減圧することができない異常の原因としてはチャンバー６０のリークが考えられる。また、半導体ウェハーＷの温度測定についての異常の原因としては放射温度計６９の光軸ずれが考えられる。

【0067】

図８は、取り外し可能な部位のそれぞれと異常の原因とを相互に関連付けたテーブルの一例を示す図である。このような対応関係を示すテーブルは、例えば予め支援作業員が作成して制御部７０の記憶部７４に格納しておけば良い。或いは、テーブルは作業支援端末８０の記憶部に格納されても良い。

【0068】

分類部７２は、図８に示すようなテーブルに基づいて、収集されたアラーム情報の対象部位をメンテナンス後に生じ得る異常の原因のいずれかに仕分ける。図９は、アラーム情報の対象部位の仕分けを模式的に示す図である。例えば、上記の例では、アラームが発生した部位は上側チャンバー窓６１、第１サイドカバー６３および放射温度計６９である。分類部７２は、図８のテーブルに基づいて、アラームが発生した部位の一つである上側チャンバー窓６１についてはチャンバー６０のリークに区分けして対応付ける。同様に、分類部７２は、第１サイドカバー６３についてもリークに区分けして対応付ける。図９に示すように、１つの異常の原因に２つ以上の部位が対応付けられても良い。一方、分類部７２は、図８のテーブルに基づいて、放射温度計６９については光軸ずれに区分けして対応付ける。このような仕分けの具体的な手法としては、例えば、制御部７０の記憶部７４に異常の原因ごとにフォルダを作成しておき、分類部７２はアラーム情報の対象部位の名称を対応付けるべきフォルダに格納すれば良い。

【0069】

その後、現場作業員は、例えばチャンバー６０内の部品交換やチャンバー６０内の清掃等、メンテナンスの主目的である作業を行う（ステップＳ１５）。メンテナンスの主目的の作業が終了した後、現場作業員はステップＳ１１で取り外した部位を元の位置に取り付ける（ステップＳ１６）。本実施形態の例では、現場作業員はステップＳ１１で取り外した上側チャンバー窓６１、第１サイドカバー６３および放射温度計６９をチャンバー６０の元の位置に取り付ける。

【0070】

ステップＳ１１で取り外された部位が全て取り付けられた後、熱処理装置３０の初期化を行う（ステップＳ１７）。熱処理装置３０の初期化とは、半導体ウェハーＷの熱処理を開始できる状態にすることであり、具体的には例えば半導体ウェハーＷを搬送するロボットのハンドを原点に戻したり、チャンバー６０を減圧してから窒素パージを行ったりする。熱処理装置３０の初期化には、チャンバー６０内を所定の圧力まで減圧することができるか確認するフェーズも含まれる。

【0071】

初期化を行っている過程で初期エラーが発生することがある（ステップＳ１８）。例えば、初期化の過程でチャンバー６０内を所定の圧力まで減圧することができない異常が生じたときには制御部７０が初期エラーを発出する。初期エラーが発生したときには、ステップＳ１８からステップＳ２１に進み、異常解決のための処理を行う。

【0072】

初期エラーが発生しなかった場合は、熱処理装置３０が半導体ウェハーＷの熱処理を行うことが可能な状態となる。この場合は、例えばダミーウェハーに対して試験的な熱処理を行ってプロセスデータを取得する（ステップＳ１９）。ダミーウェハーは、例えば処理対象となる半導体ウェハーＷと同じ形状を有するシリコンのベアウェハーである。サセプタ６８に保持されたダミーウェハーにハロゲンランプＨＬから光照射を行ってアシスト加熱した後に、当該ダミーウェハーにフラッシュランプＦＬからフラッシュ光を照射する。ハロゲンランプＨＬおよびフラッシュランプＦＬによって加熱されるダミーウェハーの温度が放射温度計６９によって測定されてプロセスデータとして温度プロファイルが取得される。温度プロファイルは、ウェハーの温度変化を時系列的に示したものである。

【0073】

制御部７０は、ステップＳ１９で取得された温度プロファイルとメンテナンス前に正常な熱処理が行われたときの温度プロファイルとを比較する（ステップＳ２０）。その結果、双方の温度プロファイルの差異が所定の閾値以上であるときには、制御部７０はメンテナンス後のプロセスデータがメンテナンス前と一致しない異常が発生したと判定する。かかる異常が発生したときには、ステップＳ２０からステップＳ２１に進み、異常解決のための処理を行う。一方、ステップＳ１８で初期エラーが発生せず、かつ、ステップＳ２０でも異常が認められなかったときは、一連のメンテナンス作業が問題無く行われたことを意味しており、新たな処理対象となる半導体ウェハーＷの処理を開始する。

【0074】

ステップＳ１８にて初期エラーが発生する、または、ステップＳ２０にてメンテナンス後のプロセスデータがメンテナンス前と一致しない異常が発生したときには、現場作業員がそれら異常の原因を選択する（ステップＳ２１）。例えば、初期化の過程でチャンバー６０内を所定の圧力まで減圧することができない異常が生じたときには、異常の原因としてはチャンバー６０のリークが考えられるため、現場作業員は”リーク”を選択する。また、メンテナンス後のプロセスデータがメンテナンス前と一致しない異常が発生したときには、異常の原因としては放射温度計６９の光軸ずれが考えられるため、現場作業員は”光軸ずれ”を選択する。具体的には、例えば、表示部７７および入力部７６によって実現されるグラフィカルユーザーインターフェイス（ＧＵＩ）にトラブルシューティングのメニュー画面を表示させ、そこから現場作業員が”リーク”または”光軸ずれ”を選択する。

【0075】

或いは、表示部７７および入力部７６によって実現されるグラフィカルユーザーインターフェイスに代えて、現場作業員が装着しているスマートグラス１０を用いて異常の原因を選択するようにしても良い。具体的には、スマートグラス１０の表示部２３がトラブルシューティングのメニュー画面を立体映像として表示する。現場作業員は、立体映像として表示されたメニュー画面に対して手のジェスチャーによって（より具体的には、指先で触れることによって）選択すべき原因（”リーク”または”光軸ずれ”）を指定する。スマートグラス１０の撮像部２１がその手のジェスチャーを撮像して検知し、スマートグラス１０のコンピュータはその検知結果から指定された原因が選択されたことを認識する。スマートグラス１０は、通信部２２を介して熱処理装置３０の制御部７０に選択された原因を送信する。なお、スマートグラス１０は視線追跡機能（アイトラッキング機能）を備えているため、現場作業員は視線によってメニュー画面から原因を選択するようにしても良い。或いは、スマートグラス１０はマイクロフォンも備えているため、現場作業員は音声入力によって原因を選択するようにしても良い。

【0076】

次に、制御部７０は、ステップＳ２１にて選択された異常の原因に対応する部位を抽出する（ステップＳ２２）。ステップＳ１４では、メンテナンス作業に際してアラームが発生した部位、すなわちチャンバー６０から取り外された部位が異常の原因のいずれかに仕分けられている（図９）。制御部７０は、ステップＳ１４における仕分けに基づいて、異常の原因に対応する部位を抽出する。例えば、ステップＳ２１にて異常の原因として”リーク”が選択されたときには、異常の原因に対応する部位として”リーク”に対応付けられた上側チャンバー窓６１および第１サイドカバー６３が抽出される。また、異常の原因として”光軸ずれ”が選択されたときには、異常の原因に対応する部位として”光軸ずれ”に対応付けられた放射温度計６９が抽出される。

【0077】

続いて、表示部７７は、制御部７０によって抽出された部位、すなわち異常の原因に対応する部位を表示する（ステップＳ２３）。図１０は、異常の原因に対応する部位の表示例を示す図である。図１０の例では、異常の原因として”リーク”が選択されており、リーク予想箇所として”リーク”に対応付けられた第１サイドカバー６３が表示されている。なお、図１０では記載を省略しているが、異常の原因として”リーク”が選択されているときには、リーク予想箇所として上側チャンバー窓６１も表示される。

【0078】

表示部７７は、異常の原因に対応する部位に付け加えて、当該部位に関するアドバイス（支援情報）も表示する。図１０の例では、リーク予想箇所として第１サイドカバー６３を表示するのに加えて、第１サイドカバー６３に関するアドバイスとして「斜めに装着されていないか」および「Ｏリングは正しく装着されているか」が表示されている。このようなアドバイスは、例えば、図８に示したようなテーブルを拡張して取り外し可能な部位のそれぞれとアドバイスとを予め関連付けておけば良い。制御部７０は、抽出した部位に関連付けられたアドバイスを表示部７７に表示させる。

【0079】

熱処理装置３０の表示部７７が異常の原因に対応する部位を表示するのに代えて、スマートグラス１０の表示部２３が当該部位を表示するようにしても良い。この場合は、制御部７０によって抽出された部位の情報が制御部７０からスマートグラス１０に送信される。表示部２３は、受信した異常の原因に対応する部位を立体映像として表示する。

【0080】

次に、表示された異常の原因に対応する部位を目視にて確認した現場作業員が異常の原因への対処を行う（ステップＳ２４）。現場作業員は、異常の原因に対応する部位とともに表示されたアドバイスも参考にして対処を行う。例えば、図１０のような表示を視認した現場作業員は、第１サイドカバー６３が正しく装着されているか否かを確認する。特に現場作業員は、アドバイスとして表示されている内容、すなわち第１サイドカバー６３が斜めに取り付けられていないか、および、Ｏリングは正しく装着されているかについて重点的に確認する。そして、例えば、第１サイドカバー６３が斜めに取り付けられていることを発見した現場作業員は、第１サイドカバー６３を再度正しく取り付け直す。なお、第１サイドカバー６３およびチャンバー６０には位置センサーが設けられていて第１サイドカバー６３が取り外されたときなどはアラームが発せられるのであるが、第１サイドカバー６３が少し斜めに取り付けられている程度では位置センサーは反応しない。逆に言えば、位置センサーが反応しない程度の位置ずれであったとしてもチャンバー６０からのリークは発生する。

【0081】

その後、再度熱処理装置３０の初期化を行うとともに、プロセスデータを取得して異常が解消されたか否かの確認を行い（ステップＳ２５）、異常が解消されたときには新たな処理対象となる半導体ウェハーＷの処理を開始する。一方、依然として異常が解消されない、或いはステップＳ２３にて表示された異常の原因に対応する部位に関する不具合が見つからない場合には、原因不明であるとして、現場作業員は作業支援端末８０に作業履歴を送信する（図６のステップＳ２６）。具体的には、現場作業員は入力部７６を操作し、メンテナンス時に取り外した部位の情報、すなわちステップＳ１４にて異常の原因ごとに区分けされたアラーム情報の対象部位を制御部７０から作業支援端末８０に送信する。なお、現場作業員はスマートグラス１０を操作して作業履歴を作業支援端末８０に送信するようにしても良い。

【0082】

ステップＳ２６にて作業支援端末８０に作業履歴を送信する際に、上記部位の情報に加えて、メンテナンス作業中にスマートグラス１０によって作業内容を撮像した画像を作業支援端末８０に送信するようにしても良い。すなわち、メンテナンス作業を行うに際して、現場作業員はスマートグラス１０の撮像部２１に作業内容を撮像させて画像を動画として保存させておく。そして、現場作業員はその動画をスマートグラス１０から作業支援端末８０に送信するのである。

【0083】

サポート工場９内の支援作業員は、生産工場７から作業支援端末８０に送信されてきた作業履歴を解析して異常の原因を特定するとともに、対処方法を見出す。支援作業員は、メンテナンス時に取り外した部位の情報に加えて、メンテナンス作業の内容を撮像した動画も解析することができれば、より迅速かつ適切に対処方法を見出すことができる。

【0084】

次に、支援作業員は作業支援端末８０から対処方法に関する情報を送信する。そして、熱処理装置３０の制御部７０は、作業支援端末８０から送信された対処情報を受信する（ステップＳ２７）。これ代えて、スマートグラス１０が作業支援端末８０から送信された対処情報を受信するようにしても良い。

【0085】

現場作業員は、作業支援端末８０から送信された対処情報に基づいて異常への対処作業を行う（ステップＳ２８）。作業支援端末８０から送信された対処情報はサポートを専門とする支援作業員によって導き出されたものであるため、それに基づいて現場作業員が異常への対処作業を行うことにより、より効果的に異常を解消することが期待できる。

【0086】

本実施形態においては、メンテナンス作業中に熱処理装置３０から取り外された部位に関する情報を収集して当該部位をメンテナンス後に生じ得る異常の原因のいずれかに区分けして対応付けている。すなわち、メンテナンス作業中の作業内容を正確に記録して想定される異常の原因に応じて分類しているのである。そして、メンテナンス後に異常が生じたときには、その異常の原因として対応付けられていた部位を抽出して表示している。このため、現場作業員は、練度に関わらず、異常の原因に関連する部位を認識することができ、熱処理装置３０のメンテナンス後に異常が生じたときにも適格かつ迅速な復旧作業を行うことができる。その結果、メンテナンス後に異常が生じたときの復旧時間を短縮することができ、生産性を向上させることができる。また、メンテナンス後に異常が生じたときに、現場作業員が逐一サポート工場９に問い合わせることなく異常の原因に関連する部位を特定して対処が可能となり、サポート工場９への問い合わせ数を削減することができる。

【0087】

また、異常の原因に関連する部位を表示する際に、併せて当該部位に関するアドバイスも表示しているため、現場作業員はより適切に復旧作業を行うことができる。

【0088】

さらに、原因不明の場合にはサポート工場９の作業支援端末８０に作業履歴を送信するのであるが、この際に、スマートグラス１０によって撮像した作業内容の動画も送信しているため、支援作業員はより迅速かつ適切に対処方法を導き出すことができる。

【0089】

以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態においては、ステップＳ２１にて現場作業員が手動にて異常の原因を選択していたが、これに代えて制御部７０が自動で異常の原因を選択するようにしても良い。具体的には、メンテナンス後に生じる異常と原因とを予め対応付けておき、制御部７０がその対応付けに基づいて自動で異常から対応する原因を特定すれば良い。例えば、予め減圧できない異常と”リーク”とを対応付けておき、初期化の過程でチャンバー６０内を所定の圧力まで減圧することができない異常が生じたときには、制御部７０が”リーク”を選択してそれに対応する部位を抽出する。

【0090】

また、制御部７０の分類部７２がアラーム情報の対象部位を異常の原因のいずれかに区分けして対応付ける際に、必ずしも１つの部位を１つの原因のみに対応付けることに限定されるものではなく、１つの部位を２つ以上の複数の原因に対応付けるようにしても良い。

【0091】

また、上記実施形態においては、熱処理装置３０が備える制御部７０がアラーム情報の収集および仕分けを行っていたが、これに代えて、制御部７０と通信可能に接続された作業支援端末８０がアラーム情報の収集および仕分けを行うようにしても良い。

【0092】

また、上記実施形態においては、１秒以上連続して発光する連続点灯ランプとしてフィラメント方式のハロゲンランプＨＬを用いていたが、これに限定されるものではなく、ハロゲンランプＨＬに代えて放電型のアークランプ（例えば、キセノンアークランプ）またはＬＥＤランプを連続点灯ランプとして用いて半導体ウェハーＷの加熱を行うようにしても良い。また、フラッシュランプＦＬはキセノンフラッシュランプに限定されるものではなく、クリプトンフラッシュランプであっても良い。

【0093】

さらに、本発明に係る作業支援技術の対象となるのは、ハロゲンランプＨＬおよびフラッシュランプＦＬを備えた熱処理装置３０に限定されるものではなく、半導体ウェハーＷに所定の処理を行う基板処理装置であれば良い。このような基板処理装置としては、洗浄装置、露光装置、塗布現像装置、計測装置または検査装置等が例示される。

【符号の説明】

【0094】

５ 情報通信網
７ 生産工場
９ サポート工場
１０ スマートグラス
２１ 撮像部
２２ 通信部
３０ 熱処理装置
４０ ハロゲン照射部
５０ フラッシュ照射部
６０ チャンバー
６１ 上側チャンバー窓
６２ 下側チャンバー窓
６３ 第１サイドカバー
６４ 第２サイドカバー
６５ 熱処理空間
６８ サセプタ
６９ 放射温度計
７０ 制御部
７１ 収集部
７２ 分類部
７７ 表示部
８０ 作業支援端末
ＦＬ フラッシュランプ
ＨＬ ハロゲンランプ
Ｗ 半導体ウェハー

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】