特開 2024-108921 積層体、積層体の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024108921

(43)【公開日】2024-08-13

(54)【発明の名称】積層体、積層体の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/28 20060101AFI20240805BHJP

   B32B 3/18 20060101ALI20240805BHJP

   B32B 7/12 20060101ALI20240805BHJP

   B32B 15/04 20060101ALI20240805BHJP

   B32B 7/027 20190101ALI20240805BHJP

   B32B 27/06 20060101ALI20240805BHJP

【ＦＩ】

H05K3/28 B

B32B3/18

B32B7/12

B32B15/04 A

B32B7/027

B32B27/06

【審査請求】未請求

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023013571

(22)【出願日】2023-01-31

(71)【出願人】

【識別番号】000002897

【氏名又は名称】大日本印刷株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100120031

【弁理士】

【氏名又は名称】宮嶋 学

(74)【代理人】

【識別番号】100127465

【弁理士】

【氏名又は名称】堀田 幸裕

(74)【代理人】

【識別番号】100217836

【弁理士】

【氏名又は名称】合田 幸平

(72)【発明者】

【氏名】森戸 秀

(72)【発明者】

【氏名】嶋田 貴之

(72)【発明者】

【氏名】西田 知則

【テーマコード（参考）】

4F100

5E314

【Ｆターム（参考）】

4F100AB24B

4F100AK01D

4F100AR00A

4F100BA04

4F100BA05

4F100BA07

4F100BA10A

4F100BA10D

4F100CB00C

4F100CB00E

4F100DC22B

4F100EJ53D

4F100GB43

4F100JA04A

4F100JB14D

4F100JK09D

4F100JK12D

4F100JL11C

4F100JL11E

4F100YY00D

5E314AA25

5E314AA32

5E314AA33

5E314AA34

5E314BB01

5E314CC01

5E314EE01

5E314FF05

5E314GG01

(57)【要約】

【課題】配線を有する積層体において、ハードコート層の厚みを均一に近づけて、配線を適切に保護する。
【解決手段】積層体１０は、基材１１と、配線１３と、接着層１６と、ハードコート層１７と、を積層方向Ｄ１にこの順で備える。積層方向Ｄ１において、ハードコート層１７の厚みと接着層１６の厚みとの和は、配線１３の厚みより大きい。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基材と、配線と、接着層と、ハードコート層と、を積層方向にこの順で備える積層体であって、
前記ハードコート層の厚みと前記接着層の厚みとの和は、前記配線の厚みより大きい、積層体。

【請求項2】

前記接着層の厚みは、前記配線の厚みより大きい、請求項１に記載の積層体。

【請求項3】

前記ハードコート層の厚みは、前記接着層の厚みより大きい、請求項１に記載の積層体。

【請求項4】

前記配線と前記ハードコート層との間の前記積層方向に沿った長さは、前記配線と前記ハードコート層との間の最小の長さの２倍より小さい、請求項１に記載の積層体。

【請求項5】

前記配線に直交する断面において、前記配線の幅に対する前記配線の間隔の比は、０．３以上１０以下である、請求項１に記載の積層体。

【請求項6】

前記配線は、銀からなる、請求項１に記載の積層体。

【請求項7】

前記基材の融点は、前記接着層の融点より大きい、請求項１に記載の積層体。

【請求項8】

前記ハードコート層は、電子線硬化型樹脂組成物の硬化物からなる、請求項１に記載の積層体。

【請求項9】

前記ハードコート層の鉛筆硬度は、ＨＢ以上である、請求項１に記載の積層体。

【請求項10】

前記ハードコート層のテーバー摩耗試験の前後でのヘイズ値の差は、５．５％以下である、請求項１に記載の積層体。

【請求項11】

前記接着層と前記配線との間に配置された第２接着層をさらに備える、請求項１に記載の積層体。

【請求項12】

前記配線と前記基材との間に配置された導電膜をさらに備える、請求項１に記載の積層体。

【請求項13】

基材と配線と積層して第１部材を作製する工程と、
第２基材とハードコート層と接着層とをこの順で積層して第２部材を作製する工程と、
前記基材の前記配線が設けられた面と前記第２基材の前記接着層が設けられた面とを対向させた状態で、前記第１部材と前記第２部材とを積層する工程と、
前記第２基材を前記ハードコート層から剥離する工程と、を備える、積層体の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、積層体及び積層体の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１，２に記載されているような、配線を有する積層体が知られている。配線に電圧を印加することで、積層体がヒータやタッチパネルセンサ等として機能する。高い導電性を発揮できるよう、配線は、銀からなることが多い。

【0003】

銀からなる配線は、空気や水蒸気等によって酸化や硫化しやすい。配線が酸化や硫化すると、意図せずに抵抗が増えて、配線が適切に機能しなくなることがある。空気や水蒸気等から配線を保護するために、積層体は、配線を覆うハードコート層を有する。ハードコート層により、空気や水蒸気等による配線の酸化や硫化を抑制できる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００８－２８８１０２号公報

【特許文献2】特開２０１５－１５６２６０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

図６に示すように、積層体の断面において、配線によりハードコート層が薄くなる部分が生じ得る。ハードコート層が薄くなっている部分では、空気や水蒸気等から配線を適切に保護することが困難になる。配線を適切に保護するために、十分な厚みのハードコート層を均一に設けることが求められている。本開示は、配線を有する積層体において、ハードコート層の厚みを均一に近づけて、配線を適切に保護することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一実施の形態は、以下の［１］乃至［１３］に関する。
［１］
基材と、配線と、接着層と、ハードコート層と、を積層方向にこの順で備える積層体であって、
前記ハードコート層の厚みと前記接着層の厚みとの和は、前記配線の厚みより大きい、積層体。
［２］
前記接着層の厚みは、前記配線の厚みより大きい、［１］に記載の積層体。
［３］
前記ハードコート層の厚みは、前記接着層の厚みより大きい、［１］または［２］に記載の積層体。
［４］
前記配線と前記ハードコート層との間の前記積層方向に沿った長さは、前記配線と前記ハードコート層との間の最小の長さの２倍より小さい、［１］乃至［３］のいずれかに記載の積層体。
［５］
前記配線に直交する断面において、前記配線の幅に対する前記配線の間隔の比は、０．３以上１０以下である、［１］乃至［４］のいずれかに記載の積層体。
［６］
前記配線は、銀からなる、［１］乃至［５］のいずれかに記載の積層体。
［７］
前記基材の融点は、前記接着層の融点より大きい、［１］乃至［６］のいずれかに記載の積層体。
［８］
前記ハードコート層は、電子線硬化型樹脂組成物の硬化物からなる、［１］乃至［７］のいずれかに記載の積層体。
［９］
前記ハードコート層の鉛筆硬度は、ＨＢ以上である、［１］乃至［８］のいずれかに記載の積層体。
［１０］
前記ハードコート層のテーバー摩耗試験の前後でのヘイズ値の差は、５．５％以下である、［１］乃至［９］のいずれかに記載の積層体。
［１１］
前記接着層と前記配線との間に配置された第２接着層をさらに備える、［１］乃至［１０］のいずれかに記載の積層体。
［１２］
前記配線と前記基材との間に配置された導電膜をさらに備える、［１］乃至［１１］のいずれかに記載の積層体。
［１３］
基材と配線とを積層して第１部材を作製する工程と、
第２基材とハードコート層と接着層とをこの順で積層して第２部材を作製する工程と、
前記基材の前記配線が設けられた面と前記第２基材の前記接着層が設けられた面とを対向させた状態で、前記第１部材と前記第２部材とを積層する工程と、
前記第２基材を前記ハードコート層から剥離する工程と、を備える、積層体の製造方法。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、配線を有する積層体において、ハードコート層の厚みを均一に近づけて、配線を適切に保護できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、積層体の正面図である。

【図2】図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った積層体の断面図である。

【図3】図３は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った積層体の断面図である。

【図4】図４は、図３の積層体の断面図における配線の近傍を拡大して示す図である。

【図5】図５は、積層体の製造方法を示す図である。

【図6】図６は、従来の積層体の一例を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

図面を参照して本開示の一実施の形態について説明する。本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさのため、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張している場合がある。

【0010】

本明細書において用いる、形状や幾何学的条件ならびにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈される。

【0011】

方向の関係を図面間で明確にするため、いくつかの図面には、共通する符号を付した矢印により方向を示している。図面の紙面に垂直な方向に沿って紙面から手前に向かう方向は、例えば図１に示すように、円の中に点を設けた記号により示される。

【0012】

図１は、本開示の積層体の一例を示す正面図である。積層体１０は、配線１３を有している。配線１３を図示しない電源等に接続して電圧を加えることで、積層体１０は、例えばヒータやタッチパネル等として機能する。積層体１０は、板状の部材である。積層体１０の厚みは、例えば０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下、好ましくは０．２ｍｍ以上０．６ｍｍ以下である。積層体１０は、例えば１辺の長さが１０ｃｍ以上５０ｃｍ以下、好ましくは２０ｃｍ以上４０ｃｍ以下の矩形である。積層体１０は、後述する配線被覆部１５が設けられた部分を除いて、全体として透明である。

【0013】

本明細書において、透明とは、可視光透過率が、４０％以上、７０％以上、８０％以上または９０％以上であることを意味する。可視光透過率は、分光光度計（（株）島津製作所製「ＵＶ－３１００ＰＣ」、ＪＩＳ Ｋ０１１５準拠品）を用いて測定波長３８０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の範囲内で１ｎｍ毎に測定したときの、各波長における全光線透過率の平均値として特定される。可視光透過率の測定時における入射角は、特に透過方向が定められていない場合、０°とする。入射角は、入射面への法線方向に対して入射光の進行方向がなす角度であり、９０°未満の値となる。

【0014】

図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った積層体１０の断面図である。図３は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った積層体１０の断面図である。図２及び図３に示されているように、積層体１０は、基材１１と、導電膜１２と、配線１３と、第２接着層１４と、接着層１６と、ハードコート層１７と、を積層方向Ｄ１にこの順で有している。積層方向Ｄ１とは、積層体１０の各構成要素が積層される方向であり、積層体１０の厚み方向と一致する。図１及び図２に示されている例では、積層体１０は、その周縁の近傍において、導電膜１２、第２接着層１４及び接着層１６を有していない。積層体１０の周縁の近傍において、基材１１に配線１３が接している。図１及び図２に示されている例では、積層体１０は、その周縁の近傍において、配線１３を覆う配線被覆部１５をさらに有している。図示されている例に限らず、積層体１０が発揮する機能に応じて、導電膜１２及び第２接着層１４は、省略されていてもよい。

【0015】

基材１１は、積層体１０の他の構成要素を支持する。基材１１は、透明な板状部材である。基材１１は、積層体１０の各構成要素を支持し、且つ積層体１０が厚くなりすぎないような適切な厚みを有している。基材１１の厚みは、例えば３０μｍ以上５００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以上３００μｍ以下である。基材１１は、耐熱性が高いことが好ましい。基材１１の融点は、例えば２００℃以上６００℃以下である。基材１１の材料は、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド等である。

【0016】

本明細書において、厚みは、厚みを測定する部材の積層方向Ｄ１に沿った長さを不規則に１０箇所測定し、その平均によって特定される。

【0017】

導電膜１２は、配線１３を介して電圧を加えられることができる。導電膜１２は、電圧を加えられることで発熱したり、外部導体の接近によって電圧が変化したりする。導電膜１２により、積層体１０は、例えばヒータやタッチパネルセンサとして機能できる。導電膜１２は、基材１１と配線１３との間に配置されている。導電膜１２は、基材１１上の一部の範囲に設けられている。図１に示されている例では、導電膜１２は、基材１１の周縁の近傍を除く範囲に設けられている。導電膜１２は、薄膜状である。導電膜１２は、適切な導電性を発揮し、且つ積層体１０が厚くなりすぎないような適切な厚みを有している。導電膜１２の厚みは、例えば０．０５μｍ以上２μｍ以下、好ましくは０．０８μｍ以上１．５μｍ以下である。導電膜１２は、透明である。導電膜１２の材料は、例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、銀ナノワイヤ、ポリチオフェンである。導電膜１２は、銅からなるメッシュを含む膜であってもよい。

【0018】

配線１３は、導電膜１２に図示しない電源からの電圧を加える。配線１３は、導電膜１２上を線状に延びている。図１に示されている例では、配線１３は１本であるが、複数の配線１３が配列されていてもよい。配線１３は、積層体１０の周縁の近傍の一部において図示しない電源に接続するために、ハードコート層１７から露出している。配線１３は、高い導電性を有し、且つ積層体１０が厚くなりすぎないような適切な厚みを有している。配線１３の厚みは、例えば１μｍ以上３０μｍ以下、好ましくは３μｍ以上１５μｍ以下である。配線１３は、例えば銀からなる。

【0019】

図３に示されているように、積層方向Ｄ１での断面であって配線１３に直交する断面において、配線１３の間隔Ｓ、言い換えると隣り合う配線１３の間の長さは、配線１３の幅Ｗより十分に大きくなっている。配線１３の幅Ｗに対する配線の間隔Ｓの比は、０．３以上、好ましくは０．５以上である。配線１３を適切に配置できるよう、配線１３の幅Ｗに対する配線１３の間隔Ｓの比は、１０以下、好ましくは５以下である。

【0020】

第２接着層１４は、接着層１６と配線１３とを適切に接着させる。第２接着層１４は、接着層１６と配線１３との間に配置されている。第２接着層１４は、接着層１６と配線１３と間の隙間を埋める。第２接着層１４は、透明である。第２接着層１４は、適切な接着性を発揮し、且つ積層体１０が厚くなりすぎないような適切な厚みを有している。第２接着層１４の厚みは、例えば１μｍ以上３０μｍ以下、好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下である。

【0021】

図４には、図３の積層体１０の断面図を拡大した図が示されている。図４に示されているように、第２接着層１４は、粘着層１４ａと、第２プライマー層１４ｂと、を含んでいる。粘着層１４ａは、第２接着層１４が接着層１６と配線１３とを適切に接着させるための層である。粘着層１４ａは、いわゆるＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）である。粘着層１４ａは、ヒートシール材料からなってもよい。粘着層１４ａの厚みは、例えば１μｍ以上２０μｍ以下、好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下である。粘着層１４ａの材料は、例えば、アクリル系ポリマー、ウレタン系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ゴム弾ポリマーである。第２プライマー層１４ｂは、粘着層１４ａと導電膜１２及び配線１３との密着性を向上させる。第２プライマー層１４ｂの厚みは、例えば１μｍ以上２０μｍ以下、好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下である。第２プライマー層１４ｂは、例えばウレタン樹脂からなる。

【0022】

配線被覆部１５は、積層体１０の周縁の近傍において、ハードコート層１７から露出した配線１３を保護する。配線被覆部１５は、積層体１０の周縁の近傍において配線１３を覆っている。配線被覆部１５は、導電性を有する。配線被覆部１５は、例えばカーボン材料からなる。配線被覆部１５は、図示しない外部の電源に接続している。配線被覆部１５を介して、配線１３は外部の電源に接続する。

【0023】

接着層１６は、第２接着層１４とハードコート層１７とを適切に接着させる。接着層１６は、透明である。接着層１６は、適切な接着性を発揮し、且つ積層体１０が厚くなりすぎないような適切な厚みを有している。接着層１６の厚みは、例えば１μｍ以上３０μｍ以下、好ましくは５μｍ以上１５μｍ以下である。

【0024】

図４に示されるように、接着層１６は、ヒートシール層１６ａと、プライマー層１６ｂと、を含んでいる。ヒートシール層１６ａは、接着層１６が第２接着層１４とハードコート層１７とを適切に接着させるための層である。ヒートシール層１６ａは、常温では接着性を有さないが、加熱されることで接着性を呈して他の部材と接着することが可能になる。ヒートシール層１６ａは、例えば塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂を含んでもよい。ヒートシール層１６ａの厚みは、例えば１μｍ以上１５μｍ以下、好ましくは２．５μｍ以上７．５μｍ以下である。プライマー層１６ｂは、ヒートシール層１６ａとハードコート層１７との密着性を向上させる。プライマー層１６ｂの厚みは、例えば１μｍ以上１５μｍ以下、好ましくは２．５μｍ以上７．５μｍ以下である。プライマー層１６ｂは、例えばウレタン樹脂からなる。

【0025】

接着層１６の融点は、例えば５０℃以上２００℃以下である。基材１１の融点は、接着層１６の融点より高くなっている。

【0026】

ハードコート層１７は、積層体１０の各構成要素、特に配線１３を保護する。ハードコート層１７は、積層体１０の表面をなす。ハードコート層１７は、透明である。ハードコート層１７は、積層体１０の各構成要素を保護し、且つ積層体１０が厚くなりすぎないような適切な厚みを有している。特に、ハードコート層１７は、空気や水蒸気等が配線１３に接触しにくくする。ハードコート層１７により、空気や水蒸気等による配線１３の酸化や硫化を抑制できる。ハードコート層１７の厚みは、例えば３μｍ以上４０μｍ以下、好ましくは７μｍ以上３０μｍ以下である。ハードコート層１７の材料は、例えばポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、尿素樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、電子線硬化型樹脂等の組成物である。耐候性や耐傷性の観点から、ハードコート層１７は、電子線硬化型樹脂組成物の硬化物からなることが好ましい。

【0027】

ハードコート層１７は、高い耐傷性を有している。ハードコート層１７の鉛筆硬度は、ＨＢ以上であることが好ましく、Ｈ以上であることがより好ましい。鉛筆硬度は、ＪＩＳ Ｋ ６００－５－４（１９９４）で規定される鉛筆硬度試験によって測定できる。ハードコート層１７のテーバー摩耗試験の前後でのヘイズ値の差は、５．５％以下であることが好ましく、３％以下であることがより好ましい。テーバー摩耗試験は、ＪＩＳ Ｋ７１０５にしたがって摩耗輪ＣＳ－１０Ｆ、荷重５００ｇ、回転数５００回転の条件にて行う。ヘイズ値は、ヘイズメータ（村上色彩技術研究所製、製品番号：ＨＭ－１５０、ＪＩＳ Ｋ７３６１－１、Ｋ７１３６準拠品）によって測定される。

【0028】

図４に示されているように、ハードコート層１７の厚みＴ１７と接着層１６の厚みＴ１６との和は、配線１３の厚みＴ１３より大きい。これにより、配線１３は、ハードコート層１７及び接着層１６に埋め込まれることができる。接着層１６の厚みＴ１３は、配線１３の厚みＴ１３より大きい。これにより、配線１３が接着層１６に埋め込まれることができる。ハードコート層１７は、ほとんど変形することなく、接着層１６に積層される。ハードコート層１７の厚みＴ１７は、接着層１６の厚みＴ１６より大きい。これにより、十分な厚みのハードコート層１７を設けることができる。

【0029】

配線１３とハードコート層１７との間の積層方向Ｄ１に沿った長さＸ１は、配線１３とハードコート層１７との間の最小の長さＸ２の２倍より小さい。配線１３とハードコート層１７との間の長さの変化が小さい。図４に示された例では、配線１３とハードコート層１７との間の積層方向Ｄ１に沿った長さは、配線１３とハードコート層１７との間における接着層１６の厚み及び第２接着層１４の厚みの和である。

【0030】

積層体１０の製造方法の一例を説明する。積層体１０の製造方法は、基材１１及び配線１３を有する第１部材５０を作製する工程と、第２基材１８、接着層１６及びハードコート層１７を有する第２部材６０を作製する工程と、第１部材５０及び第２部材６０を積層する工程と、第２基材１８を剥離する工程と、を含む。

【0031】

基材１１と、導電膜１２と、配線１３と、第２プライマー層１４ｂと、粘着層１４ａと、をこの順で積層する。導電膜１２は、例えばスパッタリング等により基材１１上に成膜される。基材１１に導電膜１２を介して配線１３を配置する。導電膜１２が省略される場合、基材１１に直接配線１３が配置されてもよい。配線１３は、例えばスクリーン印刷によって形成される。導電膜１２及び配線１３を覆うように、第２プライマー層１４ｂを設ける。導電膜１２及び配線１３と第２プライマー層１４ｂとの間に空気等が入らないよう、第２プライマー層１４ｂは導電膜１２及び配線１３に沿って設けられる。第２プライマー層１４ｂは、例えば導電膜１２及び配線１３にコーティングすることで設けられる。第２プライマー層１４ｂに重ねて、粘着層１４ａを設ける。粘着層１４ａは、第２プライマー層１４ｂに塗布されることで設けられる。粘着層１４ａ及び第２プライマー層１４ｂが、第２接着層１４となる。導電膜１２及び配線１３は、第２接着層１４に覆われる。以上の工程で、第１部材５０が作製される。

【0032】

第２基材１８と、ハードコート層１７と、プライマー層１６ｂと、ヒートシール層１６ａと、をこの順で積層する。第２基材１８は、第２部材６０の各構成要素を支持する部材である。ハードコート層１７は、例えば第２基材１８にコーティングすることで設けられる。第２基材１８とハードコート層１７との間には、剥離層が設けられていてもよい。ハードコート層１７に、プライマー層１６ｂを設ける。プライマー層１６ｂは、例えばハードコート層１７にコーティングすることで設けられる。プライマー層１６ｂにヒートシール層１６ａを設ける。ヒートシール層１６ａは、例えばプライマー層１６ｂにコーティングすることで設けられる。ヒートシール層１６ａとプライマー層１６ｂとが、接着層１６となる。以上の工程で、第２部材６０が作製される。

【0033】

図５に示すように、基材１１の配線１３が設けられた面と第２基材１８の接着層１６が設けられた面とを対向させた状態で、第１部材５０と第２部材６０とを積層させる。第１部材５０と第２部材６０とは、例えば２つのロールの間に挟まれることで加圧されながら積層される。この状態で、第１部材５０及び第２部材６０を加熱する。ヒートシール層１６ａが接着性を呈して、ハードコート層１７と第２接着層１４とを接着する。

【0034】

ハードコート層１７から第２基材１８を剥離する。第２基材１８は、例えばロールに巻き取られる。第２基材１８は、ハードコート層１７と第２基材１８との間に設けられた剥離層によって、剥離層ごとハードコート層１７から剥離されてもよい。ハードコート層１７が第２部材６０から第１部材５０に転写される。以上の工程で、積層体１０が製造される。

【0035】

図６に示されている従来の積層体１１０では、ハードコート層１１７は、導電膜１１２及び配線１１３を覆うようにコーティングすることで設けられている。図６に示すように、コーティングによって設けたハードコート層１１７は、配線１１３の側部の近くで薄くなっている部分Ｘ１１０が生じる。ハードコート層１１７が薄くなっている部分Ｘ１１０では、配線１１３を適切に保護できない。配線１１３が水蒸気や空気によって酸化や硫化し得る。酸化や硫化した配線１１３は、適切に機能しなくなる。

【0036】

ハードコート層１１７が薄くなっている部分Ｘ１１０は、ハードコート層１１７、導電膜１１２及び配線１１３の濡れ性に依存する。導電膜１１２及び配線１１３の濡れ性によってハードコート層１１７の材料を決定することは、発揮すべき性能によってハードコート層１１７の材料を決定することを阻害する。

【0037】

本実施の形態の積層体１０では、ハードコート層１７の厚みＴ１７と接着層１６の厚みＴ１６との和は、配線１３の厚みＴ１３より大きい。配線１３は、ハードコート層１７及び接着層１６に埋め込まれることができる。配線１３に接する接着層１６が変形することで、ハードコート層１７は大きく変形しない。ハードコート層１７の厚みが均一に近づく。ハードコート層１７によって空気や水蒸気から配線１３を適切に保護できる。

【0038】

接着層１６の厚みＴ１６は、配線１３の厚みＴ１３より大きい。配線１３は、接着層１６に埋め込まれることができる。配線１３に接する接着層１６が変形することで、ハードコート層１７がほとんど変形しない。ハードコート層１７の厚みがより均一に近づく。ハードコート層１７によって空気や水蒸気から配線１３をより適切に保護できる。

【0039】

ハードコート層１７の厚みＴ１７は、接着層１６の厚みより大きい。ハードコート層１７が十分な厚みを有している。十分に厚いハードコート層１７は、厚みが均一になりやすい。ハードコート層１７によって空気や水蒸気から配線１３をより適切に保護できる。

【0040】

配線１３とハードコート層１７との間の積層方向Ｄ１に沿った長さＸ１は、配線１３とハードコート層１７との間の最小の長さＸ２の２倍より小さい。配線１３とハードコート層１７との間の長さの変化が小さい。配線１３とハードコート層１７との間の長さが小さすぎる部分が生じていない。配線１３の濡れ性によらず、接着層１６を介してハードコート層１７を配線１３に適切に接着できる。ハードコート層１７によって空気や水蒸気から配線１３をより適切に保護できる。

【0041】

配線１３に直交する断面において、配線１３の幅Ｗに対する配線１３の間隔Ｓの比は、０．３以上１０以下である。配線１３の間隔Ｓが配線１３の幅Ｗに対して大きすぎないため、配線１３を適切に配置できる。配線１３の間隔が配線１３の幅Ｗに対して十分に大きいため、配線１３の間に接着層１６が入り込むことができる。配線１３の間に空気や水蒸気が入り込みにくい。空気や水蒸気から配線１３をより適切に保護できる。

【0042】

配線１３は、銀からなる。銀からなる配線１３は、酸化や硫化によって、機能が劣化しやすい。本実施の形態の積層体１０による空気や水蒸気から配線１３を保護する効果が、より有効に奏される。

【0043】

基材１１の融点は、接着層１６の融点より大きい。積層体１０の製造工程において、第１部材５０及び第２部材６０を加熱して接着層１６のヒートシール層１６ａがハードコート層１７と第２接着層１４とを接着する際に、基材１１は変形しにくい。積層体１０を所望の形状に製造しやすくなる。

【0044】

ハードコート層１７は、電子線硬化樹脂からなる。ハードコート層１７を耐候性や耐傷性に優れたものにできる。ハードコート層１７によって、空気や水蒸気から配線１３をより適切に保護できる。

【0045】

ハードコート層１７の鉛筆硬度は、ＨＢ以上である。ハードコート層１７が十分な耐傷性を有している。ハードコート層１７によって、空気や水蒸気から配線１３をより適切に保護できる。

【0046】

ハードコート層１７のテーバー摩耗試験の前後でのヘイズ値の差は、５．５％以下である。ハードコート層１７が十分な耐傷性を有している。ハードコート層１７によって、空気や水蒸気から配線１３をより適切に保護できる。

【0047】

積層体１０の製造方法は、配線１３を有する第１部材５０とハードコート層１７を有する第２部材６０とを積層する工程を含む。ハードコート層１７は、配線１３に対してコーティングされることではなく転写されることによって設けられている。第１部材５０と第２部材６０とを積層する際に接着層１６が配線１３を覆うように変形するので、ハードコート層１７はほとんど変形することなく、接着層１６を介して配線１３を保護できる。ハードコート層１７の厚みが均一に近い状態で設けられやすい。ハードコート層１７によって空気や水蒸気から配線１３を適切に保護できる。

【0048】

本実施の形態の積層体１０は、基材１１と、配線１３と、接着層１６と、ハードコート層１７と、を積層方向Ｄ１にこの順で備え、ハードコート層１７の厚みＴ１７と接着層１６の厚みＴ１６との和は、配線１３の厚みＴ１３より大きい。積層体１０によれば、配線１３は、ハードコート層１７及び接着層１６に埋め込まれることができる。配線１３に接する接着層１６が変形することで、ハードコート層１７は大きく変形しない。ハードコート層１７の厚みが均一に近づく。ハードコート層１７によって空気や水蒸気から配線１３を適切に保護できる。

【0049】

具体例を参照しながら一実施の形態を説明してきたが、上述の具体例が一実施の形態を限定しない。上述した一実施の形態は、その他の様々な具体例で実施でき、その要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更、追加等を行うことができる。

【符号の説明】

【0050】

１０ 積層体
１１ 基材
１２ 導電膜
１３ 配線
１４ 第２接着層
１４ａ 粘着層
１４ｂ 第２プライマー層
１６ 接着層
１６ａ ヒートシール層
１６ｂ プライマー層
１７ ハードコート層
１８ 第２基材
５０ 第１部材
６０ 第２部材
Ｄ１ 積層方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】