特開 2024-109022 表示装置及びその駆動方法｛Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ ａｎｄ Ｄｒｉｖｉｎｇ Ｍｅｔｈｏｄ ｔｈｅｒｅｏｆ｝

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024109022

(43)【公開日】2024-08-13

(54)【発明の名称】表示装置及びその駆動方法｛Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ ａｎｄ Ｄｒｉｖｉｎｇ Ｍｅｔｈｏｄ ｔｈｅｒｅｏｆ｝

(51)【国際特許分類】

   G09G 3/3233 20160101AFI20240805BHJP

   G09G 3/20 20060101ALI20240805BHJP

【ＦＩ】

G09G3/3233

G09G3/20 611H

G09G3/20 612T

G09G3/20 624B

G09G3/20 642A

G09G3/20 670K

G09G3/20 623N

G09G3/20 622A

G09G3/20 623A

【審査請求】有

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023171023

(22)【出願日】2023-10-02

(31)【優先権主張番号】10-2023-0012227

(32)【優先日】2023-01-31

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】501426046

【氏名又は名称】エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110002077

【氏名又は名称】園田・小林弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】チェ， ジンソル

(72)【発明者】

【氏名】ホン， ムギョン

【テーマコード（参考）】

5C080

5C380

【Ｆターム（参考）】

5C080AA06

5C080BB05

5C080DD05

5C080FF11

5C080JJ02

5C080JJ03

5C080JJ04

5C080JJ06

5C380AA01

5C380AB06

5C380BA36

5C380BA38

5C380BA39

5C380BB03

5C380BB04

5C380BD10

5C380BD11

5C380CA17

5C380CA31

5C380CC02

5C380CC09

5C380CC27

5C380CC33

5C380CC62

5C380CC63

5C380CD012

5C380CD013

5C380CF01

5C380CF07

5C380CF09

5C380CF22

5C380CF24

5C380CF48

5C380CF49

5C380CF61

5C380DA05

5C380DA35

5C380DA39

5C380DA49

5C380GA12

5C380GA14

5C380HA12

(57)【要約】      （修正有）

【課題】映像が表示される表示駆動期間中にパネル焼き付きのような欠陥を検出できる表示装置及びその駆動方法を提供する。
【解決手段】実施例は、サブピクセルを含み、フレーム単位で映像を表示する表示パネル１１０、１フレーム内で映像が表示されるアクティブ期間に前記サブピクセルにデータ電圧を印加する駆動回路部及び前記アクティブ期間に前記サブピクセルをセンシングするセンシング回路部を有するデータドライバー１２０、及び前記センシング回路部のセンシング結果に基づいて前記表示パネルの欠陥を検出するタイミング制御部１４０を含む表示装置１００及びその駆動方法に関する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

サブピクセルを含み、フレーム単位で映像を表示する表示パネル；
１フレーム内で前記映像が表示されるアクティブ期間に前記サブピクセルにデータ電圧を印加する駆動回路部及び前記アクティブ期間に前記サブピクセルをセンシングするセンシング回路部を有するデータドライバー；及び
前記センシング回路部のセンシング結果に基づいて前記表示パネルの欠陥を検出するタイミング制御部を含む、表示装置。

【請求項2】

前記センシング回路部は、
前記サブピクセルと前記センシング回路部との間の接続を制御するサンプリングスイッチを含み、
前記タイミング制御部は、
前記アクティブ期間に前記サンプリングスイッチを少なくとも１回ターンオンさせる、請求項１に記載の表示装置。

【請求項3】

前記センシング回路部は、
前記サンプリングスイッチがターンオンされるときにセンシングされる電気的信号をセンシング電圧としてサンプリングするサンプリング部；及び
前記センシング電圧をデジタルデータに変換して出力するアナログデジタルコンバータを含む、請求項２に記載の表示装置。

【請求項4】

前記センシング回路部は、
前記アクティブ期間中にサンプリングされた前記センシング電圧を格納するラインキャパシタをさらに含み、
前記アナログデジタルコンバータは、
前記アクティブ期間後のブランク期間に前記ラインキャパシタに格納された前記センシング電圧を前記デジタルデータに変換する、請求項３に記載の表示装置。

【請求項5】

前記センシング電圧を予め設定されたターゲット電圧と比較する比較部をさらに含む、請求項３に記載の表示装置。

【請求項6】

前記ターゲット電圧は、
前記アクティブ期間に印加されるデータ電圧に対応して決定される、請求項５に記載の表示装置。

【請求項7】

前記比較部は、
前記タイミング制御部又は前記センシング回路部内に備えられる、請求項５に記載の表示装置。

【請求項8】

前記比較部は、
前記センシング電圧を前記ターゲット電圧と比較して、前記センシング電圧と前記ターゲット電圧との差が閾値より大きいとロック信号を出力する、請求項５に記載の表示装置。

【請求項9】

前記センシング回路部は、
前記比較部；及び
前記比較部から出力される前記ロック信号、及び前記表示装置に検出される欠陥に基づいて生成される第２ロック信号を入力されるように構成されるＯＲゲートをさらに含む、請求項８に記載の表示装置。

【請求項10】

前記タイミング制御部は、
前記アクティブ期間後のブランク期間にセンシングされる前記サブピクセルの特性値に基づいて映像データを補償して前記駆動回路部に提供する、請求項２に記載の表示装置。

【請求項11】

前記サブピクセルに基準電圧を印加する電源コントローラ；及び
前記サブピクセルにスキャン信号及びセンシング信号を印加するゲートドライバーをさらに含む、請求項２に記載の表示装置。

【請求項12】

前記アクティブ期間は、
ターンオンレベルのスキャン信号及びセンシング信号、並びに前記データ電圧及び表示用基準電圧が前記サブピクセルに印加される第１期間；
前記表示用基準電圧の印加が中断される第２期間；及び
ターンオフレベルのスキャン信号及びセンシング信号が前記サブピクセルに印加され、前記サンプリングスイッチがターンオンされる第３期間を含む、請求項１１に記載の表示装置。

【請求項13】

方法であって、
内部にサブピクセルを有する表示パネルを含む表示装置を提供するステップ;
データドライバーの駆動回路部によってデータ電圧をサブピクセルに印加するステップであって、前記データ電圧はフレームのアクティブ期間中にサブピクセルにプログラムされる、印加するステップ;及び
前記データドライバーのセンシング回路部によってサブピクセルからの電気信号出力をセンシングするステップであって、前記電気信号出力は、アクティブ期間中にサンプリングスイッチをオンにすることによってセンシング電圧としてサンプリングされ、前記サンプリングスイッチは、前記サブピクセルと前記センシング回路部との間の接続を切り替えるように構成される、センシングするステップを含む、方法。

【請求項14】

前記アクティブ期間後のブランク期間の間、前記サブピクセルの特性値をセンシングするステップ；及び
前記特性値に基づいて映像データを補償して前記駆動回路部に提供するステップをさらに含む、請求項１３に記載の方法。

【請求項15】

前記アクティブ期間の間、前記センシング回路部が、サンプリングされた前記センシング電圧を前記センシング回路部のラインキャパシタに格納するステップ；及び
前記アクティブ期間後のブランク期間の間、前記センシング回路部が、前記センシング回路部に格納された前記サンプリングされたセンシング電圧をデジタルデータに変換するステップをさらに含む、請求項１３に記載の方法。

【請求項16】

前記センシング電圧を予め設定されたターゲット電圧と比較するステップ；及び
前記センシング電圧と前記ターゲット電圧との差が閾値より大きいとロック信号を出力するステップをさらに含む、請求項１３に記載の方法。

【請求項17】

前記ターゲット電圧は、
前記アクティブ期間に印加される前記データ電圧に対応して決定される、請求項１６に記載の方法。

【請求項18】

サブピクセルを有する表示パネルであって、動作中、フレーム単位で画像を表示し、各フレームはアクティブ期間とそれに続くブランク期間を含む、表示パネル;
前記サブピクセルに関連付けられた基準電圧線;
データドライバーであって、
動作中に、前記サブピクセルに結合されたデータ線にデータ電圧を出力する駆動回路部、及び
動作中に、前記基準電圧線が電気的にフローティングである第３期間中に前記基準電圧線上の電気信号をサンプリングすることによってセンシングデータを生成するセンシング回路部を含むデータドライバー;
動作中に、前記アクティブ期間中に第１の基準電圧を生成し、前記ブランク期間中に第２の基準電圧を生成する電力コントローラ;及び
動作中に、前記センシングデータに基づいて前記表示パネルの欠陥を検出するタイミングコントローラ;を含む、表示装置。

【請求項19】

前記サブピクセルは、
有機発光ダイオード；
前記有機発光ダイオードに接続される駆動トランジスタ；
前記データ線と前記駆動トランジスタのゲートとに接続されたスイッチングトランジスタ；及び
前記基準電圧線と前記駆動トランジスタのソースとに接続されたセンシングトランジスタ、を含み、
前記表示装置は、動作中に、前記スイッチングトランジスタに印加されるスキャン信号と、前記センシングトランジスタに印加されるセンシング信号とを生成するゲートドライバーをさらに備え、
前記データドライバーは、動作中に
前記アクティブ期間の前記第３期間に先立つ前記アクティブ期間の第１期間および第２期間において前記スイッチングトランジスタをオンにすることによって、前記データ線と前記駆動トランジスタとを電気的に接続し、
前記第１期間および前記第２期間において前記センシングトランジスタをオンにすることにより、前記基準電圧線と前記駆動トランジスタとを電気的に接続し、
前記第１期間中、前記電力コントローラによって生成された前記第１の基準電圧を前記基準電圧線に印加し、
前記第２期間中、前記基準電圧線を前記電力コントローラから電気的に絶縁する、請求項１８に記載の表示装置。

【請求項20】

前記センシング回路部は、アナログデジタルコンバータ（ADC）を備えていて、
前記センシング回路部は、動作中に、前記第３期間中にサンプリングされた前記電気信号をセンシング電圧として保存し、
前記アナログデジタルコンバータは、前記アクティブ期間の前記第３期間に続く前記ブランク期間の第４期間中に、前記センシング電圧を前記センシングデータに変換する、請求項１９に記載の表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、表示装置及びその駆動方法に関する。

【発明の背景となる技術】

【0002】

最近、表示装置として脚光を浴びている表示装置は、自ら発光する有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いる点から、応答速度が速く、発光効率、輝度及び視野角などが大きいという長所がある。

【0003】

このような表示装置は、有機発光ダイオードとこれを駆動するための駆動トランジスタなどが配置されたサブピクセルをマトリックス状に表示パネルに配列し、スキャン信号により選択されたサブピクセルの明るさをデータの階調によって制御する。

【0004】

このような表示装置は、駆動のために様々な信号ラインと信号伝達構造を有する。

【0005】

仮に、信号ラインのオープン（Ｏｐｅｎ）又は短絡（Ｓｈｏｒｔ）、信号伝達構造の締結及びボンディングの問題などの欠陥が発生する場合、表示装置が正常に動作せず、表示パネルが焼き付いてしまうパネル焼き付き現象が生じ得る。結局、表示装置が故障してしまい、ひどい場合は火事につながる可能性もある。

【0006】

したがって、パネル焼き付き現象が発生する前に、パネル焼き付き現象を発生させる欠陥を予め検出することができる。これだけではなく、パネル焼き付き現象を生じ得る欠陥を検出した後、検出された欠陥を正確に把握して効率的に管理することは有益である。このような管理によって、欠陥発生時に即時かつ適切な対応を取ることが可能となる。

【発明の概要】

【解決しようとする課題】

【0007】

実施例は、映像が表示される表示駆動期間中にパネル焼き付きのような欠陥を検出できる表示装置及びその駆動方法を提供する。

【0008】

実施例は、リアルタイムセンシングプロセスの時間を短縮できる表示装置及びその駆動方法を提供する。

【0009】

実施例は、表示駆動中に１フレーム内のアクティブ期間内で表示パネルの現象を検出できる表示装置及びその駆動方法を提供する。

【課題の解決手段】

【0010】

一実施例による表示装置は、サブピクセルを含み、フレーム単位で映像を表示する表示パネル、１フレーム内で映像が表示されるアクティブ期間に前記サブピクセルにデータ電圧を印加する駆動回路部及び前記アクティブ期間に前記サブピクセルをセンシングするセンシング回路部を有するデータドライバー、及び前記センシング回路部のセンシング結果に基づいて前記表示パネルの欠陥を検出するタイミング制御部を含んでもよい。

【0011】

前記センシング回路部は、前記サブピクセルと前記センシング回路部との間の接続を制御するサンプリングスイッチを含み、前記タイミング制御部は、前記アクティブ期間に前記サンプリングスイッチを少なくとも１回ターンオンさせてもよい。

【0012】

前記センシング回路部は、前記サンプリングスイッチがターンオンされるときにセンシングされる電気的信号をセンシング電圧としてサンプリングするサンプリング回路、及び前記センシング電圧をデジタルデータに変換して出力するアナログデジタルコンバータを含んでもよい。

【0013】

前記センシング回路部は、前記アクティブ期間中にサンプリングされた前記センシング電圧を格納するラインキャパシタをさらに含み、前記アナログデジタルコンバータは、前記アクティブ期間後のブランク期間に前記ラインキャパシタに格納された前記センシング電圧を前記デジタルデータに変換してもよい。

【0014】

前記表示装置は、前記センシング電圧を予め設定されたまたは選択されたターゲット電圧と比較する比較部をさらに含んでもよい。

【0015】

前記ターゲット電圧は、前記アクティブ期間に印加されるデータ電圧に対応して決定されてもよい。

【0016】

前記比較部は、前記タイミング制御部又は前記センシング回路部内に備えられてもよい。

【0017】

前記比較部は、前記センシング電圧を前記予め設定されたまたは選択されたターゲット電圧と比較して、前記センシング電圧と前記予め設定されたまたは選択されたターゲット電圧との差が閾値より大きいとロック信号を出力してもよい。

【0018】

前記センシング回路部は、前記比較部、及び前記比較部から出力される前記ロック信号及び前記表示装置で検出される欠陥に基づいて生成される第２ロック信号を入力されるように構成されるＯＲゲートをさらに含んでもよい。

【0019】

前記タイミング制御部は、前記アクティブ期間後のブランク期間にセンシングされる前記サブピクセルの特性値に基づいて映像データを補償して前記駆動回路部に提供してもよい。

【0020】

前記表示装置は、前記サブピクセルに基準電圧を印加する電源コントローラ、及び前記サブピクセルにスキャン信号及びセンシング信号を印加するゲートドライバーをさらに含んでもよい。

【0021】

前記アクティブ期間は、前記サブピクセルにターンオンレベルのスキャン信号及びセンシング信号、前記データ電圧及び表示用基準電圧が印加される第１期間、前記表示用基準電圧の印加が中断される第２期間、及び前記サブピクセルにターンオフレベルのスキャン信号及びセンシング信号が印加され、前記サンプリングスイッチがターンオンされる第３期間を含んでもよい。

【0022】

一実施例による表示装置の駆動方法は、サブピクセルを含む表示パネル、前記サブピクセルにデータ電圧を印加する駆動回路部及び前記サブピクセルから出力される電気的信号をセンシングするセンシング回路部を有するデータドライバー、及び前記サブピクセルと前記センシング回路部との間の接続をスイッチングするサンプリングスイッチを含む表示装置を駆動する。

【0023】

上記方法は、１フレームのアクティブ期間の間、前記サブピクセルに前記データ電圧をプログラミングするステップ、及び前記アクティブ期間の間、前記サンプリングスイッチをターンオンして前記サブピクセルから出力される電気的信号をセンシング電圧にサンプリングするステップを含んでもよい。

【0024】

前記アクティブ期間後のブランク期間の間、前記サブピクセルの特性値をセンシングするステップ、及び前記特性値に基づいて映像データを補償して前記駆動回路部に提供するステップをさらに含んでもよい。

【0025】

前記アクティブ期間の間、前記センシング回路部が、前記サンプリングされたセンシング電圧を前記センシング回路部のラインキャパシタに格納するステップ、及び前記アクティブ期間後のブランク期間の間、前記センシング回路部が、前記センシング回路部に格納された前記サンプリングされたセンシング電圧をデジタルデータに変換するステップをさらに含んでもよい。

【0026】

前記センシング電圧を予め設定されたまたは選択されたターゲット電圧と比較するステップ、及び前記センシング電圧と前記予め設定されたターゲット電圧との差が閾値より大きいとロック信号を出力するステップをさらに含んでもよい。

【0027】

前記ターゲット電圧は、前記アクティブ期間に印加されるデータ電圧に対応して決定されてもよい。

【発明の効果】

【0028】

実施例による表示装置及びその駆動方法は、映像を表示する表示駆動中に表示パネルの焼き付き欠陥を検出することで、表示パネルの焼き付き欠陥の検出時間を短縮させ、ブランク期間を減らすことができる。

【0029】

実施例による表示装置及びその駆動方法は、１フレーム内におけるブランク期間を減らすことで、表示装置の駆動周波数を上昇させることができ、結果として高輝度表示装置の迅速な駆動を可能とする。

【0030】

実施例による表示装置及びその駆動方法は、表示駆動中にリアルタイムで焼き付き欠陥を検出することができるため、迅速な対応が可能であり、追加被害を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0031】

【図1】一実施例による表示装置のシステム構成図である。

【図2】一実施例による表示装置のサブピクセル構造の例示図である。

【図3】一実施例による表示装置の他のサブピクセル構造と補償回路の例示図である。

【図4】一実施例による表示装置のセンシングタイミングを示す図である。

【図5】一実施例による表示装置におけるパネル焼き付き現象について説明するための図である。

【図6】一実施例によるデータ駆動部、タイミング制御部、電源コントローラ及び表示パネルの間の接続関係を示す。

【図7】一実施例による焼き付きの検出動作について説明するためのダイヤグラムである。

【図8】アクティブ期間におけるサブピクセルの駆動状態を示す図である。

【図9】アクティブ期間におけるサブピクセルの駆動状態を示す図である。

【図10】アクティブ期間におけるサブピクセルの駆動状態を示す図である。

【図11】一実施例によるデータドライバーの構造を示すブロック図である。

【図12】他の実施例によるデータドライバーの構造を示すブロック図である。

【発明を実施するための具体的な内容】

【0032】

以下、図面を参照して実施例について説明する。本明細書において、ある構成要素（又は領域、層、部分など）が他の構成要素「上にある。」、「接続される。」、又は「結合される。」と言及される場合、それは他の構成要素に直接接続／結合されてもよく、又はそれらの間に第３の構成要素が配置されてもよいことを意味する。

【0033】

同一の図面符号は同一の構成要素を指称する。また、図面において、構成要素の厚さ、比率、及び寸法は、技術内容の効果的な説明のために誇張されたものである。「及び／又は」は、関連する構成が定義できる１つ以上の組み合わせを全て含む。

【0034】

第１、第２などの用語は、様々な構成要素について説明するために使用できるが、上記構成要素は上記用語によって限定されない。上記用語は、ある構成要素を他の構成要素から区別する目的でのみ使用される。例えば、本実施例の権利範囲から逸脱することなく、第１構成要素は第２構成要素と命名されてもよく、同様に第２構成要素も第１構成要素と命名されてもよい。単数の表現は、文脈上明らかに他に意味がない限り、複数の表現を含む。

【0035】

「下に」、「下側に」、「上に」、「上側に」などの用語は、図面に示す構成の連関関係について説明するために使用される。上記用語は相対的な概念であり、図面に示された方向を基準に説明される。

【0036】

「含む。」又は「有する。」などの用語は、明細書上に記載の特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品又はこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであり、１つ又はそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、動作、構成要素、部品又はこれらを組み合わせたものなどの存在又は付加の可能性を予め排除しないものとして理解されたい。

【0037】

図１は、一実施例による表示装置（１００）のシステム構成図である。

【0038】

図１を参照すると、一実施例による表示装置（１００）は、複数のデータライン（ＤＬ１～ＤＬｍ）及び複数のゲートライン（ＧＬ１～ＧＬｎ）が配置され、複数のデータライン（ＤＬ１～ＤＬｍ）及び複数のゲートライン（ＧＬ１～ＧＬｎ）によって定義される複数のサブピクセル（ＳＰ）がマトリックス状に配列された表示パネル（１１０）と、複数のデータライン（ＤＬ１～ＤＬｍ）を駆動するデータドライバー（１２０）と、複数のゲートライン（ＧＬ１～ＧＬｎ）を駆動するゲートドライバー（１３０）と、データドライバー（１２０）及びゲートドライバー（１３０）を制御するタイミング制御部（１４０）などを含む。

【0039】

タイミング制御部（１４０）は、データドライバー（１２０）及びゲートドライバー（１３０）に各種制御信号を供給することによって、データドライバー（１２０）及びゲートドライバー（１３０）を制御する。

【0040】

このようなタイミング制御部（１４０）は、各フレームで具現するタイミングによってスキャンを開始し、外部から入力される入力映像データをデータドライバー（１２０）で用いるデータ信号形式に合わせて変換し、変換された映像データ（Ｄａｔａ）を出力し、スキャンに合わせて適切な時間にデータ駆動を制御する。

【0041】

データドライバー（１２０）は、複数のデータライン（ＤＬ１～ＤＬｍ）にデータ電圧を供給することで、複数のデータライン（ＤＬ１～ＤＬｍ）を駆動する。ここで、データドライバー（１２０）は「ソースドライバー」ともいう。データドライバー（１２０）は、少なくとも１つのソースドライバー集積回路（Ｓｏｕｒｃｅ Ｄｒｉｖｅｒ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ；以下、ＳＤＩＣ）を含んで複数のデータライン（ＤＬ１～ＤＬｍ）を駆動することができる。

【0042】

ゲートドライバー（１３０）は、複数のゲートライン（ＧＬ１～ＧＬｎ）にスキャン信号を順に供給することで、複数のゲートライン（ＧＬ１～ＧＬｎ）を順に駆動する。ここで、ゲートドライバー（１３０）は「スキャンドライバー」ともいう。ゲートドライバー（１３０）は、少なくとも１つのゲートドライバー集積回路（ＧＤＩＣ）を含んで複数のゲートライン（ＧＬ１～ＧＬｎ）を駆動することができる。

【0043】

ゲートドライバー（１３０）は、タイミング制御部（１４０）の制御によって、オン（Ｏｎ）電圧又はオフ（Ｏｆｆ）電圧のスキャン信号を複数のゲートライン（ＧＬ１～ＧＬｎ）に順に供給する。

【0044】

データドライバー（１２０）は、ゲートドライバー（１３０）によって特定のゲートラインが開放されると、タイミング制御部（１４０）から受信した映像データをアナログ形態のデータ電圧に変換して複数のデータライン（ＤＬ１～ＤＬｍ）に供給する。

【0045】

データドライバー（１２０）は、図１では表示パネル（１１０）の一側（例：上側又は下側）にのみ位置しているが、駆動方式、パネル設計方式などによって、表示パネル（１１０）の両側（例：上側と下側）に位置することもできる。

【0046】

ゲートドライバー（１３０）は、図１では表示パネル（１１０）の一側（例：左側又は右側）にのみ位置しているが、駆動方式、パネル設計方式などによって、表示パネル（１１０）の両側（例：左側と右側）に位置することもできる。

【0047】

上述のタイミング制御部（１４０）は、入力映像データと共に、垂直同期信号、水平同期信号、入力データイネーブル信号、クロック信号などを含む各種タイミング信号を外部（例：ホストシステム）から受信する。

【0048】

タイミング制御部（１４０）は、データドライバー（１２０）及びゲートドライバー（１３０）を制御するために、垂直同期信号、水平同期信号、入力ＤＥ信号、クロック信号などのタイミング信号の入力を受け、各種制御信号を生成してデータドライバー（１２０）及びゲートドライバー（１３０）に出力する。

【0049】

例えば、タイミング制御部（１４０）は、ゲートドライバー（１３０）を制御するために、ゲートスタートパルス、ゲートシフトクロック、ゲート出力イネーブル信号などを含む各種ゲート制御信号（ＧＣＳ）を出力する。

【0050】

また、タイミング制御部（１４０）は、データドライバー（１２０）を制御するために、ソーススタートパルス、ソースサンプリングクロック、ソース出力イネーブル信号などを含む各種データ制御信号（ＤＣＳ）を出力する。

【0051】

表示パネル（１１０）に配置される各サブピクセル（ＳＰ）は、トランジスタなどの回路素子を含んで構成されてもよい。一例として、各サブピクセル（ＳＰ）は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）と、これを駆動するための駆動トランジスタ（Ｄｒｉｖｉｎｇ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などの回路素子とで構成されている。各サブピクセル（ＳＰ）を構成する回路素子の種類及び数は、提供機能及び設計方式などによって多様に決定されてもよい。

【0052】

図２は、一実施例による表示装置（１００）のサブピクセル（ＳＰ）の構造の例示図である。

【0053】

図２を参照すると、一実施例による表示装置（１００）において、各サブピクセル（ＳＰ）は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）に印加される駆動電流を制御する駆動トランジスタ（ＤＲＴ）、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）のゲートノードにデータ電圧を伝達するためのスイッチングトランジスタ（ＳＷＴ）、及び映像信号電圧に該当するデータ電圧又はこれに対応する電圧を１フレーム時間の間に維持するストレージキャパシタ（Ｃｓｔｇ）を含んで構成されてもよい。サブピクセルのいくつかの要素は、図１では省略されている場合がある。 説明を簡単にするために図２に示す。

【0054】

有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）は、第１電極（例：アノード電極）、有機層、及び第２電極（例：カソード電極）などからなってもよい。

【0055】

駆動トランジスタ（ＤＲＴ）は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）に駆動電流を供給することで有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を駆動する。駆動トランジスタ（ＤＲＴ）において、第１ノード（Ｎ１）は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）の第１電極に電気的に接続されてもよく、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）のソースノード又はドレインノードであってもよい。第２ノード（Ｎ２）は、スイッチングトランジスタ（ＳＷＴ）のソースノード又はドレインノードに電気的に接続されてもよく、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）のゲートノードであってもよい。第３ノード（Ｎ３）は、高電位駆動電圧（ＥＶＤＤ）を供給する駆動電圧ライン（ＤＶＬ）に電気的に接続されてもよく、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）のドレインノード又はソースノードであってもよい。

【0056】

スイッチングトランジスタ（ＳＷＴ）は、データライン（ＤＬ）と駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の第２ノード（Ｎ２）との間で電気的に接続され、ゲートラインを介してスキャン信号（ＳＣＡＮ）をゲートノードに印加されて制御されてもよい。このようなスイッチングトランジスタ（ＳＷＴ）は、スキャン信号（ＳＣＡＮ）によってターンオンされ、データライン（ＤＬ）から供給されたデータ電圧（Ｖｄａｔａ）を駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の第２ノード（Ｎ２）に伝達することができる。

【0057】

ストレージキャパシタ（Ｃｓｔｇ）は、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の第１ノード（Ｎ１）と第２ノード（Ｎ２）との間で電気的に接続されてもよい。このようなストレージキャパシタ（Ｃｓｔｇ）は、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の第１ノード（Ｎ１）と第２ノード（Ｎ２）との間に存在する内部キャパシタ（Ｉｎｔｅｒｎａｌ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）である寄生キャパシタではなく、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の外部に意図的に設計した外部キャパシタ（Ｅｘｔｅｒｎａｌ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）である。

【0058】

一方、一実施例による表示装置（１００）において、各サブピクセル（ＳＰ）の駆動時間が蓄積するにつれて（例えば、表示装置１００の寿命にわたって）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）などの回路素子に対する劣化（Ｄｅｇｒａｄａｔｉｏｎ）が進行することがある。それによって、回路素子が有する固有の特性値が変わり得る。ここで、回路素子の特性値は、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の閾値電圧及び移動度、また、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）の閾値電圧などを含んでもよい。このような回路素子の特性値の変化は、該当サブピクセルにおける輝度の変化を引き起こし、表示パネル（１１０）の輝度均一度を低下させ、画像の品質を低下させる。

【0059】

一実施例による表示装置（１００）は、回路素子に対する特性値、又は特性値の変化をセンシングするセンシング機能と、センシング結果を用いて回路素子間の特性値偏差を補償する補償機能とを提供することができる。

【0060】

図３は、一実施例による表示装置の他のサブピクセル構造と補償回路の例示図である。

【0061】

図３を参照すると、一実施例による表示パネル（１１０）に配置された各サブピクセルは、一例として、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）、スイッチングトランジスタ（ＳＷＴ）、及びストレージキャパシタ（Ｃｓｔｇ）に加えて、センシングトランジスタ（ＳＥＮＴ）をさらに含んでもよい。

【0062】

センシングトランジスタ（ＳＥＮＴ）は、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の第１ノード（Ｎ１）と基準電圧ライン（ＲＶＬ）との間で電気的に接続され、ゲートノードにスキャン信号の一種であるセンシング信号（ＳＥＮＳＥ）を印加されて制御されてもよい。このようなセンシングトランジスタ（ＳＥＮＴ）は、センシング信号（ＳＥＮＳＥ）によってターンオンされ、基準電圧ライン（ＲＶＬ）を介して供給される基準電圧（ＶｐｒｅＲ、ＶｐｒｅＳ）を駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の第１ノード（Ｎ１）に印加する。センシングトランジスタ（ＳＥＮＴ）は、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の第１ノード（Ｎ１）に対する電圧センシング経路の１つとして活用されてもよい。

【0063】

一実施例において、基準電圧ライン（ＲＶＬ）は、一例として、サブピクセル列毎に１つずつ配置されてもよく、２つ以上のサブピクセル列毎に１つずつ配置されてもよい。例えば、１つのピクセルが４つのサブピクセル（赤色サブピクセル、白色サブピクセル、緑色サブピクセル、青色サブピクセル）で構成された場合、基準電圧ライン（ＲＶＬ）は、４つのサブピクセル列（赤色サブピクセル列、白色サブピクセル列、緑色サブピクセル列、青色サブピクセル列）を含む１つのピクセル列毎に１つずつ配置されてもよい。

【0064】

一方、スキャン信号（ＳＣＡＮ）及びセンシング信号（ＳＥＮＳＥ）は、別々のゲート信号であってもよい。この場合、スキャン信号（ＳＣＡＮ）及びセンシング信号（ＳＥＮＳＥ）は、異なるゲートラインを介して、スイッチングトランジスタ（ＳＷＴ）のゲートノード及びセンシングトランジスタ（ＳＥＮＴ）のゲートノードにそれぞれ印加されてもよい。他の実施例において、スキャン信号（ＳＣＡＮ）及びセンシング信号（ＳＥＮＳＥ）は、同一のゲート信号であってもよい。この場合、スキャン信号（ＳＣＡＮ）及びセンシング信号（ＳＥＮＳＥ）は、同一のゲートラインを介して、スイッチングトランジスタ（ＳＷＴ）のゲートノード及びセンシングトランジスタ（ＳＥＮＴ）のゲートノードに共通に印加されてもよい。

【0065】

駆動トランジスタ（ＤＲＴ）、スイッチングトランジスタ（ＳＷＴ）、及びセンシングトランジスタ（ＳＥＮＴ）は、ｎタイプで具現されてもよく、ｐタイプで具現されてもよい。

【0066】

図３を参照すると、一実施例によるデータドライバー（１２０）は、サブピクセル（ＳＰ）を駆動するための駆動回路部（２００）と、サブピクセル（ＳＰ）をセンシングするためのセンシング回路部（３００）とを含んでもよい。駆動回路部（２００）は、データライン（ＤＬ）に接続されてもよく、センシング回路部（３００）は、基準電圧ライン（ＲＶＬ）に接続されてもよい。

【0067】

駆動回路部（２００）は、サブピクセル（ＳＰ）を駆動するためのデータ電圧などを出力してもよい。センシング回路部（３００）は、基準電圧ライン（ＲＶＬ）から出力される、サブピクセルの特性値（駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の特性値、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）の特性値）又はその変化を反映した電気的信号（例えば電圧）をセンシングし、センシングされた電気的信号をデジタル値に変換してセンシングデータ（Ｖｓｅｎ）として出力してもよい。

【0068】

センシング回路部（３００）は、センシングされる電気的信号をデジタルデータに変換するための少なくとも１つのアナログデジタルコンバータ（Ａｎａｌｏｇ ｔｏ Ｄｉｇｉｔａｌ Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ；以下、ＡＤＣ）を含んでもよい。各ＡＤＣは、ＳＤＩＣの内部に含まれてもよい。ＡＤＣにより変換されて出力されるセンシングデータ（Ｖｓｅｎ）は、一例として、ＬＶＤＳ（Ｌｏｗ Ｖｏｌｔａｇｅ Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｉｇｎａｌｉｎｇ）データフォーマットを有することができる。ＡＤＣについては、図１１および図１２を参照してより詳細に説明する。

【0069】

一実施例による表示装置（１００）は、センシング駆動を制御するために、基準電圧ライン（ＲＶＬ）への表示用基準電圧（ＶｐｒｅＲ又は初期化電圧）の供給有無を制御する第１スイッチ（ＲＰＲＥ）、基準電圧ライン（ＲＶＬ）へのセンシング用基準電圧（ＶｐｒｅＳ）の供給有無を制御する第２スイッチ（ＳＰＲＥ）、基準電圧ライン（ＲＶＬ）とセンシング回路部（３００）との間の接続をスイッチングするサンプリングスイッチ（ＳＡＭＰ）を含んでもよい。

【0070】

第１スイッチ（ＲＰＲＥ）は、表示駆動中に表示用基準電圧（ＶｐｒｅＲ）を出力する電源コントローラと基準電圧ライン（ＲＶＬ）との間の接続を制御する。第１スイッチ（ＲＰＲＥ）は、表示駆動のアクティブ期間に少なくとも１回ターンオンされ、表示駆動中に表示用基準電圧（ＶｐｒｅＲ）を基準電圧ライン（ＲＶＬ）に供給する。基準電圧ライン（ＲＶＬ）に供給された基準電圧（ＶｐｒｅＲ）は、ターンオンされているセンシングトランジスタ（ＳＥＮＴ）を介して、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の第１ノード（Ｎ１）に印加されてもよい。このとき、スイッチングトランジスタ（ＳＷＴ）を介してデータライン（ＤＬ）に印加されるデータ電圧（Ｖｄａｔａ）が第２ノード（Ｎ２）に印加されると、サブピクセル（ＳＰ）にデータ電圧（Ｖｄａｔａ）に対応する電圧が充電されることができる。

【0071】

第２スイッチ（ＳＰＲＥ）は、センシング駆動中にセンシング用基準電圧（ＶｐｒｅＳ）を出力する電源コントローラと基準電圧ライン（ＲＶＬ）との間の接続を制御する。第２スイッチ（ＳＰＲＥ）は、センシング駆動中に少なくとも１回ターンオンされ、センシング用基準電圧（ＶｐｒｅＲ）を基準電圧ライン（ＲＶＬ）に供給する。基準電圧ライン（ＲＶＬ）に供給されたセンシング用基準電圧（ＶｐｒｅＳ）は、ターンオンされているセンシングトランジスタ（ＳＥＮＴ）を介して、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の第１ノード（Ｎ１）に印加されてもよい。

【0072】

一方、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の第１ノード（Ｎ１）の電圧がサブピクセルの特性値を反映する電圧状態になると、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の第１ノード（Ｎ１）と等電位であり得る基準電圧ライン（ＲＶＬ）の電圧もサブピクセルの特性値を反映する電圧状態になることができる。このとき、基準電圧ライン（ＲＶＬ）上に形成されたラインキャパシタ（Ｃｓｌ）にサブピクセルの特性値を反映する電圧が充電されてもよい。すなわち、センシングトランジスタ（ＳＥＮＴ）がターンオンされた場合、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の第１ノード（Ｎ１）の電圧は、基準電圧ライン（ＲＶＬ）の電圧と、基準電圧ライン（ＲＶＬ）上に形成されたラインキャパシタ（Ｃｓｌ）に充電された電圧とが同一であってもよい。

【0073】

駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の第１ノード（Ｎ１）の電圧がサブピクセルの特性値を反映する電圧状態になると、サンプリングスイッチ（ＳＡＭＰ）がターンオンされ、センシング回路部（３００）と基準電圧ライン（ＲＶＬ）とが接続することができる。それによって、センシング回路部（３００）は、サブピクセルの特性値を反映する電圧状態である基準電圧ライン（ＲＶＬ）の電圧をセンシングする。ここで、基準電圧ライン（ＲＶＬ）をセンシングラインとも記載する。すなわち、センシング回路部（３００）は、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の第１ノード（Ｎ１）の電圧をセンシングする。

【0074】

センシング回路部（３００）は、基準電圧ライン（ＲＶＬ）に接続されたラインキャパシタ（Ｃｓｌ）の両端に形成された電位差（電圧）をセンシングすることもできる。このように、センシング回路部（３００）がラインキャパシタ（Ｃｓｌ）の両端に形成された電位差（電圧）をセンシングするということは、第１ノード（Ｎ１）の電圧をセンシングすることと同じ意味であり得る。いくつかの実施形態において、ラインキャパシタ（Ｃｓｌ）は、基準電圧ライン（ＲＶＬ）上に形成されるか（例えば、寄生キャパシタ）、または基準電圧ライン(ＲＶＬ)に接続される（例えば、集積キャパシタ）ことができる。

【0075】

センシング回路部（３００）でセンシングされた電圧は、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）に対する閾値電圧のセンシングの場合、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の閾値電圧（Ｖｔｈ）又は閾値電圧の変化（△Ｖｔｈ）を含む電圧値（Ｖｄａｔａ－Ｖｔｈ又はＶｄａｔａ－△Ｖｔｈ）であってもよい。また、センシング回路部（３００）でセンシングされた電圧は、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）に対する移動度センシングの場合、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の移動度をセンシングするための電圧値であってもよい。

【0076】

センシング回路部（３００）は、センシングされた電圧をデジタル値に変換し、変換されたデジタル値（センシング値）を含むセンシングデータを生成して出力する。センシング回路部（３００）から出力されたセンシングデータ（Ｖｓｅｎ）は、メモリ（１５０）に格納されるか又はタイミング制御部（１４０）に提供されてもよい。

【0077】

タイミング制御部（１４０）は、センシングデータ（Ｖｓｅｎ）を用いてサブピクセルの特性値又は特性値偏差を補償する補償プロセスを行うことができ、メモリ（１５０）にセンシングデータ（Ｖｓｅｎ）、及び／又はそれによって生成される補償値などを格納することができる。

【0078】

ここで、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の特性値の変化は、以前のセンシングデータ（Ｖｓｅｎ）を基準として現在のセンシングデータ（Ｖｓｅｎ）が変化したことを意味するか、又は基準センシングデータ（Ｖｓｅｎ）を基準として現在のセンシングデータ（Ｖｓｅｎ）が変化したことを意味することもできる。

【0079】

ここで、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の間の特性値又は特性値の変化を比較してみると、補償ユニットまたは回路（３３０）は、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）間の特性値の偏差を決定することができる。駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の特性値の変化が、基準センシングデータ（Ｖｓｅｎ）を基準として現在のセンシングデータ（Ｖｓｅｎ）が変化したことを意味する場合、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の特性値の変化から駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の間の特性値偏差（すなわち、サブピクセルの輝度偏差）を把握することもできる。

【0080】

特性値補償プロセスは、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の閾値電圧を補償する閾値電圧補償処理と、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の移動度を補償する移動度補償処理とを含んでもよい。タイミング制御部（１４０）は、閾値電圧補償処理又は移動度補償処理によって映像データ（Ｄａｔａ）を変更し、変更されたデータをデータドライバー（１２０）内の該当ソースドライバー集積回路（ＳＤＩＣ）に供給することができる。それによって、該当ソースドライバー集積回路（ＳＤＩＣ）は、タイミング制御部（１４０）で変更されたデータをデータ電圧に変換して該当サブピクセルに供給することで、サブピクセルの特性値補償が実際に行われるようになる。このようなサブピクセルの特性値補償が行われることによって、サブピクセル間の輝度偏差を低減又は防止することで、表示パネル（１１０）の輝度均一度を高め、画像の品質を向上させることができる。

【0081】

図４は、一実施例による表示装置（１００）のセンシングタイミングを示す図である。

【0082】

図４を参照すると、一実施例による表示装置（１００）は、ユーザの入力などによってパワーオフ信号が発生した後、表示パネル（１１０）に配置された各サブピクセル内の回路素子の特性値をセンシングすることができる。このように、パワーオフ信号の発生後に行われるセンシングを「オフセンシング（Ｏｆｆ Ｓｅｎｓｉｎｇ）」という。

【0083】

また、一実施例による表示装置（１００）は、ユーザの入力などによってパワーオン信号が発生した後、表示駆動が開始される前に、表示パネル（１１０）に配置された各サブピクセル内の回路素子の特性値をセンシングすることができる。このように、パワーオン信号の発生後から表示駆動が行われる前に行われるセンシングを「オンセンシング（Ｏｎ Ｓｅｎｓｉｎｇ）」という。

【0084】

また、一実施例による表示装置（１００）は、表示駆動中に、表示パネル（１１０）に配置された各サブピクセル内の回路素子の特性値をセンシングすることもできる。このように、表示駆動中に行われるセンシングを「リアルタイムセンシング（Ｒｅａｌ Ｔｉｍｅ Ｓｅｎｓｉｎｇ；ＲＴセンシング）」という。リアルタイムセンシング（Ｒｅａｌ Ｔｉｍｅ Ｓｅｎｓｉｎｇ）は、垂直同期信号を基準としてアクティブ期間（Ａｃｔｉｖｅ Ｔｉｍｅ）の間におけるブランク期間（Ｂｌａｎｋ Ｔｉｍｅ）毎に行うことができる。

【0085】

図５は、一実施例による表示装置におけるパネル焼き付き（Ｐａｎｅｌ Ｂｕｒｎｔ）現象について説明するための図である。

【0086】

図５を参照すると、データドライバー（１２０）は、少なくとも１つのソースドライバー集積回路（ＳＤＩＣ）を含んで複数のデータライン（ＤＬ１～ＤＬｍ）を駆動することができる。

【0087】

各ソースドライバー集積回路（ＳＤＩＣ）は、テープオートメーテッドボンディング（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式又はチップオンガラス（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式で表示パネル（１１０）のボンディングパッド（Ｂｏｎｄｉｎｇ Ｐａｄ）に接続されるか、表示パネル（１１０）に直接配置されてもよく、場合によっては、表示パネル（１１０）に集積化して配置されてもよい。また、各ソースドライバー集積回路（ＳＤＩＣ）は、図5に示すように、表示パネル（１１０）に接続されたソース側のフィルム（ＦＳ）上に実装されるチップオンフィルム（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）方式で具現されてもよい。

【0088】

各ソースドライバー集積回路（ＳＤＩＣ）は、シフトレジスタ（Ｓｈｉｆｔ Ｒｅｇｉｓｔｅｒ）、ラッチ回路（Ｌａｔｃｈ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、デジタルアナログコンバータ（Ｄｉｇｉｔａｌ ｔｏ Ａｎａｌｏｇ Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）、出力バッファー（Ｏｕｔｐｕｔ Ｂｕｆｆｅｒ）などを含んでもよい。各ソースドライバー集積回路（ＳＤＩＣ）は、場合によって、アナログデジタルコンバータ（Ａｎａｌｏｇ ｔｏ Ｄｉｇｉｔａｌ Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）をさらに含んでもよい。

【0089】

ゲートドライバー（１３０）は、少なくとも１つのゲートドライバー集積回路（ＧＤＩＣ）を含んで複数のゲートライン（ＧＬ１～ＧＬｎ）を駆動することができる。各ゲートドライバー集積回路（ＧＤＩＣ）は、テープオートメーテッドボンディング方式又はチップオンガラス方式で表示パネル（１１０）のボンディングパッド（Ｂｏｎｄｉｎｇ Ｐａｄ）に接続されるか、又はＧＩＰ（Ｇａｔｅ Ｉｎ Ｐａｎｅｌ）タイプで具現されて表示パネル（１１０）に直接配置されてもよく、場合によっては、表示パネル（１１０）に集積化して配置されてもよい。また、図 5に示すように、各ゲートドライバー集積回路（ＧＤＩＣ）は、表示パネル（１１０）と接続されたゲート側のフィルム（ＦＧ）上に実装されるチップオンフィルム方式で具現されてもよい。各ゲートドライバー集積回路（ＧＤＩＣ）は、シフトレジスタ（Ｓｈｉｆｔ Ｒｅｇｉｓｔｅｒ）、レベルシフタ（Ｌｅｖｅｌ Ｓｈｉｆｔｅｒ）などを含んでもよい。

【0090】

一実施例による表示装置（１００）は、少なくとも１つのソースドライバー集積回路（ＳＤＩＣ）に対する回路的な接続のために必要な少なくとも１つのソース印刷回路基板（Ｓ－ＰＣＢ）と、制御部品と各種電気装置とを実装するためのコントロール印刷回路基板（Ｃ－ＰＣＢ）とを含んでもよい。少なくとも１つのソース印刷回路基板（Ｓ－ＰＣＢ）には、少なくとも１つのソースドライバー集積回路（ＳＤＩＣ）が実装されるか、又は少なくとも１つのソースドライバー集積回路（ＳＤＩＣ）が実装されたソース側のフィルム（ＦＳ）が接続されてもよい。コントロール印刷回路基板（Ｃ－ＰＣＢ）には、データドライバー（１２０）及びゲートドライバー（１３０）などの動作を制御するタイミング制御部（１４０）と、表示パネル（１１０）、データドライバー（１２０）及びゲートドライバー（１３０）などに各種の電圧又は電流を供給するか、供給する各種の電圧又は電流を制御する電源コントローラなどが実装されてもよい。少なくとも１つのソース印刷回路基板（Ｓ－ＰＣＢ）とコントロール印刷回路基板（Ｃ－ＰＣＢ）とは、少なくとも１つのフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ１）を介して回路的に接続されてもよい。

【0091】

表示装置（１００）は、少なくとも１つのソース印刷回路基板（Ｓ－ＰＣＢ）とコントロール印刷回路基板（Ｃ－ＰＣＢ）とに加えて、メインコントローラ（Ｍ－ＣＯＮ）などが実装されたメイン印刷回路基板（Ｍ－ＰＣＢ）をさらに含んでもよい。メイン印刷回路基板（Ｍ－ＰＣＢ）は、少なくとも１つのフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ２）を介してコントロール印刷回路基板（Ｃ－ＰＣＢ）と接続されてもよい。少なくとも１つのソース印刷回路基板（Ｓ－ＰＣＢ）、コントロール印刷回路基板（Ｃ－ＰＣＢ）、及びメイン印刷回路基板（Ｍ－ＰＣＢ）の２つ以上は、１つの印刷回路基板に統合して具現されてもよい。

【0092】

一実施例において、表示パネル（１１０）は、多くの種類の欠陥によって焼き付いてしまうパネル焼き付き現象が生じ得る。パネル焼き付き現象を発生させる欠陥としては、表示パネル（１１０）に配置された信号ライン（ＤＬ、ＧＬ、ＤＶＬ、ＲＶＬ、ゲート電圧配線など）の短絡又はオープンと、表示パネル（１１０）とゲート側のフィルム（ＦＧ）又はソース側のフィルム（ＦＳ）とのボンディングエラーと、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ１）の未締結などによるソース印刷回路基板（Ｓ－ＰＣＢ）とコントロール印刷回路基板（Ｃ－ＰＣＢ）との電気的な接続問題と、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ２）の未締結などによるコントロール印刷回路基板（Ｃ－ＰＣＢ）とメイン印刷回路基板（Ｍ－ＰＣＢ）との電気的な接続問題などがあり得る。

【0093】

このような欠陥が発生する場合、表示パネル（１１０）が焼き付いてしまうパネル焼き付き現象が発生することがあり、表示装置（１００）が正常に動作しないこともある。これだけでなく、表示装置（１００）が故障してしまうこともあり、ひどい場合は火事につながる可能性もある。

【0094】

したがって、パネル焼き付き現象が発生する前に、パネル焼き付き現象を発生させる欠陥を予め検出するのに有益である。これによって、欠陥発生時に即時かつ適切な対応を取ることが可能となる。

【0095】

一実施例において、焼き付きの検出は、オンセンシングプロセス、オフセンシングプロセス、及び／又はリアルタイムセンシングプロセス中に行われてもよい。他の実施例において、焼き付きの検出は、表示駆動中に１フレーム内のアクティブ期間に行われてもよい。

【0096】

以下では、アクティブ期間にパネル焼き付きを検出する方法についてより詳しく説明する。

【0097】

図６は、一実施例によるデータ駆動部、タイミング制御部、電源コントローラ、及び表示パネルの間の接続関係を示す。

【0098】

図６を参照すると、一実施例による表示装置（１００）は、タイミング制御部（１４０）、電源コントローラ（９００）、データドライバー（１２０）、及び表示パネル（１１０）を含む。

【0099】

データドライバー（１２０）は、タイミング制御部（１４０）から受信される制御信号に基づいて、表示パネル（１１０）の焼き付きを検出するためのセンシングを行うことができる。一実施例において、データドライバー（１２０）は、図４に示すアクティブ期間中にパネル焼き付きのような欠陥を検出することができる。結合の検出がアクティブ期間中に行われると、１フレーム内におけるブランク期間の長さを最小化または短縮することができる。ブランク期間の長さを最小化または短縮するための焼き付きの検出方法を、図７ないし図１０を参照して説明する。

【0100】

タイミング制御部（１４０）は、データドライバー（１２０）から受信されるセンシングデータ（Ｖｓｅｎ）に基づいてパネルの欠陥有無を判断することができる。また、タイミング制御部（１４０）は、パネル欠陥が発生したと判断されると、それに対応する焼き付き対応シーケンスを進行することができる。

【0101】

例えば、タイミング制御部（１４０）は、ＢＤＰ信号（ＢＤＰ）を生成して出力することができる。一実施例において、タイミング制御部（１４０）は、電源コントローラ（９００）などにＢＤＰ信号（ＢＤＰ）を出力してもよい。また、タイミング制御部（１４０）は、データドライバー（１２０）及びゲートドライバー（１３０）などに対する制御信号の出力を中断し、動作を停止してもよい。

【0102】

電源コントローラ（９００）は、タイミング制御部（１４０）からＢＤＰ信号（ＢＤＰ）が受信されると、パワーオフ処理を行ってもよい。例えば、電源コントローラ（９００）は、表示パネル（１１０）、データドライバー（１２０）、及びゲートドライバー（１３０）などに印加される駆動電圧の生成を中断してもよい。また、電源コントローラ（９００）は、外部ホストなどにパワーオフ信号を出力し、ホストによるパワーオフシーケンスが行われるようにしてもよい。

【0103】

図７は、一実施例による焼き付きの検出動作について説明するためのダイヤグラムである。図８ないし図１０は、アクティブ期間におけるサブピクセルの駆動状態を示す図である。

【0104】

図７を参照すると、表示駆動はフレーム単位で行われてもよく、１フレームは、映像を表示するアクティブ期間（Ａｃｔｉｖｅ Ｔｉｍｅ）と、アクティブ期間後のブランク期間（Ｂｌａｎｋ Ｔｉｍｅ）とを含んでもよい。アクティブ期間は、ゲートドライバー（１３０）が複数のゲートライン（ＧＬ１～ＧＬＮ、ＧＬＮ＋１～ＧＬｎ）を順に駆動する間、データドライバー（１２０）が複数のデータライン（ＤＬ１～ＤＬｍ）を介してデータ電圧（Ｖｄａｔａ）を出力する時間である。ブランク期間（Ｂｌａｎｋ Ｔｉｍｅ）には、サブピクセル（ＳＰ）の特性値をセンシングするためのリアルタイムセンシングが行われてもよい。

【0105】

アクティブ期間は、サブピクセル（ＳＰ）にデータ電圧（Ｖｄａｔａ）をプログラミングする第１期間（ｔ１）、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の第２ノード（Ｎ２）の電圧をトラッキングする第２期間（ｔ２）、及び基準電圧ライン（ＲＶＬ）の電圧をセンシングする第３期間（ｔ３）を含む。

【0106】

図８を合わせて参照すると、第１期間（ｔ１）にスイッチングトランジスタ（ＳＷＴ）にターンオンレベルのスキャン信号（ＳＣＡＮ）が印加され、センシングトランジスタ（ＳＥＮＴ）にターンオンレベルのセンシング信号（ＳＥＮＳＥ）が印加される。また、第１期間（ｔ１）にデータライン（ＤＬ）を介して映像表示のためのデータ電圧（Ｖｄａｔａ）が印加され、第１スイッチ（ＲＰＲＥ）がターンオンされ、基準電圧ライン（ＲＶＬ）を介して表示用基準電圧（ＶｐｒｅＲ）が印加されてもよい。

【0107】

それによって、スイッチングトランジスタ（ＳＷＴ）がターンオンされ、第２ノード（Ｎ２）にデータ電圧（Ｖｄａｔａ）が印加され、センシングトランジスタ（ＳＥＮＴ）がターンオンされ、第１ノード（Ｎ１）に表示用基準電圧（ＶｐｒｅＲ）が印加されてもよい。ストレージキャパシタ（Ｃｓｔｇ）には、データ電圧（Ｖｄａｔａ）と表示用基準電圧（ＶｐｒｅＲ）との差に対応する電圧が格納されてもよい。これによって、第１期間（ｔ１）の後にスイッチングトランジスタ（ＳＷＴ）とセンシングトランジスタ（ＳＥＮＴ）とがターンオフされる第３期間（ｔ３）を含んで、残りのアクティブ期間の間、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）は、ストレージキャパシタ（Ｃｓｔｇ）に格納された電圧に対応する輝度で発光することができる。

【0108】

図９を合わせて参照すると、第２期間（ｔ２）に表示用基準電圧（ＶｐｒｅＲ）の印加が中断されると、基準電圧ライン（ＲＶＬ）がフローティング（Ｆｌｏａｔｉｎｇ）される。第２期間（ｔ２）の間、スイッチングトランジスタ（ＳＷＴ）とセンシングトランジスタ（ＳＥＮＴ）とはターンオン状態を維持する。

【0109】

フローティング状態の第１ノード（Ｎ１）の電圧は徐々に上昇してから飽和する。駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の第１ノード（Ｎ１）の飽和した電圧は、データ電圧（Ｖｄａｔａ）の大きさに対応することができる。すなわち、データ電圧（Ｖｄａｔａ）が決定されると、飽和電圧のターゲット値（ターゲット電圧）がめられている、あるいは選択されている。例えば、第１ノード（Ｎ１）の飽和電圧は、データ電圧（Ｖｄａｔａ）と駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の閾値電圧（Ｖｔｈ）との差に該当することができる。

【0110】

ここで、第１ノード（Ｎ１）の電圧は、基準電圧ライン（ＲＶＬ）の電圧（Ｖｒｖｌ）と同一であり、上昇した基準電圧ライン（ＲＶＬ）の電圧（Ｖｒｖｌ）は、ラインキャパシタ（Ｃｓｌ）に同様に格納されてもよい。

【0111】

第２ノードの電圧が飽和すると、サンプリングを行うことができる。図１０を合わせて参照すると、第３期間（ｔ３）にサンプリングスイッチ（ＳＡＭＰ）が少なくとも１回ターンオンされ、センシング回路部（３００）と基準電圧ライン（ＲＶＬ）とが接続されてもよい。これによって、基準電圧ライン（ＲＶＬ）の電圧（Ｖｒｖｌ）をセンシング回路部（３００）に伝達することができる。

【0112】

センシング回路部（３００）は、センシングされた基準電圧ライン（ＲＶＬ）の電気的信号、例えば、電圧（Ｖｒｖｌ）に基づいてパネルの欠陥有無を検出することができる。該当サブピクセル（ＳＰ）に焼き付きのような欠陥がない場合、基準電圧ライン（ＲＶＬ）のセンシングされた電圧（Ｖｒｖｌ）は、上述の予め設定されたまたは選択されたターゲット電圧と実質的に同一であり得る。一方、該当サブピクセル（ＳＰ）に焼き付きが発生する場合、基準電圧ライン（ＲＶＬ）から電流が漏洩するので、センシング電圧（Ｖｒｖｌ）はターゲット電圧より低いことがある。これによって、センシング回路部（３００）は、センシング電圧（Ｖｒｖｌ）を飽和電圧のターゲット電圧と比較して、センシング電圧（Ｖｒｖｌ）と飽和電圧のターゲット電圧とが所定の閾値以上の差を有する場合、該当サブピクセル（ＳＰ）でパネル焼き付きのような欠陥が発生したと判断することができる。

【0113】

このような焼き付きの検出は、サブピクセルライン単位で行われてもよい。例えば、１つのセンシング回路部（３００）は、１つのサブピクセルラインで予め設定されたまたは選択された数以上のサブピクセル（ＳＰ）でセンシング電圧が飽和電圧のターゲット電圧と閾値以上の差を有する場合、表示パネル（１１０）に焼き付き欠陥が発生したと判断してもよい。

【0114】

また、焼き付きの検出は、所定の予め設定されたまたは選択されたサブピクセルラインに対してのみ行われてもよい。一般に、パネル焼き付きは、パネルのエッジ領域、特に上下部のエッジで頻繁に発生するため、焼き付きの検出は、複数のサブピクセルラインのうち、最初のサブピクセルラインと最後のサブピクセルラインに対してのみ行われてもよい。しかし、本実施例はこれに限定されない。

【0115】

一実施例において、センシング回路部（３００）は、アクティブ期間中にリアルタイムで基準電圧ライン（ＲＶＬ）の電圧（Ｖｒｖｌ）をサンプリングし、サンプリングされたセンシング電圧（Ｖｒｖｌ）に基づいて欠陥の発生有無を判断してもよい。

【0116】

他の実施例において、図７に示すように、センシング回路部（３００）は、アクティブ期間中にセンシングされた電圧（Ｖｒｖｌ）をサンプリングして格納し、その後、ブランク期間中に格納されたサンプリングされたセンシング電圧を飽和電圧のターゲット電圧と比較して欠陥を検出してもよい。このような実施例において、サンプリングされたセンシング電圧は、センシング回路部（３００）のラインキャパシタ及び／又はＤＡＣキャパシタなどに格納されてもよい。

【0117】

一方、ブランク期間は、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の第１ノード（Ｎ１）及び第２ノード（Ｎ２）の電圧を初期化する第４期間（ｔ４）、第２ノード（Ｎ２）の電圧をトラッキングする第５期間（ｔ５）、及び基準電圧ライン（ＲＶＬ）の電圧をセンシングする第６期間（ｔ6）を含む。

【0118】

第４期間（ｔ４）に、第１期間（ｔ１）にスイッチングトランジスタ（ＳＷＴ）にターンオンレベルのスキャン信号（ＳＣＡＮ）が印加され、センシングトランジスタ（ＳＥＮＴ）にターンオンレベルのセンシング信号（ＳＥＮＳＥ）が印加される。また、第４期間（ｔ４）に、データライン（ＤＬ）を介してセンシングのためのデータ電圧（Ｖｄａｔａ）が印加され、第２スイッチ（ＳＰＲＥ）がターンオンされ、基準電圧ライン（ＲＶＬ）を介してセンシング用基準電圧（ＶｐｒｅＳ）が印加されてもよい。

【0119】

第５期間（ｔ５）に、センシング用基準電圧（ＶｐｒｅＳ）の印加が中断し、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の第１ノード（Ｎ１）がフローティングされる。それによって、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の第１ノード（Ｎ１）の電圧が上昇する。

【0120】

駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の第１ノード（Ｎ１）の電圧は、上昇してから上昇の幅が徐々に減て飽和するようになる。駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の第１ノード（Ｎ１）の飽和した電圧は、センシング用データ電圧（Ｖｄａｔａ）と閾値電圧（Ｖｔｈ）との差に該当することができる。

【0121】

駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の第１ノード（Ｎ１）の電圧が飽和すると、第６期間（ｔ６）にサンプリングスイッチ（ＳＡＭＰ）が少なくとも１回ターンオンされ、駆動トランジスタ（ＤＲＴ）の第１ノード（Ｎ１）の飽和した電圧がセンシングされてもよい。

【0122】

センシング回路部（３００）は、センシングされた電圧をセンシングデータ（Ｖｓｅｎ）に変換してタイミング制御部（１４０）に伝達し、タイミング制御部（１４０）は、センシングデータ（Ｖｓｅｎ）に基づいて補償プロセスを行うことができる。

【0123】

上記のように本実施例は、映像が表示される表示駆動中に、ブランク期間でなくアクティブ期間中に焼き付き欠陥の検出のための電圧センシング及びセンシング電圧サンプリングを行う。これによって、ブランク期間を相対的に短縮させることができ、アクティブ期間を増やして高輝度表示装置の迅速な駆動を可能とする。

【0124】

図１１は、一実施例によるデータドライバーの構造を示すブロック図である。

【0125】

図１１を参照すると、データドライバー（１２０）は、駆動回路部（２００）、センシング回路部（３００）を含む。

【0126】

駆動回路部（２００）は、受信部（２１１）、シフトレジスタ（２１２）、第１ラッチ（２１３）、第２ラッチ（２１４）、デジタルアナログコンバータ（Ｄｉｇｉｔａｌ－Ａｎａｌｏｇ Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ；以下、ＤＡＣ）（２１５）、及び出力バッファー（２１６）を含む。

【0127】

受信部（２１１）は、タイミング制御部（１４０）からＬＶＤＳインターフェースや、ＥＰＩ、ＤＰ又はｅＤＰインターフェースなどのような様々なインターフェース技術によって供給された信号を受信し、受信信号から映像データ（Ｄａｔａ）及びソース制御信号（ＳＳＰ、ＳＳＣ、ＳＯＥ）を復元して出力することができる。一実施例において、受信部（２１１）を介して受信される映像データ（ＭＤＡＴＡ）は、サブピクセルのセンシングによってゲイン値が補償された映像データ（Ｄａｔａ’）であってもよい。ソース制御信号（ＳＳＰ、ＳＳＣ、ＳＯＥ）は、ソーススタートパルス（ＳＳＰ）、ソースサンプリングクロック（ＳＳＣ）、及びソース出力イネーブル信号（ＳＯＥ）を含んでもよい。ソーススタートパルス（ＳＳＰ）は、ソースドライブＩＣのデータサンプリング開始時点を制御する。ソースサンプリングクロック（ＳＳＣ）は、ライジング又はポーリングエッジに基づいて、ソースドライブＩＣの内でデータのサンプリング動作を制御するクロック信号である。ソース出力イネーブル信号（ＳＯＥ）は、ソースドライブＩＣの出力を制御する。

【0128】

受信部（２１１）は直－並列コンバータ（Ｓｅｒｉａｌ－Ｐａｒａｌｌｅｌ Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）などを含んで構成されてもよい。一実施例において、受信部（２１１）は、ＥＰＩインターフェースなどを介してタイミング制御部（１４０）から制御パケットを受信し、制御パケットからオーバードライビングセンシング駆動のための制御情報を取得することができる。

【0129】

シフトレジスタ（２１２）は、タイミング制御部（１４０）から提供されるソーススタートパルス（ＳＳＰ）とソースサンプリングクロック（ＳＳＣ）とに応答してサンプリング信号を出力する。

【0130】

第１ラッチ（２１３）は、シフトレジスタ（２１２）から順に入力されるサンプリング信号に応答してデジタル映像データ（Ｄａｔａ）を順にラッチした後、並列ラッチして出力する。第１ラッチ（２１３）は、ソース出力イネーブル信号（ＳＯＥ）に対応してサンプリングされた１水平ラインの映像データ（Ｄａｔａ）を同時に出力する。

【0131】

第２ラッチ（２１４）は、第１ラッチ（２１３）から入力されるデータをラッチした後、ソース出力イネーブル信号（ＳＯＥ）の論理ロー期間中に他のＤＩＣの第２ラッチ（２１４）と同時にラッチされた映像データ（Ｄａｔａ）を出力する。様々な実施例において、ラッチは１つだけ備えられてもよい。

【0132】

ＤＡＣ（２１５）は、ガンマ階調電圧（ＧＶ）を入力され、ガンマ階調電圧（ＧＶ）を用いて１水平ラインの映像データ（ＭＤＡＴＡ）をデータ電圧（Ｖｄａｔａ）に変換する。すなわち、ＤＡＣ（２１５）は、デジタルデータである映像データ（ＭＤＡＴＡ）をアナログデータ電圧（Ｖｄａｔａ）に変換することができる。出力バッファー（２１６）は、ＤＡＣ（２１５）から出力されるデータ電圧（Ｖｄａｔａ）をソース出力イネーブル信号（ＳＯＥ）によってデータチャネル（ＤＣＨ）を介してデータライン（ＤＬ）に供給する。

【0133】

センシング回路部（３００）は、電流－電圧変換部（３１１）、ノイズ除去部（３１２）、及びＡＤＣ（３１３）を含む。

【0134】

電流－電圧変換部（３１１）は、表示パネル（１１０）又は電流源（４００）からのセンシングチャネル（ＳＩＯ）を介する入力電流を、電流積分により電圧に変換して電圧センシング値にサンプリングする。ノイズ除去部（３１２）は、サンプリングされたセンシング値から隣接チャネルを介して流入されるノイズを除去して出力する。ここで、電流－電圧変換部（３１１）、又は電流－電圧変換部（３１１）とノイズ除去部（３１２）とは、基準電圧ライン（ＲＶＬ）のセンシング電圧をサンプリングするためのサンプリング部または回路と命名されてもよい。

【0135】

ＡＤＣ（３１３）は、ノイズ除去部（３１２）から供給されたサンプリングされたセンシング値、又は電流－電圧変換部（３１１）からノイズ除去部（３１２）をバイパスして供給されたサンプリングされたセンシング値をデジタルデータに変換して、タイミング制御部（１４０）にセンシングデータ（Ｖｓｅｎ）として出力する。

【0136】

センシング回路部（３００）には、ラインキャパシタ（Ｃｓｌ）が設けられてもよい。ラインキャパシタ（Ｃｓｌ）は、ＡＤＣ（３１３）の入力端又はＡＤＣ（３１３）の内部に設けられてもよい。ラインキャパシタ（Ｃｓｌ）は、電流－電圧変換部（３１１）によりサンプリングされたセンシング値を一時的に格納し、ＡＤＣ（３１３）が駆動されると、格納されたサンプリングセンシング値をＡＤＣ（３１３）に入力してもよい。例えば、センシング回路部（３００）は、１フレーム内のアクティブ期間中にサンプリングスイッチ（ＳＡＭＰ）がターンオンされると（例：サンプリングスイッチSAMPがオンしている期間）、基準電圧ライン（ＲＶＬ）の電圧をサンプリングしてから、アクティブ期間後のブランク期間にＡＤＣ（３１３）によりサンプリングされた電圧をデジタル値に変換してもよい。

【0137】

一方、電流源（４００）は、図示の実施例ではデータドライバー（１２０）の外部に設けられるが、本実施例はこれに限定されない。すなわち、他の実施例において、電流源（４００）は、データドライバー（１２０）の内部に設けられる電流源であってもよい。

【0138】

タイミング制御部（１４０）は、ＡＤＣ（３１３）から出力されるセンシングデータ（Ｖｓｅｎ）に基づいてパネル焼き付きのような欠陥を検出することができる。このために、タイミング制御部（１４０）は、比較部（１４１）を含んでもよい。比較部（１４１）は、アクティブ期間にセンシングされた基準電圧ライン（ＲＶＬ）の電圧と、予め設定されたまたは選択されたターゲット電圧とを比較することができる。ターゲット電圧は、アクティブ期間にサブピクセル（ＳＰ）に印加された映像表示用データ電圧（Ｖｄａｔａ）、及び予め判断されたまたは選択された閾値電圧（Ｖｔｈ）に基づいて決定されてもよく、メモリ（１５０）などに予め格納されてもよい。

【0139】

比較部（１４１）は、センシングデータ（Ｖｓｅｎ）から取得されるセンシング電圧と予め設定されたまたは選択されたターゲット電圧との差が予め設定されたまたは選択された閾値より小さい場合は、第１レベル（例えば、ハイレベル）のロック信号（ｌｏｃｋ）を出力し、予め設定されたまたは選択された閾値より大きい場合は、第２レベル（例えば、ローレベル）のロック信号を出力してもよい。タイミング制御部（１４０）は、比較部（１４１）で発生するロック信号（例えば、ローレベルのロック信号）に応答して上述の焼き付き対応シーケンスを進行することができる。

【0140】

図１２は、他の実施例によるデータドライバーの構造を示すブロック図である。

【0141】

図１２を参照すると、データドライバー（１２０）のセンシング回路部（３００）内に比較部（３１４）が設けられてもよい。比較部（３１４）は、アナログハードウェアで構成され、ＡＤＣ（３１３）でデジタル変換される前のアナログサンプリング電圧を入力される。

【0142】

比較部（３１４）は、アクティブ期間にセンシングされた基準電圧ライン（ＲＶＬ）のセンシング電圧と、予め設定されたまたは選択されたターゲット電圧とを入力されてもよい。また、比較部（３１４）は、センシング電圧と予め設定されたまたは選択されたターゲット電圧との差が予め設定されたまたは選択された閾値より小さい場合は、第１レベル（例えば、ハイレベル）のロック信号（ｌｏｃｋ）を出力し、予め設定されたまたは選択された閾値より大きい場合は、第２レベル（例えば、ローレベル）のロック信号（ｌｏｃｋ）を出力してもよい。

【0143】

比較部（３１４）の出力端にはＯＲゲートが接続されてもよい。ＯＲゲートは、外部から入力されるロック信号（ｌｏｃｋ）と比較部（３１４）から出力されるロック信号（ｌｏｃｋ）とを入力されるように構成される。外部から入力されるロック信号（ｌｏｃｋ）は、他の構成要素、例えばゲートドライバー（１３０）内で過電流のような欠陥が発生するか、又は表示パネル（１１０）などのエッジに発生したクラックなどの欠陥がセンシングされるとき、第２レベル（例えば、ローレベル）に入力されてもよい。

【0144】

ＯＲゲートは、上記のような欠陥によって外部から第２レベルのロック信号（ｌｏｃｋ）が入力されるか、又は比較部（３１４）で焼き付き欠陥の検出によって第２レベルのロック信号（ｌｏｃｋ）が入力されると、ＥＰＩインターフェースなどを介してタイミング制御部（１４０）に第２レベルのロック信号（ｌｏｃｋ）を出力する。ＯＲゲートは、ＥＰＩインターフェースなどを介してタイミング制御部（１４０）にロック信号（例えば、ローレベルのロック信号）を伝送することができる。

【0145】

タイミング制御部（１４０）は、ロック信号（ｌｏｃｋ、例えば、ローレベルのロック信号）が検出されると、パネル焼き付きが発生したと判断し、上述の焼き付き対応シーケンスを進行することができる。

【0146】

以上、添付の図面を参照して本発明の実施例について説明してきたが、上述の本発明の技術的構成は、本発明が属する技術分野における当業者が本発明のその技術的思想や必須特徴を変更することなく、他の具体的な形態で実施可能であることを理解することができるであろう。これによって、以上で記述した実施例は全ての面で例示的であり、限定的でないと理解されたい。同時に、本発明の範囲は、上述した詳細な説明よりは後述する特許請求の範囲によって示される。また、特許請求の範囲の意味及び範囲、その等価概念から導き出される全ての変更又は変形された形態が本発明の範囲に含まれると解釈されなければならない。

【符号の説明】

【0147】

１００：表示装置
１１０：表示パネル
１２０：データドライバー
１３０：ゲートドライバー
１４０：タイミング制御部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】