▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024109025
(43)【公開日】2024-08-13
(54)【発明の名称】コイル部品
(51)【国際特許分類】
H01F 27/29 20060101AFI20240805BHJP
H01F 17/04 20060101ALI20240805BHJP
H01F 17/00 20060101ALI20240805BHJP
【ＦＩ】
H01F27/29 123
H01F17/04 F
H01F17/00 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】24
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023183304
(22)【出願日】2023-10-25
(31)【優先権主張番号】10-2023-0012752
(32)【優先日】2023-01-31
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ヤン、ジュ ファン
(72)【発明者】
【氏名】ムーン、ビョン チョル
(72)【発明者】
【氏名】リー、ハン
(72)【発明者】
【氏名】キム、ジャエ フ
(72)【発明者】
【氏名】カン、イン ヨウン
(72)【発明者】
【氏名】キム、ボウム セオック
【テーマコード（参考）】
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E070AB01
5E070BB03
5E070CB17
5E070EA01
5E070EB04
(57)【要約】 （修正有）
【課題】単層コイル構造を適用して中心コアの面積及び有効体積が増加したコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１０００は、第１方向Ｌに対向し、夫々リセスが形成された第１面１０１、第２面１０２及び第１、第２面とを連結し、第２方向Ｔに対向した第３面１０３、第４面１０４を有する本体１００、本体内に配置され、互いに対向した一面と他面を有する支持部材２００、支持部材の一面に少なくとも一部が配置され、少なくとも一つのターンを有するコイル部３１０、支持部材の他面に配置されて第１面のリセスＲ１に延長される第１引出部３３１、コイル部の最内側ターンと第１引出部とを連結するビア及びコイル部の最外側ターンから前記第２面に形成されたリセスＲ２に少なくとも一部が延長される第２引出部３３２を含むコイル及び前記第３面に配置され、各リセスに延長されて第１、第２引出部と夫々連結される第１、第２外部電極４００、５００を含む。
【選択図】図１
【解決手段】コイル部品１０００は、第１方向Ｌに対向し、夫々リセスが形成された第１面１０１、第２面１０２及び第１、第２面とを連結し、第２方向Ｔに対向した第３面１０３、第４面１０４を有する本体１００、本体内に配置され、互いに対向した一面と他面を有する支持部材２００、支持部材の一面に少なくとも一部が配置され、少なくとも一つのターンを有するコイル部３１０、支持部材の他面に配置されて第１面のリセスＲ１に延長される第１引出部３３１、コイル部の最内側ターンと第１引出部とを連結するビア及びコイル部の最外側ターンから前記第２面に形成されたリセスＲ２に少なくとも一部が延長される第２引出部３３２を含むコイル及び前記第３面に配置され、各リセスに延長されて第１、第２引出部と夫々連結される第１、第２外部電極４００、５００を含む。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１方向に対向し、それぞれリセスが形成された第１面と第２面、及び前記第１面と第２面とを連結し、第２方向に対向した第３面と第４面を有する本体と、
前記本体内に配置され、少なくとも一つのターンを有するコイル部、前記本体内に配置され、前記本体の第１面のリセスに延長される第１引出部、及び前記コイル部の最外側ターンから前記本体の第２面のリセスに少なくとも一部が延長される第２引出部を含むコイルと、
前記本体の第３面に配置され、前記リセスに延長されて前記第１及び第２引出部とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極と、を含む、コイル部品。
前記本体内に配置され、少なくとも一つのターンを有するコイル部、前記本体内に配置され、前記本体の第１面のリセスに延長される第１引出部、及び前記コイル部の最外側ターンから前記本体の第２面のリセスに少なくとも一部が延長される第２引出部を含むコイルと、
前記本体の第３面に配置され、前記リセスに延長されて前記第１及び第２引出部とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極と、を含む、コイル部品。
【請求項2】
前記本体内に配置され、互いに対向した一面と他面を有する支持部材をさらに含み、
前記コイル部の少なくとも一部は前記支持部材の一面に配置され、前記第１引出部の少なくとも一部は前記支持部材の他面に配置される、請求項１に記載のコイル部品。
前記コイル部の少なくとも一部は前記支持部材の一面に配置され、前記第１引出部の少なくとも一部は前記支持部材の他面に配置される、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項3】
前記コイルは、前記コイル部の最内側ターンと前記第１引出部とを連結するビアをさらに含む、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項4】
前記支持部材は、前記本体の第１面と接し、前記本体の第２面と離隔する、請求項２に記載のコイル部品。
【請求項5】
前記支持部材は、前記本体の前記第１方向の中心を基準に、前記本体の第１面と隣接した領域に配置される、請求項４に記載のコイル部品。
【請求項6】
前記リセスは、前記本体の第１面と第３面との間に形成される第１リセス、及び前記本体の第２面と第３面との間に形成される第２リセスを含み、
前記第１リセスの前記第１方向に沿った最大長さは、前記コイル部の最外側ターンと前記本体の第１面との間の前記第１方向に沿った最小長さよりも短い、請求項１に記載のコイル部品。
前記第１リセスの前記第１方向に沿った最大長さは、前記コイル部の最外側ターンと前記本体の第１面との間の前記第１方向に沿った最小長さよりも短い、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項7】
前記コイル部のアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ）は０．０４超過１５以下である、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項8】
前記第１方向と垂直な断面上において、前記コイル部の線幅ＬＷに対する前記コイル部の前記第２方向に沿った厚さＴｃの比Ｔｃ／ＬＷは０．０４超過１５以下である、請求項７に記載のコイル部品。
【請求項9】
前記コイル部は、前記本体の第４面に向かう上面、及び前記本体の第３面に向かう下面を含み、
前記コイル部の下面のうち前記支持部材と離隔した領域の表面粗さは、前記コイル部の上面の表面粗さよりも大きい、請求項２に記載のコイル部品。
前記コイル部の下面のうち前記支持部材と離隔した領域の表面粗さは、前記コイル部の上面の表面粗さよりも大きい、請求項２に記載のコイル部品。
【請求項10】
前記コイルをカバーする絶縁膜をさらに含み、
前記コイル部の下面のうち少なくとも一部は前記絶縁膜と接する、請求項１に記載のコイル部品。
前記コイル部の下面のうち少なくとも一部は前記絶縁膜と接する、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項11】
前記リセスは、前記本体の第１面と第３面との間に形成される第１リセス、及び前記本体の第２面と第３面との間に形成される第２リセスを含み、
前記第１リセスの前記第２方向に沿った高さは、前記第２リセスの前記第２方向に沿った高さよりも低い、請求項１に記載のコイル部品。
前記第１リセスの前記第２方向に沿った高さは、前記第２リセスの前記第２方向に沿った高さよりも低い、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項12】
前記第１引出部の少なくとも一部は前記第１リセスと共面（ｃｏｐｌａｎａｒ）をなし、前記第２引出部の少なくとも一部は前記第２リセスと共面（ｃｏｐｌａｎａｒ）をなす、請求項１１に記載のコイル部品。
【請求項13】
前記第１引出部の前記第２方向に沿った厚さは、前記コイル部の前記第２方向に沿った厚さよりも薄い、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項14】
前記第１外部電極の少なくとも一部は前記支持部材の他面と接する、請求項２に記載のコイル部品。
【請求項15】
前記第１引出部の少なくとも一部は、前記支持部材の他面と前記リセスとの間に配置される、請求項２に記載のコイル部品。
【請求項16】
前記第２方向に投影してみたとき、前記支持部材と前記第１引出部の最外側境界線は互いに対応する形状を有する、請求項２に記載のコイル部品。
【請求項17】
前記本体は、前記第１及び第２方向とそれぞれ垂直な第３方向に対向した第５面と第６面を含み、
前記リセスは、前記第３方向に沿って前記本体の第５面及び第６面まで延長される、請求項１に記載のコイル部品。
前記リセスは、前記第３方向に沿って前記本体の第５面及び第６面まで延長される、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項18】
前記本体、及び前記リセスに配置された第１及び第２外部電極の少なくとも一部をカバーし、前記第１及び第２外部電極のうち前記本体の第３面に配置された領域を露出する絶縁層をさらに含む、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項19】
前記第１及び第２外部電極のうち、前記リセスに配置された領域と前記絶縁層との間にそれぞれ配置される第１及び第２フィリング部をさらに含む、請求項１８に記載のコイル部品。
【請求項20】
前記第１及び第２外部電極のうち、前記本体の第３面に配置される領域はそれぞれ複数の層を含む、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項21】
前記複数の層は、前記本体の第３面上に配置される第１層、及び前記第１層上に配置される第２層を含む、請求項２０に記載のコイル部品。
【請求項22】
それぞれリセスが形成され、互いに対向した第１面と第２面を有する本体と、
前記本体内に配置され、互いに対向した一面と他面を有する支持部材と、
前記支持部材の一面にのみ接して少なくとも一つのターンを有し、各ターンのアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ）は０．０４超過１５以下であるコイル部、前記支持部材の他面に配置されて前記本体の第１面に延長される第１引出部、 前記支持部材を貫通して前記コイル部の最内側ターンと前記第１引出部とを連結するビア、及び前記コイル部の最外側ターンから前記本体の第２面に延長される第２引出部を含むコイルと、
前記リセスの外側面に沿って配置されて前記第１及び第２引出部とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極と、を含む、コイル部品。
前記本体内に配置され、互いに対向した一面と他面を有する支持部材と、
前記支持部材の一面にのみ接して少なくとも一つのターンを有し、各ターンのアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ）は０．０４超過１５以下であるコイル部、前記支持部材の他面に配置されて前記本体の第１面に延長される第１引出部、 前記支持部材を貫通して前記コイル部の最内側ターンと前記第１引出部とを連結するビア、及び前記コイル部の最外側ターンから前記本体の第２面に延長される第２引出部を含むコイルと、
前記リセスの外側面に沿って配置されて前記第１及び第２引出部とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極と、を含む、コイル部品。
【請求項23】
前記本体の第１面に形成されたリセスと前記本体の第２面に形成されたリセスとは断面積が異なる、請求項２２に記載のコイル部品。
【請求項24】
前記第１引出部は、前記支持部材の他面と接する上面、前記上面と対向する下面、及び前記上面と下面を連結する複数の側面を含み、
前記第１外部電極は、前記第１引出部の複数の側面のうち少なくとも一つと接する、請求項２２に記載のコイル部品。
前記第１外部電極は、前記第１引出部の複数の側面のうち少なくとも一つと接する、請求項２２に記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明はコイル部品に関する。
【背景技術】
【0002】
コイル部品の一つであるインダクタ（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗（ｒｅｓｉｓｔｏｒ）及びキャパシタ（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）とともに電子機器に用いられる代表的な受動電子部品である。
【0003】
電子機器が次第に高性能化、小型化するにつれて、電子機器に用いられる電子部品もその数が増加し、小型化している。
【0004】
一方、全体の厚さが薄くなり、且つ有効体積が増加し、インダクタンス特性を向上できるコイル部品に対する要求がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】日本公開特許第２０１９－１３４１４１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明の実施形態に係る目的のうち一つは、単層コイル構造を適用して中心コアの面積及び有効体積が増加したコイル部品を実現することである。
【0007】
本発明の実施形態に係る目的のうち他の一つは、外部電極が下面にのみ露出し、ＰＣＢ基板への実装時にショートの危険が低減され、集積化に有利なコイル部品を実現することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一側面によれば、第１方向に対向し、それぞれリセスが形成された第１面と第２面、及び上記第１面と第２面とを連結し、第２方向に対向した第３面と第４面を有する本体、上記本体内に配置され、互いに対向した一面と他面を有する支持部材、上記支持部材の一面に少なくとも一部が配置され、少なくとも一つのターンを有するコイル部、上記支持部材の他面に配置されて上記第１面のリセスに延長される第１引出部、上記コイル部の最内側ターンと上記第１引出部とを連結するビア、及び上記コイル部の最外側ターンから上記本体の第２面に形成されたリセスに少なくとも一部が延長される第２引出部を含むコイル、及び上記本体の第３面に配置され、上記リセスに延長されて上記第１及び第２引出部とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極を含むコイル部品が提供されることができる。
【0009】
本発明の他の側面によれば、それぞれリセスが形成され、互いに対向した第１面と第２面を有する本体、上記本体内に配置され、互いに対向した一面と他面を有する支持部材、上記支持部材の一面にのみ接して少なくとも一つのターンを有し、各ターンのアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ）は０．０４超過１５以下であるコイル部、上記支持部材の他面に配置されて上記本体の第１面に延長される第１引出部、上記支持部材を貫通して上記コイル部の最内側ターンと上記第１引出部とを連結するビア、及び上記コイル部の最外側ターンから上記本体の第２面に延長される第２引出部を含むコイル、及び上記リセスの外側面に沿って配置されて上記第１及び第２引出部とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極を含むコイル部品が提供されることができる。
【発明の効果】
【0010】
本発明の一側面によれば、薄膜型コイル部品に単層コイル構造を適用して中心コアの面積及び有効体積を増加させることができる。
【0011】
本発明の他の側面によれば、外部電極が下面にのみ露出し、ＰＣＢ基板への実装時にショートの危険が低減され、集積化に有利であり得る。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本発明の第１実施形態に係るコイル部品を概略的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
本出願で使用される用語は、単に特定の実施形態を説明するために使用されたものであって、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」又は「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであり、一つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものの存在又は付加の可能性を予め排除しないものと理解すべきである。そして、明細書全体において、「上に」とは、対象部分の上又は下に位置することを意味するものであり、必ずしも重力方向を基準にして上側に位置することを意味するものではない。
【0014】
なお、「結合」とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素間に介在し、該他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念で使用するものとする。
【0015】
図面に示される各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜上、任意に示したものであるため、本発明は必ずしも示されたものに限定されない。
【0016】
図面において、Ｌ方向は第１方向又は長さ方向、Ｔ方向は第２方向又は厚さ方向、Ｗ方向は第３方向又は幅方向と定義することができる。
【0017】
以下、本発明の実施形態に係るコイル部品について、添付図面を参照して詳細に説明するが、添付図面を参照して説明するにあたり、同一又は対応する構成要素については同じ図面番号を付与し、これに対する重複説明は省略する。
【0018】
電子機器には、様々な種類の電子部品が用いられるが、このような電子部品の間にはノイズ除去等を目的に様々な種類のコイル部品が適宜用いられることができる。
【0019】
すなわち、電子機器においてコイル部品は、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、通常のビーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）、高周波用ビーズ（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）、共通モードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）などに用いられることができる。
【0020】
（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態に係るコイル部品１０００を概略的に示す斜視図であり、図２は図１の一部構成間の結合関係を示す組立図であり、図３は図１の平面図であり、図４は図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面を示す図であり、図５は図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面を示す図である。
図１は本発明の第１実施形態に係るコイル部品１０００を概略的に示す斜視図であり、図２は図１の一部構成間の結合関係を示す組立図であり、図３は図１の平面図であり、図４は図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面を示す図であり、図５は図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面を示す図である。
【0021】
一方、図３では、構成要素間の結合をより明確に示すために、本実施形態に適用可能な本体１００上の絶縁層６００は省略して示している。
【0022】
図１～図５を参照すると、本発明の第１実施形態に係るコイル部品１０００は、本体１００、支持部材２００、コイル３００、及び外部電極４００、５００を含むことができ、本体１００をカバーする絶縁層６００をさらに含むことができる。
【0023】
本実施形態に係るコイル部品１０００は、支持部材２００の一面にのみコイル部３１０が配置される単層コイル構造を有することができる。また、コイル３００と連結され、リセスＲ１、Ｒ２にそれぞれ延長された引出部３３１、３３２に外部電極４００、５００が連結され、外部電極４００、５００が本体１００の下面、すなわち、第３面１０３に延長されることにより、下面電極構造が実現されることができる。
【0024】
特に、支持部材２００を第１引出部３３１に対応する形状のみを残して残りを除去することにより、コイル部３１０の中心のコア１１０の面積及び有効体積が増加してインダクタンス特性が向上することができる。
【0025】
以下では、本実施形態に係るコイル部品１０００を構成する主要構成要素について詳細に説明する。
【0026】
本体１００は、本実施形態に係るコイル部品１０００の外観をなし、内部に支持部材２００及びコイル３００を埋設する。
【0027】
本体１００は、全体として六面体の形状に形成されることができる。
【0028】
図１を参照すると、本体１００は、長さ方向（Ｌ、第１方向）に互いに対向する第１面１０１と第２面１０２、厚さ方向（Ｔ、第２方向）に互いに対向する第３面１０３と第４面１０４、幅方向（Ｗ、第３方向）に互いに対向する第５面１０５と第６面１０６を含む。本体１００の第１面１０１及び第２面１０２、第５面１０５及び第６面１０６のそれぞれは、本体１００の第３面１０３と第４面１０４とを連結する本体１００の壁面に該当する。
【0029】
本体１００は、例示的に、外部電極４００、５００が形成された本実施形態に係るコイル部品１０００が、２．５ｍｍの長さ、２．０ｍｍの幅及び１．０ｍｍの厚さを有するか、又は２．０ｍｍの長さ、１．２ｍｍの幅及び０．６５ｍｍの厚さを有するか、又は１．６ｍｍの長さ、０．８ｍｍの幅、０．８ｍｍの厚さを有するか、又は１．４ｍｍの長さ、１．２ｍｍの幅、０．６２ｍｍの厚さを有するか、又は１．０ｍｍの長さ、０．７ｍｍの幅、０．６５ｍｍの厚さを有するか、又は１．０ｍｍの長さ、０．５ｍｍの幅、０．８ｍｍの厚さを有するか、又は０．８ｍｍの長さ、０．４ｍｍの幅、０．６５ｍｍの厚さを有するように形成されることができるが、これらに限定されるものではない。一方、コイル部品１０００の長さ、幅及び厚さに関する前述の例示的な数値は、工程誤差を反映していない数値をいうため、工程誤差と認められる範囲の数値は前述の例示的な数値に該当すると見なすべきである。
【0030】
上述したコイル部品１０００の長さとは、コイル部品１０００の幅方向Ｗの中央部でとった長さ方向Ｌ－厚さ方向Ｔの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡イメージ又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに示されたコイル部品１０００の長さ方向Ｌに対向した２つの最外側境界線を長さ方向Ｌと平行に連結し、厚さ方向Ｔに互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最大値を意味するものであることができる。あるいは、コイル部品１０００の長さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味するものであることができる。あるいは、コイル部品１０００の長さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち少なくとも３つ以上の算術平均値を意味するものであることができる。ここで、長さ方向Ｌと平行な複数の線分は、厚さ方向Ｔに互いに等間隔であってもよいが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。
【0031】
上述したコイル部品１０００の厚さとは、コイル部品１０００の幅方向Ｗの中央部でとった長さ方向Ｌ－厚さ方向Ｔの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡イメージ又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに示されたコイル部品１０００の厚さ方向Ｔに対向した２つの最外側境界線を厚さ方向Ｔと平行に連結し、長さ方向Ｌに互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最大値を意味するものであることができる。あるいは、コイル部品１０００の厚さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味するものであることができる。あるいは、コイル部品１０００の厚さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち少なくとも３つ以上の算術平均値を意味するものであることができる。ここで、厚さ方向Ｔと平行な複数の線分は、長さ方向Ｌに互いに等間隔であってもよいが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。
【0032】
上述したコイル部品１０００の幅とは、コイル部品１０００の厚さ方向Ｔの中央部でとった長さ方向Ｌ－幅方向Ｗの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡イメージ又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに示されたコイル部品１０００の幅方向Ｗに対向した２つの最外側境界線を幅方向Ｗと平行に連結し、長さ方向Ｌに互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の最大値を意味するものであることができる。あるいは、コイル部品１０００の幅は、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味するものであることができる。あるいは、コイル部品１０００の幅は、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち少なくとも３つ以上の算術平均値を意味するものであることができる。ここで、幅方向Ｗと平行な複数の線分は、長さ方向Ｌに互いに等間隔であってもよいが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。
【0033】
あるいは、コイル部品１０００の長さ、幅及び厚さのそれぞれは、マイクロメータ測定法で測定することもできる。マイクロメータ測定法は、Ｇａｇｅ Ｒ＆Ｒ（Ｒｅｐｅａｔａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ Ｒｅｐｒｏｄｕｃｉｂｉｌｉｔｙ）されたマイクロメータでゼロ点を設定し、マイクロメータのチップ（ｔｉｐ）の間に本実施形態に係るコイル部品１０００を挿入し、マイクロメータの測定レバー（ｌｅｖｅｒ）を回して測定することができる。一方、マイクロメータ測定法によりコイル部品１０００の長さを測定するにあたり、コイル部品１０００の長さは１回測定された値を意味することもでき、複数回測定された値の算術平均を意味することもできる。これは、コイル部品１０００の幅及び厚さにも同様に適用することができる。
【0034】
本体１００は、磁性物質と樹脂を含むことができる。具体的に、本体１００は、磁性物質が樹脂に分散された磁性複合シートを一つ以上積層して形成することができる。但し、本体１００は、磁性物質が樹脂に分散された構造以外に他の構造を有することもできる。例えば、本体１００は、フェライトのような磁性物質からなってもよい。
【0035】
磁性物質はフェライト又は金属磁性粉末であってもよい。
【0036】
フェライトは、例として、Ｍｇ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｍｇ系、Ｃｕ－Ｚｎ系、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系、Ｎｉ－Ｚｎ系等のスピネル型フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系、Ｂａ－Ｍｇ系、Ｂａ－Ｎｉ系、Ｂａ－Ｃｏ系、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系等の六方晶型フェライト類、Ｙ系等のガーネット型フェライト及びＬｉ系フェライトのうち少なくとも一つ以上であってもよい。
【0037】
金属磁性粉末は、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）、ホウ素（Ｂ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、リン（Ｐ）及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択されたいずれか一つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末のうち少なくとも一つ以上であってもよい。
【0038】
金属磁性粉末は非晶質及び／又は結晶質を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金粉末であってもよいが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【0039】
金属磁性粉末は、それぞれ平均直径が約０．１μｍ～３０μｍであり得るが、これに限定されるものではない。
【0040】
本体１００は、樹脂に分散された２種類以上の磁性物質を含むことができる。ここで、磁性物質が異なる種類とは、樹脂に分散された磁性物質が平均直径、組成、結晶性、及び形状のうちいずれか一つで互いに区別されることを意味する。
【0041】
樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独又は混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。
【0042】
図３～図５を参照すると、本体１００は、コイル３００のコイル部３１０の中心領域に配置されるコア１１０を含むことができる。コア１１０は、磁性複合シートがコイル部３１０の中心領域を充填することによって形成されることができるが、これに限定されるものではない。
【0043】
本実施形態の場合、支持部材２００の中央を除去して貫通孔を形成するのではなく、支持部材２００が下面に配置される第１引出部３３１に対応する形状のみを残し、残りが除去された後、コイル部３１０の中心領域にコア１１０が配置されることができる。
【0044】
【0045】
具体的に、第１リセスＲ１は、本体１００の第１面１０１と第３面１０３との間に形成され、第２リセスＲ２は本体１００の第２面１０２と第３面１０３との間に形成されることができる。
【0046】
第１リセスＲ１は、第３方向Ｗに沿って本体１００の第５面１０５及び第６面１０６まで延長されることができる。また、第２リセスＲ２は、第３方向Ｗに沿って本体１００の第５面１０５及び第６面１０６まで延長されることができる。但し、本発明の範囲はこれに限定されるものではなく、例えば、リセスＲ１、Ｒ２が第５面１０５及び第６面１０６まで延長されず、本体１００の第３方向Ｗに沿った幅よりも小さく形成されてもよい。
【0047】
一方、リセスＲ１、Ｒ２は本体１００の第４面１０４まで延長されない。すなわち、リセスＲ１、Ｒ２は、本体１００の第２方向Ｔに本体１００を貫通しない。
【0048】
図４を参照すると、第１リセスＲ１の第１方向Ｌに沿った最大長さＬ２は、コイル部３１０の最外側ターンと本体１００の第１面１０１との間の第１方向Ｌに沿った最小長さＬ１より短くてもよい。
【0049】
このような構造により、第１リセスＲ１に配置される外部電極４００とコイル部３１０の最外側ターンとの間に第１方向Ｌに一定間隔のマージンＭが形成されるため、工程上の誤差により第１リセスＲ１が支持部材２００よりも高く形成される場合であっても、第１外部電極４００とコイル部３１０との間の接触が防止され、ショート不良の危険を低減することができる。
【0050】
リセスＲ１、Ｒ２は、各コイル部品が個別化される前の状態であるコイルバーレベルにおいて、各コイル部品を個別化する仮想の境界線のうち、各コイル部品の第３方向Ｗと一致する仮想の境界線に沿ってコイルバーの一面にプレダイシング（ｐｒｅ－ｄｉｃｉｎｇ）を行うことによって形成されることができる。このようなプレダイシング（ｐｒｅ－ｄｉｃｉｎｇ）は、第１及び第２引出部３３１、３３２がリセスＲ１、Ｒ２にそれぞれ露出することができるようにその深さが調節される。
【0051】
したがって、図４を参照すると、本実施形態の第１及び第２リセスＲ１、Ｒ２は、高さＨ１、Ｈ２が互いに異なるように形成されることができる。これにより、第１及び第２リセスＲ１、Ｒ２はＬ－Ｔ断面を基準に、断面積が互いに異なるように形成されることができる。
【0052】
具体的に、第１リセスＲ１の第２方向Ｔに沿った高さＨ１は、第２リセスＲ２の第２方向Ｔに沿った高さＨ２よりも低く形成されることができる。また、Ｌ－Ｔ断面を基準に第１リセスＲ１の断面積は第２リセスの断面積Ｒ２よりも小さく形成されることができる。
【0053】
上記特徴は、単層コイル構造を有する本実施形態の第１及び第２引出部３３１、３３２の位置及び形状の差に起因する。すなわち、リセスＲ１、Ｒ２を形成するためのプレダイシング（ｐｒｅ－ｄｉｃｉｎｇ）工程において、支持部材２００の下面に配置された第１引出部３３１に接する第１リセスＲ１よりも、 コイル部３１０と同じレベルに配置された第２引出部３３２に接する第２リセスＲ２がさらに深く形成されることができる。
【0054】
ここで、リセスＲ１、Ｒ２の高さＨ１、Ｈ２とは、コイル部品１０００の第３方向Ｗの中央部でとったＬ－Ｔ断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡イメージ又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに示されたリセスＲ１、Ｒ２の第２方向Ｔに沿った最上部境界線と本体１００の第３面１０３の延長線との間を第２方向Ｔと平行に連結し、第１方向Ｌに互いに離隔した複数の線分それぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち少なくとも３つ以上の算術平均値を意味するものであることができる。ここで、第２方向Ｔと平行な複数の線分は、第１方向Ｌに互いに等間隔であってもよいが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。
【0055】
一方、リセスＲ１、Ｒ２の断面積の場合、コイル部品１０００の第３方向Ｗの中央部でとったＬ－Ｔ断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡イメージ又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、Ｉｍａｇｅ Ｊプログラムツールを用いて面積を算出することができるが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。
【0056】
リセスＲ１、Ｒ２の内面は、本体１００の第１面及び第２面１０１、１０２と実質的に平行な内壁、及び内壁と本体１００の第１及び第２面１０１、１０２とを連結する底面を含むことができる。
【0057】
しかし、本発明の範囲はこれに限定されるものではなく、本実施形態のように、第１リセスＲ１の内面は、Ｌ－Ｔ断面上において、本体１００の第１面１０１と第３面１０３とを連結する曲線の形態を有するように形成され、前述した内壁と底面とが区分されなくてもよく、不規則な形状を有してもよい。同様に、第２リセスＲ２の内面は、Ｌ－Ｔ断面上において、本体１００の第２面１０２と第３面１０３とを連結する曲線の形態を有するように形成され、前述した内壁と底面とが区分されなくてもよく、不規則な形状を有してもよい。
【0058】
支持部材２００は本体１００内に配置され、互いに対向した一面と他面を有することができる。図１の方向を基準に、支持部材２００の一面は上面に該当し、支持部材２００の他面は下面に該当する。
【0059】
支持部材２００は、コイル３００を支持する構成である。但し、本実施形態の場合、支持部材２００は、コイル３００の形成後、一部のみを残し、残りが除去されるため、コイル３００をなす構成中においてコイル部３１０の一部領域と第１引出部３３１を支持するように配置されることができる。一方、コイル３００が巻線型コイルに該当するか、又はコアレス（ｃｏｒｅｌｅｓｓ）構造を有する場合など、実施形態によっては支持部材２００が除外される場合もある。限定されない例として、上記のように支持部材２００が除外される場合、後述する絶縁膜ＩＦがコイル３００を支持する機能を代替することができる。
【0060】
【0061】
支持部材２００の上面にコイル部３１０と第２引出部３３２が配置され、支持部材２００の下面に第１引出部３３１が配置され、コイル部３１０の内側端部と第１引出部３３１とを互いに連結するビア３２０が支持部材２００を貫通するように配置されることができる。このとき、支持部材２００は、第１引出部３３１と対応する部分のみを残し、残りの領域が除去されることができ、第１リセスＲ１の形成時に第１引出部３３１の一部はプレダイシング（ｐｒｅ－ｄｉｃｉｎｇ）工程でさらに除去されることができる。
【0062】
結果的に、第２方向から投影してみたとき、支持部材２００は、下面に配置された第１引出部３３１と対応する形状を有することができる。本実施形態の場合、支持部材２００及び第１引出部３３１は矩形形状を有するように示されているが、これは例示的なものであり、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。
【0063】
本実施形態に係るコイル部品１０００は、一つのコイル部３１０のみを含む単層コイル構造を有しつつ、支持部材２００は、第１引出部３３１に対応する形状に小さく形成されるため、支持部材２００の両面ともにコイルが配置される２層コイル構造に比べて、コア１１０の面積及び磁性体充填空間が確保されて有効体積が増加し、インダクタンス特性が向上することができる。
【0064】
図２～図４を参照すると、支持部材２００は、ビア３２０が貫通するビアホールを含むことができる。本実施形態の支持部材２００は、コア１１０が配置される貫通孔を含まず、ビアホールは２つのコイル部の間ではなく、コイル部３１０と第１引出部３３１との間に配置されることができる。
【0065】
支持部材２００は、エポキシ樹脂のような熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドのような熱可塑性絶縁樹脂又は感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成されるか、あるいは、このような絶縁樹脂にガラス繊維又は無機フィラーのような補強材が含浸された絶縁材料で形成されることができる。例として、支持部材２００は、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）、銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ、ＣＣＬ）などの材料で形成されることができるが、これらに限定されるものではない。
【0066】
無機フィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、タルク、泥、雲母粉、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）で構成された群から選択された少なくとも一つ以上が使用できる。
【0067】
支持部材２００が補強材を含む絶縁材料で形成される場合、支持部材２００はより優れた剛性を提供することができる。支持部材２００がガラス繊維を含まない絶縁材料で形成される場合、支持部材２００とコイル３００全体の厚さ（図１の第２方向Ｔに沿ったコイル３００と支持部材２００のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の合計を意味する）を薄型化して部品の厚さを減少させるのに有利である。支持部材２００が感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成される場合、コイル３００を形成するための工程数が減少し、生産コストの削減に有利であり、ビア３２０を微細に形成することができる。支持部材２００の厚さはそれぞれ、例として、１０μｍ以上５０μｍ以下であってもよいが、これに限定されるものではない。
【0068】
コイル３００は、本体１００に埋設されてコイル部品の特性を発現する。例えば、本実施形態に係るコイル部品１０００がパワーインダクタとして活用される場合、コイル３００は電場を磁場として保存し、出力電圧を維持することにより、電子機器の電源を安定させる機能を果たすことができる。
【0069】
コイル３００は、コイル部３１０、ビア３２０、第１及び第２引出部３３１、３３２を含むことができる。
【0070】
図１及び図２を参照すると、本体１００の第４面１０４と対向する支持部材２００の一面（上面）にコイル部３１０及び第２引出部３３２が配置され、本体１００の第３面１０３と対向する支持部材２００の他面（下面）に第１引出部３３１が配置されることができる。
【0071】
図１～図４を参照すると、コイル部３１０は、支持部材２００の一面に配置されてコア１１０を中心に少なくとも一つのターンを形成し、最外側ターンが延長されて第２引出部３３２と接触連結されることができる。コイル部３１０は平面螺旋形状を有してもよいが、これに限定されるものではなく、角ばった形状を有してもよい。
【0072】
図５を参照すると、コイル部３１０のアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ）は、０．０４超過１５以下であってもよい。具体的に、第１方向Ｌと垂直な断面上において、コイル部３１０の線幅ＬＷ１に対するコイル部３１０の第２方向Ｔに沿った厚さＴｃ１の比Ｔｃ１／ＬＷ１は０．０４超過１５以下であってもよい。
【0073】
本実施形態のコイル３００は単層コイル構造を有するため、２層コイル構造を有する同一サイズのコイル部品に対するターン数が１／２に減少することができるが、コイル部３１０のアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ）を増加させることによりターン数を確保することができる。
【0074】
但し、コイル部３１０の線幅が一定レベル以下に狭くなる場合、めっき工程でめっき厚さが十分に実現されないという問題がある。
【0075】
下記の表１は、コイル部３１０のアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ）の変化によるめっき厚さの実現の可否、及びコイルターン数の実現の可否に対する実験データである。実験に使用されたサンプルは、１．０ｍｍの長さ、０．７ｍｍの幅、０．６５ｍｍの厚さを有するコイル部品であり、コイル部３１０の断面積が維持されるように線幅と厚さを制御してアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ）を変化させながら、目的のめっき厚さの実現の可否及びコイルターン数の実現の可否を確認した。目的のめっき厚さ又はコイルターン数が実現された場合は「ＯＫ」と記載し、目的のめっき厚さ又はコイルターン数が実現されなかった不良が発生した場合には「ＮＧ」と記載した。
【0076】
【表1】
【0077】
上記表１を参照すると、コイル３００において、少なくとも一つのターンを形成するパターンを有するコイル部３１０のアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ）、すなわち、線幅に対する厚さの比が１５を超える場合、目的のめっき厚さが実現されない不良の発生が確認された。また、コイル部３１０のアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ）が０．０４０以下である場合、目的のコイルターン数が実現されない不良の発生が確認された。
【0078】
したがって、本実施形態のような単層コイル構造においてコイル部３１０のアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ）は、０．０４超過１５以下で形成されることが好ましい。
【0079】
一方、上述したアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ）に関し、コイル部３１０の線幅ＬＷ１及び厚さＴｃ１の測定方法について図５を参照して説明する。
【0080】
コイル部３１０の線幅ＬＷ１は、コイル部品１０００の第１方向Ｌの中央部でとったＷ－Ｔ断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡イメージ又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに示されたコイル部３１０の各ターンの第３方向Ｗに対向した２つの最外側境界線を第３方向Ｗと平行に連結し、第２方向Ｔに互いに離隔した複数の線分それぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち少なくとも３つ以上の算術平均値を意味するものであることができる。ここで、第３方向Ｗと平行な複数の線分は、第２方向Ｔに互いに等間隔であってもよいが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。
【0081】
コイル部３１０の厚さＴｃ１は、上記イメージに示されたコイル部３１０の各ターンの第２方向Ｔに対向した２つの最外側境界線を第２方向Ｔと平行に連結し、第３方向Ｗに互いに離隔した複数の線分それぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち少なくとも３つ以上の算術平均値を意味するものであることができる。ここで、第２方向Ｔと平行な複数の線分は、第３方向Ｗに互いに等間隔であってもよいが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。
【0082】
図５を参照すると、コイル部３１０は、本体１００の第４面１０４に向かう上面、及び本体１００の第３面１０３に向かう下面を含み、コイル部３１０の下面のうち支持部材２００と離隔した領域の表面粗さＲＬは、コイル部３１０の上面の表面粗さＲＵよりも大きいことができる。
【0083】
上記特徴は、支持部材２００にコイル３００がめっき形成された後、支持部材２００を第１引出部３３１に対応する部分のみを残して除去する過程で発生し得るものであるが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。
【0084】
コイル部３１０の下面のうち支持部材２００と離隔した領域の表面粗さＲＬが大きく形成されることにより、後述する絶縁膜ＩＦとの結合力がより強くなる効果を有することができる。
【0085】
なお、本明細書において表面粗さとは、中心線平均粗さＲａを意味することができ、Ｚｙｇｏ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ社の７３００ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｐｒｏｆｉｌｅｒのような光学表面プロファイラを用いて測定するか、又はｍｉｔｕｔｏｙｏ社の表面粗さ測定器ＳＶ－３２００等を用いて測定された値であることができる。上述した表面粗さは、コイル部３１０の上面又は下面の中心を通るＷ－Ｔ断面に対してＴ軸方向に測定した値の算術平均であり得る。
【0086】
第１引出部３３１は、支持部材２００の他面に配置され、本体１００の第１リセスＲ１に延長されて第１外部電極４００と連結されるように配置されることができる。すなわち、第１引出部３３１は、少なくとも一部が第１リセスＲ１の外側面に露出して第１外部電極４００と接するように配置されてもよい。
【0087】
特に、本実施形態に係るコイル部品１０００の支持部材２００の他面には、ターンを形成するコイル部３１０なしで第１引出部３３１のみが配置されてもよい。
【0088】
図４を参照すると、第１引出部３３１の少なくとも一部は、第１リセスＲ１と共面（ｃｏｐｌａｎａｒ）をなすことができる。これは、本体１００にプレダイシング（ｐｒｅ－ｄｉｃｉｎｇ）による第１リセスＲ１の形成時に、第１引出部３３１の一部が共に除去されることによって実現できる構造である。
【0089】
【0090】
また、第１引出部３３１は、支持部材２００の他面と接する上面、上面と対向する下面、及び上面と下面とを連結する複数の側面を含み、複数の側面のうち少なくとも一つは第１外部電極４００と接するように配置されることができる。
【0091】
第２引出部３３２は、支持部材２００の一面に配置され、コイル部３１０の最外側ターンから本体１００の第２面１０２及び第２リセスＲ２に延長されて、第２外部電極５００と連結される構成である。すなわち、第２引出部３３２は、少なくとも一部が第２リセスＲ２の外側面に露出して第２外部電極５００と接するように配置されることができる。
【0092】
図４を参照すると、第２引出部３３２の少なくとも一部は、第２リセスＲ２と共面（ｃｏｐｌａｎａｒ）をなすことができる。これは、本体１００にプレダイシング（ｐｒｅ－ｄｉｃｉｎｇ）による第２リセスＲ２の形成時に、第２引出部３３２の一部が共に除去されることによって実現できる構造である。
【0093】
一方、本実施形態の第１及び第２引出部３３１、３３２は、互いに異なる厚さ及び形状を有することができる。例として、第１引出部３３１は薄い厚さを有する矩形板のような形状を有し、第２引出部３３２はコイル部３１０と同じ厚さＴｃを有するように形成されることができる。
【0094】
図２～図４を参照すると、ビア３２０は、コイル部３１０の最内側ターンと第１引出部３３１とを連結する構成である。支持部材２００を貫通するビア３２０を介して支持部材２００の一面のコイル部３１０の最内側ターンの端部と支持部材２００の他面の第１引出部３３１とが直接連結されることができる。
【0095】
上述した構成を含むコイル３００を介して、第１外部電極４００に入力される信号は、第１引出部３３１、ビア３２０、コイル部３１０、及び第２引出部３３２を経て第２外部電極５００に出力されることができる。このような構成により、コイル３００の各構成は、全体として、第１及び第２外部電極４００、５００の間で連結された一つのコイルとして機能することができる。
【0096】
コイル部３１０、ビア３２０、第１及び第２引出部３３１、３３２のうち少なくとも一つは、一つ以上の導電層を含むことができる。例として、コイル部３１０、ビア３２０、及び第２引出部３３２を支持部材２００の一面にめっきで形成する場合、コイル部３１０、ビア３２０、及び第２引出部３３２は、それぞれ無電解めっきなどで形成された第１導電層と、第１導電層に配置された第２導電層とを含むことができる。
【0097】
第１導電層は、支持部材２００に第２導電層をめっきで形成するためのシード層であってもよく、第２導電層は電解めっき層であってもよい。ここで、電解めっき層は単層構造であってもよく、多層構造であってもよい。多層構造の電解めっき層は、いずれか一方の電解めっき層を他方の電解めっき層がカバーするコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜構造で形成されてもよく、いずれか一方の電解めっき層の一面にのみ他方の電解めっき層が積層された形状に形成されてもよい。コイル部３１０のシード層と第２引出部３３２のシード層とは一体に形成されて相互間に境界が形成されなくてもよいが、これに限定されるものではない。コイル部３１０の電解めっき層、第２引出部３３２の電解めっき層は一体に形成されて相互間に境界が形成されなくてもよいが、これに限定されるものではない。
【0098】
コイル部３１０、ビア３２０、第１及び第２引出部３３１、３３２のそれぞれは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これらに限定されるものではない。
【0099】
【0100】
本実施形態において、絶縁膜ＩＦはコイル３００をカバーする構成であり、コイル３００及び支持部材２００を一体にカバーすることができる。絶縁膜ＩＦは、コイル部３１０、第１及び第２引出部３３１、３３２を本体１００から絶縁させることができる。
【0101】
一方、図４及び図５を参照すると、コイル部３１０の下面に配置される支持部材２００は、第１引出部３３１と対応する領域を除いた残りの領域が除去された後、絶縁膜ＩＦによりカバーされるため、コイル部３１０の下面のうち少なくとも一部は絶縁膜ＩＦと接するように配置されることができる。
【0102】
絶縁膜ＩＦは、例として、パリレン（ｐａｒｙｌｅｎｅ）又はポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などを含むことができるが、これに限定されるものではない。本実施形態の絶縁膜ＩＦは、工程順序上、支持部材２００の一部が除去された後に形成されるため、気相蒸着などの方法で形成することが好ましい。但し、これに限定されるものではなく、フィルム等を積層して形成することもできる。
【0103】
また、限定されない例として、支持部材２００が完全に除去されるコアレス（ｃｏｒｅｌｅｓｓ）構造の場合、絶縁膜ＩＦは、支持部材２００に代えてコイル３００を支持する機能も果たすことができる。
【0104】
一方、絶縁膜ＩＦは、コイル３００を電解めっきで形成する際に用いられためっきレジストのうち一部を含む構造であってもよいが、これに限定されるものではない。
【0105】
図１、図３及び図４を参照すると、第１及び第２外部電極４００、５００は、本体１００の第３面１０３に離隔して配置され、それぞれ第１及び第２リセスＲ１、Ｒ２に延長されて第１引出部３３１及び第２引出部３３２と連結されることができる。
【0106】
第１及び第２外部電極４００、５００のそれぞれは、リセスＲ１、Ｒ２に配置されて第１引出部３３１又は第２引出部３３２と連結される連結部、及び連結部から本体１００の第３面１０３に延長されるパッド部を含むことができる。連結部とパッド部とは一体に形成されることができるが、これに限定されるものではない。
【0107】
外部電極４００、５００のパッド部は、コイル部品１０００を印刷回路基板に実装する際に半田などの連結部材が接触する構成であり、本体１００の第３面１０３において絶縁層６００よりも突出して形成されることができる。本実施形態のように外部電極４００、５００のパッド部が突出形成される場合、コイル部品１０００の実装時に半田などの連結部材との接触面積が広くなり、固着強度が強化されることができ、印刷回路基板との間隔も増加して、短絡の危険が減少することができる。
【0108】
図１及び図４を参照すると、外部電極４００、５００は、それぞれリセスＲ１、Ｒ２の外側面と本体１００の第３面１０３に沿って形成されることができる。例として、外部電極４００、５００は、リセスＲ１、Ｒ２の内面及び本体１００の第３面１０３にコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜の形態で形成されてもよいが、この場合、外部電極４００、５００は、スパッタリング工程又はめっき工程のような薄膜工程で形成されることができる。
【0109】
図４を参照すると、第１外部電極４００の少なくとも一部は、支持部材２００の他面と接するように配置されてもよい。上記構造は、プレダイシング（ｐｒｅ－ｄｉｃｉｎｇ）工程において、第１リセスＲ１の高さＨ１が支持部材２００の他面の高さまで形成された後、第１外部電極４００が配置されることによって実現されることができる。
【0110】
外部電極４００、５００は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これらに限定されるものではない。
【0111】
図１及び図４を参照すると、外部電極４００、５００は複数層の構造で形成されることができる。例として、外部電極４００、５００がコイル３００と連結される第１層４１０、５１０は銅（Ｃｕ）めっき層であってもよく、銅（Ｃｕ）又は銀（Ａｇ）のうち少なくとも一つを含む導電性樹脂層であってもよい。ここで、外部電極４００、５００の第１層４１０、５１０が導電性樹脂層で形成される場合、第１層４１０、５１０は樹脂及び樹脂内に分散された金属を含むことができ、樹脂は熱硬化性樹脂としてエポキシ（ｅｐｏｘｙ）を含むことができ、金属は銀（Ａｇ）又は銅（Ｃｕ）のうち少なくとも一つを含むことができる。例として、導電性樹脂層は、Ａｇ－Ｅｐｏｘｙ層又はＣｕ－Ｅｐｏｘｙ層であってもよく、銀（Ａｇ）又は銅（Ｃｕ）のうち少なくとも一つを含む導電性ペーストを塗布及び硬化して形成されてもよいが、本実施形態はこれに限定されるものではない。
【0112】
一方、第２層４２０、５２０は、ニッケル（Ｎｉ）めっき層、及び錫（Ｓｎ）めっき層の２重層構造であってもよい。
【0113】
本実施形態の外部電極４００、５００は、第１層４１０、５１０がリセスＲ１、Ｒ２に配置されて本体１００の第３面１０３に延長されることができ、第１層４１０、５１０のうち、本体１００の第３面１０３に配置された領域をカバーするように第２層４２０、５２０がさらに配置されることができる。すなわち、第２層４２０、５２０は、コイル部品１０００をＰＣＢ基板に実装する場合、半田と直接接触するようになるパッド部に含まれることができる。
【0114】
第１層４１０、５１０は電解めっきで形成されるか、スパッタリングなどの気相蒸着で形成されるか、あるいは銅（Ｃｕ）及び／又は銀（Ａｇ）などの導電性粉末を含む導電性ペーストを塗布及び硬化して形成されることができ、第２層４２０、５２０は電解めっきで形成されることができる。
【0115】
本実施形態に係るコイル部品１０００は、本体１００及びリセスＲ１、Ｒ２に配置された第１及び第２外部電極４００、５００の少なくとも一部をカバーし、第１及び第２外部電極４００、５００のうち本体１００の第３面１０３に配置された領域を露出する絶縁層６００をさらに含むことができる。
【0116】
図１、図４及び図５を参照すると、絶縁層６００は、本体１００の第１面～第６面１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６をカバーすることができ、本体１００の第３面１０３では、第１及び第２外部電極４００、５００が露出するように配置されることができる。
【0117】
また、絶縁層６００は、本体１００の第１面１０１及び第２面１０２において、リセスＲ１、Ｒ２に配置される外部電極４００、５００の少なくとも一部領域又は後述するフィリング部６１０、６２０をカバーするように配置されることができる。
【0118】
一方、絶縁層６００は、外部電極４００、５００よりも薄い厚さで配置されることができ、この場合、外部電極４００、５００は実装面に一定部分が突出した形態を有することができる。すなわち、第２金属層４２０、５２０の外側面が絶縁層６００の外側面よりも突出するように配置されることができる。
【0119】
このように外部電極４００、５００が絶縁層６００よりも突出するように配置される場合、コイル部品１０００の実装時に半田などの連結部材との接触面積が広くなり、固着強度が強化されることができ、印刷回路基板との間隔も増加して短絡の危険が減少することができる。
【0120】
絶縁層６００は、例として、絶縁樹脂を含む絶縁材料を本体１００の表面に塗布及び硬化して形成されたものであってもよい。この場合、絶縁層６００は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系等の熱可塑性樹脂、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系等の熱硬化性樹脂及び感光性絶縁樹脂のうち少なくとも一つを含むことができる。
【0121】
一方、図４を参照すると、本実施形態に係るコイル部品１０００は、リセスＲ１、Ｒ２と絶縁層６００との間に配置されるフィリング部６１０、６２０をさらに含むことができる。
【0122】
フィリング部６１０、６２０は、リセスＲ１、Ｒ２の形成により陥没する角領域を充填することでコイル部品１０００の外観を改善することができ、絶縁層６００の印刷品質も向上させることができる構成である。
【0123】
本実施形態では、第１及び第２フィリング部６１０、６２０は、それぞれリセスＲ１、Ｒ２に配置された外部電極４００、５００をカバーするように配置されることができる。
【0124】
フィリング部６１０、６２０の側面は、本体１００の第１面１０１及び第２面１０２、第５面１０５及び第６面１０６と実質的に共面（ｃｏｐｌａｎａｒ）をなすように配置されることができる。すなわち、第１フィリング部６１０の側面は、本体１００の第１面、第５面、第６面１０１、１０５、１０６と実質的に共面（ｃｏｐｌａｎａｒ）をなすように配置されてもよく、第２フィリング部６２０の側面は、本体１００の第２面、第５面、第６面１０２、１０５、１０６と実質的に共面（ｃｏｐｌａｎａｒ）をなすように配置されてもよい。ここで、実質的に共面（ｃｏｐｌａｎａｒ）をなすとは、工程上の誤差を含んで実質的に同じ平面を共有することができるという意味である。
【0125】
フィリング部６１０、６２０は、リセスＲ１、Ｒ２に配置された外部電極４００、５００上に印刷法、気相蒸着、スプレー塗布法、フィルム積層法などの方法で形成することができるが、これらに限定されるものではない。フィリング部６１０、６２０は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系等の熱可塑性樹脂、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系などの熱硬化性樹脂、感光性樹脂、パリレン、ＳｉＯｘ又はＳｉＮｘを含むことができる。
【0126】
本実施形態において、フィリング部６１０、６２０は省略可能な構成であり、この場合、フィリング部６１０、６２０が配置される領域に絶縁層６００が厚く配置されてもよいが、これに限定されるものではない。
【0127】
【0128】
図６を参照すると、本実施形態は、第１実施形態と比較したとき、コイル３００のアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ）が異なる。すなわち、本実施形態のコイル部３１０及び第２引出部３３２は、第１実施形態と比較して、線幅ＬＷ２が狭く、厚さＴｃ２は厚く形成され、さらに大きなアスペクト比を有することができ、それによって、コイル部３１０はさらに多くのターン数を有することができる。
【0129】
したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第１実施形態と異なるコイル３００のアスペクト比、コイル部３１０のターン数についてのみ説明し、本実施形態の残りの構成については、本発明の第１実施形態における説明がそのまま適用されることができる。
【0130】
図６を参照すると、本実施形態に係るコイル部品２０００は、コイル部３１０の線幅ＬＷ２が第１実施形態のコイル部３１０の線幅ＬＷ１よりも狭く形成されることができる。また、コイル部３１０の第２方向Ｔに沿った厚さＴｃ２が第１実施形態のコイル部３１０の厚さＴｃ１よりも厚く形成されることができる。
【0131】
その結果、本実施形態のコイル部３１０は、高いアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ）を有することができ、同一サイズの本体１００内でターン数が増加し、インダクタンス特性が向上することができる。
【0132】
例として、図２及び図４を参照すると、第１実施形態のコイル部３１０は２．５ターンを形成するのに対し、図６を参照すると、第２実施形態のコイル部３１０は５ターンを形成するようになり、同一サイズ内で多数のターン数を有するコイル部品２０００を実現することができる。
【0133】
但し、本実施形態の場合にも、上述した表１の実験結果に照らして、コイル部３１０のアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ）は１５以下で形成することが好ましい。
【0134】
【0135】
図７を参照すると、本実施形態は、第１実施形態と比較したとき、第１リセスＲ１と支持部材２００との間に第１引出部３３１の一部が配置された点が異なる。
【0136】
したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第１実施形態とは異なる支持部材２００、第１引出部３３１、第１リセスＲ１、及びそれに配置された第１外部電極４００についてのみ説明し、本実施形態の残りの構成については、本発明の第１実施形態における説明がそのまま適用されることができる。
【0137】
図７を参照すると、第１引出部３３１の少なくとも一部が支持部材２００の他面と第１リセスＲ１との間に配置されることができる。すなわち、第１リセスＲ１を形成するためのプレダイシング（ｐｒｅ－ｄｉｃｉｎｇ）工程時に、第１実施形態とは異なり、支持部材２００の他面と一定間隔のマージンを設けて第１リセスＲ１を形成することができる。
【0138】
その結果、図７の拡大図を参照すると、第１外部電極４００のうち第１リセスＲ１に配置された第１層４１０と第１引出部３３１との間の接触面積が広くなり、コイル３００と第１外部電極４００との間の連結信頼性が向上することができる。
【0139】
【0140】
図８を参照すると、本実施形態は、第１実施形態と比較したとき、フィリング部６１０、６２０が省略され、リセスＲ１、Ｒ２上の外部電極４００、５００が直接絶縁層６００によってカバーされる点が異なる。
【0141】
したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第１実施形態とは異なるリセスＲ１、Ｒ２における外部電極４００、５００と絶縁層６００の配置、及びコイル部品４０００の全体形状についてのみ説明し、本実施形態の残りの構成については、本発明の第１実施形態における説明がそのまま適用されることができる。
【0142】
図８を参照すると、本実施形態のコイル部品４０００は、本体１００の第１面１０１と第２面１０２をカバーする絶縁層６００がリセスＲ１、Ｒ２に配置された外部電極４００、５００の外側面形状に沿ってコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）に配置されることができる。
【0143】
すなわち、リセスＲ１、Ｒ２によって凹んだ領域にフィリング部６１０、６２０が充填される又は絶縁層６００が厚く配置されないことにより、コイル部品４０００の外形上リセスＲ１、Ｒ２形状が現れることができる。
【0144】
本実施形態の場合、リセスＲ１、Ｒ２上の外部電極４００、５００にフィリング部６１０、６２０を配置する工程や追加的な絶縁印刷工程が省略されるため、リードタイムが減少して工程効率が高くなることができる。
【0145】
また、コイル部品４０００実装面の全面積が減少し、ＰＣＢ基板への実装時に隣接部品とのショートの危険が減少し、実装時に外部電極４００、５００の外側端部領域に半田が配置される空間も確保されてコイル部品４０００の回転や流動が防止されることができる。
【0146】
さらに、コイル部品４０００の非対称外形により本体１００の面やコイル３００の配置方向を外部から確認することができるため、磁束方向を特定するための別途のマーキングを省略できるという効果も有することができる。
【0147】
【0148】
図９を参照すると、本実施形態は、第１実施形態と比較したとき、支持部材２００が省略され、支持部材２００が省略された空間に絶縁膜ＩＦがさらに配置される点が異なる。
【0149】
したがって、本実施形態を説明するに当たり、本発明の第１実施形態とは異なる支持部材２００及び絶縁膜ＩＦについてのみ説明し、本実施形態の残りの構成については、本発明の第１実施形態における説明がそのまま適用されることができる。
【0150】
図９を参照すると、コイル３００は絶縁膜ＩＦによって一体にカバーされるともに支持されることができる。本実施形態は、支持部材２００が省略されるコアレス（ｃｏｒｅｌｅｓｓ）構造に該当するが、支持部材２００にコイル３００を配置した後、支持部材２００を完全に除去してから絶縁膜ＩＦを形成することで実現されることができる。
【0151】
あるいは、支持部材２００にコイル部３１０及び第２引出部３３２を配置した後、支持部材２００を完全に除去し、その後、絶縁膜ＩＦによりコイル部３１０及び第２引出部３３２を一体にカバーした後、コイル部３１０の最内側ターンが一部露出するように絶縁膜ＩＦを一部除去し、除去された空間にビア３２０及び第１引出部３３１を配置し、絶縁膜ＩＦをさらに形成することによって実現されることもできる。この場合、絶縁膜ＩＦの内部に界面が形成されてもよいが、これに限定されるものではない。
【0152】
上述した二つの場合とも、ビア３２０は絶縁膜ＩＦを貫通するように配置されることができる。
【0153】
本実施形態において、絶縁膜ＩＦは、パリレン（ｐａｒｙｌｅｎｅ）又はポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などを含むことができ、気相蒸着又はフィルム積層などの方法で形成されることができるが、これに限定されるものではない。
【0154】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、当該技術分野において通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更又は削除等により、本発明を様々に修正及び変更させることができ、これも本発明の権利範囲内に含まれると言える。
【符号の説明】
【0155】
１００：本体
１１０：コア
２００：支持部材
３００：コイル
３１０：コイル部
３２０：ビア
３３１：第１引出部
３３２：第２引出部
４００：第１外部電極
５００：第２外部電極
４１０、５１０：第１層
４２０、５２０：第２層
６００：絶縁層
６１０：第１フィリング部
６２０：第２フィリング部
ＩＦ：絶縁膜
Ｒ１：第１リセス
Ｒ２：第２リセス
１０００、２０００、３０００、４０００、５０００：コイル部品
１１０：コア
２００：支持部材
３００：コイル
３１０：コイル部
３２０：ビア
３３１：第１引出部
３３２：第２引出部
４００：第１外部電極
５００：第２外部電極
４１０、５１０：第１層
４２０、５２０：第２層
６００：絶縁層
６１０：第１フィリング部
６２０：第２フィリング部
ＩＦ：絶縁膜
Ｒ１：第１リセス
Ｒ２：第２リセス
１０００、２０００、３０００、４０００、５０００：コイル部品
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】