特開 2024-10907 保持部材

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024010907

(43)【公開日】2024-01-25

(54)【発明の名称】保持部材

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20240118BHJP

   C23C 16/46 20060101ALI20240118BHJP

   C23C 14/50 20060101ALI20240118BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 R

C23C16/46

C23C14/50 E

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022112495

(22)【出願日】2022-07-13

(71)【出願人】

【識別番号】000004547

【氏名又は名称】日本特殊陶業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000291

【氏名又は名称】弁理士法人コスモス国際特許商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】泉原 一貴

(72)【発明者】

【氏名】木村 亘

(72)【発明者】

【氏名】林田 佑介

(72)【発明者】

【氏名】岡島 利成

【テーマコード（参考）】

4K029

4K030

5F131

【Ｆターム（参考）】

4K029AA06

4K029AA24

4K029DA03

4K029DA08

4K029JA01

4K030CA04

4K030CA12

4K030GA02

4K030KA39

5F131AA02

5F131CA03

5F131DA33

5F131DA42

5F131EB11

5F131EB17

5F131EB18

5F131EB78

5F131EB79

5F131EB81

5F131EB82

(57)【要約】

【課題】対象物を保持する面の均熱性を向上させることができる保持部材を提供する。
【解決手段】本開示の一態様は、静電チャック１であって、セラミックス部材１０と、ベース部材２０と、接合層３０と、セラミックス部材１０の下面１２に設けられるＲＴＤ４１と、を有し、ＲＴＤ４１は、充填剤４２により覆われ、Ｘ軸方向やＹ軸方向から見たときに、充填剤４２とベース部材２０の上面２１との間、または、充填剤４２と接合層３０との間には、空間δが設けられている。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

対象物を保持する保持部材であって、
第１の面と、前記第１の面とは反対側に設けられる第２の面と、を備える第１の板状部材と、
第３の面と、前記第３の面とは反対側に設けられる第４の面と、を備える第２の板状部材と、
前記第１の板状部材の前記第２の面と前記第２の板状部材の前記第３の面との間に配置され、前記第１の板状部材と前記第２の板状部材とを接合する接合層と、
前記第１の板状部材の前記第２の面に設けられる温度検出部と、を有し、
前記温度検出部は、保護部により覆われ、
前記第１の板状部材と前記第２の板状部材との配列方向と直交する方向から見たときに、
前記保護部と前記第２の板状部材の前記第３の面との間、または、前記保護部と前記接合層との間には、空間が設けられていること、
を特徴とする保持部材。

【請求項2】

請求項１の保持部材において、
前記第１の板状部材は内部に配線層を備え、
前記温度検出部と前記配線層とは、前記第１の板状部材の前記第２の面に設けられるリード線を介して電気的に接続しており、
前記第１の板状部材の前記第２の面と、前記温度検出部における前記第１の板状部材側の面とが、接着剤または両面テープにより接着されていること、
を特徴とする保持部材。

【請求項3】

請求項１の保持部材において、
前記第１の板状部材は内部に配線層を備え、
前記温度検出部と前記配線層とは、前記第１の板状部材の内部に設けられた導電部を介して電気的に接続し、
前記導電部は、前記温度検出部における前記第１の板状部材側の面と電気的に接続し、
前記第１の板状部材の前記第２の面と、前記温度検出部における前記第１の板状部材側の面とが、半田または導電性接着剤により接着されていること、
を特徴とする保持部材。

【請求項4】

請求項１乃至３のいずれか１つの保持部材において、
前記第１の板状部材と前記第２の板状部材との配列方向から見たときに、
前記接合層は、前記保護部に重なる領域に形成されていないこと、
を特徴とする保持部材。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、対象物を保持する保持部材に関する。

【背景技術】

【0002】

保持部材に関する文献として、特許文献１には、半導体ウエハを保持するセラミックス部材の下面に温度検出部を配置した静電チャックが開示されている。そして、この静電チャックでは、セラミックス部材の下面の凹部内に温度検出部を収容して、凹部の内部に充填剤を充填したうえで、凹部の開口部を蓋で塞いでいる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１７－１５７６１７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に開示される静電チャックにおいて、凹部内に充填されている充填剤の充填状況によっては、接合層と接する蓋に対して充填剤が触れている部分と触れていない部分とが存在するおそれがある。そうすると、ベース部材からの熱引き（すなわち、接合層を介してセラミックス部材からベース部材に熱が引かれること）にムラが生じて、セラミックス部材における半導体ウエハを保持する面の均熱性が低下するおそれがある。

【0005】

そこで、本開示は上記した課題を解決するためになされたものであり、対象物を保持する面の均熱性を向上させることができる保持部材を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するためになされた本開示の一形態は、対象物を保持する保持部材であって、第１の面と、前記第１の面とは反対側に設けられる第２の面と、を備える第１の板状部材と、第３の面と、前記第３の面とは反対側に設けられる第４の面と、を備える第２の板状部材と、前記第１の板状部材の前記第２の面と前記第２の板状部材の前記第３の面との間に配置され、前記第１の板状部材と前記第２の板状部材とを接合する接合層と、前記第１の板状部材の前記第２の面に設けられる温度検出部と、を有し、前記温度検出部は、保護部により覆われ、前記第１の板状部材と前記第２の板状部材との配列方向と直交する方向から見たときに、前記保護部と前記第２の板状部材の前記第３の面との間、または、前記保護部と前記接合層との間には、空間が設けられていること、を特徴とする。

【0007】

この態様によれば、保護部が第２の板状部材の第３の面や接合層に触れていないので、温度検出部が配置される領域における第２の板状部材からの熱引きのムラの発生を抑制することができる。そのため、対象物を保持する面である第１の板状部材の第１の面において、想定通りの温度分布を得ることができる。したがって、対象物を保持する面における温度分布を別途調整することにより、均熱性を向上させることができる。

【0008】

上記の態様においては、前記第１の板状部材は内部に配線層を備え、前記温度検出部と前記配線層とは、前記第１の板状部材の前記第２の面に設けられるリード線を介して電気的に接続しており、前記第１の板状部材の前記第２の面と、前記温度検出部における前記第１の板状部材側の面とが、接着剤または両面テープにより接着されていること、が好ましい。

【0009】

この態様によれば、第１の板状部材の第２の面と、温度検出部における第１の板状部材側の面とを、所望の厚みに調整した接着剤または両面テープで接着させることにより、第１の板状部材の第２の面と温度検出部における第１の板状部材側の面との間の距離を一定にすることができる。そのため、温度検出部が配置される領域における第１の板状部材の第２の面から温度検出部への伝熱が一定になる。したがって、第１の板状部材の第２の面の温度を温度検出部により正確に検出できる。そして、このようにして正確に検出した第１の板状部材の第２の面の温度の検出結果に基づいて、対象物を保持する面である第１の板状部材の第１の面の温度を正確に予想できるので、対象物を保持する面において、より精密に温度分布を別途調整して、均熱性を向上させることができる。

【0010】

上記の態様においては、前記第１の板状部材は内部に配線層を備え、前記温度検出部と前記配線層とは、前記第１の板状部材の内部に設けられた導電部を介して電気的に接続し、前記導電部は、前記温度検出部における前記第１の板状部材側の面と電気的に接続し、前記第１の板状部材の前記第２の面と、前記温度検出部における前記第１の板状部材側の面とが、半田または導電性接着剤により接着されていること、が好ましい。

【0011】

この態様によれば、第１の板状部材の第２の面と、温度検出部における第１の板状部材側の面とを、所望の厚みに調整した半田または導電性接着剤で接着させることにより、温度検出部と第１の板状部材の内部の配線層とを確実に導電部を介して電気的に接続できる。また、第１の板状部材の第２の面と温度検出部における第１の板状部材側の面との間の距離を一定にすることができる。そのため、温度検出部が配置される領域における第１の板状部材の第２の面から温度検出部への伝熱が一定になる。したがって、第１の板状部材の第２の面の温度を温度検出部により正確に検出できる。そして、このようにして正確に検出した第１の板状部材の第２の面の温度の検出結果に基づいて、対象物を保持する面である第１の板状部材の第１の面の温度を正確に予想できるので、対象物を保持する面において、より精密に温度分布を別途調整して、均熱性を向上させることができる。

【0012】

上記の態様においては、前記第１の板状部材と前記第２の板状部材との配列方向から見たときに、前記接合層は、前記保護部に重なる領域に形成されていないこと、が好ましい。

【0013】

この態様によれば、保護部に対して第２の板状部材側に接合層が存在せず、保護部と第２の板状部材の第３の面とが空間を空けて対向している。そのため、より確実に、保護部が第２の板状部材の第３の面や接合層に触れないようにすることができる。したがって、より確実に、温度検出部が配置される領域における第２の板状部材からの熱引きのムラの発生を抑制することができる。

【発明の効果】

【0014】

本開示の保持部材によれば、対象物を保持する面の均熱性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本実施形態の静電チャックの概略斜視図である。

【図2】第１実施例において、Ｘ軸方向やＹ軸方向から見たときのＲＴＤとその周辺の断面図である。

【図3】Ｚ軸方向から見たときに、接合層が充填剤に重なる領域に形成されていないことを示すイメージ図である。

【図4】第１実施例の変形例において、Ｘ軸方向やＹ軸方向から見たときのＲＴＤとその周辺の断面図である。

【図5】第２実施例において、Ｘ軸方向やＹ軸方向から見たときのＲＴＤとその周辺の断面図である。

【図6】従来、充填剤が接合層に触れていたことを示す図である。

【図7】従来、セラミックス部材の下面とＲＴＤの上面との間の距離がばらつくことを示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

本開示の保持部材の実施形態について説明する。本実施形態では、保持部材として静電チャック１を例示して説明する。

【0017】

＜静電チャックの全体説明＞
本実施形態の静電チャック１は、半導体ウエハＷを静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば、半導体製造装置の真空チャンバ内で半導体ウエハＷを固定するために使用される。なお、半導体ウエハＷは、本開示の「対象物」の一例である。

【0018】

図１に示すように、静電チャック１は、セラミックス部材１０と、ベース部材２０と、セラミックス部材１０とベース部材２０とを接合する接合層３０とを有する。なお、セラミックス部材１０は本開示の「第１の板状部材」の一例であり、ベース部材２０は本開示の「第２の板状部材」の一例である。

【0019】

なお、以下の説明においては、説明の便宜上、図１に示すようにＸＹＺ軸を定義する。ここで、Ｚ軸は、静電チャック１の中心軸方向（図１において上下方向）の軸であり、Ｘ軸とＹ軸は、静電チャック１の径方向の軸である。すなわち、Ｚ軸方向はセラミックス部材１０とベース部材２０との配列方向であり、Ｘ軸方向とＹ軸方向はセラミックス部材１０とベース部材２０との配列方向と直交する方向である。

【0020】

セラミックス部材１０は、図１に示すように、板状、詳しくは、円盤状の部材であり、セラミックス（セラミックス基板）により形成されている。

【0021】

セラミックスとしては、様々なセラミックスが用いられるが、強度や耐摩耗性、耐プラズマ性等の観点から、例えば、酸化アルミニウム（アルミナ、Ａｌ_２Ｏ_３）または窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を主成分とするセラミックスが用いられることが好ましい。なお、ここでいう主成分とは、含有割合の最も多い成分（例えば、体積含有率が９０ｖｏｌ％以上の成分）を意味する。

【0022】

図１に示すように、セラミックス部材１０は、半導体ウエハＷを保持する保持面１１（上面）と、セラミックス部材１０の厚み方向（すなわち、Ｚ軸方向）について保持面１１とは反対側に設けられる下面１２とを備えている。なお、保持面１１は本開示の「第１の面」の一例であり、下面１２は本開示の「第２の面」の一例である。

【0023】

また、セラミックス部材１０の直径は、例えば１８０～４００ｍｍ程度である。セラミックス部材１０の厚さは、例えば２～６ｍｍ程度である。なお、セラミックス部材１０の熱伝導率は、１０～５０Ｗ／ｍＫ（より好ましくは、１８～３０Ｗ／ｍＫ）の範囲内が望ましい。

【0024】

また、セラミックス部材１０は、その内部に不図示のチャック電極（吸着電極）を備えている。このチャック電極に図示しない電源から電圧が印加されることによって、チャック電極に静電引力が発生し、この静電引力によって半導体ウエハＷが保持面１１に吸着されて保持される。

【0025】

また、セラミックス部材１０は、その内部にヒータ（不図示）を備えている。

【0026】

また、セラミックス部材１０は、図２などに示すように、その下面１２にて、測温抵抗体であるＲＴＤ４１を備えている。ＲＴＤ４１は、下面１２に形成される凹部１３の内部に収容されており、充填剤４２により覆われるようにして下面１２に固定されている。この充填剤４２の材料は、例えば、シリコーン系やエポキシ系、アクリル系などである。

【0027】

なお、ＲＴＤ４１は、複数設けられている。例えば、ＲＴＤ４１は、セラミックス部材１０の下面１２にて均等に分けられた複数のゾーンのそれぞれに１個ずつ設けられている。また、ＲＴＤ４１は本開示の「温度検出部」の一例であり、充填剤４２は本開示の「保護部」の一例である。

【0028】

ベース部材２０は、セラミックス部材１０に対し保持面１１側とは反対側に配置されている。このベース部材２０は、例えば円柱状に形成されている。また、ベース部材２０は、例えば金属（例えば、アルミニウムやアルミニウム合金等）により形成されているが、金属以外であってもよい。

【0029】

そして、ベース部材２０は、図１に示すように、上面２１と、Ｚ軸方向にて上面２１とは反対側に設けられる下面２２と、を備えている。そして、ベース部材２０の上面２１は、セラミックス部材１０の下面１２と、接合層３０を介して、熱的に接続されている。また、ベース部材２０は、冷却水が流れる冷却流路２３を備えている。なお、上面２１は本開示の「第３の面」の一例であり、下面２２は本開示の「第４の面」の一例である。

【0030】

ベース部材２０の直径は、例えば１８０～４００ｍｍ程度である。また、ベース部材２０の厚さ（Ｚ軸方向の寸法）は、例えば２０～５０ｍｍ程度である。なお、ベース部材２０（アルミニウムを想定）の熱伝導率は、１６０～２５０Ｗ／ｍＫ（好ましくは、２３０Ｗ／ｍＫ程度）の範囲内が望ましい。

【0031】

接合層３０は、セラミックス部材１０の下面１２とベース部材２０の上面２１との間に配置され、セラミックス部材１０とベース部材２０とを熱伝達可能に接合する。このようにして、セラミックス部材１０の下面１２と、ベース部材２０の上面２１とが、熱的に接続されている。

【0032】

この接合層３０は、熱伝導性を有するフィラーを含む樹脂（シリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等）の接着材により構成されている。なお、接合層３０の厚さ（Ｚ軸方向の寸法）は、例えば０．１～１．５ｍｍ程度である。また、接合層３０の熱伝導率は、例えば１．０Ｗ／ｍＫである。なお、接合層３０（シリコーン系樹脂を想定）の熱伝導率は、０．１～２．０Ｗ／ｍＫ（好ましくは、０．５～１．５Ｗ／ｍＫ）の範囲内が望ましい。

【0033】

以上のような静電チャック１においては、ベース部材２０に備わる冷却流路２３に冷却水を流すことにより、ベース部材２０が冷却され、これにより、接合層３０を介してセラミックス部材１０からベース部材２０に熱が引かれて、すなわち、ベース部材２０からの熱引きが行われて、セラミックス部材１０が冷却される。そして、セラミックス部材１０が冷却されることにより、保持面１１に保持される半導体ウエハＷを冷却したり、保持面１１の温度分布を調整できる。

【0034】

そして、本実施形態では、セラミックス部材１０の下面１２の温度をＲＴＤ４１により検出し、その検出結果に基づいて、セラミックス部材１０の保持面１１の温度を予想し、セラミックス部材１０の保持面１１において、温度分布を調整して、均熱性を維持している。

【0035】

＜ＲＴＤとその周辺について＞
ＲＴＤ４１は、充填剤４２に覆われるようにしてセラミックス部材１０の下面１２に固定されている。従来、図６に示すように充填剤４２が接合層３０に触れている場合に、充填剤４２の部位によって接合層３０に触れていたり触れていなかったりすることで、ＲＴＤ４１が配置される領域におけるベース部材２０からの熱引きにムラが生じていた。そのため、セラミックス部材１０の保持面１１において想定通りの温度分布を得ることができず、保持面１１の均熱性が低下するおそれがあった。

【0036】

また、ＲＴＤ４１を充填剤４２によりセラミックス部材１０の下面１２に固定するときに、従来、図７に示すようにセラミックス部材１０の下面１２とＲＴＤ４１の上面４７との間の距離は特に管理されていなかった。そのため、セラミックス部材１０の下面１２とＲＴＤ４１の上面４７との間の距離について、図６と図７に示すように複数のＲＴＤ４１においてバラツキが生じたり、１つのＲＴＤ４１においてその部位によってバラツキが生じたりしていた。

【0037】

そして、このようにセラミックス部材１０の下面１２とＲＴＤ４１との間の距離が一定ではなかったので、ヒータなどを備えるセラミックス部材１０の下面１２からＲＴＤ４１への伝熱にムラが生じていた。そのため、ＲＴＤ４１によりセラミックス部材１０の下面１２の正確な温度を測定できず、セラミックス部材１０の下面１２の温度の信頼性が低かった。したがって、セラミックス部材１０の保持面１１の正確な温度が予測できないので、セラミックス部材１０の保持面１１において想定通りの温度分布を得ることができず、保持面１１の均熱性が低下していた。

【0038】

そこで、本実施形態では、以下の実施例のようにして、セラミックス部材１０の保持面１１の均熱性を向上させるようにする。

【0039】

（第1実施例）
まず、第１実施例について説明する。本実施例では、図２に示すように、セラミックス部材１０は、その内部に配線層４３を備えている。この配線層４３は、例えば不図示の端子部などに接続する。そして、ＲＴＤ４１と配線層４３とは、セラミックス部材１０の下面１２に設けられるリード線４４および電極パッド４５と、セラミックス部材１０の内部に設けられるビア４６とを介して、電気的に接続している。

【0040】

そして、本実施例では、図２に示すように、充填剤４２とリード線４４とが設けられる範囲における接合層３０がカットされている。そして、これにより、図３に示すように、静電チャック１をＺ軸方向から見たときに、接合層３０は、充填剤４２に重ならない領域には形成されているが、充填剤４２に重なる領域には形成されていない。

【0041】

なお、図２に示すように、接合層３０のカットされた部分の端部３０ａは、セラミックス部材１０の凹部１３の側面１３ａと面一でなくてもよい。例えば、接合層３０のカットされた部分の端部３０ａの位置は、セラミックス部材１０の凹部１３の側面１３ａの位置よりも、図２の左側に移動した位置としてもよい。ただし、接合層３０のカットされた部分の端部３０ａの位置がセラミックス部材１０の凹部１３の側面１３ａの位置よりも図２の左側に移動させる距離は、接合層３０をカットすることによってベース部材２０からの熱引きの能力に影響を及ぼさないような大きさ（例えば、０．０５ｍｍ～１．００ｍｍ）とする。

【0042】

このようにして、接合層３０をカットすることにより、Ｘ軸方向やＹ軸方向から見たときに、充填剤４２とベース部材２０の上面２１との間に空間δを設けている。これにより、充填剤４２がベース部材２０や接合層３０に触れていないので、ＲＴＤ４１が配置される領域におけるベース部材２０からの熱引きのムラの発生を抑制することができる。そのため、セラミックス部材１０の保持面１１において想定通りの温度分布を得ることができる。したがって、保持面１１における温度分布を別途調整することにより、均熱性を向上させることができる。なお、空間δにおける充填剤４２の下端とベース部材２０の上面２１との間の距離は、例えば、０．１ｍｍ以上、かつ５．０ｍｍ以下である。

【0043】

また、セラミックス部材１０の下面１２と、ＲＴＤ４１におけるセラミックス部材１０側の上面４７とが、接着部４８により接着されている。この接着部４８は、接着剤、または、両面テープ（充填剤４２との組み合わせでもよい）により形成されており、その厚みが全体に亘って一定になるように調整されている。例えば、接着部４８の厚みは、０．０１ｍｍ～１．０ｍｍである。また、接着剤の材料は、例えば、シリコーン系やエポキシ系、アクリル系などである。さらに、両面テープの材質は、例えば、シリコーン系やアクリル系などである。

【0044】

これにより、セラミックス部材１０の下面１２とＲＴＤ４１の上面４７との距離を、接着部４８の全体に亘って一定にすることができる。そのため、ＲＴＤ４１が配置される領域におけるセラミックス部材１０の下面１２からＲＴＤ４１への伝熱が一定になるので、ＲＴＤ４１の測定温度の信頼性が向上する。

【0045】

また、特に、接着部４８を両面テープにより形成すれば、両面テープの厚みを調整することで容易にセラミックス部材１０の下面１２とＲＴＤ４１の上面４７との距離を接着部４８の全体に亘って一定にすることができる。

【0046】

なお、変形例として、図４に示すように、充填剤４２とリード線４４の範囲における接合層３０をカットしないで、Ｘ軸方向やＹ軸方向から見たときに、充填剤４２と接合層３０との間に空間δを設けてもよい。また、その他の変形として、接合層３０は、充填剤４２が設けられる範囲のみカットされていてもよい。

【0047】

本実施例では、Ｘ軸方向やＹ軸方向から見たときに、充填剤４２とベース部材２０の上面２１との間、または、充填剤４２と接合層３０との間には、空間δが設けられている。

【0048】

このようにして、充填剤４２がベース部材２０の上面２１や接合層３０に触れていないので、ＲＴＤ４１が配置される領域におけるベース部材２０からの熱引きのムラの発生を抑制することができる。そのため、セラミックス部材１０の保持面１１において、想定通りの温度分布を得ることができる。したがって、保持面１１における温度分布を別途調整することにより、均熱性を向上させることができる。

【0049】

また、セラミックス部材１０の下面１２と、ＲＴＤ４１の上面４７とが、接着剤または両面テープ（すなわち、接着部４８）により接着されている。

【0050】

これにより、セラミックス部材１０の下面１２と、ＲＴＤ４１の上面４７とを、所望の厚みに調整した接着剤または両面テープで接着させることにより、セラミックス部材１０の下面１２とＲＴＤ４１の上面４７との間の距離を一定にすることができる。すなわち、セラミックス部材１０の下面１２とＲＴＤ４１の上面４７との間の距離について、複数のＲＴＤ４１においてバラツキが生じ難くなり、また、１つのＲＴＤ４１においてその部位によってバラツキが生じ難くなる。そのため、ＲＴＤ４１が配置される領域におけるセラミックス部材１０の下面１２からＲＴＤ４１への伝熱が一定になる。したがって、セラミックス部材１０の下面１２の温度をＲＴＤ４１により正確に検出できる。そして、このようにして正確に検出したセラミックス部材１０の下面１２の温度の検出結果に基づいて、セラミックス部材１０の保持面１１の温度を正確に予想できるので、保持面１１において、より精密に温度分布を別途調整して、均熱性を向上させることができる。

【0051】

また、充填剤４２とリード線４４が設けられる範囲における接合層３０をカットしており、図３に示すように、Ｚ軸方向から見たときに、接合層３０は、充填剤４２に重なる領域に形成されていない。

【0052】

このようにして、充填剤４２に対してベース部材２０側に接合層３０が存在せず、充填剤４２とベース部材２０の上面２１とが空間δを空けて対向している。そのため、より確実に、充填剤４２がベース部材２０の上面２１や接合層３０に触れないようにすることができる。したがって、より確実に、ＲＴＤ４１が配置される領域におけるベース部材２０からの熱引きのムラの発生を抑制することができる。

【0053】

（第２実施例）
次に、第２実施例について説明するが、第１実施例と異なる点を説明する。

【0054】

本実施例では、図５に示すように、リード線４４が設けられておらず、ＲＴＤ４１と配線層４３とは、ビア４９を介して電気的に接続している。このビア４９は、セラミックス部材１０の内部に設けられ、ＲＴＤ４１の上面４７と配線層４３とに接続している。なお、ビア４９は、本開示の「導電部」の一例である。

【0055】

そして、セラミックス部材１０の下面１２と、ＲＴＤ４１の上面４７とが、導電性接着部５１により接着されている。この導電性接着部５１は、半田または導電性接着剤により形成されている。これにより、ＲＴＤ４１の上面４７とビア４９とは、半田または導電性接着剤を介して電気的に接続している。なお、例えば、導電性接着部５１の厚みは、０．０１ｍｍ～１．０ｍｍである。また、導電性接着剤は、例えば、銀やニッケル、金などの導電性フィラーを含んだエポキシ系やシリコーン系、アクリル系樹脂接着剤である。

【0056】

本実施例によれば、セラミックス部材１０の下面１２と、ＲＴＤ４１の上面４７とが、半田または導電性接着剤により接着されている。

【0057】

このようにして、セラミックス部材１０の下面１２と、ＲＴＤ４１の上面４７とを、所望の厚みに調整した半田または導電性接着剤で接着させることにより、ＲＴＤ４１とセラミックス部材１０の内部の配線層４３とを確実にビア４９を介して電気的に接続できる。

【0058】

また、セラミックス部材１０の下面１２と、ＲＴＤ４１の上面４７とを、所望の厚みに調整した半田または導電性接着剤で接着させることにより、セラミックス部材１０の下面１２とＲＴＤ４１の上面４７との間の距離を一定にすることができる。すなわち、セラミックス部材１０の下面１２とＲＴＤ４１の上面４７との間の距離について、複数のＲＴＤ４１においてバラツキが生じ難くなり、また、１つのＲＴＤ４１においてその部位によってバラツキが生じ難くなる。そのため、ＲＴＤ４１が配置される領域におけるセラミックス部材１０の下面１２からＲＴＤ４１への伝熱が一定になる。したがって、セラミックス部材１０の下面１２の温度をＲＴＤ４１により正確に検出できる。そして、このようにして正確に検出したセラミックス部材１０の下面１２の温度の検出結果に基づいて、セラミックス部材１０の保持面１１の温度を正確に予想できるので、保持面１１において、より精密に温度分布を別途調整して、均熱性を向上させることができる。

【0059】

また、リード線４４を無くすことができるので部品点数を減らせる。さらに、リード線４４を取り付ける部分が不要なので構成を簡単にでき、セラミックス部材１０の保持面１１にて温度特異点を減らすことができる。

【0060】

なお、単なる例示にすぎず、本開示を何ら限定するものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることはもちろんである。

【0061】

例えば、上記した実施の形態は、セラミックス部材１０の下面１２に設ける温度検出部として、ＲＴＤ４１以外に、サーミスタや熱電対にも適用できる。

【符号の説明】

【0062】

１ 静電チャック
１０ セラミックス部材
１１ 保持面
１２ 下面
２０ ベース部材
３０ 接合層
４１ ＲＴＤ
４２ 充填剤
４３ 配線層
４４ リード線
４７ 上面
４８ 接着部
４９ ビア
５１ 導電性接着部
Ｗ 半導体ウエハ
δ 隙間

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】