特開 2024-10909 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024010909

(43)【公開日】2024-01-25

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20240118BHJP

   H05K 5/02 20060101ALI20240118BHJP

   G06F 1/16 20060101ALI20240118BHJP

   G11B 33/14 20060101ALI20240118BHJP

   G11B 33/02 20060101ALI20240118BHJP

   G11B 33/12 20060101ALI20240118BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20240118BHJP

【ＦＩ】

H05K7/20 H

H05K7/20 G

H05K7/20 B

H05K5/02 V

G06F1/16 312F

G11B33/14 501C

G11B33/02 301A

G11B33/12 313C

G09F9/00 304B

G09F9/00 350Z

【審査請求】有

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022112497

(22)【出願日】2022-07-13

(11)【特許番号】

(45)【特許公報発行日】2023-09-22

(71)【出願人】

【識別番号】505205731

【氏名又は名称】レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】糸山 水季

(72)【発明者】

【氏名】大山 敦史

(72)【発明者】

【氏名】宮本 旅人

(72)【発明者】

【氏名】秋山 晶吾

(72)【発明者】

【氏名】渡村 憲司

【テーマコード（参考）】

4E360

5E322

5G435

【Ｆターム（参考）】

4E360AB02

4E360AB16

4E360BA02

4E360BB02

4E360BB12

4E360BB17

4E360BB22

4E360ED02

4E360ED04

4E360GA02

4E360GA24

4E360GB46

4E360GC02

4E360GC08

5E322AA01

5E322AA03

5E322AB01

5E322BA01

5E322BA03

5E322BB03

5E322DB08

5E322FA04

5G435AA12

5G435BB05

5G435BB12

5G435EE02

5G435GG44

5G435LL07

5G435LL08

(57)【要約】

【課題】冷却モジュールでの排気流量を確保して冷却性能を向上することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、第１筐体と、第２筐体と、第１筐体の後縁部と第２筐体の一縁部との間を相対的に回動可能に連結し、第２筐体の一縁部を第１筐体の後縁部との対向方向に配置可能なヒンジと、第１筐体に搭載された冷却モジュールと、を備える。第１筐体は、後縁部に開口する筐体排気口を有し、第２カバー部材は、底面の一部を下方に向けて膨出して形成され、端部が筐体排気口の下縁部を構成する脚部と、脚部の内面に設けられ、第１筐体の前縁部から前記後縁部に向かう方向で次第に下方へと傾斜する傾斜面と、を有する。冷却モジュールは、ファンと、ヒートシンクと、を有し、ヒートシンクは、脚部の内側に向かって突出する突出部を有し、突出部には、傾斜面に沿うように傾斜した傾斜形状部が設けられている。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子機器であって、
表面を形成する第１カバー部材と、底面を形成する第２カバー部材とで箱状に構成され、内部に発熱体を搭載した第１筐体と、
ディスプレイを有し、前記第１筐体と連結される第２筐体と、
前記第１筐体の後縁部と該後縁部と隣接する前記第２筐体の一縁部との間を相対的に回動可能に連結し、前記第２筐体の前記一縁部を前記第１筐体の後縁部との対向方向に配置可能なヒンジと、
前記第１筐体に搭載され、前記発熱体が発生する熱を吸熱する冷却モジュールと、
を備え、
前記第１筐体は、前記後縁部に開口する筐体排気口を有し、
前記第２カバー部材は、
前記底面の一部を下方に向けて膨出して形成され、端部が前記筐体排気口の下縁部を構成する脚部と、
前記脚部の内面に設けられ、前記第１筐体の前縁部から前記後縁部に向かう方向で次第に下方へと傾斜する傾斜面と、
を有し、
前記冷却モジュールは、
吸気口と、排気口とを有するファンと、
相互間に隙間を設けて並んだ複数のフィンと、前記排気口に面して配置される空気導入面と、前記筐体排気口に面して配置される空気排出面とを有するヒートシンクと、
を有し、
前記ヒートシンクは、前記脚部の内側に向かって突出する突出部を有し、該突出部には、前記傾斜面に沿うように傾斜した傾斜形状部が設けられている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項2】

請求項１に記載の電子機器であって、
前記脚部は、
前記前縁部から前記後縁部に向かって次第に下方へと傾斜して、内面に前記傾斜面を形成する第１プレート部と、
前記第１プレート部から前記端部まで前記底面と略平行に延び、内面に前記底面と略平行する平坦面を形成する第２プレート部と、
を有し、
前記ヒートシンクの前記突出部には、さらに、前記傾斜形状部と前記空気排出面との間で前記平坦面に沿うように延在する平坦形状部が設けられている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項3】

請求項２に記載の電子機器であって、
前記脚部は、さらに、前記第２プレート部の外面に固定されたゴムプレートを有する
ことを特徴とする電子機器。

【請求項4】

請求項３に記載の電子機器であって、
前記第１筐体の厚み方向で見て、前記ゴムプレートは、前記筐体排気口の全長とオーバーラップしている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項5】

請求項１～４のいずれか１項に記載の電子機器であって、
前記ヒンジは、前記ディスプレイの表示面と交差する方向に前記第２筐体の前記一縁部から突出するように設けられ、ヒンジ軸を支持するヒンジ筐体を有し、
前記ヒンジ筐体は、前記第１筐体の幅方向に沿って延在し、前記筐体排気口と対向する
ことを特徴とする電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、冷却モジュールを備える電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

ノート型ＰＣのような電子機器は、ＣＰＵ等の発熱体及びその冷却用の冷却モジュールを搭載した第１筐体と、ディスプレイを搭載した第２筐体とを備える。冷却モジュールとしては、ヒートパイプ等で輸送された発熱体の熱を筐体外に排出するためのヒートシンク及びファンを備えた構成がある（例えば特許文献１参照）。この構成では、ヒートシンクを通過した排気が第１筐体の後面に開口した筐体排気口から外部に排出される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２２－０５９８３３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記のような電子機器は、ディスプレイを搭載した第２筐体が第１筐体の後方に沈みながら回動する構成のヒンジ、いわゆるドロップダウン型のヒンジが採用されることがある。このような構成では、第２筐体は、第１筐体から開かれた際、その一縁部が筐体排気口を塞ぐように配置される。このため、冷却モジュールは、ヒートシンクを通過した空気の筐体外への排気流量が低下し、冷却性能が低下する。

【0005】

また、このような電子機器では、第２筐体の一縁部に幅方向に延在するバー形状のヒンジ筐体を備えた製品もある（上記特許文献１参照）。この構成では、ヒンジ筐体も筐体排気口を塞ぐように配置されるため、筐体排気口からの排気流量が一層低下する。特にヒンジ筐体は、筐体排気口の近傍でこれを塞ぐように配置されるため、筐体排気口からの排気がヒンジ筐体に衝突して前方に逆流し、筐体底面に設けた筐体吸気口からファンに再流入し、冷却性能を一層低下させる可能性がある。

【0006】

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、冷却モジュールでの排気流量を確保して冷却性能を向上することができる電子機器を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の第１態様に係る電子機器は、表面を形成する第１カバー部材と、底面を形成する第２カバー部材とで箱状に構成され、内部に発熱体を搭載した第１筐体と、ディスプレイを有し、前記第１筐体と連結される第２筐体と、前記第１筐体の後縁部と該後縁部と隣接する前記第２筐体の一縁部との間を相対的に回動可能に連結し、前記第２筐体の前記一縁部を前記第１筐体の後縁部との対向方向に配置可能なヒンジと、前記第１筐体に搭載され、前記発熱体が発生する熱を吸熱する冷却モジュールと、を備え、前記第１筐体は、前記後縁部に開口する筐体排気口を有し、前記第２カバー部材は、前記底面の一部を下方に向けて膨出して形成され、端部が前記筐体排気口の下縁部を構成する脚部と、前記脚部の内面に設けられ、前記第１筐体の前縁部から前記後縁部に向かう方向で次第に下方へと傾斜する傾斜面と、を有し、前記冷却モジュールは、吸気口と、排気口とを有するファンと、相互間に隙間を設けて並んだ複数のフィンと、前記排気口に面して配置される空気導入面と、前記筐体排気口に面して配置される空気排出面とを有するヒートシンクと、を有し、前記ヒートシンクは、前記脚部の内側に向かって突出する突出部を有し、該突出部には、前記傾斜面に沿うように傾斜した傾斜形状部が設けられている。

【発明の効果】

【0008】

本発明の上記態様によれば、冷却モジュールでの排気流量を確保して冷却性能を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、一実施形態に係る電子機器を上から見下ろした模式的な平面図である。

【図2】図２は、第１カバー部材を取り外して第１筐体の内部構造を模式的に示した底面図である。

【図3】図３は、ファン及びヒートシンクの斜視図である。

【図4】図４は、第１筐体の内部を斜め上方から見た模式的な斜視図である。

【図5】図５は、第１筐体を底面側から見た斜視図である。

【図6】図６は、ヒートシンク及びその周辺部での第１筐体の模式的な側面断面図である。

【図7】図７は、比較例に係る電子機器の模式的な側面断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明に係る電子機器について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

【0011】

図１は、一実施形態に係る電子機器１０を上から見下ろした模式的な平面図である。図１に示すように、電子機器１０は、第１筐体１１と第２筐体１２とをヒンジ１４で相対的に回動可能に連結したクラムシェル型のノート型ＰＣである。本発明に係る電子機器は、ノート型ＰＣ以外、例えばデスクトップ型ＰＣ、タブレット型ＰＣ、スマートフォン、又はゲーム機等でもよい。

【0012】

第２筐体１２は、第１筐体１１よりも薄い扁平な箱体である。第２筐体１２には、ディスプレイ１６が搭載されている。ディスプレイ１６は、例えば有機ＥＬ（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Diode）や液晶で構成される。

【0013】

以下、第１筐体１１及びこれに搭載された各構成要素について、図１に示すように筐体１１，１２間を所定角度に開いて、ディスプレイ１６を視認する姿勢を基準とし、手前側を前、奥側を後、幅方向を左右、厚み方向を上下、と呼んで説明する。

【0014】

第１筐体１１は、扁平な箱体である。第１筐体１１は、上面１１ａを形成する第１カバー部材１８と、底面１１ｂ及び四周の側面１１ｃを形成する第２カバー部材１９とで箱状に構成されている。第１カバー部材１８，１４Ｂは、厚み方向に重ね合わされて互いに着脱可能に連結される。下側の第２カバー部材１９は、上面が開口した略バスタブ形状を有する（図３参照）。上側の第１カバー部材１８は、略平板形状を有し、第２カバー部材１９の上面開口を閉じる蓋体となる（図４参照）。第１筐体１１の上面１１ａには、キーボード２０及びタッチパッド２１が設けられている。

【0015】

ヒンジ１４は、第１筐体１１の後縁部１１ｄと、これと隣接する第２筐体１２の一縁部１２ａとの間を相対的に回動可能に連結している。筐体１１，１２を積層してクラムシェルを閉じた状態を０度と呼ぶとすると、ヒンジ１４による筐体１１，１２間の回動可能な角度範囲は、例えば０度から１３５度（図６参照）である。筐体１１，１２間の回動角度は、１３５度より大きくてもよいし、小さくてもよい。

【0016】

図２は、第１カバー部材１８を取り外して第１筐体１１の内部構造を模式的に示した底面図である。

【0017】

図２に示すように、第１筐体１１の内部には、冷却モジュール２２と、マザーボード２４と、バッテリ装置２６とが搭載されている。第１筐体１１の内部には、さらに各種の電子部品や機械部品等が設けられる。

【0018】

マザーボード２４は、電子機器１０のメインボードである。マザーボード２４は、第１筐体１１の後方寄りに配置されている。マザーボード２４は、発熱体３０を実装したプリント基板である。発熱体３０は、例えばＣＰＵ又はＧＰＵ等である。マザーボード２４には、さらにパワーコンポーネント、通信モジュール、メモリ、及び接続端子等の各種電子部品が実装されている。マザーボード２４は、例えば第２カバー部材１９の内面１９ａにねじ止めされている。マザーボード２４は、上面が発熱体３０等の実装面となり、下面が第２カバー部材１９に対する取付面となる。発熱体３０は、マザーボード２４の実装面の略中央に配置されている。

【0019】

バッテリ装置２６は、電子機器１０の電源となる充電池である。バッテリ装置２６は、冷却モジュール２２及びマザーボード２４の前方に配置され、第１筐体１１の前端部に沿って左右に延在している。

【0020】

次に、冷却モジュール２２の構成を説明する。

【0021】

冷却モジュール２２は、発熱体３０が発生する熱を吸熱及び拡散し、さらに第１筐体１１外へと排出する。冷却モジュール２２は、例えばマザーボード２４の実装面の一部を覆うように積層される。図２に示すように、冷却モジュール２２は、２本のヒートパイプ３２，３３と、左右一対のファン３４，３５と、左右一対のヒートシンク３６，３７と、ヒートスプレッダ３８とを備える。

【0022】

ヒートパイプ３２，３３は、パイプ型の熱輸送デバイスである。ヒートパイプ３２，３３は、一部が前後に並んで当接又は近接した状態で並列されている。一方のヒートパイプ３２は、第１端部が受熱板４０を挟んで発熱体３０と接続され、第２端部が一方のヒートシンク３６と接続されている。他方のヒートパイプ３３は、第１端部が受熱板４０を挟んで発熱体３０と接続され、第２端部が他方のヒートシンク３７と接続されている。ヒートパイプ３２，３３は、金属パイプを薄く扁平に潰して断面楕円形状に形成し、金属パイプ内に形成された密閉空間に作動流体を封入した構成である。作動流体は、密閉空間内で相変化を生じながら流通し、熱を高効率に輸送する。

【0023】

左右のファン３４，３５は、大きさや風量等は多少異なるが、実質的に左右対称構造である。同様に、左右のヒートシンク３６，３７も実質的に左右対称構造である。そこで、以下では、主として左側のファン３４及びヒートシンク３６について説明し、右側のファン３５及びヒートシンク３７の各構成要素については左側の各構成要素と同一の参照符号を付して詳細な説明を省略する。なお、ファン３４，３５及びヒートシンク３６，３７は、左右一対ではなく、一方のみで構成されてもよい。

【0024】

図３は、ファン３４及びヒートシンク３６の斜視図である。

【0025】

図２及び図３に示すように、ファン３４は、ヒートシンク３６の直前に配置され、後向きに開口した排気口３４ａがヒートシンク３６に面する。ファン３４は、ファン筐体３４ｂの内部に収容されたインペラ３４ｃ（図６も参照）をモータによって回転させる遠心ファンである。ファン筐体３４ｂは、上面及び側面を形成するカバープレート３４ｄと、下面を形成するカバープレート３４ｅとで構成され、各カバープレート３４ｄ，３４ｅにそれぞれ吸気口３４ｆ，３４ｇが開口している。吸気口３４ｆ，３４ｇは、一方を省略してもよい。図３中の参照符号４２は、排気口３４ａからの排気が吸気口３４ｆ，３４ｇに逆流することを防止するための気密材であり、例えばスポンジである（図６も参照）。

【0026】

ヒートシンク３６は、前後方向に沿って延在すると共に上下方向に起立した複数のフィン４５を左右方向に等間隔に並べた構造である。隣接するフィン４５，４５間には、ファン３４から送られた空気が通過する隙間Ｇが形成されている。隙間Ｇは、前後方向に貫通し、複数が左右方向に並んでいる。

【0027】

各フィン４５は、例えば上下端部に同一方向へと直角に屈曲した板片が形成された、断面略Ｕ字状の金属プレートである。各フィン４５は、銅又はアルミニウムのような高い熱伝導率を有する金属で形成される。ヒートシンク３６は、各フィン４５を隙間Ｇを介して板厚方向に積層し、各フィン４５の上下で屈曲した板片を隣接するフィン４５に接合した構成である（図３参照）。ヒートシンク３６は、例えば金属プレートの表面に各フィン４５を並べ、それぞれの下端部を金属プレートに接合した構成等でもよく、要は複数のフィン４５が隙間Ｇを介して並んだ構成であればよい。

【0028】

ヒートスプレッダ３８は、マザーボード２４の実装面を覆うように配置された金属プレートである。ヒートスプレッダ３８は、マザーボード２４に実装されたパワーコンポーネント等の熱を吸熱し、拡散する。ヒートスプレッダ３８は、ヒートパイプ３２，３３及び発熱体３０と積層されてもよい。ヒートスプレッダ３８は、省略されてもよいし、ヒートパイプと同様な作動流体を封入したプレート型のベーパーチャンバで代替してもよい。

【0029】

次に、ヒートシンク３６（３７）及びその周辺部の具体的な構成例とその作用効果を説明する。

【0030】

先ず、ヒートシンク３６（３７）の周辺部での第１筐体１１の構成を説明する。図４は、第１筐体１１の内部を斜め上方から見た模式的な斜視図である。図５は、第１筐体１１を底面１１ｂ側から見た斜視図である。図４及び図５は、第１筐体１１のヒートシンク３６が配置される部分及びその周辺部を拡大した図である。なお、第１筐体１１のヒートシンク３７が配置される部分及びその周辺部も基本的な構成は図４及び図５に示すものと略左右対称構造でよい。図６は、ヒートシンク３６（３７）及びその周辺部での第１筐体１１の模式的な側面断面図である。

【0031】

図４～図６に示すように、第１筐体１１は、筐体排気口５０と、脚部５２とを備える。なお、筐体排気口５０及び脚部５２は、ヒートシンク３７の周辺にも設けられる（図２参照）。

【0032】

筐体排気口５０は、後縁部１１ｄの側面１１ｃ（以下、「後側面１１ｃ」と呼ぶこともある。）に形成され、後方を向いて開口した横長で矩形状の開口部である。筐体排気口５０は、ヒートシンク３６に面して配置され、ヒートシンク３６を流通した空気が通過する。筐体排気口５０の左右方向の横幅は、ヒートシンク３６の横幅と同程度でよい。筐体排気口５０の上下方向の高さは、後側面１１ｃの高さと同程度でよい。但し、本実施形態の後側面１１ｃは、後述するように脚部５２が下方に突出した分だけ上下に拡大されているため、筐体排気口５０も上下に拡大された構造を有する。

【0033】

筐体排気口５０には、ルーバー５４が取り付けられている。ルーバー５４は、筐体排気口５０に嵌め込まれた格子状部材である。ルーバー５４は、第１筐体１１の強度担保、筐体排気口５０からの異物進入防止、及び筐体排気口５０からの円滑な排気を目的として設置されている。ルーバー５４は、省略されてもよく、この場合は筐体排気口５０自体をスリット形状等で構成するとよい。

【0034】

図４～図６中の参照符号５６は、第１筐体１１の底面１１ｂに開口した筐体吸気口である。筐体吸気口５６は、ファン３４（３５）の吸気口３４ｇの直下に配置される。これによりファン３４（３５）は、筐体吸気口５６を通した第１筐体１１の底面１１ｂ側の空気を吸気口３４ｇで吸い込むことができる。

【0035】

脚部５２は、電子機器１０をデスク上面６６等に載置する際の脚であり、底面１１ｂの他の部分よりも下方に突出している。従来、ノート型ＰＣ等の脚部としては、底面１１ｂにゴムブロックを貼り付けた構成が一般的である。一方、本実施形態の脚部５２は、第１筐体１１を構成する第２カバー部材１９自体の形状である膨出部５８と、膨出部５８に固定されたゴムプレート６０とを有する。

【0036】

膨出部５８は、第１筐体１１を構成する底面１１ｂの一部、つまり第２カバー部材１９の一部を下方に向けて膨出させた突出部分である。膨出部５８は、底面１１ｂの後縁部１１ｄに面して設けられ、端部（後端部）５８ａが筐体排気口５０の下縁部５０ａを構成する。膨出部５８は、第１プレート部５８ｂと、第２プレート部５８ｃとを有する。

【0037】

第１プレート部５８ｂは、第１筐体１１の前縁部から後縁部１１ｄに向かう方向（以下、「第１方向」と呼ぶこともある。）に沿って次第に下方へと傾斜している。これにより第２カバー部材１９の内面１９ａには、第１方向に向かって次第に下方へと傾斜する傾斜面１９ｂが形成されている。なお、第１方向は、ヒートシンク３６での空気の流通方向と言い換えてもよい。

【0038】

第２プレート部５８ｃは、第１プレート部５８ｂの後端から端部５８ａまで第１方向に沿って延在し、底面１１ｂと略平行している。これにより第２カバー部材１９の内面１９ａには、底面１１ｂよりも下方に位置し、底面１１ｂと略平行する平坦面１９ｃが形成されている。

【0039】

ゴムプレート６０は、第２プレート部５８ｃの外面５８ｄに両面粘着テープ等で固定されている。ゴムプレート６０は、上記した従来のゴムブロックよりも相当に薄く、例えば１ｍｍ前後のシート状に形成されている。ゴムプレート６０は、脚部５２がデスク上面６６等に当接する際の衝撃音の発生を抑制し、或いはデスク上面６６等での電子機器１０の滑り止めとなる。例えば第２カバー部材１９が樹脂製等の場合、ゴムプレート６０は省略されてもよい。

【0040】

図４及び図５に示すように、本実施形態の場合、膨出部５８は、後縁部１１ｄの左右方向の略全長に亘って延在している。これにより膨出部５８は、第１筐体１１の左右端部付近ではそれぞれ、左右の筐体排気口５０の左右幅方向の全長と上下にオーバーラップしている。一方、ゴムプレート６０の左右幅寸法は、筐体排気口５０の左右幅寸法と同一以上であり、左右の筐体排気口５０と対応するように左右一対設けられる。そして、各ゴムプレート６０は、各筐体排気口５０の左右幅寸法の全長と上下にオーバーラップする位置にそれぞれ設置されている。ゴムプレート６０は、左右方向に延在する１枚のシートで構成され、膨出部５８の外面５８ｄの長手方向に亘って延在するように取り付けられてもよい。

【0041】

次に、ヒートシンク３６の具体的な構成例を説明する。

【0042】

図３及び図６に示すように、ヒートシンク３６のヒートシンク３６の各隙間Ｇは、下面（第１面３６ａ）及びこれと平行する上面（第２面３６ｂ）との間で前後方向に延在し、それぞれ左右方向に並んで配置されて空気流路を形成する。

【0043】

ヒートシンク３６は、第１面３６ａ及び第２面３６ｂと交差する前後の側面がそれぞれ空気導入面３６ｃ及び空気排出面３６ｄとなる。空気導入面３６ｃは、ファン３４の排気口３４ａに対向し、ファン３４から送られる空気Ａの入口となる。空気排出面３６ｄは、第１筐体１１の後縁部に形成された開口部４６に対向し、ヒートシンク３６を通過した空気Ａの出口となる。図６中に１点鎖線で示す矢印は、空気の流れを模式的に示したものであり、図７も同様である。

【0044】

ヒートシンク３６の第２面３６ｂには、ヒートパイプ３２が接続される。ヒートシンク３６の第１面３６ａには、傾斜形状部６２ａ及び平坦形状部６２ｂを有する突出部６２が設けられている。これによりヒートシンク３６は、側面視で略台形形状を有する。突出部６２は、脚部５２の内側に向かって突出している。換言すれば、ヒートシンク３６は、第１面３６ａから下方に突出した突出部６２が脚部５２の内側空間に入り込んでいる。突出部６２は、ヒートシンク３６の左右幅方向で両端部を除く大部分に形成されている（図３参照）。突出部６２は、ヒートシンク３６の幅方向の全長に亘って設けられてもよい。

【0045】

傾斜形状部６２ａは、第２カバー部材１９の傾斜面１９ｂに沿うように傾斜している。つまり傾斜形状部６２ａは、第１方向に向かって次第に下方へと傾斜している。傾斜形状部６２ａは、傾斜面１９ｂと平行していてもよいし、平行していなくてもよい。図６に示す構成例の傾斜形状部６２ａは、傾斜面１９ｂと完全には平行していないが、略平行している。

【0046】

平坦形状部６２ｂは、傾斜形状部６２ａと空気排出面３６ｄとの間で第２カバー部材１９の平坦面１９ｃに沿って端部５８ａまで延在している。平坦形状部６２ｂは、平坦面１９ｃと平行していてもよいし、平行していなくてもよい。図６に示す構成例の平坦形状部６２ｂは、平坦面１９ｃと平行している。平坦形状部６２ｂは省略されてもよく、この場合、傾斜形状部６２ａを端部５８ａに向かって延在させるとよい。この際、脚部５２の第２プレート部５８ｃも省略し、第１プレート部５８ｂを端部５８ａまで延在させてもよい。

【0047】

本実施形態のヒートシンク３６において、第２面３６ｂは、各フィン４５の上端部を直角に屈曲させた板片が連続し、隙間Ｇの上面開口を閉じている。第１面３６ａの平坦形状部６２ｂは、各フィン４５の下端部を直角に屈曲させた板片が連続し、隙間Ｇの下面開口を閉じている。

【0048】

一方、傾斜形状部６２ａでは、各フィン４５の下端部に屈曲した板片が形成されていないため、各フィン４５の下端面が隙間Ｇを介して並び、隙間Ｇの下面開口が閉じられていない。すなわち、本実施形態のヒートシンク３６は、フィン４５を並べて積層した構成である。従って、ヒートシンク３６において、傾斜形状部６２ａの下面開口を閉じるためには、各フィン４５の下端部を斜めに形成し、且つ屈曲した板片を形成する必要があり、フィン４５自体の構造及び各フィン４５の接合工程が煩雑となる。このため、本実施形態では、製造効率を考慮して傾斜形状部６２ａの下面開口を閉じない構成とした。

【0049】

勿論、傾斜形状部６２ａの下面開口も、平坦形状部６２ｂと同様、図６中に２点鎖線で示す蓋板６４で閉じてもよい。蓋板６４は、各フィン４５の下端部を屈曲させた板片を連続させたものでもよいし、グラファイトシートや銅シート等を取り付けたものでもよい。

【0050】

次に、電子機器１０の作用効果を説明する。

【0051】

以上のように構成された電子機器１０では、図６に示すように、筐体吸気口５６及び吸気口３４ｆ，３４ｇを通してファン３４（３５）が吸気した空気Ａは、排気口３４ａからヒートシンク３６（３７）の空気導入面３６ｃを通して各隙間Ｇに流入する。この空気Ａは、ヒートシンク３６（３７）内を流通しながら各フィン４５から熱を受け取り、最終的には筐体排気口５０を通して第１筐体１１の外部に排出される。これにより当該電子機器１０は、発熱体３０の熱を第１筐体１１の外部に排出できる。

【0052】

ここで、本実施形態の電子機器１０は、図６に示すようにドロップダウン型のヒンジ１４を備える。このため、電子機器１０は、第２筐体１２を所定角度まで開いて使用する際、筐体排気口５０の直後に第２筐体１２の一縁部１２ａ及びヒンジ筐体１４ａと対向配置される。

【0053】

なお、ヒンジ筐体１４ａは、筐体１１，１２間の回転軸となる左右一対のヒンジ軸１４ｂの一端部を支持するものである。ヒンジ筐体１４ａは、第２筐体１２の一縁部１２ａに一体的に取り付けられ、一縁部１２ａからディスプレイ１６の表示面１６ａと直交する正面方向に顎状に突出している。ヒンジ筐体１４ａは、いわゆるワンバー構造であり、左右方向に沿って延在し（図１及び図２参照）、その左右端部にそれぞれヒンジ軸１４ｂが支持される。ヒンジ軸の他端部１４ｂは、第１筐体１１の後端から前方に凹んだ後縁部１１ｄの側部に開口する孔部６５を通して第１筐体１１内に引き込まれ、第１筐体１１に固定されたブラケットに支持される。

【0054】

従って、当該電子機器１０は、筐体排気口５０から第１筐体１１の外部に排出された空気Ａが第２筐体１２の一縁部１２ａ及びヒンジ筐体１４ａに衝突し、円滑な流通が妨げられる懸念がある。

【0055】

この点、従来のノート型ＰＣのような電子機器では、筐体排気口からの空気が一縁部１２ａ及びヒンジ筐体１４ａに衝突する結果、略全ての空気がヒンジ筐体１４ａの上部から第１筐体１１の上方に排出され、ディスプレイ１６の表示面１６ａに沿って排出されていた（図７に示す比較例の電子機器７０も参照）。図７に示すように、従来の電子機器７０では、ヒートシンク６８及び筐体排気口５０がデスク上面６６から相当上にあり、筐体排気口５０からの排気が一縁部１２ａ及びヒンジ筐体１４ａに真っすぐに向かう位置にあるためである。従って、このような電子機器７０では、筐体排気口５０からの空気が一縁部１２ａ及びヒンジ筐体１４ａとデスク上面６６との間にはほとんど流れない。このため、従来の電子機器では、ファンの排気流量が低下してヒートシンクでの熱交換効率が低下し、冷却モジュール全体の冷却能力の低下を引き起こしていた。

【0056】

そこで、本実施形態の電子機器１０は、第１筐体１１の底面１１ｂの一部を下方に向けて膨出して形成され、端部５８ａが筐体排気口５０の下縁部５０ａを構成する脚部５２と、脚部５２の内面１９ａに設けられ、第１方向に向かって次第に下方へと傾斜する傾斜面１９ｂと、を備える。

【0057】

これにより当該電子機器１０は、筐体排気口５０の下縁部５０ａが第１筐体１１の底面１１ｂから一段下がった脚部５２の端部５８ａにある。このため、電子機器１０は、筐体排気口５０の下縁部５０ａがデスク上面６６に近接する。従って、電子機器１０では、ヒートシンク３６（３７）及び筐体排気口５０を通過した空気Ａは、第２筐体１２の一縁部１２ａ及びヒンジ筐体１４ａの上方への流れ（空気Ａ１）だけでなく、下方への流れ（空気Ａ２）も十分な流量が確保される。その結果、当該電子機器１０は、ファン３４（３５）での排気流量が増加して冷却モジュール２２の冷却能力が向上する。

【0058】

特に、本実施形態のヒートシンク３６（３７）は、脚部５２の内側に向かって突出する突出部６２を有し、この突出部６２には傾斜面１９ｂに沿うように傾斜する傾斜形状部６２ａが設けられている。このため、図６に示すように、空気Ａは、ヒートシンク３６（３７）を流通する際、傾斜形状部６２ａに沿って円滑に下方にも流れる。このため、電子機器１０は、一縁部１２ａ及びヒンジ筐体１４ａへの空気Ａの衝突が抑制され、デスク上面６６に沿う空気Ａ２の流量が上昇するため、ファン３４（３５）での排気流量が一層増加して冷却モジュール２２の冷却能力が一層向上する。しかも空気Ａ２の流れが円滑なものとなることで、筐体排気口５０から出た空気Ａがバー形状のヒンジ筐体１４ａに勢いよく衝突し、この衝突した空気Ａが前方に逆流し、底面１１ｂに設けた筐体吸気口５６からファン３４（３５）に再流入することを抑制できる。さらに第１筐体１１は、底面１１ｂから脚部５２までが一体的に構成されるため、側面視や底面視での外観品質が向上する。

【0059】

なお、このような突出部６２を有するヒートシンク３６（３７）及び脚部５２を備えた構成は、ワンバー構造のヒンジ筐体１４ａ以外、例えばヒンジ筐体１４ａが左右一対設けられた構成にも適用できる。この場合には、ヒンジ筐体１４ａは、筐体排気口５０からの排気をあまり邪魔しないが、第２筐体１２の一縁部１２ａが筐体排気口５０を塞ぐように配置されることに変わりはない。このため、この場合にも、ヒートシンク３６（３７）及び脚部５２の作用により、空気Ａが一縁部１２ａとデスク上面６６との間に円滑に流れる。その結果、電子機器１０は、空気Ａ２の流量が上昇してファン３４（３５）での排気流量が増加し、冷却モジュール２２の冷却能力が向上する。

【0060】

当該電子機器１０において、脚部５２は、第１方向に向かって次第に下方へと傾斜して、内面に傾斜面１９ｂを形成する第１プレート部５８ｂと、第１プレート部５８ｂから端部５８ａまで底面１１ｂと略平行に延び、内面に底面１１ｂと略平行する平坦面１９ｃを形成する第２プレート部５８ｃとを有してもよい。この場合、ヒートシンク３６（３７）の突出部６２には、傾斜形状部６２ａと空気排出面３６ｄとの間で平坦面１９ｃに沿うように延在する平坦形状部６２ｂが設けられるとよい。そうすると、図６に示すように、空気Ａは、ヒートシンク３６（３７）を流通する際、傾斜形状部６２ａに沿って下方にも流れた後、今後は平坦形状部６２ｂに沿って筐体排気口５０へと一層円滑に流通する。このため、電子機器１０は、一縁部１２ａ及びヒンジ筐体１４ａへの空気Ａの衝突が一層抑制され、空気Ａ２の流量が一層上昇するため、ファン３４（３５）での排気流量が一層増加して冷却モジュール２２の冷却能力が一層向上する。

【0061】

脚部５２は、第２プレート部５８ｃの外面５８ｄに固定されたゴムプレート６０を有してもよい。特に、ゴムプレート６０は、第１筐体１１の厚み方向で見て、筐体排気口５０の全長とオーバーラップしていることが好ましい。そうすると、第１筐体１１の前後方向で、筐体排気口５０と筐体吸気口５６との間での底面１１ｂとデスク上面６６との間の隙間をゴムプレート６０が確実に閉塞する。その結果、電子機器１０は、筐体排気口５０から出た空気Ａが前方に逆流し、底面１１ｂに設けた筐体吸気口５６からファン３４（３５）に再流入することを一層抑制できる。このため、冷却モジュール２２の冷却能力が一層向上する。

【0062】

当該電子機器１０では、ヒートパイプ３２（３３）がヒートシンク３６の上面である第２面３６ｂに接続されている。ここで、筐体排気口５０の上下方向の高さは、脚部５２が下方に突出したことで上下に拡大された後側面１１ｃの高さと同程度に拡大されている。つまり筐体排気口５０は、ヒートパイプ３２（３３）の後方にも開口している。このため、ファン３４（３５）の排気口３４ａから出た空気Ａの一部は、ヒートパイプ３２（３３）の上部の隙間を通って筐体排気口５０より排出される（図６中の空気Ａ１’参照）。その結果、電子機器１０は、ヒートパイプ３２（３３）の温度も下げつつ、ファン３４（３５）の合計風量をさらに増加させることができるという利点もある。

【0063】

次に、表１を参照して、実施例に係る電子機器１０（図６参照）と、比較例に係る電子機器７０（図７参照）との冷却性能を比較した実験結果を説明する。実施例の電子機器１０は、突出部６２を有するヒートシンク３６と、脚部５２とを備える。一方、比較例の電子機器７０は、突出部６２を持たない従来のヒートシンク６８と、従来のゴムブロック６９で構成された脚部とを備える。すなわち、比較例の電子機器７０は、ヒートシンク３６，３７に代えてヒートシンク６８を用い、脚部５２に代えてゴムブロック６９を用いた以外は実施例の電子機器１０と同一の構成である。

【0064】

表１において、「比較例（℃）」は電子機器７０の各部温度の測定結果を示し、「実施例（℃）」は電子機器１０の各部温度の測定結果を示し、「温度差（℃）」は比較例の測定温度から実施例の測定温度を引いた差を示す。また、「ＣＰＵ」は発熱体３０であるＣＰＵの表面温度、「キートップ」はキーボード２０の表面温度を示す。「左パームレスト」は第１筐体１１の上面１１ａのうち、タッチパッド２１の左側部の表面温度、「右パームレスト」は第１筐体１１の上面１１ａのうち、タッチパッド２１の右側部の表面温度の測定結果を示す。「筐体上面（左後）」、「筐体上面（右後）」、「筐体上面（左前）」、「筐体上面（右前）」は、それぞれ第１筐体１１の上面１１ａのうち、左後角部付近、右後角部付近、左前角部付近、右前角部付近の表面温度の測定結果を示す。「筐体底面（ＣＰＵ）」は発熱体３０の直下での第１筐体１１の底面１１ｂの表面温度の測定結果を示す。

【0065】

表１に示すように、本実験の結果、実施例に係る電子機器１０は、比較例に係る電子機器７０と比べて、ほとんどの測定位置で測定温度が低下した。すなわち電子機器１０は、電子機器７０と比べて、平均すると約２度程度の温度改善効果が得られた。さらに電子機器１０は、電子機器７０と比べて、ファン３４（３５）の風量が１０％程度増加し、発熱体３０であるＣＰＵの熱設計電力（ＴＤＰ：Thermal Design Power）が５％程度増加した。その結果、実施例の電子機器１０は、比較例の電子機器７０に比べて冷却モジュール２２の冷却能力が向上することが明らかとなった。

【0066】

このような実験結果が得られた理由としては、第１に、比較例の電子機器７０は、筐体排気口５０の下縁部５０ａがデスク上面６６から高い位置にあるため、第２筐体１２の一縁部１２ａ及びヒンジ筐体１４ａとデスク上面６６との間に空気が流れにくいことが挙げられる。つまり、比較例では、ここを流れる空気Ａ２の流量が実施例と比べて顕著に低下し、その結果としてファン３４（３５）の排気風量が低下し、冷却能力が低下したと考えらえる。

【0067】

第２に、比較例の電子機器７０は、筐体排気口５０の下縁部５０ａがデスク上面６６から高い位置にあるため、筐体排気口５０からの空気Ａの全てがヒンジ筐体１４ａに高い位置で衝突する。その結果、比較例では、筐体排気口５０を出た空気の一部（空気Ａ３）がゴムブロック６９の側方、つまり底面１１ｂとデスク上面６６との隙間を前方に流れ、筐体吸気口５６から吸気口３４ｇに逆流し、冷却能力が低下したと考えらえる。

【0068】

この点、実施例の電子機器１０は、第１に、筐体排気口５０の下縁部５０ａがデスク上面６６に近い低位置にあるため、第２筐体１２の一縁部１２ａ及びヒンジ筐体１４ａとデスク上面６６との間を流れる空気Ａ２の流量が増大し、これによりファン３４（３５）の排気風量が上昇し、冷却能力が向上したと考えられる。この際、ヒートシンク３６（３７）は、突出部６２でフィン４５が高さ方向に拡大されている。このため、ヒートシンク３６（３７）は、流通する空気の流速が遅くなって空気抵抗が減るため、風量の減少を抑制できるという効果もある。勿論、ヒートシンク３６（３７）は、フィン４５の表面積自体も拡大し、熱交換性能が向上するという利点もある。

【0069】

第２に、実施例の電子機器１０は、筐体排気口５０の下縁部５０ａがデスク上面６６に近い低位置にあり、筐体排気口５０からの空気が第２筐体１２の一縁部１２ａ及びヒンジ筐体１４ａとデスク上面６６との間の隙間に向かって円滑に流れる。その結果、実施例では、底面１１ｂとデスク上面６６との隙間を前方に流れる空気Ａ３が発生しにくく、且つこの隙間が脚部５２及びゴムプレート６０によって塞がれており、これにより空気Ａ３の発生自体がブロックされていたこと等が考えられる。

【0070】

【表1】

【0071】

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

【符号の説明】

【0072】

１０，７０ 電子機器
１１ 第１筐体
１２ 第２筐体
１４ ヒンジ
１４ａ ヒンジ筐体
１８ 第１カバー部材
１９ 第２カバー部材
１９ａ 内面
１９ｂ 傾斜面
１９ｃ 平坦面
２２ 冷却モジュール
３０ 発熱体
３４，３５ ファン
３６，３７，６８ ヒートシンク
５０ 筐体排気口
５２ 脚部
５８ａ 端部
５８ｂ 第１プレート部
５８ｃ 第２プレート部
６０ ゴムプレート
６２ 突出部
６２ａ 傾斜形状部
６２ｂ 平坦形状部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】