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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024109112
(43)【公開日】2024-08-13
(54)【発明の名称】基板支持装置及びこれを用いた基板製造方法
(51)【国際特許分類】
C23C 14/50 20060101AFI20240805BHJP
H10K 71/16 20230101ALI20240805BHJP
H10K 50/10 20230101ALI20240805BHJP
H10K 59/10 20230101ALI20240805BHJP
【ＦＩ】
C23C14/50 A
H10K71/16 166
H10K50/10
H10K59/10
【審査請求】有
【請求項の数】21
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024013444
(22)【出願日】2024-01-31
(31)【優先権主張番号】10-2023-0012964
(32)【優先日】2023-01-31
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】501426046
【氏名又は名称】エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド
(71)【出願人】
【識別番号】500520318
【氏名又は名称】サニック システム リミテッド
【氏名又は名称原語表記】ＳＵＮＩＣ ＳＹＳＴＥＭ． ＬＴＤ．
(74)【代理人】
【識別番号】110002077
【氏名又は名称】園田・小林弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】キム， ドンウク
(72)【発明者】
【氏名】キム， ジェウク
(72)【発明者】
【氏名】ホン， イントク
(72)【発明者】
【氏名】パク， チャンスク
(72)【発明者】
【氏名】リュ， ジェグァン
【テーマコード（参考）】
3K107
4K029
【Ｆターム（参考）】
3K107AA01
3K107BB01
3K107CC45
3K107DD11
3K107GG04
3K107GG32
4K029BA62
4K029BB03
4K029CA01
4K029HA01
4K029JA01
4K029JA05
4K029KA01
(57)【要約】 （修正有）
【課題】基板製造工程において基板の垂れ下がりを低減することができる基板支持装置及びそれを用いた基板製造方法を提供する。
【解決手段】互いに平行に配置され、第１方向に基づいて互いに離隔するように配置された複数の位置調整器１１０、および複数の位置調整器１１０に連結され、基板を支持するための複数の支持部１２０を含み、複数の支持部１２０は、基板の下に互いに離隔されるように配置され、基板を支持するように構成され、複数の支持部１２０は、複数の位置調整器１１０によって上昇するように構成され得る。
【選択図】図１
【解決手段】互いに平行に配置され、第１方向に基づいて互いに離隔するように配置された複数の位置調整器１１０、および複数の位置調整器１１０に連結され、基板を支持するための複数の支持部１２０を含み、複数の支持部１２０は、基板の下に互いに離隔されるように配置され、基板を支持するように構成され、複数の支持部１２０は、複数の位置調整器１１０によって上昇するように構成され得る。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
互いに平行に第１方向に間隔を空けて配置された複数の位置調整器、および
前記複数の位置調整器に連結され、基板を支持するように構成された複数の支持部を含み、
前記複数の支持部が、前記基板の下で互いに離隔されるように配置され、前記基板を支持するように構成され、
前記複数の支持部は、前記複数の位置調整器によって上昇するように構成された、基板支持装置。
前記複数の位置調整器に連結され、基板を支持するように構成された複数の支持部を含み、
前記複数の支持部が、前記基板の下で互いに離隔されるように配置され、前記基板を支持するように構成され、
前記複数の支持部は、前記複数の位置調整器によって上昇するように構成された、基板支持装置。
【請求項2】
前記第１方向に沿って配置され、前記複数の位置調整器と前記複数の支持部の各々に連結された一対のガイド部をさらに含み、
前記複数の位置調整器が、前記一対のガイド部を昇降させるように構成され、
前記複数の支持部は、前記第１方向と垂直な第２方向に沿って配置され、前記一対のガイド部に移動可能に結合された、請求項１に記載の基板支持装置。
前記複数の位置調整器が、前記一対のガイド部を昇降させるように構成され、
前記複数の支持部は、前記第１方向と垂直な第２方向に沿って配置され、前記一対のガイド部に移動可能に結合された、請求項１に記載の基板支持装置。
【請求項3】
前記一対のガイド部の各々に配置され、前記複数の支持部を前記第１方向に移動させるように構成された複数の回転駆動部を含む、請求項２に記載の基板支持装置。
【請求項4】
前記複数の位置調整器が、前記一対のガイド部に沿って互いに離隔された、請求項２に記載の基板支持装置。
【請求項5】
前記複数の支持部の各々が、前記複数の回転駆動部の各々によって移動され、互いに離隔された状態を維持する、請求項３に記載の基板支持装置。
【請求項6】
前記一対のガイド部の各々が、前記基板が支持されないときに前記複数の支持部が位置する複数の待機位置、および前記複数の支持部が前記基板を支持するように構成された支持位置を含み、
前記支持位置の各々は、前記複数の待機位置の各位置の間にある、請求項２に記載の基板支持装置。
前記支持位置の各々は、前記複数の待機位置の各位置の間にある、請求項２に記載の基板支持装置。
【請求項7】
前記複数の支持部の各々が、
前記一対のガイド部分の各々に移動可能に結合する支持フレーム、および
前記支持フレームに結合する支持部材を含み、
前記支持部材は、前記支持フレームよりも短い長さを有し、前記支持フレームの長さ方向に沿って配置された、請求項３に記載の基板支持装置。
前記一対のガイド部分の各々に移動可能に結合する支持フレーム、および
前記支持フレームに結合する支持部材を含み、
前記支持部材は、前記支持フレームよりも短い長さを有し、前記支持フレームの長さ方向に沿って配置された、請求項３に記載の基板支持装置。
【請求項8】
前記支持部材が、
前記支持フレームに結合するハウジング、
前記ハウジングに結合し、貫通孔を有するストッパ、
前記ストッパと前記ハウジングに移動可能に結合したガイドシャフト、
前記ガイドシャフトを包み込み、前記ガイドシャフトの一側と前記ハウジングとによって支持される弾性部材、および
前記弾性部材と対向するように前記ガイドシャフトの一側に結合され、前記貫通孔を介して部分的に前記ストッパの外部に突出する支持バーを含む、請求項７に記載の基板支持装置。
前記支持フレームに結合するハウジング、
前記ハウジングに結合し、貫通孔を有するストッパ、
前記ストッパと前記ハウジングに移動可能に結合したガイドシャフト、
前記ガイドシャフトを包み込み、前記ガイドシャフトの一側と前記ハウジングとによって支持される弾性部材、および
前記弾性部材と対向するように前記ガイドシャフトの一側に結合され、前記貫通孔を介して部分的に前記ストッパの外部に突出する支持バーを含む、請求項７に記載の基板支持装置。
【請求項9】
前記一対のガイド部が、前記第１方向に第１端および第２端を有し、
前記複数の支持部が、
前記一対のガイド部の前記第１端に配置された第１支持フレーム、
前記第１支持フレームよりも前記一対のガイド部の前記第２端の近くに配置された第２支持フレーム、
前記第２支持フレームよりも前記一対のガイド部の前記第２端の近くに配置された第３支持フレーム、並びに
前記第３支持フレームよりも前記一対のガイド部の前記第２端の近くに配置された第４支持フレームを含み、
前記第１支持フレーム、前記第２支持フレーム、前記第３支持フレーム、および前記第４支持フレームは、前記基板を支持するように前記支持位置で互いに離隔するように構成された、請求項６に記載の基板支持装置。
前記複数の支持部が、
前記一対のガイド部の前記第１端に配置された第１支持フレーム、
前記第１支持フレームよりも前記一対のガイド部の前記第２端の近くに配置された第２支持フレーム、
前記第２支持フレームよりも前記一対のガイド部の前記第２端の近くに配置された第３支持フレーム、並びに
前記第３支持フレームよりも前記一対のガイド部の前記第２端の近くに配置された第４支持フレームを含み、
前記第１支持フレーム、前記第２支持フレーム、前記第３支持フレーム、および前記第４支持フレームは、前記基板を支持するように前記支持位置で互いに離隔するように構成された、請求項６に記載の基板支持装置。
【請求項10】
前記複数の待機位置が、前記一対のガイド部の第１端にある第１待機位置、および前記一対のガイド部の第２端にある第２待機位置を含み、
前記第１支持フレームと前記第２支持フレームは、前記基板が支持されないときに前記第１待機位置に配置されるように構成され、
前記第３支持フレームと前記第４支持フレームは、前記基板が支持されないときに前記第２待機位置に配置されるように構成された、請求項９に記載の基板支持装置。
前記第１支持フレームと前記第２支持フレームは、前記基板が支持されないときに前記第１待機位置に配置されるように構成され、
前記第３支持フレームと前記第４支持フレームは、前記基板が支持されないときに前記第２待機位置に配置されるように構成された、請求項９に記載の基板支持装置。
【請求項11】
前記複数の位置調整器の各々が、
前記一対のガイド部の各々に連結する昇降軸、
前記昇降軸を部分的に囲み、前記昇降軸に結合されたベローズ、および
前記ベローズ上に配置され、前記昇降軸を昇降させるシリンダポンプを含む、請求項２に記載の基板支持装置。
前記一対のガイド部の各々に連結する昇降軸、
前記昇降軸を部分的に囲み、前記昇降軸に結合されたベローズ、および
前記ベローズ上に配置され、前記昇降軸を昇降させるシリンダポンプを含む、請求項２に記載の基板支持装置。
【請求項12】
前記複数の回転駆動部の各々が、前記一対のガイド部の各々に配置されたボールねじ、および前記ボールねじを回転させるように構成された回転モータを含む、請求項７に記載の基板支持装置。
【請求項13】
前記一対のガイド部の各々が、
ガイドハウジング、
前記ガイドハウジングに結合し、前記ボールねじの下で前記ボールねじの長さ方向に沿って配置されたＬＭガイド、および
前記ＬＭガイドと前記ボールねじに移動可能に結合し、前記ボールねじの回転によって前記ＬＭガイドに沿って移動するＬＭブロックを含む、請求項１２に記載の基板支持装置。
ガイドハウジング、
前記ガイドハウジングに結合し、前記ボールねじの下で前記ボールねじの長さ方向に沿って配置されたＬＭガイド、および
前記ＬＭガイドと前記ボールねじに移動可能に結合し、前記ボールねじの回転によって前記ＬＭガイドに沿って移動するＬＭブロックを含む、請求項１２に記載の基板支持装置。
【請求項14】
前記一対のガイド部の各々が、前記支持フレームの一側または他側が挿入されるガイド孔をさらに含み、
前記ガイド孔は、前記支持部材が配置される前記ガイドハウジングの一側とは反対側の前記ガイドハウジングの他側にある、請求項１３に記載の基板支持装置。
前記ガイド孔は、前記支持部材が配置される前記ガイドハウジングの一側とは反対側の前記ガイドハウジングの他側にある、請求項１３に記載の基板支持装置。
【請求項15】
前記複数の支持部の各々が、前記ガイド孔に挿入された前記支持フレームの一側に結合された離脱防止部材をさらに含み、
前記離脱防止部材の幅は、前記ガイド孔の幅より大きい、請求項１４に記載の基板支持装置。
前記離脱防止部材の幅は、前記ガイド孔の幅より大きい、請求項１４に記載の基板支持装置。
【請求項16】
前記複数の位置調整器の各々が、
前記複数の支持部の各々に結合する昇降軸、
前記昇降軸を部分的に囲み、前記昇降軸に結合されたベローズ、
前記ベローズ上に配置され、前記昇降軸を回転させる駆動モータ、および
前記駆動モータ上に配置され、前記駆動モータを昇降させる昇降モータを含む、請求項２に記載の基板支持装置。
前記複数の支持部の各々に結合する昇降軸、
前記昇降軸を部分的に囲み、前記昇降軸に結合されたベローズ、
前記ベローズ上に配置され、前記昇降軸を回転させる駆動モータ、および
前記駆動モータ上に配置され、前記駆動モータを昇降させる昇降モータを含む、請求項２に記載の基板支持装置。
【請求項17】
前記複数の支持部の各々が、
前記昇降軸の端に連結され、前記昇降軸の回転によって回転されるように構成されたアームフレーム、および
前記昇降軸から離隔された前記アームフレームに結合されたピンアセンブリを含み、
前記ピンアセンブリは、前記アームフレームの回転によって回転するように構成された、請求項１６に記載の基板支持装置。
前記昇降軸の端に連結され、前記昇降軸の回転によって回転されるように構成されたアームフレーム、および
前記昇降軸から離隔された前記アームフレームに結合されたピンアセンブリを含み、
前記ピンアセンブリは、前記アームフレームの回転によって回転するように構成された、請求項１６に記載の基板支持装置。
【請求項18】
前記ピンアセンブリが、
前記アームフレームに結合するボトムフランジ、
前記ボトムフランジに結合し、ピン貫通孔を有するピンハウジング、
前記ボトムフランジと前記ピンハウジングに移動可能に結合し、前記ピン貫通孔を介して部分的に前記ピンハウジングの外部に突出するピンガイドシャフト、
前記ピンガイドシャフトを部分的に包み、前記ピンガイドシャフトの一側と前記ピンハウジングとによって支持されるピン弾性部材、および
前記ピン弾性部材と対向するように前記ピンガイドシャフトの一側に結合された支持ピンを含む、請求項１７に記載の基板支持装置。
前記アームフレームに結合するボトムフランジ、
前記ボトムフランジに結合し、ピン貫通孔を有するピンハウジング、
前記ボトムフランジと前記ピンハウジングに移動可能に結合し、前記ピン貫通孔を介して部分的に前記ピンハウジングの外部に突出するピンガイドシャフト、
前記ピンガイドシャフトを部分的に包み、前記ピンガイドシャフトの一側と前記ピンハウジングとによって支持されるピン弾性部材、および
前記ピン弾性部材と対向するように前記ピンガイドシャフトの一側に結合された支持ピンを含む、請求項１７に記載の基板支持装置。
【請求項19】
前記複数の支持部の各々に含まれる前記ピンアセンブリが、順次または同時に回転するように構成された、請求項１７に記載の基板支持装置。
【請求項20】
チャンバの基板ホルダに端が支持された基板と重畳しないように、複数の支持部を待機位置に位置させる工程、
前記複数の支持部を支持位置に位置させ、前記基板上に配置されたチャッキングプレートを下降させる工程、
前記複数の支持部を上昇させて前記基板を支持し、前記チャッキングプレートに電圧を印加して前記基板を前記チャッキングプレートにチャッキングさせる工程、
前記複数の支持部を下降させて前記待機位置に移動させる工程、
前記チャッキングプレートを下降させて開口部を有するマスクを前記基板に付着させて、ソースから有機物質を蒸発させて前記基板に蒸着させる工程、
前記複数の支持部を前記支持位置に移動させた後上昇させて、前記有機物質が蒸着した前記基板を支持する工程、
前記チャッキングプレートに印加される電圧をオフにする工程、および
前記複数の支持部を下降させて前記有機物質が蒸着した前記基板の端を前記基板ホルダに支持させる工程を含む、基板製造方法。
前記複数の支持部を支持位置に位置させ、前記基板上に配置されたチャッキングプレートを下降させる工程、
前記複数の支持部を上昇させて前記基板を支持し、前記チャッキングプレートに電圧を印加して前記基板を前記チャッキングプレートにチャッキングさせる工程、
前記複数の支持部を下降させて前記待機位置に移動させる工程、
前記チャッキングプレートを下降させて開口部を有するマスクを前記基板に付着させて、ソースから有機物質を蒸発させて前記基板に蒸着させる工程、
前記複数の支持部を前記支持位置に移動させた後上昇させて、前記有機物質が蒸着した前記基板を支持する工程、
前記チャッキングプレートに印加される電圧をオフにする工程、および
前記複数の支持部を下降させて前記有機物質が蒸着した前記基板の端を前記基板ホルダに支持させる工程を含む、基板製造方法。
【請求項21】
チャンバの基板ホルダに端が支持された基板と重畳しないように、複数のピンアセンブリを待機位置に位置させる工程、
前記複数のピンアセンブリを回転させて支持位置に位置させ、前記基板上に位置したチャッキングプレートを下降させる工程、
前記複数のピンアセンブリを上昇させて前記基板を支持し、前記チャッキングプレートに電圧を印加して前記基板を前記チャッキングプレートにチャッキングさせる工程、
前記複数のピンアセンブリを下降させた後、回転させて前記待機位置に位置させる工程、
前記チャッキングプレートを下降させて開口部を具備したマスクを前記基板に付着させて、ソースから有機物質を蒸発させて前記基板に蒸着させる工程、
前記複数のピンアセンブリを回転させて前記支持位置に位置させた後上昇させて、前記有機物質が蒸着した前記基板を支持する工程、
前記チャッキングプレートに印加される電圧をオフにする工程、および
前記複数のピンアセンブリを下降させて前記有機物質が蒸着した前記基板の端を前記基板ホルダに支持させる工程を含む、基板製造方法。
前記複数のピンアセンブリを回転させて支持位置に位置させ、前記基板上に位置したチャッキングプレートを下降させる工程、
前記複数のピンアセンブリを上昇させて前記基板を支持し、前記チャッキングプレートに電圧を印加して前記基板を前記チャッキングプレートにチャッキングさせる工程、
前記複数のピンアセンブリを下降させた後、回転させて前記待機位置に位置させる工程、
前記チャッキングプレートを下降させて開口部を具備したマスクを前記基板に付着させて、ソースから有機物質を蒸発させて前記基板に蒸着させる工程、
前記複数のピンアセンブリを回転させて前記支持位置に位置させた後上昇させて、前記有機物質が蒸着した前記基板を支持する工程、
前記チャッキングプレートに印加される電圧をオフにする工程、および
前記複数のピンアセンブリを下降させて前記有機物質が蒸着した前記基板の端を前記基板ホルダに支持させる工程を含む、基板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本明細書は、ディスプレイ装置に用いられる基板を支持する基板支持装置及びこれを用いた基板製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
情報化社会が発展するにつれて、映像を表示するためのディスプレイ装置に対する要求が様々な形態で増加している。これにより、近年、液晶ディスプレイ装置（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）、プラズマディスプレイ装置（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）、有機発光ディスプレイ装置（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Display）、クォンタムドット発光ディスプレイ装置（ＱＬＥＤ：Quantum dot Light Emitting Display）のような様々なディスプレイ装置が活用されている。
【0003】
有機発光ディスプレイ装置は、ＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode）を具備した基板を用いて製造することができ、基板は、ＯＬＥＤ蒸着装置を介して製造することができる。
【0004】
ＯＬＥＤ蒸着装置は、チャンバの内部に基板が挿入された状態でソースから有機物を蒸発させ、蒸発した有機物質が基板に蒸着するように構成される。
【0005】
一方、チャンバの内部に挿入された基板は、チャンバ内部の基板ホルダに端を支持した状態で、チャンバの上側に配置されたチャッキングプレートが下降してチャッキングプレートに固定（またはチャッキング）する。基板の全面をチャッキングプレートに固定（またはチャッキング）した後、チャッキングされていない基板の反対側に有機物質が蒸着される。
【0006】
近年、ディスプレイ装置が大型化するにつれて、基板の大きさも大型化している。基板の大きさが大型化するにつれて、基板自体の荷重によって基板の中心部分が下方に垂れ下がることで、チャッキングプレートに基板が固定（またはチャッキング）されないという問題が生じる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本明細書は、基板製造工程における基板の垂れ下がりを最小限に抑えることができる基板支持装置及びこれを用いた基板製造方法を提供することを技術的課題とする。
【0008】
本明細書は、基板製造工程における基板の垂れ下がりを最小化することができ、基板の不良率を低減できる基板支持装置及びこれを用いた基板製造方法を提供することを技術的課題とする。
【0009】
本明細書は、生産エネルギーを低減することができる基板支持装置及びこれを用いた基板製造方法を提供することを技術的課題とする。
【0010】
本明細書の例による解決しようとする課題は、上で言及した課題に限定されず、言及していないまた他の課題は、以下の記載内容から本明細書の技術思想が属する技術分野における通常の知識を有する者に明確に理解され得るだろう。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本明細書のいくつかの例による基板支持装置は、互いに平行に配置され、第１方向に基づいて互いに離隔するように配置された複数の位置調整器、および複数の位置調整器に連結され、基板を支持するための複数の支持部を含み、複数の支持部が、基板の下に互いに離隔されるように配置され、基板を支持するように構成され、複数の支持部は、複数の位置調整器によって上昇するように構成され得る。
【0012】
本明細書のいくつかの例による基板製造方法は、チャンバの基板ホルダに端が支持された基板と重畳しないように複数の支持部を待機位置に位置させる工程、複数の支持部を支持位置に位置させ、基板上に配置されチャッキングプレートを下降させる工程、複数の支持部を上昇させて基板を支持し、チャッキングプレートに電圧を印加して基板をチャッキングプレートにチャッキングする工程、複数の支持部を下降させて待機位置に移動させる工程、チャッキングプレートを下降させて開口部を具備したマスクを基板に付着させ、ソースから有機物質を蒸発させて基板に蒸着させる工程、複数の支持部を支持位置に移動させた後、上昇させて有機物質が蒸着した基板を支持する工程、チャッキングプレートに印加される電圧をオフにする工程、および複数の支持部を下降させて有機物質が蒸着した基板の端を基板ホルダに支持する工程を含む。
【0013】
本明細書のいくつかの例による基板製造方法は、チャンバの基板ホルダに端が支持された基板と重畳しないように複数のピンアセンブリを待機位置に位置させる工程、複数のピンアセンブリを回転させて支持位置に位置させて、基板上に位置するチャッキングプレートを下降させる工程、複数のピンアセンブリを上昇させて基板を支持し、チャッキングプレートに電圧を印加して基板をチャッキングプレートにチャッキングする工程、複数のピンアセンブリを下降させた後、回転して待機位置に位置させる工程、チャッキングプレートを下降させて開口部を具備したマスクを基板に付着させ、ソースから有機物質を蒸発させて基板に蒸着させる工程、複数のピンアセンブリを回転させて支持位置に位置させた後、上昇させて有機物質が蒸着した基板を支持する工程、チャッキングプレートに印加される電圧をオフにする工程、および複数のピンアセンブリを下降させて有機物質が蒸着した基板の端を基板ホルダに支持する工程を含む。
【0014】
上で言及した課題の解決手段以外の本明細書の様々な例による具体的な事項は、以下の記載内容および図面に含まれている。
【発明の効果】
【0015】
本明細書のいくつかの例によれば、基板の中心部分を支持する支持部が具備されることで、基板の垂れ下がりを最小化または低減することができる基板支持装置およびこれを用いた基板製造方法を提供することができる。
【0016】
本明細書のいくつかの例によれば、基板の垂れ下がりを最小化または低減することにより、基板の不良率を低減することができる基板支持装置およびこれを用いた基板製造方法を提供することができる。
【0017】
本明細書のいくつかの例によれば、基板の不良率の減少に伴って生産エネルギーを低減することができる基板支持装置及びこれを用いた基板製造方法を提供することができる。
【0018】
本明細書で得られる効果は、以上で言及した効果に限定されず、言及していないまた他の効果は、以下の記載から本明細書が属する技術分野において通常の知識を有する者に明確に理解され得るだろう。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【図1】本明細書の一実施例による基板支持装置を示す斜視図である。
【図7A】本明細書の一実施例による基板支持装置を用いた基板製造工程を示す概略的な工程図である。
【図7B】本明細書の一実施例による基板支持装置を用いた基板製造工程を示す概略的な工程図である。
【図8A】本明細書の一実施例による基板支持装置を用いた基板製造工程を示す概略的な工程図である。
【図8B】本明細書の一実施例による基板支持装置を用いた基板製造工程を示す概略的な工程図である。
【図9A】本明細書の一実施例による基板支持装置を用いた基板製造工程を示す概略的な工程図である。
【図9B】本明細書の一実施例による基板支持装置を用いた基板製造工程を示す概略的な工程図である。
【図10A】本明細書の一実施例による基板支持装置を用いた基板製造工程を示す概略的な工程図である。
【図10B】本明細書の一実施例による基板支持装置を用いた基板製造工程を示す概略的な工程図である。
【図11A】本明細書の一実施例による基板支持装置を用いた基板製造工程を示す概略的な工程図である。
【図11B】本明細書の一実施例による基板支持装置を用いた基板製造工程を示す概略的な工程図である。
【図12A】本明細書の一実施例による基板支持装置を用いた基板製造工程を示す概略的な工程図である。
【図12B】本明細書の一実施例による基板支持装置を用いた基板製造工程を示す概略的な工程図である。
【図13】本明細書の他の実施例による基板支持装置を示す斜視図である。
【図17】本明細書の他の実施例による基板支持装置が基板を支持する概略的な動作状態図である。
【図18】本明細書の他の実施例による基板支持装置が基板を支持する概略的な動作状態図である。
【発明を実施するための形態】
【0020】
本明細書の利点および特徴、ならびにそれらを達成する方法は、添付の図と共に詳細に後述される実施例を参照することによって明らかになるであろう。しかしながら、本明細書は、以下に開示される実施例に限定されるものではなく、互いに異なる様々な形態で具現されるものであり、単に本実施例は、本明細書の開示が完全になるようにし、本明細書が属する技術分野における通常の知識を有する者に、発明の範囲を完全に知らせるために提供されるものであり、本明細書は特許請求の範囲によって定義されるだけである。
【0021】
本明細書の実施例を説明するための図に開示された形状、大きさ、比率、角度、数などは例示的なものであり、本明細書が図に示された事項に限定されるものではない。明細書全体にわたって、同じ参照番号は同じ構成要素を指称することができる。なお、本明細書の説明において、関連する公知技術に対する具体的な説明が、本明細書の要旨を不必要に曖昧にし得ると判断される場合、その詳細な説明は省略する。
【0022】
本明細書で言及される「含む」、「有する」、「からなる」などが使用される場合、「～のみ」が使用されない限り、他の部分が追加することができる。構成要素を単数で表現した場合に特に明示的な記載事項がない限り複数を含む場合を含む。
【0023】
構成要素を解釈するにおいて、別途の明示的な記載がなくても、誤差範囲を含むものと解釈する。
【0024】
位置関係の説明である場合、例えば、「～上に」、「～上部に」、「～下部に」、「～横に」などで２つの部分の位置関係が説明される場合、「すぐ」または「直接」という表現が使用されていない限り、２つの部分の間に１つ以上の他の部分が位置することもできる。
【0025】
時間関係に対する説明の場合、例えば、「～後に」、「～に続き」、「～次に」、「～前に」などで時間的先後関係が説明される場合、「すぐ」または「直接」という表現が使用されていない限り、連続的でない場合も含むことができる。
【0026】
第１、第２などは、様々な構成要素を説明するために使用されるが、これらの構成要素は、これらの用語によって限定されない。これらの用語は、単に一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使用されるものである。したがって、以下で言及される第１構成要素は、本明細書の技術的思想内で第２構成要素でもあり得る。
【0027】
「Ｘ軸方向」、「Ｙ軸方向」及び「Ｚ軸方向」は、互いの間の関係が垂直からなる幾何学的関係のみで解釈してはならず、本明細書の構成が機能的に作用し得る範囲内でより広い方向性を有することを意味することができる。
【0028】
「少なくとも1つ」という用語は、1つ以上の関連項目から提示可能なすべての組み合わせを含むと理解しなければならない。例えば、「第１項目、第２項目、第３項目のうちの少なくとも１つ」の意味は、第１項目、第２項目、または第３項目の各々のみならず、第１項目、第２項目、および第３項目のうちの２つ以上から提示することができるすべての項目の組み合わせを意味することができる。
【0029】
本明細書のいくつかの実施例の各々の特徴は、部分的または全体的に互いに結合または組み合わせ可能であり、技術的に様々な連動および駆動が可能であり、各実施例は互いに対して独立して実施することもでき、連関関係で一緒に実施することもできる。
【0030】
以下では、本明細書に係るディスプレイ装置及びこれを含むマルチスクリーンディスプレイ装置の好ましい例を添付の図を参照して詳細に説明する。各図の構成要素に参照符号を付加する際に、同一の構成要素については、異なる図に表示されても、可能な限り同一の符号を有することができる。そして、添付の図に示された構成要素のスケールは、説明の便宜のために実際とは異なるスケールを有するので、図に示されたスケールに限定されない。
【0031】
【0032】
図１～図４を参照すると、本明細書の一実施例による基板支持装置１００は、第１軸方向（Ｘ）に平行に配置された複数の位置調整部（または位置調整器）１１０、及び複数の位置調整部１１０に連結し、基板（Ｓ、図７Ａに示す）を支持するための複数の支持部（またはサポート）１２０を含むことができる。
【0033】
一例による基板支持装置１００は、図１に示すように、８つの位置調整部１１０を含むことができる。８つの位置調整部１１０は、第１軸方向（Ｘ）に沿って４つずつ配置され、４つの位置調整部１１０は、第２軸方向（Ｙ）に互いに対向するように配置することができる。したがって、図１のように、８つの位置調整部１１０の間には、基板（Ｓ）を挿入することができる空間を形成することができる。一例に係る複数の位置調整部１１０は、前記複数の支持部１２０を上昇又は下降させることができる。すなわち、一例に係る複数の位置調整部１１０は、前記複数の支持部１２０を昇降させることができる。
【0034】
一例に係る複数の支持部１２０は、基板（Ｓ）を支持する支持モードで基板（Ｓ）の下に互いに離隔するように配置することができる。この状態で、前記複数の支持部１２０は、複数の位置調整部１１０によって上昇して基板（Ｓ）の下面（または基板（Ｓ）の中心部分）を均等に支持することができる。
【0035】
したがって、本明細書の一実施例による基板支持装置１００は、基板（Ｓ）が大面積であっても、複数の支持部１２０が基板（Ｓ）の下面（または中心部分）を均等に支持することができるので、基板（Ｓ）の中心部分が基板（Ｓ）自体の荷重によって下方に垂れ下がることを最小限に抑えるかまたは防止または少なくとも低減することができる。ここで、基板（Ｓ）の中心部分は、基板（Ｓ）の端を除いた領域を意味することができる。
【0036】
一方、前記複数の支持部１２０は、基板（Ｓ）を支持する前の待機モード（または基板を支持しない待機モード）で複数の位置調整部１１０によって下降し、基板（Ｓ）に重畳しないように配置することができる。
【0037】
本明細書の一実施例による基板支持装置１００は、一対のガイド部（または一対のガイド)１３０をさらに含むことができる。
【0038】
一例に係る一対のガイド部１３０は、前記複数の支持部１２０の移動をガイドするためのものである。一対のガイド部１３０は、複数の位置調整部１１０と複数の支持部１２０の各々に連結することができる。図１のように、一対のガイド部１３０は、第１軸方向（Ｘ）に長く配置され、第２軸方向（Ｙ）に互いに離隔するように配置することができる。したがって、前記複数の支持部１２０は、一対のガイド部１３０に沿って第１軸方向（Ｘ）に移動することができる。前記複数の支持部１２０は、複数の回転駆動部によって駆動力を受けて第１軸方向（Ｘ）に移動することができる。
【0039】
図２に示すように、前記一対のガイド部１３０は、基板（Ｓ）を支持する前に（または基板が支持されないときに）複数の支持部１２０が位置する複数の待機位置（ＳＢＰ）および複数の支持部１２０が基板を支持する支持位置（ＳＵＰ）を含むことができる。一例による支持位置（ＳＵＰ）は、複数の待機位置（ＳＢＰ）の間に位置することができる。例えば、複数の待機位置（ＳＢＰ）は、一対のガイド部１３０の各々の一側端（または第１端）にある第１待機位置（ＳＢＰ１）、および一対のガイド部１３０の各々の他側端（または第２端）にある第２待機位置（ＳＢＰ２）を含むことができる。前記支持位置（ＳＵＰ）は、第１待機位置（ＳＢＰ１）と第２待機位置（ＳＢＰ２）の間に位置することができる。
【0040】
したがって、前記第１軸方向（Ｘ）は、前記複数の支持部１２０が基板を支持する支持位置（ＳＵＰ）、および前記基板を支持しない待機位置（ＳＢＰ）を含む方向であり得る。ただし、これに限定されず、第２軸方向（Ｙ）が支持位置（ＳＵＰ）および待機位置（ＳＢＰ）を含む方向であり得る。
【0041】
図１及び図２のように、一例に係る複数の支持部１２０は、第１軸方向（Ｘ）と交差する第２軸方向（Ｙ）に配置することができる。前記複数の支持部１２０の各々の一側が一対のガイド部１３０のうちの一方のガイド部に移動可能に連結することができ、前記複数の支持部１２０の各々の他側が一対のガイド部１３０のうちの他の１つのガイド部に移動可能に連結することができる。
【0042】
したがって、前記複数の位置調整部１１０は、前記一対のガイド部１３０を昇降させることにより、前記一対のガイド部１３０に連結した前記複数の支持部１２０を昇降させることができる。図１及び図２のように、一例に係る複数の位置調整部１１０は、一対のガイド部１３０に沿って互いに離隔して配置することができる。
【0043】
本明細書の一実施例による基板支持装置１００は、複数の回転駆動部（または回転ドライバ）１４０をさらに含むことができる。
【0044】
一例に係る複数の回転駆動部１４０は、前記一対のガイド部１３０の各々に配置され、複数の支持部１２０を第１軸方向（Ｘ）に移動させるための駆動力を提供することができる。例えば、図２に示すように、複数の回転駆動部１４０の各々は、一対のガイド部１３０の各々に配置されたボールねじ１４１及びボールねじ１４１の一側に結合して前記ボールねじ１４１を回転させる回転モータ１４２を含むことができる。一例に係る回転モータ１４２は、前記ボールねじ１４１を時計方向に回転させることにより、ボールねじ１４１に連結した複数の支持部１２０を待機位置（ＳＢＰ）から支持位置（ＳＵＰ）に移動させることができる。一例に係る回転モータ１４２は、前記ボールねじ１４１を反時計回りに回転させることにより、ボールねじ１４１に連結した複数の支持部１２０を支持位置（ＳＵＰ）から待機位置（ＳＢＰ）に移動させることができる。他の例に係る回転モータ１４２は、ボールねじ１４１を時計方向に回転させることにより、ボールねじ１４１に連結した複数の支持部１２０を支持位置（ＳＵＰ）から待機位置（ＳＢＰ）に移動させることができ、ボールねじ１４１を反時計回りに回転させることにより、ボールねじ１４１に連結した複数の支持部１２０を待機位置（ＳＢＰ）から支持位置（ＳＵＰ）に移動させることができる。
【0045】
一方、前記回転モータ１４２が提供する駆動力によってボールねじ１４１の回転数を決定することができ、ボールねじの回転数によって複数の支持部１２０の各々の移動距離を変えることができる。例えば、ボールねじ１４１の回転数が多いほど、複数の支持部１２０の各々の移動距離が長くなり得る。したがって、図２のように、支持位置（ＳＵＰ）内で複数の支持部１２０各々の位置が互いに異なり得る。その結果、複数の支持部１２０の各々は、複数の回転駆動部１４０の各々によって移動して互いに離隔するように配置することができる。
【0046】
したがって、本明細書の一実施例による基板支持装置１００は、図２に示すように、複数の支持部１２０の各々が支持位置（ＳＵＰ）内で互いに離隔するように配置されるので、基板（Ｓ）の下面を均一に支持することができ、これにより基板（または大面積基板）の垂れ下がりを最小化または防止または少なくとも低減することができる。
【0047】
基板（又は大面積基板）の垂れ下がりが最小化または防止または低減されると、基板（又は大面積基板）とチャッキングプレート（ＣＨＰ）との離隔距離が減少することができるので、チャッキングプレートの静電気により大面積基板の全面をチャッキングプレートに固定（またはチャッキング）することができる。これにより、後の工程でソースによって蒸発した有機物質をチャッキングプレートに平坦に固定された基板（または大面積基板）に均一に蒸着させることができ、基板の不良率を低減することができる。さらに、基板の不良率が減少することによって、全体的な生産エネルギーを低減することができる。
【0048】
以下では、図２及び図３を参照して、本明細書の一実施例による基板支持装置１００が有する複数の位置調整部１１０、複数の支持部１２０、一対のガイド部１３０及び複数の回転駆動部１４０について具体的に説明する。
【0049】
一例に係る複数の位置調整部１１０の各々は、昇降軸１１１、ベローズ１１２、及びシリンダポンプ１１３を含むことができる。一例による一対のガイド部１３０は、図２に示すように、第１軸方向（Ｘ）に沿って平行に配置された第１ガイド部１３１と第２ガイド部１３２を含むことができる。
【0050】
前記昇降軸１１１は、一対のガイド部１３０の各々に連結することができる。一例に係る昇降軸１１１は、円形のパイプの形態で具備することができ、一側端がボルトのような締結部材を介して一対のガイド部１３０の各々に結合することができる。したがって、昇降軸１１１は、シリンダポンプ１１３によって第３軸方向（Ｚ）に昇降することにより、一対のガイド部１３０を昇降させることができる。
【0051】
一方、複数の位置調整部１１０の各々が有する昇降軸１１１は、図２のように、第１ガイド部１３１の外側および第２ガイド部１３２の外側に互いに離隔するように結合することができる。例えば、第１ガイド部１３１の外側（または外側面）に４つの昇降軸１１１を互いに離隔するように結合することができる。そして、第２ガイド部１３２の外側（又は外側面）に４つの昇降軸１１１を互いに離隔するように結合することができる。前記第１ガイド部１３１の外側は、前記複数の支持部１２０が配置される第１ガイド部１３１の内側とは反対側の外面を意味することができる。前記第２ガイド部１３２の外側は、前記複数の支持部１２０が配置される第２ガイド部１３２の内側とは反対側の外面を意味することができる。したがって、前記複数の位置調整部１１０の各々が有する昇降軸１１１は、図２のように、一対のガイド部１３０の外側に配置されるため、第１軸方向（Ｘ）に移動する複数の支持部１２０に干渉しないことができる。前記複数の位置調整部１１０の各々が有する昇降軸１１１の少なくとも一部は、真空からなるチャンバ（ＣＢ、図７Ａに示す）の内部に配置することができる。また、複数の支持部１２０、一対のガイド部１３０、及び複数の回転駆動部１４０をチャンバ（ＣＢ）の内部に配置することができる。
【0052】
前記ベローズ１１２は、昇降軸１１１を部分的に囲むように昇降軸１１１に結合することができる。前記ベローズ１１２は、真空からなるチャンバ（ＣＢ、図７Ａに示す）とチャンバ外部の大気圧との圧力差を維持するためのものである。一例によるベローズ１１２は、チャンバ（ＣＢ）の外部に配置することができる。例えば、ベローズ１１２は、チャンバ（ＣＢ）の上側に結合するベースプレート（ＢＰ）に配置することができる。上述したように、昇降軸１１１は、シリンダポンプ１１３によって昇降するので、昇降軸１１１が移動可能に連結するチャンバ（ＣＢ）部分が、外部と連通すると、チャンバ（ＣＢ）の内部が真空状態に維持することはできない。したがって、ベローズ１１２は、ベースプレート（ＢＰ）と昇降軸１１１が連結する部分が密閉されるように具備することができる。例えば、ベローズ１１２は、しわのある円形のアコーディオンの形態で具備することができる。
【0053】
前記シリンダポンプ１１３は、ベローズ１１２上に配置され、前記昇降軸１１１を昇降（または昇降）させることができる。一例によるシリンダポンプ１１３は、「┓」形態のシリンダハウジングに結合し、昇降軸１１１を昇降させることができる駆動力を提供することができる。例えば、シリンダポンプ１１３が提供する駆動力によってシリンダポンプに連結したボールねじを回転させることができ、それによってボールねじに連結したシリンダロッドを昇降させることができる。シリンダロッドが昇降するにつれて、シリンダロッドに連結された昇降軸１１１が昇降することができる。
【0054】
したがって、本明細書の一例による基板支持装置１００において、複数の位置調整部１１０の各々は、一対のガイド部１３０を第３軸方向（Ｚ）に昇降させることができる。
【0055】
【0056】
前記支持フレーム１２１は、一対のガイド部１３０の各々に移動可能に結合することができる。一例に係る支持フレーム１２１は、一対のガイド部１３０の一側端（または第１端）に配置された第１支持フレーム１２１ａ、第１支持フレーム１２１ａより一対のガイド部１３０の他側端（または第２端）に近く配置された第２支持フレーム１２１ｂ、第２支持フレーム１２１ｂよりも一対のガイド部１３０の他側端の近くに配置された第３支持フレーム１２１ｃ、及び第３支持フレーム１２１ｃよりも一対のガイド部１３０の他側端の近くに配置された第４支持フレーム１２１ｄを含むことができる。前記一対のガイド部１３０の一側端は、図２を基準に第１軸方向（Ｘ）の下側端部分を意味することができる。前記一対のガイド部１３０の他側端は、図２を基準に第１軸方向（Ｘ）の上側端部分を意味することができる。
【0057】
図２の点線のように、前記第１支持フレーム１２１ａ、第２支持フレーム１２１ｂ、第３支持フレーム１２１ｃ、及び第４支持フレーム１２１ｄは、基板（Ｓ）を支持する支持モードの場合、支持位置（ＳＵＰ）に互いに離隔するように配置することができる。これによって、本明細書の一実施例による基板支持装置１００は、基板（Ｓ）が大面積であっても、第１～第４支持フレーム１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄが、基板（Ｓ）の下面全体（または基板の中心部分）を均一に支持することができるので、基板（または大面積基板）の全面をチャッキングプレート（ＣＨＰ）に付着または固定することができる。したがって、本明細書の一実施例による基板支持装置１００は、基板（または大面積基板）の全面をチャッキングプレート（ＣＨＰ）に平坦に固定することができるので、後続の工程で有機物質が基板（または大面積基板）に均一に蒸着することができ、製造が完了した基板（または大面積基板）の品質を向上させることができる。
【0058】
一方、前記第１支持フレーム１２１ａ、第２支持フレーム１２１ｂ、第３支持フレーム１２１ｃ、及び第４支持フレーム１２１ｄは、基板（Ｓ）を支持しない待機モードの場合、待機位置（ＳＢＰ）において互いに隣接するように配置することができる。例えば、第１支持フレーム１２１ａと第２支持フレーム１２１ｂは、基板（Ｓ）を支持する前に（または基板が支持されないときに）第１待機位置（ＳＢＰ１）に位置することができ、第３支持フレーム１２１ｃと第４支持フレーム１２１ｄは、基板（Ｓ）を支持する前に（または基板が支持されないときに）第２待機位置（ＳＢＰ２）に位置することができる。したがって、本明細書の一実施例による基板支持装置１００は、基板（Ｓ）に有機物質が蒸着される工程において、第１～第４支持フレーム１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄが干渉しないので、基板（Ｓ）の不良率を低減または防止または低減することができる。
【0059】
前記第１～第４支持フレーム１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄの各々は、複数の回転駆動部１４０が提供する駆動力によって、待機位置（ＳＢＰ）及び支持位置（ＳＵＰ）に移動することができる。例えば、回転駆動部１４０は、ボールねじ１４１と回転モータ１４２を含むことができる。
【0060】
一方、第１～第４支持フレーム１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄは、一対のガイド部１３０に移動可能に結合されるので、一対のガイド部１３０が複数の位置調整部１１０によって昇降すると、一対のガイド部１３０と共に昇降することができる。
【0061】
前記支持部材１２２は、支持フレーム１２１に結合することができる。一例による支持部材１２２は、支持フレーム１２１の上側に結合することができる。例えば、図４に示すように、支持部材１２２は、第３軸方向（Ｚ）に支持フレーム１２１の上面にボルトなどの締結部材で結合することができる。
【0062】
一例による支持部材１２２は、支持フレーム１２１の長さ方向に沿って配置することができる。例えば、図２に示すように、支持部材１２２は、第２軸方向（Ｙ）に配置された支持フレーム１２１に沿って支持フレーム１２１の上面に結合することができる。支持部材１２２は、支持フレーム１２１よりも短い長さで具備することができる。例えば、支持部材１２２は、支持フレーム１２１の第１長さ（Ｌ１）よりも短い第２長さ（Ｌ２）で具備することができる。もし、支持部材１２２の長さが支持フレーム１２１の長さよりも長い場合、支持部材１２２が一対のガイド部１３０に接触し得、それによって支持フレーム１２１の移動が制限され得る。したがって、本明細書の一実施例による基板支持装置１００は、支持部材１２２が支持フレーム１２１よりも短く具備されるので、第１軸方向（Ｘ）に沿って移動する支持フレーム１２１の移動に支持部材１２２が干渉しないことができる。前記支持部材１２２は、支持モードの場合、支持位置（ＳＵＰ）で基板（Ｓ）の下面を直接支持することができる。支持部材１２２は、複数の支持フレーム１２１の各々に配置されるので、複数具備することができる。より具体的には、複数の支持部材１２２の各々は、第１支持フレーム１２１ａ、第２支持フレーム１２１ｂ、第３支持フレーム１２１ｃ、及び第４支持フレーム１２１ｄの各々に配置することができる。したがって、複数の支持部材１２２の各々は、支持モードの場合、支持位置（ＳＵＰ）で互いに離隔するように配置され得るので、基板（Ｓ）の下面全体を均等に支持することができる。
【0063】
一例による支持部材１２２は、ハウジング１２２ａ、ストッパ１２２ｂ、ガイドシャフト１２２ｃ、弾性部材１２２ｄ、および支持バー１２２ｅを含むことができる。
【0064】
前記ハウジング１２２ａは、支持部材１２２の最も下側に位置する構成で、支持フレーム１２１に締結部材を介して結合することができる。前記ハウジング１２２ａは、支持フレーム１２１に結合して上側に結合するストッパ１２２ｂ、および支持バー１２２ｅを支持することができる。
【0065】
前記ストッパ１２２ｂは、前記ハウジング１２２ａの上側にボルト、接着剤などの締結部材を介して結合することができる。一例に係るストッパ１２２ｂは、内部に配置されるガイドシャフト１２２ｃ、弾性部材１２２ｄ、及び支持バー１２２ｅがストッパ１２２ｂの外部（又は外側）に離脱しないようにするための構成である。前記ストッパ１２２ｂは、貫通孔１２２ｂａを含むことができる。前記貫通孔１２２ｂａは、ストッパ１２２ｂの中心部分を貫通して形成された孔であり得る。貫通孔１２２ｂａに支持バー１２２ｅを挿入することにより、支持バー１２２ｅを部分的にストッパ１２２ｂの外部に突出させることができる。このような貫通孔１２２ｂａは、ガイドシャフト１２２ｃに結合する支持バー１２２ｅの一側よりも小さい孔で具備することができる。したがって、ストッパ１２２ｂは、貫通孔１２２ｂａに挿入された支持バー１２２ｅが外部に完全に離脱することを防止することができる。
【0066】
前記ガイドシャフト１２２ｃは、ストッパ１２２ｂとハウジング１２２ａに移動可能に結合することができる。例えば、ストッパ１２２ｂとハウジング１２２ａの各々の内部には、ガイドシャフト１２２ｃを第３軸方向（Ｚ）に移動させることができる円筒形の孔が具備され得、前記ガイドシャフト１２２ｃは、前記円筒形の孔に挿入して上下に移動することができる。ガイドシャフト１２２ｃの一側には、支持バー１２２ｅを結合することができ、前記支持バー１２２ｅに基板（Ｓ）が支持されると、基板（Ｓ）の荷重によりガイドシャフト１２２ｃが下側方向に移動することができる。すなわち、ガイドシャフト１２２ｃは、支持モードで支持バー１２２ｅが基板（Ｓ）を支持するにつれ、下側方向に移動することができる。基板（Ｓ）が支持バー１２２ｅによって支持されないと、ガイドシャフト１２２ｃは、上側方向に移動することができる。すなわち、ガイドシャフト１２２ｃは、待機モードで支持バー１２２ｅが基板（Ｓ）を支持しないことで、下側方向に移動することができる。前記支持バー１２２ｅが結合するガイドシャフト１２２ｃの一側は、本体よりも厚く具備することができる。具体的には、ガイドシャフト１２２ｃの一側は、貫通孔１２２ｂａの大きさよりも大きく具備することができる。これによって、ガイドシャフト１２２ｃは、ストッパ１２２ｂによって遮断され、ストッパ１２２ｂの外部に離脱しないことができる。
【0067】
前記弾性部材１２２ｄは、ガイドシャフト１２２ｃを包み込み、ガイドシャフト１２２ｃの一側とハウジング１２２ａの各々に支持することができる。一例に係る弾性部材１２２ｄは、ガイドシャフト１２２ｃの本体を包み込み、ガイドシャフト１２２ｃの一側とハウジング１２２ａに支持することができる。したがって、支持バー１２２ｅが基板（Ｓ）を支持すると、基板（Ｓ）の荷重によってガイドシャフト１２２ｃを下側方向に移動させることができ、それによって弾性部材１２２ｄを収縮させることができる。逆に、支持バー１２２ｅが基板（Ｓ）を支持しないと、弾性復元力によって弾性部材１２２ｄが伸長することができ、それによってガイドシャフト１２２ｃが上側方向に移動することができる。
【0068】
前記支持バー１２２ｅは、前記弾性部材１２２ｄと対向するようにガイドシャフト１２２ｃの一側に結合することができる。一例による支持バー１２２ｅは、図４に示すように、上側から下側にいくほど大きさが大きくなり、ガイドシャフト１２２ｃの一側に結合する下側部分の大きさが、ガイドシャフト１２２ｃの一側の大きさよりも大きく具備することができる。したがって、支持バー１２２ｅの下側部分のみをストッパ１２２ｂの内部に配置することができ、下側部分を除いた支持バー１２２ｅの残りの部分を、貫通孔１２２ｂａを介して外部に突出させることができる。支持バー１２２ｅの下側部分がガイドシャフト１２２ｃの一側の大きさ（又は貫通孔１２２ｂａの大きさ）よりも大きく具備されるので、弾性部材１２２ｄの伸長によって支持バー１２２ｅが上側方向に移動しても、支持バー１２２ｅはストッパ１２２ｂから離脱しないことができる。
【0069】
一方、図４に示すように、支持バー１２２ｅは、弾性部材１２２ｄによって支持されるので、基板（Ｓ）を支持する場合は下側方向に移動することができる。したがって、本明細書の一実施例による基板支持装置１００は、支持部材１２２が基板（Ｓ）を支持するときに発生する衝撃を弾性部材１２２ｄによって吸収することができる。したがって、本明細書の一実施例に係る基板支持装置１００は、弾性部材が具備されておらず衝撃を吸収できない場合に比べて、基板（Ｓ）にスクラッチ等の損傷が加わることを最小化または防止または低減することができる。
【0070】
前記複数の回転駆動部１４０は、ボールねじ１４１とボールねじ１４１に回転駆動力を提供する回転モータ１４２とを含むことができる。
【0071】
図３を参照すると、ボールねじ１４１は、一対のガイド部１３０のうちの１つである。例えば、第１ガイド部１３１に互いに離隔するように配置される第１ボールねじ１４１ａ、第２ボールねじ１４１ｂ、第３ボールねじ１４１ｃ、及び第４ボールねじ１４１ｄを含むことができる。第１ボールねじ１４１ａは、第２ボールねじ１４１ｂより上側に配置され、第３ボールねじ１４１ｃと第１軸方向（Ｘ）に一列に配置することができる。前記第２ボールねじ１４１ｂは、第３ボールねじ１４１ｃと対角線方向に配置され、第４ボールねじ１４１ｄと第１軸方向（Ｘ）に一列に配置することができる。
【0072】
回転モータ１４２は、第１ボールねじ１４１ａに結合して回転駆動力を提供する第１回転モータ１４２ａ、第２ボールねじ１４１ｂに結合して回転駆動力を提供する第２回転モータ１４２ｂ、第３ボールねじ１４１ｃに結合して回転駆動力を提供する第３回転モータ１４２ｃ、及び第４ボールねじ１４１ｄに結合して回転駆動力を提供する第４回転モータ１４２ｄを含むことができる。図３に示すように、第１回転モータ１４２ａと第２回転モータ１４２ｂは、ガイド部１３０の一側に上下に配置され、第１ボールねじ１４１ａと第２ボールねじ１４１ｂの各々に駆動力を提供することができる。第３回転モータ１４２ｃと第４回転モータ１４２ｄは、ガイド部１３０の他側に上下に配置され、第３ボールねじ１４１ｃと第４ボールねじ１４１ｄの各々に駆動力を提供することができる。したがって、第１ボールねじ１４１ａと第２ボールねじ１４１ｂと第３ボールねじ１４１ｃと第４ボールねじ１４１ｄは、各々独立して駆動することができ、それにより第１ボールねじ１４１ａに連結した第１支持フレーム１２１ａ、第２ボールねじ１４１ｂに連結した第２支持フレーム１２１ｂ、第３ボールねじ１４１ｃに連結した第３支持フレーム１２１ｃ、及び第４ボールねじ１４１ｄに連結した第４支持フレーム１２１ｄも、図２に示すように、互いに異なる距離で独立して移動することができる。
【0073】
上記では、第１ガイド部１３１に配置された複数の回転駆動部１４０について説明したが、第２ガイド部１３２も第１ガイド部１３１と同じ構造からなるので、第２ガイド部１３２の説明は、第１ガイド部１３１の説明で代替する。
【0074】
【0075】
図５および図６を参照すると、前記一対のガイド部１３０の各々は、ガイドハウジング、ＬＭガイド、およびＬＭブロックを含むことができる。例えば、第１ガイド部１３１は、ガイドハウジング１３１ａ、ＬＭガイド１３１ｂ、及びＬＭブロック１３１ｃを含むことができる。
【0076】
前記ガイドハウジング１３１ａは、第１ガイド部１３１の内部に配置される複数の回転駆動部１４０の駆動時に、ボールねじ１４１のねじ山によって移動する支持フレーム１２１とボールねじ１４１の摩擦により発生する塵埃等の異物が飛散して基板（Ｓ）側に拡散することを防止または低減するように構成され得る。一例によるガイドハウジング１３１ａは、内部が空の棒形態で具備することができる。ガイドハウジング１３１ａの内部に複数の回転駆動部１４０が配置されることにより、ガイドハウジング１３１ａは、摩擦によって発生する異物が基板（Ｓ）に飛散するのを遮断または低減することができる。
【0077】
前記ＬＭガイド１３１ｂは、ガイドハウジング１３１ａに結合することができる。具体的には、ＬＭガイド１３１ｂは、ガイドハウジング１３１ａが結合する連結部材（ＣＰ）の上面に結合することができる。図６に示すように、連結部材（ＣＰ）の上面には、ＬＭガイド１３１ｂと離隔した位置に昇降軸１１１を結合することができる。このような昇降軸１１１は、締結部材（ＦＭ）によって連結部材（ＣＰ）の上面に結合することができる。ＬＭガイド１３１ｂは、回転駆動部１４０のボールねじ１４１の下にボールねじ１４１の長さ方向に沿って配置することができる。または、ＬＭガイド１３１ｂは、ガイドハウジング１３１ａの内部にガイドハウジング１３１ａが配置された方向に沿って配置することができる。例えば、ＬＭガイド１３１ｂは、第１軸方向（Ｘ）に沿って長いレールの形態で配置することができる。
【0078】
前記ＬＭブロック１３１ｃは、ＬＭガイド１３１ｂとボールねじ１４１に移動可能に結合することができる。図６に示すように、ＬＭブロック１３１ｃは、ＬＭガイド１３１ｂの上面に配置され、ＬＭガイド１３１ｂの両側面を部分的に覆うように具備することができる。図に示していないが、ＬＭブロック１３１ｃは、ボールねじ１４１が結合することができるＬＭホールを含むことができる。したがって、ＬＭブロック１３１ｃは、ボールねじ１４１の回転によってＬＭガイド１３１ｂに沿って移動することができる。例えば、ＬＭブロック１３１ｃは、ボールねじ１４１が回転モータ１４２によって回転する方向によって第１軸方向（Ｘ）に沿って支持位置（ＳＵＰ）及び待機位置（ＳＢＰ）に移動することができる。
【0079】
一方、一対のガイド部１３０の各々は、支持フレーム１２１の一側または他側が挿入されるガイド孔１３１ｄをさらに含むことができる。前記ガイド孔１３１ｄは、支持フレーム１２１の移動をガイドするとともに、支持フレーム１２１をＬＭブロック１３１ｃに連結するための孔である。一例に係るガイド孔１３１ｄは、図５のように、ガイドハウジング１３１ａの側面を貫通して形成することができる。例えば、ガイド孔１３１ｄは、支持部材１２２が位置するガイドハウジング１３１ａの一側１３１ａａと反対のガイドハウジング１３１ａの他側１３１ａｂに形成することができる。すなわち、ガイド孔１３１ｄは、複数の位置調整部１１０が配置される外側方向に向かって形成することができる。したがって、本明細書の一実施例による基板支持装置１００は、支持部材１２２の移動時に発生する塵埃等の異物がガイド部１３０の外側に飛散することにより、基板（Ｓ）に対する汚染防止を最大化するか、少なくとも増加させることができる。
【0080】
図６を参照すると、複数の支持部１２０の各々は、ガイド孔１３１ｄに挿入された支持フレーム１２１の一側または他側に結合する離脱防止部材１２３をさらに含むことができる。一例による離脱防止部材１２３は、ガイドハウジング１３１ａの内部に配置することができる。図６に示すように、離脱防止部材１２３は、支持フレーム１２１とＬＭブロック１３１ｃの各々に結合することができる。したがって、ＬＭブロック１３１ｃの移動によって、離脱防止部材１２３と支持フレーム１２１を共に移動させることができる。
【0081】
再び図６を参照すると、離脱防止部材１２３の幅（Ｗ１）は、ガイド孔１３１ｄの幅（Ｗ２）より大きく具備することができる。したがって、支持フレーム１２１が第２軸方向（Ｙ）に移動しても、離脱防止部材１２３によって第２軸方向（Ｙ）の移動を制限することができる。これにより、支持フレーム１２１に結合する支持部材１２２も第２軸方向（Ｙ）に移動することを制限することができるので、基板（Ｓ）にスクラッチなどの損傷が発生することを最小化または防止または少なくとも低減することができる。結果的に、基板（Ｓ）の製造時に本明細書の一実施例に係る基板支持装置１００を用いることにより、基板（Ｓ）の垂れ下がりを防止または少なくとも低減するとともに基板（Ｓ）の損傷を防止することができるので、製造が完了した基板（Ｓ）の品質を向上させることができる。
【0082】
以下では、図７Ａ～図１２Ｂを参照して、本明細書の一実施例による基板製造工程について具体的に説明する。本明細書の一実施例による基板製造工程は、本明細書の一実施例による基板支持装置１００を用いて進行することができる。
【0083】
【0084】
図７Ａ及び図７Ｂは、基板（Ｓ）をチャンバ（ＣＢ）に挿入して複数の基板ホルダ（ＳＨ）に基板（Ｓ）の端を支持させた後、基板（Ｓ）と重畳することがないように複数の支持部１２０を待機位置（ＳＢＰ）に位置させる工程を示すものである。図７Ａは、第１軸方向（Ｘ）から見た概略的な側面図であり、図７Ｂは、第３軸方向（Ｚ）から見た概略的な平面図である。
【0085】
図７Ａのように、チャンバ（ＣＢ）の内部には、複数の基板ホルダ（ＳＨ）、チャッキングプレート（ＣＨＰ）、複数の支持部１２０、開口部（ＯＡ）が具備されたマスク（ＭＳＫ）、マスクステージ（ＭＳ）、ソース（ＳＣ）、およびソース固定部（ＳＣＦ）を配置することができる。チャンバ（ＣＢ）の上側に結合するベースプレート（ＢＰ）の上面には、複数の支持部１２０に連結する複数の位置調整部１１０（またはベローズ１１２とシリンダポンプ１１３）を配置することができる。また、ベースプレート（ＢＰ）の上面には、基板ホルダ（ＳＨ）に連結する第１位置制御部（ＰＣ１）を配置することができ、チャッキングプレート（ＣＨＰ）に連結する第２位置制御部（ＰＣ２）を配置することができる。第１位置制御部（ＰＣ１）は、基板ホルダ（ＳＨ）の位置を調整するためのものである。例えば、第１位置制御部（ＰＣ１）は、基板ホルダ（ＳＨ）を第３軸方向（Ｚ）に昇降させることができる。第２位置制御部（ＰＣ２）は、チャッキングプレート（ＣＨＰ）の位置を調整するためのものである。例えば、第２位置制御部（ＰＣ２）は、チャッキングプレート（ＣＨＰ）を第３軸方向（Ｚ）に昇降させることができる。
【0086】
マスクステージ（ＭＳ）は、マスク（ＭＳＫ）の端を支持するためのものであり、ソース（ＳＣ）と支持部１２０（または支持フレーム１２１）の間に配置することができる。
【0087】
ソース（ＳＣ）は、有機物質を蒸発させるためのものであり、基板（Ｓ）およびマスク（ＭＳＫ）と重畳するようにマスク（ＭＳＫ）の下に配置することができる。ソース固定部（ＳＣＦ）は、ソース（ＳＣ）の両側とチャンバ（ＣＢ）の底面に結合することにより、ソース（ＳＣ）をチャンバ（ＣＢ）の内部に固定することができる。
【0088】
図７Ａに示すように、ロボット等の移送手段（未図示）を用いてチャンバ（ＣＢ）の内部に基板（Ｓ）を挿入して、基板（Ｓ）の端をチャンバ（ＣＢ）の内部に配置された複数の基板ホルダ（ＳＨ）に支持させる。上述のように、基板（Ｓ）が大面積であるほど、基板（Ｓ）の中心部分は基板（Ｓ）のそれ自体の荷重のために下方に垂れ下がり得る。したがって、図７Ａのように、基板（Ｓ）は、端が基板ホルダ（ＳＨ）に支持されて凹状に配置することができる。
【0089】
図７Ｂを参照すると、図７Ａと同じ状態で複数の支持部１２０を基板（Ｓ）と第３軸方向（Ｚ）に重畳しないように待機位置（ＳＢＰ）に位置させる。これは、複数の回転駆動部１４０が、複数の支持部１２０を一対のガイド部１３０に沿って待機位置（ＳＢＰ）に移動させることによってなすことができる。これにより、第１支持フレーム１２１ａと第２支持フレーム１２１ｂを第１待機位置（ＳＢＰ１）に位置させることができ、第３支持フレーム１２１ｃと第４支持フレーム１２１ｄは、第２待機位置（ＳＢＰ２）に位置させることができる。したがって、チャンバ（ＣＢ）に挿入される基板（Ｓ）は、第１～第４支持フレーム１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄに干渉することなく、基板ホルダ（ＳＨ）に安定して安着することができる。図７Ｂに示すように、基板（Ｓ）は支持位置（ＳＵＰ）内に位置することができる。
【0090】
一方、チャッキングプレート（ＣＨＰ）は、基板（Ｓ）よりも大きい大きさで具備され、基板（Ｓ）の上側に配置することができる。これは、チャッキングプレート（ＣＨＰ）が静電気によって基板（Ｓ）を平坦に固定した状態で有機物質を蒸着させるためである。上述したように、基板（Ｓ）が大面積であるほど基板（Ｓ）の垂れ下がりが増加するため、チャッキングプレート（ＣＨＰ）に基板（Ｓ）が固定または付着できないことがあり得る。この場合、有機物質蒸着工程を進行できなかったり、有機物質蒸着工程を進行しても、製造が完了した基板の不良率が増加し得る。しかしながら、本明細書の一実施例による基板支持装置１００は、チャッキングプレート（ＣＨＰ）に基板（Ｓ）が固定または付着する前に基板（Ｓ）の中心部分を支持することによって、基板（Ｓ）の全面をチャッキングプレート（ＣＨＰ）に固定または付着するようにすることができる。したがって、本明細書の一実施例による基板支持装置１００は、製造が完了した基板（Ｓ）の不良率を低減することができ、結果的に生産エネルギーを低減することができる。
【0091】
図８Ａ及び図８Ｂは、基板（Ｓ）の下で複数の支持部１２０を支持位置（ＳＵＰ）に位置させて、基板（Ｓ）上に位置したチャッキングプレート（ＣＨＰ）を下降させる工程を示すものである。図８Ａは、第１軸方向（Ｘ）から見た概略的な側面図であり、図８Ｂは、第３軸方向（Ｚ）から見た概略的な平面図である。
【0092】
図８Ａのように、チャッキングプレート（ＣＨＰ）は、複数の第２位置制御部（ＰＣ２）によって基板（Ｓ）に向かう方向に下降することができる。この場合、チャッキングプレート（ＣＨＰ）は、凹状に配置された基板（Ｓ）の端の損傷を防止または少なくとも低減させることができるように基板（Ｓ）の端にできるだけ近い位置に位置することができる。図８Ａに示すように、基板（Ｓ）の端部のみが基板ホルダ（ＳＨ）に支持されているので、基板（Ｓ）の中心部分は自体の荷重によって下方に垂れ下がることができる。したがって、基板（Ｓ）の端とチャッキングプレート（ＣＨＰ）の間の第１距離、および基板（Ｓ）の中心部分とチャッキングプレート（ＣＨＰ）の間の第２距離とが互いに異なり得る。例えば、第２距離は、第１距離よりも大きいことがあり得る。したがって、チャッキングプレート（ＣＨＰ）全体に同じ電圧（または静電気）を印加すると、基板（Ｓ）の端は、チャッキングプレート（ＣＨＰ）に安定的に付着するのに対し、基板（Ｓ）の中心部分は、チャッキングプレート（ＣＨＰ）に付着できないことがあり得る。本明細書の一実施例による基板支持装置１００は、チャッキングプレート（ＣＨＰ）に電圧（または静電気）が印加される前に、複数の支持部１２０が基板（Ｓ）の垂れ下がり部分（または中心部分）を支持して、基板（Ｓ）をチャッキングプレート（ＣＨＰ）の近くに位置させることができるので、後続の工程で基板（Ｓ）の全面をチャッキングプレート（ＣＨＰ）に均等に付着または固定することができる。
【0093】
図８Ｂを参照すると、図８Ａと同じ状態で、複数の支持部１２０が基板（Ｓ）の下で互いに離隔するように、複数の支持部１２０を支持位置（ＳＵＰ）に位置させる。このような工程は、複数の回転駆動部１４０が、一対のガイド部１３０に沿って複数の支持部１２０を支持位置（ＳＵＰ）内で互いに異なる位置に位置させることによってなすことができる。これにより、第１支持フレーム１２１ａ、第２支持フレーム１２１ｂ、第３支持フレーム１２１ｃ、及び第４支持フレーム１２１ｄは、支持位置（ＳＵＰ）において互いに離隔するように配置することができる。この場合、第１支持フレーム１２１ａ、第２支持フレーム１２１ｂ、第３支持フレーム１２１ｃ、及び第４支持フレーム１２１ｄは、支持位置（ＳＵＰ）内で互いに等しい間隔（Ｄ）で配置することができる。しかし、必ずしもこれに限定されない。一方、上記のような場合、第１支持フレーム１２１ａ、第２支持フレーム１２１ｂ、第３支持フレーム１２１ｃ、及び第４支持フレーム１２１ｄの各々は、複数の基板ホルダ（ＳＨ）の間に位置することができる。これにより、第１～第４支持フレーム１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄが、複数の位置調整部１１０によって第３軸方向（Ｚ）に上昇しても基板ホルダ（ＳＨ）に干渉しないことができる。
【0094】
図９Ａ及び図９Ｂは、複数の支持部１２０を上昇させて基板（Ｓ）を支持し、チャッキングプレート（ＣＨＰ）に電圧を印加して、基板（Ｓ）をチャッキングプレート（ＣＨＰ）にチャッキング（又は固定）する工程を示したものである。図９Ａは、第１軸方向（Ｘ）から見た概略的な側面図であり、図９Ｂは、第３軸方向（Ｚ）から見た概略的な平面図である。
【0095】
図９Ａのように、複数の支持部１２０は、複数の位置調整部１１０によってチャッキングプレート（ＣＨＰ）に向かう方向に上昇することができる。これにより、複数の支持部１２０の各々が有する支持部材１２２を基板（Ｓ）の下面（または基板（Ｓ）の中心部分）に接触させることができ、さらに上側に上昇するにつれて基板（Ｓ）下面（または基板（Ｓ）の中心部分）を上側方向に移動させることができる。したがって、基板（Ｓ）の端とチャッキングプレート（ＣＨＰ）の間の第１距離は、基板（Ｓ）の中心部分とチャッキングプレート（ＣＨＰ）の間の第２距離と類似または同一であり得る。この状態で、チャッキングプレート（ＣＨＰ）に電圧（または静電気）を印加すると、基板（Ｓ）の中心部分と端部をチャッキングプレート（ＣＨＰ）にチャッキング（または固定）することができる。
【0096】
図９Ｂは、複数の位置調整部１１０が、複数の支持部１２０をチャッキングプレート（ＣＨＰ）に向かう方向に上昇させてチャッキングプレート（ＣＨＰ）にチャッキング（又は固定）させる平面図であるので、図８Ｂと平面上の特徴は同じであり得る。したがって、これに対する説明は、図８Ｂの説明で代替する。
【0097】
図１０Ａおよび図１０Ｂは、複数の支持部１２０を下降させて待機位置（ＳＢＰ）に移動させる工程を示すものである。図１０Ａは、第１軸方向（Ｘ）から見た概略的な側面図であり、図１０Ｂは、第３軸方向（Ｚ）から見た概略的な平面図である。
【0098】
図１０Ａのように、複数の位置調整部１１０は、複数の支持部１２０をマスク（ＭＳＫ）に向かう方向に下降させることができる。この場合、基板（Ｓ）は、静電気によってチャッキングプレート（ＣＨＰ）に固定された状態であり得る。したがって、図１０Ａのように、基板（Ｓ）を平坦に位置することができる。一方、複数の支持部１２０は、第３軸方向（Ｚ）に基板ホルダ（ＳＨ）とマスク（ＭＳＫ）の間に位置することができる。
【0099】
図１０Ｂを参照すると、図１０Ａと同様の状態で、複数の支持部１２０を一対のガイド部１３０に沿って待機位置（ＳＢＰ）に移動させる。これは、複数の回転駆動部１４０が駆動力を提供し、一対のガイド部１３０に沿って複数の支持部１２０を支持位置（ＳＵＰ）から待機位置（ＳＢＰ）に移動させることによってなすことができる。これにより、第１支持フレーム１２１ａと第２支持フレーム１２１ｂを支持位置（ＳＵＰ）から第１待機位置（ＳＢＰ１）に移動させることができ、第３支持フレーム１２１ｃと第４支持フレーム１２１ｄは、支持位置（ＳＵＰ）から第２待機位置（ＳＢＰ２）に移動することができる。この場合、第１支持フレーム１２１ａ、第２支持フレーム１２１ｂ、第３支持フレーム１２１ｃ、及び第４支持フレーム１２１ｄの各々は、基板（Ｓ）及び／又は複数の基板ホルダ（ＳＨ）と重複しないことができる。これにより、第１～第４支持フレーム１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄは、後続の工程である有機物質蒸着工程において、ソース（ＳＣ）と基板（Ｓ）の間で干渉しないことができる。したがって、基板（Ｓ）の全面にわたって有機物質を均一に蒸着させることができるので、製造工程が完了した基板（Ｓ）の品質を向上させることができる。
【0100】
図に示していないが、後工程で第２位置制御部（ＰＣ２）は、チャッキングプレート（ＣＨＰ）を下降させて開口部（ＯＡ）を具備したマスク（ＭＳＫ）を基板（Ｓ）の下面に付着させる。そして、ソース（ＳＣ）は、有機物質を蒸発させて開口部（ＯＡ）に露出した基板（Ｓ）に有機物質を蒸着させる。これにより、マスク（ＭＳＫ）の開口部（ＯＡ）の形態によって有機物質を基板（Ｓ）の下面に蒸着させることができる。
【0101】
図１１Ａ及び図１１Ｂは、複数の支持部１２０を支持位置（ＳＵＰ）に移動させた後、上昇させて有機物質が蒸着した基板（Ｓ）を支持する工程を示すものである。図１１Ａは、第１軸方向（Ｘ）から見た概略的な側面図であり、図１１Ｂは、第３軸方向（Ｚ）から見た概略的な平面図である。
【0102】
図１１Ｂを参照すると、複数の支持部１２０は、複数の回転駆動部１４０が提供する駆動力によって、一対のガイド部１３０に沿って待機位置（ＳＢＰ）から支持位置（ＳＵＰ）に移動することができる。この場合、複数の支持部１２０は、基板（Ｓ）の下に互いに離隔して位置することができる。例えば、第１支持フレーム１２１ａ、第２支持フレーム１２１ｂ、第３支持フレーム１２１ｃ、及び第４支持フレーム１２１ｄは、支持位置（ＳＵＰ）において互いに同じ間隔で配置することができる。しかし、必ずしもこれに限定されない。この場合、第１支持フレーム１２１ａ、第２支持フレーム１２１ｂ、第３支持フレーム１２１ｃ、及び第４支持フレーム１２１ｄの各々は、複数の基板ホルダ（ＳＨ）の間に位置することができる。これにより、第１～第４支持フレーム１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄが、複数の位置調整部１１０によって第３軸方向（Ｚ）に上昇しても基板ホルダ（ＳＨ）に干渉しないことができる。
【0103】
図１１Ａを参照すると、図１１Ｂと同じ状態で、複数の位置調整部１１０は、複数の支持部１２０をチャッキングプレート（ＣＨＰ）に向かう方向に上昇させる。これにより、複数の支持部１２０の各々が有する支持部材１２２は、基板（Ｓ）の下面（又は基板（Ｓ）の中心部分）に接触して基板（Ｓ）の下面（又は基板（Ｓ）の中心部分）を支持することができる。その後、チャッキングプレート（ＣＨＰ）に印加される電圧（または静電気）をオフにすると、有機物質が蒸着した基板（Ｓ）は、支持部材１２２によってのみ支持することができる。
【0104】
図１２Ａ及び図１２Ｂは、複数の支持部１２０を下降させて有機物質が蒸着した基板（Ｓ）の端を基板ホルダ（ＳＨ）に支持する工程を示すものである。図１２Ａは、第１軸方向（Ｘ）から見た概略的な側面図であり、図１２Ｂは、第３軸方向（Ｚ）から見た概略的な平面図である。
【0105】
図１２Ａのように、複数の支持部１２０は、複数の位置調整部１１０によってマスク（ＭＳＫ）に向かう方向に下降することができる。この場合、複数の支持部１２０は、複数の基板ホルダ（ＳＨ）よりも下方に下降することができる。これにより、支持部材１２２に支持された基板（Ｓ）の端を基板ホルダ（ＳＨ）に支持することができ、基板（Ｓ）を支持部材１２２から離隔させることができる。したがって、図１２Ａに示すように、基板（Ｓ）は、複数の基板ホルダ（ＳＨ）に端部を支持することができ、基板（Ｓ）の中心部分は荷重で垂れ下がり得る。しかし、基板（Ｓ）には既に有機物質が蒸着した状態なので、基板（Ｓ）の中心部分が垂れ下がっても基板（Ｓ）の品質を維持することができる。一方、図１２Ａのように、複数の支持部１２０は、第３軸方向（Ｚ）に基板ホルダ（ＳＨ）とマスク（ＭＳＫ）の間に位置することができる。
【0106】
図１２Ｂを参照すると、図１２Ａと同じ状態で複数の支持部１２０を待機位置（ＳＢＰ）に移動させる。これは、複数の回転駆動部１４０が駆動力を提供し、複数の支持部１２０を一対のガイド部１３０に沿って支持位置（ＳＵＰ）から待機位置（ＳＢＰ）に移動させることによってなすことができる。これにより、第１支持フレーム１２１ａと第２支持フレーム１２１ｂを支持位置（ＳＵＰ）から第１待機位置（ＳＢＰ１）に移動させることができ、第３支持フレーム１２１ｃと第４支持フレーム１２１ｄは、支持位置（ＳＵＰ）から第２待機位置（ＳＢＰ２）に移動することができる。この場合、第１支持フレーム１２１ａ、第２支持フレーム１２１ｂ、第３支持フレーム１２１ｃ、及び第４支持フレーム１２１ｄの各々は、基板（Ｓ）及び／又は複数の基板ホルダ（ＳＨ）と重複しないことができる。これにより、有機物質が蒸着した基板（Ｓ）をロボット等の移送手段によりチャンバ（ＣＢ）から容易に搬出することができる。
【0107】
本明細書の一実施例による基板の製造方法は、本明細書の一実施例による基板支持装置１００によって行われるため、有機物質蒸着工程の前に基板（Ｓ）（または大面積基板（Ｓ））をチャッキングプレート（ＣＨＰ）に容易に（または平らに）固定（またはチャッキング）することができるので、有機物質を基板（Ｓ）に均一に蒸着させることができる。したがって、本明細書の一実施例による基板製造方法は、基板の垂れ下がりを最小化または防止または少なくとも低減することにより、基板の不良率を低減することができ、さらに生産エネルギーを低減することができる。
【0108】
【0109】
図１３～図１６を参照すると、本明細書の他の実施例による基板支持装置は、複数の位置調整部１１０と複数の支持部１２０の構成が変更され、一対のガイド部１３０と複数の回転駆動部１４０が省略される点を除いては、上述した図１による基板支持装置と同様である。したがって、同一の構成には同一の符号を付し、以下では異なる構成についてのみ説明することにする。
【0110】
上述した図１による基板支持装置の場合、複数の位置調整部１１０が一対のガイド部１３０を昇降させ、複数の回転駆動部１４０が一対のガイド部１３０に連結し、複数の支持部１２０を第１軸方向（Ｘ）に移動させるように具備される。すなわち、図１に係る基板支持装置は、複数の位置調整部１１０が一対のガイド部１３０を介して複数の支持部１２０に間接的に連結する構造を有する。したがって、図１による基板支持装置の場合には、複数の位置調整部１１０と複数の回転駆動部１４０によって、複数の支持部１２０が第１軸方向（Ｘ）及び第３軸方向（Ｚ）に移動することで、支持モードで基板（Ｓ）の下面（または基板（Ｓ）の中心部分）を支持することができる。したがって、図１による基板支持装置は、基板（Ｓ）の垂れ下がりを最小化または低減することができ、製造工程が完了した基板（Ｓ）の不良率を低減することができる。
【0111】
一方、図１３に係る基板支持装置の場合には、複数の位置調整部１１０’が複数の支持部１２０’に直接に連結する構造を有する。したがって、図１３に係る基板支持装置の場合には、複数の支持部１２０'が複数の位置調整部１１０によって回転及び上昇することにより、支持モードで支持位置（ＳＵＰ'）で基板（Ｓ）の下面（または基板（Ｓ）の中心部分）を支持することができる。そして、複数の支持部１２０’が複数の位置調整部１１０によって下降及び回転することにより、待機モードにおいて基板（Ｓ）と重畳しない待機位置（ＳＢＰ’）に位置することができる。
【0112】
具体的には、図１３に係る基板支持装置において、複数の位置調整部１１０'の各々は、昇降軸１１１'、ベローズ１１２'、駆動モータ１１３'、及び昇降モータ１１４'を含むことができる。そして、複数の支持部１２０’の各々は、アームフレーム１２１’とピンアセンブリ１２２’を含むことができる。
【0113】
前記複数の位置調整部１１０’の各々が有する昇降軸１１１’は、複数の支持部１２０’の各々に結合することができる。一例による昇降軸１１１’は、アームフレーム１２１’の一側に結合することができる。前記昇降軸１１１’は、昇降モータ１１４’が提供する駆動力によって昇降することができる。前記昇降軸１１１’が昇降するにつれて、アームフレーム１２１’を一緒に昇降させることができる。
【0114】
前記ベローズ１１２’は、昇降軸１１１’を部分的に囲むように昇降軸１１１’に結合することができる。前記ベローズ１１２は、真空からなるチャンバ（ＣＢ、図７Ａに示す）とチャンバ外部の大気圧との圧力差を維持するためのものである。一例によるベローズ１１２’は、チャンバ（ＣＢ）の外部に配置することができる。例えば、ベローズ１１２'は、チャンバ（ＣＢ）の上側に結合するベースプレート（ＢＰ）に配置することができる。上述したように、昇降軸１１１'は、昇降モータ１１４'によって昇降するので、昇降軸１１１'が移動可能に連結するチャンバ（ＣＢ）部分が外部と連通すると、チャンバ（ＣＢ）の内部を真空に維持することができない。したがって、ベローズ１１２’は、ベースプレート（ＢＰ）と昇降軸１１１’が連結する部分が密閉されるように具備することができる。例えば、ベローズ１１２'は、しわのある円形のアコーディオン形態で具備することができる。
【0115】
前記駆動モータ１１３’は、昇降軸１１１’を回転させるためのものである。一例による駆動モータ１１３’は、図１５に示すように、ベローズ１１２’上に配置することができる。前記駆動モータ１１３’は、昇降軸１１１’の他側に結合することができる。昇降軸１１１’の一側には、アームフレーム１２１’が結合することができる。前記駆動モータ１１３’は、昇降軸１１１’が時計方向又は反時計方向に回転するように駆動力を提供することにより、昇降軸１１１’を回転させることができる。
【0116】
前記昇降モータ１１４’は、駆動モータ１１３’上に配置され、前記駆動モータ１１３’を昇降させることができる。一例による昇降モータ１１４’は、「┓」形態のモータハウジングに結合し、駆動モータ１１３'を昇降させることができる駆動力を提供することができる。例えば、昇降モータ１１４'が提供する駆動力によって、昇降モータに連結したボールねじを回転させることができ、ボールねじに連結したシリンダロッドを昇降させることができる。シリンダロッドが昇降すると、シリンダロッドに連結した駆動モータ１１３’が昇降することができるので、結果的に昇降軸１１１’を昇降させることができる。
【0117】
したがって、本明細書の一例による基板支持装置１００において、複数の位置調整部１１０の各々は、複数の支持部１２０'を第３軸方向（Ｚ）に昇降させることができ、待機位置（ＳＢＰ'）と支持位置（ＳＵＰ'）の各々に位置するように、アームフレーム１２１'（またはピンアセンブリ１２２'）を回転させることができる。
【0118】
図１５を参照すると、複数の支持部１２０’の各々は、アームフレーム１２１’とピンアセンブリ１２２’を含むことができる。
【0119】
前記アームフレーム１２１’は、昇降軸１１１’の先端（または一側）に結合することができる。前記アームフレーム１２１’は、昇降軸１１１’が駆動モータ１１３’によって回転するにつれて回転することができる。例えば、図１４に示すように、支持モードの場合、第１待機位置（ＳＢＰ１'）で左側にある２つのアームフレーム１２１'を時計方向に回転させて支持位置（ＳＵＰ'）に転換することができる。各アームフレーム１２１'の先端にあるピンアセンブリ１２２'は、基板（Ｓ）の１四分面（Ｓ１）に配置することができる。第１待機位置（ＳＢＰ１'）の右側にある２つのアームフレーム１２１'は、反時計回り方向に回転して支持位置（ＳＵＰ'）に転換することができ、各アームフレーム１２１'の端部にあるピンアセンブリ１２２'は、基板（Ｓ）の２四分面（Ｓ２）に位置することができる。そして、第２待機位置（ＳＢＰ２'）の左側にある２つのアームフレーム１２１'を反時計方向に回転させて支持位置（ＳＵＰ'）に転換することができ、各アームフレーム１２１'の先端にあるピンアセンブリ１２２'は、基板（Ｓ）の３四分面（Ｓ３）に配置することができる。第２待機位置（ＳＢＰ１'）の右側にある２つのアームフレーム１２１'は、時計方向に回転して支持位置（ＳＵＰ'）に転換することができ、各アームフレーム１２１'の端部にあるピンアセンブリ１２２'は、基板（Ｓ）の４四分面（Ｓ４）に位置することができる。したがって、８つのアームフレーム１２１'の各々の端部にあるピンアセンブリ１２２'は、基板（Ｓ）の下で互いに離隔するように配置することができる。
【0120】
一方、本明細書の他の実施例による基板支持装置１００において、複数の支持部１２０'の各々が含むピンアセンブリ１２２'は、駆動モータ１１３'によって順次または同時に回転させることができる。図１４に示すように、複数の支持部１２０'の各々が有するアームフレーム１２１'は、所定の回転領域を有するため、隣接した２つのアームフレーム１２１'が互いに異なる方向に回転すると、互いに干渉して破損することがあり得る。したがって、本明細書の他の実施例による基板支持装置１００は、１四分面（Ｓ１）～４四分面（Ｓ４）の各々の境界部分を基準に互いに隣接した２つのアームフレーム１２１'が同じ方向に順次または同時に回転するように構成することによって、１つの四分面の外側で互いに隣接した２つのアームフレーム１２１'が互いに干渉することなく、支持位置（ＳＵＰ'）と待機位置（ＳＢＰ'）の間で容易に転換することができる。
【0121】
図１４に示すように、前記複数の支持部１２０'の各々が有するアームフレーム１２１'とピンアセンブリ１２２'は、チャンバ（ＣＢ）の内部に配置され、複数の位置調整部１１０'によって回転および昇降することができる。
【0122】
前記ピンアセンブリ１２２’は、昇降軸１１１’と離隔するようにアームフレーム１２１’に結合することができる。一例によるピンアセンブリ１２２'は、アームフレーム１２１'の他側端に結合することができる。しかし、必ずしもこれに限定されず、ピンアセンブリ１２２'は、基板（Ｓ）の大きさによって、アームフレーム１２１'の他側端に結合せず、他側端から一側に向かう方向に離隔した位置に結合することもできる。ピンアセンブリ１２２’は、アームフレーム１２１’が駆動モータ１１３’によって回転するにつれて一緒に回転することができる。ピンアセンブリ１２２’は、ボトムフランジ１２２ａ’、ピンハウジング１２２ｂ’、ピンガイドシャフト１２２ｃ’、ピン弾性部材１２２ｄ’、及び支持ピン１２２ｅ’を含むことができる。
【0123】
図１５および図１６を参照すると、前記ボトムフランジ１２２ａ'は、ボルトなどの締結部材を介してアームフレーム１２１'の他側端に結合することができる。この場合、締結部材は、ボトムフランジ１２２ａ’の上側に位置するピンハウジング１２２ｂ’にも締結することができる。したがって、ボトムフランジ１２２ａ'とピンハウジング１２２ｂ'は、締結部材によってアームフレーム１２１'に結合することができる。
【0124】
ピンハウジング１２２ｂ'は、内部が部分的に空いている円筒形態に形成することができる。前記ピンハウジング１２２ｂ’は、ボトムフランジ１２２ａ’に結合し、ピン貫通孔１２２ｂａ’を含むことができる。一例によるピンハウジング１２２ｂ’は、ボトムフランジ１２２’の上面に締結部材を介して結合することができる。前記ピン貫通孔１２２ｂａ'は、ピンハウジング１２２ｂ'の上側中心部分を貫通して形成することができる。ピンガイドシャフト１２２ｃ’は、ピン貫通孔１２２ｂａ’を介して部分的に突出することができる。ピン貫通孔１２２ｂａ’は、ピンガイドシャフト１２２ｃ’の頭部分の大きさより小さく具備することで、ピンガイドシャフト１２２ｃ’全体が、ピンハウジング１２２ｂ’から離脱することを防止することができる。前記貫通孔１２２ｂａ’を介して部分的に突出するピンガイドシャフト１２２ｃ’は、頭部分の上側に配置される部分であり得る。
【0125】
ピンガイドシャフト１２２ｃ’は、ボトムフランジ１２２ａ’とピンハウジング１２２ｂ’に移動可能に結合することができる。上述したように、ピンガイドシャフト１２２ｃ'は頭部分を含むことができ、頭部分は、ピンハウジング１２２ｂ'の内部に配置することができる。一例に係るピンガイドシャフト１２２ｃ’は、第３軸方向（Ｚ）にボトムフランジ１２２ａ’とピンハウジング１２２ｂ’を合計した長さより長く形成することができる。これにより、ピンガイドシャフト１２２ｃ'の上側の先端は、ピンハウジング１２２ｂ'から上側方向に突出させることができ、ピンガイドシャフト１２２ｃ'の下側の端をボトムフランジ１２２ａ'から下側方向に突出させることができる。
【0126】
ピン弾性部材１２２ｄ’は、ピンガイドシャフト１２２ｃ’を部分的に包み、ピンガイドシャフト１２２ｃ’の一側とピンハウジング１２２ｂ’の各々に支持することができる。一例によるピン弾性部材１２２ｄ'は、ピンガイドシャフト１２２ｃ'の頭部分の下にある本体を包み、ピンガイドシャフト１２２ｃ'の一側（または頭部分）とピンハウジング１２２ｂ'に支持することができる。したがって、支持ピン１２２ｅ'が基板（Ｓ）を支持すると、基板（Ｓ）の荷重によってピンガイドシャフト１２２ｃ'が下側方向に移動することができ、それによってピン弾性部材１２２ｄ'が収縮することができる。逆に、支持ピン１２２ｅ'が基板（Ｓ）を支持しないと、弾性復元力によってピン弾性部材１２２ｄ'が伸長することができ、それによってピンガイドシャフト１２２ｃ'が上側方向に移動することができる。
【0127】
支持ピン１２２ｅ'は、前記ピン弾性部材１２２ｄ'と対向するようにピンガイドシャフト１２２ｃ'の一側端に結合することができる。前記ピンガイドシャフト１２２ｃ'の一側端は、前記ピン貫通孔１２２ｂａ'を介してピンハウジング１２２ｂ'の外部に突出する部分を意味することができる。一例による支持ピン１２２ｅ'は、図１６に示すように、上側から下側に向かうにつれて大きさが大きくなり、ピンガイドシャフト１２２ｃ'の一側端に結合する下側部分の大きさがピンガイドシャフト１２２ｃ'の一側端の大きさよりも小さく具備することができる。したがって、支持ピン１２２ｅ'の下側部分をピンガイドシャフト１２２ｃ'の一側端に形成された挿入溝に挿入することができる。結果的に、図１６に示すように、支持ピン１２２ｅ'をピンハウジング１２２ｂ'の外側に配置することができ、それによって支持モードで基板（Ｓ）の下面を支持することができる。
【0128】
一方、ピンガイドシャフト１２２ｃ'の頭部分がピン貫通孔１２２ｂａ'の大きさより大きく具備されることで、ピン弾性部材１２２ｄ'の伸長によりピンガイドシャフト１２２ｃ'が上側方向に移動しても、ピンガイドシャフト１２２ｃ'はピンハウジング１２２ｂ'から離脱しないことができる。
【0129】
図１６に示すように、支持ピン１２２ｅ'が結合したピンガイドシャフト１２２ｃ'は、ピン弾性部材１２２ｄ'によって支持されるので、基板（Ｓ）を支持する場合、下側方向に移動することができる。したがって、本明細書の一実施例による基板支持装置１００は、支持ピン１２２ｅ'が基板（Ｓ）を支持するときに発生する衝撃をピン弾性部材１２２ｄ'によって吸収することができる。したがって、本明細書の一実施例による基板支持装置１００は、ピン弾性部材が具備されておらず衝撃を吸収できない場合に比べて、基板（Ｓ）にスクラッチ等の損傷が加わることを最小化または防止または少なくとも低減することができる。
【0130】
結果的に、本明細書の他の実施例による基板支持装置１００は、位置調整部１１０'に直接結合した支持部１２０'が位置調整部１１０'によって回転及び上昇することにより、 支持モードで基板（Ｓ）の下面（または基板（Ｓ）の中心部分）を支持することができる。したがって、本明細書の他の実施例による基板支持装置１００は、基板（Ｓ）の垂れ下がりを最小限に抑えることができ、製造工程が完了した基板（Ｓ）の不良率を低減することができる。
【0131】
【0132】
図１７は、支持モードでピンアセンブリ１２２’が基板（Ｓ）を支持する前の動作状態を示す図である。図１７に示すように、基板ホルダ（ＳＨ）に基板（Ｓ）の端を支持することにより、基板（Ｓ）の中心部分は荷重により下方向に垂れ下がることができる。しかし、本明細書の他の実施例による基板支持装置１００は、複数の位置調整部１１０'と複数の支持部１２０'を介して、基板（Ｓ）の垂れ下がる中心部分を支持して上側に移動させることができる。
【0133】
図１８は、支持モードでピンアセンブリ１２２’が基板（Ｓ）を支持する動作状態を示す図である。図１８に示すように、複数のピンアセンブリ１２２'の各々が複数の位置調整部１１０'の各々によって第３軸方向（Ｚ）に上昇することにより、基板（Ｓ）の中心部分を支持して上側方向に移動させることができる。これにより、基板（Ｓ）の垂れ下がりを最小化、防止、または少なくとも低減することができるので、チャッキングプレート（ＣＨＰ）に基板（Ｓ）の全面をチャッキング（または固定）することができる。したがって、本明細書の他の実施例による基板支持装置１００は、有機物質を基板（Ｓ）に均一に蒸着するようにさせることができるので、基板（Ｓ）の不良率を低減することができ、さらに基板（Ｓ）の不良率が減少することで、生産エネルギーを減らすことができる。
【0134】
本明細書の他の実施例による基板支持装置１００を用いた基板製造方法は、以下のようにしてなすことができる。
【0135】
まず、ロボット等の移送手段（未図示）を用いてチャンバ（ＣＢ）の内部に基板（Ｓ）を挿入させ、基板（Ｓ）の端をチャンバ（ＣＢ）の内部に配置した複数の基板ホルダ（ＳＨ）に支持させる。この場合、複数の支持部１２０が有するピンアセンブリ１２２’は、基板（Ｓ）と重畳しないように複数の位置調整部１１０’によって待機位置（ＳＢＰ’）に位置することができる。例えば、８つのピンアセンブリ１２２'のうちの４つのピンアセンブリ１２２'は、複数の位置調整部１１０'によって第１待機位置（ＳＢＰ１'）に位置することができ、残りの４つのピンアセンブリ１２２'は、複数の位置調整部１１０'によって第２待機位置（ＳＢＰ２'）に位置することができる。したがって、チャンバ（ＣＢ）に挿入される基板（Ｓ）は、８つのピンアセンブリ１２２'に干渉することなく基板ホルダ（ＳＨ）に安定的に安着することができる。
【0136】
次に、複数のピンアセンブリ１２２'を支持位置（ＳＵＰ'）に配置する。このような工程は、複数の位置調整部１１０’がアームフレーム１２１’を回転させることによってなすことができる。したがって、複数のピンアセンブリ１２２'は、基板（Ｓ）の下の支持位置（ＳＵＰ'）に互いに離隔するように位置することができる。例えば、８つのピンアセンブリ１２２'は、支持位置（ＳＵＰ'）で互いに離隔して位置することができる。この場合、８つのピンアセンブリ１２２'の各々が結合する８個のアームフレーム１２１'の各々は、複数の基板ホルダ（ＳＨ）の間に位置することができる。これにより、８つのアームフレーム１２１'が複数の位置調整部１１０'によって第３軸方向（Ｚ）に上昇しても基板ホルダ（ＳＨ）に干渉しないことができる。
【0137】
この状態で、第２位置制御部（ＰＣ２）は、基板（Ｓ）上に位置したチャッキングプレート（ＣＨＰ）を基板（Ｓ）に向かう方向に下降させる。この場合、チャッキングプレート（ＣＨＰ）は、凹状に配置された基板（Ｓ）の端（または縁部分）が損傷する可能性を防止または低減させることができるように基板（Ｓ）の端にできるだけ近い位置に位置することができる。
【0138】
次に、複数のピンアセンブリ１２２'を上昇させて基板（Ｓ）を支持し、チャッキングプレート（ＣＨＰ）に電圧を印加して基板（Ｓ）をチャッキングプレート（ＣＨＰ）にチャッキング（又は固定）させる。このような工程は、複数の位置調整部１１０'が複数のピンアセンブリ１２２'をチャッキングプレート（ＣＨＰ）に向かう方向に上昇させ、チャッキングプレート（ＣＨＰ）に連結した電圧供給部（未図示）が、チャッキングプレートに電圧を印加することによってなすことができる。これにより、複数のピンアセンブリ１２２'は、基板（Ｓ）の下面（または基板（Ｓ）の中心部分）に接触することができ、複数の位置調整部１１０'によって上方にさらに上昇して基板（Ｓ）の垂れ下がりを改善または低減することができる。この状態で、チャッキングプレート（ＣＨＰ）に電圧（または静電気）が印加されると、基板（Ｓ）の中心部分と端をチャッキングプレート（ＣＨＰ）にチャッキング（または固定）することができる。
【0139】
次に、複数のピンアセンブリ１２２'を下降させた後、回転させて待機位置（ＳＢＰ）に位置させる。このような工程は、複数の位置調整部１１０’が、複数のピンアセンブリ１２２’をマスク（ＭＳＫ）に向かう方向に下降させ、アームフレーム１２１’を回転させることによってなすことができる。この場合、基板（Ｓ）は静電気によってチャッキングプレート（ＣＨＰ）に固定された状態であり得る。したがって、基板（Ｓ）を平坦に位置させることができる。複数のピンアセンブリ１２２'は、複数の位置調整部１１０'によって下降し、第３軸方向（Ｚ）に基板ホルダ（ＳＨ）とマスク（ＭＳＫ）の間に位置することができる。この状態で、複数のピンアセンブリ１２２’は、駆動モータ１１３’の駆動力によってアームフレーム１２１’が回転することによって、待機位置（ＳＢＰ）に移動することができる。
【0140】
次に、第２位置制御部（ＰＣ２）は、チャッキングプレート（ＣＨＰ）を下降させて開口部（ＯＡ）を具備したマスク（ＭＳＫ）を基板（Ｓ）の下面に付着させる。そして、ソース（ＳＣ）は、有機物質を蒸発させて開口部（ＯＡ）に露出した基板（Ｓ）に有機物質を蒸着させる。これにより、マスク（ＭＳＫ）の開口部（ＯＡ）の形態によって有機物質を基板（Ｓ）の下面に蒸着させることができる。
【0141】
次に、複数のピンアセンブリ１２２'を回転させて支持位置（ＳＵＰ'）に位置させた後、上昇させて有機物質が蒸着した基板（Ｓ）を支持する。このような工程は、駆動モータ１１３’が駆動力を提供してアームフレーム１２１’を回転させ、昇降モータ１１４’が駆動力を提供して昇降軸１１１’を上昇させることによってなすことができる。それによって、複数のピンアセンブリ１２２'は、基板（Ｓ）の下に互いに離隔するように位置することができる。この場合、複数のピンアセンブリ１２２'の各々が結合した複数のアームフレーム１２１'の各々は、複数の基板ホルダ（ＳＨ）の間に位置することができる。したがって、複数のアームフレーム１２１'が複数の位置調整部１１０'によって、第３軸方向（Ｚ）に上昇しても基板ホルダ（ＳＨ）に干渉しないことができる。この状態で、複数のピンアセンブリ１２２'は、複数の位置調整部１１０'によってチャッキングプレート（ＣＨＰ）に向かう方向に上昇することができる。これにより、複数のピンアセンブリ１２２'は、基板（Ｓ）の下面（または基板（Ｓ）の中心部分）に接触して基板（Ｓ）の下面（または基板（Ｓ）の中心部分）を支持することができる。その後、チャッキングプレート（ＣＨＰ）に印加される電圧（または静電気）をオフにすると、有機物質が蒸着した基板（Ｓ）は、複数のピンアセンブリ１２２'によってのみ支持することができる。
【0142】
次に、複数のフィンアセンブリ１２２'を下降させて有機物質が蒸着した基板（Ｓ）の端を基板ホルダ（ＳＨ）に支持させる。このような工程は、昇降モータ１１４'が駆動力を提供し、複数のピンアセンブリ１２２'をマスク（ＭＳＫ）に向かう方向に下降させることによってなすことができる。この場合、複数のピンアセンブリ１２２'は、複数の基板ホルダ（ＳＨ）よりも下に下降することができる。これにより、基板（Ｓ）の端を基板ホルダ（ＳＨ）に支持することができ、基板（Ｓ）を複数のピンアセンブリ１２２'から離隔することができる。複数のピンアセンブリ１２２'は、第３軸方向（Ｚ）に基板ホルダ（ＳＨ）とマスク（ＭＳＫ）の間に配置することができる。この状態で、複数のピンアセンブリ１２２’は、駆動モータ１１３’によってアームフレーム１２１’が回転することにより、待機位置（ＳＢＰ’）に移動することができる。例えば、８つのピンアセンブリ１２２'のうちの４つのピンアセンブリ１２２'は、支持位置（ＳＵＰ'）から第１待機位置（ＳＢＰ１'）に移動することができ、残りの４つのピンアセンブリ１２２'は、支持位置（ＳＵＰ'）から第２待機位置（ＳＢＰ２'）に移動することができる。この場合、８つのピンアセンブリ１２２'の各々は、基板（Ｓ）および／または複数の基板ホルダ（ＳＨ）と重畳しないことができる。これにより、有機物質が蒸着した基板（Ｓ）をロボット等の移送手段によりチャンバ（ＣＢ）から容易に搬出することができる。
【0143】
本明細書の他の実施例による基板の製造方法は、本明細書の他の実施例による基板支持装置１００によって行われることにより、有機物質蒸着工程の前に基板（Ｓ）（または大面積基板（Ｓ））をチャッキングプレート（ＣＨＰ）に容易に（または平らに）固定（またはチャッキング）することができるので、有機物質を基板（Ｓ）に均一に蒸着させることができる。したがって、本明細書の他の実施例による基板製造方法は、基板の垂れ下がりを最小化または防止または少なくとも低減することにより、基板の不良率を低減することができ、さらに生産エネルギーを低減することができる。
【0144】
以上、添付の図を参照して本明細書の実施例をさらに詳細に説明したが、本明細書は必ずしもこのような実施例に限定されるものではなく、本明細書の技術思想から逸脱しない範囲内で種々変形して実施することができる。したがって、本明細書に開示された実施例は、本明細書の技術思想を限定するのではなく説明するためのものであり、そのような実施例によって本明細書の技術思想の範囲を限定するものではない。したがって、上記で説明した実施例はすべての点で例示的なものであり、限定的なものではないと理解されなければならない。本明細書の保護範囲内にあるすべての技術思想は、本明細書の権利範囲に含まれると解釈されなければならない。
【符号の説明】
【0145】
１００：基板支持装置
１１０：位置調整部
１１１：昇降軸
１１２：ベローズ
１１３：シリンダポンプ
１２０：支持部
１２１：支持フレーム
１２２：支持部材
１２３：離脱防止部材
１３０：ガイド部
１３１：第１ガイド部
１３２：第２ガイド部
１４０：回転駆動部
１４１：ボールねじ
１４２：回転モータ
ＳＢＰ：待機位置
ＳＵＰ：支持位置
１１０：位置調整部
１１１：昇降軸
１１２：ベローズ
１１３：シリンダポンプ
１２０：支持部
１２１：支持フレーム
１２２：支持部材
１２３：離脱防止部材
１３０：ガイド部
１３１：第１ガイド部
１３２：第２ガイド部
１４０：回転駆動部
１４１：ボールねじ
１４２：回転モータ
ＳＢＰ：待機位置
ＳＵＰ：支持位置
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図8A】
【図8B】
【図9A】
【図9B】
【図10A】
【図10B】
【図11A】
【図11B】
【図12A】
【図12B】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】