特開 2024-109235 回路基板搭載用構造体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024109235

(43)【公開日】2024-08-14

(54)【発明の名称】回路基板搭載用構造体

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/14 20060101AFI20240806BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20240806BHJP

   H01L 23/36 20060101ALI20240806BHJP

   H02G 3/16 20060101ALI20240806BHJP

【ＦＩ】

H05K7/14 E

H05K7/20 B

H01L23/36 D

H02G3/16

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023013934

(22)【出願日】2023-02-01

(71)【出願人】

【識別番号】000000295

【氏名又は名称】沖電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001025

【氏名又は名称】弁理士法人レクスト国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】新井 宏之

(72)【発明者】

【氏名】阪本 容宜

(72)【発明者】

【氏名】高橋 亮太

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 歩

【テーマコード（参考）】

5E322

5E348

5F136

5G361

【Ｆターム（参考）】

5E322AA01

5E322AB06

5E322FA04

5E348AA14

5E348AA16

5E348AA40

5F136BC04

5F136BC05

5F136FA51

5G361BA01

5G361BB01

5G361BB03

5G361BC01

5G361BC03

(57)【要約】

【課題】
電子機器の筐体に熱伝導性の接着剤によって接着された回路基板に対して、応力や歪みを抑制しつつ当該回路基板を筐体から分離可能な回路基板搭載用構造体を提供する。
【解決手段】
回路基板を搭載する搭載面を有し、かつ前記搭載面に１の方向に沿って延在する領域でありかつ前記回路基板を搭載する領域である搭載領域を有する回路基板搭載部と前記回路基板搭載部の表面に前記１の方向に移動自在に係合している移動体であって、前記表面に平行な主面を有しかつ前記移動体の移動に伴って前記搭載面に沿って前記搭載領域上を横断する板状部を有する前記移動体とを有する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路基板を搭載する搭載面を有し、かつ前記搭載面に１の方向に沿って延在する領域でありかつ前記回路基板を搭載する領域である搭載領域を有する回路基板搭載部と、
前記回路基板搭載部の表面に前記１の方向に移動自在に係合している移動体であって、前記表面に平行な主面を有しかつ前記移動体の移動に伴って前記搭載面に沿って前記搭載領域上を横断する板状部を有する前記移動体と
を有することを特徴とする回路基板搭載用構造体。

【請求項2】

前記回路基板搭載部は、前記搭載面に前記１の方向に沿って伸張する案内構造を有し、
前記移動体は、前記案内構造に係合して前記案内構造に沿って移動自在であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板搭載用構造体。

【請求項3】

前記案内構造は各々が前記移動体と係合しかつ前記搭載領域を挟むように設けられた２つのガイドを有し、
前記移動体は、各々が前記２つのガイドに係合しておりかつ前記板状部を共に支持している２つの支持部を有することを特徴とする請求項２に記載の回路基板搭載用構造体。

【請求項4】

前記２つの支持部の各々は、互いに対向する面から突出し、前記搭載面に垂直な方向から見た上面視において前記板状部から前記１の方向に離間して位置する下面を有する突出部を備えることを特徴とする請求項３に記載の回路基板搭載用構造体。

【請求項5】

前記搭載領域に前記回路基板が搭載されている状態で前記板状部が前記搭載領域外から前記搭載領域を横断するように前記移動体を移動させると、前記板状部が前記回路基板と前記搭載面との間に入り込むことで前記回路基板が前記搭載面から引き離され、前記突出部の下面に前記回路基板の上面が当接するように構成されていることを特徴とする請求項４に記載の回路基板搭載用構造体。

【請求項6】

前記回路基板搭載部の前記搭載面と別の面に放熱構造が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板搭載用構造体。

【請求項7】

前記板状部は、前記１の方向に向いた側面のいずれかに外方にいくにつれて前記搭載面に近づく傾斜面を有することを特徴とする請求項１に記載の回路基板搭載用構造体。

【請求項8】

前記回路基板は前記搭載面に接着剤にて接合されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板搭載用構造体。

【請求項9】

前記接着剤は室温硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂であることを特徴とする請求項８に記載の回路基板搭載用構造体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子機器において回路基板を搭載する回路基板搭載用構造体に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、電子機器等において、放熱対策として回路基板等を筐体又は放熱板等に熱伝導性の接着剤を用いて直接接着する手法が知られている。

【0003】

例えば、特許文献１には、接着剤によって積層されたガラス等の板状部材において、それらを分離する際に専用の剥離装置及び剥離ジグ（ナイフ）等を用いて板状部材に傷等の外的負荷をかけることなく剥離させる剥離方法が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１４－１５７１６７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１に記載の剥離方法においては、電子機器の構造によっては周辺部品との干渉により、実施が困難であった。

【0006】

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、電子機器の筐体に熱伝導性の接着剤によって接着された回路基板に対して、応力や歪みを抑制しつつ当該回路基板を筐体から分離可能な回路基板搭載用構造体を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明による回路基板搭載用構造体は、回路基板を搭載する搭載面を有し、かつ前記搭載面に１の方向に沿って延在する領域でありかつ前記回路基板を搭載する領域である搭載領域を有する回路基板搭載部と前記回路基板搭載部の表面に前記１の方向に移動自在に係合している移動体であって、前記表面に平行な主面を有しかつ前記移動体の移動に伴って前記搭載面に沿って前記搭載領域上を横断する板状部を有する前記移動体とを有することを特徴とする。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】実施例に係る剥離機構を有する電子機器の断面図である。

【図2】実施例に係る剥離機構の斜視図である。

【図3】実施例に係る剥離機構の側面図である。

【図4】実施例に係る剥離機構の剥離動作を示す図である。

【図5】実施例に係る剥離機構の剥離動作を示す図である。

【図6】実施例に係る剥離機構の剥離動作を示す図である。

【図7】実施例に係る剥離機構の剥離動作を示す図である。

【図8】実施例に係る剥離機構の剥離動作を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明の実施例について図面を参照しつつ具体的に説明する。なお、図面において、同一の構成要素については同一の符号を付け、重複する構成要素の説明は省略する。

【実施例0010】

図１は、実施例１に係る電子機器１の断面図である。図２は、回路搭載部１１の搭載面１１Ｓを示す斜視図である。また、図３は、移動体７０のスライド方向に沿った方向から見た電子機器１の側面図である。

【0011】

なお、図２においては、電子機器１の内部の構造を明確にするため、カバー板１２、ポストＰ１、Ｐ２、Ｐ３及び第２の回路基板３０の図示を省略している。また、図３においては、移動体７０と第１の回路基板２０及び第２の回路基板３０との位置関係を明確にするため、カバー板１２及びポストＰ１、Ｐ２の図示を省略している。また、図１乃至図３において、移動体７０は、熱伝導材６０と搭載面１１Ｓとを剥離させる前の待機位置にある場合について図示している。

【0012】

筐体１０は、回路搭載部１１及びカバー板１２によって構成され、内部が中空となった箱型の構造を有している。筐体１０の回路搭載部１１及びカバー板１２は、例えば、アルミ等の金属からなり、分解可能なように任意の面で分割されている。

【0013】

回路搭載部１１は、例えば、平板状の形状を有する平板部１１Ａ及び平板部１１Ａの外方に向いた面に放熱フィン等の放熱構造１１Ｂが一体的に設けられた放熱板である。

【0014】

カバー板１２は、例えば、回路搭載部１１の側面を覆いかつ内部に中空の空間が形成されるように箱型の１の面が開口された構造を有している。本実施例においては、例えば、回路搭載部１１の側面にカバー板１２がねじ止め等により固定されており、筐体１０を回路搭載部１１とカバー板１２とに分離可能に構成されている。

【0015】

また、回路搭載部１１の筐体１０における内面は、第１の回路基板２０及び第２の回路基板３０を搭載する搭載面１１Ｓである。回路搭載部１１の搭載面１１Ｓ上には、第１の回路基板２０及び第２の回路基板３０と、搭載面１１Ｓに設けられたガイド１１Ｄと係合してガイド１１Ｄに沿って移動可能な移動体７０と、が取り付けられている。すなわち、電子機器１の筐体１０は、第１の回路基板２０、第２の回路基板３０及び移動体７０を内包する構造を有している。なお、以下の説明において、回路搭載部１１の搭載面１１Ｓに垂直な方向を上下方向とし、かつ回路搭載部１１の放熱構造１１Ｂが設けられた面の方向を下方、搭載面１１Ｓの方向を上方として説明する。

【0016】

回路搭載部１１の搭載面１１Ｓには、図２に示すように、１の方向に平行に設けられた一対の溝状のガイド１１Ｄ１及び１１Ｄ２からなるガイド１１Ｄが設けられている。また、ガイド１１Ｄ１及び１１Ｄ２の間には、上記１の方向に延在する搭載領域１１ＳＡが設けられている。言い換えれば、案内構造であるガイド１１Ｄは各々が移動体７０と係合しかつ搭載領域１１ＳＡを挟むように設けられた２つのガイド１１Ｄ１及び１１Ｄ２を有する。

【0017】

ガイド１１Ｄ１及び１１Ｄ２は、後述する移動体７０と係合し、移動体７０をスライド移動可能に支持する案内構造である。ガイド１１Ｄ１及び１１Ｄ２は、それぞれの伸長方向から見て、回路搭載部１１の搭載面１１Ｓから下方に向けて徐々に幅が広くなる台形形状の溝形状を有している。

【0018】

搭載領域１１ＳＡは、回路搭載部１１の搭載面１１Ｓ上に第１の回路基板２０に配する領域であり、後述する熱伝導材６０によって第１の回路基板２０と搭載面１１Ｓとを接着する領域である。

【0019】

第１の回路基板２０は、図１乃至図３に示すように、搭載面１１Ｓの搭載領域１１ＳＡの上方に配され、回路搭載部１１の搭載面１１Ｓと対向する面に半導体装置等の発熱体２１が実装された回路基板である。

【0020】

第２の回路基板３０は、図１及び図３に示すように、第１の回路基板２０の上方に配され、回路搭載部１１の搭載面１１Ｓと対向する面に第１の回路基板２０の一方の端部と接続するコネクタ４０が設けられた回路基板である。また、第１の回路基板２０の他方の端部近傍には、第１の回路基板２０と第２の回路基板３０とを固定するスペーサねじ等のポストＰ１が設けられている。すなわち、第１の回路基板２０及び第２の回路基板３０は、コネクタ４０及びポストＰ１で固定され一体となった複合回路基板である。

【0021】

また、第２の回路基板３０は、図１に示すように、第１の回路基板２０と回路搭載部１１の搭載面１１Ｓとの間に所定の間隔が設けられるようにスペーサねじ等のポストＰ２、Ｐ３によって回路搭載部１１の搭載面１１Ｓに固定されている。

【0022】

熱伝導材６０は、図１乃至図３に示すように、搭載面１１Ｓの搭載領域１１ＳＡの領域内において、第１の回路基板２０と回路搭載部１１の搭載面１１Ｓとの間に充填され、第１の回路基板２０と搭載面１１Ｓとを互いに接着する熱伝導性の接着剤である。熱伝導材６０は、例えば、室温硬化性、熱硬化性又は紫外線硬化性の液状樹脂である。なお、熱伝導材６０は、電子機器１の駆動時（発熱体２１の発熱時）に第１の回路基板２０及び発熱体２１に膨張率差による過度な応力が印加されないように、硬化後においてもある程度の弾性を有することが好ましい。

【0023】

熱伝導材６０は、例えば、第１の回路基板２０及び第２の回路基板３０のポストＰ２、Ｐ３による回路搭載部１１の搭載面１１Ｓへの固定前に、搭載面１１Ｓの搭載領域１１ＳＡにおける第１の回路基板２０の配置領域上に塗布される。その後、第２の回路基板３０は、第１の回路基板２０の発熱体２１と搭載面１１Ｓの搭載領域１１ＳＡとが熱伝導材６０に互いに接するようにポストＰ２、Ｐ３によって固定される。

【0024】

移動体７０は、電子機器１の分解時において、回路搭載部１１の搭載面１１Ｓから熱伝導材６０を剥離させる剥離機構である。

【0025】

移動体７０は、ガイド１１Ｄ１及び１１Ｄ２にそれぞれ係合し、ガイド１１Ｄ１及び１１Ｄ２に沿ってスライド可能な金属製の一対のスライド部７０Ａ及び７０Ｂと、スライド部７０Ａ及び７０Ｂとを連結するように固定された板状部７０Ｃを有する。

【0026】

すなわち、スライド部７０Ａ及び７０Ｂは、各々が２つのガイド１１Ｄ１及び１１Ｄ２に係合しておりかつ板状部７０Ｃを共に支持している２つの支持部として機能する。また、スライド部７０Ａ及び７０Ｂは、板状部７０Ｃによって連結されることで、ガイド１１Ｄ１及び１１Ｄ２の伸長方向に連動してスライドする。言い換えれば、板状部７０Ｃは、移動体７０の移動に伴って搭載面１１Ｓに沿って搭載領域１１ＳＡ上を横断する。

【0027】

スライド部７０Ａ及び７０Ｂの各々は、それぞれガイド１１Ｄ１及び１１Ｄ２と係合する係合部７１Ａ及び７１Ｂと、板状部７０Ｃの両端部を支持する本体部７２Ａ及び７２Ｂと、がそれぞれ一体的に形成されている。

【0028】

係合部７１Ａ及び７１Ｂは、図３に示すように、ガイド１１Ｄ１及び１１Ｄ２の伸長方向から見て、ガイド１１Ｄ１及び１１Ｄ２の台形の断面形状よりもやや小さい台形形状で形成されている。すなわち、係合部７１Ａ及び７１Ｂは、ガイド１１Ｄ１及び１１Ｄ２からの抜けが発生しないように、ガイド１１Ｄ１及び１１Ｄ２に沿ってスライド可能に支持されている。

【0029】

本体部７２Ａ及び７２Ｂは、図２及び図３に示すように、本体部７２Ａ及び７２Ｂの互いに対向する面の下端領域で板状部７０Ｃを支持するように固定している。すなわち、板状部７０Ｃは、図３に示すように、下面が回路搭載部１１の搭載面１１Ｓと平行にかつ搭載面１１Ｓに接するような高さ位置で本体部７２Ａ及び７２Ｂの互いに対向する面に両端が固定されている。

【0030】

本体部７２Ａ及び７２Ｂの互いに対向する面の上方の領域には、本体部７２Ａ及び７２Ｂ間の距離が大きくなるような段差ＳＴが設けられている。また、本体部７２Ａ及び７２Ｂの互いに対向する面の各々の上端領域には、内方方向に突出する突出部７３Ａ及び７３Ｂがそれぞれ設けられている。すなわち、図３に示すように、ガイド１１Ｄ１及び１１Ｄ２の伸長方向から見て、本体部７２Ａ及び７２Ｂの互いに対向する面は、段差ＳＴ及び突出部７３Ａ、７３Ｂによってそれぞれ凹状形状となるように形成されている。すなわち、突出部７３Ａ、７３Ｂは、板状部７０Ｃから搭載面１１Ｓに垂直な方向に離間して位置する下面を有する。

【0031】

なお、本体部７２Ａ及び７２Ｂの互いに対向する面は、図３に示すように、ガイド１１Ｄ１及び１１Ｄ２の伸長方向から見て、第１の回路基板２０が通過可能な大きさとなっている。

【0032】

なお、熱伝導材６０は、図３に示すように、本体部７２Ａ及び７２Ｂと干渉しないように、ガイド１１Ｄ１及び１１Ｄ２の間の搭載面１１Ｓの搭載領域１１ＳＡの範囲内に配される。同様に、第２の回路基板３０、コネクタ４０及びポストＰ３も、ガイド１１Ｄ１及び１１Ｄ２の伸長方向から見て、本体部７２Ａ及び７２Ｂ及び突出部７３Ａ及び７３Ｂと干渉しない構造となっている。

【0033】

また、突出部７３Ａ及び７３Ｂは、図２に示すように、移動体７０の待機位置において、本体部７２Ａ及び７２Ｂの互いに対向する面の各々の上端領域のスライド方向、すなわち熱伝導材６０の方向の端部領域に設けられている。これは、後述の剥離工程において、移動体７０のスライドを容易にするためである。

【0034】

板状部７０Ｃは、例えば、ガイド１１Ｄ１及び１１Ｄ２の伸長方向と垂直な方向の端部が鋭利な刃となっている厚さ０．２ｍｍ程度のカッターである。言い換えれば、板状部７０Ｃは、ガイド１１Ｄ１及び１１Ｄ２の伸長方向である１の方向に向いた側面のいずれかに外方にいくにつれて搭載面１１Ｓに近づく傾斜面を有する。板状部７０Ｃの刃先（傾斜面）は、移動体７０の待機位置において、熱伝導材６０の方向を向くようにセットされている。

【0035】

次に、図４乃至図８を参照しつつ、熱伝導材６０と回路搭載部１１の搭載面１１Ｓとの剥離工程における動作を説明する。

【0036】

図４乃至図８は、移動体７０の剥離動作を示す断面図である。なお、図４乃至図８においては、移動体７０として、一方のスライド部７０Ａの突出部７３Ａと及び板状部７０Ｃの断面のみが図示されているが、上述の通り、スライド部７０Ａと連動してスライド部７０Ｂの突出部７３Ｂも同位置にスライドしている。

【0037】

図４は、回路搭載部１１の搭載面１１Ｓから第１の回路基板２０及び第２の回路基板３０を取り外せる状態まで電子機器１の筐体１０を分解した際の断面図である。具体的には、回路搭載部１１からカバー板１２を取り外し、かつ、第２の回路基板３０と回路搭載部１１の搭載面１１Ｓとを固定していたポストＰ２及びＰ３を取り外した状態である。なお、この際、熱伝導材６０は硬化しており、構成樹脂由来の弾性を有しつつ第２の回路基板３０と回路搭載部１１の搭載面１１Ｓとを接着している。

【0038】

次に、図５に示すように、突出部７３Ａ及び７３Ｂが第１の回路基板２０の上面上の位置であり、かつ板状部７０Ｃが熱伝導材６０に干渉する位置となるまで移動体７０をスライドさせる。

【0039】

次に、図６に示すように、第２の回路基板３０の移動体７０のスライド方向と反対の側の端部を手などによって持ち上げ、第１の回路基板２０の上面と移動体７０の突出部７３Ａ及び７３Ｂとを接触させる。この時、第１の回路基板２０は、移動体７０のスライド方向において両端部近傍がコネクタ４０及びポストＰ１で固定されているため、第２の回路基板３０に同調して第１の回路基板２０の移動体７０のスライド方向と反対の側の端部も持ち上がる。

【0040】

なお、熱伝導材６０が弾性を有するため、持ち上げに伴い熱伝導材６０が変形するため、第１の回路基板２０に過度な応力又は歪みがかかることはない。

【0041】

また、持ち上げにより、第１の回路基板２０の上面と移動体７０の突出部７３Ａ及び７３Ｂの下面が当接する。従って、第１の回路基板２０の持ち上げの力及び第１の回路基板２０の上面の傾きによって移動体７０の突出部７３Ａ及び７３Ｂの下面に熱伝導材６０の方向の力が加わり、移動体７０は熱伝導材６０の方向にスライド移動する。

【0042】

次に、図７に示すように、第２の回路基板３０の端部をさらに持ち上げ、移動体７０を熱伝導材６０の方向にさらにスライドさせつつ板状部７０Ｃによって熱伝導材６０と回路搭載部１１の搭載面１１Ｓとの接着界面を破断していく。具体的には、第１の回路基板２０の持ち上げの力及び第１の回路基板２０の上面の傾きによって、板状部７０Ｃが搭載領域１１ＳＡを横断するように移動体７０を移動させると、板状部７０Ｃの刃先が第１の回路基板２０と搭載面１１Ｓとの間、特に、熱伝導材６０と搭載面１１Ｓとの間に入り込むことで第１の回路基板２０及び熱伝導材６０が搭載面１１Ｓから引き離される。

【0043】

最終的に、図８に示すように、第２の回路基板３０の端部を持ち上げ続けることにより、移動体７０がスライドし続け、移動体７０のスライドに伴い板状部７０Ｃが熱伝導材６０と回路搭載部１１の搭載面１１Ｓとの接着界面を全て剥離させる。

【0044】

これにより、第１の回路基板２０及び第２の回路基板３０を回路搭載部１１の搭載面１１Ｓから分離させることができる。

【0045】

本実施例によれば、第２の回路基板３０を回路搭載部１１の搭載面１１Ｓから引き剥がす力を利用し、熱伝導材６０と回路搭載部１１の搭載面１１Ｓとの接着界面を破断させつつ第１の回路基板２０及び第２の回路基板３０を回路搭載部１１の搭載面１１Ｓから分離させることができる。従って、分離時の第１の回路基板２０及び第２の回路基板３０への過度な応力又は歪みを抑制でき、第１の回路基板２０及び第２の回路基板３０の破損を防ぐことが可能となる。

【0046】

また、本実施例によれば、例えば、電子機器１の修理時等において第１の回路基板２０若しくは第２の回路基板３０の一部交換又は回路基板を取り外さないと交換できない部品の交換時に、電子機器１の部品を破損させることなく筐体１０から取り外すことが可能となる。

【0047】

また、本実施例によれば、移動体７０を電子機器１の筐体１０内に部品として組み込めるため、第１の回路基板２０と回路搭載部１１の搭載面１１Ｓとを剥離させる専用の剥離装置及びジグ等を用いることが不要となる。これにより、例えば、電子機器１の分解時に、当該電子機器１の設置場所での現場対応が容易となる。

【0048】

なお、本実施例においては、熱伝導材６０が液状樹脂を原料とする熱伝導材である場合について説明したが、熱伝導材６０は液状樹脂に限定されない。本実施例は、例えば、熱伝導材６０は、粘着シート又は粘着テープ状の熱伝導材であっても適用可能である。

【0049】

また、本実施例においては、移動体７０の案内構造として、台形状の溝構造を有するガイド１１Ｄ１及び１１Ｄ２である場合について説明したが、当該案内構造はこれに限定されない。例えば、案内構造は、回路搭載部１１の搭載面１１ＳからＴ字状に突出するようなレールであってもよい。また、例えば、案内構造は、回路搭載部１１の搭載面１１Ｓに、回路搭載部１１とは別体で取り付けられるガイドレールであってもよい。要は、移動体７０と係合しかつ移動体７０を支持可能であって、移動体７０の板状部７０Ｃを搭載面１１Ｓの搭載領域１１ＳＡを横断可能に移動可能な案内構造であればよい。

【0050】

また、本実施例においては、ガイド１１Ｄ１及び１１Ｄ２の伸長方向から見て、移動体７０の本体部７２Ａ及び７２Ｂの互いに対向する面が凹状である場合について説明したが、本体部７２Ａ及び７２Ｂの互いに対向する面の形状はこれに限定されない。例えば、移動体７０の本体部７２Ａ及び７２Ｂが、ガイド１１Ｄ１及び１１Ｄ２の伸長方向から見て、矩形の形状を有し、当該本体部７２Ａ及び７２Ｂの対向する面の上端部領域に突出部７３Ａ及び７３Ｂが形成されていてもよい。要は、移動体７０のスライド部７０Ａ及び７０Ｂのスライド方向において、スライド部７０Ａ及び７０Ｂが第１の回路基板２０の両端部まで通過可能であり、かつ突出部７３Ａ及び７３Ｂが第１の回路基板２０を持ち上げた際に、突出部７３Ａ及び７３Ｂの下面が第１の回路基板２０と当接する構造であればよい。

【0051】

また、本実施例においては、突出部７３Ａ及び７３Ｂが移動体７０のスライド部７０Ａ及び７０Ｂとそれぞれ一体的に形成された場合について説明したが、突出部７３Ａ及び７３Ｂの構成はこれに限定されない。例えば、突出部７３Ａ及び７３Ｂは、本体部７２Ａ及び７２Ｂに取付けられた、ガイド１１Ｄ１及び１１Ｄ２の伸長方向に回動可能なローラ等の別部材であってもよい。突出部７３Ａ及び７３Ｂをローラとすることにより、剥離工程時に突出部７３Ａ及び７３Ｂと第１の回路基板２０の摺動抵抗を低減し、かつ移動体７０のスライド移動を容易にすることができる。同様に、移動体７０の係合部７１Ａ及び７１Ｂにおいても、ガイド１１Ｄ１及び１１Ｄ２との摺動抵抗低減可能なローラ、又はベアリング構造であってもよい。

【0052】

以上のように、記載の実施例は発明の範囲を限定することは意図していない。記載の実施例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。そして、それら変形例も、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0053】

１ 電子機器
１０ 筐体
１１ 回路搭載部
１２ カバー板
２０ 第１の回路基板
２１ 発熱体
３０ 第２の回路基板
４０ コネクタ
６０ 熱伝導材
７０ 移動体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】