特開 2024-109297 電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024109297

(43)【公開日】2024-08-14

(54)【発明の名称】電子部品

(51)【国際特許分類】

   H03H 7/01 20060101AFI20240806BHJP

   H01G 4/40 20060101ALI20240806BHJP

   H01G 4/38 20060101ALI20240806BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20240806BHJP

   H01F 27/00 20060101ALI20240806BHJP

【ＦＩ】

H03H7/01 A

H01G4/40 321A

H01G4/38 A

H01F17/00 A

H01F27/00 S

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023014009

(22)【出願日】2023-02-01

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(72)【発明者】

【氏名】戸田 慎一郎

【テーマコード（参考）】

5E070

5E082

5J024

【Ｆターム（参考）】

5E070AA05

5E070AB03

5E070CB01

5E070CB13

5E082AA01

5E082AB03

5E082BB01

5E082BC30

5E082CC03

5E082DD08

5E082FF05

5E082LL13

5J024AA01

5J024CA04

5J024CA09

5J024DA04

5J024DA29

5J024DA31

5J024DA33

5J024DA35

5J024EA03

5J024KA02

5J024KA03

(57)【要約】      （修正有）

【課題】挿入損失の低減を図ることができる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品は、素体と、素体内に配置されており、互いに対向して配置されている第一キャパシタパターン２０Ｂ，２１Ｂ及び第二キャパシタパターン２４，２５を含んで構成されているキャパシタと、を備え、キャパシタは、第一キャパシタパターン２０Ｂ，２１Ｂと第二キャパシタパターン２４，２５との対向方向において、第一キャパシタパターン２０Ｂ，２１Ｂ又は第二キャパシタパターン２４，２５と重なる位置に配置されている補助キャパシタパターン２９Ｂ，２８Ｂ，３６Ｂ，３５Ｂ，３７Ｄ，３７Ｅを含み、第一キャパシタパターン２０Ｂ，２１Ｂ又は第二キャパシタパターン２４，２５と補助キャパシタパターン２９Ｂ，２８Ｂ，３６Ｂ，３５Ｂ，３７Ｄ，３７Ｅとが電気的に接続されている。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

素体と、
前記素体内に配置されており、互いに対向して配置されている第一キャパシタパターン及び第二キャパシタパターンを含んで構成されているキャパシタと、を備え、
前記キャパシタは、前記第一キャパシタパターンと前記第二キャパシタパターンとの対向方向において、前記第一キャパシタパターン又は前記第二キャパシタパターンと重なる位置に配置されている補助キャパシタパターンを含み、
前記第一キャパシタパターン又は前記第二キャパシタパターンと前記補助キャパシタパターンとが電気的に接続されている、電子部品。

【請求項2】

前記素体内に配置されており、インダクタパターンを含んで構成されているインダクタを更に備え、
前記インダクタと前記キャパシタとは、共振器を構成している、請求項１に記載の電子部品。

【請求項3】

前記第一キャパシタパターン又は前記第二キャパシタパターンと前記補助キャパシタパターンとは、接続導体によって電気的に接続されている、請求項１又は２に記載の電子部品。

【請求項4】

前記第一キャパシタパターン又は前記第二キャパシタパターンと前記補助キャパシタパターンとは、複数の前記接続導体によって電気的に接続されている、請求項３に記載の電子部品。

【請求項5】

前記補助キャパシタパターンは、複数設けられており、
複数の前記補助キャパシタパターンは、接続導体によって電気的に接続されている、請求項１又は２に記載の電子部品。

【請求項6】

複数の前記キャパシタパターンは、複数の前記接続導体によって電気的に接続されている、請求項５に記載の電子部品。

【請求項7】

前記対向方向から見て、前記補助キャパシタパターンは、前記第一キャパシタパターン又は前記第二キャパシタパターンの全域と重なる、請求項１又は２に記載の電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

従来の電子部品として、たとえば、特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載の電子部品は、素体と、素体内に配置されているインダクタパターン及びキャパシタパターンと、を備えている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１６－６８４７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示では、挿入損失の低減が図れる電子部品が説明される。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の一側面に係る電子部品は、素体と、素体内に配置されており、互いに対向して配置されている第一キャパシタパターン及び第二キャパシタパターンを含んで構成されているキャパシタと、を備え、キャパシタは、第一キャパシタパターンと第二キャパシタパターンとの対向方向において、第一キャパシタパターン又は第二キャパシタパターンと重なる位置に配置されている補助キャパシタパターンを含み、第一キャパシタパターン又は第二キャパシタパターンと補助キャパシタパターンとが電気的に接続されている。

【発明の効果】

【0006】

本開示の各側面及び各実施形態によれば、挿入損失の低減が図れる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、一実施形態に係る電子部品の斜視図である。

【図2】図２は、ＬＣフィルタ部を構成する導体パターンを示す図である。

【図3】図３は、電子部品の等価回路図である。

【図4】図４は、電子部品のフィルタ特性を示す図である。

【図5】図５は、電子部品の減衰特性を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

［１］実施形態の概要
（１）本開示の一側面に係る電子部品は、素体と、素体内に配置されており、互いに対向して配置されている第一キャパシタパターン及び第二キャパシタパターンを含んで構成されているキャパシタと、を備え、キャパシタは、第一キャパシタパターンと第二キャパシタパターンとの対向方向において、第一キャパシタパターン又は第二キャパシタパターンと重なる位置に配置されている補助キャパシタパターンを含み、第一キャパシタパターン又は第二キャパシタパターンと補助キャパシタパターンとが電気的に接続されている。

【0009】

本開示の一側面に係る電子部品では、キャパシタは、第一キャパシタパターン又は第二キャパシタパターンと重なる位置に配置されている補助キャパシタパターンを含む。第一キャパシタパターン又は第二キャパシタパターンと補助キャパシタパターンとが電気的に接続されている。これにより、電子部品では、補助キャパシタパターンによって、第一キャパシタパターン又は第二キャパシタパターンの見かけの厚みが増す（断面積が増大する）。そのため、電子部品では、キャパシタパターンにおいて電流が流れる断面積が大きくなる。したがって、電子部品では、挿入損失の低減が図れる。

【0010】

（２）素体内に配置されており、インダクタパターンを含んで構成されているインダクタを更に備え、インダクタとキャパシタとは、共振器を構成している、（１）に記載の電子部品。この構成では、電子部品を共振器として構成することができる。

【0011】

（３）第一キャパシタパターン又は第二キャパシタパターンと補助キャパシタパターンとは、接続導体によって電気的に接続されている、（１）又は（２）に記載の電子部品。この構成では、第一キャパシタパターン又は第二キャパシタパターンと補助キャパシタパターンとを電気的に確実に接続することができる。

【0012】

（４）第一キャパシタパターン又は第二キャパシタパターンと補助キャパシタパターンとは、複数の接続導体によって電気的に接続されている、（３）に記載の電子部品。この構成では、複数の接続導体を電流が流れるため、第一キャパシタパターン又は第二キャパシタパターンと補助キャパシタパターンとの間において電流が流れる断面積が大きくなる。そのため、挿入損失の低減をより一層図れる。

【0013】

（５）補助キャパシタパターンは、複数設けられており、複数の補助キャパシタパターンは、接続導体によって電気的に接続されている、（１）から（４）のいずれか一つに記載の電子部品。この構成では、第一キャパシタパターン又は第二キャパシタパターンの見かけの厚みが更に増すため、キャパシタパターンにおいて電流が流れる断面積を更に大きくすることができる。そのため、電子部品では、挿入損失の低減をより一層図れる。

【0014】

（６）複数のキャパシタパターンは、複数の接続導体によって電気的に接続されている、（５）に記載の電子部品。この構成では、複数の接続導体を電流が流れるため、複数の補助キャパシタパターンの間において電流が流れる断面積が大きくなる。そのため、挿入損失の低減をより一層図れる。

【0015】

（７）対向方向から見て、補助キャパシタパターンは、第一キャパシタパターン又は第二キャパシタパターンの全域と重なっている、（１）～（６）のいずれか一つに記載の電子部品。

【0016】

［２］実施形態の例示
以下、図面を参照しながら本開示の実施形態が詳細に説明される。なお、図面の説明において同一要素には同一符号が付され、重複する説明は省略される。

【0017】

図１は、一実施形態に係る電子部品の斜視図である。図１に示される電子部品１は、ＬＣフィルタである。電子部品１は、いわゆる薄膜ＬＣフィルタである。ＬＣフィルタは、バンドパスフィルタであり得る。図１及び図２に示されるように、電子部品１は、基板２と、絶縁体（素体）３と、絶縁体３に配置された第一端子電極４、第二端子電極５、第三端子電極６、第四端子電極７、第五端子電極８及び第六端子電極９と、を備えている。

【0018】

基板２は、例えば、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれ得る。図１、図３及び図４に示されるように、基板２は、その外表面として、互いに対向している一対の端面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の主面２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。

【0019】

一対の端面２ａ，２ｂが対向している対向方向が第一方向Ｄ１である。一対の主面２ｃ，２ｄが対向している対向方向が第二方向Ｄ２である。一対の側面２ｅ，２ｆが対向している対向方向が第三方向Ｄ３である。本実施形態では、第一方向Ｄ１は、基板２の長手方向である。第二方向Ｄ２は、基板２の高さ方向であり、第一方向Ｄ１と直交している。第三方向Ｄ３は、基板２の幅方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。第二方向Ｄ２から見ることは、平面視に相当する。

【0020】

一対の端面２ａ，２ｂは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第二方向Ｄ２に延びている。一対の端面２ａ，２ｂは、第三方向Ｄ３にも延びている。一対の側面２ｅ，２ｆは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第二方向Ｄ２に延びている。一対の側面２ｅ，２ｆは、第一方向Ｄ１にも延びている。

【0021】

基板２は、化学的・熱的に安定で応力発生が少なく、表面の平滑性を保つことができる材料で形成することができる。当該材料としては、特に限定されるものではないが、シリコン単結晶、アルミナ、サファイア、窒化アルミ、ＭｇＯ単結晶、ＳｒＴｉＯ_３単結晶、表面酸化シリコン、ガラス、石英、フェライトなどを用いることができる。

【0022】

絶縁体３は、直方体形状を呈している。図１～図４に示されるように、絶縁体３は、その外表面として、互いに対向している一対の端面３ａ，３ｂと、互いに対向している一対の主面３ｃ，３ｄと、互いに対向している一対の側面３ｅ，３ｆと、を有している。一対の端面３ａ，３ｂは、第一方向Ｄ１において対向している。一対の主面３ｃ，３ｄは、第二方向Ｄ２において対向している。一対の側面３ｅ，３ｆは、第三方向Ｄ３において対向している。

【0023】

一対の端面３ａ，３ｂは、一対の主面３ｃ，３ｄの間を連結するように第二方向Ｄ２に延びている。一対の端面３ａ，３ｂは、第三方向Ｄ３にも延びている。一対の側面３ｅ，３ｆは、一対の主面３ｃ，３ｄの間を連結するように第二方向Ｄ２に延びている。一対の側面３ｅ，３ｆは、第一方向Ｄ１にも延びている。絶縁体３の第一方向Ｄ１の寸法は、基板２の第一方向Ｄ１の寸法と同等である。絶縁体３の第三方向Ｄ３の寸法は、基板２の第三方向Ｄ３の寸法と同等である。

【0024】

なお、本実施形態で「同等」とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。

【0025】

絶縁体３は、複数の絶縁体層が積層されることによって構成されている。絶縁体層は、ポリイミドなどの有機絶縁材料で構成されてもよい。絶縁体層は、第二方向Ｄ２に積層されている。すなわち、第二方向Ｄ２が積層方向である。実際の絶縁体３では、複数の絶縁体層は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。

【0026】

基板２と絶縁体３とは、一体に設けられている。基板２と絶縁体３とは、主面２ｃと主面３ｄとが対向するように配置されている。基板２と絶縁体３との間には、平坦化層１０が配置されている。平坦化層１０は、基板２の主面２ｃと絶縁体３の主面３ｄとの間に配置されている。平坦化層１０としては、アルミナ、酸化シリコンなどを用いることができる。

【0027】

図１及び図２に示されるように、第一端子電極４、第二端子電極５、第三端子電極６、第四端子電極７、第五端子電極８及び第六端子電極９は、絶縁体３の主面３ｃに配置されている。第一端子電極４及び第二端子電極５、第五端子電極８及び第六端子電極９は、グラウンド端子であり得る。第三端子電極６及び第四端子電極７は、信号の入出力端子であり得る。

【0028】

第一端子電極４、第二端子電極５、第三端子電極６、第四端子電極７、第五端子電極８及び第六端子電極９は、平面視において、略長方形状を呈している。長方形状には、角部及び稜線部が面取りされている形状、及び、角部及び稜線部が丸められている形状が含まれ得る。第一端子電極４、第二端子電極５、第三端子電極６及び第四端子電極７のそれぞれは、絶縁体３の角部に配置されている。

【0029】

第一端子電極４は、端面３ａ寄りで且つ側面３ｅ寄りの位置に配置されている。第二端子電極５は、端面３ａと端面３ｂとの間で且つ側面３ｅ寄りの位置に配置されている。第三端子電極６は、端面３ｂ寄りで且つ側面３ｅ寄りの位置に配置されている。第四端子電極７は、端面３ａ寄りで且つ側面３ｆ寄りの位置に配置されている。第五端子電極８は、端面３ａと端面３ｂとの間で且つ側面３ｆ寄りの位置に配置されている。第六端子電極９は、端面３ｂ寄りで且つ側面３ｆ寄りの位置に配置されている。

【0030】

第一端子電極４、第二端子電極５及び第三端子電極６は、第一方向Ｄ１において所定の間隔をあけて配置されている。第四端子電極７、第五端子電極８及び第六端子電極９は、第一方向Ｄ１において所定の間隔をあけて配置されている。第一端子電極４と第四端子電極７とは、第三方向Ｄ３において所定の間隔をあけて配置されている。第二端子電極５と第五端子電極８とは、第三方向Ｄ３において所定の間隔をあけて配置されている。第三端子電極６と第六端子電極９とは、第三方向Ｄ３において所定の間隔をあけて配置されている。

【0031】

第一端子電極４、第二端子電極５、第三端子電極６、第四端子電極７、第五端子電極８及び第六端子電極９は、たとえば、金、ニッケル、銅、銀などで形成することができる。

【0032】

電子部品１は、絶縁体３内にＬＣフィルタ部１１が配置されている。図２は、図１に示す電子部品１が備えるＬＣフィルタ部１１を構成する導体パターンを示す図である。電子部品１では、基板２側（絶縁体３の主面３ｄ側）から、図２のレイヤーＥ、レイヤーＤ、レイヤーＣ、レイヤーＢ及びレイヤーＡに示される順に導体パターンが配置されている。導体パターンには、インダクタパターン、キャパシタパターン、スルーホールパターン及びビアパターンなどが含まれ得る。導体パターンは、たとえば、銅で形成することができる。

【0033】

図２のレイヤーＥに示されるように、ＬＣフィルタ部１１は、導体パターン２０、導体パターン２１、導体パターン２２及び導体パターン２３を有している。導体パターン２０～２３は、平坦化層１０上に配置されている。

【0034】

導体パターン２０は、インダクタパターン２０Ａ、キャパシタパターン２０Ｂ、接続パターン２０Ｃ、接続パターン２０Ｄ及び接続パターン２０Ｅを含んでいる。導体パターン２１は、インダクタパターン２１Ａ、キャパシタパターン２１Ｂ、接続パターン２１Ｃ、接続パターン２１Ｄ及び接続パターン２１Ｅを含んでいる。

【0035】

図２のレイヤーＤに示されるように、ＬＣフィルタ部１１は、キャパシタパターン２４、キャパシタパターン２５、導体パターン２６及び導体パターン２７を有している。

【0036】

図２のレイヤーＣに示されるように、ＬＣフィルタ部１１は、導体パターン２８、導体パターン２９、キャパシタパターン３０、導体パターン３１、導体パターン３２、導体パターン３３及び導体パターン３４を有している。導体パターン２８は、インダクタパターン２８Ａ、キャパシタパターン（補助キャパシタパターン）２８Ｂ及び接続パターン２８Ｃを含んでいる。導体パターン２９は、インダクタパターン２９Ａ、キャパシタパターン（補助キャパシタパターン）２９Ｂ及び接続パターン２９Ｃを含んでいる。

【0037】

図２のレイヤーＢに示されるように、ＬＣフィルタ部１１は、導体パターン３５及び導体パターン３６を有している。導体パターン３５は、インダクタパターン３５Ａ、キャパシタパターン（補助キャパシタパターン）３５Ｂ及び接続パターン３５Ｃを含んでいる。導体パターン３６は、インダクタパターン３６Ａ、キャパシタパターン（補助キャパシタパターン）３６Ｂ及び接続パターン３６Ｃを含んでいる。

【0038】

図２のレイヤーＡに示されるように、ＬＣフィルタ部１１は、導体パターン３７を有している。導体パターン３７は、インダクタパターン３７Ａ、インダクタパターン３７Ｂ、キャパシタパターン３７Ｃ、キャパシタパターン（補助キャパシタパターン）３７Ｄ、キャパシタパターン（補助キャパシタパターン）３７Ｅ、接続パターン３７Ｆ及び接続パターン３７Ｇを含んでいる。キャパシタパターン３７Ｃは、インダクタパターン３７Ａとインダクタパターン３７Ｂとを接続している。

【0039】

インダクタパターン２０Ａ、インダクタパターン２８Ａ、インダクタパターン３５Ａ及びインダクタパターン３７Ａは、接続導体４０，４１，４２によって電気的に接続されている。インダクタパターン２１Ａ、インダクタパターン２９Ａ、インダクタパターン３６Ａ及びインダクタパターン３７Ｂは、接続導体４３，４４，４５によって電気的に接続されている。接続パターン２０Ｃ、導体パターン２６及びキャパシタパターン３０は、接続導体４６によって電気的に接続されている。接続パターン２１Ｃ、導体パターン２７及びキャパシタパターン３０は、接続導体４７によって電気的に接続されている。

【0040】

キャパシタパターン２０Ｂとキャパシタパターン２４とは、第二方向Ｄ２において重なる位置に配置されている。キャパシタパターン２０Ｂとキャパシタパターン２４は、第二方向Ｄ２において対向して配置されている。キャパシタパターン２０Ｂとキャパシタパターン２４との間には、誘電体層（図示省略）が配置されている。キャパシタパターン２１Ｂとキャパシタパターン２５とは、第二方向Ｄ２において重なる位置に配置されている。キャパシタパターン２１Ｂとキャパシタパターン２５とは、第二方向Ｄ２において対向して配置されている。キャパシタパターン２１Ｂとキャパシタパターン２５との間には、誘電体層（図示省略）が配置されている。誘電体層は、たとえば、窒化シリコン、酸化シリコンなどの常誘電体材料、強誘電体材料などからなる無機絶縁材料で形成することができる。

【0041】

キャパシタパターン２０Ｂ、キャパシタパターン２４、キャパシタパターン２９Ｂ、キャパシタパターン３６Ｂ及びキャパシタパターン３７Ｄは、第二方向Ｄ２から見て、第四端子電極７と第五端子電極８との間の領域に配置されている。キャパシタパターン２９Ｂ、キャパシタパターン３６Ｂ及びキャパシタパターン３７Ｄは、第二方向Ｄ２において、キャパシタパターン２４と重なる位置に配置されている。第二方向Ｄ２から見て、キャパシタパターン２９Ｂ、キャパシタパターン３６Ｂ及びキャパシタパターン３７Ｄの面積は、キャパシタパターン２４の面積よりも大きい。第二方向Ｄ２から見て、キャパシタパターン２９Ｂ、キャパシタパターン３６Ｂ及びキャパシタパターン３７Ｄは、キャパシタパターン２４の全域を覆う。

【0042】

キャパシタパターン２４とキャパシタパターン２９Ｂとは、接続導体４８によって電気的に接続されている。キャパシタパターン２９Ｂ、キャパシタパターン３６Ｂ及びキャパシタパターン３７Ｄは、接続導体５０及び接続導体５１によって互いに電気的に接続されている。すなわち、本実施形態では、キャパシタパターン２９Ｂ、キャパシタパターン３６Ｂ及びキャパシタパターン３７Ｄは、複数の接続導体５０，５１によって電気的に接続されている。

【0043】

キャパシタパターン２１Ｂ、キャパシタパターン２５、キャパシタパターン２８Ｂ、キャパシタパターン３５Ｂ及びキャパシタパターン３７Ｅは、第二方向Ｄ２から見て、第二端子電極５と第三端子電極６との間の領域に配置されている。キャパシタパターン２８Ｂ、キャパシタパターン３５Ｂ及びキャパシタパターン３７Ｅは、第二方向Ｄ２において、キャパシタパターン２５と重なる位置に配置されている。第二方向Ｄ２から見て、キャパシタパターン２８Ｂ、キャパシタパターン３５Ｂ及びキャパシタパターン３７Ｅの面積は、キャパシタパターン２５の面積よりも大きい。第二方向Ｄ２から見て、キャパシタパターン２８Ｂ、キャパシタパターン３５Ｂ及びキャパシタパターン３７Ｅは、キャパシタパターン２５の全域を覆う。

【0044】

キャパシタパターン２５とキャパシタパターン２８Ｂとは、接続導体４９によって電気的に接続されている。キャパシタパターン２８Ｂ、キャパシタパターン３５Ｂ及びキャパシタパターン３７Ｅは、接続導体５２及び接続導体５３によって互いに電気的に接続されている。すなわち、本実施形態では、キャパシタパターン２８Ｂ、キャパシタパターン３５Ｂ及びキャパシタパターン３７Ｅは、複数の接続導体５２，５３によって電気的に接続されている。

【0045】

導体パターン２２、導体パターン３１及び第一端子電極４は、接続導体５５によって電気的に接続されている。接続パターン２０Ｄ、接続パターン２８Ｃ、接続パターン３５Ｃ、接続パターン３７Ｆ及び第二端子電極５は、接続導体５６によって電気的に接続されている。接続パターン２１Ｄ、導体パターン３２及び第三端子電極６は、接続導体５７によって電気的に接続されている。接続パターン２０Ｅ、導体パターン３３及び第四端子電極７は、接続導体５８によって電気的に接続されている。接続パターン２１Ｅ、接続パターン２９Ｃ、接続パターン３６Ｃ、接続パターン３７Ｇ及び第五端子電極８は、接続導体５９によって電気的に接続されている。導体パターン２３、導体パターン３４及び第六端子電極９は、接続導体６０によって電気的に接続されている。

【0046】

図３は、電子部品１の等価回路図である。図３に示されるように、電子部品１は、第一インダクタＬ１と、第二インダクタＬ２と、第一キャパシタＣ１と、第二キャパシタＣ２と、第三キャパシタＣ３と、を備えている。

【0047】

第一インダクタＬ１は、インダクタパターン２０Ａと、インダクタパターン２８Ａと、インダクタパターン３５Ａと、インダクタパターン３７Ａと、を含んで構成されている。第二インダクタＬ２は、インダクタパターン２１Ａと、インダクタパターン２９Ａと、インダクタパターン３６Ａと、インダクタパターン３７Ｂと、を含んで構成されている。

【0048】

第一キャパシタＣ１は、キャパシタパターン２０Ｂと、キャパシタパターン２４と、キャパシタパターン２９Ｂと、キャパシタパターン３６Ｂと、キャパシタパターン３７Ｄと、を含んで構成されている。第二キャパシタＣ２は、キャパシタパターン２１Ｂと、キャパシタパターン２５と、キャパシタパターン２８Ｂと、キャパシタパターン３５Ｂと、キャパシタパターン３７Ｅと、を含んで構成されている。第三キャパシタＣ３は、キャパシタパターン３０と、キャパシタパターン３７Ｃと、を含んで構成されている。

【0049】

第一インダクタＬ１及び第一キャパシタＣ１は、第一ＬＣ共振器を構成している。第二インダクタＬ２及び第二キャパシタＣ２は、第二ＬＣ共振器を構成している。

【0050】

図４は、電子部品のフィルタ特性を示す図である。図４は、第三端子電極６から信号を入力して、第四端子電極７から信号を出力した場合のフィルタ特性を示している。図４では、横軸は周波数［ＧＨｚ］を示し、縦軸はＳ２１パラメータ［ｄＢ］を示している。図４では、電子部品１の特性を実線で示し、比較例に係る電子部品の特性を破線で示している。比較例に係る電子部品は、補助キャパシタパターンを有していない。図４に示されるように、本実施形態に係る電子部品１は、比較例に電子部品に比べて、フィルタ特性が向上している。

【0051】

図５は、電子部品の減衰特性を示す図である。図５は、第三端子電極６から信号を入力して、第四端子電極７から信号を出力した場合の減衰特性を示している。図５では、横軸は周波数［ＧＨｚ］を示し、縦軸はＳ２１パラメータ［ｄＢ］を示している。図５では、電子部品１の特性を実線で示し、比較例に係る電子部品の特性を破線で示している。比較例に係る電子部品は、補助キャパシタパターンを有していない。図５に示されるように、本実施形態に係る電子部品１は、比較例に電子部品に比べて、減衰特性が向上している。特に、電子部品１は、高周波帯域における減衰特性が向上している。図４及び図５に例示される特性は、シミュレーションにより得られた結果である。

【0052】

以上説明したように、本実施形態に係る電子部品１では、第一キャパシタＣ１は、キャパシタパターン２４と重なる位置に配置されている補助キャパシタパターン（キャパシタパターン２９Ｂ、キャパシタパターン３６Ｂ及びキャパシタパターン３７Ｄ）を含む。キャパシタパターン２４と補助キャパシタパターンとが電気的に接続されている。第二キャパシタＣ２は、キャパシタパターン２５と重なる位置に配置されている補助キャパシタパターン（キャパシタパターン２８Ｂ、キャパシタパターン３５Ｂ及びキャパシタパターン３７Ｅ）を含む。これにより、電子部品１では、補助キャパシタパターンによって、キャパシタパターン２４，２５の見かけの厚みが増す（断面積が増大する）。そのため、電子部品１では、キャパシタパターンにおいて電流が流れる断面積が大きくなる。したがって、電子部品１では、挿入損失の低減が図れる。

【0053】

本実施形態に係る電子部品１では、補助キャパシタパターンとして、三つのキャパシタパターン２９Ｂ，３６Ｂ，３７Ｄ及び三つのキャパシタパターン２８Ｂ，３５Ｂ，３７Ｅを設けている。この構成では、キャパシタパターン２４，２５の見かけの厚みが更に増すため、キャパシタパターンにおいて電流が流れる断面積を更に大きくすることができる。そのため、電子部品１では、挿入損失の低減をより一層図れる。

【0054】

本実施形態に係る電子部品１では、キャパシタパターン２９Ｂ、キャパシタパターン３６Ｂ及びキャパシタパターン３７Ｄが二つの接続導体５０，５１によって電気的に接続されており、キャパシタパターン２８Ｂ、キャパシタパターン３５Ｂ及びキャパシタパターン３７Ｅが接続導体５２，５３によって電気的に接続されている。この構成では、複数の接続導体５０，５１，５２，５３を電流が流れるため、複数の補助キャパシタパターンの間において電流が流れる断面積が大きくなる。そのため、挿入損失の低減をより一層図れる。

【0055】

以上、本開示の実施形態について説明してきたが、本開示は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

【0056】

上記実施形態では、電子部品１がバンドパスフィルタである形態を一例に説明した。しかし、電子部品は、バンドストップフィルタ、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタであってもよいし、これらを組み合わせたフィルタ（ダイプレクサ、デュプレクサ、トリプレクサなど）であってもよい。

【0057】

上記実施形態では、キャパシタパターン２４と第二方向Ｄ２において重なる位置に、三つの補助キャパシタパターン（キャパシタパターン２９Ｂ、キャパシタパターン３６Ｂ及びキャパシタパターン３７Ｄ）が配置される形態を一例に説明した。しかし、補助キャパシタパターンは、少なくとも一つ配置されればよい。同様に、キャパシタパターン２５と第二方向Ｄ２において重なる位置に、少なくとも一つの補助キャパシタパターンが配置されればよい。なお、キャパシタパターンと、補助キャパシタパターンとは、第二方向Ｄ２において、少なくとも一部が重なっていてもよく、全体が重なっていてもよい。

【0058】

上記実施形態に加えて、キャパシタパターン２０Ｂ，２１Ｂと第二方向Ｄ２において重なる位置に、補助キャパシタパターンが配置されてもよい。

【0059】

上記実施形態では、キャパシタパターン２４とキャパシタパターン２９Ｂとを接続導体４８によって接続する形態を一例に説明した。しかし、キャパシタパターン２４とキャパシタパターン２９Ｂとは、複数の接続導体によって接続してもよい。キャパシタパターン２５とキャパシタパターン２５Ｂとの接続についても同様である。

【0060】

上記実施形態では、キャパシタパターン２９Ｂ、キャパシタパターン３６Ｂ及びキャパシタパターン３７Ｄが二つの接続導体５０，５１によって電気的に接続される形態を一例に説明した。しかし、キャパシタパターン２９Ｂ、キャパシタパターン３６Ｂ及びキャパシタパターン３７Ｄは、一つの接続導体によって接続されてもよいし、三以上の接続導体によって接続されてもよい。キャパシタパターン２８Ｂ、キャパシタパターン３５Ｂ及びキャパシタパターン３７Ｅについても同様である。

【符号の説明】

【0061】

１…電子部品、３…絶縁体（素体）、２０Ａ，２１Ａ，２８Ａ，２９Ａ，３５Ａ，３６Ａ，３７Ａ，３７Ｂ…インダクタパターン、２０Ｂ，２１Ｂ，２４，２５，３０，３７Ｃ…キャパシタパターン、２８Ｂ，２９Ｂ，３５Ｂ，３６Ｂ，３７Ｄ，３７Ｅ…キャパシタパターン（補助キャパシタパターン）、４８，４９，５０，５１，５２，５３…接続導体。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】