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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024110112
(43)【公開日】2024-08-15
(54)【発明の名称】部品実装装置、部品実装システム及び高さ情報取得方法
(51)【国際特許分類】
H05K 13/08 20060101AFI20240807BHJP
H05K 13/04 20060101ALI20240807BHJP
【ＦＩ】
H05K13/08 Q
H05K13/04 M
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023014482
(22)【出願日】2023-02-02
(71)【出願人】
【識別番号】000010076
【氏名又は名称】ヤマハ発動機株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001036
【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】高間 和志
【テーマコード（参考）】
5E353
【Ｆターム（参考）】
5E353AA01
5E353EE13
5E353EE41
5E353GG01
5E353GG29
5E353GG31
5E353HH01
5E353JJ02
5E353JJ13
5E353JJ21
5E353JJ28
5E353JJ44
5E353JJ48
5E353KK02
5E353KK03
5E353KK11
5E353KK13
5E353LL04
5E353LL06
5E353QQ11
5E353QQ12
(57)【要約】
【課題】信頼性の高い高さ情報を取得できること。
【解決手段】部品実装装置１０であって、基板Ｐを複数の方向から撮像可能な基板撮像カメラ２２を備え、実装前撮像処理（Ｓ１０３）で撮像した各画像のステレオマッチングを行ってマッチング点の候補を抽出する第１の実装前抽出処理（Ｓ２０４）と、実装後撮像処理（Ｓ１０９）で撮像した各画像のステレオマッチングを行ってマッチング点の候補を抽出する第１の実装後抽出処理（Ｓ２０７）と、第１の実装前抽出処理で抽出したマッチング点の候補と第１の実装後抽出処理で抽出したマッチング点の候補とを比較して第１の高信頼マッチング点を検出する第１の検出処理（Ｓ２０８）と、第１の高信頼マッチング点に基づいて高さ情報を取得する第１の取得処理（Ｓ２０９）と、を実行する、部品実装装置１０。
【選択図】図８
【解決手段】部品実装装置１０であって、基板Ｐを複数の方向から撮像可能な基板撮像カメラ２２を備え、実装前撮像処理（Ｓ１０３）で撮像した各画像のステレオマッチングを行ってマッチング点の候補を抽出する第１の実装前抽出処理（Ｓ２０４）と、実装後撮像処理（Ｓ１０９）で撮像した各画像のステレオマッチングを行ってマッチング点の候補を抽出する第１の実装後抽出処理（Ｓ２０７）と、第１の実装前抽出処理で抽出したマッチング点の候補と第１の実装後抽出処理で抽出したマッチング点の候補とを比較して第１の高信頼マッチング点を検出する第１の検出処理（Ｓ２０８）と、第１の高信頼マッチング点に基づいて高さ情報を取得する第１の取得処理（Ｓ２０９）と、を実行する、部品実装装置１０。
【選択図】図８
【特許請求の範囲】
【請求項1】
部品実装装置であって、
基板に部品を実装する実装部と、
前記基板を複数の方向から撮像可能な撮像部と、
制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記部品の実装前に前記撮像部によって前記基板を複数の方向から撮像する実装前撮像処理と、
前記部品の実装後に前記撮像部によって前記基板を複数の方向から撮像する実装後撮像処理と、
前記実装前撮像処理で撮像した各画像のステレオマッチングを行ってマッチング点の候補を抽出する第１の実装前抽出処理と、
前記実装後撮像処理で撮像した各画像のステレオマッチングを行ってマッチング点の候補を抽出する第１の実装後抽出処理と、
前記第１の実装前抽出処理で抽出したマッチング点の候補と前記第１の実装後抽出処理で抽出したマッチング点の候補とを比較して第１の高信頼マッチング点を検出する第１の検出処理と、
前記第１の高信頼マッチング点に基づいて高さ情報を取得する第１の取得処理と、
を実行する、部品実装装置。
基板に部品を実装する実装部と、
前記基板を複数の方向から撮像可能な撮像部と、
制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記部品の実装前に前記撮像部によって前記基板を複数の方向から撮像する実装前撮像処理と、
前記部品の実装後に前記撮像部によって前記基板を複数の方向から撮像する実装後撮像処理と、
前記実装前撮像処理で撮像した各画像のステレオマッチングを行ってマッチング点の候補を抽出する第１の実装前抽出処理と、
前記実装後撮像処理で撮像した各画像のステレオマッチングを行ってマッチング点の候補を抽出する第１の実装後抽出処理と、
前記第１の実装前抽出処理で抽出したマッチング点の候補と前記第１の実装後抽出処理で抽出したマッチング点の候補とを比較して第１の高信頼マッチング点を検出する第１の検出処理と、
前記第１の高信頼マッチング点に基づいて高さ情報を取得する第１の取得処理と、
を実行する、部品実装装置。
【請求項2】
請求項１に記載の部品実装装置であって、
前記制御部は、
前記第１の実装前抽出処理及び前記第１の実装後抽出処理において、複数の画像の類似度を評価する評価関数の値を求めて前記マッチング点の候補を抽出し、
前記第１の検出処理において、前記第１の実装前抽出処理で求めた前記評価関数の値と前記第１の実装後抽出処理で求めた前記評価関数の値との差が最も小さい前記マッチング点の候補を前記第１の高信頼マッチング点として検出する、部品実装装置。
前記制御部は、
前記第１の実装前抽出処理及び前記第１の実装後抽出処理において、複数の画像の類似度を評価する評価関数の値を求めて前記マッチング点の候補を抽出し、
前記第１の検出処理において、前記第１の実装前抽出処理で求めた前記評価関数の値と前記第１の実装後抽出処理で求めた前記評価関数の値との差が最も小さい前記マッチング点の候補を前記第１の高信頼マッチング点として検出する、部品実装装置。
【請求項3】
請求項１又は請求項２に記載の部品実装装置であって、
前記制御部は、
前記第１の実装前抽出処理において、前記実装前撮像処理で撮像した各前記画像上の第１領域であって前記部品の実装位置の高さ情報を取得するための第１領域のステレオマッチングを行ってマッチング点の候補を抽出し、
前記第１の実装後抽出処理において、前記実装後撮像処理で撮像した各前記画像上の前記第１領域のステレオマッチングを行ってマッチング点の候補を抽出し、
前記第１の取得処理において、前記第１の高信頼マッチング点に基づいて、前記実装位置の実装前の高さ情報を取得する、部品実装装置。
前記制御部は、
前記第１の実装前抽出処理において、前記実装前撮像処理で撮像した各前記画像上の第１領域であって前記部品の実装位置の高さ情報を取得するための第１領域のステレオマッチングを行ってマッチング点の候補を抽出し、
前記第１の実装後抽出処理において、前記実装後撮像処理で撮像した各前記画像上の前記第１領域のステレオマッチングを行ってマッチング点の候補を抽出し、
前記第１の取得処理において、前記第１の高信頼マッチング点に基づいて、前記実装位置の実装前の高さ情報を取得する、部品実装装置。
【請求項4】
請求項３に記載の部品実装装置であって、
前記制御部は、前記第１の実装前抽出処理の前に、
前記実装前撮像処理で撮像した各前記画像上の第２領域であって前記部品の実装位置近傍の基板面の高さ情報を取得するための第２領域のステレオマッチングを行ってマッチング点の候補を抽出する第２の実装前抽出処理と、
前記実装後撮像処理で撮像した各前記画像上の前記第２領域のステレオマッチングを行ってマッチング点の候補を抽出する第２の実装後抽出処理と、
前記第２の実装前抽出処理で抽出したマッチング点の候補と前記第２の実装後抽出処理で抽出したマッチング点の候補とを比較して第２の高信頼マッチング点を検出する第２の検出処理と、
前記第２の高信頼マッチング点に基づいて、前記実装位置近傍の基板面の実装前の高さ情報を取得する第２の取得処理と、
前記第２の取得処理で取得した前記実装位置近傍の基板面の実装前の高さ情報に基づいて、前記実装前撮像処理で撮像した各前記画像上で前記第１領域を補正する実装前第１領域補正処理と、
を実行する、部品実装装置。
前記制御部は、前記第１の実装前抽出処理の前に、
前記実装前撮像処理で撮像した各前記画像上の第２領域であって前記部品の実装位置近傍の基板面の高さ情報を取得するための第２領域のステレオマッチングを行ってマッチング点の候補を抽出する第２の実装前抽出処理と、
前記実装後撮像処理で撮像した各前記画像上の前記第２領域のステレオマッチングを行ってマッチング点の候補を抽出する第２の実装後抽出処理と、
前記第２の実装前抽出処理で抽出したマッチング点の候補と前記第２の実装後抽出処理で抽出したマッチング点の候補とを比較して第２の高信頼マッチング点を検出する第２の検出処理と、
前記第２の高信頼マッチング点に基づいて、前記実装位置近傍の基板面の実装前の高さ情報を取得する第２の取得処理と、
前記第２の取得処理で取得した前記実装位置近傍の基板面の実装前の高さ情報に基づいて、前記実装前撮像処理で撮像した各前記画像上で前記第１領域を補正する実装前第１領域補正処理と、
を実行する、部品実装装置。
【請求項5】
請求項４に記載の部品実装装置であって、
前記制御部は、前記第１の実装後抽出処理の前に、
前記第２の高信頼マッチング点に基づいて前記実装位置近傍の基板面の実装後の高さ情報を取得する第３の取得処理と、
前記第３の取得処理で取得した前記実装位置近傍の基板面の実装後の高さ情報に基づいて、前記実装後撮像処理で撮像した各前記画像上で前記第１領域を補正する実装後第１領域補正処理と、
を実行する、部品実装装置。
前記制御部は、前記第１の実装後抽出処理の前に、
前記第２の高信頼マッチング点に基づいて前記実装位置近傍の基板面の実装後の高さ情報を取得する第３の取得処理と、
前記第３の取得処理で取得した前記実装位置近傍の基板面の実装後の高さ情報に基づいて、前記実装後撮像処理で撮像した各前記画像上で前記第１領域を補正する実装後第１領域補正処理と、
を実行する、部品実装装置。
【請求項6】
請求項３に記載の部品実装装置であって、
前記制御部は、１つの前記実装位置に前記部品を実装した後に前記第１の取得処理を実行して前記１つの前記実装位置の実装前の高さ情報を取得し、
前記１つの前記実装位置の後に前記部品が実装される前記実装位置に前記部品を実装するときの目標実装高さを、前記１つの前記実装位置の実装前の高さ情報に基づいて補正する第１の補正処理を実行する、部品実装装置。
前記制御部は、１つの前記実装位置に前記部品を実装した後に前記第１の取得処理を実行して前記１つの前記実装位置の実装前の高さ情報を取得し、
前記１つの前記実装位置の後に前記部品が実装される前記実装位置に前記部品を実装するときの目標実装高さを、前記１つの前記実装位置の実装前の高さ情報に基づいて補正する第１の補正処理を実行する、部品実装装置。
【請求項7】
請求項３に記載の部品実装装置であって、
前記制御部は、
前記実装位置毎に、前記実装位置に前記部品を実装した後に前記第１の取得処理を実行して前記実装位置の実装前の高さ情報を取得し、
前記実装位置に前記部品を実装するときの目標実装高さを、当該実装位置の直前に前記部品が実装された前記実装位置の実装前の高さ情報に基づいて補正する第２の補正処理を実行する、部品実装装置。
前記制御部は、
前記実装位置毎に、前記実装位置に前記部品を実装した後に前記第１の取得処理を実行して前記実装位置の実装前の高さ情報を取得し、
前記実装位置に前記部品を実装するときの目標実装高さを、当該実装位置の直前に前記部品が実装された前記実装位置の実装前の高さ情報に基づいて補正する第２の補正処理を実行する、部品実装装置。
【請求項8】
請求項３に記載の部品実装装置であって、
前記制御部は、
前記基板毎に、前記基板の各前記実装位置について、前記実装位置に前記部品を実装した後に前記第１の取得処理を実行して前記実装位置の実装前の高さ情報を取得し、前記実装位置と前記実装位置の実装前の高さ情報とが対応付けられている高さマップを作成する第１のマップ作成処理と、
前記基板に前記部品を実装するとき、当該基板の各前記実装位置に前記部品を実装するときの目標実装高さを、当該基板の直前に前記部品が実装された前記基板で作成した前記高さマップに基づいて補正する第３の補正処理と、
を実行する、部品実装装置。
前記制御部は、
前記基板毎に、前記基板の各前記実装位置について、前記実装位置に前記部品を実装した後に前記第１の取得処理を実行して前記実装位置の実装前の高さ情報を取得し、前記実装位置と前記実装位置の実装前の高さ情報とが対応付けられている高さマップを作成する第１のマップ作成処理と、
前記基板に前記部品を実装するとき、当該基板の各前記実装位置に前記部品を実装するときの目標実装高さを、当該基板の直前に前記部品が実装された前記基板で作成した前記高さマップに基づいて補正する第３の補正処理と、
を実行する、部品実装装置。
【請求項9】
請求項３に記載の部品実装装置であって、
前記基板の基板端を固定する固定部を備え、
前記制御部は、
１つの前記実装位置に前記部品を実装した後に前記第１の取得処理を実行して前記１つの前記実装位置の実装前の高さ情報を取得し、取得した高さ情報と、前記固定部によって固定されている基板端の高さ情報とに基づいて仮想基板面を設定する設定処理と、
前記１つの前記実装位置の後に前記部品が実装される前記実装位置について、当該実装位置の実装前の高さ情報を前記仮想基板面から取得し、当該実装位置に前記部品を実装するときの目標実装高さを、前記仮想基板面から取得した高さ情報に基づいて補正する第４の補正処理と、
を実行する、部品実装装置。
前記基板の基板端を固定する固定部を備え、
前記制御部は、
１つの前記実装位置に前記部品を実装した後に前記第１の取得処理を実行して前記１つの前記実装位置の実装前の高さ情報を取得し、取得した高さ情報と、前記固定部によって固定されている基板端の高さ情報とに基づいて仮想基板面を設定する設定処理と、
前記１つの前記実装位置の後に前記部品が実装される前記実装位置について、当該実装位置の実装前の高さ情報を前記仮想基板面から取得し、当該実装位置に前記部品を実装するときの目標実装高さを、前記仮想基板面から取得した高さ情報に基づいて補正する第４の補正処理と、
を実行する、部品実装装置。
【請求項10】
請求項３に記載の部品実装装置であって、
前記制御部は、
１枚の前記基板に前記部品を実装するとき、前記１枚の前記基板の各前記実装位置について、前記実装位置に前記部品を実装した後に前記第１の取得処理を実行して前記実装位置の実装前の高さ情報を取得し、前記実装位置と前記実装位置の実装前の高さ情報とが対応付けられている高さマップを作成する第２のマップ作成処理と、
前記１枚の前記基板の後に前記部品が実装される前記基板の前記実装位置に前記部品を実装するときの目標実装高さを、前記１枚の前記基板で作成した前記高さマップに基づいて補正する第５の補正処理と、
を実行する、部品実装装置。
前記制御部は、
１枚の前記基板に前記部品を実装するとき、前記１枚の前記基板の各前記実装位置について、前記実装位置に前記部品を実装した後に前記第１の取得処理を実行して前記実装位置の実装前の高さ情報を取得し、前記実装位置と前記実装位置の実装前の高さ情報とが対応付けられている高さマップを作成する第２のマップ作成処理と、
前記１枚の前記基板の後に前記部品が実装される前記基板の前記実装位置に前記部品を実装するときの目標実装高さを、前記１枚の前記基板で作成した前記高さマップに基づいて補正する第５の補正処理と、
を実行する、部品実装装置。
【請求項11】
請求項３に記載の部品実装装置であって、
前記制御部は、前記第１の取得処理において、前記第１の高信頼マッチング点に基づいて前記実装位置の実装前の高さ情報、及び、前記実装位置の実装後の高さ情報を取得し、
前記実装位置の実装前後の高さ情報の変化を第１の判定閾値と比較して前記部品の実装成否を判定する第１の成否判定処理を実行する、部品実装装置。
前記制御部は、前記第１の取得処理において、前記第１の高信頼マッチング点に基づいて前記実装位置の実装前の高さ情報、及び、前記実装位置の実装後の高さ情報を取得し、
前記実装位置の実装前後の高さ情報の変化を第１の判定閾値と比較して前記部品の実装成否を判定する第１の成否判定処理を実行する、部品実装装置。
【請求項12】
請求項１１に記載の部品実装装置であって、
前記制御部は、
前記実装前撮像処理で撮像した各前記画像のステレオマッチングを行って前記実装位置の実装前の高さ情報を取得する第４の取得処理と、
前記実装後撮像処理で撮像した各前記画像のステレオマッチングを行って実装位置の実装後の高さ情報を取得する第５の取得処理と、
前記実装位置の実装前後の高さ情報の変化が前記第１の判定閾値に所定のマージン値を加算した値より大きい場合は実装成功と判定し、前記値より小さい場合は判定不能と判定する第２の成否判定処理と、
を実行し、
前記第２の判定処理で判定不能と判定した場合に前記第１の成否判定処理を実行する、部品実装装置。
前記制御部は、
前記実装前撮像処理で撮像した各前記画像のステレオマッチングを行って前記実装位置の実装前の高さ情報を取得する第４の取得処理と、
前記実装後撮像処理で撮像した各前記画像のステレオマッチングを行って実装位置の実装後の高さ情報を取得する第５の取得処理と、
前記実装位置の実装前後の高さ情報の変化が前記第１の判定閾値に所定のマージン値を加算した値より大きい場合は実装成功と判定し、前記値より小さい場合は判定不能と判定する第２の成否判定処理と、
を実行し、
前記第２の判定処理で判定不能と判定した場合に前記第１の成否判定処理を実行する、部品実装装置。
【請求項13】
請求項１１に記載の部品実装装置であって、
前記制御部は、
前記実装前撮像処理で撮像した各前記画像上の第２領域であって前記部品の実装位置近傍の基板面の高さ情報を取得するための第２領域のステレオマッチングを行って前記実装位置近傍の基板面の実装前の高さ情報を取得する第６の取得処理と、
前記実装後撮像処理で撮像した各前記画像上の前記第２領域のステレオマッチングを行って前記実装位置近傍の基板面の実装後の高さ情報を取得する第７の取得処理と、
を実行し、
前記実装位置近傍の基板面の実装前後の高さ情報の変化が第２の判定閾値以上である場合に前記第１の成否判定処理を実行する、部品実装装置。
前記制御部は、
前記実装前撮像処理で撮像した各前記画像上の第２領域であって前記部品の実装位置近傍の基板面の高さ情報を取得するための第２領域のステレオマッチングを行って前記実装位置近傍の基板面の実装前の高さ情報を取得する第６の取得処理と、
前記実装後撮像処理で撮像した各前記画像上の前記第２領域のステレオマッチングを行って前記実装位置近傍の基板面の実装後の高さ情報を取得する第７の取得処理と、
を実行し、
前記実装位置近傍の基板面の実装前後の高さ情報の変化が第２の判定閾値以上である場合に前記第１の成否判定処理を実行する、部品実装装置。
【請求項14】
請求項１又は請求項２に記載の部品実装装置であって、
前記制御部は、
前記基板の生産を開始する前に試験用の基板に前記部品を実装し、
前記試験用の基板の各前記実装位置について、前記実装位置に前記部品を実装した後に前記第１の取得処理を実行して高さ情報を取得し、前記基板の高さマップを作成する第３のマップ作成処理を実行する、部品実装装置。
前記制御部は、
前記基板の生産を開始する前に試験用の基板に前記部品を実装し、
前記試験用の基板の各前記実装位置について、前記実装位置に前記部品を実装した後に前記第１の取得処理を実行して高さ情報を取得し、前記基板の高さマップを作成する第３のマップ作成処理を実行する、部品実装装置。
【請求項15】
請求項１又は請求項２に記載の複数の部品実装装置が前記基板の搬送方向に配列されている部品実装システムであって、
１台の前記部品実装装置の前記制御部は、前記基板に前記部品を実装するとき、前記実装位置毎に前記第１の取得処理を実行して前記実装位置の実装前の高さ情報を取得し、前記実装位置と前記実装位置の実装前の高さ情報とが対応付けられている高さマップを作成する第４のマップ作成処理を実行し、
前記１台の前記部品実装装置より前記基板の搬送方向の下流に配されている前記部品実装装置の前記制御部は、前記実装位置に前記部品を実装するときの前記部品の目標実装高さを、前記１台の前記部品実装装置で作成された前記高さマップに基づいて補正する第６の補正処理を実行する、部品実装システム。
１台の前記部品実装装置の前記制御部は、前記基板に前記部品を実装するとき、前記実装位置毎に前記第１の取得処理を実行して前記実装位置の実装前の高さ情報を取得し、前記実装位置と前記実装位置の実装前の高さ情報とが対応付けられている高さマップを作成する第４のマップ作成処理を実行し、
前記１台の前記部品実装装置より前記基板の搬送方向の下流に配されている前記部品実装装置の前記制御部は、前記実装位置に前記部品を実装するときの前記部品の目標実装高さを、前記１台の前記部品実装装置で作成された前記高さマップに基づいて補正する第６の補正処理を実行する、部品実装システム。
【請求項16】
部品が実装される基板の高さ情報を取得する高さ情報取得方法であって、
前記部品の実装前に撮像部によって前記基板を複数の方向から撮像する実装前撮像工程と、
前記部品の実装後に撮像部によって前記基板を複数の方向から撮像する実装後撮像工程と、
前記実装前撮像工程で撮像した各画像のステレオマッチングを行ってマッチング点の候補を抽出する第１の実装前抽出工程と、
前記実装後撮像工程で撮像した各画像のステレオマッチングを行ってマッチング点の候補を抽出する第１の実装後抽出工程と、
前記第１の実装前抽出工程で抽出したマッチング点の候補と前記第１の実装後抽出工程で抽出したマッチング点の候補とを比較して第１の高信頼マッチング点を検出する第１の検出工程と、
前記第１の高信頼マッチング点に基づいて高さ情報を取得する第１の取得工程と、
を含む、高さ情報取得方法。
前記部品の実装前に撮像部によって前記基板を複数の方向から撮像する実装前撮像工程と、
前記部品の実装後に撮像部によって前記基板を複数の方向から撮像する実装後撮像工程と、
前記実装前撮像工程で撮像した各画像のステレオマッチングを行ってマッチング点の候補を抽出する第１の実装前抽出工程と、
前記実装後撮像工程で撮像した各画像のステレオマッチングを行ってマッチング点の候補を抽出する第１の実装後抽出工程と、
前記第１の実装前抽出工程で抽出したマッチング点の候補と前記第１の実装後抽出工程で抽出したマッチング点の候補とを比較して第１の高信頼マッチング点を検出する第１の検出工程と、
前記第１の高信頼マッチング点に基づいて高さ情報を取得する第１の取得工程と、
を含む、高さ情報取得方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本明細書で開示する技術は、基板に部品を実装する部品実装装置、部品実装システム及び高さ情報取得方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、基板に部品を実装する部品実装装置において、基板を複数の方向から撮像する撮像部を備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
具体的には、特許文献１に記載の部品実装装置は、部品の実装前に、部品の実装位置を含む所定の領域を撮像部によって複数の撮像方向から撮像し、撮像した各画像のステレオマッチングを行って実装位置の実装前の高さ情報を取得する。同様に、当該部品実装装置は、部品の実装後に当該所定の領域を撮像部によって複数の撮像方向から撮像し、撮像した各画像のステレオマッチングを行って実装位置の実装後の高さ情報を取得する。
具体的には、特許文献１に記載の部品実装装置は、部品の実装前に、部品の実装位置を含む所定の領域を撮像部によって複数の撮像方向から撮像し、撮像した各画像のステレオマッチングを行って実装位置の実装前の高さ情報を取得する。同様に、当該部品実装装置は、部品の実装後に当該所定の領域を撮像部によって複数の撮像方向から撮像し、撮像した各画像のステレオマッチングを行って実装位置の実装後の高さ情報を取得する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許６４１１６６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献１に記載の部品実装装置は、信頼性の高い高さ情報を取得する上で改善の余地があった。
本明細書では、信頼性の高い高さ情報を取得できる技術を開示する。
本明細書では、信頼性の高い高さ情報を取得できる技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
部品実装装置であって、基板に部品を実装する実装部と、前記基板を複数の方向から撮像可能な撮像部と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記部品の実装前に前記撮像部によって前記基板を複数の方向から撮像する実装前撮像処理と、前記部品の実装後に前記撮像部によって前記基板を複数の方向から撮像する実装後撮像処理と、前記実装前撮像処理で撮像した各画像のステレオマッチングを行ってマッチング点の候補を抽出する第１の実装前抽出処理と、前記実装後撮像処理で撮像した各画像のステレオマッチングを行ってマッチング点の候補を抽出する第１の実装後抽出処理と、前記第１の実装前抽出処理で抽出したマッチング点の候補と前記第１の実装後抽出処理で抽出したマッチング点の候補とを比較して第１の高信頼マッチング点を検出する第１の検出処理と、前記第１の高信頼マッチング点に基づいて高さ情報を取得する第１の取得処理と、を実行する。
【発明の効果】
【0006】
上記の構成によれば、信頼性の高い高さ情報を取得できる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】実施形態１に係る部品実装システムの模式図
【図2】部品実装装置の上面図
【図3】ヘッドユニット及び基板撮像カメラの模式図
【図4】部品実装装置の電気的構成を示すブロック図
【図5】上側カメラ画像及び下側カメラ画像の模式図
【図6】一般的なマッチング点の検出を説明するための模式図（実装前）
【図7】一般的なマッチング点の検出を説明するための模式図（実装後）
【図8】高信頼マッチング点の検出を説明するための模式図
【図9】視差の高さへの換算を説明するための模式図
【図10】目標実装高さの補正を説明するための模式図
【図11】高信頼マッチング点を用いた処理を説明するための模式図
【図12】最初の実装位置に部品を実装するときのフローチャート
【図13】取得処理のフローチャート
【図14】最初の実装位置の後に部品が実装される実装位置に部品を実装するときのフローチャート
【図15】実施形態２に係る高信頼マッチング点を用いた処理を説明するための模式図
【図16】実施形態３に係る高信頼マッチング点を用いた処理を説明するための模式図
【図17A】実施形態４に係る高信頼マッチング点を用いた処理を説明するための模式図（複数の領域に分割する方法）
【図17B】高信頼マッチング点を用いた処理を説明するための模式図（直線補間する方法）
【図17C】高信頼マッチング点を用いた処理を説明するための模式図（曲線補間する方法）
【図18】実施形態５に係る高信頼マッチング点を用いた処理を説明するための模式図
【図19】実施形態６に係る高信頼マッチング点を用いた処理を説明するための模式図
【図20】実施形態７に係る部品を実装するときのフローチャート
【図21】第１の成否判定処理のフローチャート
【図22】実施形態８に係る部品を実装するときのフローチャート
【図23】実施形態９に係る部品を実装するときのフローチャート
【図24】実施形態１０に係る部品を実装するときのフローチャート
【発明を実施するための形態】
【0008】
（実施形態の概要）
（１）実施形態に係る部品実装装置は、基板に部品を実装する実装部と、前記基板を複数の方向から撮像可能な撮像部と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記部品の実装前に前記撮像部によって前記基板を複数の方向から撮像する実装前撮像処理と、前記部品の実装後に前記撮像部によって前記基板を複数の方向から撮像する実装後撮像処理と、前記実装前撮像処理で撮像した各画像のステレオマッチングを行ってマッチング点の候補を抽出する第１の実装前抽出処理と、前記実装後撮像処理で撮像した各画像のステレオマッチングを行ってマッチング点の候補を抽出する第１の実装後抽出処理と、前記第１の実装前抽出処理で抽出したマッチング点の候補と前記第１の実装後抽出処理で抽出したマッチング点の候補とを比較して第１の高信頼マッチング点を検出する第１の検出処理と、前記第１の高信頼マッチング点に基づいて高さ情報を取得する第１の取得処理と、を実行する。
（１）実施形態に係る部品実装装置は、基板に部品を実装する実装部と、前記基板を複数の方向から撮像可能な撮像部と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記部品の実装前に前記撮像部によって前記基板を複数の方向から撮像する実装前撮像処理と、前記部品の実装後に前記撮像部によって前記基板を複数の方向から撮像する実装後撮像処理と、前記実装前撮像処理で撮像した各画像のステレオマッチングを行ってマッチング点の候補を抽出する第１の実装前抽出処理と、前記実装後撮像処理で撮像した各画像のステレオマッチングを行ってマッチング点の候補を抽出する第１の実装後抽出処理と、前記第１の実装前抽出処理で抽出したマッチング点の候補と前記第１の実装後抽出処理で抽出したマッチング点の候補とを比較して第１の高信頼マッチング点を検出する第１の検出処理と、前記第１の高信頼マッチング点に基づいて高さ情報を取得する第１の取得処理と、を実行する。
【0009】
前述した特許文献１に記載の部品実装装置は、後述する一般的なマッチング点の検出方法で検出したマッチング点に基づいて高さ情報を取得する。詳しくは後述するが、本願発明者は、基板を撮像した画像の場合は、一般的なマッチング点の検出方法でマッチング点を検出するとマッチング点を誤検出する場合があることを見出した。誤検出したマッチング点に基づいて高さ情報を取得すると高さ情報の信頼性が低下する。このため、特許文献１に記載の部品実装装置は信頼性の高い高さ情報を取得する上で改善の余地があった。
【0010】
上述した第１の実装前抽出処理及び第１の実装後抽出処理は、従来の一般的なマッチング点の検出方法でマッチング点の候補を抽出する処理である。上記（１）の部品実装装置によると、第１の検出処理において、第１の実装前抽出処理で抽出したマッチング点の候補と第１の実装後抽出処理で抽出したマッチング点の候補とを比較して第１の高信頼マッチング点を検出する。すなわち、部品実装装置は、部品の実装前後で部品の有無によって画像に変化が生じることを利用して信頼性の高いマッチング点（第１の高信頼マッチング点）を検出する。
第１の高信頼マッチング点は一般的なマッチング点の検出方法で検出したマッチング点に比べて信頼性が高いので、第１の高信頼マッチング点に基づいて高さ情報を取得することにより、信頼性の高い高さ情報を取得できる。
第１の高信頼マッチング点は一般的なマッチング点の検出方法で検出したマッチング点に比べて信頼性が高いので、第１の高信頼マッチング点に基づいて高さ情報を取得することにより、信頼性の高い高さ情報を取得できる。
【0011】
（２）上記（１）に記載の部品実装装置であって、前記制御部は、前記第１の実装前抽出処理及び前記第１の実装後抽出処理において、複数の画像の類似度を評価する評価関数の値を求めて前記マッチング点の候補を抽出し、前記第１の検出処理において、前記第１の実装前抽出処理で求めた前記評価関数の値と前記第１の実装後抽出処理で求めた前記評価関数の値との差が最も小さい前記マッチング点の候補を前記第１の高信頼マッチング点として検出してもよい。
【0012】
上記（２）の部品実装装置によると、実装前後の評価関数の値の差が最も小さいマッチング点の候補を第１の高信頼マッチング点として検出することにより、信頼性の高いマッチング点（第１の高信頼マッチング点）を検出できる。
【0013】
（３）上記（１）又は（２）に記載の部品実装装置であって、前記制御部は、前記第１の実装前抽出処理において、前記実装前撮像処理で撮像した各前記画像上の第１領域であって前記部品の実装位置の高さ情報を取得するための第１領域のステレオマッチングを行ってマッチング点の候補を抽出し、前記第１の実装後抽出処理において、前記実装後撮像処理で撮像した各前記画像上の前記第１領域のステレオマッチングを行ってマッチング点の候補を抽出し、前記第１の取得処理において、前記第１の高信頼マッチング点に基づいて、前記実装位置の実装前の高さ情報を取得してもよい。
【0014】
上記の「前記実装位置の実装前の高さ情報」とは、部品が実装される前の実装位置における基板面の高さを示す情報のことをいう。
上記（３）の部品実装装置によると、実装位置の実装前の高さ情報を第１の高信頼マッチング点に基づいて取得するので、信頼性の高い実装位置の実装前の高さ情報を取得できる。
上記（３）の部品実装装置によると、実装位置の実装前の高さ情報を第１の高信頼マッチング点に基づいて取得するので、信頼性の高い実装位置の実装前の高さ情報を取得できる。
【0015】
（４）上記（３）に記載の部品実装装置であって、前記制御部は、前記第１の実装前抽出処理の前に、前記実装前撮像処理で撮像した各前記画像上の第２領域であって前記部品の実装位置近傍の基板面の高さ情報を取得するための第２領域のステレオマッチングを行ってマッチング点の候補を抽出する第２の実装前抽出処理と、前記実装後撮像処理で撮像した各前記画像上の前記第２領域のステレオマッチングを行ってマッチング点の候補を抽出する第２の実装後抽出処理と、前記第２の実装前抽出処理で抽出したマッチング点の候補と前記第２の実装後抽出処理で抽出したマッチング点の候補とを比較して第２の高信頼マッチング点を検出する第２の検出処理と、前記第２の高信頼マッチング点に基づいて、前記実装位置近傍の基板面の実装前の高さ情報を取得する第２の取得処理と、前記第２の取得処理で取得した前記実装位置近傍の基板面の実装前の高さ情報に基づいて、前記実装前撮像処理で撮像した各前記画像上で前記第１領域を補正する実装前第１領域補正処理と、を実行してもよい。
【0016】
基板が反っていると、実装前撮像処理で撮像した画像上で制御部が認識する第１領域と、当該画像上の実際の第１領域とにずれが生じる。ずれた領域の画像でステレオマッチングを行うと実装位置の実装前の高さ情報の信頼性が低下する。
上記（４）の部品実装装置によると、実装位置近傍の基板面の実装前の高さ情報を第２の高信頼マッチング点に基づいて取得するので、信頼性の高い実装位置近傍の基板面の実装前の高さ情報を取得できる。そして、上記（４）の部品実装装置によると、実装前撮像処理で撮像した各画像上で、信頼性の高い実装位置近傍の基板面の実装前の高さ情報に基づいて第１領域を補正するので、制御部が画像上で認識する第１領域と当該画像上の実際の第１領域とのずれを低減できる。これにより、信頼性の高い実装位置の実装前の高さ情報を取得できる。
上記（４）の部品実装装置によると、実装位置近傍の基板面の実装前の高さ情報を第２の高信頼マッチング点に基づいて取得するので、信頼性の高い実装位置近傍の基板面の実装前の高さ情報を取得できる。そして、上記（４）の部品実装装置によると、実装前撮像処理で撮像した各画像上で、信頼性の高い実装位置近傍の基板面の実装前の高さ情報に基づいて第１領域を補正するので、制御部が画像上で認識する第１領域と当該画像上の実際の第１領域とのずれを低減できる。これにより、信頼性の高い実装位置の実装前の高さ情報を取得できる。
【0017】
（５）上記（４）に記載の部品実装装置であって、前記制御部は、前記第１の実装後抽出処理の前に、前記第２の高信頼マッチング点に基づいて前記実装位置近傍の基板面の実装後の高さ情報を取得する第３の取得処理と、前記第３の取得処理で取得した前記実装位置近傍の基板面の実装後の高さ情報に基づいて、前記実装後撮像処理で撮像した各前記画像上で前記第１領域を補正する実装後第１領域補正処理と、を実行してもよい。
【0018】
上記（５）の部品実装装置によると、実装後撮像処理で撮像した各画像上で、信頼性の高い実装位置近傍の基板面の実装後の高さ情報に基づいて第１領域を補正するので、信頼性の高い実装位置の実装後の高さ情報を取得できる。
上述した「実装位置の実装後の高さ情報」とは、部品の実装に成功した場合は実装位置に実装された部品の上面の高さを示す情報のことをいい、部品の実装に失敗した場合は実装位置における基板面の高さを示す情報のことをいう。
上述した「実装位置の実装後の高さ情報」とは、部品の実装に成功した場合は実装位置に実装された部品の上面の高さを示す情報のことをいい、部品の実装に失敗した場合は実装位置における基板面の高さを示す情報のことをいう。
【0019】
（６）上記（３）に記載の部品実装装置であって、前記制御部は、１つの前記実装位置に前記部品を実装した後に前記第１の取得処理を実行して前記１つの前記実装位置の実装前の高さ情報を取得し、前記１つの前記実装位置の後に前記部品が実装される前記実装位置に前記部品を実装するときの目標実装高さを、前記１つの前記実装位置の実装前の高さ情報に基づいて補正する第１の補正処理を実行してもよい。
【0020】
部品の目標実装高さは反りのない基板の上面と略一致する高さ（あるいは半田ペーストの厚みを考慮してそれより少し上の高さ）に初期設定される。このため、実装部は基板に部品を実装するとき、部品の下面（言い換えると基板に半田付けされる面）が反りのない基板の上面と略一致する高さ（目標実装高さ）まで部品を下降させる。この場合、基板が上に凸となるように反っていると、目標実装高さまで下降する前に部品が基板に当接して部品に衝撃が加わる。
【0021】
信頼性の高い実装位置の実装前の高さ情報を取得できれば、取得した高さ情報に基づいて目標実装高さを補正することにより、部品に加わる衝撃を緩和できる。しかしながら、第１の高信頼マッチング点は実装前後の画像に基づいて検出されるので、部品の実装後でなければ検出できない。すなわち、信頼性の高い実装位置の実装前の高さ情報は部品の実装後でなければ取得できない。
【0022】
これについて検討した本願発明者は、基板が反っていても各実装位置の実装前の高さは概ね同じであり、１つの実装位置についてその実装位置に部品が実装された後に第１の高信頼マッチング点に基づいて信頼性の高い実装位置の実装前の高さ情報を取得し、後の実装位置に部品を実装するときはその高さ情報に基づいて目標実装高さを補正すれば、部品に加わる衝撃を緩和できることを見出した。
【0023】
上記（６）の部品実装装置によると、１つの実装位置について、その実装位置に部品を実装した後に第１の高信頼マッチング点に基づいて実装位置の実装前の高さ情報を取得し、当該１つの実装位置の後に部品が実装される実装位置に部品を実装するときの目標実装高さを、当該１つの実装位置の実装前の高さ情報に基づいて補正するので、後に部品が実装される実装位置に部品を実装するときの衝撃を緩和できる。
【0024】
（７）上記（３）に記載の部品実装装置であって、前記制御部は、前記実装位置毎に、前記実装位置に前記部品を実装した後に前記第１の取得処理を実行して前記実装位置の実装前の高さ情報を取得し、前記実装位置に前記部品を実装するときの目標実装高さを、当該実装位置の直前に前記部品が実装された前記実装位置の実装前の高さ情報に基づいて補正する第２の補正処理を実行してもよい。
【0025】
前述したように、本願発明者は、基板が反っていても各実装位置の実装前の高さは概ね同じであることを見出した。
上記（７）の部品実装装置によると、実装位置毎に第１の高信頼マッチング点に基づいて信頼性の高い実装位置の実装前の高さ情報を取得し、実装位置に部品を実装するときの目標実装高さを、当該実装位置の直前に部品が実装された実装位置の実装前の高さ情報に基づいて補正するので、当該実装位置に実装される部品に加わる衝撃を緩和できる。
上記（７）の部品実装装置によると、実装位置毎に第１の高信頼マッチング点に基づいて信頼性の高い実装位置の実装前の高さ情報を取得し、実装位置に部品を実装するときの目標実装高さを、当該実装位置の直前に部品が実装された実装位置の実装前の高さ情報に基づいて補正するので、当該実装位置に実装される部品に加わる衝撃を緩和できる。
【0026】
（８）上記（３）に記載の部品実装装置であって、前記制御部は、前記基板毎に、前記基板の各前記実装位置について、前記実装位置に前記部品を実装した後に前記第１の取得処理を実行して前記実装位置の実装前の高さ情報を取得し、前記実装位置と前記実装位置の実装前の高さ情報とが対応付けられている高さマップを作成する第１のマップ作成処理と、前記基板に前記部品を実装するとき、当該基板の各前記実装位置に前記部品を実装するときの目標実装高さを、当該基板の直前に前記部品が実装された前記基板で作成した前記高さマップに基づいて補正する第３の補正処理と、を実行してもよい。
【0027】
本願発明者は、複数の基板を生産するとき、各基板の反り具合は概ね同じであることを見出した。
上記（８）の部品実装装置によると、基板の各実装位置に部品を実装するときの目標実装高さを、当該基板の直前に部品が実装された基板で作成した高さマップに基づいて補正するので、当該基板に実装する部品に加わる衝撃を緩和できる。
上記（８）の部品実装装置によると、基板の各実装位置に部品を実装するときの目標実装高さを、当該基板の直前に部品が実装された基板で作成した高さマップに基づいて補正するので、当該基板に実装する部品に加わる衝撃を緩和できる。
【0028】
（９）上記（３）に記載の部品実装装置であって、前記基板の基板端を固定する固定部を備え、前記制御部は、１つの前記実装位置に前記部品を実装した後に前記第１の取得処理を実行して前記１つの前記実装位置の実装前の高さ情報を取得し、取得した高さ情報と、前記固定部によって固定されている基板端の高さ情報とに基づいて仮想基板面を設定する設定処理と、前記１つの前記実装位置の後に前記部品が実装される前記実装位置について、当該実装位置の実装前の高さ情報を前記仮想基板面から取得し、当該実装位置に前記部品を実装するときの目標実装高さを、前記仮想基板面から取得した高さ情報に基づいて補正する第４の補正処理と、を実行してもよい。
【0029】
本願発明者は、基板が反っているとき、その基板の基板面を、１つの実装位置の実装前の高さ情報と基板端の高さ情報とに基づく仮想基板面で近似できることを見出した。
上記（９）の部品実装装置によると、１つの実装位置について、第１の高信頼マッチング点に基づいて信頼性の高い実装位置の実装前の高さ情報を取得し、取得した高さ情報と基板端の高さ情報とに基づいて仮想基板面を設定する。そして、当該部品実装装置は、後に部品が実装される実装位置に部品を実装するときの目標実装高さを、仮想基板面から取得した高さ情報に基づいて補正するので、後の実装位置に実装する部品に加わる衝撃を緩和できる。
上記（９）の部品実装装置によると、１つの実装位置について、第１の高信頼マッチング点に基づいて信頼性の高い実装位置の実装前の高さ情報を取得し、取得した高さ情報と基板端の高さ情報とに基づいて仮想基板面を設定する。そして、当該部品実装装置は、後に部品が実装される実装位置に部品を実装するときの目標実装高さを、仮想基板面から取得した高さ情報に基づいて補正するので、後の実装位置に実装する部品に加わる衝撃を緩和できる。
【0030】
（１０）上記（３）に記載の部品実装装置であって、前記制御部は、１枚の前記基板に前記部品を実装するとき、前記１枚の前記基板の各前記実装位置について、前記実装位置に前記部品を実装した後に前記第１の取得処理を実行して前記実装位置の実装前の高さ情報を取得し、前記実装位置と前記実装位置の実装前の高さ情報とが対応付けられている高さマップを作成する第２のマップ作成処理と、前記１枚の前記基板の後に前記部品が実装される前記基板の前記実装位置に前記部品を実装するときの目標実装高さを、前記１枚の前記基板で作成した前記高さマップに基づいて補正する第５の補正処理と、を実行してもよい。
【0031】
本願発明者は、複数の基板を生産するとき、各基板の反り具合は概ね同じであることを見出した。
上記（１０）の部品実装装置によると、１枚の基板の後に部品が実装される基板の実装位置に部品を実装するときの目標実装高さを、当該１枚の基板で作成した高さマップに基づいて補正するので、後の基板に実装する部品に加わる衝撃を緩和できる。
上記（１０）の部品実装装置によると、１枚の基板の後に部品が実装される基板の実装位置に部品を実装するときの目標実装高さを、当該１枚の基板で作成した高さマップに基づいて補正するので、後の基板に実装する部品に加わる衝撃を緩和できる。
【0032】
（１１）上記（３）に記載の部品実装装置であって、前記制御部は、前記第１の取得処理において、前記第１の高信頼マッチング点に基づいて、前記実装位置の実装前の高さ情報、及び、前記実装位置の実装後の高さ情報を取得し、前記実装位置の実装前後の高さ情報の変化を第１の判定閾値と比較して前記部品の実装成否を判定する第１の成否判定処理を実行してもよい。
【0033】
上記の「前記実装位置の実装後の高さ情報」とは、部品の実装に成功した場合は実装位置に実装された部品の上面の高さを示す情報のことをいい、部品の実装に失敗した場合は実装位置における基板面の高さを示す情報のことをいう。
第１の取得処理で取得される実装位置の実装前の高さ情報及び実装後の高さ情報は第１の高信頼マッチング点に基づいて取得されるので信頼性が高い。
上記（１１）の部品実装装置によると、第１の高信頼マッチング点に基づいて取得した信頼性の高い実装位置の実装前後の高さ情報の変化を第１の判定閾値と比較して部品の実装成否を判定するので、実装成否の判定の信頼性が向上する。
第１の取得処理で取得される実装位置の実装前の高さ情報及び実装後の高さ情報は第１の高信頼マッチング点に基づいて取得されるので信頼性が高い。
上記（１１）の部品実装装置によると、第１の高信頼マッチング点に基づいて取得した信頼性の高い実装位置の実装前後の高さ情報の変化を第１の判定閾値と比較して部品の実装成否を判定するので、実装成否の判定の信頼性が向上する。
【0034】
（１２）上記（１１）に記載の部品実装装置であって、前記制御部は、前記実装前撮像処理で撮像した各前記画像のステレオマッチングを行って前記実装位置の実装前の高さ情報を取得する第４の取得処理と、前記実装後撮像処理で撮像した各前記画像のステレオマッチングを行って実装位置の実装後の高さ情報を取得する第５の取得処理と、前記実装位置の実装前後の高さ情報の変化が前記第１の判定閾値に所定のマージン値を加算した値より大きい場合は実装成功と判定し、前記値より小さい場合は判定不能と判定する第２の成否判定処理と、を実行し、前記第２の判定処理で判定不能と判定した場合に前記第１の成否判定処理を実行してもよい。
【0035】
上述した第４の取得処理及び第５の取得処理は、従来の一般的なマッチング点の検出方法でマッチング点を検出して高さ情報を取得する処理である。制御部は、第２の成否判定処理において、第４の取得処理で取得した実装位置の実装前の高さ情報と第５の取得処理で取得した実装位置の実装後の高さ情報との変化が第１の判定閾値に所定のマージン値を加算した値より大きい場合に実装成功と判定する。このようにしている理由は、一般的なマッチング点に基づいて取得した高さ情報に基づいて実装成否を判定する場合は、マッチング点が誤検出されている可能性があるため、判定の信頼性が必ずしも高くないからである。このため、制御部は、判定の確実を期すために、一般的なマッチング点に基づいて取得した実装位置の実装前後の高さ情報の変化が第１の判定閾値よりある程度大きい場合（すなわち第１の判定閾値にマージン値を加算した値より大きい場合）に成功と判定する。
【0036】
上記（１２）の部品実装装置では、実装前後の高さ情報の変化が第１の判定閾値にマージン値を加算した値より小さい場合は、実装成否を明確に判定できない（判定不能）とし、第１の成否判定処理を実行して実装成否を再判定する。すなわち、上記（１２）の部品実装装置は、一般的なマッチング点に基づいて取得した実装位置の実装前後の高さ情報の変化から実装成否を判定するが、実装成否を明確に判定できない場合は、第１の高信頼マッチング点に基づいて取得した信頼性の高い実装位置の実装前後の高さ情報の変化から実装成否を再判定する。これにより実装成否の判定の信頼性が向上する。
【0037】
上記（１２）の部品実装装置では、一般的なマッチング点に基づいて取得した実装位置の実装前後の高さ情報の変化から実装成否を判定した結果が実装成功である場合は第１の成否判定処理を実行しないので、第１の高信頼マッチング点を検出するための処理（第１の実装前抽出処理、第１の実装後抽出処理、第１の検出処理など）を実行しなくてよい。このため、全ての実装位置について第１の高信頼マッチング点を検出して実装成否を判定する場合に比べて制御部の処理負荷を軽減できる。
【0038】
（１３）上記（１１）に記載の部品実装装置であって、前記制御部は、前記実装前撮像処理で撮像した各前記画像上の第２領域であって前記部品の実装位置近傍の基板面の高さ情報を取得するための第２領域のステレオマッチングを行って前記実装位置近傍の基板面の実装前の高さ情報を取得する第６の取得処理と、前記実装後撮像処理で撮像した各前記画像上の前記第２領域のステレオマッチングを行って前記実装位置近傍の基板面の実装後の高さ情報を取得する第７の取得処理と、を実行し、前記実装位置近傍の基板面の実装前後の高さ情報の変化が第２の判定閾値以上である場合に前記第１の成否判定処理を実行してもよい。
【0039】
上述した第６の取得処理及び第７の取得処理は、従来の一般的なマッチング点の検出方法でマッチング点を検出して高さ情報を取得する処理である。
実装位置近傍の基板面は部品が実装される領域ではないので、通常、実装位置近傍の基板面の実装前後の高さ情報の変化は小さい。にもかかわらず実装位置近傍の基板面の実装前後の高さ情報が大きく変化している場合は、第６の取得処理あるいは第７の取得処理で一般的なマッチング点が誤検出された可能性がある。誤検出されたマッチング点に基づいて取得された高さ情報に基づいて部品の実装成否を判定すると判定の信頼性が低下する。
実装位置近傍の基板面は部品が実装される領域ではないので、通常、実装位置近傍の基板面の実装前後の高さ情報の変化は小さい。にもかかわらず実装位置近傍の基板面の実装前後の高さ情報が大きく変化している場合は、第６の取得処理あるいは第７の取得処理で一般的なマッチング点が誤検出された可能性がある。誤検出されたマッチング点に基づいて取得された高さ情報に基づいて部品の実装成否を判定すると判定の信頼性が低下する。
【0040】
上記（１３）の部品実装装置では、第６の取得処理で取得した実装位置近傍の基板面の実装前の高さ情報と第７の取得処理で取得した実装位置近傍の基板面の実装後の高さ情報との変化が第２の判定閾値以上である場合（言い換えると高さ情報の変化の信頼性が低い場合）は第１の成否判定処理によって実装成否を判定するので、実装成否の判定の信頼性が向上する。
【0041】
上記（１３）の部品実装装置では、実装位置近傍の基板面の実装前後の高さ情報の変化が第２の判定閾値より小さい場合（言い換えると高さ情報の信頼性が高い場合）は第１の成否判定処理を実行しないので、第１の高信頼マッチング点を取得するための処理（第１の実装前抽出処理、第１の実装後抽出処理、第１の検出処理、第１の取得処理など）を実行しなくてよい。このため、全ての実装位置について第１の高信頼マッチング点を検出して実装成否を判定する場合に比べて制御部の処理負荷を軽減できる。
【0042】
（１４）上記（１）又は（２）に記載の部品実装装置であって、前記制御部は、前記基板の生産を開始する前に試験用の基板に前記部品を実装し、前記試験用の基板の各前記実装位置について、前記実装位置に前記部品を実装した後に前記第１の取得処理を実行して高さ情報を取得し、前記基板の高さマップを作成する第３のマップ作成処理を実行してもよい。
【0043】
本願発明者は、複数の基板を生産するとき、各基板の反り方は概ね同じであることを見出した。
上記（１４）の部品実装装置によると、基板の生産を開始する前に試験用の基板に部品を実装して高さマップを作成するので、基板の生産を開始した後は高さマップから高さ情報を取得することにより、基板の生産中に高さマップを作成する場合に比べて基板の生産中の制御部の処理負荷を軽減できる。
上記（１４）の部品実装装置によると、基板の生産を開始する前に試験用の基板に部品を実装して高さマップを作成するので、基板の生産を開始した後は高さマップから高さ情報を取得することにより、基板の生産中に高さマップを作成する場合に比べて基板の生産中の制御部の処理負荷を軽減できる。
【0044】
（１５）実施形態に係る部品実装システムは、上記（１）又は（２）に記載の複数の部品実装装置が前記基板の搬送方向に配列されている部品実装システムであって、１台の前記部品実装装置の前記制御部は、前記基板に前記部品を実装するとき、前記実装位置毎に前記第１の取得処理を実行して前記実装位置の実装前の高さ情報を取得し、前記実装位置と前記実装位置の実装前の高さ情報とが対応付けられている高さマップを作成する第４のマップ作成処理を実行し、前記１台の前記部品実装装置より前記基板の搬送方向の下流に配されている前記部品実装装置の前記制御部は、前記実装位置に前記部品を実装するときの前記部品の目標実装高さを、前記１台の前記部品実装装置で作成された前記高さマップに基づいて補正する第６の補正処理を実行する。
【0045】
上記（１５）に記載の部品実装システムによると、下流の部品実装装置が実装位置に部品を実装するときの目標実装高さを、上流の部品実装装置で作成した高さマップに基づいて補正するので、下流の部品実装装置が実装する部品に加わる衝撃を緩和できる。
【0046】
［本開示の実施形態の詳細］
以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
本開示の実施形態は、装置、方法、これらの装置または方法の機能を実現するためのコンピュータプログラム、そのコンピュータプログラムを記録した記録媒体等の種々の態様で実現できる。
以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
本開示の実施形態は、装置、方法、これらの装置または方法の機能を実現するためのコンピュータプログラム、そのコンピュータプログラムを記録した記録媒体等の種々の態様で実現できる。
【0047】
＜実施形態１＞
実施形態１を図１ないし図１４に基づいて説明する。以降の説明では図２に示す左右方向をＸ方向、前後方向をＹ方向、図３に示す上下方向をＺ方向という。以降の説明では図１に示す左側を上流側、右側を下流側という。また、以降の説明では同一の構成要素には一部を除いて図面の符号を省略している場合がある。
実施形態１を図１ないし図１４に基づいて説明する。以降の説明では図２に示す左右方向をＸ方向、前後方向をＹ方向、図３に示す上下方向をＺ方向という。以降の説明では図１に示す左側を上流側、右側を下流側という。また、以降の説明では同一の構成要素には一部を除いて図面の符号を省略している場合がある。
【0048】
（１）部品実装システム
図１を参照して、実施形態１に係る部品実装システム１について説明する。部品実装システム１は基板Ｐに電子部品などの部品Ｅ（図２参照）を実装するシステムである。
部品実装システム１は１以上の実装ラインＬ（Ｌ１～Ｌ３）を備えている。各実装ラインＬはそれぞれ１台以上の部品実装装置１０を備えている。実装ラインＬは部品実装装置１０以外にも基板Ｐに対する作業を行うその他の装置（ローダー、スクリーン印刷機、印刷検査機、ディスペンサ、実装後外観検査機、リフロー装置、硬化後外観検査機、アンローダーなど）を備えているが、図１ではその他の装置については省略している。
実施形態１に係る部品実装装置１０は、前述した実施形態の概要に記載した（１）～（６）の部品実装装置の一例である。
図１を参照して、実施形態１に係る部品実装システム１について説明する。部品実装システム１は基板Ｐに電子部品などの部品Ｅ（図２参照）を実装するシステムである。
部品実装システム１は１以上の実装ラインＬ（Ｌ１～Ｌ３）を備えている。各実装ラインＬはそれぞれ１台以上の部品実装装置１０を備えている。実装ラインＬは部品実装装置１０以外にも基板Ｐに対する作業を行うその他の装置（ローダー、スクリーン印刷機、印刷検査機、ディスペンサ、実装後外観検査機、リフロー装置、硬化後外観検査機、アンローダーなど）を備えているが、図１ではその他の装置については省略している。
実施形態１に係る部品実装装置１０は、前述した実施形態の概要に記載した（１）～（６）の部品実装装置の一例である。
【0049】
（１－１）部品実装装置の構成
図２を参照して、部品実装装置１０について説明する。部品実装装置１０は架台１１、搬送コンベア１２、４つのテープ部品供給装置１３、ヘッドユニット１６（実装部の一例）、ヘッド移動部１７（実装部の一例）、２つの部品撮像カメラ２１、基板撮像カメラ２２（撮像部の一例）、制御部３０（図４参照）、及び、操作部３１（図４参照）を備えている。
図２を参照して、部品実装装置１０について説明する。部品実装装置１０は架台１１、搬送コンベア１２、４つのテープ部品供給装置１３、ヘッドユニット１６（実装部の一例）、ヘッド移動部１７（実装部の一例）、２つの部品撮像カメラ２１、基板撮像カメラ２２（撮像部の一例）、制御部３０（図４参照）、及び、操作部３１（図４参照）を備えている。
【0050】
架台１１は平面視長方形状をなすとともに上面が平坦とされている。二点破線で示す領域Ａは基板Ｐに部品Ｅを実装するときに基板Ｐが固定される作業位置（以下、作業位置Ａという）である。作業位置Ａの下方には作業位置Ａに搬送された基板Ｐを作業位置Ａに固定するバックアップ装置７０（図１７Ａ参照、固定部の一例）が配されている。
搬送コンベア１２は基板Ｐを搬送する装置である。搬送コンベア１２はＸ方向に循環移動する一対の搬送ベルト１４（前側搬送ベルト１４Ａ及び後側搬送ベルト１４Ｂ）、搬送ベルトが掛け回されている複数のローラ、搬送ベルト１４を駆動するベルト駆動モータ４４（図４参照）などを備えている。搬送コンベア１２は上流側から搬入された基板Ｐを作業位置Ａに搬送し、作業位置Ａで部品Ｅが実装された基板Ｐを下流側に搬出する。
搬送コンベア１２は基板Ｐを搬送する装置である。搬送コンベア１２はＸ方向に循環移動する一対の搬送ベルト１４（前側搬送ベルト１４Ａ及び後側搬送ベルト１４Ｂ）、搬送ベルトが掛け回されている複数のローラ、搬送ベルト１４を駆動するベルト駆動モータ４４（図４参照）などを備えている。搬送コンベア１２は上流側から搬入された基板Ｐを作業位置Ａに搬送し、作業位置Ａで部品Ｅが実装された基板Ｐを下流側に搬出する。
【0051】
テープ部品供給装置１３は部品実装装置１０のＹ方向の両側においてＸ方向に並んで２箇所ずつ、計４箇所に配されている。テープ部品供給装置１３には複数のテープフィーダ１５がＸ方向に横並び状に整列して取り付けられている。各テープフィーダ１５は部品Ｅを保持している部品テープが巻回されたリール、及び、リールから部品テープを引き出す電動式の送出装置等を備えており、部品Ｅを１つずつ供給する。
【0052】
ヘッドユニット１６は部品Ｅを吸着及び解放する複数の実装ヘッド１８を備えている。ヘッドユニット１６は所謂インライン型であり、複数の実装ヘッド１８がＸ方向に並んで設けられている。ヘッドユニット１６についての説明は後述する。ここではヘッドユニット１６としてインライン型のヘッドユニット１６を例に説明するが、ヘッドユニット１６は複数の実装ヘッド１８が円周上に配列された所謂ロータリーヘッドであってもよい。
ヘッド移動部１７はヘッドユニット１６を所定の可動範囲内でＸ方向及びＹ方向に移動させる機構である。ヘッド移動部１７はヘッドユニット１６をＸ方向に往復移動可能に支持しているビーム１９、ビーム１９をＹ方向に往復移動可能に支持している一対のＹ軸ガイドレール２０、ヘッドユニット１６をＸ方向に往復移動させるＸ軸サーボモータ４０、ビーム１９をＹ方向に往復移動させるＹ軸サーボモータ４１などを備えている。
ヘッド移動部１７はヘッドユニット１６を所定の可動範囲内でＸ方向及びＹ方向に移動させる機構である。ヘッド移動部１７はヘッドユニット１６をＸ方向に往復移動可能に支持しているビーム１９、ビーム１９をＹ方向に往復移動可能に支持している一対のＹ軸ガイドレール２０、ヘッドユニット１６をＸ方向に往復移動させるＸ軸サーボモータ４０、ビーム１９をＹ方向に往復移動させるＹ軸サーボモータ４１などを備えている。
【0053】
２つの部品撮像カメラ２１はそれぞれＸ方向に並んだ２つのテープ部品供給装置１３の間に設けられている。部品撮像カメラ２１は架台１１に設けられており、実装ヘッド１８に吸着されている部品Ｅを下から撮像する。
基板撮像カメラ２２は基板Ｐを複数の方向から撮像するカメラである。基板撮像カメラ２２はヘッドユニット１６の前側部に取り付けられており、ヘッドユニット１６とともに架台１１上をＸ方向およびＹ方向に移動する。
基板撮像カメラ２２は基板Ｐを複数の方向から撮像するカメラである。基板撮像カメラ２２はヘッドユニット１６の前側部に取り付けられており、ヘッドユニット１６とともに架台１１上をＸ方向およびＹ方向に移動する。
【0054】
図３を参照して、ヘッドユニット１６及び基板撮像カメラ２２について説明する。ヘッドユニット１６には複数の実装ヘッド１８を個別に昇降させるＺ軸サーボモータ４２（図４参照）、及び、これらの実装ヘッド１８を一斉に軸周りに回転させるＲ軸サーボモータ４３（図４参照）が設けられている。各実装ヘッド１８はノズルシャフト１８Ａと、ノズルシャフト１８Ａの下端部に着脱可能に取り付けられている吸着ノズル１８Ｂとを有している。吸着ノズル１８Ｂにはノズルシャフト１８Ａを介して図示しない空気供給装置から負圧及び正圧が供給される。吸着ノズル１８Ｂは負圧が供給されることによって部品Ｅを吸着し、正圧が供給されることによってその部品Ｅを解放する。
【0055】
基板撮像カメラ２２はステレオカメラ２３を備えている。ステレオカメラ２３は実装ヘッド１８毎に設けられている。ステレオカメラ２３は上側カメラ２３Ａ、下側カメラ２３Ｂ、２つの照明部２３Ｃ、及び、図示しない２つの光学系（レンズ、ミラーなど）を有している。
上側カメラ２３Ａ及び下側カメラ２３Ｂは部品Ｅの実装位置Ｐａを含む所定の領域８１を略同時に撮像するカメラである。所定の領域８１には実装位置近傍の基板面Ｐｂも含まれる。上側カメラ２３Ａは基板の上面（以下、単に基板面という）に対して角度θＨ（０度＜θＨ＜９０度）傾斜した撮像方向から所定の領域８１を撮像する。下側カメラ２３Ｂは基板面に対して角度θＬ（０度＜θＬ＜θＨ）傾斜した撮像方向から所定の領域８１を撮像する。
２つの照明部２３Ｃは上側カメラ２３Ａ及び下側カメラ２３Ｂによって所定の領域８１を略同時に撮像するときに所定の領域８１を照明する。図示しない光学系は照明部２３Ｃから出射されて所定の領域８１で反射された反射光像を上側カメラ２３Ａあるいは下側カメラ２３Ｂの受光面に結像させる。
上側カメラ２３Ａ及び下側カメラ２３Ｂは部品Ｅの実装位置Ｐａを含む所定の領域８１を略同時に撮像するカメラである。所定の領域８１には実装位置近傍の基板面Ｐｂも含まれる。上側カメラ２３Ａは基板の上面（以下、単に基板面という）に対して角度θＨ（０度＜θＨ＜９０度）傾斜した撮像方向から所定の領域８１を撮像する。下側カメラ２３Ｂは基板面に対して角度θＬ（０度＜θＬ＜θＨ）傾斜した撮像方向から所定の領域８１を撮像する。
２つの照明部２３Ｃは上側カメラ２３Ａ及び下側カメラ２３Ｂによって所定の領域８１を略同時に撮像するときに所定の領域８１を照明する。図示しない光学系は照明部２３Ｃから出射されて所定の領域８１で反射された反射光像を上側カメラ２３Ａあるいは下側カメラ２３Ｂの受光面に結像させる。
【0056】
（１－２）部品実装装置の電気的構成
図４を参照して、部品実装装置１０の電気的構成について説明する。部品実装装置１０は制御部３０及び操作部３１を備えている。制御部３０は演算処理部３２、モータ制御部３３、記憶部３４、画像処理部３５、外部入出力部３６、フィーダ通信部３７などを備えている。
図４を参照して、部品実装装置１０の電気的構成について説明する。部品実装装置１０は制御部３０及び操作部３１を備えている。制御部３０は演算処理部３２、モータ制御部３３、記憶部３４、画像処理部３５、外部入出力部３６、フィーダ通信部３７などを備えている。
【0057】
演算処理部３２はＣＰＵ、ＲＡＭなどを備えており、記憶部３４に記憶されている制御プログラムを実行することによって部品実装装置１０の各部を制御する。
モータ制御部３３は演算処理部３２の制御の下でＸ軸サーボモータ４０、Ｙ軸サーボモータ４１などの各モータの回転を制御する。
記憶部３４には演算処理部３２によって実行される各種のプログラムやデータが記憶されている。記憶部３４に記憶されているデータには、各部品Ｅの形状を示すデータや、各部品Ｅの実装位置（ＸＹ座標）を示すデータなどが含まれる。
モータ制御部３３は演算処理部３２の制御の下でＸ軸サーボモータ４０、Ｙ軸サーボモータ４１などの各モータの回転を制御する。
記憶部３４には演算処理部３２によって実行される各種のプログラムやデータが記憶されている。記憶部３４に記憶されているデータには、各部品Ｅの形状を示すデータや、各部品Ｅの実装位置（ＸＹ座標）を示すデータなどが含まれる。
【0058】
画像処理部３５は部品撮像カメラ２１やステレオカメラ２３から出力される画像信号が取り込まれるように構成されている。
外部入出力部３６はいわゆるインターフェースであり、部品実装装置１０の本体に設けられている各種センサ類３８から出力される検出信号が取り込まれるように構成されている。また、外部入出力部３６は演算処理部３２から出力される制御信号に基づいて各種アクチュエータ類３９（空気供給装置など）に対する動作制御を行うように構成されている。
フィーダ通信部３７はテープフィーダ１５に接続されており、テープフィーダ１５を統括して制御する。
外部入出力部３６はいわゆるインターフェースであり、部品実装装置１０の本体に設けられている各種センサ類３８から出力される検出信号が取り込まれるように構成されている。また、外部入出力部３６は演算処理部３２から出力される制御信号に基づいて各種アクチュエータ類３９（空気供給装置など）に対する動作制御を行うように構成されている。
フィーダ通信部３７はテープフィーダ１５に接続されており、テープフィーダ１５を統括して制御する。
【0059】
操作部３１は液晶ディスプレイなどの表示装置や、タッチパネル、キーボード、マウスなどの入力装置を備えている。オペレータは操作部３１を操作して各種の設定や動作の指示などを行うことができる。
【0060】
（２）基板の高さ情報の取得、及び、高さ情報を用いた処理
図３及び図５を参照して、制御部３０によって実行される基板Ｐの高さ情報の取得、及び、高さ情報を用いた処理について説明する。図３において基準面Ｐｓは高さの基準となる仮想面である。基準面Ｐｓは反りのない基板Ｐの上面と一致する。
図３及び図５を参照して、制御部３０によって実行される基板Ｐの高さ情報の取得、及び、高さ情報を用いた処理について説明する。図３において基準面Ｐｓは高さの基準となる仮想面である。基準面Ｐｓは反りのない基板Ｐの上面と一致する。
【0061】
制御部３０は、基板Ｐの高さ情報として、基準面Ｐｓに対する部品Ｅの実装位置Ｐａの高さ情報、及び、基準面Ｐｓに対する実装位置近傍の基板面Ｐｂの高さ情報（以下、単に基板面Ｐｂの高さ情報という）を、ステレオカメラ２３を用いたステレオマッチングによって取得する。
ここで、実装位置Ｐａの高さとは、実装位置Ｐａに部品Ｅが実装されていないとき（実装前）は実装位置Ｐａにおける基板面の高さのことをいう。実装位置Ｐａに部品Ｅが実装された後（実装後）は、部品Ｅの実装に成功した場合はその部品Ｅの上面の高さのことをいい、実装に失敗した場合は実装位置Ｐａにおける基板面の高さのことをいう。
ここで、実装位置Ｐａの高さとは、実装位置Ｐａに部品Ｅが実装されていないとき（実装前）は実装位置Ｐａにおける基板面の高さのことをいう。実装位置Ｐａに部品Ｅが実装された後（実装後）は、部品Ｅの実装に成功した場合はその部品Ｅの上面の高さのことをいい、実装に失敗した場合は実装位置Ｐａにおける基板面の高さのことをいう。
【0062】
（２－１）ステレオマッチングによる高さ情報の取得
図５に示すように、制御部３０は、上側カメラ２３Ａによって撮像した画像６１（以下、上側カメラ画像６１という）、及び、下側カメラ２３Ｂによって撮像した画像６２（以下、下側カメラ画像６２という）に、実装位置Ｐａの高さ情報を取得するための第１領域ＡＲ１をそれぞれ設定する。第１領域ＡＲ１は、撮像した画像の縦方向において、部品Ｅが実装される実装位置Ｐａを含むように設定される。
図５に示すように、制御部３０は、上側カメラ２３Ａによって撮像した画像６１（以下、上側カメラ画像６１という）、及び、下側カメラ２３Ｂによって撮像した画像６２（以下、下側カメラ画像６２という）に、実装位置Ｐａの高さ情報を取得するための第１領域ＡＲ１をそれぞれ設定する。第１領域ＡＲ１は、撮像した画像の縦方向において、部品Ｅが実装される実装位置Ｐａを含むように設定される。
【0063】
制御部３０は、上側カメラ画像６１の第１領域ＡＲ１と下側カメラ画像６２の第１領域ＡＲ１とのステレオマッチングを行ってマッチング点を検出する。マッチング点の検出についての説明は後述する。制御部３０は、検出したマッチング点に基づいてそれらの画像の視差を求め、求めた視差を高さに換算することによって実装位置Ｐａの高さ情報を取得する。
【0064】
同様に、制御部３０は、上側カメラ画像６１及び下側カメラ画像６２に、基板面Ｐｂの高さ情報を取得するための第２領域ＡＲ２をそれぞれ設定する。第２領域ＡＲ２は、撮像画像の縦方向において、実装ヘッド１８が写り込む位置とは反対側に設定される。
【0065】
制御部３０は、上側カメラ画像６１の第２領域ＡＲ２と下側カメラ画像６２の第２領域ＡＲ２とのステレオマッチングを行ってマッチング点を検出する。制御部３０は、検出したマッチング点に基づいてそれらの画像の視差を求め、求めた視差を高さに換算することによって基板面Ｐｂの高さ情報を取得する。
詳しくは後述するが、制御部３０は基板面Ｐｂの高さ情報に基づいて第１領域ＡＲ１を補正し、補正した後の第１領域ＡＲ１に基づいて実装位置Ｐａの高さ情報を取得する。このため、基板面Ｐｂの高さ情報は実装位置Ｐａの高さ情報より先に取得される。
詳しくは後述するが、制御部３０は基板面Ｐｂの高さ情報に基づいて第１領域ＡＲ１を補正し、補正した後の第１領域ＡＲ１に基づいて実装位置Ｐａの高さ情報を取得する。このため、基板面Ｐｂの高さ情報は実装位置Ｐａの高さ情報より先に取得される。
【0066】
（２－１－１）マッチング点の検出
制御部３０は、従来の一般的なマッチング点の検出と、信頼性の高いマッチング点（以下、高信頼マッチング点という）の検出との両方を行う。以下、具体的に説明する。
制御部３０は、従来の一般的なマッチング点の検出と、信頼性の高いマッチング点（以下、高信頼マッチング点という）の検出との両方を行う。以下、具体的に説明する。
【0067】
（２－１－１－１）一般的なマッチング点の検出
図６を参照して、一般的なマッチング点の検出について説明する。図６に示す下側カメラ画像６２において領域Ｒ１～Ｒ４は、それぞれ部品Ｅが実装される実装位置Ｐａを含む領域である。領域Ｒ１～Ｒ４には基板Ｐに印刷されている半田ペースト８０が写り込んでいる。図６では明確には見えていないが、領域Ｒ１，Ｒ２には既に部品Ｅが実装されており、部品Ｅも写り込んでいる。領域Ｒ１，Ｒ２の半田ペースト８０は部品Ｅによって押し潰されたように写り込んでいる。領域Ｒ３，Ｒ４にはこれから部品Ｅが実装される。
図６を参照して、一般的なマッチング点の検出について説明する。図６に示す下側カメラ画像６２において領域Ｒ１～Ｒ４は、それぞれ部品Ｅが実装される実装位置Ｐａを含む領域である。領域Ｒ１～Ｒ４には基板Ｐに印刷されている半田ペースト８０が写り込んでいる。図６では明確には見えていないが、領域Ｒ１，Ｒ２には既に部品Ｅが実装されており、部品Ｅも写り込んでいる。領域Ｒ１，Ｒ２の半田ペースト８０は部品Ｅによって押し潰されたように写り込んでいる。領域Ｒ３，Ｒ４にはこれから部品Ｅが実装される。
【0068】
ステレオマッチングでは、制御部３０は上側カメラ画像６１及び下側カメラ画像６２の一方からテンプレート画像６３を取得し、他方の画像（以下、探索側画像という）上でテンプレート画像６３を移動させてマッチング点を検出する。図６に示す例では下側カメラ画像６２が探索側画像であり、上側カメラ画像６１からテンプレート画像６３が取得される。
【0069】
図６において一点鎖線６４はエピポーラ線である。２つのカメラの位置関係が判っている場合、一方のカメラで撮像した画像上の点は、他方のカメラで撮影した画像上の一つの直線上に存在する。その直線のことをエピポーラ線という。制御部３０は探索側画像６２上でエピポーラ線に沿ってテンプレート画像６３を１画素ずつ移動させ、１画素移動させる毎に、複数の画像の類似度を評価する評価関数の値（評価値）を求める。
【0070】
評価関数としてはＳＡＤ（Ｓｕｍ ｏｆ Ａｂｓｏｌｕｔｅ Ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅ）、ＳＳＤ（Ｓｕｍ ｏｆ Ｓｑｕａｒｅｄ Ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅ）などを用いることができる。ＳＡＤは「画素値の差分の絶対値の和」で類似度を評価する評価関数である。画素値は濃度と言い換えることもできる。例えば２つの画像が同じである場合、一方の画像のある画素の画素値と、他方の画像の当該ある画素と同じ位置にある画素の画素値とが一致するので、画素値の差分は０になる。このため、２つの画像が類似しているほど評価値が０に近い値になる。言い換えると、２つの画像が類似しているほど評価値が小さくなる。
ＳＳＤは「画素値の差分の二乗和（二乗誤差）」で類似度を評価する評価関数である。ＳＳＤも２つの画像が類似しているほど評価値が小さくなる。評価関数はＳＡＤやＳＳＤに限定されず、他の評価関数であってもよい。
ＳＳＤは「画素値の差分の二乗和（二乗誤差）」で類似度を評価する評価関数である。ＳＳＤも２つの画像が類似しているほど評価値が小さくなる。評価関数はＳＡＤやＳＳＤに限定されず、他の評価関数であってもよい。
【0071】
図６に示すグラフは、テンプレート画像６３を１画素移動させる毎に求めた評価値のグラフの一例である。制御部３０は、評価値が最も小さい点（すなわちテンプレート画像６３との類似度が最も高い点）を、一般的なマッチング点として検出する。
【0072】
【0073】
（２－１－１－２）高信頼マッチング点の検出
図６及び図７に示すように、基板Ｐを撮像した画像は、屋外環境を撮像した画像などとは異なり、類似した形状の部品Ｅや半田ペースト８０が複数写り込むことが往々にして発生する。このため、評価値が小さい点が複数存在することがある。評価値が小さい点が複数存在すると、一般的なマッチング点の検出方法ではマッチング点が誤検出される虞がある。
図６及び図７に示すように、基板Ｐを撮像した画像は、屋外環境を撮像した画像などとは異なり、類似した形状の部品Ｅや半田ペースト８０が複数写り込むことが往々にして発生する。このため、評価値が小さい点が複数存在することがある。評価値が小さい点が複数存在すると、一般的なマッチング点の検出方法ではマッチング点が誤検出される虞がある。
【0074】
例えば図６に示す例の場合、領域Ｒ３とＲ４とが類似しているため、テンプレート画像６３を移動させながら評価値を求めると、領域Ｒ３と重なる位置及び領域Ｒ４と重なる位置で評価値が小さくなる。このため、実装前の画像だけからマッチング点を検出すると、本来検出されるべきマッチング点は領域Ｒ３であるのに、領域Ｒ４がマッチング点として誤検出される可能性がある。
【0075】
このため、制御部３０は、実装前に撮像した上側カメラ画像６１と下側カメラ画像６２とにおいて評価値が所定値以下の点を、一般的なマッチング点の候補として抽出する。同様に、制御部３０は、実装後に撮像した上側カメラ画像６１と下側カメラ画像６２とにおいて評価値が所定値以下の点を、一般的なマッチング点の候補として抽出する。そして、制御部は、実装前の一般的なマッチング点の候補の評価値と、実装後の一般的なマッチング点の候補の評価値とを比較して、信頼性の高いマッチング点（以下、高信頼マッチング点という）を検出する。
【0076】
具体的には、図８に示すように、領域Ｒ３は実装前後の評価値の差が小さい（すなわち類似度が高い）。これに対し、領域Ｒ１及びＲ２は、実装前は評価値が大きい（すなわち類似度が低い）が、実装後は評価値が小さくなる（すなわち類似度が高くなる）ので、実装前後の評価値の差が大きい。領域Ｒ４は、実装前は評価値が小さい（すなわち類似度が高い）が、実装後は評価値が大きくなる（すなわち類似度が低くなる）ので、実装前後の評価値の差が大きい。
このため、制御部３０は、実装前後の評価値の差が最も小さい領域である領域Ｒ３を、高信頼マッチング点として検出する。すなわち、制御部３０は、部品Ｅの実装前後で部品Ｅの有無によって画像に変化が生じることを利用して信頼性の高いマッチング点を検出する。
このため、制御部３０は、実装前後の評価値の差が最も小さい領域である領域Ｒ３を、高信頼マッチング点として検出する。すなわち、制御部３０は、部品Ｅの実装前後で部品Ｅの有無によって画像に変化が生じることを利用して信頼性の高いマッチング点を検出する。
【0077】
（２－１－２）視差の高さへの換算
図６及び図７に示すように、上側カメラ画像６１におけるテンプレート画像６３の位置とマッチング点との差（オフセット量）が視差ｐ（ｐｉｘｅｌ）として求められる。
そして、図９に示すように、ステレオカメラ２３の分解能がＲ（μｍ／ｐｉｘｅｌ）であるとすると、視差ｐを用いて、以下の式１により、距離Ａ（μｍ）が求められる。
Ａ＝ｐ×Ｒ／ｓｉｎ（θＨ－θＬ） ・・・式１
そして、式（１）により求めた距離Ａを用いて、以下の式２により、基準面Ｐｓに対する対象物の高さｈ（μｍ）が求められる。
ｈ＝Ａ×ｓｉｎ（θＬ） ・・・式２
図６及び図７に示すように、上側カメラ画像６１におけるテンプレート画像６３の位置とマッチング点との差（オフセット量）が視差ｐ（ｐｉｘｅｌ）として求められる。
そして、図９に示すように、ステレオカメラ２３の分解能がＲ（μｍ／ｐｉｘｅｌ）であるとすると、視差ｐを用いて、以下の式１により、距離Ａ（μｍ）が求められる。
Ａ＝ｐ×Ｒ／ｓｉｎ（θＨ－θＬ） ・・・式１
そして、式（１）により求めた距離Ａを用いて、以下の式２により、基準面Ｐｓに対する対象物の高さｈ（μｍ）が求められる。
ｈ＝Ａ×ｓｉｎ（θＬ） ・・・式２
【0078】
これにより、基準面Ｐｓに対する実装位置Ｐａの高さ情報、及び、基準面Ｐｓに対する基板面Ｐｂの高さ情報が取得される。
高さ情報は、高さｈに相関する情報であればどのような情報であってもよい。例えば、図９に示す高さｈの情報を高さ情報として用いてもよいし、高さｈに相関する距離Ａの情報や、視差ｐの情報などを高さ情報として用いてもよい。ステレオマッチングによる高さ情報の取得方法は上記の例に限られず、いずれの方法が用いられてもよい。
高さ情報は、高さｈに相関する情報であればどのような情報であってもよい。例えば、図９に示す高さｈの情報を高さ情報として用いてもよいし、高さｈに相関する距離Ａの情報や、視差ｐの情報などを高さ情報として用いてもよい。ステレオマッチングによる高さ情報の取得方法は上記の例に限られず、いずれの方法が用いられてもよい。
【0079】
（２－２）高さ情報を用いた処理
高さ情報は各種の処理に用いられる。ここでは高さ情報を用いた処理として、実装位置Ｐａの高さ情報を用いた目標実装高さの補正、基板面Ｐｂの高さ情報を用いた第１領域ＡＲ１の補正、及び、実装成否の判定について説明する。
高さ情報は各種の処理に用いられる。ここでは高さ情報を用いた処理として、実装位置Ｐａの高さ情報を用いた目標実装高さの補正、基板面Ｐｂの高さ情報を用いた第１領域ＡＲ１の補正、及び、実装成否の判定について説明する。
【0080】
（２－２－１）実装位置の高さ情報を用いた目標実装高さの補正
図１０を参照して、実装位置Ｐａの高さ情報を用いた目標実装高さの補正について説明する。図１０に示すように、実装位置Ｐａの実装前の高さ（すなわち部品Ｅが実装される前の実装位置Ｐａにおける基板面の高さ）が基準面Ｐｓより高いと、基板Ｐに部品Ｅを実装するとき、部品Ｅが基板Ｐに衝突して部品Ｅに衝撃が加わる虞れがある。このため、制御部３０は、基板Ｐに部品Ｅを実装するとき、実装位置Ｐａの実装前の高さ情報に基づいて部品Ｅの目標実装高さを補正し、補正後の目標実装高さに合わせて実装ヘッド１８を下降させる。これにより、部品Ｅに加わる衝撃を緩和できる。
図１０を参照して、実装位置Ｐａの高さ情報を用いた目標実装高さの補正について説明する。図１０に示すように、実装位置Ｐａの実装前の高さ（すなわち部品Ｅが実装される前の実装位置Ｐａにおける基板面の高さ）が基準面Ｐｓより高いと、基板Ｐに部品Ｅを実装するとき、部品Ｅが基板Ｐに衝突して部品Ｅに衝撃が加わる虞れがある。このため、制御部３０は、基板Ｐに部品Ｅを実装するとき、実装位置Ｐａの実装前の高さ情報に基づいて部品Ｅの目標実装高さを補正し、補正後の目標実装高さに合わせて実装ヘッド１８を下降させる。これにより、部品Ｅに加わる衝撃を緩和できる。
【0081】
（２－２－２）基板面の高さ情報を用いた第１領域ＡＲ１の補正
図５を参照して、第１領域ＡＲ１の補正について説明する。第１領域ＡＲ１の補正には縦方句の補正と横方向の補正とがある。制御部３０は、部品撮像カメラ２１によって撮像した画像に基づいて部品Ｅの吸着状態を認識し、その認識結果に基づいて第１領域ＡＲ１の横方向の位置を補正する。そして、制御部３０は、基板面Ｐｂの高さ情報に基づいて第１領域ＡＲ１の縦方向の位置を補正する。これらの結果、実装ヘッド１８に部品Ｅが位置ずれした状態で吸着された場合や、基板Ｐの反り（高さ方向の位置ずれ）がある場合などにも、第１領域ＡＲ１を適切な位置に設定できる。
図５を参照して、第１領域ＡＲ１の補正について説明する。第１領域ＡＲ１の補正には縦方句の補正と横方向の補正とがある。制御部３０は、部品撮像カメラ２１によって撮像した画像に基づいて部品Ｅの吸着状態を認識し、その認識結果に基づいて第１領域ＡＲ１の横方向の位置を補正する。そして、制御部３０は、基板面Ｐｂの高さ情報に基づいて第１領域ＡＲ１の縦方向の位置を補正する。これらの結果、実装ヘッド１８に部品Ｅが位置ずれした状態で吸着された場合や、基板Ｐの反り（高さ方向の位置ずれ）がある場合などにも、第１領域ＡＲ１を適切な位置に設定できる。
【0082】
（２－２－３）部品の実装成否の判定
部品Ｅの実装に成功した場合は実装位置Ｐａの実装前後の高さ情報に部品Ｅの厚みに応じた差が生じる。これに対し、実装に失敗した場合は実装位置Ｐａの実装前後の高さ情報に大きな差が生じない。このため、制御部３０は、以下の式３に示すように、実装位置Ｐａの実装前後の高さ情報の変化が第１の判定閾値以上であるか否かを判定する。第１の判定閾値は実装される部品Ｅの厚みに応じて設定される。
実装位置Ｐａの実装前後の高さ情報の変化＞第１の判定閾値 ・・・式３
制御部３０は、高さ情報の変化が第１の判定閾値以上の場合は実装成功と判定し、第１の判定閾値未満の場合は失敗と判定する。
部品Ｅの実装に成功した場合は実装位置Ｐａの実装前後の高さ情報に部品Ｅの厚みに応じた差が生じる。これに対し、実装に失敗した場合は実装位置Ｐａの実装前後の高さ情報に大きな差が生じない。このため、制御部３０は、以下の式３に示すように、実装位置Ｐａの実装前後の高さ情報の変化が第１の判定閾値以上であるか否かを判定する。第１の判定閾値は実装される部品Ｅの厚みに応じて設定される。
実装位置Ｐａの実装前後の高さ情報の変化＞第１の判定閾値 ・・・式３
制御部３０は、高さ情報の変化が第１の判定閾値以上の場合は実装成功と判定し、第１の判定閾値未満の場合は失敗と判定する。
【0083】
（３）高信頼マッチング点を用いた処理
前述したように、制御部３０は、高さ情報を用いた処理として、実装位置Ｐａの高さ情報を用いた目標実装高さの補正、基板面Ｐｂの高さ情報を用いた第１領域ＡＲ１の補正、実装成否の判定などを実行する。これらの処理に高信頼マッチング点を用いる方法としては種々の方法がある。以下、実施形態１に係る高信頼マッチング点を用いた処理について説明する。
前述したように、制御部３０は、高さ情報を用いた処理として、実装位置Ｐａの高さ情報を用いた目標実装高さの補正、基板面Ｐｂの高さ情報を用いた第１領域ＡＲ１の補正、実装成否の判定などを実行する。これらの処理に高信頼マッチング点を用いる方法としては種々の方法がある。以下、実施形態１に係る高信頼マッチング点を用いた処理について説明する。
【0084】
図１１に示す例では、部品Ｅが実装される実装位置Ｐａとして実装位置Ｐａ１，Ｐａ２，Ｐａ３があり、実装位置Ｐａ１，Ｐａ２，Ｐａ３の順で部品Ｅが実装される。実施形態１では、制御部３０は、最初に部品Ｅが実装される実装位置Ｐａ１（１つの実装位置の一例）に部品Ｅを実装した後に、高信頼マッチング点に基づいて信頼性の高い実装位置Ｐａ１の実装前の高さ情報を取得する（第１の取得処理の一例）。そして、制御部３０は、実装位置Ｐａ１の後に部品Ｅが実装される実装位置Ｐａ２，Ｐａ３に部品Ｅを実装するときの目標実装高さを、実装位置Ｐａ１の実装前の高さ情報に基づいて補正する。
【0085】
ここで、最初の実装位置Ｐａ１に部品Ｅを実装する時点では高信頼マッチング点は検出されていないので、制御部３０は、実装位置Ｐａ１に部品Ｅを実装するときは、一般的なマッチング点に基づいて実装位置Ｐａ１の高さ情報を取得して目標実装高さを補正する。
【0086】
（３－１）最初の実装位置に部品を実装するときの部品実装フロー
図１２を参照して、最初の実装位置Ｐａに部品Ｅを実装するときの部品実装フローについて説明する。
Ｓ１０１では、制御部３０は実装ヘッド１８に吸着されている部品Ｅを部品撮像カメラ２１で撮像し、撮像した画像に基づいて部品Ｅの吸着状態を認識する。その後、制御部３０はヘッドユニット１６を移動させて、最初の実装位置Ｐａに実装する部品Ｅを吸着している実装ヘッド１８を実装位置Ｐａの上方まで移動させる。
図１２を参照して、最初の実装位置Ｐａに部品Ｅを実装するときの部品実装フローについて説明する。
Ｓ１０１では、制御部３０は実装ヘッド１８に吸着されている部品Ｅを部品撮像カメラ２１で撮像し、撮像した画像に基づいて部品Ｅの吸着状態を認識する。その後、制御部３０はヘッドユニット１６を移動させて、最初の実装位置Ｐａに実装する部品Ｅを吸着している実装ヘッド１８を実装位置Ｐａの上方まで移動させる。
【0087】
Ｓ１０２では、制御部３０は、実装ヘッド１８が実装位置Ｐａの上方に到達すると、実装ヘッド１８を実装位置Ｐａに向けて下降させる。実装ヘッド１８の下降は実装位置Ｐａの上方に到達する前に開始されてもよい。
Ｓ１０３では、制御部３０は、実装ヘッド１８が下降を開始してから下降を完了するまでの間に、実装位置Ｐａを含む所定の領域８１をステレオカメラ２３で撮像する（実装前撮像処理の一例）。これにより、実装前の上側カメラ画像６１と下側カメラ画像６２とが取得される。
Ｓ１０３では、制御部３０は、実装ヘッド１８が下降を開始してから下降を完了するまでの間に、実装位置Ｐａを含む所定の領域８１をステレオカメラ２３で撮像する（実装前撮像処理の一例）。これにより、実装前の上側カメラ画像６１と下側カメラ画像６２とが取得される。
【0088】
Ｓ１０４では、制御部３０は実装前の上側カメラ画像６１及び下側カメラ画像６２に第２領域ＡＲ２をそれぞれ設定する。そして、制御部３０は上側カメラ画像６１の第２領域ＡＲ２と下側カメラ画像６２の第２領域ＡＲ２とのステレオマッチングを行って実装前の第２領域ＡＲ２のマッチング点（一般的なマッチング点）の候補を抽出し（第２の実装前抽出処理の一例）、抽出した候補のうち評価関数の値が最も小さいマッチング点（一般的なマッチング点の検出方法で検出したマッチング点に相当）を検出する。制御部３０は、検出したマッチング点に基づいて基板面Ｐｂの実装前の高さ情報を取得する（第４の取得処理の一例）。
【0089】
Ｓ１０５では、制御部３０は実装前の上側カメラ画像６１及び下側カメラ画像６２に第１領域ＡＲ１をそれぞれ設定する。この際、制御部３０は、部品撮像カメラ２１の撮像結果による部品Ｅの吸着状態の認識結果、及び、Ｓ１０４で取得した基板面Ｐｂの実装前の高さ情報に基づいて第１領域ＡＲ１を補正する。
【0090】
Ｓ１０６では、制御部３０は、実装前の上側カメラ画像６１の第１領域ＡＲ１と下側カメラ画像６２の第１領域ＡＲ１とのステレオマッチングを行って実装前の第１領域ＡＲ１のマッチング点（一般的なマッチング点）の候補を抽出し、抽出した候補のうち評価関数の値が最も小さいマッチング点（一般的なマッチング点の検出方法で検出したマッチング点に相当）を検出する。制御部３０は、検出したマッチング点に基づいて実装位置Ｐａの実装前の高さ情報を取得する（第５の取得処理の一例）。
【0091】
Ｓ１０７では、制御部３０は実装ヘッド１８に吸着されている部品Ｅを実装位置Ｐａに実装する。このとき、制御部３０は、Ｓ１０６で取得した実装位置Ｐａの実装前の高さ情報に基づいて目標実装高さを補正する。
Ｓ１０８では、制御部３０は実装ヘッド１８を上昇させる。
Ｓ１０９では、制御部３０は、実装ヘッド１８が上昇を開始してから上昇を完了するまでの間に、実装位置Ｐａを含む所定の領域８１をステレオカメラ２３で撮像する（実装後撮像処理の一例）。
Ｓ１０８では、制御部３０は実装ヘッド１８を上昇させる。
Ｓ１０９では、制御部３０は、実装ヘッド１８が上昇を開始してから上昇を完了するまでの間に、実装位置Ｐａを含む所定の領域８１をステレオカメラ２３で撮像する（実装後撮像処理の一例）。
【0092】
Ｓ１１０では、制御部３０は実装後の上側カメラ画像６１及び下側カメラ画像６２に第２領域ＡＲ２をそれぞれ設定する。そして、制御部３０は上側カメラ画像６１の第２領域ＡＲ２と下側カメラ画像６２の第２領域ＡＲ２とのステレオマッチングを行って実装後の第２領域ＡＲ２のマッチング点（一般的なマッチング点）の候補を抽出し（第２の実装後抽出処理の一例）、抽出した候補のうち評価関数の値が最も小さいマッチング点（一般的なマッチング点の検出方法で検出したマッチング点に相当）を検出する。制御部３０は、検出したマッチング点に基づいて基板面Ｐｂの実装後の高さ情報を取得する。
Ｓ１１１では、制御部３０は実装後の上側カメラ画像６１及び下側カメラ画像６２に第１領域ＡＲ１をそれぞれ設定する。この際、制御部３０は、部品撮像カメラ２１の撮像結果による部品Ｅの吸着状態の認識結果、及び、Ｓ１１０で取得した基板面Ｐｂの実装後の高さ情報に基づいて第１領域ＡＲ１を補正する。
Ｓ１１１では、制御部３０は実装後の上側カメラ画像６１及び下側カメラ画像６２に第１領域ＡＲ１をそれぞれ設定する。この際、制御部３０は、部品撮像カメラ２１の撮像結果による部品Ｅの吸着状態の認識結果、及び、Ｓ１１０で取得した基板面Ｐｂの実装後の高さ情報に基づいて第１領域ＡＲ１を補正する。
【0093】
Ｓ１１２では、制御部３０は上側カメラ画像６１の第１領域ＡＲ１と下側カメラ画像６２の第１領域ＡＲ１とのステレオマッチングを行って実装後の第１領域ＡＲ１のマッチング点（一般的なマッチング点）の候補を抽出し、抽出した候補のうち評価関数の値が最も小さいマッチング点（一般的なマッチング点の検出方法で検出したマッチング点に相当）を検出する。制御部３０は、検出したマッチング点に基づいて実装位置Ｐａの実装後の高さ情報を取得する。
【0094】
Ｓ１１４では、制御部３０は前述した式３によって部品Ｅの実装成否を判定する。
Ｓ１１５では、制御部３０は、Ｓ１１４で実装成功と判定した場合はＳ１１５に進み、失敗と判定した場合はＳ１１６に進む。
Ｓ１１６では、制御部３０は第１の高信頼マッチング点に基づいて信頼性の高い実装位置Ｐａの実装前の高さ情報を取得する取得処理を実行する。
Ｓ１１７では、制御部３０はエラー処理を実行する。エラー処理では、制御部３０は以下の４つの処理のうち少なくとも１つを実行する。
・部品実装装置１０を即時停止し、オペレータに実装成否の確認を促す。
・基板撮像カメラ２２等を用いて別の手法で実装成否を再判定する。
・部品実装装置１０の下流に配されている実装後外観検査機に対し、失敗と判定した実装位置Ｐａ周辺の追加検査等を実施するよう指示する。
・上側カメラ画像６１や下側カメラ画像６２を外部の装置に出力する。
Ｓ１１５では、制御部３０は、Ｓ１１４で実装成功と判定した場合はＳ１１５に進み、失敗と判定した場合はＳ１１６に進む。
Ｓ１１６では、制御部３０は第１の高信頼マッチング点に基づいて信頼性の高い実装位置Ｐａの実装前の高さ情報を取得する取得処理を実行する。
Ｓ１１７では、制御部３０はエラー処理を実行する。エラー処理では、制御部３０は以下の４つの処理のうち少なくとも１つを実行する。
・部品実装装置１０を即時停止し、オペレータに実装成否の確認を促す。
・基板撮像カメラ２２等を用いて別の手法で実装成否を再判定する。
・部品実装装置１０の下流に配されている実装後外観検査機に対し、失敗と判定した実装位置Ｐａ周辺の追加検査等を実施するよう指示する。
・上側カメラ画像６１や下側カメラ画像６２を外部の装置に出力する。
【0095】
（３－２）取得処理
図１３を参照して、Ｓ１１６で実行される取得処理について説明する。
Ｓ２０１では、制御部３０はＳ１０４で抽出した実装前の第２領域ＡＲ２のマッチング点の候補と、Ｓ１１０で抽出した実装後の第２領域ＡＲ２のマッチング点の候補とを比較して高信頼マッチング点（以下、第２の高信頼マッチング点という）を検出する（第２の検出処理の一例）。
図１３を参照して、Ｓ１１６で実行される取得処理について説明する。
Ｓ２０１では、制御部３０はＳ１０４で抽出した実装前の第２領域ＡＲ２のマッチング点の候補と、Ｓ１１０で抽出した実装後の第２領域ＡＲ２のマッチング点の候補とを比較して高信頼マッチング点（以下、第２の高信頼マッチング点という）を検出する（第２の検出処理の一例）。
【0096】
Ｓ２０２では、制御部３０は、Ｓ２０１で検出した第２の高信頼マッチング点に基づいて信頼性の高い基板面Ｐｂの実装前の高さ情報を取得する（第２の取得処理の一例）。
Ｓ２０３では、制御部３０は、Ｓ２０２で取得した基板面Ｐｂの実装前の高さ情報に基づいて、実装前の上側カメラ画像６１の第１領域ＡＲ１と下側カメラ画像６２の第１領域ＡＲ１とを補正する（実装前第１領域補正処理の一例）。
Ｓ２０３では、制御部３０は、Ｓ２０２で取得した基板面Ｐｂの実装前の高さ情報に基づいて、実装前の上側カメラ画像６１の第１領域ＡＲ１と下側カメラ画像６２の第１領域ＡＲ１とを補正する（実装前第１領域補正処理の一例）。
【0097】
Ｓ２０４では、制御部３０は、実装前の上側カメラ画像６１の第１領域ＡＲ１と下側カメラ画像６２の第１領域ＡＲ１とのステレオマッチングを行って、実装前の第１領域ＡＲ１のマッチング点の候補を抽出する（第１の実装前抽出処理の一例）。
Ｓ２０５では、制御部３０は、Ｓ２０１で検出した第２の高信頼マッチング点に基づいて信頼性の高い基板面Ｐｂの実装後の高さ情報を取得する（第３の取得処理の一例）。
Ｓ２０５では、制御部３０は、Ｓ２０１で検出した第２の高信頼マッチング点に基づいて信頼性の高い基板面Ｐｂの実装後の高さ情報を取得する（第３の取得処理の一例）。
【0098】
Ｓ２０６では、制御部３０は、Ｓ２０５で取得した基板面Ｐｂの実装後の高さ情報に基づいて、実装後の上側カメラ画像６１の第１領域ＡＲ１と下側カメラ画像６２の第１領域ＡＲ１とを補正する（実装後第１領域補正処理の一例）。
Ｓ２０７では、制御部３０は、実装後の上側カメラ画像６１の第１領域ＡＲ１と下側カメラ画像６２の第１領域ＡＲ１とのステレオマッチングを行って、実装後の第１領域ＡＲ１のマッチング点の候補を抽出する（第１の実装後抽出処理の一例）。
Ｓ２０７では、制御部３０は、実装後の上側カメラ画像６１の第１領域ＡＲ１と下側カメラ画像６２の第１領域ＡＲ１とのステレオマッチングを行って、実装後の第１領域ＡＲ１のマッチング点の候補を抽出する（第１の実装後抽出処理の一例）。
【0099】
Ｓ２０８では、制御部３０は、Ｓ２０４で抽出した実装前の第１領域ＡＲ１のマッチング点の候補とＳ２０７で抽出した実装後の第１領域ＡＲ１のマッチング点の候補とを比較して高信頼マッチング点（以下、第１の高信頼マッチング点という）を検出する（第１の検出処理の一例）。
Ｓ２０９では、制御部３０は、検出した第１の高信頼マッチング点に基づいて信頼性の高い実装位置Ｐａの実装前の高さ情報を取得する（第１の取得処理の一例）。
Ｓ２１０では、制御部３０は取得した実装位置Ｐａの実装前の高さ情報をＲＡＭに記憶する。
Ｓ２０９では、制御部３０は、検出した第１の高信頼マッチング点に基づいて信頼性の高い実装位置Ｐａの実装前の高さ情報を取得する（第１の取得処理の一例）。
Ｓ２１０では、制御部３０は取得した実装位置Ｐａの実装前の高さ情報をＲＡＭに記憶する。
【0100】
（３－３）最初の実装位置の後に部品Ｅが実装される実装位置に部品を実装するときの部品実装フロー
図１４を参照して、最初の実装位置Ｐａの後に部品Ｅが実装される実装位置Ｐａに部品Ｅを実装するときの部品実装フローについて説明する。当該部品実装フローではＳ３０１が追加で実行され、Ｓ１０７に替えてＳ３０２が実行される。当該部品実装フローではＳ１１６（取得処理）は実行されない。
図１４を参照して、最初の実装位置Ｐａの後に部品Ｅが実装される実装位置Ｐａに部品Ｅを実装するときの部品実装フローについて説明する。当該部品実装フローではＳ３０１が追加で実行され、Ｓ１０７に替えてＳ３０２が実行される。当該部品実装フローではＳ１１６（取得処理）は実行されない。
【0101】
Ｓ３０１では、制御部３０はＳ２１０でＲＡＭに記憶した高さ情報（すなわち最初の実装位置Ｐａの実装前の高さ情報）をＲＡＭから読み出す。
Ｓ３０２では、制御部３０は実装ヘッド１８に吸着されている部品Ｅを実装位置Ｐａに実装する。このとき、制御部３０はＳ３０１でＲＡＭから読み出した高さ情報に基づいて目標実装高さを補正する（第１の補正処理の一例）。
Ｓ３０２では、制御部３０は実装ヘッド１８に吸着されている部品Ｅを実装位置Ｐａに実装する。このとき、制御部３０はＳ３０１でＲＡＭから読み出した高さ情報に基づいて目標実装高さを補正する（第１の補正処理の一例）。
【0102】
ここで、当該部品実装フローでも、制御部３０はＳ１０６を実行して一般的なマッチング点に基づく実装位置Ｐａの実装前の高さ情報を取得する。しかしながら、制御部３０は、Ｓ３０２では、Ｓ１０６で取得した高さ情報ではなく、Ｓ３０１でＲＡＭから読み出した高さ情報に基づいて目標実装高さを補正する。Ｓ１０６で取得した実装位置Ｐａの実装前の高さ情報はＳ１１４での実装成否の判定に用いられる。
【0103】
（４）実施形態の効果
実施形態１に係る部品実装装置１０によると、Ｓ２０８（第１の検出処理）において、Ｓ２０４（第１の実装前抽出処理）で抽出したマッチング点（一般的なマッチング点の検出方法で検出したマッチング点）の候補と、Ｓ２０７（第１の実装後抽出処理）で抽出したマッチング点（一般的なマッチング点の検出方法で検出したマッチング点）の候補とを比較して第１の高信頼マッチング点を検出する。第１の高信頼マッチング点は一般的なマッチング点の検出方法で検出したマッチング点に比べて信頼性が高いので、第１の高信頼マッチング点に基づいて高さ情報を取得することにより（Ｓ２０９）、信頼性の高い高さ情報を取得できる。
実施形態１に係る部品実装装置１０によると、Ｓ２０８（第１の検出処理）において、Ｓ２０４（第１の実装前抽出処理）で抽出したマッチング点（一般的なマッチング点の検出方法で検出したマッチング点）の候補と、Ｓ２０７（第１の実装後抽出処理）で抽出したマッチング点（一般的なマッチング点の検出方法で検出したマッチング点）の候補とを比較して第１の高信頼マッチング点を検出する。第１の高信頼マッチング点は一般的なマッチング点の検出方法で検出したマッチング点に比べて信頼性が高いので、第１の高信頼マッチング点に基づいて高さ情報を取得することにより（Ｓ２０９）、信頼性の高い高さ情報を取得できる。
【0104】
部品実装装置１０によると、実装前後の評価値の差が最も小さいマッチング点の候補を第１の高信頼マッチング点として検出することにより、信頼性の高いマッチング点（第１の高信頼マッチング点）を検出できる。
【0105】
部品実装装置１０によると、実装位置Ｐａの実装前の高さ情報を第１の高信頼マッチング点に基づいて取得するので（Ｓ２０９）、信頼性の高い実装位置Ｐａの実装前の高さ情報を取得できる。
【0106】
部品実装装置１０によると、基板面Ｐｂの実装前の高さ情報を第２の高信頼マッチング点に基づいて取得するので（Ｓ２０２）、信頼性の高い基板面Ｐｂの実装前の高さ情報を取得できる。そして、部品実装装置１０によると、Ｓ１０３（実装前撮像処理）で撮像した各画像上で、信頼性の高い基板面Ｐｂの実装前の高さ情報に基づいて第１領域ＡＲ１を補正するので、制御部３０が画像上で認識する第１領域ＡＲ１と当該画像上の実際の第１領域ＡＲ１とのずれを低減できる。これにより、信頼性の高い実装位置Ｐａの実装前の高さ情報を取得できる。
【0107】
部品実装装置１０によると、Ｓ１０９（実装後撮像処理）で撮像した各画像上で、信頼性の高い基板面Ｐｂの実装後の高さ情報に基づいて第１領域ＡＲ１を補正するので（Ｓ２０６）、信頼性の高い実装位置Ｐａの実装後の高さ情報を取得できる。
【0108】
部品実装装置１０によると、最初の実装位置Ｐａについて、その実装位置Ｐａに部品Ｅを実装した後に第１の高信頼マッチング点に基づいて信頼性の高い実装位置Ｐａの実装前の高さ情報を取得し（Ｓ２０９）、最初の実装位置Ｐａの後に部品Ｅが実装される実装位置Ｐａに部品Ｅを実装するときの目標実装高さを、最初の実装位置Ｐａの実装前の高さ情報に基づいて補正するので（Ｓ３０２）、後に部品Ｅが実装される実装位置Ｐａに部品Ｅを実装するときの衝撃を緩和できる。
【0109】
＜実施形態２＞
実施形態２に係る部品実装装置１０は、前述した実施形態の概要に記載した（７）の部品実装装置の一例である。
図１５を参照して、実施形態２に係る高信頼マッチング点を用いた処理について説明する。実施形態２では、制御部３０は、実装位置Ｐａ毎に、実装位置Ｐａに部品Ｅを実装した後に第１の取得処理（第１の高信頼マッチング点に基づいて高さ情報を取得する処理）を実行して信頼性の高い実装位置Ｐａの実装前の高さ情報を取得する。すなわち、制御部３０は、実装位置Ｐａ毎に信頼性の高い実装位置Ｐａの実装前の高さ情報を取得する。そして、制御部３０は、実装位置Ｐａに部品Ｅを実装するときの目標実装高さを、当該実装位置Ｐａの直前に部品Ｅが実装された実装位置Ｐａの実装前の高さ情報に基づいて補正する（第２の補正処理の一例）。
実施形態２に係る部品実装装置１０は、前述した実施形態の概要に記載した（７）の部品実装装置の一例である。
図１５を参照して、実施形態２に係る高信頼マッチング点を用いた処理について説明する。実施形態２では、制御部３０は、実装位置Ｐａ毎に、実装位置Ｐａに部品Ｅを実装した後に第１の取得処理（第１の高信頼マッチング点に基づいて高さ情報を取得する処理）を実行して信頼性の高い実装位置Ｐａの実装前の高さ情報を取得する。すなわち、制御部３０は、実装位置Ｐａ毎に信頼性の高い実装位置Ｐａの実装前の高さ情報を取得する。そして、制御部３０は、実装位置Ｐａに部品Ｅを実装するときの目標実装高さを、当該実装位置Ｐａの直前に部品Ｅが実装された実装位置Ｐａの実装前の高さ情報に基づいて補正する（第２の補正処理の一例）。
【0110】
例えば、制御部３０は、実装位置Ｐａ２に部品Ｅを実装するときは、第１の高信頼マッチング点に基づいて取得した実装位置Ｐａ１の実装前の高さ情報に基づいて目標実装高さを補正し、実装位置Ｐａ３に部品Ｅを実装するときは、第１の高信頼マッチング点に基づいて取得した実装位置Ｐａ２の実装前の高さ情報に基づいて目標実装高さを補正する。最初の実装位置Ｐａ１は直前に部品Ｅが実装された実装位置Ｐａがないため、一般的なマッチング点の検出方法で検出したマッチング点に基づいて取得した高さ情報に基づいて目標実装高さが補正される。
【0111】
実施形態２に係る部品実装装置１０によると、実装位置Ｐａ毎に第１の高信頼マッチング点に基づいて信頼性の高い実装位置Ｐａの実装前の高さ情報を取得し、実装位置Ｐａに部品Ｅを実装するときの目標実装高さを、当該実装位置Ｐａの直前に部品Ｅが実装された実装位置Ｐａの実装前の高さ情報に基づいて補正するので、当該実装位置Ｐａに実装される部品Ｅに加わる衝撃を緩和できる。
【0112】
＜実施形態３＞
実施形態３に係る部品実装装置１０は、前述した実施形態の概要に記載した（８）の部品実装装置の一例である。
図１６を参照して、実施形態３に係る高信頼マッチング点を用いた処理について説明する。実施形態３では、制御部３０は、基板Ｐ毎に、基板Ｐの各実装位置Ｐａについて、実装位置Ｐａに部品Ｅを実装した後に第１の取得処理（第１の高信頼マッチング点に基づいて高さ情報を取得する処理）を実行して信頼性の高い実装位置Ｐａの実装前の高さ情報を取得し、実装位置Ｐａと実装位置Ｐａの実装前の高さ情報とが対応付けられている高さマップを作成する（第１のマップ作成処理の一例）。
そして、制御部３０は、基板Ｐに部品Ｅを実装するとき、当該基板Ｐの各実装位置Ｐａに部品Ｅを実装するときの目標実装高さを、当該基板Ｐの直前に部品Ｅが実装された基板Ｐで作成した高さマップに基づいて補正する（第３の補正処理の一例）。
実施形態３に係る部品実装装置１０は、前述した実施形態の概要に記載した（８）の部品実装装置の一例である。
図１６を参照して、実施形態３に係る高信頼マッチング点を用いた処理について説明する。実施形態３では、制御部３０は、基板Ｐ毎に、基板Ｐの各実装位置Ｐａについて、実装位置Ｐａに部品Ｅを実装した後に第１の取得処理（第１の高信頼マッチング点に基づいて高さ情報を取得する処理）を実行して信頼性の高い実装位置Ｐａの実装前の高さ情報を取得し、実装位置Ｐａと実装位置Ｐａの実装前の高さ情報とが対応付けられている高さマップを作成する（第１のマップ作成処理の一例）。
そして、制御部３０は、基板Ｐに部品Ｅを実装するとき、当該基板Ｐの各実装位置Ｐａに部品Ｅを実装するときの目標実装高さを、当該基板Ｐの直前に部品Ｅが実装された基板Ｐで作成した高さマップに基づいて補正する（第３の補正処理の一例）。
【0113】
ここで、最初の基板Ｐに部品Ｅを実装するときは、直前に部品Ｅが実装された基板Ｐがないため、一般的なマッチング点の検出方法で検出したマッチング点に基づいて目標実装高さが補正される。
【0114】
実施形態３に係る部品実装装置１０によると、基板Ｐの各実装位置Ｐａに部品Ｅを実装するときの目標実装高さを、当該基板Ｐの直前に部品Ｅが実装された基板Ｐで作成した高さマップに基づいて補正するので、当該基板Ｐに実装する部品Ｅに加わる衝撃を緩和できる。
【0115】
＜実施形態４＞
実施形態４に係る部品実装装置１０は、前述した実施形態の概要に記載した（９）の部品実装装置の一例である。
図１７Ａ、図１７Ｂ及び図１７Ｃを参照して、実施形態４に係る高信頼マッチング点を用いた処理について説明する。これらの図において基板Ｐを挟持しているクランプ部７１、及び、基板端を上から抑える押え部７２は、作業位置Ａに基板Ｐを固定するバックアップ装置７０の一部である。バックアップ装置７０は基板Ｐを下から支持する複数のバックアップピンや、バックアップピンを昇降させる昇降部なども備えている。基板Ｐはクランプ部７１によって挟持された状態で押え部７２とバックアップピンとによって上下方向に位置決めされる。
実施形態４に係る部品実装装置１０は、前述した実施形態の概要に記載した（９）の部品実装装置の一例である。
図１７Ａ、図１７Ｂ及び図１７Ｃを参照して、実施形態４に係る高信頼マッチング点を用いた処理について説明する。これらの図において基板Ｐを挟持しているクランプ部７１、及び、基板端を上から抑える押え部７２は、作業位置Ａに基板Ｐを固定するバックアップ装置７０の一部である。バックアップ装置７０は基板Ｐを下から支持する複数のバックアップピンや、バックアップピンを昇降させる昇降部なども備えている。基板Ｐはクランプ部７１によって挟持された状態で押え部７２とバックアップピンとによって上下方向に位置決めされる。
【0116】
実施形態４では、制御部３０は、最初の実装位置Ｐａ１（１つの実装位置の一例）に部品Ｅを実装した後に第１の取得処理（第１の高信頼マッチング点に基づいて高さ情報を取得する処理）を実行して信頼性の高い最初の実装位置Ｐａ１の実装前の高さ情報を取得する。そして、制御部３０は、取得した高さ情報と、バックアップ装置７０によって固定されている基板端の高さ情報とに基づいて仮想基板面７３を設定する（設定処理の一例）。
そして、制御部３０は、最初の実装位置Ｐａ１の後に部品Ｅが実装される実装位置Ｐａ（すなわち２つ目以降の部品Ｅが実装される実装位置Ｐａ）について、当該実装位置Ｐａの実装前の高さ情報を仮想基板面７３から取得し、当該実装位置Ｐａに部品Ｅを実装するときの目標実装高さを、仮想基板面７３から取得した高さ情報に基づいて補正する（第４の補正処理の一例）。
そして、制御部３０は、最初の実装位置Ｐａ１の後に部品Ｅが実装される実装位置Ｐａ（すなわち２つ目以降の部品Ｅが実装される実装位置Ｐａ）について、当該実装位置Ｐａの実装前の高さ情報を仮想基板面７３から取得し、当該実装位置Ｐａに部品Ｅを実装するときの目標実装高さを、仮想基板面７３から取得した高さ情報に基づいて補正する（第４の補正処理の一例）。
【0117】
仮想基板面７３を設定する方法としては種々の方法がある。ここでは以下の３つの方法を例示する。
・複数の領域に分割する方法
・直線補間する方法
・曲線補間する方法
・複数の領域に分割する方法
・直線補間する方法
・曲線補間する方法
【0118】
（１）複数の領域に分割する方法
図１７Ａを参照して、複数の領域に分割する方法について説明する。図１７Ａに示すように、基板端はバックアップ装置７０によって固定されるので、基板端の高さ情報は一定である。基板端の高さ情報は予め記憶部３４に記憶されているものとする。
図１７Ａを参照して、複数の領域に分割する方法について説明する。図１７Ａに示すように、基板端はバックアップ装置７０によって固定されるので、基板端の高さ情報は一定である。基板端の高さ情報は予め記憶部３４に記憶されているものとする。
【0119】
制御部３０は、最初の実装位置Ｐａ１から基板端までの範囲を、実装位置Ｐａ１の実装前の高さ情報と基板端の高さとの差に応じて複数の領域に分割する。これにより仮想基板面７３を設定する。そして、制御部３０は、２つ目以降の部品Ｅが実装される実装位置Ｐａ（図７Ａでは実装位置Ｐａ２）について、その実装位置Ｐａが属する領域の高さ情報を仮想基板面７３から取得する。
【0120】
（２）直線補間する方法
図１７Ｂを参照して、直線補間する方法について説明する。制御部３０は、最初の実装位置Ｐａ１の実装前の高さ情報と基板端の高さ情報とから、実装位置Ｐａ１と基板端とを通る直線を仮想基板面７３として設定する。そして、制御部３０は、２つ目以降の部品Ｅが実装される実装位置Ｐａについて、その実装位置Ｐａの実装前の高さ情報を、設定した直線から取得する。
図１７Ｂを参照して、直線補間する方法について説明する。制御部３０は、最初の実装位置Ｐａ１の実装前の高さ情報と基板端の高さ情報とから、実装位置Ｐａ１と基板端とを通る直線を仮想基板面７３として設定する。そして、制御部３０は、２つ目以降の部品Ｅが実装される実装位置Ｐａについて、その実装位置Ｐａの実装前の高さ情報を、設定した直線から取得する。
【0121】
（３）曲線補間する方法
図１７Ｃを参照して、曲線補間する方法について説明する。制御部３０は、最初の実装位置Ｐａ１の実装前の高さ情報と基板端の高さ情報とから、その実装位置Ｐａ１と基板端とを通る二次曲線を仮想基板面として設定する。そして、制御部３０は、２つ目以降の部品Ｅが実装される実装位置Ｐａについて、その実装位置Ｐａの実装前の高さ情報を、設定した二次曲線から取得する。
図１７Ｃを参照して、曲線補間する方法について説明する。制御部３０は、最初の実装位置Ｐａ１の実装前の高さ情報と基板端の高さ情報とから、その実装位置Ｐａ１と基板端とを通る二次曲線を仮想基板面として設定する。そして、制御部３０は、２つ目以降の部品Ｅが実装される実装位置Ｐａについて、その実装位置Ｐａの実装前の高さ情報を、設定した二次曲線から取得する。
【0122】
（４）実施形態の効果
実施形態４に係る部品実装装置１０によると、最初の実装位置Ｐａ１について、第１の高信頼マッチング点に基づいて信頼性の高い実装位置Ｐａ１の実装前の高さ情報を取得し、取得した高さ情報と基板端の高さ情報とに基づいて仮想基板面７３を設定する。そして、部品実装装置１０は、実装位置Ｐａ１の後に部品Ｅが実装される実装位置Ｐａに部品Ｅを実装するときの目標実装高さを、仮想基板面７３から取得した高さ情報に基づいて補正するので、後の実装位置Ｐａに実装する部品Ｅに加わる衝撃を緩和できる。
実施形態４に係る部品実装装置１０によると、最初の実装位置Ｐａ１について、第１の高信頼マッチング点に基づいて信頼性の高い実装位置Ｐａ１の実装前の高さ情報を取得し、取得した高さ情報と基板端の高さ情報とに基づいて仮想基板面７３を設定する。そして、部品実装装置１０は、実装位置Ｐａ１の後に部品Ｅが実装される実装位置Ｐａに部品Ｅを実装するときの目標実装高さを、仮想基板面７３から取得した高さ情報に基づいて補正するので、後の実装位置Ｐａに実装する部品Ｅに加わる衝撃を緩和できる。
【0123】
＜実施形態５＞
実施形態５に係る部品実装装置１０は、前述した実施形態の概要に記載した（１０）の部品実装装置の一例である。
図１８を参照して、実施形態５に係る高信頼マッチング点を用いた処理について説明する。実施形態５では、制御部３０は、最初の基板Ｐ（１枚の基板の一例）に部品Ｅを実装するとき、最初の基板Ｐの各実装位置Ｐａについて、その実装位置Ｐａに部品Ｅを実装した後に第１の取得処理（第１の高信頼マッチング点に基づいて高さ情報を取得する処理）を実行して信頼性の高い実装位置Ｐａの実装前の高さ情報を取得する。そして、制御部３０は、実装位置Ｐａと実装位置Ｐａの実装前の高さ情報とが対応付けられている高さマップを作成する（第２のマップ作成処理の一例）。
そして、制御部３０は、２枚目以降の基板Ｐ（１枚の基板の後に部品Ｅが実装される基板の一例）の実装位置Ｐａに部品Ｅを実装するときの目標実装高さを、最初の基板Ｐで作成した高さマップに基づいて補正する（第５の補正処理の一例）。
実施形態５に係る部品実装装置１０は、前述した実施形態の概要に記載した（１０）の部品実装装置の一例である。
図１８を参照して、実施形態５に係る高信頼マッチング点を用いた処理について説明する。実施形態５では、制御部３０は、最初の基板Ｐ（１枚の基板の一例）に部品Ｅを実装するとき、最初の基板Ｐの各実装位置Ｐａについて、その実装位置Ｐａに部品Ｅを実装した後に第１の取得処理（第１の高信頼マッチング点に基づいて高さ情報を取得する処理）を実行して信頼性の高い実装位置Ｐａの実装前の高さ情報を取得する。そして、制御部３０は、実装位置Ｐａと実装位置Ｐａの実装前の高さ情報とが対応付けられている高さマップを作成する（第２のマップ作成処理の一例）。
そして、制御部３０は、２枚目以降の基板Ｐ（１枚の基板の後に部品Ｅが実装される基板の一例）の実装位置Ｐａに部品Ｅを実装するときの目標実装高さを、最初の基板Ｐで作成した高さマップに基づいて補正する（第５の補正処理の一例）。
【0124】
実施形態５に係る部品実装装置１０によると、２枚目以降の基板Ｐの実装位置Ｐａに部品Ｅを実装するときの目標実装高さを、最初の基板Ｐで作成した高さマップに基づいて補正するので、２枚目以降の基板Ｐに実装する部品Ｅに加わる衝撃を緩和できる。
【0125】
＜実施形態６＞
実施形態６に係る部品実装システム１は、前述した実施形態の概要に記載した（１５）の部品実装システムの一例である。
図１９を参照して、実施形態６に係る高信頼マッチング点を用いた処理について説明する。実施形態６では、基板Ｐの搬送方向の最も上流の部品実装装置１０（１台の部品実装装置の一例）の制御部３０は、基板Ｐに部品Ｅを実装するとき、実装位置Ｐａ毎に第１の取得処理（第１の高信頼マッチング点に基づいて高さ情報を取得する処理）を実行して信頼性の高い実装位置Ｐａの実装前の高さ情報を取得し、実装位置Ｐａと実装位置Ｐａの実装前の高さ情報とが対応付けられている高さマップを作成する（第４のマップ作成処理の一例）。高さマップは基板Ｐ毎に作成される。
実施形態６に係る部品実装システム１は、前述した実施形態の概要に記載した（１５）の部品実装システムの一例である。
図１９を参照して、実施形態６に係る高信頼マッチング点を用いた処理について説明する。実施形態６では、基板Ｐの搬送方向の最も上流の部品実装装置１０（１台の部品実装装置の一例）の制御部３０は、基板Ｐに部品Ｅを実装するとき、実装位置Ｐａ毎に第１の取得処理（第１の高信頼マッチング点に基づいて高さ情報を取得する処理）を実行して信頼性の高い実装位置Ｐａの実装前の高さ情報を取得し、実装位置Ｐａと実装位置Ｐａの実装前の高さ情報とが対応付けられている高さマップを作成する（第４のマップ作成処理の一例）。高さマップは基板Ｐ毎に作成される。
【0126】
最も上流の部品実装装置１０より下流に配されている部品実装装置１０の制御部３０は、実装位置Ｐａに部品Ｅを実装するときの部品Ｅの目標実装高さを、最も上流の部品実装装置１０で作成された高さマップに基づいて補正する（第５の補正処理の一例）。
【0127】
実施形態６に係る部品実装システム１によると、下流の部品実装装置１０が実装位置Ｐａに部品Ｅを実装するときの目標実装高さを、上流の部品実装装置１０で作成した高さマップに基づいて補正するので、下流の部品実装装置１０が実装する部品Ｅに加わる衝撃を緩和できる。
【0128】
ここでは最も上流の部品実装装置１０だけが高さマップを作成する場合を例示したが、各部品実装装置１０（最も下流の部品実装装置１０を除く）がそれぞれ基板Ｐ毎に高さマップを作成し、下流の部品実装装置１０は直前の部品実装装置１０で作成された高さマップに基づいて目標実装高さを補正してもよい。
【0129】
＜実施形態７＞
実施形態７に係る部品実装装置１０は、前述した実施形態の概要に記載した（１１）～（１２）の部品実装装置の一例である。
実施形態７に係る部品実装装置１０は、一般的なマッチング点に基づいて取得した実装位置Ｐａの実装前後の高さ情報の変化から実装成否を判定する。ただし、一般的なマッチング点は信頼性が必ずしも高くないため、実装成否を明確に判定できない場合がある。制御部３０は、実装成否を明確に判定できない場合は、第１の高信頼マッチング点に基づいて取得した信頼性の高い実装位置Ｐａの実装前後の高さ情報の変化から実装成否を再判定する。
実施形態７に係る部品実装装置１０は、前述した実施形態の概要に記載した（１１）～（１２）の部品実装装置の一例である。
実施形態７に係る部品実装装置１０は、一般的なマッチング点に基づいて取得した実装位置Ｐａの実装前後の高さ情報の変化から実装成否を判定する。ただし、一般的なマッチング点は信頼性が必ずしも高くないため、実装成否を明確に判定できない場合がある。制御部３０は、実装成否を明確に判定できない場合は、第１の高信頼マッチング点に基づいて取得した信頼性の高い実装位置Ｐａの実装前後の高さ情報の変化から実装成否を再判定する。
【0130】
具体的には、制御部３０は、Ｓ１０３（実装前撮像処理）で撮像した各画像のステレオマッチングを行って実装位置Ｐａの実装前の高さ情報を取得するとともに（第４の取得処理の一例）、Ｓ１０９（実装後撮像処理）で撮像した各画像のステレオマッチングを行って実装位置Ｐａの実装後の高さ情報を取得する（第５の取得処理の一例）。第４の取得処理及び第５の取得処理は、従来の一般的なマッチング点の検出方法でマッチング点を検出して高さ情報を取得する処理である。
【0131】
そして、制御部３０は、以下の式４に示すように、実装位置Ｐａの実装前後の高さ情報の変化が第１の判定閾値に所定のマージン値を加算した値より大きい場合は実装成功と判定し、当該値より小さい場合は実装成否を明確に判定できない（すなわち判定不能）と判定する（第２の成否判定処理の一例）。
実装位置Ｐａの実装前後の高さ情報の変化＞第１の判定閾値＋マージン値 ・・・式４
実装位置Ｐａの実装前後の高さ情報の変化＞第１の判定閾値＋マージン値 ・・・式４
【0132】
例えば第１の判定閾値が１５０μｍ、マージン値が２５μｍであるとする。この場合、実装前後の実装位置Ｐａの高さ変化が２５０μｍであったとすると、以下の式５に示すように、高さ情報の変化が第１の判定閾値にマージン値を加算した値（＝１７５μｍ）より大きいため、実装成功と判定される。
２５０μｍ＞判定閾値１５０μｍ＋マージン値２５μｍ＝１７５μｍ ・・・式５
２５０μｍ＞判定閾値１５０μｍ＋マージン値２５μｍ＝１７５μｍ ・・・式５
【0133】
これに対し、実装位置Ｐａの実装前後の高さ情報の変化が１７０μｍであるとすると、以下の式６に示すように、高さ情報の変化は第１の判定閾値（＝１５０μｍ）より大きいが、第１の判定閾値にマージン値を加算した値（＝１７５μｍ）よりは小さいため、判定不能と判定される。
１７０μｍ＜判定閾値１５０μｍ＋マージン値２５μｍ＝１７５μｍ ・・・式６
１７０μｍ＜判定閾値１５０μｍ＋マージン値２５μｍ＝１７５μｍ ・・・式６
【0134】
制御部３０は、判定不能と判定した場合は、以下に説明する第１の成否判定処理を実行して実装成否を再判定する。
第１の成否判定処理について説明する。制御部３０は、第１の高信頼マッチング点に基づいて、Ｓ１０３（実装前撮像処理）で撮像した各画像のステレオマッチングを行って信頼性の高い実装位置Ｐａの実装前の高さ情報を取得するとともに、Ｓ１０９（実装後撮像処理）で撮像した各画像のステレオマッチングを行って信頼性の高い実装位置Ｐａの実装後の高さ情報を取得する（第１の取得処理の一例）。
そして、制御部３０は、前述した式３に示すように、実装位置Ｐａの実装前後の高さ情報の変化を第１の判定閾値と比較し、実装位置Ｐａの実装前後の高さ情報の変化が第１の判定閾値より大きい場合は実装成功と判定し、第１の判定閾値以下の場合は失敗と判定する。
第１の成否判定処理について説明する。制御部３０は、第１の高信頼マッチング点に基づいて、Ｓ１０３（実装前撮像処理）で撮像した各画像のステレオマッチングを行って信頼性の高い実装位置Ｐａの実装前の高さ情報を取得するとともに、Ｓ１０９（実装後撮像処理）で撮像した各画像のステレオマッチングを行って信頼性の高い実装位置Ｐａの実装後の高さ情報を取得する（第１の取得処理の一例）。
そして、制御部３０は、前述した式３に示すように、実装位置Ｐａの実装前後の高さ情報の変化を第１の判定閾値と比較し、実装位置Ｐａの実装前後の高さ情報の変化が第１の判定閾値より大きい場合は実装成功と判定し、第１の判定閾値以下の場合は失敗と判定する。
【0135】
図２０を参照して、実施形態７に係る部品実装フローについて説明する。実施形態７に係る部品実装フローは全ての実装位置Ｐａについて実行される。ここでは実施形態１と実質的に同一の処理には同一の符号を付して説明を省略する。
Ｓ４０１では、制御部３０は実装位置Ｐａの実装前後の高さ情報の変化が式４を満たしているか否かを判定する。制御部３０は、式４を満たしている場合は実装成功と判定し、式４を満たしていない場合は判定不能と判定する。
Ｓ４０２では、制御部３０は、Ｓ４０１の判定結果が成功の場合は処理を終了し、判定不能の場合はＳ４０３に進む。
Ｓ４０１では、制御部３０は実装位置Ｐａの実装前後の高さ情報の変化が式４を満たしているか否かを判定する。制御部３０は、式４を満たしている場合は実装成功と判定し、式４を満たしていない場合は判定不能と判定する。
Ｓ４０２では、制御部３０は、Ｓ４０１の判定結果が成功の場合は処理を終了し、判定不能の場合はＳ４０３に進む。
【0136】
Ｓ４０３では、制御部３０は第１の成否判定処理を実行して実装成否を再判定する。
Ｓ４０４では、制御部３０は、第１の成否判定処理の判定結果が成功の場合は処理を終了し、失敗の場合はＳ１１７に進む。
Ｓ４０４では、制御部３０は、第１の成否判定処理の判定結果が成功の場合は処理を終了し、失敗の場合はＳ１１７に進む。
【0137】
図２１を参照して、Ｓ４０３で実行される第１の成否判定処理のフローについて説明する。ここでは実施形態１の取得処理のフローと実質的に同一の処理には同一の符号を付して説明を省略する。
Ｓ５０１では、制御部３０は、第１の高信頼マッチング点に基づいて信頼性の高い実装位置Ｐａの実装後の高さ情報を取得する。
Ｓ５０２では、制御部３０は、実装位置Ｐａの実装前後の高さ情報の変化が式３を満たしている場合は実装成功と判定し、満たしていない場合は失敗と判定する。
Ｓ５０１では、制御部３０は、第１の高信頼マッチング点に基づいて信頼性の高い実装位置Ｐａの実装後の高さ情報を取得する。
Ｓ５０２では、制御部３０は、実装位置Ｐａの実装前後の高さ情報の変化が式３を満たしている場合は実装成功と判定し、満たしていない場合は失敗と判定する。
【0138】
実施形態７に係る部品実装装置１０によると、一般的なマッチング点に基づいて取得した実装前後の高さ情報の変化が第１の判定閾値にマージン値を加算した値より小さい場合は（Ｓ４０２でＹｅｓ）、実装成否を明確に判定できない（判定不能）として、第１の成否判定処理を実行して実装成否を再判定する。これにより実装成否の判定の信頼性が向上する。
【0139】
部品実装装置１０は、一般的なマッチング点に基づいて取得した実装位置Ｐａの実装前後の高さ情報の変化から実装成否を判定した結果が実装成功である場合は第１の成否判定処理を実行しないので、第１の高信頼マッチング点を検出するための処理（第１の実装前抽出処理、第１の実装後抽出処理、第１の検出処理、第１の取得処理など）を実行しなくてよい。このため、全ての実装位置Ｐａについて第１の高信頼マッチング点を検出して実装成否を判定する場合に比べて制御部３０の処理負荷を軽減できる。
【0140】
＜実施形態８＞
実施形態８に係る部品実装装置１０は、前述した実施形態の概要に記載した（１１）の部品実装装置の一例である。
前述した実施形態７では、第１の高信頼マッチング点が検出されるのは実装成否を明確に判定できない場合だけであるので、第１の高信頼マッチング点の検出は必ずしも全ての実装位置Ｐａについて行われない。これに対し、実施形態８では、制御部３０は全ての実装位置Ｐａについて第１の高信頼マッチング点を検出して実装成否を判定する。
実施形態８に係る部品実装装置１０は、前述した実施形態の概要に記載した（１１）の部品実装装置の一例である。
前述した実施形態７では、第１の高信頼マッチング点が検出されるのは実装成否を明確に判定できない場合だけであるので、第１の高信頼マッチング点の検出は必ずしも全ての実装位置Ｐａについて行われない。これに対し、実施形態８では、制御部３０は全ての実装位置Ｐａについて第１の高信頼マッチング点を検出して実装成否を判定する。
【0141】
図２２を参照して、実施形態８に係る部品実装フローについて説明する。ここでは実施形態１と実質的に同一の処理には同一の符号を付して説明を省略する。実施形態８に係る部品実装フローでは、Ｓ１１０からＳ１１２に替えてＳ６０１が実行される。
Ｓ６０１では、制御部３０は、高信頼マッチング点に基づいて実装位置の実装前後の高さ情報を取得する処理を実行する。この処理は図２１に示す第１の成否判定処理のＳ２０１～Ｓ５０１と実質的に同一であるので詳細な説明は省略する。
Ｓ６０１では、制御部３０は、高信頼マッチング点に基づいて実装位置の実装前後の高さ情報を取得する処理を実行する。この処理は図２１に示す第１の成否判定処理のＳ２０１～Ｓ５０１と実質的に同一であるので詳細な説明は省略する。
【0142】
実施形態８に係る部品実装装置１０によると、第１の高信頼マッチング点に基づいて取得した実装位置Ｐａの実装前後の高さ情報の変化を第１の判定閾値と比較して部品Ｅの実装成否を判定するので、実装成否の判定の信頼性が向上する。
【0143】
＜実施形態９＞
実施形態９に係る部品実装装置１０は、前述した実施形態の概要に記載した（１３）の部品実装装置の一例である。
実施形態９では、制御部３０は、Ｓ１０３（実装前撮像処理）で撮像した各画像上の第２領域ＡＲ２のステレオマッチングを行って基板面Ｐｂの実装前の高さ情報を取得するとともに（第６の取得処理の一例）、Ｓ１０９（実装後撮像処理）で撮像した各画像上の第２領域ＡＲ２のステレオマッチングを行って基板面Ｐｂの実装後の高さ情報を取得する（第７の取得処理の一例）。第６の取得処理及び第７の取得処理は、従来の一般的なマッチング点の検出方法でマッチング点を検出して高さ情報を取得する処理である。
そして、制御部３０は、一般的なマッチング点に基づいて取得した基板面Ｐｂの実装前後の高さ情報の変化が第２の判定閾値以上である場合に第１の成否判定処理を実行する。
実施形態９に係る部品実装装置１０は、前述した実施形態の概要に記載した（１３）の部品実装装置の一例である。
実施形態９では、制御部３０は、Ｓ１０３（実装前撮像処理）で撮像した各画像上の第２領域ＡＲ２のステレオマッチングを行って基板面Ｐｂの実装前の高さ情報を取得するとともに（第６の取得処理の一例）、Ｓ１０９（実装後撮像処理）で撮像した各画像上の第２領域ＡＲ２のステレオマッチングを行って基板面Ｐｂの実装後の高さ情報を取得する（第７の取得処理の一例）。第６の取得処理及び第７の取得処理は、従来の一般的なマッチング点の検出方法でマッチング点を検出して高さ情報を取得する処理である。
そして、制御部３０は、一般的なマッチング点に基づいて取得した基板面Ｐｂの実装前後の高さ情報の変化が第２の判定閾値以上である場合に第１の成否判定処理を実行する。
【0144】
図２３を参照して、実施形態９に係る部品実装フローについて説明する。実施形態９に係る部品実装フローでは、Ｓ７０１とＳ４０３とが追加で実行される。
Ｓ７０１では、制御部３０は、基板面Ｐｂの実装前後の高さ情報の変化が第２の判定閾値以上であるか否かを判定する。制御部３０は、変化が第２の判定閾値以下である場合（すなわち判定の信頼性が高い場合）はＳ１１１に進み、第２の判定閾値より大きい場合（すなわち判定の信頼性が低い場合）はＳ４０３に進む。
Ｓ４０３では、制御部３０は実施形態７で説明した第１の成否判定処理を実行する。
Ｓ７０１では、制御部３０は、基板面Ｐｂの実装前後の高さ情報の変化が第２の判定閾値以上であるか否かを判定する。制御部３０は、変化が第２の判定閾値以下である場合（すなわち判定の信頼性が高い場合）はＳ１１１に進み、第２の判定閾値より大きい場合（すなわち判定の信頼性が低い場合）はＳ４０３に進む。
Ｓ４０３では、制御部３０は実施形態７で説明した第１の成否判定処理を実行する。
【0145】
実施形態９に係る部品実装装置１０によると、Ｓ１０４（第６の取得処理）で取得した基板面Ｐｂの実装前の高さ情報（一般的なマッチング点に基づいて取得した基板面Ｐｂの実装前の高さ情報）と、Ｓ１１０（第７の取得処理）で取得した基板面Ｐｂの実装後の高さ情報（一般的なマッチング点に基づいて取得した基板面Ｐｂの実装後の高さ情報）との変化が第２の判定閾値以上である場合（言い換えると高さ情報の信頼性が低い場合）は第１の成否判定処理によって実装成否を判定するので、実装成否の判定の信頼性が向上する。
【0146】
実施形態９に係る部品実装装置１０では、実装前後の高さ情報の変化が第２の判定閾値より小さい場合（言い換えると高さ情報の信頼性が高い場合）は第１の成否判定処理を実行しないので、第１の高信頼マッチング点を取得するための処理（第１の実装前抽出処理、第１の実装後抽出処理、第１の検出処理など）を実行しなくてよい。このため、全ての実装位置Ｐａについて第１の高信頼マッチング点を検出して実装成否を判定する場合に比べて制御部３０の処理負荷を軽減できる。
【0147】
＜実施形態１０＞
実施形態１０に係る部品実装装置１０は、前述した実施形態の概要に記載した（１４）の部品実装装置の一例である。
実施形態１０では、制御部３０は、基板Ｐの生産を開始する前に試験用の基板Ｐに部品Ｅを実装し、試験用の基板Ｐの各実装位置Ｐａについて、実装位置Ｐａに部品Ｅを実装した後に第１の取得処理（第１の高信頼マッチング点に基づいて高さ情報を取得する処理）を実行して信頼性の高い高さ情報を取得し、基板Ｐの高さマップを作成する（第３のマップ作成処理の一例）。
実施形態１０に係る部品実装装置１０は、前述した実施形態の概要に記載した（１４）の部品実装装置の一例である。
実施形態１０では、制御部３０は、基板Ｐの生産を開始する前に試験用の基板Ｐに部品Ｅを実装し、試験用の基板Ｐの各実装位置Ｐａについて、実装位置Ｐａに部品Ｅを実装した後に第１の取得処理（第１の高信頼マッチング点に基づいて高さ情報を取得する処理）を実行して信頼性の高い高さ情報を取得し、基板Ｐの高さマップを作成する（第３のマップ作成処理の一例）。
【0148】
高さマップは、実装位置Ｐａと実装位置Ｐａの実装前の高さ情報とが対応付けられているマップであってもよいし、実装位置Ｐａと実装位置Ｐａの実装後の高さ情報とが対応付けられているマップであってもよいし、基板面Ｐｂの位置と基板面Ｐｂの実装前の高さ情報とが対応付けられているマップであってもよいし、基板面Ｐｂの位置と基板面Ｐｂの実装後の高さ情報とが対応付けられているマップであってもよい。
【0149】
図２４を参照して、実施形態１０に係る、基板Ｐの生産を開始した後の部品実装フローについて説明する。ここでは基板面Ｐｂの位置と基板面Ｐｂの実装前の高さ情報とが対応付けられている高さマップと、基板面Ｐｂの位置と基板面Ｐｂの実装後の高さ情報とが対応付けられている高さマップとが作成された場合を例に説明する。
Ｓ８０１では、制御部３０は、基板面Ｐｂの位置と基板面Ｐｂの実装前の高さ情報とが対応付けられている高さマップから、基板面Ｐｂの実装前の高さ情報を取得する。
Ｓ８０２では、制御部３０は、基板面Ｐｂの位置と基板面Ｐｂの実装後の高さ情報とが対応付けられている高さマップから、基板面Ｐｂの実装後の高さ情報を取得する。
Ｓ８０１では、制御部３０は、基板面Ｐｂの位置と基板面Ｐｂの実装前の高さ情報とが対応付けられている高さマップから、基板面Ｐｂの実装前の高さ情報を取得する。
Ｓ８０２では、制御部３０は、基板面Ｐｂの位置と基板面Ｐｂの実装後の高さ情報とが対応付けられている高さマップから、基板面Ｐｂの実装後の高さ情報を取得する。
【0150】
実施形態１０に係る部品実装装置１０によると、基板Ｐの生産を開始する前に試験用の基板Ｐに部品Ｅを実装して高さマップを作成するので、基板Ｐの生産を開始した後は高さマップから高さ情報を取得することにより、基板Ｐの生産中に高さマップを作成する場合に比べて基板Ｐの生産中の制御部３０の処理負荷を軽減できる。
【0151】
＜他の実施形態＞
本明細書によって開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書によって開示される技術的範囲に含まれる。
本明細書によって開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書によって開示される技術的範囲に含まれる。
【0152】
（１）上記実施形態では、基板Ｐを複数の方向から撮像可能な撮像部として、ステレオカメラ２３を有する撮像部を例示した。これに対し、撮像部は単一のカメラで基板Ｐを複数の方向から撮像するものであってもよい。例えば、光路上にミラーを配して単一のカメラの視野を分割することによって単一のカメラで基板Ｐを複数の方向から撮像してもよい。
【0153】
（２）上記実施形態では撮像部がステレオカメラ２３によって基板Ｐを２つの方向から撮像する場合を例示したが、撮像部は３つ以上の方向から基板Ｐを撮像してもよい。
【0154】
（３）上記実施形態では、ステレオカメラ２３は実装ヘッド１８が下降を開始してから下降を完了するまでの間に基板Ｐを撮像する場合を例示したが、実装ヘッド１８は下降を開始する前に基板Ｐを撮像してもよい。
同様に、上記実施形態では、ステレオカメラ２３は実装ヘッド１８が上昇を開始してから上昇を完了するまでの間に基板Ｐを撮像する場合を例示したが、上昇を完了した後に撮像してもよい。
同様に、上記実施形態では、ステレオカメラ２３は実装ヘッド１８が上昇を開始してから上昇を完了するまでの間に基板Ｐを撮像する場合を例示したが、上昇を完了した後に撮像してもよい。
【0155】
（４）上記実施形態では第１の高信頼マッチング点に基づいて実装前の高さ情報と実装後の高さ情報との両方を取得する場合を例示したが、実装前の高さ情報だけを取得してもよいし、実装後の高さ情報だけを取得してもよい。
【0156】
（５）上記実施形態では、実装位置近傍の基板面Ｐｂの高さ情報を取得するための第２領域についても、一般的なマッチング点の検出方法で抽出したマッチング点を比較して高信頼マッチング点（第２の高信頼マッチング点）を検出する場合を例示した。これに対し、第２領域については高信頼マッチング点（第２の高信頼マッチング点）の検出は行わなくてもよい。具体的には、実装位置近傍の基板面Ｐｂの高さ情報については一般的なマッチング点に基づいて取得し、その高さ情報に基づいて第１領域ＡＲ１を補正してもよい。
【符号の説明】
【0157】
１： 部品実装システム
１０： 部品実装装置
１６： ヘッドユニット（実装部の一例）
１７： ヘッド移動部（実装部の一例）
２２： 基板撮像カメラ（撮像部の一例）
３０： 制御部
７０： バックアップ装置（固定部の一例）
７３： 仮想基板面
ＡＲ１： 第１領域
ＡＲ２： 第２領域
Ｅ： 部品
Ｐ： 基板
Ｐａ： 実装位置
Ｐｂ： 基板面
１０： 部品実装装置
１６： ヘッドユニット（実装部の一例）
１７： ヘッド移動部（実装部の一例）
２２： 基板撮像カメラ（撮像部の一例）
３０： 制御部
７０： バックアップ装置（固定部の一例）
７３： 仮想基板面
ＡＲ１： 第１領域
ＡＲ２： 第２領域
Ｅ： 部品
Ｐ： 基板
Ｐａ： 実装位置
Ｐｂ： 基板面
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17A】
【図17B】
【図17C】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】