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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024110264
(43)【公開日】2024-08-15
(54)【発明の名称】インダクタ部品
(51)【国際特許分類】
H01F 17/04 20060101AFI20240807BHJP
【ＦＩ】
H01F17/04 F
H01F17/04 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023014762
(22)【出願日】2023-02-02
(71)【出願人】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100124062
【弁理士】
【氏名又は名称】三上 敬史
(72)【発明者】
【氏名】數田 洋一
(72)【発明者】
【氏名】飛田 和哉
(72)【発明者】
【氏名】志賀 悠人
(72)【発明者】
【氏名】田久保 悠一
(72)【発明者】
【氏名】郭 旭冉
(72)【発明者】
【氏名】小林 創
(72)【発明者】
【氏名】小松 大飛
(72)【発明者】
【氏名】▲柳▼沼 達
【テーマコード（参考）】
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E070AA01
5E070AB10
5E070BA12
5E070CB02
5E070CB13
(57)【要約】
【課題】特性劣化を抑制するインダクタ部品を提供する。
【解決手段】インダクタ部品ＥＤ１は、素体１と、素体１内に配置されているコイル導体３１ｂ～３１ｅを含むコイル３１と、を備えている。素体１は、電気絶縁性を有すると共に、コイル導体３１ｂ～３１ｅを挟んで第一方向Ｄ１で互いに対向する一対の層３ｂ～３ｅと、電気絶縁性を有すると共に、一対の層３ｂ～３ｅの間で、かつ、コイル導体３１ｂ～３１ｅと同じ層に、コイル導体３１ｂ～３１ｅと沿うように位置する層４ｂ～４ｅと、を含んでいる。層４ｂ～４ｅは、層３ｂ～３ｅの硬度より大きい硬度を有している。
【選択図】図２
【解決手段】インダクタ部品ＥＤ１は、素体１と、素体１内に配置されているコイル導体３１ｂ～３１ｅを含むコイル３１と、を備えている。素体１は、電気絶縁性を有すると共に、コイル導体３１ｂ～３１ｅを挟んで第一方向Ｄ１で互いに対向する一対の層３ｂ～３ｅと、電気絶縁性を有すると共に、一対の層３ｂ～３ｅの間で、かつ、コイル導体３１ｂ～３１ｅと同じ層に、コイル導体３１ｂ～３１ｅと沿うように位置する層４ｂ～４ｅと、を含んでいる。層４ｂ～４ｅは、層３ｂ～３ｅの硬度より大きい硬度を有している。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
素体と、
前記素体内に配置されているコイル導体を含むコイルと、を備え、
前記素体は、
電気絶縁性を有すると共に、前記コイル導体を挟んで前記コイルの軸方向で互いに対向する一対の第一層と、
電気絶縁性を有すると共に、前記一対の第一層の間で、かつ、前記コイル導体と同じ層に、前記コイル導体と沿うように位置する第二層と、を含み、
前記第二層は、前記第一層の硬度より大きい硬度を有する、インダクタ部品。
前記素体内に配置されているコイル導体を含むコイルと、を備え、
前記素体は、
電気絶縁性を有すると共に、前記コイル導体を挟んで前記コイルの軸方向で互いに対向する一対の第一層と、
電気絶縁性を有すると共に、前記一対の第一層の間で、かつ、前記コイル導体と同じ層に、前記コイル導体と沿うように位置する第二層と、を含み、
前記第二層は、前記第一層の硬度より大きい硬度を有する、インダクタ部品。
【請求項2】
前記第二層は、電気絶縁性フィラーを含む、請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項3】
前記軸方向から見て、前記第二層の外縁の全体が、前記第一層の外縁の内側に位置している、請求項１又は２に記載のインダクタ部品。
【請求項4】
前記コイル導体と前記第二層との、前記軸方向に直交する方向での最小間隔は、前記第一層の前記外縁と前記第二層の前記外縁との、前記軸方向に直交する前記方向での最小間隔より小さい、請求項３に記載のインダクタ部品。
【請求項5】
前記コイル導体と前記第二層との間に、中間層が配置され、
前記中間層は、前記第二層の硬度より小さい硬度を有する、請求項１又は２に記載のインダクタ部品。
前記中間層は、前記第二層の硬度より小さい硬度を有する、請求項１又は２に記載のインダクタ部品。
【請求項6】
前記素体は、実装面を構成する主面を含むと共に電気絶縁性を有する第三層を更に含み、
前記第三層は、前記第一層の硬度より大きい硬度を有する、請求項１又は２に記載のインダクタ部品。
記載のインダクタ部品。
前記第三層は、前記第一層の硬度より大きい硬度を有する、請求項１又は２に記載のインダクタ部品。
記載のインダクタ部品。
【請求項7】
前記軸方向から見て、前記第二層は、前記コイル導体の外縁を囲んでいる、請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項8】
前記軸方向から見て、前記第二層は、前記コイルの内側に位置している、請求項７に記載のインダクタ部品。
【請求項9】
前記軸方向から見て、前記第二層は、前記コイルの外側に位置している、請求項７又は８に記載のインダクタ部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、インダクタ部品に関する。
【背景技術】
【0002】
知られているインダクタ部品は、素体と、素体内に配置されているコイル導体を含むコイルと、を備えている（たとえば、特許文献１参照）。素体は、電気絶縁性を有する複数の層を含む。コイル導体は、電気絶縁性を有する上記層の間に位置する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１３－７４０６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
インダクタ部品では、電気絶縁性を有する層からコイル導体層に力が作用することがある。この場合、コイル導体が変形するおそれがある。コイル導体の変形は、インダクタ部品の特性を劣化させるおそれがある。たとえば、コイル導体の変形は、抵抗成分を増加させる傾向がある。抵抗成分の増加は、Ｑ特性を低下させる傾向がある。
【0005】
本発明の一つの態様は、特性劣化を抑制するインダクタ部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一つの態様に係るインダクタ部品は、素体と、素体内に配置されているコイル導体を含むコイルと、を備えている。素体は、電気絶縁性を有すると共に、コイル導体を挟んでコイルの軸方向で互いに対向する一対の第一層と、電気絶縁性を有すると共に、一対の第一層の間で、かつ、コイル導体と同じ層に、コイル導体と沿うように位置する第二層と、を含んでいる。第二層は、第一層の硬度より大きい硬度を有している。
【0007】
上記一つの態様では、第一層の硬度より大きい硬度を有する第二層が、一対の第一層の間に、コイル導体と沿うように位置している。したがって、第一層からコイル導体に力が作用する場合でも、コイル導体に力が作用しがたく、コイル導体は変形しがたい。この結果、上記一つの態様は、インダクタ部品の特性劣化を抑制する。
【0008】
上記一つの態様では、第二層は、電気絶縁性フィラーを含んでもよい。
第二層が電気絶縁性フィラーを含む構成は、第一層の硬度より大きい硬度を有する第二層を確実に実現する。本構成は、インダクタ部品の特性劣化を確実に抑制する。
第二層が電気絶縁性フィラーを含む構成は、第一層の硬度より大きい硬度を有する第二層を確実に実現する。本構成は、インダクタ部品の特性劣化を確実に抑制する。
【0009】
上記一つの態様では、軸方向から見て、第二層の外縁の全体が、第一層の外縁の内側に位置していてもよい。
軸方向から見て、第二層の外縁の全体が、第一層の外縁の内側に位置する構成では、第二層は、当該第二層の外縁が、第一層の外縁に達するまで配置されなくてよい。第一層の外縁に配置する第二層が減少する分、第一層の外縁での素体の硬度が減少し得る。
軸方向から見て、第二層の外縁の全体が、第一層の外縁の内側に位置する構成では、第二層は、当該第二層の外縁が、第一層の外縁に達するまで配置されなくてよい。第一層の外縁に配置する第二層が減少する分、第一層の外縁での素体の硬度が減少し得る。
【0010】
上記一つの態様では、コイル導体と第二層との、軸方向に直交する方向での最小間隔は、第一層の外縁と第二層の外縁との、軸方向に直交する方向での最小間隔より小さくてもよい。
コイル導体と第二層との上記最小間隔が、第一層の外縁と第二層の外縁との上記最小間隔より小さい構成では、第二層は、より一層コイル導体と沿うように位置する。したがって、第一層からコイル導体に力が作用する場合でも、コイル導体に力がより一層作用しがたく、コイル導体はより一層変形しがたい。この結果、本構成は、インダクタ部品の特性劣化をより一層抑制する。
コイル導体と第二層との上記最小間隔が、第一層の外縁と第二層の外縁との上記最小間隔より小さい構成では、第二層は、より一層コイル導体と沿うように位置する。したがって、第一層からコイル導体に力が作用する場合でも、コイル導体に力がより一層作用しがたく、コイル導体はより一層変形しがたい。この結果、本構成は、インダクタ部品の特性劣化をより一層抑制する。
【0011】
上記一つの態様では、コイル導体と第二層との間に、中間層が配置されてもよい。中間層は、第二層の硬度より小さい硬度を有してもよい。
コイル導体と第二層との間に、中間層が配置され、中間層は、第二層の硬度より小さい硬度を有している構成では、コイル導体と第二層とが接している構成に比して、第一層からコイル導体に作用する力に起因する応力がコイル導体に残りがたい。したがって、本構成は、インダクタ部品の特性劣化をより一層抑制する。
コイル導体と第二層との間に、中間層が配置され、中間層は、第二層の硬度より小さい硬度を有している構成では、コイル導体と第二層とが接している構成に比して、第一層からコイル導体に作用する力に起因する応力がコイル導体に残りがたい。したがって、本構成は、インダクタ部品の特性劣化をより一層抑制する。
【0012】
上記一つの態様では、素体は、実装面を構成する主面を含むと共に電気絶縁性を有する第三層を含んでいてもよい。第三層は、第一層の硬度より大きい硬度を有していてもよい。
素体が上記第三層を含む構成は、実装面の強度を向上させる。したがって、本構成は、インダクタ部品の信頼性を向上させる。
素体が上記第三層を含む構成は、実装面の強度を向上させる。したがって、本構成は、インダクタ部品の信頼性を向上させる。
【0013】
上記一つの態様では、軸方向から見て、第二層は、コイル導体の外縁を囲んでいてもよい。
軸方向から見て、第二層がコイル導体の外縁を囲んでいる構成では、コイル導体に力がより一層作用しがたく、コイル導体はより一層変形しがたい。したがって、本構成は、インダクタ部品の特性劣化をより一層抑制する。
軸方向から見て、第二層がコイル導体の外縁を囲んでいる構成では、コイル導体に力がより一層作用しがたく、コイル導体はより一層変形しがたい。したがって、本構成は、インダクタ部品の特性劣化をより一層抑制する。
【0014】
上記一つの態様では、軸方向から見て、第二層は、コイルの内側に位置していてもよい。
軸方向から見て、第二層がコイルの内側に位置している構成では、第二層は、コイルの内側で、コイル導体と沿うように位置し、一対の第一層の間に、コイル導体のためのスペースをより一層確保する。したがって、本構成は、コイル導体の形状の変化を更により確実に抑制する。
軸方向から見て、第二層がコイルの内側に位置している構成では、第二層は、コイルの内側で、コイル導体と沿うように位置し、一対の第一層の間に、コイル導体のためのスペースをより一層確保する。したがって、本構成は、コイル導体の形状の変化を更により確実に抑制する。
【0015】
上記一つの態様では、軸方向から見て、第二層は、コイルの外側に位置していてもよい。
軸方向から見て、第二層がコイルの外側に位置している構成では、コイル導体がコイルの外側に変形するのを抑制する傾向がある。この場合、コイルの外側に形成される磁路が狭まるのを抑制する傾向がある。したがって、本構成は、インダクタ部品の特性劣化をより一層に抑制する。
軸方向から見て、第二層がコイルの外側に位置している構成では、コイル導体がコイルの外側に変形するのを抑制する傾向がある。この場合、コイルの外側に形成される磁路が狭まるのを抑制する傾向がある。したがって、本構成は、インダクタ部品の特性劣化をより一層に抑制する。
【発明の効果】
【0016】
本発明の一つの態様は、特性劣化を抑制するインダクタ部品を提供する。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態及び変形例について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。本明細書では、図１～図１２を参照しながら、インダクタ部品ＥＤ１の構成を説明する。インダクタ部品ＥＤ１は、たとえば、積層インダクタを含む。
【0019】
初めに、図１～図４を参照しながら、実施形態に係るインダクタ部品ＥＤ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係るインダクタ部品を示す斜視図である。図２は、本実施形態に係るインダクタ部品を示す分解斜視図である。図３及び図４は、本実施形態に係るインダクタ部品の断面構成を示す図である。図３及び図４では、各部を明確に示すため、ハッチングが省略されている。
【0020】
【0021】
素体１は、たとえば、直方体形状を呈している。素体１は、互いに対向している主面１ａ，１ｂと、互いに対向している側面１ｃ，１ｄと、互いに対向している側面１ｅ，１ｆと、を有している。主面１ａ，１ｂ及び側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆは、素体１の外表面を構成している。本実施形態では、主面１ａは、実装面を構成している。主面１ａは、インダクタ部品ＥＤ１が他の電子機器、たとえば、回路基材、又は積層電子部品に実装される際に、他の電子機器と対向する。主面１ｂが、実装面を構成してもよい。本明細書での「直方体形状」は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。たとえば、主面１ａが第一主面を構成する場合、主面１ｂは、第二主面を構成する。
【0022】
主面１ａ，１ｂは、第一方向Ｄ１で互いに対向している。主面１ａ，１ｂは、素体１の第一方向Ｄ１での両端を規定している。側面１ｃ，１ｄは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。側面１ｃ，１ｄは、素体１の第二方向Ｄ２での両端を規定している。側面１ｅ，１ｆは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。側面１ｅ，１ｆは、素体１の第三方向Ｄ３での両端を規定している。本実施形態では、第一方向Ｄ１、第二方向Ｄ２、及び第三方向Ｄ３は、互いに直交している。
【0023】
主面１ａ及び主面１ｂは、側面１ｃと側面１ｄとを連結するように、第二方向Ｄ２に延在している。主面１ａ及び主面１ｂは、側面１ｅと側面１ｆとを連結するように、第三方向Ｄ３に延在している。側面１ｃ及び側面１ｄは、主面１ａと主面１ｂとを連結するように、第一方向Ｄ１に延在している。側面１ｃ及び側面１ｄは、側面１ｅと側面１ｆとを連結するように、第三方向Ｄ３に延在している。側面１ｅ及び側面１ｆは、主面１ａと主面１ｂとを連結するように、第一方向Ｄ１に延在している。側面１ｅ及び側面１ｆは、側面１ｃと側面１ｄとを連結するように、第二方向Ｄ２に延在している。
【0024】
第一方向Ｄ１での素体１の長さは、たとえば、約０．２ｍｍである。第二方向Ｄ２での素体１の長さは、たとえば、約０．４ｍｍである。第三方向Ｄ３での素体１の長さは、たとえば、約０．２ｍｍである。本実施形態では、たとえば、第二方向Ｄ２が、素体１の長手方向である。
【0025】
外部電極１０，２０は、素体１に配置されている。本実施形態では、外部電極１０，２０は、主面１ａに配置されている。外部電極１０，２０は、互いに離間している。外部電極１０は、たとえば、側面１ｃ寄りに配置されている。外部電極２０は、たとえば、側面１ｄ寄りに配置されている。外部電極１０と外部電極２０とは、たとえば、第二方向Ｄ２で互いに離間している。外部電極１０，２０は、第一方向Ｄ１から見て、たとえば、矩形状を呈している。本明細書での「矩形状」は、たとえば、各角が面取りされている形状、及び、各角が丸められている形状を含む。
【0026】
外部電極１０，２０は、導電材料を含む。導電材料は、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｏ、Ｓｎ、又は、Ｗを含む。導電材料は、たとえば、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｇ－Ｃｕ合金、Ａｇ－Ａｕ合金、又は、Ａｇ－Ｐｔ合金を含む。外部電極１０，２０は、たとえば、Ｎｉめっき膜、Ｓｎめっき膜、Ｃｕめっき膜、又はＡｕめっき膜を含む。外部電極１０，２０は、これらのめっき膜の多層構造を有してもよく、Ｎｉめっき膜と、Ｎｉめっき膜上に形成されたＡｕめっき膜とを含んでいてもよい。外部電極１０，２０の厚みは、たとえば、５～２０μｍである。
【0027】
内部導体３０は、素体１内に配置されている。内部導体３０は、たとえば、コイル３１とスルーホール３２とを含んでいる。コイル３１は、たとえば、複数のコイル導体３１ｂ～３１ｅによって形成されている。本実施形態では、コイル３１の軸方向は、第一方向Ｄ１である。コイル導体３１ｂ～３１ｅは、第一方向Ｄ１から見て、少なくとも一部が互いに重なるように配置されている。コイル導体３１ｂ～３１ｅは、主面１ａ，１ｂ及び側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆから離間している。コイル３１は、たとえば、螺旋状を呈している。
【0028】
スルーホール３２は、たとえば、スルーホール導体３３と、スルーホール導体３４と、スルーホール導体３５とによって形成されている。スルーホール導体３３は、複数のスルーホール導体層３３ｃ～３３ｆによって形成されている。スルーホール導体３４は、スルーホール導体層３４ｆによって形成されている。スルーホール導体３５は、スルーホール導体３５ａ～３５ｅ，３５ｐ～３５ｔによって形成されている。複数のコイル導体３１ｂ～３１ｅは、対応するスルーホール導体３５ａ～３５ｄによって互いに電気的に接続されている。複数のスルーホール導体層３３ｃ～３３ｆは、対応するスルーホール導体３５ｐ～３５ｒによって互いに電気的に接続されている。
【0029】
スルーホール導体３３は、コイル３１と外部電極１０とを電気的に接続している。スルーホール導体３３は、第一方向Ｄ１に延在している。スルーホール導体３３の主面１ｂ寄りの端部が、内部導体３０の主面１ｂ寄りの一端に接続されている。本実施形態では、スルーホール導体３３の主面１ｂ寄りの端部が、コイル導体３１ｂの一端に接続されている。スルーホール導体３３は、コイル導体３１ｂと外部電極１０とを電気的に接続している。スルーホール導体３３は、第一方向Ｄ１から見て、コイル３１よりも側面１ｃ寄りに配置されている。
【0030】
スルーホール導体３４は、コイル３１と外部電極２０とを電気的に接続している。スルーホール導体３４は、第一方向Ｄ１に延在している。スルーホール導体３４の主面１ｂ寄りの端部が、内部導体３０の主面１ａ寄りの一端に接続されている。本実施形態では、スルーホール導体３４の主面１ｂ寄りの端部が、コイル導体３１ｅの一端に接続されている。スルーホール導体３４は、コイル導体３１ｅと外部電極２０とを電気的に接続している。スルーホール導体３４は、第一方向Ｄ１から見て、スルーホール導体３３よりも側面１ｄ寄りに配置されている。
【0031】
内部導体３０は、導電材料を含む。導電材料は、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｏ、又は、Ｗを含む。導電材料は、たとえば、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｇ－Ｃｕ合金、Ａｇ－Ａｕ合金、又は、Ａｇ－Ｐｔ合金を含む。内部導体３０は、たとえば、外部電極１０，２０と同じ導電材料を含む。内部導体３０は、外部電極１０，２０と異なる導電材料を含んでいてもよい。
【0032】
素体１は、たとえば、複数の層２ａ～２ｆが積層されて形成されている。本実施形態では、複数の層２ａ～２ｆの積層方向は、第一方向Ｄ１である。複数の層２ａ～２ｆは、実際には互いの境界が視認できない程度に一体化されている。層２ａ～２ｆのそれぞれは、たとえば、層３ａ～３ｆを有している。層２ｂ～２ｆのそれぞれは、たとえば、層４ｂ～４ｆを有している。層２ａは、たとえば、層３ａを有している。層２ｂ～２ｆのそれぞれは、たとえば、層３ｂ～３ｆ及び層４ｂ～４ｆを有している。層３ａ～３ｆ及び層４ｂ～４ｆは、電気絶縁性を有する。層３ａ～３ｅが第一層を構成する場合、層４ｂ～４ｆは、第二層を構成し、層３ｆは、第三層を構成する。
【0033】
第一方向Ｄ１から見て、層４ｂ～４ｆのそれぞれは、コイル３１及びスルーホール３２が配置される領域以外の層３ｂ～３ｆを覆っている。第一方向Ｄ１から見て、層４ｂ～４ｅは、コイル導体３１ｂ～３１ｅの外縁を囲んでいる。第一方向Ｄ１から見て、層４ｃ～４ｆは、スルーホール導体層３３ｃ～３３ｆの外縁を囲んでいる。層４ｂ～４ｆの外縁は、たとえば、層３ｂ～３ｆの外縁に達している。
【0034】
層２ａは、層３ａを含んでいる。層２ａは、素体１の最上層を構成し、層２ａの主面２ｑは、素体１の主面１ｂに相当する。層３ａは、たとえば、主面１ｂを含んでいる。層２ｂは、層３ｂと、層３ｂに配置されたコイル導体３１ｂ及び層４ｂとを含んでいる。層３ａと層３ｂは、一対の層３ａ，３ｂを構成し、一対の層３ａ，３ｂは、コイル導体３１ｂを挟んで第一方向Ｄ１で互いに対向している。層４ｂは、層３ａ，３ｂの間で、コイル導体３１ｂと沿うように位置している。層４ｂは、コイル導体３１ｂと同じ層に存在している。第一方向Ｄ１から見て、層４ｂは、コイル導体３１ｂの外縁を囲んでいる。層４ｂは、コイル導体３１ｂが配置される領域以外の層３ｂを覆っている。本実施形態では、層４ｂは、コイル導体３１ｂが配置される領域以外の層３ｂの全体を覆っている。層４ｂの外縁は、素体１の側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆに達している。
【0035】
層２ｃは、層３ｃと、層３ｃに配置されたコイル導体３１ｃ及びスルーホール導体層３３ｃと、層４ｃとを含んでいる。層２ｂと層２ｃとの間には、スルーホール導体３５ａ，３５ｂが配置されている。スルーホール導体３５ａは、コイル導体３１ｂの一端とコイル導体３１ｃの一端とを接続している。スルーホール導体３５ｂは、コイル導体３１ｂの他端とスルーホール導体層３３ｃとを接続している。層３ｂと層３ｃは、一対の層３ｂ，３ｃを構成し、一対の層３ｂ，３ｃは、コイル導体３１ｃを挟んで第一方向Ｄ１で互いに対向している。層４ｃは、層３ｂ，３ｃの間で、コイル導体３１ｃと沿うように位置している。層４ｃは、コイル導体３１ｃと同じ層に存在している。第一方向Ｄ１から見て、層４ｃは、コイル導体３１ｃの外縁を囲んでいる。層４ｃは、コイル導体３１ｃ及びスルーホール導体層３３ｃが配置される領域以外の層３ｃを覆っている。本実施形態では、層４ｃは、コイル導体３１ｃ及びスルーホール導体層３３ｃが配置される領域以外の層３ｃの全体を覆っている。層４ｃの外縁は、素体１の側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆに達している。
【0036】
層２ｄは、層３ｄと、層３ｄに配置されたコイル導体３１ｄ及びスルーホール導体層３３ｄと、層４ｄを含んでいる。層２ｃと層２ｄとの間には、スルーホール導体３５ｃとスルーホール導体３５ｐとが配置されている。スルーホール導体３５ｃは、コイル導体３１ｃの他端とコイル導体３１ｄの一端とを接続している。スルーホール導体３５ｐは、スルーホール導体層３３ｃとスルーホール導体層３３ｄとを接続している。層３ｃと層３ｄは、一対の層３ｃ，３ｄを構成し、一対の層３ｃ，３ｄは、コイル導体３１ｄを挟んで第一方向Ｄ１で互いに対向している。層４ｄは、層３ｃ，３ｄの間で、コイル導体３１ｄと沿うように位置している。層４ｄは、コイル導体３１ｄと同じ層に存在している。第一方向Ｄ１から見て、層４ｄは、コイル導体３１ｄの外縁を囲んでいる。層４ｄは、コイル導体３１ｄ及びスルーホール導体層３３ｄが配置される領域以外の層３ｄを覆っている。本実施形態では、層４ｄは、コイル導体３１ｄ及びスルーホール導体層３３ｄが配置される領域以外の層３ｄの全体を覆っている。層４ｄの外縁は、素体１の側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆに達している。
【0037】
層２ｅは、層３ｅと、層３ｅに配置されたコイル導体３１ｅ及びスルーホール導体層３３ｅと、層４ｅとを含んでいる。層２ｄと層２ｅとの間には、スルーホール導体３５ｄとスルーホール導体３５ｑとが配置されている。スルーホール導体３５ｄは、コイル導体３１ｄの他端とコイル導体３１ｅの一端とを接続している。スルーホール導体３５ｑは、スルーホール導体層３３ｄとスルーホール導体層３３ｅとを接続している。層３ｄと層３ｅは、一対の層３ｄ，３ｅを構成し、一対の層３ｄ，３ｅは、コイル導体３１ｅを挟んで第一方向Ｄ１で互いに対向している。層４ｅは、層３ｄ，３ｅの間で、コイル導体３１ｅと沿うように位置している。層４ｅは、コイル導体３１ｅと同じ層に存在している。第一方向Ｄ１から見て、層４ｅは、コイル導体３１ｅの外縁を囲んでいる。層４ｅは、コイル導体３１ｅ及びスルーホール導体層３３ｅが配置される領域以外の層３ｅを覆っている。本実施形態では、層４ｅは、コイル導体３１ｅ及びスルーホール導体層３３ｅが配置される領域以外の層３ｅの全体を覆っている。層４ｅの外縁は、素体１の側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆに達している。
【0038】
層２ｆは、層３ｆと、層３ｆに配置されたスルーホール導体層３３ｆ，３４ｆと、層４ｆとを含んでいる。層２ｅと層２ｆとの間には、スルーホール導体３５ｅとスルーホール導体３５ｒとが配置されている。スルーホール導体３５ｅは、コイル導体３１ｅの他端とスルーホール導体層３４ｆとを接続している。スルーホール導体３５ｒは、スルーホール導体層３３ｅとスルーホール導体層３３ｆとを接続している。層３ｅ，３ｆは、スルーホール導体層３３ｆ，３４ｆを挟んで第一方向Ｄ１で互いに対向している。層４ｆは、層３ｅ，３ｆの間で、スルーホール導体層３３ｆ，３４ｆと沿うように位置している。層４ｆは、スルーホール導体層３３ｆ，３４ｆと同じ層に存在している。第一方向Ｄ１から見て、層４ｆは、スルーホール導体層３３ｆ，３４ｆの外縁を囲んでいる。層４ｆは、スルーホール導体層３３ｆ，３４ｆが配置される領域以外の層３ｆを覆っている。本実施形態では、層４ｆは、スルーホール導体層３３ｆ，３４ｆが配置される領域以外の層３ｆの全体を覆っている。層４ｆの外縁は、素体１の側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆに達している。層３ｆは、たとえば、主面１ａを含んでいる。
【0039】
層２ｆと外部電極１０との間には、スルーホール導体３５ｓが配置され、層２ｆと外部電極２０との間には、スルーホール導体３５ｔが配置されている。スルーホール導体３５ｓは、スルーホール導体層３３ｆと外部電極１０とを接続している。スルーホール導体３５ｔは、スルーホール導体層３４ｆと外部電極２０とを接続している。本実施形態では、層２ｆは、第一方向Ｄ１に積層される二つの層を含んでいてもよい。層２ｆが二つの層を含む構成では、たとえば、二つの層の間にスルーホール導体層が配置される。スルーホール導体３５ｓは、二つの層の間に配置されるスルーホール導体層を介して、スルーホール導体層３３ｆと外部電極１０とを接続する。スルーホール導体３５ｔは、二つの層の間に配置されるスルーホール導体層を介して、スルーホール導体層３４ｆと外部電極２０とを接続する。
【0040】
本実施形態では、コイル導体３１ｂ～３１ｅの厚みは、たとえば、３～２５μｍである。スルーホール導体層３３ｃ～３３ｆ，３４ｆの厚みは、たとえば、３～２５μｍである。本実施形態では、層４ｂ～４ｆの厚みは、たとえば、コイル導体３１ｂ～３１ｅ及びスルーホール導体層３３ｃ～３３ｆ，３４ｆの厚みと略同一である。層４ｂ～４ｆの厚みは、コイル導体３１ｂ～３１ｅ及びスルーホール導体層３３ｃ～３３ｆ，３４ｆの厚みより大きくてもよい。
【0041】
素体１において、層３ａ～３ｅ及び層４ｂ～４ｆのそれぞれに含まれる電気絶縁材料は、たとえば、互いに異なっていてもよい。層３ａと、層３ｂ～３ｅとに含まれる電気絶縁材料は、たとえば、互いに異なっていてもよい。層３ｂ～３ｅのそれぞれに含まれる電気絶縁材料は、たとえば、互いに同じであってもよい。層４ｂ～４ｆのそれぞれに含まれる電気絶縁材料は、たとえば、互いに同じであってもよい。層３ｂ～３ｅは、たとえば、第一無機物を含む。層４ｂ～４ｆは、たとえば、第一無機物とは異なる第二無機物を含む。層３ａ，３ｆは、たとえば、第一無機物及び第二無機物と異なる第三無機物を含む。層３ａ，３ｆは、第二無機物を含んでもよい。本実施形態では、第二無機物及び第三無機物は、第一無機物の硬度より大きい硬度を有する。
【0042】
第一無機物は、たとえば、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ－Ｃｕ系フェライト材料を含む。第一無機物は、たとえば、Ｆｅ合金を含んでもよい。第一無機物は、ガラスセラミック材料又は誘電体材料を含んでいてもよい。
【0043】
第二無機物は、たとえば、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ－Ｃｕ系フェライト材料を含む。第二無機物は、たとえば、金属酸化物を含む。金属酸化物は、たとえば、Ａｌ２Ｏ３、ＳｒＯ、ＺｒＯ２、又はＴｉＯ２を含む。第二無機物は、たとえば、Ｆｅ合金を含んでもよい。第二無機物は、ガラスセラミック材料又は誘電体材料を含んでもよい。
【0044】
第三無機物は、たとえば、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ－Ｃｕ系フェライト材料を含む。第三無機物は、たとえば、金属酸化物を含む。金属酸化物は、たとえば、Ａｌ２Ｏ３、ＳｒＯ、ＺｒＯ２、又はＴｉＯ２を含む。第三無機物は、たとえば、Ｆｅ合金を含んでもよい。第三無機物は、ガラスセラミック材料又は誘電体材料を含んでもよい。
【0045】
本実施形態では、層４ｂ～４ｆのそれぞれは、たとえば、電気絶縁性フィラーを含む。電気絶縁性フィラーは、たとえば、ガラスエポキシ、ガラスファイバー、ガラスセラミック、又は、誘電体材料を含む。
【0046】
本実施形態では、層４ｂ～４ｆ及び層３ａ，３ｆは、層３ｂ～３ｅの硬度より大きい硬度を有する。層４ｂ～４ｆ、層３ａ，３ｆ、及び層３ｂ～３ｅの硬度は、それぞれ、層４ｂ～４ｆ、層３ａ，３ｆ、及び層３ｂ～３ｅの機械的強度を示す指標である。層４ｂ～４ｆ、層３ａ，３ｆ、及び層３ｂ～３ｅの硬度は、たとえば、試験刃を用いた試験によって求められる。試験刃を用いた試験によって層４ｂの硬度を求める場合、たとえば、素体１を第一方向Ｄ１に垂直な方向に切断し、層４ｂでの切断面を露出させる。露出した層４ｂでの切断面に、たとえば、第一方向Ｄ１で試験刃を押し当てて、層４ｂを破断させる。本実施形態では、ニュートン単位で、層４ｂを破断させるために必要な力を測定する。試験刃を用いた試験によって層４ｃ～４ｆ、層３ａ，３ｆ、及び層３ｂ～３ｅの硬度を求める場合、これら層４ｃ～４ｆ、層３ａ，３ｆ、及び層３ｂ～３ｅでの切断面を露出させる。層４ｂの場合と同じ手順に従って、層４ｃ～４ｆ、層３ａ，３ｆ、及び層３ｂ～３ｅを破断させるために必要な力を測定する。
本実施形態では、層４ｂ～４ｆ、層３ａ，３ｆ、及び層３ｂ～３ｅを破断させるために必要な力を測定した結果から、それぞれ、層４ｂ～４ｆ、層３ａ，３ｆ、及び層３ｂ～３ｅの硬度を求める。破断させるために必要な力の大きさが、硬度の大きさと相関関係を有すると見做して、破断させるために必要な力が大きい層が、破断させるために必要な力が小さい層よりも硬度が大きいとする。たとえば、層４ｂを破断させるために必要な力が、層３ｂを破断させるために必要な力より大きい場合、層４ｂは、層３ｂの硬度より大きい硬度を有すると見積もる。本実施形態では、一の層に対して、試験刃を用いた試験を複数回行い、複数の測定結果の平均値を、当該一の層の破断させるために必要な力とする。層４ｂ～４ｆ及び層３ａ，３ｆの硬度の平均値は、層３ｂ～３ｅの硬度の平均値より大きい。
本実施形態では、層４ｂ～４ｆ、層３ａ，３ｆ、及び層３ｂ～３ｅを破断させるために必要な力を測定した結果から、それぞれ、層４ｂ～４ｆ、層３ａ，３ｆ、及び層３ｂ～３ｅの硬度を求める。破断させるために必要な力の大きさが、硬度の大きさと相関関係を有すると見做して、破断させるために必要な力が大きい層が、破断させるために必要な力が小さい層よりも硬度が大きいとする。たとえば、層４ｂを破断させるために必要な力が、層３ｂを破断させるために必要な力より大きい場合、層４ｂは、層３ｂの硬度より大きい硬度を有すると見積もる。本実施形態では、一の層に対して、試験刃を用いた試験を複数回行い、複数の測定結果の平均値を、当該一の層の破断させるために必要な力とする。層４ｂ～４ｆ及び層３ａ，３ｆの硬度の平均値は、層３ｂ～３ｅの硬度の平均値より大きい。
【0047】
図４は、インダクタ部品ＥＤ１の断面構成を示す図であり、層４ｃ、コイル３１、及びスルーホール導体層３３ｃを示している。図４に示されるように、第一方向Ｄ１から見て、層４ｃは、たとえば、コイル３１の内側に位置している。第一方向Ｄ１から見て、層４ｃは、たとえば、コイル３１の外側に位置している。本実施形態では、層４ｃは、コイル３１の内側に位置する領域と、コイル３１の外側に位置する領域とを含んでいる。層４ｃは、たとえば、コイル３１の内側に位置する領域と、コイル３１の外側に位置する領域との少なくともいずれか一つを含んでいる。層４ｃは、コイル３１の内側に位置する領域と、コイル３１の外側に位置する領域との二つを含んでいてもよい。本実施形態では、層４ｂ，４ｄ～４ｆは、コイル３１の内側に位置する領域と、コイル３１の外側に位置する領域との少なくともいずれか一つを含んでいる。層４ｂ，４ｄ～４ｆは、コイル３１の内側に位置する領域と、コイル３１の外側に位置する領域との二つを含んでいてもよい。
【0048】
以下、インダクタ部品ＥＤ１の製造方法の一例について説明する。インダクタ部品ＥＤ１を製造するための各過程の順番は、互いに入れ替わってもよい。製造方法の一例では、初めに、スラリーと基材とを用意する。スラリーは、たとえば、絶縁性樹脂と溶剤とを混合した材料を含む。絶縁性樹脂は、たとえば、アクリル樹脂又はブチラール樹脂を含む。溶剤は、たとえば、エチルカルビトール又はブチルカルビトールを含む。基材は、たとえば、ＰＥＴフィルムを含む。
【0049】
続いて、たとえば、ドクターブレード法によって、スラリーを基材上に塗布して、複数のグリーンシートを準備する。複数のグリーンシートは、たとえば、第一及び第二グリーンシートを含む。第一及び第二グリーンシートから素体１を形成する。第一グリーンシートは、たとえば、層３ｂ～３ｅを形成するために用いられる。第二グリーンシートは、たとえば、層３ａ，３ｆを形成するために用いられる。層３ｆを形成する第二グリーンシートは、互いに対向している第一面と第二面とを含む。
【0050】
第一グリーンシートを形成するスラリーは、たとえば、第一無機物を含む。したがって、第一グリーンシートを準備することは、第一無機物を含む第一グリーンシートを準備することを含む。本実施形態では、第一グリーンシートを準備することは、第一無機物の粒子を含む第一グリーンシートを準備することを含む。第二グリーンシートを形成するスラリーは、たとえば、第三無機物を含む。したがって、第二グリーンシートを準備することは、第三無機物を含む第二グリーンシートを準備することを含む。本実施形態では、第二グリーンシートを準備することは、第三無機物の粒子を含む第二グリーンシートを準備することを含む。
【0051】
第二グリーンシートには、スルーホール導体３５ｓ，３５ｔのための貫通孔をそれぞれ形成する。貫通孔は、たとえば、第二グリーンシートへのレーザ光の照射によって形成される。続いて、第二グリーンシートには、外部電極１０，２０を形成するための導電性ペーストを付与する。本実施形態では、導電性ペーストを用い、電極パターンを第二グリーンシートの第一面上に形成する。電極パターンから、外部電極１０，２０を形成する。電極パターンは、互いに離間する一対の部分を含む。外部電極１０，２０を形成する導電性ペーストは、たとえば、Ａｇ粒子又はＡｇ－Ｐｄ合金粒子を含む金属粉末に、ガラス成分、アルカリ金属、有機バインダ、及び有機溶剤を混合して準備される。
【0052】
基台を準備し、第二グリーンシートを基台上に載置する。基台は、たとえば、ポリエチレン系フィルムを含む。本実施形態では、外部電極１０，２０を形成する電極パターンが形成された第二グリーンシートを、電極パターンが基台と接するように、基台上に載置する。
【0053】
第二グリーンシートの第二面上には、続いて、スルーホール導体層３３ｆ，３４ｆを形成するための導電パターンを形成する導電性ペーストを付与する。導電パターンからスルーホール導体層３３ｆ，３４ｆを形成する。続いて、層４ｆを形成するための絶縁パターンを形成する電気絶縁性ペーストを付与する。絶縁パターンは、スルーホール導体層３３ｆ，３４ｆが形成される領域以外の第二グリーンシートを覆っている。電気絶縁性ペーストは、たとえば、ダイコーターによって第二グリーンシートに塗布される。絶縁パターンは、たとえば、電気絶縁性ペーストを乾燥させることによって形成される。
【0054】
複数の第一グリーンシートから素体１を形成する。複数の第一グリーンシートは、たとえば、層３ｂ～３ｅを形成するために用いられる。複数の第一グリーンシートには、導体パターンを形成する導電性ペーストを付与する。導体パターンは、たとえば、複数のコイル導体３１ｂ～３１ｅ及びスルーホール導体層３３ｃ～３４ｅを形成する。導電性ペーストを用い、導体パターンを第一グリーンシートに形成する。本実施形態では、各第一グリーンシート上に、それぞれ、コイル導体３１ｂ～３１ｅ及びスルーホール導体層３３ｃ～３４ｅを形成する導体パターンが形成される。導体パターンを形成する導電性ペーストは、たとえば、Ａｇ粒子又はＡｇ－Ｐｄ合金粒子を含む金属粉末に、ガラス成分、アルカリ金属、有機バインダ、及び有機溶剤を混合して準備される。
【0055】
本実施形態では、導体パターンが形成された第一グリーンシートを、層４ｆを形成するための電気絶縁性ペーストを付与した第二グリーンシート上に載置する。初めに、コイル導体３１ｅ及びスルーホール導体層３３ｅを形成する導体パターンを有する第一グリーンシートが、第二グリーンシート上に配置される。続いて、コイル導体３１ｄ及びスルーホール導体層３３ｄを形成する導体パターンを有する第一グリーンシートが積層される。続いて、コイル導体３１ｃ及びスルーホール導体層３３ｃを形成する導体パターンを有する第一グリーンシートが積層される。続いて、コイル導体３１ｂを形成する導体パターンを有する第一グリーンシートが積層される。続いて、層３ａを形成する第二グリーンシートが積層される。
【0056】
本実施形態では、たとえば、グリーンシートにレーザ光を照射して貫通孔を形成する。グリーンシートに形成される貫通孔は、たとえば、スルーホール導体３５ｂ～３５ｅ，３５ｐ～３５ｔを形成する貫通孔を含む。
【0057】
第二グリーンシート上に配置される第一グリーンシートは、二つの第一グリーンシートを含んでもよい。二つの第一グリーンシートには、導体パターンと電極パターンとを電気的に接続する導体を形成する貫通孔を形成する。二つの第一グリーンシートの一方に形成される貫通孔は、たとえば、スルーホール導体３５ｅ，３５ｒを形成する貫通孔を含む。二つの第一グリーンシートの他方に形成される貫通孔は、たとえば、スルーホール導体３５ｓ，３５ｔを形成する貫通孔を含む。第二グリーンシートに形成された貫通孔内には、たとえば、導電性ペーストを充填する。貫通孔内に充填される導電性ペーストは、たとえば、Ａｇ粒子又はＡｇ－Ｐｄ合金粒子を含む金属粉末に、ガラス成分、アルカリ金属、有機バインダ、及び有機溶剤を混合して準備される。
【0058】
積層された第一及び第二グリーンシートは、たとえば、積層される第一方向Ｄ１に加圧される。積層された第一及び第二グリーンシートを加圧した後、第一方向Ｄ１から見て、コイル導体３１ｂ～３１ｅのための導体パターンが互いに重なっている積層体が形成される。本実施形態では、複数の積層体を含む積層インダクタアレイが形成される。積層インダクタアレイは、たとえば、切断機によって、所定の大きさに切断され、積層体をチップ状に切断する。所定の大きさを有する複数のグリーンチップが得られる。たとえば、グリーンチップを焼成することによって、インダクタ部品ＥＤ１が製造される。本実施形態では、めっき法によって、外部電極１０，２０に、めっき層が形成されてもよい。
【0059】
第二無機物及び第三無機物は、第一無機物の硬度より大きい硬度を有する。第一、第二及び第三無機物の硬度は、それぞれ、第一、第二及び第三無機物の粒子の機械的強度を示す指標である。第一、第二及び第三無機物の硬度は、たとえば、ナノインデンテーション試験によって求められる。第一無機物の硬度をナノインデンテーション試験によって求める場合には、たとえば、第一グリーンシートを形成するスラリーに含まれる第一無機物の粒子に微小サイズの三角錐圧子を打ち込む。三角錐圧子の先端が打ち込まれた深さを測定した結果から、第一無機物の粒子の硬度を求める。第二無機物の硬度をナノインデンテーション試験によって求める場合には、導電パターンを形成する導電性ペーストに含まれる第二無機物の粒子に微小サイズの三角錐圧子を打ち込む。三角錐圧子の先端が打ち込まれた深さを測定した結果から、第二無機物の粒子の硬度を求める。第三無機物の硬度をナノインデンテーション試験によって求める場合には、第二グリーンシートを形成するスラリーに含まれる第三無機物の粒子に微小サイズの三角錐圧子を打ち込む。三角錐圧子の先端が打ち込まれた深さを測定した結果から、第三無機物の粒子の硬度を求める。本実施形態では、第一グリーンシートを形成するスラリー、導電性ペースト、及び第二グリーンシートを形成するスラリーに対して、それぞれ、ナノインデンテーション試験を複数回行い、複数の測定結果の平均値を、第一、第二及び第三無機物の粒子の硬度とする。導電性ペーストに含まれる第二無機物の粒子の硬度の平均値と、第二グリーンシートを形成するスラリーに含まれる第三無機物の粒子の硬度の平均値とは、第一グリーンシートを形成するスラリーに含まれる第一無機物の粒子の硬度の平均値より大きい。
【0060】
図５及び図６を参照して、本実施形態の第一変形例に係るインダクタ部品ＥＤ１の構成を説明する。図５は、実施形態の図３に対応し、図６は、実施形態の図４に対応する。第一変形例に係るインダクタ部品ＥＤ１の構成は、層４ｂ～４ｆの構成を除いて、実施形態に係るインダクタ部品ＥＤ１の構成と同じである。図５及び図６では、各部を明確に示すため、ハッチングが省略されている。
【0061】
図５及び図６に示されるように、層４ｃは、コイル導体３１ｃと同じ層に存在している。本実施形態では、層４ｃは、コイル導体３１ｃと沿うように位置している。第一方向Ｄ１から見て、層４ｂ～４ｅの外縁の全体が、たとえば、層３ｂ～３ｅの外縁の内側に位置している。層４ｂ～４ｅの外縁の全体が、たとえば、素体１の側面１ｃ，１ｄ，１ｅ、１ｆから離間している。第一変形例では、第一方向Ｄ１から見て、層４ｆの外縁の全体が、層３ｆの外縁の内側に位置していてもよい。層４ｂ～４ｆの外縁の全体が、層３ｂ～３ｆの外縁の内側に位置している構成では、層３ｂ～３ｆの外縁には、たとえば、層７が配置される。層７は、たとえば、第一無機物を含む。層７の硬度は、たとえば、上記層４ｂの硬度を求めた方法と同じ方法によって求められる。
【0062】
図６に示される例では、コイル導体３１ｃと層４ｃとの、第一方向Ｄ１に直交する方向での最小間隔Ｌ１は、層３ｃの外縁と層４ｃの外縁との、第一方向Ｄ１に直交する方向での最小間隔Ｌ２より小さい。図６に示される例では、第一方向Ｄ１に直交する方向は、第二方向Ｄ２である。
【0063】
第一方向Ｄ１から見て、層４ｃは、たとえば、コイル３１の内側に位置している。第一方向Ｄ１から見て、層４ｃは、たとえば、コイル３１の外側に位置している。第一変形例では、層４ｂ～４ｆは、コイル３１の内側に位置する領域と、コイル３１の外側に位置する領域との少なくともいずれか一つを含んでいる。層４ｂ～４ｆは、コイル３１の内側に位置する領域と、コイル３１の外側に位置する領域との全てを含んでいてもよい。
【0064】
図７及び図８を参照して、本実施形態の第二変形例に係るインダクタ部品ＥＤ１の構成を説明する。図７は、実施形態の図３に対応し、図８は、実施形態の図４に対応する。第二変形例に係るインダクタ部品ＥＤ１の構成は、層４ｂ～４ｆの構成を除いて、実施形態に係るインダクタ部品ＥＤ１の構成と同じである。図７及び図８では、各部を明確に示すため、ハッチングが省略されている。
【0065】
第二変形例では、層４ｂ～４ｅは、たとえば、コイル導体３１ｂ～３１ｅ及びスルーホール導体層３３ｃ～３３ｅが配置される領域以外の層３ｂ～３ｅの全体を覆っている。層４ｆは、スルーホール導体層３３ｆ，３４ｆが配置される領域以外の層３ｆの全体を覆っていてもよい。実施形態と異なり、第二変形例では、コイル導体３１ｂと層４ｂとの間に、中間層５が配置されている。コイル導体３１ｃと層４ｃとの間に、中間層５が配置されている。コイル導体３１ｄと層４ｄとの間に、中間層５が配置されている。コイル導体３１ｅと層４ｅとの間に、中間層５が配置されている。第二変形例では、コイル導体３１ｆと層４ｆとの間に、中間層５が配置されてもよい。中間層５は、たとえば、層４ｂ～４ｆの硬度より小さい硬度を有する。中間層５は、たとえば、第一無機物を含む。中間層５は、空気を含んでもよい。中間層５の硬度は、たとえば、上記層４ｂの硬度を求めた方法と同じ方法によって求められる。
【0066】
層４ｃは、コイル導体３１ｃと同じ層に存在している。本実施形態では、層４ｃは、コイル導体３１ｃと沿うように位置している。第一方向Ｄ１から見て、層４ｃは、たとえば、コイル３１の内側と外側とに位置している。第二変形例では、層４ｂ～４ｆは、たとえば、コイル３１の内側に位置する領域と、コイル３１の外側に位置する領域との少なくともいずれか一つを含んでいる。層４ｃでは、たとえば、コイル３１の内側に位置する領域と、コイル３１の外側に位置する領域とにおいて、コイル導体３１ｃとの間に中間層５が配置されている。
【0067】
図９及び図１０を参照して、本実施形態の第三変形例に係るインダクタ部品ＥＤ１の構成を説明する。図９は、実施形態の図３に対応し、図１０は、実施形態の図４に対応する。第三変形例に係るインダクタ部品ＥＤ１の構成は、層４ｂ～４ｆの構成を除いて、実施形態に係るインダクタ部品ＥＤ１の構成と同じである。図９及び図１０では、各部を明確に示すため、ハッチングが省略されている。
【0068】
第三変形例では、層４ｂ～４ｅは、たとえば、コイル導体３１ｂ～３１ｅ及びスルーホール導体層３３ｃ～３３ｅが配置される領域以外の層３ｂ～３ｅの全体を覆っている。層４ｂ～４ｅの外縁は、たとえば、素体１の側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆに達している。層４ｆは、たとえば、スルーホール導体層３３ｆ，３４ｆが配置される領域以外の層３ｆの全体を覆っていてもよい。実施形態と異なり、第二変形例では、コイル導体３１ｂ～３１ｅと層４ｂ～４ｅとの間に、中間層５が配置されている。中間層５は、たとえば、層４ｂ～４ｅの硬度より小さい硬度を有する。中間層５は、たとえば、第一無機物を含む。中間層５は、空気を含んでもよい。
【0069】
層４ｃは、コイル導体３１ｃと同じ層に存在している。本実施形態では、層４ｃは、コイル導体３１ｃと沿うように位置している。第一方向Ｄ１から見て、層４ｃは、たとえば、コイル３１の内側と外側とに位置している。第二変形例では、層４ｂ～４ｆは、たとえば、コイル３１の内側に位置する領域と、コイル３１の外側に位置する領域との少なくともいずれか一つを含んでいる。層４ｃでは、たとえば、コイル３１の内側に位置する領域と、コイル３１の外側に位置する領域とにおいて、コイル導体３１ｃとの間に中間層５が配置されている。
【0070】
第三変形例では、層４ｂ～４ｅのうち、コイル３１の内側に位置する領域の中央部に、層４ｂ～４ｅと異なる層６が配置されている。層６は、第一方向から見て、コイル３１の形状に対応した形状を呈している。第三変形例に係る層６は、たとえば、第一無機物を含む。層６の硬度は、たとえば、上記層４ｂの硬度を求めた方法と同じ方法によって求められる。
【0071】
図１１及び図１２を参照して、本実施形態の第四変形例に係るインダクタ部品ＥＤ１の構成を説明する。図１１は、実施形態の図３に対応し、図１２は、実施形態の図４に対応する。第四変形例に係るインダクタ部品ＥＤ１の構成は、層４ｂ～４ｆの構成を除いて、実施形態に係るインダクタ部品ＥＤ１の構成と同じである。図１１及び図１２では、各部を明確に示すため、ハッチングが省略されている。
【0072】
第四変形例では、層４ｂ～４ｅは、たとえば、コイル導体３１ｂ～３１ｅ及びスルーホール導体層３３ｃ～３３ｅが配置される領域以外の層３ｂ～３ｅの全体を覆っている。層４ｂ～４ｅの外縁は、たとえば、素体１の側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆに達している。層４ｆは、たとえば、スルーホール導体層３３ｆ，３４ｆが配置される領域以外の層３ｆの全体を覆っていてもよい。
【0073】
層４ｃは、コイル導体３１ｃと同じ層に存在している。本実施形態では、層４ｃは、コイル導体３１ｃと沿うように位置している。第一方向Ｄ１から見て、層４ｃは、たとえば、コイル３１の内側と外側とに位置している。第二変形例では、層４ｂ～４ｆは、たとえば、コイル３１の内側に位置する領域と、コイル３１の外側に位置する領域との少なくともいずれか一つを含んでいる。
【0074】
第四変形例では、層４ｂ～４ｅにおいて、コイル３１の内側に位置する領域は、第一方向から見て、たとえば矩形状を呈している。第四変形例では、コイル導体３１ｂ～３１ｅと、コイル３１の外側に位置する領域との間、及び、コイル導体３１ｂ～３１ｅと、コイル３１の内側に位置する領域との間に、層４ｂ～４ｅと異なる層６が配置されている。第四変形例に係る層６は、たとえば、第一無機物を含む。
【0075】
以上説明したように、インダクタ部品ＥＤ１は、素体１と、素体１内に配置されているコイル導体３１ｂ～３１ｅを含むコイル３１と、を備えている。素体１は、電気絶縁性を有すると共に、コイル導体３１ｂ～３１ｅを挟んで第一方向Ｄ１で互いに対向する一対の層３ｂ～３ｅと、電気絶縁性を有すると共に、一対の層３ｂ～３ｅの間で、かつ、コイル導体３１ｂ～３１ｅと同じ層に、コイル導体３１ｂ～３１ｅと沿うように位置する層４ｂ～４ｅと、を含んでいる。層４ｂ～４ｅは、層３ｂ～３ｅの硬度より大きい硬度を有している。
【0076】
インダクタ部品ＥＤ１では、層３ｂ～３ｅの硬度より大きい硬度を有する層４ｂ～４ｅが、一対の層３ｂ～３ｅの間に、コイル導体３１ｂ～３１ｅと沿うように位置している。したがって、層３ｂ～３ｅからコイル導体３１ｂ～３１ｅに力が作用する場合でも、コイル導体３１ｂ～３１ｅに力が作用しがたく、コイル導体３１ｂ～３１ｅは変形しがたい。この結果、インダクタ部品ＥＤ１は、特性劣化を抑制する。
インダクタ部品ＥＤ１では、電気特性を向上する観点から低誘電率の材料で素体１を構成する場合、素体１の機械的強度が減少する傾向がある。したがって、層３ｂ～３ｅのように硬度が小さい材料で素体１を構成し、素体１の誘電率が減少した場合も、素体１全体としての機械的強度が担保されない。コイル導体３１ｂ～３１ｅが変形しやすく、インダクタ部品ＥＤ１の特性劣化を起こしやすい。インダクタ部品ＥＤ１は、層３ｂ～３ｅに加えて、コイル導体３１ｂ～３１ｅの変形を抑制し得る場所に、層３ｂ～３ｅよりも硬度が大きい層４ｂ～４ｅを存在させて、素体１全体としての機械的強度を担保している。
層４ｂ～４ｅは、それぞれ、コイル導体３１ｂ～３１ｅの変形を抑制し得るように存在していればよい。したがって、層４ｂ～４ｅは、それぞれ、コイル導体３１ｂ～３１ｅと沿っている。層４ｂ～４ｅは、それぞれ、コイル導体３１ｂ～３１ｅと同じ層に存在している。層４ｂ～４ｅの外縁は、たとえば、コイル導体３１ｂ～３１ｅの外縁の形状に沿った形状を有している。
層４ｂ～４ｅのそれぞれは、たとえば、複数の部分を含んでいてもよい。層４ｂ～４ｅのそれぞれにおいて、複数の部分は、たとえば、互いに連続していてもよい。層４ｂ～４ｅのそれぞれにおいて、複数の部分は、たとえば、互いに離間していてもよい。層４ｂ～４ｅが互いに離間した複数の部分を含んでいる構成では、たとえば、層４ｂ～４ｅが含んでいる複数の部分は、それぞれ、コイル導体３１ｂ～３１ｅに沿って配置されている。
インダクタ部品ＥＤ１では、電気特性を向上する観点から低誘電率の材料で素体１を構成する場合、素体１の機械的強度が減少する傾向がある。したがって、層３ｂ～３ｅのように硬度が小さい材料で素体１を構成し、素体１の誘電率が減少した場合も、素体１全体としての機械的強度が担保されない。コイル導体３１ｂ～３１ｅが変形しやすく、インダクタ部品ＥＤ１の特性劣化を起こしやすい。インダクタ部品ＥＤ１は、層３ｂ～３ｅに加えて、コイル導体３１ｂ～３１ｅの変形を抑制し得る場所に、層３ｂ～３ｅよりも硬度が大きい層４ｂ～４ｅを存在させて、素体１全体としての機械的強度を担保している。
層４ｂ～４ｅは、それぞれ、コイル導体３１ｂ～３１ｅの変形を抑制し得るように存在していればよい。したがって、層４ｂ～４ｅは、それぞれ、コイル導体３１ｂ～３１ｅと沿っている。層４ｂ～４ｅは、それぞれ、コイル導体３１ｂ～３１ｅと同じ層に存在している。層４ｂ～４ｅの外縁は、たとえば、コイル導体３１ｂ～３１ｅの外縁の形状に沿った形状を有している。
層４ｂ～４ｅのそれぞれは、たとえば、複数の部分を含んでいてもよい。層４ｂ～４ｅのそれぞれにおいて、複数の部分は、たとえば、互いに連続していてもよい。層４ｂ～４ｅのそれぞれにおいて、複数の部分は、たとえば、互いに離間していてもよい。層４ｂ～４ｅが互いに離間した複数の部分を含んでいる構成では、たとえば、層４ｂ～４ｅが含んでいる複数の部分は、それぞれ、コイル導体３１ｂ～３１ｅに沿って配置されている。
【0077】
インダクタ部品ＥＤ１では、層４ｂ～４ｅは、電気絶縁性フィラーを含んでいる。
この構成は、層３ｂ～３ｅの硬度より大きい硬度を有する層４ｂ～４ｅを確実に実現する。この結果、本構成は、インダクタ部品ＥＤ１の特性劣化を確実に抑制する。
この構成は、層３ｂ～３ｅの硬度より大きい硬度を有する層４ｂ～４ｅを確実に実現する。この結果、本構成は、インダクタ部品ＥＤ１の特性劣化を確実に抑制する。
【0078】
インダクタ部品ＥＤ１では、第一方向Ｄ１から見て、層４ｂ～４ｅの外縁の全体が、層３ｂ～３ｅの外縁の内側に位置している。
この構成では、層４ｂ～４ｅは、層４ｂ～４ｅの外縁が、層３ｂ～３ｅの外縁に達するまで配置されなくてよい。層３ｂ～３ｅの外縁に配置する層４ｂ～４ｅが減少する分、層３ｂ～３ｅの外縁での素体１の硬度が減少し得る。
この構成では、層４ｂ～４ｅは、層４ｂ～４ｅの外縁が、層３ｂ～３ｅの外縁に達するまで配置されなくてよい。層３ｂ～３ｅの外縁に配置する層４ｂ～４ｅが減少する分、層３ｂ～３ｅの外縁での素体１の硬度が減少し得る。
【0079】
インダクタ部品ＥＤ１では、コイル導体３１ｂ～３１ｅと層４ｂ～４ｅとの、第一方向Ｄ１に直交する方向での最小間隔は、層３ｂ～３ｅの外縁と層４ｂ～４ｅの外縁との、第一方向Ｄ１に直交する方向での最小間隔より小さい。
この構成では、層４ｂ～４ｅは、より一層コイル導体３１ｂ～３１ｅと沿うように位置する。したがって、層３ｂ～３ｅからコイル導体３１ｂ～３１ｅに力が作用する場合でも、コイル導体３１ｂ～３１ｅに力がより一層作用しがたく、コイル導体３１ｂ～３１ｅはより一層変形しがたい。この結果、本構成は、インダクタ部品ＥＤ１の特性劣化をより一層抑制する。
この構成では、層４ｂ～４ｅは、より一層コイル導体３１ｂ～３１ｅと沿うように位置する。したがって、層３ｂ～３ｅからコイル導体３１ｂ～３１ｅに力が作用する場合でも、コイル導体３１ｂ～３１ｅに力がより一層作用しがたく、コイル導体３１ｂ～３１ｅはより一層変形しがたい。この結果、本構成は、インダクタ部品ＥＤ１の特性劣化をより一層抑制する。
【0080】
インダクタ部品ＥＤ１は、コイル導体３１ｂ～３１ｅと層４ｂ～４ｅとの間に、中間層５が配置されている。中間層５は、層４ｂ～４ｅの硬度より小さい硬度を有する。
この構成では、コイル導体３１ｂ～３１ｅと層４ｂ～４ｅとが接している構成に比して、層３ｂ～３ｅからコイル導体３１ｂ～３１ｅに作用する力に起因する応力がコイル導体３１ｂ～３１ｅに残りがたい。したがって、本構成は、インダクタ部品ＥＤ１の特性劣化をより一層抑制する。
この構成では、コイル導体３１ｂ～３１ｅと層４ｂ～４ｅとが接している構成に比して、層３ｂ～３ｅからコイル導体３１ｂ～３１ｅに作用する力に起因する応力がコイル導体３１ｂ～３１ｅに残りがたい。したがって、本構成は、インダクタ部品ＥＤ１の特性劣化をより一層抑制する。
【0081】
インダクタ部品ＥＤ１では、素体１は、実装面を構成する主面１ａを含むと共に電気絶縁性を有する層３ｆを含んでいる。層３ｆは、層３ｂ～３ｅの硬度より大きい硬度を有している。
この構成は、実装面の強度を向上させる。したがって、本構成は、インダクタ部品ＥＤ１の信頼性を向上させる。
この構成は、実装面の強度を向上させる。したがって、本構成は、インダクタ部品ＥＤ１の信頼性を向上させる。
【0082】
インダクタ部品ＥＤ１では、第一方向Ｄ１から見て、層４ｂ～４ｅは、コイル導体３１ｂ～３１ｅの外縁を囲んでいる。
この構成では、コイル導体３１ｂ～３１ｅに力がより一層作用しがたく、コイル導体３１ｂ～３１ｅはより一層変形しがたい。したがって、本構成は、インダクタ部品ＥＤ１の特性劣化をより一層抑制する。
この構成では、コイル導体３１ｂ～３１ｅに力がより一層作用しがたく、コイル導体３１ｂ～３１ｅはより一層変形しがたい。したがって、本構成は、インダクタ部品ＥＤ１の特性劣化をより一層抑制する。
【0083】
インダクタ部品ＥＤ１では、第一方向Ｄ１から見て、層４ｂ～４ｅは、コイル３１の内側に位置している。
この構成では、コイル導体３１ｂ～３１ｅがコイル３１の内側に変形するのを抑制する傾向がある。この場合、コイル３１の内径が減少しがたい。したがって、本構成は、インダクタ部品ＥＤ１の特性劣化をより一層抑制する。
この構成では、コイル導体３１ｂ～３１ｅがコイル３１の内側に変形するのを抑制する傾向がある。この場合、コイル３１の内径が減少しがたい。したがって、本構成は、インダクタ部品ＥＤ１の特性劣化をより一層抑制する。
【0084】
インダクタ部品ＥＤ１では、第一方向Ｄ１から見て、層４ｂ～４ｅは、コイル３１の外側に位置している。
この構成では、コイル導体３１ｂ～３１ｅがコイル３１の外側に変形するのを抑制する傾向がある。この場合、コイル３１の外側に形成される磁路が狭まるのを抑制する傾向がある。したがって、本構成は、インダクタ部品ＥＤ１の特性劣化をより一層に抑制する。
この構成では、コイル導体３１ｂ～３１ｅがコイル３１の外側に変形するのを抑制する傾向がある。この場合、コイル３１の外側に形成される磁路が狭まるのを抑制する傾向がある。したがって、本構成は、インダクタ部品ＥＤ１の特性劣化をより一層に抑制する。
【0085】
以上、本発明の実施形態及び変形例について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【0086】
インダクタ部品ＥＤ１では、層４ｂ～４ｅは、電気絶縁性フィラーを含んでいなくてもよい。層４ｂ～４ｅが、電気絶縁性フィラーを含んでいる構成は、上述したように、層３ｂ～３ｅの硬度より大きい硬度を有する層４ｂ～４ｅを確実に実現する。この結果、本構成は、インダクタ部品ＥＤ１の特性劣化を確実に抑制する。
インダクタ部品ＥＤ１では、コイル導体３１ｂ～３１ｅと層４ｂ～４ｅとの、第一方向Ｄ１に直交する方向での最小間隔は、層３ｂ～３ｅの外縁と層４ｂ～４ｅの外縁との、第一方向Ｄ１に直交する方向での最小間隔より小さくなくてもよい。コイル導体３１ｂ～３１ｅと層４ｂ～４ｅとの、第一方向Ｄ１に直交する方向での最小間隔が、層３ｂ～３ｅの外縁と層４ｂ～４ｅの外縁との、第一方向Ｄ１に直交する方向での最小間隔より小さい構成では、上述したように、層４ｂ～４ｅは、より一層コイル導体３１ｂ～３１ｅと沿うように位置する。層４ｂ～４ｅは、より一層コイル導体３１ｂ～３１ｅと沿うように位置する。したがって、層３ｂ～３ｅからコイル導体３１ｂ～３１ｅに力が作用する場合でも、コイル導体３１ｂ～３１ｅに力がより一層作用しがたく、コイル導体３１ｂ～３１ｅはより一層変形しがたい。この結果、本構成は、インダクタ部品ＥＤ１の特性劣化をより一層抑制する。
インダクタ部品ＥＤ１では、素体１は、実装面を構成する主面１ａを含むと共に電気絶縁性を有する層３ｆを含んでいなくてもよい。素体１が、実装面を構成する主面１ａを含むと共に電気絶縁性を有する層３ｆを含んでいる構成は、上述したように、実装面の強度を向上させる。したがって、本構成は、インダクタ部品ＥＤ１の信頼性を向上させる。
インダクタ部品ＥＤ１では、コイル導体３１ｂ～３１ｅと層４ｂ～４ｅとの、第一方向Ｄ１に直交する方向での最小間隔は、層３ｂ～３ｅの外縁と層４ｂ～４ｅの外縁との、第一方向Ｄ１に直交する方向での最小間隔より小さくなくてもよい。コイル導体３１ｂ～３１ｅと層４ｂ～４ｅとの、第一方向Ｄ１に直交する方向での最小間隔が、層３ｂ～３ｅの外縁と層４ｂ～４ｅの外縁との、第一方向Ｄ１に直交する方向での最小間隔より小さい構成では、上述したように、層４ｂ～４ｅは、より一層コイル導体３１ｂ～３１ｅと沿うように位置する。層４ｂ～４ｅは、より一層コイル導体３１ｂ～３１ｅと沿うように位置する。したがって、層３ｂ～３ｅからコイル導体３１ｂ～３１ｅに力が作用する場合でも、コイル導体３１ｂ～３１ｅに力がより一層作用しがたく、コイル導体３１ｂ～３１ｅはより一層変形しがたい。この結果、本構成は、インダクタ部品ＥＤ１の特性劣化をより一層抑制する。
インダクタ部品ＥＤ１では、素体１は、実装面を構成する主面１ａを含むと共に電気絶縁性を有する層３ｆを含んでいなくてもよい。素体１が、実装面を構成する主面１ａを含むと共に電気絶縁性を有する層３ｆを含んでいる構成は、上述したように、実装面の強度を向上させる。したがって、本構成は、インダクタ部品ＥＤ１の信頼性を向上させる。
【0087】
本実施形態及び変形例では、インダクタ部品ＥＤ１は、積層インダクタであるとして説明したが、本発明を適用可能な電子部品は、積層インダクタに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層セラミックコンデンサ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、及び積層固体電池を含む。
【0088】
上述した実施形態及び変形例の記載から把握されるとおり、本明細書は、以下に示す態様の開示を含んでいる。
（付記１）
素体と、
前記素体内に配置されているコイル導体を含むコイルと、を備え、
前記素体は、
電気絶縁性を有すると共に、前記コイル導体を挟んで前記コイルの軸方向で互いに対向する一対の第一層と、
電気絶縁性を有すると共に、前記一対の第一層の間で、かつ、前記コイル導体と同じ層に、前記コイル導体と沿うように位置する第二層と、を含み、
前記第二層は、前記第一層の硬度より大きい硬度を有する、インダクタ部品。
（付記２）
前記第二層は、電気絶縁性フィラーを含む、付記１に記載のインダクタ部品。
（付記３）
前記軸方向から見て、前記第二層の外縁の全体が、前記第一層の外縁の内側に位置している、付記１又は２に記載のインダクタ部品。
（付記４）
前記コイル導体と前記第二層との、前記軸方向に直交する方向での最小間隔は、前記第一層の前記外縁と前記第二層の前記外縁との、前記軸方向に直交する前記方向での最小間隔より小さい、付記３に記載のインダクタ部品。
（付記５）
前記コイル導体と前記第二層との間に、中間層が配置され、
前記中間層は、前記第二層の硬度より小さい硬度を有する、付記１～４のいずれか一つに記載のインダクタ部品。
（付記６）
前記素体は、実装面を構成する主面を含むと共に電気絶縁性を有する第三層を更に含み、
前記第三層は、前記第一層の硬度より大きい硬度を有する、付記１～５のいずれか一つに記載のインダクタ部品。
（付記７）
前記軸方向から見て、前記第二層は、前記コイル導体の外縁を囲んでいる、付記１～６のいずれか一つに記載のインダクタ部品。
（付記８）
前記軸方向から見て、前記第二層は、前記コイルの内側に位置している、付記７に記載のインダクタ部品。
（付記９）
前記軸方向から見て、前記第二層は、前記コイルの外側に位置している、付記７又は８に記載のインダクタ部品。
（付記１）
素体と、
前記素体内に配置されているコイル導体を含むコイルと、を備え、
前記素体は、
電気絶縁性を有すると共に、前記コイル導体を挟んで前記コイルの軸方向で互いに対向する一対の第一層と、
電気絶縁性を有すると共に、前記一対の第一層の間で、かつ、前記コイル導体と同じ層に、前記コイル導体と沿うように位置する第二層と、を含み、
前記第二層は、前記第一層の硬度より大きい硬度を有する、インダクタ部品。
（付記２）
前記第二層は、電気絶縁性フィラーを含む、付記１に記載のインダクタ部品。
（付記３）
前記軸方向から見て、前記第二層の外縁の全体が、前記第一層の外縁の内側に位置している、付記１又は２に記載のインダクタ部品。
（付記４）
前記コイル導体と前記第二層との、前記軸方向に直交する方向での最小間隔は、前記第一層の前記外縁と前記第二層の前記外縁との、前記軸方向に直交する前記方向での最小間隔より小さい、付記３に記載のインダクタ部品。
（付記５）
前記コイル導体と前記第二層との間に、中間層が配置され、
前記中間層は、前記第二層の硬度より小さい硬度を有する、付記１～４のいずれか一つに記載のインダクタ部品。
（付記６）
前記素体は、実装面を構成する主面を含むと共に電気絶縁性を有する第三層を更に含み、
前記第三層は、前記第一層の硬度より大きい硬度を有する、付記１～５のいずれか一つに記載のインダクタ部品。
（付記７）
前記軸方向から見て、前記第二層は、前記コイル導体の外縁を囲んでいる、付記１～６のいずれか一つに記載のインダクタ部品。
（付記８）
前記軸方向から見て、前記第二層は、前記コイルの内側に位置している、付記７に記載のインダクタ部品。
（付記９）
前記軸方向から見て、前記第二層は、前記コイルの外側に位置している、付記７又は８に記載のインダクタ部品。
【符号の説明】
【0089】
１…素体、１ａ…主面、３１…コイル、３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ…コイル導体、３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ…層、４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ…層、５…中間層、ＥＤ１…インダクタ部品。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】