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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024110268
(43)【公開日】2024-08-15
(54)【発明の名称】電子部品の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01F 17/00 20060101AFI20240807BHJP
H01G 4/30 20060101ALI20240807BHJP
H01C 7/10 20060101ALI20240807BHJP
H01C 7/02 20060101ALI20240807BHJP
H01C 7/04 20060101ALI20240807BHJP
H01F 27/29 20060101ALI20240807BHJP
H01F 41/04 20060101ALI20240807BHJP
【ＦＩ】
H01F17/00 D
H01G4/30 311Z
H01G4/30 517
H01C7/10
H01C7/02
H01C7/04
H01F27/29 123
H01F41/04 C
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023014766
(22)【出願日】2023-02-02
(71)【出願人】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100124062
【弁理士】
【氏名又は名称】三上 敬史
(72)【発明者】
【氏名】數田 洋一
(72)【発明者】
【氏名】飛田 和哉
(72)【発明者】
【氏名】志賀 悠人
(72)【発明者】
【氏名】田久保 悠一
(72)【発明者】
【氏名】郭 旭冉
(72)【発明者】
【氏名】小林 創
(72)【発明者】
【氏名】小松 大飛
(72)【発明者】
【氏名】▲柳▼沼 達
【テーマコード（参考）】
5E001
5E034
5E062
5E070
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E034DA07
5E062FF01
5E070AA01
5E070AB02
5E070CB02
5E070CB13
5E082AA01
5E082AB03
5E082KK01
5E082LL01
5E082LL02
(57)【要約】
【課題】電極パターンとグリーンシートとの密着力を高めつつ、複数のグリーンシートが適切に積層される、電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品ＥＤ１は、互いに対向している主面１ａ及び主面１ｂを有する素体１と、主面１ａに配置されていると共に、互いに離間している外部電極１０，２０と、を備えている。素体１は、主面１ａを含む領域Ｅ１と、領域Ｅ１と主面１ｂとの間に位置する領域Ｅ２とを有している。領域Ｅ１は、外部電極１０，２０と接するように外部電極１０，２０の間に位置する部分Ｐ１を含んでいる。第一方向Ｄ１から見て、領域Ｅ１が含む部分は、外部電極１０，２０のそれぞれの端１０ａ，２０ａを覆っている。領域Ｅ１は、領域Ｅ２の硬度より大きい硬度を有する。
【選択図】図２
【解決手段】電子部品ＥＤ１は、互いに対向している主面１ａ及び主面１ｂを有する素体１と、主面１ａに配置されていると共に、互いに離間している外部電極１０，２０と、を備えている。素体１は、主面１ａを含む領域Ｅ１と、領域Ｅ１と主面１ｂとの間に位置する領域Ｅ２とを有している。領域Ｅ１は、外部電極１０，２０と接するように外部電極１０，２０の間に位置する部分Ｐ１を含んでいる。第一方向Ｄ１から見て、領域Ｅ１が含む部分は、外部電極１０，２０のそれぞれの端１０ａ，２０ａを覆っている。領域Ｅ１は、領域Ｅ２の硬度より大きい硬度を有する。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
互いに対向している第一面と第二面とを含む第一グリーンシートを準備することと、
互いに対向している第三面と第四面とを含む第二グリーンシートを準備することと、
導電性ペーストを用い、互いに離間する第一部分と第二部分とを含む電極パターンを前記第一面上に形成することと、
絶縁性ペーストを用い、前記第一部分と前記第二部分との間に、前記第一面と前記第一部分と前記第二部分とに接する絶縁パターンを形成することと、
前記第一グリーンシートが載置される基台を準備することと、
前記第一部分と前記第二部分と前記絶縁パターンとが前記基台と接するように、前記電極パターンと前記絶縁パターンとが形成された前記第一グリーンシートを前記基台上に載置することと、
前記第三面が前記第二面と接するように、前記第二グリーンシートを前記第一グリーンシート上に載置することと、を含み、
前記電極パターンから一対の外部電極を形成し、前記第一グリーンシート、前記第二グリーンシート、及び前記絶縁パターンから素体を形成する、電子部品の製造方法。
互いに対向している第三面と第四面とを含む第二グリーンシートを準備することと、
導電性ペーストを用い、互いに離間する第一部分と第二部分とを含む電極パターンを前記第一面上に形成することと、
絶縁性ペーストを用い、前記第一部分と前記第二部分との間に、前記第一面と前記第一部分と前記第二部分とに接する絶縁パターンを形成することと、
前記第一グリーンシートが載置される基台を準備することと、
前記第一部分と前記第二部分と前記絶縁パターンとが前記基台と接するように、前記電極パターンと前記絶縁パターンとが形成された前記第一グリーンシートを前記基台上に載置することと、
前記第三面が前記第二面と接するように、前記第二グリーンシートを前記第一グリーンシート上に載置することと、を含み、
前記電極パターンから一対の外部電極を形成し、前記第一グリーンシート、前記第二グリーンシート、及び前記絶縁パターンから素体を形成する、電子部品の製造方法。
【請求項2】
前記第一グリーンシートを準備することは、第一無機物を含む前記第一グリーンシートを準備することを含み、
前記第二グリーンシートを準備することは、前記第一無機物とは異なる第二無機物を含む前記第二グリーンシートを準備することを含み、
前記絶縁パターンを形成することは、前記第一無機物を含む絶縁性ペーストを用いて前記絶縁パターンを形成することを含み、
前記第一無機物は、前記第二無機物の硬度より大きい硬度を有する、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
前記第二グリーンシートを準備することは、前記第一無機物とは異なる第二無機物を含む前記第二グリーンシートを準備することを含み、
前記絶縁パターンを形成することは、前記第一無機物を含む絶縁性ペーストを用いて前記絶縁パターンを形成することを含み、
前記第一無機物は、前記第二無機物の硬度より大きい硬度を有する、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項3】
前記第一無機物を含む第三グリーンシートを準備することと、
前記第三グリーンシートが少なくとも最も上方に位置するように、前記第三グリーンシートを載置することと、を更に含み、
前記第三グリーンシートからも前記素体を形成する、請求項２に記載の電子部品の製造方法。
前記第三グリーンシートが少なくとも最も上方に位置するように、前記第三グリーンシートを載置することと、を更に含み、
前記第三グリーンシートからも前記素体を形成する、請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項4】
互いに対向している第一主面及び第二主面を有する素体と、
前記第一主面に配置されていると共に、互いに離間している第一及び第二外部電極と、を備え、
前記素体は、前記第一主面を含む第一領域と、前記第一領域と前記第二主面との間に位置する第二領域とを有し、
前記第一領域は、前記第一及び第二外部電極と接するように前記第一及び第二外部電極の間に位置する部分を含み、
前記第一主面と前記第二主面とが互いに対向している方向から見て、前記第一領域が含む前記部分は、前記第一及び第二外部電極のそれぞれの端を覆っており、
前記第一領域は、前記第二領域の硬度より大きい硬度を有する、電子部品。
前記第一主面に配置されていると共に、互いに離間している第一及び第二外部電極と、を備え、
前記素体は、前記第一主面を含む第一領域と、前記第一領域と前記第二主面との間に位置する第二領域とを有し、
前記第一領域は、前記第一及び第二外部電極と接するように前記第一及び第二外部電極の間に位置する部分を含み、
前記第一主面と前記第二主面とが互いに対向している方向から見て、前記第一領域が含む前記部分は、前記第一及び第二外部電極のそれぞれの端を覆っており、
前記第一領域は、前記第二領域の硬度より大きい硬度を有する、電子部品。
【請求項5】
前記素体は、前記第二主面を含む第三領域を更に有し、
前記第三領域は、前記第二領域の前記硬度より大きい硬度を有する、請求項４に記載の電子部品。
前記第三領域は、前記第二領域の前記硬度より大きい硬度を有する、請求項４に記載の電子部品。
【請求項6】
前記第一及び第二外部電極に電気的に接続されていると共に、前記第二領域に配置されている内部導体を更に備える、請求項４又は５に記載の電子部品。
【請求項7】
前記第一主面と前記第二主面とが互いに対向している前記方向から見て、前記第一及び第二外部電極のそれぞれの全体が、前記第一領域上に位置している、請求項４に記載の電子部品。
【請求項8】
前記第一及び第二外部電極のそれぞれは、前記第一領域と接する第一電極面と、前記第一電極面と対向している第二電極面とを有し、
前記第一外部電極が有する前記第二電極面は、
前記第一及び第二外部電極が離間している方向で、前記第二外部電極が有する前記第二電極面と対向する端縁を含むと共に、前記第一領域が含む前記部分で覆われている第一面領域と、
前記第一領域が含む前記部分から露出する第二面領域と、を有し、
前記第二外部電極が有する前記第二電極面は、
前記第一及び第二外部電極が離間している前記方向で、前記第一外部電極が有する前記第二電極面と対向する端縁を含むと共に、前記第一領域が含む前記部分で覆われている第一面領域と、
前記第一領域が含む前記部分から露出する第二面領域と、を有する、請求項４に記載の電子部品。
前記第一外部電極が有する前記第二電極面は、
前記第一及び第二外部電極が離間している方向で、前記第二外部電極が有する前記第二電極面と対向する端縁を含むと共に、前記第一領域が含む前記部分で覆われている第一面領域と、
前記第一領域が含む前記部分から露出する第二面領域と、を有し、
前記第二外部電極が有する前記第二電極面は、
前記第一及び第二外部電極が離間している前記方向で、前記第一外部電極が有する前記第二電極面と対向する端縁を含むと共に、前記第一領域が含む前記部分で覆われている第一面領域と、
前記第一領域が含む前記部分から露出する第二面領域と、を有する、請求項４に記載の電子部品。
【請求項9】
前記第一及び第二外部電極のそれぞれにおいて、前記第一及び第二外部電極が離間している前記方向に交差する方向での前記第二面領域の長さは、前記交差する方向での前記第一面領域の長さより大きい、請求項８に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
知られている電子部品の製造方法は、互いに対向している第一面と第二面とを含むグリーンシートを準備することと、導電性ペーストを用い、互いに離間する第一部分と第二部分とを含む電極パターンを第一面上に形成することと、を含む（たとえば、特許文献１参照）。この製造方法では、電極パターンから一対の外部電極が形成され得ると共に、グリーンシートから素体が形成され得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】国際公開第２０１８／２１６４５２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明の一つの態様は、電極パターンとグリーンシートとの密着力を高めつつ、複数のグリーンシートが適切に積層される、電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
一つの態様に係る電子部品の製造方法は、互いに対向している第一面と第二面とを含む第一グリーンシートを準備することと、互いに対向している第三面と第四面とを含む第二グリーンシートを準備することと、導電性ペーストを用い、互いに離間する第一部分と第二部分とを含む電極パターンを第一面上に形成することと、絶縁性ペーストを用い、第一部分と第二部分との間に、第一面と第一部分と第二部分とに接する絶縁パターンを形成することと、第一グリーンシートが載置される基台を準備することと、第一部分と第二部分と絶縁パターンとが基台と接するように、電極パターンと絶縁パターンとが形成された第一グリーンシートを基台上に載置することと、第三面が第二面と接するように、第二グリーンシートを第一グリーンシート上に載置することと、を含んでいる。この一つの態様では、電極パターンから一対の外部電極を形成し、第一グリーンシート、第二グリーンシート、及び絶縁パターンから素体を形成する。
【0006】
上記一つの態様では、電極パターンに含まれる第一及び第二部分と、絶縁パターンとが基台と接するように、電極パターンと絶縁パターンとが形成された第一グリーンシートが基台上に載置される。したがって、第一及び第二グリーンシートを含む複数のグリーンシートを積層するときに、電極パターンと第一グリーンシートとには、電極パターンと第一グリーンシートとを密着させる方向に力が作用する傾向がある。この結果、電極パターンと第一グリーンシートとの密着力が高まる。同様に、絶縁パターンと第一グリーンシートとの密着力が高まる。
第一グリーンシートが基台上に載置されるときに、絶縁パターンも基台と接する。この絶縁パターンは、第一グリーンシートの第一面と、電極パターンに含まれる第一及び第二部分とに接している。したがって、第一及び第二グリーンシートを含む複数のグリーンシートを積層するときに、第一グリーンシートの、第一部分と第二部分との間に対応する領域においても、複数のグリーンシートを密着させる方向に力が作用する傾向がある。この結果、複数のグリーンシートが適切に積層される。
第一グリーンシートが基台上に載置されるときに、絶縁パターンも基台と接する。この絶縁パターンは、第一グリーンシートの第一面と、電極パターンに含まれる第一及び第二部分とに接している。したがって、第一及び第二グリーンシートを含む複数のグリーンシートを積層するときに、第一グリーンシートの、第一部分と第二部分との間に対応する領域においても、複数のグリーンシートを密着させる方向に力が作用する傾向がある。この結果、複数のグリーンシートが適切に積層される。
【0007】
上記一つの態様では、第一グリーンシートを準備することは、第一無機物を含む第一グリーンシートを準備することを含んでもよい。第二グリーンシートを準備することは、第一無機物とは異なる第二無機物を含む第二グリーンシートを準備することを含む絶縁パターンを形成することは、第一無機物を含む絶縁性ペーストを用いて絶縁パターンを形成することを含んでもよい。第一無機物は、第二無機物の硬度より大きい硬度を有してもよい。
第一無機物を含む第一グリーンシートを準備し、第二無機物を含む第二グリーンシートを準備する場合において、第一無機物の硬度が、第二無機物の硬度より大きい。電極パターンは、硬度が大きい第一無機物を含む第一グリーンシートに形成される。したがって、電極パターンから形成される一対の外部電極は、素体の、第一グリーンシートから形成される領域に強固に接続される。
第一無機物を含む第一グリーンシートを準備し、第二無機物を含む第二グリーンシートを準備する場合において、第一無機物の硬度が、第二無機物の硬度より大きい。電極パターンは、硬度が大きい第一無機物を含む第一グリーンシートに形成される。したがって、電極パターンから形成される一対の外部電極は、素体の、第一グリーンシートから形成される領域に強固に接続される。
【0008】
上記一つの態様は、第一無機物を含む第三グリーンシートを準備することと、第三グリーンシートが少なくとも最も上方に位置するように、第三グリーンシートを載置することと、を含んでもよく、第三グリーンシートからも素体を形成してもよい。
第三グリーンシートを少なくとも最も上方に位置するように載置する場合、第二グリーンシートは、第一及び第三グリーンシートの間に位置する。第二無機物を含む第二グリーンシートは、第二無機物より硬度が大きい第一無機物を含む第一及び第三グリーンシートの間に位置する。したがって、素体の最上部又は最下部は、第一無機物を含む第三グリーンシートから形成される。
実装機が電子部品を電子機器に実装する場合、素体の最上部が実装機と接触することがある。この場合、外力が、実装機から最上部に作用することがある。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。
最上部は、上述したように、第一無機物を含む第三グリーンシートから形成されている。したがって、最上部は、比較的大きい硬度を有する。この結果、素体は、上記外力に耐性を有する。
第三グリーンシートを少なくとも最も上方に位置するように載置する場合、第二グリーンシートは、第一及び第三グリーンシートの間に位置する。第二無機物を含む第二グリーンシートは、第二無機物より硬度が大きい第一無機物を含む第一及び第三グリーンシートの間に位置する。したがって、素体の最上部又は最下部は、第一無機物を含む第三グリーンシートから形成される。
実装機が電子部品を電子機器に実装する場合、素体の最上部が実装機と接触することがある。この場合、外力が、実装機から最上部に作用することがある。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。
最上部は、上述したように、第一無機物を含む第三グリーンシートから形成されている。したがって、最上部は、比較的大きい硬度を有する。この結果、素体は、上記外力に耐性を有する。
【発明の効果】
【0009】
本発明の一つの態様は、電極パターンとグリーンシートとの密着力を高めつつ、複数のグリーンシートが適切に積層される、電子部品の製造方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。本明細書では、図１～図９を参照しながら、電子部品ＥＤ１の構成及び製造方法を説明する。電子部品ＥＤ１は、たとえば、積層インダクタを含む。本実施形態では、電子部品ＥＤ１は、積層インダクタによって構成されている。
【0012】
図１は、本実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る電子部品を示す側面図である。図３は、本実施形態に係る電子部品を示す底面図である。図４は、本実施形態に係る電子部品を示す分解斜視図である。図５、図６、図７、図８、及び図９は、本実施形態に係る電子部品の製造過程を示す図である。
【0013】
初めに、図１～図４を参照しながら、電子部品ＥＤ１の構成を説明する。電子部品ＥＤ１は、素体１、外部電極１０，２０、及び内部導体３０を備えている。内部導体３０は、外部電極１０，２０に電気的に接続されている。
【0014】
図１に示されるように、素体１は、たとえば、直方体形状を呈している。素体１は、互いに対向している主面１ａ，１ｂと、互いに対向している側面１ｃ，１ｄと、互いに対向している側面１ｅ，１ｆと、を有している。主面１ａ，１ｂ及び側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆは、素体１の外表面を構成している。本実施形態では、主面１ａは、実装面を構成している。電子部品ＥＤ１が電子機器に実装される際に、主面１ａは、電子機器と対向する。上記電子機器は、回路基板又は電子部品を含む。主面１ｂが、実装面を構成してもよい。本明細書での「直方体形状」は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。たとえば、主面１ａが第一主面を構成する場合、主面１ｂは、第二主面を構成する。
【0015】
主面１ａ，１ｂは、第一方向Ｄ１で互いに対向している。主面１ａ，１ｂは、素体１の第一方向Ｄ１での両端を規定している。側面１ｃ，１ｄは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。側面１ｃ，１ｄは、素体１の第二方向Ｄ２での両端を規定している。側面１ｅ，１ｆは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。側面１ｅ，１ｆは、素体１の第三方向Ｄ３での両端を規定している。本実施形態では、第一方向Ｄ１、第二方向Ｄ２、及び第三方向Ｄ３は、互いに直交している。
【0016】
主面１ａ及び主面１ｂは、側面１ｃと側面１ｄとを連結するように、第二方向Ｄ２に延在している。主面１ａ及び主面１ｂは、側面１ｅと側面１ｆとを連結するように、第三方向Ｄ３に延在している。側面１ｃ及び側面１ｄは、主面１ａと主面１ｂとを連結するように、第一方向Ｄ１に延在している。側面１ｃ及び側面１ｄは、側面１ｅと側面１ｆとを連結するように、第三方向Ｄ３に延在している。側面１ｅ及び側面１ｆは、主面１ａと主面１ｂとを連結するように、第一方向Ｄ１に延在している。側面１ｅ及び側面１ｆは、側面１ｃと側面１ｄとを連結するように、第二方向Ｄ２に延在している。
【0017】
第一方向Ｄ１での素体１の長さは、たとえば、約０．２ｍｍである。第二方向Ｄ２での素体１の長さは、たとえば、約０．４ｍｍである。第三方向Ｄ３での素体１の長さは、たとえば、約０．２ｍｍである。本実施形態では、たとえば、第二方向Ｄ２が、素体１の長手方向である。
【0018】
本実施形態では、外部電極１０，２０は、主面１ａに配置されている。外部電極１０，２０は、互いに離間している。外部電極１０は、たとえば、側面１ｃ寄りに配置されている。外部電極２０は、たとえば、側面１ｄ寄りに配置されている。外部電極１０と外部電極２０とは、たとえば、第二方向Ｄ２で互いに離間している。
【0019】
外部電極１０，２０は、導電材料を含む。導電材料は、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｏ、Ｓｎ、又は、Ｗを含む。導電材料は、たとえば、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｇ－Ｃｕ合金、Ａｇ－Ａｕ合金、又は、Ａｇ－Ｐｔ合金を含む。外部電極１０，２０は、たとえば、Ｎｉめっき膜、Ｓｎめっき膜、Ｃｕめっき膜、又はＡｕめっき膜を含む。外部電極１０，２０は、これらのめっき膜の多層構造を有してもよく、Ｎｉめっき膜と、Ｎｉめっき膜上に形成されたＡｕめっき膜とを含んでいてもよい。外部電極１０，２０の厚みは、たとえば、５～２０μｍである。
【0020】
図２に示されるように、素体１は、領域Ｅ１、領域Ｅ２、及び領域Ｅ３を有している。領域Ｅ１は、主面１ａを含んでいる。領域Ｅ２は、領域Ｅ１と主面１ｂとの間に位置する。領域Ｅ１は、部分Ｐ１を含む。部分Ｐ１は、外部電極１０，２０と接するように、外部電極１０と外部電極２０との間に位置している。第一方向Ｄ１から見て、部分Ｐ１は、外部電極１０，２０のそれぞれの端１０ａ，２０ａを覆っている。外部電極１０は、端１０ａを有し、外部電極２０は、端２０ａを有している。端１０ａと端２０ａとは、第二方向Ｄ２で、部分Ｐ１を挟んで互いに対向している。領域Ｅ３は、主面１ｂを含んでいる。領域Ｅ１が第一領域を構成する場合、領域Ｅ２は、第二領域を構成し、領域Ｅ３は、第三領域を構成する。
【0021】
図２及び図３に示されるように、外部電極１０は、電極面１１と電極面１２とを有している。電極面１１は、領域Ｅ１と接している。電極面１２は、電極面１１と対向している。外部電極２０は、電極面２１と電極面２２とを有している。電極面２１は、領域Ｅ１と接している。電極面２２は、電極面２１と対向している。たとえば、電極面１１が第一電極面を構成する場合、電極面１２は、第二電極面を構成する。たとえば、電極面２１が第一電極面を構成する場合、電極面２２は、第二電極面を構成する。
【0022】
外部電極１０が有する電極面１２は、面領域１２ａと面領域１２ｂとを有している。面領域１２ａは、端縁１３を含んでいる。端縁１３は、第二方向Ｄ２で、外部電極２０が有する電極面２２と対向している。面領域１２ａは、領域Ｅ１が含む部分Ｐ１で覆われている。面領域１２ｂは、領域Ｅ１が含む部分Ｐ１から露出している。たとえば、面領域１２ａが第一面領域を構成する場合、面領域１２ｂは、第二面領域を構成する。
【0023】
外部電極２０が有する電極面２２は、面領域２２ａと面領域２２ｂとを有している。面領域２２ａは、端縁２３を含んでいる。端縁２３は、第二方向Ｄ２で、外部電極１０が有する電極面１２と対向している。面領域２２ａは、領域Ｅ１が含む部分Ｐ１で覆われている。面領域２２ｂは、領域Ｅ１が含む部分Ｐ１から露出している。たとえば、面領域２２ａが第一面領域を構成する場合、面領域２２ｂは、第二面領域を構成する。
【0024】
外部電極１０は、面領域１２ａを含む部分と、面領域１２ｂを含む部分を有している。面領域１２ａを含む部分と、面領域１２ｂを含む部分とは、第一方向Ｄ１から見て、たとえば、矩形状を呈している。本明細書での「矩形状」は、たとえば、各角が面取りされている形状、及び、各角が丸められている形状を含む。第一方向Ｄ１から見て、外部電極１０の全体が、たとえば、領域Ｅ１上に位置している。本実施形態では、第三方向Ｄ３から見て、面領域１２ａは、面領域１２ｂから離れるに従って、たとえば、単調に主面１ａに近づいている。面領域１２ａを含む部分は、第三方向Ｄ３から見て、矩形状であってもよい。面領域１２ｂを含む部分は、第三方向Ｄ３から見て、たとえば、矩形状である。
【0025】
面領域１２ｂを含む部分は、面領域１２ｂを含む部分の第三方向Ｄ３での両端を規定する一対の端縁と、側面１ｃ寄りの端縁とを有している。第三方向Ｄ３での両端を規定する一対の端縁は、側面１ｅ寄りの端縁と、側面１ｆ寄りの端縁とを含む。面領域１２ｂを含む部分において、第一方向Ｄ１方向から見て、たとえば、側面１ｅ寄りの端縁は、側面１ｅと一致し、側面１ｆ寄りの端縁は、側面１ｆと一致している。面領域１２ｂを含む部分において、第一方向Ｄ１方向から見て、側面１ｅ寄りの端縁は、側面１ｅと一致していなくてよく、側面１ｆ寄りの端縁は、側面１ｆと一致していなくてよい。
【0026】
面領域１２ａを含む部分は、面領域１２ａを含む部分の第三方向Ｄ３での両端を規定する端縁を有している。面領域１２ａを含む部分では、たとえば、側面１ｅ寄りの端縁は、側面１ｅから離間し、側面１ｆ寄りの端縁は、側面１ｆから離間している。したがって、外部電極１０において、第三方向Ｄ３での面領域１２ｂの長さは、たとえば、第三方向Ｄ３での面領域１２ａの長さより大きい。
【0027】
外部電極２０は、面領域２２ａを含む部分と、面領域２２ｂを含む部分を有している。面領域２２ａを含む部分と、面領域２２ｂを含む部分とは、第一方向Ｄ１から見て、たとえば、矩形状を呈している。第一方向Ｄ１から見て、外部電極２０の全体が、たとえば、領域Ｅ１上に位置している。本実施形態では、第三方向Ｄ３から見て、面領域２２ａは、面領域２２ｂから離れるに従って、たとえば、単調に主面１ａに近づいている。面領域２２ａを含む部分は、第三方向Ｄ３から見て、矩形状であってもよい。面領域２２ｂを含む部分は、第三方向Ｄ３から見て、たとえば、矩形状である。
【0028】
面領域２２ｂを含む部分は、面領域２２ｂを含む部分の第三方向Ｄ３での両端を規定する一対の端縁と、側面１ｄ寄りの端縁とを有している。第三方向Ｄ３での両端を規定する一対の端縁は、側面１ｅ寄りの端縁と、側面１ｆ寄りの端縁とを含む。面領域２２ｂを含む部分において、第一方向Ｄ１方向から見て、たとえば、側面１ｅ寄りの端縁は、側面１ｅと一致し、側面１ｆ寄りの端縁は、側面１ｆと一致している。面領域２２ｂを含む部分において、第一方向Ｄ１方向から見て、側面１ｅ寄りの端縁は、側面１ｅと一致していなくてよく、側面１ｆ寄りの端縁は、側面１ｆと一致していなくてよい。
【0029】
面領域２２ａを含む部分は、面領域２２ａを含む部分の第三方向Ｄ３での両端を規定する端縁を有している。面領域２２ａを含む部分では、たとえば、側面１ｅ寄りの端縁は、側面１ｅから離間し、側面１ｆ寄りの端縁は、側面１ｆから離間している。したがって、外部電極２０において、第三方向Ｄ３での面領域２２ｂの長さは、たとえば、第三方向Ｄ３での面領域１２ａの長さより大きい。
【0030】
図２～図４に示されるように、内部導体３０は、素体１内に配置されている。本実施形態では、内部導体３０は、領域Ｅ２内に配置されている。内部導体３０の一部は、領域Ｅ１内に配置されている。内部導体３０は、たとえば、コイル部３１とスルーホール部３２とを含んでいる。コイル部３１は、たとえば、複数のコイル導体３１ｂ～３１ｅによって形成されている。コイル部３１は、たとえば、螺旋状を呈している。本実施形態では、コイル部の軸心方向は、第一方向Ｄ１である。コイル導体３１ｂ～３１ｅは、第一方向Ｄ１から見て、少なくとも一部が互いに重なるように配置されている。コイル導体３１ｂ～３１ｅは、主面１ａ，１ｂ及び側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆから離間している。
【0031】
スルーホール部３２は、たとえば、スルーホール導体３３と、スルーホール導体３４と、スルーホール導体３５とによって形成されている。スルーホール導体３３は、複数のスルーホール導体層３３ｃ～３３ｆによって形成されている。スルーホール導体３４は、スルーホール導体層３４ｆによって形成されている。スルーホール導体３５は、スルーホール導体３５ａ～３５ｅ，３５ｐ～３５ｔによって形成されている。複数のコイル導体３１ｂ～３１ｅは、対応するスルーホール導体３５ａ～３５ｄによって互いに電気的に接続されている。複数のスルーホール導体層３３ｃ～３３ｆは、対応するスルーホール導体３５ｐ～３５ｒによって互いに電気的に接続されている。
【0032】
スルーホール導体３３は、コイル部３１と外部電極１０とを電気的に接続している。スルーホール導体３３は、第一方向Ｄ１に延在している。スルーホール導体３３の主面１ｂ寄りの端部が、内部導体３０の主面１ｂ寄りの一端に接続されている。本実施形態では、スルーホール導体３３の主面１ｂ寄りの端部が、コイル導体３１ｂの一端に接続されている。スルーホール導体３３は、コイル導体３１ｂと外部電極１０とを電気的に接続している。スルーホール導体３３は、第一方向Ｄ１から見て、コイル部３１よりも側面１ｃ寄りに配置されている。
【0033】
スルーホール導体３４は、コイル部３１と外部電極２０とを電気的に接続している。スルーホール導体３４は、第一方向Ｄ１に延在している。スルーホール導体３４の主面１ｂ寄りの端部が、内部導体３０の主面１ａ寄りの一端に接続されている。本実施形態では、スルーホール導体３４の主面１ｂ寄りの端部が、コイル導体３１ｅの一端に接続されている。スルーホール導体３４は、コイル導体３１ｅと外部電極２０とを電気的に接続している。スルーホール導体３４は、第一方向Ｄ１から見て、スルーホール導体３３よりも側面１ｄ寄りに配置されている。
【0034】
素体１は、たとえば、複数の層２ａ～２ｆが積層されて形成されている。本実施形態では、複数の層２ａ～２ｆの積層方向は、第一方向Ｄ１である。複数の層２ａ～２ｆは、実際には互いの境界が視認できない程度に一体化されている。層２ａ～２ｆは、たとえば、絶縁体層３ａ～３ｆを有している。
【0035】
層２ａは、絶縁体層３ａを含んでいる。層２ａは、素体１の最上層を構成し、層２ａの主面２ｑは、素体１の主面１ｂに相当する。層２ｂは、絶縁体層３ｂと、絶縁体層３ｂに配置されたコイル導体３１ｂとを含んでいる。層２ｃは、絶縁体層３ｃと、絶縁体層３ｃに配置されたコイル導体３１ｃ及びスルーホール導体層３３ｃとを含んでいる。層２ｂと層２ｃとの間には、スルーホール導体３５ａ，３５ｂが配置されている。スルーホール導体３５ａは、コイル導体３１ｂの一端とコイル導体３１ｃの一端とを接続している。スルーホール導体３５ｂは、コイル導体３１ｂの他端とスルーホール導体層３３ｃとを接続している。
【0036】
層２ｄは、絶縁体層３ｄと、絶縁体層３ｄに配置されたコイル導体３１ｄ及びスルーホール導体層３３ｄとを含んでいる。層２ｃと層２ｄとの間には、スルーホール導体３５ｃとスルーホール導体３５ｐとが配置されている。スルーホール導体３５ｃは、コイル導体３１ｃの他端とコイル導体３１ｄの一端とを接続している。スルーホール導体３５ｐは、スルーホール導体層３３ｃとスルーホール導体層３３ｄとを接続している。
【0037】
層２ｅは、絶縁体層３ｅと、絶縁体層３ｅに配置されたコイル導体３１ｅ及びスルーホール導体層３３ｅとを含んでいる。層２ｄと層２ｅとの間には、スルーホール導体３５ｄとスルーホール導体３５ｑとが配置されている。スルーホール導体３５ｄは、コイル導体３１ｄの他端とコイル導体３１ｅの一端とを接続している。スルーホール導体３５ｑは、スルーホール導体層３３ｄとスルーホール導体層３３ｅとを接続している。
【0038】
層２ｆは、絶縁体層３ｆと、絶縁体層３ｆに配置されたスルーホール導体層３３ｆ及びスルーホール導体層３４ｆとを含んでいる。層２ｅと層２ｆとの間には、スルーホール導体３５ｅとスルーホール導体３５ｒとが配置されている。スルーホール導体３５ｅは、コイル導体３１ｅの他端とスルーホール導体層３４ｆとを接続している。スルーホール導体３５ｒは、スルーホール導体層３３ｅとスルーホール導体層３３ｆとを接続している。層２ｆは、素体１の最下層を構成し、層２ｆの主面２ｐは、素体１の主面１ａに相当する。層２ｆには、外部電極１０，２０が配置される。部分Ｐ１は、外部電極１０と外部電極２０との間に位置する。
【0039】
層２ｆと外部電極１０との間には、スルーホール導体３５ｓが配置され、層２ｆと外部電極２０との間には、スルーホール導体３５ｔが配置されている。スルーホール導体３５ｓは、スルーホール導体層３３ｆと外部電極１０とを接続している。スルーホール導体３５ｔは、スルーホール導体層３４ｆと外部電極２０とを接続している。本実施形態では、層２ｆは、第一方向Ｄ１に積層される二つの層を含んでいてもよい。層２ｆが二つの層を含む構成では、たとえば、二つの層の間にスルーホール導体層が配置される。スルーホール導体３５ｓは、二つの層の間に配置されるスルーホール導体層を介して、スルーホール導体層３３ｆと外部電極１０とを接続する。スルーホール導体３５ｔは、二つの層の間に配置されるスルーホール導体層を介して、スルーホール導体層３４ｆと外部電極２０とを接続する。
【0040】
素体１において、絶縁体層３ａ、絶縁体層３ｂ～３ｅ、及び絶縁体層３ｆそれぞれに含まれる絶縁材料は、互いに異なっている。本実施形態では、たとえば、絶縁体層３ａが、領域Ｅ１を構成し、絶縁体層３ｂ～３ｅが領域Ｅ２を構成し、及び絶縁体層３ｆが領域Ｅ３を構成する。絶縁体層３ａは、たとえば、第一無機物を含む。絶縁体層３ｂ～３ｅは、たとえば、第一無機物とは異なる第二無機物を含む。絶縁体層３ｆは、たとえば、第一無機物を含む。本実施形態では、第一無機物は、第二無機物の硬度より大きい硬度を有する。
【0041】
第一無機物は、たとえば、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ－Ｃｕ系フェライト材料を含む。第一無機物は、たとえば、金属酸化物を含む。金属酸化物は、たとえば、Ａｌ２Ｏ３、ＳｒＯ、ＺｒＯ２、又はＴｉＯ２を含む。第一無機物は、たとえば、Ｆｅ合金を含んでいていてもよい。第一無機物は、ガラスセラミック材料又は誘電体材料を含んでいてもよい。
【0042】
第二無機物は、たとえば、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ－Ｃｕ系フェライト材料を含む。第二無機物は、たとえば、Ｆｅ合金を含んでいていてもよい。第二無機物は、ガラスセラミック材料又は誘電体材料を含んでいてもよい。
【0043】
内部導体３０は、導電材料を含む。導電材料は、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｏ、又は、Ｗを含む。導電材料は、たとえば、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｇ－Ｃｕ合金、Ａｇ－Ａｕ合金、又は、Ａｇ－Ｐｔ合金を含む。内部導体３０は、たとえば、外部電極１０，２０と同じ導電材料を含む。内部導体３０は、外部電極１０，２０と異なる導電材料を含んでいてもよい。
【0044】
本実施形態では、領域Ｅ１は、領域Ｅ２の硬度より大きい硬度を有する。領域Ｅ３は、領域Ｅ２の硬度より大きい硬度を有する。本実施形態では、各領域Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３の硬度は、各領域Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３が含む絶縁体層３ａ～３ｆの硬度によって定められる。各領域Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３の硬度は、各領域Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３の機械的強度を示す指標である。領域Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３の硬度は、たとえば、試験刃を用いた試験によって求められる。試験刃を用いた試験によって領域Ｅ１の硬度を求める場合、たとえば、素体１を第一方向Ｄ１に垂直な方向に切断し、領域Ｅ１での切断面を露出させる。露出した領域Ｅ１での切断面に、たとえば、第一方向Ｄ１で試験刃を押し当てて、領域Ｅ１を破断させる。本実施形態では、ニュートン単位で、領域Ｅ１を破断させるために必要な力を測定する。試験刃を用いた試験によって領域Ｅ２，Ｅ３の硬度を求める場合、これら領域Ｅ２，Ｅ３での切断面を露出させる。領域Ｅ１の場合と同じ手順に従って、領域Ｅ２，Ｅ３を破断させるために必要な力を測定する。
本実施形態では、領域Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３を破断させるために必要な力を測定した結果から、それぞれ、領域Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３の硬度を求める。破断させるために必要な力の大きさが、硬度の大きさと相関関係を有すると見做して、破断させるために必要な力が大きい領域が、破断させるために必要な力が小さい領域よりも硬度が大きいとする。たとえば、領域Ｅ１を破断させるために必要な力が、領域Ｅ２を破断させるために必要な力より大きい場合、領域Ｅ１は、領域Ｅ２の硬度より大きい硬度を有すると見積もる。本実施形態では、一の領域Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３に対して、試験刃を用いた試験を複数回行い、複数の測定結果の平均値を、当該一の領域Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３の破断させるために必要な力とする。領域Ｅ１，Ｅ３の硬度の平均値は、領域Ｅ２の硬度の平均値より大きい。
本実施形態では、領域Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３を破断させるために必要な力を測定した結果から、それぞれ、領域Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３の硬度を求める。破断させるために必要な力の大きさが、硬度の大きさと相関関係を有すると見做して、破断させるために必要な力が大きい領域が、破断させるために必要な力が小さい領域よりも硬度が大きいとする。たとえば、領域Ｅ１を破断させるために必要な力が、領域Ｅ２を破断させるために必要な力より大きい場合、領域Ｅ１は、領域Ｅ２の硬度より大きい硬度を有すると見積もる。本実施形態では、一の領域Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３に対して、試験刃を用いた試験を複数回行い、複数の測定結果の平均値を、当該一の領域Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３の破断させるために必要な力とする。領域Ｅ１，Ｅ３の硬度の平均値は、領域Ｅ２の硬度の平均値より大きい。
【0045】
以下、図５～図９を参照しながら、電子部品ＥＤ１の製造方法の一例について説明する。電子部品ＥＤ１を製造するための各過程の順番は、互いに入れ替わってもよい。図５～図９は、一つの電子部品ＥＤ１の各製造過程によって得られた構造体を示している。
【0046】
製造方法の一例では、初めに、スラリーと基材４５とを用意する。スラリーは、たとえば、絶縁性樹脂と溶剤とを混合した材料を含む。絶縁性樹脂は、たとえば、アクリル樹脂又はブチラール樹脂を含む。溶剤は、たとえば、エチルカルビトール又はブチルカルビトールを含む。基材４５は、たとえば、ＰＥＴフィルムを含む。
【0047】
続いて、たとえば、ドクターブレード法によって、スラリーを基材４５上に塗布して、複数のグリーンシートを準備する。複数のグリーンシートは、絶縁体層３ａ～３ｆを形成するために用いられる。複数のグリーンシートは、グリーンシート４１を含む。グリーンシート４１から素体１を形成する。グリーンシート４１は、たとえば、絶縁体層３ｆを形成するために用いられる。グリーンシート４１は、互いに対向している面４１ｐと面４１ｑとを含む。たとえば、面４１ｐが第一面を構成する場合、面４１ｑは、第二面を構成する。
【0048】
グリーンシート４１を形成するスラリーは、たとえば、第一無機物を含む。したがって、グリーンシート４１を準備することは、第一無機物を含むグリーンシート４１を準備することを含む。本実施形態では、グリーンシート４１を準備することは、第一無機物の粒子を含むグリーンシート４１を準備することを含む。グリーンシート４２を形成するスラリーは、たとえば、第二無機物を含む。したがって、グリーンシート４２を準備することは、第二無機物を含むグリーンシート４２を準備することを含む。本実施形態では、グリーンシート４２を準備することは、第二無機物の粒子を含むグリーンシート４２を準備することを含む。
【0049】
図５に示されるように、グリーンシート４１には、スルーホール導体３５ｓ，３５ｔのための貫通孔ＴＨをそれぞれ形成する。貫通孔ＴＨは、たとえば、グリーンシート４１へのレーザ光の照射によって形成される。続いて、グリーンシート４１には、外部電極１０，２０を形成するための導電性ペーストを付与する。本実施形態では、導電性ペーストを用い、電極パターン５０を面４１ｐ上に形成する。電極パターン５０から、外部電極１０，２０を形成する。電極パターンは、互いに離間する部分５１と部分５２とを含む。部分５１から、外部電極１０を形成し、部分５２から、外部電極２０を形成する。外部電極１０，２０を形成する導電性ペーストは、たとえば、Ａｇ粒子又はＡｇ－Ｐｄ合金粒子を含む金属粉末に、ガラス成分、アルカリ金属、有機バインダ、及び有機溶剤を混合して準備される。たとえば、部分５１が第一部分を構成する場合、部分５２は、第二部分を構成する。
【0050】
図６に示されるように、グリーンシート４１には、続いて、絶縁パターン５５を形成するための絶縁性ペーストを付与する。絶縁パターン５５から、素体１を形成する。本実施形態では、絶縁性ペーストを用い、絶縁パターン５５を形成する。絶縁パターン５５は、部分５１と部分５２との間に、面４１ｐと部分５１と部分５２とに接するように形成される。絶縁パターン５５は、第一無機物を含む絶縁性ペーストを含んでいる。したがって、絶縁パターン５５を形成することは、第一無機物を含む絶縁性ペーストを用いて絶縁パターン５５を形成することを含んでいる。絶縁性ペーストは、たとえば、ダイコーターによってグリーンシート４１に塗布される。絶縁パターン５５は、たとえば、絶縁性ペーストを乾燥させることによって形成される。
【0051】
図７に示されるように、基台６０を準備し、グリーンシート４１を基台６０上に載置する。基台６０は、たとえば、ポリエチレン系フィルムを含む。本実施形態では、電極パターン５０と絶縁パターン５５とが形成されたグリーンシート４１を、部分５１と部分５２と絶縁パターン５５とが基台６０と接するように、基台６０上に載置する。
【0052】
複数のグリーンシートは、グリーンシート４２を含む。グリーンシート４２から素体１を形成する。グリーンシート４２は、たとえば、絶縁体層３ｂ～３ｅを形成するために用いられる。グリーンシート４２は、互いに対向している面４２ｐと面４２ｑとを含む。たとえば、面４２ｐが第三面を構成する場合、面４２ｑは、第四面を構成する。
【0053】
グリーンシート４２は、たとえば、グリーンシート４２ｂ，４２ｃ，４２ｄ，４２ｅを含む。グリーンシート４２ｂは、たとえば、絶縁体層３ｂを形成するために用いられる。グリーンシート４２ｃは、たとえば、絶縁体層３ｃを形成するために用いられる。グリーンシート４２ｄは、たとえば、絶縁体層３ｄを形成するために用いられる。グリーンシート４２ｅは、たとえば、絶縁体層３ｅを形成するために用いられる。グリーンシート４２ｂ，４２ｃ，４２ｄ，４２ｅを形成するスラリーは、たとえば、第二無機物を含む。
【0054】
グリーンシート４２には、導体パターン５８を形成する導電性ペーストを付与する。導体パターン５８は、たとえば、複数のコイル導体３１ｂ～３１ｅを形成する。導電性ペーストを用い、導体パターン５８をグリーンシート４２に形成する。本実施形態では、グリーンシート４２ｂ上に、たとえば、コイル導体３１ｂを形成する導体パターン５８が形成される。グリーンシート４２ｃ上に、たとえば、コイル導体３１ｃを形成する導体パターン５８が形成される。グリーンシート４２ｄ上に、たとえば、コイル導体３１ｄを形成する導体パターン５８が形成される。グリーンシート４２ｅ上に、たとえば、コイル導体３１ｅを形成する導体パターン５８が形成される。導体パターン５８を形成する導電性ペーストは、たとえば、Ａｇ粒子又はＡｇ－Ｐｄ合金粒子を含む金属粉末に、ガラス成分、アルカリ金属、有機バインダ、及び有機溶剤を混合して準備される。
【0055】
図８に示されるように、基材４５をグリーンシート４１から剥離させ、導体パターン５８が形成されたグリーンシート４２をグリーンシート４１上に載置する。本実施形態では、導体パターン５８が形成されたグリーンシート４２は、面４２ｐが面４１ｑと接するように、グリーンシート４１上に載置される。グリーンシート４２は、グリーンシート４１が基台６０上に配置された状態で、グリーンシート４１上に載置される。本実施形態では、初めに、グリーンシート４２ｅが，グリーンシート４１上に配置され、続いて、グリーンシート４２ｄが，グリーンシート４２ｅ上に配置されてもよい。続いて、グリーンシート４２ｃが，グリーンシート４２ｄ上に配置され、続いて、グリーンシート４２ｂが，グリーンシート４２ｃ上に配置されてもよい。
【0056】
本実施形態では、たとえば、グリーンシート４２ｃにレーザ光を照射して貫通孔ＴＨを形成する。グリーンシート４２ｃに形成される貫通孔ＴＨは、たとえば、スルーホール導体３５ａを形成する貫通孔ＴＨと、スルーホール導体３５ｂを形成する貫通孔ＴＨを含む。たとえば、グリーンシート４２ｄにレーザ光を照射して貫通孔ＴＨを形成する。グリーンシート４２ｄに形成される貫通孔ＴＨは、たとえば、スルーホール導体３５ｃを形成する貫通孔ＴＨと、スルーホール導体３５ｐを形成する貫通孔ＴＨを含む。たとえば、グリーンシート４２ｅにレーザ光を照射して貫通孔ＴＨを形成する。グリーンシート４２ｅに形成される貫通孔ＴＨは、たとえば、スルーホール導体３５ｄを形成する貫通孔ＴＨと、スルーホール導体３５ｑを形成する貫通孔ＴＨを含む。
【0057】
本実施形態では、グリーンシート４１ｆは、グリーンシート４１ｆ１，４１ｆ２を含んでもよい。グリーンシート４１ｆ１，４１ｆ２には、導体パターン５８と電極パターン５０とを電気的に接続する導体を形成する貫通孔ＴＨを形成する。グリーンシート４１ｆ１に形成される貫通孔ＴＨは、たとえば、スルーホール導体３５ｅ，３５ｒを形成する貫通孔ＴＨを含む。グリーンシート４１ｆ２に形成される貫通孔ＴＨは、たとえば、スルーホール導体３５ｓ，３５ｔを形成する貫通孔を含む。グリーンシート４１，４２に形成された貫通孔ＴＨ内には、たとえば、導電性ペーストを充填する。貫通孔ＴＨ内に充填される導電性ペーストは、たとえば、Ａｇ粒子又はＡｇ－Ｐｄ合金粒子を含む金属粉末に、ガラス成分、アルカリ金属、有機バインダ、及び有機溶剤を混合して準備される。
【0058】
複数のグリーンシートは、グリーンシート４３を含む。したがって、電子部品ＥＤ１の製造方法の一例は、第一無機物を含むグリーンシート４３を準備することを含む。グリーンシート４３からも素体１を形成する。グリーンシート４３は、たとえば、絶縁体層３ａを形成するために用いられる。たとえば、グリーンシート４１が第一グリーンシートを構成する場合、グリーンシート４２は、第二グリーンシートを構成し、グリーンシート４３は、第三グリーンシートを構成する。
【0059】
図９に示されるように、グリーンシート４３をグリーンシート４２上に載置する。グリーンシート４３は、たとえば、グリーンシート４３が面４２ｑと接するようにグリーンシート４２上に載置される。
【0060】
積層されたグリーンシート４１，４２，４３は、たとえば、積層される第一方向Ｄ１に加圧される。積層されたグリーンシート４１，４２，４３を加圧した後、第一方向Ｄ１から見て、コイル導体３１ｂ～３１ｅのための導体パターン５８が互いに重なっている積層体が形成される。本実施形態では、複数の積層体を含む積層インダクタアレイが形成される。積層インダクタアレイは、たとえば、切断機によって、所定の大きさに切断され、積層体をチップ状に切断する。所定の大きさを有する複数のグリーンチップが得られる。たとえば、グリーンチップを焼成することによって、電子部品ＥＤ１が製造される。本実施形態では、めっき法によって、外部電極１０，２０に、めっき層が形成されてもよい。めっき層は、たとえば、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層である。
【0061】
第一無機物は、第二無機物の硬度より大きい硬度を有する。第一及び第二無機物の硬度は、それぞれ、第一及び第二無機物の粒子の機械的強度を示す指標である。第一及び第二無機物の硬度は、たとえば、ナノインデンテーション試験によって求められる。第一無機物の硬度をナノインデンテーション試験によって求める場合には、たとえば、グリーンシート４１，４３を形成するスラリーに含まれる第一無機物の粒子に微小サイズの三角錐圧子を打ち込む。三角錐圧子の先端が打ち込まれた深さを測定した結果から、第一無機物の粒子の硬度を求める。第二無機物の硬度をナノインデンテーション試験によって求める場合には、グリーンシート４２を形成するスラリーに含まれる第二無機物の粒子に微小サイズの三角錐圧子を打ち込む。三角錐圧子の先端が打ち込まれた深さを測定した結果から、第二無機物の粒子の硬度を求める。本実施形態では、グリーンシート４１，４２，４３を形成するスラリーに対して、それぞれ、ナノインデンテーション試験を複数回行い、複数の測定結果の平均値を、第一及び第二無機物の粒子の硬度とする。グリーンシート４１，４３を形成するスラリーに含まれる第一無機物の粒子の硬度の平均値は、グリーンシート４２を形成するスラリーに含まれる第二無機物の粒子の硬度の平均値より大きい。
【0062】
以上説明したように、電子部品ＥＤ１の製造方法は、互いに対向している面４１ｐと面４１ｑとを含む第一グリーンシートを準備することと、互いに対向している面４２ｐと面４２ｑとを含む第二グリーンシートを準備することと、導電性ペーストを用い、互いに離間する部分５１と部分５２とを含む電極パターン５０を面４１ｐ上に形成することと、絶縁性ペーストを用い、部分５１と部分５２との間に、面４１ｐと部分５１と部分５２とに接する絶縁パターン５５を形成することと、グリーンシート４１が載置される基台６０を準備することと、部分５１と部分５２と絶縁パターン５５とが基台６０と接するように、電極パターン５０と絶縁パターン５５とが形成されたグリーンシート４１を基台６０上に載置することと、面４２ｐが面４１ｑと接するように、導体パターン５８が形成されたグリーンシート４２をグリーンシート４１上に載置することと、を含んでいる。電極パターン５０から一対の外部電極１０，２０を形成する。グリーンシート４１、グリーンシート４２、及び絶縁パターン５５から素体１を形成する。
【0063】
電子部品ＥＤ１の製造方法では、電極パターン５０に含まれる部分５１，５２と、絶縁パターン５５とが基台６０と接するように、電極パターン５０と絶縁パターン５５とが形成されたグリーンシート４１が基台６０上に載置される。したがって、グリーンシート４１，４２を含む複数のグリーンシート４１，４２を積層するときに、電極パターン５０とグリーンシート４１とには、電極パターン５０とグリーンシート４１とを密着させる方向に力が作用する傾向がある。この結果、電極パターン５０とグリーンシート４１との密着力が高まる。同様に、絶縁パターン５５とグリーンシート４１との密着力が高まる。
グリーンシート４１が基台６０上に載置されるときに、絶縁パターン５５も基台６０と接する。この絶縁パターン５５は、グリーンシート４１の面４１ｐと、電極パターン５０に含まれる部分５１，５２とに接している。したがって、グリーンシート４１，４２を含む複数のグリーンシート４１，４２を積層するときに、グリーンシート４１の、部分５１と部分５２との間に対応する領域においても、複数のグリーンシート４１，４２を密着させる方向に力が作用する傾向がある。この結果、複数のグリーンシート４１，４２が適切に積層される。
グリーンシート４１が基台６０上に載置されるときに、絶縁パターン５５も基台６０と接する。この絶縁パターン５５は、グリーンシート４１の面４１ｐと、電極パターン５０に含まれる部分５１，５２とに接している。したがって、グリーンシート４１，４２を含む複数のグリーンシート４１，４２を積層するときに、グリーンシート４１の、部分５１と部分５２との間に対応する領域においても、複数のグリーンシート４１，４２を密着させる方向に力が作用する傾向がある。この結果、複数のグリーンシート４１，４２が適切に積層される。
【0064】
本実施形態では、グリーンシート４１に対する電極パターン５０の面積の割合は、たとえば、４０％以上である。面積の割合が４０％以上である場合でも、電極パターン５０及び絶縁パターン５５と、グリーンシート４１との密着力が高まる。したがって、たとえば、電極パターン５０とグリーンシート４１との間に空隙は生じがたい。グリーンシート４１に対する電極パターン５０の面積の割合は、４０％未満であってもよい。面積の割合が４０％未満である場合、電極パターン５０及び絶縁パターン５５と、グリーンシート４１との密着力が一層高まる。
【0065】
電子部品ＥＤ１の製造方法では、グリーンシート４１を準備することは、第一無機物を含むグリーンシート４１を準備することを含んでいる。グリーンシート４２を準備することは、第一無機物とは異なる第二無機物を含むグリーンシート４２を準備することを含む絶縁パターン５５を形成することは、第一無機物を含む絶縁性ペーストを用いて絶縁パターン５５を形成することを含んでいる。第一無機物は、第二無機物の硬度より大きい硬度を有する。
第一無機物を含むグリーンシート４１を準備し、第二無機物を含むグリーンシート４２を準備する場合において、第一無機物の硬度が、第二無機物の硬度より大きい。電極パターン５０は、硬度が大きい第一無機物を含むグリーンシート４１に形成される。したがって、電極パターン５０から形成される外部電極１０，２０は、素体１の、グリーンシート４１から形成される領域に強固に接続される。
第一無機物を含むグリーンシート４１を準備し、第二無機物を含むグリーンシート４２を準備する場合において、第一無機物の硬度が、第二無機物の硬度より大きい。電極パターン５０は、硬度が大きい第一無機物を含むグリーンシート４１に形成される。したがって、電極パターン５０から形成される外部電極１０，２０は、素体１の、グリーンシート４１から形成される領域に強固に接続される。
【0066】
電子部品ＥＤ１の製造方法は、第一無機物を含むグリーンシート４３を準備することと、グリーンシート４３が面４２ｑと接するように、グリーンシート４３をグリーンシート４２上に載置することと、を含んでいる。グリーンシート４３からも素体１を形成している。
グリーンシート４３を少なくとも最も上方に位置するように載置する場合、グリーンシート４２は、グリーンシート４１，４３の間に位置する。第二無機物を含むグリーンシート４２は、第二無機物より硬度が大きい第一無機物を含むグリーンシート４１，４３の間に位置する。したがって、素体１の最上部又は最下部は、第一無機物を含むグリーンシート４３から形成される。
実装機が電子部品ＥＤ１を電子機器に実装する場合、素体１の最上部が実装機と接触することがある。この場合、外力が、実装機から最上部に作用することがある。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。
最上部は、上述したように、第一無機物を含むグリーンシート４３から形成されている。したがって、最上部は、比較的大きい硬度を有する。この結果、素体１は、上記外力に耐性を有する。
グリーンシート４３を少なくとも最も上方に位置するように載置する場合、グリーンシート４２は、グリーンシート４１，４３の間に位置する。第二無機物を含むグリーンシート４２は、第二無機物より硬度が大きい第一無機物を含むグリーンシート４１，４３の間に位置する。したがって、素体１の最上部又は最下部は、第一無機物を含むグリーンシート４３から形成される。
実装機が電子部品ＥＤ１を電子機器に実装する場合、素体１の最上部が実装機と接触することがある。この場合、外力が、実装機から最上部に作用することがある。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。
最上部は、上述したように、第一無機物を含むグリーンシート４３から形成されている。したがって、最上部は、比較的大きい硬度を有する。この結果、素体１は、上記外力に耐性を有する。
【0067】
電子部品ＥＤ１は、互いに対向している主面１ａ及び主面１ｂを有する素体１と、主面１ａに配置されていると共に、互いに離間している外部電極１０，２０と、を備えている。素体１は、主面１ａを含む領域Ｅ１と、領域Ｅ１と主面１ｂとの間に位置する領域Ｅ２とを有している。領域Ｅ１は、外部電極１０，２０と接するように外部電極１０，２０の間に位置する部分Ｐ１を含んでいる。第一方向Ｄ１から見て、領域Ｅ１が含む部分は、外部電極１０，２０のそれぞれの端１０ａ，２０ａを覆っている。領域Ｅ１は、領域Ｅ２の硬度より大きい硬度を有する。
【0068】
電子部品ＥＤ１では、領域Ｅ１が、外部電極１０，２０と接するように外部電極１０，２０の間に位置する部分を含んでいる。外部電極１０，２０の間に位置する、領域Ｅ１の部分Ｐ１は、外部電極１０，２０のそれぞれの端１０ａ，２０ａを覆っている。外部電極１０，２０のそれぞれの端１０ａ，２０ａが領域Ｅ１の部分Ｐ１に覆われていることによって、外部電極１０，２０と素体１との接続強度が向上する。領域Ｅ２より大きい硬度を有する領域Ｅ１は、外部電極１０，２０と素体１とを強固に接続する。
【0069】
電子部品ＥＤ１では、素体１は、主面１ｂを含む領域Ｅ３を有している。領域Ｅ３は、領域Ｅ２の硬度より大きい硬度を有している。
素体１が主面１ｂを含む領域Ｅ３を有する構成では、領域Ｅ２は、領域Ｅ２よりも硬度が大きい領域Ｅ１，Ｅ３の間に位置する。領域Ｅ２は、領域Ｅ１，Ｅ３によって保護される。
素体１が主面１ｂを含む領域Ｅ３を有する構成では、領域Ｅ２は、領域Ｅ２よりも硬度が大きい領域Ｅ１，Ｅ３の間に位置する。領域Ｅ２は、領域Ｅ１，Ｅ３によって保護される。
【0070】
電子部品ＥＤ１では、外部電極１０，２０に電気的に接続されていると共に、領域Ｅ２に配置されている内部導体３０を備えている。
外部電極１０，２０に電気的に接続されていると共に、領域Ｅ２に配置されている内部導体３０を備えている構成では、内部導体３０が配置されている領域Ｅ２は、領域Ｅ２よりも硬度が大きい領域Ｅ１，Ｅ３の間に位置する。領域Ｅ２に配置されている内部導体３０は、領域Ｅ１，Ｅ３によって保護される。
外部電極１０，２０に電気的に接続されていると共に、領域Ｅ２に配置されている内部導体３０を備えている構成では、内部導体３０が配置されている領域Ｅ２は、領域Ｅ２よりも硬度が大きい領域Ｅ１，Ｅ３の間に位置する。領域Ｅ２に配置されている内部導体３０は、領域Ｅ１，Ｅ３によって保護される。
【0071】
電子部品ＥＤ１では、第一方向Ｄ１から見て、外部電極１０，２０のそれぞれの全体が、領域Ｅ１上に位置している。
第一方向Ｄ１から見て、外部電極１０，２０のそれぞれの全体が、領域Ｅ１上に位置している構成は、外部電極１０，２０と素体１との接続強度を一層向上する。
第一方向Ｄ１から見て、外部電極１０，２０のそれぞれの全体が、領域Ｅ１上に位置している構成は、外部電極１０，２０と素体１との接続強度を一層向上する。
【0072】
電子部品ＥＤ１では、外部電極１０，２０のそれぞれは、領域Ｅ１と接する電極面１１，２１と、電極面１１，２１と対向している電極面１２，２２とを有している。外部電極１０が有する電極面１２は、外部電極１０，２０が離間している方向で、外部電極２０が有する電極面２２と対向する端縁１３を含むと共に、領域Ｅ１が含む部分Ｐ１で覆われている面領域１２ａと、領域Ｅ１が含む部分Ｐ１から露出する面領域１２ｂと、を有している。外部電極２０が有する電極面２２は、外部電極１０，２０が離間している方向で、外部電極１０が有する電極面１２と対向する端縁２３を含むと共に、領域Ｅ１が含む部分Ｐ１で覆われている面領域２２ａと、領域Ｅ１が含む部分Ｐ１から露出する面領域２２ｂと、を有している。
外部電極１０，２０のそれぞれが、領域Ｅ１と接する電極面１１，２１と、電極面１２，２２とを有している構成では、外部電極１０，２０は、電極面１１，２１を介して、領域Ｅ１と接続する。外部電極１０，２０は、電極面１２，２２のうち面領域１２ａ，２２ａを介して、領域Ｅ１の部分Ｐ１と接続する。外部電極１０，２０は、電極面１１，２１及び面領域１２ａ，２２ａを介して、素体１との接続強度をより一層向上する。外部電極１０，２０は、面領域１２ｂ，２２ｂによって、たとえば、電子機器と電気的に接続される。
外部電極１０，２０のそれぞれが、領域Ｅ１と接する電極面１１，２１と、電極面１２，２２とを有している構成では、外部電極１０，２０は、電極面１１，２１を介して、領域Ｅ１と接続する。外部電極１０，２０は、電極面１２，２２のうち面領域１２ａ，２２ａを介して、領域Ｅ１の部分Ｐ１と接続する。外部電極１０，２０は、電極面１１，２１及び面領域１２ａ，２２ａを介して、素体１との接続強度をより一層向上する。外部電極１０，２０は、面領域１２ｂ，２２ｂによって、たとえば、電子機器と電気的に接続される。
【0073】
電子部品ＥＤ１では、外部電極１０，２０のそれぞれにおいて、外部電極１０，２０が離間している方向に交差する第三方向Ｄ３での面領域１２ｂ，２２ｂの長さは、第三方向Ｄ３での面領域１２ａ，２２ａの長さより大きい。
第三方向Ｄ３での面領域１２ｂ，２２ｂの長さが、第三方向Ｄ３での面領域１２ａ，２２ａの長さより大きい構成では、面領域１２ａ，２２ａを含む素体部分の、第三方向Ｄ３での端縁が、領域Ｅ１の部分Ｐ１に覆われるので、電極面１１，２１の面積が増大する。外部電極１０，２０が、電極面１１，２１を介して、素体１との接続強度をより一層向上する。
第三方向Ｄ３での面領域１２ｂ，２２ｂの長さが、第三方向Ｄ３での面領域１２ａ，２２ａの長さより大きい構成では、面領域１２ａ，２２ａを含む素体部分の、第三方向Ｄ３での端縁が、領域Ｅ１の部分Ｐ１に覆われるので、電極面１１，２１の面積が増大する。外部電極１０，２０が、電極面１１，２１を介して、素体１との接続強度をより一層向上する。
【0074】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
電子部品ＥＤ１では、外部電極１０，２０のそれぞれにおいて、第三方向Ｄ３での面領域１２ｂ，２２ｂの長さは、第三方向Ｄ３での面領域１２ａ，２２ａの長さより大きくなくてもよい。第三方向Ｄ３での面領域１２ｂ，２２ｂの長さが、第三方向Ｄ３での面領域１２ａ，２２ａの長さより大きい構成では、上述したように、面領域１２ａ，２２ａを含む素体部分の、第三方向Ｄ３での端縁が、領域Ｅ１の部分Ｐ１に覆われるので、電極面１１，２１の面積が増大する。外部電極１０，２０が、電極面１１，２１を介して、素体１との接続強度をより一層向上する。
電子部品ＥＤ１では、外部電極１０，２０のそれぞれにおいて、第三方向Ｄ３での面領域１２ｂ，２２ｂの長さは、第三方向Ｄ３での面領域１２ａ，２２ａの長さより大きくなくてもよい。第三方向Ｄ３での面領域１２ｂ，２２ｂの長さが、第三方向Ｄ３での面領域１２ａ，２２ａの長さより大きい構成では、上述したように、面領域１２ａ，２２ａを含む素体部分の、第三方向Ｄ３での端縁が、領域Ｅ１の部分Ｐ１に覆われるので、電極面１１，２１の面積が増大する。外部電極１０，２０が、電極面１１，２１を介して、素体１との接続強度をより一層向上する。
【0075】
本実施形態では、電子部品ＥＤ１は、積層インダクタであるとして説明したが、本発明を適用可能な電子部品は、積層インダクタに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層セラミックコンデンサ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、及び積層固体電池を含む。
【0076】
上述した実施形態の記載から把握されるとおり、本明細書は、以下に示す態様の開示を含んでいる。
（付記１）
互いに対向している第一面と第二面とを含む第一グリーンシートを準備することと、
互いに対向している第三面と第四面とを含む第二グリーンシートを準備することと、
導電性ペーストを用い、互いに離間する第一部分と第二部分とを含む電極パターンを前記第一面上に形成することと、
絶縁性ペーストを用い、前記第一部分と前記第二部分との間に、前記第一面と前記第一部分と前記第二部分とに接する絶縁パターンを形成することと、
前記第一グリーンシートが載置される基台を準備することと、
前記第一部分と前記第二部分と前記絶縁パターンとが前記基台と接するように、前記電極パターンと前記絶縁パターンとが形成された前記第一グリーンシートを前記基台上に載置することと、
前記第三面が前記第二面と接するように、前記第二グリーンシートを前記第一グリーンシート上に載置することと、を含み、
前記電極パターンから一対の外部電極を形成し、前記第一グリーンシート、前記第二グリーンシート、及び前記絶縁パターンから素体を形成する、電子部品の製造方法。
（付記２）
前記第一グリーンシートを準備することは、第一無機物を含む前記第一グリーンシートを準備することを含み、
前記第二グリーンシートを準備することは、前記第一無機物とは異なる第二無機物を含む前記第二グリーンシートを準備することを含み、
前記絶縁パターンを形成することは、前記第一無機物を含む絶縁性ペーストを用いて前記絶縁パターンを形成することを含み、
前記第一無機物は、前記第二無機物の硬度より大きい硬度を有する、付記１に記載の電子部品の製造方法。
（付記３）
前記第一無機物を含む第三グリーンシートを準備することと、
前記第三グリーンシートが少なくとも最も上方に位置するように、前記第三グリーンシートを載置することと、を更に含み、
前記第三グリーンシートからも前記素体を形成する、付記２に記載の電子部品の製造方法。
（付記４）
互いに対向している第一主面及び第二主面を有する素体と、
前記第一主面に配置されていると共に、互いに離間している第一及び第二外部電極と、を備え、
前記素体は、前記第一主面を含む第一領域と、前記第一領域と前記第二主面との間に位置する第二領域とを有し、
前記第一領域は、前記第一及び第二外部電極と接するように前記第一及び第二外部電極の間に位置する部分を含み、
前記第一主面と前記第二主面とが互いに対向している方向から見て、前記第一領域が含む前記部分は、前記第一及び第二外部電極のそれぞれの端を覆っており、
前記第一領域は、前記第二領域の硬度より大きい硬度を有する、電子部品。
（付記５）
前記素体は、前記第二主面を含む第三領域を更に有し、
前記第三領域は、前記第二領域の前記硬度より大きい硬度を有する、付記４に記載の電子部品。
（付記６）
前記第一及び第二外部電極に電気的に接続されていると共に、前記第二領域に配置されている内部導体を更に備える、付記４又は５に記載の電子部品。
（付記７）
前記第一主面と前記第二主面とが互いに対向している前記方向から見て、前記第一及び第二外部電極のそれぞれの全体が、前記第一領域上に位置している、付記４～６のいずれか一つに記載の電子部品。
（付記８）
前記第一及び第二外部電極のそれぞれは、前記第一領域と接する第一電極面と、前記第一電極面と対向している第二電極面とを有し、
前記第一外部電極が有する前記第二電極面は、
前記第一及び第二外部電極が離間している方向で、前記第二外部電極が有する前記第二電極面と対向する端縁を含むと共に、前記第一領域が含む前記部分で覆われている第一面領域と、
前記第一領域が含む前記部分から露出する第二面領域と、を有し、
前記第二外部電極が有する前記第二電極面は、
前記第一及び第二外部電極が離間している前記方向で、前記第一外部電極が有する前記第二電極面と対向する端縁を含むと共に、前記第一領域が含む前記部分で覆われている第一面領域と、
前記第一領域が含む前記部分から露出する第二面領域と、を有する、付記４～７のいずれか一つに記載の電子部品。
（付記９）
前記第一及び第二外部電極のそれぞれにおいて、前記第一及び第二外部電極が離間している前記方向に交差する方向での前記第二面領域の長さは、前記交差する方向での前記第一面領域の長さより大きい、付記８に記載の電子部品。
（付記１）
互いに対向している第一面と第二面とを含む第一グリーンシートを準備することと、
互いに対向している第三面と第四面とを含む第二グリーンシートを準備することと、
導電性ペーストを用い、互いに離間する第一部分と第二部分とを含む電極パターンを前記第一面上に形成することと、
絶縁性ペーストを用い、前記第一部分と前記第二部分との間に、前記第一面と前記第一部分と前記第二部分とに接する絶縁パターンを形成することと、
前記第一グリーンシートが載置される基台を準備することと、
前記第一部分と前記第二部分と前記絶縁パターンとが前記基台と接するように、前記電極パターンと前記絶縁パターンとが形成された前記第一グリーンシートを前記基台上に載置することと、
前記第三面が前記第二面と接するように、前記第二グリーンシートを前記第一グリーンシート上に載置することと、を含み、
前記電極パターンから一対の外部電極を形成し、前記第一グリーンシート、前記第二グリーンシート、及び前記絶縁パターンから素体を形成する、電子部品の製造方法。
（付記２）
前記第一グリーンシートを準備することは、第一無機物を含む前記第一グリーンシートを準備することを含み、
前記第二グリーンシートを準備することは、前記第一無機物とは異なる第二無機物を含む前記第二グリーンシートを準備することを含み、
前記絶縁パターンを形成することは、前記第一無機物を含む絶縁性ペーストを用いて前記絶縁パターンを形成することを含み、
前記第一無機物は、前記第二無機物の硬度より大きい硬度を有する、付記１に記載の電子部品の製造方法。
（付記３）
前記第一無機物を含む第三グリーンシートを準備することと、
前記第三グリーンシートが少なくとも最も上方に位置するように、前記第三グリーンシートを載置することと、を更に含み、
前記第三グリーンシートからも前記素体を形成する、付記２に記載の電子部品の製造方法。
（付記４）
互いに対向している第一主面及び第二主面を有する素体と、
前記第一主面に配置されていると共に、互いに離間している第一及び第二外部電極と、を備え、
前記素体は、前記第一主面を含む第一領域と、前記第一領域と前記第二主面との間に位置する第二領域とを有し、
前記第一領域は、前記第一及び第二外部電極と接するように前記第一及び第二外部電極の間に位置する部分を含み、
前記第一主面と前記第二主面とが互いに対向している方向から見て、前記第一領域が含む前記部分は、前記第一及び第二外部電極のそれぞれの端を覆っており、
前記第一領域は、前記第二領域の硬度より大きい硬度を有する、電子部品。
（付記５）
前記素体は、前記第二主面を含む第三領域を更に有し、
前記第三領域は、前記第二領域の前記硬度より大きい硬度を有する、付記４に記載の電子部品。
（付記６）
前記第一及び第二外部電極に電気的に接続されていると共に、前記第二領域に配置されている内部導体を更に備える、付記４又は５に記載の電子部品。
（付記７）
前記第一主面と前記第二主面とが互いに対向している前記方向から見て、前記第一及び第二外部電極のそれぞれの全体が、前記第一領域上に位置している、付記４～６のいずれか一つに記載の電子部品。
（付記８）
前記第一及び第二外部電極のそれぞれは、前記第一領域と接する第一電極面と、前記第一電極面と対向している第二電極面とを有し、
前記第一外部電極が有する前記第二電極面は、
前記第一及び第二外部電極が離間している方向で、前記第二外部電極が有する前記第二電極面と対向する端縁を含むと共に、前記第一領域が含む前記部分で覆われている第一面領域と、
前記第一領域が含む前記部分から露出する第二面領域と、を有し、
前記第二外部電極が有する前記第二電極面は、
前記第一及び第二外部電極が離間している前記方向で、前記第一外部電極が有する前記第二電極面と対向する端縁を含むと共に、前記第一領域が含む前記部分で覆われている第一面領域と、
前記第一領域が含む前記部分から露出する第二面領域と、を有する、付記４～７のいずれか一つに記載の電子部品。
（付記９）
前記第一及び第二外部電極のそれぞれにおいて、前記第一及び第二外部電極が離間している前記方向に交差する方向での前記第二面領域の長さは、前記交差する方向での前記第一面領域の長さより大きい、付記８に記載の電子部品。
【0077】
上記付記４に係る電子部品は、互いに対向している第一主面及び第二主面を有する素体と、第一主面に配置されていると共に、互いに離間している第一及び第二外部電極と、を備えている。素体は、第一主面を含む第一領域と、第一領域と第二主面との間に位置する第二領域とを有している。第一領域は、第一及び第二外部電極と接するように第一及び第二外部電極の間に位置する部分を含んでいる。第一主面と第二主面とが互いに対向している方向から見て、第一領域が含む部分は、第一及び第二外部電極のそれぞれの端を覆っている。第一領域は、第二領域の硬度より大きい硬度を有する。
上記付記４に係る態様では、第一領域が、第一及び第二外部電極と接するように第一及び第二外部電極の間に位置する部分を含んでいる。第一及び第二外部電極の間に位置する、第一領域の部分は、第一及び第二外部電極のそれぞれの端を覆っている。第一及び第二外部電極のそれぞれの端が第一領域の部分に覆われていることによって、第一及び第二外部電極と素体との接続強度が向上する。第二領域より大きい硬度を有する第一領域は、第一及び第二外部電極と素体とを強固に接続する。
上記付記４に係る態様では、素体は、第二主面を含む第三領域を有してもよい。第三領域は、第二領域の硬度より大きい硬度を有してもよい。
素体が上記第三領域を有する構成では、第二領域は、第二領域よりも硬度が大きい第一及び第三領域の間に位置する。第二領域は、第一及び第三領域によって保護される。
上記付記４に係る態様では、第一及び第二外部電極に電気的に接続されていると共に、第二領域に配置されている内部導体を備えていてもよい。
上記内部導体を備えている構成では、内部導体が配置されている第二領域は、第二領域よりも硬度が大きい第一及び第三領域の間に位置する。第二領域に配置されている内部導体は、第一及び第三領域によって保護される。
上記付記４に係る態様では、第一主面と第二主面とが互いに対向している方向から見て、第一及び第二外部電極のそれぞれの全体が、第一領域上に位置していてもよい。
上述したように、第一及び第二外部電極のそれぞれの全体が、第一領域上に位置している構成は、第一及び第二外部電極と素体との接続強度を一層向上する。
上記付記４に係る態様では、第一及び第二外部電極のそれぞれは、第一領域と接する第一電極面と、第一電極面と対向している第二電極面とを有してもよい。第一外部電極が有する第二電極面は、第一及び第二外部電極が離間している方向で、第二外部電極が有する第二電極面と対向する端縁を含むと共に、第一領域が含む部分で覆われている第一面領域と、第一領域が含む部分から露出する第二面領域と、を有してもよい。第二外部電極が有する第二電極面は、第一及び第二外部電極が離間している方向で、第一外部電極が有する第二電極面と対向する端縁を含むと共に、第一領域が含む部分で覆われている第一面領域と、第一領域が含む部分から露出する第二面領域と、を有してもよい。
第一及び第二外部電極のそれぞれが、上記第一電極面と、上記第二電極面とを有している構成では、第一及び第二外部電極は、第一電極面を介して、第一領域と接続する。第一及び第二外部電極は、第二電極面のうち第一面領域を介して、第一領域の部分と接続する。第一及び第二外部電極は、第一電極面及び第一面領域を介して、素体との接続強度をより一層向上する。第一及び第二外部電極は、第二面領域によって、たとえば、電子機器と電気的に接続される。
上記付記４に係る態様では、第一及び第二外部電極のそれぞれにおいて、第一及び第二外部電極が離間している方向に交差する方向での第二面領域の長さは、交差する方向での第一面領域の長さより大きくてもよい。
第二面領域の上記長さが、第一面領域の上記長さより大きい構成では、第一面領域を含む素体部分の、上記交差する方向での端縁が、第一領域の部分に覆われる。したがって、本構成は、第一電極面の面積を増大させる。この結果、第一及び第二外部電極が、第一電極面を介して、素体との接続強度をより一層向上する。
上記付記４に係る態様では、第一領域が、第一及び第二外部電極と接するように第一及び第二外部電極の間に位置する部分を含んでいる。第一及び第二外部電極の間に位置する、第一領域の部分は、第一及び第二外部電極のそれぞれの端を覆っている。第一及び第二外部電極のそれぞれの端が第一領域の部分に覆われていることによって、第一及び第二外部電極と素体との接続強度が向上する。第二領域より大きい硬度を有する第一領域は、第一及び第二外部電極と素体とを強固に接続する。
上記付記４に係る態様では、素体は、第二主面を含む第三領域を有してもよい。第三領域は、第二領域の硬度より大きい硬度を有してもよい。
素体が上記第三領域を有する構成では、第二領域は、第二領域よりも硬度が大きい第一及び第三領域の間に位置する。第二領域は、第一及び第三領域によって保護される。
上記付記４に係る態様では、第一及び第二外部電極に電気的に接続されていると共に、第二領域に配置されている内部導体を備えていてもよい。
上記内部導体を備えている構成では、内部導体が配置されている第二領域は、第二領域よりも硬度が大きい第一及び第三領域の間に位置する。第二領域に配置されている内部導体は、第一及び第三領域によって保護される。
上記付記４に係る態様では、第一主面と第二主面とが互いに対向している方向から見て、第一及び第二外部電極のそれぞれの全体が、第一領域上に位置していてもよい。
上述したように、第一及び第二外部電極のそれぞれの全体が、第一領域上に位置している構成は、第一及び第二外部電極と素体との接続強度を一層向上する。
上記付記４に係る態様では、第一及び第二外部電極のそれぞれは、第一領域と接する第一電極面と、第一電極面と対向している第二電極面とを有してもよい。第一外部電極が有する第二電極面は、第一及び第二外部電極が離間している方向で、第二外部電極が有する第二電極面と対向する端縁を含むと共に、第一領域が含む部分で覆われている第一面領域と、第一領域が含む部分から露出する第二面領域と、を有してもよい。第二外部電極が有する第二電極面は、第一及び第二外部電極が離間している方向で、第一外部電極が有する第二電極面と対向する端縁を含むと共に、第一領域が含む部分で覆われている第一面領域と、第一領域が含む部分から露出する第二面領域と、を有してもよい。
第一及び第二外部電極のそれぞれが、上記第一電極面と、上記第二電極面とを有している構成では、第一及び第二外部電極は、第一電極面を介して、第一領域と接続する。第一及び第二外部電極は、第二電極面のうち第一面領域を介して、第一領域の部分と接続する。第一及び第二外部電極は、第一電極面及び第一面領域を介して、素体との接続強度をより一層向上する。第一及び第二外部電極は、第二面領域によって、たとえば、電子機器と電気的に接続される。
上記付記４に係る態様では、第一及び第二外部電極のそれぞれにおいて、第一及び第二外部電極が離間している方向に交差する方向での第二面領域の長さは、交差する方向での第一面領域の長さより大きくてもよい。
第二面領域の上記長さが、第一面領域の上記長さより大きい構成では、第一面領域を含む素体部分の、上記交差する方向での端縁が、第一領域の部分に覆われる。したがって、本構成は、第一電極面の面積を増大させる。この結果、第一及び第二外部電極が、第一電極面を介して、素体との接続強度をより一層向上する。
【符号の説明】
【0078】
１…素体、１ａ，１ｂ…主面、１０，２０…外部電極、１０ａ，２０ａ…端、１１，１２，２１，２２…電極面、１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂ…面領域、１３，２３…端縁、３０…内部導体、４１，４２，４３…グリーンシート、４１ｐ，４１ｑ，４２ｐ，４２ｑ…面、５０…電極パターン、５１，５２…部分、５５…絶縁パターン、５８…導体パターン、６０…基台、Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３…領域、ＥＤ１…電子部品、Ｐ１…部分。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】