特開 2024-11031 測定システム、プログラムおよび検査方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024011031

(43)【公開日】2024-01-25

(54)【発明の名称】測定システム、プログラムおよび検査方法

(51)【国際特許分類】

   B25J 13/08 20060101AFI20240118BHJP

【ＦＩ】

B25J13/08 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022112696

(22)【出願日】2022-07-13

(71)【出願人】

【識別番号】000191009

【氏名又は名称】新東工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000338

【氏名又は名称】弁理士法人 ＨＡＲＡＫＥＮＺＯ ＷＯＲＬＤ ＰＡＴＥＮＴ ＆ ＴＲＡＤＥＭＡＲＫ

(72)【発明者】

【氏名】田名網 克周

(72)【発明者】

【氏名】林 美由希

【テーマコード（参考）】

3C707

【Ｆターム（参考）】

3C707AS14

3C707BS10

3C707BS12

3C707KS34

3C707KW03

3C707KX10

3C707LU08

(57)【要約】

【課題】被測定物の表面を傷つけることなく当該表面の粗さを検出する。
【解決手段】測定システム（１）において、プロセッサ（１１）は、測定処理と、判定処理と、を実行する。測定処理は、力覚センサ（５０）により検出された反力（Ｆ）が所定値となるようにハンド部（４０）の姿勢と位置を調整しながら接触子（６０）を被測定物（Ａ）の表面（Ａ１およびＡ２）に沿って倣わせることにより、被測定物の表面の粗さを接触子から取得する。判定処理は、測定処理により取得された被測定物の表面の粗さが所定範囲内か否か判定する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

被測定物の表面の粗さを検出する接触子と、
前記接触子が装着されるハンド部と、
前記ハンド部を、当該ハンド部の位置および姿勢を変更可能に支持するロボットアームと、
前記被測定物の表面に前記接触子を押接させたときに、前記被測定物の表面から前記接触子への反力を検出する力覚センサと、
１または複数のプロセッサを有する制御装置と、を備え、
前記１または複数のプロセッサは、
前記力覚センサにより検出された前記反力が前記所定値となるように前記ハンド部の姿勢と位置を調整しながら前記接触子を前記被測定物の表面に沿って倣わせることにより、前記被測定物の表面の粗さを前記接触子から取得する測定処理と、
前記測定処理にて取得された前記被測定物の表面の粗さが所定範囲内か否か判定する判定処理と、を実行する測定システム。

【請求項2】

前記接触子は、
前記被測定物の表面の粗さを検出する検出部と、
前記被測定物の表面に前記接触子を押接させていないときは前記検出部の少なくとも一部を外部に突出させ、前記被測定物の表面に前記接触子を押接させているときは前記検出部を内部に収容するハウジング部と、
を有し、
前記力覚センサは、前記被測定物の表面に前記接触子を押接させたときに、前記被測定物の表面から前記ハウジング部への前記反力を検出する請求項１に記載の測定システム。

【請求項3】

請求項１または２に記載の測定システムに備わる制御装置を動作させるためのプログラムであって、前記１または複数のプロセッサに前記各処理を実行させるプログラム。

【請求項4】

請求項１または２に記載の測定システムを用いた検査方法であって、
前記被測定物の表面に表面処理を施す表面処理工程と、
前記１または複数のプロセッサが前記測定処理を実行することにより、前記表面処理工程にて前記表面処理が施された前記被測定物の表面の粗さを取得する測定工程と、
前記１または複数のプロセッサが前記判定処理を実行することにより、前記測定工程にて測定された前記被測定物の表面の粗さが所定範囲内にあるか否かを判定する判定工程と、を含む検査方法。

【請求項5】

前記表面処理工程であって、前記被測定物の表面に塗装を行う前に実施される前記表面処理として下地処理を前記被測定物の表面に施す下地処理工程と、
前記下地処理工程にて前記下地処理を施された前記被測定物に対して前記測定工程を実施し、当該被測定物の表面の粗さを取得する第１測定工程と、
前記第１測定工程にて測定された前記被測定物に対して前記判定工程を実施し、当該被測定物の表面の粗さが第１範囲内にあるか否かを判定する第１判定工程と、
前記表面処理工程であって、前記第１判定工程にて表面の粗さが前記第１範囲内にあると判定された前記被測定物に対して前記表面処理として前記塗装を行う塗装工程と、
前記塗装工程にて前記塗装が行われた前記被測定物に対して前記測定工程を実施し、当該被測定物の表面の粗さを取得する第２測定工程と、
前記第２測定工程にて測定された前記被測定物に対して前記判定工程を実施し、当該被測定物の表面の粗さが第２範囲内にあるか否かを判定する第２判定工程と、
を含む請求項４に記載の検査方法。

【請求項6】

前記第２測定工程では、前記第１測定工程において前記接触子を前記被測定物の表面に沿って倣わせた前記ハンド部の軌跡に基づいて、前記ハンド部の姿勢および位置を調整する請求項５に記載の検査方法。

【請求項7】

前記被測定物は、ディスプレイであり、
前記表面処理工程にて前記ディスプレイに前記表面処理を施した生産ライン上にて、前記測定工程と前記判定工程とを実施する請求項４の検査方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、測定システム、プログラムおよび検査方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、表面粗さ計を先端に有するロボットアームを備えた測定装置が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２１－０９２５３１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１に開示されている方法では、表面粗さの測定時に被測定物の表面を傷つけてしまう虞がある。
本発明の一態様は、被測定物の表面を傷つけることなく表面の粗さを検出可能な測定システムを実現することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る測定システムは、接触子と、ハンド部と、ロボットアームと、力覚センサと、制御装置と、を備える。接触子は、被測定物の表面の粗さを検出する。ハンド部は、接触子が装着される。ロボットアームは、ハンド部を、ハンド部の位置および姿勢を変更可能に支持する。力覚線センサは、被測定物の表面に接触子を押接させたときに、被測定物の表面から接触子への反力を検出する。制御装置は、１または複数のプロセッサを有する。１または複数のプロセッサは、測定処理と判定処理とを実行する。測定処理は、被測定物の表面の粗さを接触子から取得する。この取得は、力覚センサにより検出された反力が所定値となるようにハンド部の姿勢と位置を調整しながら接触子を被測定物の表面に沿って倣わせることにより行う。判定処理は、測定処理にて取得された被測定物の表面の粗さが所定範囲内か否か判定する。

【0006】

本発明の各態様に係る制御装置は、コンピュータによって実現してもよく、この場合には、コンピュータを前記制御装置が備える各部（ソフトウェア要素）として動作させることにより前記制御装置をコンピュータにて実現させる制御装置のプログラム、およびそれを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体も、本発明の範疇に入る。

【発明の効果】

【0007】

本発明の一態様によれば、被測定物の表面を傷つけることなく表面の粗さを検出することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の一実施形態に係る測定システムの一構成例を示す図である。

【図2】上記の測定システムにて用いられる接触子の一例を示す図である。

【図3】上記の接触子の先端の拡大図である。

【図4】被測定物の表面に接触子が押接した状況を示す図である。

【図5】本発明の一実施形態に係る測定システムによる被測定物の検査工程の一例を示すフローチャートである。

【図6】本発明の一実施形態に係る測定システムによる被測定物の検査工程の一例を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0009】

〔本開示の実施形態の概要〕
最初に、本開示の実施形態の概要を説明する。

【0010】

（条項１）被測定物の表面の粗さを検出する接触子と、前記接触子が装着されるハンド部と、前記ハンド部を、当該ハンド部の位置および姿勢を変更可能に支持するロボットアームと、前記被測定物の表面に前記接触子を押接させたときに、前記被測定物の表面から前記接触子への反力を検出する力覚センサと、１または複数のプロセッサを有する制御装置と、を備え、前記１または複数のプロセッサは、前記力覚センサにより検出された前記反力が前記所定値となるように前記ハンド部の姿勢と位置を調整しながら前記接触子を前記被測定物の表面に沿って倣わせることにより、前記被測定物の表面の粗さを前記接触子から取得する測定処理と、前記測定処理にて取得された前記被測定物の表面の粗さが所定範囲内か否か判定する判定処理と、を実行する測定システム。

【0011】

上記の構成によれば、力覚センサを用いて被測定物の表面から接触子への反力を検出するため、被測定物の表面を傷つけることなく当該表面の粗さを検出することができる。

【0012】

（条項２）前記接触子は、前記被測定物の表面の粗さを検出する検出部と、前記被測定物の表面に前記接触子を押接させていないときは前記検出部の少なくとも一部を外部に突出させ、前記被測定物の表面に前記接触子を押接させているときは前記検出部を内部に収容するハウジング部と、を有し、前記力覚センサは、前記被測定物の表面に前記接触子を押接させたときに、前記被測定物の表面から前記ハウジング部への前記反力を検出する条項１に記載の測定システム。

【0013】

上記の構成によれば、被測定物の表面に接触子を押接させているときは検出部をハウジング部の内部に収容させることにしたため、過大な反力による検出部の破損を防ぐことができる。

【0014】

（条項３）条項１または２に記載の測定システムに備わる制御装置を動作させるためのプログラムであって、前記１または複数のプロセッサに前記各処理を実行させるプログラム。

【0015】

上記の構成によれば、１または複数のプロセッサに測定システムの各処理を実行させることにより、被測定物の表面を傷つけることなく表面の粗さを検出することができる。

【0016】

（条項４）条項１または２に記載の測定システムを用いた検査方法であって、前記被測定物の表面に表面処理を施す表面処理工程と、前記１または複数のプロセッサが前記測定処理を実行することにより、前記表面処理工程にて前記表面処理が施された前記被測定物の表面の粗さを取得する測定工程と、前記１または複数のプロセッサが前記判定処理を実行することにより、前記測定工程にて測定された前記被測定物の表面の粗さが所定範囲内にあるか否かを判定する判定工程と、を含む検査方法。

【0017】

上記の構成によれば、表面処理後の被測定物に対して測定処理を実行するため、表面の粗さを検出する際、被測定物の表面から接触子への反力が所定値となるようにハンド部の姿勢と位置が調整され、表面処理後の被測定物の表面を傷つけることがない。

【0018】

（条項５）前記表面処理工程であって、前記被測定物の表面に塗装を行う前に実施される前記表面処理として下地処理を前記被測定物の表面に施す下地処理工程と、前記下地処理工程にて前記下地処理を施された前記被測定物に対して前記測定工程を実施し、当該被測定物の表面の粗さを取得する第１測定工程と、前記第１測定工程にて測定された前記被測定物に対して前記判定工程を実施し、当該被測定物の表面の粗さが第１範囲内にあるか否かを判定する第１判定工程と、前記表面処理工程であって、前記第１判定工程にて表面の粗さが前記第１範囲内にあると判定された前記被測定物に対して前記表面処理として前記塗装を行う塗装工程と、前記塗装工程にて前記塗装が行われた前記被測定物に対して前記測定工程を実施し、当該被測定物の表面の粗さを取得する第２測定工程と、前記第２測定工程にて測定された前記被測定物に対して前記判定工程を実施し、当該被測定物の表面の粗さが第２範囲内にあるか否かを判定する第２判定工程と、を含む条項４に記載の検査方法。

【0019】

上記の構成によれば、下地処理工程および塗装工程の仕上がりを検査員の目視で検査することがないため、検査員用の作業環境を整えることが容易となり、傷の見落とし等の発生を低減することができる。また、下地処理から第２判定工程までのすべて工程をインラインで行うことができるため、仕上がり検査の効率を向上させることができる。

【0020】

（条項６）前記第２測定工程では、前記第１測定工程において前記接触子を前記被測定物の表面に沿って倣わせた前記ハンド部の軌跡に基づいて、前記ハンド部の姿勢および位置を調整する条項５に記載の検査方法。

【0021】

上記の構成によれば、第１測定工程において接触子を被測定物の表面に沿って倣わせたハンド部の軌跡に基づいて、第２測定工程におけるハンド部の位置および姿勢を調整するため、塗装後の被測定物の表面への傷の発生を抑制することができる。

【0022】

（条項７）前記被測定物は、ディスプレイであり、前記表面処理工程にて前記ディスプレイに前記表面処理を施した生産ライン上にて、前記測定工程と前記判定工程とを実施する条項４の検査方法。

【0023】

上記の構成によれば、ディスプレイに表面処理を施した生産ライン上にて、測定工程と判定工程とを実施することができるため、効率的にディスプレイの生産と検査とを進めることができる。

【0024】

〔本開示の実施形態の例示〕
以下、本発明の一実施形態について、詳細に説明する。

【0025】

（測定システム１の構成）
図１は、本発明の一実施形態に係る測定システムの一構成例を示す図である。図１に例示される測定システム１は、制御装置１０と、ロボットアーム３０と、ハンド部４０と、力覚センサ５０と、接触子６０とを備える。

【0026】

制御装置１０は、プロセッサ１１と、一次メモリ１２と、二次メモリ１３とを有する。プロセッサ１１は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）で構成される。プロセッサ１１は、ＧＰＵ（Graphic Processing Unit）、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）、ＦＰＵ（Floating point number Processing Unit）、ＰＰＵ（Physics Processing Unit）、マイクロコントローラ、又は、これらの組み合わせで構成してもよい。

【0027】

一次メモリ１２は、例えば、半導体ＲＡＭ（Random Access Memory）で構成される。二次メモリ１３は、記憶部の一例であり、プログラム２０１が記憶されている。二次メモリ１３は、例えば、フラッシュメモリ、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）、ＳＳＤ（Solid State Drive）、ＯＤＤ（Optical Disk Drive）、又は、これらの組み合わせで構成される。

【0028】

プロセッサ１１は、二次メモリ１３に格納されているプログラム２０１を一次メモリ１２上に展開する。そして、プロセッサ１１は、一次メモリ１２上に展開されたプログラム２０１に含まれる命令に従って、測定システム１の各部を制御する。

【0029】

なお、本実施形態においては、単一のプロセッサ（プロセッサ１１）を用いて測定システム１の各部を制御する構成を採用しているが、本発明は、これに限定されない。すなわち、複数のプロセッサを用いて測定システム１の各部を制御する構成を採用してもよい。この場合、連携して測定システム１の各部を制御する複数のプロセッサは、単一のコンピュータに設けられ、相互に通信可能に構成されていてもよいし、複数のコンピュータに分散して設けられ、ネットワークを介して相互に通信可能に構成されていてもよい。一例として、クラウドサーバを構成するコンピュータに内蔵されたプロセッサと、そのクラウドサーバの利用者が所有するコンピュータに内蔵されたプロセッサとが、連携してプログラム２０１を実行する態様などが考えられる。

【0030】

ロボットアーム３０は、複数のアーム３１を含む多関節アームである。ロボットアーム３０は、４本のアーム３１が３つの関節３２で連結されている。但し、ロボットアーム３０に含まれるアーム３１の数は４本だけに限定されず、アーム３１を連結する関節３２の数も３つだけに限定されない。

【0031】

ハンド部４０は、力覚センサ５０を介してロボットアーム３０に装着されている。ハンド部４０には、接触子６０が装着されている。ロボットアーム３０は、６自由度を有し、ハンド部４０の位置および姿勢を変更可能に支持している。

【0032】

力覚センサ５０は、自身に作用する力およびモーメントの方向および大きさを検出する。力覚センサ５０は、互いに直交する３軸（Ｘ軸，Ｙ軸，Ｚ軸）の各方向に作用する力の大きさ（ＦＸ，ＦＹ，ＦＺ）と、各軸回りのモーメントの大きさ（ＭＸ，ＭＹ，ＭＺ）とを検出する６軸力覚センサである。以降、ＦＸ、ＦＹ、ＦＺ、ＭＸ、ＭＹ、ＭＺを、力の成分、または、単に検出値とも記載する。力覚センサ５０は、検出値に関する信号を制御装置１０へ出力する。

【0033】

接触子６０は、被測定物Ａの表面Ａ１に押接しているとき、表面Ａ１の接点Ｐ１の粗さを検出する。接触子６０は、表面Ａ１の接点Ｐ１の粗さに関する検出信号を制御装置１０へ出力する。接触子６０は、ロボットアーム３０により、ハンド部４０の位置および姿勢が変更されると、ハンド部４０と共に位置および姿勢が変更される。測定システム１は、接触子６０を被測定物Ａの表面Ａ１等を倣うように移動させることにより、被測定物Ａの表面Ａ１等の粗さを検出することができる。

【0034】

図２は、ハンド部４０に装着された接触子６０の拡大図である。接触子６０は、検出部６１と、ハウジング部６２とを備える。ハウジング部６２の先端部６３には、検出部６１を内部に収容可能な収容部６４を有する。検出部６１は、その一部が収容部６４から先端部６３の外部に突出するように付勢されている。

【0035】

図１に示すように接触子６０が被測定物Ａの表面Ａ１に押接されている場合は、図３に示すように接触子６０の検出部６１は、ハウジング部６２の収容部６４の内部に収容される。図３は、接触子６０の検出部６１が、ハウジング部６２の収容部６４の内部に収容された状態を示す。検出部６１は、収容部６４から突出するように付勢されているため、収容部６４に収容された状態であっても被測定物Ａの表面Ａ１に接触する。検出部６１は、接触している表面Ａ１の粗さをｎｍ単位で検出する。また、ハウジング部６２の先端部６３も表面Ａ１に接触しており、図１の力覚センサ５０は、表面Ａ１に接触したハウジング部６２に加わる反力Ｆ（ＦＸ，ＦＹ，ＦＺ）＝（０，０，Ｆ０）を検出する。

【0036】

図４は、被測定物Ａの表面Ａ２に接触子６０が接点Ｐ２で接触している状態を示す。表面Ａ２は曲面である。図４には、接点Ｐ２における表面Ａ２の接線方向７０と、その接線方向７０に直交する表面Ａ２の法線方向７１とが図示されている。図４に示すように、接触子６０は、表面Ａ２の法線方向７１から表面Ａ２に接触する。

【0037】

図４に示すように接触子６０が表面Ａ２に押接されているときも、図２に示した接触子６０の検出部６１は、ハウジング部６２の収容部６４の内部に収容されると共に、表面Ａ２の粗さを検出する。また、力覚センサ５０は、表面Ａ１に接触したハウジング部６２に加わる反力Ｆ（ＦＸ，ＦＹ，ＦＺ）を検出する。

【0038】

（測定システム１の各部を制御する処理）
制御装置１０のプロセッサ１１が測定システム１の各部を制御する処理には、測定処理と判定処置とを含む。測定処理は、力覚センサに５０より検出された反力Ｆ（ＦＸ，ＦＹ，ＦＺ）が所定値（０，０，Ｆ０）となるようにハンド部４０の姿勢および位置を調整しながら接触子６０を被測定物Ａの表面Ａ１等に沿って倣わせることにより、被測定物Ａの表面Ａ１等の粗さを接触子６０の検出部６１から取得する処理である。判定処理は、測定処理により取得された被測定物Ａの表面Ａ１等の粗さが所定範囲内か否か判定する処理である。

【0039】

図１に示す被測定物Ａの表面Ａ１の粗さを取得する方法を例に、測定処理についてより具体的に説明する。プロセッサ１１は、ロボットアーム３０を制御して、接触子６０が法線方向（Ｚ軸方向）から被測定物Ａの表面Ａ１を押接するように調整する。プロセッサ１１は、反力ＦのＸ軸方向成分ＦＸおよびＹ軸方向成分ＦＹが０となるようにハンド部４０の姿勢を調整し、Ｚ軸方向ＦＺが所定値Ｆ０となるようにハンド部４０の位置を調整する。ここで、Ｆ０は、接触子６０により被測定物Ａの表面Ａ１を傷つけない程度の力である。

【0040】

プロセッサ１１は、ロボットアーム３０を制御して、力覚センサに５０より検出された反力Ｆ（ＦＸ，ＦＹ，ＦＺ）が所定値となるようにハンド部４０の姿勢および位置を調整しながら、被測定物Ａの表面Ａ１を倣うように接触子６０を動かす。プロセッサ１１は、力覚センサ５０による反力Ｆ（ＦＸ，ＦＹ，ＦＺ）の測定値が所定値となっているタイミングに、接触子６０から表面Ａ１等の粗さの測定値を取得する。

【0041】

図５および図６を参照して、測定システム１を用いた、被測定物Ａに対する仕上がり検査方法について説明する。図５および図６は、測定システム１を用いた、被測定物Ａに対する仕上がり検査方法に関するフローチャートの一例である。

【0042】

（仕上がり検査の検査方法１）
図５に例示される仕上がり検査方法では、スマートフォン等のディスプレイの表面に対する加工の仕上がりを検査する。被測定物Ａであるディスプレイの表面には、外光の映り込み防止等を目的として、表面に微細な凹凸を付す防眩加工等の表面処理が施されることがある。従来、ディスプレイの表面に付された凹凸の仕上がり検査には、ヘーズメータが用いられている。しかし、ヘーズメータには一度に計測可能な範囲に制限があり、ディスプレイの表面全体を検査するために手作業で被測定物Ａのセット位置を変更する必要があった。測定システム１では、ハンド部４０の位置および姿勢を変更することにより、被測定物Ａのセット位置を変更することなく、インラインで計測することができる。

【0043】

以下、図５を用いて、測定システム１を用いた被測定物Ａであるディスプレイの表面の仕上がり検査方法について説明する。被測定物Ａは、その表面Ａ１等に防眩加工等の表面処理が施される（Ｓ４００）。防眩加工等の表面処理は、仕上がり検査と同じベルトコンベア上で実施する方が効率的である。ベルトコンベア上で実施できない表面処理については、表面処理後に仕上がり検査用のベルトコンベア上にセットする。

【0044】

Ｓ４０１において、制御装置１０のプロセッサ１１は、仕上がり検査のベルトコンベア上の被測定物Ａに対して測定処理を実行することにより、防眩加工等の表面処理が施された被測定物Ａの表面Ａ１等の粗さの測定値を取得する。

【0045】

Ｓ４０２において、プロセッサ１１は、判定処理を実行することにより、Ｓ４０１にて取得された被測定物Ａの表面Ａ１等の粗さの測定値がすべて所定範囲内か否かを判定する。プロセッサ１１は、被測定物Ａの表面Ａ１等の粗さの測定値がすべて所定範囲内である場合は（Ｓ４０２：ＹＥＳ）、被測定物Ａを合格品とみなす（Ｓ４０３）。プロセッサ１１は、被測定物Ａの表面Ａ１等の粗さの測定値が所定範囲外の部分が存在した場合は（Ｓ４０２：ＮＯ）、その被測定物Ａを不合格品とみなし（Ｓ４０４）、図４の検査を終了する。合格品は次の製造工程に進み、不合格品は被測定物Ａの表面Ａ１等の粗さの測定値が所定範囲外となった原因の究明に用いられる。

【0046】

（仕上がり検査の検査方法２）
図６に例示される仕上がり検査方法では、被測定物Ａである自動車部品等に対する塗装工程の仕上がりを検査する。塗装は、表面処理の一例であって、塗装膜による被測定物Ａの表面Ａ１等の保護、防カビ・抗菌等による被測定物Ａの付加価値の向上、被測定物Ａの見た目の改善等を目的として実施される。従来、塗装工程の仕上がり検査は、検査員による目視にて実施されることが多かった。しかし、照明の当て方等により被測定物Ａの見え方が変化するため、傷等の見落とし等無く検査を実施することが困難であった。

【0047】

以下では、仕上がり検査の対象となる被測定物Ａの個数が１つの場合について説明する。仕上がり検査の対象となる被測定物Ａの個数が複数の場合は、複数の被測定物Ａのそれぞれに対して、以下に例示する検査方法を実行することにすればよい。

【0048】

被測定物Ａに塗装を行うのに先立って、被測定物Ａの表面Ａ１等に対して、付着している汚れの除去、塗料の密着性の向上等を目的とした表面処理を実施する。例えば、被測定物Ａの表面Ａ１等を粗面化する下地処理を施す下地処理工程を実施する（Ｓ５００）。

【0049】

Ｓ５０１において、プロセッサ１１は、Ｓ５００の下地処理工程により下地処理を施された被測定物Ａに対して測定処理を実行することにより、被測定物Ａの表面Ａ１等の粗さの測定値を取得する第１測定工程を実施する。

【0050】

Ｓ５０２において、プロセッサ１１は、Ｓ５０１の第１測定工程において取得された被測定物Ａの表面Ａ１等の粗さの測定値がすべて塗装に適した粗面の第１範囲内か否かを判定する判定処理を実行する第１判定工程を実施する。プロセッサ１１は、被測定物Ａの表面Ａ１等の粗さの測定値がすべて第１範囲内である場合は（Ｓ５０２：ＹＥＳ）、被測定物Ａを塗装工程（Ｓ５０３）に進める。また、プロセッサ１１は、被測定物Ａの表面Ａ１等の粗さの測定値が第１範囲の範囲外である部分が存在した場合には（Ｓ５０２：ＮＯ）、その被測定物Ａを不合格品とみなし（Ｓ５０７）、その被測定物Ａを生産ラインから除外し、その被測定物Ａに対する図６の検査を終了する。

【0051】

Ｓ５０３の塗装工程では、Ｓ５０２の第１判定工程により表面Ａ１およびＡ２等の粗さが塗装に適した粗さの範囲内にあると判定された被測定物Ａに対して、表面処理の一例である塗装が施される（Ｓ５０３）。

【0052】

Ｓ５０４において、プロセッサ１１は、Ｓ５０３の塗装工程により塗装された被測定物Ａに対して測定処理を実行することにより、塗装後の被測定物Ａの表面Ａ１等の粗さの測定値を取得する第２測定工程を実施する。

【0053】

Ｓ５０４の第２測定工程では、Ｓ５０１の第１測定工程において接触子６０を被測定物Ａの表面Ａ１等に沿って倣わせたハンド部４０の軌跡に基づいて、ハンド部４０の姿勢および位置を調整することにしてもよい。このようにすることで、接触子６０の押接により被測定物Ａの表面Ａ１等を傷つけることを抑制することができる。

【0054】

Ｓ５０５において、プロセッサ１１は、Ｓ５０４の第２測定工程において取得された被測定物Ａの表面Ａ１等の粗さの測定値がすべて塗装完了後の被測定物Ａとして適正な第２範囲内か否かを判定する判定処理を実行する第２判定工程を実施する。プロセッサ１１は、被測定物Ａの表面Ａ１等の粗さの測定値がすべて第２範囲内である場合は（Ｓ５０５：ＹＥＳ）、当該被測定物Ａを塗装工程の合格品とみなす（Ｓ５０６）。また、プロセッサ１１は、被測定物Ａの表面Ａ１等の粗さの測定値が第２範囲の範囲外である部分が存在した場合は（Ｓ５０５：ＮＯ）、その被測定物Ａを不合格品とみなし（Ｓ５０７）、その被測定物Ａを生産ラインから除外し、図６の検査を終了する。

【0055】

〔変形例〕
上記実施形態に係る測定システム１では、プログラム２０１は、制御装置１０の二次メモリ１３に記憶されているものとしたが、これだけに限定されない。例えば、プログラム２０１を制御装置１０の外部の記憶部に記憶することにしてもよい。

【0056】

〔付記事項〕
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0057】

１ 測定システム
１０ 制御装置
１１ プロセッサ
１２ 一次メモリ
１３ 二次メモリ
３０ ロボットアーム
４０ ハンド部
５０ 力覚センサ
６０ 接触子
６１ 検出部
６２ ハウジング部
６４ 収容部
７１ 法線方向
２０１ プログラム
Ａ 被測定物
Ａ１、Ａ２ 表面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】